KR850006674A - Engraved identification card for security and how to make - Google Patents

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KR850006674A
KR850006674A KR1019850002160A KR850002160A KR850006674A KR 850006674 A KR850006674 A KR 850006674A KR 1019850002160 A KR1019850002160 A KR 1019850002160A KR 850002160 A KR850002160 A KR 850002160A KR 850006674 A KR850006674 A KR 850006674A
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KR1019850002160A
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씨 펠프스 베리
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베리씨 펠프스
컴퓨터 아이덴티피케이션 시스템즈인 코오포레이티드
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Abstract

내용 없음No content

Description

보안용의 새겨진 신분증 및 제작방법Engraved identification card for security and how to make

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

제1도는 본 발명에 따라 제작된 전형적인 신분증의 평면도.1 is a plan view of a typical identification card made in accordance with the present invention.

제2도는 기판위에 스퍼터(sputter)가 침적된 단일금속층으로 구성되는 새겨진 신분증 라인(line)을 횡단하여 취한 부분 횡단면도.2 is a partial cross sectional view taken across an engraved ID line consisting of a single metal layer with a sputter deposited on the substrate.

제3도는 두개의 금속층이 기판위에 스퍼터가 침적된 제2실시예를 나타내고 제2도의 실시예와 유사한 단면도.3 is a cross-sectional view similar to the embodiment of FIG. 2, showing a second embodiment in which two metal layers are sputter deposited on a substrate.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 신분증 12 : 금속층10: identification card 12: metal layer

12a,12c : 제2금속층 12b,12d : 제1금속층12a, 12c: second metal layer 12b, 12d: first metal layer

14 : 기판 20 : 평행홈14: substrate 20: parallel groove

24 : 경사진 측벽24: sloped sidewall

Claims (24)

전기적으로 비전도성인 기판의 평평한 표면위에 스퍼터 침적된 제1금속층; 끝이 예리한 테이퍼 형상의 철필로 상기 금속층을 통과하여 상기 기판속으로 평행의 홈을 새기고 홈의 깊이를 변화시켜 인접홈 사이의 금속표면의 폭을 변화시키므로서 형성된 상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 새겨진 신분증의 제작방법.A first metal layer sputter deposited on the flat surface of the electrically nonconductive substrate; It is engraved by a tapered iron pen with a sharp tip, which is formed by carving parallel grooves into the substrate and changing the depth of the grooves to change the width of the metal surface between adjacent grooves. How to make an ID. 제1항에 있어서, 상기 상을 성형하기 전에 상기 제1금속층위에 제2금속층과 금속층의 대비단부가 새기는 공정에 의하여 표출되도록 유사하지 않은 시각적인 외형용으로 선택된 금속으로 이루어지는 제1 및 제2금속층을 스퍼터 침적하는 단계들로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제작방법.2. The first and second metal layers of claim 1, wherein the first and second metal layers are made of a metal selected for dissimilar visual appearance such that the contrasting ends of the second metal layer and the metal layer are carved on the first metal layer prior to forming the phase. The manufacturing method characterized in that the step consisting of sputter deposition. 제2항에 있어서, 사람눈의 제한된 성명도가 두층을 분해할 수 없으며 인식된 색상이 각각의 금속층의 색상의 혼합이 되도록 상기 제1 및 제2금속층이 충분히 얇게 만들어지는 것을 특징으로 하는 제작방법.3. A method according to claim 2, wherein the first and second metal layers are made sufficiently thin so that the limited statement of the human eye cannot decompose the two layers and the recognized colors are a mixture of the colors of the respective metal layers. . 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2스퍼터 침적된 금속층사이의 비금속 재료로 이루어진 스페이서층을 만들어 특징에 맞게 외형을 새겨진 상에 부여하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제작방법.3. A method according to claim 2, comprising the step of making a spacer layer made of a non-metallic material between the first and second sputter deposited metal layers and giving an engraved shape to the features. 제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항중 어느 한 항에 있어서, 스퍼터 침적된 전기적으로 전도성인 금속층을 기판재료의 층들사이에 끼워넣는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 제작방법.5. A method according to any one of claims 1, 2, 3 or 4, comprising the step of sandwiching a sputter deposited electrically conductive metal layer between the layers of substrate material. 제5항에 있어서, 상기 끼워넣은 전도성층이 상기 상을 성형하는 공정중에 새기는 철필의 최대 침투깊이 보다 더 깊은 깊이에 위치하여 끼워진층의 전체를 보존하는 것을 특징으로 하는 제작방법.6. A method according to claim 5, wherein the embedded conductive layer is located at a depth deeper than the maximum penetration depth of the wrought iron pen during the forming of the phase to preserve the entire embedded layer. 제5항에 있어서, 상기 끼워진 층이 본질적으로 빛에 투명하거나 반투명하여 상기 끼워진층의 시각을 통한 검사가 어렵게 만든 것을 특징으로 하는 제작방법.6. A method according to claim 5, wherein the sandwiched layer is essentially transparent or translucent to light, making visual inspection of the sandwiched layer difficult. 제7항에 있어서, 상기 끼워진 층과 상기 제1금속층 사이 기판층이 본질적으로 투명한 것을 특징으로 하는 제작방법.8. The method of claim 7, wherein the substrate layer between the sandwiched layer and the first metal layer is essentially transparent. 제7항에 있어서, 상기 끼워진 층을 아래에 밀착시키는 기판재료가 빛에 불투명한 것을 특징으로 하는 제작방법.8. A method according to claim 7, wherein the substrate material which adheres the sandwiched layer below is opaque to light. 제2항, 제3항, 또는 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 상 성형단계전에 상기 제2층위에 제3 또는 그 이상의 금속층을 스퍼터 침적하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 제작방법.5. A method according to any one of claims 2, 3 or 4, comprising sputter depositing a third or more metal layer on said second layer prior to said phase forming step. 제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항중 어느 한항에 있어서, 상기 상 성형단계전에 상기 제1금속층위에 상대적으로 얇은 비전도성 투명재료의 층을 이루게 하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 제작방법.5. A method according to any one of claims 1, 2, 3 or 4, characterized in that it comprises a step of forming a relatively thin layer of nonconductive transparent material on the first metal layer before the phase forming step. How to make. 제11항에 있어서, 투명한 재료로 이루어진 상기 얇은 층이 색상이 엷게 끼어 새겨진 상의 독특한 외형을 얻을 수 있는 것을 특징으로 하는 제작방법.12. The manufacturing method according to claim 11, wherein said thin layer of transparent material obtains a unique appearance of a thinly engraved image. 전기적으로 비전도성인 기판의 평평한 표면상에 스퍼터 침적된 제금속층; 및 경사진 측벽을 갖고있고 깊이를 변화시켜 인접 홈사이의 금속이 입혀진 표면의 폭을 변화시키고 상기 금속층을 통과하여 상기 기판속으로 새겨진 평행홈에 의하여 형성된 상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 새겨진 신분증.A sputter deposited metal layer on a flat surface of the electrically nonconductive substrate; And an image having an inclined sidewall and varying in depth to vary the width of the metal coated surface between adjacent grooves and formed by parallel grooves engraved into the substrate through the metal layer. 제13항에 있어서, 금속층의 대비단부가 상기 경사측벽 위로 볼수 있도록 유사하지 않은 시각적인 외형용으로 선택된 금속으로 이루어진 제1 및 제2금속층과 상기 제1금속층위에 침적된 제2금속층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 신분증.15. The method of claim 13, wherein the opposite end of the metal layer comprises first and second metal layers made of metals selected for dissimilar visual appearance such that they can be seen above the inclined side wall and a second metal layer deposited on the first metal layer. ID card characterized. 제14항에 있어서, 사람눈의 제한된 선명도가 두층을 구분할 수 없고 인식된 색상이 각각의 금속층의 색상의 혼합이 되도록 상기 제1 및 제2금속층이 충분히 얇은 것을 특징으로 하는 제작방법.15. A method according to claim 14, wherein the first and second metal layers are sufficiently thin so that the limited sharpness of the human eye cannot distinguish between the two layers and the perceived color is a mixture of the colors of the respective metal layers. 제14항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 스퍼터 침적된 금속층 사이의 비금속 재료의 스페이서층을 이루어 새겨진 상에 특징에 맞는 외형을 부여하는 것을 특징으로 하는 신분증.The identification card according to claim 14, wherein the identification layer is formed by forming a spacer layer of a nonmetallic material between the first and second sputter deposited metal layers so as to provide a contoured shape. 제13항, 제14항, 제15항 또는 제16항중 어느 한항에 있어서, 전기적으로 전도성인 금속층이 기판재료의 층들 사이에 끼워지는 것을 특징으로 하는 신분증.17. An identification card according to any one of claims 13, 14, 15 or 16, characterized in that an electrically conductive metal layer is sandwiched between the layers of substrate material. 제17항에 있어서, 상기 끼워진 전도성층이 상기 상성형 과정중 새기기 위한 철필의 최대 침투깊이 보다 더 깊은 길이에 침적되어 끼워진 층의 전체를 보호하는 것을 특징으로 하는 신분증.18. The identification card of claim 17, wherein the embedded conductive layer protects the entirety of the embedded layer by depositing a length deeper than the maximum penetration depth of the stylus for engraving during the phase forming process. 제17항에 있어서, 상기 끼워진 층이 본질적으로 빛에 투명하거나 반투명 하여 상기 끼워진 층의 검출이 곤란하게 하는 것을 특징으로 하는 신분증.18. The identity card of claim 17, wherein the embedded layer is essentially transparent or translucent to light, making it difficult to detect the embedded layer. 제19항에 있어서, 상기 끼워진층 및 상기 제1금속층의 사이에 기판층이 본질적으로 투명한 것을 특징으로 하는 신분증.20. The identification card of claim 19, wherein a substrate layer is essentially transparent between the sandwiched layer and the first metal layer. 제19항에 있어서, 상기 끼워진 층을 아래에 붙인 기판이 빛에 불투명한 것을 특징으로 하는 신분증.20. The identity card of claim 19, wherein the substrate having the sandwiched layer underneath is opaque to light. 제14항, 제15항 또는 제16항중의 어느 한항에 있어서, 상기 경사진 측벽위에 가시적인 층 단부를 2개이상 제공하기 위하여 상기 제2층위에 침적된 제3 또는 그 이상의 금속층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 신분증.17. A method according to any one of claims 14, 15 or 16, consisting of a third or more metal layer deposited on said second layer to provide at least two visible layer ends on said inclined sidewalls. ID card characterized. 제13항, 제14항, 제15항 또는 제16항중 어느 한항에 있어서, 상기 제1금속층위에 비전도성 투명 재료의 상대적으로 얇은 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 신분증.17. An identity card according to any one of claims 13, 14, 15 or 16, characterized in that it consists of a relatively thin layer of non-conductive transparent material on said first metal layer. 제23항에 있어서, 투명한 재료의 상기 얇은 층이 생상이 엷은 것을 특징으로 하는 신분증.The identification card of claim 23, wherein said thin layer of transparent material is thin in appearance. ※ 참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.
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