KR20240085466A

KR20240085466A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20240085466A
Application number: KR1020220170363A
Authority: KR
Inventors: 민병조
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2022-12-08
Filing date: 2022-12-08
Publication date: 2024-06-17
Also published as: US20240196702A1

Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치된 커버 부재; 상기 표시 패널의 하부 상에 배치된 백 커버; 및 상기 백 커버와 상기 커버 부재 사이에 배치된 제1 밀봉 부재를 포함하고, 상기 제1 밀봉 부재는 몰딩 부재, 또는 폼 부재를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.

커버 부재(또는 커버 윈도우)와 표시 패널 하부의 백 커버를 조립할 때, 통상적으로 양면 테이프나 레진을 통해 고정 및 밀폐를 하였다.

다만, 이 경우, 커버 부재와 백 커버 사이의 적어도 하나의 부재들 또는 부품들의 리페이(Repair)하는 경우, 상호 부착된 커버 부재와 백 커버를 떼어내야 하는데, 이 경우, 커버 부재 및/또는 백 커버의 물리적 손상이 발생할 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 커버 부재 및/또는 백 커버의 물리적 손상을 미연에 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치된 커버 부재; 상기 표시 패널의 하부 상에 배치된 백 커버; 및 상기 백 커버와 상기 커버 부재 사이에 배치된 제1 밀봉 부재를 포함하고, 상기 제1 밀봉 부재는 몰딩 부재, 또는 폼 부재를 포함한다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치된 커버 부재; 상기 표시 패널의 하부 상에 배치된 백 커버; 및 상기 백 커버와 상기 커버 부재 사이에 배치된 밀봉 부재를 포함하고, 상기 밀봉 부재는 상기 백 커버 및 상기 커버 부재와 각각 접착력을 갖지 않도록 구성된다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 커버 부재와 백 커버 사이에 인접 부재와 부착이 되지 않는 밀봉 부재가 배치됨으로써, 커버 부재 및/또는 백 커버의 물리적 손상을 미연에 방지할 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널의 구체적인 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널의 구체적인 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시　화면을 제공하는 모든 전자 장치를 지칭할 수 있다. 예를 들어,　표시　화면을 제공하는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 전자 시계, 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, 게임기, 디지털 카메라 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등이　표시　장치(1)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 차량용 표시 장치일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

표시 장치(1)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 장변들, 및 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 단변들을 포함하는 직사각형 형상일 수 있다. 장변과 단변이 만나는 모서리는 각질 수 있으나, 이에 제한되지 않고 곡면 형상을 가질 수 있다. 이에 제한되지 않고, 표시 장치(1)의 평면 형상은 정사각형, 원형, 타원형, 또는 기타 다각형 형상을 가질 수도 있다.

표시 장치(1)는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)들을 포함하고 화상을 생성할 수 있다. 반면, 비표시 영역(NDA)은 화상을 생성하지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

도 2에 도시된 바와 같이, 표시 장치(1)는 표시 패널(100), 표시 패널(100) 상의 커버 부재(200), 표시 패널(100)과 커버 부재(200) 사이의 편광 부재(300), 편광 부재(300)와 커버 부재(200) 사이의 시야각 제어 부재(400), 표시 패널(100)의 하부 상의 지지 부재(500), 지지 부재(500)의 하부 상의 메탈 플레이트(600), 메탈 플레이트(600)의 하부 상의 가이드 홀더(700), 가이드 홀더(700) 하부 상의 코어 플레이트(800), 코어 플레이트(800)의 하부 상의 백 커버(900)를 포함할 수 있다.

표시 패널(100)에는 상술한 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)이 정의될 수 있다.

도 3을 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(151) 상에 박막 트랜지스터 어레이(152), 발광 소자 어레이(153)가 적층되며, 발광 소자 어레이(153) 상에 터치부(155)가 위치한다. 터치부(155) 외로도 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 발광 소자 어레이(153) 상에 더 포함할 수 있다.

박막 트랜지스터 어레이(152) 및 발광 소자 어레이(153)는, 기판(151)의 표시 영역(AA)에 매트릭스 상으로 정의되는 복수개의 서브 화소마다 하나 이상의 박막 트랜지스터(TFT) 및 박막 트랜지스터와 연결되는 발광 소자(120)로 이루어진다. 구체적으로 도 2를 참조하여 설명한다.

기판(151)은 표시 패널(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 기판(151)은 표시 패널(100)의 베이스 기판의 역할을 할 수 있다.

예를 들어, 유연성을 갖는 플라스틱 재질인 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 박형의 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.

기판(151)은 투명한 절연 물질, 예를 들어 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. 기판(151)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 유연성을 갖는 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판 또는 플렉서블(Flexible) 기판이 될 수 있다. 예를 들어, 기판(151)은 폴리이미드 계 고분자, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체 중에서 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 이 물질 중에서, 폴리이미드는 고온의 공정에 적용될 수 있고, 코팅이 가능한 재료이므로, 플라스틱 기판으로 이용된다. 기판(어레이 기판)은, 기판(151) 위에 형성된 소자 및 기능 층, 예를 들어 스위칭 TFT, 스위칭 TFT와 연결된 구동 TFT, 구동 TFT와 연결된 발광소자, 보호막 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.

경우에 따라 버퍼 층(buffer layer)이 기판(151) 상에 위치할 수 있다. 버퍼 층은 기판(151) 또는 하부의 층들에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 보호하기 위한 기능 층이다. 버퍼 층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.

박막 트랜지스터 어레이(152)는 게이트 전극(132), 게이트 절연막(112), 반도체층(134), 층간 절연막(114), 소스 및 드레인 전극(136, 138)이 순차적으로 배치된 박막 트랜지스터(130, TFT)를 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터(130, TFT)는 기판(151) 상의 표시 영역(AA)에 구비된 복수개의 서브 화소에 적어도 하나 이상 포함될 수 있다.

반도체층(134) 및 게이트 전극(132)의 배치 순서는 바뀔 수 있다.

반도체층(134)은 기판(151) 또는 버퍼 층 상의 소정 부위에 위치한다. 반도체층(134)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 소정의 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체층(134)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체층(134)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 게이트 절연막(112)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 무기물로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 전극(132)은 다양한 도전성 물질, 예컨대, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.

제1 층간 절연막(114)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 제1 층간 절연막(114)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택홀(contact hole)이 형성될 수 있다.

소스 및 드레인 전극(136, 138)은 제1 층간 절연막(114) 상에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.

소스 및 드레인 전극(136, 138)을 덮으며, 무기 보호막(116) 및 평탄화층(118)이 박막트랜지스터 상에 위치할 수 있다. 무기 보호막(116)과 평탄화층(118)은 박막트랜지스터를 보호하고 그 상부를 평탄화한다. 무기 보호막(116)은 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)과 같은 무기 절연막으로 형성될 수도 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 평탄화층(118)은 BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기 절연막으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 무기 보호막(116) 및 평탄화층(118)은 각각이 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있으며, 경우에 따라, 두 층 중 어느 하나가 생략될 수도 있다.

기판(151) 상의 각 서브 화소에 구비된 박막 트랜지스터(130, TFT)와, 무기 보호막(116) 및 평탄화층(118)을 포함하여 박막 트랜지스터 어레이(152)라 할 수 있다.

박막 트랜지스터(TFT)와 컨택되는 발광 소자(120)는 제1 전극(122), 발광층(124), 제2 전극(126)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 발광 소자(120)는 평탄화층(118) 및 무기 보호막(116) 내에 구비되는 컨택 홀(148)을 통해 드레인 전극(138)과 컨택된 제1 전극(122), 제1 전극(122) 상에 위치한 발광층(124) 및 발광층(124) 상에 위치한 제2 전극(126)으로 구성될 수 있다.

표시 패널(100)이 제2 전극(126) 상부로 출사가 이루어지는 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제1 전극(122)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사성 도전 물질은, 예를 들면, 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.

뱅크(128)는 발광 영역을 오픈시키며 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성될 수 있다. 본 이에 따라, 뱅크(128)는 발광 영역과 대응되는 제1 전극(122)을 노출시키는 뱅크 홀을 가질 수 있다. 뱅크(128)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)과 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.

발광층(124)이 뱅크(128)에 의해 노출된 제1 전극(122) 상에 위치한다. 발광층(124)은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자수송층, 및 전자 주입층 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 또한, 발광층(124)은, 단일 스택 내에 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 혹은 복수 스택을 포함하고 각 스택에 동일한 색의 단일 발광층을 포함하는 복수 스택 구조로 구성될 수 있다. 이러한 경우 다양한 색상의 표시를 위해 인접한 서브 화소들이 서로 다른 발광색을 발광하도록 배치를 가질 수 있다. 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 발광층을 갖는 서브 화소들이 나란히 혹은 삼각형 형상 등의 배치를 가질 수 있다. 경우에 따라, 백색의 서브 화소들의 배치를 추가할 수 있다. 그 밖의 발광층(124)의 배치 구조로 서로 다른 색을 발광하는 발광층을 포함한 복수 스택을 적층하여 백색을 표현할 수 있다. 적층 구조로 백색을 표현할 경우에는 별도의 컬러 필터가 각 서브 화소에 더 부가될 수 있다. 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다.

제2 전극(126)이 발광층(124) 상에 위치한다. 표시 패널(100)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제2 전극(126)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성되거나 혹은 MgAg 등과 같은 반투과성 금속 혹은 금속 합금으로 이루어져 발광층(124)에서 생성된 광을 제2 전극(126) 상부로 방출시킬 수 있다.

도 3에서 발광 소자 어레이(153)는 박막 트랜지스터 어레이(152) 상에 적층 구성되는 제1 전극(122), 발광층(124) 및 제2 전극(126)의 발광 소자(120)의 구조 및 제2 전극 (126)의 상부에 캠핑층까지 포함하는 구성일 수 있다. 캠핑층은 발광 소자(120)를 보호하고 제2 전극(126)으로 나오는 광의 추출을 돕는다.

발광 소자 어레이(153) 상에는 봉지부(140)를 포함한다. 봉지부(140)는, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 발광 소자(120)가 수분이나 산소에 노출되면, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다. 상기 봉지 층(encapsulation layer)(140)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막(142, 146)과 표시 패널(100)의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화하는 유기막(144)의 교번 구성으로 형성한다. 여기서, 상기 유기막(144)의 성분은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 이 때, 제1 무기막, 제2 무기막(142, 146)은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 하고, 유기막(144)은 제1 무기막(142)의 표면을 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 봉지 층을 여러 겹의 박막 층으로 형성하는 이유는, 단일 층에 비해 수분이나 산소의 이동 경로를 길고 복잡하게 하여, 발광소자 어레이(153)까지 수분/산소의 침투를 차단하기 위한 목적일 수 있다.

다른 예를 들면, 경우에 따라, 발광 소자(120)와 봉지부(140) 사이에 보호층이 더 형성되어, 봉지부(140)의 제조공정 중에 봉지부(140)의 측면이 벗겨지거나 균일도에 영향을 주지 않도록 봉지부(140)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 경우에 따라 봉지부(140)는 수분에 취약한 발광 소자(120)에 필수적인 구성이므로, 발광 소자 어레이(153)의 구성으로 보기도 한다. 도 2는 봉지부(140)와 발광 소자(120)를 포함한 구성으로 발광 소자 어레이(153)로 나타내어 도시한 것이다.

본 명세서의 표시 패널(100)은 발광 소자 어레이(153) 상에 시청자(사용자)의 터치 동작을 인식하기 위해 터치부(155)를 더 구비한다.

봉지부(140) 상에 터치 버퍼층(1151)이 배치될 수 있다. 터치 버퍼층(1151)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)의 전면에 배치될 수 있으며, 패드부에 연장되어 배치될 수 있다. 터치 버퍼층(1151)은 절연층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.

터치 버퍼층(1151)은 질화 실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 중 적어도 하나 이상의 무(124기물로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

터치 버퍼층(1151) 상에 제1 터치 전극(1154b)이 배치될 수 있다.

터치부(155)는 서로 교차하여 배열되며 어느 한쪽이 전압 신호가 인가되고 다른 한쪽이 전압 신호를 센싱하는 제1 터치 전극(1154) 및 제2 터치 전극(1152b와 동일층)을 구비한다. 제1 터치 전극(1154)과 제2 터치 전극은 각각 터치 절연막(1158) 상에 다각형 혹은 원형의 동일 형상으로 패터닝된 주 패턴(1154e)이 서로 이격되어 구비되고, 인접한 주 패턴을 연결하기 위해 제1, 제2 브릿지 패턴(1154b, 1152b)이 서로 다른 층에 도시되어 있다. 도면 상에는 제1 브릿지 패턴(1154b)이 발광 소자 어레이(153)의 바로 상부에 구성된 예를 나타냈으나, 이에 제한하지 않으며, 발광 소자 어레이(153) 상에 절연막이나 혹은 절연 기재를 더 구비하여 그 상부에 제1 브릿지 패턴(1154b)을 구비할 수 있다. 제2 브릿지 패턴(1152b)은 제2 터치 전극의 주 패턴과 동일층, 즉, 터치 절연막(1158) 상에 위치하며 일체형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 터치 전극(1154)의 주 패턴(1154e)은 제2 터치 전극으로부터 이격되어 전기적으로 구분된다. 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다.

터치부(155)에서 전압 신호 인가 및 신호 센싱을 위해 제1 플렉서블 필름이 제1 터치 전극(1154) 및 제2 터치 전극(1152b와 동일층)의 일단에 위치하는 터치 패드들과 컨택될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드들은 제1 브릿지 패턴(1154b)과 동일층, 즉, 발광 소자 어레이(153) 상부에 위치할 수 있다. 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다.

제2 터치 전극(1152b와 동일층) 및 제1 브릿지 패턴(1154b) 위에 제2 평탄화층(1159)이 배치될 수 있다.

제2 평탄화층(1159)은 제2 터치 전극(1152b와 동일층), 제1 브릿지 패턴(1154b) 및 터치 절연막(1158)을 커버하여 평탄화할 수 있다. 또한, 제2 평탄화층(1159)은 BCB(BenzoCycloButene), 아크릴계 수지(Acryl resin), 에폭시 수지(Epoxy resin), 페놀 수지(Phenolic resin), 폴리아미드계 수지(Polyamide resin), 또는 폴리이미드계 수지(Polyimide resin)와 같은 유기 절연 물질 중 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

다시 도 2를 참조하면, 표시 패널(100) 상에는 편광 부재(300)가 배치될 수 있다. 편광 부재(300)는 제1 위상 지연층, 상기 제1 위상 지연층 상의 제2 위상 지연층, 및 상기 제2 위상 지연층 상의 편광층을 포함할 수 있다. 편광 부재(300)는 본 기술분야에 널리 알려진 바 이하 자세한 설명은 생략하기로 한다.

편광 부재(300)는 표시 패널(100) 상에 제2 결합 부재(AM2)를 통해 결합될 수 있다. 제2 결합 부재(AM2)는 광 투명 접착제(OCA) 또는 광 투명 수지(OCR)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 후술할 제3 및 제4 결합 부재(AM3, AM4)의 물질도 제2 결합 부재(AM2)의 예시된 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 결합 부재(AM1)는 제2 결합 부재(AM2)의 예시된 물질 중 적어도 하나를 포함하거나, 압력 민감 접착제(PSA)를 포함할 수도 있다.

편광 부재(300) 상에는 시야각 제어 부재(400)가 배치될 수 있다. 시야각 제어 부재(400)는 일 방향을 따라 연장된 복수의 루버(Louver) 패턴들 및 루버 패턴들을 둘러싸는 광 투과층을 포함할 수 있다. 상기 루버 패턴들은 상기 일 방향과 교차하는 타 방향을 따라 서로 이격되어 배치됨으로써, 표시 패널(100)로부터 생성된 광의 특정 시야각을 제한할 수 있다.

시야각 제어 부재(400)는 제3 결합 부재(AM3)를 통해 편광 부재(300) 상에 부착될 수 있다.

시야각 제어 부재(400) 상에는 커버 부재(200)가 배치될 수 있다. 커버 부재(200)는 글래스 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 커버 부재(200)는 표시 장치(1)의 최외곽 상부에 배치되어, 하부의 부재들을 보호하는 역할을 할 수 있다.

상술한 표시 패널(100)의 측면, 편광 부재(200)의 측면, 및 시야각 제어 부재(400)의 측면보다 커버 부재(200)는 외측으로 더 연장된 형상을 가질 수 있다. 커버 부재(200)의 하면에는 차광 패턴(BM)이 형성될 수 있다. 차광 패턴(BM)은 비표시 영역(NDA) 상에 배치되고, 블랙 안료 또는 블랙 염료를 포함함으로써, 비표시 영역(NDA)이 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다.

제3 결합 부재(AM3)는 차광 패턴(BM)의 하면 및 측면과 직접 접할 수 있다.

표시 패널(100)의 하부 상에는 지지 부재(500)가 배치될 수 있다. 지지 부재(500)는 표시 패널(100)의 하부 상에 배치되어 표시 패널(100)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 지지 부재(500)는 기판(110)을 지지할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(500)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI) 또는 폴리카보네이트(PC)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

지지 부재(500)는 제1 결합 부재(AM1)를 통해, 표시 패널(100)의 하면 상에 부착될 수 있다. 표시 패널(100)로부터 생성된 광은 상부 방향으로 진행하므로, 제1 결합 부재(AM1)는 제2 내지 제4 결합 부재(AM2~AM4)와 달리, 광 투명 결합 부재일 필요는 없다. 즉, 제1 결합 부재(AM1)의 광 투과도는 제2 내지 제4 결합 부재(AM2~AM4)의 광 투과도보다 낮을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

지지 부재(500)의 하부 상에는 메탈 플레이트(600)가 배치될 수 있다. 메탈 플레이트(600)는 결합 부재(미도시)를 통해, 지지 부재(500)의 하부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(600)는 스테인리스 강을 포함할 수 있다. 상기 스테인리스 강은, 예를 들면, 철, 크롬, 탄소, 니켈, 규소, 망간, 몰리브덴 중 적어도 하나 및 이들의 합금을 포함할 수 있다.

메탈 플레이트(600)의 평면상 면적은 표시 패널(100)의 평면상 면적보다 더 작을 수 있다. 즉, 메탈 플레이트(600)의 측면은 표시 패널(100)의 측면보다 내측에 위치할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 메탈 플레이트(600)는 표시 패널(100)로부터 발생된 열을 외부로 방출하는 방열 기능을 할 수 있다.

메탈 플레이트(600)의 하부 상에는 가이드 홀더(700)가 배치될 수 있다. 가이드 홀더(700)는 도시하지 않았으나, 표시 패널(100)과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(PCB) 등이 실장되는 부재일 수 있다. 가이드 홀더(700)는 결합 부재(미도시)를 통해, 메탈 플레이트(600)의 하부에 부착될 수 있다.

가이드 홀더(700)의 하부 상에는 코어 플레이트(800)가 배치될 수 있다. 코어 플레이트(800)는 표시 패널(100)과 중첩하는 코어 지지부(810), 및 코어 지지부(810)로부터 두께 방향으로 절곡되어 두께 방향으로 연장되는 코어 측면부(830)를 포함할 수 있다. 코어 지지부(810)의 측면은 표시 패널(100)의 측면보다 외측에 위치할 수 있다. 즉, 코어 지지부(810)의 평면상 면적은 표시 패널(100)의 평면상 면적보다 더 클 수 있다. 코어 측면부(830)는 표시 패널(100)의 측면보다 외측에 배치된 코어 지지부(810)로부터 두께 방향(예컨대, 제3 방향(DR3))으로 연장되므로, 표시 패널(100)의 측면을 커버할 수 있다.

코어 플레이트(800)는 메탈 플레이트(600)의 하부 상에 배치되어 표시 패널(100)을 하부 상에서 지지할뿐만 아니라, 표시 패널(100)의 측면을 커버함으로써, 표시 패널(100)을 외측에서 보호하는 역할을 할 수 있다. 코어 플레이트(800)의 물질은 이에 제한되는 것은 아니지만. 스테인리스 강, 마그네슘을 포함하는 합금, 또는 폴리 카보네이트(PC) 등의 블랙 안료 또는 블랙 염료를 포함하는 플라스틱을 포함할 수 있다.

코어 플레이트(800)의 하부 상에는 백 커버(900)가 배치될 수 있다. 백 커버(900)는 표시 패널(100)과 중첩하는 백커버 지지부, 및 백커버 지지부로부터 두께 방향으로 절곡되어 두께 방향으로 연장되는 백커버 측면부를 포함할 수 있다. 백커버 지지부의 측면은 표시 패널(100)의 측면보다 외측에 위치할 수 있다. 백커버 지지부의 측면은 코어 지지부의 측면보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 백커버 지지부의 평면상 면적은 표시 패널(100)의 평면상 면적 및 코어 지지부(810)의 평면상 면적보다 더 클 수 있다. 백커버 측면부는 코어 측면부(830) 및 표시 패널(100)의 측면을 커버할 수 있다.

백 커버(900)는 표시 장치(1)의 최하부 및 최외측에 배치되고, 커버 부재(200)와 연결됨으로써, 표시 장치(1)의 세트화에 필요한 부재일 수 있다.

백 커버(900)의 물질은 이에 제한되는 것은 아니지만. 스테인리스 강, 마그네슘을 포함하는 합금, 또는 폴리 카보네이트(PC) 등의 블랙 안료 또는 블랙 염료를 포함하는 플라스틱을 포함할 수 있다.

한편, 백 커버(900)와 커버 부재(200) 사이에는 제1 밀봉 부재(1000)가 배치될 수 있다. 제1 밀봉 부재(1000)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 밀봉 부재(1000)는 백 커버(900)의 백커버 측면부와 차광 패턴(BM) 사이에 개재될 수 있다. 제1 밀봉 부재(1000)는 몰딩 부재, 또는 폼 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는 고무 재질, 또는 실리콘 재질일 수 있고, 상기 폼 부재는 폴리에틸렌, 아크릴, 또는 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 제1 밀봉 부재(1000)는 종래의 백 커버(900)와 커버 부재(200)(또는 차광 패턴(BM))를 결합시키는 양면 테이프, 또는 접착성 레진과 달리, 백 커버(900)와 커버 부재(200)(또는 차광 패턴(BM))를 결합시키기 않고, 밀봉하는 역할을 할 수 있다. 이로 인해, 백 커버(900)를 커버 부재(200)에 고정시키는 과정에서 얼라인 미스(Align miss)가 발생하더라도, 기존의 결합 부재와 달리, 쉽게 제1 밀봉 부재(1000)를 백 커버(900)와 커버 부재(200) 사이에서 제거하고 백 커버(900)를 다시 커버 부재(200)에 얼라인할 수 있다. 나아가, 기존의 커버 부재(200)와 백 커버(900)를 결합시키는 결합 부재의 경우, 두께가 정해져 있어, 표시 장치(1)의 세트 구조가 변경될 때, 해당 결합 부재를 변경된 세트 구조에 적용하기 어려운 측면이 있었으나, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 경우, 두께 조절이 가능한 제1 밀봉 부재(1000)가 커버 부재(200)와 백 커버(900) 사이에 배치됨으로써, 세트 구조 변경에 대해서 적용이 가능하다는 이점이 있다. 본 명세서에서, 제1 밀봉 부재(1000)가 두께 조절이 가능하다는 의미는, 제1 밀봉 부재(1000)가 예를 들어, 제1 두께를 갖는다고 할 때, 제1 밀봉 부재(1000)를 백 커버(900)와 커버 부재(200) 사이에 배치하고, 원하는 백 커버(900)와 커버 부재(200)(또는 차광 패턴(BM)) 사이의 거리(예컨대, 제1 거리)만큼 제1 밀봉 부재(1000)를 압착하면, 제1 밀봉 부재(1000)가 제1 거리에 상응하는 두께로 조절될 수 있다는 것일 수 있다. 즉, 제1 밀봉 부재(1000)는 상기 제1 거리의 가변에 따라 두께가 변경될 수 있는 가요성 물질일 수 있다.

한편, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 제2 밀봉 부재(1100)를 더 포함할 수 있다. 제2 밀봉 부재(1100)는 코어 측면부(830)와 커버 부재(200)(또는 차광 패턴(BM)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 밀봉 부재(1100)는 코어 측면부(830)와 차광 패턴(BM) 사이에 개재될 수 있다. 제2 밀봉 부재(1100)는 몰딩 부재, 또는 폼 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는 고무 재질, 또는 실리콘 재질일 수 있고, 상기 폼 부재는 폴리에틸렌, 아크릴, 또는 폴리우레탄을 포함할 수 있다.

코어 플레이트(800)는 백 커버(900)와 고정 부재(BP)를 통해 체결될 수 있다. 고정 부재(BP)는 나사 형태의 고정 수단일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

이하, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 다른 실시예들에 대해 설명하기로 한다.

도 4는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 코어 플레이트(800_1)가 코어 측면부를 포함하지 않는다는 점에서, 도 2에 따른 표시 장치(1)와 상이하다. 나아가, 코어 측면부를 포함하지 않으므로, 도 2에 따른 제2 밀봉 부재(1100)가 생략된다는 점에서, 도 2에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.

그 외 설명은 도 2에서 상술한 바 이하 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 5는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 가이드 홀더(700) 및 코어 플레이트(800_1)를 포함하지 않고, 메탈 플레이트(600)가 고정 부재(BP_1)를 통해 백 커버(900)에 체결된다는 점에서, 도 4에 따른 표시 장치(2)와 상이하다.

그 외 설명은 도 2 및 도 4에서 상술한 바 이하 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 6은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 메탈 플레이트(600_1)의 측면이 표시 패널(100)의 측면보다 외측으로 더 연장된다는 점에서, 도 4에 따른 표시 장치(2)와 상이하다.

메탈 플레이트(600_1)는 표시 패널(100)과 중첩하는 중첩부, 및 표시 패널(100)의 측면으로부터 외측으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.

제1 밀봉 부재(1000_1)는 메탈 플레이트(600_1)의 돌출부와 커버 부재(200) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1 밀봉 부재(1000_1)는 백 커버(900)의 백커버 측면부와 커버 부재(200) 사이 및 메탈 플레이트(600_1)의 돌출부와 커버 부재(200) 사이에 배치될 수 있고, 일체로 형성될 수 있다.

그 외 설명은 도 4에서 상술한 바 이하 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 7은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 제1 밀봉 부재(1000_2)가 백커버 측면부와 커버 부재(200) 사이에 배치되고, 제2 밀봉 부재(1100_1)가 메탈 플레이트(600_1)의 돌출부와 커버 부재(200) 사이에 배치된다는 점에서, 도 6에 따른 표시 장치(4)와 상이하다. 제1 밀봉 부재(1000_2)와 제2 밀봉 부재(1100_1)는 서로 제1 방향(DR1)에서 이격되어 배치될 수 있다.

그 외 설명은 도 6에서 상술한 바 이하 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 8은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(6)는 가이드 홀더(700) 및 코어 플레이트(800_1)가 생략될 수 있다는 점에서, 도 6에 따른 표시 장치(4)와 상이하다. 도 8에 따른 표시 장치(6)의 메탈 플레이트(600_1)는 고정 부재(BP_1)를 통해 백 커버(900)와 체결될 수 있다.

도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(7)는 제1 밀봉 부재(1000)와 제2 밀봉 부재(1100)가 일체로 형성될 수 있다는 점에서, 도 2에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.

더욱 구체적으로 설명하면, 제1 밀봉 부재(1000_3)는 백 커버(900)의 백커버 측면부와 커버 부재(200) 사이 및 코어 플레이트(800)의 코어 측면부(830)와 커버 부재(200) 사이에 배치되고, 일체로 형성될 수 있다.

도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(8)는 제1 밀봉 부재(1000_4)가 메탈 플레이트(600_1)의 측면 및 하면에 더 배치될 수 있다는 점에서, 도 6에 따른 표시 장치(4)와 상이하다.

더욱 구체적으로 설명하면, 제1 밀봉 부재(1000_4)는 백 커버(900)의 백커버 측면부와 커버 부재(200) 사이 및 메탈 플레이트(600_1)의 돌출부와 커버 부재(200) 사이에 배치된 제1-1 부분(1000_4a), 제1-1 부분(1000_4a)과 연결되고, 메탈 플레이트(600_1)의 측면 상에 배치된 제1-2 부분(1000_4b), 및 제1-2 부분(1000_4b)과 연결되고, 메탈 플레이트(600_1)의 하면 상에 배치된 제1-3 부분(1000_4c)을 포함할 수 있다. 제1-1 부분(1000_4a), 제1-2 부분(1000_4b), 및 제1-3 부분(1000_4c)은 일체로 형성될 수 있다.

제1-1 부분(1000_4a)은 도 6의 제1 밀봉 부재(1000_1)와 동일한 형상 및 위치에 배치될 수 있고, 제1-2 부분(1000_4b)은 백 커버(900)의 백커버 측면부와 메탈 플레이트(600_1)의 측면 사이에 배치될 수 있고, 제1-3 부분(1000_4c)은 메탈 플레이트(600_1)의 하면 상에 배치될 수 있다. 제1 밀봉 부재(1000_4)는 메탈 플레이트(600_1)의 상면, 측면, 및 하면에 배치되어 메탈 플레이트(600_1)와의 접촉 면적이 도 6의 제1 밀봉 부재(1000_1) 대비 넓어지고, 메탈 플레이트(600_1)를 상하에서 잡는 구조이므로, 표시 장치(8)의 세트 안정성이 증대될 수 있다는 이점이 있다.

도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(9)는 가이드 홀더(700) 및 코어 플레이트(800_1)가 생략될 수 있다는 점에서, 도 10에 따른 표시 장치(8)와 상이하다. 메탈 플레이트(600_1)는 고정 부재(BP_1)를 통해 백 커버(900)에 체결될 수 있다.

그 외 설명은 도 10에서 상술한 바 이하 자세한 설명은 생략하기로 한다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

1: 표시 장치
100: 표시 패널
200: 커버 부재
1000: 제1 밀봉 부재
1100: 제2 밀봉 부재

Claims

표시 패널;
상기 표시 패널 상에 배치된 커버 부재;
상기 표시 패널의 하부 상에 배치된 백 커버; 및
상기 백 커버와 상기 커버 부재 사이에 배치된 제1 밀봉 부재를 포함하고,
상기 제1 밀봉 부재는 몰딩 부재, 또는 폼 부재를 포함하는 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 커버 부재, 및 상기 백 커버는 각각 상기 표시 패널의 측면으로부터 더 연장되고, 상기 표시 패널은 복수의 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변의 비표시 영역을 포함하고, 상기 제1 밀봉 부재는 상기 비표시 영역 상에 배치된 표시 장치.
제2 항에 있어서,
상기 백 커버는 백커버 지지부, 및 상기 백커버 지지부로부터 두께 방향으로 절곡되어 연장되는 백커버 측면부를 포함하고,
상기 제1 밀봉 부재는 상기 백커버 측면부와 상기 커버 부재 사이에 배치된 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 비표시 영역 상에서, 상기 커버 부재의 하면 상에 배치된 차광 패턴을 더 포함하고, 상기 제1 밀봉 부재는 상기 백커버 측면부와 상기 차광 패턴 사이에 개재되는 표시 장치.
제4 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 백 커버 사이의 코어 플레이트를 더 포함하는 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 코어 플레이트와 상기 커버 부재 사이에 배치된 제2 밀봉 부재를 더 포함하고,
상기 코어 플레이트는 코어 지지부, 및 상기 코어 지지부로부터 두께 방향으로 절곡되어 연장되는 코어 측면부를 포함하는 표시 장치.
제6 항에 있어서,
상기 제2 밀봉 부재는 상기 코어 측면부와 상기 커버 부재 사이에 배치되고,
상기 비표시 영역 상에서, 상기 제2 밀봉 부재는 상기 코어 측면부와 상기 차광 패턴 사이에 개재되는 표시 장치.
제6 항에 있어서,
상기 제1 밀봉 부재는 상기 코어 측면부와 상기 차광 패턴 사이에 개재되는 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 코어 플레이트는 상기 백 커버에 체결되는 표시 장치.
제4 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 백 커버 사이의 메탈 플레이트를 더 포함하는 표시 장치.
제10 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 상기 백 커버에 체결되는 표시 장치.
제10 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트와 상기 백 커버 사이의 코어 플레이트를 더 포함하고, 상기 코어 플레이트는 상기 백 커버에 체결되는 표시 장치.
제10 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 상기 표시 패널의 측면보다 외측으로 더 연장된 표시 장치.
제13 항에 있어서,
상기 제1 밀봉 부재는 상기 메탈 플레이트와 상기 커버 부재 사이에 더 배치되고,
상기 제1 밀봉 부재는 상기 메탈 플레이트의 측면, 및 상기 메탈 플레이트의 하면 상에 더 배치된 표시 장치.
제13 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트와 상기 커버 부재 사이에 배치된 제2 밀봉 부재를 더 포함하는 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 고무 재질, 또는 실리콘 재질을 포함하고, 상기 폼 부재는 폴리에틸렌, 아크릴, 또는 폴리우레탄을 포함하는 표시 장치.
표시 패널;
상기 표시 패널 상에 배치된 커버 부재;
상기 표시 패널의 하부 상에 배치된 백 커버; 및
상기 백 커버와 상기 커버 부재 사이에 배치된 밀봉 부재를 포함하고,
상기 밀봉 부재는 상기 백 커버 및 상기 커버 부재와 각각 접착력을 갖지 않도록 구성된 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 밀봉 부재는 몰딩 부재, 또는 폼 부재를 포함하는 표시 장치.
제18 항에 있어서,
상기 커버 부재, 및 상기 백 커버는 각각 상기 표시 패널의 측면으로부터 더 연장되고,
상기 표시 패널은 복수의 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변의 비표시 영역을 포함하고, 상기 밀봉 부재는 상기 비표시 영역 상에 배치된 표시 장치.
제19 항에 있어서,
상기 백 커버는 백커버 지지부, 및 상기 백커버 지지부로부터 두께 방향으로 절곡되어 연장되는 백커버 측면부를 포함하고, 상기 밀봉 부재는 상기 백커버 측면부와 상기 커버 부재 사이에 배치되고,
상기 비표시 영역 상에서, 상기 커버 부재의 하면 상에 배치된 차광 패턴을 더 포함하고, 상기 밀봉 부재는 상기 백커버 측면부와 상기 차광 패턴 사이에 개재되는 표시 장치.