KR900004353Y1

KR900004353Y1 - Heat radiator of microwave apparatus

Info

Publication number: KR900004353Y1
Application number: KR2019870023043U
Authority: KR
Inventors: 이상권
Original assignee: 주식회사 대 륙; 김덕현
Priority date: 1987-12-24
Filing date: 1987-12-24
Publication date: 1990-05-19
Also published as: KR890015616U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Tunnel type heat dissipation structure of high frequency induction heater

제1도는 본 고안의 평면구조도.1 is a plan view of the present invention.

제2도는 제1도의 A-A선 단면의 확대구조도.2 is an enlarged structural diagram of a cross section taken along the line A-A of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 캐비티 1 : SCR블록 방열부10: cavity 1: SCR block heat dissipation unit

11 : SCR블록 2 : 팬(FAN)11: SCR Block 2: Fan

3 : 트랜지스터블록방열부 31 : 트랜지스터블록3: transistor block radiator 31: transistor block

4a : 공기흡입판 4b : 공기배기판4a: air suction plate 4b: air exhaust plate

41 : 필터 5 : 밀폐판41 filter 5: sealing plate

a : 터널(Tunnel) b : 밀폐격실a: Tunnel b: Enclosed Compartment

본 고안은 고주파 유도가열장치등과같이 비교적 높은전력을 발생키위한 전자부품등의 방열을 효과적으로 유도할 수 있는 터널형 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a tunnel-type heat dissipation structure that can effectively induce heat dissipation of electronic components such as a high frequency induction heating apparatus to generate a relatively high power.

일반적으로 고주파유도가열장치등에서의 방열구조는 주로 작업용코일의 전류트랜스등을 냉각유체가 회전될 수 있도록한 형태로 구성하여 냉각효과를 얻는 것이 대부분이었고, 한편 또 다른형태의 일반적인 대전력용 전자부품소자에 있어서도 이를 개별적인 형태로 방열판을 부착시키는 구조로 되어있다.In general, the heat dissipation structure in the high frequency induction heating device is mainly composed of a current transformer of a work coil in a form in which a cooling fluid can rotate, thereby obtaining a cooling effect. Also in the device, the heat sink is attached in a separate form.

또한 상기와 같은 또다른 종류의 고주파유도가열장치에서는 그 캐비티 내에 방열판이 국부적으로 부여되고 이에 개별적인 냉각팬을 두거나 두 개이상의 냉각팬으로서 그 캐비티내의 대류현상을 이용한 냉각방식을 취하고 있었다.In addition, in another kind of high frequency induction heating apparatus as described above, a heat sink is locally provided in the cavity, and a cooling system using a convection phenomenon in the cavity is used as two or more cooling fans.

그러므로, 이러한 기술에 있어서 전자의 것은 그 냉각방식에 따른 구조가 복잡히 유치되고 그 관리상 및 취급상의 이점이 떨어지면서 부피나무계증대를 야기시키므로 바람직한 형태가 못되는 것이었고 후자의 기술에 있어서도 그것이 분산배치구조됨에의해 그 장치내의 점유면적을 크게 차지하게되어 역시 그 전체적인 부피나 무게증가를 야기시키게 되는 것이었으며 또, 이는 두 개의 팬에 의한 대류 순환 방식으로 주어지므로서 그에 따른 물품의 가격상승을 야기시키고 상대적으로 그 관리 및 취급상의 불편도 고조되는 것이었다.Therefore, the former in this technique is not the preferred form because the structure according to the cooling method is complicated, and the management and handling advantages are reduced, causing bulky tree growth, and in the latter technique, The distributed arrangement occupies a large portion of the occupied area in the device, causing an increase in its overall volume or weight, which is also given by the convective circulation of two fans, thus increasing the price of the product. And relatively uncomfortable management and handling.

본 고안은 종래의 이러한 문제점에 착안하여 안출한 것으로서, 이의 주목적은 고주파유도가열장치가 전자부품을 주재로한 형태로 주어졌을 때 그 전자부품들을 효과적이게 방열하기위한 터널형 방열구조를 제공케하려는 것이다.The present invention has been devised in view of the above problems, and its main purpose is to provide a tunnel-type heat dissipation structure for effectively dissipating electronic components when a high frequency induction heating apparatus is given in the form of electronic components. will be.

본 고안의 또다른목적은 상기와 같은 용도의 장치와같이 복수의 대전력용 전자부품의 소용되는 장치에서 그 복수의 전자부품등을 집약시켜 용이하게 방열효과를 이룰 수 있고, 그 방열효과가 상당히 양호히 주어질 수 있게 되는 터널형 방열구조를 제공하려는 것이다.Another object of the present invention is to achieve a heat dissipation effect easily by converging a plurality of electronic parts in a device used for a plurality of high power electronic parts, such as the device of the above-mentioned application, and the heat dissipation effect is quite It is to provide a tunnel-type heat dissipation structure that can be given well.

이러한 목적을 실현하고자한 본 고안은 측벽에 방열간극이 요철로써 주어지는 방열판의 측벽면을 가로막으로 밀폐하여 터널을 형성하고 그 일측개구에 팬을 설치하여 장치케이스외장재의 벽면에 형성시킨 공기흡입판으로부터 공기를 흡인하는 구조로 되고 상기 방열판의 상측 평면부에 피방열소재인 전자부품을 배치시킨 구조를 특징으로 하는 것이다.The present invention to achieve this purpose is to form a tunnel by sealing the side wall surface of the heat sink, the heat dissipation gap is given by irregularities on the side wall from the air suction plate formed on the wall surface of the outer case casing by installing a fan in one side opening It is a structure which sucks air and arrange | positions the electronic component which is a to-be-heat-dissipated material in the upper planar part of the said heat sink.

이하에서 이를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.This will be described in more detail below.

즉, 본 고안은 제1도와 같은 형태로 이뤄져있다.That is, the present invention is made in the form as shown in FIG.

여기서는 전장장치로되는 캐비티(10)의 상측가로변으로 밀폐격실(b)이 마련되고 이밀폐격실(b)에는 차례로 캐비티(10) 좌측벽에의 필터(41)를 가진 공기 배기판(4a), 이에 평행대향된 SCR블록방열부(1), 팬(2)의 측벽에 밀착된 트랜지스터블록방열부(3), 우측벽에의 필터(41)를 가진 공기흡입판(4a)이 차례로 배치 형성되어진다.Here, an airtight compartment (b) is provided at the upper side of the cavity 10 serving as an electric equipment, and the airtight compartment (b) is in turn provided with an air exhaust plate (4a) having a filter (41) on the left wall of the cavity (10). A parallel SCR block radiator 1, a transistor block radiator 3 in close contact with the side wall of the fan 2, and an air suction plate 4a having a filter 41 on the right side wall are formed in this order. .

또, 상기 트랜지스터블록방열부(3)는 가로막(32)을 기준으로 상, 하로 되고, 푸쉬풀형의 회로부품배치를 기준으로 할 때 모두 4개의 분리된 방열판(6)으로 주어질 수 있다.In addition, the transistor block heat dissipation unit 3 may be up and down with respect to the diaphragm 32, and may be given as four separate heat sinks 6 based on the push-pull circuit component arrangement.

또, 상기 분리된 트랜지스터블록방열부(3)는 제2도와 같이 측면에서 보았을 때 방열핀(61)들에 의해 주어지는 공간부가 양측 밀폐판(5)으로 양측터널(a)이 형성되고 상기팬(2)에의 흡인에 의해서 상기터널(a)로 공기흡입판(4a)에서의 공기가 흡인 통과되는 형태의 구성으로 된다.In addition, the separated transistor block heat dissipation part 3 has a space portion provided by the heat dissipation fins 61 when viewed from the side as shown in FIG. By suction to the air, the air from the air suction plate 4a is sucked through the tunnel a.

또, 상기 SCR블록 방열부(1)의 상측평면부에는 SCR블록(11)이 접면되고, 트랜지스터블록방열부(3)는 역시 트랜지스터블록(31)이 복수개 접면배치되어진다.In addition, the upper surface portion of the SCR block heat dissipation unit 1 is in contact with the SCR block 11, the transistor block heat dissipation unit 3 is also arranged a plurality of transistor blocks 31 are in contact with the arrangement.

이러한 구성의 본 고안은 캐비티(10)내에 회로배치된 장치의부하가 대전력으로 작용할때는 상기 블록(11) 및 트랜지스터 볼록(31)에서 각기 심한 발열현상이 일어나서 캐비티(10)내의 온도를 상승시킨다.According to the present invention having such a configuration, when the load of the device arranged in the cavity 10 acts as a large power, each of the blocks 11 and the transistor convex 31 causes severe heat generation to raise the temperature in the cavity 10. .

이때, 밀실(b)내의 팬(2)이 회전하면 캐비티(10)측벽의 공기 흡입판(4a)으로 부터의 공기가 제2도에서의 방열판(6)의 밀폐판(5)에 의한 터널(a)구조로 흡인되어 SCR블록방열부(1)로 바람을 유인해내고 이는 다시 공기배출판(41)으로 빠져나온다.At this time, when the fan 2 in the closed chamber b rotates, the air from the air intake plate 4a of the side wall of the cavity 10 passes through the tunnel by the sealing plate 5 of the heat sink 6 in FIG. a) is sucked into the structure and attracts the wind to the SCR block heat dissipation unit (1), which again exits the air discharge plate (41).

이러한 경로의 공기흐름에 의해 방열판(6)은 찬공기와 접촉하는 부위의 상승으로 그 냉각효과가 양호히 주어지게 된다.Due to the air flow in this path, the heat sink 6 is given a good cooling effect due to the rise of the portion in contact with the cold air.

또, 상기 공기흡입 및 배출판(4a, 4b)의 필터(41)로는 유해한 공기중의 먼지등을 제거케 된다.In addition, the filter 41 of the air suction and discharge plates 4a and 4b removes harmful dust in the air.

또, 상기 방열판(6)들의 냉각효과에 의해 이와 접면된 트랜지스터 또는 사이리스터등이 냉각되어 회로적기능을 양호히 수행케 되는 것이다.In addition, due to the cooling effect of the heat dissipation plate 6, the transistor or thyristor and the like contacted with each other are cooled to perform the circuit function well.

이러한 본 고안은 고주파유도가열장치등에서와 같은 대전력용전기, 전자부품블록들을 터널형으로 주어지는 방열구조로 냉각하는 수단을 제공케 되어 이러한 회로장치에서의 기구적공간을 유효히 확보케되고 회로적 신뢰성을 양호히 이룩게되는 유익한 특징이 있는 것이다.The present invention provides a means for cooling high-power electric and electronic component blocks such as in a high frequency induction heating device in a heat-radiating structure given in a tunnel type, thereby effectively securing mechanical space in such circuit devices and providing circuit reliability. There is a beneficial feature that is achieved well.

Claims

In a device in which a plurality of high-power electronic components are arranged in the cavity 10 of the device, and have a structure for cooling the heat generated by the electronic components, air suction and exhaust plates 4a, which are opposed to each other on the side walls of the cavity 10 are provided. 4b), and the block heat dissipation part 1 and the transistor heat dissipation part 3 in which the fan 2 is in close contact with the side wall are arranged in order to face the air exhaust board 4b in parallel. The transistor heat dissipation unit 3 is attached to both side sealing ends 5 to the heat dissipation plate 6 having a plurality of fins 61 to form both tunnels a. The SCR block heat dissipation unit 1 and the transistor heat dissipation unit ( 3) A tunnel type heat dissipation structure such as a high frequency heating device, characterized in that a plurality of SCR blocks 11 and individual elements of the transistor block 3 are arranged in contact with each other in the upper plane.