KR920004449B1 - Mould binding agents composition and mfg engineering - Google Patents

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Abstract

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Description

주형 점결제 조성물 및 주조용 주형의 제조방법Mold binder composition and method for producing casting mold

제 1 도는 실시예에서 사용된 분자량 측정법에 의해 얻은 본 발명에 따르는 점결제 조성물의 대표적인 GPC 도표.1 is a representative GPC diagram of a binder composition according to the present invention obtained by molecular weight determination used in the Examples.

제 2 도는 본 발명의 GPC에 따르는 분자량의 측정에 사용된 바, 측정장치 및 연결법을 나타내는 공정도이다.2 is a process chart showing the measuring device and the connection method used for the measurement of the molecular weight according to the GPC of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 용매용 스탠드 2 : 펌프1: solvent stand 2: pump

3 : 샘플주입 밸브 4 : 맥압유속 제어회로3: sample injection valve 4: pulse pressure flow control circuit

5 : 보호컬럼 6 : 3000HXL컬럼5: protective column 6: 3000 HXL column

7 : 2500HXL컬럼 8 : IR 검출기7: 2500 HXL column 8: IR detector

9 : 데이타 프로세서 10 : 액체폐기물9: Data Processor 10: Liquid Waste

본 발명은 가스 경화성 주형용 점결제 조성물과 주조용 주형의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a gas-curable mold binder composition and a casting mold.

특히, 주형을 제조하기 위해 입상내화물과 산-경화 수지 및 과산화물의 반죽혼합물로부터 형틀상자의 형성후 기상 또는 연부질(aerosol) 이산화황을 도입시키는 소위 산-경화 냉각상자(cold box)에 사용되는 개선된 결합제 조성물을 제공한다. 주형을 제조하기 위해 입상내화물을 페놀 수지로 피복함으로써 형성된 소위 피복된 샌드(sand)를 열경화시키는 것으로 이루어지는 클로우닝법이 지금까지 주형의 매체 또는 고속제조에 널리 사용되어 왔다.In particular, the refinements used in so-called acid-cured cold boxes which introduce gaseous or aerosol sulfur dioxide after the formation of form boxes from dough mixtures of granular refractory and acid-curable resins and peroxides for the production of molds. Binder composition is provided. BACKGROUND OF THE INVENTION A cloning method consisting of thermosetting a so-called coated sand formed by coating a granular refractory material with a phenolic resin to prepare a mold has been widely used in medium or high speed manufacturing of the mold.

주형의 제조에 있어서 에너지를 절약하고 주형 및 조성물의 질 뿐만 아니라 주형 제조속력을 개선하기 위하여, 클로우닝법을 대신하는 주형제조법으로서 정상온도에서 기체상 또는 연무질 물질로 경화시키는 것을 수반하는 냉간상자 주형제조법을 도입하는 시도가 조형산업에서 진지하게 행해져 왔다.In order to save energy and improve mold and composition quality as well as mold manufacturing speed in the manufacture of molds, cold box mold making method which involves curing with gaseous or aerosol substance at normal temperature as a mold manufacturing method instead of the cloning method. Attempts have been made seriously in the molding industry.

냉간상자법은 산화제로서 과산화물을 사용함으로써 이산화황을 가진 푸란 수지로 나타낸 산-경화 수지를 숙성시키는 것으로 이루어지는 산-경화 냉간상자법과, 폴리올과 폴리이소시아네이트를 연무질 3차아민을 촉매로 경화시키는 것으로 이루어지는 우레탄 냉간상자법을 포함한다.The cold box method is an acid-cured cold box method comprising aging an acid-cured resin represented by a furan resin having sulfur dioxide by using a peroxide as an oxidizing agent, and a urethane consisting of curing polyol and polyisocyanate with an aerosol tertiary amine as a catalyst. Includes cold box method.

그들 가운데, 우레탄 냉간상자법은 주형제조시 주물사의 불량한 가축성(collapsibility), 사(砂) 함유물, 스캡(scab), 핀호울 및 간극과 같은 주조결함의 발생을 허용하는 경향을 포함하는 불리점을 수반한다.Among them, the urethane cold box method has disadvantages including the tendency of casting defects such as poor collapsibility of molding sand, sand inclusions, scabs, pinholes and gaps in casting production. Entails.

반대로, 산-경화 냉간상자법은 상기한 결점을 회피하는 방법으로서 최근에 주목을 끌어 왔다.In contrast, the acid-cured cold box method has recently attracted attention as a method of avoiding the above-mentioned drawbacks.

산-경화 냉간상자법은 클로우닝법 및 우레탄 냉간상자법보다 주형의 제조시 에너지절약, 신속 주형제조속력, 탁월한 품질의 주형 및 탁월한 품질의 조형물과 같은 많은 우수한 특징들을 갖는다. 산 경화 냉간상자에 사용할 수 있는 산-경화 수지는 푸란 수지, 페놀성 수지, 요소 수지, 및 혼합물들 그리고 그들의 상호축합물을 포함한다. 푸란 수지를 제외한 이들 수지는 산-경화 냉간상자법에서 주형의 초기강도가 낮은 점에 있어서 실용상 결함이 있다. 반면에, 자동조형기가 주형의 매체 또는 대량 제조에서 사용된다. 이 경우에, 산경화 수지 및 과산화물과 혼합 및 표면 피복된 입상내화물질로 이루어지는 반죽된 덩어리는 공기압 따위로 자동충전 및 성형되고, 경화되며, 1분 또는 더 짧은 주기로 연속적으로 얻어진다. 이점에서는, 주형의 낮은 초기강도가 치명적인 단점이다. 따라서, 푸란 수지 이외의 산-경화 수지는 산-경화 냉간상자법에서 아직 실용화되지 못하였다.The acid-cured cold box method has many superior features, such as energy saving, rapid mold making speed, excellent quality molds and excellent quality moldings, compared to the cloning and urethane cold box methods. Acid-curing resins that can be used in acid hardening cold boxes include furan resins, phenolic resins, urea resins, and mixtures and their intercondensates. These resins, except furan resins, are practically flawed in that the initial strength of the mold is low in the acid-cured cold box method. On the other hand, automatic molding machines are used in the medium or mass production of molds. In this case, the kneaded mass made of granular refractory material mixed and surface-coated with the acid-curing resin and the peroxide is automatically filled and molded, such as air pressure, cured, and obtained continuously in one minute or shorter cycles. In this respect, the low initial strength of the mold is a fatal disadvantage. Therefore, acid-curing resins other than furan resins have not yet been put to practical use in the acid-curing cold box method.

본 발명을 요약하면 다음과 같다.In summary, the present invention is as follows.

본 발명의 목적은 페놀성 수지 또는 페놀성 수지와 혼합 또는 상호 축합된 푸란 수지를 주성분으로 이루어지는 주형 점결제 조성물을 제공하는데, 이것은 산-경화 냉간상자법에서 크게 향상된 초기강도를 갖는 주형을 제공하여 주형의 생산성을 현저히 향상시킨다.It is an object of the present invention to provide a mold binder composition comprising a phenolic resin or a furan resin mixed or intercondensed with a phenolic resin as a main component, which provides a mold having a greatly improved initial strength in an acid-cured cold box method. Significantly improve the productivity of the mold.

집중 연구결과, 본 발명자는 산-경화 냉간상자법에서 페놀성 수지 또는 페놀성 수지와 혼합 및 상호 축합된 푸란 수지를 주성분으로 이루어지는 산-경화 수지의 무게-평균분자량과 주형의 초기강도간에 특별히 밀접한 관계가 있음을 밝히고, 주형의 초기강도는 산-경화 수지의 무게 평균분자량을 적당한 범위로 조절함으로써 크게 개선될수 있어 주형의 생산성을 현저히 향상시킴을 발견하였다. 이 발견을 토대로 본 발명을 완성하게 되었다.As a result of intensive studies, the inventors found that the acid-cured cold box method is particularly close between the weight-average molecular weight of the acid-cured resin mainly composed of a phenolic resin or a furan resin mixed and condensed with the phenolic resin and the initial strength of the mold. It was found that the initial strength of the mold can be greatly improved by adjusting the weight-average molecular weight of the acid-curing resin to an appropriate range, thereby significantly improving the productivity of the mold. Based on this finding, the present invention has been completed.

현 기술상 상기 논의한 문제점을 극복하기 위해, 본 발명은 (a) 치환 또는 비치환된 1가 또는 2가 페놀화합물, 또는 그의 혼합물 그리고 알데히드 화합물의 축합에 의해 얻은 레졸 수지, (b) 상기 레졸 수지 및 푸란 수지의 혼합물, 그리고 (c) 푸란 수지, 상기 페놀 화합물 및 알데히드 화합물의 상호 축합에 의해 얻은 수지, 상기 수지는 300 내지 3000의 무게 평균분자량을 갖는 수지이면서, 이들로부터 선택된 하나 또는 그 이상의 요소를 주로 포함하는 산-경화 수지로 이루어지는 주형 점결제 조성물을 제공한다.In order to overcome the problems discussed above in the state of the art, the present invention relates to (a) a resol resin obtained by condensation of a substituted or unsubstituted monovalent or divalent phenol compound, or a mixture thereof and an aldehyde compound, (b) the resol resin and Mixtures of furan resins, and (c) resins obtained by mutual condensation of furan resins, said phenolic compounds and aldehyde compounds, said resins being resins having a weight average molecular weight of 300 to 3000 and having at least one element selected from them. Provided is a mold binder composition composed mainly of an acid-cured resin.

본 발명은 또한 상기한 조성물을 사용하는 주형 제조법을 제공한다.The present invention also provides a method for making a mold using the composition described above.

점결제 조성물은 일반식(Ⅱ)을 갖는 아래에 나타낸 조건을 갖는 것이 본 발명에서 바람직하다.It is preferable in the present invention that the binder composition has the conditions shown below having the general formula (II).

본 발명 점결제 조성물의 사용은 주형의 생산성을 현저히 개선하는 주형의 초기강도를 크게 개선할 뿐 아니라 페놀성 수지가 산-경화 냉간상자법에 실제적으로 이용된다. 주형의 초기강도에 관하여 산-경화 수지의 무게 평균분자량은 경화속도, 습윤성, 충전특성, SO2의 분산성 그리고 그들의 상호작용과 같은 인자들의 복잡한 균형으로 밀접하게 관련되는 것으로 믿어진다. 이점에서, 점결제 조성물의 무게 평균분자량이 적당한 범위, 즉 300 내지 3,000 바람직하게는 400 내지 3,000으로 조절될 때, 주형의 초기강도는 크게 개선된다. 무게 평균분자량이 범위밖에 올때는 주형의 초기강도는 격렬히 감소한다.The use of the binder composition of the present invention not only greatly improves the initial strength of the mold, which significantly improves the productivity of the mold, but also the phenolic resin is practically used in the acid-curing cold box method. Regarding the initial strength of the mold, the weight-average molecular weight of acid-cured resins is believed to be closely related to the complex balance of factors such as cure rate, wettability, filling properties, dispersibility of SO 2 and their interactions. In this respect, the initial strength of the mold is greatly improved when the weight average molecular weight of the binder composition is adjusted to an appropriate range, ie 300 to 3,000, preferably 400 to 3,000. When the weight average molecular weight is out of range, the initial strength of the mold decreases drastically.

조성물의 무게 평균분자량은 GPC(겔투과 크로마토그라피)에 의해 구한다. 평균분자량은 컬럼조건 및 기준물질과 같은 측정조건이 다를 때 종종 다른 값을 가질수 있기 때문에, 이들 조건을 명시하는 것이 중요하다.The weight average molecular weight of the composition is determined by GPC (gel permeation chromatography). It is important to specify these conditions because the average molecular weight can often have different values when different measurement conditions such as column conditions and reference materials are used.

본 발명에서 사용되는 측정조건은 뒤에 주어지는 실시예에서 언급하기로 한다.Measurement conditions used in the present invention will be mentioned in the Examples given later.

본 발명에서, 조성물이 아래에 정의한 조건(Ⅱ)을 만족시킬 때, 더 개선된 초기강도를 갖는 결과 주형을 제공한다.In the present invention, when the composition satisfies the condition (II) defined below, it provides a result template having a further improved initial strength.

(A+B)/(3×B+k×C)=0.4 내지 0.7(A + B) / (3 × B + k × C) = 0.4 to 0.7

여기서 A는 상기 조성물 100g 중의 단량체 뿐 아니라 반응생성물의 형태로 포함된 알데히드의 몰양이며, B는 조성물 100g에 포함된 푸란고리의 수, C는 조성물 100g에 포함된 페놀성 히드록실기의 수, k는 포름알데히드와 부가반응에 의해 들어갈 수 있는 페놀화합물 한 분자의 오르토 및 파라위치의 총 수이다.Where A is the molar amount of the aldehyde contained in the reaction product as well as the monomer in 100 g of the composition, B is the number of furangos contained in 100 g of composition, C is the number of phenolic hydroxyl groups contained in 100 g of composition, k Is the total number of ortho and para positions of a molecule of phenolic compound which can be introduced by addition reaction with formaldehyde.

주형의 초기강도는 습윤력, 충전특성, 경화속도 및 경화의 동안에 분자구조와 같은 여러 인자들의 복합균형에 의해 구해진다. 진술한 조건식: (A+B)/(3×B+k×C)는 경화과정의 동안에 경하 반응속도와 분자구조에 특히 밀접하게 관계되고, 따라서 주형의 초기강도에 크게 영향을 미치는 것으로 믿어진다. 그의 적당한 범위는 0.4 내지 0.7이다. 만일 이 범위밖에 오면, 결과 주형의 초기강도는 감소한다. 그리하여 본 발명은 초기강도에 있어서 페놀-푸란 수지를 사용하는 주형을 예상외로 개선시킨다.The initial strength of the mold is determined by the complex balance of several factors such as wetting force, filling properties, rate of cure, and molecular structure during cure. Stated conditional formula: (A + B) / (3 × B + k × C) is believed to be particularly closely related to light reaction rate and molecular structure during the cure process, and thus is believed to significantly influence the initial strength of the mold . Its suitable range is 0.4 to 0.7. If outside this range, the initial strength of the resulting mold is reduced. Thus, the present invention unexpectedly improves the mold using phenol-furan resin in initial strength.

본 발명에서, 조성물은 400 내지 3000의 무게-평균분자량을 갖는 것이 바람직하다. 조성물은 두가지 액체형태로 형성될 수 있다. 또한 조성물은 10 중량% 또는 그 이하의 물 함량을 갖고, 1 중량% 또는 그 이하의 범위로 알칼리금속 또는 알칼리토금속 함량을 가지며, pH값은 5 내지 7인 것이 바람직하다.In the present invention, the composition preferably has a weight-average molecular weight of 400 to 3000. The composition may be formed in two liquid forms. In addition, the composition has a water content of 10% by weight or less, has an alkali metal or alkaline earth metal content in the range of 1% by weight or less, and the pH value is preferably 5-7.

본 발명에서 사용되는 비치환 또는 치환된 1가 또는 2가 페놀화합물의 구체적 예들은 페놀, 크레졸, 크실레놀, 부틸페놀, 노닐페놀, 레조르시놀, 메틸렌비스페놀 및 카테콜을 포함한다.Specific examples of the unsubstituted or substituted monovalent or divalent phenolic compounds used in the present invention include phenol, cresol, xylenol, butylphenol, nonylphenol, resorcinol, methylenebisphenol and catechol.

[일반식(Ⅰ)][General Formula (Ⅰ)]

Figure kpo00001
Figure kpo00001

로 나타낸 페놀화합물이 바람직하다. (상기 식에서 R1및 R2는 1 내지 9개의 탄소원자를 갖는 수소원자 또는 탄화수소기이다.) 페놀, 크레졸 및 크실레놀중에서 선택된 적어도 한가지 페놀화합물을 사용하는 것이 바람직하다.Phenol compounds represented by are preferred. (Wherein R 1 and R 2 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 9 carbon atoms) It is preferable to use at least one phenolic compound selected from phenol, cresol and xylenol.

k의 값은 포름알데히드와의 부가반응으로 들어갈수 있는 페놀화합물 한 분자의 오르토 및 파라위치의 총수이다. 페놀, m-크레졸 및 3.5-크실레놀에 대한 k값은 3이다. 둘 또는 그 이상의 페놀화합믈의 혼합물에 대한 k값은 혼합비율에 해당하는 평균으로 나타낸다.The value of k is the total number of ortho and para positions of a molecule of phenolic compound that can be entered by addition reaction with formaldehyde. The k value for phenol, m-cresol and 3.5-xylenol is 3. The k values for a mixture of two or more phenolic compounds are expressed as an average corresponding to the mixing ratio.

본 발명에서 푸란 수지는 푸르푸릴 알코올, 푸르푸릴 알코올/알데히드 축합물, 푸르푸릴 알코올 축합물, 푸르푸릴 알코올/요소/알데히드 축합물, 푸르푸릴 알코올/멜라민/알데히드 축합물 등으로 주로 이루어지는 산-경화수지인데, 이들에 특별히 제한되지는 않는다.Furan resin in the present invention is an acid-curing mainly composed of furfuryl alcohol, furfuryl alcohol / aldehyde condensate, furfuryl alcohol condensate, furfuryl alcohol / urea / aldehyde condensate, furfuryl alcohol / melamine / aldehyde condensate Although it is resin, it does not restrict | limit especially to these.

본 발명에 사용할 수 있는 알데히드는 방향족 및 지방족 알데히드를 포함한다. 지방족 알데히드가 바람직하다. 포름알데히드, 파라포름알데히드, 글리옥살, 및 아세트알데히드로부터 선택되는 적어도 한가지 알데히드를 지방족 알데히드로 사용하는 것이 바람직하다. 더 바람직한 것은 파라포름알데히드, 포름알데히드 그리고 글리옥살 또는 아세트알데히드와 같은 다른 알데히드와 변성된 상기한 적어도 한가지 알데히드 부분으로 이루어지는 알데히드로부터 선택되는 적어도 한가지 알데히드이다. 알데히드는 보통 페놀화합물과의 그들의 축합물내에 뿐 아니라 푸란 수지에도 포함된다. 그러므로, 상기한 조건식에 수반된 알데히드는 그들 둘다에 포함된 것이다.Aldehydes usable in the present invention include aromatic and aliphatic aldehydes. Aliphatic aldehydes are preferred. Preference is given to using aliphatic aldehydes with at least one aldehyde selected from formaldehyde, paraformaldehyde, glyoxal, and acetaldehyde. More preferred is at least one aldehyde selected from paraformaldehyde, formaldehyde and an aldehyde consisting of other aldehydes such as glyoxal or acetaldehyde and at least one aldehyde moiety modified above. Aldehydes are usually included in furan resins as well as in their condensates with phenolic compounds. Therefore, the aldehyde accompanying the above conditional formula is contained in both of them.

본 발명 점결제 조성물은 푸란 수지와 혼합 또는 공축합된 페놀성 수지를 주성분으로 이루어지나, 이러한 수지는 예를 들어서, 변성제로서 요소/알데히드 축합물의 요소와 혼합 또는 공축합될 수 있거나 또는 적어도 한가지 공지의 변송제와 혼합 또는 공축합될 수 있다. 공지의 변성제의 구체적인 예들은 쿠마론-인덴 수지, 석유 수지, 폴리에스테르, 알키드 수지, 폴리비닐알코올, 에폭시 수지, 에틸렌/비닐아세테이트, 폴리비닐아세테이트, 폴리부타디엔, 폴리에테르, 폴리에틸렌이민, 염화폴리비닐, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐부티랄, 페녹시수지, 셀룰로오즈 아세테이트, 크실렌 수지, 톨루엔 수지, 폴리아미드, 스티렌 수지, 폴리비닐포르말, 아크릴 수지, 우레탄 수지 및 나일론과 같은 중합체 및 올리고머; 리그닌, 리그닌술폰산, 로진, 에스테르 고무, 식물유, 비튜멘, 중유, 캐슈우넛 껍질유 및 바닐린과 같은 천연물질 그리고 탄닌; 스타아치, 콘스타아치, 클루코오스 및 덱스트린과 같은 다당류 및 그의 유도체; 레조르시놀 잔유물, 크레졸 잔유물, 2,2,4-트리메틸-4-(히드록시페닐)쿠마론 및 이소프로필페놀간의 반응부산물, 그리고 테레프탈산과 에틸렌글리콜간의 반응부산물과 같은 반응잔유물 및 부산물; 폴리에틸렌글리콜과 같은 다가알코올; 아세톤, 시클로헥사논 및 아세토페논과 같은 케톤 및 그의 알데히드와의 축합물; 디시 안디아미드, 아크릴아미드 및 티오우레아와 같은 아미노 또는 이미노화합물 그리고 그의 알데히드와의 축합물; 푸르푸랄 및 글리옥살과 같은 알데히드 화합물; 그리고 이소시아누레이트 및 불포화지방산의 에스테르와 같은 에스테르화합물을 포함한다. 변성제와의 변성도는 바람직하게는 20% 또는 그 이하이다.The binder composition of the present invention consists mainly of a phenolic resin mixed or co-condensed with a furan resin, but such a resin may be mixed or co-condensed with, for example, a urea of an urea / aldehyde condensate as a modifier, or at least one known. It can be mixed or co-condensed with a transfer agent of. Specific examples of known denaturants include coumarone-indene resin, petroleum resin, polyester, alkyd resin, polyvinyl alcohol, epoxy resin, ethylene / vinylacetate, polyvinylacetate, polybutadiene, polyether, polyethyleneimine, polyvinyl chloride Polymers and oligomers such as polyacrylates, polyvinyl butyral, phenoxy resins, cellulose acetates, xylene resins, toluene resins, polyamides, styrene resins, polyvinyl formals, acrylic resins, urethane resins and nylons; Natural substances such as lignin, lignin sulfonic acid, rosin, ester rubber, vegetable oil, bitumen, heavy oil, cashew nut shell oil and vanillin and tannins; Polysaccharides and derivatives thereof such as starch, cornstarch, glucose and dextrin; Reaction residues and by-products such as resorcinol residues, cresol residues, reaction byproducts between 2,2,4-trimethyl-4- (hydroxyphenyl) coumarone and isopropylphenol, and reaction byproducts between terephthalic acid and ethylene glycol; Polyhydric alcohols such as polyethylene glycol; Condensates with ketones and their aldehydes, such as acetone, cyclohexanone and acetophenone; Amino or imino compounds such as dicyandiamide, acrylamide and thiourea and their condensates with aldehydes; Aldehyde compounds such as furfural and glyoxal; And ester compounds such as isocyanurates and esters of unsaturated fatty acids. The degree of denaturation with the modifier is preferably 20% or less.

반응조건의 조절에 의해서 또는 희석제로 본 발명의 점결제 조성물의 점성도를 25℃에서 1 내지 1,000cps로 조절하는 것은 주형의 초기강도를 더 향상시킬 수 있다. 너무 높은 점성도는 균일한 분산성 뿐 아니라 성형의 습윤성에 있어서 감소를 가져온다.By controlling the viscosity of the binder composition of the present invention by adjusting the reaction conditions or with a diluent at 1 to 1,000 cps at 25 ℃ can further improve the initial strength of the mold. Too high viscosity leads to a reduction in the wettability of the molding as well as uniform dispersibility.

상기한 목적에 사용할 수 있는 희석제의 구체적 예들은 벤젠 및 크실렌과 같은 방향족 탄화수소; 메탄올, 에탄올 및 푸르푸랄 알코올과 같은 알코올; 디에틸에테르, 아니솔 및 아세탈과 같은 에테르; 아세톤 및 메틸에틸케톤과 같은 케톤 ; 테트라히드로푸란 및 디옥산과 같은 헤테토고리 탄화수소 ; 메틸아세테이트 및 에틸아세테이트와 같은 에스테르 ; 에틸렌글리콜 및 글리세린과 같은 다가알코올 ; 2-메톡시에탈올 및 2-에톡시에탄올과 같은 셀로솔브 ; 2-메톡시에틸 아세테이트, 2-에톡시에틸 아세테이트, 2-부톡시에틸아세테이트, 및 2-페녹시에틸 아세테이트와같은 셀로솔브 아세테이트 그리고 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트와 같은 카르비톨 아세테이트를 포함하는데, 이들중 적어도 한가지가 사용된다. 희석제는 미리, 아니면 조성물을 주물사와 반죽하기 바로 전에 점결제 조성물에 함입시킬수 있다. 희석제의 양은 조성물을 기준으로 바람직하게는 20% 또는 그 이하이다.Specific examples of diluents which can be used for the above purposes include aromatic hydrocarbons such as benzene and xylene; Alcohols such as methanol, ethanol and furfural alcohol; Ethers such as diethyl ether, anisole and acetal; Ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; Heterocyclic hydrocarbons such as tetrahydrofuran and dioxane; Esters such as methyl acetate and ethyl acetate; Polyhydric alcohols such as ethylene glycol and glycerin; Cellosolves such as 2-methoxyethanol and 2-ethoxyethanol; Cellosolve acetates such as 2-methoxyethyl acetate, 2-ethoxyethyl acetate, 2-butoxyethyl acetate, and 2-phenoxyethyl acetate and carbitol acetates such as diethylene glycol monoethyl ether acetate, At least one of these is used. The diluent may be incorporated into the binder composition in advance or just prior to kneading the composition with the foundry sand. The amount of diluent is preferably 20% or less based on the composition.

본 발명 조성물에 포함된 물의 함량은 바람직하게는 10% 또는 그 이하이다.The content of water included in the composition of the present invention is preferably 10% or less.

물 함량이 더 클 때, 본 발명 효과는 격렬히 감소한다.When the water content is larger, the effect of the present invention is drastically reduced.

미반응 화합물 등으로서 포함된 단량체 페놀화합물의 양은 바람직하게는 10% 또는 그 이하이다. 다량의 단량체 페놀화합물이 포함될 때, 초기강도는 격렬히 감소되거나 또는 보관안정성은 감퇴된다. 미반응 혼합물등으로서 포함된 단량체 알데히드의 양도 또한 바람직하게는 10% 또는 그 이하이다. 다량의 단량체 알데히드가 포함될 때, 단량체 알데히드로부터 생기는 냄새 때문에 가공성이 격렬히 약화된다.The amount of the monomer phenol compound included as the unreacted compound is preferably 10% or less. When a large amount of monomeric phenolic compounds is included, the initial strength is drastically reduced or the storage stability is reduced. The amount of monomer aldehyde included as unreacted mixture or the like is also preferably 10% or less. When a large amount of monomer aldehyde is included, the workability is severely weakened due to the odor from the monomer aldehyde.

실란 짝지음제가 주형의 강도를 더 향상시킬 목적으로 함입시킬수 있다. 이러한 실란 짝지음제의 예들은 r-(2-아미노) 아미노프로필메틸 디메톡시실란, r-아미노프로필 트리메톡시실란, r-아미노프로필트리에톡시실란, r-아미노메르캅토프로필트리메톡시실란 및 α-글리시독시프로필트리메톡시실란을 포함한다.Silane coupling agents may be incorporated for the purpose of further enhancing the strength of the mold. Examples of such silane coupling agents include r- (2-amino) aminopropylmethyl dimethoxysilane, r-aminopropyl trimethoxysilane, r-aminopropyltriethoxysilane, r-aminomercaptopropyltrimethoxysilane And α-glycidoxypropyltrimethoxysilane.

본 발명의 자기경화 주형법에 사용할 수 있는 경화제는 p-톨루엔술폰산 및 크실렌술폰산과 같은 유기 술폰산; 인산 및 황산과 같은 무기산 그리고 그들의 혼합물을 포함한다. 그러나, 경화제는 상기한 것들에 특별히 제한되지는 않는다. 산 경화 냉간상자법에 사용할 수 있는 과산화물은, 예를 들면, 케톤과 방향족 형태의 유기 과산화물; 그리고 과산화수소 같은 무기 과산화물을 포함한다. 그러나, 사용되는 과산화물은 그들에 특별히 제한되지는 않는다.Curing agents that can be used in the self-curing casting method of the present invention include organic sulfonic acids such as p-toluenesulfonic acid and xylenesulfonic acid; Inorganic acids such as phosphoric acid and sulfuric acid and mixtures thereof. However, the curing agent is not particularly limited to those described above. Peroxides that can be used in the acid hardening cold box process include, for example, ketones and organic peroxides in aromatic form; And inorganic peroxides such as hydrogen peroxide. However, the peroxides used are not particularly limited to them.

주형의 제조에서, 석영형 물질을 주성분으로 이루어지는 실리카사 뿐 아니라 지르콘사, 크로마이트사 및 감람석 사를 내하 입상물질로서 본 발명 점결제와 함께 사용할 수 있다. 그러나, 상기한 물질들에 제한되지는 않는다.In the production of molds, zircon yarns, chromite yarns and olivine yarns as well as silica yarns consisting mainly of quartz-like materials can be used together with the binder of the present invention as load-bearing granules. However, it is not limited to the above materials.

점결제 수지 조성물의 첨가시기는 경화제 또는 과산화물을 주물사와 반죽하기 전 또는 후가 될 수 있으나, 자기경화 주형의 경우에 경화제의 첨가후, 그리고 산-경화 냉간상자의 경우에 과산화물의 첨가 및 반죽전이 더 긴 포트(pot) 수명이 확보되기 때문에 바람직하다.The addition time of the binder resin composition may be before or after kneading the curing agent or the peroxide with the foundry sand, but after the addition of the curing agent in the case of a self-curing mold and the addition of the peroxide and the kneading transition in the case of an acid-curing cold box. It is desirable because longer pot life is ensured.

발명에 따르는 점결제 조성물은 주조용 주형 제조 방법에 효과적으로 사용될 수 있다. 방법은 사 입자(sand grain)를 상기한 바와 같은 점결제 조성물 및 과산화물과 혼합시키는 단계, 혼합물을 마스터에 도입시키는 단계 그리고 형성된 혼합물을 이상화황 가스로 경화시키는 단계로 이루어지는 것이 실용적이다. 이 방법은 1982년 8월 24일에 공개된 일본 특허공보 A(미심사) No. 57-137051에 발표되어 있다. 사입자 100중량부, 점결제 조성물 0.4 내지 3중량부 및 유효산소로서 0.01 내지 0.3중량부의 과산화물을 사용하는 것이 본 방법에서 바람직하다. 과산화물은 바람직하게는 메틸에틸케톤 히드로퍼옥사이드 및 아세톤 히드로퍼옥사이드를 포함한다.The binder composition according to the invention can be effectively used in the casting mold manufacturing method. The process is practical consisting of mixing sand grains with the caking agent composition and peroxide as described above, introducing the mixture into the master and curing the formed mixture with sulfurized sulfur gas. This method is described in Japanese Patent Publication A (Unexamined) No. Published in 57-137051. It is preferable in this method to use 100 parts by weight of the particles, 0.4 to 3 parts by weight of the binder composition and 0.01 to 0.3 parts by weight of peroxide as the effective oxygen. Peroxides preferably include methylethylketone hydroperoxide and acetone hydroperoxide.

다음의 실시예는 본 발명을 더 상세히 설명할 것이나 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다.The following examples will illustrate the present invention in more detail, but should not be construed as limiting the scope of the invention.

본 발명에서 언급한 무게 평균분자량은 GPC에 따라 다음의 조건하에 측정된다. 이것은 물에 주어진 음의 피이크에 해당하는 것보다 더 높은 분자량 쪽의 영역에 있는 무게 평균분자량이다.The weight average molecular weight mentioned in the present invention is measured under the following conditions according to GPC. This is the weight average molecular weight in the region towards the higher molecular weight than that corresponding to the negative peak given to water.

(a) 제조실시예 : 조성물을 어떤 특별한 처리없이 THF의 용매에 용해시킨다.(a) Preparation Example: The composition is dissolved in the solvent of THF without any special treatment.

농도 : 1%Concentration: 1%

불용성물질 : 부착된 0.5㎛의 막 여과기(테플론으로 만듬)를 갖는 주사기로 여과시킴.Insoluble matter: Filtered by syringe with attached 0.5 μm membrane filter (Teflon).

주입량 : 20㎕.Injection volume: 20 μl.

(b) 컬럼 : 보호컬럼 TSK(도오요오 소다 고오교오 가부시끼가이샤) HXL(6.5㎜ψ ×30㎝), TSK3000 HXL(7.8㎜ψ×30㎝), 그리고 TSK2500HXL(7.8mmψ×30cm). 주입구쪽으로부터 보호컬럼→3000HXL→2500HXL의 순서로 연결됨.(b) Column: Protective columns TSK (Toyo Soda Kogyo Kabukishiki) HXL (6.5 mm x 30 cm), TSK3000 HXL (7.8 mm x 30 cm), and TSK2500 HXL (7.8 mm x 30 cm). From the inlet side, it is connected in the order of protection column → 3000HXL → 2500HXL.

(c) 기준물질 : 폴리스티렌(도오요오 소다 고오교오 가부시끼가이샤)(c) Reference material: polystyrene (Toyo Soda Kogyo Kabuki Seiki Co., Ltd.)

(d) 용리액 : THF. 유속 : 1㎖/분(압력: 40 내지 70㎏/㎠)(d) Eluent: THF. Flow rate: 1 ml / min (pressure: 40 to 70 kg / ㎠)

(e) 컬럼온도 : 실온(20 내지 25℃)(e) Column temperature: room temperature (20-25 ° C.)

(f) 검출기 : RI(미분굴절계)(f) Detector: RI (Differential Refractometer)

(g) 분자량의 계산을 위한 스플릿 플롯(Split plot)실험 : 시간 스플릿(2초)(g) Split plot experiment to calculate molecular weight: time split (2 seconds)

RI 검출기의 경우에, 물에 주어진 음의 피이크는 제 1 도에 나타낸 바와 같이 나타나고 포름알데히드와 같은 저분자량 화합물에 대한 피이크는 그 음의 피이크안에 포함된다. 본 발명에서 정의한 바 점결제 조성물의 무게 평균분자량은 제 1 도에 나타낸 바 음의 피이크(B 영역)를 제외하고는 높은 분자량(A 영역)쪽의 양의 피이크에 해당하는 것중 하나이다.In the case of an RI detector, a negative peak given to water appears as shown in FIG. 1 and peaks for low molecular weight compounds such as formaldehyde are included within that negative peak. The weight average molecular weight of the binder composition as defined in the present invention is one of the peaks of the positive molecular weight (A region) side except the negative peak (B region) as shown in FIG.

GPC 측정에 사용된 측정장치 및 방법은 제 2 도에 나타낸 바이다. 도면에서, 번호 1은 용매를 나타내고, 2는 펌프, 3은 샘플주입밸브, 4는 맥압(pulsed pressure)유속 제어회로, 5는 보호컬럼(guard column)은, 6은 3000HXL컬럼, 7은 2500HXL 컬럼, 8은 IR 검출기, 9는 데이터 프로세서, 및 10은 액체폐기물을 나타낸다.The measuring apparatus and method used for the GPC measurement is shown in FIG. In the figure, numeral 1 represents a solvent, 2 a pump, 3 a sample injection valve, 4 a pulsed pressure flow control circuit, 5 a guard column, 6 a 3000HXL column, 7 a 2500HXL column. 8 denotes an IR detector, 9 a data processor, and 10 a liquid waste.

[실시예 1 내지 5 및 비교실시예 1 및 2][Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2]

페놀 및 파라포름알데히드를 종래의 방법에 따라 소정시간동안 NaOH의 염기성 촉매의 존재하에 반응시켰다. 반응의 완결후, 반응혼합물을 p-톨루엔술폰산 수용액으로 중화시키고 메탄올 10%와 혼합하였다. 생성물의 무게 평균분자량을 상기한 측정법에 의해 발견하였다. 표 1에 열거한 여러 가지 점결제 조성물을 얻었다.Phenol and paraformaldehyde were reacted in the presence of a basic catalyst of NaOH for a predetermined time according to a conventional method. After completion of the reaction, the reaction mixture was neutralized with p-toluenesulfonic acid aqueous solution and mixed with 10% methanol. The weight average molecular weight of the product was found by the above measurement method. Various binder compositions listed in Table 1 were obtained.

각각의 얻은 조성물 1.2중량부를 오스트레일리아에서 생기는 플래터리(Flattery) 실리카사 100중량부에 첨가하고 함께 반죽하고 이어서 MEKPO 과산화물 0.4중량부를 첨가, 반죽하였다. 반죽한 사(砂)를 압축공기와 함께 취입함으로써 25×25×250m/m 플라스크에 충전시켰다. 이어서, 이산화황 가스를 반죽한 사로 충전된 플라스크에 취입시켜 주형시험편을 성형하였는데, 그의 굽힘강도는 이산화황 가스의 취입후 30초로 측정되었다.1.2 parts by weight of each of the obtained compositions was added to 100 parts by weight of Flatty Silica yarn from Australia, kneaded together, and then 0.4 parts by weight of MEKPO peroxide was added and kneaded. The kneaded yarn was blown together with compressed air to fill a 25 x 25 x 250 m / m flask. Subsequently, the flask was filled with a flask kneaded with sulfur dioxide gas to form a mold test piece, and the bending strength thereof was measured at 30 seconds after the blowing of sulfur dioxide gas.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[표 1]TABLE 1

Figure kpo00002
Figure kpo00002

[실시예 6 내지 9 및 비교실시예 3 및 4][Examples 6 to 9 and Comparative Examples 3 and 4]

종래의 방법에 따라 지정된 시간동안 NaOH 염기성 촉매의 존재하에 페놀, 푸르푸릴 알코올 및 파라포름알데히드를 반응시켰다. 반응의 완결 후, 반응혼합물을 p-톨루엔술폰산 수용액으로 중화시키고 10% 메탄올과 혼합하였다. 표 2에 열거한 바 무게 평균분자량을 갖는 점결제 조성물을 얻었다.Phenol, furfuryl alcohol and paraformaldehyde were reacted in the presence of a NaOH basic catalyst for a designated time according to a conventional method. After completion of the reaction, the reaction mixture was neutralized with p-toluenesulfonic acid aqueous solution and mixed with 10% methanol. As listed in Table 2, a binder composition having a weight average molecular weight was obtained.

얻은 점결제 조성물을 사용하여, 실시예 1 내지 5와 같은 방법으로 시험편을 성형시키고 이어서 30초후의 그의 굽힘강도를 측정하였다.Using the obtained binder composition, the test piece was molded in the same manner as in Examples 1 to 5, and then its bending strength after 30 seconds was measured.

결과를 표 2에 나타내었다.The results are shown in Table 2.

[표 2]TABLE 2

Figure kpo00003
Figure kpo00003

[실시예 10 내지 12][Examples 10 to 12]

종래의 방법에 따라 KOH 촉매의 존재하에 페놀과 파라포름알데히드를 반응시켰다. 반응의 완결후, 반응 혼합물을 p-톨루엔술폰산 수용액으로 중화시켜 25℃에서 4,200cps의 점성도와 560의 무게 평균분자량을 갖는 점결제 조성물을 얻었다. 조성물을 소정량의 에틸 셀로솔브 아세테이트로 희석시켜 표 3에 열거한 점성도를 갖는 조성물을 얻었다.According to the conventional method, phenol and paraformaldehyde were reacted in the presence of a KOH catalyst. After completion of the reaction, the reaction mixture was neutralized with an aqueous p-toluenesulfonic acid solution to obtain a binder composition having a viscosity of 4,200 cps and a weight average molecular weight of 560 at 25 ° C. The composition was diluted with a predetermined amount of ethyl cellosolve acetate to obtain a composition having the viscosity listed in Table 3.

얻은 점결제 조성물을 사용하여, 주형시험편을 실시예 1 내지 5에서와 같은 방법으로 성형시키고 이어서 굽힘강도를 측정하였다.Using the obtained binder composition, the mold test pieces were molded in the same manner as in Examples 1 to 5, and then the bending strength was measured.

결과를 표 3에 나타내었다.The results are shown in Table 3.

[표 3]TABLE 3

Figure kpo00004
Figure kpo00004

[실시예 13 내지 18과 비교실시예 5 및 6][Examples 13 to 18 and Comparative Examples 5 and 6]

종래의 방법에 따라 다양한 양으로 페놀, 푸르푸릴 알코올 및 파라포름알데히드를 소정시간동안 반응시켰다. 반응의 완결후, 각 반응혼합물을 p-톨루엔술폰산 수용액으로 중화시키고 5% 메탄올과 혼합하였다. 그리하여 무게 평균분자량과 (A+B)/(3×B+k×C)식으로 정의한 조건을 각각 갖는 점결제 수지조성물을 표 4에 열거한 바와 같이 얻었다. 그들은 산-경화 냉간상자에 따라 초기강도에 관하여 각각 시험하였다. 다음에 각 조성물을 주형의 시험편으로 성형하였는데, 굽힘강도에 대하여 측정하였다.According to the conventional method, phenol, furfuryl alcohol and paraformaldehyde were reacted in various amounts for a predetermined time. After completion of the reaction, each reaction mixture was neutralized with p-toluenesulfonic acid aqueous solution and mixed with 5% methanol. Thus, a binder resin composition each having the weight average molecular weight and the conditions defined by the formula (A + B) / (3 × B + k × C) was obtained as listed in Table 4. They were tested for their initial strength in accordance with acid-hardened cold boxes. Next, each composition was molded into a test piece of a mold, which was measured for bending strength.

결과를 표 4에 나타내었다.The results are shown in Table 4.

[표 4]TABLE 4

Figure kpo00005
Figure kpo00005

[실시예 19 내지 24와 비교실시예 7 및 8][Examples 19 to 24 and Comparative Examples 7 and 8]

통상의 방법으로 NaOH 염기성 촉매의 존재하에 페놀과 파라-포름알데히드를 서로 반응시켰다. 반응후, 반응혼합물을 파라-톨루엔술폰산 수용액으로 중화시키고 10% 메탄올과 혼합시켰다. 표 5에 열거한 바와 같은 조성물들을 얻었다. 그들을 초기강도에 관하여 실시예 1에 나타낸 바와 같은 방법으로 각각 시험하였다.In a conventional manner, phenol and para-formaldehyde were reacted with each other in the presence of a NaOH basic catalyst. After the reaction, the reaction mixture was neutralized with aqueous para-toluenesulfonic acid solution and mixed with 10% methanol. The compositions as listed in Table 5 were obtained. They were each tested in the same manner as shown in Example 1 regarding the initial strength.

[표 5]TABLE 5

Figure kpo00006
Figure kpo00006

Claims (6)

(a) 페놀, 크레솔 또는 크실레놀중의 한 페놀화합물 또는 그의 혼합물과 지방족 알데히드와의 축합에 의해 얻어지는 레졸 수지, (b) 상기 레졸 수지와 푸란수지의 혼합물, 및 (c) 푸란 수지, 상기 페놀화합물 및 지방족 알데히드의 공축합에 의해 얻어지는 수지중에서 선택된 하나 또는 둘이상의 구성성분을 주성분으로 함유하며, 무게 평균분자량이 300 내지 3000인 사형주조(砂型鑄造)용의 산경화성 수지로 되어 있는 것을 특징으로 하는 주형 점결제 조성물.(a) a phenolic compound of phenol, cresol or xylenol, or a mixture thereof and a resol resin obtained by condensation of an aliphatic aldehyde, (b) a mixture of said resol resin and furan resin, and (c) furan resin, Containing one or two or more constituents selected from the resins obtained by the co-condensation of the phenol compounds and aliphatic aldehydes as a main component, and having an acid-curable resin for sand casting having a weight average molecular weight of 300 to 3000 Mold binder composition characterized in that. 제 1 항에 있어서, 다음 조건을 만족시키는 것을 특징으로 하는 주형 점결제 조성물.The mold binder composition according to claim 1, wherein the following conditions are satisfied. (A+B)/(3×B+k×C)=0.4 내지 0.7(A + B) / (3 × B + k × C) = 0.4 to 0.7 상기식에서 A : 상기 조성물 100g중의 단량체뿐 아니라 반응생성물의 형태로 포함된 상기 알데히드의 몰양Where: molar amount of the aldehyde contained in the form of the reaction product as well as the monomer in 100 g of the composition B : 상기 조성물 100g에 포함된 푸란고리의 수B: number of furango contained in 100 g of the composition C : 상기 조성물 100g에 포함된 페놀성 히드록실기의 수C: number of phenolic hydroxyl groups contained in 100 g of the composition k : 포름알데히드와의 첨가반응으로 들어갈 수 있는 상기 페놀화합물 한 분자의 오르토 및 파라위치의 총수k: the total number of ortho and para positions of one molecule of the phenolic compound which can enter by addition reaction with formaldehyde 제 1 항에 있어서, 상기 알데히드 화합물은 포름알데히드, 파라포름알데히드, 글리옥살 및 아세트 알데히드로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 주형 점결제 조성물.The mold binder composition according to claim 1, wherein the aldehyde compound is selected from formaldehyde, paraformaldehyde, glyoxal and acetaldehyde. 제 1 항에 있어서, 상기 수지는 400 내지 3000의 무게 평균분자량을 갖는 것을 특징으로 하는 주형 점결제 조성물.The mold binder composition according to claim 1, wherein the resin has a weight average molecular weight of 400 to 3000. 사입자를 제 1 항에 정의한 점결제 조성물 및 과산화물과 혼합시키는 단계, 혼합물을 패턴에 도입시키는 단계 및 성형된 혼합물을 이산화황 가스로 경화시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 주조용 주형의 제조방법.A method for producing a casting mold, comprising mixing the four particles with the binder composition and the peroxide as defined in claim 1, introducing the mixture into a pattern, and curing the molded mixture with sulfur dioxide gas. 제 4 항에 있어서, 사입사 100중량부, 점결제 조성물 0.4 내지 3중량부 및 유효산소로서 0.01 내지 0.3 중량부의 과산화물을 사용하는 것을 특징으로 하는 주조용 주형의 제조방법.The method for producing a casting mold according to claim 4, wherein 100 parts by weight of incorporating sand, 0.4 to 3 parts by weight of the binder composition, and 0.01 to 0.3 parts by weight of peroxide are used as effective oxygen.
KR1019860006231A 1985-07-29 1986-07-29 Mould binding agents composition and mfg engineering KR920004449B1 (en)

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JP60-167262 1985-07-29
JP60167263A JPS6228042A (en) 1985-07-29 1985-07-29 Binder resin composition for casting mold
JP167263-167262 1985-07-29
JP60-167263 1985-07-29
JP16726285 1985-07-29

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