Claims (7)
피조리물을 수용하며, 내측벽이 근적외선 광을 반사할 수 있는 조리실을 갖는 하우징(10)과, 상기 조리실내로 마이크로파를 제공하도록 상기 하우징내에 설치되는 발생수단(20)과, 상기 조리실내로 근적외선 광을 제공하도록 상기 하우징내에 설치되며 하나이상의 반도체 레이저를 갖는 반도체 레이저 다이오드 어레이 수단(30)과, 상기 마이크로파 발생수단과 상기 반도체 레이저 다이오드 어레이수단에 선택적으로 전원을 제공하는 전원공급수단(40)을 포함하는 가열조리장치.A housing 10 having a cooking compartment for receiving a workpiece and having an inner wall capable of reflecting near-infrared light, generating means 20 installed in the housing to provide microwaves into the cooking chamber, and into the cooking chamber A semiconductor laser diode array means 30 installed in the housing to provide near infrared light and having one or more semiconductor lasers, and a power supply means 40 for selectively supplying power to the microwave generating means and the semiconductor laser diode array means. Heating cooking apparatus comprising a.
제1항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드 어레이 수단(30)이 0.7 내지 1.6㎛ 파장 대역을 가지며, 20W 내지 200W의 광출력을 가지는 가열조리장치.The heating cooking apparatus according to claim 1, wherein said semiconductor laser diode array means (30) has a wavelength band of 0.7 to 1.6 mu m and has a light output of 20 W to 200 W.
제2항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드 어레이가 수단(30)이 상기 조리실 내의 조명면적당 출력을 조절하는 렌즈(132)를 포함하는 가열 조리장치.3. The heating cooking apparatus according to claim 2, wherein said semiconductor laser diode array includes a lens (132) wherein said means (30) adjust output per illumination area in said cooking chamber.
제3항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드 어레이가 전원공급시 발생하는 열을 제거하도록 펠티에 효과를 이용한 냉각수단과, 상기 반도체 레이저 다이오드 어레이에 전원공급시 상기 피조물을 회전시키는 수단을 포함하는 조리장치.4. The cooking apparatus according to claim 3, wherein the semiconductor laser diode array comprises cooling means using a Peltier effect to remove heat generated when the power is supplied to the semiconductor laser diode array, and means for rotating the created object when the semiconductor laser diode array is powered on.
제4항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드 어레이가 상기 조리실내의 천정과 일내측벽이 만나는 점에서 소정 각도로 설치되는 가열조리장치.The heating cooking apparatus according to claim 4, wherein the semiconductor laser diode array is installed at a predetermined angle at the point where the ceiling in the cooking chamber and the inner wall meet.
피조리물을 수용하며, 내측벽이 근적외선 광을 반사할 수 있는 조리실을 갖는 하우징(10)과, 상기 조리실내로 마이크로파를 제공하도록 상기 하우징내에 설치되는 마이크로파 발생수단(20)과, 상기 조리실내로 근적외선광을 제공하도록 상기 하우징내에 설치되며 하나 이상의 반도체 레이저를 갖는 반도체 레이저 다이오드 어레이 수단(30)과, 상기 마이크로파 발생수단과 상기 반도체 레이저 다이오드 어레이 수단에 선택적으로 전원을 제공하는 전원공급수단(40)을 포함하는 가열조리장치에서, 피조리물을 조리하기 위한 것으로, 상기 마이크로 발생수단에 의해 상기 조리실내로 마이크로파를 공급하는 단계와, 상기 피조리물의 표면이 갈색화되도록 상기 반도체 레이저 다이오드 어레이 수단에 의해 상기 조리실내로 상기 근적외선 광을 공급하는 단계를 포함하는 방법.A housing 10 having a cooking compartment for receiving a workpiece and having an inner wall capable of reflecting near-infrared light, microwave generating means 20 installed in the housing to provide microwaves into the cooking chamber, and in the cooking chamber Semiconductor laser diode array means 30 installed in the housing to provide near-infrared light and having power to selectively supply power to the microwave generating means and the semiconductor laser diode array means. In a heating cooking apparatus comprising a), for cooking a workpiece, the step of supplying microwaves into the cooking chamber by the micro-generating means, and the semiconductor laser diode array means to brown the surface of the workpiece Supplying the near infrared light into the cooking chamber by How to include.
제6항에 있어서, 상기 마이크로파 공급단계 및 상기 근적외선 광 공급단계가 동시에 이루어지는 방법.7. The method of claim 6, wherein the microwave supplying step and the near infrared light supplying step are performed simultaneously.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.