KR20240079121A

KR20240079121A - Electronic device comprising antenna

Info

Publication number: KR20240079121A
Application number: KR1020230001422A
Authority: KR
Inventors: 손왕익; 박정식; 백인철; 이성협; 서동우; 전영수; 정병상
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-11-28
Filing date: 2023-01-04
Publication date: 2024-06-04

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 회로 기판, 제1 전자 부품, 제1 도전성 플레이트 및/또는 제1 안테나를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 서로 반대 방향을 향하는 두 면을 포함하는 지지 부재와 상기 지지 부재의 가장자리를 둘러싼 측면 프레임을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 적어도 일부에 제1 도전성 영역을 포함할 수 있다. 상기 회로기판은 상기 지지 부재의 일 면에 배치되고, 일 면에 적어도 하나의 급전 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 전자 부품은 상기 지지 부재의 상기 일 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트는 상기 제1 전자 부품의 일 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 영역은, 상기 제1 전자 부품과 상기 측면 프레임의 사이에 배치될 수 있고, 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬롯(slot)을 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나는, 제1 방사체, 제1 급전부 및 상기 제1 신호 단자를 포함할 수 있다. 상기 제1 방사체는 상기 제1 슬롯의 주변부를 포함한 상기 제1 도전성 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 상기 제1 급전부는 상기 제1 도전성 플레이트에 결합되고 상기 제1 방사체와 전자기적으로 커플링될 수 있다. 상기 제1 신호 단자는 상기 제1 도전성 플레이트에 결합되고 상기 급전 영역에 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 제1 전자 부품은, 상기 제1 도전성 영역의 적어도 일부와 상기 인쇄 회로기판 사이에 배치될 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may include a housing, a circuit board, a first electronic component, a first conductive plate, and/or a first antenna. The housing may include a support member including two surfaces facing opposite directions and a side frame surrounding an edge of the support member. The support member may include at least a portion of a first conductive region. The circuit board may be disposed on one side of the support member and include at least one power feeding area on one side. The first electronic component may be disposed on one side of the support member. The first conductive plate may be disposed on one side of the first electronic component. The first conductive region may be disposed between the first electronic component and the side frame, and may include a first slot formed in at least one portion. The first antenna may include a first radiator, a first power feeder, and the first signal terminal. The first radiator may include at least a portion of the first conductive area including a peripheral portion of the first slot. The first power feeder may be coupled to the first conductive plate and electromagnetically coupled to the first radiator. The first signal terminal may be coupled to the first conductive plate and electrically connected to the power feeding area. The first electronic component may be disposed between at least a portion of the first conductive region and the printed circuit board.

Description

Electronic device comprising an antenna {ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA}

본 문서에 개시된 예들은, 안테나 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Examples disclosed in this document relate to antenna assemblies and electronic devices including the same.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video.

이동통신의 수요가 증가하고 전자 장치의 집적도가 높아지는 만큼, 전자 장치의 휴대성을 향상시키고, 멀티미디어 기능 등의 사용에 있어 사용자 편의성을 향상시키기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다. 전자 장치는 다양한 주파수 대역의 무선통신을 제공하는 안테나 장치를 포함할 수 있다. 이러한 안테나 장치는 높은 이득(gain)과 광범위한 방사 영역(beam coverage)을 만족함으로써 전자 장치의 통신 성능은 상용화된 무선통신 네트워크 환경 하에 안정된 품질로 제공할 수 있다. 최근에는 멀티 밴드를 지원하는 기존의 수 GHz 이하의 저/중/고 주파수 대역의 이동 통신(예: 2G/3G/4G/UMTS/LTE), 블루투스, 와이파이(Wi-Fi), NFC, GPS, 및UWB 과 같은 통신뿐만 아니라, 모바일 트래픽의 급격한 증가 및 이에 대한 요구를 충족하기 위해 수십 GHz 이상의 주파수 대역(예를 들면, 28GHz 이상의 고대역 주파수)을 가지는 밀리미터파 통신이 이용되고 있다.As the demand for mobile communication increases and the degree of integration of electronic devices increases, various technologies are being developed to improve the portability of electronic devices and user convenience in using multimedia functions. Electronic devices may include antenna devices that provide wireless communication in various frequency bands. By satisfying high gain and wide beam coverage, these antenna devices can provide communication performance of electronic devices with stable quality in a commercialized wireless communication network environment. Recently, mobile communication in low/mid/high frequency bands below several GHz that supports multi-band (e.g. 2G/3G/4G/UMTS/LTE), Bluetooth, Wi-Fi, NFC, GPS, In addition to communications such as and UWB, millimeter wave communications with a frequency band of tens of GHz or more (for example, a high-band frequency of 28 GHz or more) are being used to meet the rapid increase in mobile traffic and its demands.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적의 배경 기술(related art)로서 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.The above information may be provided as background art for the purpose of aiding understanding of the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the foregoing can be applied as prior art to the present disclosure.

본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 후면 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 배면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 배면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 배면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 선 A-A'에 따른 측면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 후면 사시도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 전기적 경로를 보여주는 후면 사시도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 주파수 대역을 도시한다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다. The above-described or other aspects, configurations and/or advantages of an embodiment of the present disclosure may become clearer through the following detailed description with reference to the accompanying drawings.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
Throughout the accompanying drawings, similar parts, components and/or structures may be assigned similar reference numbers.
Figure 4 is a front exploded perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 5 is an exploded rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 6 is a rear perspective view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
7 is a rear view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 8 is a rear view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
9 is a rear view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 10 is a side view taken along line A-A' in Figure 6, according to one embodiment of the present disclosure.
Figure 11 is a rear perspective view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 12 is a rear perspective view showing an electrical path of an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 13 shows a frequency band of an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
Throughout the accompanying drawings, similar parts, components and/or structures may be assigned similar reference numbers.

도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In one embodiment, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101. In one embodiment, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hall area programmable device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로서 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to one embodiment, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로기판, 상기 인쇄 회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 must perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 일 실시예에서, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시되는 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다. In the detailed description below, the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be mentioned, with the length direction being the 'Y axis direction', the width direction being the 'X axis direction', and/or the thickness direction. can be defined as 'Z-axis direction'. In one embodiment, the direction in which a component faces may be referred to as 'yin/yang (-/+)' in addition to the orthogonal coordinate system illustrated in the drawing. For example, the front of an electronic device or housing can be defined as a 'side facing the +Z direction', and the back side can be defined as a 'side facing the -Z direction'. In one embodiment, the side of the electronic device or housing may include an area facing the +X direction, an area facing the +Y direction, an area facing the -X direction, and/or an area facing the -Y direction. Also, in one embodiment, 'X-axis direction' may mean including both '-X direction' and '+X direction'. Please note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of directions or components does not limit the embodiment disclosed in this document. For example, the direction in which the front or rear faces are different depending on whether the electronic device is unfolded or folded, and the direction mentioned above may be interpreted differently depending on the user's holding habits.

도 2은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.Figure 2 is a perspective view showing the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 3 is a perspective view showing the rear of the electronic device shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure. The configuration of the electronic device 101 in FIGS. 2 and 3 may be the same in whole or in part as the configuration of the electronic device 101 in FIG. 1 .

도 2 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 240실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 베젤 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.2 and 2, the electronic device 101 according to one embodiment includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A and It may include a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B. In one 240 embodiment (not shown), housing 210 may refer to a structure that forms part of the first side 210A in FIG. 2, the second side 210B and side surfaces 210C in FIG. 3. It may be possible. According to one embodiment, the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211. The back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be. The side 210C is joined to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side structure (or “side bezel structure”) 218 including metal and/or polymer. In one embodiment, the back plate 211 and the side structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).

도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(202)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 후면 플레이트(211)(또는 상기 전면 플레이트(202)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제1 면(210A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(101)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다. Although not shown, the front plate 202 may include a region(s) that is curved toward the rear plate 211 at least a portion of an edge and extends seamlessly. In one embodiment, the front plate 202 (or the rear plate 211) is curved toward the rear plate 211 (or the front plate 202) to form only one of the extended areas on the first surface ( 210A) can be included on one edge. Depending on the embodiment, the front plate 202 or the rear plate 211 may have a substantially flat shape, and in this case, may not include a curved extended area. When it includes a curved and extended area, the thickness of the electronic device 101 in the part containing the curved and extended area may be smaller than the thickness of other parts.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204, 219) (예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217) (예: 도 1의 입력 모듈(150)), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214 (e.g., the audio module 170 in FIG. 1), and sensor modules 204 and 219 (e.g., Sensor module 176 in FIG. 1), camera modules 205, 212, and 213 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (e.g., input module 150 in FIG. 1) , a light emitting element 206, and connector holes 208 and 209 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1). In one embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206) or may additionally include another component.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 또는 측면(210C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.Display 201 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 . In one embodiment, at least a portion of the display 201 may be visually exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A or through a portion of the side surface 210C. In one embodiment, the edges of the display 201 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 202. In one embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 201 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.

일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 측면(210C)에 배치될 수 있다.In one embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 201, and an audio module 214 and a sensor are aligned with the recess or opening. It may include at least one of a module 204, a camera module 205, and a light emitting device 206. In one embodiment (not shown), an audio module 214, a sensor module 204, a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element ( 206) may include at least one of the following. In one embodiment (not shown), the display 201 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed. In one embodiment, at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C.

오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). The audio modules 203, 207, and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214. A microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 203, and in one embodiment, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound. The speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for calls. In one embodiment, the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (e.g., piezo speaker).

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서(미도시)는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B) 또는 측면(210C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 101 or the external environmental state. Sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of housing 210. ) (e.g., a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 and/or a fourth sensor module (e.g., a fingerprint sensor) (not shown) disposed on the second side 210B of the housing 210. may include. The fingerprint sensor (not shown) may be disposed on the first side 210A (eg, display 201) as well as the second side 210B or side 210C of the housing 210. The electronic device 101 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor. It may further include at least one of (204).

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(flash)(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(213)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(213)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서 모듈(219)을 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 프로세서는 제3 센서 모듈(219)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다. The camera modules 205, 212, and 213 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 101, and a second camera device 212 disposed on the second side 210B. ), and/or a flash (213). The camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In one embodiment, one or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101. In one embodiment, the flash 213 may emit infrared rays, and the infrared rays emitted by the flash 213 and reflected by the subject may be received through the third sensor module 219. The electronic device 101 or the processor of the electronic device 101 may detect depth information of the subject based on the point in time when infrared rays are received from the third sensor module 219.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.The key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210. In one embodiment, the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above, and the key input devices 217 that are not included may be other than soft keys on the display 201. It can be implemented in the form In one embodiment, the key input device may include a sensor module disposed on the second side 210B of the housing 210.

발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.For example, the light emitting device 206 may be disposed on the first side 210A of the housing 210. For example, the light emitting device 206 may provide status information of the electronic device 101 in the form of light. In one embodiment, the light emitting device 206 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 205, for example. The light emitting device 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예: 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.The connector holes 208 and 209 are a first connector hole 208 that can accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device and an audio It may include a second connector hole (e.g., earphone jack) 209 that can accommodate a connector for transmitting and receiving signals.

도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다. 도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.FIG. 4 is an exploded perspective view showing the front of the electronic device 101 shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 6 is an exploded perspective view showing the rear of the electronic device 101 shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.

도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 부재(231)(예: 브라켓), 측면 프레임(232), 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(201)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 인쇄 회로기판(또는 기판 조립체)(240a, 240b), 스피커 조립체(260)(예: 도 1의 오디오 모듈(179)), 모터 조립체(270)(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 후면 케이스(rear case)(280), 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189))안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 카메라 모듈(221)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및/또는 후면 플레이트(290)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 복수의 인쇄 회로기판(240a, 240b)을 포함할 때, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 가요성 인쇄 회로기판(240c)을 포함함으로써 서로 다른 인쇄 회로기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로기판(240a, 240b)은 배터리(250)보다 상측에 배치된 제1 회로기판(240a)과 하측에 배치된 제2 회로기판(240b)을 포함할 수 있으며, 가요성 인쇄 회로기판(240c)이 제1 회로기판(240a)과 제2 회로기판(240b)을 전기적으로 연결할 수 있다. 4 and 5, the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 101 of FIG. 2 or 3) includes a support member 231 (e.g., bracket), side frame 232, front plate 202 (e.g., front plate 202 in FIG. 2), display 201 (e.g., display 201 in FIG. 2), at least one printed circuit board ( or substrate assembly) 240a, 240b, speaker assembly 260 (e.g., audio module 179 in FIG. 1), motor assembly 270 (e.g., haptic module 179 in FIG. 1), rear case (rear case) 280, battery 250 (e.g., battery 189 in FIG. 1), antenna (not shown) (e.g., antenna module 197 in FIG. 1), camera module 221 (e.g., in FIG. 1) It may include a camera module 180) and/or a rear plate 290 (e.g., the rear plate 211 in FIG. 3). When including a plurality of printed circuit boards 240a and 240b, the electronic device 101 can electrically connect different printed circuit boards by including at least one flexible printed circuit board 240c. For example, the printed circuit boards 240a and 240b may include a first circuit board 240a disposed above and a second circuit board 240b disposed below the battery 250, and may include flexible printing. The circuit board 240c may electrically connect the first circuit board 240a and the second circuit board 240b.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(231), 또는 후면 케이스(280))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.According to one embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the support member 231 or the rear case 280) or may additionally include another component. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.

일 실시예에서, 지지 부재(231)는 적어도 일부분이 평판 형상으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(231)는 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 프레임(232)과 연결되거나 측면 프레임(232)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(231)는, 도전성 물질 및/또는 비도전성 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 부재(231)가 적어도 부분적으로 금속과 같은 도전성 물질을 포함하는 경우, 측면 프레임(232) 또는 지지 부재(231)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 지지 부재(231)는, 서로 반대 방향을 향하는 두 면을 포함할 수 있다. 지지 부재(231)의 상기 두 면 중 일 면에 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 타 면에 인쇄 회로기판(240a, 240b)이 배치될 수 있다. 인쇄 회로기판(240a, 240b)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. ㅍ프로세서는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the support member 231 may be provided in a flat shape. In one embodiment, the support member 231 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side frame 232 or may be formed integrally with the side frame 232. For example, the support member 231 may be formed of a conductive material and/or a non-conductive material (eg, polymer). If the support member 231 at least partially includes a conductive material such as metal, the side frame 232 or a portion of the support member 231 may function as an antenna. The support member 231 may include two surfaces facing opposite directions. The display 201 may be disposed on one of the two sides of the support member 231, and the printed circuit boards 240a and 240b may be disposed on the other side. Printed circuit boards 240a and 240b may be equipped with a processor, memory, and/or interface. The processor may include one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(231) 및 측면 프레임(232)은 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(230)으로 칭해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(230)은 대체로 인쇄 회로기판(240a, 240b)이나 배터리(250)와 같은 전기/전자 부품을 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(230)은 전자 장치(101)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 프레임(232), 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(290)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(230)의 전면 또는 후면이라 함은, 도 2의 제1 면(210A) 또는 도 3의 제2 면(210B)을 언급한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(231)는 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 제1 면(210A))와 후면 플레이트(290)(예: 도 3의 제2 면(210B)) 사이에 배치되며, 인쇄 회로기판(240a, 240b) 또는 카메라 모듈(221)과 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 카메라 모듈은 대체로 도 3의 제2 면(210B)을 통해 입사된 빛을 수신하는 구성이 예시될 수 있지만, 도 2의 카메라 모듈(205) 또한 후술되는 실시예의 구성을 통해 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the support member 231 and the side frame 232 may be combined and referred to as a front case or housing 230. According to one embodiment, the housing 230 may be generally understood as a structure for accommodating, protecting, or disposing electrical/electronic components such as printed circuit boards 240a and 240b or the battery 250. In one embodiment, the housing 230 includes a structure that can be visually or tactilely recognized by the user on the exterior of the electronic device 101, for example, a side frame 232, a front plate 202, and/or It may be understood as including a rear plate 290. In one embodiment, the front or rear of the housing 230 may refer to the first side 210A of FIG. 2 or the second side 210B of FIG. 3. In one embodiment, support member 231 is positioned between front plate 202 (e.g., first side 210A of FIG. 2) and back plate 290 (e.g., second side 210B of FIG. 3). It is placed and may function as a structure for arranging electrical/electronic components such as printed circuit boards 240a and 240b or the camera module 221. In the detailed description below, the camera module may generally be configured to receive light incident through the second surface 210B of FIG. 3, but the camera module 205 of FIG. 2 may also be configured to receive light incident through the second surface 210B of FIG. 3. It may be placed inside the electronic device 101.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.

일 실시예에서, 후면 케이스(280)는, 상측 후면 케이스(280a)와 하측 후면 케이스(280b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상측 후면 케이스(280a)는 지지 부재(231)의 일부와 함께 인쇄 회로기판(240a, 240b)(예: 제1 회로기판(240a))을 감싸게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상측 후면 케이스(280a)는 제1 회로기판(240a)을 사이에 두고 지지 부재(231)와 마주보게 배치될 수 있다. In one embodiment, the rear case 280 may include an upper rear case 280a and a lower rear case 280b. In one embodiment, the upper rear case 280a may be arranged to surround the printed circuit boards 240a and 240b (eg, the first circuit board 240a) along with a portion of the support member 231. For example, the upper rear case 280a may be disposed to face the support member 231 with the first circuit board 240a interposed therebetween.

일 실시예에서, 하측 후면 케이스(280b)는 제2 회로기판(240b), 스피커 조립체(260) 및/또는 모터 조립체(270)를 사이에 두고 지지 부재(231)와 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로기판(240b), 스피커 조립체(260) 및/또는 모터 조립체(270)는 하측 후면 케이스(280b)의 일 면(예: +Z 방향 면)에 각각 배치될 수 있고, 서로 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 스피커 조립체(260) 및/또는 모터 조립체(270)의 일 면(예: +Z 방향 면)에는 각각 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(261) 및/또는 제2 도전성 플레이트(271))가 배치될 수 있다. 실시예에 따르면, 인쇄 회로기판(240a, 240b)에는 집적회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 인쇄 회로기판(240a, 240b)은 후면 케이스(280)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. In one embodiment, the lower rear case 280b may be disposed to face the support member 231 with the second circuit board 240b, the speaker assembly 260, and/or the motor assembly 270 interposed therebetween. According to one embodiment, the second circuit board 240b, speaker assembly 260, and/or motor assembly 270 may each be disposed on one side (e.g., +Z direction side) of the lower rear case 280b. and can be placed so as not to overlap each other. Depending on the embodiment, one side (e.g., +Z direction side) of the speaker assembly 260 and/or the motor assembly 270 is each provided with a conductive plate (e.g., the first conductive plate 261 and/or the second conductive plate 261 of FIG. 2 conductive plates 271) may be disposed. According to the embodiment, the printed circuit boards 240a and 240b include circuit devices (e.g., processors, communication modules (e.g., communication module 190 of FIG. 1) or memory) implemented in the form of integrated circuit chips or various electrical/electronic devices. Parts can be placed. Depending on the embodiment, the printed circuit boards 240a and 240b may be provided with an electromagnetic shielding environment from the rear case 280.

일 실시예에서 따르면, 하측 후면 케이스(280b)는 스피커 조립체(260) 및 모터 조립체(270)를 비롯한 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 여러 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로기판에 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 후면 케이스(280b)는 지지 부재(231)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄 회로기판(미도시)을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로기판 또는 하측 후면 케이스(280b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 2의 오디오 홀(207) 또는 커넥터 홀(208, 209)에 상응하게 배치될 수 있다. According to one embodiment, the lower rear case 280b includes several electrical/electronic components such as the speaker assembly 260 and the motor assembly 270 and an interface (e.g., USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector). It can be used as a structure that can be placed. According to one embodiment, electrical/electronic components such as an interface (eg, USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector) may be disposed on an additional printed circuit board not shown. In this case, the lower rear case 280b may be arranged to surround an additional printed circuit board (not shown) along with another part of the support member 231. An additional printed circuit board (not shown) or a speaker module or interface disposed on the lower rear case 280b may be disposed correspondingly to the audio hole 207 or the connector holes 208 and 209 of FIG. 2 .

배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로기판(240a, 240b)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit boards 240a and 240b. The battery 250 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.

안테나(미도시)는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 후면 케이스(280)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(290)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 지지 부재(231) 및/또는 측면 프레임(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다. The antenna (not shown) may include a conductor pattern implemented on the surface of the rear case 280 through, for example, a laser direct structuring method. In one embodiment, the antenna may include a printed circuit pattern formed on the surface of the thin film, and the antenna in the form of a thin film may be disposed between the rear plate 290 and the battery 250. Antennas may include, for example, near field communication (NFC) antennas, wireless charging antennas, and/or magnetic secure transmission (MST) antennas. For example, the antenna can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In one embodiment, another antenna structure may be formed by some or a combination of the support member 231 and/or the side frame 232.

일 실시예에서, 카메라 모듈(221)은 적어도 하나의 카메라 모듈, 예를 들어, 도 4 및 도 5에 도시된 복수 개의 카메라 모듈들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 광학 홀 또는 커버 윈도우(222, 223, 229)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(221)은 전자 장치(101)의 내부에서 광학 홀 또는 커버 윈도우(222, 223, 229)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(221)은 인쇄 회로기판(240a, 240b)에 인접한 위치에서, 지지 부재(231)의 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(221)은 대체로 커버 윈도우(222, 223, 229)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 후면 케이스(280)(예: 상측 후면 케이스(280a))에 의해 감싸질 수 있다. In one embodiment, the camera module 221 may include at least one camera module, for example, at least one of a plurality of camera modules shown in FIGS. 4 and 5. In one embodiment, the electronic device 101 may include at least one optical hole or cover window 222, 223, or 229. According to one embodiment, the camera module 221 may receive at least a portion of the light incident through the optical hole or the cover window 222, 223, and 229 inside the electronic device 101. In one embodiment, the camera module 221 may be disposed on a portion of the support member 231 at a location adjacent to the printed circuit boards 240a and 240b. In one embodiment, camera module 221 may be generally aligned with any one of cover windows 222, 223, and 229, and at least partially on rear case 280 (e.g., upper rear case 280a). can be surrounded by

도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 후면 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 배면도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 배면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 배면도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 선 A-A'에 따른 측면도이다. Figure 6 is a rear perspective view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. 7 is a rear view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 8 is a rear view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. 9 is a rear view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. Figure 10 is a side view taken along line A-A' in Figure 6, according to one embodiment of the present disclosure.

도 6 내지 도 10의 전자 장치(101)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 내지 도 5의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. The configuration of the electronic device 101 of FIGS. 6 to 10 may be the same or similar in whole or in part to the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 101 of FIGS. 2 to 5. .

도 6 내지 도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 지지 부재(231)(예: 도 4 및 도 5의 지지 부재(231)), 측면 프레임(232)(예: 도 4 및 도 5의 측면 프레임(232)), 회로 기판(240)(예: 도 4 및 도 5의 제2 회로기판(240b)), 스피커 조립체(260)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)) 및/또는 모터 조립체(270)(예: 도 1의 햅틱 모듈(179))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 스피커 조립체(260)의 일 면(예: -Z 방향 면)에 배치된 제1 도전성 플레이트(261) 및/또는 모터 조립체(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)에 배치된 제2 도전성 플레이트(271)를 포함할 수 있다.일 실시예에 따르면, 회로 기판(240), 스피커 조립체(260) 및/또는 모터 조립체(270)는 측면 프레임(232)의 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임)에 인접하게 배치될 수 있다. 도 6 내지 도 10에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 지지 부재(231), 회로 기판(240), 제1 도전성 플레이트(261) 및/또는 제2 도전성 플레이트(271)의 적어도 일부는 서로 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 안테나를 구성할 수 있다.6 to 10, in one embodiment, the electronic device 101 includes a support member 231 (e.g., the support member 231 of FIGS. 4 and 5) and a side frame 232 (e.g., 4 and 5 side frame 232), circuit board 240 (e.g., second circuit board 240b in FIGS. 4 and 5), speaker assembly 260 (e.g., audio module (e.g., FIG. 1) 170)) and/or a motor assembly 270 (e.g., haptic module 179 of FIG. 1). In one embodiment, the electronic device 101 includes a first conductive plate 261 disposed on one side (e.g., -Z direction side) of the speaker assembly 260 and/or one side of the motor assembly 270 ( For example, it may include a second conductive plate 271 disposed in the -Z direction surface. According to one embodiment, the circuit board 240, speaker assembly 260, and/or motor assembly 270 are disposed on the side. It may be disposed adjacent to the second sidewall of the frame 232 (eg, -Y direction frame). In the electronic device 101 according to the embodiment shown in FIGS. 6 to 10, the support member 231, the circuit board 240, the first conductive plate 261, and/or the second conductive plate 271 At least some of them may be electrically connected to each other to form at least one antenna.

일 실시예에서, 지지 부재(231)와 측면 프레임(232)은 함께 전자 장치(101)의 하우징(230)으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(231)는 측면 프레임(232)의 내측면에 연결되거나 측면 프레임(232)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(231)는 서로 반대 방향을 향하는 양 면으로서, 디스플레이(예: 도 2 내지 도 5의 디스플레이(201))와 대면하는 일 면(예: +Z 방향 면) 및 후면 케이스(예: 도 5의 후면 케이스(290))와 대면하는 제2 면(예: -Z 방향 면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(231)의 제2 면(예: -Z 방향 면)에 회로 기판(240), 스피커 조립체(260) 및/또는 모터 조립체(270)가 배치될 수 있다. In one embodiment, the support member 231 and the side frame 232 may together be referred to as the housing 230 of the electronic device 101. For example, the support member 231 may be connected to the inner surface of the side frame 232 or may be formed integrally with the side frame 232. In one embodiment, the support member 231 has two sides facing opposite directions, one side (e.g., the +Z direction side) facing the display (e.g., the display 201 of FIGS. 2 to 5) and the rear side. It may include a second surface (eg, -Z direction surface) facing the case (eg, rear case 290 of FIG. 5). For example, the circuit board 240, the speaker assembly 260, and/or the motor assembly 270 may be disposed on the second surface (eg, -Z direction surface) of the support member 231.

일 실시예에서, 지지 부재(231)(예: 도 4 및 도 5의 지지 부재(231))은, 적어도 일부에 금속과 같은 도체를 포함한 도전성 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(231)는, 상기 도전성 영역 중 적어도 일부로서, 서로 대면하는 전자 부품들(예: 모터 조립체(270) 및/또는 스피커 조립체(260))과 대면하는 측면 프레임(232) 사이에 배치된 제1 도전성 영역(231a)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the support member 231 (e.g., the support member 231 of FIGS. 4 and 5) may include at least a portion of a conductive region including a conductor such as a metal. According to one embodiment, the support member 231 is at least a portion of the conductive area, and the side frame (e.g., the motor assembly 270 and/or the speaker assembly 260) faces the electronic components (e.g., the motor assembly 270 and/or the speaker assembly 260). 232) and may include a first conductive region 231a disposed between them.

일 실시예에서, 스피커 조립체(260) 및/또는 모터 조립체(270)와 측면 프레임(232) 사이에는 별도의 기판이 마련되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후술하는 바와 같이, 제1 도전성 영역(231a)에 전기적으로 연결된 급전 구조(예: 제1 급전부(263))를 마련함으로써, 스피커 조립체(260) 및/또는 측면 프레임(232)에 인접한 하우징(230)(예: 지지 부재(231))의 일부를 적어도 하나의 안테나의 방사체(예: 제1 안테나)로 이용할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이, 상기 제1 도전성 영역(231a)은, 회로 기판(240)에 연결된 적어도 하나의 도체(예: 제1 도전성 플레이트(261) 및/또는 제1 급전부(263))에 의해 커플링 급전될 수 있다.In one embodiment, a separate board may not be provided between the speaker assembly 260 and/or the motor assembly 270 and the side frame 232. According to one embodiment, as described later, by providing a power supply structure (e.g., first power supply unit 263) electrically connected to the first conductive region 231a, the speaker assembly 260 and/or the side frame ( A portion of the housing 230 (e.g., support member 231) adjacent to 232) may be used as a radiator (e.g., first antenna) of at least one antenna. For example, as described later, the first conductive region 231a includes at least one conductor (e.g., the first conductive plate 261 and/or the first power feeder 263) connected to the circuit board 240. ) can be supplied by coupling.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 영역(231a)은 측면 프레임(232)의 내측 면과 인접 및/또는 연결된 지지 부재(231)의 외측 가장자리를 적어도 일 축 방향으로 연장된 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 영역(231a)은 측면 프레임(232)의 제1 측벽(예: +X 방향 프레임)과 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임)이 만나는 모서리에 인접할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서, 제1 도전성 영역(231a)은 지지 부재(231)의 일부와 연결된 측면 프레임(232)의 일부를 포함할 수도 있다. According to one embodiment, the first conductive region 231a may extend from the outer edge of the support member 231 adjacent to and/or connected to the inner surface of the side frame 232 in at least one axis direction. In one embodiment, the first conductive region 231a may be adjacent to a corner where the first sidewall (e.g., +X direction frame) and the second sidewall (e.g., -Y direction frame) of the side frame 232 meet. . In one embodiment (not shown), the first conductive region 231a may include a portion of the side frame 232 connected to a portion of the support member 231.

다만, 지지 부재(231)의 제1 도전성 영역(231a)의 위치 및 형태는 제한적이지 않으며, 예컨대 측면 프레임(232) 및/또는 회로 기판(240)에 대한 스피커 조립체(260) 및/또는 모터 조립체(270)의 위치나 타켓 주파수의 대역에 따라 변경될 수 있다. 일 실시예(도 5 내지 도 8 참조)에서, 제1 도전성 영역(231a)은 스피커 조립체(260)와 이에 대면하는 측면 프레임(232) 사이에 배치된 지지 부재(231)의 도전성 영역의 일부를 지칭할 수 있다. 일 실시예(도 9 참조)에서, 제1 도전성 영역(231a)은 스피커 조립체(260) 및 모터 조립체(270)와 이에 대면하는 측면 프레임(232) 사이에 배치된 지지 부재(231)의 도전성 영역의 일부를 지칭할 수 있다. 일 실시예(도 10 참조)에서, 제1 도전성 영역(231a)은, 모터 조립체(270)와 이에 대면하는 측면 프레임(232) 사이에 적어도 부분적으로 배치된 제1-2 도전성 영역(231b)을 포함할 수 있다.However, the position and shape of the first conductive region 231a of the support member 231 are not limited, and are, for example, the speaker assembly 260 and/or motor assembly relative to the side frame 232 and/or the circuit board 240. It may change depending on the location of (270) or the target frequency band. In one embodiment (see FIGS. 5-8), the first conductive region 231a is a portion of the conductive region of the support member 231 disposed between the speaker assembly 260 and the side frame 232 facing it. It can be referred to. In one embodiment (see Figure 9), the first conductive region 231a is a conductive region of the support member 231 disposed between the speaker assembly 260 and motor assembly 270 and the side frame 232 facing them. It can refer to part of . In one embodiment (see FIG. 10), the first conductive region 231a includes a first-second conductive region 231b disposed at least partially between the motor assembly 270 and the side frame 232 facing it. It can be included.

일 실시예에 따르면, 회로 기판(240)은 메인 회로기판(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(240a))과 별도로 마련된 보조 회로기판(예: 도 4 및 도 5의 제2 회로기판(240b))일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(240)은 전기물(예: 도 4 및 도 5의 가요성 회로기판(240c))을 통해 지지 부재(231)의 일 면(예: 제2 면)에 배치된 상기 메인 회로기판(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(240a))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(240)은 하측 후면 케이스(예: 도 4 및 도 5의 하측 후면 케이스(260b))와 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(240)은 하측 후면 케이스(예: 도 4 및 도 5의 하측 후면 케이스(260b))로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 조립체(260) 및 모터 조립체(270)는 회로 기판(240)에 대해 동일한 측(예: +X 방향 측)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 모터 조립체(270)는 스피커 조립체(260)의 상부(예: +Y 방향)에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the circuit board 240 is a main circuit board (e.g., the first circuit board 240a in FIGS. 4 and 5) and a separate auxiliary circuit board (e.g., the second circuit in FIGS. 4 and 5). It may be a substrate 240b). For example, the circuit board 240 is disposed on one side (e.g., the second side) of the support member 231 through an electrical material (e.g., the flexible circuit board 240c in FIGS. 4 and 5). It may be electrically connected to the main circuit board (eg, the first circuit board 240a in FIGS. 4 and 5). For example, the circuit board 240 is at least partially aligned with the lower rear case (e.g., lower rear case 260b in FIGS. 4 and 5) and the thickness direction (e.g., Z-axis direction) of the electronic device 101. can be overlapped. For example, the circuit board 240 may be provided with an electromagnetic shielding environment from the lower rear case (eg, lower rear case 260b in FIGS. 4 and 5). In one embodiment, speaker assembly 260 and motor assembly 270 may be disposed on the same side relative to circuit board 240 (e.g., +X direction side). For example, the motor assembly 270 may be disposed on top of the speaker assembly 260 (eg, in the +Y direction).

일 실시예에서, 제1 도전성 플레이트(261)는 스피커 조립체(260)는 겉면 또는 일 면(예: -Z 방향 면)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 플레이트(261)는 금속(예: 스테인리스 스틸(stainless steel))과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 플레이트(261)는 스피커 조립체(260)에 일체로 형성되거나, 또는 스피커 조립체(260)에 예컨대 체결 부재로 결합(예: 볼트 결합) 또는 용접 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 조립체(260)는 측면 프레임(232)의 일부, 예컨대 제1 측벽(예: +X 방향 프레임)과 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임)에 대해 소정 간격을 두고 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 조립체(260)의 적어도 일부는 제1 도전성 영역(231a)과 회로 기판(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 플레이트(261)는, 회로 기판(240) 및 제1 도전성 영역(231a)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 도전성 플레이트(261)는 제2 도전성 플레이트(271)와 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the first conductive plate 261 may be arranged to cover at least a portion of the outer surface or one surface (eg, -Z direction surface) of the speaker assembly 260. For example, the first conductive plate 261 may include a conductive material such as metal (eg, stainless steel). For example, the first conductive plate 261 may be integrally formed with the speaker assembly 260, or may be coupled to the speaker assembly 260 using a fastening member (eg, bolted) or welded. According to one embodiment, the speaker assembly 260 is spaced apart from a portion of the side frame 232, such as a first side wall (e.g., +X direction frame) and a second side wall (e.g., -Y direction frame). Can be placed adjacently. For example, at least a portion of the speaker assembly 260 may be disposed between the first conductive region 231a and the circuit board 240. In one embodiment, the first conductive plate 261 may be electrically connected to the circuit board 240 and the first conductive region 231a, respectively. Depending on the embodiment, the conductive plate 261 may be electrically connected to the second conductive plate 271.

후술하는 바와 같이, 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(261)는 제1 안테나의 방사체인 지지 부재(231)의 제1 도전성 영역(231a) 및 회로 기판(240)의 제1 급전 영역(미도시)에 전기적으로 접속된 제1 신호 단자(262)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(261)는 상기 제1 신호 단자(262)와 제1 도전성 영역(231a)의 적어도 일부 영역을 통해 송신 및/또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송하도록 형성될 수 있다. As will be described later, according to one embodiment, the first conductive plate 261 includes the first conductive region 231a of the support member 231, which is the radiator of the first antenna, and the first feeding region of the circuit board 240 ( Each may be electrically connected to the first signal terminal 262 (not shown). According to one embodiment, the first conductive plate 261 may be formed to transmit a wireless communication signal transmitted and/or received through at least a portion of the first signal terminal 262 and the first conductive area 231a. You can.

일 실시예에서, 제2 도전성 플레이트(271)는 모터 조립체(270)의 겉면 또는 일 면(예: -Z 방향 면)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 플레이트(271)는 금속(예: 스테인리스 스틸(stainless steel))과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 플레이트(271)는 모터 조립체(270)에 일체로 형성되거나, 또는 모터 조립체(270)에 예컨대 체결 부재로 결합(예: 볼트 결합) 또는 용접 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 플레이트(271)는 스피커 조립체(260)에 배치된 제1 도전성 플레이트(261)(예: 도 6 내지 도 10의 제1 도전성 플레이트(261))와 이격되게 배치될 수 있고, 실시예에 따라 서로 물리적으로 연결되거나 연결되지 않을 수 있다. In one embodiment, the second conductive plate 271 may be arranged to surround at least a portion of the outer surface or one surface (eg, -Z direction surface) of the motor assembly 270. For example, the second conductive plate 271 may include a conductive material such as metal (eg, stainless steel). For example, the second conductive plate 271 may be integrally formed with the motor assembly 270, or may be coupled to the motor assembly 270 using a fastening member (eg, bolted) or welded. For example, the second conductive plate 271 may be arranged to be spaced apart from the first conductive plate 261 disposed in the speaker assembly 260 (e.g., the first conductive plate 261 of FIGS. 6 to 10). And, depending on the embodiment, they may or may not be physically connected to each other.

일 실시예에서, 제2 도전성 플레이트(271)는 모터 조립체(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)에 배치된 부분으로부터 회로 기판(240) 상으로 연장된 형태일 수 있다. 다만, 제2 도전성 플레이트(271)의 형태 및 배치는 도시에 한정되지 않으며, 일 실시예(미도시)에서 회로 기판(240)과 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 중첩되지 않을 수도 있다. 실시예에 따라, 제2 도전성 플레이트(271)는 생략될 수 있다. 실시예에 따라, 제2 도전성 플레이트(271)는 제1 도전성 플레이트(261)와 비 접촉(예: 전자기적 커플링) 및/또는 일 부분에서 연결되거나 도전성 부재(예: C-clip)를 이용한 접촉 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 플레이트(271)는 제1 안테나의 방사체인 지지 부재(231)의 제1-2 도전성 영역(231b)(예: 제2 슬릿(2312) 주변 영역) 및 제1 도전성 플레이트(261)와 각각 전기적으로 연결될 수 있고, 제1-2 도전성 영역(231b)을 통해 송신 및/또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송하도록 형성될 수 있다. In one embodiment, the second conductive plate 271 may be extended from a portion disposed on one side (eg, -Z direction side) of the motor assembly 270 onto the circuit board 240. However, the shape and arrangement of the second conductive plate 271 are not limited to the illustration, and in one embodiment (not shown), the thickness direction (e.g., Z-axis direction) of the circuit board 240 and the electronic device 101 is Based on this, they may not overlap. Depending on the embodiment, the second conductive plate 271 may be omitted. Depending on the embodiment, the second conductive plate 271 is connected to the first conductive plate 261 in a non-contact manner (e.g., electromagnetic coupling) and/or at a portion or using a conductive member (e.g., C-clip). They can be electrically connected by contact. As will be described later, according to one embodiment, the second conductive plate 271 is located in the first-second conductive region 231b (e.g., around the second slit 2312) of the support member 231, which is the radiator of the first antenna. region) and the first conductive plate 261, respectively, and may be formed to transmit a wireless communication signal transmitted and/or received through the 1-2 conductive region 231b.

일 실시예에서, 제1 도전성 영역(231a)은 일부 영역에 제1 슬롯(slot) (2311)을 포함할 수 있다. 본 개시에서, 제1 도전성 영역(231a) 중 제1 슬롯(2311) 주변의 적어도 일부 영역은 제1 안테나의 "제1 방사체"로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬롯(2311)은 제1 도전성 플레이트(261)로부터 돌출된 형태의 제1 급전부(263)와 전자기적으로 커플링될(electromagnetically coupled) 수 있다. 제1 도전성 영역(231a)의 제1 슬롯(2311) 주변을 포함하는 적어도 일부 영역(또는 "제1 방사체")은 제1 급전부(263)에 의해 급전될 수 있고, 제1 안테나(예: 슬롯 안테나)의 방사체를 구성할 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나는 슬롯 안테나로서 제1 급전부(263) 외에 전자 장치(101)의 하우징(230)의 도전성 영역 및/또는 회로 기판(240)의 그라운드로, 예컨대 별도의 접촉 부재(예: C-clip)를 통해 접지되지 않을 수 있다. In one embodiment, the first conductive region 231a may include a first slot 2311 in a partial region. In the present disclosure, at least a portion of the first conductive area 231a around the first slot 2311 may be referred to as the “first radiator” of the first antenna. According to one embodiment, the first slot 2311 may be electromagnetically coupled to the first power feeder 263 that protrudes from the first conductive plate 261. At least a partial area (or “first radiator”) including the periphery of the first slot 2311 of the first conductive area 231a may be fed by the first feeder 263, and may be fed by the first antenna (e.g. It can constitute the radiator of a slot antenna). According to one embodiment, the first antenna is a slot antenna and is connected to the conductive area of the housing 230 of the electronic device 101 and/or the ground of the circuit board 240 in addition to the first power feeder 263, for example, as a separate contact. It may not be grounded through a member (e.g. C-clip).

도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 슬롯(2311)은 제1 도전성 영역(231a)의 가장자리의 적어도 일부와 나란하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(2311)은 측면 프레임(232)으로부터 이격될 수 있고, 스피커 조립체(260)(예: 제1 도전성 플레이트(261)) 및/또는 모터 조립체(270)(예: 제2 도전성 플레이트(271))와 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(2311)의 적어도 일부는 측면 프레임(232)의 제1 측벽(예: +X 방향 프레임)과 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임)이 만나는 모서리와 나란할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(2311)은 제1 급전부(263)와 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(2311)은'L' 또는 'J' 형태의 슬롯일 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(2311)의 폭 및/또는 길이는 안테나의 타겟 주파수 대역에 따라 설정 및 변경될 수 있다. 본 개시의 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 내측에 전자 장치(101)의 겉면에 인접하게 배치된 지지 부재(231)의 도전성 영역을 안테나의 방사체로 형성함으로써, 전자 장치(101)의 겉면을 이루는 측면 프레임(232)을 방사체로 이용한 경우에 비하여, 사용자가 전자 장치(101)의 겉면을 손으로 파지하여 발생 가능한 통화 품질의 저하 현상을 제거하거나 저감할 수 있다. Referring to FIGS. 7 and 8 , according to one embodiment, the first slot 2311 may extend parallel to at least a portion of the edge of the first conductive region 231a. For example, the first slot 2311 may be spaced apart from the side frame 232 and may be spaced apart from the speaker assembly 260 (e.g., first conductive plate 261) and/or the motor assembly 270 (e.g., first conductive plate 261). 2 conductive plate 271) and the electronic device 101 may not overlap with respect to the thickness direction (eg, Z-axis direction). For example, at least a portion of the first slot 2311 may be aligned with an edge where the first side wall (e.g., +X direction frame) and the second side wall (e.g., -Y direction frame) of the side frame 232 meet. there is. For example, the first slot 2311 may at least partially overlap the first power feeder 263 with respect to the thickness direction (eg, Z-axis direction) of the electronic device 101. For example, the first slot 2311 may be an 'L' or 'J' shaped slot. For example, the width and/or length of the first slot 2311 may be set and changed depending on the target frequency band of the antenna. According to an embodiment of the present disclosure, the conductive area of the support member 231 disposed inside the electronic device 101 adjacent to the outer surface of the electronic device 101 is formed as a radiator of the antenna, thereby Compared to the case where the side frame 232 forming the outer surface is used as a radiator, a deterioration in call quality that may occur when the user holds the outer surface of the electronic device 101 by hand can be eliminated or reduced.

도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 제1 슬롯(2311)은 일 단이 제1 도전성 영역(231a)의 측면 프레임(232)의 제1 측벽(예: +X 방향 프레임)과 스피커 조립체(260) 사이에 위치하도록 형성될 수 있다. 다만, 제1 도전성 영역(231a)의 정의와 제1 슬롯(2311)의 폭 및/또는 길이는 안테나의 타겟 주파수 대역에 따라 설정 및 변경될 수 있다. Referring to FIG. 7, in one embodiment, the first slot 2311 has one end connected to the first side wall (e.g., +X direction frame) of the side frame 232 of the first conductive region 231a and the speaker assembly ( 260). However, the definition of the first conductive area 231a and the width and/or length of the first slot 2311 may be set and changed depending on the target frequency band of the antenna.

도 5 내지 도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 제1 도전성 플레이트(261)는 가장자리 영역에 각각 배치된 제1 신호 단자(262) 및/또는 제1 급전부(263)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(240)은 상기 제1 신호 단자(262)와 대응하는 위치에 배치된 제1 급전 영역(feeding point)(미도시)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 to 10 , in one embodiment, the first conductive plate 261 may include a first signal terminal 262 and/or a first power feeder 263 respectively disposed in an edge area. . According to one embodiment, the circuit board 240 may include a first feeding point (not shown) disposed at a position corresponding to the first signal terminal 262.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 신호 단자(262)는 회로 기판(240)에 배치된 제1 급전 영역(미도시)에 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 단자(262)는 제1 도전성 플레이트(261) 및 제1 급전 영역(미도시)에 각각 연결된 도전성 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 급전 영역(미도시)은 회로 기판(240)에서 제1 신호 단자(262)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 단자(262)는 별도의 도전성 부재로서 제1 도전성 플레이트(261)에 용접과 같은 방식으로 결합될 수 있고, 실시예(미도시)에 따라 제1 도전성 플레이트(261)와 일체로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 도전성 플레이트(261)에서 제1 신호 단자(262)가 결합된 영역은 회로 기판(240)을 향해 돌출 형성될 수도 있다. 일 실시예(미도시)에서, 제1 신호 단자(262)는 제1 도전성 플레이트(261)와 일체로 형성될 수도 있다. 실시예에 따라, 제1 신호 단자(262) 및/또는 제1 급전부(263)는 복수 개로 구비될 수도 있다.According to one embodiment, at least one first signal terminal 262 may be electrically connected to a first power feeding area (not shown) disposed on the circuit board 240. For example, the first signal terminal 262 may be a conductive member connected to the first conductive plate 261 and the first power supply area (not shown), respectively. For example, the first power feeding area (not shown) may be disposed at a position corresponding to the first signal terminal 262 on the circuit board 240. For example, the first signal terminal 262 may be a separate conductive member and be coupled to the first conductive plate 261 in a manner such as welding, and according to an embodiment (not shown), the first conductive plate 261 may be connected to the first conductive plate 261. It can also be formed integrally with . For example, the area of the first conductive plate 261 where the first signal terminal 262 is coupled may protrude toward the circuit board 240 . In one embodiment (not shown), the first signal terminal 262 may be formed integrally with the first conductive plate 261. Depending on the embodiment, a plurality of first signal terminals 262 and/or first power supply units 263 may be provided.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 급전부(263)는 제1 도전성 영역(231a)의 제1 슬롯(2311) 주변을 포함하는 적어도 일부 영역(또는 "제1 방사체")과 전자기적으로 커플링될(electromagnetically coupled) 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(263)는 스트립(strip) 형태의 도전성 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전부(263)는 제1 도전성 플레이트(261)로부터 제1 도전성 영역(231a)(예: 제1 슬롯(2311))을 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(263)는 적어도 일 축 방향(예: 전자 장치(101)의 두께 방향 또는 Z 축 방향)으로 제1 도전성 영역(231a)으로부터 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(263)는 제1 도전성 영역(231a) 및/또는 제1 슬롯(2311)과 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)으로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 도 9을 참조하면, 제1 도전성 플레이트(261)와 지지 부재(231)의 제1 도전성 영역(231a) 사이에는 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향) 단차가 존재할 수 있다. 이 경우, 제1 급전부(263)의 제1 도전성 플레이트(261)와 연결된 부분과 제1 도전성 영역(231a) 또는 제1 슬롯(2311)과 인접한 부분 사이에는 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향) 단차가 존재할 수 있다. 예를 들어, 실시예(미도시)에서, 제1 신호 단자(262) 및/또는 제1 급전부(263)는 각각 제1 도전성 플레이트(261)에 복수 개로 구비될 수도 있다. 예를 들어, 제1 신호 단자(262)의 연장 방향, 형상 및/또는 길이는 안테나의 타겟 주파수 대역에 따라 설정 및 변경될 수 있다.According to one embodiment, the first power supply unit 263 is electromagnetically coupled to at least a portion of the area (or “first radiator”) including the periphery of the first slot 2311 of the first conductive area 231a. Can be electromagnetically coupled. For example, the first power supply unit 263 may be a conductive member in the form of a strip. According to one embodiment, the first power feeding portion 263 may protrude from the first conductive plate 261 toward the first conductive area 231a (eg, first slot 2311). For example, the first power supply unit 263 may be arranged to be spaced apart from the first conductive region 231a in at least one axis direction (eg, the thickness direction or Z-axis direction of the electronic device 101). For example, the first power supply portion 263 may at least partially overlap the first conductive region 231a and/or the first slot 2311 in the thickness direction (e.g., Z-axis direction) of the electronic device 101. You can. Referring to FIG. 9 , a step may exist in the thickness direction (eg, Z-axis direction) of the electronic device 101 between the first conductive plate 261 and the first conductive region 231a of the support member 231. In this case, the thickness direction of the electronic device 101 ( Example: Z-axis direction) There may be a step. For example, in an embodiment (not shown), a plurality of first signal terminals 262 and/or first power supply units 263 may be provided on the first conductive plate 261, respectively. For example, the extension direction, shape, and/or length of the first signal terminal 262 may be set and changed depending on the target frequency band of the antenna.

일 실시예에 따르면, 제1 급전부(263)에 회로 기판(240)에 연결된 제1 도전성 플레이트(261)를 통해 급전 신호가 인가되면, 제1 도전성 영역(231a)의 적어도 일부는 커플링 급전될 수 있다. 제1 도전성 영역(231a)이 커플링 급전될 때, 예컨대 제1 슬롯(2311)의 주위로 전류의 흐름이 생성될 수 있다. 예를 들어, 상기 전류의 흐름은 제1 슬롯(2311)의 가장자리를 따른 폐(closed) 경로(예: 도 12에 C1으로 표시)따라 흐를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체인 제1 도전성 영역(231a) 상의 전류의 흐름은, 전자 장치(101)의 내측에 위치할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 외부 정전기의 유입으로 인한 통신 장애 및 통화 품질의 저하 현상이 억제될 수 있다. According to one embodiment, when a power supply signal is applied to the first power supply unit 263 through the first conductive plate 261 connected to the circuit board 240, at least a portion of the first conductive area 231a is connected to the coupling power supply. It can be. When the first conductive region 231a is supplied with coupling power, for example, a current flow may be generated around the first slot 2311. For example, the current flow may flow along a closed path along the edge of the first slot 2311 (e.g., indicated as C1 in FIG. 12). According to one embodiment, the flow of current on the first conductive region 231a, which is a radiator, may be located inside the electronic device 101. Accordingly, communication failure and deterioration of call quality due to the inflow of external static electricity into the electronic device 101 can be suppressed.

도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 도전성 영역(231a)은 스피커 조립체(260) 및 모터 조립체(270)와 이에 대면하는 측면 프레임(232) 사이에 배치된 지지 부재(231)의 도전성 영역의 일부를 지칭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬롯(2311)은 일 단이 제1 도전성 영역(231a)의 측면 프레임(232)의 제1 측벽(예: +X 방향 프레임)과 모터 조립체(270) 사이에 위치하도록 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 9의 실시예의 제1 슬롯(2311)의 길이는 도 7의 실시예의 제1 슬롯(2311)의 길이보다 길 수 있고, 도 9의 실시예의 제1 안테나는 타겟 주파수 대역이 도 7의 실시예의 제1 안테나보다 낮을 수 있다.Referring to FIG. 9 , in one embodiment, the first conductive region 231a is a conductive layer of the support member 231 disposed between the speaker assembly 260 and motor assembly 270 and the side frame 232 facing them. It can refer to part of an area. According to one embodiment, one end of the first slot 2311 is located between the first side wall (e.g., +X direction frame) of the side frame 232 of the first conductive region 231a and the motor assembly 270. It can be formed to extend so as to. For example, the length of the first slot 2311 in the embodiment of FIG. 9 may be longer than the length of the first slot 2311 in the embodiment of FIG. 7, and the target frequency band of the first antenna in the embodiment of FIG. 9 is shown in FIG. It may be lower than the first antenna of embodiment 7.

도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 제1 도전성 영역(231a)은, 모터 조립체(270)와 이에 대면하는 측면 프레임(232) 사이에 적어도 부분적으로 배치된 제1-2 도전성 영역(231b)을 포함할 수 있다. 도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1-2 도전성 영역(231b)의 적어도 일부를 방사체(예: 제2 방사체)로 이용하는 제2 안테나(슬롯 안테나)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10, in one embodiment, the first conductive region 231a includes a first-second conductive region 231b disposed at least partially between the motor assembly 270 and the side frame 232 facing the motor assembly 270. may include. Referring to FIG. 10, in one embodiment, the electronic device 101 may include a second antenna (slot antenna) that uses at least a portion of the 1-2 conductive region 231b as a radiator (e.g., a second radiator). You can.

일 실시예에서, 제1-2 도전성 영역(231b)은 제1 슬롯(2311)이 형성된 영역과 이격된 다른 영역에 제2 슬롯(2312)을 더 포함할 수 있다. 본 개시에서, 제1-2 도전성 영역(231a) 중 제2 슬롯(2312) 주변의 적어도 일부 영역은 제2 안테나의 "제2 방사체"로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 플레이트(271)는 일부 영역에 상기 제2 슬롯(2312)을 향해 돌출된 제2 급전부(272)를 더 포함할 수 있다. 제2 급전부(272)는 제1-2 도전성 영역(231a) 중 제2 슬롯(2312) 주변의 적어도 일부 영역(또는 "제2 방사체")와 전자기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나는 제1 슬롯(2311)을 이용한 제1 안테나(슬롯 안테나)와 적어도 부분적으로 상이한 주파수 대역을 가질 수 있다. 제1 슬롯(2311) 및 제1 급전부(263)에 관한 상술한 설명과 중복되는 제2 슬롯(2312) 및 제2 급전부(272)에 관한 설명은 이하에서 생략될 수 있다. In one embodiment, the 1-2 conductive region 231b may further include a second slot 2312 in another region spaced apart from the region where the first slot 2311 is formed. In the present disclosure, at least a portion of the 1-2 conductive region 231a around the second slot 2312 may be referred to as a “second radiator” of the second antenna. According to one embodiment, the second conductive plate 271 may further include a second power feeding portion 272 protruding toward the second slot 2312 in a partial area. The second power supply unit 272 may be electromagnetically coupled to at least a partial area (or “second radiator”) around the second slot 2312 of the 1-2 conductive area 231a. For example, the second antenna may have a frequency band that is at least partially different from the first antenna (slot antenna) using the first slot 2311. Descriptions of the second slot 2312 and the second power feeder 272 that overlap with the above description of the first slot 2311 and the first power feeder 263 may be omitted below.

도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 제2 슬롯(2312)은 제1 슬롯(2311)의 상부(예: -Y 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯(2312)은 적어도 일부가 측면 프레임(232)의 제1 측벽(예: +X 방향 프레임)과 모터 조립체(270) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 급전부(272)는 제1-2 도전성 영역(231b) 또는 제2 슬롯(2312)으로부터 적어도 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯(2312)은 제2 급전부(272)와 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(슬롯 안테나)에서, 제2 급전부(272)는 회로 기판(240)에 배치된 제1 급전부(263), 제1 신호 단자(262), 제1 도전성 플레이트(261) 및 상기 제1 도전성 플레이트(261)와 전기적으로 연결된 제2 도전성 플레이트(271) 및 제2 급전부(272)에 이르는 전기적 경로를 통해 제1-2 도전성 영역(231a) 중 제2 슬롯(2312) 주변의 적어도 일부 영역(또는 "제2 방사체")를 커플링 급전할 수 있다. 상기 제2 방사체로 무선 통신 신호가 송신 및/또는 수신되면, 제1-2 도전성 영역(231a)에서, 제2 슬릿(2312) 주위에 형성된 폐 경로(예: 도 12에 C1으로 표시)를 따라 전류가 흐를 수 있다.Referring to FIG. 10, in one embodiment, the second slot 2312 may be disposed above the first slot 2311 (eg, -Y direction). For example, at least a portion of the second slot 2312 may be located between the first side wall (eg, +X direction frame) of the side frame 232 and the motor assembly 270. For example, the second power feeder 272 may be spaced apart from the 1-2 conductive region 231b or the second slot 2312 at least in the thickness direction (e.g., Z-axis direction) of the electronic device 101. . For example, the second slot 2312 may at least partially overlap the second power feeder 272 with respect to the thickness direction (eg, Z-axis direction) of the electronic device 101. For example, in the second antenna (slot antenna), the second feeder 272 includes the first feeder 263, the first signal terminal 262, and the first conductive plate ( 261) and a second slot ( 2312) Coupling power may be supplied to at least some surrounding areas (or “second radiator”). When a wireless communication signal is transmitted and/or received by the second radiator, in the 1-2 conductive region 231a, along a closed path (e.g., indicated as C1 in FIG. 12) formed around the second slit 2312. Current can flow.

도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성의 일부를 보여주는 후면 사시도이다. 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 전기적 경로를 보여주는 후면 사시도이다. 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 주파수 대역을 도시한다.Figure 11 is a rear perspective view showing part of the internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. Figure 12 is a rear perspective view showing an electrical path of an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. Figure 13 shows a frequency band of an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.

도 11 및 도 12의 전자 장치(101)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 내지 도 5의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 이하에서는, 도 6 내지 도 10에서 설명된 전자 장치(101) 또는 안테나의 구성에 관한 설명의 전부 또는 일부가 적용될 수 있고, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.The configuration of the electronic device 101 of FIGS. 11 and 12 may be the same or similar in whole or in part to the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 101 of FIGS. 2 to 5. . Hereinafter, all or part of the description regarding the configuration of the electronic device 101 or the antenna described in FIGS. 6 to 10 may be applied, and overlapping descriptions may be omitted.

도 11 및 도 12에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 부재(231), 회로 기판(240), 스피커 조립체(260) 및/또는 모터 조립체(270)는 복수 개의 안테나를 구현하는 안테나의 구성요소를 포함할 수 있다. 도 11 및 도 12의 실시예의 전자 장치(101)의 복수 개의 안테나들은 각각 도 6 내지 도 10의 실시예의 제1 안테나의 구성요소의 적어도 일부를 포함하거나 포함하지 않을 수 있고, 모터 조립체(270)의 제2 도전성 플레이트(271), 회로 기판(240) 상의 도전성 패턴 및/또는 제1 도전성 영역(231a)에 형성된 제2 슬롯(2312)을 이용한 방사체를 포함할 수 있다. The support member 231, circuit board 240, speaker assembly 260, and/or motor assembly 270 of the electronic device 101 according to the embodiment shown in FIGS. 11 and 12 implements a plurality of antennas. It may include components of an antenna. The plurality of antennas of the electronic device 101 of the embodiments of FIGS. 11 and 12 may or may not include at least some of the components of the first antenna of the embodiments of FIGS. 6 to 10, respectively, and the motor assembly 270 It may include a second conductive plate 271, a conductive pattern on the circuit board 240, and/or a radiator using a second slot 2312 formed in the first conductive region 231a.

도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 모터 조립체(270)는 겉면의 적어도 일부(예: -Z 방향 면)를 감싸도록 배치된 제2 도전성 플레이트(271)(예: 도 6 내지 도 9의 제2 도전성 플레이트(271))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전성 플레이트(271)는 모터 조립체(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)에 배치된 부분으로부터 회로 기판(240) 상으로 연장된 부분을 포함하는 형태일 수 있다. 예를 들어, 모터 조립체(270)의 제2 도전성 플레이트(271)는 스피커 조립체(260)의 제1 도전성 플레이트(261)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 플레이트(261)와 제2 도전성 플레이트(271)는 개별적인 부재로서 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)을 따라 인접하게 배치될 수 있고, 예컨대 남땜이나 별도의 도전성 부재를 통해 물리적으로 연결될 수 있다. 일 실시예(도 12 및 도 12 참조)에서, 제2 도전성 플레이트(271)는, 제1 도전성 플레이트(261)와 물리적으로 분리될 수 있고 전자기적으로 커플링되도록 충분히 인접하게 이격 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12, in one embodiment, the motor assembly 270 includes a second conductive plate 271 (e.g., FIGS. 6 to 6) disposed to surround at least a portion of the outer surface (e.g., -Z direction surface). It may include a second conductive plate 271 of FIG. 9). In one embodiment, the second conductive plate 271 may be in the form of a portion extending from a portion disposed on one side (e.g., -Z direction surface) of the motor assembly 270 onto the circuit board 240. there is. For example, the second conductive plate 271 of the motor assembly 270 may be formed integrally with the first conductive plate 261 of the speaker assembly 260. For example, the first conductive plate 261 and the second conductive plate 271 may be disposed adjacent to each other along the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device 101 as individual members, for example, by soldering or They can be physically connected through a separate conductive member. In one embodiment (see FIGS. 12 and 12 ), the second conductive plate 271 may be physically separated from the first conductive plate 261 and may be spaced sufficiently close together to be electromagnetically coupled. .

일 실시예에서, 제2 도전성 플레이트(271)는, 방사체인 제2 도전성 플레이트(271)에 배치된 적어도 하나의 제3 급전부(273)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the second conductive plate 271 may include at least one third power feeder 273 disposed on the second conductive plate 271, which is a radiator.

일 실시예에 따르면, 회로 기판(240)은 적어도 하나의 상기 제3 급전부(273)와 대응하는 위치에 배치된 연결 부재(241) 및/또는 상기 연결 부재(241)에 전기적으로 연결된 방사 도체(242)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the circuit board 240 includes at least one connecting member 241 disposed at a position corresponding to the third power feeder 273 and/or a radiation conductor electrically connected to the connecting member 241. It may include (242).

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 플레이트(271)의 제3 급전부(273)는, 도전성 부재로서, 제2 도전성 플레이트(271) 및 회로 기판(240)의 연결 부재(241)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 급전부(273)는, 복수 개(예: 2 개)로서, 제2 도전성 플레이트(271)의 가장자리에 이격 배치된 제3-1 급전부(273a) 및 제3-2 급전부(273b)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the third power supply portion 273 of the second conductive plate 271 is a conductive member, and is electrically connected to the second conductive plate 271 and the connection member 241 of the circuit board 240, respectively. can be connected For example, the third power supply unit 273 is plural (e.g., two), and includes the 3-1 power supply unit 273a and the 3-2 spaced apart from the edge of the second conductive plate 271. It may include a power supply unit 273b.

일 실시예에 따르면, 회로 기판(240)의 연결 부재(241)(예: C-clip)는, 복수 개(예: 2 개)로서, 상기 제3-1 급전부(273a) 및 제3-2 급전부(273b)와 각각 대응되는 위치에 배치된 제1 연결 부재(241a) 및 제2 연결 부재(241b)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 도전성 플레이트(271)의 제3 급전부(273)의 개수 및/또는 이에 대응하는 회로 기판(240)의 연결 부재(241)의 개수는 제한적이지 않으며, 예를 들어 1개 또는 3개 이상으로 구비될 수도 있다.According to one embodiment, the connecting members 241 (e.g., C-clip) of the circuit board 240 are plural (e.g., two), and are connected to the 3-1 power supply unit 273a and the 3-1. It may include a first connection member 241a and a second connection member 241b disposed at positions corresponding to the second power supply unit 273b. However, the number of third power feeders 273 of the second conductive plate 271 and/or the number of connecting members 241 of the circuit board 240 corresponding thereto are not limited, for example, 1 or 3. There may be more than one.

일 실시예에 따르면, 연결 부재(241)는 씨-클립(예: C-clip)과 같은 도전성 부재일 수 있고, 회로 기판(240)의 일 면(예: -Z 방향 면)에 남땜으로 고정될 수 있다. According to one embodiment, the connection member 241 may be a conductive member such as a C-clip, and is fixed to one side (e.g., -Z direction side) of the circuit board 240 by soldering. It can be.

일 실시예에 따르면, 방사 도체(242)는 회로 기판(240)의 일 면(예: -Z 방향 면)에 배치된 도전성 패턴 또는 안테나 칩일 수 있다. 예를 들어, 방사 도체(242)는 복수 개(예: 2 개)로서, 제1 연결 부재(241a) 및 제2 연결 부재(241b)에 각각 연결된 제1 방사 도체(242a) 및 제2 방사 도체(242b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방사 도체(242)의 도전성 패턴은 회로 기판(240)의 일 면(예: -Z 방향 면)에 인쇄, 도금, 증착, 및/또는 레이저 다이렉트 구조 공법을 형성될 수 있다. 예를 들어, 방사 도체의 길이, 폭 및/또는 형상은 안테나의 타겟 주파수 대역에 따라 설정될 수 있다. 다만, 회로 기판(240)의 방사 도체(242)의 개수는 제한적이지 않으며, 예를 들어 1개 또는 3개 이상으로 구비될 수도 있다.According to one embodiment, the radiation conductor 242 may be a conductive pattern or an antenna chip disposed on one side (eg, -Z direction side) of the circuit board 240. For example, the number of radiation conductors 242 is plural (e.g., two), and the first radiation conductor 242a and the second radiation conductor are respectively connected to the first connection member 241a and the second connection member 241b. (242b). For example, the conductive pattern of the radiation conductor 242 may be formed on one side (eg, -Z direction side) of the circuit board 240 by printing, plating, deposition, and/or laser direct structure method. For example, the length, width and/or shape of the radiating conductor may be set according to the target frequency band of the antenna. However, the number of radiation conductors 242 of the circuit board 240 is not limited, and may be, for example, one or three or more.

도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 지지 부재(231)의 제1 도전성 영역(231a) 및/또는 회로 기판(240)에 형성된 적어도 하나의 방사 도체(242)를 이용한 복수 개의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나는, 회로 기판(240)에 배치된 제1 급전 영역(미도시)에 접속된 제1 신호 단자(262), 제1 도전성 플레이트(261) 및 제1 급전부(263)에 이르는 전기적 경로(도 12에 R1으로 표시)를 통해, 제1 도전성 영역(231a)의 적어도 일부를 커플링 급전할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역(231a)의 제1 슬롯(2311) 주변을 포함하는 적어도 일부 영역(또는 "제1 방사체")로 무선 통신 신호가 송신 및/또는 수신되면, 제1 슬롯(2311) 주위에 형성된 폐 경로(예: 도 12에 C1으로 표시)를 따라 전류가 흐를 수 있다.11 and 12, in one embodiment, the electronic device 101 includes at least one radiation conductor 242 formed on the first conductive region 231a of the support member 231 and/or the circuit board 240. ) may include a plurality of antennas using According to one embodiment, the first antenna includes a first signal terminal 262, a first conductive plate 261, and a first feeder connected to a first feed area (not shown) disposed on the circuit board 240. Coupling power can be supplied to at least a portion of the first conductive region 231a through the electrical path leading to 263 (indicated by R1 in FIG. 12). For example, when a wireless communication signal is transmitted and/or received to at least a portion of the area (or “first radiator”) including the vicinity of the first slot 2311 of the first conductive area 231a, the first slot 2311 ) Current may flow along a closed path (e.g., indicated as C1 in Figure 12) formed around.

일 실시예에 따르면, 제3 안테나는, 회로 기판(240)에 배치된 제1 급전 영역(미도시)에 접속된 제1 신호 단자(262), 제1 도전성 플레이트(261), 제2 도전성 플레이트(271), 제1 연결 부재(241a) 및 제1 방사 도체(242a)에 이르는 전기적 경로(도 12에 R2으로 표시)를 통해, 제1 방사 도체(242a)를 급전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 안테나는, 회로 기판(240)에 배치된 제1 급전 영역(미도시)에 전기적으로 접속된 제1 신호 단자(262), 제1 도전성 플레이트(261), 제2 도전성 플레이트(271), 제2 연결 부재(241b) 및 제2 방사 도체(242b)에 이르는 전기적 경로(도 12에 R3으로 표시)를 통해, 제2 방사 도체(242b)를 급전할 수 있다.According to one embodiment, the third antenna includes a first signal terminal 262, a first conductive plate 261, and a second conductive plate connected to the first feeding area (not shown) disposed on the circuit board 240. (271), the first connection member 241a, and the first radiation conductor 242a can be fed through an electrical path (marked as R2 in FIG. 12) leading to the first radiation conductor 242a. According to one embodiment, the fourth antenna includes a first signal terminal 262, a first conductive plate 261, and a second electrically connected to the first feeding area (not shown) disposed on the circuit board 240. Power can be supplied to the second radiation conductor 242b through an electrical path (marked as R3 in FIG. 12) leading to the conductive plate 271, the second connection member 241b, and the second radiation conductor 242b.

도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 측면 프레임(232)의 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임) 및/또는 제3 측벽(예: -X 방향 프레임)의 적어도 일부가 각각 안테나의 방사체로 기능하는 복수 개(예: 2개)의 메탈 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(232)의 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임) 및/또는 제3 측벽(예: -X 방향 프레임)의 일부를 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)으로 가로지르도록 관통 형성된 적어도 하나의 슬릿(slit)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(240)은 측면 프레임(232)의 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임) 및/또는 제3 측벽(예: -X 방향 프레임)과 대면하고 전기적으로 연결된 복수 개의 제2 신호 단자(248)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12 , in one embodiment, the electronic device 101 is configured to include a second sidewall (e.g., -Y direction frame) and/or a third sidewall (e.g., -X direction frame) of the side frame 232. It may include a plurality of metal antennas (e.g., two), at least some of which each function as a radiator of the antenna. For example, a portion of the second sidewall (e.g., -Y direction frame) and/or the third sidewall (e.g., -X direction frame) of the side frame 232 is formed in the thickness direction (e.g., Z It may include at least one slit formed through the axial direction. According to one embodiment, the circuit board 240 faces the second sidewall (e.g., -Y direction frame) and/or the third sidewall (e.g., -X direction frame) of the side frame 232 and has a plurality of electrically connected It may include two second signal terminals 248.

일 실시예에 따르면, 제2 신호 단자들 중 적어도 일부는 측면 프레임(232)의 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임)의 도전성 영역을 급전하도록 상기 제1 측벽(예: +X 방향 프레임)의 내측면의 일 영역에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 신호 단자들 중 적어도 하나는 측면 프레임(232)의 제3 측벽(예: -X 방향 프레임)의 도전성 영역을 급전하도록 상기 제3 측벽(예: -X 방향 프레임)의 내측면의 일 영역에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수개의 메탈 안테나는 도 12에 R4 및 R5으로 표시된 전기적 경로를 통해 방사체인 측면 프레임(232)의 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임) 및 제3 측벽(예: -X 방향 프레임)의 일부에 해당하는 방사체를 급전할 수 있다.According to one embodiment, at least some of the second signal terminals feed the conductive area of the second side wall (e.g., -Y direction frame) of the side frame 232 (e.g., +X direction frame). It may contact an area of the inner surface of . For example, at least one of the second signal terminals is inside the third side wall (e.g., -X direction frame) to feed a conductive area of the third side wall (e.g., -X direction frame) of the side frame 232. You can touch an area on the side. For example, the plurality of metal antennas are connected to the second side wall (e.g., -Y direction frame) and the third side wall (e.g., - The radiator corresponding to a part of the direction frame) can be fed.

일 실시예에서, 도 11 및 도 12을 참조하여 설명한 제1 안테나, 제3 안테나, 제4 안테나, 복수 개의 메탈 안테나 및 도 10을 참조하여 설명한 제2 안테나의 각 주파수 대역은 서로 상이하거나 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.In one embodiment, the respective frequency bands of the first antenna, the third antenna, the fourth antenna, the plurality of metal antennas, and the second antenna described with reference to FIGS. 11 and 12 are different from each other or are at least partially different from each other. can be overlapped.

도 13을 참조하면, 본 개시의 실시예에 따르면, 스피커 조립체(260) 주변의 지지 부재(231)를 방사체로 이용한 슬롯 안테나인 제1 안테나(도 5 내지 도 9 및/또는 도 11 및 도 12 참조)와 제2 안테나(도 10 참조)를 제공할 수 있다. 본 개시의 일실시예에서, 슬롯 안테나인 제1 안테나 및 제2 안테나(예: 도 13의 Slot ant)는, 스피커 조립체(260)의 제1 도전성 플레이트(261)만을 방사체로 이용하는 안테나(예: 도 13의 SPK SUS ant)의 주파수 대역(예: 약 2.1 GHz 내지 약 4.2 GHz) 뿐만 아니라, 주파수 대역(예: 약 1 GHz 내지 약 2 GHz 및/또는 약 5 GHz 내지 약 6 GHz)의 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.Referring to FIG. 13, according to an embodiment of the present disclosure, a first antenna, which is a slot antenna using the support member 231 around the speaker assembly 260 as a radiator ( FIGS. 5 to 9 and/or FIGS. 11 and 12 reference) and a second antenna (see FIG. 10) may be provided. In one embodiment of the present disclosure, the first antenna and the second antenna that are slot antennas (e.g., Slot ant in FIG. 13) are antennas (e.g., Slot ant in FIG. 13) that use only the first conductive plate 261 of the speaker assembly 260 as a radiator. Wireless communication in frequency bands (e.g., about 2.1 GHz to about 4.2 GHz) as well as frequency bands (e.g., about 1 GHz to about 2 GHz and/or about 5 GHz to about 6 GHz) (SPK SUS ant of FIG. 13). Signals can be transmitted and/or received.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(230), 회로 기판(340), 제1 전자 부품(예: 스피커 조립체(260)), 제1 도전성 플레이트(271) 및/또는 제1 안테나(슬롯 안테나)를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 서로 반대 방향을 향하는 두 면을 포함하는 지지 부재(231)와 상기 지지 부재의 가장자리를 둘러싼 측면 프레임(232)을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 적어도 일부에 제1 도전성 영역(231a)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판은 상기 지지 부재의 일 면에 배치되고, 일 면에 적어도 하나의 급전 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1 전자 부품은 상기 지지 부재의 상기 일 면에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(261)는 상기 제1 전자 부품의 일 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 영역은, 상기 제1 전자 부품과 상기 측면 프레임의 사이에 배치될 수 있고, 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬롯(slot)(2311)을 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나는, 제1 방사체, 제1 급전부(263) 및 상기 제1 신호 단자(262)를 포함할 수 있다. 상기 제1 방사체는 상기 제1 슬롯의 주변부를 포함한 상기 제1 도전성 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 상기 제1 급전부는 상기 제1 도전성 플레이트에 결합되고 상기 제1 방사체와 전자기적으로 커플링될 수 있다. 상기 제1 신호 단자는 상기 제1 도전성 플레이트에 결합되고 상기 급전 영역에 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 제1 전자 부품은, 상기 제1 도전성 영역의 적어도 일부와 상기 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure includes a housing 230, a circuit board 340, a first electronic component (e.g., speaker assembly 260), a first conductive plate 271, and/or It may include a first antenna (slot antenna). The housing may include a support member 231 including two surfaces facing opposite directions and a side frame 232 surrounding an edge of the support member. The support member may include at least a portion of the first conductive region 231a. The circuit board may be disposed on one side of the support member and include at least one power feeding area (not shown) on one side. The first electronic component may be disposed on one side of the support member. The first conductive plate 261 may be disposed on one side of the first electronic component. The first conductive region may be disposed between the first electronic component and the side frame, and may include a first slot 2311 formed in at least one portion. The first antenna may include a first radiator, a first power feeder 263, and the first signal terminal 262. The first radiator may include at least a portion of the first conductive area including a peripheral portion of the first slot. The first power feeder may be coupled to the first conductive plate and electromagnetically coupled to the first radiator. The first signal terminal may be coupled to the first conductive plate and electrically connected to the power feeding area. The first electronic component may be disposed between at least a portion of the first conductive region and the circuit board.

일 실시예에서, 상기 제1 급전부는, 상기 제1 도전 커버의 상기 제1 슬롯에 인접한 일 영역으로부터 상기 제1 슬롯으로 돌출된 형성될 수 있다.In one embodiment, the first power feeder may be formed to protrude into the first slot from an area adjacent to the first slot of the first conductive cover.

일 실시예에서, 상기 제1 안테나는, 상기 제1 급전부와 상기 제1 신호 단자 사이에서, 상기 제1 방사체로 송신 또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송하는 제1 도전성 플레이트의 적어도 일부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first antenna may include at least a portion of a first conductive plate that transmits a wireless communication signal to be transmitted or received to the first radiator between the first feeder and the first signal terminal. You can.

일 실시예에서, 상기 지지 부재의 상기 일 면에 상기 제1 전자 부품과 인접하게 배치된 제2 전자 부품(270) 및/또는 상기 제2 전자 부품의 일 면에 배치된 제2 도전성 플레이트(271)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, a second electronic component 270 disposed adjacent to the first electronic component on the one side of the support member and/or a second conductive plate 271 disposed on one side of the second electronic component. ) may further be included.

일 실시예에서, 상기 제1 도전성 영역은, 상기 제1 전자 부품과 상기 측면 프레임의 제1 측벽(예: +X 방향 프레임) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 전자 부품 및 상기 회로 기판은, 상기 제1 측벽과 교차하는 상기 측면 프레임의 제2 측벽(예: -Y 방향 프레임)과 대면할 수 있다.In one embodiment, the first conductive region may be disposed between the first electronic component and a first sidewall of the side frame (eg, +X direction frame). The first electronic component and the circuit board may face a second sidewall (eg, -Y direction frame) of the side frame that intersects the first sidewall.

일 실시예에서, 상기 제1 도전성 영역은, 상기 제2 측벽과 대면하는 지지 부재의 일부에서 상기 제1 측벽과 대면하는 지지 부재의 일부까지 연장 형성될 수 있다. 상기 제1 슬롯의 일 단은 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 측벽 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first conductive region may extend from a portion of the support member facing the second sidewall to a portion of the support member facing the first sidewall. One end of the first slot may be disposed between the first electronic component and the second sidewall.

일 실시예에서, 상기 제1 도전성 영역은, 상기 지지 부재의 상기 제1 측벽과 상기 제1 전자 부품 사이에 배치된 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 슬롯의 타 단은 상기 제1 측벽과 상기 제1 전자 부품 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first conductive region may include a region disposed between the first sidewall of the support member and the first electronic component. The other end of the first slot may be disposed between the first sidewall and the first electronic component.

일 실시예에서, 상기 제1 도전성 영역은, 상기 지지 부재의 적어도 상기 제1 측벽과 상기 제2 전자 부품 사이에 배치된 영역까지 형성 될 수 있다. 상기 제1 슬롯의 타 단은 상기 제1 측벽과 상기 제2 전자 부품 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first conductive region may be formed to extend to at least an area disposed between the first sidewall of the support member and the second electronic component. The other end of the first slot may be disposed between the first sidewall and the second electronic component.

일 실시예에서, 상기 제1 도전성 영역은, 적어도 일부가 상기 제1 측벽과 상기 제2 전자 부품 사이에 배치된 상기 제1-2 도전성 영역(231b)을 포함할 수 있다. 상기 제1-2 도전성 영역은, 상기 제1 슬롯과 이격된 영역에 형성되고, 상기 제1 전자 부품보다 상기 제2 전자 부품에 더 인접한 제2 슬롯(2312)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first conductive region may include at least a portion of the 1-2 conductive region 231b disposed between the first sidewall and the second electronic component. The 1-2 conductive region may include a second slot 2312 that is formed in a region spaced apart from the first slot and is closer to the second electronic component than the first electronic component.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 제2 안테나(슬롯 안테나)를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트는, 상기 제1 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 안테나는, 제2 방사체, 제2 급전부 및/또는 제1 신호 단자를 포함할 수 있다. 상기 제2 방사체는, 상기 제2 슬롯의 주변부를 포함한 상기 제1-2 도전성 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 상기 제2 급전부는, 상기 제2 도전성 플레이트에 결합되고 상기 제2 방사체와 전자기적으로 커플링될 수 있다.In one embodiment, the electronic device may include a second antenna (slot antenna). The second conductive plate may be electrically connected to the first conductive plate. The second antenna may include a second radiator, a second power feeder, and/or a first signal terminal. The second radiator may include at least a portion of the 1-2 conductive region including a peripheral portion of the second slot. The second power feeder may be coupled to the second conductive plate and electromagnetically coupled to the second radiator.

상기 제1 신호 단자를 포함하는,Including the first signal terminal,

일 실시예에서, 상기 제2 급전부는, 상기 제1 도전성 플레이트의 상기 제2 슬롯에 인접한 일 영역으로부터 상기 제2 슬롯을 향해 돌출될 수 있다.In one embodiment, the second power feeder may protrude toward the second slot from an area adjacent to the second slot of the first conductive plate.

일 실시예에서, 상기 회로 기판은, 상기 제2 도전성 플레이트와 대면하는 일 면에 적어도 하나의 방사 도체를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트는, 상기 제1 도전성 플레이트 및 적어도 하나의 상기 방사 도체와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the circuit board may include at least one radiation conductor on one side facing the second conductive plate. The second conductive plate may be electrically connected to the first conductive plate and at least one radiation conductor, respectively.

일 실시예에서, 상기 제2 도전성 플레이트는, 상기 방사 도체를 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 제2 급전부를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판은, 상기 일 면에 적어도 하나의 제2 급전부와 적어도 하나의 상기 방사 도체를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 부재를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the second conductive plate may include at least one second power feeder that protrudes toward the radiation conductor. The circuit board may further include at least one connection member that electrically connects the at least one second power feeder and the at least one radiation conductor to the one surface.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 제3 안테나를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 안테나는, 적어도 하나의 상기 방사 도체, 적어도 하나의 상기 연결 부재 및 상기 제1 신호 단자를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device may further include a third antenna. The third antenna may include at least one radiation conductor, at least one connection member, and the first signal terminal.

일 실시예에서, 상기 제1 전자 부품은 스피커를 포함하고, 상기 제2 전자 부품은 모터 조립체를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first electronic component may include a speaker, and the second electronic component may include a motor assembly.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(230), 회로 기판(340), 제1 전자 부품(예: 스피커 조립체(260)) 제1 도전성 플레이트(261) 및/또는 제1 안테나(슬롯 안테나)를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 서로 반대 방향을 향하는 두 면을 포함하는 지지 부재(231)와 상기 지지 부재의 가장자리를 둘러싼 측면 프레임(232)을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 적어도 일부에 제1 도전성 영역(231a)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판은 상기 지지 부재의 일 면에 배치되고, 일 면에 적어도 하나의 급전 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1 전자 부품은 상기 지지 부재의 상기 일 면에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(261)는 상기 제1 전자 부품의 일 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 영역은, 상기 제1 전자 부품과 상기 측면 프레임의 사이에 배치될 수 있고, 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬롯(slot)(2311)을 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나는, 제1 방사체, 제1 급전부(263) 및 상기 제1 신호 단자(262)를 포함할 수 있다. 상기 제1 방사체는 상기 제1 슬롯의 주변부를 포함한 상기 제1 도전성 영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 상기 제1 급전부는 상기 제1 도전성 플레이트에 결합되고 상기 제1 방사체와 전자기적으로 커플링될 수 있다. 상기 제1 신호 단자는 상기 제1 도전성 플레이트에 결합되고 상기 급전 영역에 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 제1 전자 부품은, 상기 제1 도전성 영역의 적어도 일부와 상기 회로 기판 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 안테나는, 상기 제1 급전부와 상기 제1 신호 단자 사이에서, 상기 제1 방사체로 송신 또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송하는 제1 도전성 플레이트의 적어도 일부를 포함할 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure includes a housing 230, a circuit board 340, a first electronic component (e.g., speaker assembly 260), a first conductive plate 261, and/or a first conductive plate 261. It may include 1 antenna (slot antenna). The housing may include a support member 231 including two surfaces facing opposite directions and a side frame 232 surrounding an edge of the support member. The support member may include at least a portion of the first conductive region 231a. The circuit board may be disposed on one side of the support member and include at least one power feeding area (not shown) on one side. The first electronic component may be disposed on one side of the support member. The first conductive plate 261 may be disposed on one side of the first electronic component. The first conductive region may be disposed between the first electronic component and the side frame, and may include a first slot 2311 formed in at least one portion. The first antenna may include a first radiator, a first power feeder 263, and the first signal terminal 262. The first radiator may include at least a portion of the first conductive area including a peripheral portion of the first slot. The first power feeder may be coupled to the first conductive plate and electromagnetically coupled to the first radiator. The first signal terminal may be coupled to the first conductive plate and electrically connected to the power feeding area. The first electronic component may be disposed between at least a portion of the first conductive region and the circuit board. The first antenna may include at least a portion of a first conductive plate that transmits a wireless communication signal to be transmitted or received to the first radiator between the first power feeder and the first signal terminal.

일 실시예에서, 상기 지지 부재의 상기 일 면에 상기 제1 전자 부품과 인접하게 배치된 제2 전자 부품(270) 및/또는 상기 제2 전자 부품의 일 면에 배치된 제2 도전성 플레이트(271)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, a second electronic component 270 disposed adjacent to the first electronic component on the one side of the support member and/or a second conductive plate 271 disposed on one side of the second electronic component. ) may further be included.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by the present disclosure are not limited to the above-mentioned problems, and may be determined in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure.

본 개시의 실시예에 따르면, 전자 장치의 내측에 지지 부재의 도전성 영역을 방사체로 이용하는 안테나를 제공하여, 전자 장치의 겉면을 이루는 측면 프레임을 방사체로 이용한 메탈 안테나에 비하여, 외부 정전기 및/또는 손으로 전자 장치의 겉면을 파지함으로 인한 통신 장애 및 통화 품질의 저하 현상을 억제할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an antenna that uses the conductive area of a support member on the inside of an electronic device as a radiator is provided, and compared to a metal antenna that uses the side frame that forms the outer surface of the electronic device as a radiator, external static electricity and/or damage is reduced. This can prevent communication failures and deterioration of call quality caused by holding the outer surface of the electronic device.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. Although the present disclosure has been described by way of example with respect to one embodiment, it should be understood that the one embodiment is for illustrative purposes rather than limiting the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various changes may be made in the format and detailed structure of the present disclosure, including the appended claims and their equivalents, without departing from the overall scope of the present disclosure.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.An embodiment of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to a specific embodiment, and should be understood to include various changes, equivalents, or substitutes for the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store ^TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one embodiment, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components. . According to one embodiment, one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to one embodiment, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Claims

In the electronic device 101,
A housing 230 including a support member 231 having two surfaces facing opposite directions and a side frame 232 surrounding an edge of the support member, wherein the support member has at least a portion of a first conductive region 231a. ) a housing containing;
a circuit board 240 disposed on one side of the support member and including at least one power feeding area on one side;
a first electronic component 260 disposed on the one surface of the support member;
a first conductive plate 261 disposed on one side of the first electronic component; and
Comprising a first antenna,
The first conductive region is disposed between the first electronic component and the side frame and includes a first slot formed in at least one portion,
The first antenna is,
a first radiator comprising at least a portion of the first conductive region including a periphery of the first slot;
a first power supply unit 233 coupled to the first conductive plate and electromagnetically coupled to the first radiator; and
It includes a first signal terminal 262 coupled to the first conductive plate and electrically connected to the feeding area,
The first electronic component is disposed between at least a portion of the first conductive region and the circuit board.

According to claim 1,
The first power feeder is formed to protrude into the first slot from an area adjacent to the first slot of the first conductive plate.

According to claim 1 or 2,
The first antenna includes at least a portion of a first conductive plate that transmits a wireless communication signal to be transmitted or received to the first radiator between the first power feeder and the first signal terminal.

According to any one of claims 1 to 3,
a second electronic component 270 disposed adjacent to the first electronic component on the one surface of the support member; and
The electronic device further includes a second electronic component including a second conductive plate 271 disposed on one surface of the second electronic component.

According to clause 4,
The first conductive region is disposed between the first electronic component and the first sidewall of the side frame,
The first electronic component and the circuit board face a second sidewall of the side frame that intersects the first sidewall.

According to clause 5,
The first conductive region extends from a part of the support member facing the second side wall to a part of the support member facing the first side wall,
The electronic device, wherein one end of the first slot is disposed between the first electronic component and the second sidewall.

According to clause 6,
The first conductive region includes a region disposed between the first electronic component and the first sidewall of the support member,
The other end of the first slot is disposed between the first sidewall and the first electronic component.

According to clause 6,
The first conductive region is formed to an area disposed between at least the first sidewall of the support member and the second electronic component,
The other end of the first slot is disposed between the first sidewall and the second electronic component.

According to clause 6,
The first conductive region includes at least a portion of a 1-2 conductive region 231b disposed between the first sidewall and the second electronic component,
The 1-2 conductive region is formed in a region spaced apart from the first slot and includes a second slot 2312 that is closer to the second electronic component than the first electronic component.

According to clause 9,
The electronic device further includes a second antenna,
The second conductive plate is electrically connected to the first conductive plate,
The second antenna is,
a second radiator comprising at least a portion of the first-second conductive region including a peripheral portion of the second slot;
a second power feeder coupled to the second conductive plate and electromagnetically coupled to the second radiator; and
An electronic device comprising the first signal terminal.

According to claim 10,
The second power supply unit protrudes toward the second slot from an area adjacent to the second slot of the first conductive plate.

According to clause 4,
The circuit board includes at least one radiation conductor on one side facing the second conductive plate,
The second conductive plate is electrically connected to the first conductive plate and the at least one radiation conductor, respectively.

According to claim 12,
The second conductive plate includes at least one second power feeding portion protruding toward the radiation conductor,
The circuit board further includes at least one connection member that electrically connects the at least one second power supply portion and the at least one radiation conductor to the one surface.

According to claim 13,
The electronic device further includes a third antenna,
The third antenna includes at least one of the radiation conductors, at least one connection member, and the first signal terminal.

According to claims 4 to 14,
The electronic device wherein the first electronic component includes a speaker assembly and the second electronic component includes a motor assembly.

In the electronic device 101,
A housing including a support member 231 having two surfaces facing opposite directions and a side frame 232 surrounding an edge of the support member, wherein the support member includes a first conductive region 231a at least in part. housing;
a circuit board 240 disposed on one side of the support member and including at least one power feeding area on one side;
a first electronic component 260 disposed on the one surface of the support member;
a first conductive plate 261 disposed on one side of the first electronic component; and
Comprising a first antenna,
The first conductive region is disposed between the first electronic component and the side frame and includes a first slot 2311 formed in at least one portion,
The first antenna is,
a first radiator comprising at least a portion of the first conductive region including a periphery of the first slot;
a first power supply unit 233 coupled to the first conductive plate and electromagnetically coupled to the first radiator;
a first signal terminal 262 coupled to the first conductive plate and electrically connected to the power feeding area; and
An electronic device comprising at least a portion of a first conductive plate that transmits a wireless communication signal to be transmitted or received to the first radiator between the first power supply unit and the first signal terminal.

According to claim 16,
A second electronic component 270 disposed adjacent to the first electronic component on the one surface of the support member, the electronic device further comprising a second electronic component including a second conductive plate.

According to claim 17,
The first conductive region is disposed between the first electronic component and the first sidewall of the side frame,
The first electronic component and the circuit board face a second sidewall of the side frame that intersects the first sidewall.

According to clause 18,
The first conductive region includes at least a portion of a 1-2 conductive region 231b disposed between the first sidewall and the second electronic component,
The 1-2 conductive region is formed in a region spaced apart from the first slot and includes a second slot 2312 that is closer to the second electronic component than the first electronic component.

According to clause 19,
The electronic device further includes a second antenna,
The second conductive plate is electrically connected to the first conductive plate,
The second antenna is,
a second radiator comprising at least a portion of the first-second conductive region including a peripheral portion of the second slot;
a second power feeder coupled to the second conductive plate and electromagnetically coupled to the second radiator; and
An electronic device comprising the first signal terminal.