KR920005772B1 - Photosensitive resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 감광성 수지 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 결합제 고분자(binder polymer) 및 다관능성 단량체로서, 알칼리 수용액 현상성인, 하기 일반식(Ⅰ)로 나타내어지는 아크릴계 공중합체를 사용하는, 해상력 및 텐팅성이 우수한 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a photosensitive resin composition, and more particularly, to a binder polymer and a polyfunctional monomer, a resolution and ten using an acrylic copolymer represented by the following general formula (I), which is an aqueous alkali solution developability. It relates to a photosensitive resin composition which is excellent in ting property.
[상기식에서 R2, R2, R3, R4, R5, 및 R8은 각각 수소원자 또는 메틸기이고, R6및 R7은Z기(여기서, Z기는 C1~C4인 알킬기이다)이고, X는 카르복실기이고, Y는 글리시딜기와 아크릴산의 결합에 의해 형성되는[Wherein R 2 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , and R 8 are each a hydrogen atom or a methyl group, and R 6 and R 7 are Z group (where Z group is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), X is a carboxyl group, and Y is formed by the bonding of glycidyl group and acrylic acid
기 이고, n은 100 내지 2,000중에서 선택되는 자연수 이며, 상기한 R1~R8, X 및 Y는 서로 위치변경이 가능하다].N is a natural number selected from 100 to 2,000, and R 1 to R 8 , X, and Y may be mutually changed.
전자산업이 발달함에 따라 인쇄회로 기판의 제작등에 감광성 수지 조성물이 널리 사용되고 있고, 따라서 이러한 감광성 수지 조성물등에 대한 연구가 각국의 많은 연구자들에 의해 폭 넓게 이루어지고 있다. 미합중국 특허 제 3,448,089 및 4,783,519호에는 지지제인 결합제 고분자와 공중합 개시제, 및 다관능성 단량체를 주성분으로 하여 이루어진 감광성 수지 조성물이 개시되어 있으나, 이들 감광성 수지 조성물은 결합제 고분자와 다관능성 단량체를 각각 별도로 사용하여 감광성 수지 조성물을 제조하기 때문에, 노광후에 알칼리 수용액으로 현상할 때에 노광된 부분까지도 팽윤(swelling)되어 해상력 및 텐팅(tenting)성이 저하되는 문제점이 있다.As the electronic industry develops, photosensitive resin compositions are widely used in the production of printed circuit boards, and thus, researches on such photosensitive resin compositions have been widely conducted by many researchers in various countries. U.S. Pat. Since the resin composition is prepared, even when exposed to an aqueous alkali solution after exposure, even the exposed portion is swelled and there is a problem in that resolution and tenting properties are lowered.
한편, 미합중국 특허 제 3,418,295호에는 결합제 고분자내에 아크릴기를 도입함으로써, 노광시에 아크릴기가 다관능성 단량체와 결합하여 가교결합을 형성하도록 한 감광성 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 이 감광성 수지 조성물을 현상함에 있어서는, 메틸에틸케톤 또는 염화 메틸렌등과 같은 유독성 유기용매를 사용하여야 하기 때문에, 인체에 유독할 뿐만 아니라, 작업환경등에 치명적인 영향을 끼친다는 문제점이 있다.On the other hand, U.S. Patent No. 3,418,295 discloses a photosensitive resin composition in which an acrylic group is introduced into a binder polymer so that the acrylic group bonds with the multifunctional monomer to form crosslinks during exposure. However, in developing this photosensitive resin composition, since a toxic organic solvent such as methyl ethyl ketone or methylene chloride must be used, there is a problem that it is not only toxic to the human body but also has a fatal effect on the working environment and the like.
한편, 상기한 바와같은 문제점을 해결하기 위하여, 미합중국 특허 제 4,783,518호에 있어서는 현상액으로서 알칼리성 수용액을 사용하는 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어, 결합제 고분자 내에 글리시딜기를 도입해서, 글리시딜기 내의 에폭시기의 개환에 의해, 결합제 고분자 끼리의 가교결합을 형성시켜, 현상시 노광된 부위가 팽윤되는 문제점을 최소로 줄이려고 시도하고 있다. 그러나, 이 감광성 수지 조성물에 있어서는, 결합제 고분자에 도입된 글리시딜기 내의 에폭시기의 개환에 의해 결합제 고분자 끼리의 가교결합을 형성시켜야 하기 때문에 디아크릴요오드늄염과 같은 양이온 개시제를 별도로 첨가하여야 하는 문제가 있고, 더우기 이와같은 양이온 개시제의 광민감도와, 다관능성 단량체를 라디칼 중합시키기 위하여 사용되는 라디칼 광개시제의 광민감도가 서로 다르기 때문에, 노광시 감도 조절에 어려움이 있을 뿐만 아니라, 또한 노광량에 의하여 가교결합의 정도를 조절하기 힘들다는 문제점이 있다.On the other hand, in order to solve the problems described above, US Patent No. 4,783,518, in preparing a photosensitive resin composition using an alkaline aqueous solution as a developer, by introducing a glycidyl group into the binder polymer, By ring-opening, crosslinking of binder polymers is formed, and it tries to minimize the problem that the exposed part swells at the time of image development. However, in this photosensitive resin composition, since the crosslinking of binder polymers must be formed by the ring-opening of the epoxy group in the glycidyl group introduce | transduced into the binder polymer, there exists a problem of adding a cation initiator like diacrylonitrile salt separately. Moreover, since the photosensitivity of such a cationic initiator and the photosensitivity of the radical photoinitiator used for radical polymerization of the polyfunctional monomer are different from each other, it is not only difficult to control the sensitivity during exposure, but also the degree of crosslinking depending on the exposure dose. There is a problem that it is difficult to control.
본 발명은 상기한 바와같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 결합제 고분자로서 사용되는 아크릴계 공중합체가 지지제 뿐만 아니라, 다관능성 단량체의 역할을 동시에 수행하게 함으로써, 알칼리 수용액에 의한 현상이 가능하며, 해상력 및 텐팅성이 향상된 감광성 수지 조성물을 제공하는데에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention, by allowing the acrylic copolymer used as the binder polymer to perform the role of not only a support agent, but also a multifunctional monomer at the same time, It is possible to develop with an aqueous alkali solution, and to provide a photosensitive resin composition with improved resolution and tentability.
상기한 바와같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 결합제 고분자, 광중합 개시제, 및 다관능성 단량체를 포함하여 이루어진 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기한 결합제 고분자 겸 다관능성 단량체로서 하기 일반식(Ⅰ)로 나타내어지는 아크릴계 공중합체를 사용함을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물을 제공한다 :In order to achieve the above object, the present invention provides a photosensitive resin composition comprising a binder polymer, a photopolymerization initiator, and a polyfunctional monomer, wherein the binder polymer and the polyfunctional monomer are represented by the following general formula (I). It provides a photosensitive resin composition characterized by using the acrylic copolymer represented:
[상기식에서 R1, R2, R3, R4, R5, 및 R8은 수소원자 또는 메틸기이고, R6및 R7은(여기서, Z는 C1~C4인 알킬기이다)기 이고, X는기 이고, Y는 글리시딜기와 아크릴산의 결합에 의해 형성되는[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , and R 8 are hydrogen atoms or methyl groups, and R 6 and R 7 are (Wherein Z is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) and X is Y is formed by bonding a glycidyl group and acrylic acid
기 이고, n은 100 내지 2,000중에서 선택되는 자연수 이며, 상기한 R1~R8, X 및 Y는 서로 위치변경이 가능하다].N is a natural number selected from 100 to 2,000, and R 1 to R 8 , X, and Y may be mutually changed.
또한, 본 발명에 있어서는 상기한 일반식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물은 감광성 수지 조성물의 전체량에 대하여 40 내지 90중량 %의 양으로 첨가함을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물을 제공한다. 더 나아가서, 본 발명에 있어서, 상기한 일반식(Ⅰ)로 나타내어지는 아크릴계 공중합체는 아크릴산, 메타크릴산, 또는 이들의 혼합물인 아크릴산과, 아크릴산 글리시딜, 메타크릴산 글리시딜 또는 이들의 혼합물인 글리시딜 아크릴레이트이 공중합체로 이루어진 것임을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 있어서는, 상기한 아크릴계 공중합체는 상기한 아크릴산과 글리시딜 아크릴레이트에 더하여, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 부틸중의 어느 한 종 또는 두 종 이상의 혼합물인 아크릴산 알킬을 더욱 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.Moreover, in this invention, the compound represented by said general formula (I) provides the photosensitive resin composition characterized by adding in the quantity of 40 to 90 weight% with respect to the total amount of the photosensitive resin composition. Furthermore, in the present invention, the acrylic copolymer represented by the general formula (I) is acrylic acid, acrylic acid, methacrylic acid, or a mixture thereof, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate or a combination thereof. Characterized in that the mixture glycidyl acrylate is composed of a copolymer. In the present invention, in addition to the acrylic acid and glycidyl acrylate described above, the acrylic copolymer may be selected from alkyl acrylate, which is any one or a mixture of two or more of methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, and butyl acrylate. Characterized in that further comprises.
한편, 본 발명에서는 상기한 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체에 있어서, 각 성분의 함유량은 첨가되는 단량체의 전체량에 대하여 산 0.1~0.7몰분율, 글리시딜 아크릴레이트류 0.2~0.9몰분율임을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 있어서, 상기한 아크릴계 공중합체는 20,000~400,000정도의 분자량을 갖는 것이 바람직하다.On the other hand, in the present invention, in the acrylic copolymer of general formula (I), the content of each component is 0.1 to 0.7 mole fraction of acid and 0.2 to 0.9 mole fraction of glycidyl acrylate relative to the total amount of monomers added. It is done. Moreover, in this invention, it is preferable that the said acryl-type copolymer has a molecular weight of about 20,000-400,000.
한편, 상기한 바와같은 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체는 하기와 같은 방법에 의해 제조될 수 있다. 상기한 바와같은 아크릴산, 메타크릴산 또는 이들의 혼합물인 아크릴산 성분과, 아크릴산 글리시딜, 메타크릴산 글리시딜 또는 이들의 혼합물인 글리시딜 아크릴레이트 성분을 메틸에틸케톤 등의 케톤 화합물 또는 테트라히드로푸란등의 에테르류의 반응용매 중에 용해시킨다. 이때, 필요에 따라서는 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 부틸 중의 어느 한 종 또는 두종 이상의 혼합물인 알킬 아크릴레이트를 첨가할 수 있다. 열 중합 개시제로서 N, N'-아조-비스-이소부티로니트릴을 첨가하고, 70~80℃의 온도 범위에서, 5~10시간 반응시키고 냉각시킨다. 이어서 페닐-α-나프틸아민 또는 N-N'-디-2-나프틸-p-페닐렌디아민 등과 같은 중합 방지제를 첨가한 후, 디아크릴요오드늄염, 디아크릴클로로늄염, 디아크릴브로모늄염 등의 양이온 개시제를 첨가하고, 다시 아크릴산을 첨가하면 소망하는 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체가 얻어진다. 중합반응 종료후에 첨가되는 중합 방지제는, 이어서 첨가되는 아크릴산이 부가 중합 반응을 일으키는 것을 방지하기 위한 목적으로 첨가한다.On the other hand, the acrylic copolymer of the general formula (I) as described above may be prepared by the following method. As mentioned above, the acrylic acid component which is acrylic acid, methacrylic acid, or mixtures thereof, and the glycidyl acrylate component which is acrylic acid glycidyl, methacrylic acid glycidyl, or a mixture thereof are a ketone compound such as methyl ethyl ketone or tetra It is dissolved in a reaction solvent of ethers such as hydrofuran. At this time, if necessary, an alkyl acrylate which is one or a mixture of two or more of methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate and butyl acrylate may be added. N, N'- azo-bis-isobutyronitrile is added as a thermal polymerization initiator, and it is made to react for 5 to 10 hours and cooled in the temperature range of 70-80 degreeC. Subsequently, a polymerization inhibitor such as phenyl-α-naphthylamine or N-N'-di-2-naphthyl-p-phenylenediamine is added, followed by diacrylodinium salt, diacrylchloronium salt, and diacrylbromonium salt. When a cation initiator such as these is added and acrylic acid is added again, a desired acrylic copolymer of the general formula (I) is obtained. The polymerization inhibitor added after the completion of the polymerization reaction is added for the purpose of preventing the acrylic acid added subsequently from causing the addition polymerization reaction.
상기와 같은 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체의 중합반응 과정을 반응식으로 나타내면 다음과 같다.The polymerization reaction process of the acrylic copolymer of the general formula (I) as described above is as follows.
상기한 바와같이 하여 합성되는 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체는 감광성 수지 조성물 내에 있어, 결합제 고분자, 지지제 및 다관능성 단량체로서 작용하여 해상력과 텐팅성을 향상시킨다.The acrylic copolymer of the general formula (I) synthesized as described above is in the photosensitive resin composition, and acts as a binder polymer, a support agent, and a polyfunctional monomer to improve resolution and tentability.
이와 같은 역활을 수행하기 위해서, 이 공중합체는 다음과 같은 조건을 만족시켜야 한다 : 첫째로, 알칼리 수용액에 의해 비노광 부분이 현상되기 위하여, 아크릴계 공중합체내에 산성기가 적당량 존재해야 하며, 이를 위하여, 일반식 (Ⅰ)로 나타내어지는 화합물의 합성시, 아크릴산 성분의 첨가량이 전체 단량체의 양에 대해 0.1~0.7몰분율로 첨가되어야 하며 ; 둘째로, 일반식 (Ⅰ)의 화합물이 활성광을 받을때 다관능성 단량체로서의 역활을 수행하기 위해서는 이것의 모체가 되는 글리시딜 아크릴레이트성분의 첨가량은 전체 단량체의 양에 대해 0.2~0.9몰분율로 되어야 한다.In order to perform this role, the copolymer must satisfy the following conditions: Firstly, in order for the non-exposed portion to be developed by an aqueous alkali solution, an appropriate amount of acidic groups must be present in the acrylic copolymer. In the synthesis of the compound represented by the general formula (I), the addition amount of the acrylic acid component should be added in 0.1 to 0.7 mole fraction relative to the amount of the total monomers; Secondly, in order to perform the role of the polyfunctional monomer when the compound of the general formula (I) receives actinic light, the amount of the glycidyl acrylate component that is a parent thereof is 0.2 to 0.9 mole fraction based on the total monomer amount. Should be.
이와 같이, 일반식 (Ⅰ)를 갖는 아크릴계 공중합체중에 첨가되는 산성분의 양이 0.1몰분율 미만일 경우에는 감광성 수지 조성물의 현상성이 저조해지는 문제점이 있고, 또한 첨가량이 0.7몰분율을 초과하는 경우에는 현상성이 너무심해 노광된 부위까지도 일부 팽윤되어 제거되는 문제점이 발생한다.As described above, when the amount of the acid component added to the acrylic copolymer having the general formula (I) is less than 0.1 mole fraction, the developability of the photosensitive resin composition is deteriorated, and when the addition amount exceeds 0.7 mole fraction, development The problem is that too much swelling and removal of the exposed portion occurs.
또한, 상기한 아크릴계 공중합체 중에 첨가되는 글리시딜 아크릴레이트 성분의 양이 0.2몰분율 미만인 경우에는 활성광에 의한 노광시 중합반응, 즉 가교결합의 정도가 낮아 노광부위의 강도가 약하여 현상시 노광부위가 일부 팽윤되어 제거되는 문제점이 있고, 또한 첨가량이 0.9몰분율을 초과하는 경우에는 중합반응, 즉 가교결합이 과잉으로 일어나, 에칭공정후에 노광부위를 제거하는 박리공정이 어려워 진다는 문제점이 발생한다.In addition, when the amount of the glycidyl acrylate component added to the acrylic copolymer is less than 0.2 mole fraction, the polymerization reaction during exposure by actinic light, that is, the degree of crosslinking is low, so that the intensity of the exposure site is low, and thus the exposure site during development Is partially swelled and removed, and if the amount of addition exceeds 0.9 mole fraction, a polymerization reaction, that is, crosslinking occurs excessively, and a problem that the peeling step of removing the exposed portion after the etching step becomes difficult.
한편, 상기한 바와같은 일반식 (Ⅰ)의 아크릴계 공중합체는, 감광성 수지 조성물내에서 결합제 고분자, 지지제 및 다관능성 단량체로서의 역활을 수행하기 때문에, 이 공중합체내는 단지 광중합개시제, 광증감제, 염료, 발색제, 양이온 광개시제 및 기타의 첨가제 등만이 첨가되고, 유기용매에 용해되어 최종 감광성 수지조성물을 이루게 된다.On the other hand, since the acrylic copolymer of the general formula (I) as described above functions as a binder polymer, a support agent and a polyfunctional monomer in the photosensitive resin composition, only the photopolymerization initiator, the photosensitizer, Only dyes, colorants, cationic photoinitiators and other additives are added and dissolved in the organic solvent to form the final photosensitive resin composition.
상기한 바와같은 각종 첨가제 및 유기용매 로서는, 통상의 감광성 수지 조성물에 첨가되는, 소정 용도의 일반적인 화합물이 그대로 적용될 수 있다.As various additives and organic solvents as mentioned above, the general compound of a predetermined use added to a normal photosensitive resin composition can be applied as it is.
최근에는, 이와 같은 감광성 수지 조성물의 사용을 더욱 간편하게 하기 위하여, 감광성 수지 조성물을 소정 두께의 필름 형태로 제작하여 사용한다.In recent years, in order to make use of such a photosensitive resin composition simpler, the photosensitive resin composition is produced and used for the film form of predetermined thickness.
이러한 목적에 부응하기 위하여, 본 발명에 사용되는 상기한 아크릴계 공중합체의 분자량은 2 내지 40만정도가 바람직하다. 상기한 아크릴계 공중합체의 분자량이 2만 미만일 경우에는 최종 목적물인 감광성 수지 조성물을 필름 형체로 유지하기가 힘들다는 문제점이 있고, 분자량이 40만을 초과하는 경우에는 수지 조성물의 현상성이 급격이 저조해 진다는 문제점이 발생한다.In order to meet such an objective, the molecular weight of the above-described acrylic copolymer used in the present invention is preferably about 20,000 to 400,000. If the acrylic copolymer has a molecular weight of less than 20,000, it is difficult to maintain the photosensitive resin composition as a final product in the form of a film. If the molecular weight exceeds 400,000, the developability of the resin composition is sharply low. The problem arises.
한편, 상기한 일반식 (Ⅰ)의 아크릴계 공중합체의 함유량은 감광성 수지 조성물 전체량에 대해 40~90중량 %가 바람직하다.On the other hand, as for content of the acrylic copolymer of said general formula (I), 40-90 weight% is preferable with respect to the photosensitive resin composition whole quantity.
상기한 아크릴계 공중합체의 첨가량이 40중량 %미만인 경우에는, 필름 제조 또는 코팅시 40㎛정도 두께의 도포량을 유지 조절하기가 힘들고, 첨가량이 90중량 %를 초과하는 경우에는, 감광성 수지 조성물을 필름 형태로 제조하여 사용할 때의 유연성이 저하되어 구리로 된 기판과의 접착력이 떨어진다는 문제점이 발생한다.When the addition amount of the acrylic copolymer is less than 40% by weight, it is difficult to maintain and control the coating amount of about 40㎛ thickness during film production or coating, and when the addition amount exceeds 90% by weight, the photosensitive resin composition is in the form of a film. Flexibility when manufactured and used is reduced, resulting in a problem that the adhesion to the copper substrate is poor.
본 발명의 감광성 수지 조성물을 건식 필름으로 제작하는 방법은 다음과 같다.The method for producing the photosensitive resin composition of the present invention into a dry film is as follows.
메틸에틸케톤 또는 테트라히드로푸란등의 휘발성 유기용매에 용매되어 있는 상태의 감광성 수지 조성물을 약 25㎛두께의 폴리에스테르 지지 필름상에 약 40㎛정도의 도포량으로 도포시키고 건조시킨 다음, 감광성 수지 조성물 도포층을 보호하기 위하여, 이 도포층 상에 35㎛정도의 폴리 에틸렌 보호 필름을 부착시킨다.Applying the photosensitive resin composition in a solvent in a volatile organic solvent such as methyl ethyl ketone or tetrahydrofuran at a coating amount of about 40 μm on a polyester support film having a thickness of about 25 μm and drying, and then applying the photosensitive resin composition In order to protect a layer, about 35 micrometers of polyethylene protective films are stuck on this application layer.
이와같은 건식 필름 형태로 제작된 수지 조성물을, 인쇄회로 기판등의 제조에 사용할 때에는, 수지 조성물상의 보호 필름을 제거하고, 수지 조성물 필름을, 구리 박막이 부착되어 있는 회로 기판상에 라미네이팅 시킨다.When the resin composition produced in the form of such a dry film is used for manufacture of a printed circuit board etc., the protective film on a resin composition is removed, and a resin composition film is laminated on the circuit board with a copper thin film.
지지 필름을 제거하지 않은 채로, 그 위에 네가티브형 포토마스크 회로도를 설치한 후, 활성광으로 소정시간 동안 노광시킨다. 노광 완료후, 마스크 회로도를 제거하고, 또한 감광성 수지 조성물 필름 상의 지지필름을 제거한 후, 탄산나트륨등의 알칼리 수용액을 사용하여 현상한다.Without removing the supporting film, a negative photomask circuit diagram is provided thereon and then exposed to actinic light for a predetermined time. After completion of the exposure, the mask circuit diagram is removed, and after the support film on the photosensitive resin composition film is removed, development is performed using an aqueous alkali solution such as sodium carbonate.
현상이 완전히 이루어지면, 현상부위에 구리도금 및 납도금등을 행하고, 노광된 부위를 현상하는 경우 보다 훨씬 강한, 수산화 나트륨등의 알칼리 수용액으로 박리시킨 다음, 적당한 에칭액을 사용하여 박리 부위의 구리를 에칭시킨 후, 앞에서 도금한 납등을 제거하면 소망하는 인쇄 회로 기판을 얻을 수 있다.When the development is completed, copper plating and lead plating are performed on the developing part, and the exposed part is peeled with an aqueous alkali solution such as sodium hydroxide, which is much stronger than when developing the exposed part, and then the copper of the peeling part is removed using a suitable etching solution. After etching, the lead plated and the like that have been plated off are removed to obtain a desired printed circuit board.
이와같이 인쇄회로 기판을 제작하는 일련의 공정에 있어서, 첫째로는 10㎛ 이하의 얇은 회로선이 그대로 보존되어야 하는데, 이를 위해서는 감광성 수지 조성물의 해상력이 좋아야 하며, 또한, 도금과정 중에, 호울(hole)을 막고 있는 노광된 감광성 수지 조성물 층의 부위가 제거되지 않은 채로 보존되어야 하는 바, 이를 위해서는 감광성 수지 조성물의 텐팅성이 양호하여야 한다.In this series of processes for manufacturing a printed circuit board, first, a thin circuit line of 10 μm or less should be preserved as it is. For this purpose, the resolution of the photosensitive resin composition should be good, and during the plating process, holes The part of the exposed photosensitive resin composition layer which is blocking the portion must be preserved without being removed. For this purpose, the tentability of the photosensitive resin composition should be good.
본 발명에 있어서는, 상기한 바와 같은 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체를 사용함으로써, 이 화합물이 결합제 고분자, 지지제 및 다관능성 단량체로서의 역할을 동시에 수행하여, 해상력 및 텐팅성이 우수한 수지조성물을 제공하고 있다.In the present invention, by using the acrylic copolymer of the general formula (I) as described above, this compound simultaneously serves as a binder polymer, a support agent and a polyfunctional monomer, thereby providing a resin composition excellent in resolution and tentability. Providing.
즉, 본 발명의 감광성 수지 조성물의 주된 성분을 이루고 있는 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체는, 그 지체내에 산기 (acid group)를 포함하고 있어, 알칼리 수용액으로 현상이 가능하여 인체에 해로움이 적을 뿐만 아니라, 또한 사용되는 아크릴계 공중합체가 결합제 고분자, 지지제 및 다관능성 단량체의 역활을 동시에 행하므로, 별도로 가교제를 첨가하지 않아도 노광시 노광부위 전반에 걸쳐, 용이하게 가교결합이 형성되기 때문에 현상시 노광 부위가 팽윤되지 않아 텐팅성이 우수하게 된다는 이점을 갖는다.That is, the acrylic copolymer of general formula (I) which comprises the main component of the photosensitive resin composition of this invention contains the acid group in the member, and since it can develop with aqueous alkali solution, it is less harmful to a human body. In addition, since the acrylic copolymer used functions as a binder polymer, a support agent, and a polyfunctional monomer at the same time, since crosslinking is easily formed throughout the exposure area at the time of exposure even without the addition of a crosslinking agent at the time of development, It has the advantage that an exposed part does not swell and excellent in tentability.
또한, 매우 미세한 패턴이라도 일단 노광이 되면 노광부위 전반에 걸쳐 충분한 가교 결합이 일어나기 때문에, 현상시 뿐만 아니라 도금시에도 본 발명의 감광성 수지 조성물은 제거되지 않고 유지 보존하게 되며, 더우기 노광에 의한 가교결합에 의해 노광부위와 비노광 부위가 현상성에 있어 확실하게 차이가 나기 때문에 해상력이 우수하게 된다는 이점이 있다.In addition, even if a very fine pattern is exposed once, sufficient crosslinking occurs over the entire exposed area, and thus the photosensitive resin composition of the present invention is not removed but maintained and preserved not only during development but also during crosslinking. This has the advantage that the resolution is excellent because the exposed portion and the non-exposed portion are clearly different in developability.
다음에, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다.Next, a preferred embodiment of the present invention is described.
그러나, 이들 실시예는 본 발명을 더욱 상세하게 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.However, these examples are only for illustrating the present invention in more detail, the scope of the present invention is not limited only to these examples.
<감광성 수지 조성물의 제조><Production of Photosensitive Resin Composition>
[실시예 1]Example 1
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜)…………… 100 중량부,Poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate)... … … … … 100 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 …………………………………………………0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛(염료)………………………………… 1.0 중량부,Loiko Crystal Violet (dye) … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤…………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ……………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH……………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤(용매)……전체수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone (solvent). … Add the total resin composition to 200 parts by weight.
상기한 바와 같은 조성의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어, 결합제 고분자겸 다관능성 단량체로서 사용된 100 중량부의 아크릴계 공중합체[폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜])는, 0.4 몰분율의 아크릴산 메틸, 0.4 몰분율의 아크릴산 및 0.2 몰분율의 아크릴산 글리시딜을 취하여, 상기한 바에 기재되어 있는 제조방법에 의해 제조된 것을 사용하였다.In preparing the photosensitive resin composition having the above composition, 100 parts by weight of the acrylic copolymer [poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate)] used as the binder polymer and the multifunctional monomer is 0.4 mole fraction of methyl acrylate. , 0.4 mole fraction of acrylic acid and 0.2 mole fraction of glycidyl acrylate were taken and prepared by the production method described above was used.
[실시예 2]Example 2
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(메타크릴산 메틸/아크릴산/메타크릴산 글리시딜)……… 100 중량부,Poly (methyl methacrylate / acrylic acid / glycidyl methacrylate)... … … 100 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 …………………………………………………0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤…………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ……………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH……………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 실시예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체인 폴리(메타크릴산 메틸/아크릴산/메타크릴산 글리시딜)은 0.1 몰분율의 메타크릴산 메틸, 0.6 몰분율의 아크릴산, 및 0.3 몰분율의 메타크릴산 글리시딜을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (methyl methacrylate / acrylic acid / glycidyl methacrylate), which is an acrylic copolymer of general formula (I) used in preparing the photosensitive resin composition of the present embodiment, has 0.1 mole fraction of methyl methacrylate and 0.6 mole fraction of acrylic acid. And those prepared using 0.3 mole fraction glycidyl methacrylate were used.
[실시예 3]Example 3
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(아크릴산 에틸/메타크릴산/아크릴산 글리시딜/아크릴산) …100 중량부,Poly (ethyl acrylate / methacrylic acid / glycidyl acrylate / acrylic acid). 100 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 …………………………………………………… 0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛…………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤……………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ………………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH………………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 실시예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체인 폴리(아크릴산 에틸/메타크릴산/아크릴산 글리시딜/아크릴산)은 0.2 몰분율의 아크릴산 에틸, 0.3 몰분율의 메타크릴산, 0.25 몰분율의 아크릴산 글리시딜, 및 0.25 몰분율의 아크릴산을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (ethyl acrylate / methacrylic acid / glycidyl acrylate / acrylic acid), which is an acrylic copolymer of general formula (I) used in preparing the photosensitive resin composition of this embodiment, is 0.2 mole fraction of ethyl acrylate and 0.3 mole fraction of methacrylic acid. , 0.25 mole fraction of acrylic acid glycidyl, and 0.25 mole fraction of acrylic acid were used.
[실시예 4]Example 4
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(아크릴산 프로필/메타크릴산/메타크릴산 글리시딜/아크릴산)Poly (propyl acrylate / methacrylic acid / methacrylic acid glycidyl / acrylic acid)
…………………………………………………………… 100 중량부,… … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 100 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 ………………………………………………………0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛……………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤………………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 …………………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH…………………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤………………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 실시예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체인 폴리(아크릴산프로필/메타크릴산/메타크릴산 글리시딜/아크릴산)은 0.1 몰분율의 아크릴산 프로필, 0.3 몰분율의 메타크릴산, 0.3 몰분율의 메타크릴산 글리시딜, 및 0.3 몰분율의 아크릴산을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (propyl acrylate / methacrylic acid / glycidyl methacrylate / acrylic acid), which is an acrylic copolymer of general formula (I) used in preparing the photosensitive resin composition of this embodiment, is 0.1 mole fraction of acrylic acid profile and 0.3 mole fraction of meta What was prepared using methacrylic acid, 0.3 mole fraction glycidyl methacrylate, and 0.3 mole fraction acrylic acid was used.
[실시예 5]Example 5
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(아크릴산 에틸/아크릴산 메틸/메타크릴산/아크릴산 글리시딜/아크릴산)Poly (ethyl acrylate / methyl acrylate / methacrylic acid / glycidyl acrylate / acrylic acid)
……………………………………………………… 100 중량부,… … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 100 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 …………………………………………………0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤…………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ……………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH……………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 실시예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체인 폴리(아크릴산 에틸/아크릴산 메틸/메타크릴산/아크릴산 글리시딜/아크릴산)은 0.15 몰분율의 아크릴산 에틸, 0.05 몰분율의 아크릴산 메틸, 0.4 몰분율의 메타크릴산, 0.2 몰분율의 아크릴산 글리시딜, 및 0.2 몰분율의 아크릴산을 이용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (ethyl acrylate / methyl acrylate / methacrylic acid / glycidyl acrylate / acrylic acid), which is an acrylic copolymer of general formula (I) used in preparing the photosensitive resin composition of this embodiment, is 0.15 mole fraction of ethyl acrylate, 0.05 mole fraction. Those prepared using methyl acrylate, 0.4 mole fraction methacrylic acid, 0.2 mole fraction acrylic acid glycidyl, and 0.2 mole fraction acrylic acid were used.
[실시예 6]Example 6
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜) …………… 120 중량부,Poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate)... … … … … 120 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 …………………………………………………0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤…………………………………………… 1.5 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … 1.5 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ……………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH……………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 실시예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체인 폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜)은 0.4몰분율의 아크릴산 메틸, 0.4몰분율의 아크릴산, 및 0.2몰분율의 아크릴산 글리시딜을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (methyl acrylate / acrylic acid / acrylic acid glycidyl), an acrylic copolymer of general formula (I), used in preparing the photosensitive resin composition of this embodiment is 0.4 mole fraction of methyl acrylate, 0.4 mole fraction of acrylic acid, and 0.2 mole fraction of acrylic acid. What was prepared using glycidyl was used.
[실시예 7]Example 7
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜) …………… 150 중량부,Poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate)... … … … … 150 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 …………………………………………………1.0 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤…………………………………………… 1.5 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … 1.5 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ……………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH……………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 실시예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 일반식(Ⅰ)의 아크릴계 공중합체인 폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜)은 0.4 몰분율의 아크릴산 메틸, 0.4 몰분율의 아크릴산, 및 0.2 몰분율의 아크릴산 글리시딜을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (methyl acrylate / acrylic acid / acrylic acid glycidyl), an acrylic copolymer of general formula (I), used in preparing the photosensitive resin composition of this embodiment is 0.4 mole fraction of methyl acrylate, 0.4 mole fraction of acrylic acid, and 0.2 mole fraction of acrylic acid. What was prepared using glycidyl was used.
[비교예 1]Comparative Example 1
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(메타 아크릴산 메틸/아크릴산 메틸/아크릴산) …………… 100 중량부,Poly (methyl methacrylate / methyl acrylate / acrylic acid). … … … … 100 parts by weight,
벤조일 메틸 에테르 …………………………………………………0.5 중량부,Benzoyl methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤…………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ……………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH……………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 비교예 1의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 폴리(메타아크릴산 메틸/아크릴산 메틸/아크릴산)은 0.3몰분율의 메타크릴산 메틸, 0.3몰분율의 아크릴산 메틸, 및 0.4몰분율의 아크릴산을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (methyl methacrylate / methyl acrylate / acrylic acid) used in preparing the photosensitive resin composition of Comparative Example 1 was prepared using 0.3 mole fraction methyl methacrylate, 0.3 mole fraction methyl acrylate, and 0.4 mole fraction acrylic acid. Was used.
[비교예 2]Comparative Example 2
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(메타크릴산 메틸/아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜)Poly (methyl methacrylate / methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate)
……………………………………………………100 중량부,… … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 100 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 ………………………………………………………0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛……………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
디아크릴요오드늄염 …………………………………………………… 5.0 중량부,Diacrylic iodonium salt... … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 5.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤 ……………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH…………………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 비교예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 폴리(메타크릴산 메틸/아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜)은 0.2몰분율의 메타크릴산 메틸, 0.2 몰분율의 아크릴산 메틸, 0.2몰분율의 아크릴산, 및 0.4몰분율의 아크릴산 글리시딜을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (methyl methacrylate / methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate) used in preparing the photosensitive resin composition of this comparative example is 0.2 mole fraction methyl methacrylate, 0.2 mole fraction methyl acrylate, 0.2 mole fraction acrylic acid, and One prepared using 0.4 mole fraction glycidyl acrylate was used.
[비교예 3]Comparative Example 3
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜) …………… 100 중량부,Poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate)... … … … … 100 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 …………………………………………………0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤…………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ……………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH……………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 비교예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜)은 0.85몰분율의 아크릴산 메틸, 0.1몰분율의 아크릴산, 및 0.05몰분율의 아크릴산 글리시딜을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate) used in preparing the photosensitive resin composition of this Comparative Example was prepared using 0.85 mole fraction methyl acrylate, 0.1 mole fraction acrylic acid, and 0.05 mole fraction acrylic glycidyl. Used.
[비교예 4][Comparative Example 4]
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜) …………… 100 중량부,Poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate)... … … … … 100 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 …………………………………………………0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤…………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ……………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH……………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 비교예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜)은 0.94몰분율의 아크릴산 메틸, 0.04몰분율의 아크릴산, 및 0.02몰분율의 아크릴산 글리시딜을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate) used in preparing the photosensitive resin composition of this comparative example was prepared using 0.94 mole fraction methyl acrylate, 0.04 mole fraction acrylic acid, and 0.02 mole fraction acrylic glycidyl. Used.
[비교예 5][Comparative Example 5]
하기의 조성으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition was manufactured with the following composition.
폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜) …………… 30 중량부,Poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate)... … … … … 30 parts by weight,
벤조인 메틸 에테르 …………………………………………………0.5 중량부,Benzoin methyl ether... … … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.5 parts by weight,
로이코 크리스탈 바이올렛………………………………………… 1.0 중량부,Loikaw Crystal Violet… … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
2, 4-디에틸티오크산톤…………………………………………… 1.0 중량부,2, 4-diethyl thioxanthone... … … … … … … … … … … … … … … … … 1.0 parts by weight,
p-톨루엔술폰산·1수화물 ……………………………………… 2.0 중량부,p-toluenesulfonic acid monohydrate... … … … … … … … … … … … … … … 2.0 parts by weight,
다이아몬드 그린 GH……………………………………………… 0.2 중량부,Diamond Green GH… … … … … … … … … … … … … … … … … … 0.2 parts by weight,
메틸에틸케톤…………… 전체 수지 조성물이 200 중량부가 되도록 첨가함.Methyl ethyl ketone … … … … The total resin composition was added to 200 parts by weight.
본 비교예의 감광성 수지 조성물을 제조함에 있어 사용된 폴리(아크릴산 메틸/아크릴산/아크릴산 글리시딜)은 0.4몰분율의 아크릴산 메틸, 0.4몰분율의 아크릴산, 및 0.2몰분율의 아크릴산 글리시딜을 사용하여 제조된 것을 사용하였다.Poly (methyl acrylate / acrylic acid / glycidyl acrylate) used in preparing the photosensitive resin composition of the present comparative example was prepared using 0.4 mole fraction of methyl acrylate, 0.4 mole fraction of acrylic acid, and 0.2 mole fraction of glycidyl acrylate. Used.
(해상력 시험)(Resolution test)
상기한 실시예 1~7 및 비교에 1~5에 의해 제조된 감광성 수지 조성물을 각각 25㎛정도 두께의 투명한 폴리 에스테르지지 필름상에 40㎛의 도포량으로 도포하고, 70~75℃의 온도에서 건조하여 광중합성 필름을 얻었다.Examples 1 to 7 and the above-described photosensitive resin composition prepared in 1 to 5 were applied on a transparent polyester support film having a thickness of about 25 μm, respectively, at a coating amount of 40 μm, and dried at a temperature of 70 to 75 ° C. To obtain a photopolymerizable film.
이와 같이 하여 얻어진 광중합성 필름을 구리로 된 기판상에 접착시킨 후, 각각 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130㎛의 선폭을 가지는, 네가티브형 포토마스크를 설치, 3KW의 초고압 수은등을 사용하여 40~50mJ/㎠ 정도의 노광량으로 노광시킨 다음, 1.5% Na2CO3수용액으로 30℃의 온도에서 60초동안 현상시켜, 이들 감광성 수지 조성물의 해상력을 시험하였다.The photopolymerizable film thus obtained is bonded onto a copper substrate, and then negative type having a line width of 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130 µm, respectively. A photomask was installed and exposed at an exposure dose of about 40 to 50 mJ / cm 2 using a 3KW ultra-high pressure mercury lamp, and then developed for 60 seconds at a temperature of 30 ° C. with a 1.5% Na 2 CO 3 aqueous solution to resolve these photosensitive resin compositions. Was tested.
(텐팅성 시험)Tensile Test
또한, 상기한 바와같이 행하여 얻어진 광중합성 필름을 직경이 각각 1, 2, 3, 4, 5, mm인 구멍이 10개씩 형성되어 있는 구리 기판상에 라미네이팅 시킨후, 3KW의 초고압 수은등을 이용하여 40~50mJ/㎠정도의 노광량으로 노광시킨 다음, 1.5% Na2CO3수용액으로 30℃의 온도에서 60초동안 현상시켜, 이들 감광성 수지 조성물의 텐팅성을 시험하였다.In addition, the diameter of the photopolymerizable film obtained by performing as above is 1, 2, 3, 4, 5, mm, respectively. After laminating on a copper substrate having 10 phosphorus holes formed thereon, using a high-pressure mercury lamp of 3KW and exposing at an exposure dose of about 40 to 50 mJ / cm 2 , 60% at 30 ° C. with 1.5% Na 2 CO 3 aqueous solution. It was developed for a second to test the tentability of these photosensitive resin compositions.
상기한 바와 같은 해상력 및 텐팅성 시험결과를 하기의 [표 1]에 나타내었다 :Resolution and tentability test results as described above are shown in Table 1 below:
[표 1]TABLE 1
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900009897A KR920005772B1 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Photosensitive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900009897A KR920005772B1 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Photosensitive resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920001241A KR920001241A (en) | 1992-01-30 |
KR920005772B1 true KR920005772B1 (en) | 1992-07-18 |
Family
ID=19300753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900009897A KR920005772B1 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Photosensitive resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR920005772B1 (en) |
-
1990
- 1990-06-30 KR KR1019900009897A patent/KR920005772B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920001241A (en) | 1992-01-30 |
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