KR900006740B1 - 전자 부품의 자동 배치 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자 부품의 자동 배치 장치

제1도 내지 제9도는 본 발명인 전자 부품의 자동 배치장치의 1실시예를 설명하기 위한 것으로서, 제1도는 작업 스테이션 전체의 구상도.

제1도는 전자 부품을 흩어진 채로 쌓아놓은 호퍼 형상의 용기를 유지하는 플레이트의 평면도.

제3도는 수납된 전자 부품의 이탈 방지 수단을 구비한 호퍼 형상의 용기의 종단면 측면도.

제4도는 상기의 용기를 유지한 플레이트에 위아래의 동작을 부여하기 위한 편심축 기구를 나타낸 일부 종단면의 측면도.

제5도는 인출부의 종단면 정면도.

제6도는 제5도의 인출부의 일부를 절결한 평면도.

제7도는 제5도의 인출부의 윗면을 나타낸 평면도.

제8도는 제5도의 인출부의 요입부의 특수한 형상을 나타낸 주요부의 종단면 측면도.

제9도는 인출부와 그 바닥판을 구동하기 위한 홈 안내 수단(가이드)을 나타낸 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 전자 부품공급부(호퍼) 3 : 패널

4 : 원형구멍 5 : 용기

6 : 용기의바닥 7 : 배출구

8 : 공급파이프 9 : 관통구멍

10 : 정지편 11 : 스프링

11 : 지지기둥 13 : 편심 기구

14 : 전자 부품 15 : 축받이

16 : 플레이트(패널) 17 : 공급 파이프의 앞끝단

19 : 장전판 10 : 장전판의 관통 구멍

11 : 받침대 13 : 위쪽 플레이트(분배판)

15 : 아래쪽 플레이트 16 : 관통구멍

17 : 투우프 18 : 바닥판(유동판)

19 : 프레임 30 : 스프링

31 : 핀 33 : 가이드

34 : 핸들 35 : 템플리트(Templet)

36 : 요입부 37 : 인출부의 캡

38 : 캡의 핸들 39 : 구멍

40 : 위치결정핀 41 : 홈부재

43 : 분배 수단(분배부) 44 : 인출부

45 : 송출 수단

본 발명은, 극도로 작은 전자 부품을 회로 기판상의 정해진 위치에 배치하는 장치에 관한 것이다.

저항, 콘덴서, 점퍼, 다이오드 등과 같이 리이드 선이 없는 전자 부품(이른바 팁헝 전자부품)은, 소정의 패턴에 따라 회로가 인쇄된 회로 기판상으로 유도되어. 탐재된다.

종래에, 이와같은 작업을 하기 위하여 자동화된 장치는 대단히 복잡하고 값이 비쌌다.

그러므로, 많은 품종을 소량 생산하는 형태에서는 재정적인 이유에서, 도입이 불가능 하였다.

한편, 손작업에 의한 상기 전자 부품의 배치 작업에서는, 작업자의 과오에 의한 전자 부품의 배치 작업에 착오가 생길 위험성이 매우 높았다.

따라서, 다음 공정으로 진행되기 전에, 전자 부품이 바르게 배치되었는지 아닌지를 반드시 검사하여야만한다.

본 발명은, 간이한 수단에 의하여 상기와 같은 손작업에 의한 문제점을 해결할 수 있는 장치를 제공함을 목적으로 한다.

즉, 금속 또는 수지 제품인 마스크의 설계상의 정해진 위치에 형성된 요입부에 특정한 전자 부품을 떨어뜨려 넣고, 그 중간부를 접작체로 접착하는 등의 수단으로 회로 기판에 옳겨 놓을 수 있는 장치를 제공하는데 있다.

첨부된 도면의 부호를 인용하면서, 본 발명의 구성에 대하여 설명하면, 본 발명에 의한 장치는, 다음과같은 기본적인 구성 요소를 구비하고 있다.

즉, 복수의 용기(5)에서 공급 파이프(8)로 전자 부품(14)을 공급하는 전자 부품 공급부(1)와, 공급 파이프(8)를 통하여 상기의 전자 부품 공급부(2)에서 1열로 된 상태로 공급된 전자 부품(14)을, 1개씩 다음의 분배 수단(43)으로 이송하는 송출수단(45)과, 이 공급 수단에서 송출된 전자 부품(14)을 소정의 위치로 유도하는 복수개의 튜우브(27)를 구비한 분배수단(43), 및 이 분배 수단(43)의 아래에 배치되며, 또한 상기 튜우부(27)의 아래 끝단의 배치에 대응하여 배치된 복수의 요입부(36)를 갖는 템플리트(Templet)(35)를 장착한 인출부(44)를 구비하고 있다.

상기 인출부(44)는, 분배 수단(43)의 바로 아래에서 그것에 가까운 앞쪽으로 자유로이 슬라이드 되도록 착설되는 동시에, 상기 템플리트(35)의 바닥면에 겹쳐진 바닥판(28)이 이 템플리트(35)에 대하여 사방으로 자유로이 이동되게 장착된다.

그리고, 인출부(44)가 슬라이드 하는 방향을 따라 구불구불한 형상으로 된 가이트(33)가 마련되고, 이 가이드(33)에 상기의 바닥판(28)이 연결되어 걸어져 있다.

상기 장치의 작용을 전자 부품(l4)의 이송 경로를 따라 설명하면, 용기(5)에 여러개가 뒤섞여 어수선하게 수납된 전자 부품(14)은, 각각의 용기(5)에서 공급 파이프(8)로 순차적으로 1열 상태로 이송된다.

이 1열 상태인 전자 부품(14)은, 송출 수단(45)에 의해 동시에 1개씩 이송된다.

이것에 의하여, 분배 수단(43)의 튜우브(27)에는, 각각 1개씩의 전자 부품(l4)이 이송되어 넣어지고, 각각 이 튜우브(17)의 아래 끝단에서 인출부(44)로 이송된다.

인출부(44)로 이송된 전자 부품(14)은, 각각 템플리트(35)에 형성된 요입부(36)에 수용된다.

전자 부품(14)은, 여기까지는 튜우브(27)속을 세로로 된 상태로 미끄려저 떨어져 오기 때문에, 그 대부분은 선 채로 요입부(36)에 수용된다.

이어서, 인출부(44)를 분배 수단(43)이 바로 아래에서 그것에 가까운 앞쪽으로 당기면, 이 인출부(44)는 직선적으로 슬라이드 된다.

이때에, 상기의 슬라이드 방향을 따라 마련된 구불구불한 형성인 가이드(33)에 안내되어. 템플리트(35)의 아래에 겹쳐진 바닥판(28)이 구불구불한 S 자형으로 움직인다.

즉, 인출부{44)의 이동 중에, 상기의 바닥판(28)이 템플리트(35)에 대하여 전후 좌우로 왕복 운동을 한다.

따라서, 요입부(36)의 바닥면이 모든 방향으로 동작하여, 그곳에 세로로 된 상태로 떨어진 전자 부품(14)이 옆으로 전도된다.

이와같이 하여, 인출부(44)를 분배 수단(43)의 바로 아래에서 그것에 가까운 곳으로 인출한 곳에서 인출부(44)를 열고, 전자 부품(l4)을 탑재하는 위치에 미리 접착제를 도포한 회로기판(도시하지 않음)을 템플리트(35)의 위에 겹쳐놓고, 요입부(36)속에 수용된 전자 부품(14)을 회로 기판에 옮긴다.

이것에 의하여, 전자 부품(14)이 회로 기판의 소정의 위치에 탑재된다.

그리고, 전자부품(14)의 인출부(44)에서 회로 기판으로의 이전은, 상기의 겹쳐서 합치는 방법 이외에, 예를들면, 진공 흡착으로 이전하는 수단 등을 채택할 수도 있다.

전자의 경우에, 요입부(36)의 배치는, 회로 기판에 전자 부품을 탑재하는 위치에 대하여 반전된 배치로하며, 후자의 경우는, 요입부(36)의 배치는 회로 기판상의 전자 부품의 배치의 동일하게 한다.

[실시예]

본 발명인 전자 부품의 자동 배치 장치의 1실시예를 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다. 상술한 바와같이, 본 발명에 의한 장치는, 복수의 용기(5)에서 전자 부품(14)을 공급 파이프(8)로 공급하는 전자 부품 공급부(2)와, 공급 파이프(8)를 통하여 상기의 전자 부품 공급부(2)에서 공급된 전자 부품(14)을 1개씩 다음의 분배 수단(43)으로 이송하는 송출 수단(45)과, 전자 부품을 배치하는 소정의 위치에 전자 부품(14)을 수용하는 요입부(36)가 형성된 인출부(44)와, 상기의 송출수단(45)과 이 요입부(36)들을 연결하는 복수의 튜우브(27)를 구비한 분배 수단(43)들을 구비하고 있다.

제1도와 제2도에서 나타낸 바와 같이, 전자 부품 공급부(2)의 기본적인 구성 부재는,1매의 패널(3)로형성되어 있다.

이 패널(3)에는 원형의 구멍(4)이 트이게 형성되고, 여기에 전자 부품(14)이 뒤섞여져 어수선하게 수납된 용기(5)의 배출구(7)측이 끼워 맞춰진다.

용기(5)는, 원통형으로 되어 있고, 그 바닥(6)이 호퍼형상으로 주위에서 중심인 배출구(7)를 향하여 차츰 낮아지는 형상으로 테이퍼가 형성되어 있다.

이 배출구(7)에는 아레에서 공급 파이프(8)가 끼워 넣어져 있다.

제3도에서 나타낸 바와같이, 용기(5)의 바닥(6)의 옆벽에는, 경사진 관통 구멍(9)이 형성되고, 여기에 정지핀(10)이 수납되어, 배출구(7)에 다음에 설명하는 공급 파이프(8)가 끼워넣어져 있지 않을 때에, 이것이 중력이나 스프링(11)에 의하여 이 배출구(7)로 압출되어져서, 이 배출구(7)를 닫는다.

이 정지핀(10)은, 상기의 공급 파이프(8)가 배출구(7)에 끼워 넣어지면, 자동적으로 후퇴한다.

이 기구는, 용기(5)의 알맹이를 교체하지 많고 용기(5)째로 교환하기에 편리하다

용기(5)를 유지하고 있는 상기의 패널(3)은, 양쪽의 지지기둥(l2)사이에 유지되어, 제4도에서 나타낸 바와같은 편심기구(13), 또는 그 밖의 기구에 의하여 위아래로 동작한다.

이 위아래로의 동작에 의하여, 용기(5)에서 공급 파이프(8)로 전자 부품(14)이 송출된다.

상기의 패널(3)을 지지기둥(12)에의 착설은 위아래로의 동작의 마찰을 낮게 감소시키기 위하여 특수한 축받이(l5)를 개재하여 행하고 있다.

상기 양쏙의 지지기둥(12)에는, 공급 파이프(8)를 유지한 플레이트(16)가 착설되어 있다.

이 공급파이프(8)의 내경은, 전자 부품(14)의 지름보다 약간 굵고, 앞끝단(17)은 플루우트의 구금[Mouth Piece}과 같이 경사지게 끝이 가늘어진 형상으로 되어 있다.

이 공급 파이프(8)의 아래 끝단에는 전자부품(14)의 존재를 학인하기 위한 얇은 창문이 마련되고, 이곳에 공급파이프(8)에서 장선판(19)으로 전자 부품(14)이 이송되는 것을 정지시키는 작은 칼날이 끼워 넣어져있다.

상기의 공급 파이프(8)를 유지한 패널(플레이트) (16)의 아래에 장전판(19)이 있고, 이것은 상기한 호퍼 형상의 용기(5)에서 나오는 전자 부품(14)을 다음의 분배부로 송출하여 배선 기판에 탑재하기 위한 것이다.

이 패널(16)에는, 탑재되는 전자 부품(14)과 동등한 높이와 이 전자 부품(14)보다 약간 긁은 지름을 가진 관통 구멍(20)이 형성되어 있다.

이 관통 구명(20)의 배치는, 페널(16)에 고정된 공급 파이프(8)의 출구와 정확히 대응하고 있다.

상기의 장전판(19)이 전자 부품(14)을 도입하는 당초의 위치에서는, 상기 관통 구멍(20)의 배치가 공급파이프(8)의 위치에 정확히 대응하고 있다.

여기에서 각각의 관통 구멍(20)에 1개씩의 전자 부품(14)이 떨어져 넣어진다.

이 장전판(19)은, 전자력이나 이와 유사한 수단에 의하여, 상기의 관통 구멍(20)이 분배판(23)의 관통 구멍(24)과 일치되는 부위까지 이동된다.

여기에서, 전자 부품(14), 다음 분배부(43) [받침대(22)쪽]로 이송된다.

이어서, 소정의 시간이 경과한 후에, 장전판(19)은 자동적으로 당초에 전자 부품(14)을 받아들인 위치로 복귀하고, 이후는 이 동작을 반복한다.

인출부(44)는 (후술한다)를 끌어내지 않고, 이것을 같은 상태에서 분배 수단(43)의 바로 아래에 놓아 둔 채로 상기의 동작을 몇번인가 반복함으로써, 동일한 배선 기판에 수많은 전자 부품(14)을 탑재시킬 수도 있다.

상기 장전판(19)의 아래에는,2매의 플레이트(23),(25)를 구비한 분배부(분배수단) (43)의 받침대(22)가 배치되어 있다.

받침대(22)의 윗면을 형성하는 위쪽 플레이트(23)는, 상기 장전판(19)의 관통 구멍(20)과 동일하게 배치된 관통 구멍(24)을 가지고 있다.

받침대(22)의 바닥면을 형성하는 아래쪽 플레이트(25)는, 배선 기판으로 이송되는 전자 부품(14)의 배치에 따라 배열된 관통구멍(26)을 가지고 있다.

그리고, 이들 2장의 플레이트(23),(25)는 전자 부품(14)을 소정의 구멍(39)으로 안내하기 위한 튜우브(27)를 개재하여 연결되어 있다.

이 튜우브(27)는, 그 속에 들어 있는 전자 부품(14)에 대한 윤활성을 개선하기 위하여, 가요성과 대전 방지 특성을 갖는 특수한 합성 수지로 되고, 그 내부의 형상은 4각형이며, 대향하는 면의 간격은 전자 부품(l4)의 지름보다 약간 넓게되어 있다.

상기의 바닥면의 쪽의 플레이트(25)의 아래에는, 전자 부품(14)을 템플리트(35)의 위에 놓아두기 위한 인출부(44) (제5도 제6도 참조)가 있다.

그 기본 구성 부재는 거칠은 면을 갖는 유동판(28)으로 되고, 이것은 프레임(29)속에서 자유롭게 동작한다.

이 인출부(44)의 프레임(29)의 양쪽부는, 인출부(44)의 양쪽에 마련된 홈 부재(42),(42)에 자유로이 슬라이드 되게 착설되어 있다.

이 홈부재(42),(42)는 직선 형상으로 되어 있는데, 작업자가 인출부(44)를 끌어당겼을 때에, 그것을 직선적으로만 동작시킨다.

유동판(28)의 자유로운 동작은 이 유동판(28)의 측부와 프레임(29)의 안쪽과의 사이에 삽입된 스프링(30)에 의하여 완화된다.

이 유동판(28)은 바닥면에는, 그 Y 축 방향(제6도에서 위아래 방향)을 따라 2개의 핀(32)이 마련되고,이것의 정현(正弦)곡선으로 형성된 홈 형상의 가이드(33)(제9도 참조)에 걸려 있다.

인출부(44)의 핸들(34)을 끌어당겼을 때의 인출부(44)의 직선적인 동작이, 상기 유동판(28)의 정현 곡선운동과 결합하여, 이 유동판(28)에 회전 동작으로서 전달된다.

이것에 의하여, 템플리트(35)의 요입부(36)가 어느 방향에 있더라도 그곳에 떨어진 전자 부품(14)이 수평으로 쓰러지게 된다.

이 유동판(28)위에 소정의 요입부(36)를 가진 템플리트(35)가 놓인다.

이 템플리트(35)는, 그것에 가로로 놓여진 전자 부품(14)을 접착게로 접착할 수 있도록, 이 전자 부품(14)의 지름보다 어느 정도 얇게 형성되어 있다.

요입부(36)는, 배선 기판에 형성된 회로의 정밀도가 허용하는 법위에서, 전자 부품(14)을 어느 정도 여유를 갖고 유지할 수 있도록, 이 전자 부품(14)보다 약간 큰 직사각형으로 되어 있다.

이 템플리트(35)를 덮고 있는 캡(37)(제7도 참조)은, 핸들(38)을 갖고, 적당한 두께의 관통 구멍(39)을가지고 있다(제8도 참조).

이 관통 구명(39)은, 전자 부품(14)이 그 아래에 요입부(36)에 용이하게 미끄러져 떨어지는 것을 돕고,또한 일단 요입부(36)에 들어간 전자 부품(14)이 인출부(44)가 여러가지로 동작함에 따라 어긋나는 것을 방지하기에 편리한 형상을 가지고 있다.

인출부(44)는, 템플리트(35)와, 인출부(44)의 캡(37)과, 배선 기판(도시하지 않음)의 정확한 위치를 정하기 위한 위치 결정핀(40)을 가지고 있다.

또한, 배선 기판은, 템플리트(35)의 요임부(36)에 놓인 전자 부품(14)위에 밀어닿아지게 된다.

이 장치를 사용한 전체의 공정에 대하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 호퍼(전자 부품 공급부) (2)에서 전자 부품(14)이 공급된다.

전자 부품(14)은, 공급 파이프(8)속에서 서로 겹치면서 1열로 정렬되는데, 장전판(19)에 의하여 해방됨과 동시에, 분배부(분배수단) (43)의 플레이트(23)쪽에서 1개의 튜우브(27)에 l개의 전자 부품이 이송되어 넣어진다.

여기에서 튜우브(27)를 통하여 인출부(44)의 캡(37)으로 들어가 템플리트(35)에 떨어진다.

거기에서는 전자 부품(14)이 선 자세로 떨어진다.

그 후에, 작업자가 인출부(44)를 앞쪽으로 끌어당기면, 바닥판(유동판) (28)이 왕복운동을 함으로써, 상기의 요입부(36)에 떨어진 전자 부품(14)이 강제적으로 수평으로 쓰러진다.

바닥판(28)은 요입부(36)의 바닥면을 형성하고 있으나, 템플리트(35)와는 별개체이며, 그 바닥에서 떼어낼 수 있다.

바닥판(28)이 360°어느 방향으로라도 왕복운동을 하므로, 전자 부품(14)은 주위에 장벽이 없는 방향으로 떨어져 들어가, 요입부(36)속에 정확히 떨어진다.

이상에서 설명한 장치의 구성은, 가장 간이한 형태의 실시예이며, 본 발명은 도시한 것에 한정되지는 않는다.

즉, 특허 청구의 법위란에서 명확히 한 본 발명의 기본적인 사상과 범위를 이탈하지 않는 한, 본 발명에 의한 장치의 구성 요소로서 여러 가지의 수정, 변화, 대체, 부가 등을 채택할 수 있는 것으로 해석하여야 한다.

이상의 설명에서 알수 있는 바와같이, 본 발명의 장치는 간소화 되어 있으므르, 소액의 투자로 이용할 수 있고, 따라서, 많은 품종의 소량 생산 형태에서도 이용할 수 있다. 뿐만 아니라, 작업자의 단순한 조작만으로, 전자 부품(14)을 인출부(44)의 요입부(36)에 쓰러진 상태로 확실하게 수용할 수 있어, 정확한 전자 부품의 배치 공정을 실시할 수 있다.

그러므로, 그 후의 공정으로 이행하기 전의 검사가 불필요하게 되며, 이 점에서 놓은 에너지 절약의 효과를 얻을 수 있다.

Claims (1)

1. 회로 기판상에 탑재하여야 할 소정의 위치에 전자 부품(14)을 배치하는 장치에 있어서, 복수의 용기(5)에서 공급 파이프(8)로 전자 부품(14)을 공급하는 전자 부품 공급부(2)와, 공급 파이프(8)를 통하여 상기의 전자 부품 공급부(2)에서 1열로 된 상태로 공급된 전자 부품(14)을, 1개씩 다음의 분배 수단(43)으로이송하는 송출수단(45)과, 이 공급 수단에서 송출된 전자 부품(14)을 소정의 위치로 유도하는 복수개의 튜우브(27)를 구비한 분배 수단(43), 및 이 분배 수단(43)의 아래에 배치되며, 또한 상기 튜우브(27)의 아래끝단의 배치에 대응하여, 배치된 복수의 요입부(36)를 갖는 템플리트(35)가 장착된 인출부(44)를 구비하고,인출부(44)를 분배 수단(43)의 바로 아래에서 그것에 가까운 앞쪽으로 자유로이 슬라이트 되도록 착설하고, 상기 템플리드(35)의 바닥면에 겹쳐진 바닥판(28)을 이 템플리드(35)에 대하여 사방으로 자유로이 이동되게 장착하는 동시에, 인출부(44)가 슬라이드하는 방향을 따라 구불구불한 형상으로 된 가이트(33)를 마련하여,이 가이드(33)에 상기의 바닥판(28)을 연결하여 걸어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 부품의 자동 배치장치.

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