KR930002845Y1 - Connector construct - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 본 고안에 관한 콘넥터 구조의 하나의 실시예를 나타내는 제3도의 A-A선 단면도.1 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3 showing one embodiment of a connector structure according to the present invention.
제2도는 제3도의 B-B선 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.
제3도는 본 실시예의 전체 구성을 나타내는 분해사시도.3 is an exploded perspective view showing the overall configuration of this embodiment.
제4도, 제5도, 제6도는 각각 제1도의 접촉자 및 땜납 타인(tine)을 나타내는 정면도, 측면도, 평면도이다.4, 5, and 6 are a front view, a side view, and a plan view showing the contactor and the solder tine of FIG. 1, respectively.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 주기판(主基判) 1a : 관통구멍1: Main board 1a: Through hole
2 : 콘넥터 3 : 부기판(副基板)2: connector 3: sub-board
3a : 관통구멍 4 : 콘넥터3a: through hole 4: connector
5 : 접촉자 7 : 땜납 타인(박판부재)5 contact 7 solder tin (thin member)
10 : 콘넥트 핀10: Connect pin
본 고안은 콘넥터 구조에 관한 것으로, 특히 2매의 프린트 기판 상호간을 전기적으로 접속하는 콘넥터 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a connector structure, and more particularly, to a connector structure for electrically connecting two printed boards to each other.
예를 들면 비데오 테이프 레코더 등의 전자기기에 있어서, 2매의 기판에 설치된 전자부품 상호간을 전기적으로 접속하는 경우, 다수의 전선이 띠모양으로 일체화된 와이어 하네스(wire harness)가 사용되고 있다.For example, in an electronic device such as a video tape recorder, when electrically connecting electronic components provided on two substrates, a wire harness in which a plurality of electric wires are integrated in a band shape is used.
그러나 이 접속방법에 의하면 많은 전선을 필요로 하여, 배선 비용이 높아진다는 문제가 있었다. 이 때문에 최근에는 콘넥터를 통하여 기판과 기판을 접속하는 수단을 널리 사용하게 되었다.However, this connection method requires a large number of wires, resulting in a high wiring cost. For this reason, recently, the means which connects a board | substrate with a board | substrate through the connector became widely used.
최근 전자기기는 소형 경량화되는 경향이 강하고, 전자부품의 기판에의 설치밀도가 높게 되고 있다. 따라서 기판에 형성되는 배선 패턴도 미세하게 되고, 이들 기판 상호간을 콘넥터로 전기적으로 접속하려고 할 때에, 콘넥터에 설치된 핀의 수도 많아지고 핀의 간격도 극히 좁아지게 된다. 이와 같이 콘넥터로 접속된 복수개의 기판을 프레임에 취부 고정할 때에, 프레임 및 기판의 취부구멍 위치의 정밀도가 낮으면, 콘넥터의 핀과 기판의 관통구멍과의 사이에 위치가 어긋나게 되고, 핀과 접촉부와의 사이에서 위치가 어긋남으로 인한 응력이 가해져, 접촉부에 변형이 일어난다든가 납땜부에 크랙이 발생하는 문제점이 있었다. 이 결과 콘넥터의 접촉신뢰성이 저하하는 결점이 있었다.In recent years, electronic devices tend to be compact and light in weight, and the installation density of electronic components on a substrate is high. Accordingly, the wiring pattern formed on the substrate is also fine, and when the substrates are to be electrically connected to each other by a connector, the number of pins provided in the connector increases and the spacing between the pins becomes extremely narrow. When mounting and fixing the plurality of substrates connected by the connector to the frame in this way, if the position of the mounting holes of the frame and the substrate is low, the position is shifted between the pins of the connector and the through-holes of the substrate. There is a problem that stress is applied due to a misalignment between the wires and deformation occurs in the contact part or a crack occurs in the solder part. As a result, the contact reliability of the connector was lowered.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하여, 프레임에 대한 기판 취부 정밀도를 완화하여, 2매의 기판을 용이하게 또한 확실하게 전기적으로 접속하는 것이 가능한 콘넥터 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a connector structure that can solve the above problems, relax the substrate mounting accuracy with respect to the frame, and easily and reliably electrically connect two substrates.
본 고안은 상기 목적을 달성하기 위하여, 하나의 기판의 소정 위치에 형성된 복수개의 관통구멍에, 제1의 (예를 들면 숫형의) 콘넥터의 하우징내에 설치된 복수개의 접촉자에 접속하는 땜납 타인을 삽입하여 고정하고, 또 하나의 기판의 소정 위치에 형성된 복수개의 관통구멍에 제2의 (예를 들면 암형의) 콘넥터의 하우징내에 설치된 복수개의 콘넥트 핀의 한쪽 끝을 삽입하여 고정하고, 그 콘넥트 핀의 다른쪽을 각각 상기 접촉자에 붙이고 떼기가 가능하도록 삽입하여, 상기 양 기판 상호간을 전기적으로 접속하는 콘넥터 구조에 있어서, 상기 땜납 타인의 적어도 일부 (예를 들면 상기 접촉자와의 접속부)를 탄성을 갖는 박판부재로 형성한 것이다.In order to achieve the above object, the present invention inserts a solder tin into a plurality of through holes formed at a predetermined position of a substrate to connect a plurality of contacts installed in a housing of a first (for example, male) connector. One end of the plurality of connector pins provided in the housing of the second (e.g. female) connector into a plurality of through holes formed at a predetermined position of another substrate, and fixed In the connector structure in which the other side of each is attached to the contactor so as to be detachable and electrically connected to the two substrates, at least a portion of the solder tin (for example, a contact portion with the contactor) has elasticity. It is formed of a thin plate member.
상기 구조에 의하면, 2매의 기판의 적어도 어느 한쪽이 프레임에 대하여 바른 취부 위치에서 벗어나 취부된 경우에도, 기판에 한쪽 끝이 고정된 땜납 타인부의 적어도 다른쪽 끝의 접촉자와의 접속부가 탄성을 갖는 박판부재로 형성되어 있기 때문에, 이 부분에서 상기 위치가 어긋남을 조정할 수 있어, 땜납 타인이나 접촉 자에 응력 변형이 발생한다든가, 땜납에 크랙이 발생한다든가 하는 일을 방지하여 콘넥터의 접촉 신뢰성이 향상된다.According to the above structure, even when at least one of the two substrates is mounted away from the correct mounting position with respect to the frame, the connection portion with the contact portion of the at least the other end of the solder tin portion fixed to the substrate has elasticity. Since it is formed of a thin plate member, the misalignment can be adjusted at this portion, and thus the contact reliability of the connector is improved by preventing stress deformation or cracks in the solder tines or contacts. .
[실시예]EXAMPLE
이하, 본 고안에 관한 콘넥터 구조의 하나의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, one embodiment of a connector structure according to the present invention will be described with reference to the drawings.
제1도 - 제6도에 본 고안의 하나의 실시예를 나타낸다.1 to 6 show one embodiment of the present invention.
제1도 - 제3도에 있어서, 주기판(1)에는 제1콘넥터 하우징(2)이, 또한 부기판(3)에는 제2콘넥터 하우징(4)이 각각 취부되어 있다. 제1콘넥터 하우징(2)은 단면이 직사각형의 종축으로 긴 상자모양으로 형성되어 있고, 상하 방향에 방안지 모양으로 복수개의 관통구멍(2a)이 형성되어 있다. 이 관통구멍(2a)의 상부 개구부의 화살표 X방향의 대향면은, 하방을 향하여 간격이 축소되는 테퍼상으로 되어 있고, 이 테퍼부의 하부 확폭부(擴幅部)에 한쌍의 접촉자(5)가, 화살표 X방향에 대향하여 설치되어 있다. 이 접촉자(5)는 제4도 - 제6도에 도시한 바와 같이 인청동등의 탄성부재로 형성되어 있고, 하부는 콘텍트 박스(6)를 통하여 접속되어 있다.1 to 3, a first connector housing 2 is attached to the main board 1, and a second connector housing 4 is attached to the sub board 3, respectively. The first connector housing 2 is formed in the shape of a long box with a rectangular longitudinal axis in cross section, and a plurality of through holes 2a are formed in the shape of a paper sheet in the vertical direction. The opposing surface in the arrow X direction of the upper opening of the through hole 2a has a taper shape in which the gap is reduced downward, and a pair of contacts 5 are disposed in the lower widened portion of the tapered portion. , Arrow is provided opposite to the X direction. This contact 5 is formed of an elastic member such as phosphor bronze, as shown in Figs. 4 to 6, and the lower part is connected via a contact box 6.
이 콘텍트 박스(6)에는 마찬가지로 인청동등의 탄성부재로 된 박판부재(7)의 상단이 접속되어 있고, 이 박판부재(7)의 하단은 상기 주기판(1)에 형성된 관통구멍(1a)을 통하여 하면에 돌출하고, 땜납(8)으로 주기판(1)에 고정되어 있다. 이 박판부재(7)가 땜납 타인으로 되고, 주기판(1)에 형성된 도시되지 않은 배선 패턴의 소정의 랜드(land)부와 상기 접촉자(5)를 전기적으로 접속하고 있다. 또한 이 땜납 타인(7)은, 제3도에 도시한 화살표 X방향이 판두께 방향으로 되도록 평행하게 설치되어 있고, 이 땜납 타인(7)이 삽입되는 관통구멍(1a)의 판두께 방향의 길이는 땜납 타인(7)의 두께보다 약간 크게 형성되어 있다. 그리하여 이 땜납 타인(7)의 상기 콘텍트 박스(6)와의 접속부측의 타성변형에 따라, 주기판(1)과 더불어 제1콘넥터 하우징(2)이 약간 이동가능하도록 되어 있다. 또한 제1콘텍터 하우징(2)의 화살표 X방향의 양 측면에는, 상기 제2콘넥터 하우징(4)과 결합하는 돌출부(9)가 설치되어 있다.Similarly, an upper end of the thin plate member 7 made of an elastic member such as phosphor bronze is connected to the contact box 6, and a lower end of the thin plate member 7 is formed through the through hole 1a formed in the main board 1. It protrudes on the lower surface and is fixed to the main board 1 with the solder 8. This thin plate member 7 becomes a solder tin, and electrically connects the said contact 5 with the predetermined land part of the wiring pattern which is not shown in the main board 1. As shown in FIG. Moreover, this solder tin 7 is provided in parallel so that the arrow X direction shown in FIG. 3 may become a sheet thickness direction, and the length of the through-hole 1a in which this solder tin 7 is inserted is the length in the plate thickness direction. Is slightly larger than the thickness of the solder tines 7. Thus, in accordance with the inertia deformation of the solder tin 7 on the side of the contact portion 6 with the contact box 6, the first connector housing 2 together with the main board 1 is slightly movable. In addition, projections 9 engaged with the second connector housing 4 are provided on both side surfaces of the first connector housing 2 in the arrow X direction.
한편 제2콘텍터 하우징(4)의 양끝의 측판(4a)에는 상기 제1콘텍터 하우징(2)의 돌출부(9)와 결합 가능한 개구부(4b)가 형성되어 있고, 제2콘텍터 하우징(4)에 상부로부터 맞물린 때에 돌출부(9)가 이 개구부(4b)에 결합하여 위치가 결정되도록 되어 있다. 그리하여 돌출부(9)가 개구부(4b)의 상단에 걸린 위치에서 제2콘텍터 하우징(4)의 측판(4a)의 하단이 주기판(1)의 상면에 닿도록 되어 있다. 또한 제2콘넥터 하우징(4)내에는 복수개의 L자형 콘텍트 핀(10)이 평행으로 취부되어 있고, 양 콘넥터 하우징(4,2)을 맞물린 때에 이들 콘텍트 핀(10)의 한끝이 상기 접촉 협지되도록 배설되어 있다. 그리하여 콘텍트 핀(10)의 다른쪽 끝은 상기 부기판(3)에 형성된 관통구멍(3a)에 삽입 고정되어 있다.On the other hand, the side plates 4a at both ends of the second contactor housing 4 are formed with openings 4b that are engageable with the protrusions 9 of the first contactor housing 2, and the second contactor housing 4 Is engaged with the opening 4b so that its position is determined. Thus, the lower end of the side plate 4a of the second contact housing 4 is in contact with the upper surface of the main board 1 at the position where the protrusion 9 is caught on the upper end of the opening 4b. In addition, a plurality of L-shaped contact pins 10 are mounted in the second connector housing 4 in parallel, so that one end of these contact pins 10 is held in contact when the two connector housings 4 and 2 are engaged. Excreted. Thus, the other end of the contact pin 10 is inserted and fixed in the through hole 3a formed in the sub substrate 3.
상기와 같이 구성된 본 실시예의 작용을 설명한다.The operation of this embodiment configured as described above will be described.
주기판(1)에 땜납 타인(7)을 통하여 가동적으로 취부된 제1콘텍터 하우징(2)에 제2콘넥터 하우징(4)에 설치된 콘텍트 핀(10)을 삽입하고, 화살표 Z방향의 하방으로 밀어 누르면, 제2콘넥터 하우징(4)의 측판(4a)에 형성된 개구부(4b)에 제1콘텍터 하우징(2)의 돌출부(9)가 결합하여 위치가 결정되어 걸린다. 이 상태에서 주기판(1)에 형성된 배선 패턴과 부기판(3)에 형성된 배선 패턴이 전기적으로 접속된다. 이들 주기판(1)과 부기판(3)을 도시되지 않은 플레임에 위치를 결정하여 고정한 때, 양 콘넥터 하우징(4,2)에 상대적으로 화살표 X방향으로 위치가 어긋난 경우는, 땜납 타인(7)이 화살표 X방향(판두께 방향)으로 탄성 변형하여 위치가 어긋남을 조정할 수 있다. 이때, 상기 관통구멍(1a)의 길이가 땜납 타인(7)의 두께보다 크기 때문에 땜납 타인(7)은 충분히 탄성 변형하여 위치가 어긋남을 조정할 수 있다. 또한 화살표 Y방향으로 위치가 어긋난 경우는, 콘텍트 핀(10)이 접촉자(5)의 폭방향으로 움직임으로써 위치가 어긋남을 조정할 수 있다. 이때 접촉자(5)의 폭을 화살표 Y방향으로 넓혀 놓을 필요가 있다. 마찬가지로 화살표 Z방향으로 위치가 어긋난 경우는 콘넥터(4)의 양측면에 형성된 개구부(4b)의 화살표 Z방향의 폭의 범위내에 있어서, 콘넥터(2)가 이 방향으로 이동 가능하기 때문에 위치가 어긋남을 조정할 수 있다.Insert the contact pin 10 provided in the second connector housing 4 into the first contactor housing 2 that is movably attached to the main board 1 through the solder tines 7, and downwards in the direction of arrow Z. When pushed in, the protrusion 9 of the first connector housing 2 is engaged with the opening 4b formed in the side plate 4a of the second connector housing 4 to determine its position. In this state, the wiring pattern formed on the main board 1 and the wiring pattern formed on the sub board 3 are electrically connected. When these main boards 1 and the sub-substrate 3 are positioned and fixed to a flame (not shown), when the positions are shifted in the direction of arrow X relative to both connector housings 4 and 2, the solder tines 7 The positional shift can be adjusted by elastically deforming in this arrow X direction (plate thickness direction). At this time, since the length of the through hole 1a is larger than the thickness of the solder tin 7, the solder tin 7 is sufficiently elastically deformed so that the position shift can be adjusted. In addition, when the position shifts in the arrow Y direction, the position shift can be adjusted by moving the contact pin 10 in the width direction of the contactor 5. At this time, it is necessary to widen the width of the contactor 5 in the arrow Y direction. Similarly, when the position is shifted in the direction of arrow Z, the position of the connector 4 is within the width of the arrow Z direction of the opening 4b formed on both sides of the connector 4, so that the position of the connector 2 is movable in this direction. Can be.
본 실시예에 의하면, 서로 접속된 2개의 콘넥터 하우징(4,2)에 각각 취부된 부기판(3) 및 주기판(1)을 프레임에 위치를 결정하여 고정한 때에, 프레임 및 기판(1,3)의 취부구멍 위치 정밀도가 정확하지 않기 때문에 발생하는 위치의 어긋남을 X, Y, Z방향에 대하여 조정할 수 있고, 접촉자(5)나 콘텍트 핀(10)에 위치의 어긋남에 의하여 생기는 응력변형이나 땜납의 크랙 발생을 방지할 수 있고, 콘넥터의 접촉 신뢰성이 향상된다. 특히 땜납 타인(7)은 콘텍트 박스(6)를 통하여 접촉자(5)에 접속되어 있기 때문에, 땜납 타인(7)의 스프링부에서 받는 위치가 어긋나는 힘을 완화할 수 있어, 접촉자(5)에의 영향을 방지할 수 있다. 또한 기판(1,3)에 형성하는 프레임에의 취부구멍 위치 정밀도, 및 프레임에 형성는 기판취부구멍 정밀도를 완화할 수 있어 가공이 용이하게 된다.According to the present embodiment, the frame and the boards 1 and 3 are positioned when the sub-substrate 3 and the main board 1 respectively mounted on the two connector housings 4 and 2 connected to each other are positioned and fixed to the frame. Since the mounting hole positional accuracy is not accurate, the positional shift can be adjusted in the X, Y, and Z directions, and the stress deformation and the solder caused by the positional shift in the contactor 5 or the contact pin 10 can be adjusted. Cracks can be prevented and the contact reliability of the connector is improved. In particular, since the solder tin 7 is connected to the contactor 5 via the contact box 6, the force that the position shifted from the spring portion of the solder tin 7 can be alleviated, and the influence on the contact 5 Can be prevented. In addition, the accuracy of the mounting hole position on the frame formed in the substrates 1 and 3, and the formation of the mounting hole on the frame can alleviate the substrate mounting hole precision, thereby facilitating processing.
상술한 바와 같이 본 고안에 의하면, 콘넥터내의 접촉자와 주기판을 접속하는 땜납 타인을 탄성을 갖는 박판부재로 형성하였기 때문에, 콘넥터가 취부된 주기판이나 이 콘넥터와 접속되는 다른 콘넥터가 취부된 부기판이 프레임에 취부되는 취부위치가 어긋나도, 이 위치가 어긋남을 용이하게 조정할 수 있어, 콘넥터의 접촉 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 따라서 상기 취부구멍위치 정밀도가 완화되어 가공이 용이하게 된다.As described above, according to the present invention, since the solder tin for connecting the contactor and the main board in the connector is formed of a thin plate member having elasticity, the main board to which the connector is mounted or the sub-substrate to which the other connector is connected to the connector is mounted on the frame. Even if the mounting position to be mounted is shifted, the shift can be easily adjusted, and the contact reliability of the connector can be improved. Therefore, the mounting hole positional accuracy is alleviated, and the processing becomes easy.
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