Claims (24)
접합되는 세라믹스 및 동재의 접합면간에 산화크롬 개재시키는 산화크롬개재공정과 이들 접합할 세라믹스 동재 및 산화크롬에서된 가조립 앗셈블리를 동을 산화시키지 않는 분위기중에서 또한 동의 융접미만의 온도로 가열하는 가조립 앗셈브리가열 공정과 이공정후에 접합된 앗셈브리를 서서히 냉각하는 공정과를 포함한 세라믹스와 동재와의 접합프로세스.Chromium oxide intervening process of interposing chromium oxide between the bonded ceramics and copper cladding surfaces, and prefabricated assembling heating these prefabricated assemblies made from the ceramic copper clad and chromium oxide to be bonded in an atmosphere that does not oxidize copper and at a temperature of only copper melting. The joining process between ceramics and copper materials, including the Bree heating process and the process of slowly cooling the assembly assembled after this process.
제1항의 기재에서 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어서 상기산화 크롬개재공정은 상기 세라믹스의 접합면상에 코딩에 의한 10㎚이상의 두께를 가질 크롬피막을 형성하는 공정과 이크롬피막의 산화공정과를 포한것.The chromium oxide interposing step in the bonding process between ceramics and copper materials in the substrate of claim 1 is a step of forming a chromium film having a thickness of 10 nm or more by coding on the bonding surface of the ceramics and an oxidation process of a dichromium film. Included.
제2항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어서 상기 크롬피막의 산화공정은 이 크롬피막이 10-5Torr이상의 공기압하로 100℃이상의 온도로 또는 10분간 이상 연속가열함에 따라서 수행되는 것.The oxidation process of the chromium film in the bonding process between the ceramics and the copper material according to claim 2 is carried out as the chromium film is continuously heated at a temperature of 100 ° C. or higher or at least 10 minutes under an air pressure of 10 −5 Torr or more.
제3항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어 상기 가조립 앗셈브리 가열공정은 상기 가조립앗셈브리의 접합부가 10-4Torr이하의 진공중에서 900℃이상의 온도로 또는 10분간 이상 연속가열함에 따라서 수행되는 것.In the joining process of ceramics and copper materials according to claim 3, the prefabricated assembly heating step is performed by continuously joining the prefabricated assembly at a temperature of 900 ° C. or higher in a vacuum of 10 −4 Torr or lower for 10 minutes or more. Being performed.
제3항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어 상기 가조립 앗셈브리 가열공정은 상기 가조립 앗셈브리의 접합부가 깨스분위기 중에서 900℃이상의 온도로 10분간이상 연속가열함에 따라서 수행되는 것.In the joining process of the ceramics and copper materials according to claim 3, the prefabricated assembly heating step is performed as the joining part of the prefabricated assembly is continuously heated at a temperature of 900 ° C. or more in a dust atmosphere for at least 10 minutes.
제1항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어 상기 산화 크롬기재공정은 상기 세라믹스의 접합면상에 진공이온 증착법에 의해 10㎚이상의 두께를 가진 산화 크롬피막을 형성하는 공정을 포함한것.The chromium oxide substrate process in the bonding process between the ceramics and the copper base material according to claim 1 includes the step of forming a chromium oxide film having a thickness of 10 nm or more on the bonding surface of the ceramics by vacuum ion deposition.
제6항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어 상기 가조립 앗셈브리 가열공정은 상기 가조립앗셈브리의 접합부가 10-4Torr이하의 진공중에서 900℃이상의 온도로 또는 10분간 이상 연속가열함에 따라서 수행되는 것.The prefabricated assembly heating step in the joining process of the ceramics and the copper material according to claim 6 is carried out as the junction of the prefabricated assembly is continuously heated at a temperature of 900 ° C. or higher in a vacuum of 10 −4 Torr or lower for 10 minutes or more. Being performed.
제6항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어 상기 가조립 앗셈브리 가열공정은 상기 가조립 앗셈브리의 접합부가 깨스분위기 중에서 900℃이상의 온도로 또는 10분간이상 연속가열하는데 따라서 수행되는 것.The prefabricated assembly heating step in the joining process of the ceramics and the copper material according to claim 6 is performed as the joining part of the prefabricated assembly is continuously heated at a temperature of 900 ° C. or higher in a dust atmosphere for at least 10 minutes.
세라믹스 동재 또는 이들의 세라믹스와 동재와를 접합한 산화크롬에서된 세라믹스와 동재와의 접합제품.Ceramics or joining products of ceramics and copper materials made of chromium oxide bonded to ceramics and copper materials.
제9항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합제품에 있어서 이제품은 기밀접합된 절연세라믹스와 동재로써된 기밀용기 혹은 그의 일부인 것.In the joining product of ceramics and copper materials according to claim 9, the product is an airtight container made of airtight-insulated ceramics and copper or a part thereof.
제10항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합제품에 있어 상기 기밀용기는 진공차단기의 진공용기인 것.The said airtight container is a vacuum container of a vacuum circuit breaker in the joining product of the ceramics and copper materials of Claim 10.
세라믹스 및 동재의 접합면간에 동과약 0,1∼0.6중량%의 첨가 크롬과로된 동-크롬합금(이하 이합금은 동-0.1∼0.6크롬합금이라고 표시된다)을 개재시키는 공정과 이들의 세라믹스, 동재 및 동-0.1∼0.6크롬합금으로된 가조립 앗셈브리가 크롬을 산화시키는 한편 동을 산화시키지 않는 분위기중에서 또는 동의 융접미만의 온도로 가열되는 가조립 앗셈브리 가열공정과 이공정에 계속하여 접합된 앗셈브리의 서서히 냉각시키는 공정과를 포함한 세라믹스와 동재와의 접합프로세스.A process of interposing a copper-chromium alloy (hereinafter referred to as a copper-0.1 to 0.6 chromium alloy) made of copper and about 0,1 to 0.6% by weight of added chromium between the ceramic and the copper cladding surface, and these Prototyping assembly of ceramics, copper materials and copper-0.1 to 0.6 chromium alloys, followed by joining in this process with the prefabricated assembly heating process in which the oxidizing chromium is heated in an atmosphere that does not oxidize copper or to a temperature below the copper melting point. Joining process of ceramics and copper materials, including the process of slowly cooling Assembri.
제12항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어서 상기동-0,1∼0.6크롬합금은 박상(箔狀)인 것.The copper-0,1 to 0.6 chromium alloy is thin in the joining process of the ceramic according to claim 12 and the copper material.
제12항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어서 상기 가조립 앗셈브리 가열공정은 상기 가조립 앗셈브리의 접합부가 10-4Torr이하의 진공중에서 900℃이상의 온도로 또는 10분간 이상 연속가열시킴에 따라서 수행되는 것.The prefabricated assembly heating step in the joining process of the ceramics and the copper material according to claim 12, wherein the joining assembly of the prefabricated assembly is continuously heated at a temperature of 900 ° C. or higher or at least 10 minutes in a vacuum of 10 −4 Torr or less. So what is done.
제12항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합프로세스에 있어 상기 가조립 앗셈브리 가열공정은 상기 가조립 앗셈브리의 접합부가 깨스분위기 중에서 900℃이상의 온도로 도는 10분간 이상 연속가열시킴에 따라서 수행되는 것.The prefabricated assembly heating step in the joining process of the ceramics and the copper material according to claim 12 is carried out as the joining part of the prefabricated assembly is continuously heated at a temperature of 900 ° C. or higher in a dust atmosphere for at least 10 minutes.
세라믹스 동재 및 이들의 세라믹스와 동재와를 접합하기 위한 동-0.1∼0.6 크롬합금으로된 세라믹스와 동재와의 결합제품.Ceramics copper materials and combined products of ceramics and copper materials of copper-0.1 to 0.6 chromium alloy for joining these ceramics and copper materials.
제16항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합제품에 있어 이 제품은 기밀접합된 절연세라믹스와 동재로써 된 기밀용기 혹은 그의 일부인 것.In the joining products of ceramics and copper materials as set forth in claim 16, this product is an airtight container made of airtight-insulated ceramics and copper or a part thereof.
제17항에 기재의 세라믹스와 동재와의 접합제품에 있어서 상기 기밀용기는 진공차단기의 진공용기인 것.18. The hermetic container of claim 17, wherein the hermetic container is a vacuum container of a vacuum circuit breaker.
세라믹스와 동-0.1∼0.6크롬합금으로 된 가조립 앗셈브리가 이들의 세라믹스와 동-0.1∼0.6크롬합금재와의 접합면이 서로 서로 당접한 상태로 크롬산화되는 한편 동을 산화시키지 않는 분위기중에서 또는 동-0.1∼0.6크롬합금의 융접미만의 온도로 가열되는 가조립 앗셈브리공정과 이공정에 이어져 접합된 앗셈브리의 서서히 냉각되는 공정과를 포함한 세라믹스와 동-크롬합금재와의 접합프로세스.The prefabricated assembly of ceramics and copper-0.1-0.6 chromium alloy is chromium-oxidized in the state where the junction surfaces of these ceramics and copper-0.1-0.6 chromium alloy abut each other and do not oxidize copper, or A joining process for ceramics and copper-chromium alloy materials, including prefabricated assembly processes heated to temperatures below the melting of copper-0.1-0.6 chromium alloys, followed by the slow cooling of the bonded assemblies followed by this process.
제19항에 기재의 세라믹스와 동-크롬합금재와의 접합프로세스에 있어서 상기 가조립 앗셈브리 가열공정은 상기 가조립 앗셈브리의 접합부가 10-4Torr이하의 진공중에서 900℃이상의 온도로 또는 10분간 이상 연속가열시킴에 따라서 수행되는 것.20. In the joining process of the ceramics and copper-chromium alloy material according to claim 19, the prefabricated assembly heating step is performed at a temperature of 900 ° C. or more in a vacuum of 10 −4 Torr or less for 10 minutes or more in a joint of the prefabricated assembly. Carried out by continuous heating.
제19항에 기재의 세라믹스와 동-크롬합금재와의 접합프로세스에 있어서 상기 가조립 앗셈브리 가열공정은 상기 가조립 앗셈브리의 접합부가 깨스분위기 중에서 900℃이상의 온도로 또는 10분간 이상 연속가열시킴에 따라서 수행되는 것.20. In the joining process of the ceramics and copper-chromium alloy material according to claim 19, the prefabricated assembly heating step is performed by continuously joining the prefabricated assembly assembly at a temperature of 900 ° C or above in a dust atmosphere or for at least 10 minutes. Being performed.
세라믹스와 동-0.1∼0.6 크롬합금재가 직접 접착된 세라믹스와 동-크롬합금과의 접합제품.Joined product of ceramics and copper-chromium alloys directly bonded to ceramics and copper-0.1 to 0.6 chromium alloys.
제22항에 기재의 세라믹스와 동-크롬합금과의 접합제품에 있어 이 제품은 기밀접합된 절연세라믹스와 동-0.1∼0.6크롬합금재로써 된 기밀용기 혹은 그 일부인 것.In the joining products of the ceramics and copper-chromium alloys described in claim 22, the product being an airtight container made of a hermetically sealed insulating ceramic and a copper-0.1 to 0.6 chrome alloy material or a part thereof.
제23항에 기재의 세라믹스와 동-크롬합금과와의 접합제품에 있어서 상기 기밀용기는 진공차단기의 진공용기인 것.24. The hermetic container according to claim 23, wherein the hermetic container is a vacuum container of a vacuum circuit breaker.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.