KR890000222B1 - Mounting apparatus for chip type electronic parts on circuuit boards - Google Patents

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KR890000222B1
KR890000222B1 KR1019840001225A KR840001225A KR890000222B1 KR 890000222 B1 KR890000222 B1 KR 890000222B1 KR 1019840001225 A KR1019840001225 A KR 1019840001225A KR 840001225 A KR840001225 A KR 840001225A KR 890000222 B1 KR890000222 B1 KR 890000222B1
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요시노부 다구찌
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티이 디이 케이 가부시끼가이샤
오오또세 히로시
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Abstract

The mounting jig is used for inserting electronic components into a printed circuit board. The jig consists of pallets (4), a feed unit (6A, 6B), an assembly head mechanism (11) and a component positioning mechanism (21). The pallets are attached on an endless band mechanism and moved intermittently. The feed unit is provided on at least one side of a horizontal travel path of the pallet and the head mechanism takes up a component at a predetermined position of the pallet and mounts the component on a P.C.B. The component positioning mechanism positions the chip properly on the pallet prior to arrival of the pallet to its position.

Description

칩형(chip Type) 전자부품 장착기Chip Type Electronic Component Mounter

제1도는 본 발명에 관한 칩형 전자부품 장착기의 실시예의 전체적인 구성을 나타낸 평면도.1 is a plan view showing the overall configuration of an embodiment of a chip type electronic component mounter according to the present invention.

제2도는 동 정면도.2 is a front view of the same.

제3도는 본 발명의 실시예에 있어서의 팰리트(pallet)를 나타낸 분해 사시도.3 is an exploded perspective view showing a pallet in an embodiment of the present invention.

제4도는 동 평면도.4 is a plan view of the same.

제5도는 팰리트의 동작 설명도.5 is an operation explanatory diagram of a pallet.

제6도는 칩형 전자부품 유지상태의 팰리트 부분 단면도.6 is a fragmentary sectional view of a pallet in a state of holding chip electronic components.

제7도는 칩형 전자부품 위치 결정기구의 실시예를 나타낸 일부를 단면으로 한 측면도.Fig. 7 is a side view, in section, showing part of an embodiment of a chip electronic component positioning mechanism.

제8도는 동 평면도.8 is a plan view of the same.

제9도는 동작 설명도.9 is an operation explanatory diagram.

제10도는 부품리드(lead) 변형기구의 실시예를 나타낸 측면도.10 is a side view showing an embodiment of a component lead deformation mechanism.

제11도는 동 평면도.11 is a plan view of the same.

제12(a)도 및 제12(b)도는 동작 설명도.12 (a) and 12 (b) are operation explanatory diagrams.

제13도는 칩형 전자부품 검출 장치의 실시예를 나타낸 측면도.Fig. 13 is a side view showing an embodiment of a chip type electronic component detection device.

제14도는 동 평면도.14 is a plan view of the same.

제15도는 칩형 전자부품 장착 해드 기구의 실시예로서 우측 반쪽부분을 나타낸 평 단면도.Fig. 15 is a sectional plan view showing the right half portion as an embodiment of the chip type electronic component mounting head mechanism.

제16도는 제15도의 칩형 전자부품 장착 헤드 기구의 좌측 반쪽부분을 나타낸 평 단면도.FIG. 16 is a cross sectional view showing the left half portion of the chip type electronic component mounting head mechanism shown in FIG.

제17도는 지지판 및 작동 미끄럼이동부재부분을 나타낸 정면도.17 is a front view showing the support plate and the operation sliding member portion.

제18도는 칩형 전자부품 치환기구의 실시예를 나타낸 정면도.18 is a front view showing an embodiment of a chip electronic component replacement mechanism.

제19도는 동측 단면도.19 is an ipsilateral cross-sectional view.

제20도는 칩형 전자부품 위치 결정방향 변환기구의 실시예를 나타낸 정 단면도.20 is a cross sectional view showing an embodiment of a chip-type electronic component positioning direction converter tool.

제21도는 동측 단면도.21 is an ipsilateral cross section.

제22도는 작동부재 및 그 주변의 기구를 나타낸 평 단면도.Fig. 22 is a cross sectional view showing an operating member and a mechanism around it;

제23도는 파지레버(gripping lever)를 하방으로부터 본 저면도.FIG. 23 is a bottom view of the gripping lever viewed from below; FIG.

제24도 내지 제26도는 동작 설명도.24 to 26 are operation explanatory diagrams.

본 발명은 리드선을 갖지 않는 칩형 전자부품을 1개씩 인쇄 회로 기판에 장착하기 위한 칩형 전자부품 장착기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip electronic component mounter for mounting a chip electronic component without a lead wire one by one to a printed circuit board.

종래의 칩형 전자부품 장착기는 칩형 전자부품을 협지하여 이송하는 팰리트를 수평면내에서 주행시켜서 팰리트 주행로의 편측에만 배치된 공급장치로부터 칩형 전자부품의 공급을 실행하도록 하였기 때문에 장치의 면적이 커지는 결점이 있었다. 또한, 팰리트에 유지된 칩형 전자부품의 중심 위치설정이나 팰리트 상에서의 칩형 전자부품의 유무의 검출을 실행하고 있지 않은 구성이었기 때문에, 공급장치로부터 팰리트에 칩형 전자부품을 치환하기 위한 기구가 복잡화하거나 칩형 전자부품 장착의 신뢰성이 저하하는 결점이 있었다.In the conventional chip type electronic component mounter, a pallet for holding and feeding the chip type electronic component is driven in a horizontal plane to supply the chip type electronic component from a supply device arranged only on one side of the pallet driving path, thereby increasing the area of the device. There was a flaw. In addition, since the center position of the chip-shaped electronic parts held in the pallet and the detection of the presence or absence of the chip-shaped electronic parts on the pallet are not implemented, a mechanism for replacing the chip-shaped electronic parts from the supply device to the pallet is provided. There have been drawbacks that complicate or reduce the reliability of mounting chip electronic components.

본 발명의 목적은, 상기 종래 기술의 결점을 감안하여, 팰리트를 수직면내에서 주행시킴으로써 장치의 면적의 축소를 기함과 동시에, 팰리트상의 칩형 전자부품을 특정위로 수정하는 부품 위치결정 기구와 칩형 전자부품의 유무를 검출하는 부품 검출기구를 구비함으로써 칩형 전자부품 장착의 신뢰성을 향상시키기 위한 칩형 전자부품 장착기를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the drawbacks of the prior art, an object of the present invention is to reduce the area of an apparatus by running a pallet in a vertical plane, and at the same time, to fix a pallet-type electronic component to a specific position and a chip type. The present invention provides a chip type electronic component mounter for improving the reliability of chip type electronic component mounting by providing a component detector mechanism for detecting the presence or absence of an electronic component.

이하 첨부도면에 의거 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도와 제2도는 칩형 전자부품 장착기의 전체적인 구성을 예시한 것으로, 이들 도면에 있어서, 한쌍의 톱니바퀴(1A)(1B)들 사이에 체인(2)이 가설되어서 수직면을 간헐주행하는 체인 큰 베이어기구(3)가 구성되어 있다. 체인(2)의 외주측에는 팰리트(4)가 등간격으로 다수 장착되어 체인(2)의 간헐주행에 따라서 간헐적으로 이송되도록 되어 있다. 상기 체인 콘 베이어기구(3)에 있어서, 체인(2)이 수평으로 주행하는 상변부분, 즉, 팰리트의 수평주행로(5)의 양측에는 상기 팰리트(4)의 직선 배열군에 대향하도록 공급장치(6A)(6B)가 팰리트와 동일배열 간격으로 배설되어 있다. 이때, 각 공급장치(6A)(6B)은 각각 1종류의 칩형 전자부품을 팰리트(4)에 공급하는 것으로서, 칩형 전자부품의 장착 프로그램에 의하여 미리 정해진 순서에 의하여 그 공급이 실행된다. 그리고, 각 공급장치(6A)(6B)는 본체를 (8)에 일체적으로 형성되는 장치 지지틀(9)에 의하여 지지되며, 이 지지틀(9)에는 각 공급장치(6A)(6B)에 공통적으로 구도축(7A)(7B)(7C)(7D)이 형성되어 있다. 또 수평주행로(5)에 따른 체인(2)이 직선적으로 주행하도록 체인 안내부재(10)가 본체틀(8)에 고정되어 있다1 and 2 illustrate the overall configuration of the chip-shaped electronic component mounter. In these drawings, the chain 2 is interposed between a pair of cog wheels 1A and 1B to intermittently run a vertical plane. The bayer mechanism 3 is comprised. On the outer circumferential side of the chain 2, a large number of pallets 4 are mounted at equal intervals so as to be intermittently conveyed in accordance with the intermittent running of the chain 2. In the chain cone bearing mechanism 3, the upper edge portion of the chain 2 running horizontally, that is, on both sides of the horizontal traveling path 5 of the pallet so as to face the linear arrangement group of the pallet 4. The supply apparatus 6A, 6B is arrange | positioned at the same array space | interval with a pallet. At this time, each supply device 6A, 6B supplies one type of chip type electronic component to the pallet 4, and the supply is performed in a predetermined order by the mounting program of the chip type electronic component. And each supply apparatus 6A, 6B is supported by the apparatus support frame 9 integrally formed in the main body 8, and each support apparatus 6A, 6B is supported by this support frame 9; The composition axes 7A, 7B, 7C, and 7D are formed in common. In addition, the chain guide member 10 is fixed to the main frame 8 so that the chain 2 along the horizontal traveling path 5 travels linearly.

상기 톱니바퀴(1B)에 인접하여서 장착 헤드 기구(11)가 형성되어 있다. 이 장착 헤드 기구(11)는 원형 눈금판(12)상에 등 각도간격(45°간격)으로 장착 헤드(13)를 방사선상으로 배치한 구성을 갖고 있으며, 원형 눈금판(12)은 1회에 45°씩 회전하는 것이다. 그리고 팰리트(4)가 톱니바퀴(1B)에 따라서 원호상으로 주행하는 부분의 중간점이 팰리트(4)로부터 장착 헤드(13)에의 칩형 전자부품(20)의 치환위치로 되어 있다. 장착 헤드기구(11)의 상방에는 위치결정 및 방향변환기구(14)가 배치되며, 하방에는 XY 테이블(15)이 배치되어 있다. 상기 장착 헤드(13)는 칩형 전자부품(20)을 진공흡착하여 XY 테이블(15)상의 인쇄회로 기판(16)의 접착제 도포위치에 장착하는 기능을 갖고 있다.A mounting head mechanism 11 is formed adjacent to the gear 1B. The mounting head mechanism 11 has a configuration in which the mounting head 13 is radially arranged on the circular scale plate 12 at equal angle intervals (45 ° intervals), and the circular scale plate 12 is 45 at a time. To rotate by °. The intermediate point of the portion where the pallet 4 runs in an arc shape along the cog wheel 1B is a replacement position of the chip electronic component 20 from the pallet 4 to the mounting head 13. The positioning and direction changing mechanism 14 is arranged above the mounting head mechanism 11, and the XY table 15 is arranged below. The mounting head 13 has a function of vacuum-stacking the chip-shaped electronic component 20 and mounting it at the adhesive application position of the printed circuit board 16 on the XY table 15.

상기 팰리트(4)의 수평주행로(5)의 톱니바퀴(1B)쪽 위치 (공급장치 6A, 6B에 대향하는 부분을 통과한 위치)에는 팰리트(4)에 의하여 유지된 칩형 전자부품(20)을 특정위치 즉, 팰리트 중앙위치로 수정하는 부품위치 결정기구(21)와 칩형 전자부품(20)이 트랜지스터인 경우에 이 트랜지스터 저면과 거의 동일면에 리드 전극선단이 위치하도록 이 리드 전극을 변형시키는 부품 리드 변형기구(22)와 상기 위치결정기구 통과후의 팰리트상의 칩형 전자부품(20)의 유무를 검출하는 부품 검출기구(23)가 배설되어 있다. 또한, 상기 치환위치에는 칩형 전자부품(20)을 팰리트(4)로부터 장착헤드(13)로 옮기기 위한 치환기구(24)가 구비되어 있다.The chip-shaped electronic component held by the pallet 4 is located at the position of the gear 1B side of the pallet 4 in the horizontal driving path 5 (the position passing through the portions opposite to the feeders 6A and 6B). In the case where the component positioning mechanism 21 and the chip-shaped electronic component 20 for modifying 20) to a specific position, that is, the center of the pallet, are transistors, the lead electrodes are positioned so that the lead electrode ends are located on the same plane as the bottom of the transistor. The component lead-deformation mechanism 22 which deform | transforms, and the component detector opening 23 which detects the presence or absence of the chip-shaped electronic component 20 after the passage of the said positioning mechanism are arrange | positioned. In addition, the replacement position is provided with a replacement mechanism 24 for moving the chip-shaped electronic component 20 from the pallet 4 to the mounting head 13.

제3도와 제6도는 팰리트(4)를 상세히 예시한 것이다. 체인(2)에 장착된 팰리트 기대(30)의 중앙부분에는 대판(bedplate)(31)가 형성되며, 그 위에는 초경재의 한쌍의 원형 유지봉(32A)(32B)이 이동자재하게 형성된다. 여기에서 각 원형 유지를(32A)(32B)은 양단이 선제(先細)의 경사면으로 되어 있다. 팰리트 기대(30)의 양단은 일층 더 높은 계단형철부(33)로 되어 있으며, 이 내측면과 원형 유지봉(32A)(32B)과의 사이에 각각 만곡한 압축판 스프링(34)이 형성되어 있다. 따라서 양 원형 유지봉(32A)(32B)는 밀접하는 방향으로 부세하게 된다. 또, 팰리트 기대(30)에는 전면 중앙부로부터 상면 중앙부에 개구하는 부품 검출시와 치환시에 사용하는 흡착용 구멍(35)이 형성되어 있다. 이와같은 팰리트 기대(30)상에는 원형 유지봉(32A)(32B)과 압축판스프링(34)을 배설한 상태에 있어서 윗 덮개(36)가 씌워진다. 이 윗 덮개(36)는 각각 나사(37)를 기대측의 나사구멍(38)에 결합함으로써 장착된다.3 and 6 illustrate the pallet 4 in detail. A bed plate 31 is formed in the center portion of the pallet base 30 mounted on the chain 2, and a pair of circular retaining rods 32A and 32B of cemented carbide are formed thereon. In each of the circular holders 32A and 32B, both ends are preliminary inclined surfaces. Both ends of the pallet base 30 consist of a higher stepped convex portion 33, and a compression plate spring 34 is formed between the inner surface and the circular retaining rods 32A and 32B, respectively. It is. Accordingly, both circular retaining rods 32A and 32B are urged in a close direction. In addition, the pallet base 30 is formed with a suction hole 35 for use in detecting and replacing a part that is opened from the front center to the top center. The upper lid 36 is covered on the pallet base 30 in a state in which the circular retaining rods 32A, 32B and the compression plate spring 34 are disposed. The upper cover 36 is mounted by engaging the screws 37 with the screw holes 38 on the base side, respectively.

상기 팰리트(4)는 양측으로부터의 칩형 전자부품(20)의 수입이 가능하며, 제5도(A)와 같이 화살표 A의 방향으로부터 칩형 전자부품(20)을 삽입하면 원형 유지봉(32A)(32B)은 선단이 열려서 칩형 전자부품(20)을 수입하여 제6도와 같이 팰리트 기개(30)의 대판(31)과 양원형 유지봉(32A)(32B)과의 사이에서 칩형 전자부품(20)을 유지한다. 그리고 통상 칩형 전자부품(20)은 원형 유지봉(32A)(32B)의 중간의 흡착용 구멍(35)의 개구부분(35A)에까지 압입된다. 한편, 화살표(B)와 같이 원형 유지봉(32A)(32B)의 후단으로부터 칩형 전자부품(20)을 삽입한 경우에는 원형 유지봉(32A)(32B)의 후단이 열리며, 제6도와 같이 칩형 전자부품(20)을 수입할 수가 있다.The pallet 4 can import the chip-shaped electronic component 20 from both sides, and when the chip-shaped electronic component 20 is inserted from the direction of arrow A as shown in FIG. 5 (A), the circular retaining rod 32A can be imported. 32B, the tip is opened and the chip-shaped electronic component 20 is imported and the chip-shaped electronic component (B) between the base plate 31 of the pallet machine 30 and the two-way retaining rods 32A and 32B as shown in FIG. 20). In general, the chip electronic component 20 is press-fitted to the opening portion 35A of the suction hole 35 in the middle of the circular retaining rods 32A and 32B. On the other hand, when the chip-shaped electronic component 20 is inserted from the rear end of the circular holding rods 32A and 32B as shown by arrow B, the rear end of the circular holding rods 32A and 32B is opened, as shown in FIG. The chip type electronic component 20 can be imported.

제7∼9도는 부품 위치 결정기구(21)를 상세히 예시한 것으로, 이들 도면에 있어서,본체를 (8)의 전면에는 팰리트(4)가 수평으로 직선적으로 주행하는 수평주행로(5)의 상방을 직각으로 횡단하도록 지지부재(40)가 형성되며, 이 지지부재(40)에 대하여 수평방향으로 자유로이 미끄럼이동하게 한쌍의 미끄럼 가능블록(41A)(41B)이 형성되어 있다. 상기 각 미끄럼 가능블록(41A)(41B)에는 서로 대향하도록 위치 결정핀(42)을 갖는 위치 결정블록(43)이 수평방향으로 자유로이 미끄럼이동하게 형성되어 있으며, 또한 압축스프링(44)에 의하여 전방(돌출방향)으로 부세되어 있다. 또한, 미끄럼 가능블록(41A)(41B)에는 위치 결정블록(43)의 돌출량을 규제하는 정지부재(41C)가 형성되어 있다.7 to 9 illustrate the parts positioning mechanism 21 in detail, and in these drawings, the pallet 4 is driven horizontally and linearly on the front surface of the main body 8 in the figure. A support member 40 is formed so as to traverse upwardly at right angles, and a pair of slidable blocks 41A and 41B are formed to freely slide in the horizontal direction with respect to the support member 40. In each of the slidable blocks 41A and 41B, a positioning block 43 having positioning pins 42 is formed to be freely slidable in the horizontal direction so as to face each other, and is further moved forward by the compression spring 44. It is stressed in the (protrusion direction). In addition, the sliding member 41A, 41B is provided with a stop member 41C for regulating the amount of protrusion of the positioning block 43.

한편, 지지부재(40)에는 미끄럼 베어링(45)이 고정되며 화살표 C와 같이 수평방향으로 자유로이 미끄럼이동하게 상하 미끄럼이동부재(46)가 지지되며, 이 미끄럼이동부재(46)에 동일 길이의 연결부재(47)를 통하여 상기 미끄럼 가능블록(41A)(41B)이 연결된다. 따라서, 상기 동일 길이 연결부재(47)의 지점 X, Y, Z는 2등변 3각형을 이루며, 체인 안내부재(10)에 의하여 지지된 체인(2)에 장착되어 있는 팰리트(4)의 중심선과 상하 미끄럼이동부재(46)의 중심선을 일치시켜 놓음으로써 양위치 결정핀(42)는 팰리트 중심에 대하여 좌우대칭으로 이동한다.On the other hand, the sliding member 45 is fixed to the support member 40, and the upper and lower sliding members 46 are supported so as to slide freely in the horizontal direction as shown by the arrow C, and the same length connection to the sliding member 46 is performed. The slidable blocks 41A and 41B are connected via the member 47. Accordingly, the points X, Y, Z of the same length connecting member 47 form a bilateral triangular shape, and the center line of the pallet 4 mounted on the chain 2 supported by the chain guide member 10. By aligning the center line of the up and down sliding member 46, the two positioning pins 42 move left and right symmetrically with respect to the pallet center.

상기 상하 미끄럼이동부재(46)의 상단은 캠(48)의 구동력을 받는 레버(49)에 연결되어 있다. 그리고 상하 미끄럼이동부재(46)는 하 미끄럼부(46A)와, 상 미끄럼부(46B)가 감합한 구조로서 양자는 스프링(46C)에 의하여 연결되어 있다. 이는 캠측의 여분의 구동력을 스프링(46C)에 의하여 연결되어 있다. 이는 캠측의 여분의 구동력을 스프링(46C)이 늘어남으로써 흡수하여서 칩형 전자부품(20)에 과도의 힘이 가해지지 않도록 하기 위함이다.An upper end of the vertical sliding member 46 is connected to a lever 49 which is driven by the cam 48. The upper and lower sliding members 46 have a structure in which the lower sliding portion 46A and the upper sliding portion 46B are fitted, and both are connected by a spring 46C. This is connected to the excess driving force of the cam side by the spring 46C. This is to absorb the extra driving force on the cam side by increasing the spring 46C so that excessive force is not applied to the chip type electronic component 20.

상기 칩형 전자부품 위치 결정기구에 있어서 팰리트(4)의 정지시에 위치 결정핀(42)은 팰리트 측 원형 유지봉(32A)(32B)의 사이에 위치하며, 이 상태에서 상하 미끄럼이동부재(46)를 레버(49)에 의하여 상방향으로 구동하면 서로 대향하는 위치 결정핀(42)의 간격은 좁아져서 제9도와 같이 칩형 전자부품(20)을 팰리트 중심, 즉, 원형 유지봉(32A)(32B)의 길이 방향 중간에 배치한다. 따라서 팰리트(4)에의 칩형 전자부품(20)을 공급위치에 오차가 있어도 항상 팰리트(4)의 중심에 칩형 전자부품(20)의 위치 결정할 수가 있으므로, 이후의 공정 예를들면 장착 헤드에의 칩형 전자부품(20)의 치환 등을 확실하게 실행할 수가 있다.In the chip electronic component positioning mechanism, the positioning pin 42 is located between the pallet-side circular retaining rods 32A and 32B when the pallet 4 is stopped, and in this state, the vertical sliding member When the 46 is driven upward by the lever 49, the distance between the positioning pins 42 facing each other becomes narrow, so that the chip-shaped electronic component 20 is centered on the pallet, i.e., a circular retaining rod (Fig. 9). It arrange | positions in the middle of the longitudinal direction of 32A) 32B. Therefore, even if there is an error in the supply position of the chip-shaped electronic component 20 to the pallet 4, the chip-shaped electronic component 20 can always be positioned at the center of the pallet 4, so that subsequent steps, for example, The chip electronic component 20 can be reliably replaced.

이하, 부품 리드 변형기구의 실시예를 제10도∼제12도에 따라서 설명한다.An embodiment of a component lead deforming mechanism is described below with reference to FIGS. 10 to 12.

제10도와 제11도에 있어서, 팰리트(4)의 수평주행로(5)의 상방으로 돌출하도록 지지부재(50)가 본체틀(8)의 전면에 고정되며 이 지지부재(50)에 대하여 상하방향으로 자유로이 미끄럼가능하게 미끄럼 가능블록(51)이 형성되어 있다. 이 미끄럼 가능블록(51)에 장착부재(52)를 통하여 누름봉(53)이 상하로 미끄럼가능하게 지지되며 또한 압축스프링(54)에 의하여 누름봉(53)은 하방으로 부세되어 있다. 상기 미끄럼 가능블록(51)은 본체틀(8)측의 선단받이(62)에 축(63)에 의하여 축지지된 캠종동체로서의 레버(55)의 일단에 추착되며, 레버(55)의 타단의 로울러(56)는 캠원판(57)의 내부 캠면(57A)에 접하도록 되어 있다. 한편, 본체틀(46)상에 실린더(58)가 배설되며, 이 실린더(58)의 피스톤 로드(58A)는 본체틀측에 추지된 레버(59)의 일단에 추착되어 있다. 그리하여 레버(59)의 타단은 연결부재(60)를 통하여 레버(55)의 도중에 연결되어 있다. 그리고 레버(55)와 본체틀(8)측과의 사이에는 미끄럼 가능블록(51)을 하강방향으로 부세하기 위한 신장 스프링(61)이 형성되어 있다.In FIG. 10 and FIG. 11, the support member 50 is fixed to the front surface of the main frame 8 so as to protrude upward of the horizontal traveling path 5 of the pallet 4 with respect to this support member 50. As shown in FIG. A slidable block 51 is freely slidable in the vertical direction. The push rod 53 is slidably supported up and down via the mounting member 52 on the slidable block 51, and the push rod 53 is urged downward by the compression spring 54. The slidable block 51 is pushed to one end of the lever 55 as a cam follower supported by the shaft 63 on the front end support 62 on the main frame 8 side, and on the other end of the lever 55. The roller 56 is in contact with the inner cam surface 57A of the cam disc 57. On the other hand, the cylinder 58 is arrange | positioned on the main frame 46, and the piston rod 58A of this cylinder 58 is crushed by the one end of the lever 59 clamped by the main frame side. Thus, the other end of the lever 59 is connected in the middle of the lever 55 via the connecting member 60. An extension spring 61 for biasing the slidable block 51 in the downward direction is formed between the lever 55 and the main frame 8 side.

이상의 구성에 있어서, 칩형 전자부품을 유지하여서 이송하는 팰리트(4)는 그 수평주행로(5)를 직선적으로 간헐 주행하고 있다. 그리하여, 누름봉(53)의 바로 밑에 정지하여 있는 팰리트(4)상의 부품이 통상의 칩형 전자부품과 같이 리드 전극의 변형을 필요로 하치 않는 경우에는 상기 실린더(58)가 신장상태를 유지하고 있다. 즉, 레버(59)와 연결부재(60)를 통하여 레버(55)를 우회로 회동시킨 상태로 하여 선단의 로울러(56)를 캠면(57A)으로부터 이탈하여서 미끄럼이동부재(51)를 인상상태로 한다. 따라서 리드 변형 가공이 행해지지 않는다. 한편, 트랜지스터 등의 리드전극을 부착시킨 전자부품(20A)을 유지한 팰리트(4)가 상기 누름봉(53)의 바로 밑에 오면 실린더(58)가 축 이동 가능상태로 되어 레버(55)의 로울러(56)를 캠면(57A)에 당접한 상태로 한다. 그 결과 캠윈판(57)의 회전에 따라서 레버(55)는 좌로 회동하여 미끄럼 가능를록(51), 즉, 누름봉(53)을 제12도(A)와 같이 팰리트(4)에 원형 유지봉(32A)(32B)에 의하여 유지된 리드 전극이 부착된 전자부품(20A)의 위에 화살표 D와 같이 압하하여 제12도(B)와 같이 리드 전극이 부착된 전자부품(20A)의 리드 전극(20B)을 변형시켜 리드 전극이 부착된 전자부품 저면과 거의 동일면에 리드 전극선단을 위치케 한다.In the above structure, the pallet 4 which hold | maintains and conveys a chip-shaped electronic component is linearly intermittently running the horizontal traveling path 5. Thus, when the component on the pallet 4 stopped just below the pressing rod 53 does not require deformation of the lead electrode as in the case of a conventional chip-shaped electronic component, the cylinder 58 is kept in an extended state. have. That is, the lever 55 is rotated by the bypass of the lever 55 and the connection member 60, and the roller 56 of the front end is removed from the cam surface 57A, and the sliding member 51 is raised. . Therefore, no lead deformation processing is performed. On the other hand, when the pallet 4 holding the electronic component 20A to which the lead electrode such as a transistor is attached comes directly under the push bar 53, the cylinder 58 is in an axially movable state and the lever 55 The roller 56 is brought into contact with the cam surface 57A. As a result, as the cam win plate 57 rotates, the lever 55 rotates to the left to keep the slide 51 locked, that is, the push bar 53 is circular on the pallet 4 as shown in FIG. The lead electrode of the electronic component 20A with the lead electrode as shown in FIG. 12B is pressed down as shown by arrow D on the electronic component 20A with the lead electrode held by the rods 32A and 32B. 20B is deformed so that the lead electrode tip is positioned almost on the same surface as the bottom of the electronic component to which the lead electrode is attached.

제13도∼세14도는 부품 검출기구(23)를 상세히 예시한 것으로, 이들 도면에 있어서 팰리트의 수평주행로(5)에 대향하도록 지지부재(70)가 본체틀(8)의 전면에 고정되어 이 지지부재(70)에 대하여 화살표 E와 같이 수평방향으로 미끄럼가능하게 미끄럼 가능블록(71)이 형성되어 있다. 이 미끄럼 가능블록(71)에 장착부재(72)를 통하여 검출봉(73)이 수평방향으로 미끄럼 가능하게 지지되며, 또한 압축스프링(74)에 의하여 검출봉(73)은 전방으로 부세되어 있다.13 to 14 illustrate the component detector mechanism 23 in detail, in which the supporting member 70 is fixed to the front surface of the main frame 8 so as to face the horizontal traveling path 5 of the pallet. Thus, the slidable block 71 is slidably formed in the horizontal direction as shown by the arrow E with respect to the supporting member 70. The detection rod 73 is slidably supported in the horizontal direction via the mounting member 72 on the slideable block 71, and the detection rod 73 is urged forward by the compression spring 74. As shown in FIG.

상기 미끄럼 가능블록(71)은 본체틀(8)측에 축지지된 캠종동체로서의 벨 크랭크(75)의 일단은 연결부재(76)에 의하여 연결되며 벨 크랭크(75)의 타단의 로울러(77)는 캠(78)에 당접해 있다. 그리고 벨 크랭크(75)는 스프링 등에 의하여 로울러(77)가 항상 캠(78)에 접하는 방향으로 부세되어 있다. 상기 검출봉(73)의 전면에는 고무 등의 패킹재 (packing material)(79)가 고착되며, 이 패킹재(79)와 검출봉(73)의 중심을 관통하도록 검출용 흡인구멍(80)이 형성되어 있다.One end of the bell crank 75 as the cam follower axially supported on the main frame 8 side is connected to the sliding block 71 by the connecting member 76 and the roller 77 at the other end of the bell crank 75. Is in contact with the cam 78. The bell crank 75 is biased in a direction in which the roller 77 always contacts the cam 78 by a spring or the like. A packing material 79 such as rubber is fixed to the front surface of the detection rod 73, and a detection suction hole 80 is formed to penetrate the center of the packing material 79 and the detection rod 73. Formed.

상기의 부품 검출기구(23)는 팰리트(4)가 일시 정지해 있을때에 캠(78)에 의하여 벨 크랭크(75)를 좌로 이동시켜서 검출봉(73)의 선단면을 팰리트 기대(30)의 전면 중앙에 압접한다. 이 결과 팰리트(4)측의 흡착용 구멍(35)과 검출용 흡인구멍(80)이 일치하여 연통한다. 이때, 칩형 전자부품(20)이 팰리트(4)의 중앙 소정위치에 존재하고 있으면 검출용 흡인구멍(80) 후단은 진공흡인되어 있으로므 이 검출용 흡인구멍(80)의 부압은 큰상태로 되어 있다.The above-described component detector port 23 moves the bell crank 75 to the left by the cam 78 when the pallet 4 is temporarily suspended, thereby moving the end surface of the detection rod 73 to the pallet base 30. Press in the center of the front. As a result, the suction hole 35 on the pallet 4 side and the suction hole 80 for detection coincide and communicate with each other. At this time, if the chip-shaped electronic component 20 is present at the central predetermined position of the pallet 4, the rear end of the detection suction hole 80 is vacuumed, so that the negative pressure of the detection suction hole 80 is large. It is.

한편, 칩형 전자부품(20)이 팰리트(4)상에 없으면 흡착용구멍(35)의 선단은 대기중에 개구하게 되며, 검출용 흡인구멍(80)내의 부압(負壓)은 대단히 저하한다. 이로써 칩형 전자부품(20)의 유무를 검출할 수 있다.On the other hand, if the chip-shaped electronic component 20 is not on the pallet 4, the tip of the suction hole 35 opens in the air, and the negative pressure in the detection suction hole 80 is greatly reduced. As a result, the presence or absence of the chip type electronic component 20 can be detected.

이하, 본 발명의 칩형 전자부품 장착기의 장착 헤드 기구에 대해 상술하면, 제15도, 제16도에 예시한 바와같이 장착 헤드 기구(11)에 있어서 본체를 (8)의 전면에 간헐회전축(90)이 돌출하여 있으며 내부 통축체(131)및 외부 통축체(132)이 끼워 삽입됨과 동시에 원형 눈금판(12)이 고착되어 있다. 상기 원형 눈금판(12)에는 등각도 간격(45°간격)으로 장착 헤드(13)가 방사상으로 형성되어 있다. 그리고 내부 통축체(131)는 간헐 회전축(90)과 일체로 회전하며, 외부 통축체(132)는 본체를 (8)에 고정되어 있다.Hereinafter, the mounting head mechanism of the chip type electronic component mounting machine of the present invention will be described in detail. In the mounting head mechanism 11 as shown in FIGS. 15 and 16, the main body is mounted on the front surface of the intermittent rotation shaft 90. ) Protrudes, the inner cylindrical body 131 and the outer cylindrical body 132 is inserted and inserted into the circular scale plate 12 is fixed. In the circular scale plate 12, mounting heads 13 are radially formed at equiangular intervals (45 ° intervals). The inner cylindrical body 131 rotates integrally with the intermittent rotary shaft 90, and the outer cylindrical body 132 is fixed to the main body (8).

장착 헤드(13)는 원형 눈금판(12)에 고정되는 외부통체(91)와 이 외부통체(91)의 양단과 내측에 형성되는 베어링부재(92)(93)(94)와 관통 미끄럼이동부재(95)와, 흡착핀(96)을 구비하고 있다. 흡착핀(96)은 선단에 칩형 전자부품(20)을 흡착하는 것으로 관통 미끄럼이동부재(95)의 중심요부(97)에 미끄럼가능하게 끼워 맞추어져 있으며, 관통 미끄럼이동부재(95)의 선단에 나사결합하는 너트(98) 등에 의하여 회전하지 않도록 그리고 빠지지 않도록 고정되어 있다. 중심요부(97)내에는 흡착핀(96)을 화살표 F와 같이 돌출방향으로 부세하는 압축스프링(99)이 형성되어 있다. 또 관통 미끄럼이동부재(95)는 원형 눈금판(12)에 고착된 외부통체(91)에 대하여 미끄럼가능하게 지지되며, 스프링(100)에 의하여 후퇴방향(화살표 F의 반대방향)으로 부세되고 있다. 그리고 관통 미끄럼이동부재(95)의 후단에는 로울러(101)이 형성되어 있다The mounting head 13 has an outer cylinder 91 fixed to the circular scale plate 12, bearing members 92, 93, 94 and through sliding members formed at both ends and the inner side of the outer cylinder 91. 95 and an adsorption pin 96 are provided. The suction pin 96 is slidably fitted to the central recess 97 of the through sliding member 95 by adsorbing the chip-shaped electronic component 20 at the front end thereof, and is attached to the front end of the through sliding member 95. It is fixed so that it does not rotate and it does not come out by the nut 98 etc. which are screwed together. In the central recess 97, a compression spring 99 is formed to bias the suction pin 96 in the protruding direction as shown by arrow F. As shown in FIG. Moreover, the through sliding member 95 is slidably supported with respect to the outer cylinder 91 fixed to the circular scale plate 12, and is urged by the spring 100 in the retraction direction (the direction opposite to the arrow F). The roller 101 is formed at the rear end of the through sliding member 95.

한편, 원형 눈금판(12)의 배후에 위치하고, 본체틀(8)에 고정된 지지판(133)상에는 제17도에 예시한 바와 같이 우방향, 상방향 및 하방향의 3개소에 로울러 안내부재(추력 베어링)(134A)(134B)(134C)가 형성되어 있다. 그리하여 이들에 대하여 작동 미끄럼이동부재(102A)(102B)(102C)가 각각 미끄럼가능하게 형성되어 있다. 이들 작동 미끄럼이동부재(102A)(102B)(102C)는 관통 미끄럼이동부재(95)의 미끄럼 이동동작이 필요한 위치의 장착 헤드(13)에 대응하여 형성되는 것으로서, 작동로울러(136A)(136B)(136C)에 각각 결합하는 요부(137)를 갖고 있으며, 작동 로울러(136A)(136B)(136C)의 이동에 의하여 제17도에 화살표 G로 표시한 방사방향으로 이동하도록 되어 있다. 각 작동 미끄럼이동부재(102A)(102B)(102C)상에는 한쌍의 계합돌부(138)(139)가 형성되며, 계합돌부(139)의 계합면은 원호면으로 되어 있다. 그리하여 상기 관통 미끄럼 이동부재(95)의 후단의 로울러(101)는 각 작동 미끄럼 이동(102A)(102B)(102C)의 계합돌부(138)(139)사이에 계합한다. 이때 계합돌부(139)의 계합면이 원호면으로 되어 있으므로, 원활한 계합동작이 행해진다. 그리고 흡착핀(96)의 중심에는 흡착구멍(103)이 형성되며, 이와 연통하도록 관통 미끄럼이동부재(95), 원형 눈금판(12), 내부통축체(131) 및 외부통축체(132)에도 진공흡인로(104)(105)(156)(157)가 각각 형성되어 외부통축체(132)의 진공흡인로(157)에 진공 흡인 파이프(158)가 접속된다.On the other hand, on the support plate 133 positioned behind the circular scale plate 12 and fixed to the main frame 8, as illustrated in FIG. 17, the roller guide member (thrust) is provided at three locations: the right direction, the upper direction, and the lower direction. Bearings) 134A, 134B, and 134C are formed. Thus, the sliding members 102A, 102B and 102C are formed so as to be slidable with respect to them. These operation sliding members 102A, 102B and 102C are formed corresponding to the mounting head 13 at a position where the sliding movement of the through sliding member 95 is required, and the operation rollers 136A and 136B. Each of the recesses 137 engages with 136C, and is moved in the radial direction indicated by arrow G in FIG. 17 by the movement of the operation rollers 136A, 136B, 136C. A pair of engagement protrusions 138 and 139 are formed on each of the operation sliding members 102A, 102B and 102C, and the engagement surface of the engagement protrusion 139 is an arc surface. Thus, the roller 101 at the rear end of the through sliding member 95 engages between the engaging projections 138 and 139 of each of the operating sliding movements 102A, 102B and 102C. At this time, since the engagement surface of the engagement protrusion 139 is an arc surface, a smooth engagement operation is performed. In addition, a suction hole 103 is formed at the center of the suction pin 96, and vacuum is also applied to the through sliding member 95, the circular scale plate 12, the inner cylinder body 131, and the outer cylinder body 132 so as to communicate therewith. Suction paths 104, 105, 156, and 157 are formed, respectively, and a vacuum suction pipe 158 is connected to the vacuum suction path 157 of the outer cylindrical body 132.

이상의 구성에 있어서, 간헐 회전축(90)의 간헐회전에 의하여 원형 눈금판(12)은 1회에 45°씩 회전하여 팰리트(4)가 톱니바퀴(1B)에 따라서 원호상으로 주행하는 부분의 중간점, 즉 팰리트(4)로부터 장착 헤드(13)에의 칩형 전자부품(20)의 치환위치 P점에 장착 헤드(13)가 정지하면, P점의 장착 헤드(13)의 후단의 로울러(101)가 지지판 우측위치의 작동 미끄럼이동부재(102A)의 계합돌부(138)(139)사이에 계합하며, 이 상태에 있어서 작동로울러(136A)에 의한 작동 미끄럼이동부재(102A)의 우방향의 이동에 의하여 관통 미끄럼 이동부재(95)는 우방향으로 전진하여 흡착핀(96)을 팰리트(4)상의 칩형 전자부품(20)에 누른다. 이때 흡착핀(96)의 여분의 돌출량은 압축 스프링(99)에 의하여 흡수된다. 칩형 전자부품(20)의 흡착후 P점의 장착 헤드(13)의 관통 미끄럼이동부재(95)는 스프링(100)에 의하여 복귀한다.In the above structure, by the intermittent rotation of the intermittent rotating shaft 90, the circular scale plate 12 rotates by 45 degrees at a time, and the intermediate part of the part in which the pallet 4 runs circularly along the gear 1B. When the mounting head 13 stops at the point, that is, the replacement point P of the chip-shaped electronic component 20 from the pallet 4 to the mounting head 13, the roller 101 at the rear end of the mounting head 13 at the P point is stopped. ) Is engaged between the engaging projections 138 and 139 of the operating sliding member 102A in the right position of the support plate, and in this state, the movement of the operating sliding member 102A by the operating roller 136A in the right direction. By this, the through sliding member 95 advances in the right direction and presses the suction pin 96 against the chip-shaped electronic component 20 on the pallet 4. At this time, the extra protrusion amount of the suction pin 96 is absorbed by the compression spring (99). After the suction of the chip-shaped electronic component 20, the through sliding member 95 of the mounting head 13 at the point P is returned by the spring 100.

상기 장착 헤드(13)는 팰리트(4)상의 칩형 전자부품(20)을 흡착핀(96)에 의하여 진공 흡착하여 원형 눈금판(12)의 회전에 따라서 Q점을 통과하여 R점에 달한다. R점에 위치하는 장착 헤드(13)에 대향하여 후술하는 칩형 전자부품 위치결정 방향변환기구(14)가 베설되어 있다. 이 R점의 장착 헤드(13)의 후단의 로울러(101)에는 지지판 상측위치의 작동 미끄럼이동부재(102B)의 계합돌부(138)(139)가 계합하며, 이 상태에 있어서 작동 로울러(136B)에 의한 작동 미끄럼이동부재(102B)의 계합돌부(136B)에 의한 작동 미끄럼이동부재(102B)의 상방향의 이동에 의하여 관통 미끄럼이동부재(95)는 상방향으로 전진하여 흡착핀(96)을 칩형 전자부품 위치결정 방향변환기구(14)에 대하여 전진시키며, 이로써 칩형 전자부품(20)의 위치결정 및 방향변환을 받도록 한다. 그후 R점의 장착 헤드(13)의 관통 미끄럼이동부재(95)는 스프링(100)에 의하여 복귀한다.The mounting head 13 vacuum-adsorbs the chip-shaped electronic component 20 on the pallet 4 by the suction pin 96 and passes through the Q point in accordance with the rotation of the circular scale plate 12 to reach the R point. The chip-shaped electronic component positioning direction converting mechanism 14 mentioned later is provided facing the mounting head 13 located in the R point. The engaging protrusions 138 and 139 of the operation sliding member 102B of the support plate upper position engage with the roller 101 at the rear end of the mounting head 13 at the R point, and in this state, the operation roller 136B. The through sliding member 95 advances upward by the upward movement of the operating sliding member 102B by the engaging protrusion 136B of the operating sliding member 102B. It advances with respect to the chip-shaped electronic component positioning direction changing mechanism 14, and thereby receives the positioning and the orientation change of the chip-shaped electronic component 20. Thereafter, the through sliding member 95 of the mounting head 13 at the point R is returned by the spring 100.

위치 결정된 칩형 전자부품(20)을 유지한 장착 헤드(13)는 S, T, U점을 통과하여 V점에 달한다. V점의 하방에는 XY 테이블(15)에 의하여 인쇄회로기판(16)이 지지되어 있다(제2도). 이 V점의 장착 헤드(13)의 후단의 로울러(101)에는 지지판 하측위치의 작동 미끄럼 이동부재(102C)의 계합돌부(138)(139)가 계합하며, 이 상태에 있어서 작동 로울러(136C)에 의한 작동 미끄럼이동부재(102C)의 하방향의 이동에 의하여 관통 미끄럼이동부재(95)는 하방향으로 전진하여 흡착핀(96)을 기판방향으로 전진시키며, 이로써 칩형 전자부품(20)을 기판(16)상의 접착제 도포 위치에 장착한다. 이후 V점의 장착 헤드(13)의 관통 미끄럼이동부재(95)는 스프링(100)에 의하여 복귀한다.The mounting head 13 holding the positioned chip-shaped electronic component 20 reaches points V through S, T, and U points. Below the V point, the printed circuit board 16 is supported by the XY table 15 (FIG. 2). The engaging protrusions 138 and 139 of the operating sliding member 102C at the lower position of the support plate engage with the roller 101 at the rear end of the mounting head 13 at the V point, and the operating roller 136C in this state. The through sliding member 95 advances downward by the movement of the operating sliding member 102C by the downward direction, thereby advancing the suction pin 96 in the substrate direction, thereby moving the chip type electronic component 20 to the substrate. It is attached to the adhesive agent application position on (16). Thereafter, the through sliding member 95 of the mounting head 13 at the point V is returned by the spring 100.

제18도와 제19도는 칩형 전자부품 치환기구(24)를 상세히 예시한 것으로, 이들 도면에 있어서 톱니바퀴(1B)에 따른 팰리트 주행로(11)를 양측으로부터 끼도록 선단이 뾰족한 한쌍의 공이부재(muller)(111A)(111B)가 각각 미끄럼 가능블록(112A)(112B)에 고착되어 있다. 이들 미끄럼 가능블록(112A)(112B)은 본체틀(8)에 고정된 지지부재(113)에 대하여 화살표 H와 같이 수평방향으로 미끄럼가능하게 형성되어 있다. 또 지지부재(113)는 안내홈(114)을 갖고 있으며, 상하 미끄럼이동부재(115)를 미끄럼가능하게 지지하고 있다. 그리하여, 상기 미끄럼 가능블록(112A)(112B)은 동일 길이 연결부재(116)를 통하여 각각 상하 미끄럼이동부재(115)에 연결되어 있다. 이때, 팰리트(4)의 중심선과 상하 미끄럼이동부재(115)의 중심선을 일치시킴으로써, 양 공이부재(111A)(111B)는 팰리트 중심에 대하여 좌우대칭으로 이동한다. 상하 미끄럼이동부재(115)는 본체틀(8)에 고정된 선반받이(257)에 의하여 축지지되어 있는 레버(258)의 일단에 연결되며, 레버(258)의 타단은 캠으로부터 구동력을 전달하는 로드(259)에 연결되어 있다.18 and 19 illustrate the chip type electronic component replacement mechanism 24 in detail. In these drawings, a pair of ball members having a pointed tip to pinch the pallet driving path 11 according to the gear 1B from both sides. Mullers 111A and 111B are fixed to the slidable blocks 112A and 112B, respectively. These slidable blocks 112A and 112B are slidably formed in the horizontal direction as shown by the arrow H with respect to the support member 113 fixed to the main frame 8. In addition, the support member 113 has a guide groove 114, and supports the upper and lower sliding member 115 to be slidable. Thus, the slidable blocks 112A and 112B are connected to the upper and lower sliding members 115 through the same length connecting member 116, respectively. At this time, by matching the center line of the pallet 4 and the center line of the up-and-down sliding member 115, the two ball members 111A and 111B move left-right symmetrically with respect to the center of a pallet. The upper and lower sliding members 115 are connected to one end of the lever 258 axially supported by the shelf support 257 fixed to the main frame 8, and the other end of the lever 258 transmits a driving force from the cam. It is connected to the rod 259.

상기 미끄럼 가능블록(112B)의 지지부(261)에는 치환용 흡착봉(260)이 공이부재(111B)에 평행으로 횡방향으로 미끄럼가능하게 형성되며, 이 치환용 흡착봉(260)의 도중에 끼워 맛추어진 링(262)과 지지부(261)와의 사이에 배설된 압축스프링(263)에 의하여 전방(팰리트 4측면에 상당하는 방향)으로 부세되어 있다. 치환용 흡착봉(260)의 중심에는 치환용 흡착구멍(264)이 형성되며, 이 치환용 흡착구멍(264)는 치환용 흡착봉(260) 후단에 접속된 파이프(265)를 통하여 진공흡인 되도록 되어 있다. 또 치환용 흡착봉(260)의 후부쪽 위치에는 원형 정지판(266)가 형성되며, 치환용 흡착봉(260)의 선단면은 고무 등의 패킹부재(267)에 의하여 구성되어 있다. 상기 본체틀(8)에 고정된 선반받이(268)에는 벨 크랭크(269)가 축지되며, 그 일단의 로울러(270)는 상기 원형 정지판(266)에 당접하여 치환용 흡착봉(260)의 위치를 규제한다. 벨 크랭크(269)의 타단은 로드(271)를 통하여 캠으로부터의 구동력을 받도록 되어 있다.In the support portion 261 of the slidable block 112B, a substitution suction rod 260 is slidably formed in a transverse direction parallel to the ball member 111B, and inserted into the middle of the substitution suction rod 260 to taste. The compression spring 263 disposed between the pulled ring 262 and the support portion 261 is biased forward (in a direction corresponding to the four sides of the pallet). A substitution adsorption hole 264 is formed at the center of the replacement adsorption rod 260, and the replacement adsorption hole 264 is vacuum suctioned through a pipe 265 connected to the rear end of the replacement adsorption rod 260. It is. Further, a circular stop plate 266 is formed at the rear side of the replacement suction rod 260, and the front end surface of the replacement suction rod 260 is formed by a packing member 267 such as rubber. A bell crank 269 is supported on the shelf 268 fixed to the main frame 8, and one end of the roller 270 is in contact with the circular stop plate 266 to replace the adsorption rod 260. Regulate your location. The other end of the bell crank 269 is adapted to receive the driving force from the cam via the rod 271.

이상의 구성에 있어서, 칩형 전자부품(20)을 유지한 팰리트(4)가 치환위치 즉 제2도의 P점의 장착 헤드(13)에 대향하는 위치에 와서 정지한때 로드(271)가 화살표 I 방향과 같이 상승하여 벨 크랭크(269)가 우회 회동하여 로울러(270)에 의하여 원형 정지판(266)의 규제가 해제된다. 이로써 치환용 흡착봉(260)은 압축스프링(263)에 의하여 전진하여 팰리트(4)의 측면에 압당한다. 이로써 치환용 흡착봉(260)측의 치환용 흡착 구멍(264)이 팰리트측의 흡착용 구멍(35)에 연통한다. 그리하여, 흡착용 구멍(35)내를 진공흡인하여 2개구부분(35A)를 막고 있는 칩형 전자부품(20)을 진공흡착하여 그 낙하를 방지한 상태로 해둔다. 이 상태에 있어서 로드(259)가 화살표 J와 같이 상승하며, 상하 미끄럼 이동부재(115)가 하방으로 구동되어 양 공이부재(111A)(111B)의 간격이 좁아져 팰리트(4)의 원형 유지봉(32A)(32B)의 경사면 사이에 당접하여 이들을 열고 그후 장착 헤드(13)가 전진하여서 칩형 전자부품(20)을 흡착핀(96)에 의하여 흡착유지한다. 그후 치환용 흡착봉(260)은 후퇴하고, 장착 헤드(13)가 복귀한후 공이부재(111A)(111B)도 후퇴한다. 그리하여 다음의 팰리트의 도래를 대기한다.In the above structure, when the pallet 4 which hold | maintained the chip-shaped electronic component 20 came to a stop position in the position opposite to the mounting head 13 of the point P of FIG. 2, the rod 271 stops in the direction of arrow I Ascending as above, the bell crank 269 rotates in a detour and the restriction of the circular stop plate 266 is released by the roller 270. As a result, the adsorption rod 260 for replacement is advanced by the compression spring 263 to be pressed against the side of the pallet 4. As a result, the replacement adsorption holes 264 on the replacement adsorption rod 260 communicate with the adsorption holes 35 on the pallet side. Thus, the inside of the suction hole 35 is vacuum sucked, and the chip-shaped electronic component 20 which blocks the two openings 35A is vacuum sucked, and the dropping is prevented. In this state, the rod 259 rises as indicated by arrow J, and the up and down sliding member 115 is driven downward to narrow the gap between the two ball members 111A and 111B to maintain the circular shape of the pallet 4. Abutting between the inclined surfaces of the rods 32A and 32B opens them, and then the mounting head 13 is advanced to adsorb and hold the chip-shaped electronic component 20 by the suction pin 96. Subsequently, the replacement adsorption rod 260 retreats, and after the mounting head 13 returns, the ball members 111A and 111B also retreat. Thus, we wait for the next pallet to come.

칩형 전자부품의 위치결정 방향변환기구(14)의 상세도를 제20도 내지 제23도에 나타낸다. 이들 도면에 있어서 본체틀(8)의 전면상부의 R점의 장착 헤드(13)에 대향하는 위치에 지지틀(120)이 고정되며, 이 지지틀(120)상에 펄스모터(121)가 설치되어 있다. 이 모터(121)의 회전축(122)에는 하단이 정 4각주로된 회전부재(123)가 고착되며, 이 회전부재(123)의 4각주의 제1면에는 한쌍의 파지레버(124A)(124B)가 지지점(125A)(125B)에 의하여 각각 추착되어 있다. 또, 제1면에 직교하는 제 2면에는 한쌍의 파지레버(124C)(124D)가 지지점(125C)(125D)에 의하여 각각 추착되어 있다. 이들 파지레버(124A)(124B)(124C)(124D)의 하단에는 제23도 내지 제26도에 예시한 바와같이 칩형 전자부품(20)의 측면에 접하는 수평파지부(354A)(354B)(354C)(354D)가 각각 형성되어 있다. 파지레버(124A)(124C)의 상단에는 로울러(126)가 형성되며, 또 지지점(125A)(125B)의 중간점 및 지지점(125C)(125D)의 중간점에 각각 핀(127)이 입설되어 있다. 파지레버(124B)(124D)는 핀(127)에 계합하는 요부를 갖고 있다. 이 결과 장착 헤드(13)의 흡착핀(96)의 중심선과 한쌍의 파지레버(124A)(124B) 및 기타의 한쌍의 파지레버(124C)(124D)의 선단의 간격의 2등분선을 일치시킴으로써 파지레버(124A)(124B) 및 파지레버(124C)(124D)는 흡착핀(96) 중심에 대하여 좌우대칭으로 이동한다. 그리고 회전부재(123)의 주위에는 화살표 K방향과 같이 상하로 이동하여 파지레버(124A)(124B)(124C)(124D)의 개폐동작을 행케하는 작동부재(128)가 제22도와 같이 지지틀(120)의 수직면에 상하로 미끄럼가능하게 설치되어 있다. 이 작동부재(128)의 배면은 본체틀측에 축지지된 레버(355)의 일단의 로울러(356)과 계합하며, 레버(355)의 타단의 로울러(357)는 캠(358)에 당접하여 캠으로부터의 구동력을 받는다. 또 파지레버(124A)(124B)(124C)(124D)의 선단중간 즉 각 수평파지부(354A)(354B)(354C)(354D)의 중간에 칩형 전자부품(20)의 상면을 압하하는 정지부재(129)가 형성되어 있다. 또 파지레버(124A)(124B) 사이 및 파지레버(124C)(124D)사이에 선단을 닫는 방향으로 부세하는 신장 스프링(130)이 각각 접속된다.20 to 23 show details of the positioning direction changing mechanism 14 of the chip type electronic component. In these drawings, the support frame 120 is fixed to the position opposite to the mounting head 13 at the point R on the front surface of the main frame 8, and the pulse motor 121 is installed on the support frame 120. It is. A rotating member 123 having a lower quadrangle is fixed to the rotating shaft 122 of the motor 121, and a pair of grip levers 124A and 124B are provided on the first surface of the four square column of the rotating member 123. ) Are extracted by the supporting points 125A and 125B, respectively. In addition, a pair of grip levers 124C and 124D are attached to the second surface perpendicular to the first surface by the support points 125C and 125D, respectively. Horizontal grip portions 354A, 354B (at the lower ends of the grip levers 124A, 124B, 124C, and 124D) which are in contact with the side surfaces of the chip-shaped electronic component 20 as illustrated in FIGS. 354C) 354D are formed, respectively. Rollers 126 are formed at the upper ends of the grip levers 124A and 124C, and pins 127 are installed at the midpoints of the support points 125A and 125B and the midpoints of the support points 125C and 125D, respectively. have. The holding levers 124B and 124D have recesses engaged with the pins 127. As a result, the center line of the suction pin 96 of the mounting head 13 coincides with the bisector of the gap between the pair of grip levers 124A and 124B and the pair of grip levers 124C and 124D. The gripping levers 124A, 124B and the gripping levers 124C, 124D move symmetrically with respect to the center of the suction pin 96. And around the rotating member 123, the operating member 128, which moves up and down in the direction of the arrow K to perform opening and closing operations of the grip levers 124A, 124B, 124C, and 124D, is supported by the support frame as shown in FIG. It is provided so that it may slide up and down on the vertical surface of 120. The back surface of the operating member 128 engages with the roller 356 at one end of the lever 355 axially supported on the body frame side, and the roller 357 at the other end of the lever 355 abuts on the cam 358 to cam. Receives the driving force from In addition, a stop for pressing down the upper surface of the chip-shaped electronic component 20 in the middle of the front end of the grip levers 124A, 124B, 124C, and 124D, that is, in the middle of each of the horizontal grip portions 354A, 354B, 354C, and 354D. The member 129 is formed. In addition, an extension spring 130 that is urged in the direction of closing the tip is connected between the grip levers 124A and 124B and the grip levers 124C and 124D, respectively.

상기 구성에 있어서, 칩형 전자부품 위치결정 방향변환기구(14)는 캠(358)의 구동력을 레버(355)를 통하여 받은 작동부재(128)가 하강위치에 있으며, 로울러(126)는 압하되어 상기 회전부재(123)의 4각주의 제1면의 한쌍의 파지레버(124A)(124B) 및 이와 직각인 제2면의 한쌍의 파지레버(124C)(124D)는 개방상태로 대기하고 있다. 즉 각 파지레버 하단의 수평파지부(354A)(354B)(354C)(354D)가 제24도와 같이 개방상태에 있어서 장착 레버(13)의 흡착핀(96)이 칩형 전자부품(20)을 흡착한 상태로 제20도에 예시된 화살표 L과 같이 칩형 전자부품(20)의 상면이 정지부재(129)에 당접하기까지 전진하며, 각 파지레버의 수평파지부 사이에 칩형 전자부품(20)을 배치한다. 그후 작동부재(128)의 상승에 의하여 파지레버(124A)(124B) 및 또 한조의 파지레버(124C)(124D)의 수평파지부(354A)(354B)(354C)(354D)는 제24도 화살표 M와 같이 폐쇄되어 제35도의 파지상테에서 위치결정을 실행한다. 그리고 필요한 경우에만 제25도 화살표 N과 같이 펄스모터(121)의 동작에 의하여 회전부재(123)이 회전하여 칩형 전자부품(20)의 회전(예를들면, +90o+180o-90o방향변환)을 실행한다. 단 회전각은 임의로 설정할 수도 있다. 그후 상기 작동부재(128)가 재차 하강하여 제26도 화살표 0방향과 같이 각 수평파지부(354A)(354B)(354C)(354D)가 개방되어 칩형 전자부품(20)의 중심이 흡착핀(96)의 중심과 일치하도록 위치결정된 칩형 전자부품(20)을 유지한 장착 헤드(13)는 원위치로 복귀하여 다음의 위치를 회전한다.In the above configuration, the chip-shaped electronic component positioning direction changing mechanism 14 has an operating member 128 which receives the driving force of the cam 358 through the lever 355 in the lowered position, and the roller 126 is pressed down to The pair of gripping levers 124A and 124B on the first surface of the quadrangular circumference of the rotating member 123 and the pair of gripping levers 124C and 124D on the second surface perpendicular to the four sides of the rotating member 123 are in an open state. That is, when the horizontal grip portions 354A, 354B, 354C, and 354D at the bottom of each grip lever are in an open state as shown in FIG. 24, the suction pin 96 of the mounting lever 13 sucks the chip electronic component 20. In such a state, as shown by arrow L illustrated in FIG. 20, the upper surface of the chip-shaped electronic component 20 advances to contact the stop member 129, and the chip-shaped electronic component 20 is disposed between the horizontal grip portions of the respective grip levers. To place. Then, as the operating member 128 is raised, the horizontal grip portions 354A, 354B, 354C, 354D of the grip levers 124A, 124B and another set of grip levers 124C, 124D are It is closed as shown by arrow M, and positioning is performed on the gripper of FIG. Only when necessary, as shown in FIG. 25, arrow N rotates the rotating member 123 by the operation of the pulse motor 121 to rotate the chip-shaped electronic component 20 (for example, +90 o +180 o -90 o Change the direction). However, the rotation angle may be arbitrarily set. Thereafter, the operation member 128 is lowered again, and the horizontal grip portions 354A, 354B, 354C, and 354D are opened as shown in the direction of arrow 26 in FIG. 26, and the center of the chip-shaped electronic component 20 is the suction pin ( The mounting head 13 holding the chip-shaped electronic component 20 positioned to coincide with the center of 96 returns to its original position and rotates the next position.

다음에 상기 실시예의 전체적 동작에 대하여 설명한다. 수평주행로(51)를 간헐주행하는 팰리트(4)는 대향하는 공급장치(6A)(6B)로부터 각각 칩형 전자부품(20)의 공급을 받아 인쇄회로기판(16)에 장착순으로 칩형 전자부품(20)을 각각 유지한 배열순서에 의하여 제2도 좌방향으로 진행하여 먼저 부품위치 결정기구(21)에 도달한다. 여기에서, 제9도와 같이 팰리트(4)의 중심위치에 칩형 전자부품(20)이 오도록 위치 수정이 실시된다.Next, the overall operation of the above embodiment will be described. The pallet 4 intermittently traveling the horizontal traveling path 51 receives the chip-shaped electronic components 20 from the opposing supply devices 6A and 6B, respectively, and is mounted on the printed circuit board 16 in the order of mounting on the printed circuit board 16. According to the arrangement order in which the parts 20 are held, the parts positioning mechanism 21 is first reached in the second direction. Here, position correction is performed so that the chip-shaped electronic component 20 comes to the center position of the pallet 4 as shown in FIG.

이어서 팰리트(4)는 부품 리드 변형기구(22)에 달한다. 여기서 팰리트(4)가 통상의 칩형전자부품(20)이면 부품 리드 변형기구(22)는 작동하지 않고 팰리트(4)는 그대로 통과한다. 팰리트(4)가 트랜지스터(20A)이면 제12도(A)와 같이 부품 리드 변형기구(22)의 누름봉(53)이 작동하여 제12도(B)와 같이 트랜지스터(20A)의 리드 전극(20B)선단이 트랜지스터 저면에 거의 일치하도록 변형시킨다.The pallet 4 then reaches the part lead deformation mechanism 22. Here, if the pallet 4 is a normal chip-shaped electronic component 20, the component lead deforming mechanism 22 does not operate and the pallet 4 passes as it is. If the pallet 4 is a transistor 20A, the push rod 53 of the component lead deforming mechanism 22 is operated as shown in FIG. 12A, so that the lead electrode of the transistor 20A as shown in FIG. 12B. The tip of (20B) is deformed to almost match the bottom of the transistor.

부품 리드 변형기구(22)를 통과한 팰리트(4)는 부품 검출기구(23)에 도달하며, 여기에서 팰리트 중심의 소정위치에 칩형 전자부품(20)이 존재하는지의 여부의 검출을 받는다. 즉, 제4도에 예시한 바와같이 팰리트 측의 흡착용 구멍(35)의 개구부분(35A)가 칩형 전자부품(20)에 의하여 막혀 있으면 부품 검출기구측의 검출용 흡인구멍(80)내의 부압이 크며 칩형 전자부품(20)이 없으면 부압이 작으므로, 칩형 전자부품(20)의 유무를 알 수 있다. 칩형 전자부품 유무가 검출되었을때는 이후의 동작을 중지하여서 원인을 조사한다.The pallet 4 which has passed through the component lead deformation mechanism 22 reaches the component detector opening 23 where it is detected whether the chip-shaped electronic component 20 is present at a predetermined position in the center of the pallet. . That is, as illustrated in FIG. 4, when the opening 35A of the suction hole 35 on the pallet side is blocked by the chip-shaped electronic component 20, the suction hole 80 in the detection hole 80 on the component detector port side is blocked. Since the negative pressure is large and the negative pressure is small when the chip electronic component 20 is not present, the presence or absence of the chip electronic component 20 can be known. If the presence of a chip electronic component is detected, the subsequent operation is stopped to investigate the cause.

정상시에는 칩형 전자부품(20)은 팰리트(4)의 소정위치에 유지되어 있으므로 동작은 계속되며, 팰리트(4)는 톱니바퀴(1B)에 따라서 내리며, 장착 헤드 기구(11)의 P점의 장착 헤드(13)에 대향하는 치환위치에 달한다.In normal operation, since the chip-shaped electronic component 20 is held at the predetermined position of the pallet 4, the operation continues, and the pallet 4 is lowered along the gear 1B, and the P of the mounting head mechanism 11 is lowered. A displacement position opposite to the mounting head 13 of the point is reached.

치환위치에서는 팰리트(4)의 흡착용 구멍(35)을 진공 흡인하여 놓고, 칩형 전자부품(20)의 탈락을 방지한 상태로 하고서 제18도의 치환기구(24)의 한쌍의 공이부재(111A)(111B)를 전진시켜서 팰리트(4)의 원형유지봉(32A)(32B)을 개방한다. 그리하여 P점의 장착 헤드(13)의 전진동작에 의하여 흡착핀(96)에 의하여 칩형 전자부품(20)을 흡착 유지함과 동시에 팰리트(4)의 흡착용 구멍(35)의 진공흡인을 정지한다. 그 결과 칩형 전자부품(20)은 팰리트(4)로부터 장착 헤드(13)로 치환된다.At the replacement position, the pair of ball members 111A of the substitution mechanism 24 shown in FIG. 18 is made while the suction hole 35 of the pallet 4 is vacuum- suctioned and the chip-shaped electronic component 20 is prevented from falling off. The circular holding rods 32A and 32B of the pallet 4 are opened by advancing the 111B. Thus, the suction pin 96 sucks and holds the chip-shaped electronic component 20 by the advancing operation of the mounting head 13 at the point P, and at the same time, vacuum suction of the suction hole 35 of the pallet 4 is stopped. . As a result, the chip type electronic component 20 is replaced by the mounting head 13 from the pallet 4.

칩형 전자부품(20)을 유지한 P점의 장착 헤드(13)는 원형 눈금판(12)의 간헐회전에 의하여 45o씩 회전하며, Q점을 거쳐서 R점에 달한다. R점에서는 제20도의 위치결정 방향변환기구(14)에 의하여 칩형 전자부품(20)의 중심과 장착 헤드(13)의 흡착핀(96)의 중심이 일치하도록 위치결정되며, 또한 필요한 경우에는 칩형 전자부품(20)을 소정각도 회전하에서 자세를 바꾼다.The mounting head 13 at the point P holding the chip-shaped electronic component 20 rotates by 45 ° by the intermittent rotation of the circular scale plate 12, and reaches point R through the Q point. At the point R, the positioning direction change mechanism 14 of FIG. 20 is positioned so that the center of the chip-shaped electronic component 20 and the center of the suction pin 96 of the mounting head 13 coincide with each other. The posture is changed by rotating the electronic component 20 by a predetermined angle.

R점을 통과한 장착 헤드(13)는 S, T, U점을 통과하여 V점에 도달하며, V점에 있어서 장착 헤드(13)가 하강하여 인쇄회로기판(16)의 소정위치에 칩형 전자부품(20)을 장착한다.The mounting head 13 passing through the point R reaches the point V through the points S, T, and U, and the mounting head 13 descends at the point V, where the chip-shaped electronic Mount the part 20.

상기 본 발명의 실시예에 의하면 다음과 같은 효과를 올릴 수 있다.According to the embodiment of the present invention can achieve the following effects.

(1) 체인(2)을 수직면내에서 주행시키는 무단대기구(endless belt mechine)에 의하여 팰리트(4)를 이송하도록 하며, 또는 팰리트(4)의 수평주행로(5)의 양측에 공급장치(6A)(6B)를 배치하고 있으므로 설치공간을 축소할 수가 있다.(1) The pallet 4 is conveyed by an endless belt mechine which runs the chain 2 in a vertical plane, or is supplied to both sides of the horizontal runway 5 of the pallet 4. Since the apparatuses 6A and 6B are arranged, the installation space can be reduced.

(2) 팰리트(4)의 수평주행로(5)의 도중에 부품위치 결정기구(21) 및 부품검출기구(23)를 설치하였으므로 팰리트(4)가 칩형 전자부품(20)을 유지하고 있는지의 여부를 확실히 알수가 있으므로 장착 오류를 미연에 방지할 수가 있다.(2) Since the component positioning mechanism 21 and the component detecting mechanism 23 are installed in the middle of the horizontal traveling path 5 of the pallet 4, is the pallet 4 holding the chip-shaped electronic component 20? Since it is possible to know with certainty, mounting error can be prevented in advance.

(3) 부품 리드 변형기구(22)를 팰리트(4)의 수평주행로(5)에 형성하였으므로 트랜지스터 등의 리드 전극이 부착된 칩형 전자부품(20)의 장착이 가능하다.(3) Component Since the lead deformation mechanism 22 is formed in the horizontal traveling path 5 of the pallet 4, the chip type electronic component 20 with lead electrodes, such as a transistor, can be mounted.

(4) 장착 헤드(13)에 의하여 흡착된 칩형 전자부품(20)은 위치결정 방향변환기구(14)에 의하여 위치 규제 하도록 하며, 칩형 전자부품(20)의 유지는 장착 헤드(13)의 흡착핀(96)만으로써 행하도록 하였으므로 장착 헤드(13)의 기구의 간략화를 기할 수가 있다.(4) The chip-shaped electronic component 20 adsorbed by the mounting head 13 is positioned to be regulated by the positioning direction changing mechanism 14, and the holding of the chip-shaped electronic component 20 is performed by the adsorption of the mounting head 13. Since only the pin 96 is used, the mechanism of the mounting head 13 can be simplified.

그리고 각 기구부분의 상세부는 필요에 따라서 적당히 변경 가능하다.And the detail part of each mechanism part can be changed suitably as needed.

이상 설명한 바와같이 본 발명에 의하면 칩형 전자부품 장착의 신뢰성이 향상된 칩형 전자부품 장착기를 얻을 수가 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a chip type electronic component mounter having improved reliability of chip type electronic component mounting.

Claims (12)

수직면내에서 주행하는 무단대기구에 장착되어서 간헐적으로 이송되는 팰리트와, 팰리트의 수평주행로의 적어도 한쪽에 배치되는 칩형 전자부품 공급장치와, 소정의 이송위치에서 팰리트로부터 칩형 전자부품의 공급을 받아서 인쇄회로기판상에 칩형 전자부품을 장착하는 장착 헤드를 갖는 장착 헤드 기구와, 상기 이송 위치에 팰리트가 도달하기 전에 팰리트에 의하여 유지된 칩형 전자부품의 위치를 특정위치로 수정하는 부품 위치 결정기구를 구비함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.Pallets mounted on an endless stage traveling in a vertical plane and intermittently conveyed, a chip-type electronic component supply device disposed on at least one side of the pallet's horizontal traveling path, and a chip-type electronic component from a pallet at a predetermined transfer position. A mounting head mechanism having a mounting head which receives a supply and mounts the chip-shaped electronic component on the printed circuit board, and corrects the position of the chip-shaped electronic component held by the pallet to a specific position before the pallet reaches the transfer position. A chip type electronic component mounter comprising a component positioning mechanism. 제1항에 있어서, 상기 위치 결정기구 통과후의 팰리트상의 칩형 전자부품의 유무를 검출하는 부품 검출기구를 포함함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.The chip type electronic component mounter according to claim 1, further comprising a component detector for detecting the presence or absence of the chip type electronic component on the pallet after passing through the positioning mechanism. 제1항에 있어서, 상기 칩형 전자부품이 리드 전극이 부착된 전자부품인 경우에 이 리드 전극이 부착된 전자부품 저면과 거의 동일면에 리드 전극 선단이 위치하도록 이 리드 전극을 변형시키는 부품 리드 변형기구를 포함함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.The component lead deforming mechanism according to claim 1, wherein when the chip-shaped electronic component is an electronic component with a lead electrode, the lead electrode is deformed so that the lead electrode tip is positioned on substantially the same surface as the bottom of the electronic component with the lead electrode. Chip type electronic component mounter comprising a. 제1항에 있어서, 상기 팰리트가 기대상에 이동가능하게 배치된 칩형 전자부품을 상기 기대와의 사이에서 유지하는 한쌍의 원형 유지봉과, 이 한쌍의 원형 유지봉을 상호 밀접한 방향으로 부세하는 탄성부재를 구비함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.2. The pair of circular retaining rods according to claim 1, wherein the pair of circular retaining rods holding the chip-shaped electronic components on which the pallets are movably disposed on the bases and the pair of elastic retaining rods in a mutually intimate direction. A chip type electronic component mounter comprising a member. 제1항에 있어서, 상기 부품위치 결정기구가 수평방향으로 미끄럼가능하게 한쌍의 미끄럼 가능블록과, 서로 대향하도록 이 한쌍의 미끄럼 가능블록에 각각 형성되는 위치 결정핀과, 수직방향으로 미끄럼가능한 상하 미끄럼이동부재와, 이 상하 미끄럼이동부재와 상기 한쌍의 미끄럼 가능블록을 각각 연결하는 동일 길이 연결부재를 구비하고, 팰리트에 의하여 유지되어 있는 칩형 전자부품을 상기 위치결정핀으로 끼워서 위치 결정함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.The vertical positioning device according to claim 1, wherein the component positioning mechanism includes a pair of slidable blocks that are slidable in a horizontal direction, positioning pins respectively formed on the pair of slidable blocks to face each other, and a vertical slide that is vertically slidable. And a movable member, equal length connecting members connecting the upper and lower sliding members and the pair of slidable blocks, respectively, and positioning the chip-shaped electronic component held by the pallet by positioning the pins. Chip electronic component mounter. 제2항에 있어서, 상기 부품 검출기구가 칩형 전자부품 유지 위치에 개구한 흡착용 구멍을 갖는 팰리트의 상기 흡착용 구멍에 연통 가능한 검출용 흡인구멍을 형성한 검출봉과, 상기 팰리트 정지시에 상기 검출봉을 팰리트에 누르는 기구를 갖고, 상기 팰리트상의 칩형 전자부품에 의하여 상기 흡착용 구멍의 개구가 막혀 있을 때에는 상기 검출봉을 누를 때 그 검출용 흡인구멍에 부압이 증대함으로써 칩형 전자부품 검출을 행함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.The detection rod according to claim 2, wherein the component detector port is provided with a detection suction hole which is capable of communicating with the suction hole of the pallet having the suction hole opened at the chip electronic component holding position, and at the time of stopping the pallet. A mechanism for pressing the detection rod against the pallet, and when the opening of the suction hole is blocked by the chip-shaped electronic component on the pallet, the negative pressure increases in the suction hole for detection when the detection rod is pressed, thereby increasing the chip type electronic component. A chip type electronic component mounter characterized by detecting. 제1항에 있어서, 상기 장착헤드 기구가 간헐회전축과, 이 간헐회전축에 고착되는 원형 눈금판과, 칩형 전자부품을 흡착하는 흡착핀을 관통 미끄럼이동부재의 선단에 갖고 있고 상기 원형 눈금판에 등각도 간격으로 형성되는 장착 헤드와, 원형 눈금판의 배후에 배치되어 본체틀측에 고정되는 지지판과, 이 지지판에 대하여 미끄럼가능하게 형성되어 있고 소정위치의 상기 장착 헤드의 관통 미끄럼이동부재의 후단측에 계합하여 상기 관통 미끄럼이동부재를 구동하는 작동 미끄럼이동부재를 갖춤을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.2. The mounting head mechanism according to claim 1, wherein the mounting head mechanism has an intermittent rotary shaft, a circular scale plate fixed to the intermittent rotary shaft, and an adsorption pin for adsorbing chip electronic components at the tip of the through-sliding member, and is equidistant from the circular scale plate. A mounting head formed at a rear end, a support plate disposed behind the circular scale plate and fixed to the body frame side, and slidably formed with respect to the support plate and engaged with the rear end side of the through sliding member of the mounting head at a predetermined position. A chip type electronic component mounter characterized by having an operating sliding member for driving a through sliding member. 제1항에 있어서, 한쌍의 원형 유지봉에 의하여 칩형 전자부품을 유지하고 개구가 이 칩형 전자부품에 의하여 폐색된 흡착용 구멍을 갖는 팰리트로부터 장착 헤드의 흡착핀에 상기 핀상의 칩형 전자부품을 치환하는 칩형 전자부품 치환기구로서 상기 팰리트의 흡착용 구멍에 연통하는 치환용 흡착구멍을 형성한 치환용 흡착봉을 상기 팰리트에 누름 가능하게 형성함과 동시에 상기 팰리트의 한쌍의 원형 유지봉을 개방한 한쌍의 공이부재를 이동가능하게 형성하고 상기 치환용 흡착봉을 상기 팰리트에 눌러서 상기 흡착용 구멍을 진공 흡인한 상태로 상기 한쌍의 공이부재에 의하여 상기 한쌍의 원형 유지봉을 개방하는 칩형 전자부품 치환기구를 포함함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.The pin-shaped chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein the pin-shaped chip-shaped electronic component is held on a suction pin of the mounting head from a pallet having a suction hole held by the pair of circular retaining rods, the opening having a suction hole occluded by the chip-shaped electronic component. A pair of circular retaining rods of the pallet is formed as a chip-type electronic component replacement mechanism for replacing, wherein the replacement adsorption rod having a replacement adsorption hole communicating with the adsorption hole of the pallet is formed to be pressed on the pallet. Forming a pair of ball members to be movable and opening the pair of circular retaining rods by the pair of ball members in a state in which the suction holes are vacuum suctioned by pressing the replacement suction rods onto the pallet. A chip type electronic part mounter comprising a chip type electronic part replacing mechanism. 제1항에 있어서, 모터 회전축에 연결된 회전부재의 직교하는 2개의 측면에 각각 한쌍의 파지레버를 추착함과 동시에 이들 한쌍의 파지레버에 의하여 파지된 칩형 전자부품의 상면에 당접하는 정지부재를 형성한 칩형 전자부품 위치결정 방향변환기구를 포함함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.2. A stop member is formed according to claim 1, wherein a pair of grip levers are respectively mounted on two orthogonal side surfaces of the rotary member connected to the motor rotation shaft, and a stop member is brought into contact with the upper surface of the chip-shaped electronic component held by the pair of grip levers. A chip type electronic part mounter comprising a chip type electronic part positioning direction changing mechanism. 제9항에 있어서, 상기 한쌍의 파지레버가 상기 각 레버의 추착점의 중간에 위치하는 중간핀을 갖는 제1레버와, 이 중간핀에 계합하는 요부를 갖는 제 2레버에 의하여 구성되며 대칭으로 움직임을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.10. The method according to claim 9, wherein the pair of grip levers are symmetrically composed of a first lever having an intermediate pin positioned in the middle of the extraction point of each lever, and a second lever having recesses engaging with the intermediate pin. Chip type electronic component mount characterized by the movement. 제3항에 있어서, 상기 부품 리드 변형기구가 수직방향으로 미끄럼가능한 미끄럼 가능블록에 누름봉을 형성하고, 이 누름봉에 의하여 팰리트상의 리드 전극이 부착된 전자부품의 상면을 압하함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 장착기.4. The component lead deforming mechanism according to claim 3, wherein the component lead deforming mechanism forms a push rod in the slidable block which is slidable in the vertical direction, and the push rod pushes down the upper surface of the electronic component to which the lead electrode on the pallet is attached. Chip type electronic component mounter. 기대상에 이동가능하게 배치되어 칩형 전자부품을 상기 기대와의 사이에서 유지하는 한쌍의 원형 유지봉과, 이 한쌍의 원형 유지봉을 서로 밀접한 방향으로 부세하는 탄성부재를 구비함을 특징으로 하는 칩형 전자부품 이송용 팰리트.And a pair of circular retaining rods movably disposed on the base to hold the chip-shaped electronic component between the base and an elastic member for biasing the pair of circular retaining rods in a close direction. Pallets for conveying parts.
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