KR20240098973A - Connector for display port - Google Patents

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KR20240098973A
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KR1020230025935A
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김재영
임주형
이동준
양남철
김민선
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주식회사 퀄리타스반도체
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Abstract

본 개시는, 소스 디바이스측 또는 싱크 디바이스측에 접속되는 디스플레이 포트용 연결장치로서, 메인 링크와 연결되는 제1 집적회로부; 상기 제1 집적회로부와 동일한 인쇄회로기판에 설치되며, 사이드 채널과 연결되는 제2 집적회로부; 상기 제1 집적회로부와 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 다수개의 광소자로 이루어진 광소자 모듈; 및 상기 다수개의 광소자 중 적어도 하나 이상과 위치 대응되는 다수개의 채널을 포함하는 마이크로렌즈 어레이;를 포함하되, 상기 마이크로렌즈 어레이는, 상기 제1 집적회로부에 와이어링 연결되는 광소자에 대응되는 채널을 포함하는 제1 영역; 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 광소자에 대응되는 채널을 포함하는 제2 영역; 및 광소자에 대응되지 않는 빈 채널만으로 구성된 제3 영역;을 포함할 수 있다.The present disclosure provides a connection device for a display port connected to a source device side or a sink device side, comprising: a first integrated circuit connected to a main link; a second integrated circuit unit installed on the same printed circuit board as the first integrated circuit unit and connected to a side channel; an optical device module composed of a plurality of optical devices connected to the first integrated circuit unit and the second integrated circuit unit by wiring; and a microlens array including a plurality of channels whose positions correspond to at least one of the plurality of optical elements, wherein the microlens array includes channels corresponding to the optical elements connected to the first integrated circuit by wiring. A first region comprising; a second region including a channel corresponding to an optical element connected to the second integrated circuit unit by wiring; and a third region consisting only of empty channels that do not correspond to optical elements.

Description

디스플레이 포트용 연결장치{CONNECTOR FOR DISPLAY PORT}Connector for Display Port {CONNECTOR FOR DISPLAY PORT}

본 개시는, 디스플레이 포트용 연결장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 광소자간의 상호 광 간섭을 회피할 수 있음은 물론, 제1,제2 집적회로부와 광소자간의 와이어링이 대각선 방향으로 길게 연장되는 것을 방지하여 신호 전달 성능이 저하되는 것을 방지하는 디스플레이 포트용 연결장치에 관한 것이다.This disclosure relates to a connection device for Display Port. More specifically, not only can mutual optical interference between optical elements be avoided, but also the wiring between the first and second integrated circuit units and the optical elements is prevented from extending diagonally, thereby preventing deterioration of signal transmission performance. It relates to a connection device for display port.

최근 차세대 디스플레이의 인터페이스로 디스플레이포트(Display Port,DP)가 광범위하게 사용되고 있다. 디스플레이포트는 메인링크와 보조채널, HPD(Hot Plug Detect) 신호 라인을 포함하여 소스 디바이스와 싱크 디바이스의 물리적 접속을 가능하게 한다.Recently, Display Port (DP) has been widely used as an interface for next-generation displays. DisplayPort enables physical connection between source devices and sink devices, including main link, auxiliary channels, and HPD (Hot Plug Detect) signal lines.

메인링크는 영상 및 음성데이터를 전송하는 신호 라인이며, 소스 디바이스에서 싱크 디바이스로 일방향 전송만이 가능하다. 메인링크는 대역폭이 높은 채널로서, 압축되지 않은 비디오 데이터, 오디오 데이터, 그리고 전송되는 비디오와 오디오의 속성정보와 같은 부가정보를 전달한다.The main link is a signal line that transmits video and audio data, and only one-way transmission is possible from the source device to the sink device. The main link is a high-bandwidth channel that carries uncompressed video data, audio data, and additional information such as attribute information of the transmitted video and audio.

보조채널(Auxiliary channel,AUX)은 소스 디바이스와 싱크 디바이스간의 상호 통신이 가능하다. 보조채널은 링크 또는 장치의 관리를 목적으로 정보를 교환하는 채널이다.Auxiliary channel (AUX) allows mutual communication between the source device and sink device. The auxiliary channel is a channel for exchanging information for the purpose of managing links or devices.

HPD는 각 장치들 간에 연결되는 케이블 및 커넥터의 연결상태를 감지하기 위한 회로를 말하는 것이다. HPD 신호는 싱크 디바이스에서만 보낼 수 있는 신호로, 싱크 디바이스의 상태가 바뀌었거나 소스 디바이스에서 싱크 디바이스로의 수신이 제대로 이루어지지 않는 경우와 같이 장치들 간의 연결 상태에 문제가 생겼을 때, 또는 싱크 디바이스가 인터럽트 요청을 생성할 때 HPD 신호의 값으로 이를 감지할 수 있다.HPD refers to a circuit that detects the connection status of cables and connectors connected between each device. The HPD signal is a signal that can only be sent by the sink device, when a problem occurs in the connection between devices, such as when the state of the sink device changes or when reception from the source device to the sink device is not performed properly, or when the sink device When generates an interrupt request, it can be detected by the value of the HPD signal.

이러한 디스플레이포트 케이블 중에서 고화질, 대용량 데이터 전송을 위해 data lane 채널을 광섬유로 구현한 디스플레이포트 광 케이블이 있는데, 이러한 디스플레이포트 광 케이블에는 A/V 데이터의 전송을 위해 4채널 이상으로 이루어진 광학 어셈블리가 필요하다는 점이 널리 알려져 있다.Among these DisplayPort cables, there is a DisplayPort optical cable that implements the data lane channel using optical fiber for high-definition, large-capacity data transmission. This DisplayPort optical cable requires an optical assembly consisting of 4 or more channels to transmit A/V data. It is widely known that this is the case.

다만, 메인 링크의 데이터 이외에도 AUX채널과 HPD 신호라인을 포함하는 사이드채널의 제어 신호 전달 또한 광케이블을 통해 이루어질 수 있으며 이러한 경우에 대한 구체적인 구조는 종래에 개시되어 있지 않다.However, in addition to the data of the main link, control signals of side channels including the AUX channel and HPD signal line can also be transmitted through optical cables, and the specific structure for this case has not been disclosed in the past.

또한, 메인 링크와 사이드채널의 집적회로는 분리되어 구성되는 것이 일반적인데 이때 광학 어셈블리를 배열하는 효율적인 레이아웃에 대해서도 종래에 개시되어 있지 않았다.In addition, the integrated circuits of the main link and the side channel are generally configured separately, but in this case, an efficient layout for arranging the optical assembly has not been disclosed in the prior art.

한국공개특허공보 제10-2015-0085723호Korean Patent Publication No. 10-2015-0085723

본 개시는, 광소자간의 상호 광 간섭을 회피할 수 있음은 물론, 제1,제2 집적회로부와 광소자간의 와이어링이 대각선 방향으로 길게 연장되는 것을 방지하여 신호 전달 성능이 저하되는 것을 방지하는 디스플레이 포트용 연결장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present disclosure not only avoids mutual optical interference between optical elements, but also prevents the wiring between the first and second integrated circuit units and the optical elements from extending long in the diagonal direction, thereby preventing signal transmission performance from being deteriorated. The purpose is to provide a connection device for Display Port.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재를 근거로 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by this disclosure are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned can be clearly understood based on the description below.

상술한 과제를 달성하기 위한 본 개시의 일 실시예는, 소스 디바이스측 또는 싱크 디바이스측에 접속되는 디스플레이 포트용 연결장치로서, 메인 링크와 연결되는 제1 집적회로부; 상기 제1 집적회로부와 동일한 인쇄회로기판에 설치되며, 사이드 채널과 연결되는 제2 집적회로부; 상기 제1 집적회로부와 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 다수개의 광소자로 이루어진 광소자 모듈; 및 상기 다수개의 광소자 중 적어도 하나 이상과 위치 대응되는 다수개의 채널을 포함하는 마이크로렌즈 어레이;를 포함하되, 상기 마이크로렌즈 어레이는, 상기 제1 집적회로부에 와이어링 연결되는 광소자에 대응되는 채널을 포함하는 제1 영역; 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 광소자에 대응되는 채널을 포함하는 제2 영역; 및 광소자에 대응되지 않는 빈 채널만으로 구성된 제3 영역;을 포함할 수 있다.One embodiment of the present disclosure for achieving the above-described problem is a connection device for a display port connected to a source device side or a sink device side, comprising: a first integrated circuit connected to a main link; a second integrated circuit unit installed on the same printed circuit board as the first integrated circuit unit and connected to a side channel; an optical device module composed of a plurality of optical devices connected to the first integrated circuit unit and the second integrated circuit unit by wiring; and a microlens array including a plurality of channels whose positions correspond to at least one of the plurality of optical elements, wherein the microlens array includes channels corresponding to the optical elements connected to the first integrated circuit by wiring. A first region comprising; a second region including a channel corresponding to an optical element connected to the second integrated circuit unit by wiring; and a third region consisting only of empty channels that do not correspond to optical elements.

대안적으로, 상기 대응의 관계에 있는 광소자와 채널은, 연직하는 상하 방향으로 배치되도록 위치될 수 있다. Alternatively, the optical elements and channels in the corresponding relationship may be positioned so as to be arranged in a vertical vertical direction.

대안적으로, 상기 제3 영역은, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치될 수 있다.Alternatively, the third area may be disposed between the first area and the second area.

대안적으로, 상기 연결장치가 상기 소스 디바이스측에 접속되는 연결장치인 경우, 상기 광소자 모듈은, 4개의 송신용 광소자를 포함하고 상기 제1 집적회로부에 와이어링 연결되는 제1 광소자 모듈; 및 1개의 송신용 광소자와 1개의 수신용 광소자를 포함하고 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 제2 광소자 모듈을 포함할 수 있다.Alternatively, when the connecting device is a connecting device connected to the source device side, the optical device module may include: a first optical device module including four optical devices for transmission and connected by wiring to the first integrated circuit unit; and a second optical device module including one transmitting optical device and one receiving optical device and connected to the second integrated circuit unit by wiring.

대안적으로, 상기 연결장치가 상기 싱크 디바이스측에 접속되는 연결장치인 경우, 상기 광소자 모듈은, 4개의 수신용 광소자를 포함하고 상기 제1 집적회로부에 와이어링 연결되는 제1 광소자 모듈; 및 1개의 송신용 광소자와 1개의 수신용 광소자를 포함하고 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 제2 광소자 모듈을 포함할 수 있다.Alternatively, when the connection device is a connection device connected to the sink device side, the optical device module may include: a first optical device module including four receiving optical devices and connected to the first integrated circuit unit by wiring; and a second optical device module including one transmitting optical device and one receiving optical device and connected to the second integrated circuit unit by wiring.

대안적으로, 상기 마이크로렌즈 어레이의 각 채널은, 상기 송신용 광소자에서 출사된 광을 집광하거나 외부의 광섬유에서 출사된 광을 집광하도록 마이크로렌즈를 포함할 수 있다.Alternatively, each channel of the microlens array may include a microlens to collect light emitted from the transmission optical element or to focus light emitted from an external optical fiber.

대안적으로, 상기 빈 채널은, 상기 제2 광소자 모듈의 송신용 광소자와 상기 제2 광소자 모듈의 수신용 광소자 사이에도 배치될 수 있다.Alternatively, the empty channel may be disposed between a transmitting optical element of the second optical device module and a receiving optical device of the second optical device module.

본 개시는, 메인 링크에 연결되는 제1 집적회로부와 사이드채널에 연결되는 제2 집적회로부의 사이 이격공간을 고려하여 상기 이격공간에 배치된 마이크로렌즈에는 위치 대응되는 광소자가 배치되지 않는 빈 채널을 형성함으로써 광소자간의 상호 광 간섭을 회피할 수 있음은 물론, 제1,제2 집적회로부와 광소자간의 와이어링이 대각선 방향으로 길게 연장되는 것을 방지하여 신호 전달 성능이 저하되는 것을 방지하는 효과가 있다.The present disclosure considers the separation space between the first integrated circuit unit connected to the main link and the second integrated circuit unit connected to the side channel, and provides an empty channel in which no optical element corresponding to the position is disposed in the microlens disposed in the separation space. By forming this, it is possible to avoid mutual optical interference between optical elements, as well as prevent the wiring between the first and second integrated circuit units and the optical elements from extending long in the diagonal direction, which has the effect of preventing deterioration of signal transmission performance. there is.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 포트용 연결장치를 이용하여 구성되는 광통신 시스템을 나타내는 개략적인 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광통신 시스템의 상세 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 소스 디바이스측 연결장치에 있어서, 광통신을 위한 연결 구조를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 싱크 디바이스측 연결장치에 있어서, 광통신을 위한 연결 구조를 보다 상세히 나타낸 도면이다.Figure 1 is a schematic block diagram showing an optical communication system configured using a display port connection device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 2 is a detailed configuration diagram of the optical communication system shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a diagram showing in more detail the connection structure for optical communication in the source device side connection device shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a diagram showing in more detail the connection structure for optical communication in the sink device side connection device shown in FIG. 2.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하, 당업자)가 용이하게 실시할 수 있도록 본 개시의 실시예가 상세히 설명된다. 본 개시에서 제시된 실시예들은 당업자가 본 개시의 내용을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 따라서, 본 개시의 실시예들에 대한 다양한 변형들은 당업자에게 명백할 것이다. 즉, 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 이하의 실시예에 한정되지 않는다.Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present disclosure are described in detail so that those skilled in the art (hereinafter referred to as skilled in the art) can easily practice the present disclosure. The embodiments presented in this disclosure are provided to enable any person skilled in the art to use or practice the subject matter of this disclosure. Accordingly, various modifications to the embodiments of the present disclosure will be apparent to those skilled in the art. That is, the present disclosure can be implemented in various different forms and is not limited to the following embodiments.

본 개시의 명세서 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 도면 부호는 동일하거나 유사한 구성요소를 지칭한다. 또한, 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서, 도면에서 본 개시에 대한 설명과 관계없는 부분의 도면 부호는 생략될 수 있다.The same or similar reference numerals refer to the same or similar elements throughout the specification of this disclosure. Additionally, in order to clearly describe the present disclosure, reference numerals of parts in the drawings that are not related to the description of the present disclosure may be omitted.

본 개시에서 사용되는 "또는" 이라는 용어는 배타적 "또는" 이 아니라 내포적 "또는" 을 의미하는 것으로 의도된다. 즉, 본 개시에서 달리 특정되지 않거나 문맥상 그 의미가 명확하지 않은 경우, "X는 A 또는 B를 이용한다"는 자연적인 내포적 치환 중 하나를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, 본 개시에서 달리 특정되지 않거나 문맥상 그 의미가 명확하지 않은 경우, "X는 A 또는 B를 이용한다" 는 X가 A를 이용하거나, X가 B를 이용하거나, 혹은 X가 A 및 B 모두를 이용하는 경우 중 어느 하나로 해석될 수 있다. As used in this disclosure, the term “or” is intended to mean an inclusive “or” and not an exclusive “or.” That is, unless otherwise specified in the present disclosure or the meaning is not clear from the context, “X uses A or B” should be understood to mean one of natural implicit substitutions. For example, unless otherwise specified in the present disclosure or the meaning is not clear from the context, “X uses A or B” means that It can be interpreted as one of the cases where all B is used.

본 개시에서 사용되는 "및/또는" 이라는 용어는 열거된 관련 개념들 중 하나 이상의 개념의 가능한 모든 조합을 지칭하고 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The term “and/or” as used in this disclosure should be understood to refer to and include all possible combinations of one or more of the listed related concepts.

본 개시에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는" 이라는 용어는, 특정 특징 및/또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 다만, "포함한다" 및/또는 "포함하는" 이라는 용어는, 하나 이상의 다른 특징, 다른 구성요소 및/또는 이들에 대한 조합의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terms “comprise” and/or “comprising” as used in this disclosure should be understood to mean that certain features and/or elements are present. However, the terms "comprise" and/or "including" should be understood as not excluding the presence or addition of one or more other features, other components, and/or combinations thereof.

본 개시에서 달리 특정되지 않거나 단수 형태를 지시하는 것으로 문맥상 명확하지 않은 경우에, 단수는 일반적으로 "하나 또는 그 이상" 을 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Unless otherwise specified in this disclosure or the context is clear to indicate a singular form, the singular should generally be construed to include “one or more.”

본 개시에서 사용되는 "제 N(N은 자연수)" 이라는 용어는 본 개시의 구성요소들을 기능적 관점, 구조적 관점, 혹은 설명의 편의 등 소정의 기준에 따라 상호 구별하기 위해 사용되는 표현으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 본 개시에서 서로 다른 기능적 역할을 수행하는 구성요소들은 제 1 구성요소 혹은 제 2 구성요소로 구별될 수 있다. 다만, 본 개시의 기술적 사상 내에서 실질적으로 동일하나 설명의 편의를 위해 구분되어야 하는 구성요소들도 제 1 구성요소 혹은 제 2 구성요소로 구별될 수도 있다.The term “Nth (N is a natural number)” used in the present disclosure can be understood as an expression used to distinguish the components of the present disclosure according to a predetermined standard such as a functional perspective, a structural perspective, or explanatory convenience. there is. For example, in the present disclosure, components performing different functional roles may be distinguished as first components or second components. However, components that are substantially the same within the technical spirit of the present disclosure but must be distinguished for convenience of explanation may also be distinguished as first components or second components.

한편, 본 개시에서 사용되는 용어 "모듈(module)", 또는 "부(unit)" 는 컴퓨터 관련 엔티티(entity), 펌웨어(firmware), 소프트웨어(software) 혹은 그 일부, 하드웨어(hardware) 혹은 그 일부, 소프트웨어와 하드웨어의 조합 등과 같이 컴퓨팅 자원을 처리하는 독립적인 기능 단위를 지칭하는 용어로 이해될 수 있다. 이때, "모듈", 또는 "부"는 단일 요소로 구성된 단위일 수도 있고, 복수의 요소들의 조합 혹은 집합으로 표현되는 단위일 수도 있다. 예를 들어, 협의의 개념으로서 "모듈", 또는 "부"는 컴퓨팅 장치의 하드웨어 요소 또는 그 집합, 소프트웨어의 특정 기능을 수행하는 응용 프로그램, 소프트웨어 실행을 통해 구현되는 처리 과정(procedure), 또는 프로그램 실행을 위한 명령어 집합 등을 지칭할 수 있다. 또한, 광의의 개념으로서 "모듈", 또는 "부"는 시스템을 구성하는 컴퓨팅 장치 그 자체, 또는 컴퓨팅 장치에서 실행되는 애플리케이션 등을 지칭할 수 있다. 다만, 상술한 개념은 하나의 예시일 뿐이므로, "모듈", 또는 "부"의 개념은 본 개시의 내용을 기초로 당업자가 이해 가능한 범주에서 다양하게 정의될 수 있다.Meanwhile, the term "module" or "unit" used in this disclosure refers to a computer-related entity, firmware, software or part thereof, hardware or part thereof. , can be understood as a term referring to an independent functional unit that processes computing resources, such as a combination of software and hardware. At this time, the “module” or “unit” may be a unit composed of a single element, or may be a unit expressed as a combination or set of multiple elements. For example, a "module" or "part" in the narrow sense is a hardware element or set of components of a computing device, an application program that performs a specific function of software, a process implemented through the execution of software, or a program. It can refer to a set of instructions for execution, etc. Additionally, as a broad concept, “module” or “unit” may refer to the computing device itself constituting the system, or an application running on the computing device. However, since the above-described concept is only an example, the concept of “module” or “unit” may be defined in various ways within a range understandable to those skilled in the art based on the contents of the present disclosure.

전술한 용어의 설명은 본 개시의 이해를 돕기 위한 것이다. 따라서, 전술한 용어를 본 개시의 내용을 한정하는 사항으로 명시적으로 기재하지 않은 경우, 본 개시의 내용을 기술적 사상을 한정하는 의미로 사용하는 것이 아님을 주의해야 한다.The explanation of the foregoing terms is intended to aid understanding of the present disclosure. Therefore, if the above-mentioned terms are not explicitly described as limiting the content of the present disclosure, it should be noted that the content of the present disclosure is not used in the sense of limiting the technical idea.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 포트용 연결장치를 이용하여 구성되는 광통신 시스템을 나타내는 개략적인 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 광통신 시스템의 상세 구성도이며, 도 3은 도 2에 도시된 소스 디바이스측 연결장치에 있어서, 광통신을 위한 연결 구조를 보다 상세히 나타낸 도면이고, 도 4는 도 2에 도시된 싱크 디바이스측 연결장치에 있어서, 광통신을 위한 연결 구조를 보다 상세히 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a schematic block diagram showing an optical communication system configured using a display port connection device according to an embodiment of the present disclosure, FIG. 2 is a detailed configuration diagram of the optical communication system shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a In the source device side connection device shown in FIG. 2, the connection structure for optical communication is shown in more detail, and FIG. 4 shows in more detail the connection structure for optical communication in the sink device side connection device shown in FIG. 2. It is a drawing.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 광통신 시스템은, 소스 디바이스(10), 싱크 디바이스(20) 및 디스플레이 포트(100)를 포함할 수 있다. 광통신 시스템은 소스 디바이스(10)와 싱크 디바이스(20) 사이를 상호 연결하여 광통신이 이루어지게 할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 4 , the optical communication system may include a source device 10, a sink device 20, and a display port 100. The optical communication system can enable optical communication by interconnecting the source device 10 and the sink device 20.

소스 디바이스(10)는 비디오 또는 오디오 데이터를 제공하는 장치로, 시각적, 청각적 정보 등을 사람이 인식할 수 있도록 DVD플레이어나 PC 등을 통해 출력될 수 있는 데이터를 제공한다.The source device 10 is a device that provides video or audio data, and provides data that can be output through a DVD player or PC so that people can recognize visual and auditory information.

상기 소스 디바이스(10)는 영상 소스기기와 TV나 모니터 등의 영상표시기기 간에 영상과 음향신호를 전송하기 위한 케이블 및 단자를 포함하는 멀티미디어 인터페이스를 포함할 수 있다.The source device 10 may include a multimedia interface including a cable and a terminal for transmitting video and sound signals between an video source device and an video display device such as a TV or monitor.

싱크 디바이스(20)는 소스 디바이스(10)에서 제공하는 영상 또는 오디오 등의 멀티미디어 데이터를 수신하여 이를 시각적, 청각적 정보로 출력할 수 있는 기기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 텔레비전(TV), 모니터 등의 디스플레이 단말기 또는 장치를 포함할 수 있다.The sink device 20 may include a device that can receive multimedia data such as video or audio provided by the source device 10 and output it as visual and auditory information. For example, it may include a display terminal or device such as a television (TV) or monitor.

디스플레이 포트(100)는 소스 디바이스(10)와 싱크 디바이스(20)에서 제공되는 인터페이스와 물리적으로 연결될 수 있다. 본 명세서에서 디스플레이 포트(100)란, 소스 디바이스(10)와 싱크 디바이스(20)의 물리적 접속을 가능하게 하는 케이블(130) 및 케이블(130) 양측의 연결장치(110, 120)를 포함하는 개념으로 이해될 수 있다. 이때, 상기 케이블(130)은 광케이블인 것을 특징으로 한다.The display port 100 may be physically connected to an interface provided by the source device 10 and the sink device 20. In this specification, the display port 100 is a concept that includes a cable 130 that enables physical connection between the source device 10 and the sink device 20 and the connection devices 110 and 120 on both sides of the cable 130. It can be understood as At this time, the cable 130 is characterized as an optical cable.

소스 디바이스(10)와 싱크 디바이스(20)에는 디스플레이 포트(100)의 소스 디바이스측 연결장치(110)와 싱크 디바이스측 연결장치(120)가 물리적으로 결합되어 인터페이스가 이루어지는 제1 교합 포트(11) 및 제2 교합 포트(12)가 각각 설치되어 있다.The source device 10 and the sink device 20 have a first mating port 11 where the source device side connection device 110 and the sink device side connection device 120 of the display port 100 are physically coupled to form an interface. and a second occlusion port 12 are provided, respectively.

소스 디바이스측 연결장치(110)와 싱크 디바이스측 연결장치(120)에는 광통신을 제어하기 위한 광학 어셈블리가 설치되는 인쇄회로기판(110a,120a)이 각각 포함될 수 있다. 인쇄회로기판(110a,120a)에는 제1 집적회로부(111,121)와 제2 집적회로부(112,122)가 실장될 수 있다. 여기서, 광학 어셈블리란, 후술할 광소자 및 마이크로렌즈 어레이를 포함할 수 있다.The source device side connection device 110 and the sink device side connection device 120 may each include printed circuit boards 110a and 120a on which optical assemblies for controlling optical communication are installed. First integrated circuit units 111 and 121 and second integrated circuit units 112 and 122 may be mounted on the printed circuit boards 110a and 120a. Here, the optical assembly may include an optical element and a microlens array, which will be described later.

보다 구체적으로, 소스 디바이스측 연결장치(110)에 포함된 인쇄회로기판(110a)(이하, '송신측 인쇄회로기판(110a)'이라 지칭함)에는 송신측 제1 집적회로부(111)와 송신측 제2 집적회로부(112)가 실장되며, 싱크 디바이스측 연결장치(120)에 포함된 인쇄회로기판(120a)(이하, '수신측 인쇄회로기판(120a)'이라 지칭함)에는 수신측 제1 집적회로부(121)와 수신측 제2 집적회로부(122)가 실장된다.More specifically, the printed circuit board 110a (hereinafter referred to as the 'transmission side printed circuit board 110a') included in the source device side connection device 110 includes the transmission side first integrated circuit unit 111 and the transmission side first integrated circuit unit 111. The second integrated circuit unit 112 is mounted, and the first integrated circuit on the receiving side is mounted on the printed circuit board 120a (hereinafter referred to as the ‘receiving side printed circuit board 120a’) included in the sink device side connection device 120. The circuit unit 121 and the second integrated circuit unit 122 on the receiving side are mounted.

송신측 제1 집적회로부(111) 및 수신측 제1 집적회로부(121)는 메인링크(131)와 연결될 수 있다.The first integrated circuit unit 111 on the transmitting side and the first integrated circuit unit 121 on the receiving side may be connected to the main link 131.

송신측 제1 집적회로부(111)는 메인링크(131)를 통해 비디오 데이터와 음성 데이터가 소스 디바이스(10)에서 싱크 디바이스(20)로 전송되도록 처리할 수 있다. 즉, 전송되는 데이터들은 수신측 제1 집적회로부(121)를 통해 싱크 디바이스(20)로 전송될 수 있다. 메인링크(131)는 소스 디바이스(10)에서 싱크 디바이스(20)로 데이터 신호를 단방향으로 전송하는 통신 채널을 의미한다.The first integrated circuit unit 111 on the transmitting side can process video data and voice data to be transmitted from the source device 10 to the sink device 20 through the main link 131. That is, the transmitted data may be transmitted to the sink device 20 through the first integrated circuit unit 121 on the receiving side. The main link 131 refers to a communication channel that unidirectionally transmits a data signal from the source device 10 to the sink device 20.

본 발명에서 개시하는 메인링크(131)는 광섬유 케이블로 구성되어 데이터 손실을 방지하고 전송 거리에 따라 감쇄되는 데이터 신호 전송 한계를 극복할 수 있다.The main link 131 disclosed in the present invention is composed of an optical fiber cable and can prevent data loss and overcome data signal transmission limitations that are attenuated depending on the transmission distance.

더불어, AUX 채널(132a)은 링크 관리 및 장치 제어에 사용되는 채널이며, HPD 신호라인(132b)은 싱크 디바이스(20)에 의한 차단 요청으로 작용하는 채널로 구성될 수 있다. 이때, AUX 채널(132a)과 HPD 신호라인(132b)을 합쳐 메인링크(131)와는 구별되는 개념으로서 사이드 채널(side channel)(132a,132b)로 지칭할 수 있다. 송신측 제2 집적회로부(112)와 수신측 제2 집적회로부(122)는 사이드 채널(132a,132b)과 연결될 수 있다. 이외에 메인링크(131)와 사이드 채널(132a,132b)에 대한 자세한 기술내용은 공지된 것이므로 여기서는 자세한 설명을 생략한다.In addition, the AUX channel 132a is a channel used for link management and device control, and the HPD signal line 132b may be configured as a channel that serves as a blocking request by the sink device 20. At this time, the AUX channel 132a and the HPD signal line 132b can be combined and referred to as side channels 132a and 132b as a concept distinct from the main link 131. The second integrated circuit unit 112 on the transmitting side and the second integrated circuit unit 122 on the receiving side may be connected to the side channels 132a and 132b. In addition, since detailed technical details about the main link 131 and the side channels 132a and 132b are known, detailed descriptions are omitted here.

한편, 송신측 제1 집적회로부(111)와 송신측 제2 집적회로부(112)는 하나의 송신측 인쇄회로기판(110a)에서 서로 이격되어 설치될 수 있다. 마찬가지로, 수신측 제1 집적회로부(121)와 수신측 제2 집적회로부(122) 또한 하나의 수신측 인쇄회로기판(120a)에서 서로 이격되어 설치될 수 있다.Meanwhile, the first integrated circuit unit 111 on the transmission side and the second integrated circuit unit 112 on the transmission side may be installed to be spaced apart from each other on one printed circuit board 110a on the transmission side. Likewise, the first integrated circuit unit 121 on the receiving side and the second integrated circuit unit 122 on the receiving side may also be installed to be spaced apart from each other on one printed circuit board 120a.

소스 디바이스측 연결장치(110)와 싱크 디바이스측 연결장치(120)에는 전기 신호와 광신호 간의 변환이 수행되도록 광소자 모듈을 더 포함할 수 있다.The source device side connection device 110 and the sink device side connection device 120 may further include an optical element module to perform conversion between an electrical signal and an optical signal.

광소자 모듈은 다수의 광소자(114,115,116,124,125,126)(또는, 광전소자라고도 지칭될 수 있음)들을 포함하는 개념으로서, 광소자 모듈은 전기 신호를 광신호로 변환하기 위한 송신용 광소자(114,115,125)와 광신호를 전기 신호로 변환하기 위한 수신용 광소자(116,124,126)를 포함할 수 있다.(도 3 참조)The optical device module is a concept that includes a number of optical devices (114, 115, 116, 124, 125, 126) (or may also be referred to as photoelectric devices). The optical device module includes transmission optical devices (114, 115, 125) for converting electrical signals into optical signals and optical devices (114, 115, 116, 124, 125, 126). It may include receiving optical elements 116, 124, and 126 for converting signals into electrical signals (see FIG. 3).

송신용 광소자(114,115,125)는 예를 들어 레이저 다이오드의 일종인VCSEL(Vertical cavitiy surface emitting laser)일 수 있다. 수신용 광소자(116,124,126)는 예를 들어 포토 다이오드(PD)일 수 있다.The transmission optical elements 114, 115, and 125 may be, for example, VCSEL (Vertical cavity surface emitting laser), a type of laser diode. The receiving optical elements 116, 124, and 126 may be, for example, photo diodes (PD).

소스 디바이스측 연결장치(110)는, 4개의 송신용 광소자(114)를 포함하고 송신측 제1 집적회로부(111)에 와이어링 연결되는 제1 광소자 모듈과, 1개의 송신용 광소자(115)와 1개의 수신용 광소자(116)를 포함하고 송신측 제2 집적회로부(112)에 와이어링 연결되는 제2 광소자 모듈이 포함될 수 있다.The source device side connection device 110 includes a first optical element module including four transmission optical elements 114 and connected by wiring to the first integrated circuit unit 111 on the transmission side, and one transmission optical element ( 115) and a second optical device module including one receiving optical device 116 and connected by wiring to the second integrated circuit unit 112 on the transmitting side.

보다 구체적으로, 송신측 제1 집적회로부(111)에는 메인링크(131)로 데이터 송신을 하기 위한 4채널의 송신용 광소자(114)가 연결될 수 있다. 4채널 송신용 광소자(114)는 4개소의 VCSEL로 이루어질 수 있다. 송신측 제2 집적회로부(112)에는 사이드 채널(132a)로 신호를 전달하기 위한 송신용 광소자(115)와 사이드 채널(132b)로부터 신호를 전달받기 위한 수신용 광소자(116)가 연결될 수 있다.More specifically, four-channel transmission optical elements 114 for data transmission through the main link 131 may be connected to the first integrated circuit unit 111 on the transmission side. The 4-channel transmission optical element 114 may be composed of four VCSELs. A transmission optical element 115 for transmitting a signal to the side channel 132a and a receiving optical element 116 for receiving a signal from the side channel 132b may be connected to the second integrated circuit unit 112 on the transmitting side. there is.

싱크 디바이스측 연결장치(120)는, 4개의 수신용 광소자(124)를 포함하고 수신측 제1 집적회로부(121)에 와이어링 연결되는 제1 광소자 모듈과, 1개의 송신용 광소자(125)와 1개의 수신용 광소자(126)를 포함하고 수신측 제2 집적회로부(122)에 와이어링 연결되는 제2 광소자 모듈을 포함할 수 있다.The sink device side connection device 120 includes a first optical device module including four receiving optical devices 124 and connected by wiring to the first integrated circuit unit 121 on the receiving side, and one transmitting optical device ( 125) and a second optical device module including one receiving optical device 126 and connected by wiring to the second integrated circuit unit 122 on the receiving side.

보다 구체적으로, 수신측 제1 집적회로부(121)에는 메인링크(131)로부터 데이터 수신을 하기 위한 4채널의 수신용 광소자(124)가 연결될 수 있다. 4채널 수신용 광소자(124)는 4개소의 PD로 이루어질 수 있다. 수신측 제2 집적회로부(122)에는 사이드 채널(132b)로 신호를 전달하기 위한 송신용 광소자(125)와 사이드 채널(132a)로부터 신호를 전달받기 위한 수신용 광소자(126)가 연결될 수 있다.More specifically, a four-channel reception optical element 124 for receiving data from the main link 131 may be connected to the first integrated circuit unit 121 on the receiving side. The 4-channel reception optical device 124 may be composed of 4 PDs. A transmission optical element 125 for transmitting a signal to the side channel 132b and a receiving optical element 126 for receiving a signal from the side channel 132a may be connected to the second integrated circuit unit 122 on the receiving side. there is.

한편, 상술한 와이어링 연결이란, 와이어 본딩(Wire Bonding)으로 지칭될 수도 있으며 전기적 신호의 통로가 되는 도선의 연결을 의미하는 것으로 이해될 수 있다.Meanwhile, the above-described wiring connection may also be referred to as wire bonding and may be understood to mean the connection of conductors that serve as a path for electrical signals.

소스 디바이스측 연결장치(110)와 싱크 디바이스측 연결장치(120)에는 각각 마이크로렌즈 어레이(113,123)가 더 포함될 수 있다.The source device side connection device 110 and the sink device side connection device 120 may further include microlens arrays 113 and 123, respectively.

마이크로렌즈 어레이(113,123)는 다수개의 마이크로렌즈들로 이루어질 수 있다. 마이크로렌즈 어레이(113,123)는 다수개의 채널을 포함하며, 여기서 채널이란, 마이크로렌즈가 배열되는 공간 또는 위치 또는 연결부를 의미하는 개념으로 이해될 수 있다. 또는 채널이란, 마이크로렌즈 어레이(113,123)에서 마이크로렌즈에 의해 정의되는 집광 영역을 의미할 수 있다. 또한 채널은 마이크로렌즈 어레이(113,123)에 포함된 개별 렌즈에 대응하거나 상기 렌즈를 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.The microlens arrays 113 and 123 may be composed of multiple microlenses. The microlens arrays 113 and 123 include a plurality of channels. Here, the channel may be understood as a space, location, or connection where microlenses are arranged. Alternatively, the channel may refer to a light-collecting area defined by a microlens in the microlens arrays 113 and 123. Additionally, the channel may be understood as a concept that corresponds to or includes individual lenses included in the microlens arrays 113 and 123.

마이크로렌즈 어레이(113,123)의 채널들은 다수개의 광소자들 중 적어도 하나 이상과 위치 대응될 수 있다. 여기서, 위치 대응된다는 의미는 마이크로렌즈 어레이(113,123)의 개별 채널과 대응되는 광소자가 서로 연직하는 상하방향으로 배치되어 있는 상태를 의미할 수 있다.Channels of the microlens arrays 113 and 123 may correspond in position to at least one of a plurality of optical elements. Here, positional correspondence may mean a state in which optical elements corresponding to individual channels of the microlens arrays 113 and 123 are arranged in a vertical direction perpendicular to each other.

마이크로렌즈 어레이(113,123)는 광소자와 광섬유 케이블(130) 사이에 제공될 수 있다. Microlens arrays 113 and 123 may be provided between the optical element and the optical fiber cable 130.

보다 구체적으로, 마이크로렌즈 어레이(113,123)는 광소자들의 연직 상방에 배치될 수 있다. 송신측 마이크로렌즈 어레이(113)는 송신측 인쇄회로기판(110a)에 마운팅될 수 있다. 수신측 마이크로렌즈 어레이(123)는 수신측 인쇄회로기판(120a)에 마운팅될 수 있다.More specifically, the microlens arrays 113 and 123 may be arranged vertically above the optical elements. The transmitting-side microlens array 113 may be mounted on the transmitting-side printed circuit board 110a. The receiving-side microlens array 123 may be mounted on the receiving-side printed circuit board 120a.

마이크로렌즈 어레이(113,123)는 제1 집적회로부(111)와 제2 집적회로부(121)의 일측에 배치될 수 있다. 마이크로렌즈 어레이(113,123)를 기준으로 제1 집적회로부(111)와 제2 집적회로부(121)는 같은 방향에 배치될 수 있다.The microlens arrays 113 and 123 may be disposed on one side of the first integrated circuit unit 111 and the second integrated circuit unit 121. The first integrated circuit unit 111 and the second integrated circuit unit 121 may be arranged in the same direction based on the microlens arrays 113 and 123.

마이크로렌즈 어레이(113,123)는 송신용 광소자(114,115,125)로부터 출사된 광을 집광하여 광섬유 케이블(130)에 포함된 복수의 광섬유로 가이드할 수 있다. 또한, 마이크로렌즈 어레이(113,123)는 광섬유 케이블(130)에서 출사되는 광을 집광하여 수신용 광소자(116,124,126)의 수광 영역으로 가이드할 수 있다.The microlens arrays 113 and 123 may collect light emitted from the transmission optical elements 114, 115, and 125 and guide the light to a plurality of optical fibers included in the optical fiber cable 130. Additionally, the microlens arrays 113 and 123 may collect light emitted from the optical fiber cable 130 and guide it to the light receiving areas of the receiving optical elements 116, 124, and 126.

마이크로렌즈 어레이(113,123)는 제1 집적회로부(111,121)에 와이어링 연결되는 광소자(114,124)에 위치 대응되는 채널을 포함하는 제1 영역(p1), 제2 집적회로부(112,122)에 와이어링 연결되는 광소자(115,116,125,126)에 위치 대응되는 채널을 포함하는 제2 영역(p2) 및 어느 광소자에도 위치 대응되지 않는 빈 채널만으로 구성된 제3 영역(p3)을 포함할 수 있다. The microlens arrays 113 and 123 are connected to a first region p1 containing channels corresponding to the positions of the optical elements 114 and 124 connected to the first integrated circuit units 111 and 121 by wiring, and to the second integrated circuit units 112 and 122. It may include a second area (p2) containing channels whose positions correspond to the optical elements 115, 116, 125, and 126, and a third area (p3) consisting of only empty channels whose positions do not correspond to any of the optical elements.

마이크로렌즈 어레이(113,123)에 포함된 렌즈들은 일렬로 같은 간격을 가지고 배치될 수 있다. 예를 들어, 16채널의 마이크로렌즈 어레이(113,123)는 16개의 렌즈가 일렬로 나란히 배치될 수 있다.Lenses included in the microlens arrays 113 and 123 may be arranged in a row at equal intervals. For example, the 16-channel microlens arrays 113 and 123 may have 16 lenses arranged in a row.

이때, 제3 영역(p3)은, 제1 영역(p1)과 제2 영역(p2) 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다. 제1 영역(p1)이 제1 집적회로부(111,121)에 연결되고 제2 영역(p2)이 제2 집적회로부(121,122)에 연결되므로 제3 영역(p3)은 제1 집적회로부(111,121)와 제2 집적회로부(121,122)의 사이에 배치되는 형태가 된다.At this time, the third area p3 is disposed between the first area p1 and the second area p2. Since the first area (p1) is connected to the first integrated circuit units (111 and 121) and the second area (p2) is connected to the second integrated circuit units (121 and 122), the third area (p3) is connected to the first integrated circuit units (111 and 121) and the second area (p2). It is disposed between the two integrated circuit units 121 and 122.

이때, 상술한 것처럼 제3 영역(p3)에 배치되는 렌즈들은 어느 광소자에도 위치 대응되지 않게 된다. 즉, 제3 영역(p3)에 배치된 렌즈들은 광소자에서 출사되는 광을 집광하지 않고 광섬유에서 출사되는 광도 집광하지 않는다. 즉, 본 발명에서 빈 채널이란, 광을 집속하는 기능을 수행하지 않는 렌즈가 배치되는 영역인 것으로 이해될 수 있다.At this time, as described above, the lenses disposed in the third area p3 do not correspond to any optical elements. That is, the lenses disposed in the third area p3 do not converge the light emitted from the optical element and do not converge the light emitted from the optical fiber. That is, in the present invention, an empty channel can be understood as an area where a lens that does not perform the function of focusing light is placed.

제3 영역(p3)의 크기는 제1 집적회로부(111)와 제2 집적회로부(121) 사이의 이격공간 크기에 따라 적절하게 조절될 수 있다. 바람직하게는, 제1 집적회로부(111)와 제2 집적회로부(121)에 연결되는 전기 도선(111w,112w,121w,122w)이 대각선 방향으로 길게 연장되지 않고 광소자들에 최단길이로 연결될 수 있도록 제3 영역(p3)의 크기가 조절될 수 있다.The size of the third area p3 can be appropriately adjusted depending on the size of the space between the first integrated circuit unit 111 and the second integrated circuit unit 121. Preferably, the electrical conductors 111w, 112w, 121w, and 122w connected to the first integrated circuit unit 111 and the second integrated circuit unit 121 do not extend long in the diagonal direction and can be connected to the optical elements in the shortest length. The size of the third area p3 may be adjusted so that

한편, 제3 영역(p3)의 크기란, 제3 영역(p3)에 포함되는 채널(또는 렌즈)의 개수에 비례하는 것으로 이해될 수 있다.Meanwhile, the size of the third area p3 may be understood as being proportional to the number of channels (or lenses) included in the third area p3.

이하부터는 도 3을 참조하여 소스 디바이스측 연결장치(110)를 기준으로 광신호의 송수신 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 3, the process of transmitting and receiving optical signals will be described based on the source device side connection device 110.

송신측 제1 집적회로부(111)에서 전송하는 비디오 또는 오디오 데이터에 대응하는 전기 신호는 전기 도선(111w)을 따라 제1 영역(p1)에 위치하는 송신용 광소자(114)로 전달되어 광신호로 변환될 수 있다. 제1 광소자 모듈의 송신용 광소자(114)에서 출사되는 광은 위치 대응되는 마이크로렌즈에서 집광되어 메인링크(131)를 거쳐 싱크 디바이스측 연결장치(120)로 전달된다.The electrical signal corresponding to the video or audio data transmitted from the first integrated circuit unit 111 on the transmitting side is transmitted to the transmission optical element 114 located in the first area (p1) along the electrical conductor 111w to become an optical signal. can be converted to The light emitted from the transmission optical element 114 of the first optical element module is collected by a microlens corresponding to the position and is transmitted to the sink device side connection device 120 through the main link 131.

송신측 제2 집적회로부(112)에서 사이드 채널(132a)로 전달되어야 할 전기 신호는 전기 도선(112w)을 따라 제2 영역(p2)에 위치하는 제2 광소자 모듈의 송신용 광소자(115)로 전달되어 광신호로 변환될 수 있다. 제2 광소자 모듈의 송신용 광소자(115)에서 출사되는 광은 위치 대응되는 마이크로렌즈에서 집광되어 사이드 채널(132a)을 거쳐 싱크 디바이스측 연결장치(120)로 전달된다.The electrical signal to be transmitted from the second integrated circuit unit 112 on the transmission side to the side channel 132a is transmitted through the transmission optical element 115 of the second optical element module located in the second area p2 along the electrical conductor 112w. ) can be transmitted and converted into an optical signal. The light emitted from the transmission optical element 115 of the second optical element module is collected by a microlens corresponding to the position and is transmitted to the sink device side connection device 120 through the side channel 132a.

송신측 제2 집적회로부(112)가 사이드 채널(132b)로부터 전달받아야 할 광신호는 광섬유 케이블(130)로부터 제2 영역(p2)에 위치하는 마이크로렌즈에 전달되어 집광되며, 상기 마이크로렌즈에 위치 대응하는 제2 광소자 모듈의 수신용 광소자(116)의 수광 영역으로 전달된다. 전달된 광신호는 전기 신호로 변환되어 전기 도선(112w)을 따라 송신측 제2 집적회로부(112)로 전달된다.The optical signal to be received by the second integrated circuit unit 112 on the transmitting side from the side channel 132b is transmitted from the optical fiber cable 130 to a microlens located in the second area p2 and focused, and is located in the microlens. It is transmitted to the light receiving area of the receiving optical element 116 of the corresponding second optical element module. The transmitted optical signal is converted into an electrical signal and transmitted to the second integrated circuit unit 112 on the transmitting side along the electrical conductor 112w.

이하부터는 도 4를 참조하여 싱크 디바이스측 연결장치(120)를 기준으로광신호의 송수신 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 4, the process of transmitting and receiving an optical signal will be described based on the sink device side connection device 120.

수신측 제1 집적회로부(121)가 메인링크(131)로부터 전달받아야 할 비디오 또는 오디오 데이터에 대응하는 광신호는 광섬유 케이블(131)로부터 제1 영역(p1)에 위치하는 마이크로렌즈에 전달되어 집광되며, 상기 마이크로렌즈에 위치 대응하는 제1 광소자 모듈의 수신용 광소자(124)의 수광 영역으로 전달된다. 전달된 광신호는 전기 신호로 변환되어 전기 도선(121w)을 따라 수신측 제1 집적회로부(121)로 전달된다.The optical signal corresponding to the video or audio data to be received by the first integrated circuit unit 121 on the receiving side from the main link 131 is transmitted from the optical fiber cable 131 to the microlens located in the first area p1 to collect light. and is transmitted to the light receiving area of the receiving optical element 124 of the first optical element module whose position corresponds to the microlens. The transmitted optical signal is converted into an electric signal and transmitted to the first integrated circuit unit 121 on the receiving side along the electric conductor 121w.

수신측 제2 집적회로부(122)에서 사이드 채널(132b)로 전달되어야 할 전기 신호는 전기 도선(122w)을 따라 제2 영역(p2)에 위치하는 제2 광소자 모듈의 송신용 광소자(125)로 전달되어 광신호로 변환될 수 있다. 제2 광소자 모듈의 송신용 광소자(125)에서 출사되는 광은 위치 대응되는 마이크로렌즈에서 집광되어 사이드 채널(132b)을 거쳐 소스 디바이스측 연결장치(110)로 전달된다.The electrical signal to be transmitted from the second integrated circuit unit 122 on the receiving side to the side channel 132b is transmitted through the transmission optical element 125 of the second optical element module located in the second area p2 along the electrical conductor 122w. ) can be transmitted and converted into an optical signal. The light emitted from the transmission optical element 125 of the second optical element module is collected by a microlens corresponding to the position and is transmitted to the source device side connection device 110 through the side channel 132b.

수신측 제2 집적회로부(122)가 사이드 채널(132a)로부터 전달받아야 할 광신호는 광섬유 케이블(130)로부터 제2 영역(p2)에 위치하는 마이크로렌즈에 전달되어 집광되며, 상기 마이크로렌즈에 위치 대응하는 제2 광소자 모듈의 수신용 광소자(126)의 수광 영역으로 전달된다. 전달된 광신호는 전기 신호로 변환되어 전기 도선(112w)을 따라 수신측 제2 집적회로부(122)로 전달된다.The optical signal to be received by the second integrated circuit unit 122 on the receiving side from the side channel 132a is transmitted from the optical fiber cable 130 to the microlens located in the second area p2 and focused, and is located in the microlens. It is transmitted to the light receiving area of the receiving optical element 126 of the corresponding second optical element module. The transmitted optical signal is converted into an electrical signal and transmitted to the second integrated circuit unit 122 on the receiving side along the electrical conductor 112w.

한편, 본 발명의 가능한 실시예에서, 마이크로렌즈 어레이(113,123)의 빈 채널은, 제2 광소자 모듈의 송신용 광소자(115,125)와 제2 광소자 모듈의 수신용 광소자(116,126) 사이에도 배치될 수 있다.Meanwhile, in a possible embodiment of the present invention, the empty channel of the microlens array 113 and 123 is also between the transmitting optical elements 115 and 125 of the second optical element module and the receiving optical elements 116 and 126 of the second optical element module. can be placed.

보다 구체적으로, 송신측 마이크로렌즈 어레이(113)의 빈 채널은, 제3 영역(p3)뿐 아니라, 제2 광소자 모듈의 송신용 광소자(115)와 수신용 광소자(116) 사이에도 배치될 수 있다.(도 3 참조) 또한, 수신측 마이크로렌즈 어레이(123)의 빈 채널은, 제3 영역(p3)뿐 아니라, 제2 광소자 모듈의 송신용 광소자(125)와 수신용 광소자(126) 사이에도 배치될 수 있다.(도 4 참조) 이로써, 수신용 광소자와 송신용 광소자간의 상호 광 간섭을 회피할 수 있는 효과가 있다.More specifically, the empty channel of the transmitting microlens array 113 is disposed not only in the third area p3 but also between the transmitting optical element 115 and the receiving optical element 116 of the second optical element module. (see FIG. 3). In addition, the empty channel of the receiving-side microlens array 123 is not only the third area p3, but also the transmitting optical element 125 and the receiving optical element of the second optical element module. It can also be disposed between the elements 126 (see FIG. 4). This has the effect of avoiding mutual optical interference between the receiving optical element and the transmitting optical element.

이상 살펴본 바와 같이, 본 개시는, 메인 링크에 연결되는 제1 집적회로부와 사이드채널에 연결되는 제2 집적회로부의 사이 이격공간을 고려하여 상기 이격공간에 배치된 마이크로렌즈에는 위치 대응되는 광소자가 배치되지 않는 빈 채널을 형성함으로써 광소자간의 상호 광 간섭을 회피할 수 있음은 물론, 제1,제2 집적회로부와 광소자간의 와이어링이 대각선 방향으로 길게 연장되는 것을 방지하여 신호 전달 성능이 저하되는 것을 방지하는 효과가 있다.As described above, in the present disclosure, considering the separation space between the first integrated circuit unit connected to the main link and the second integrated circuit unit connected to the side channel, an optical element corresponding to the position is disposed in the microlens disposed in the separation space. Mutual optical interference between optical elements can be avoided by forming an empty channel, and the wiring between the first and second integrated circuit units and the optical elements is prevented from extending diagonally, thereby reducing signal transmission performance. It has the effect of preventing this.

앞서 설명된 본 개시의 다양한 실시예는 추가 실시예와 결합될 수 있고, 상술한 상세한 설명에 비추어 당업자가 이해 가능한 범주에서 변경될 수 있다. 본 개시의 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 개시의 특허청구범위의 의미, 범위 및 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The various embodiments of the present disclosure described above may be combined with additional embodiments and may be changed within the scope understandable to those skilled in the art in light of the above detailed description. The embodiments of the present disclosure should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as unitary may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form. Accordingly, all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims of the present disclosure and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present disclosure.

10: 소스 디바이스
20: 싱크 디바이스
100: 디스플레이 포트
110: 소스 디바이스측 연결장치
111: 송신측 제1 집적회로부
112: 송신측 제2 집적회로부
121: 수신측 제1 집적회로부
122: 수신측 제2 집적회로부
131: 메인링크
132a, 132b: 사이드 채널
114,115,116,124,125,126: 광소자
113,123: 마이크로렌즈 어레이
P1: 제1 영역
P2: 제2 영역
P3: 제3 영역
120: 싱크 디바이스측 연결장치10: Source device
20: Sink device
100: Display Port
110: Source device side connection device
111: Transmitting side first integrated circuit unit
112: Transmitting side second integrated circuit unit
121: Receiving side first integrated circuit unit
122: Second integrated circuit on the receiving side
131: Main link
132a, 132b: side channel
114,115,116,124,125,126: Optical devices
113,123: Microlens array
P1: first area
P2: Second area
P3: Third area
120: Sink device side connection device

Claims (7)

소스 디바이스측 또는 싱크 디바이스측에 접속되는 디스플레이 포트용 연결장치로서,
메인 링크와 연결되는 제1 집적회로부;
상기 제1 집적회로부와 동일한 인쇄회로기판에 설치되며, 사이드 채널과 연결되는 제2 집적회로부;
상기 제1 집적회로부와 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 다수개의 광소자로 이루어진 광소자 모듈; 및
상기 다수개의 광소자 중 적어도 하나 이상과 대응되는 다수개의 채널을 포함하는 마이크로렌즈 어레이;를 포함하되,
상기 마이크로렌즈 어레이는,
상기 제1 집적회로부에 와이어링 연결되는 광소자에 대응되는 채널을 포함하는 제1 영역; 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 광소자에 대응되는 채널을 포함하는 제2 영역; 및 광소자에 대응되지 않는 빈 채널만으로 구성된 제3 영역;을 포함하는,
연결장치.A connection device for a display port connected to the source device side or the sink device side,
A first integrated circuit unit connected to the main link;
a second integrated circuit unit installed on the same printed circuit board as the first integrated circuit unit and connected to a side channel;
an optical device module composed of a plurality of optical devices connected to the first integrated circuit unit and the second integrated circuit unit by wiring; and
A microlens array including a plurality of channels corresponding to at least one of the plurality of optical elements,
The microlens array,
a first region including a channel corresponding to an optical element connected to the first integrated circuit unit by wiring; a second region including a channel corresponding to an optical element connected to the second integrated circuit unit by wiring; And a third region consisting only of empty channels that do not correspond to optical elements.
Connector. 제1항에 있어서,
상기 대응의 관계에 있는 광소자와 채널은, 연직하는 상하 방향으로 배치되도록 위치되는,
연결장치. According to paragraph 1,
The optical elements and channels in the corresponding relationship are positioned so as to be arranged in a vertical vertical direction,
Connector. 제1항에 있어서,
상기 제3 영역은,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는,
연결장치.According to paragraph 1,
The third area is,
Characterized in that it is disposed between the first area and the second area,
Connector. 제1항에 있어서,
상기 연결장치가 상기 소스 디바이스측에 접속되는 연결장치인 경우,
상기 광소자 모듈은,
4개의 송신용 광소자를 포함하고 상기 제1 집적회로부에 와이어링 연결되는 제1 광소자 모듈; 및
1개의 송신용 광소자와 1개의 수신용 광소자를 포함하고 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 제2 광소자 모듈을 포함하는,
연결장치.According to paragraph 1,
If the connection device is a connection device connected to the source device,
The optical device module,
a first optical device module including four transmission optical devices and connected to the first integrated circuit unit by wiring; and
Comprising a second optical element module including one transmitting optical element and one receiving optical element and connected to the second integrated circuit unit by wiring,
Connector. 제1항에 있어서,
상기 연결장치가 상기 싱크 디바이스측에 접속되는 연결장치인 경우,
상기 광소자 모듈은,
4개의 수신용 광소자를 포함하고 상기 제1 집적회로부에 와이어링 연결되는 제1 광소자 모듈; 및
1개의 송신용 광소자와 1개의 수신용 광소자를 포함하고 상기 제2 집적회로부에 와이어링 연결되는 제2 광소자 모듈을 포함하는,
연결장치.According to paragraph 1,
If the connection device is a connection device connected to the sink device,
The optical device module,
a first optical device module including four receiving optical devices and connected to the first integrated circuit unit by wiring; and
Comprising a second optical element module including one transmitting optical element and one receiving optical element and connected to the second integrated circuit unit by wiring,
Connector. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 마이크로렌즈 어레이의 각 채널은, 상기 송신용 광소자에서 출사된 광을 집광하거나 외부의 광섬유에서 출사된 광을 집광하도록 마이크로렌즈를 포함하는,
연결장치.According to clause 4 or 5,
Each channel of the microlens array includes a microlens to collect light emitted from the transmission optical element or to focus light emitted from an external optical fiber.
Connector. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 빈 채널은,
상기 제2 광소자 모듈의 송신용 광소자와 상기 제2 광소자 모듈의 수신용 광소자 사이에도 배치된 것을 특징으로 하는,
연결장치.According to clause 4 or 5,
The empty channel is,
Characterized in that it is also disposed between the transmitting optical element of the second optical element module and the receiving optical element of the second optical element module,
Connector.
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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