KR870000895Y1

KR870000895Y1 - Circuit for controlling automatic jet using for catapult

Info

Publication number: KR870000895Y1
Application number: KR2019840010585U
Authority: KR
Inventors: 송근덕
Original assignee: 삼성전자 주식회사; 정재은
Priority date: 1984-10-05
Filing date: 1984-10-05
Publication date: 1987-03-06
Also published as: KR860005186U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Release control automatic injection control circuit of injection machine

제1도는 본 고안의 회로도.1 is a circuit diagram of the present invention.

제2도는 D형 플립플롭의 신호파형도이다.2 is a signal waveform diagram of a D flip-flop.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 엎카운터 2 : 디코더1: Counter 2: Decoder

3 : 셀렉터 4,5, : 제1, 제2D형 플립플롭3: Selector 4, 5,: 1st, 2D flip-flop

6 : 리셋트회로 7 : 솔레노이드6: reset circuit 7: solenoid

8 : 릴레이구동회로 RY : 릴레이8: Relay drive circuit RY: Relay

ND1,ND2 : 낸드게이트 IV1,IV2 : 인버터ND1, ND2: NAND gate IV1, IV2: Inverter

OR1 : 오아게이트OR1: Oagate

본 고안은 사출기의 이형제 자동분사제어회로에 관한 것으로, 특히 여러번 성형작업을 하고난 다음 금형속에 남아 있는 사출잔재물을 쉽게 제거시켜 주기 위해 이형제가 일정시간 동안 자동적으로 분사되도록 제어하게 되는 사출기의 이형제 자동분사제어회로에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic injection control circuit of a mold release agent of an injection molding machine, and in particular, a mold release agent of an injection machine which controls the release agent to be automatically sprayed for a predetermined time in order to easily remove the injection residue remaining in the mold after several molding operations. An injection control circuit is provided.

일반적으로 플라스틱 성형가공법중의 하나인 사출성형 방법은 특히 열가소성 플라스틱을 성형시키는 방법이 중심이 되고 있는 바, 여기서 사출성형 방법은 통상적으로 사출품재료를 알맞게 가열하여 플라스틱을 응용상태로 만든후 피스톤으로 투입구를 통해서 금형속으로 용융된 플라스틱을 사출한 다음 사출물이 금형의 구석까지 흘러들어가면 피스톤은 원위치로 되돌아 가게 되고, 그후 일정시간이 경과하게 되면 금형이 양쪽으로 갈라져서 금형속에서 굳어진 원하는 형태의 플라스틱 제품이 밖으로 추출되게 되는 방법으로서, 상기와 같은 과정을 계속 반복하게 되면 금형속에 사출물 찌꺼기가 남게되어 다음번 플라스틱의 성형에 나쁜 영향을 끼치게 된다.In general, the injection molding method, which is one of the plastic molding processes, is mainly focused on molding thermoplastics. In this case, the injection molding method is generally performed by appropriately heating the injection-molded material to make the plastic in an application state, and then into a piston. After the molten plastic is injected into the mold through the inlet, the injection material flows to the corner of the mold, and then the piston returns to its original position. After a certain time, the mold is split into two sides and the plastic product of the desired shape is hardened in the mold. As a method to be extracted out of this, if the above process is repeated repeatedly, injection residues remain in the mold, which adversely affects the molding of the next plastic.

본 고안은 상기와 같은 결점을 제거시켜 주기 위해 안출된 것으로 용융상태의 플라스틱이 금형속에서 사출되게 되면 릴레이가 구동되어 낸드게이트를 통해 하이상태의 신호가 엎카운터에 인가되게 되고, 이 과정이 계속됨에 따라 금형속에 찌꺼기의 사출물이 남게되는 셋팅수가 되게 되면 엎카운터의 출력신호가 송출되어 디코더를 통해 셀렉터에 인가되므로서 셀렉터를 통한 신호가 인버터와 트랜지스터를 통해 솔레노이드를 구동시키게 되며, 이와 더불어 제1, 제2D형 플립플롭의 수에 의해서 지연되어진 시간이 지나간 다음 엎카운터를 리셋트시켜 주게 되므로서 금형속에 남아있는 사출물 찌꺼기를 제거시켜 주기 위해 일정한 시간동안 솔레노이드를 구동시켜 이형제를 자동분사해 주도록 된 사출기의 이형제 자동분사제어회로를 제공하고자 함에 그 목적이 있다.The present invention was devised to eliminate the above defects. When molten plastic is injected into the mold, the relay is driven and a high signal is applied to the counter through the NAND gate. This process continues. When the number of residues left in the mold is set, the output signal of the counter is sent out and applied to the selector through the decoder so that the signal through the selector drives the solenoid through the inverter and the transistor. After resetting the counter after the time delayed by the number of 2D flip-flops, the solenoid is automatically sprayed by driving the solenoid for a certain time to remove the residue left in the mold. To provide the injection molding machine automatic injection control circuit of the injection molding machine The purpose is.

이하 본 고안의 구성 및 작용, 효과를 예시도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration, operation, and effects of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안은 릴레이(RY)에 직병렬의 저항(R1-R5)과 낸드게이트(ND1)(ND2) 및 콘덴서(C1)를 거쳐 엎카운터(1)가 연결되고, 상기 엎카운터(1)에는 오아게이트(OR1)와 디코더(2)가 연결되며, 상기 디코더(2)에는 셀렉터(3)를 거쳐 인버터(IV2)와 제1D형 플립플롭(4)이 병렬로 연결되고, 상기 오아게이트(OR1)에는 리셋트회로(6)와 제2D형 플립플롭(5)이 연결되며, 상기 인버터(IV2)에는 직병렬의 저항(R11)(R12)과 트랜지스터(TR1)를 거쳐 솔레노이드(7)가 각각 연결된 구조로 되어있다.In the present invention, the counter 1 is connected to the relay RY through a series-parallel resistor R1-R5, a NAND gate ND1, a ND2, and a capacitor C1, and the counter 1 is connected to the oar. A gate OR1 and a decoder 2 are connected, and an inverter IV2 and a first type flip-flop 4 are connected in parallel to the decoder 2 via a selector 3, and the oragate OR1 is connected to the decoder 2. A reset circuit 6 and a 2D flip-flop 5 are connected to the inverter IV2, and the solenoid 7 is connected to the inverter IV2 through a series of parallel resistors R11 and R12 and a transistor TR1. It is structured.

미설명부호 8은 릴레이구동회로, D1,D2,S1,S2,RT1,RT2,CK1,CK2는 제1, 제2D형 플립플롭(4)(5)의 각기능단자를 나타낸다.Reference numeral 8 denotes a relay drive circuit, and D1, D2, S1, S2, RT1, RT2, CK1, and CK2 denote respective functional terminals of the first and second D flip-flops 4 and 5.

제1도는 상기와 같이 구성된 본 고안의 회로도를 나타내는 것으로, 용융상태의 플라스틱이 투입구를 통해 금형속으로 사출되게 되면 릴레이구동회로(8)가 구동되어 릴레이(RY)접점이 접촉되므로 하이상태의 전압은 저항(R3)(R4)을 통해 낸드게이트(ND1)(ND2)로 입력되게 되고, 이때 낸드게이트(ND1)의 출력이 하이상태로서 엎카운터(1)에 입력되는 과정을 계속 반복하게 된다. 따라서, 엎카운터(1)에서는 낸드게이트(ND1)의 출력단자로 부터 출력된 하이상태의 신호를 계속 카운팅하여 용융상태의 플라스틱이 반복적으로 금형속으로 사출된 횟수가 미리 설정된 셋팅수에 도달하게 되면 동작하게 되고, 이때(1000)상태의 신호가 엎카운터(1)의 출력신호로서 송출되어 디코더(2; 모토롤러사의 MC14514)에 입력되게 되므로 디코더(2)의 출력은 (0000000000000001)상태의 신호로 변경되어 셀렉터(3)에 입력되게 된다. 이로부터 셀렉터(3)의 출력신호로 제2(a)도와 같은 하이상태의 신호로 인버터(IV2)에 인가되어 인버터(IV2)에 의해 로우상태의 신호로 반전된 다음 저항(R11)을 통해 트랜지스터(TR1)의 베이스에 입력되게 되므로 트랜지스터(TR1)는 턴오프되게 된다.Figure 1 shows a circuit diagram of the present invention configured as described above, when the molten plastic is injected into the mold through the inlet, the relay drive circuit 8 is driven to contact the relay (RY) contact voltage, the high state voltage Is input to the NAND gates ND1 and ND2 through the resistors R3 and R4, and the output of the NAND gate ND1 is in a high state and is repeatedly input to the counter 1. Therefore, the counter 1 continuously counts the high signal output from the output terminal of the NAND gate ND1, and when the number of times the molten plastic is repeatedly injected into the mold reaches the preset setting number. In this case, the signal in the state of 1000 is output as the output signal of the counter 1 and input to the decoder 2 (MC14514 of Motorola, Inc.), so that the output of the decoder 2 is changed to the signal of the (0000000000000001) state. And input to the selector 3. From this, the output signal of the selector 3 is applied to the inverter IV2 as a high state signal as shown in FIG. 2 (a), inverted to a low state signal by the inverter IV2, and then a transistor through the resistor R11. Since the transistor TR1 is input to the base of the transistor TR1, the transistor TR1 is turned off.

그러므로, 전압(Vcc)이 저항(R12)을 통해 솔레노이드(7)에 공급되게 되므로 솔레노이드(7)가 구동되게 되고, 이 솔레노이드(7)의 구동에 의해 동작되게 되는 이형제분사장치(도시되어 있지 않음)가 동작되어 이형제를 분사시켜 금형속에 잔존하는 사출물 찌꺼기를 제거시키게 된다.Therefore, since the voltage Vcc is supplied to the solenoid 7 through the resistor R12, the solenoid 7 is driven and the release agent spraying device (not shown) which is operated by the driving of the solenoid 7. ) Is operated to remove the mold residue remaining in the mold by spraying the release agent.

한편, 전술한 제2(a)도와 같은 하이상태의 셀렉터(3)의 출력신호는 저항(R10)과 콘덴서(C4)의 충전시간(TO)만큼 지연된 제2(b)도와 같은 신호로 제1D형 플립플롭(4)의 클록단자(CK1)로 입력되게 된다 여기서 T1으로 표시된 부분의 파형은 저항(R10)과 콘덴서(C4)에 의해 방전되는 시간이다. 따라서 제1D형 플립플롭(4)의 출력단자(Q1)로는 클록단자(CK1)로 입력되는 신호에 의해 제2(c)도와 같은 파형이 출력되게 됨과 더불어 출력단자(Q)로는 출력단자(Q1)의 반전신호인 제2(d)도와 같은 파형이 출력되어 제2D형 플립플롭(4)의 클록단자(CK2)로 입력되게 된다. 이때 제1D형 플립플롭(4)의 출력단자(Q1)로 부터 출력된 제2(c)도와 같은 신호는 가변저항(VR9)과 콘덴서(C5)에 의한 충전시간(T2)만큼 지연된 다음, 출력단자(Q1)로 부터 출력신호가 중단되게 되면 콘덴서(C5)에 충전되어 있던 신호원이 방전되는 시간(T3)동안 제1D형 플립플롭(4)의 리셋트단자(RT1)로 출력되게 되므로 제1D형 플립플롭(4)은 리셋트되게 된다.On the other hand, the output signal of the selector 3 in the high state as shown in FIG. 2 (a) is a signal as shown in FIG. 2 (b) which is delayed by the charging time TO of the resistor R10 and the capacitor C4. It is input to the clock terminal CK1 of the type flip-flop 4. Here, the waveform of the part indicated by T1 is the time which is discharged by the resistor R10 and the capacitor C4. Accordingly, the waveform shown in FIG. 2C is output by the signal input to the clock terminal CK1 through the output terminal Q1 of the 1D flip-flop 4, and the output terminal Q1 through the output terminal Q. A waveform similar to the second (d) diagram, which is an inverted signal of the (), is output and input to the clock terminal CK2 of the 2D flip-flop 4. At this time, the same signal as the second (c) output from the output terminal Q1 of the 1D type flip-flop 4 is delayed by the charging time T2 by the variable resistor VR9 and the capacitor C5, and then output. When the output signal is interrupted from the terminal Q1, the signal source charged in the capacitor C5 is outputted to the reset terminal RT1 of the 1D-type flip-flop 4 during the time T3 of discharge. The 1D flip-flop 4 is to be reset.

한편, 제2D형 플립플롭(5)의 클록단자(CK2)로 입력된 제2(f)도와 같은 신호에 의해 그 출력단자(Q2)로는 제2(g)도와 같은 신호가 출력되게 되고, 이 신호는 오아게이트(OR1)를 통해 엎카운터(1)의 리셋트단자(RT3)로 입력되므로 엎카운터(1)를 리셋트시키게 될 뿐만 아니라 가변저항(VR8)과 콘덴서(C3)에 의한 충전시간(T4)동안 충전된 다음, 가변저항(VR8)과 콘덴서(C3)에 의해 방전되는 시간(T5)동안 제2D형 플립플롭(5)의 리셋트단자(RT2)로 출력되게 되므로 제2D형 플립플롭(5)을 리셋트시키게 된다. 따라서 금형속에 잔존하는 사출물의 찌꺼기를 제거시키기 위해 이형제가 분출되는 시간은 셀렉터(3)에서 하이상태의 신호가 출력되어 엎카운터(1)의 리셋트단자(RT3)에 하이상태의 신호가 인가되는 시간, 즉 제2도의 TW로 나타낸 시간이 되게된다.On the other hand, a signal similar to the second (g) diagram is output to the output terminal Q2 by the same signal as the second (f) diagram input to the clock terminal CK2 of the 2D flip-flop 5. Since the signal is input to the reset terminal RT3 of the counter 1 through the ORA gate, it not only resets the counter 1 but also charges time by the variable resistor VR8 and the capacitor C3. After charging for T4, the second-type flip is outputted to the reset terminal RT2 of the second-type flip-flop 5 during the time T5 discharged by the variable resistor VR8 and the capacitor C3. The flop 5 will be reset. Therefore, the time when the release agent is ejected in order to remove the residue of the injection molding remaining in the mold is a high signal is output from the selector 3, the high signal is applied to the reset terminal (RT3) of the counter (1) Time, that is, the time represented by the TW in FIG.

또 리셋트회로(6)는 초기전원이 인가될 때, 다이오드(D1)와 저항(R7)은 통하여 로우상태로 인버터(IV1)에 입력되게 되면 이 인버터(IV1)에 의해서 하이상태로 반전되어 오아게이트(OR1)를 통해 엎카운터(1)의 리셋트단자(RT3)에 입력되게 되므로 엎카운터(1)는 리셋트되게 된다. 따라서 리셋트된 엎카운터(1)는 용융상태의 플라스틱의 찌꺼기가 청소된 금형속으로 용융된 플라스틱을 사출시키는 전술한 과정을 반복하게 된다.When the initial power is applied, the reset circuit 6 is inverted to a high state by the inverter IV1 when the diode D1 and the resistor R7 are input to the inverter IV1 in a low state. Since the counter 1 is inputted to the reset terminal RT3 of the counter 1 through the gate OR1, the counter 1 is reset. Thus, the reset counter 1 repeats the above-described process of injecting the molten plastic into the mold in which the molten plastic residue is cleaned.

상기한 바와 같이 본 고안은 여러번 성형된 후 금형속에 남아 있는 찌꺼기의 사출물을 제거하기 위해 제1, 제2D형 플립플롭의 시정수에 의한 지연시간만큼 이형제를 분사할 수 있도록 엎카운터를 셋팅하므로써 계속적으로 원하는 형태의 플라스틱을 성형할 수 있는 장점이 있다.As described above, the present invention is continuously made by setting the spill counter so that the release agent can be sprayed by the delay time caused by the time constant of the first and second type flip-flops in order to remove the residues in the mold after being molded several times. There is an advantage that can be molded in the desired shape of the plastic.

Claims

(Secondary correction) The flow counter 1 is connected to the relay RY via a series-parallel resistor R1-R5, a NAND gate ND1 (ND2), and a capacitor C1, and the flow counter 1 is connected to the relay RY. An OR gate OR1 and a decoder 2 are connected to the decoder 2, and an inverter IV2 and a 1D flip-flop 4 are connected to the decoder 2 through a selector 3, and the OR gate OR1 is connected to the decoder 2. A reset circuit 6 and a 2D flip-flop 5 are connected to the inverter IV2. The inverter IV2 is connected to the solenoid 7 through a resistor R11, R12 and transistor TR1, respectively. The mold release agent automatic injection control circuit of the injection molding machine, characterized in that the mold is sprayed for a predetermined time in order to remove the residue left in the mold after molding a predetermined number of times.