KR920007725B1 - 입체효과를 갖는 바닥장식재의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

입체효과를 갖는 바닥장식재의 제조방법

제1도는 본 발명의 제조공정 개략도.

제2도는 본 발명의 다른 실시예 제조공정 개략도.

제3도는 본 발명의 칩공급부 발췌사시도.

제4도는 본 발명의 칩배열 기구의 사시도로서,

제4a도는 제1도에서 적용된 메시스텐실판의 사시도,

제4b도는 제2도에서 적용된 로터리 스크린의 사시도.

제5a도는 본 발명에 의하여 제조된 일례의 완제품 횡단면도,

제5b도는 본 발명에 의하여 제조된 일례의 완제품 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 콘베이어 벨트 2 : 칩저장호퍼

3 : 칩공급 벨트 4 : 메시스텐실판

5 : 배열공급호퍼 6 : 배열판

7 : 진동장치 8 : 칩배열구

9 : 1번오븐 10 : 2번오븐

11: 프레스 유니트 12, 12' : 릴리스 페이퍼 공급 회수장치

13 : 컷팅장치 14 : 로터리스크린

15 : 이송 스크류 16 : 가압롤러장치

본 발명은 입체 인레이드칩(Inlaid Chip) 효과의 바닥장식재를 제조하는 방법에 관한 것으로 특히, 다양한 색상과 모양을 갖는 조각들이 조화를 이루고 있는 칩을 이용해 벨트 위에다 균일하게 분산배열 시킴으로서 칩의 분산배열을 간편하고도 균일하게 할 수 있도록 하며, 미적인 감각과 실용성을 동시에 충족시킬 수 있도록한 입체효과를 갖는 바닥 장식재의 제조방법에 관한 것이다.

종래, 생활공간을 아름답게 장식하는데 있어서 여러 가지 형태의 바닥장식재를 사용하여 왔는바, 그중에서도 아름답고 다양한 색상을 갖는 돌, 유리, 나무 또는 세라믹 재질 등으로된 칩을 이용하여 입체 인레이드칩 효과의 바닥장식재를 만들려고 부단히노력해 왔으나, 이러한 조그만 칩들을 균일하게 배열시켜 입체효과를 내는데 있어 많은 어려움이 있었다.

즉, 이러한 칩들을 이용하여 입체 인레이드체 효과의 바닥장식재를 만드는 초기단계에서는 불투명체과 단순 투명성의 칩을 혼합하여 벨트위에 일정두께로 배열시킨 다음 그 상태에서 열을 가하면서 프레스장치로 압연하여 칩끼리 고르게 배열고착되어 지도록 시도해 보았지만 배열된 칩의 두께 차이가 발생되며, 칩이 밀려 벨트 바닥이 들어나 완제품의 미적감각이 떨어지게 되고, 설비상의 문제점이 대두되었다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 메시 스텐실(Mesh Stencil)에 의한 2중 칩 배열방법이 안출되었는바, 이는 입체 인레이드칩 효과 바닥장식재 제조시의 칩 배열 공정에 있어서 획기적인 발전이라고 아니할 수 없다.

따라서 본 발명은 1차 메시스텐실판을 사용하여 1차적으로 칩을 거의 균일하게 배열시킨후 1번오븐(Oven)에서 열을 가하여 겔링시킨후 냉각시켜 1차 배열된 칩의 움직임을 없게 한후 2차 메시스텐실판과 2번오븐을 사용하여 입체효과를 나타내도록 칩을 배열시켜 제조하므로써 제품의 외관효과는 물론 내구성도 현저하게 개선되도록 하는 입체 인레이드칩 효과 바닥장식재를 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 발명의 전체적인 제조공정 개략도이다. 바닥장식재를 제조함에 있어 각 공정은 테프론 또는 실리콘으로된 콘베이어 벨트(1)상에서 순차적으로 이송되면서 이루어지게 되는데 제1공정은 1차칩 공급배열 공정으로서, 제3도에서의 도시와 같이 상부의 칩저장 호퍼(2)루부터 칩공급밸브(3)에 의하여 운반되는 칩은 메시스텐실판(4)위에서 왕복작동되는 배열공급호퍼(5)내로 낙하되어 메시스텐실판(4)에 고르게 퍼지게 되며, 메시를 통과하여 하부의 콘베이어벨트(1)위에 낙하된다.

이때, 배열공급호퍼(5)의 출구 양측에는 유동성 있는 강판, 나무판, 프라스틱판, 고무판등으로된 배열판(6)을 장착하여 메시스텐실판(4)위에 공급되는 칩을 고르게 펴서 메시를 통과하여 하부로 떨어지게 한다.

이와 같이하여 공급되는 칩은 불투명체과 칩 사이의 결합력을 증가하기 위하여 콤파운드(Compound)를 혼합하여 1차칩을 배열시킨다.

이때, 메시스텐실판(4)과 콘베이어벨트(1)와의 이격간격, 메시스텐실판(4)의 메시 유무가 1차칩 배열의 상태를 지배하며, 칩의 두께 및 사이즈, 메시의 크기도 중요한 매체로 작용된다.

이때 사용되는 콤파운드는 100중량부의 스트레이트레진과 20-40중량부의 가소재와 2-5중량부 안정제로 혼합된 복합체로 칩과 함께 혼합기에서 10-20분간 혼합되어 칩면을 감싸게 되며, 이것이 제품성형시 칩간의 결합력을 증가시키는 원인으로 작용된다. 칩의 두께, 칩의 모양, 칩의 크기등이 칩배열을 좌우하며 입체효과의 정도는 1차 배열되는 칩층의 두께 및 배열된 칩의 불균일성이 증가할수록 칩입체 효과가 증가되며 불균일성의 증가는 메시스텐실판의 메시유무, 메시의 크기에 따라 차이가 발생된다.

칩의 두께는 0.3-0.7mm가 입체효과 및 배열에 적당하며 사이즈는 제품종류에 따라 선택이 필요하며 여기에 따라 배열판의 높이와 메시 사이즈가 변하게된다. 1차 배열된 칩에 균일성을 주기 위하여 콘베이어 벨트(1)의 하면에는 진동장치(7)를 설치하여 미세진동으로 칩이 균일하게 펴지게 하며, 상부 일측에는 나이프, 봉, 브러쉬, 천등으로 된 칩배열구(8)를 설치하여 배열칩을 균일화시킨다.

1공정에서 1차배열이 완성된 칩은 2공정 150℃-230℃의 1번오븐(9)으로 1-3분간 통과시켜 칩을 1차 겔링한후 20-80℃까지 냉각시킨다. 균일화된 1차칩은 2공정에서 겔링된후 그위에 3공정에서는 1공정에서의 칩 공급시와 같이 불투명칩, 투명칩 및 반투명칩이 일정비율로 혼합된 2차 배열을 실시한다.

이때 혼합칩은 20중량%의 불투명칩, 40중량%의 투명칩 및 40중량%의 반투명칩을 혼합하여 혼합칩 100중량부에 상기와 동일한 25중량부의 콤파운드를 혼합기에서 혼합하여 사용한다.

이와같이 2차 연속 배열된 칩은 4공정에서 200-250℃의 2번 오븐(10)에 3-5분간 열처리하여 5공정의 프레스 유니트(11)에서 프레스하여 제품을 형성하게 되는데, 이때 프레스 가압면 양측에는 릴리스 페이퍼(Release Paper) 공급장치(12)와 회수장치(12')를 설치하여 릴리스 페이퍼 위를 가압할 수 있도록 한다. 이와 같이하여 가압성형된 제품은 냉각유니트를 통과시켜 6공정의 컷팅장치(13)에 의하여 300×00mm 또는 450×50mm로 컷팅하여 제품이 완성된다. 이와 같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 사용되는 불투명칩은 100중량부의 스트레이트레진과 100-300중량부의 탄산칼슘, 20-40중량부의 가소제, 4-8중량부의 안정제 및 5-20중량부의 안료등으로 이루어지고 그 두께가 0.3-0.7mm 정도이며 평균직경 3-200mm 정도의 크기를 갖는 무정형 칩이며 투명칩은 100중량부의 스트레이트레진과 100-300중량부의 투명성 필라, 20-40중량부의 가소제, 4-8중량부의 안정제 및 5-20중량부의 안료등으로 이루어지고, 두께 및 사이즈는 불투명칩과 동일하며, 반투명칩은 100중량부의 스트레이트레진과 100-200중량부의 투명성 필라, 50-100중량부의 탄산칼슘, 20-40중량부의 가소제, 4-8중량부의 안정제 및 5-20중량부의 안료등으로 이루어지며 두께 및 사이즈는 불투명 칩과 동일하다.

한편, 본 발명에서 칩간의 결합력 향상에 사용되는 콤파운드는 100중량부의 스트레이트레진과 20-40중량부의 가소재, 2-5중량부의 안정제로 구성되며 100중량부의 칩에 15-40중량부의 콤파운드가 혼합되어 사용된다.

이와 같이 배합된 칩과 콤파운드는 기존의 고속믹서 또는 HenseL 믹서에서 5-20분간 믹싱하여 콤파운드가 체표면에 부착되게한다.

이러한 혼합칩이 완제품이 되기까지 형상을 유지하기 위하여 기재층 대용으로 쉽게 분리가 가능한 실리콘 벨트나 테프론벨트로된 콘베이어벨트 위에 먼저 불투명 혼합칩을 1차 배열시킨다.

이때 사용되는 배열방법은 진동기방식, 판과판을 이용한 가이드방식, 로터리 스크린방식, 배열판방식등이 있으나 일정 두께유지, 칩의 조밀유지에 유리한 배열판 방식이 효과적이다. 배열판 방식은 반제품 폭보다 넓고 일정 길이로된 고정 4각판으로된 메시스텐실판 위에 혼합 칩을 담고 유동하는 배열공급 호퍼로 구성되며, 이때 메시스텐실판은 상하높이 조적이 가능하며 제품칩 크기에 비례한 메시망으로 되어 있으며 배열공급호퍼는 적당량의 칩을 저장하고 유동하면서 칩을 배열시키고 여분의 칩을 제거하기 위해 배열공급호퍼의 하부 출구 양측에 유연성 있는 강판, 나무판, 프라스틱판 고무판등으로된 배열판을 이용하여 메시판 위의 여분칩을 제거한다. 이때 양측의 칩 배열판 앞쪽에 브러시롤을 부착하여 칩제거 효과를 증대시킬 수도 있다.

이렇게 1차 배열된 칩은 표면상태가 불균일하므로 브러시나 마포등을 이용하여서된 칩배열구를 콘베이어벨트 위에 설치하여 균일화 작업을 실시하며 2차 배열에서 투명, 반투명, 불투명 칩을 1차 배열과 동일방식으로 배열시키며 이때 2차 배열칩층의 두께가 너무 두꺼우면 칩 입체감부족, 너무얇을시 2차칩 배열의 부족으로 불투명칩만의 효과가 나타나므로 2차칩층의 두께는 1차칩층 두께의

수준이 적당하다.

이와 같이 칩배열을 실시한후 2번오븐에서 200-250℃로 3-5분간 통과하면서 콤파운드가 겔링되어 칩간의 결합력을 형성시키며, 칩을 가열하여 칩간의 결합을 용이하게하여 프레스의 효율을 향상시킨다. 이때 오븐내에서 지체 시간이 과다할시 칩 및 콤파운드의 변색, 칩이 과도한 열을 받아 프레스시 칩퍼짐의 요인이 될 수 있으므로 적다한 온도와 통과시간 유지가 필요하다.

또한 오븐내의 풍속도제품형성에 중요한 요인으로 적용된다. 풍속이 클경우(8m/min 이상) 오븐내에서 칩날림이 발생하여 불량 발생의 원인이 되므로 풍속 4-6m/min 유지가 필요하다.

이와 같이 오븐을 통과한 칩층은 프레스부에 도달하여 가압, 냉각하여 제품을 형성시킨다. 프레스시 칩이 프레스 상판에 늘어붙는 것을 방지하기 위하여 별도의 릴리스 페이퍼를 칩상부에 인도하여 프레스한후 냉각 유니트를 거쳐 릴리스 페이퍼를 분리부에서 제품과 분리하여 완제품으로 절단제품화한다.

상기와 같은 본 발명은 공정상의 일부를 변경하여 실시할 수도 있는바 제2도는 본 발명의 다른실시예 제조공정 개략도이다.

여기서 변경된 부위는 제 1 공정 및 제 3 공정의 칩공급배열 공정에서와 제 5 공정에서의 프레싱부이다.

제4도는 제 1 공정 및 제 3 공정에서의 메시스텐실판에 의한 칩의 공급대신 로터리 스크린에 의하여 공급시킬 수 있게한 것으로 로터리 스크린(14)의 내부에 횡으로 이송 스크류(15)를 내장하여, 일측에서 칩을 공급하여 이송 스크류(15)에 의하여 이송되면서 로터리 스크린(14)을 빠져나와 낙하여 콘베이어 벨트 위에 낙하되도록 하였으며, 반대측에는 드레인 호스를 연결하여 배출되지 못한 칩을 배출시킬 수 있도록하였다. 또한 5공정에서는 프레스 가압 방식대신 한쌍의 가압롤러장치(16)에 의하여 가압 성형할 수 있도록 한것이다. 이상의 방식에서도 칩의 배합비와 온도조건등이 동일할 때 같은 효과를 갖는다.

[실시예 1]

스트레이트레진 100중량부, 가소제 37중량부, 안정제 6중량부, 안료 7중량부, 필러(Filler) 250중량부 및 기타 활제 0.4중량부의 두께 0.5mm의 불투명칩, 스트레이드레진 100중량부, 가소제 37중량부, 안정제 6중량부, 안료 0.3중량부, 활제 0.4중량부의 유색 투명칩, 스트레이트레진 100중량부, 가소제 37중량부, 안정제 6중량부, 안료 0.3중량부, 필러 50중량부, 활제 0.4중량부의 반투명 유색칩을 직경 6mm의 분쇄기 메시로 분쇄하여 불투명칩과 콤파운드를 혼합하여 1차 칩 배열후 1차오븐에서 180℃의 열을 3분간 가열후 이를 냉각시킨 다음 불투명칩, 반투명칩, 누명칩으로 된 혼합칩에 콤바운드를 혼합하여 2차 칩배열을 하고, 240℃ 오븐에서 4분간 가열한후 프레스 유니트를 통과시켜서 완제품을 제조한다.

[실시예2]

스트레이트레진 100중량부, 가소제 37중량부, 안정제 6중량부, 안료 7중량부, 필러(Filler) 300중량부 및 기타 활제 0.4중량부의 두께 0.7mm의 불투명칩, 스트레이드레진 100중량부, 가소제 27중량부, 안정제 4.5중량부, 안료 0.3중량부, 활제 0.4중량부, 안료 0.3중량부, 필러 75중량부, 활제 0.4중량부의 반투명 유색칩을 직경 19mm의 분쇄기 메시로 분쇄하여 불투명칩과 콤파운드를 혼합하여 1차칩 배열한후 1차오븐에서 190℃의 열을 3분가열한후 이를 냉각시킨 다음 불투명칩, 반투명칩 투명칩으로된 혼합칩에 콤파운드를 혼합하여 2차칩 배열하고 250℃ 오븐에서 4분간 가열후 프레스 유니트를 통과시켜서 완제품을 제조한다.

이와 같이하여 본 발명에 따라 입체 인레이드 칩효과의 바닥장색재를 제조하게 되면 제조된 제품의 외형이 종래의 바닥장식재에 비하여 입체효과면에서 우수한 효과를 발휘하며 균일한 두께를 갖는 제품을 제조할 수 있으며, 전제품층이 동일 PVC 수지층으로 이루어져 있으며 내구성이 우수한 바닥장식재를 제조할 수 있게된다.

Claims (3)

1. 칲배열기구를 이용하여 불투명칩, 유색투명칩, 반투명칩, 유색칩을 콤파운드와 혼합하여 1차 배열하는 1공정과, 1차 배열된 을 오븐에서 겔화하는 2공정과, 다시 2차 혼합칩을 배열하는 3공정을 통과하여 제조되는 바닥장식재에 있어서, 상기 1공정과, 3공정의 공급 배열을 이송스크류(15)가 횡으로 내장된 로터리스크린(14) 또는 매쉬스텐실 기구에 의해 공급배열하고 상기 공급배열된 혼합칩을 공지의 2차 열처리 공경으로 하는 4공정과, 프레스하여 제품을 형성하는 공지의 5공정에 의해 가압하여 입체효과를 갖도록 제조됨을 특징으로 하는 입체효과를 갖는 바닥장식재의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 매쉬스텐실 배열기구는 호퍼하부에 콘베이어 밸트의 진행방향과 동일방향으로 회전하는 칩공급 밸트(3)과 그 하부에 콘베이어 밸트와의 직각방향으로 왕복운동이 가능한 배열공급효과(5)와, 배열공급호퍼(5) 하부에 매쉬스텐실판으로 구성된 것임을 특징으로 하는 입체효과를 갖는 바닥장색재의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 2차칩 배열두께가 1차칩 두께의

   

   의 두께로 배열하여 제조됨을 특징으로 하는 입체효과를 갖는 바닥장식재의 제조방법.

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