KR920010365B1 - 전자총의 전극 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자총의 전극 및 그의 제조방법

제1도는 통상의 전자총의 측면도.

제2도는 본 발명의 제조방법의 한 실시에를 도시한 것이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 전극부재의 소재 2,3 : 붕사막 띠

4 : 가상전극 10 : 전자총

12,13 : 글래스 로드 14 : 캐소우드

16,18,20,22,24 : 제1~제5전극 23,23′,25,25′ : 전극지지핀

26 : 시일드컵 28 : 벌브스페이서

본 발명은 음극선관에 사용되는 전자총의 전극 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

음극선관은 페이스부, 펀넬부, 넥크부로 이루어지는 글래스 벌브(glass bulb)와, 전자총조립체, 그리고 상기 페이스부 안쪽면에 도포되는 형광체층, 알루미늄막으로 이루어지는 형광막 및 내장 흑염층, 새도우마스크조립체 등의 부속부재를 포함하여 구성된다.

위에서 전자총조립체는 글래스 벌브의 넥크부에 위치하며, 히터, 캐소우드, 스텝(stem), 그리드(grid)부 및 게터(getter)를 일체로 조합한 구성으로 된다. 이 가운데 그리드부, 전극부는 통상 3~5개의 전극 각각이 결합되어 하나의 전자렌즈를 구성함으로써 캐소우드에서 방출된 전자 비임을 페이스 안쪽 면의 형광막으로 방사하는 역할을 한다.

전자총조립체에서 각각의 전극은 퍼어말로이(permalloy)나 스테인리스 스틸판을 소재로 해서 트랜스퍼 성형하여 얻어진다.

전극부는 전자비임의 집속, 곧 상기 형광면 위에 상을 이루기 위한 전자렌즈 작용을 하는 것으로, 이러한 전자렌즈의 형성을 위해서는 당연히 각 전극들의 비임 통과공의 정렬이나 전극들 사이의 간격이 정확히 유지되어야 한다. 예를들면, 제1전극과 제2전극의 비임 통과공 중심의 어긋남이나 경사, 제3,제4,제5 전극의 경사 및 제3,제5전극의 평행도불량 등이 있을때에는 화면에서 상의 퍼짐이 생기게 된다.

전극부의 각 전극은 그들이 배열된 상태에서 용융된 글래스로드의 고정면에 매설 공정된다. 이하에서 글래스로드는 공전 진행이나 그밖의 필요에 의해 비드 글래스,지지 로드 등의 명칭이 혼용된다.

그러나 전극을 지지하여 주는 비드(bead)글래스와 전극 및 전극의 핀은 상호 재질이 판연히 다르므로 서로의 접합도가 충분하지 못하여 비드글래스에 전극을 융착고정시킨 후에도 안정적이지 못하게 되어 전극의 정렬 불량률이 비교적 높게 나타나고 있는 실정이다.

따라서 본 발명은 각 전극들을 일정한 치구에 넣고 가열된 비드 글래스에 매립시키는 융착과정에서 각 전극 및 전극의 핀과 비드 글래스 사이의 접합이 양호하게 되는 전자총의 전극과 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.

이러한 목적을 이루기 위하여, 본 발명은 전극 및 전극 핀의 끝단부, 곧 비드글래스와의 접합부에 붕사막 처리를 행하여 매립시에 이 붕사막이 접합 매개물로 작용하게 함으로써 전극부재를 비드 글래스에 견고하게 매립 고정시킴을 특징으로 한다.

또한 이러한 접합력 향상막 형성에 필요한 붕사막은, 전극소재의 블랭킹 전에 미리 행하면 대량 생산에 적합하여 더욱 바람직하게 된다.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 기술 사상을 기술한다.

제1도는 다섯 개의 전극으로 구성된 전자총(10)의 측면도이다. 전자총(10)의 외관은 기본적으로 두 개의 평행한 글래스로드(12,13)에 각각의 전극부재(16~24)들이 일렬로 조립된 형상으로 된다. 도면에 따라 지지로드(12,13)의 최하단에는 컵 형상의 캐소우드(14)가 장착되고, 그 윗쪽으로 제1전극(16), 제2전극(18), 제3전극(20), 제4전극(22) 및 제5 전극(24) 순으로 조립되어 있다. 또한 최종 전극인 제5전극(24)보다 더 윗쪽에는 복수의 벌브스페이서(28)를 보유하는 시일드컵(26)이 결합된다.

이러한 전자총은 조립공정에서 각 전극부재 사이로 소정의 치구를 개재시켜서 전극간의 배열이 유지되게한 상태로, 가열된 비드 글래스에 매립 고정시킨다. 따라서 도면에 도시되어 있듯이 각 전극(16~24)의 좌우 단부는 지지 로드(12,13)에 매립되어 있다.

또한 제4전극(22), 제5전극(24)과 같은 컵상 전극은 그 외주에 핀(23,23′,25,25′)을 부가시키고, 이들핀(23,23′,25,25′)도 글래스 로드(12,13)에 매립 고정시킴으로써 다른 판상의 전극부재보다 더 견고하게 고정된다.

그러나 상술한 바 있듯이,지지 로드(12,13)와 각 전극부재(16,24) 및 핀(23,23′,25,25′)의 재질이 다르므로 접합도가 좋지 않게 된다.

본 발명의 전극 및 지지핀은 지지 로드와의 접합도를 높이기 위해 그 접합 부위, 다시 말하면 비드 글래스에의 매립부분을 붕사 처리하여 접합력 향상면을 형성하고 있음을 특징으로 한다.

이때 유리 재질인 비드 글래스와의 접합도를 높이기 위해서는 붕사막만을 접합 부위에 형성하면 되지만, 붕사막이 부착 후에 박리되지 않게 하려면 먼저 구리를 피복하여 아산화동(Cu₂O)막을 형성한 뒤 붕사막을 부착하면 된다.

붕사막의 부착은 각 전극부재(16,24)를 적당한 치구로 배열 고정한 뒤, 붓칠등으로 행할 수도 있으나 대량 생산의 관점에서 아래와 같이 행하는 것이 바람직하다.

전자총의 전극부재는 프레스, 세정, 바렐(barrel), 건조의 단계를 거쳐 제조된다.

여기서 프레스공정은 다시 전극부재를 만들기 위해 필요한 소재를 절단하는 블랭킹(blanking), 원통상으로 성형하는 드로잉(drawing), 내외 측면에 같은 형상의 요철을 만드는 엠보싱(embossing), 소재의 성형부위 트리밍(trimming), 전극에 필요한 구멍를 내는 피어싱(piercing), 소재의 필요부분만을 재단하는 슬리팅(slitting), 두께를 조절하기 위한 스웨징(swaging), 각종 형상을 만드는 포밍(forming), 보강용 주름을 성형하는 비딩(beading)등의 여러 단계 공정들을 순차로 거친다.

본 발명에서는 상기 블랭킹 공전 전에 전극부재를 형성하기 위한 소재(1)의 앞 뒷면으로, 제2도의 도시와 같이 길이방향의 붕사막 띠(2,3)를 부착시킨다.

이때 소재(1) 앞 윗면에서 붕사막 띠(2,3)는 상호 일치하는 위치에 부착하는 것이 좋다.

붕사막 띠(2,3)의 두께는 1~2㎛로 형성하고, 또 양 띠(2,3)의 폭과 배치간격은 제2도에서 가상 전극(4)으로 도시되고, 제1도에 도시된 비드글래스(12,13)로 매립되는 접합부분에 상응하는 정도의 폭과 각 전극 부재의 몸통 폭만큼의 간격(d)을 갖게 한다.

또한 붕사막 띠(2,3)가 소재(10의 소정위치에서 더욱 견고하게 부착되게 하려면, 먼저 소재(1)에 아산화동 막을 형성하고, 그 위로 붕사막 띠(2,3)를 부착하면 된다. 이 경우에 붕사막 띠(2,3)는 소재(1)로부터 잘 박리되지 않으므로 품질을 더 향상시킬 수 있게 된다.

붕사막 띠(2,3)는 상하 두줄로 한정될 필요는 없고, 상기한 붕사막띠(2,3)의 소요 치수만 만족되면 그 이상의 수로 형성하여도 좋다.

이후에는 종래의 제조 공정과 동일하게 블랭킹, 드로잉, 엠모싱 등을 순차로 행한다.

이와 같은 본 발명에 의하면 전자총의 각 전극부재와 지지로드의 사이에서 붕소가 접합 매개체로 작용하여 전극부재를 지지 로드에 보다 견고하게 고정시킬 수 있다.

Claims (8)

1. 음극선관의 전자총에 있어서, 글래스제 지지 로드(12,13)에 매립되는 각 전극부재의 끝단부에 붕사막띠(2,3)가 부착된 전자총의 전극.
2. 제1항에 있어서, 상기 붕사막 띠(2,3)는 두께가 1~2㎛로 되어 있음을 특징으로 하는 전자총의 전극
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 붕사막 띠(2,3)의 밑으로 아산화동 막이 형성되어 있음을 특징으로 하는 전자총의 전극.
4. 프레스, 세정, 바렐, 건조의 공정으로 행해지는 음극선관용 전자총의 제조방법에 있어서, 통상의 블랭킹 공정 전에 두줄의 붕사막 띠(2,3)를, 전극소재의 앞 뒷면에서 상호 일치하는 위치로 소정의 간격을 이루게 부착하고, 블랭킹하여 소망의 전극부재(16,24)를 얻어 냄을 특징으로 하는 전자총의 전극 제조방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 붕사막 띠(2,3)의 두께를 1~2㎛로 형성함을 특징으로 하는 전자총의 전극 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 붕사막 띠(2,3)의 폭은 지지 로드(12,13)에 매립되는 전극부재(16~24)의 접합면 폭으로 한정됨을 특징으로 하는 전자총의 전극 제조방법.
7. 제4항에 있어서, 두줄의 붕사막 띠(2,3)가 한정하는 간격은 전극부재(16~24)의 몸통 좁은 폭으로 한정됨을 특징으로 하는 전자총의 전극 제조방법.
8. 제4항 내지 제7항의 어느 하나에 있어서, 상기 붕사막 띠(2,3)의 도포 전에 이것과 같은 두께의 아산화동 막을 소재(1)의 소정위치에 형성하고, 그위로 붕사막 띠(2,3)를 부착함을 특징으로 하는 전자총의 전극 제조방법.