KR910006678A - 비등냉각장치 - Google Patents

비등냉각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR910006678A
KR910006678A KR1019900015645A KR900015645A KR910006678A KR 910006678 A KR910006678 A KR 910006678A KR 1019900015645 A KR1019900015645 A KR 1019900015645A KR 900015645 A KR900015645 A KR 900015645A KR 910006678 A KR910006678 A KR 910006678A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
evaporator
liquid
coolant
condenser
cooling device
Prior art date
Application number
KR1019900015645A
Other languages
English (en)
Inventor
노부요시 다카하시
다카시 가메다
마사요시 요시다니
세이이치 무라세
다케오 요시오카
마사오 후지이
Original Assignee
시키모리야
미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2206826A external-priority patent/JPH03274364A/ja
Application filed by 시키모리야, 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 filed Critical 시키모리야
Publication of KR910006678A publication Critical patent/KR910006678A/ko

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D3/00—Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
    • F28F13/185—Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings
    • F28F13/187—Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings especially adapted for evaporator surfaces or condenser surfaces, e.g. with nucleation sites
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/085—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from copper or copper alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

비등냉각장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 제1발명의 한 실시예를 표시하는 구성도.
제2도는 각 냉매의 비등곡선을 표시하는 전열면의 과열도와 열유속의 관계도.
제3도는 에틸렌글리콜수용액의 에틸렌글리콜농도와 동결온도의 관계표시도.

Claims (10)

  1. 에틸렌글리콜 수용액으로 된 냉각액을 수용하고 있는 증발기와, 이 증발기에 증기유로 및 액귀환유로를 통하여 연결되어 있는 동제의 응축기를 구비한 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
  2. 응축기에 연결되어 있는 동시에 냉각액을 수용하고 있는 공통액통과, 이공통액통에 덕트를 통하여 연결되어 있는 동시에 상기 냉각액을 수용하고 피냉각체에 접합되어 있는 증발기 를 구비하고 있는 비침지형의 비등냉각장치에 있어서, 상기 덕트가 수평방향을 향하고 있는 동시에 상기 증발기가 상기 공통액통의 측방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
  3. 응축기에 연결되어 있는 동시에 냉각액을 수용하고 있는 공통액통과, 이공통액통에 덕트를 통하여 연결되어 있는 동시에 피냉각체에 접합되고 상기 냉각액을 수용하고 있는 증발기를 구비하고 있는 비침지형의 비등냉각 장치에 있어서, 상기 덕트가 수평방향으로 향하고 있는 동시에 상기 증발기가 상기 공통액통의 측방에 배치되고 상기 증발기의 흡열면 내측에 상하방향으로 뻗은 복수의 내부유로를 설치한 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
  4. 응축기에 연결되어 있는 동시에 냉각액을 수용하고 있는 증발기와, 이증발기에 연결되고 유입하는 냉각액을 냉각하는 냉각기를 구비한 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
  5. 응축기에 연결되어 있는 동시에 냉각액을 수용하고 있는 증발기를 구비하고 있는 비등냉각장치에 있어서, 상기 증발기내에 제1냉매유로와, 이 제1유로보다 단면적이 작은 제2냉매유로가 서로 평행으로 설치된 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
  6. 응축기에 연결되어 있는 동시에 냉각액을 수용하고 있는 증발기를 구비하고 있는 비등냉각장치에 있어서, 상기 냉각액이 물 및 에틸렌글리콜수용액중 어느 하나로되고 상기 증발기내의 전열면상에 입자경이 300㎛ 이상 2000㎛이하인 전열촉진입자가 다수고착되어 있는 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
  7. 물 및 에틸렌글리콜수용액중 어느 하나로된 냉각액을 수용하고 있는 증발기와 이 증발기에 연결되고 상기 냉각액의 증기를 응축하는 응축기와, 상기 냉각액의 액면상의 공간부를 향하여 설치되고 상기 공간부의 압력을 감시하는 감시수단과, 상기 공간부에 접속되고 상기 압력의 이상상승시에 상기 공간부내를 감압하는 배기수단을 구비하고 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
  8. 응축기에 연결되어 있는 동시에 냉각액을 수용하고 있는 증발기를 구비하고 있는 비등냉각장치에 있어서, 상기 냉각액이 순수 또는 수용액으로 되어있는 동시에 상기 증발기의 전열면적이 아래 관계식을 충족하고 있는 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
    F2.7×104
    q/s; 열유속치(w/㎡),q:열량(W),s: 증발기의 전열면적(㎡),L:증발잠열(kcal/㎏),pv:증기의비중량(㎏/㎡),p1:액의비중량(㎏/㎡),a1:액의 온도전도도(㎡/hr),:표면장력 (㎏/㎡),Ps:증기의 압력(㎏/㎡)Pr: 액의 플랜틀수 (-)
  9. 응축기에 연결되어 있는 동시에 냉각액을 수용하고 있는 증발기를 구비하고 있는 비등냉각장치에 있어서, 상기 냉각액이 에칠렌글리콜수용액으로 되어있는 동시에 상기 증발기의 전열면적이 아래 관계식을 충족하고 있는 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
    F2.1×104m-0.0027
    q/s; 열유속치(w/㎡),q:열량(W),s: 증발기의 전열면(㎡),L:증발잠열(kcal/㎏),pv:증기의비중량(㎏/㎡),p1:액의비중량(㎏/㎡),a1:액의 온도전도도(㎡/hr),:표면장력 (㎏/㎡),Ps:증기의 압력(㎏/㎡)Pr: 액의 플랜틀수 (-) m:에틸렌글리콜의 몰분율
  10. 응축기에 연결되어 있는 동시에 플루오로카본레의냉각액을 수용하고 있는 증발기를 구비하고 있는 비등냉각기에 있어서, 상기 증발기의 전열면적이 아래 관계식을 충족하고 있는 것을 특징으로 하는 비등냉각장치.
    F1.1×104
    q/s; 열유속치(w/㎡),q:열량(W),s: 증발기의 전열면적(㎡),L:증발잠열(kcal/㎏),pv:증기의 비중량(㎏/㎡),p1:액의비중량(㎏/㎡),a1:액의 온도전도도(㎡/hr),:표면장력 (㎏/㎡),Ps:증기의 압력(㎏/㎡)Pr: 액의 플렌틀수 (-)
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900015645A 1989-09-29 1990-09-29 비등냉각장치 KR910006678A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25207589 1989-09-29
JP1-252075 1989-09-29
JP3667690 1990-02-16
JP2-36676 1990-02-16
JP2206826A JPH03274364A (ja) 1989-09-29 1990-08-06 沸騰冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR910006678A true KR910006678A (ko) 1991-04-29

Family

ID=27289181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900015645A KR910006678A (ko) 1989-09-29 1990-09-29 비등냉각장치

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0420668A3 (ko)
KR (1) KR910006678A (ko)
CN (1) CN1056350A (ko)
AU (4) AU618203B2 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU617957B2 (en) * 1989-10-26 1991-12-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Boiling and condensing heat transfer type cooler device for power semiconductor switching elements
JP4032954B2 (ja) * 2002-07-05 2008-01-16 ソニー株式会社 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法
CN102570480B (zh) * 2012-02-02 2014-04-16 中国科学院电工研究所 一种无功补偿装置蒸发冷却系统
CN102545240B (zh) * 2012-02-02 2014-07-09 中国科学院电工研究所 无功补偿装置蒸发冷却系统
CN103217034B (zh) * 2013-03-29 2015-08-26 瞿红 热管换热器组件
JP6773064B2 (ja) * 2017-04-03 2020-10-21 株式会社デンソー 車載機器冷却装置
CN110701934A (zh) * 2019-10-23 2020-01-17 山东兆瓦热能科技有限公司 一种低热阻半导体制冷器导冷组件
EP3813098A1 (en) * 2019-10-25 2021-04-28 ABB Schweiz AG Vapor chamber
CN111777996B (zh) * 2020-07-16 2021-07-27 杭州师范大学 一种含相变组分的有机硅冷却液及其制备方法和应用

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60257158A (ja) * 1984-06-02 1985-12-18 Hitachi Ltd 半導体冷却装置
JPS61234059A (ja) * 1985-04-10 1986-10-18 Hitachi Ltd 半導体素子の沸謄冷却装置
AU617957B2 (en) * 1989-10-26 1991-12-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Boiling and condensing heat transfer type cooler device for power semiconductor switching elements

Also Published As

Publication number Publication date
AU8550791A (en) 1991-12-05
EP0420668A2 (en) 1991-04-03
CN1056350A (zh) 1991-11-20
AU631506B2 (en) 1992-11-26
AU8564391A (en) 1991-12-05
AU634097B2 (en) 1993-02-11
AU6324890A (en) 1991-06-06
AU632431B2 (en) 1992-12-24
AU8550691A (en) 1991-12-05
EP0420668A3 (en) 1991-10-02
AU618203B2 (en) 1991-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4390396A (en) Apparatus for the distillation of vaporizable liquids
KR100256115B1 (ko) 저압 강하 열 교환기
JP4033699B2 (ja) ループ型サーモサイホンおよびスターリング冷蔵庫
KR850008381A (ko) 내연기관 냉각방법 및 장치
KR910006678A (ko) 비등냉각장치
EP0797648B1 (en) Absorption cycle cooling and/or heating system
KR920004799A (ko) 유체의 흡수식 냉각 방법 및 장치
ES554838A0 (es) Perfeccionamientos en las instalaciones de refrigeracion con recuperacion de energia termica
US2289809A (en) Refrigeration
CA2163318C (en) Shell and tube type evaporator
BRPI0417389A (pt) bomba de calor quìmica, e, pulverizador ou distribuidor para pulverizar lìquido sobre superfìcies de um trocador de calor
US2167663A (en) Refrigeration
SE8403575L (sv) Koldmedieforangare for kylsystem
KR101095601B1 (ko) 선박 엔진의 폐열을 이용하는 흡수식 냉동시스템
KR910001335A (ko) 흡수식 냉동기
US4228845A (en) Chiller with means for mixing hot vapors with cold or refrigerated liquid
Ishibashi Enhanced boiling heat transfer of water/salt mixtures in the restricted space of the compact tube bundle
JPS5610302A (en) Steam condenser in vacuum equipment
US2242282A (en) Refrigeration
US1976800A (en) Absorption refrigerating system
US2317519A (en) Refrigeration
US2597779A (en) Refrigerating apparatus
US1900674A (en) Two-temperature evaporator
US1709588A (en) Refrigeration
US3312077A (en) Absorption refrigeration system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application