KR800002105Y1 - Packeting terminal - Google Patents

Packeting terminal Download PDF

Info

Publication number
KR800002105Y1
KR800002105Y1 KR760005923U KR760005923U KR800002105Y1 KR 800002105 Y1 KR800002105 Y1 KR 800002105Y1 KR 760005923 U KR760005923 U KR 760005923U KR 760005923 U KR760005923 U KR 760005923U KR 800002105 Y1 KR800002105 Y1 KR 800002105Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
cobalt
glass
annular
terminal
Prior art date
Application number
KR760005923U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
가즈오 야마사기
Original Assignee
히고 이찌로오
신닛뽄덴기 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히고 이찌로오, 신닛뽄덴기 가부시기가이샤 filed Critical 히고 이찌로오
Priority to KR760005923U priority Critical patent/KR800002105Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR800002105Y1 publication Critical patent/KR800002105Y1/en

Links

Abstract

내용 없음.No content.

Description

기밀(氣密)단자Confidential terminal

제 1 도는 본 고안의 전제가 되는 종래의 기밀단자의 종단면도.1 is a longitudinal sectional view of a conventional hermetic terminal which is the premise of the present invention.

제 2 도 및 제 3 도는 본 고안에 관한 기밀단자의 다른 실시예의 종단면도이다.2 and 3 are longitudinal cross-sectional views of another embodiment of the hermetic terminal according to the present invention.

본 고안은 고내압 반도체정류기에 호적한 기밀단자에 관하고, 특히 값이 싼 기밀단자를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a hermetic terminal suitable for a high breakdown voltage semiconductor rectifier, and particularly aims to provide a low cost hermetic terminal.

고내압 반도체정류기에 사용되는 기밀단자로서, 예를들면 제 1 도에서 보는 바와 같이 코발(Kovar: Fe54%, Ni29%, Co17%의 합금, 상품명)박판을 드로우잉(drawing)가공한 통상(筒狀)의 금속외환(1)의 상단에 코발유리(2)를 개재하여 코발제의 환상리이드(3)을 기밀, 절연적으로 봉착하고, 이 환상리이드(3)에 동제의 파이프리이드(4)를 은납(5)로 고착한 것이 있다. 그러나, 이와같은 금속외환(1) 전체를 코발로 구성했을 때는 비싼 코발의 사용량이 증가해서 원가가 비싸지는 결점이 있었다. 특히 금속외환(1)에 요구되는 두께가 두꺼운 경우는 원가가 현저히 비싸진다.As a hermetic terminal used in a high-voltage semiconductor rectifier, for example, as shown in FIG. 1, a Kobal (Kovar: Fe 54%, Ni 29%, Co17% alloy, trade name) thin plate is drawn. I) metal foreign exchange The cobalt cyclic lead 3 of the cobalt agent is hermetically and insulated through the cobalt glass 2 at the upper end of (1), and the copper pipe lead 4 is made of silver to the cyclic lead 3 (5). There is thing which adhered to. However, when the entire metallic foreign currency 1 was constituted by cobalt, the use of expensive cobalt increased, resulting in a high cost. In particular, when the thickness required for the metal ring 1 is thick, the cost is significantly high.

본 고안은 이러한 점을 감안해서 제안된 것으로서, 금속외환이 유리로 봉착된 코발제의 환상부재와 그것에 고착된 철제의 통상부재로 구성한 것을 특징으로 한다.The present invention has been proposed in view of the above, and is characterized in that the metal ring is composed of an annular member of cobalt sealed with glass and an ordinary member of iron fixed thereto.

이하 본 고안의 실시예를 도면에 따라 설명하겠으나, 제 1 도와 동일부분 또는 대응부분은 동일부호로 나타냈으므로 그 설명을 생략한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, since the first part and the same part or corresponding part are denoted by the same reference numerals, the description thereof will be omitted.

제 2 도는 제1의 실시예를 나타낸다.2 shows a first embodiment.

제 1 도와의 상위점은, 통상(筒狀)의 금속외환(1)이 유리(2)에 봉착되어 있는 코발제의 환상부재(11)과 이 환상부재(11)의 하단부에 용접 또는 땜질등의 수단으로 고착된 철제의 통상부제(12)로 구성된다는 점이다.The difference between the first diagram is that the cobalt annular member 11 in which the ordinary metal outer ring 1 is sealed on the glass 2 and the lower end of the annular member 11 are welded or brazed, or the like. It is composed of a conventional steel additive 12 of fixed by means of.

이러한 구조는 금속부제(1)의 유리봉착부분이 코발제의 환상부재(11)로 구성되어 있기 때문에 금속외환(1)과 유리(2)와의 봉착성은 제 1 도에서 나타내는 종래의 것과 하등 다른 점이 없고, 광범위한 온도범위에 걸쳐서 기밀성이 손상되는 일이 없다. 또, 금속외환(1)의 대부분이 코발보다도 월등이 싼 철제의 통상부재(12)로 구성되어있기 때문에 이러한 종류의 기밀단자를 싸게 제공할 수가 있다.This structure is different from the conventional one shown in Fig. 1 because the glass sealing portion of the metal subpart 1 is composed of a cobalt annular member 11. And airtightness is not impaired over a wide temperature range. In addition, since most of the metal outer ring 1 are made of a steel ordinary member 12, which is cheaper than cobalt, this type of hermetic terminal can be provided at low cost.

특히 유리봉착부분인 환상부재(11)과 통상부재(12)를 따로따로 했기 때문에 양자의 두께를 각각의 목적에 따라 변경할 수도 있고, 설계의 자유도 대폭 증대한다는 이점도 있다.In particular, since the annular member 11 and the ordinary member 12, which are glass sealing portions, are separately provided, the thickness of the annular member 11 and the ordinary member 12 can be changed according to the respective purposes, and there is also an advantage that the freedom of design is greatly increased.

제 3 도는 제 2 도의 실시예를 나타내고, 제 2 도와의 상위점은 환상리이드(3)의 두께가 엷어졌다는 점이고, 또 환상리이드(3)과 파이프리이드(4)가 철제의 링(6)을 개재하여 은 납(5)로 고정되어 있는 점이다.FIG. 3 shows the embodiment of FIG. 2, and the difference between the second and the second degree is that the thickness of the annular lead 3 is thinned, and the annular lead 3 and the pipe lead 4 form an iron ring 6. It is fixed with silver lead (5) through.

이와 같은 구조이면, 철제의 링(6)의 팽창계수가 132×10-7이고, 코발제의 환상리이드(3)의 팽창계수(47×10-7)과 철제의 파이프리이드(4)의 팽창계수(178×10-7)의 중간치이기 때문에 환상리이드(3)과 파이프리이드(4)의 팽창계수의 차에 기인해서 급열(急熱), 급냉의 경우 유리에 가해지는 응력을 철제링(6)이 흡수할 수 있다. 또, 파이프리이드(4)의 하단을 환상리이드에 커어킹(Cacking) 고정할 경우의 응력도(6)링으로 흡수할 수 있다. 또, 파이프리이드(4)에 반도체소자로부터의 내부리이드선 및 외부리이드선을 삽입해서 압궤(壓潰=눌러뭉개다) 고정할 때의 응력도 링(6)으로 흡수할 수가 있다. 따라서 환상리이드(3)의 두께를 엷게해도 유리(2)의 크랙(Crack) 발생을 방지할 수 있고, 비싼코발의 사용량을 더욱 감소해서 보다 원가저감의 달성에 기여할 수 있는 이점이 있다.With such a structure, the expansion coefficient of the steel ring 6 is 132 × 10 −7, and the expansion coefficient of the cobalt annular lead 3 (47 × 10 −7 ) and the steel pipe lead 4 are expanded. Due to the difference between the expansion coefficients of the annular lead 3 and the pipe lead 4 due to the difference between the coefficients (178 × 10 −7 ), the stress applied to the glass in the case of quenching and rapid cooling, ) Can absorb. In addition, the lower end of the pipe lead 4 can be absorbed by the ring of the stress 6 in the case of caching and fixing to the annular lead. In addition, the stress when the inner lead wire and the outer lead wire from the semiconductor element are inserted into the pipe lead 4 to fix the collapse (壓 潰 = crush) can also be absorbed by the ring 6. Therefore, even if the thickness of the annular lead 3 is reduced, cracks can be prevented from occurring in the glass 2, and the amount of expensive cobals can be further reduced to contribute to further cost reduction.

또, 상기 실시예에 있어서 환상부재(11)과 통상부재(12)와를 은 납에 의해 환상리이드(3)과 파이프리이드(4)와의 은 납땜할 때 동시에 땜질로 고착해도 된다.In the above embodiment, the annular member 11 and the normal member 12 may be fixed by soldering at the same time when silver soldering the annular lead 3 and the pipe lead 4 with silver lead.

이상과 같이 본 고안에 의하면 금속외환은 유리에 봉착된 코발제의 환상부재와 그것에 고착된 철제의 통상부재로 구성했기 때문에 금속외환 철제를 코발로 제작할 경우에 비해서 비싼 코발의 사용량을 감소하고 원가저감을 꾀할 수 있고, 이러한 종류의 기밀단자를 싸게 제공할 수가 있다.As described above, according to the present invention, since the metal forex is composed of an annular member of cobalt encapsulated in glass and an ordinary member of iron adhered to the glass, the use of expensive cobal is reduced and the cost is reduced, compared to the case of manufacturing metal forex iron with cobalt. It is possible to provide a low cost terminal of this kind.

또 목적에 따라 환상부재와 통상부재의 두께의 변경도 가능하고 설계의 자유도가 증대한다는 효과도 있다.In addition, the thickness of the annular member and the ordinary member can be changed depending on the purpose, and the degree of freedom of design can be increased.

Claims (1)

통상(筒狀)의 금속외환에 유리를 개재하여 환상리이드를 고착함과 동시에 상기 환상리이드에 동제의 파이프리이드를 고착한 것에 있어서 상기 금속외환을 유리에 봉착된 코발제의 환상부재와 그것에 고착된 철제의 통상부재로 구성한 것을 특징으로 하는 기밀단자.In the case where the cyclic lead is fixed to the normal metal outer ring through glass and the copper pipe lead is fixed to the cyclic lead, the annular member of the cobalt agent encapsulated in the glass and the metal ring A hermetic terminal comprising an ordinary member made of iron.
KR760005923U 1976-09-15 1976-09-15 Packeting terminal KR800002105Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR760005923U KR800002105Y1 (en) 1976-09-15 1976-09-15 Packeting terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR760005923U KR800002105Y1 (en) 1976-09-15 1976-09-15 Packeting terminal

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR800002105Y1 true KR800002105Y1 (en) 1980-12-22

Family

ID=19203364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR760005923U KR800002105Y1 (en) 1976-09-15 1976-09-15 Packeting terminal

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR800002105Y1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4453033A (en) Lead grounding
US2279831A (en) Discharge device and method of making
JPS6245654B2 (en)
US3988825A (en) Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing
CA1243392A (en) Cold-seal package for withstanding high temperatures
KR800002105Y1 (en) Packeting terminal
JPS5927559A (en) Semiconductor device package
US3535099A (en) Method of forming a hermetic enclosure for electronic devices
USRE25875E (en) Crystal diode
JPH0377293A (en) Electrode material for shock absorber and surge absorber using the same material
JP3601320B2 (en) surge absorber
US2661447A (en) Sealed rectifier
US3414964A (en) Method for the production of a soldered joint
US3337679A (en) Electric component endseal
JPH08162188A (en) Airtight terminal
US3197845A (en) Method of forming thermoelectric units with attached contact terminals
JPS6233327Y2 (en)
JP3134905B2 (en) surge absorber
US4692788A (en) Semiconductor device with solder overflow prevention geometry
JPS6332255B2 (en)
JPS6325739Y2 (en)
JP2021022557A (en) Hermetic terminal
US4148056A (en) Glass-encapsulated semiconductor device containing cylindrical stack of semiconductor pellets
US3381184A (en) Lead termination structure
JPS58218780A (en) Airtight terminal