KR900007425Y1 - 밴딩 금형 - Google Patents

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KR900007425Y1
KR900007425Y1 KR2019880011021U KR880011021U KR900007425Y1 KR 900007425 Y1 KR900007425 Y1 KR 900007425Y1 KR 2019880011021 U KR2019880011021 U KR 2019880011021U KR 880011021 U KR880011021 U KR 880011021U KR 900007425 Y1 KR900007425 Y1 KR 900007425Y1
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우재현
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삼성전자 주식회사
안시환
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    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/02Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
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    • B30B15/0058Inclinable presses

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

밴딩 금형
제1도는 본 고안의 구성을 도시하는 단면도.
제2도는 본 고안에 의한 밴딩 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 상홀더 2 : 하홀더
6 : 밴딩다이 8 : 힌지축
12 : 캠블럭 6' : 스톱퍼면
본 고안은 밴딩 금형에 관한 것이다.
소재를 U자형으로 밴딩하는 공정에 있어서, 소재가 밴딩되고 난 후 자채탄성응력에 의해 약간 퍼지는 스프링 백(spring back)현상이 제품이 정밀도를 손상시켜주는 문제로 되고 있다.
상기한 스프링 백 현상은 제품 형상 자체에 비이드 또는 리브를 부가하여, 스프링 백이 억지되는 형태로 하거나, 혹은 설계시 예상되는 스프링 백 만큼 밴딩각에 여유를주어 스프링 백 현상에 의한 칫수 오차를 상쇄하는 방법으로 해결될 수 있음은 주지된 바와같다.
그러나, 밴딩각에 여유를 주는 방법은 90도 이내로의 밴딩 성형에서 금형의 조합과 분리에 곤란점이 생기게 되므로, 실시할 수 없게 된다는 단점이 있다.
본 고안의 목적은 밴딩 각 90도 이내에서도 스프링백 현상을 고려할 수 있는 구조가 밴딩 금형을 제공함에 있다.
이에 따라 본 고안은 상측의 밴딩다이를 요동 가능하게 설치하고, 이 밴딩다이가 하측의 밴딩펀치 주위에 부착된 캠으로 연동되도록 하여 밴딩각이 90도 이내일 경우에도 상, 하 금형의 조합과 분리가 용이하게 행해질수 있도록 함을 특징으로 한다.
이하 본 고안을 첨부도면에 따라 실시예로서 상세히 설명한다.
제1도에서 부호(1)은 상홀더, (2)는 하홀더이다.
상홀더(1)의 중앙에는 스프링(3)에 의해 탄성 지지되고 행거볼트(4)로 현수된 패드(5)가 설치되어 있으며, 이 패드(5)의 양측으로 밴딩다이(6)이 배치되어 있다.
밴딩다이(6)은 상홀더(1)의 하측면에 고정부착된 축수판(7)상에서 힌지핀(8)에 의해 요동가능하게 추축연결되어 있다.
그리고 밴딩다이(6)의 요동범위를 제한하기 위한 스톱퍼면(6')가 상측에 형성되는 한편, 밴딩다이(6)의 내측하단에 소정의 밴딩면(9)가 형성되어 있으며, 또한 그 외측면은 경사상의 캠면(10)을 이루고 있다.
한편, 상홀더(1)에 대응하는 이홀더(2)는 패드(5)의 하측방으로 밴딩펀치(11)이 위치하고 그 양측방에 전기한 밴딩다이(6)이 캠면(10)과 접촉되는 캠블럭(12)가 고정 배치되어 있다.
도면의 미설명부호(13)은 밴딩펀치(11)측에 설치되는 이젝트핀을 지칭한다.
이와같은 구성의 본 고안은 금형분리상태에서 밴딩다이(10)이 자중에 의해 힌지핀(8)을 중심으로 스톱퍼면(6')가 허용되는 범위로 요동위치하고, 이에 따라 하단의 밴딩면(9)는 하홀더(2)측에 설치된 밴딩펀치(11)의 외주폭보다 넓은 범위로 자리잡게 된다.
소재(P)는 밴딩펀치(11)의 상면에 놓여진 다음 상홀더(1)이 하강함에 따라, 패드(5)에 의해 압착 보전된다.
상홀더(1)의 하강이 지속되면 패드(5)를 지지하는 스프링(3)이 압축됨과 동시에, 전기한 밴딩다이(10)의 하측단이 밴딩펀치(11)의 양측방 캠블럭(12)로 접촉하게 된다.
그 결과, 밴딩다이(10)의 캠면(10)이 캠블럭(12)의 경사면을 타고 슬라이드 되면서 밴딩다이(6)의 자세가 변환되며, 따라서 하측단의 밴딩면(9)는 소재(P)를 제2도의 도시와같이 밴딩펀치(11)측으로 절곡시켜주게 된다.
밴딩이 종료되고 상홀더(1)이 하홀더(2)에서 상승하게 되면, 밴딩다이(6)은 자중에 의해 다시 요동하게 되고, 패드(5)로 압축되어 있던 이젝트핀(13)은 밴딩된 소재(P)를 추출하게 된다.
상술한 바와같이 본 고안의 90도 이내의 각도로 밴딩할 경우에도 금형의 조합과 분리가 원활하게 행해질수 있기 때문에, 스프링 백을 대비한 밴딩각 여유분 a를 임의로 부여할 수 있게 되어, 밴딩각이 90도 이내인 제품의 정밀밴딩을 구현할 수 있는 실용성을 갖는다.

Claims (2)

  1. 상, 하홀더로 구성되는 밴딩금형에 있어서, 상홀더(1)측의 밴딩다이(6)을 힌지축(8)로 요동가능하게 지지하고, 하홀더(2)의 상면에 전기한 밴딩다이(6)과 대응하는 캠 블럭(12)를 배치하여 이루어짐을 특징으로 하는 밴딩금형.
  2. 제1항에 있어서 밴딩다이(6)의 상면에 스톱퍼면(6')를 형성하여 요동범위를 제한할 수 있게 구성됨을 특징으로 하는 밴딩금형.
KR2019880011021U 1988-07-06 1988-07-06 밴딩 금형 KR900007425Y1 (ko)

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