KR820002210Y1 - 온돌용 온수판 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

온돌용 온수판

제1도는 본 고안의 평면도.

제2도는 본 고안의 상판확대 단면도(A-A선)

제3도는 본 고안의 하판확대 단면도(A-A선)

제4도는 제1도의 A-A선 단면도.

제5도는 본 고안이 설치된 온돌의 요부확대 단면도.

본 고안은 온돌용 온수판에 관한 것으로“”형 요부가 다수 상판에 요설된 얇은 밀폐함()형 온돌용 온수판에 관한 것이다.

종래에 일반적으로는 온돌의 온수순환시에 모두 파이프나 호-스를 사용해 왔으나, 이들 호-스나 파이프는 시설이 복잡하고 설치시의 각종 기구부재와 숙련된 기술을 요할 뿐 아니라 바닥 전면에 골고루 방열되지 않고, 파이프나 호-스, 혹은 온수로 부분만이 방열됨으로 파이프나, 호스 등의 온수로와 온수로 사이에 열전도율이 좋은 열전도체로서 충진시켜 시공하여 왔으나 실질적인 열전도율은 온수가 갖는 열량을 그대로 전도시키지 못할뿐 아니라, 시공이 복잡하고 많은 자재와 오랜 공정기간을 소요하며, 건물의 바닥하중이 커지는 등의 결함이 있었다. 또한, 파이프, 호-스 등의 온수로 부분끼리의 이음매를 별도 제작하여야 하며, 장기간 사용시 쉽게 부식됨으로서 접속이 불량한 등의 폐단도 있었다.

본 고안은 이와 같은 파이프나 호-스 등의 온수로를 열전달수단으로 하던 종래의 온돌을 개량하여 방바닥의 규격에 맞게 대형, 소형 등으로 제작할 수 있음으로, 규격화된 소정의 크기로 온돌 제작현장에 쉽게 운반되어 조립시공할 수 있음은 물론, 방바닥 전체에 온수가 갖는 열량을 그대로 전달할 수 있는 우수한 열전율을 보장받게 되는 것이다.

이를 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

환상“”형 단면의 요부(3)가 다수 상판(1)에 요설토록 하고, 이 상판(1)을 하판(2)의 용접부(9)에 의하여 밀폐용착토록 하여 얇은 함()형으로 구성된 것이다. 미설명부호 4는 함내에 형성되는 온수 순환공간, 5는 온수 유입구, 6은 유출구, 7은 단열바닥면, 8은 몰탈된 방바닥면이다.

이와 같이 구성된 본 고안은 유입구(5)에서 함내부로 유입된 온수는 함내부에서 돌출된 다수의 요부(3)면 사이를 우회환류하여 유출구(6)측으로 유출토록 함으로써 함의 상판(1)에 온수가 갖는 열량이 그대로 전달됨은 물론, 다수의 요부면(3)에 의하여 온수의 열량을 더욱 방열케 할 수 있는 우수한 열전도 효과를 보장하게 되는 것이다.

또한, 본 고안은 상판(1), 하판(2) 일체의 함으로 성형 제작할 수도 있지만, 상판(1), 하판(2)을 별도 제작하여 온돌시공현장에서 하판(2)의 용접부(9)에 상판(1)을 밀착용접하여 온돌로서 그대로 시공 조립할 수 있는 것이다.

이때, 상판(1) 위에 몰탈을 표면도장하여 제작 후 사용토록 하게 되면 더욱 조립고정이 간편해지는 것이다.

이와 같이 본 고안은 종래의 온돌수단이 갖는 제 결점을 구조적으로 간단화함은 물론, 그에 따른 열전도율의 향상을 기할 수 있으며, 온돌시공현장에서의 조립시공이 매우 간단함으로써 경제적으로는 저렴한 온돌을 제공케 되고, 산업적으로도 공기를 단축하고 우수한 열전도율을 보장하며, 주거용 아파트 바닥의 경량화 등을 기할 수 있게 되는 것이다.

Claims (1)

1. 환상“”형 단면의 요부(3)가 상판(1)으로부터 내부로 요설되고 하판(2)의 용접부(9)에 상판(1)을 용착 밀폐하여서 된 함()형의 온돌용 온수판.