Claims (2)
평행으로 배설된 한짝의 체인 컨베이어 사이에서 기판을 끼워두고 반송함에 따라, 그 기판의 수평 방향 위치가 점차 상승함과 동시에 상기 기판을 상기 기판반송방향과 직교하는 방향의 수직면내에서 경사시켜서 반송하는 반송장치와, 그 반송장치의 기판반송 종단측에 있어서, 상기 반송된 기판을 적재하여 하강하고 상기 반송장치 아래쪽에 배설된 컨베이어에 의하여 상기 기판 반송방향과 역방향으로 상기 기판을 반송한 후 상승시켜서 상기 반송장치의 기판반송 시단측에 되돌리는 반송장치와, 상기 반송장치의 아래쪽에 배설되고, 상기 기판을 예비가열하는 히터와, 그 히터의 상기 기판 반송방향 하류쪽에 상기 기판 반송방향에 대하여 수평면내에서 비직각 방향으로 경사하여 배설되고 용융땜납을 분출하는 분류식 땜납조를 구비하고, 상기 기판을 연속적으로 반송하여 납땜함과 동시에 상기 반송장치에 의하여 반송되는 기판의 하면과, 상기 분류식 땜납조의 노즐 상면과의 거리가 그 노즐의 긴쪽방향의 전장에 걸쳐서 거의 같아지도록 구성한 것을 특징으로 하는 캐리어레스자동 납땜장치.As the substrate is sandwiched and conveyed between a pair of chain conveyors arranged in parallel, the substrate is gradually conveyed in a horizontal position, and the substrate is inclined and conveyed in a vertical plane in a direction perpendicular to the substrate conveying direction. In the apparatus and the board | substrate conveyance end side of the conveying apparatus, the conveyed board | substrate is loaded and lowered, and the said board | substrate is conveyed in the opposite direction to the said board | substrate conveyance direction by the conveyor arrange | positioned under the said conveying apparatus, and then raises it by the said conveyance The conveying apparatus returned to the board | substrate conveyance start-end side of an apparatus, the heater arrange | positioned under the said conveying apparatus, and a preheating of the said board | substrate, and in the horizontal plane with respect to the said substrate conveyance direction downstream of the said board | substrate conveyance direction And a fractionated soldering tank arranged to be inclined at right angles to eject molten solder. Characterized in that the distance between the lower surface of the substrate conveyed by the conveying apparatus and the upper surface of the nozzle of the split solder tank is substantially the same over the entire length of the nozzle in the longitudinal direction. Less automatic soldering device.
제1항에 있어서, 상기 분류식 땜납조의 상기기판 반송방향에 대한 수평면내에서의 경사 각도를 45°로 한 것을 특징으로 하는 캐리어레스자동 납땜장치.The carrierless automatic soldering apparatus according to claim 1, wherein an inclination angle in a horizontal plane with respect to the substrate conveyance direction of the split solder tank is set to 45 degrees.
※ 참고사항 : 최초출원내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.