KR850000157B1

KR850000157B1 - 고무와의 접착력이 향상된 내열성 폴리아마이드 조성물

Info

Publication number: KR850000157B1
Application number: KR8205322A
Authority: KR
Inventors: 안홍문; 김윤희; 주창환
Original assignee: 배기은; 동양나이론 주식회사
Priority date: 1982-11-25
Filing date: 1982-11-25
Publication date: 1985-02-28
Also published as: KR840002429A

Abstract

내용 없음.

Description

고무와의 접착력이 향상된 내열성 폴리아마이드 조성물

본 발명은 내열성을 향상시킴과 동시에 특히 고무와의 접착력경시성(接着力經時性)을 향상시킨 폴리아마이드 조성물에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 설명하면 본 발명은 통상의 열안정제인 구리화합물과 무기할로겐화합물에 디페닐아민(diphenylamine)과 아세톤(Acetone)과의 축합물이나 디아릴아민케론(diarylamineketone)과 엔-엔'-디페닐-파라-페닐렌 디아민(N,N'-diphenyl-p-phenylene diamine)과의 혼합물을 첨가시켜서 우수한 내열성과 함께 고무와의 접착력경시성을 향상시킨 폴리아마이드 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 폴리아마이드 조성물은 라이어코드지의 제조용에 적합하다. 내열성 폴리아마이드를 제조하는 종래의 발명으로서 불란서 특허 906873에서는 구리화합물과 요오드화 칼륨 같은 무기할로겐화합물을 사용하고 있으며, 미국 특허 2705227에서는 구리화합물과 무기할로겐화합물에 NaH₂PO₄나 H₃PO₄와 같은 인화합물을 첨가하여 방사하면 내열 강력이 좋은 섬유를 얻을 수 있다고 하였으며, 또 일반적으로 무기할로겐화합물 대신에 피리딘이나 퀴놀린의 구리화합물을 첨가하거나, 구리화합물과 무기할로겐 화합물에 머캡토벤즈이미다졸 계통의 화합물을 첨가하면 내열성을 향상시킬 수 있다는 것 등이 공지된 바 있다.

그러나 구리화합물 혹은 구리화합물과 무기할로겐화합물의 첨가는 내열강력향상이 다소 미흡하고 NaH₂PO₄혹은 H₃PO₄의 첨가는 용융방사시 폴리머의 점도에 악영향을 주므로 실제사용에 곤란하고 피리딘이나 퀴놀린의 구리화합물의 경우에는 첨가방법이 까다롭고 균일한 첨가가 곤란하며, 머캡토벤즈이미다졸 계통의 화합물의 경우에는 용융방사시 머캡토에 있는 황이 분해, 산화되어 방사에 악영향을 주므로 실제사용에 많은 난점이 있었다. 본 발명자는 이러한 문제를 해결하기 위하여 예의연구를 진행한 결과 공지의 구리화합물과 무기할로겐화합물에 디페닐아민과 아세톤과의 화합물이나 디아릴케톤과 엔 엔' 디페닐-파라-페닐렌디아민과의 혼합물을 함께 사용하면 구리화합물과 무기할로겐화합물만을 사용하는 경우보다 내열성이 향상됨은 물론 접착력경시성도 함께 향상되는 것을 알게 되었다.

즉 본 발명은 폴리아마이드 형성성 단량체를 통상의 종합 방법으로 중합시키고 한편 중합시 혹은 중합후에 구리화합물과 무기할로겐화합물로부터 선택된 일종 및 디페닐아민과 아세톤과의 축합물이나 디아릴아민케톤과 엔 엔 디페닐-파라-페닐렌 디아민과의 혼합물을 첨가배합하는 것을 특징으로 하는 고무와의 접착력경시성이 향상된 내열성 폴리아마이드 조성물이다.

본 발명에서 사용되는 폴리아마이드로는 나이론 6, 나이론 66, 나이론 6,12등을 들 수 있으며, 첨가배합되는 구리화합물로서는 폴리아마이드에 균일배합이 가능한 유기, 무기동염, 혹은 동킬레이트 화합물이 있는바 예를들어 염화제 1동, 염화제 2동, 초산제 2동, 살리실산제 2동, 스테아린산제 2동, 탄산염, 부틸산동, 안식향산 제2동, 세바식산동을 들수 있는 데 그중에도 염화제 1동 화살리실산제2동이 좋다. 또 무기할로겐 화합물로서는 염화카리움, 취하나트리움, 염화나트륨, 염화마그네슘, 브롬화칼륨, 취하카리움, 요오드화카리움, 요오드화나트륨 등이 있는데 그 중에서도 염화카리움, 요오드화카리움이 좋다.

또 디페닐아민과 아세톤과의 축합물로는

등이 있으며 엔 엔'-디페닐-파라-페닐렌디아민은

R : 페닐기나 C₁~5인 알킬기 이다.

본 발명에서 디페닐아민과 아세톤의 축합물이나 디아릴케톤과 엔 엔'-디페닐-파라-페닐렌 디아민과의 혼합물은 폴리아마이드의 산화와 degradation을 방지시키는 안정제의 역할을 한다.

이러한 열안정제의 사용량은 폴리아마이드수지에 대하여 구리화합물은 0.0001-0.1중량 %이고 더욱 좋기로는 0.0001-0.05 중량 %, 무기할로겐화합물은 0.0003-0.15 중량 %, 더욱 좋기로는 0.005-0.1 중량 %, 디페닐 아민과 아세톤과의 축합물이나 디아릴아민케톤과 엔 엔'-디페닐-파라-페닐렌 디 아민의 혼합물은 0.0002-0.3 중량 % 더욱 좋기로는 0.0004-0.2 중량 %이다.

이러한 열안정제에 의한 내열안정성의 효과는 동화합물 단독으로도 내열성이 개량되나 무기할로겐화합물과의 조합에 의해 더욱 개량될 수 있는데 본 발명의 디페닐아민과 아세톤과의 축합물이나 디아릴아민케톤과 엔 엔'-디페닐-파라-페닐렌 디아민의 혼합물에 의해 충분한 내열성을 나타냄은 물론 고무와의 접착력경시성을 향상시키게 된다. 그러나 이러한 첨가제들도 상기한 사용량의 하한치를 내려가면 효과가 충분치 못하고, 상한치를 넘는 경우에는 중합물이 변색되기도 하고 기계적물성의 저하를 가져오기도 하며 경우에 따라서는 중합물을 열화시킨다. 또 구리화합물과 무기할로겐화물을 첨가하는데 있어서는 전자에 대해 후자를 1.5-10배(증량)가 되도록 사용하면 좋다.

본 발명에 있어서 첨가제를 폴리아마이드에 첨가하는 방법으로서는 중합 중 또는 중합후 방사전에 첨가하는 것이 첨가방법이 쉽고 균일한 첨가가 이루어진다. 첨가제의 첨가순서는 임의로 하여도 아무런 문제가 없다. 이렇게 하여 얻어진 폴리아마이드는 고무와의 접착력경시성이 향상됨은 물론 고도의 내열성이 부여됨에 따라 고품질의 타이어코드지를 제조할 수 있는 것이다.

[실시예 1~22]

중합개시제로 물을 사용하고 입실론 카프로락탐을 고압중합하여 얻어진 폴리머 칩(98% 황산으로 측정시 상대점도 3-4되는 칩)을 사용하여 일반용융방사 혹은 스핀드로우방사전에 염화제 1동과 요오드화칼륨에 디페닐 아민과 아세톤과의 축합물이나 디아릴아민 케톤과 엔 엔'-디페디-파라-페닐렌디아민 혼합물을 표 1, 표 2와 같은 양으로 첨가, 브랜딩하여 방사시키고 그 물성을 비교하였다.

주 1 : 디페닐아민과 아세톤과의 축합물이나 디아릴아민 케톤과 엔 엔'-디페닐-파라-페닐렌 디아민 과의 혼합물을 Reagent C라 칭하고 디페닐아민과 아세톤과의 축합물은 Reagent C₁이라 칭하고, 디아릴케톤과 엔 엔'-디페닐-파라-페닐렌 디아민 과의 혼합물을 Reagent C₂라 칭한다.

주 2 : 1) 폴리아마이드 1,000g에 대해 상기 첨가제를 표 1, 표 2 대로 균일하게 첨가하여 제조된 섬유를 JIS-1017에 따라 강력을 측정하였음.

2) 원사의 강력 잔존(%)는 열풍식 Aging Test기 180℃에서 24시간 가열후 강력잔존(%)

3) 타이어코드지의 접착력 경시성(%)는 열풍식 드라이 오븐 93℃에서 144시간 이상 노화된 코드지를 접착력 H-Test 방법(ASTM D-2138)에 의해 열경시 이전에 대한 접착력 보존율임.

접착력 경시성(%)=

Claims

폴리아마이드에폴리아마이드 중량에 대하여 구리화합물, 0.0001-0.1 중량 %와 무기할로겐화합물 0.0003-0.15중량 %, 그리고 디페닐아민과 아세톤과의 축합물이나 디아릴케톤과 엔 엔'-디페닐-파라-페닐렌 디아민의 혼합물을 0.0002-0.3 중량%를 첨가시킨 고무와의 접착력이 향상된 내열성 폴리아마이드 조성물.