KR20240114232A - 키 조립체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20240114232A
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정호영
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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 플렉서블 디스플레이 및/또는 상기 제1 하우징의 측면에 배치된 키 조립체를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성될 수 있다. 상기 키 조립체는, 키 회로 기판, 상기 키 회로 기판의 제1 영역 상에 배치된 제1 스위치 부재, 상기 키 회로 기판의 제2 영역 상에 배치된 제2 스위치 부재, 기능 변경 키, 제1 자석 및/또는 제2 자석을 포함할 수 있다. 상기 기능 변경 키는 상기 제1 스위치 부재와 상기 제2 스위치 부재 사이에서 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 제1 자석은 상기 기능 변경 키의 일 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 제2 자석은 상기 기능 변경 키의 타 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다.

Description

키 조립체를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING KEY ASSEMBLY}
본 문서에 개시된 예들은 키 조립체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있을 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적의 배경 기술(related art)로서 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 플렉서블 디스플레이 및/또는 상기 제1 하우징의 측면에 배치된 키 조립체를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성될 수 있다. 상기 키 조립체는, 키 회로 기판, 상기 키 회로 기판의 제1 영역 상에 배치된 제1 스위치 부재, 상기 키 회로 기판의 제2 영역 상에 배치된 제2 스위치 부재, 기능 변경 키, 제1 자석 및/또는 제2 자석을 포함할 수 있다. 상기 기능 변경 키는 상기 제1 스위치 부재와 상기 제2 스위치 부재 사이에서 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 제1 자석은 상기 기능 변경 키의 일 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 제2 자석은 상기 기능 변경 키의 타 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 플렉서블 디스플레이 및/또는 상기 제1 하우징의 측면에 배치된 키 조립체를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성될 수 있다. 상기 키 조립체는, 키 회로 기판, 상기 키 회로 기판의 제1 영역 상에 배치된 제1 스위치 부재, 상기 키 회로 기판의 제2 영역 상에 배치된 제2 스위치 부재 및/또는 기능 변경 키를 포함할 수 있다. 상기 기능 변경 키는 상기 제1 스위치 부재와 상기 제2 스위치 부재 사이에서 배치될 수 있고, 상기 제1 스위치 부재에 최 인접하게 위치한 제1 위치와 상기 제2 스위치 부재에 최 인접하게 위치한 제2 위치 사이에서 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 스위치 부재 또는 상기 제2 스위치 부재 중 적어도 하나의 외부 입력에 기초하여 설정된 기능을 수행하도록 구성될 수 있고, 상기 기능 변경 키가 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치일 때 서로 다른 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 6은 도 2의 선 C-C'에 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치와 키 조립체의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 커버 부재 및 키 조립체의 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 키 조립체의 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 키 조립체의 기능 변경 키 및 자석의 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 기능 변경 키가 제1 상태일 때의 키 조립체의 평면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 기능 변경 키가 제2 상태일 때의 키 조립체의 평면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 커버 부재와 키 조립체의 키 회로 기판의 사시도이다.
도 13은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 커버 부재와 키 조립체의 일부 구성을 도시한 평면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 커버 부재와 키 조립체의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
도 16a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 주위에 외부 자석이 존재하는 상태에서 키 조립체의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
도 16b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 주위에 외부 자석이 존재하는 상태에서 키 조립체의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
도 16c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 주위에 외부 자석이 존재하는 상태에서 키 조립체의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
도 17a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16a의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
도 17b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16b의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
도 17c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16c의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
도 18a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16a의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
도 18b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16b의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
도 18c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16c의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 키 조립체를 이용한 디스플레이의 확장 또는 축소 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 일 실시예에서, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시되는 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)가 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(203)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다.
도 2에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태, 또는 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 닫힌 상태로 지칭될 수 있다.
도 3에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태, 또는 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 열린 상태로 지칭될 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(201) 및 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에서 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태)는 미리 정의된 사용자 입력에 기반하여, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태)는, 제1 하우징(201)의 일부 또는 제2 하우징(202)의 일부를 통해 노출된 물리적 버튼에 대한 사용자 입력에 응답하여, 슬라이드 아웃 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 슬라이드 인 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태)는, 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1)) 내에서 표시된, 실행 가능한 객체에 대한 터치 입력에 응답하여, 슬라이드 아웃 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 슬라이드 인 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태)는, 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1)) 상에서 접촉점을 가지고 기준 강도 이상의 누름 강도를 가지는 터치 입력에 응답하여, 슬라이드 아웃 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 슬라이드 인 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태)는, 전자 장치(101)의 마이크를 통해 수신된 음성 입력에 응답하여, 슬라이드 아웃 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 슬라이드 인 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태)는, 제1 하우징(201)에 대하여 제2 하우징(202)을 이동하기 위해 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 적용된 외력(force)에 응답하여, 슬라이드 아웃 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 슬라이드 인 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태)는, 전자 장치(101)와 연결된 외부 전자 장치(예: 이어버드(earbuds) 또는 스마트 워치(smart watch))에서 식별된 사용자 입력에 응답하여, 슬라이드 아웃 상태(또는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태)로 변경될 수 있다. 다만, 전자 장치(101)의 슬라이드 인-아웃의 동작은 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판을 수용할 수 있다. 제2 하우징(202)은 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 메인 케이스)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(211)는 제1-1 측벽(211a), 제1-1 측벽(211a)에서 연장된 제1-2 측벽(211b) 및 제1-1 측벽(211a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(211b)에 실질적으로 평행한 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(211b)과 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(201)의 안내를 받으면서 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(221)는 플레이트 형상으로, 내부 부품들을 지지하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2-1 측벽(221a), 제2-1 측벽(221a)에서 연장된 제2-2 측벽(221b) 및 제2-1 측벽(221a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(221b)에 실질적으로 평행한 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2-2 측벽(211b) 또는 제2-3 측벽(211c)에 평행한 제1 방향(예: 화살표 ① 방향)으로 이동함에 따라, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제1 하우징(201)은 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)의 일부분을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2의 슬라이드 인 상태(예: 완전히 닫힌 상태(fully closed state))와 도 3의 슬라이드 아웃 상태(예: 완전히 열린 상태(fully opeded state)) 사이의 중간 상태(intermediate state)를 가질 수 있다. 전자 장치(101)의 중간 상태에서 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리는 완전히 열린 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리보다 짧고, 완전히 닫힌 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리보다 길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(203)의 적어도 일부가 슬라이드 이동함에 따라, 외부에 노출되는 영역이 가변할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(203)의 폭(X 방향의 길이)과 높이(Y 방향의 길이)의 비율 및/또는 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동에 기초하여 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(245a, 245b), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 제1 하우징(201)의 내부로 수납되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 아래 방향(예: -Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(203)의 아래(예: -Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 위 방향(예: +Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(203)의 위(예: +Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)의 일 영역(예: 도 4의 굴곡면(213a))의 안내를 받으면서 이동하며, 제1 하우징(201)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(202)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(201)의 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변하면(예: 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 확장되도록 슬라이드 이동하면), 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(201)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 또는 슬라이드 아웃 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 4의 굴곡면(213a)) 상에 위치될 수 있으며, 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245a, 245b)는 하우징(210)(예: 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202))의 일 영역에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245a, 245b)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(245a, 245b)는, 제1 하우징(201)의 제1-2 측벽(211b)에 배치된 제1 키 조립체(245a) 및 제1 하우징(201)의 제1-3 측벽(211c)에 배치된 제2 키 조립체(245b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 키 조립체(245a) 및/또는 제2 키 조립체(245b)는, 상기 제1 하우징(201)의 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)에 형성된 관통 홀(hole) 또는 리세스(recess)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 키 조립체(245a) 및/또는 제2 키 조립체(245b)는 제1 하우징(201)으로부터 이탈을 방지하기 위한 연결 부재를 통해 제1 하우징(201)에 연결될 수 있고, 상기 연결 부재는 제1 하우징(201)의 상기 관통 홀 또는 상기 리세스 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 키 조립체(245a) 및/또는 제2 키 조립체(245b)는, 각각 한 쌍의 음량 조절 키, 전원 키를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 키 조립체(245a) 및/또는 제2 키 조립체(245b)에는 부여되는 기능은 사용자의 설정에 따라 다를 수 있고, 예컨대 음성 비서 기능, 카메라 기능을 즉시 활성화하는 기능이 부여될 수 있다.
다만, 키 입력 장치(245a, 245b)의 키 개수, 위치 및/또는 기능은 상술한 바에 한정되지 않는다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(245a, 245b)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 있다. 예를 들어, 키 입력 장치(245a, 245b)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(243)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2 하우징(202)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(201)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(247a) 및 마이크 홀(247b)은 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(249b)(예: 후면 카메라)(예: 도 5a, 도 5b의 제2 카메라 모듈(249b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(249a)은 디스플레이(203)와 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 복수 개로 형성되어 다양한 배열을 제공할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)과 실질적으로 수직한 방향인 폭 방향(X축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 매트릭스와 같이 N * M 의 행과 열을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출되지 않고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서는 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및/또는 슬라이드 아웃 상태에서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 적어도 일부(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(215) 및/또는 제2 후면 플레이트(225))는 실질적으로 투명하고, 제2 카메라 모듈(249b)은 상기 제1 후면 플레이트(215) 및/또는 제2 후면 플레이트(225)를 지나서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태에서 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출되며, 외부를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(215))은 제2 카메라 모듈(249b)을 위한 개구(201a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(261a, 261b)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(261a, 261b)은, 근접 센서, 지문 센서 및/또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈(261a, 261b)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(261a, 261b)은 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(261a, 261b)은 전자 장치(101)의 전면에 배치된 제1 홀 센서 모듈(261a)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(101)의 후면에 배치된 제2 센서 모듈(261b)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다. 도 5b은는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 4, 도 5a, 및/또는 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230) 및 구동 구조(240)를 포함할 수 있다. 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이 어셈블리(230)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 2 및/또는 도 3의 실시예는 도 4, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5b의 실시예와 부분적으로 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 도 2 및 도 3의 제1 커버 부재(211)), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 프레임(213)의 적어도 일부를 수용하고, 프레임(213)에 위치한 부품(예: 배터리(289))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제1 하우징(201)에 위치한 부품(예: 제2 회로 기판(249) 및 프레임(213))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제2 회로 기판(249)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 적어도 하나의 키 입력 부재(예: 도 2 및 도 3의 키 입력 부재(249a, 249b)가 배치되는 적어도 하나의 수용 홀(217)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 부재(211)는 측벽(예: 제1-2 측벽(211b) 및 제 1-3 측벽(211b))의 일부에 형성된 복수 개(예: 2 개)의 수용 홀(217)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수용 홀(217)들은 제1 키 조립체(249a) 및 제2 키 조립체(249b)의 적어도 일부와 대응되는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결되고, 제2 하우징(202)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 프레임(213)은 배터리 커버(289a)와 연결되고, 배터리 커버(289a)와 함께 배터리(289)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 디스플레이 어셈블리(230)와 대면하는 곡면부(213a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 실질적으로 제1 하우징(201) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 도 2 및 도 3의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(223) 및 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 가이드 레일(250)를 통하여 제1 하우징(201)에 연결되고, 가이드 레일(250)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3의 화살표 ① 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(221)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 위치하여 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2 하우징(202)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248) 및 리어 커버(223))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 연결되고, 제1 회로 기판(248)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 패턴(예: 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(223a))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(223a)는, 리어 커버(223)가 유전체 소재의 사출물(예: 안테나 캐리어)로 형성될 경우, 외면(예: -Z축 방향을 향하는 일면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(223a)는 리어 커버(223)의 외면에 형성된 LDS(laser direct structuring) 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(223a)는 리어 커버(223)사출 시, 내장되는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(223a)는 제1 회로 기판(248)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 주파수 대역(예: legacy 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다
일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(225)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 2 및/또는 도 3의 디스플레이(203)) 및 디스플레이(203)를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및/또는 롤러블 디스플레이로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 강체(rigid)에 의하여 지지되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 휘어질 수 있는 구조물에 의하여 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 커버 부재(221)의 제1 면(F1) 또는 미도시된 플레이트에 의하여 지지될 수 잇다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 멀티바 구조(232)에 의하여 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(232)는 제1 하우징(201)에 대하여 이동할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태(예: 도 2)에서, 멀티바 구조(232)는 대부분 제1 하우징(201)의 내부에 수납되고, 제1 커버 부재(211)와 제2 커버 부재(221) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 프레임(213)의 가장자리에 위치한 굴곡면(213a)에 대응하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이 지지 부재 또는 지지 구조로 지칭될 수 있으며, 탄성력있는 하나의 플레이트 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구동 구조(240)는 제2 하우징(202)을 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 구조(240)는 예: 제1 하우징(201)에 대한 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터(241)를 포함할 수 있다. 구동 구조(240)는 모터(241)에 연결된 기어(244)(예: 피니언(pinion)) 및 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(rack)(242)을 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, P1원 내에 반전된(예: -Z축 방향을 향하는) 구동 구조(240)의 구성요소(예: 모터(241), 랙(242), 및 기어(244))를 도시하였다.
일 실시예에 따르면, 랙(242)이 위치한 하우징과 모터(241)가 위치한 하우징은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 랙(242)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 모터(241)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 랙(242)은 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(241)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의하여 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 모터 드라이버 구동 회로를 포함하고, 모터(241)의 속도 및/또는 모터(241)의 토크를 제어하기 위한 펄스 폭 변조(pulse width modulation, PWM) 신호를 모터(241)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 가요성 인쇄회로기판을 이용하여 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))에 위치한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 회로 기판(248)(예: 메인 기판)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 제1 회로 기판(248)에 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(248)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201) 내에서 제1 회로 기판(248)(예: 메인 회로 기판)과 이격된 제2 회로 기판(249)(예: 서브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 연결 플렉서블 기판을 통해 제1 회로 기판(248)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이 전자 장치(101)의 단부 영역에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(249)은 안테나 부재(291)(예: 코일)를 수용하거나 안테나 부재(291)와 연결될 수 있다. 안테나 부재(291)는 무선 충전 기능, NFC(neat field communication) 기능 및/또는 전자 결제 기능을 수행하기 위한 MFC(multi-function coil 또는 multi-function core) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 무선 충전을 위한 안테나 부재(291)를 이용하여 외부의 전자 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다. 다른 예로는, 배터리(289)는 무선 충전을 위한 안테나 부재(291)를 이용하여 외부의 전자 장치로 전력을 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 프레임(213)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 프레임(213)과 배터리 커버(289a)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 하우징(202) 내에 위치하고, 제2 하우징(202)과 함께 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 멀티바 구조(232)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)에 형성된 슬릿(251)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(251)은 가이드 레일(250)의 내측면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다. 도 4를 참조하면, P2원 내에 확대된 가이드 레일(250)을 도시하였다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 모터(241)의 구동에 기초하여 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변할 때, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는, 모터(241)의 구동을 통해, 제1 하우징(201)으로부터 외부로 노출되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 기어(244)는, 모터(241)의 상기 구동에 기반하여, 제1 회전 방향으로 회전할 수 있다. 랙(242)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 고정됨에 따라, 제2 하우징(202)은, 슬라이드 아웃 방향을 향하는 랙(242)의 슬라이드 이동에 기반하여, 제1 하우징(201) 외부로 노출되도록 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 내측 부분(252)은 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다. 힘을 제공받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 확장되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이에 수용되었던 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 전면으로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변할 때, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는, 모터(241)의 구동을 통해, 제1 하우징(201) 내측으로 삽입되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 기어(244)는, 모터(241)의 상기 구동에 기반하여, 상기 제1 회전 방향과 반대인 제2 회건 방향으로 회전할 수 있다. 랙(242)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 고정됨에 따라, 제2 하우징(202)은, 슬라이드 인 방향을 향하는 랙(242)의 슬라이드 이동에 기반하여, 제1 하우징(201) 내부로 들어가도록 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 외측 부분(253)은 벤딩된 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다. 힘을 제공받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이로 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 모터(241)의 구동을 제어함으로써, 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태 상태 사이의, 지정된 중간 상태에서 멈추도록 설정될 수도 있다(free stop 기능). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 모터(241)에 구동력이 제공되지 않은 상태에서, 사용자의 조작을 통해, 슬라이드 인 상태, 중간 상태 또는 슬라이드 아웃 상태로 가변할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납되면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부(예: -Z축을 향하는 일부)는 배터리(289)와 제1 후면 플레이트(215) 사이에 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출되면, 디스플레이(231)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
도 6은 도 2의 선 C-C'에 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치와 키 조립체의 단면도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 커버 부재 및 키 조립체의 분해 사시도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 키 조립체의 사시도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 키 조립체의 기능 변경 키 및 자석의 도면이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(201)에 배치된 적어도 하나의 키 조립체(207)(예: 도 2 및 도 3의 제1 키 조립체(249a) 및/또는 제2 키 조립체(249b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 키 조립체(207)는 제1 하우징(201)의 측벽(예: 도 2 또는 도 3의 제1-2 측벽(211b) 또는 제1-3 측벽(211c))의 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 키 조립체(207)가 배치된 수용 홀(예: 도 4의 수용 홀(217))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수용 홀(217)은 키 조립체(207)의 수용 공간을 제공하도록 제1 하우징(201)의 제1-2 측벽(211b)의 또는 관통된 외측 면에서 내측 면까지 관통 형성된 홀(hole)일 수 있다. 다만, 수용 홀(217)의 형태는 제한적이지 않으며, 예를 들어 외측 면에서 내측 면을 향해(예: +X 방향으로) 함몰 형성된 리세스(recess)일 수도 있다. 예를 들어, 상기 수용 홀(217)은 제1 하우징(201)의 제1-2 측벽(211b)의 외측 면(예: -X 방향 면)에 개구를 포함할 수 있고, 상기 개구는 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장된 장공 형태일 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)는, 적어도 하나의 키 커버(271), 적어도 하나의 연결 부재(272), 키 지지 부재(273), 키 회로 기판(274), 적어도 하나의 스위치 부재(275), 기능 변경 키(281), 적어도 하나의 자석(282), 적어도 하나의 홀 센서(283) 및/또는 자성 부재(284)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 키 커버(271)의 외측 면(예: -X 방향 면)은 제1 커버 부재(211)의 수용 홀(217)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있고, 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 커버(271)는 제1 커버 부재(211)에 외부 입력을 키 커버(271)의 내측에 배치된 스위치 부재(275)에 전달하도록 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 키 커버(271)는 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)를 포함할 수 있다. 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)는 외부 입력(예: 클릭)을 개별적으로 수용하는 복수 개(예: 2 개)의 스위치 부재(275)에 각각 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자가 키 커버(271)를 누르는 클릭 방식으로 수행될 수 있다. 이 경우, 키 커버(271)를 가압하는 외부 입력에 의해 적어도 일 축 방향(예: X 축 방향)으로 이동할 수 있고, 내측에 배치된 스위치 부재(275)를 가압함으로써 외부 입력을 전달할 수 있다. 다만, 외부 입력의 방식은 제한적이지 않으며, 클릭 방식 외에도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용한 방식(예: 터치 방식)이 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)는, 소정 간격을 두고 이격 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 키 커버(271a) 및/또는 제2 키 커버(271b)는, 서로 대면하는 영역에 경사 영역(2711a, 2711b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 키 커버(271a)는 제2 키 커버(271b)와 대면하는 일 단부에 제2 키 커버(271b) 및 전자 장치(101)의 내측을 향하는 방향으로 기울어진 제1 경사 영역(2711a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 키 커버(271b)는 제1 키 커버(271a)와 대면하는 일 단부에 제1 키 커버(271a) 및 전자 장치(101)의 내측을 향하는 방향으로 기울어진 제1 경사 영역(2711a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 경사 영역(2711a)과 제2 경사 영역(2711b)은 서로 가까워질수록 전자 장치(101)의 내측 방향으로 모여드는 형태일 수 있다. 예를 들어, 제1 경사 영역(2711a)과 제2 경사 영역(2711b)은 서로 실질적으로 대칭 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후술하는 바와 같이, 제1 키 커버(271a)와 제2 키 커버(271b) 사이 공간으로 기능 변경 키(281)의 제2 부분(2812)이 돌출될 수 있고, 제1 경사 영역(2711a)과 제2 경사 영역(2711b)은 상기 사용자가 기능 변경 키(281)의 상기 제2 부분(2812)을 파지하는 동작을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)가 전자 장치(101)의 제1 커버 부재(211)의 외측 면으로부터 돌출된 거리(예: 도 7의 d1)는 각각 약 0.4mm 내지 약 0.6mm일 수 있고, 바람직하게는 약 0.5mm일 수 있다.
일 실시예에서, 연결 부재(272)는 키 커버(271)와 키 지지 부재(273) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(272)는 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)에 각각 연결된 제1 연결 부재(272a) 및 제2 연결 부재(272b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(272)는 키 커버(271)를 키 지지 부재(273)에 적어도 일 축 방향(예: X 축 방향)으로 이동 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(272)는 키 커버(271)에 고정적으로 결합 또는 부착되는 고정 부분(2721a, 2721b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 키 커버(271)와 고정 부분(2721a, 2721b) 사이에는 접착 물질이 제공될 수 있다. 연결 부재(272)는 키 지지 부재(273)에 적어도 일 축 방향(예: X 축 방향)으로 이동 가능하게 연결된 돌출 부분(2722a, 2722b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(2722a, 2722b)은 키 지지 부재(273)에 상기 돌출 부분(2722a, 2722b)에 대응되는 위치에 형성된 관통 홀에 수용될 수 있다. 예를 들어, 키 커버(271)와 연결 부재(272)는, 키 지지 부재(273)의 관통 홀에 연결 부재(272)의 돌출 부분이 수용된 상태에서, 예컨대 외부 입력(예: 클릭)으로 인해, 일 축 방향(예: X 축 방향)으로 소정 거리만큼 이동될 수 있다.
일 실시예에서, 키 지지 부재(273)는 제1 커버 부재(211)의 수용 홀(217)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 지지 부재(273)는 수용 홀(217)과 함께 키 조립체(207)의 다른 구성들의 수용 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 키 지지 부재(273)는 키 조립체(207)의 구성들의 일 부분을 수용하기 위한 관통 홀 또는 홈(groove)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 키 지지 부재(273)에는 키 조립체(207)의 다른 구성요소들이 고정되거나 반 고정적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)는 키 지지 부재(273)의 일부에 적어도 일 축 방향(예: Y 축 방향)으로 슬라이드 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재, 홀 센서(283) 및/또는 자성 부재(284)의 적어도 일부는 키 지지 부재(273)의 대응되는 위치에 형성된 관통 홀 또는 홈에 수용될 수 있다. 예를 들어, 키 지지 부재(273)는 수용 홀(217)에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 예컨대 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장된 형상일 수 있다.
일 실시예에서, 키 회로 기판(274)은 키 지지 부재(273)에 일 면(예: -X 방향 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(274)은 가요성 인쇄 회로기판을 포함할 수 있고, 스트립(strip) 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(274)은 제1-2 측벽(211b)에 위치한 부분의 적어도 일부가 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 회로 기판(274)은 전자 장치(101)의 메인 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(274)의 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 제1-2 측벽(211b)에 배치되고, 상기 일 단부의 반대편 단부인 타 단부는 전자 장치(101)의 메인 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))을 향해 연장될 수 있으며, 그 반대도 가능하다. 일 실시예에 따르면, 키 커버(271)와 대면하는 키 회로 기판(274)의 일 면(예: -X 방향 면)에는 적어도 하나의 스위치 부재(275) 및/또는 적어도 하나의 홀 센서(283)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 회로 기판(274)은, 후술하는 바와 같이, 스위치 부재(275)로 검출된 외부 입력(예: 클릭) 또는 홀 센서(283)로 검출된 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동에 관한 데이터를 제1 회로 기판(248)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 스위치 부재(275)는, 외부 입력(예: 클릭)을 개별적으로 수용하는 복수 개(예: 2 개)의 스위치 부재(275)로 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치 부재(275)는, 키 회로 기판(274)의 서로 다른 영역에 배치된 제1 스위치 부재(275a) 및 제2 스위치 부재(275b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 부재(275a) 및 제2 스위치 부재(275b)는 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 서로 이격 배치될 수 있고, 키 회로 기판(274)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 부재(275a)는 키 회로 기판(274)의 일 면(예: -X 방향 면)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 제2 스위치 부재(275b)는 상기 제1 영역과 중첩되지 않는 회로 기판의 일 면(예: -X 방향 면)의 제2 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 부재(275a)와 제2 스위치 부재(275b)는 일 축 방향(예: 전자 장치(101)의 길이 방향 또는 Y 축 방향)으로 서로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 부재(275a) 및/또는 제2 스위치 부재(275b)는 돔 키 구조(dome key structure) 또는 택트 스위치 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 부재(275a) 및/또는 제2 스위치 부재(275b)는 외부 입력(예: 클릭)의 인가 방향(예: X 축 방향)으로 탄성 변형될 수 있고, 예컨대 내측에 배치된 센서(예: 압전 소자)를 이용하여 외부 입력을 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 기능 변경 키(281)는, 키 지지 부재(273)의 일부에 적어도 일 축 방향(예: 도 8에 화살표 A 방향)으로 슬라이드 이동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)는 키 지지 부재(273)의 일 면(예: -X 방향 면)의 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)는 제1 스위치 부재(275a) 및 제2 스위치 부재(275b) 사이에 배치될 수 있고, 제1 스위치 부재(275a)를 또는 제2 스위치 부재(275b)를 향해 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 예를 들어, "기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향"(예: 도 6 및 제2 홀 센서 값)은, 제1 스위치 부재(275a)와 제2 스위치 부재(275b)가 서로 이격된 방향(예: Y축 방향), 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 5b의 전자 장치(101))의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향 또는 도 3의 화살표 ① 방향), 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향) 및/또는 Y 축 방향과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)는 키 조립체(207)의 내측에 배치된 제1 부분(2811) 및 상기 제1 부분(2811)의 일부로부터 돌출된 제2 부분(2812)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)의 상기 제1 부분(2811)은 키 커버(271)와 키 지지 부재(273) 사이의 공간에 안착 가능한 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 상기 제1 부분(2811)은, 제1 스위치 부재(275a)를 향하는 제1 단부(2811a)와 상기 제1 단부(2811a)의 반대편 단부로서 제2 스위치 부재(275b)를 향하는 제2 단부(2811b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 제1 단부(2811a) 및/또는 제2 단부(2811b)의 일 면(예: -X 방향 면)에는 적어도 하나의 자석(282)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 기능 변경 키(281)의 상기 제2 부분(2812)은 상기 제1 부분(2811)으로부터 전자 장치(101)의 외부를 향해 연장된 돌출부일 수 있다. 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 제2 부분(2812)의 적어도 일부는 서로 이격된 제1 키 커버(271a)와 제2 키 커버(271b) 사이의 공간을 통해 전자 장치(101)의 외부로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(2812)은 제1 부분(2811)의 일부로부터 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(예: 도 6 및 제2 홀 센서 값)과 교차하는 방향(예: -X 방향)으로 연장 또는 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(2812)은 제1 부분(2811)에서 제1 단부(2811a)와 제2 단부(2811b) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(2812)의 연장 또는 돌출 방향(예: -X 방향)은 상기 슬라이드 이동 방향(예: 도 6 및 제2 홀 센서 값)에 대해 또는 제1 부분(2811)의 일 면(예: -X 방향 면)에 대해 실질적으로 수직할 수 있다.
일 실시예에서, 기능 변경 키(281)는, 제1 상태와 제2 상태 사이에서 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 본 개시에서, 기능 변경 키(281)의 "제1 상태"(예: 도 6 및 도 10 참조)는 기능 변경 키(281)의 제1 단부(2811a)가 제1 스위치 부재(275a)에 가장 인접 또는 최 인접하게 위치한 상태를 지칭될 수 있다. 본 개시에서, 기능 변경 키(281)의 "제2 상태"(예: 도 8 및 도 11 참조)는 기능 변경 키(281)의 제2 단부(2811b)가 제2 스위치 부재(275b)에 최 인접하게 위치한 상태를 지칭될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 전자 장치(101)의 외부로 돌출된 기능 변경 키(281)의 제2 부분(2812)을 예컨대 손가락 또는 손톱을 이용하여 파지하거나 미는 방식으로 기능 변경 키(281)를 제1 상태와 제2 상태 사이에서 슬라이드 이동시킴으로써, 키 조립체(207)의 기능(예: 음량 조절, 디스플레이의 확장 또는 축소)을 전환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(2812)의 끝 단(예: -X 방향 면)의 높이(예: X 축 방향 높이)는 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)의 외측 면(예: -X 방향 면)의 높이(예: X 축 방향 높이)와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(2812)이 전자 장치(101)의 제1 커버 부재(211)의 외측 면으로부터 돌출된 거리(예: 도 6의 d2)는 약 0.4mm 내지 약 0.6mm일 수 있고, 바람직하게는 약 0.5mm일 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 키 커버(271a)의 제1 경사 영역(2711a)과 제2 키 커버(271b)의 제2 경사 영역(2711b)은 상기 사용자가 기능 변경 키(281)의 상기 제2 부분(2812)을 파지하는 동작을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 키 커버(271)들과 기능 변경 키(281)의 돌출부가 각각 제1 커버 부재(211)의 외측 면으로부터 돌출된 거리(d1, d2)가 서로 실질적으로 동일 또는 유사하면서, 키 커버(271)에 경사 영역이 존재하지 않는 경우에는, 본 개시의 일 실시예에 따라 경사 영역이 존재하는 경우에 비하여, 사용자가 기능 변경 키(281)를 파지하는 동작의 난이도가 증가할 수 있다. 예를 들어, 키 커버(271)에 경사 영역이 존재하지 않는 경우, 사용자가 기능 변경 키(281)를 쉽게 파지할 수 있도록 제1 커버 부재(211)의 외측 면에 대한 기능 변경 키(281)의 돌출 거리(d2)를 키 커버(271)들의 돌출 거리(d1)보다 더 길게 형성할 경우, 상기 거리(d1)과 상기 거리(d2)가 실질적으로 동일 또는 유사한 경우에 비하여, 전자 장치(101)의 외부로 과도하게 돌출된 제2 부분(2812)을 의도치 않게 이동시키는 현상이 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 일 단 및/또는 타 단에는 적어도 하나의 자석(282)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)는, 제1 부분(2811)의 일 단 및/또는 타 타단의 일 면(예: -X 방향 면)에 자석(282)이 안착될 수 있는 리세스 또는 홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)에서 자석(282)이 배치되는 제1 부분(2811)의 일 단 및/또는 타 타단 영역은 제1 부분(2811)의 다른 영역에 비하여 지정 단차만큼 후퇴될 수 있다. 예를 들어, 상기 단차는 예컨대 자석(282)의 두께(예: X 축 방향 두께) 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석(282)의 폭(예: Z 축 방향 폭)은 기능 변경 키(281)의 제1 부분(2811)의 폭(예: Z 축 방향 폭)보다 작을 수 있고, 자석(282)이 배치되는 제1 부분(2811)의 일 단 및/또는 타 타단 영역은 자석(282)의 상기 폭에 대응되는 폭(예: Z 축 방향 폭)을 가질 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)에서 자석(282)과 X 축을 기준으로 중첩되는 제1 부분(2811)의 일 단 및/또는 타 타단 영역의 폭(예: Z 축 방향 폭)은 자석(282)의 폭(예: Z 축 방향 폭) 이상일 수 있고, 제1 부분(2811)의 다른 영역에 비하여 폭(예: Z 축 방향 폭) 이하일 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 자석(282)은, 기능 변경 키(281)에서 제1 스위치 부재(275a)를 향하는 제1 단부(2811a)에 배치된 제1 자석(282a) 및/또는 기능 변경 키(281)에서 제2 스위치 부재(275b)를 향하는 제2 단부(2811b)에 배치된 제2 자석(282b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 부재(275a), 제1 자석(282a), 기능 변경 키(281), 제2 자석(282b) 및/또는 제2 스위치 부재(275b)는 일 축 방향(예: 전자 장치(101)의 길이 방향 또는 Y 축 방향)으로 정렬될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)은 기능 변경 키(281)가 슬라이드 이동 시 함께 이동하고, 후술하는 바와 같이 적어도 하나의 홀 센서(283)는 자석(282)의 이동에 따른 자속의 변화를 검출할 수 있다. 전자 장치(101)는 홀 센서(283)의 측정 값에 기반하여 기능 변경 키(281)의 위치를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후술하는 바와 같이 제1 자석(282a)은 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때 제1 홀 센서(283a)와 대면할 수 있고, 제2 자석(282b)은 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때 제2 홀 센서(283b)와 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)은 강자성 부재(284)(ferromagnetic substance)를 포함할 수 있고, 예컨대 영구 자석일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석(282a) 및/또는 제2 자석(282b)의 일부는 N극 영역이고, 다른 일부는 S극 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석(282a) 및/또는 제2 자석(282b)의 N극 영역은 S극 영역에 비하여 적어도 하나의 홀 센서(283)(예: 제1 홀 센서(283a) 및/또는 제2 홀 센서(283b))에 더 인접할 수 있고, 그 반대도 가능하다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 상기 제1 자석(282a)은 서로 다른 극성을 갖는 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)를 포함할 수 있다. 상기 제1-1 자석부(2821a)는 상기 제1-2 자석부(2822a)에 비하여 상기 제1 홀 센서(283a)에 더 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A)에 교차하는 방향(예: Z 축 방향)으로 서로 이웃하게 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 자석(282b)은 서로 다른 극성을 갖는 제2-1 자석부(2821b) 및 상기 제2-2 자석부(2822b)를 포함할 수 있다. 상기 제2-1 자석부(2821b)는 상기 제2-2 자석부(2822b)에 비하여 상기 제2 홀 센서(283b)에 더 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 자석부(2821b) 및 상기 제2-2 자석부(2822b)는 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A)에 교차하는 방향(예: Z 축 방향)으로 서로 이웃하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a)는 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때 제1-2 자석부(2822a)와 제1 홀 센서(283a) 사이에 배치될 수 있다. 마찬가지로, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b)는 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때 제2-2 자석부(2822b)와 제2 홀 센서(283b) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1-1 자석부(2821a)와 상기 제1-2 자석부(2821a)의 극성은 동일할 수 있다. 달리 표현하면, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)은 극을 대응되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 N극 및 S극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 N극 및 S극일 수 있다. 또는, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 S극 및 N극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 S극 및 N극일 수도 있다.
도 16a 내지 도 18c를 참조하여 후술하는 바와 같이, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)을 극을 대응되게 배치한 경우, 전자 장치(101)의 외부에 존재하는 외부 자석(M1, M2, M3)의 자기장의 영향에도 불구하고, 외부 자력에 영향에도 기능 변경 키(281)의 제1 상태 또는 제2 상태를 감지하는 정확도가 향상될 수 있다. 다만, 제1 자석 및 제2 자석의 극성이 상술한 바에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)은 극이 엇갈리게 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 N극 및 S극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 S극 및 N극일 수도 있다. 또는, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 S극 및 N극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 N극 및 S극일 수도 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 홀 센서(283)(hall sensor)는 키 회로 기판(274)의 서로 다른 영역에 배치된 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)는 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 서로 이격 배치될 수 있고, 키 회로 기판(274)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(283a)는 키 회로 기판(274)의 일 면(예: -X 방향 면)의 제3 영역에 배치될 수 있다. 제2 홀 센서(283b)는 상기 제3 영역과 중첩되지 않는 회로 기판의 일 면(예: -X 방향 면)의 제4 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(283a)가 배치된 제3 영역과 제2 홀 센서(283b)가 배치된 제4 영역은, 스위치 부재(275)들이 배치된 회로 기판의 일 면(예: -X 방향 면)의 제1 영역과 제2 영역과 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(283a)가 배치된 제3 영역과 제2 홀 센서(283b)가 배치된 제4 영역은, 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(283a)와 제2 홀 센서(283b)는 일 축 방향(예: 전자 장치(101)의 길이 방향 또는 Y 축 방향)으로 서로 정렬될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)는 키 회로 기판(274)을 통해 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세사(170))에 기능 변경 키(281)의 이동 또는 위치에 관한 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)의 측정 값을 각각 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)는 기능 변경 키(281)가 슬라이드 이동 시 함께 이동하는 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)의 자기장의 세기, 자속(magnetic flux) 밀도 및/또는 자속 또는 그 변화량을 측정하는 홀 소자를 포함할 수 있다, 일 실시예에 따르면, 제1 홀 센서(283a)는 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때 제1 자석(282a)과 대면할 수 있고, 제2 홀 센서(283b)는 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때 제2 자석(282b)과 대면할 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 자성 부재(284)는 키 지지 부재(273)의 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성 부재(284)는 적어도 일부가 기능 변경 키(281)의 측면(예: -Z 방향 측면)과 대면하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(207)의 자성 부재(284)는 기능 변경 키(281)를 사이에 두고 홀 센서(283)들과 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성 부재(284)는 자석(282)(예: 제1 자석(282a) 또는 제2 자석(282b))의 자기장에 의해 자화되는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성 부재(284)는 철과 같은 자성체(magnetic substance)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 자성 부재(284)는 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때 제1 자석(282a)과 대면하는 제1 자성 단부(2841), 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때 제2 자석(282b)과 대면하는 제2 자성 단부(2842) 및 양 단부(2841, 2842)를 연결하는 연결 부분(2843)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때 제1 자석(282a)은 제1 자성 단부(2841) 및 제1 홀 센서(283a) 사이에 배치될 수 있고, 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때 제2 자석(282b)은 제2 자성 단부(2842) 및 제2 홀 센서(283b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성 부재(284)의 연결 부분(2843)은 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(예: 도 6 및 제2 홀 센서 값)으로 연장된 형태일 수 있다. 예를 들어, 자성 부재(284)는 적어도 제1 자성 단부(2841) 및 제2 자성 단부(2842)가 자성체를 포함하도록 이루어질 수 있고, 실시예에 따라 자성 부재(284)는 전체적으로 자성체를 포함하도록 이루어질 수도 있다. 실시예(미도시)에 따라, 연결 부분(2843)은 생략될 수 있고, 제1 자성 단부(2841)와 제2 자성 단부(2842)가 별개의 자성 부재(284)로서 제공될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)가 제1 상태로 이동할 때 기능 변경 키(281)의 제1 단부(2811a)에 배치된 제1 자석(282a)이 제1 자성 단부(2841)에 접근함에 따라, 제1 자성 단부(2841)와 제1 자석(282a) 사이에 자기력이 작용할 수 있다. 상기 자기력은 기능 변경 키(281)를 제1 상태에 위치하도록 당기는 인력으로 작용할 수 있다. 마찬가지로, 기능 변경 키(281)가 제2 상태로 이동할 때 기능 변경 키(281)의 제2 단부(2811b)에 배치된 제2 자석(282b)이 제2 자성 단부(2842)에 접근힘에 따라, 제2 자성 단부(2842)와 제2 자석(282b) 사이에 자기력이 작용할 수 있다. 상기 자기력은 기능 변경 키(281)를 제2 상태에 위치하도록 당기는 인력으로 작용할 수 있다. 이러한 자성 부재(242)의 인력은 기능 변경 키(281)가 제1 상태 또는 제2 상태에 가까워지거나 배치된 상태를 촉감으로 인지 가능하게 할 수 있다. 자성 부재(242)는 기능 변경 키(281)를 제1 상태 또는 제2 상태로 당겨지는 물리적인 키 조작감을 제공함으로써 사용자가 기능 변경 키(281)를 직관적으로 조작하도록 도울 수 있다. 자성 부재(242)의 인력은 제1 상태 또는 제2 상태의 기능 변경 키(281)가 외부 힘에 의해 의도치 않게 이동될 때 반발력으로 작용하여 오작동을 줄일 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 기능 변경 키가 제1 상태일 때의 키 조립체의 평면도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 기능 변경 키가 제2 상태일 때의 키 조립체의 평면도이다. 도 12는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 커버 부재와 키 조립체의 키 회로 기판의 사시도이다. 도 13은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 커버 부재와 키 조립체의 일부 구성을 도시한 평면도이다. 도 14는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 커버 부재와 키 조립체의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
도 10 및 도 11은, 일 실시예에 따라, 제1 상태 및 제2 상태인 기능 변경 키(281)를 키 커버(271)가 장착된 평면도와 키 커버(271)가 제거된 확대 평면도로 도시할 수 있다. 도 10 및 도 11의 키 조립체(207)는 도 6 내지 도 9의 키 조립체(207)로 참조될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)를 이용하여 기능 변경 키(281)가 제1 상태 또는 제2 상태임을 감지하고, 제1 상태 및 제2 상태에 대응하는 키 조립체(207)의 설정 기능(예: 음량 조절 및 디스플레이의 확장 또는 축소)을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 기능 변경 키(281)는, 적어도 일부에 위치 표시부(2813)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 위치 표시부(2813)는 기능 변경 키(281)의 제1 상태 또는 제2 상태에 따라 전자 장치(101)의 외부에서 시인 또는 은폐될 수 있는 위치에 배치됨으로써, 사용자에게 기능 변경 키(281)의 위치 및 그에 따른 키 조립체(207)의 설정 기능을 시각적으로 인지 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)는 제1 상태에서 전자 장치(101) 또는 키 조립체(207)의 외부로 시인되고 제2 상태에서 전자 장치(101) 또는 키 조립체(207)의 내측으로 은폐될 수 있다. 이 경우, 사용자는 위치 표시부(2813)를 보고 기능 변경 키(281)가 제1 상태임을 인지할 수 있다. 반대로, 일 실시예(미도시)에 따르면, 기능 변경 키(281)는 제1 상태에서 전자 장치(101) 또는 키 조립체(207)의 내부로 은폐되고, 제2 상태에서 전자 장치(101) 또는 키 조립체(207)의 외부로 시인될 수 있다. 이 경우, 사용자는 위치 표시부(2813)를 보고 키 조립체(207)가 제2 상태임을 인지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 위치 표시부(2813)는 기능 변경 키(281)의 제1 부분(2811)(예: 도 8 및 도 9의 제1 부분(2811))에서 키 커버(271)들과 대면하는 표면(예: -X 방향 면)의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 위치 표시부(2813)는 기능 변경 키(281)에서 제2 부분(2812)(예: 도 8 및 도 9의 제2 부분(2812))과 제1 부분(2811)의 제2 단부(2811b)(예: 도 8 및 도 9의 제2 단부(2811b)) 사이에 위치한 제1 부분(2811)의 일 면(예: -X 방향 면)에 형성될 수 있다. 다만, 위치 표시부(2813)의 배치는 상술한 바에 제한되는 것은 아니고, 예컨대 위치 표시부(2813)는 기능 변경 키(281)에서 제2 부분(2812)과 제1 단부(2811a) 사이에 위치한 제1 부분(2811)의 일 면(예: -X 방향 면)에 형성될 수도 있다. 실시예에 따라, 위치 표시부(2813)는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 위치 표시부(2813)는 제1 부분(2811)의 표면에 음각 또는 양각으로 다양한 도형(예: 선, 원형, 타원형, 다각형), 그림, 문자나 그 조합과 같은 다양한 디자인으로 표시될 수 있고, 기능 변경 키(281)의 다른 부분과 구별되는 색상으로 표시될 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 키 지지 부재(273) 상에서 기능 변경 키(281)가 슬라이드 이동 가능하게 배치된 슬라이드 영역의 길이(L1)는 약 1mm 내지 약 1.5mm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 길이(L1)은 약 1.2mm일 수 있다. 예를 들어, 상기 "슬라이드 영역"은 키 지지 부재(273) 중에서 기능 변경 키(281)가 배치되는 영역으로서, 기능 변경 키(281)와 전자 장치(101)의 폭 방향(예: X 축 방향)으로 중첩되는 키 지지 부재(273)의 영역일 수 있다. 예를 들어, 상기 "길이(L1)"은 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A)을 기준으로 측정한 상기 슬라이드 영역의 길이를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 길이(L1)는 제1 자성 단부(2841)와 제2 자성 단부(2842) 사이의 간격과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A) 변위는 제1 키 커버(271a)와 제2 키 커버(271b) 사이의 간격에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 길이(L1)은 제1 자성 단부(2841)와 제2 자성 단부(2842) 사이의 간격 및/또는 제1 키 커버(271a)와 제2 키 커버(271b) 사이의 간격에 의해 결정될 수 있다.
도 12를 참조하면, 키 조립체(207)의 키 회로 기판(274)은, 제1 커버 부재(211)의 일부(예: 제1-2 측벽(211b))에 배치된 부분과 메인 회로 기판(예: 제1 회로 기판(248))에 연결된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(274)의 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 제1-2 측벽(211b)에 배치되고, 상기 일 단부의 반대편 단부인 타 단부는 전자 장치(101)의 메인 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))을 향해 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(274)의 상기 타 단부는 제1 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(274)의 상기 타 단부는 제1 커버 부재(211)의 내측 면(예: +Z 방향 면)의 일부에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(248)과 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(274)의 양 단부 사이의 부분은, 제1 커버 부재(211)에 배치된 다른 전기물과의 간섭을 방지하기 위해, 제1 커버 부재(211)의 내측 면에 정형될 수 있다. 물론, 키 조립체(207)의 배치 및 제1 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))과의 배치 관계에 따라, 키 회로 기판(274)의 일 단부(예: -Y 방향 단부)사 제1-2 측벽(211b)에 배치되고, 상기 일 단부의 반대편 단부인 타 단부가 전자 장치(101)의 메인 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))을 향해 연장 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 키 회로 기판(274)에는 복수 개의 스위치 부재(275) 및 복수 개의 홀 센서(283)들이 배치되고 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 회로 기판(274)은, 제1 스위치 부재(275a) 및/또는 제2 스위치 부재(275b)로 인가된 외부 입력(예: 클릭) 또는 홀 센서(283)로 검출된 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동에 관한 신호를 제1 회로 기판(248)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전달하도록 설정될 수 있다.
이하의 도 13 및 도 14를 참조한 설명에서는, 키 회로 기판(274)은 복수 개의 기판부들(2741, 2742, 2743)로 구분하여 지칭할 수 있으나, 이러한 구분은 설명의 편의를 위한 것으로서 상기 기판부들(2741, 2742, 2743)은 일체로 구성될 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(274)은 키 지지 부재(273)에 배치된 영역에 제1 스위치 부재(275a)가 배치된 제1 기판부(2741), 제2 스위치 부재(275b)가 배치된 제2 기판부(2742) 및 상기 제1 기판부(2741)와 상기 제2 기판부(2742) 사이를 연결하는 제3 기판부(2743)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 기판부(2743)에는 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)가 배치될 수 있고, 홀 센서(283)가 배치된 부분들 사이의 영역은 기능 변경 키(281)와 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(예: 도 10 및 도 11의 화살표 A 방향)에 교차하는 방향(예: 전자 장치(101)의 폭 방향 또는 X 축 방향)을 기준으로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판부(2741)와 제3 기판부(2743)는 제1 기판부(2741)는 키 회로 기판(274)의 일 단부를 포함하고, 제2 기판부(2742)는 메인 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))에 연결된 키 회로 기판(274)의 타 단부로 연결될 수 있다. 예를 들어, "기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향"(예: 도 10 및 도 11의 화살표 A 방향)은, 제1 스위치 부재(275a)와 제2 스위치 부재(275b)가 서로 이격된 방향(예: Y축 방향), 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 5b의 전자 장치(101))의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향 또는 도 3의 화살표 ① 방향), 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향) 및/또는 Y 축 방향과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 기판부(2743)의 형태는, 기능 변경 키(281)와 함께 슬라이드 이동되는 자성 부재(284)와 중첩되지 않게 형성될 수 있다. 도 11 및 도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 제3 기판부(2743)는 제1 자성 부재(284) 및 제2 자성 부재(284)와 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A)에 교차하는 방향(예: 전자 장치(101)의 폭 방향 또는 X 축 방향)을 기준으로 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 기판부(2743)는 기능 변경 키(281)와 슬라이드 이동 방향(A)으로 정렬되지 않도록 제1 기판부(2741) 및 제2 기판부(2742)로부터 외측 방향(예: +X 방향)으로 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 기판부(2743)는 제1 기판부(2741) 및 제2 기판부(2742)와 연결되는 부분이 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A)에 교차하는 방향(예: 전자 장치(101)의 높이 방향 또는 Z 축 방향)으로 꺾인 형상, 예컨대 'ㄱ' 또는 'ㄴ' 자 형상을 가질 수 있다. 제3 기판부(2743)에 배치된 홀 센서(283)들은 스위치 부재(275)들 및/또는 기능 변경 키(281)와 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A)을 기준으로 정렬되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제3 기판부(2743)는 기능 변경 키(281)가 슬라이드 이동 가능한 키 지지 부재(273) 상의 슬라이드 영역과 중첩되는 부분은 폭(예: Z 축 방향 폭)이 다른 부분보다 좁게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 영역의 길이(L1)는 약 1mm 내지 약 1.5mm일 수 있고,7예컨대 약 1.2mm일 수 있다.
도 14를 참조하면, 제1 커버 부재(211)는 제1 기판부(2741) 및 제2 기판부(2742)에 비하여 돌출된 형상의 제3 기판부(2743)를 수용하는 안착 영역(2171)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 기판부(2743)가 배치된 제1 커버 부재(211)의 상기 안착 영역(2171)은 제3 기판부(2743)의 형상에 대응되게 형성된 리세스(recess) 영역일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따라, 키 회로 기판(274)과 자성 부재(284)가 슬라이드 이동 방향(A)에 교차하는 방향(예: 전자 장치(101)의 폭 방향 또는 X 축 방향)을 기준으로 중첩되지 않으면, 반대로 중첩되게 배치된 경우에 비하여 슬라이드 이동되는 자성 부재(284)들이 키 회로 기판(274)에 배치된 전기물들에 미치는 전자기적인 영향을 저감할 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
일 실시예에 따르면, 키 지지 부재(273) 상에서 기능 변경 키(281)가 슬라이드 이동 가능한 영역의 길이(예: 도 10, 도 11 및 도 13의 L1)는 약 1.2mm일 수 있다. 도 15의 X 축은 기능 변경 키(281)의 위치로서, 제1 상태(예: 도 10 참조)가 0에 해당하고, 제2 상태(예: 도 11 참조)가 1.2(단위: mm)에 해당할 수 있다. 제1 상태와 제2 상태 사이의 기능 변경 키(281)의 위치는 0과 1.2 사이의 값에 대응될 수 있다. 다만, 상기 길이(L1)은 제한적이지 않으며, 예컨대 키 커버(271)와 기능 변경 키(281)의 배치에 따라 변경될 수 있다. 도 15의 Y 축은, 제1 홀 센서(283a)의 측정 값 및 제2 홀 센서(283b)의 측정 값으로서, 자석(예: 도 10 및 도 11의 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b))의 자속 값(단위: 웨버(wb)=1T·m2) 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 자성 부재(284)가 제1 홀 센서(283a)에 가까울수록 제1 홀 센서(283a)의 측정 값(또는 " 제1 홀 센서 값")이 커지고, 제2 자성 부재(284)가 제2 홀 센서(283b)가 가까울수록 제2 홀 센서(283b)의 측정 값(또는 " 제2 홀 센서 값")이 커질 수 있다. 도 15를 참조하면, 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때, 제1 자성 부재(284)는 제1 홀 센서(283a)에 가장 인접한 상태이므로 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때, 제1 홀 센서 값은 최대일 수 있다. 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때, 제2 자성 부재(284)는 제2 홀 센서(283b)로부터 가장 먼 상태이므로 제2 홀 센서 값은 최소일 수 있다. 기능 변경 키(281)가 제1 상태에서 제2 상태로 이동할 때, 제1 자성 부재(284)는 제1 홀 센서(283a)로부터 멀어지므로 제1 홀 센서 값이 감소할 수 있고, 제2 가성 부재는 제2 홀 센서(283b)에 가까워지므로 제2 홀 센서 값이 증가할 수 있다. 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때, 제1 자성 부재(284)는 제1 홀 센서(283a)로부터 가장 먼 상태이므로 제1 홀 센서 값이 최소일 수 있다. 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때, 제2 자성 부재(284)는 제2 홀 센서(283b)에 가장 인접한 상태이므로, 제2 홀 센서 값은 최대일 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(283a) 또는 제2 홀 센서(283b)의 최대 값은 약 0.1 이상 약 0.12 이하일 수 있고, 최소 값은 약 0.02 이상, 약 0.04 이하일 수 있다. 기능 변경 키(281)가 제1 상태와 제2 상태 사이에서 이동함에 따라, 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값은 각 최소값 및 최대 값 사이에서 연속적으로 증가 또는 감소될 수 있다.
도 16a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 주위에 외부 자석이 존재하는 상태에서 키 조립체의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 16b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 주위에 외부 자석이 존재하는 상태에서 키 조립체의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 16c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 주위에 외부 자석이 존재하는 상태에서 키 조립체의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
도 17a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16a의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다. 도 17b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16b의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다. 도 17c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16c의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
도 18a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16a의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다. 도 18b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16b의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다. 도 18c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16c의 키 조립체의 기능 변경 키의 위치에 따른 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값의 그래프들이다.
도 16a 내지 도 16c를 참조하면, 키 조립체(207)는, 키 회로 기판(274), 스위치 부재(275), 기능 변경 키(281), 자석(282), 홀 센서(283) 및 자성 부재(284)를 포함할 수 있다. 도 16a 내지 도 16c의 키 조립체(207)는 도 6 및 도 7의 키 조립체(207)로 참조될 수 있고, 도 16a 내지 도 16c의 도 16a 내지 도 16c에는 키 조립체(207)의 키 커버(271), 연결 부재(272), 키 지지 부재(273)의 도시가 생략될 수 있다. 도 16a 내지 도 16c의 키 회로 기판(274), 스위치 부재(275), 기능 변경 키(281), 자석(282), 홀 센서(283) 및 자성 부재(284)는 도 7, 도 8, 도 10 및 도 11의 키 회로 기판(274), 스위치 부재(275), 기능 변경 키(281), 자석(282), 홀 센서(283) 및 자성 부재(284)로 참조될 수 있다. 도 16a 내지 도 16c의 키 조립체(207)에는 도 5 내지 도 15의 실시예를 참조한 상술한 설명이 동일하게 적용될 수 있고, 이하에서는 반복 기술이 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)와 함께 슬라이드 이동하는 자석(282)의 위치를 홀 센서(283)로 측정된 자속의 변화를 이용하여 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 내지 도 5b의 전자 장치(101)) 또는 키 조립체(207) 주변에 존재하는 큰 세기의 자기장이 홀 센서(283)의 자속 값에 영향을 줄 경우, 홀 센서(283) 값의 정확도가 감소할 수 있고, 교란된 홀 센서(283)의 측정 값으로 인하여 전자 장치(101)가 오작동하는 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 도 16a 내지 16c에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101) 또는 키 조립체(207)의 외부에 충분히 큰 자력을 가진 자석(282)이 존재하는 경우를 가정할 수 있다.
도 17a 내지 도 17c는, 본 개시의 일 실시예에 따른 키 조립체(207)에서, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)을 극이 엇갈리게 배치한 경우 제1 홀 센서(283a)의 측정 값(또는 " 제1 홀 센서 값") 및 제2 홀 센서(283b)의 측정 값(또는 " 제2 홀 센서 값")을 나타낸다. 예를 들어, 도 16a 내지 도 16c를 참조하면, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)을 극이 엇갈리게 배치한 경우, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 N극 및 S극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 S극 및 N극일 수 있다. 또는, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 S극 및 N극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 N극 및 S극일 수 있다. 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)을 극이 엇갈리게 배치한 경우, 전자 장치(101)의 외부에 존재하는 외부 자석(M1, M2, M3)의 자기장으로 인해 기존의 제1 임계 값의 기준이 틀어질 수 있고, 제1 홀 센서 값과 제2 홀 센서 값의 대칭성이 변화할 수 있다.
18a 내지 도 18c는, 본 개시의 일 실시예에 따른 키 조립체(207)에서, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)을 극을 대응되게 배치한 경우 제1 홀 센서(283a)의 측정 값(또는 " 제1 홀 센서 값") 및 제2 홀 센서(283b)의 측정 값(또는 " 제2 홀 센서 값")을 나타낸다. 예를 들어, 도 16a 내지 도 16c를 참조하면, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)을 극을 대응되게 배치한 경우, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a)(예: 도 9의 제1-1 자석부(2821a)) 및 제1-2 자석부(2822a)(예: 도 9의 제1-2 자석부(2822a))는 각각 N극 및 S극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b)(예: 도 9의 제2-1 자석부(2821b)) 및 제2-2 자석부(2822b)(예: 도 9의 제2-2 자석부(2822b))는 각각 N극 및 S극일 수 있다. 또는, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 S극 및 N극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 S극 및 N극일 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)을 극을 대응되게 배치한 경우, 전자 장치(101)의 외부에 존재하는 외부 자석(M1, M2, M3)의 자기장의 영향으로 인해 자속 값의 변화가 발생할 수 있으나, 제1 홀 센서 값과 제2 홀 센서 값의 대칭성이 유지될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 홀 센서 값과 제2 홀 센서 값을 상대적으로 비교하고, 기존의 제1 임계 값을 이용하여 제1 홀 센서 값과 제1 홀 센서 값을 보정함으로써 기능 변경 키(281)의 위치를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 홀 센서 값에 대한 제2 홀 센서 값의 비율이 제2 임계 값 이상인 경우, 기능 변경 키(281)가 제1 상태임을 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서 값에 대한 제2 홀 센서 값의 비율이 제3 임계 값 이하인 경우, 기능 변경 키(281)가 제2 상태임을 판단할 수도 있다. 도 17a 내지 도 17c와 18a 내지 도 18c의 실시 예를 대비하면, 기능 변경 키(281)의 자석(282)의 극성을 대응되게 배치하는 경우, 외부 자력에 영향에도 기능 변경 키(281)의 제1 상태 또는 제2 상태를 감지하는 정확도가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 지지 부재(273) 상에서 기능 변경 키(281)가 슬라이드 이동 가능한 영역의 길이(예: 도 10, 도 11 및 도 13의 L1)는 약 1.2mm일 수 있다. 도 17a 내지 도 18c의 X 축은 기능 변경 키(281)의 위치로서, 제1 상태(예: 도 10 참조)가 0에 해당하고, 제2 상태(예: 도 11 참조)가 1.2(단위: mm)에 해당할 수 있다. 제1 상태와 제2 상태 사이의 기능 변경 키(281)의 위치는 0과 1.2 사이의 값에 대응될 수 있다. 다만, 상기 길이(L1)은 제한적이지 않으며, 예컨대 키 커버(271)와 기능 변경 키(281)의 배치에 따라 변경될 수 있다. 도 17a 내지 도 18c의 Y 축은, 제1 홀 센서 값 및 제2 홀 센서 값으로서, 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)로 각각 측정된 자속 값(단위: 웨버(wb)=1T·m2) 나타낼 수 있다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 키 조립체를 이용한 디스플레이의 확장 또는 축소 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
일 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 내지 도 5b의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(201)에 배치된 적어도 하나의 키 조립체(예: 도 6 및 도 7의 키 조립체(207))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 키 조립체(207)는, 적어도 하나의 키 커버(예: 도 6, 도 7, 도 10 및 도 11의 키 커버(271)), 적어도 하나의 연결 부재(예: 도 7의 연결 부재(272)), 키 지지 부재(예: 도 6 및 도 7의 키 지지 부재(273), 키 회로 기판(예: 도 6 내지 도 8, 도 10 내지 도 14의 키 회로 기판(274)), 적어도 하나의 스위치 부재(예: 도 6 내지 도 8, 도 10 내지 도 14의 스위치 부재(275)), 기능 변경 키(예: 도 6 내지 도 11의 기능 변경 키(281)), 적어도 하나의 자석(예: 도 6 내지 도 11의 자석(282)), 적어도 하나의 홀 센서(예: 도 6 내지 도 8, 도 10 내지 도 14의 홀 센서(283)) 및/또는 자성 부재(예: 도 6 내지 도 8, 도 10 내지 도 13의 자성 부재(284))를 포함할 수 있다.
이하의 도 19의 실시예의 키 조립체(예: 도 6 및 도 7의 키 조립체(207))의 구성에 관한 설명은 도 6 내지 도 18c를 참조한 설명이 동일하게 적용될 수 있고, 이하에서는 일부 내용이 중복 설명되지 않을 수 있다.
. 일 실시예에서, 키 커버(271)는 제1 키 커버(271a)(예: 도 7, 도 10 및 도 11의 제1 키 커버(271a)) 및 제2 키 커버(271b)(예: 도 7, 도 10 및 도 11의 제2 키 커버(271b))를 포함할 수 있다. 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)는 외부 입력(예: 클릭)을 개별적으로 수용하는 복수 개(예: 2 개)의 스위치 부재(275)에 각각 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 키 지지 부재(273)는 제1 커버 부재(211)(예: 도 7의 제1 커버 부재(211))의 수용 홀(217)(예: 도 7의 수용 홀(217))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 지지 부재(273)는 수용 홀(217)과 함께 키 조립체(207)의 다른 구성들의 수용 공간을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 키 회로 기판(274)은 키 지지 부재(273)에 일 면(예: -X 방향 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 회로 기판(274)은 전자 장치(101)의 메인 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 커버(271)와 대면하는 키 회로 기판(274)의 일 면(예: -X 방향 면)에는 적어도 하나의 스위치 부재(275) 및/또는 적어도 하나의 홀 센서(283)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 회로 기판(274)은, 스위치 부재(275)로 검출된 외부 입력(예: 클릭) 또는 홀 센서(283)로 검출된 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동에 관한 데이터를 제1 회로 기판(248)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 회로 기판(274)의 형태는, 기능 변경 키(281)와 함께 슬라이드 이동되는 자성 부재(284)와 중첩되지 않게 형성될 수 있다. 도 11 및 도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 키 회로 기판(274)는 제1 자성 부재(284) 및 제2 자성 부재(284)와 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A)에 교차하는 방향(예: 전자 장치(101)의 폭 방향 또는 X 축 방향)을 기준으로 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 스위치 부재(275)는, 외부 입력(예: 클릭)을 개별적으로 수용하는 복수 개(예: 2 개)의 스위치 부재(275)로 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치 부재(275)는, 키 회로 기판(274)의 서로 다른 영역에 배치된 제1 스위치 부재(275a)(예: 도 6 내지 도 8, 도 10 및 도 11의 제1 스위치 부재(275a)) 및 제2 스위치 부재(275b)(예: 도 6 내지 도 8, 도 10 및 도 11의 제2 스위치 부재(275b))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 부재(275a) 및 제2 스위치 부재(275b)는 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 서로 이격 배치될 수 있고, 키 회로 기판(274)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 부재(275a)는 키 회로 기판(274)의 일 면(예: -X 방향 면)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 제2 스위치 부재(275b)는 상기 제1 영역과 중첩되지 않는 회로 기판의 일 면(예: -X 방향 면)의 제2 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 기능 변경 키(281)는, 키 지지 부재(273)의 일부에 적어도 일 축 방향(예: 도 8에 화살표 A 방향)으로 슬라이드 이동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)는 키 지지 부재(273)의 일 면(예: -X 방향 면)의 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)는 제1 스위치 부재(275a) 및 제2 스위치 부재(275b) 사이에 배치될 수 있고, 제1 스위치 부재(275a)를 또는 제2 스위치 부재(275b)를 향해 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 예를 들어, "기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향"(예: 도 6 및 제2 홀 센서 값)은, 제1 스위치 부재(275a)와 제2 스위치 부재(275b)가 서로 이격된 방향(예: Y축 방향), 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 5b의 전자 장치(101))의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향 또는 도 3의 화살표 ① 방향), 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향) 및/또는 Y 축 방향과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)는 키 조립체(207)의 내측에 배치된 제1 부분(2811)(예: 도 8 및 도 9의 제1 부분(2811)) 및 상기 제1 부분(2811)의 일부로부터 돌출된 제2 부분(2812)(예: 도 8 및 도 9의 제2 부분(2812))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)의 상기 제1 부분(2811)은 키 커버(271)와 키 지지 부재(273) 사이의 공간에 안착 가능한 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 상기 제1 부분(2811)은, 제1 스위치 부재(275a)를 향하는 제1 단부(2811a)(예: 도 9의 제1 단부(2811a))와 상기 제1 단부(2811a)의 반대편 단부로서 제2 스위치 부재(275b)를 향하는 제2 단부(2811b)(예: 도 9의 제2 단부(2811b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 제1 단부(2811a) 및/또는 제2 단부(2811b)의 일 면(예: -X 방향 면)에는 적어도 하나의 자석(282)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 기능 변경 키(281)의 상기 제2 부분(2812)은 상기 제1 부분(2811)으로부터 전자 장치(101)의 외부를 향해 연장된 돌출부일 수 있다. 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 제2 부분(2812)의 적어도 일부는 서로 이격된 제1 키 커버(271a)와 제2 키 커버(271b) 사이의 공간을 통해 전자 장치(101)의 외부로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(2812)은 제1 부분(2811)의 일부로부터 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(예: 도 6 및 제2 홀 센서 값)과 교차하는 방향(예: -X 방향)으로 연장 또는 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(2812)은 제1 부분(2811)에서 제1 단부(2811a)와 제2 단부(2811b) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(2812)의 연장 또는 돌출 방향(예: -X 방향)은 상기 슬라이드 이동 방향(예: 도 6 및 제2 홀 센서 값)에 대해 또는 제1 부분(2811)의 일 면(예: -X 방향 면)에 대해 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(2812)의 끝 단(예: -X 방향 면)의 높이(예: X 축 방향 높이)는 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)의 외측 면(예: -X 방향 면)의 높이(예: X 축 방향 높이)와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(2812)이 전자 장치(101)의 제1 커버 부재(211)의 외측 면으로부터 돌출된 거리(예: 도 6의 d2)는 약 0.4mm 내지 약 0.6mm일 수 있고, 바람직하게는 약 0.5mm일 수 있다.
일 실시예에서, 기능 변경 키(281)는, 제1 상태와 제2 상태 사이에서 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 본 개시에서, 기능 변경 키(281)의 "제1 상태"(예: 도 6 및 도 10 참조)는 기능 변경 키(281)의 제1 단부(2811a)가 제1 스위치 부재(275a)에 가장 인접 또는 최 인접하게 위치한 상태를 지칭될 수 있다. 본 개시에서, 기능 변경 키(281)의 "제2 상태"(예: 도 8 및 도 11 참조)는 기능 변경 키(281)의 제2 단부(2811b)가 제2 스위치 부재(275b)에 최 인접하게 위치한 상태를 지칭될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 전자 장치(101)의 외부로 돌출된 기능 변경 키(281)의 제2 부분(2812)을 예컨대 손가락 또는 손톱을 이용하여 파지하거나 미는 방식으로 기능 변경 키(281)를 제1 상태와 제2 상태 사이에서 슬라이드 이동시킴으로써, 키 조립체(207)의 설정 기능(예: 음량 조절, 디스플레이의 확장 또는 축소)을 전환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 일 단 및/또는 타 단에는 적어도 하나의 자석(282)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)는, 제1 부분(2811)의 일 단 및/또는 타 타단의 일 면(예: -X 방향 면)에 자석(282)이 안착될 수 있는 리세스 또는 홈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)은 강자성 부재(284)(ferromagnetic substance)를 포함할 수 있고, 예컨대 영구 자석일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석(282a) 및/또는 제2 자석(282b)의 일부는 N극 영역이고, 다른 일부는 S극 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석(282a) 및/또는 제2 자석(282b)의 N극 영역은 S극 영역에 비하여 적어도 하나의 홀 센서(283)(예: 제1 홀 센서(283a) 및/또는 제2 홀 센서(283b))에 더 인접할 수 있고, 그 반대도 가능하다.
일 실시예에서, 상기 제1 자석(282a)은 서로 다른 극성을 갖는 제1-1 자석부(2821a)(예: 도 9의 제1-1 자석부(2821a)) 및 제1-2 자석부(2822a)(예: 도 9의 제1-2 자석부(2822a))를 포함할 수 있다. 상기 제1-1 자석부(2821a)는 상기 제1-2 자석부(2822a)에 비하여 상기 제1 홀 센서(283a)에 더 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A)에 교차하는 방향(예: Z 축 방향)으로 서로 이웃하게 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 자석(282b)은 서로 다른 극성을 갖는 제2-1 자석부(2821b)(예: 도 9의 제2-1 자석부(2821b)) 및 상기 제2-2 자석부(2822b)(예: 도 9의 제2-2 자석부(2822b))를 포함할 수 있다. 상기 제2-1 자석부(2821b)는 상기 제2-2 자석부(2822b)에 비하여 상기 제2 홀 센서(283b)에 더 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 자석부(2821b) 및 상기 제2-2 자석부(2822b)는 기능 변경 키(281)의 슬라이드 이동 방향(A)에 교차하는 방향(예: Z 축 방향)으로 서로 이웃하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a)는 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때 제1-2 자석부(2822a)와 제1 홀 센서(283a) 사이에 배치될 수 있다. 마찬가지로, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b)는 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때 제2-2 자석부(2822b)와 제2 홀 센서(283b) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1-1 자석부(2821a)와 상기 제1-2 자석부(2821a)의 극성은 동일할 수 있다. 달리 표현하면, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)은 극을 대응되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 N극 및 S극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 N극 및 S극일 수 있다. 또는, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 S극 및 N극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 S극 및 N극일 수도 있다. 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)을 극을 대응되게 배치한 경우, 전자 장치(101)의 외부에 존재하는 외부 자석(M1, M2, M3)의 자기장의 영향에도 불구하고, 외부 자력에 영향에도 기능 변경 키(281)의 제1 상태 또는 제2 상태를 감지하는 정확도가 향상될 수 있다. 다만, 제1 자석 및 제2 자석의 극성이 상술한 바에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)은 극이 엇갈리게 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 N극 및 S극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 S극 및 N극일 수도 있다. 또는, 제1 자석(282a)의 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)는 각각 S극 및 N극이고, 제2 자석(282b)의 제2-1 자석부(2821b) 및 제2-2 자석부(2822b)는 각각 N극 및 S극일 수도 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 홀 센서(283)(hall sensor)는 키 회로 기판(274)의 서로 다른 영역에 배치된 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)는 키 회로 기판(274)을 통해 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세사(170))에 기능 변경 키(281)의 이동 또는 위치에 관한 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)의 측정 값을 각각 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)는 기능 변경 키(281)가 슬라이드 이동 시 함께 이동하는 제1 자석(282a) 및 제2 자석(282b)의 자기장의 세기, 자속(magnetic flux) 밀도 및/또는 자속 또는 그 변화량을 측정하는 홀 소자를 포함할 수 있다, 일 실시예에 따르면, 제1 홀 센서(283a)는 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때 제1 자석(282a)과 대면할 수 있고, 제2 홀 센서(283b)는 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때 제2 자석(282b)과 대면할 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 자성 부재(284)는 키 지지 부재(273)의 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성 부재(284)는 적어도 일부가 기능 변경 키(281)의 측면(예: -Z 방향 측면)과 대면하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(207)의 자성 부재(284)는 기능 변경 키(281)를 사이에 두고 홀 센서(283)들과 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성 부재(284)는 자석(282)(예: 제1 자석(282a) 또는 제2 자석(282b))의 자기장에 의해 자화되는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성 부재(284)는 철과 같은 자성체(magnetic substance)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 자성 부재(284)는 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때 제1 자석(282a)과 대면하는 제1 자성 단부(2841), 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때 제2 자석(282b)과 대면하는 제2 자성 단부(2842) 및 양 단부(2841, 2842)를 연결하는 연결 부분(2843)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)가 제1 상태일 때 제1 자석(282a)은 제1 자성 단부(2841) 및 제1 홀 센서(283a) 사이에 배치될 수 있고, 기능 변경 키(281)가 제2 상태일 때 제2 자석(282b)은 제2 자성 단부(2842) 및 제2 홀 센서(283b) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 키 조립체(207)의 기능 변경 키(281)는, 적어도 일부에 위치 표시부(2813)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 위치 표시부(2813)는 기능 변경 키(281)의 제1 상태 또는 제2 상태에 따라 전자 장치(101)의 외부에서 시인 또는 은폐될 수 있는 위치에 배치됨으로써, 사용자에게 기능 변경 키(281)의 위치 및 그에 따른 키 조립체(207)의 설정 기능을 시각적으로 인지 가능하게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 위치 표시부(2813)는 기능 변경 키(281)의 제1 부분(2811)(예: 도 8 및 도 9의 제1 부분(2811))에서 키 커버(271)들과 대면하는 표면(예: -X 방향 면)의 일부에 형성될 수 있다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 키 조립체(207)의 제1 스위치 부재(275a), 제2 스위치 부재(275b) 및 홀 센서(283), 디스플레이 및 모터 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 부재(275a), 제2 스위치 부재(275b) 및 홀 센서(283)는 키 회로 기판(274)을 통해 제1 회로 기판(248)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 홀 센서(283a)의 측정 값(또는 " 제1 홀 센서 값") 및 제2 홀 센서(283b)의 측정 값(또는 " 제2 홀 센서 값")을 수신하고 이에 기반하여 기능 변경 키(281)가 제1 상태 또는 제2 상태임을 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서 값이 제1 임계 값보다 크고, 제2 홀 센서 값이 제1 임계 값보다 작은 경우, 프로세서(120)는 기능 변경 키(281)가 제1 상태임을 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서 값이 상기 제1 임계 값보다 작고, 제2 홀 센서 값이 제1 임계 값보다 큰 경우, 프로세서(120)는 기능 변경 키(281)가 제2 상태임을 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(283a) 및 제2 홀 센서(283b)는 프로세서에 측정 값을 주기적으로 전송하거나, 예컨대 제1 홀 센서 값이 제1 임계 값보다 크고 제2 홀 센서 값이 제1 임계 값보다 작은 경우 또는 제1 홀 센서 값이 제1 임계 값보다 작고 제2 홀 센서 값이 제1 임계 값보다 큰 경우에만 전송하도록 설정될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)가 제1 상태 또는 제2 상태에 대응하여 키 조립체(207)의 설정 기능이 전환될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 상태에서 키 조립체(207)는 음량 조절 키로 기능할 수 있고, 제2 상태에서 키 조립체(207)는 디스플레이의 확장 또는 축소 키로 기능할 수 있고, 그 반대도 가능하다. 다만, 키 조립체(207)의 설정 기능은 상술한 바에 제한되지 않으며, 다양한 기능(예: 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(249a, 249b))의 활성화)이 키 조립체(207)에 사용자화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 특정 상태(예: 제1 상태)에서 제1 스위치 부재(275a) 및 제2 스위치 부재(275b)에 인가된 외부 입력(예: 클릭)은 각각 음량을 증가 및 감소하는 명령에 대응될 수 있고, 그 반대도 가능하다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 오디오 모듈의 음량을 제어하도록 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 특정 상태(예: 제1 상태)에서, 제1 스위치 부재(275a) 또는 제2 스위치 부재(275b)에 외부 입력이 인가되면, 프로세서(120)에 의해 오디오 모듈의 음량이 증가 또는 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 특정 상태(예: 제2 상태)에서, 키 조립체(207)는 디스플레이의 확장 또는 축소 키로 기능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능 변경 키(281)의 특정 상태(예: 제2 상태)에서 제1 스위치 부재(275a) 및 제2 스위치 부재(275b)에 인가된 외부 입력(예: 클릭)은 각각 디스플레이를 확장 및 축소시키는 명령에 대응될 수 있고, 그 반대도 가능하다. 예컨대, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 기능 변경 키(281)의 특정 상태(예: 제2 상태)에서 제1 스위치 부재(275a) 및 제2 스위치 부재(275b)에 인가된 외부 입력(예: 클릭)이 감지되면, 구동 구조(예: 도 1의 모터 모듈 및/또는 도 4의 구동 구조(240))에 디스플레이의 확장 또는 축소를 위한 구동을 명령할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 구동 구조(240)의 모터(예: 도 4의 모터(241))에 전기적으로 연결된 모터 드라이버 구동 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 모터 드라이버 구동 회로를 통해 모터(241)의 속도 및/또는 모터(241)의 토크를 제어하기 위한 펄스 폭 변조(pulse width modulation, PWM) 신호를 모터(241)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 기능 변경 키(281)의 특정 상태(예: 제2 상태)에서 제1 스위치 부재(275a) 또는 제2 스위치 부재(275b)에 외부 입력이 인가되면, 프로세서(120)가 모터(예: 도 4의 모터(241)) 및 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(242))가 신호(예: 펄스 폭 변조 신호)를 인가함으로써 디스플레이가 확장(예: 도 3 및 도 5b에 도시) 또는 디스플레이가 축소(예: 도 2 및 도 5a에 도시)될 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치(또는 슬라이더블 전자 장치)가 연구되고 있다.
예를 들어, 이러한 롤러블 디스플레이의 확장 또는 축소 동작은 서로 슬라이드 이동 가능하게 결합된 한 쌍의 하우징에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이의 확장 또는 축소 동작을 입력하는 기능 키(또는 버튼)는 사용 상의 편의성과 직관성을 위해 하우징의 측벽에 물리적인 키로 구현될 수 있다. 다만, 하우징에 기능 키를 추가하는 경우 전자 장치의 외관 디자인을 저해할 수 있고, 실장 공간이 증가하여 전자 장치의 소형화 요구에 상충할 수 있다. 반면, 기존의 기능 키들(예: 음량 조절 키) 중 일부를 추가적인 기능 키로 대체하는 경우 기존 사용자들에게 사용 상 불편을 저해할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 서로 인접한 한 쌍의 스위치 부재(예: 음량 조절 키) 사이에 슬라이드 이동 가능하게 배치된 기능 변경 키를 포함하는 키 조립체로서, 기능 변경 키의 위치에 따라 상기 스위치 부재들에 입력 가능한 기능(예: 음량 조절, 디스플레이의 확장 또는 축소)을 전환할 수 있는 키 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 실시예에 의하면, 디스플레이의 확장 또는 축소를 입력하는 키를 기존의 기능 키에 통합시킨 키 조립체를 이용하여, 기능 키의 개수 및 실장 공간을 줄여 전자 장치의 소형화에 기여하고 외관 디자인을 개선할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(201), 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(202), 플렉서블 디스플레이(231) 및/또는 상기 제1 하우징의 측면(또는 측벽(예: 도 2의 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c))에 키 조립체(207)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성될 수 있다. 상기 키 조립체는, 키 회로 기판(274), 상기 키 회로 기판의 제1 영역 상에 배치된 제1 스위치 부재(275a), 상기 키 회로 기판의 제2 영역 상에 배치된 제2 스위치 부재(275b), 기능 변경 키(281), 제1 자석(282a) 및/또는 제2 자석(282b)을 포함할 수 있다. 상기 기능 변경 키는 상기 제1 스위치 부재와 상기 제2 스위치 부재 사이에서 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 제1 자석은 상기 기능 변경 키의 일 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 제2 자석은 상기 기능 변경 키의 타 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기능 변경 키는, 상기 일 단이 상기 제1 스위치 부재에 최 인접하게 위치한 제1 상태와 상기 타 단이 상기 제2 스위치 부재에 최 인접하게 위치한 제2 상태 사이에서 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 키 조립체는, 상기 키 회로 기판 상에 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이 영역에 배치된 제1 홀 센서(hall sensor)(283a) 및 제2 홀 센서(283b)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 홀 센서는 상기 제2 홀 센서에 비하여 상기 제1 자석에 더 인접하고, 상기 제2 홀 센서는 상기 제1 홀 센서에 비하여 상제 제2 자석에 더 인접할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 홀 센서는, 상기 기능 변경 키가 상기 제1 상태일 때, 상기 제1 자석과 적어도 부분적으로 대면할 수 있다. 상기 제2 홀 센서는, 상기 기능 변경 키가 상기 제2 상태일 때, 상기 제2 자석과 적어도 부분적으로 대면할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 홀 센서 및 상기 제2 홀 센서로 각각 측정된 제1 자석의 자속 값과 상기 제2 자석의 자속 값에 기초하여 상기 기능 변경 키의 위치를 감지하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 자석은 서로 다른 극성을 갖는 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)를 포함하고, 상기 제1-1 자석부는 상기 제1-2 자석부에 비하여 상기 제1 홀 센서에 더 인접할 수 있다. 상기 제2 자석은 서로 다른 극성을 갖는 제2-1 자석부(2821b) 및 상기 제2-2 자석부(2822b)를 포함할 수 있다. 상기 제2-1 자석부는 상기 제2-2 자석부에 비하여 상기 제2 홀 센서에 더 인접하며, 상기 제1-1 자석부와 상기 제2-2 자석부의 극성은 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 스위치 부재 또는 상기 제2 스위치 부재 중 적어도 하나로 검출된 외부 입력에 기초하여 설정 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 상기 설정 기능은 상기 기능 변경 키가 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태일 때 서로 다를 수 있다.
일 실시예에서, 상기 설정 기능 중 적어도 하나는, 상기 제1 스위치 부재 또는 상기 제2 스위치 부재로 검출된 상기 외부 입력에 대응하여, 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동시킴으로써 상기 제2 디스플레이 영역을 확장 또는 축소시키도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기능 변경 키는, 상기 제1 하우징과 대면하는 제1 부분 및/또는 상기 제1 부분의 일부로부터 상기 전자 장치의 외부를 향해 돌출된 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 키 조립체는, 상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성하는 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 키 커버 및 상기 제2 키 커버는, 상기 슬라이드 이동 방향으로 서로 이격되고, 각각 상기 제1 스위치 부재 및 상기 제2 스위치 부재에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 부분의 적어도 일부 및 상기 제2 부분은, 상기 제1 키 커버와 상기 제2 키 커버 사이의 간격을 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 슬라이드 이동 시 상기 제1 키 커버와 상기 제2 키 커버 사이에서 소정 거리만큼 변위될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 부분은 적어도 일부에 위치 표시부(2813)를 포함할 수 있다. 상기 위치 표시부는, 상기 기능 변경 키가 상기 제1 상태 또는 상기 제2 상태일 때, 상기 제1 키 커버와 상기 제2 키 커버 사이의 간격을 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되거나 상기 제1 키 커버 또는 상기 제2 키 커버에 의해 은폐되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 키 조립체는, 자성 부재(284)를 더 포함할 수 있다. 상기 자성 부재는, 상기 기능 변경 키가 제1 상태일 때 상기 제1 자석에 의해 자화되도록 상기 제1 자석에 인접 배치된 제1 자성 단부(2841)를 포함할 수 있다. 상기 자성 부재는, 상기 기능 변경 키가 제2 상태일 때 상기 제2 자석에 의해 자화되도록 상기 제2 자석에 인접 배치된 제2 자성 단부(2842)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 자성 단부는 상기 기능 변경 키가 제1 상태일 때 상기 제1 자석과 적어도 부분적으로 대면할 수 있다. 상기 제2 자성 단부는 상기 기능 변경 키가 제2 상태일 때 상기 제2 자석과 적어도 부분적으로 대면할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 키 회로 기판은, 위에서 내려다볼 때 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 키 조립체는 키 지지 부재(271)를 더 포함할 수 있다. 상기 키 지지 부재는 상기 기능 변경 키와 상기 키 회로 기판이 배치되는 일 면과 상기 일 면의 반대편 면으로서 상기 제1 하우징과 대면하는 타 면을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(201), 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(202), 플렉서블 디스플레이(231) 및/또는 상기 제1 하우징의 측벽의 일부에 배치된 키 조립체(207)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성될 수 있다. 상기 키 조립체는, 키 회로 기판(274), 상기 키 회로 기판의 제1 영역 상에 배치된 제1 스위치 부재(275a), 상기 키 회로 기판의 상기 제1 영역과 중첩되지 않는 제2 영역 상에 배치된 제2 스위치 부재(275b) 및/또는 기능 변경 키(281)를 포함할 수 있다. 상기 기능 변경 키는 상기 제1 스위치 부재와 상기 제2 스위치 부재 사이에서 배치될 수 있고, 상기 제1 스위치 부재에 최 인접하게 위치한 제1 위치(또는 제1 상태)와 상기 제2 스위치 부재에 최 인접하게 위치한 제1 위치(또는 제2 상태) 슬라이드 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 스위치 부재 또는 상기 제2 스위치 부재 중 적어도 하나의 외부 입력에 기초하여 설정된 기능을 수행하도록 구성될 수 있고, 상기 기능 변경 키가 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치일 때 서로 다른 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 키 조립체는, 상기 제1 스위치 부재를 향하도록 상기 기능 변경 키의 상기 일 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능한 제1 자석(282a)을 포함할 수 있다. 상기 키 조립체는, 상기 제2 스위치 부재를 향하도록 상기 기능 변경 키의 상기 타 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능한 제2 자석(282b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 키 조립체는, 상기 키 회로 기판 상에 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이 영역에 배치된 제1 홀 센서(hall sensor)(283a) 및 제2 홀 센서(283b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 홀 센서는 상기 제2 홀 센서에 비하여 상기 제1 자석에 더 인접할 수 있다. 상기 제2 홀 센서는 상기 제1 홀 센서에 비하여 상제 제2 자석에 더 인접할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 홀 센서 및 상기 제2 홀 센서로 각각 측정된 제1 자석의 자속 값과 상기 제2 자석의 자속 값에 기초하여 상기 기능 변경 키의 위치를 감지하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 설정 기능 중 적어도 하나는, 상기 제1 스위치 부재 또는 상기 제2 스위치 부재로 검출된 상기 외부 입력에 대응하여, 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동시킴으로써 상기 제2 디스플레이 영역을 확장 또는 축소시키도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(201);
    상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(202);
    제1 디스플레이 영역(A1) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함하고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성된 플렉서블 디스플레이(231); 및
    상기 제1 하우징의 측면에 배치된 키 조립체(207)를 포함하고,
    상기 키 조립체는,
    키 회로 기판(274);
    상기 키 회로 기판의 제1 영역 상에 배치된 제1 스위치 부재(275a);
    상기 키 회로 기판의 제2 영역 상에 배치된 제2 스위치 부재(275b);
    상기 제1 스위치 부재와 상기 제2 스위치 부재 사이에서 슬라이드 이동 가능하게 구비된 배치된 기능 변경 키(281); 상기 기능 변경 키의 일 단(2811a)에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능한 제1 자석(282a); 및
    상기 기능 변경 키의 타 단(2811b)에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능한 제2 자석(282b)을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 기능 변경 키는, 상기 일 단이 상기 제1 스위치 부재에 최 인접하게 위치한 제1 상태와 상기 타 단이 상기 제2 스위치 부재에 최 인접하게 위치한 제2 상태 사이에서 슬라이드 이동 가능한, 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 키 조립체는,
    상기 키 회로 기판 상에 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이 영역에 배치된 제1 홀 센서(hall sensor)(283a) 및 제2 홀 센서(283b)를 더 포함하고,
    상기 제1 홀 센서는 상기 제2 홀 센서에 비하여 상기 제1 자석에 더 인접하고, 상기 제2 홀 센서는 상기 제1 홀 센서에 비하여 상제 제2 자석에 더 인접한, 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 홀 센서는, 상기 기능 변경 키가 상기 제1 상태일 때, 상기 제1 자석과 적어도 부분적으로 대면하고,
    상기 제2 홀 센서는, 상기 기능 변경 키가 상기 제2 상태일 때, 상기 제2 자석과 적어도 부분적으로 대면하는, 전자 장치.
  5. 제3 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 제1 홀 센서 및 상기 제2 홀 센서로 각각 측정된 제1 자석의 자속 값과 상기 제2 자석의 자속 값에 기초하여 상기 기능 변경 키의 위치를 감지하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 제3 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 자석은 서로 다른 극성을 갖는 제1-1 자석부(2821a) 및 제1-2 자석부(2822a)를 포함하고, 상기 제1-1 자석부는 상기 제1-2 자석부에 비하여 상기 제1 홀 센서에 더 인접하고,
    상기 제2 자석은 서로 다른 극성을 갖는 제2-1 자석부(2821b) 및 상기 제2-2 자석부(2822b)를 포함하고, 상기 제2-1 자석부는 상기 제2-2 자석부에 비하여 상기 제2 홀 센서에 더 인접하며, 상기 제1-1 자석부와 상기 제2-2 자석부의 극성은 동일한, 전자 장치.
  7. 제2 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 스위치 부재 또는 상기 제2 스위치 부재 중 적어도 하나로 검출된 외부 입력에 기초하여 설정 기능을 수행하도록 구성되고,
    상기 설정 기능은 상기 기능 변경 키가 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태일 때 서로 다른, 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 설정 기능 중 적어도 하나는, 상기 제1 스위치 부재 또는 상기 제2 스위치 부재로 검출된 상기 외부 입력에 대응하여, 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동시킴으로써 상기 제2 디스플레이 영역을 확장 또는 축소시키도록 설정된, 전자 장치.
  9. 제2 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능 변경 키는, 상기 제1 하우징과 대면하는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분의 일부로부터 상기 전자 장치의 외부를 향해 돌출된 제2 부분을 포함하는, 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 키 조립체는, 상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성하는 제1 키 커버(271a) 및 제2 키 커버(271b)를 포함하고,
    상기 제1 키 커버 및 상기 제2 키 커버는, 상기 슬라이드 이동 방향으로 서로 이격되고, 각각 상기 제1 스위치 부재 및 상기 제2 스위치 부재에 대응하는 위치에 배치된, 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 부분의 적어도 일부 및 상기 제2 부분은, 상기 제1 키 커버와 상기 제2 키 커버 사이의 간격을 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되고,
    상기 제2 부분은, 상기 슬라이드 이동 시 상기 제1 키 커버와 상기 제2 키 커버 사이에서 소정 거리만큼 변위되는, 전자 장치.
  12. 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 적어도 일부에 위치 표시부(2813)를 포함하고,
    상기 위치 표시부는, 상기 기능 변경 키가 상기 제1 상태 또는 상기 제2 상태일 때, 상기 제1 키 커버와 상기 제2 키 커버 사이의 간격을 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되거나 상기 제1 키 커버 또는 상기 제2 키 커버에 의해 은폐되도록 형성된, 전자 장치.
  13. 제2 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 조립체는, 자성 부재(284)를 더 포함하고,
    상기 자성 부재는,
    상기 기능 변경 키가 제1 상태일 때 상기 제1 자석에 의해 자화되도록 상기 제1 자석에 인접 배치된 제1 자성 단부(2841); 및
    상기 기능 변경 키가 제2 상태일 때 상기 제2 자석에 의해 자화되도록 상기 제2 자석에 인접 배치된 제2 자성 단부(2842)를 포함하는, 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 자성 단부는 상기 기능 변경 키가 제1 상태일 때 상기 제1 자석과 적어도 부분적으로 대면하고, 상기 제2 자성 단부는 상기 기능 변경 키가 제2 상태일 때 상기 제2 자석과 적어도 부분적으로 대면하는, 전자 장치.
  15. 제2 항에 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 회로 기판은, 위에서 내려다볼 때 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석과 중첩되지 않는, 전자 장치.
  16. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(201);
    상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(202);
    제1 디스플레이 영역(A1) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함하고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성된 플렉서블 디스플레이(231); 및
    상기 제1 하우징의 측면에 배치된 키 조립체(207)를 포함하고,
    상기 키 조립체는,
    키 회로 기판(274);
    상기 키 회로 기판의 제1 영역 상에 배치된 제1 스위치 부재(275a);
    상기 키 회로 기판의 제2 영역 상에 배치된 제2 스위치 부재(275b); 및
    상기 제1 스위치 부재와 상기 제2 스위치 부재 사이에서 배치된 기능 변경 키(281)를 포함하고,
    상기 기능 변경 키는 상기 제1 스위치 부재에 인접하게 위치한 제1 위치와 상기 제2 스위치 부재에 인접하게 위치한 제2 위치 사이에서 슬라이드 이동 가능하도록 구성되며,
    상기 제1 스위치 부재 또는 상기 제2 스위치 부재 중 적어도 하나의 외부 입력에 기초하여 설정된 기능을 수행하도록 구성되고, 상기 기능 변경 키가 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치일 때 서로 다른 기능을 수행하도록 구성되는, 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 키 조립체는,
    상기 제1 스위치 부재를 향하도록 상기 기능 변경 키의 상기 일 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능한 제1 자석(282a); 및
    상기 제2 스위치 부재를 향하도록 상기 기능 변경 키의 상기 타 단에 배치되어 상기 슬라이드 이동 가능한 제2 자석(282b)을 더 포함하는, 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 키 조립체는,
    상기 키 회로 기판 상에 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이 영역에 배치된 제1 홀 센서(hall sensor)(283a) 및 제2 홀 센서(283b)를 더 포함하고,
    상기 제1 홀 센서는 상기 제2 홀 센서에 비하여 상기 제1 자석에 더 인접하고, 상기 제2 홀 센서는 상기 제1 홀 센서에 비하여 상제 제2 자석에 더 인접한, 전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 홀 센서 및 상기 제2 홀 센서로 각각 측정된 제1 자석의 자속 값과 상기 제2 자석의 자속 값에 기초하여 상기 기능 변경 키의 위치를 감지하도록 설정된, 전자 장치.
  20. 제16 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 설정 기능 중 적어도 하나는, 상기 제1 스위치 부재 또는 상기 제2 스위치 부재로 검출된 상기 외부 입력에 대응하여, 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동시킴으로써 상기 제2 디스플레이 영역을 확장 또는 축소시키도록 설정된, 전자 장치.






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