KR840002028Y1

KR840002028Y1 - Package for electronic components

Info

Publication number: KR840002028Y1
Application number: KR2019810002647U
Authority: KR
Inventors: 제이. 오. 쥐. 반 후레베더 고드윈; 빅터 클라엔스켄스 루이스
Original assignee: 엔 브이 필립스 글로아이람펜파브리켄; 디. 제이. 삭커스
Priority date: 1981-04-13
Filing date: 1981-04-13
Publication date: 1984-10-06
Also published as: KR830000696U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Package for Electronic Components

제1도는 패키지의 일부분에 대한 사시도,1 is a perspective view of a portion of a package,

제2도는 패키지의 평면도,2 is a plan view of the package,

제3도는 제1도의 선 Ⅲ－Ⅲ을 따라 절취한 패키지의 종단면도,3 is a longitudinal cross-sectional view of the package taken along line III-III of FIG.

제4도는 제1도의 선 Ⅳ－Ⅳ를 따라 절취한 패키지의 횡단면도.4 is a cross-sectional view of the package taken along line IV-IV of FIG.

본 고안은 절단구멍과 일련의 톱니구멍을 가진 스트립(strip)형 운반대를 포함하는 전자부품용 패키지에 관한 것으로서, 상기 절단구멍은 세로방향으로 일정한 간격을 가지며, 이 구멍에 전자부품이 수납되고 또한 스트립의 한쪽 절단구멍은 부품이 점착되는 점착층표면에 의해 폐쇄된다.The present invention relates to a package for an electronic component comprising a strip-shaped carriage having a cutting hole and a series of tooth holes, wherein the cutting holes have a constant distance in the longitudinal direction, and the electronic component is stored in the hole. In addition, one cut hole of the strip is closed by the adhesive layer surface to which the part adheres.

설명된 종류의 패키지는 미합중국 특허공보 제3,608,711호에 공지되어 있다. 이런 종류의 패키지는 특히 비교적 작은 규격의 칩과 유사한 판형 및 블럭형 부품의 운반 및 처리에 적합하다. 부품들은 점착층에 의하여 그들의 최초위치에 정확히 고정된 채로 유지된다. 절단구멍들은 스트립의 한면이 개방되어 있으므로 부품들은 이면을 통해 자유롭게 출입할 수 있다. 그러나 부품들이 절단구멍들의 폐쇄된 하부 표면에 점착되기 때문에 패키지로부터 부품들을 제거하는 것은 생각해볼 여지가 있다.Packages of the described type are known from US Pat. No. 3,608,711. This type of package is particularly suitable for the transport and handling of plate and block components, which are similar to chips of relatively small specifications. The parts are held exactly in their initial position by the adhesive layer. Since the cut holes have one side of the strip open, the parts can freely enter and exit through the back side. However, it is conceivable to remove the parts from the package because they stick to the closed lower surface of the cut holes.

본 고안의 목적은 부품의 다음과 정을 순조롭게하는 전자부품용 패키지를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a package for an electronic component that facilitates the following process of the component.

본 고안에 따른 목적은 절단구멍들의 하부표면에 구멍을 제공하므로써 성취된다. 절단구멍들의 하부표면의 구멍 이외의 부분에 점착되어 있는 부품들은 위아래의 양면으로부터 접촉될 수 있으므로 부품들은 절단구멍들의 하부표면에 있는 구멍을 통하여 스트립형운반대의 밖으로 밀려질 수 있다. 매우 간단하지만 매우 효과적인 단계로 인하여 점착층의 점착력에 관계없이 부품들은 패키지로부터 원활하게 제거될 수 있다.The object according to the invention is achieved by providing a hole in the lower surface of the cutting holes. Parts sticking to parts other than the hole of the lower surface of the cut holes can be contacted from both sides of the top and bottom, so that the parts can be pushed out of the strip carrier through the holes in the lower surface of the cut holes. Due to the very simple but very effective step, the parts can be smoothly removed from the package regardless of the adhesive force of the adhesive layer.

절단구멍들은 스트립형 운반대에 한면이 폐쇄된 홈들로써 형성될 수 있으며 운반대와 일체로 된 이들의 하부표면에 점착층이 제공된다.The cutting holes may be formed as grooves closed on one side of the strip-shaped carriage and provided with an adhesive layer on the lower surface thereof integrated with the carriage.

그러나 본 고안에 따른 패키지의 양호한 실시예는 운반대의 한면에 점착테이프가 제공되며 점착테이프가 운반대 내의 절단구멍들의 영역에서 절단구멍들의 주변보다 작은 크기의 구멍들을 포함하는 것을 특징으로 한다. 점착테이프들의 홈들이 절단구멍들 보다 작기 때문에 절단구멍들은 점착테이프에 의하여 부분적으로 덮여 진다. 절단구멍들을 부분적으로 덮는 점착테이프의 일부분 위에 있는 부품들을 보유지지할 뿐만 아니라 운반대에 점착 테이프를 고착시키는 점착층이 점착테이프의 한면에 제공된다.However, a preferred embodiment of the package according to the present invention is characterized in that an adhesive tape is provided on one side of the carriage and the adhesive tape comprises holes of smaller size than the periphery of the cutting holes in the region of the cutting holes in the carriage. Since the grooves of the adhesive tapes are smaller than the cutting holes, the cutting holes are partially covered by the adhesive tape. A pressure-sensitive adhesive layer is provided on one side of the pressure-sensitive adhesive tape that not only retains the parts on the portion of the pressure-sensitive tape that partially covers the cut holes, but also adheres the pressure-sensitive adhesive tape to the pallet.

본 고안에 따른 패키지의 일실시예는 첨부된 도면을 참조하여 이후에 상세히 설명될 것이다.An embodiment of a package according to the present invention will be described in detail later with reference to the accompanying drawings.

도면에 도시된 패키지(1)는 세로 방향으로 중심과 중심사이의 거리가 “L”로 배치되는 절단구멍들(5)을 갖는 스트립형 운반대(3)로 구성되어 있다. 또한 운반대(3)는 절단구멍(5)들의 양측에 중심과 중심사이의 거리가 L과 같게 제공된 2열의 톱니구멍들(7)을 포함한다. 운반대(3)와 마주하는 면에 있는 접촉 및 압력에 의하여 자체점착되는 점착층(11)을 포함하고 절단구멍들(5)과 겹치는 점착테이프(9)가 도면의 밑에 있는 운반대(3)의 한면에 제공된다. 점착테이프(9)의 폭 b는 운반대(3)의 폭 B보다 작으며 톱니구멍들(7)이 덮여지지 않도록 적당히 조절된다. 절단구멍들(5)의 영역에서 점착테이프(9)는 절단구멍들(5)의 둘레보다 작은 크기의 구멍들 즉 중심과 중심사이의 거리가 L로 배치된 구멍들(13)을 포함하므로 절단구멍들(5)은 운반대(3)의 밑면에서 하부표면(15)에 의하여 부분적으로 폐쇄된다. 중심대 중심거리가 L로 고정된 절단구멍들(5)의 하부표면(15)에 점착되어 있는 한면과 접촉면들(19)을 포함하는 납작한 형태의 칩부품인 전자부품들이 절단구멍들(5)에 배치되어 있다.The package 1 shown in the figure consists of a strip-shaped carriage 3 having cutting holes 5 in which the distance between the center and the center in the longitudinal direction is arranged at "L". The carriage 3 also includes two rows of toothed holes 7 provided on both sides of the cutting holes 5 such that the distance between the center and the center is equal to L. FIG. Carrier 3 having adhesive tape 11 self-adhesive by contact and pressure on the side facing carrier 3 and having adhesive tape 9 overlapping the cutting holes 5 at the bottom of the drawing. Is provided on one side. The width b of the adhesive tape 9 is smaller than the width B of the carrier 3 and is appropriately adjusted so that the tooth holes 7 are not covered. Since the adhesive tape 9 in the region of the cutting holes 5 includes holes of smaller size than the periphery of the cutting holes 5, that is, holes 13 having a distance between the center and the center of L, are cut off. The holes 5 are partially closed by the lower surface 15 at the underside of the pallet 3. Electronic parts, which are flat chip components, include one surface and contact surfaces 19 adhered to the lower surface 15 of the cutting holes 5 where the center-to-center distance is fixed to L, the cutting holes 5. Is placed on.

부품들은 구멍들(13)을 통하여 밑면에서 접촉될 수 있으므로 다음 과정을 위하여 부품들은 밑면으로부터 절단구멍들(5)과 패키지(1)의 밖으로 쉽게 밀려질 수 있다.The parts can be contacted at the bottom through the holes 13 so that the parts can be easily pushed out of the cutting holes 5 and the package 1 from the bottom for the next procedure.

도시된 실시예에 있어서, 절단구멍들(5)의 형태는 부품들(17)의 형태에 알맞게 되었지만 부품들의 주변이 운반대(3)와 접촉하지 않도록 절단구멍들이 적합하게 조정되었기 때문에 운반대로부터 부품들을 제거할 때 부품들이 운반대에 고착되거나 기울어지는 것이 방지된다. 부품들은 최적상태로 보호하기 위하여 판형 운반대(3)의 두께 D 즉 절단구멍들의 두께는 적어도 부품들의 두께와 같아야 하므로 부품들이 절단구멍내로 완전히 포함된다. 상처를 덜받는 보다 큰 부품들 예를들어 블록형태의 부품들에 대하여 운반대(3)의 두께 즉 절단구멍들의 두께는 연관된 부품들의 규격보다 작을 수 있으므로 부품들의 일부가 절단구멍들로부터 돌출된다.In the embodiment shown, the shape of the cutting holes 5 has been adapted to the shape of the parts 17 but from the carriage since the cutting holes have been suitably adjusted so that the periphery of the parts does not come into contact with the carrier 3. When removing parts, the parts are prevented from sticking to the pallet or tilting. In order for the parts to be optimally protected, the thickness D, ie the thickness of the cut holes, of the plate carrier 3 must be at least equal to the thickness of the parts, so that the parts are completely contained into the cut holes. For larger parts that are less susceptible, for example block shaped parts, the thickness of the carriage 3, ie the thickness of the cut holes, may be smaller than the dimensions of the associated parts so that some of the parts protrude from the cut holes.

본 고안에 따른 패키지는 수 밀리미터규격 정도의 비교적 작은 규격인 캐패시터, 저항 트랜지스터, 반도체칩, 코일등과 같은 종래의 접속선이 없는 판형 및 블럭형칩 부품들에 특히 적합하다. 또한 패키지는 짧은 연결못들을 갖는 부품들에 적합하다.The package according to the present invention is particularly suitable for plate- and block-type chip components without conventional connection lines such as capacitors, resistor transistors, semiconductor chips, coils, etc., which are relatively small standards of several millimeters. The package is also suitable for parts with short connections.

스트립형 운반대(3)는 종이, 마분지, 플라스틱과 같은 어떠한 적합한 재질로 만들어질 수 있다. 운반대가 단단한 재질로 만들어지거나 비교적 두꺼운 두께를 가진다면 패키지는 길고 단단한 카셋트로 형성될 것이다. 운반대가 유연한 재질로 만들어지거나 비교적 얇은 두께를 갖는다면 패키지는 감겨질 수 있는 비교적 긴 리본으로 형성될 것이다. 점착 테이프(9)는 운반대(3)보다 매우 얇은 박으로 형성된다. 이러한 목적상 종이 및 플라스틱과 같은 유연재질이 가장 적합하다.The strip carrier 3 can be made of any suitable material, such as paper, cardboard, plastic. If the carriage is made of rigid material or has a relatively thick thickness, the package will be formed of a long, rigid cassette. If the carriage is made of a flexible material or has a relatively thin thickness, the package will be formed of a relatively long ribbon that can be wound. The adhesive tape 9 is formed of a foil that is much thinner than the carrier 3. Flexible materials such as paper and plastics are most suitable for this purpose.

도시된 실시예의 운반대(3)는 2열의 톱니구멍들(7)을 포함한다. 분명히 단일 열의 톱니구멍들로도 충분히 실시될 수 있으며 이 경우에는 톱니구멍들이 연속적인 절단구멍들 사이에 제공될 수 있다. 톱니구멍들의 중심과 중심사이의 거리가 절단구멍들 (5)의 거리 L과 같은 필요는 없으며 거리 L의 배수로 될수 있고 또는 이와 반대로 될 수 있다.The carriage 3 of the illustrated embodiment comprises two rows of toothed holes 7. Obviously even a single row of tooth holes can be implemented, in which case tooth holes can be provided between successive cut holes. The distance between the center of the tooth holes and the center need not be equal to the distance L of the cutting holes 5 and can be a multiple of the distance L or vice versa.

Claims

One surface of the carriage is closed by an adhesive tape 9 at which the cutting holes 5 for receiving electronic components are regularly spaced in the longitudinal direction and have at least one row of tooth holes 7 and to which the components 17 are adhered. In an electronic component package in a strip-shaped carriage, an adhesive component having holes 13 having a smaller size than the periphery of the cutting hole 5 is provided in the region of the cutting hole 5. Package.