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웨이퍼 세정방법 및 그 장치Wafer cleaning method and apparatus
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.
제1도는 이 발명의 웨이퍼 세정장치를 개략적으로 나타낸것으로서, 가)는 종단면도, 나)는 부분평면도1 is a schematic view showing the wafer cleaning apparatus of the present invention.
Claims (2)
웨이퍼(1)을 세정액에 넣고 초음파를 발생시켜 세정하는 방법에 있어서, 웨이퍼(1)를 세정용기(4)내에서 회전시키면서 세정하는 웨이퍼의 세정방법.A method for cleaning a wafer by placing the wafer (1) in a cleaning liquid and generating ultrasonic waves, wherein the wafer (1) is cleaned while rotating in the cleaning container (4).초음파 발생을 이용해 웨이퍼(1)를 세정하는 세정장치에 있어서, 다수개의 홈(8)이 형성되어 있는 카세트(2)의 아래측에 임펠리(6)을 보유하는 축(7)을 회전 가능하게 설치하여 웨이퍼(1)를 회전시키면서 세정함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.In the cleaning apparatus for cleaning the wafer 1 using ultrasonic generation, the shaft 7 holding the impeller 6 on the lower side of the cassette 2 in which the plurality of grooves 8 are formed is rotatable. And a wafer cleaning apparatus while rotating the wafer (1).※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.
KR1019890017104A1989-11-241989-11-24
Wafer cleaning method and apparatus
KR910010643A
(en)