KR820001666B1

KR820001666B1 - Semiconductor device

Info

Publication number: KR820001666B1
Application number: KR7801680A
Authority: KR
Inventors: 베르투스 요하네스 헨드리크 쉐르메르 지욧스; 베레우닝 파울
Original assignee: 디. 제이. 싹커스; 앤. 브이. 필립스 글로 아이람펜 파브리켄
Priority date: 1978-06-02
Filing date: 1978-06-02
Publication date: 1982-09-15

Abstract

The semiconductor device comprises an insulating fiexible substrate having conductors(2) extending on one side of the foil(3) from the edge to near the centre. A semiconductor element(1) is connected with its contacts connected to the ends of the conductors at the centre of the foil. A reinforcement member(4) formed from a synthetic resin is provided with one side of the foil,which is present at least near the edges of the fill, remote from the conductors. The inforce ment member is connected in an adhering manner to the foil & having a preshaped contour so as to blend the foil

Description

Semiconductor devices

제1도는 합성수지제의 보강부재를 가진 본 발명 반도체장치의 한 예를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing an example of the semiconductor device of the present invention having a reinforcing member made of synthetic resin.

제2도는 제1도의 반도체 장치를 밑에서 본 평면도.FIG. 2 is a plan view of the semiconductor device of FIG. 1 viewed from below. FIG.

제3도는 고리형소자로 이루어진 보강부재를 본 발명 반동체 장치를 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing a reaction device of the present invention a reinforcing member consisting of a ring-shaped element.

제4도는 제3도에 도시된 반도체 장치의 평면도.4 is a plan view of the semiconductor device shown in FIG.

제5도는 미리 조형된 견고한 프로파일 부재로 이루어진 보강부재를 가진 본 발명에 의한 다른 반도체 장치를 도시한 단면도.5 is a cross-sectional view showing another semiconductor device according to the present invention having a reinforcing member made of a preformed rigid profile member.

본 발명은 한 측면상에서 연부로부터 중심을 향해 연재하는 도체를 가진 절연가요성 박과, 이 박의 중심을 향한 도체의 단부에 접속되는 접속지를 가진 반도체 소자를 구비한 반도체 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device having an insulating flexible foil having a conductor extending from the edge to the center on one side, and a semiconductor element connected to an end of the conductor facing the center of the foil.

상술한 종류의 반도체 장치를 가능한한 간단한 즉, 고가의 용기를 이용하지 않고 사용하는데 적합한 것이다. 그러나, 이러한 종류의 반도체 장치를 예를들면 절연기판상에 조립하는데는 문제가 있다. 조립할때에는 반도체소자의 배면을 기판의 표면에 위치시켜 양호한 방열이 얻어지도록 하는 것이 적합하다.The semiconductor device of the kind described above is as simple as possible, i.e., suitable for use without using an expensive container. However, there is a problem in assembling this kind of semiconductor device, for example, on an insulating substrate. In assembling, it is preferable to position the back of the semiconductor element on the surface of the substrate so that good heat dissipation can be obtained.

이 경우, 박의 연부는 기판 표면을 향해 눌러질 필요가 있고, 결선시에는 반도체 소자와 박의 연부 쌍방에 압력의 가할 필요가 있다. 그러므로, 이러한 결선시에는 특수한 조립장치를 사용해야 할 필요가 있다.In this case, the edge of the foil needs to be pressed toward the substrate surface, and it is necessary to apply pressure to both the edges of the semiconductor element and the foil during connection. Therefore, it is necessary to use a special assembly device for this connection.

본 발명의 목적은 구성이 간단하고, 더우기 특수한 조립장치 없이도 기판상에 아주 적절하게 부착할 수 있는 상술한 종류의 반도체 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a semiconductor device of the kind described above which is simple in construction and moreover can be properly attached onto a substrate without a special assembly device.

본 발명의 한 측면상에서 연부로 부터 중심을 향해 연재하는 도체를 가진 절연 가요성 박과, 이 박의 중심을 향한 도체의 단부에 접속되는 접속지를 가진 반도체 소자를 구비하고 있는 반도체 장치에 있어서, 박의 도체를 설치한 측과는 반대측에 보강부재를 설치하고 이 보강부재를 박의 적어도 공통연부 부근에 위치시켜 보강부재를 접착법으로 박에 접촉하여 보강부재에 의해 박을 구부려 반도체 소자의 박과는 반대측 표면과 박의 연부부근에 위치하는 도체의 단부가 거의 동일 평면에 위치하도록 한 것을 특징으로 한다.A semiconductor device comprising an insulated flexible foil having a conductor extending from an edge toward a center on one aspect of the present invention, and a semiconductor element having a connection point connected to an end of the conductor facing the center of the foil. The reinforcing member is installed on the side opposite to the conductor of the conductor, and the reinforcing member is positioned at least near the common edge of the foil. The reinforcing member is contacted with the foil by the adhesive method, and the foil is bent by the reinforcing member. Is characterized in that the opposite surface and the end of the conductor located near the edge of the foil are located in substantially the same plane.

이와같이, 반도체 장치의 제조시에 반도체 소자의 배면과 도체를 구비한 박의 연부를 동일 평탄면에 영구히 위치시키도록하는 것만으로 반도체 장치의 조립은 극히 간단해지고, 따라서, 이러한 종류의 반도체 장치를 광범위한 용도에 적용할 수가 있다.In this way, the assembly of the semiconductor device becomes extremely simple only by permanently placing the edge of the foil with the back surface of the semiconductor element and the conductor in the same flat surface in the manufacture of the semiconductor device, and therefore, this kind of semiconductor device is widely used. Applicable to the application.

본 발명의 적합한 실시예에 있어서는 보강부재를 합성수지로 하여 이 합성수지의 보강부재를 박위에 설치하고 또 박의 소정 위치에서 경화시켜 반도체 소자의 박과는 반대측 측면과 박의 연부 부근에 위치하는 도체의 연부가 거의 동일 평면에 위치하도록 한다.In a preferred embodiment of the present invention, the reinforcing member is made of synthetic resin, and the reinforcing member of the synthetic resin is placed on the foil and cured at a predetermined position of the foil so that the conductor is positioned on the side opposite to the foil of the semiconductor element and near the edge of the foil. Make sure the edges are nearly coplanar.

보강부재는 접착법에 의해 박에 접속되는 프로필로된 견고한 스트립으로 구성될 수가 있고 이 스트립의 프로필을 박의 소망구조에 대응시키도록 한다.The reinforcing member may consist of a rigid strip of profile that is connected to the foil by an adhesive method and allows the profile of the strip to correspond to the desired structure of the foil.

더우기 본 발명의 적합한 실시예에 있어서는, 보강부재는 고리형소자로 하여 이 고리형 소자를 박의 연부부근에 부착하고, 반도체 소자의 배면과 박의 연부부근에 위치하는 도체의 단부가 거의 동일 평탄면에 위치하도록 한다.Furthermore, in a preferred embodiment of the present invention, the reinforcing member is a ring-shaped element, and the ring-shaped element is attached to the edge of the foil, and the back of the semiconductor element and the end of the conductor located near the edge of the foil are almost flat. Position it on the face.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제1도 내지 제5도에 도시된 각 반도체 장치는 예를들면, 집적회로와 같은 반도체 소자(1)을 가요성 절연박(3)위의 도체(2)에 부착하는 형태의 것이다. 절연박 (3)은 예를들면, 두께가 25마이크론의 폴리마이드로 하고, 이 박위에 설치한 도체는 박의 중심으로 부터 연부로 향해 연재시킨다. 반도체 소자에는 납땜 볼을 설치하여 이에 의해 반도체 소자를 박의 중심을 향해 신장되는 도체(2)에 부착할 수가 있다. 제2도는 도체(2)의 한 패턴예를 도시한 것이고, 이 경우에는 각 도체(2)가 박 3의 4개의 연부를 향해 신장되어 있다. 도체 패턴으로서는 예를들면, 도체가 박의 2개의 대향하는 연부까지 각각 연재되어 있는 패턴을 사용할 수도 있는 것은 명백하다. 반도체 소자(1)의 능동측과 박(3)사이에는 래커층을 설치하고 반도체 소자를 주위의 상황에 대해 충분히 보호할 수가 있고, 이와 같이하면 별도의 용기를 필요로 하지 않기 때문에 단가의 면에서 적합해진다. 박(3)위에 설치한 반도체 소자1을 이 박(3)의 기판에 접속하는데는 특수한 장치가 필요하다. 반도체 소자의 능동측과는 반대측 표면은 예를들면, 납땜 또는 도전성 접착제에 의해 기판에 접속하여, 양호한 방열이 얻어지도록 하는 것이 적합하다. 이 경우, 박의 연부는 기판의 방향으로 구부러지고 눌러져, 도체 단부를 기판상의 도체에 접속하는 필요가 있다. 따라서, 이 경우 결선장치에는 반도체 장치를 보유하여 이것을 기판에 대해 위치 결정하고 반도체 소자를 기판에 압착 배치하고 또 박의 연부를 기판에 향해 누르는 수단을 설치할 필요가 있다.Each of the semiconductor devices shown in FIGS. 1 to 5 attaches a semiconductor element 1 such as an integrated circuit to the conductor 2 on the flexible insulating foil 3, for example. The insulating foil 3 is made of polyamide having a thickness of 25 microns, for example, and the conductor provided on the foil extends from the center of the foil toward the edge. A solder ball is provided in the semiconductor element, whereby the semiconductor element can be attached to the conductor 2 extending toward the center of the foil. 2 shows an example of a pattern of the conductor 2, in which case each conductor 2 extends toward four edges of the foil 3. As the conductor pattern, for example, it is apparent that the conductor may be a pattern in which each conductor is extended to two opposite edges of the foil. A lacquer layer is provided between the active side of the semiconductor element 1 and the foil 3, and the semiconductor element can be sufficiently protected against the surroundings. In this way, since a separate container is not required, in terms of unit cost Fits. A special device is required to connect the semiconductor element 1 provided on the foil 3 to the substrate of the foil 3. The surface opposite to the active side of the semiconductor element is preferably connected to the substrate by, for example, soldering or conductive adhesive, so that good heat dissipation can be obtained. In this case, the edge of the foil needs to be bent and pressed in the direction of the substrate to connect the conductor end to the conductor on the substrate. Therefore, in this case, it is necessary to provide means for holding the semiconductor device in the connection device, positioning it relative to the substrate, pressing and placing the semiconductor element onto the substrate, and pressing the edge of the foil toward the substrate.

본 발명은 구성이 간단하고, 더우기 복잡한 장치를 필요로 하지 않고도 간단히 조립할 수 있는 반도체 장치를 제공하는 것이다. 이 목적을 위해, 본 발명에 의하면, 보강 부재를 설치하고 이에 의해 반도체 소자의 능동측과는 반대측인 표면과 도체의 박의 연부에 가까운 쪽의 단부를 거의 동일 평탄면에 위치시키도록 한다. 이 경우, 반도체 장치는 취급이 용이하고 또 반도체 장치를 기판에 접속하는 경우에 반도체 소자 및 박의 연부를 별도로 압압할 필요도 없다.The present invention is to provide a semiconductor device which is simple in construction and can be easily assembled without the need for a complicated device. For this purpose, according to the present invention, a reinforcing member is provided so that the surface on the side opposite to the active side of the semiconductor element and the end near the edge of the foil of the conductor are positioned on substantially the same flat surface. In this case, the semiconductor device is easy to handle, and when connecting the semiconductor device to the substrate, there is no need to separately press the edges of the semiconductor element and the foil.

제1도 및 제2도에 도시된 예에서는 보강부재(4)가 합성수지로 형성되어 있다. 위에 반도체 소자(1)을 접속하는 박(3)은 주형내에 들어 있고, 이 주형내에서 반도체 소자의 배면과 박의 연부를 주형의 저부로 압압할 수가 있다. 그후, 주형에 합성수지는 자외선 광에 의해 경화하는 예를 들면, 아크리레이트(acrylate)와 같은 래커로 할 수가 있다. 이 경화래커는 보강부재를 구성하고, 이 보강부재는 반도체 소자의 하측과 박의 연부에 따른 도체 단부가 동일 평탄면에 고정하여 위치되도록 한다. 이와 같이 하면, 도체를 구비한 기판에 반도체 소자를 간단히 접속할 수가 있다.In the example shown in FIGS. 1 and 2, the reinforcing member 4 is formed of synthetic resin. The foil 3 which connects the semiconductor element 1 above is contained in a mold, and the back of the semiconductor element and the edge of the foil can be pressed to the bottom of the mold in this mold. Thereafter, the synthetic resin in the mold can be a lacquer such as acrylate, which is cured by ultraviolet light. This hardening lacquer constitutes a reinforcing member, and the reinforcing member allows the conductor end along the lower side of the semiconductor element and the edge of the foil to be fixedly positioned on the same flat surface. In this way, a semiconductor element can be easily connected to the board | substrate with a conductor.

제2도는 제1도에 도시된 반도체 장치의 하측으로부터 본 평면도이고, 제1도 및 제2도에서 명백한 바와 같이, 보강부재(4)는 박(3)의 연부까지 연재되어 있다. 그러나, 꼭 이렇게 할 필요는 없고, 박의 연부는 보강부재로 부터 약간의 거리만 돌출시킬 수도 있다. 더우기, 보강부재는 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같은 블럭형으로 할 필요도 없다.FIG. 2 is a plan view seen from the lower side of the semiconductor device shown in FIG. 1, and as is clear from FIGS. 1 and 2, the reinforcing member 4 extends to the edge of the foil 3. However, it is not necessary to do this, and the edge of the foil may protrude only a small distance from the reinforcing member. Furthermore, the reinforcing member does not have to be block-shaped as shown in FIGS. 1 and 2.

보강부재로서는 래커 대신에 다른 합성수지를 선정할 수도 있다. 예를 들면, 150℃에서 경화하는 유리섬유로서 보강된 폴리에스테르수지제의 보강부재를 사용하는 것이 적합한 것으로 확인되었다. 보강부재로서 래커를 사용하는 경우, 또는 수지를 사용하는 경우의 어떤 경우에도, 접착제, 양호하게는 폴리에스테르 접착제를 박에 피착하여, 보강부재와 박과의 양호한 접착을 얻도록 할 수가 있다.As the reinforcing member, other synthetic resins may be selected instead of the lacquer. For example, it has been found to be suitable to use a reinforcing member made of reinforced polyester resin as a glass fiber cured at 150 ° C. In the case of using the lacquer as the reinforcing member or in the case of using the resin, an adhesive, preferably a polyester adhesive, can be deposited on the foil to obtain good adhesion between the reinforcing member and the foil.

제3도 및 제4도는 본 발명 반도체 장치의 다른 예를 도시한 것으로서, 이 경우에는 보강부재를 링(5)으로 구성하여, 이것을 박의 연부부근에 접속한다. 예를 들면, 접착제에 의해 도시된 바와 같이 미리 조성된 박의 위치에 링(5)를 접속하는 것에 의해 상기 박의 형상을 유지함과 동시에 반도체 소자(1)의 배면과 박(3)의 연부 부근의 도체단부를 동일평면에 위치시킨다.3 and 4 show another example of the semiconductor device of the present invention. In this case, the reinforcing member is constituted by the ring 5, which is connected near the edge of the foil. For example, by connecting the ring 5 to the position of the foil formed in advance as shown by the adhesive, the shape of the foil is maintained and at the back of the semiconductor element 1 and near the edge of the foil 3. Place the conductor end of the wire in the same plane.

이 경우에는 링형의 보강부재(5)를 합성수지로 할 수가 있다. 더우기, 예를 들면, 금속제의 링을 사용할 수도 있고, 이 경우에는 박의 연부를 링으로 부터 약간 돌출시켜 박의 도체와 금속링과의 단락이 생기지 않도록 한다.In this case, the ring-shaped reinforcing member 5 can be made of synthetic resin. Furthermore, for example, a metal ring may be used, in which case the edge of the foil is projected slightly from the ring so that a short circuit between the foil conductor and the metal ring does not occur.

제5도는 본 발명 반도체 장치의 다른 예를 도시하며, 이 경우에는 예를 들면, 합성수지 또는 금속제의 미리 적당히 조형된 프로필 부재(6)에 의해 이것을 박 (3)에 접속한 경우에, 반도체 소자(1)의 배면과 박(3)의 연부를 따른 도체(2)의 단부가 동일 평면에 위치하도록 한다. 미리 조형된 프로필부재(6)은 상술한 바와 같이 합성수지 또는 금속으로 할 수가 있고, 이것은 접착제에 의해 박(3)에 부착하는 것이 적합하다.FIG. 5 shows another example of the semiconductor device of the present invention. In this case, in the case where this is connected to the foil 3 by a suitable moderately shaped profile member 6 made of synthetic resin or metal, the semiconductor element ( The back of 1) and the end of the conductor 2 along the edge of the foil 3 are located in the same plane. The profile member 6 preformed can be made of synthetic resin or metal as described above, and it is suitably attached to the foil 3 by an adhesive.

Claims

A semiconductor device comprising an insulated flexible foil having a conductor extending from an edge toward a center on one side thereof, and a semiconductor element having a connection point connected to an end portion of the conductor facing the center of the foil. A reinforcing member is provided on the side opposite to the installed side, and the reinforcing member is positioned at least near the common edge of the foil, and the reinforcing member is connected to the foil by an adhesive method, the foil is bent by the reinforcing member and the surface opposite to the foil of the semiconductor element. A semiconductor device characterized in that the end portions of the conductors located near the end portions of the and foils are positioned in substantially the same plane.