Claims (20)
A) 25℃에서의 점도가 25 내지 1000cps인 실란올 말단사슬을 갖는 선형의 디오르가노폴리실록산기재 중합체(i); 25℃에서의 점도가 약 1000cps이고, 약 100중량%미만의 SiH-함유 실록시기를 갖는 폴리메틸히드로겐실록산 유체가교결합제(ii); 약 90 내지 300℃ 사이의 온도에서 전술한 기재중합체와 전술한 가교결합체 사이의 축합경화반응을 촉진시켜 주기 위한 유효량의 귀금속촉매(iii)로 조성되는 비용매 축합경화성 조성물과, B) 전술한 축합경화성 조성물을 촉진시켜 주기 위한 평균 분자량이 약 200,000 내지 400,000인 유효량의 디메틸비닐 사슬 말단을 갖는 폴리디메틸에틸비실록산 중합체 고무로 조성됨을 특징으로 하는 실리콘 박리성 피복 조성물.A) linear diorganopolysiloxane base polymer (i) having silanol end chains having a viscosity at 25 ° C. of 25 to 1000 cps; A polymethylhydrogensiloxane fluid crosslinker (ii) having a viscosity at 25 ° C. of about 1000 cps and having less than about 100 wt.% SiH-containing siloxy groups; A nonsolvent condensation-curable composition composed of an effective amount of a noble metal catalyst (iii) to promote a condensation-curing reaction between the above-mentioned base polymer and the above-mentioned crosslinked body at a temperature between about 90 to 300 ° C., and B) the above-mentioned condensation. A silicone peelable coating composition, characterized in that it is composed of a polydimethylethylbisiloxane polymer rubber having an effective amount of dimethylvinyl chain ends having an average molecular weight of about 200,000 to 400,000 to promote the curable composition.
제1항에 있어서, 전술한 실리콘 조성물의 열경와 미만의 온도에서 전술한 실리콘 조성물의 귀금속촉매 축합경화반응을 억제시켜 주기 위한 유효량의 탄소-탄소 불포화 결합을 함유하는 디알킬말레산 에스테르(iv)를 추가로 함유하는 조성물.The dialkyl maleic acid ester (iv) according to claim 1, wherein the dialkyl maleic acid ester (iv) containing an effective amount of carbon-carbon unsaturated bonds for inhibiting the noble metal catalyst condensation curing reaction of the silicone composition described above at a temperature below the thermosetting temperature of the silicone composition is prepared. The composition further contains.
제2항에 있어서, 전술한 고무가 전술한 축합조성물에 대하여 0.5중량% 이상으로 함유하는 조성물.The composition according to claim 2, wherein the rubber described above contains 0.5% by weight or more based on the condensation composition described above.
제2항에 있어서, 전술한 고무가 에틸-비닐 실록시 단위로 0 내지 5몰%로 함유하는 조성물.The composition of claim 2 wherein the rubber described above contains 0 to 5 mole percent in ethyl-vinyl siloxy units.
A) 25℃에서의 점도가 약 25 내지 1000pcs이고, 실란을 작용기를 갖는 디오르가노 폴리실록산기재 중합체(i); 25℃에서의 점도가 약 25 내지 약 1000cps이고, 약 100중량% 미만의 SiH 함유 실록시기들을 갖는 폴리메틸히드로겐실록산 유체가교결합제(ii); 약 90 내지 300℃ 사이의 온도에서 전술한 기재 중합체와 전술한 가교결합제 사이의 축합경화반응을 촉진시켜 주기 위한 유효량의 귀금속촉매(iii); 전술한 축합경화성조성물을 분산시켜 주기 위한 유효량의 탄화수소 용매(iv) 및 B) 전술한 축합경화성 조성물을 촉진시켜 주기 위한 평균 분자량이 약 200,000 내지 400,000인 유효량의 디메틸비닐사슬 말단을 갖는 폴리디메틸메틸비닐실록산 중합체 고무로 조성됨을 특징으로 하는 실리콘 박리성 피복 조성물.A) Diorgano polysiloxane based polymer (i) having a viscosity at 25 ° C. of about 25 to 1000pcs and having a silane functional group; A polymethylhydrogensiloxane fluid crosslinker (ii) having a viscosity at 25 ° C. of about 25 to about 1000 cps and having less than about 100 wt.% SiH containing siloxy groups; An effective amount of a noble metal catalyst (iii) to promote the condensation hardening reaction between the above-mentioned base polymer and the above-mentioned crosslinking agent at a temperature between about 90 to 300 ° C; Effective amount of hydrocarbon solvent (iv) for dispersing the above-mentioned condensation curable composition and B) Polydimethylmethylvinyl having an effective amount of dimethylvinyl chain ends having an average molecular weight of about 200,000 to 400,000 for promoting the condensation-curable composition described above. A silicone peelable coating composition, characterized in that it is composed of a siloxane polymer rubber.
제5항에 있어서, 전술한 고무가 전술한 축합경화성 조성물에 대하여 0.5중량% 이상으로 함유하는 조성물.The composition according to claim 5, wherein the rubber described above contains 0.5% by weight or more based on the condensation-curable composition described above.
제5항에 있어서, 전술한 용매가 헥산, 톨루엔, 나프타, 크실렌, 벤젠 및 이들의 혼합물로 구성되는 그룹에서 선택되는 조성물.6. The composition of claim 5 wherein said solvent is selected from the group consisting of hexane, toluene, naphtha, xylene, benzene and mixtures thereof.
제5항에 있어서, 전술한 고무가 메틸-비닐실록시 단위를 0 내지 5몰%로 함유하는 조성물.The composition of claim 5 wherein the rubber described above contains from 0 to 5 mole percent methyl-vinylsiloxy units.
제2항 또는 제5항에 있어서, 전술한 고무가 전술한 축합경화성 조성물에 대하여 약 5 내지 10중량%로 함유하는 조성물.6. The composition of claim 2 or 5, wherein the rubber described above contains from about 5 to 10% by weight relative to the aforementioned condensation curable composition.
제1항, 2항 또는 제5항의 조생성 조성물.Crude composition of claim 1, 2 or 5.
제1항, 2항 또는 제5항의 조성물로 종이기질을 피복시킨 제품.A product in which a paper substrate is coated with the composition of claim 1, 2 or 5.
25℃에서의 점도가 약 25 내지 약 1000pcs인 실란올 작용기를 갖는 디오르가노폴리실록산 기재 중합체(a); 25℃에서의 점도가 약 25 내지 약 1000이고 약 100중량% 미만의 SiH-함유 실록시기를 갖는 폴리메틸히드로겐실록산 유체가교결합체(b); 약 90 내지 300℃ 사이의 온도에서 전술한 기재 중합체와 전술한 가교결합제 사이의 축합경화반응을 촉진시켜 주기 위한 유효량의 귀금속촉매(c); 전술한 축합경화성조성물의 경화를 촉진시켜 주기 위한 평균 분자량이 약 200,000 내지 400,000이고, 약 0 내지 5.0몰%의 메틸비닐실록시 단위들을 함유하는 유효량의 디메틸비닐 사슬 말단을 갖는 폴리디메틸메틸비닐실록산 중합체 고무(d)로 조성됨을 특징으로 하는 접착제를 통상 기질에 접착시켜 상당한 접착력을 기질에 제공하는 방법.Diorganopolysiloxane based polymer (a) having silanol functional groups having a viscosity at 25 ° C. of about 25 to about 1000 pcs; Polymethylhydrogensiloxane crosslinkers (b) having a viscosity at 25 ° C. of from about 25 to about 1000 and having less than about 100% by weight of SiH-containing siloxy groups; An effective amount of a noble metal catalyst (c) for promoting a condensation hardening reaction between the above-mentioned base polymer and the above-mentioned crosslinking agent at a temperature between about 90 to 300 ° C; Polydimethylmethylvinylsiloxane polymer having an effective amount of dimethylvinyl chain ends having an average molecular weight of about 200,000 to 400,000 to promote curing of the above-mentioned condensation-curable composition and containing about 0 to 5.0 mol% of methylvinylsiloxy units An adhesive, characterized in that it is composed of rubber (d), is usually bonded to a substrate to provide substantial adhesion to the substrate.
제12항에 있어서, 전술한 조성물을 기질상에 피복시키는 조작을 추가로 포함하는 방법.13. The method of claim 12, further comprising the step of coating said composition on a substrate.
제13항에 있어서, 상기 조성물의 경화조작을 추가로 포함하는 방법.The method of claim 13, further comprising curing operation of the composition.
제13항에 있어서, 기질이 종이인 방법.The method of claim 13, wherein the substrate is paper.
제12항에 있어서, 전술한 축합경화성 조성물이 전술한 실리콘 조성물의 열경화 미만의 온도에서 전술한 실리콘 조성물의 귀금속 촉매 히드로실레이션 경화반응을 억제시켜 주기 위한 유효량의 탄소-탄소 불포화 결합을 함유하는 디알킬카복실산 에스테르를 추가로 함유시키는 방법.13. The method of claim 12 wherein the condensation-curable composition described above contains an effective amount of carbon-carbon unsaturated bonds to inhibit the noble metal catalyst hydrosilylation curing reaction of the silicone composition described above at a temperature below the thermosetting of the silicone composition. Further containing a dialkylcarboxylic acid ester.
제12항에 있어서, 전술한 축합경화성 조성물을 용매중에 현탁시키는 방법.The method of claim 12, wherein the condensation curable composition described above is suspended in a solvent.
제12항에 있어서, 전술한 고무를 전술한 축합경화성 조성물에 대하여 0.2중량% 이상으로 함유시키는 방법.The method according to claim 12, wherein the rubber described above is contained in an amount of 0.2% by weight or more based on the condensation-curable composition described above.
제12항의 방법에 의해 제조한 조성물.A composition prepared by the method of claim 12.
25℃에서의 점도가 약 25 내지 약 1000cps이고, 실란올 작용기를 갖는 디오르가노 폴리실록산 기재 중합체(a); 90 내지 300℃의 온도에서 축합경화반응을 촉진시켜 주기 위한 유효량의 귀금속 촉매(b); 전술한 조성물의 열경화온도미만의 온도에서 전술한 축합경화반응을 억제시켜주기 위한 유효량의 디알킬말레이트산 에스테르(c); 및 전술한 조성물의 경화를 촉진시켜 주기 위한 유효량의 디메틸비닐사슬 말단을 갖는 폴리디메틸비닐실록산 고무(d)로 조성됨을 특징으로 하는 실리콘 조성물이 메틸히드로겐실록시 가교결합제 유체와의 혼합시에 비접착성 필름과 저온에서 가교결합이 가능한 실리콘 조성물.Diorgano polysiloxane based polymer (a) having a viscosity at 25 ° C. of about 25 to about 1000 cps and having a silanol functional group; An effective amount of a noble metal catalyst (b) for promoting a condensation hardening reaction at a temperature of 90 to 300 ° C .; An effective amount of a dialkyl maleate ester (c) for inhibiting the above-mentioned condensation curing reaction at a temperature below the thermosetting temperature of the composition described above; And a polydimethylvinylsiloxane rubber (d) having an effective amount of dimethylvinyl chain end to promote curing of the above-mentioned composition. Silicone composition capable of crosslinking at low temperature with the adhesive film.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.