KR20240102485A - Probe with improved bonding stability - Google Patents

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KR20240102485A
KR20240102485A KR1020220184556A KR20220184556A KR20240102485A KR 20240102485 A KR20240102485 A KR 20240102485A KR 1020220184556 A KR1020220184556 A KR 1020220184556A KR 20220184556 A KR20220184556 A KR 20220184556A KR 20240102485 A KR20240102485 A KR 20240102485A
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support portion
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박영준
박영호
박은지
박지훈
유설
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주식회사 코리아 인스트루먼트
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Abstract

본 발명은, 돌출 형성된 팁을 통해 검사대상물의 접속단자에 접촉하는 선단부; 상하로 간격을 두고 배치되는 복수 개의 연결빔을 통해 상기 선단부를 지지하는 지지부; 사선 방향으로 이어지는 목 부위를 통해 상기 지지부를 지지하는 베이스부; 및 상기 지지부와 상기 베이스부 사이에 이어지는 상기 목 부위에 배치되되, 상기 목 부위로부터 일정한 폭으로 돌출되어 그리퍼 선단의 접촉면을 제공하는 얼라인 후크;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 안정성이 개선된 프로브에 관한 것이다.The present invention includes a tip portion contacting a connection terminal of an inspection object through a protruding tip; a support portion supporting the distal end through a plurality of connecting beams disposed at intervals above and below; a base portion supporting the support portion through a neck portion extending in a diagonal direction; and an alignment hook disposed on the neck portion connected between the support portion and the base portion and protruding from the neck portion at a certain width to provide a contact surface of the tip of the gripper. A probe with improved bonding stability, comprising a. It's about.

Description

본딩 안정성이 개선된 프로브{Probe with improved bonding stability}Probe with improved bonding stability}

본 발명은 프로브에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베이스부와 지지부 사이에 얼라인 후크가 마련되어 그리퍼 선단이 얼라인 후크를 가압함으로써 가압 중심과 베이스부 중심의 어긋남이 최소화됨에 따라 베이스부 선단의 들뜸 및 지지부와 연결빔의 변형이 방지되어 본딩패드에 베이스부의 본딩이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하는 본딩 안정성이 개선된 프로브에 관한 것이다.The present invention relates to a probe, and more specifically, an alignment hook is provided between the base portion and the support portion, so that the tip of the gripper presses the aligning hook, thereby minimizing the deviation between the pressing center and the center of the base portion, thereby preventing the tip of the base portion from lifting and This relates to a probe with improved bonding stability, which prevents deformation of the support portion and the connecting beam and allows stable bonding of the base portion to the bonding pad.

반도체 소자를 조립하는 단계에서는 웨이퍼 상에 개별 집적회로를 이루도록 제조된 복수개의 반도체 다이(칩)들 중 불량 다이를 제외한 양품 다이 만을 선택하여 조립한다.In the step of assembling a semiconductor device, only good dies excluding defective dies are selected and assembled among a plurality of semiconductor dies (chips) manufactured to form individual integrated circuits on a wafer.

따라서 반도체 소자의 패기징(Packaging) 과정 이전에 웨이퍼 상의 반도체 다이들의 양품 또는 불량품 여부 판별이 요구된다.Therefore, prior to the packaging process of semiconductor devices, it is required to determine whether the semiconductor dies on the wafer are good or defective.

이에 반도체 소자의 제조사 또는 테스트 업체에서는 웨이퍼 검사장치(Wafer Test System)에 프로브 카드를 장착하여 웨이퍼 상태에서 각 반도체 다이에 프로브를 직접 접촉시켜 전기적으로 그 성능을 검사함으로써 반도체 다이들의 양품 또는 불량품 여부를 판별하고 있다.Accordingly, manufacturers or test companies of semiconductor devices install a probe card in a wafer test system and electrically inspect the performance of each semiconductor die by directly contacting the probe with each semiconductor die in the wafer state to determine whether the semiconductor dies are good or defective. It is being determined.

한편, 종래 프로브 카드에 장착되는 프로브는 니들 형태로 이루어지는 것이 일반적이었다.Meanwhile, probes mounted on conventional probe cards were generally in the form of needles.

그러나 니들형 프로브는, 직경이 커서 미세 피치로 형성된 반도체 다이의 접촉 패드(contact pad)에 대응이 불가할 뿐만 아니라 선단의 팁 가공에 곤란함이 따르는 문제가 있었고, 장기간 사용할 경우 피로 누적에 따른 소성 변형이 발생하므로 탄성 회복력을 상실하거나 그 위치가 변경됨에 따라서는 기능을 상실하게 되는 문제가 있었다.However, needle-type probes have a large diameter, so they cannot respond to the contact pad of a semiconductor die formed at a fine pitch, and there is a problem of difficulty in machining the tip of the tip, and when used for a long period of time, plasticity occurs due to fatigue accumulation. As deformation occurs, there is a problem of loss of elastic recovery or loss of function as the location changes.

이러한 이유로 대한민국 공개특허 제10-2022-0009084호 등에 개시된 바와 같은 박판 형태의 '프로브'가 제안된바 있다.For this reason, a 'probe' in the form of a thin plate as disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2022-0009084 has been proposed.

박판 형태의 프로브는 니들형 프로브에 비해 선단의 팁 가공이 용이할 뿐만 아니라 피로 누적에 따른 소성 변형이 덜하므로 최근 그 사용처가 더욱 늘고 있다.Compared to needle-type probes, thin-plate probes are easier to process at the tip of the tip and are less prone to plastic deformation due to fatigue accumulation, so their use has been increasing recently.

그러나 종래 박판 형태의 프로브는 본딩 과정에서의 안정성 및 팁의 평탄도(planarity)가 떨어지는 문제가 있었다.However, conventional thin-plate probes had problems with poor stability and tip planarity during the bonding process.

즉, 종래 박판 형태의 프로브는, 프로브카드의 기판에 마련되는 본딩패드에 베이스부를 본딩하는 과정에서 그리퍼 선단이 베이스부로부터 일측으로 연장된 지지부와 접촉하는바, 가압 중심과 베이스부 중심이 상당한 폭으로 어긋나게 되므로 본딩패드로부터 베이스부 선단의 들뜸이 발생할 뿐만 아니라 지지부와 연결빔의 변형이 발생하게 되어 본딩 안정성 및 팁의 평탄도가 떨어지는 문제가 있었다.That is, in the conventional thin plate-type probe, the tip of the gripper contacts a support part extending to one side from the base part in the process of bonding the base part to the bonding pad provided on the substrate of the probe card, and the pressing center and the center of the base part have a considerable width. Because of this, not only the tip of the base part is lifted from the bonding pad, but also the support part and the connecting beam are deformed, which causes problems in bonding stability and the flatness of the tip.

상기의 이유로 해당분야에서는 본딩패드에 베이스부를 본딩하는 과정에서 가압 중심과 베이스부 중심의 어긋남이 최소화됨으로써 베이스부 선단의 들뜸 및 지지부와 연결빔의 변형이 방지되어 본딩패드에 베이스부의 본딩이 안정적으로 이루어지면서 팁의 평탄도를 유지할 수 있도록 하는 프로브의 개발을 시도하고 있으나, 현재까지는 만족할 만한 결과를 얻지 못하고 있는 실정이다.For the above reasons, in this field, during the process of bonding the base to the bonding pad, the deviation between the center of pressure and the center of the base is minimized, thereby preventing lifting of the tip of the base and deformation of the support and connection beams, thereby ensuring stable bonding of the base to the bonding pad. Attempts are being made to develop a probe that can maintain the flatness of the tip, but satisfactory results have not been obtained to date.

대한민국 공개특허 제10-2022-0009084호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2022-0009084

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로, 베이스부와 지지부 사이에 얼라인 후크가 마련되어 그리퍼 선단이 얼라인 후크(align hook)를 가압함으로써 가압 중심과 베이스부 중심의 어긋남이 최소화됨에 따라 베이스부 선단의 들뜸 및 지지부와 연결빔의 변형이 방지되어 본딩패드에 베이스부의 본딩이 안정적으로 이루어지면서 팁의 평탄도를 유지할 수 있도록 하는 본딩 안정성이 개선된 프로브를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was proposed to solve the problems of the prior art as described above. An align hook is provided between the base portion and the support portion, and the tip of the gripper presses the align hook, thereby causing misalignment between the pressing center and the center of the base portion. As this is minimized, the lifting of the tip of the base and the deformation of the support and connecting beam are prevented, and the purpose is to provide a probe with improved bonding stability that allows stable bonding of the base to the bonding pad and maintains the flatness of the tip. There is.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the above object, the present invention,

돌출 형성된 팁을 통해 검사대상물의 접속단자에 접촉하는 선단부; 상하로 간격을 두고 배치되는 복수 개의 연결빔을 통해 상기 선단부를 지지하는 지지부; 사선 방향으로 이어지는 목 부위를 통해 상기 지지부를 지지하는 베이스부; 및 상기 지지부와 상기 베이스부 사이에 이어지는 상기 목 부위에 배치되되, 상기 목 부위로부터 일정한 폭으로 돌출되어 그리퍼 선단의 접촉면을 제공하는 얼라인 후크;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 안정성이 개선된 블레이드형 프로브를 제안한다.A tip contacting the connection terminal of the inspection object through a protruding tip; a support portion supporting the distal end through a plurality of connecting beams disposed at intervals above and below; a base portion supporting the support portion through a neck portion extending in a diagonal direction; and an alignment hook disposed on the neck portion connected between the support portion and the base portion and protruding from the neck portion at a certain width to provide a contact surface of the tip of the gripper. A blade with improved bonding stability, comprising a. type probe is proposed.

복수 개 상기 연결빔은 직선형 또는 파형으로 형성될 수 있다.A plurality of the connecting beams may be formed in a straight line or a wave shape.

복수 개 상기 연결빔은 동일한 간격으로 배치될 수 있다.A plurality of the connecting beams may be arranged at equal intervals.

복수 개 상기 연결빔 중에서 적어도 하나는 다른 간격으로 배치될 수 있다. At least one of the plurality of connecting beams may be arranged at different intervals.

상기 얼라인 후크는 단일로 마련되어 상기 선단부에 더 가까이 위치하는 상기 베이스부의 폭 방향 일단으로부터 상기 선단부에 더 멀리 위치하는 상기 지지부의 폭 방향 일단 사이에 이어지게 배치될 수 있다.The alignment hook may be provided as a single unit and disposed continuously between one end in the width direction of the base portion located closer to the distal end and one end in the width direction of the support portion located farther from the distal end.

상기 얼라인 후크는 단일로 마련되어 상기 선단부에 더 가까이 위치하는 상기 베이스부의 폭 방향 일단으로부터 상기 선단부에 더 멀리 위치하는 상기 지지부의 폭 방향 일단 사이의 일 지점에 배치될 수 있다.The alignment hook may be provided as a single unit and disposed at a point between one end in the width direction of the base portion located closer to the distal end and one end in the width direction of the support portion located farther from the distal end.

상기 얼라인 후크는 복수 개로 마련되어 상기 선단부에 더 가까이 위치하는 상기 베이스부의 폭 방향 일단으로부터 상기 선단부에 더 멀리 위치하는 상기 지지부의 폭 방향 일단 사이에 간격을 두고 배치될 수 있다.The alignment hooks may be provided in plural pieces and arranged at intervals between one end in the width direction of the base portion located closer to the front end and one end in the width direction of the support portion located farther from the front end.

상기 얼라인 후크는 상기 베이스부의 일 측면에 형성 또는 양쪽 측면에 형성될 수 있다.The alignment hook may be formed on one side or both sides of the base portion.

상기 선단부에 더 가까이 위치하는 상기 베이스부의 폭 방향 일단으로부터 상기 선단부에 더 멀리 위치하는 상기 지지부의 폭 방향 일단 사이에 간격을 두고 배치 배치되는 복수 개의 상기 얼라인 후크는 각각의 상단이 동일 높이에 위치한다.The plurality of alignment hooks arranged at intervals between one end in the width direction of the base section located closer to the front end and one end in the width direction of the support section located farther from the front end have their upper ends positioned at the same height. do.

본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브는, 지지부와 베이스부 사이 목 부위에 배치되는 얼라인 후크를 포함하는바, 프로브 카드의 기판에 마련되는 본딩패드에 베이스부를 본딩할 때 그리퍼 선단이 얼라인 후크와 접촉하며 하부로 가압함에 따라 가압 중심과 베이스부 중심의 어긋남이 최소화될 수 있으므로 이에 의해 베이스부 선단의 들뜸 및 지지부와 연결빔의 변형이 방지될 수 있어 본딩패드에 베이스부의 본딩이 안정적으로 이루어질 수 있다.The probe with improved bonding stability according to the present invention includes an alignment hook disposed at the neck between the support portion and the base portion, and the tip of the gripper is aligned when bonding the base portion to the bonding pad provided on the substrate of the probe card. By contacting the hook and pressing downward, the deviation between the center of pressure and the center of the base can be minimized, thereby preventing lifting of the tip of the base and deformation of the support and connection beam, ensuring stable bonding of the base to the bonding pad. It can be done.

또한, 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브는, 레이저 조사에 의해 기판의 본딩패드에 레이저로 본딩할 때 얼라인 후크가 상당 량의 솔더 플럭스가 베이스의 측면을 타고 상승하는 것을 억제하는바, 실제로 본딩 공정 시 솔더의 양이 부족하여 발생되는 프로브 접합력 저하 문제를 예방하는 효과를 얻을 수도 있다.In addition, the probe with improved bonding stability according to the present invention has an alignment hook that prevents a significant amount of solder flux from rising along the side of the base when laser bonding to the bonding pad of the substrate by laser irradiation. In fact, it can be effective in preventing the problem of probe bonding strength deterioration caused by insufficient solder amount during the bonding process.

도 1은 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브의 외형을 보인 사시도이다.
도 2는 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브의 얼라인 후크에 그리퍼가 접촉한 형태를 보인 예시도이다.
도 3은 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브의 본딩을 보인 예시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브에서 단일로 마련되는 얼라인 후크의 다른 형태를 보인 예시도이다.
도 5는 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브에서 단일로 마련되는 얼라인 후크의 또 다른 형태를 보인 예시도이다.
도 6은 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브에서 복수 개의 얼라인 후크가 간격을 두고 배치된 형태를 보인 예시도이다.
도 7은 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브에서 복수 개로 마련되어 간격을 두고 배치되는 얼라인 후크의 다른 형태를 보인 예시도이다.
도 8은 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브에서 베이스부의 다른 형태를 보인 예시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브의 본딩을 보인 예시도이다.
도 10은 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브에서 얼라인 후크의 다른 배치 형태를 보인 예시도이다.Figure 1 is a perspective view showing the external appearance of a probe with improved bonding stability according to the present invention.
Figure 2 is an exemplary diagram showing a gripper in contact with the alignment hook of a probe with improved bonding stability according to the present invention.
Figure 3 is an exemplary diagram showing bonding of a probe with improved bonding stability according to the present invention.
Figure 4 is an exemplary diagram showing another form of a single alignment hook provided in a probe with improved bonding stability according to the present invention.
Figure 5 is an exemplary diagram showing another form of a single alignment hook provided in a probe with improved bonding stability according to the present invention.
Figure 6 is an exemplary diagram showing a plurality of alignment hooks arranged at intervals in a probe with improved bonding stability according to the present invention.
Figure 7 is an exemplary diagram showing another form of an alignment hook provided in plural pieces and arranged at intervals in a probe with improved bonding stability according to the present invention.
Figure 8 is an exemplary diagram showing another shape of the base portion of the probe with improved bonding stability according to the present invention.
FIG. 9 is an exemplary diagram showing bonding of the probe with improved bonding stability according to the present invention shown in FIG. 8.
Figure 10 is an example diagram showing another arrangement of the align hook in the probe with improved bonding stability according to the present invention.

이하, 첨부 도면에 의거 본 발명에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브(A)는, 선단부(10); 지지부(20); 베이스부(30); 및 얼라인 후크(40);를 포함한다.As shown in Figure 1, the probe (A) with improved bonding stability according to the present invention includes a tip portion 10; Support portion (20); Base portion (30); and an alignment hook 40.

본 발명의 선단부(10)는 돌출 형성된 팁(11)을 통해 검사대상물(도면상 미도시)의 접속단자(도면상 미도시)에 접촉한다.The distal end 10 of the present invention contacts a connection terminal (not shown in the drawing) of the inspection object (not shown in the drawing) through the protruding tip 11.

이때, 팁(11)은 선단부(10)의 상면으로부터 상부로 돌출됨으로써 상부에 위치하는 검사대상물의 접속단자와 접촉할 수 있다.At this time, the tip 11 protrudes upward from the upper surface of the distal end 10, so that it can contact the connection terminal of the inspection object located at the top.

본 발명의 지지부(20)는 상하로 간격을 두고 배치되는 복수 개의 연결빔(21)을 통해 선단부(10)를 지지한다.The support portion 20 of the present invention supports the tip portion 10 through a plurality of connecting beams 21 arranged at intervals up and down.

이때, 복수 개 연결빔(21)은 직선형으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.At this time, the plurality of connecting beams 21 may be formed in a straight line, but are not limited thereto.

즉, 복수 개 연결빔(21)은 직선형 외에 다른 형태, 예컨대 파형으로 형성될 수 있다.That is, the plurality of connecting beams 21 may be formed in a shape other than a straight shape, for example, a wave shape.

그리고 복수 개 연결빔(21)은 동일한 간격으로 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Additionally, the plurality of connecting beams 21 may be arranged at equal intervals, but is not limited thereto.

즉, 복수 개 연결빔(21) 중에서 적어도 하나는 다른 간격으로 배치될 수 있다.That is, at least one of the plurality of connecting beams 21 may be arranged at different intervals.

본 발명의 베이스부(30)는 사선 방향으로 이어지는 목 부위(31)를 통해 지지부(20)를 지지한다.The base portion 30 of the present invention supports the support portion 20 through the neck portion 31 extending in a diagonal direction.

이때, 베이스부(30)의 하단은 평탄면으로 형성됨으로써 본딩패드(210)와의 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있다.At this time, the bottom of the base portion 30 is formed as a flat surface, so that contact with the bonding pad 210 can be made stably.

한편, 베이스부(30)의 말단(선단부에 더 멀리 위치하는 일단)은 지지부(20)의 말단과 동일 선상에 위치할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Meanwhile, the distal end of the base portion 30 (one end located farther from the distal end) may be located on the same line as the distal end of the support portion 20, but is not limited thereto.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 베이스부(30)의 말단은 도 8에 도시된 바와 같이 지지부(20)의 말단에 비해 선단부(10)에 더 가까이 배치될 수 있다.That is, according to another embodiment of the present invention, the distal end of the base portion 30 may be disposed closer to the distal end 10 than the distal end of the support portion 20, as shown in FIG. 8.

베이스부(30)의 말단이 지지부(20)의 말단에 비해 선단부(10)에 더 가까이 배치되면 도 9에 도시된 바와 같이 베이스부(30)의 본딩이 이루어지는 본딩패드(210a)의 구간 길이가 단축될 수 있으므로 반도체 다이 사이즈 축소에 대응이 가능하며, 동일한 기판(200) 상에 더 많은 프로브(A)를 본딩 할 수 있다.When the distal end of the base portion 30 is disposed closer to the distal end 10 than the distal end of the support portion 20, the length of the section of the bonding pad 210a where the base portion 30 is bonded becomes shorter, as shown in FIG. 9. Since it can be shortened, it is possible to respond to reduction in semiconductor die size, and more probes (A) can be bonded on the same substrate 200.

본 발명의 얼라인 후크(40)는, 지지부(20)와 베이스부(30) 사이에 이어지는 목 부위(31)에 배치되되, 목 부위(31)로부터 일정한 폭으로 돌출되어 그리퍼(100) 선단의 접촉면을 제공한다.The alignment hook 40 of the present invention is disposed on the neck portion 31 connected between the support portion 20 and the base portion 30, and protrudes from the neck portion 31 at a certain width to form a portion of the tip of the gripper 100. Provides a contact surface.

이때, 얼라인 후크(40)는 단일로 마련되어 선단부(10)에 더 가까이 위치하는 베이스부(30)의 폭 방향 일단으로부터 선단부(10)에 더 멀리 위치하는 지지부(20)의 폭 방향 일단 사이에 이어지게 배치될 수 있다.At this time, the aligning hook 40 is provided as a single unit and is positioned between one end in the width direction of the base portion 30 located closer to the distal end 10 and one end in the width direction of the support portion 20 located farther from the distal end 10. They can be arranged sequentially.

또한, 얼라인 후크(40)는 단일로 마련되어 선단부(10)에 더 가까이 위치하는 베이스부(30)의 폭 방향 일단으로부터 선단부(10)에 더 멀리 위치하는 지지부(20)의 폭 방향 사이의 일 지점에 배치될 수 있다.In addition, the align hook 40 is provided as a single unit and is located between one end in the width direction of the base portion 30 located closer to the distal end 10 and the width direction of the support portion 20 located farther from the distal end 10. It can be placed at a branch point.

또한, 얼라인 후크(40)는 복수 개로 마련되어 선단부(10)에 더 가까이 위치하는 베이스부(30)의 폭 방향 일단으로부터 선단부(10)에 더 멀리 위치하는 지지부(20)의 폭 방향 일단 사이에 간격을 두고 배치될 수 있다.In addition, the alignment hooks 40 are provided in plural pieces and are positioned between one end in the width direction of the base portion 30 located closer to the tip portion 10 and one end in the width direction of the support portion 20 located farther from the tip portion 10. Can be placed at intervals.

여기서, 선단부(10)에 더 가까이 위치하는 베이스부(30)의 폭 방향 일단으로부터 선단부(10)에 더 멀리 위치하는 지지부(20)의 폭 방향 일단 사이에 간격을 두고 배치 배치되는 복수 개의 얼라인 후크(40)는 각각의 상단이 동일 높이에 위치함으로써 그리퍼(100) 선단과의 접촉이 동시에 이루어질 수 있다.Here, a plurality of aligners are arranged at intervals between one end in the width direction of the base portion 30 located closer to the tip portion 10 and one end in the width direction of the support portion 20 located farther from the tip portion 10. Since each upper end of the hook 40 is located at the same height, contact with the tip of the gripper 100 can be made simultaneously.

한편, 얼라인 후크(40)는 베이스부(30) 양쪽 측면 중 어느 일면에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Meanwhile, the align hook 40 may be disposed on either side of the base portion 30, but is not limited thereto.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 얼라인 후크(40)는 도 10에 도시된 바와 같이 베이스부(30)의 양쪽 측면 각각에 배치될 수 있다.That is, according to another embodiment of the present invention, the alignment hook 40 may be disposed on both sides of the base portion 30, as shown in FIG. 10.

얼라인 후크(40)가 베이스부(30)의 양쪽 측면 각각에 배치되면 베이스부(30) 본딩 과정에서 집게 형태를 이루는 그리퍼(100) 어느 하나와 다른 하나 각각이 얼라인 후크(40)에 접촉할 수 있게 되므로 그리퍼(100)에 의한 가압이 원활할 수 있다.When the align hook 40 is placed on both sides of the base portion 30, one of the grippers 100 in the form of a pincer and the other each contact the align hook 40 during the bonding process of the base portion 30. Since this is possible, pressurization by the gripper 100 can be smooth.

그리고 본 발명에서 선단부(10), 지지부(20) 및 베이스부(30)는 일체로 이루어짐으로써 의도하지 않은 분리가 방지될 수 있다.And in the present invention, the tip portion 10, the support portion 20, and the base portion 30 are formed as one body, so that unintentional separation can be prevented.

그리고 본 발명의 선단부(10), 지지부(20) 및 베이스부(30)는 복수 겹으로 적층된 구조임으로써 외력 작용에 의한 변형 및 손상이 억제될 수 있다.In addition, the tip portion 10, the support portion 20, and the base portion 30 of the present invention have a multi-ply laminated structure, so that deformation and damage due to external force can be suppressed.

그리고 본 발명에서 얼라인 후크(40)는 베이스부(30)와 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.And in the present invention, the alignment hook 40 may be formed integrally with the base portion 30, but is not limited thereto.

즉, 얼라인 후크(40)는 별도 제작되어 베이스부(30)에 결합될 수 있다.That is, the align hook 40 may be manufactured separately and coupled to the base portion 30.

이때, 얼라인 후크(40)와 베이스부(30)의 결합은 그 결합 상태가 안정적으로 유지될 수 있는 것이라면 통상의 어떠한 결합 방식을 따르더라도 무방하며, 그 일례로는 용접일 수 있다.At this time, the alignment hook 40 and the base portion 30 may be coupled using any conventional coupling method as long as the coupled state can be stably maintained. An example of this may be welding.

본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브(A)의 본딩에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The bonding of the probe (A) with improved bonding stability according to the present invention will be described in detail as follows.

본 발명에서 베이스부(30)는 프로브 카드(도면상 미도시)의 기판(200)에 마련되는 본딩패드(210)에 본딩된다.In the present invention, the base portion 30 is bonded to a bonding pad 210 provided on the substrate 200 of a probe card (not shown in the drawing).

이때, 본 발명에 의한 본딩 안정성이 개선된 프로브(A)를 집어(pick up) 기판(200)의 본딩패드(210)에 위치시키는 그리퍼(100)의 선단이 지지부(20)와 접촉한 상태에서 하부로 가압하게 되면 그리퍼(100)의 가압 중심과 베이스부(30) 중심이 상당한 거리만큼 어긋나게 되므로 지지부(20)에 압력이 집중되어 지지부(20)와 연결빔(21)의 변형이 발생할 수 있을 뿐만 아니라 특히 베이스부(30) 선단이 본딩패드(210)에서 들뜨게 되어 본딩이 불안정할 수 있다.At this time, the tip of the gripper 100, which picks up the probe (A) with improved bonding stability according to the present invention and places it on the bonding pad 210 of the substrate 200, is in contact with the support portion 20. When pressing downward, the pressing center of the gripper 100 and the center of the base portion 30 are shifted by a considerable distance, so the pressure is concentrated on the support portion 20, which may cause deformation of the support portion 20 and the connecting beam 21. In addition, in particular, the tip of the base portion 30 may be lifted from the bonding pad 210, making bonding unstable.

그러나 본 발명은, 지지부(20)와 베이스부(30) 사이 목 부위(31)에 배치되되, 목 부위(31)로부터 일정한 폭으로 돌출되는 얼라인 후크(40);를 포함하는바, 도 2에 도시된 바와 같이 그리퍼(100) 선단이 얼라인 후크(40) 상단에 접촉한 상태에서 하부로 가압함으로써 도 3에 도시된 바와 같이 가압 중심과 베이스부(30) 중심의 어긋남이 최소화될 수 있으므로 이에 의해 지지부(20)와 연결빔(21)의 변형이 방지될 수 있을 뿐만 아니라 특히 베이스부(30) 하단 전체 구간이 본딩패드(210)에 긴밀히 접촉할 수 있게 되어 베이스부(30)의 본딩이 안정적으로 이루어질 수 있다.However, the present invention includes an aligning hook 40 that is disposed on the neck portion 31 between the support portion 20 and the base portion 30 and protrudes from the neck portion 31 at a certain width, Figure 2 As shown, by pressing downward while the tip of the gripper 100 is in contact with the top of the aligning hook 40, the deviation between the pressing center and the center of the base portion 30, as shown in FIG. 3, can be minimized. As a result, not only can deformation of the support part 20 and the connecting beam 21 be prevented, but in particular, the entire lower section of the base part 30 can be brought into close contact with the bonding pad 210, thereby ensuring bonding of the base part 30. This can be achieved reliably.

이때, 얼라인 후크(40)는, 단일로 마련되어 선단부(10)에 더 가까이 위치하는 베이스부(30)의 폭 방향 일단으로부터 선단부(10)에 더 멀리 위치하는 지지부(20)의 폭 방향 일단 사이 전체 구간 또는 도 4에 도시된 바와 같이 일부 구간에 이어지게 배치될 수 있으므로 얼라인 후크(40)와 그리퍼(100) 선단의 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있다.At this time, the align hook 40 is provided as a single unit and is positioned between one end in the width direction of the base portion 30 located closer to the tip 10 and one end in the width direction of the support portion 20 located farther from the tip 10. Since it can be arranged to span the entire section or a partial section as shown in FIG. 4, the alignment hook 40 and the tip of the gripper 100 can be stably contacted.

다만, 단일로 마련되는 얼라인 후크(40)가 선단부(10)에 더 가까이 위치하는 베이스부(30)의 폭 방향 일단으로부터 선단부(10)에 더 멀리 위치하는 지지부(20)의 폭 방향 일단 사이에 이어지는 경우 얼라인 후크(40)가 상대적으로 더 커지게 되므로 부피 및 하중 증가가 따를 수 있다.However, the single alignment hook 40 is provided between one end in the width direction of the base portion 30 located closer to the distal end 10 and one end in the width direction of the support portion 20 located farther from the distal end 10. In the following case, the align hook 40 becomes relatively larger, so the volume and load may increase.

그러나 본 발명에서 얼라인 후크(40)는 도 5에 도시된 바와 같이 단일로 마련되어 선단부(10)에 더 가까이 위치하는 베이스부(30)의 폭 방향 일단으로부터 선단부(10)에 더 멀리 위치하는 지지부(20)의 폭 방향 일단 사이의 일 지점에 배치될 수 있으므로 얼라인 후크(40)에 의한 부피 및 하중 증가가 억제될 수 있다.However, in the present invention, the alignment hook 40 is provided as a single unit, as shown in FIG. 5, and has a support portion located farther from the front end 10 from one end in the width direction of the base portion 30 located closer to the front end 10. Since it can be placed at a point between one end in the width direction of (20), an increase in volume and load due to the align hook (40) can be suppressed.

또한, 얼라인 후크(40)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 복수 개로 마련되어 선단부(10)에 더 가까이 위치하는 베이스부(30)의 폭 방향 일단으로부터 선단부(10)에 더 멀리 위치하는 지지부(20)의 폭 방향 일단 사이에 간격을 두고 배치될 수 있으므로 복수 개 얼라인 후크(40)에 의해 그리퍼(100)와의 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있으면서도 얼라인 후크(40)에 의한 부피 및 하중 증가가 억제될 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 6 and 7, the alignment hooks 40 are provided in plural pieces and are located further from the width direction of the base portion 30, which is located closer to the distal end 10. Since the support portion 20 can be arranged with a gap between one end in the width direction, contact with the gripper 100 can be stably achieved by the plurality of align hooks 40, and the volume and load due to the align hook 40 can be maintained. The increase can be suppressed.

이때, 선단부(10)에 더 가까이 위치하는 베이스부(30)의 폭 방향 일단으로부터 선단부(10)에 더 멀리 위치하는 지지부(20)의 폭 방향 일단 사이에 간격을 두고 배치 배치되는 복수 개의 얼라인 후크(40)는 각각의 상단이 동일 높이에 위치하는바, 그리퍼(100) 선단과의 접촉이 동시에 이루어질 수 있으므로 이에 의해 그리퍼(100)와의 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있다.At this time, a plurality of aligners are arranged at intervals between one end in the width direction of the base part 30 located closer to the tip 10 and one end in the width direction of the support part 20 located farther from the tip 10. Since each upper end of the hook 40 is located at the same height, contact with the tip of the gripper 100 can be made simultaneously, and thus contact with the gripper 100 can be made stably.

한편, 본 발명의 얼라인 후크(40)는 그리퍼(100)와의 접촉면을 제공할 뿐만 아니라 베이스부(30) 본딩 과정에서 솔더 플럭스의 유입을 차단할 수 있다.Meanwhile, the align hook 40 of the present invention not only provides a contact surface with the gripper 100, but can also block the inflow of solder flux during the bonding process of the base portion 30.

즉, 본 발명의 얼라인 후크(40)는 목 부위(31)로부터 일정한 폭으로 돌출되는바, 베이스부(30) 본딩 과정에서 솔더 플럭스가 베이스부(30)를 타고 상부로 유동하는 것을 차단, 다시 말해 얼라인 후크(40)가 솔더 플럭스의 유동을 단속하는 트랩 역할을 하므로 솔더 플럭스 유동에 의한 베이스부(30)의 본딩 불안정, 예컨대 본딩 시 얼라인 후크(40)에 의해 솔더 플럭스의 유동이 차단됨에 따라 베이스부(30)의 양측 면에 균일한 양의 솔더가 용융되어 베이스부(30)가 일측으로 기울어지는 것이 방지될 수 있어 베이스부(30)의 본딩이 더욱 안정적으로 이루어질 수 있다.That is, the alignment hook 40 of the present invention protrudes from the neck portion 31 at a certain width, blocking the solder flux from flowing upward through the base portion 30 during the bonding process of the base portion 30. In other words, since the align hook 40 acts as a trap to control the flow of solder flux, the bonding instability of the base portion 30 due to the solder flux flow, for example, the flow of solder flux due to the align hook 40 during bonding, As it is blocked, a uniform amount of solder is melted on both sides of the base portion 30, preventing the base portion 30 from tilting to one side, thereby making bonding of the base portion 30 more stable.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하므로 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 가능하며, 그와 같은 변경은 이하 청구범위 기재에 의하여 정의되는 본 발명의 보호범위 내에 있게 된다.The present invention as described above is not limited to the above-described embodiments, so changes can be made without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, and such changes may be made to the present invention as defined by the claims below. falls within the scope of protection of the invention.

10 : 선단부
11 : 팁
20 : 지지부
21 : 연결빔
30 : 베이스부
31 : 목 부위
40 : 얼라인 후크
100 : 그리퍼
200 : 기판
210 : 본딩패드
A : 프로브 카드용 프로브10: tip
11: Tips
20: support part
21: connecting beam
30: base part
31: neck area
40: Align hook
100: Gripper
200: substrate
210: Bonding pad
A: Probe for probe card

Claims (6)

돌출 형성된 팁을 통해 검사대상물의 접속단자에 접촉하는 선단부;
상하로 간격을 두고 배치되는 복수 개의 연결빔을 통해 상기 선단부를 지지하는 지지부;
사선 방향으로 이어지는 목 부위를 통해 상기 지지부를 지지하는 베이스부; 및
상기 지지부와 상기 베이스부 사이에 이어지는 상기 목 부위에 배치되되, 상기 목 부위로부터 일정한 폭으로 돌출되어 그리퍼 선단의 접촉면을 제공하는 얼라인 후크;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 안정성이 개선된 프로브.A tip contacting the connection terminal of the inspection object through a protruding tip;
a support portion supporting the distal end through a plurality of connecting beams disposed at intervals up and down;
a base portion supporting the support portion through a neck portion extending in a diagonal direction; and
A probe with improved bonding stability, comprising: an alignment hook disposed on the neck portion connected between the support portion and the base portion and protruding from the neck portion at a certain width to provide a contact surface of the tip of the gripper. 제1항에 있어서,
상기 얼라인 후크는 단일로 마련되어 상기 선단부에 더 가까이 위치하는 상기 베이스부의 폭 방향 일단으로부터 상기 선단부에 더 멀리 위치하는 상기 지지부의 폭 방향 일단 사이에 이어지게 배치되는 것을 특징으로 하는 본딩 안정성이 개선된 프로브.According to paragraph 1,
A probe with improved bonding stability, wherein the alignment hook is provided as a single unit and is arranged continuously between one end in the width direction of the base portion located closer to the tip and one end in the width direction of the support portion located farther from the tip. . 제1항에 있어서,
상기 얼라인 후크는 단일로 마련되어 상기 선단부에 더 가까이 위치하는 상기 베이스부의 폭 방향 일단으로부터 상기 선단부에 더 멀리 위치하는 상기 지지부의 폭 방향 일단 사이의 일 지점에 배치되는 것을 특징으로 하는 본딩 안정성이 개선된 프로브.According to paragraph 1,
The alignment hook is provided as a single unit and is disposed at a point between one end in the width direction of the base portion located closer to the distal end and one end in the width direction of the support portion located farther from the distal end, improving bonding stability. probe. 제1항에 있어서,
상기 얼라인 후크는 복수 개로 마련되어 상기 선단부에 더 가까이 위치하는 상기 베이스부의 폭 방향 일단으로부터 상기 선단부에 더 멀리 위치하는 상기 지지부의 폭 방향 일단 사이에 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 본딩 안정성이 개선된 프로브.According to paragraph 1,
The alignment hook is provided in plural pieces and is disposed at intervals between one end in the width direction of the base portion located closer to the distal end and one end in the width direction of the support portion located farther from the distal end, improving bonding stability. probe. 제1항에 있어서,
상기 얼라인 후크는 상기 베이스부의 일 측면에 형성 또는 양쪽 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 본딩 안정성이 개선된 프로브.According to paragraph 1,
A probe with improved bonding stability, wherein the alignment hook is formed on one side or both sides of the base portion. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 선단부에 더 가까이 위치하는 상기 베이스부의 폭 방향 일단으로부터 상기 선단부에 더 멀리 위치하는 상기 지지부의 폭 방향 일단 사이에 간격을 두고 배치 배치되는 복수 개의 상기 얼라인 후크는 각각의 상단이 동일 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 본딩 안정성이 개선된 프로브.According to clause 4 or 5,
The plurality of alignment hooks arranged at intervals between one end in the width direction of the base section located closer to the front end and one end in the width direction of the support section located farther from the front end have their upper ends positioned at the same height. A probe with improved bonding stability, characterized in that:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20220009084A (en) 2020-07-15 2022-01-24 (주)엠투엔 Probe pin, method for manufaturing the same and probe card including the same

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