Claims (17)
적어도 하나의 고체 회로부품을 갖는 인쇄회로기판과 함께 사용되는 냉각시스템에 있어서, 냉매통로를 내부에 갖는 냉각헤더와, 열전달 수단의 적어도 일부가 상기 냉매통로를 통해 흐르는 액체냉매에 노출되어 열이 상기 열전달 수단으로부터 상기 액체냉매로 전달되는 식으로 상기 냉각헤더에 동작가능하게 연결된 열전달수단과, 상기 열전달수단을 0 압력보다 큰 동작압으로 상기 고체 회로부품으로 밀어주기 위해 상기 열전달 수단과, 상기 냉매헤더에 연결되는 탄성수단과, 그리고 상기 열전달 수단과, 상기 고체회로 부품간의 액체 열접촉을 확립하도록 그들간에 배치되는 열전도성 화합물 수단을 포함하며, 그에 의해 상기 열전도성 화합물 수단은 상기 동작압하에서 상기 열전달수단과 상기 고체회로 부품간의 열접촉 저항을 줄여서 안정화시키도록 실험에 의해 실용적으로 결정된 임계 압보다 높은 초기압력으로 초기에 압축되는 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.A cooling system for use with a printed circuit board having at least one solid circuit component, comprising: a cooling header having a refrigerant passage therein, and at least a portion of heat transfer means being exposed to a liquid refrigerant flowing through the refrigerant passage to heat Heat transfer means operatively connected to the cooling header in a manner transferred from the heat transfer means to the liquid refrigerant, the heat transfer means and the refrigerant header to push the heat transfer means to the solid circuit component at an operating pressure greater than zero pressure; Elastic means connected to the heat conductive means, and thermally conductive compound means disposed therebetween to establish liquid thermal contact between the heat transfer means and the solid circuit component, whereby the thermally conductive compound means is adapted to transfer the heat under the operating pressure. Stabilization by reducing the thermal contact resistance between the means and the solid state circuit components So by practical tests at a high initial pressure greater than the critical pressure is determined with a cooling system it is characterized by a thermally conductive compound layer to cool the electronic circuit component to be compressed initially.
제1항에서, 상기 열전도성 화합물 수단은 열실리콘 구리스인 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.2. The cooling system of claim 1, wherein said thermally conductive compound means is thermal silicon grease.
제1항에서, 상기 열전도성 화합물 수단은 상기 임계 압력보다 높은 상기 초기압으로 초기에 압축되며, 상기 열전도성 화합물 수단은 상기 초기압보다 낮은 상기 동작압에 의해 압축되는 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.The electronic circuit component as claimed in claim 1, wherein the thermally conductive compound means is initially compressed to the initial pressure higher than the critical pressure, and the thermally conductive compound means is compressed by the operating pressure lower than the initial pressure. A cooling system having a layer of thermally conductive compound for cooling.
제3항에서, 상기 동작압은 상기 임계압보다 낮은 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.4. The cooling system of claim 3, wherein the operating pressure is lower than the critical pressure.
제1항에서, 상기 열전달 수단과 상기 탄성수단은 냉각 모둘을 포함하는 것을 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.2. The cooling system of claim 1, wherein said heat transfer means and said resilient means comprise cooling modules.
제1항에서, 상기 탄성수단은 벨로우스인 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.2. The cooling system of claim 1, wherein said elastic means is a bellows.
제1항에서, 상기 열전달수단은 고열전도율을 갖는 금속으로 만든 판인 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.2. The cooling system according to claim 1, wherein the heat transfer means is a plate made of a metal having high thermal conductivity.
제1항에서, 상기 액체냉매를 가압하여 상기 액체냉매를 상기 냉매통로를 통해 흐르게 하는 상기 냉각 헤더에 동작 가능하게 연결되는 수압펌프를 더 포함하는 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.The thermally conductive compound layer of claim 1, further comprising a hydraulic pump operatively connected to the cooling header for pressurizing the liquid refrigerant to flow the liquid refrigerant through the refrigerant passage. Cooling system having.
제8항에서, 상기 동작압력은 상기 수압펌프에 의해 제공된 상기 액체냉매의 상기 수압 및 상기 탄성수단에 의해 제공되는 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.9. The cooling system according to claim 8, wherein the operating pressure is provided by the hydraulic pressure and the elastic means of the liquid refrigerant provided by the hydraulic pump.
제1항에서, 상기 열전도성 화합물층이 제공되는 영역을 둘러 쌓고 있는 상기 고체회로 부품의 표면상에 배치된 장벽수단을 더 포함하는 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.2. The cooling system of claim 1, further comprising barrier means disposed on a surface of the solid circuit component surrounding an area in which the thermally conductive compound layer is provided. .
제1항에서, 상기 냉각헤더는 개구를 갖는 하부부재와 상기 하부부재의 상기 구멍을 수밀하게 밀폐시킬 수 있는 상부부재로 분리될 수 있는 것이 특징인 전자회로 부품을 냉각시키기 위해 열전도성 화합물층을 갖는 냉각시스템.The cooling header having a thermally conductive compound layer for cooling an electronic circuit component, characterized in that the cooling header can be separated into a lower member having an opening and an upper member capable of sealingly sealing the hole of the lower member. Cooling system.
제1표면을 갖는 제1부재와, 제2표면을 갖는 제2부재와, 상기 제1 및 제2부잭간에 삽입되는 열도전성 화합물질을 포함하며, 상기 제2표면은 상기 제1표면과 대향하며, 상기 두 표면은 열접촉을 위해 거칠며 또한 상기 제1 및 제2부재가 서로 압축되는 식으로 압력이 가해지는 열전도성 수단에서, 상기 제1 및 제2부 재간의 열접촉저항을 감소시켜 안정화시키도록 상기 열전도성 화합물을 처리하기 위한 방법에 있어서, 상기 열전달 수단과, 상기 고체회로 부품간에 상기 열전도성 화합물 수단을 삽입하는 단계와, 상기 열전도성 화합물 수단에 실험하여 실용적으로 결정된 임계압력 보다 높은 초기압력을 가하는 단계와, 그리고 상기 초기 압력을 0 압력 이상의 상기 동작압력으로 감소시키는 단계를 포함하는 것이 특징인 방법.A first member having a first surface, a second member having a second surface, and a thermally conductive compound inserted between the first and second jacks, the second surface facing the first surface; And the two surfaces are rough for thermal contact and in a thermally conductive means under pressure such that the first and second members are compressed with each other, thereby reducing and stabilizing the thermal contact resistance between the first and second members. A method for treating the thermally conductive compound, the method comprising the steps of: inserting the thermally conductive compound means between the heat transfer means and the solid circuit component; an initial higher than a critical pressure practically determined by experimenting with the thermally conductive compound means. Applying pressure, and reducing the initial pressure to the operating pressure above zero pressure.
적어도 하나의 고체회로 부품을 갖는 인쇄회로 기판과 함께 사용되는 냉각시스템에서, 상기 냉각시스템은 냉매통로를 내부에 갖는 냉각헤더와, 상기 냉매통로를 통해 액체냉매가 흐르도록 냉매를 가압시키기 위해 상기 냉매통로에 동작가능하게 연결되는 수압펌프와, 그리고 상기 고체회로 부품에 대응하여 배치되는 냉각모둘을 포함하며, 상기 냉각모둘은 상기 열전단수단의 적어도 일부가 상기 액체냉매의 흐름에 노출되어 열이 상기 열전달 수단으로부터 상기 액체냉매로 전달되는 식으로 상기 냉각헤더에 동작가능하게 연결되는 열전달수단과, 0압력 이상의 동작압으로 상기 고체회로 부품에 상기 열전달 수단을 밀어주기 위해 상기 열전달수단과, 상기냉매헤더에 연결되는 탄성수단과, 그리고 상기 열전달 수단과 상기 고체회로 부품간에 액체열접촉을 확립하기 위해 상기 열전달 수단과 상기 고체회로 부품간에 배치되는 열전도성 화합물 수단을 포함하며, 상기 동작압하에서 상기 열전달 수단과 상기 고체회로 부품간의 열접촉 저항을 줄여 안정화시키도록 상기 열전도성 화합물 수단을 형성하기 위한 방법에 있어서, 상기 열전달 수단과 상기 고체회로 부품간에 상기 열전도성 화합물 수단을 삽입하는 단계와, 실험에 의해 실용적으로 결정된 임계압 보다 높은 초기압력을 상기 열전도성 화합물 수단에 제공하는 단계와, 그리고 상기 초기압력을 상기 초기압력 이하의 상기 동작압으로 감소시키는 단계를 포함하는 것이 특징인 열전도성 화합물층 형성방법.In a cooling system used with a printed circuit board having at least one solid circuit component, the cooling system includes a cooling header having a refrigerant passage therein, and the refrigerant to pressurize the refrigerant to flow the liquid refrigerant through the refrigerant passage. A hydraulic pump operatively connected to the passage, and a cooling module disposed corresponding to the solid circuit component, wherein the cooling module has at least a portion of the thermal shear means exposed to the flow of the liquid refrigerant to provide heat. Heat transfer means operatively connected to the cooling header in such a manner as to be transferred from the heat transfer means to the liquid refrigerant, and the heat transfer means and the refrigerant header to push the heat transfer means to the solid circuit component at an operating pressure greater than zero pressure. Elastic means connected to and between the heat transfer means and the solid circuit component A thermally conductive compound means disposed between said heat transfer means and said solid circuit component to establish contact, said heat conductive compound means being stabilized by reducing thermal contact resistance between said heat transfer means and said solid circuit component under said operating pressure. A method for forming a method, comprising: inserting said thermally conductive compound means between said heat transfer means and said solid circuit component, and providing said thermally conductive compound means with an initial pressure higher than a critical pressure practically determined experimentally. And, and reducing the initial pressure to the operating pressure below the initial pressure.
제13항에서, 상기 초기압력은 상기 인쇄회로 기판을 상기 냉각모둘에 압축시킴으로서 상기 열전도성 화합물 수단에 제공되는 것이 특징인 열전도성 화합물층 형성방법.The method of claim 13, wherein the initial pressure is provided to the thermally conductive compound means by compressing the printed circuit board to the cooling module.
제14항에서, 상기 인쇄회로 기판은 테이블 승강기를 사용하여 상기 냉각모둘을 향해 이동하는 것이 특징인 열도전성 화합물층 형성방법.15. The method of claim 14, wherein the printed circuit board is moved toward the cooling module using a table lift.
제13항에서, 상기 냉각헤더는 개구를 갖는 하부부재와 상기 하부부재의 상기 개구를 수밀하게 폐쇄시킬 수 있는 상부부재로 분리될 수 있으며, 상기 초기압력 상기 상부냉각 헤더를 제거함으로서 상기 하부냉각헤더 내부에 삽입되는 푸싱 지그를 사용하여 상기 회로부품에 상기 열전달수단을 기계적으로 밀어줌으로서 상기 열도전성 화합물 수단에 제공되는 것이 특징인 열도전성 화합물층 형성방법,.15. The method of claim 13, wherein the cooling header may be divided into a lower member having an opening and an upper member capable of closing the opening of the lower member tightly, and by removing the initial pressure of the upper cooling header, the lower cooling header A method of forming a thermally conductive compound layer, characterized in that it is provided to the thermally conductive compound means by mechanically pushing the heat transfer means to the circuit component using a pushing jig inserted therein.
제13항에서, 상기 열전도성 화합물 수단상에 가해지는 초기 압력은 상기 수압펌프와 상기 냉매의 흐름을 정지시키기 위한 수단을 사용하여 상기 냉매의 상기 수압을 제어함으로서 변화되는 것이 특징인 열전도성 화합물층 형성방법.14. The layer of the thermally conductive compound layer of claim 13, wherein the initial pressure applied on the thermally conductive compound means is changed by controlling the hydraulic pressure of the refrigerant using means for stopping the flow of the hydraulic pump and the refrigerant. Way.
※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: This is to be disclosed based on the first application.