KR20240077033A - A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold - Google Patents

A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold Download PDF

Info

Publication number
KR20240077033A
KR20240077033A KR1020220159090A KR20220159090A KR20240077033A KR 20240077033 A KR20240077033 A KR 20240077033A KR 1020220159090 A KR1020220159090 A KR 1020220159090A KR 20220159090 A KR20220159090 A KR 20220159090A KR 20240077033 A KR20240077033 A KR 20240077033A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal layer
cylinder mold
mold
anode
pattern
Prior art date
Application number
KR1020220159090A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이경열
김만
최광종
최은유
Original Assignee
삼원액트 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼원액트 주식회사 filed Critical 삼원액트 주식회사
Priority to KR1020220159090A priority Critical patent/KR20240077033A/en
Priority to PCT/KR2023/008607 priority patent/WO2024111773A1/en
Publication of KR20240077033A publication Critical patent/KR20240077033A/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/04Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/08Perforated or foraminous objects, e.g. sieves

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 도금하고자 하는 전해액을 수용하는 전해조; 상기 전해조의 전해액에 일부분이 침지되도록 설치되어 회전하는 실린더몰드; 상기 전해조의 전해액에 완전히 침지되도록 설치되어 상기 실린더몰드와 대응되는 형상으로 형성되되, 상기 실린더몰드와 일정한 거리를 유지하는 메인 양극; 및 상기 메인 양극과 상기 실린더몰드의 사이에 배치되되, 상기 실린더몰드와 일정한 거리를 유지하며, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 길게 배치되는 보조 양극을 포함하는 금속층 제조장치에 관한 것으로, 상기 실린더몰드의 상기 시트몰드로부터, 도금된 상기 금속층을 박리과정에서의 전사불량을 억제할 수 있는 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 제공할 수 있다.The present invention includes an electrolytic cell containing an electrolyte to be plated; a cylinder mold installed and rotating so that a portion is immersed in the electrolyte solution of the electrolytic cell; a main anode installed to be completely immersed in the electrolyte solution of the electrolytic cell and formed into a shape corresponding to the cylinder mold, while maintaining a certain distance from the cylinder mold; and an auxiliary anode disposed between the main anode and the cylinder mold, maintaining a certain distance from the cylinder mold, and disposed long in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold. It is possible to provide a metal layer manufacturing device using a cylinder mold that can suppress transfer defects in the process of peeling the plated metal layer from the sheet mold of the mold.

Description

실린더 몰드를 이용한 금속케이블 또는 메쉬 제조장치 {A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold}{A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold}

본 발명은 실린더 몰드를 이용한 금속케이블 또는 메쉬 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도금된 상기 금속케이블 또는 메쉬를 박리과정에서의 전사불량을 억제할 수 있는 실린더 몰드를 이용한 금속케이블 또는 메쉬 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a metal cable or mesh manufacturing device using a cylinder mold, and more specifically, to a metal cable or mesh manufacturing device using a cylinder mold that can suppress transfer defects during the peeling process of the plated metal cable or mesh. It's about.

일반적으로, 금속박판을 제조하는 방법으로는 쌍롤을 이용한 연속주조법, 멜트스피닝(Melt spining)법, 압연법을 이용하고 있다.Generally, methods for manufacturing thin metal plates include continuous casting using twin rolls, melt spinning, and rolling.

연속주조를 이용한 박판의 제조는 현재 열연판재 두께인 수 ㎜ 수준까지 생산하고 있으나 극박판 제조는 아직 성공하지 못하고 있는 실정이며, 이 방법은 제조공정 중 아르곤(Ar) 가스 등으로 공정분위기를 조절하게 되므로, 이때 가스로 인한 기포 발생에 의해 금속박판의 표면결함, 과열로 인한 표면층 파괴 등의 제조상 문제점이 발생하게 된다.The manufacture of thin plates using continuous casting is currently producing up to several millimeters, which is the thickness of hot-rolled plates, but the production of ultra-thin plates has not yet been successful. This method requires controlling the process atmosphere with argon (Ar) gas during the manufacturing process. Therefore, at this time, manufacturing problems such as surface defects of the thin metal plate due to the generation of bubbles due to the gas and destruction of the surface layer due to overheating occur.

멜트스피닝(Melt spining)법은 급속응고를 통한 박판의 제조방법 중 하나이며, 회전하는 냉각롤에 용융금속을 분사시켜 금속박판을 제조하는 것으로 비교적 성분이 균일한 박판을 얻을 수 있는 장점이 있다.Melt spinning is one of the methods of manufacturing thin plates through rapid solidification. It manufactures thin metal plates by spraying molten metal on a rotating cooling roll, and has the advantage of obtaining thin plates with relatively uniform composition.

그러나 균일한 성분의 박판을 제조하기 위해서는 진공상태에서 작업을 수행해야 한다는 제약이 따르게 되며, 이를 극복하기 위해 개발된 방법이 피에프씨(PFC : Planar Flow Casting)법으로 대기중에서 작업이 가능해 졌으나 균일성의 편차가 심하게 생기는 문제점을 가지고 있다.However, in order to manufacture thin plates of uniform composition, there is a limitation that the work must be performed in a vacuum state. The method developed to overcome this is PFC (Planar Flow Casting), which makes it possible to work in the air, but has poor uniformity. It has the problem of severe deviation.

가장 보편화된 방법인 압연법은 박판의 생산에 있어서 많은 장점이 있으나, 수많은 단계의 압연으로 인해 제조 단가가 높아질 뿐만 아니라 극박판(두께 30㎛ 이하)의 생산은 제품원가의 상승을 초래하여 실제 생산에의 적용에 제약이 있다.The rolling method, which is the most common method, has many advantages in the production of thin plates, but not only does the manufacturing cost increase due to the numerous stages of rolling, but the production of ultra-thin plates (thickness of 30㎛ or less) causes an increase in product costs, making actual production difficult. There are restrictions on its application.

예를 들어, 미국특허 제4948434호에 개시되어 있는 바와 같이 두께 약 100㎛ 이하의 금속박판을 제조하기 위해서는 다단계 압연 및 어닐링(Annealing)을 실시해야 하는데, 여기에서 두께 100㎛의 금속박판을 제조하기 위한 다단 냉간압연 공정은 복잡하고 어려우며 장시간이 소요되는 단점과, 불균일한 형상, 두께 편차, 에지크랙(Edge crack) 등의 문제로 인해 수율이 30% 미만이며, 또한 이로 인해 제조단가가 높다는 문제점이 있다.For example, as disclosed in U.S. Patent No. 4948434, in order to manufacture a thin metal plate with a thickness of about 100 ㎛ or less, multi-stage rolling and annealing must be performed. Here, to manufacture a thin metal plate with a thickness of 100 ㎛ The multi-stage cold rolling process for this purpose has the disadvantage of being complicated, difficult, and time-consuming, and has a yield of less than 30% due to problems such as uneven shape, thickness deviation, and edge cracks. This also results in high manufacturing costs. there is.

최근 전주도금을 이용하여 박판을 제조하는 방법에 대해 많은 연구가 진행되고 있다.Recently, much research has been conducted on methods of manufacturing thin plates using electroplating.

예를 들어, 한국공개특허 제2006-0103358호에 개시된 전주기법에 의한 금속박판 제조방법은 먼저 인가되는 전원에 의해 전해조의 전해액에 전기가 통전(通電)되게 하여 전기분해가 일어나도록 하고, 전해액분사수단에 의해 전해액을 전해조에 분사함으로써 전해액을 교반시키는 전해액 교반단계가 진행된다.For example, the method of manufacturing a thin metal plate using the electrolyte method disclosed in Korean Patent Publication No. 2006-0103358 first causes electrolysis to occur by passing electricity through the electrolyte in the electrolyzer by applying power, and then spraying the electrolyte. An electrolyte agitation step is performed in which the electrolyte is stirred by spraying the electrolyte into the electrolyte using a means.

그리고, 상기 전해액 교반단계가 진행된 다음에는 상기 전해조에서 교반되는 전해액이 실린더몰드의 표면, 즉 금속 패턴에 연속적으로 도금되도록 실린더몰드를 회전시키는 실린더몰드 회전단계가 진행된다.After the electrolyte stirring step is performed, a cylinder mold rotation step is performed in which the cylinder mold is rotated so that the electrolyte solution stirred in the electrolyte cell is continuously plated on the surface of the cylinder mold, that is, the metal pattern.

상기 실린더몰드 회전단계가 진행된 다음에는 실린더몰드 회전단계를 거치면서 상기 실린더 몰드 표면의 금속 패턴에 도금되는 금속층을 가이드롤러에서 박리시키는 박리단계를 진행하여, 전주기법에 의해 금속박판을 제조하는 것을 개시하고 있다.After the cylinder mold rotation step is performed, a peeling step is performed in which the metal layer plated on the metal pattern on the surface of the cylinder mold is peeled off from the guide roller while going through the cylinder mold rotation step, and a thin metal plate is manufactured by an electroporation method. I'm doing it.

이때, 종래의 실린더몰드의 경우, 상기 금속 패턴을 포함하는 시트몰드를 원통형 드럼에 장착함으로써, 실린더몰드를 구현할 수 있다.At this time, in the case of a conventional cylinder mold, the cylinder mold can be implemented by mounting the sheet mold including the metal pattern on a cylindrical drum.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 실린더몰드를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1A to 1C are schematic diagrams for explaining a conventional cylinder mold.

먼저, 도 1a를 참조하면, 종래의 실린더몰드는, 원통형 롤러(10)를 포함하며, 이때, 상기 원통형 롤러(10)는 외면(11)을 포함하고 있다.First, referring to FIG. 1A, a conventional cylinder mold includes a cylindrical roller 10, and at this time, the cylindrical roller 10 includes an outer surface 11.

다음으로, 도 1b를 참조하면, 종래의 실린더몰드를 제조하기 위하여, 평판 형상의 시트몰드(20)를 원통 형상으로 감아서 실린더몰드를 제조하며, 이때, 상기 시트몰드(20)는 제1면(21) 및 상기 제1면(21)과 대응하는 제2면(23)을 포함하고, 상기 제1면(21)과 상기 제2면(23) 중 어느 하나의 면, 예를 들어, 상기 제1면(21)에는 전사하고자 하는 금속 패턴(22)이 형성되어 있다.Next, referring to FIG. 1B, in order to manufacture a conventional cylinder mold, a flat sheet mold 20 is wound into a cylindrical shape to manufacture a cylinder mold. At this time, the sheet mold 20 has a first surface. (21) and a second surface 23 corresponding to the first surface 21, and one of the first surface 21 and the second surface 23, for example, the A metal pattern 22 to be transferred is formed on the first surface 21.

다음으로, 도 1c를 참조하면, 종래의 실린더몰드는, 상기 평판 형상의 시트몰드(20)를 원통 형상으로 감아서, 상기 평판 형상의 시트몰드(20)의 제2면(23)이 상기 원통형 롤러(10)의 외면(11)과 접하도록 함으로써, 상기 원통형 롤러(10)의 외면(11)에, 상기 금속 패턴(22)이 형성된 시트몰드(20), 즉, 시트몰드를 포함하는 실린더몰드를 제조할 수 있다.Next, referring to FIG. 1C, in the conventional cylinder mold, the flat sheet mold 20 is wound into a cylindrical shape, so that the second surface 23 of the flat sheet mold 20 is formed into the cylindrical shape. A sheet mold 20 in which the metal pattern 22 is formed on the outer surface 11 of the cylindrical roller 10 by contacting the outer surface 11 of the roller 10, that is, a cylinder mold including a sheet mold. can be manufactured.

이때, 종래의 실린더몰드는, 평판 형태의 시트몰드(20)를 감아서 원통 형상으로 제조한 후, 상기 평판 형태의 시트몰드(20)가 원통 형상을 유지하기 위해서는, 상기 시트몰드(20)의 에지 영역들을 접합시켜야 하므로, 따라서, 도 1c에 도시된 바와 같은, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로, 용접부(또는, 접합부)(24)가 필수적으로 발생하게 된다.At this time, the conventional cylinder mold is manufactured into a cylindrical shape by winding the flat sheet mold 20. In order for the flat sheet mold 20 to maintain its cylindrical shape, the sheet mold 20 must be Since the edge regions must be joined, a weld (or joint) 24 is necessarily generated in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold, as shown in FIG. 1C.

결국, 상기 시트몰드는, 상기 금속 패턴이 형성된 패턴부 및 상기 패턴부의 에지 영역을 접합시키기 위한 용접부를 포함하게 된다.Ultimately, the sheet mold includes a pattern portion where the metal pattern is formed and a welding portion for joining edge regions of the pattern portion.

한편, 도 1c에서는 상기 용접부(또는, 접합부)(24)가 1곳인 것으로 도시되어 있으나, 필요에 따라, 상기 용접부의 개수는 증가할 수 있다.Meanwhile, in FIG. 1C, the number of welds (or joints) 24 is shown as one, but the number of welds may increase as needed.

도 2는 본 발명에 따른 시트몰드의 패턴부 및 용접부의 면적차이를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.Figure 2 is a schematic diagram for explaining the area difference between the pattern portion and the weld portion of the sheet mold according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 시트몰드는, 패턴부(A) 및 상기 패턴부의 길이방향 에지 영역을 접합시키기 위한 용접부(B)를 포함하며, 전체적인 면적은 상기 패턴부(A)가 상기 용접부(B) 보다 넓기는 하나, 금속층이 형성된 면적, 즉, 패턴부(A)에서의 상기 금속 패턴의 면적은, 상기 용접부에서의 용접 면적(용접부는 전체 영역이 금속층)보다 현저하게 작게 된다.As shown in FIG. 2, the sheet mold includes a pattern portion (A) and a welding portion (B) for joining longitudinal edge regions of the pattern portion, and the overall area of the pattern portion (A) is the welding portion. Although wider than (B), the area where the metal layer is formed, that is, the area of the metal pattern in the pattern portion (A), is significantly smaller than the welding area in the welded portion (the entire area of the welded portion is a metal layer).

실제, 본 출원인이 사용하는 시트몰드에서는 패턴부의 금속층이 형성된 면적은, 용접부의 금속층이 형성된 면적의 약 4%로 수준에 해당하였다. In fact, in the sheet mold used by the present applicant, the area where the metal layer of the pattern part was formed was about 4% of the area where the metal layer of the weld part was formed.

이러한 이유로, 전주도금법을 이용하여 메쉬를 제조하는 과정에서, 상기 패턴부에서의 도금두께와 상기 용접부에서의 도금두께가 현저한 차이가 발생하게 된다.For this reason, in the process of manufacturing a mesh using the electroplating method, a significant difference occurs between the plating thickness at the pattern portion and the plating thickness at the weld portion.

즉, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 동일한 전류밀도를 공급하여 상기 시트몰드의 금속 패턴에 금속층을 도금시, 동일한 전류밀도 대비, 상기 용접부에서는 동일한 전류밀도를 통해 도금이 일어나기 때문에, 즉, 동일한 전류밀도를 통해 넓은 면적에 도금을 진행해야 하기 때문에, 상기 용접부에서 생성되는 금속층의 두께가 현저하게 감소하였다.That is, in the process of manufacturing a metal layer using the electroplating method, when plating a metal layer on the metal pattern of the sheet mold by supplying the same current density, compared to the same current density, plating occurs at the weld zone through the same current density, That is, because plating must be carried out over a large area using the same current density, the thickness of the metal layer created in the weld zone was significantly reduced.

실제, 본 출원인이 사용하는 시트몰드에서는 패턴부에 형성된 금속층의 두께 대비, 상기 용접부에서 형성된 금속층의 두께는 약 40~60% 정도의 수준에 해당하였다.In fact, in the sheet mold used by the present applicant, the thickness of the metal layer formed in the welded portion was approximately 40 to 60% of the thickness of the metal layer formed in the pattern portion.

물론, 상기 용접부에서 생성되는 금속층은, 제조하고자 하는 금속층이 아니므로, 해당 영역은 컷팅하여 사용하지 않음은 당연한 것이나, 하지만, 이러한 두께의 차이는 다음과 같은 문제점을 야기시키게 된다.Of course, since the metal layer created in the weld zone is not the metal layer to be manufactured, it is natural that the corresponding area is cut and not used. However, this difference in thickness causes the following problems.

도 3a 및 도 3b는 도금된 금속층의 박리과정에서의 전사불량을 도시하는 실사진이다.Figures 3a and 3b are actual photographs showing transfer defects during the peeling process of the plated metal layer.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 실린더몰드의 상기 시트몰드로부터, 도금된 상기 금속층을 박리하는 과정에서, 상기 용접부에서의 도금두께가 상기 패턴부에서의 도금두께보다 얇기 때문에, 도 3a에 도시된 바와 같이, 금속층의 찢김현상이 발생하거나, 도 3b에서와 같이, 시트몰드로부터 일부 금속층이 전사되지 않은 현상이 발생하였다.Referring to FIGS. 3A and 3B, in the process of peeling off the plated metal layer from the sheet mold of the cylinder mold, the plating thickness at the weld portion is thinner than the plating thickness at the pattern portion, as shown in FIG. 3A. As shown, the metal layer was torn, or as shown in Figure 3b, some of the metal layers were not transferred from the sheet mold.

상술한 바와 같이, 상기 용접부에서 생성되는 금속층은, 제조하고자 하는 금속층이 아니므로, 해당 영역은 컷팅하여 사용하지 않음은 당연한 것이나, 상술한 바와 같이, 도금된 상기 금속층의 박리과정에서의 전사불량으로 인하여, 연속적인 전주공정이 어렵다는 문제점이 있다.As mentioned above, the metal layer created in the welded area is not the metal layer to be manufactured, so it is natural that the area is cut and not used. However, as mentioned above, due to transfer failure during the peeling process of the plated metal layer, Therefore, there is a problem that a continuous electroforming process is difficult.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 실린더몰드의 상기 시트몰드로부터, 도금된 상기 금속층을 박리과정에서의 전사불량을 억제할 수 있는 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The object of the present invention is to provide a metal layer manufacturing apparatus using a cylinder mold that can suppress transfer defects in the process of peeling the plated metal layer from the sheet mold of the cylinder mold.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 지적된 문제점을 해결하기 위해서 본 발명은 도금하고자 하는 전해액을 수용하는 전해조; 상기 전해조의 전해액에 일부분이 침지되도록 설치되어 회전하는 실린더몰드; 상기 전해조의 전해액에 완전히 침지되도록 설치되어 상기 실린더몰드와 대응되는 형상으로 형성되되, 상기 실린더몰드와 일정한 거리를 유지하는 메인 양극; 및 상기 메인 양극과 상기 실린더몰드의 사이에 배치되되, 상기 실린더몰드와 일정한 거리를 유지하며, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 길게 배치되는 보조 양극을 포함하는 금속층 제조장치를 제공한다.In order to solve the problems pointed out above, the present invention includes an electrolytic cell containing an electrolyte to be plated; a cylinder mold installed and rotating so that a portion is immersed in the electrolyte solution of the electrolytic cell; a main anode installed to be completely immersed in the electrolyte solution of the electrolytic cell and formed into a shape corresponding to the cylinder mold, while maintaining a certain distance from the cylinder mold; and an auxiliary anode disposed between the main anode and the cylinder mold, maintaining a certain distance from the cylinder mold, and disposed long in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold.

또한, 본 발명은 상기 실린더몰드는, 회전 가능하도록 중심이 되는 회전축; 상기 회전축을 감싸면서 일정한 폭을 가지는 원통형 롤러; 및 상기 원통형 롤러의 표면에 배치되되, 제조하고자 하는 형상의 금속층을 형성하기 위한, 금속 패턴을 포함하는 시트몰드를 포함하고, 상기 시트몰드는, 상기 금속 패턴이 형성된 패턴부; 및 상기 패턴부의 길이방향 에지 영역을 접합시키고, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 연장되어 배치되는 용접부를 포함하는 금속층 제조장치를 제공한다.In addition, the present invention provides that the cylinder mold includes a central rotating shaft so as to be rotatable; A cylindrical roller surrounding the rotating shaft and having a constant width; and a sheet mold disposed on the surface of the cylindrical roller and including a metal pattern for forming a metal layer of a shape to be manufactured, wherein the sheet mold includes: a pattern portion in which the metal pattern is formed; and a welding portion that joins longitudinal edge regions of the pattern portion and extends in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold.

또한, 본 발명은 상기 보조 양극은, 상기 실린더몰드의 회전을 통해, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 시트몰드의 상기 용접부가 상기 보조 양극과 대응되는 영역에 도달하는 경우, 상기 보조 양극에 정류기를 통한 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치를 제공한다.In addition, the present invention provides the auxiliary anode when, in the process of manufacturing a metal layer using an electroplating method through rotation of the cylinder mold, the welding portion of the sheet mold reaches an area corresponding to the auxiliary anode. A metal layer manufacturing device is provided, characterized in that power is applied to an auxiliary anode through a rectifier.

또한, 본 발명은 상기 실린더몰드의 회전을 통해, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 메인 양극에, 제1정류기를 통해 전원을 인가하여, 상기 패턴부 및 상기 용접부에 금속층을 도금하고, 또한, 이와는 별도로, 상기 실린더몰드의 회전을 통해, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 시트몰드의 상기 용접부가 상기 보조 양극과 대응되는 영역에 도달하는 경우, 상기 보조 양극에, 제2정류기를 통한 전원을 인가하여, 상기 용접부에 금속층을 도금하는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치를 제공한다.In addition, in the present invention, in the process of manufacturing a metal layer using an electroplating method through rotation of the cylinder mold, power is applied to the main anode through a first rectifier to plate a metal layer on the pattern portion and the weld portion. Also, separately, in the process of manufacturing a metal layer using the electroplating method through rotation of the cylinder mold, when the welding part of the sheet mold reaches the area corresponding to the auxiliary anode, the auxiliary anode A metal layer manufacturing device is provided, characterized in that plating a metal layer on the welded portion by applying power through a second rectifier.

또한, 본 발명은 상기 메인 양극은 상기 실린더몰드와 대응되도록 절반이 절개된 원호형상으로 형성되어 일정한 거리를 유지하도록 설치되고, 상기 메인 양극이 절반이 절개된 원호형상으로 형성되는 경우, 상기 보조 양극은, 상기 메인 양극의 내경에 고정배치되는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치를 제공한다.In addition, in the present invention, the main anode is formed in the shape of a half-cut arc to correspond to the cylinder mold and is installed to maintain a constant distance, and when the main anode is formed in the shape of a half-cut arc, the auxiliary anode Provides a metal layer manufacturing apparatus characterized in that it is fixedly disposed on the inner diameter of the main anode.

또한, 본 발명은 상기 보조 양극을 상기 메인 양극의 내경에 고정배치시킴에 있어서, 상기 보조 양극이 상기 메인 양극에 고정되는 위치에 절연체를 도입하여, 상기 보조 양극과 상기 메인 양극의 통전을 방지하는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치를 제공한다.In addition, in the present invention, when fixing the auxiliary anode to the inner diameter of the main anode, an insulator is introduced at the position where the auxiliary anode is fixed to the main anode to prevent electricity from flowing between the auxiliary anode and the main anode. Provided is a metal layer manufacturing device characterized in that.

또한, 본 발명은 상기 메인 양극은 상기 실린더몰드와 대응되도록 원호형상으로 형성되어 일정한 거리를 유지하도록 설치되되, 상기 메인 양극은 복수개의 패턴 전극으로 이루어지고, 상기 복수개의 패턴 전극은, 각각 일정 폭 및 일정 길이를 포함하며, 상기 복수개의 패턴 전극의 일정 길이는, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 길게 배치되는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치를 제공한다.In addition, in the present invention, the main anode is formed in an arc shape to correspond to the cylinder mold and is installed to maintain a constant distance, wherein the main anode is made of a plurality of pattern electrodes, and each of the plurality of pattern electrodes has a predetermined width. and a predetermined length, wherein the predetermined length of the plurality of pattern electrodes is disposed long in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold.

또한, 본 발명은 상기 복수개의 패턴 전극의 각각의 사이에, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 공간이 위치하고, 상기 공간을 통해, 상기 보조 전극은 상기 전해조의 일정 영역에 고정배치되는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치를 제공한다.In addition, the present invention is characterized in that a space is located between each of the plurality of pattern electrodes in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold, and through the space, the auxiliary electrode is fixedly disposed in a certain area of the electrolytic cell. Provided is a metal layer manufacturing device.

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 본 발명에서는, 상기 실린더몰드의 상기 시트몰드로부터, 도금된 상기 금속층을 박리과정에서의 전사불량을 억제할 수 있는 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, the present invention can provide a metal layer manufacturing apparatus using a cylinder mold that can suppress transfer defects in the process of peeling the plated metal layer from the sheet mold of the cylinder mold. .

보다 구체적으로, 본 발명에서는, 상기 보조 양극을 통해, 상기 용접부에 금속층을 추가적으로 도금함으로써, 상기 용접부에서의 금속층의 두께를 증가킬 수 있으며, 따라서, 도금된 상기 금속층의 박리과정에서의 전사불량으로 인한, 금속메쉬의 찢김현상, 또는, 시트몰드로부터 일부 금속층이 전사되지 않은 현상을 억제할 수 있다.More specifically, in the present invention, the thickness of the metal layer in the welded portion can be increased by additionally plating a metal layer in the welded portion through the auxiliary anode, thereby causing transfer failure during the peeling process of the plated metal layer. This can suppress the phenomenon of tearing of the metal mesh or the phenomenon of some metal layers not being transferred from the sheet mold.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 실린더몰드를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 시트몰드의 패턴부 및 용접부의 면적차이를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 도금된 금속층의 박리과정에서의 전사불량을 도시하는 실사진이다.
도 4는 일반적인 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 도시하는 개략적인 구성도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 금속층 제조장치의 전원의 인가를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
1A to 1C are schematic diagrams for explaining a conventional cylinder mold.
Figure 2 is a schematic diagram for explaining the area difference between the pattern portion and the weld portion of the sheet mold according to the present invention.
Figures 3a and 3b are actual photographs showing transfer defects during the peeling process of the plated metal layer.
Figure 4 is a schematic configuration diagram showing a metal layer manufacturing apparatus using a general cylinder mold.
Figure 5 is a schematic diagram for explaining a metal layer manufacturing apparatus using a cylinder mold according to the first embodiment of the present invention.
Figure 6 is a schematic diagram for explaining a metal layer manufacturing apparatus using a cylinder mold according to a second embodiment of the present invention.
Figure 7 is a schematic diagram for explaining the application of power to the metal layer manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and that common knowledge in the technical field to which the present invention pertains is not limited. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

아래 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 상세히 설명한다. 도면에 관계없이 동일한 부재번호는 동일한 구성요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.Specific details for implementing the present invention will be described in detail with reference to the drawings attached below. Regardless of the drawings, the same reference numerals refer to the same elements, and “and/or” includes each and all combinations of one or more of the mentioned items.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are of course not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may also be a second component within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used in the specification, “comprises” and/or “comprising” does not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the mentioned elements.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings that can be commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless clearly specifically defined.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다. Spatially relative terms such as “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper”, etc. are used as a single term as shown in the drawing. It can be used to easily describe the correlation between a component and other components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different directions of components during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if a component shown in a drawing is flipped over, a component described as “below” or “beneath” another component will be placed “above” the other component. You can. Accordingly, the illustrative term “down” may include both downward and upward directions. Components can also be oriented in different directions, so spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 4는 일반적인 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 도시하는 개략적인 구성도이다. 한편, 실린더몰드 이용한 금속층 제조장치는, 일반적으로 연속전주장치로도 명칭될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 금속층 제조장치는 후술할 바를 제외하고는, 도 4의 일반적인 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치와 동일할 수 있다.Figure 4 is a schematic configuration diagram showing a metal layer manufacturing apparatus using a general cylinder mold. Meanwhile, a metal layer manufacturing device using a cylinder mold may also be generally referred to as a continuous electroforming device. Additionally, the metal layer manufacturing apparatus according to the present invention may be the same as the metal layer manufacturing apparatus using a general cylinder mold of FIG. 4, except as described later.

도 4를 참조하면, 일반적인 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치(이하, "금속층 제조장치"라 함)는, 금속층 제조장치의 실린더몰드(40)가 회전 가능하도록 중심이 되는 회전축(41b)과 상기 회전축(41b)을 감싸면서 일정한 폭을 가지는 원통형 롤러(41a)를 포함한다. 이때, 상기 원통형 롤러는, 일반적으로 “더미 몰드”로 명칭될 수 있다.Referring to FIG. 4, a metal layer manufacturing apparatus using a general cylinder mold (hereinafter referred to as “metal layer manufacturing apparatus”) includes a rotation axis 41b as a center so that the cylinder mold 40 of the metal layer manufacturing apparatus can rotate, and the rotation axis. It includes a cylindrical roller (41a) that surrounds (41b) and has a constant width. At this time, the cylindrical roller may be generally referred to as a “dummy mold.”

이때, 상기 회전축(41b)의 일측 단부에는 상기 원통형 롤러(41a)가 회전되도록 회전력을 제공하는 모터와 연결되는 체인이 결합될 수 있다.At this time, a chain connected to a motor that provides rotational force to rotate the cylindrical roller 41a may be coupled to one end of the rotation shaft 41b.

한편, 상기 원통형 롤러(41a)의 표면에는, 제조하고자 하는 형상의 금속층을 형성하기 위한, 금속 패턴을 포함하는 시트몰드(미도시)가 배치된다.Meanwhile, a sheet mold (not shown) containing a metal pattern for forming a metal layer of the shape to be manufactured is disposed on the surface of the cylindrical roller 41a.

이때, 상기 금속 패턴은, 예를 들어, 대략 육각형이 여러 개 연결되는 망(網) 형상으로 형성되어 마치 벌집 형태로 구성될 수 있으며, 다만, 상기 금속 패턴의 형상은 사각형, 삼각형, 오각형 등일 수 있고, 따라서, 본 발명에서 상기 금속 패턴의 형상을 한정하는 것은 아니다.At this time, the metal pattern may be, for example, roughly formed in a network shape in which several hexagons are connected to form a honeycomb shape. However, the shape of the metal pattern may be a square, triangle, pentagon, etc. Therefore, the shape of the metal pattern is not limited in the present invention.

상기 금속 패턴은 도금하고자 하는 전해액의 성분에 따라 단일금속 또는 합금(合金)으로 구성할 수 있다.The metal pattern may be composed of a single metal or alloy depending on the components of the electrolyte to be plated.

이때, 상기 금속 패턴은, 상기 원통형 롤러의 표면을 가공함으로써, 원통형 롤러와 일체로 형성되도록 하여 사용할 수 있으나, 본 발명에서의 실린더 몰드는, 상술한 도 1a 내지 도 1c에서와 같이, 금속 패턴을 포함하는 평판 형상의 시트몰드를 원통 형상으로 감아서, 상기 평판 형상의 시트몰드의 제2면이 상기 원통형 롤러(41a)의 외면과 접하도록 함으로써, 상기 원통형 롤러의 외면에, 상기 금속 패턴이 형성된 플레이트, 즉, 시트몰드를 포함하는 실린더몰드에 해당한다.At this time, the metal pattern can be used to be formed integrally with the cylindrical roller by processing the surface of the cylindrical roller. However, the cylinder mold in the present invention has a metal pattern as shown in FIGS. 1A to 1C described above. The metal pattern is formed on the outer surface of the cylindrical roller 41a by rolling the flat sheet mold into a cylindrical shape so that the second surface of the flat sheet mold is in contact with the outer surface of the cylindrical roller 41a. It corresponds to a cylinder mold including a plate, that is, a sheet mold.

또한, 일반적인 금속층의 제조장치는, 상기 실린더몰드(40)를 통해, 전주공정에 의해 시트몰드의 표면의 금속 패턴(미도시)에 금속층(미도시)을 형성하고, 상기 금속층(미도시)을 박리시켜, 전주공정에 의해 금속층을 형성할 수 있다.In addition, a general metal layer manufacturing apparatus forms a metal layer (not shown) on a metal pattern (not shown) on the surface of the sheet mold through an electroforming process through the cylinder mold 40, and forms the metal layer (not shown). By peeling, a metal layer can be formed by an electroforming process.

이때, 상기 금속층은, 금속케이블 또는 금속메쉬일 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 금속층의 종류를 제한하는 것은 아니다.At this time, the metal layer may be a metal cable or a metal mesh, but the type of the metal layer is not limited in the present invention.

이하에서는, 상술한 바와 같은 실린더몰드를 통해 금속층을 형성하는 것을 설명하기로 한다.Hereinafter, forming a metal layer through the cylinder mold as described above will be described.

계속해서, 도 4를 참조하면, 일반적인 금속층 제조장치는, 도금하고자 하는 전해액을 수용하는 전해조(34)와, 상기 전해조(34)의 전해액에 일부분이 침지(沈漬)되도록 설치되어 인가되는 전원으로 회전하는 실린더몰드(40)와, 상기 전해조(34)의 전해액에 완전히 침지되도록 설치되어 상기 실린더몰드(40)와 대응되는 형상으로 형성되며 일정한 거리를 유지하는 양극 바스켓(31)을 포함할 수 있다.Continuing with reference to FIG. 4, a general metal layer manufacturing apparatus includes an electrolytic cell 34 containing an electrolyte to be plated, and a power source installed and applied so that a portion of the electrolytic cell 34 is immersed in the electrolytic solution. It may include a rotating cylinder mold 40 and an anode basket 31 that is installed to be completely immersed in the electrolyte of the electrolytic cell 34, is formed in a shape corresponding to the cylinder mold 40, and is maintained at a constant distance. .

상기 전해액은 본 발명에 따른 금속층을 형성하기 위하여, 구리(Cu), 은(Ag), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 알루미늄(Al) 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있으나, 본 발명에서 상기 전해액의 종류를 한정하는 것은 아니다.In order to form the metal layer according to the present invention, the electrolyte solution contains copper (Cu), silver (Ag), chromium (Cr), nickel (Ni), iron (Fe), cobalt (Co), aluminum (Al) and their It may be made of at least one material among alloys, but the type of electrolyte is not limited in the present invention.

계속해서, 도 4를 참조하면, 상기 전해조(34)는 중앙 하면이 하방향으로 천공된 반원통 형상을 가지며, 이러한 전해조(34)에는 실린더몰드(40)의 표면에 도금하고자 하는 전해액이 수용될 수 있다.Continuing with reference to FIG. 4, the electrolytic cell 34 has a semi-cylindrical shape with a central lower surface perforated downward, and this electrolytic cell 34 accommodates the electrolyte solution to be plated on the surface of the cylinder mold 40. You can.

또한, 상기 전해조(34)의 하부에는 전해조(34)에서 흘러 넘치는 전해액을 수용하는 보조탱크(30)가 형성되어 전해액이 수용되는 구조는 전해조(34)와 보조탱크(30)의 이중구조로 구성될 수 있다.In addition, an auxiliary tank 30 is formed at the lower part of the electrolyzer 34 to accommodate the electrolyte overflowing from the electrolyzer 34, and the structure in which the electrolyte is received is composed of a dual structure of the electrolyzer 34 and the auxiliary tank 30. It can be.

따라서, 상기 전해조(34)에는 회전하는 실린더몰드(40)의 일부분 즉, 절반 정도가 침지(沈漬)되어, 전해액분사유로(32)에서 분사되는 전해액으로 상기 전해조(34)의 전해액이 교반(攪拌)되고, 이러한 전해액 분사유로(32)의 전해액 분사에 의해 전해액이 교반되면서 상기 전해조(34)를 흘러 넘치는 전해액은 상기 보조탱크(30)에 수용되도록 구성된다.Therefore, a portion of the rotating cylinder mold 40, that is, about half, is immersed in the electrolyte tank 34, and the electrolyte solution of the electrolyte tank 34 is stirred with the electrolyte solution sprayed from the electrolyte injection passage 32. The electrolyte is stirred by spraying the electrolyte from the electrolyte injection passage 32, and the electrolyte overflowing the electrolyte tank 34 is configured to be accommodated in the auxiliary tank 30.

상기 전해조(34)에는 전해액에 절반 정도 침지되어 회전하는 실린더몰드(40)가 설치된다.A cylinder mold 40 that is half immersed in the electrolyte and rotates is installed in the electrolytic cell 34.

상기 실린더몰드(40)는 인가되는 전원의 음극(-)에 연결되며, 회전 가능하도록 중심이 되는 회전축(41b)과 상기 회전축(41b)을 감싸면서 일정한 폭을 가지는 원통형 롤러(41a)로 형성될 수 있다.The cylinder mold 40 is connected to the negative pole (-) of the applied power and is formed of a rotating shaft 41b as a center so as to be rotatable and a cylindrical roller 41a having a constant width surrounding the rotating shaft 41b. You can.

한편, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 회전축(41b)의 일측 단부에는 정류기로부터 음극(-)이 공급되도록 하는 전원공급장치가 구비되고, 타측 단부에는 상기 원통형 롤러(41a)가 회전되도록 회전력을 제공하는 모터가 결합될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawing, a power supply device is provided at one end of the rotating shaft 41b to supply negative polarity (-) from a rectifier, and a power supply device is provided at the other end to rotate the cylindrical roller 41a. Motors can be combined.

따라서, 상기 모터에 전원이 인가되어 회전동력이 발생되면 이러한 회전동력은 상기 회전축(41b)으로 전달되어 상기 원통형 롤러(41a)를 회전시키게 된다.Therefore, when power is applied to the motor and rotational power is generated, this rotational power is transmitted to the rotation shaft 41b to rotate the cylindrical roller 41a.

상기 실린더몰드(40)의 하부에는 불용성 양극(+) 또는 티타늄(Ti)으로 형성되는 양극바스켓(31)이 설치된다.An anode basket 31 made of insoluble anode (+) or titanium (Ti) is installed at the lower part of the cylinder mold 40.

상기 양극바스켓(31)은 상기 전해조(34)의 전해액에 완전히 침지되고 상기 실린더몰드(40)와 대응되도록 절반이 절개된 원호형상으로 형성되어 일정한 거리를 유지하도록 설치된다.The anode basket 31 is completely immersed in the electrolyte solution of the electrolytic cell 34, is formed in an arc shape with half of it cut to correspond to the cylinder mold 40, and is installed to maintain a constant distance.

상기 양극바스켓(31) 내측에는 상기 전해조(34)의 전해액과 동일한 성분의 금속클러스터(Cluster)(33)가 수용될 수 있다.Inside the anode basket 31, a metal cluster 33 of the same composition as the electrolyte of the electrolytic cell 34 can be accommodated.

상기 금속클러스터(33)는 양극바스켓(31)의 내측에서 전해조(34) 내부로 이탈되지 않도록 하는 이탈방지망으로 싸여져 보관된다.The metal cluster 33 is stored wrapped in a separation prevention net that prevents it from falling out of the inside of the anode basket 31 into the electrolytic cell 34.

또한, 상기 금속클러스터(33)는 상기 전해조(34)의 전해액과 동일한 성분의 금속 덩어리로 전해조(34)의 전해액에 용해됨으로써 상기 원통형 드럼(41a)의 표면에 도금되는 전해액의 양과 농도를 맞추는 역할을 수행할 수 있다.In addition, the metal cluster 33 is a metal lump of the same composition as the electrolyte solution of the electrolyte cell 34, and serves to adjust the amount and concentration of the electrolyte solution plated on the surface of the cylindrical drum 41a by dissolving in the electrolyte solution of the electrolyte cell 34. can be performed.

따라서, 상기 양극바스켓(31)에 전류가 인가되면 상기 금속클러스터(33)로부터 용해된 양(+)이온들은 상기 원통형 드럼(41a)의 표면으로 이동하여 전착됨으로써 도금된다.Therefore, when current is applied to the anode basket 31, positive (+) ions dissolved from the metal cluster 33 move to the surface of the cylindrical drum 41a and are plated by electrodeposition.

한편, 상기 양극으로는 용해성 양극 대신, 불용성양극을 사용할 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 양극의 종류를 제한하는 것은 아니다.Meanwhile, as the anode, an insoluble anode can be used instead of a soluble anode, but the type of the anode is not limited in the present invention.

상기 전해조(34)의 하단부, 보다 상세하게는 상기 양극바스켓(31)의 하단 중앙에는 상기 전해조(34)의 전해액이 교반되도록 전해액을 분사하는 전해액 분사유로(32)가 형성될 수 있으며, 상기 전해액 분사유로(32)는 내부가 상기 전해조(34) 내부와 연통되며 길이가 긴 원통형의 플라스틱 파이프로 형성될 수 있다.An electrolyte injection passage 32 may be formed at the bottom of the electrolyte tank 34, more specifically at the bottom center of the anode basket 31, for spraying the electrolyte solution so that the electrolyte solution of the electrolyte tank 34 is stirred. The spray passage 32 has an inside that communicates with the inside of the electrolyzer 34 and may be formed of a long cylindrical plastic pipe.

따라서, 상기 전해액 분사유로(32)를 통해 상기 전해조(34) 내부로 전해액을 분사하여 공급하게 되면 상기 전해조(34) 내부의 전해액은 교반되며, 상기 실린더몰드(40)에서 발생되는 수소(H2)가스를 원활하게 제거할 수 있게 된다.Therefore, when the electrolyte is sprayed and supplied into the electrolyte tank 34 through the electrolyte injection passage 32, the electrolyte solution inside the electrolyte tank 34 is agitated, and the hydrogen (H2) generated in the cylinder mold 40 is agitated. Gas can be smoothly removed.

또한, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 연속전주장치에는 순환-필터링수단이 더 구비될 수 있으며, 상기 순환-필터링수단은 보조탱크(30) 내부의 전해액을 상기 전해조(34)로 순환시키면서 전해액 중의 이물을 제거하는 역할을 수행할 수 있으며, 다만, 이는 일반적인 구성이므로 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.In addition, although not shown in the drawing, the continuous electrolyte device may be further equipped with a circulation-filtering means, and the circulation-filtering means circulates the electrolyte inside the auxiliary tank 30 to the electrolyte tank 34 while removing foreign substances in the electrolyte solution. It can perform the role of removing, but since this is a general configuration, detailed description will be omitted below.

계속해서, 도 4를 참조하면, 상기 실린더몰드(40)의 우측상부에는 원통형 드럼(41a)의 외주면, 즉, 시트몰드의 금속 패턴에 도금되는 금속층(50)를 박리(剝離)하기 위한 가이드롤러(51)가 구비되고, 상기 금속층(50)의 표면을 세정하기 위한 세정조(60)가 구비될 수 있다.Continuing with reference to FIG. 4, on the upper right side of the cylinder mold 40, there is a guide roller for peeling off the metal layer 50 plated on the outer peripheral surface of the cylindrical drum 41a, that is, the metal pattern of the sheet mold. (51) may be provided, and a cleaning tank 60 may be provided for cleaning the surface of the metal layer 50.

상기 세정조(60)의 우측에는 권취롤러(70)가 구비될 수 있으며, 상기 권취롤러(70)는 세정조(60)를 경유하면서 세정된 금속층(50)을 연속적으로 권취할 수 있다.A winding roller 70 may be provided on the right side of the cleaning tank 60, and the winding roller 70 can continuously wind the cleaned metal layer 50 while passing through the cleaning tank 60.

상술한 바와 같이, 본 발명에서의 실린더몰드는, 금속 패턴을 포함하는 평판 형상의 시트몰드를 원통 형상으로 감아서, 상기 평판 형상의 시트몰드의 제2면이 상기 원통형 롤러(41a)의 외면과 접하도록 함으로써, 상기 원통형 롤러의 외면에, 상기 금속 패턴이 형성된 시트몰드, 즉, 시트몰드를 포함하는 실린더몰드에 해당한다.As described above, the cylinder mold in the present invention is made by rolling a flat sheet mold including a metal pattern into a cylindrical shape, so that the second surface of the flat sheet mold is connected to the outer surface of the cylindrical roller 41a. By contacting it, it corresponds to a sheet mold in which the metal pattern is formed on the outer surface of the cylindrical roller, that is, a cylinder mold including a sheet mold.

이로 인하여, 상기 시트몰드는, 패턴부(A) 및 상기 패턴부의 에지 영역을 접합시키기 위한 용접부(B)를 포함하며, 이때, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 패턴부에서의 도금두께와 상기 용접부에서의 도금두께가 현저한 차이가 발생하게 된다.For this reason, the sheet mold includes a pattern portion (A) and a welding portion (B) for joining edge regions of the pattern portion. At this time, in the process of manufacturing the metal layer using the electroplating method, the pattern portion (A) There is a significant difference between the plating thickness and the plating thickness at the weld area.

따라서, 상술한 바와 같이, 상기 실린더몰드의 상기 시트몰드로부터, 도금된 상기 금속층을 박리하는 과정에서, 상기 용접부에서의 도금두께가 상기 패턴부에서의 도금두께보다 얇기 때문에, 금속층의 찢김현상이 발생하거나, 시트몰드로부터 일부 금속층이 전사되지 않은 현상이 발생하게 된다.Therefore, as described above, in the process of peeling off the plated metal layer from the sheet mold of the cylinder mold, because the plating thickness at the welded portion is thinner than the plating thickness at the pattern portion, tearing of the metal layer occurs. Alternatively, a phenomenon occurs in which some metal layers are not transferred from the sheet mold.

본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 금속층 제조장치를 다음과 같이 구성하였다.In order to solve this problem in the present invention, the metal layer manufacturing apparatus according to the present invention was configured as follows.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 본 발명에 따른 금속층 제조장치는, 후술할 바를 제외하고는, 도 4의 일반적인 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치와 동일할 수 있다.Figure 5 is a schematic diagram for explaining a metal layer manufacturing apparatus using a cylinder mold according to the first embodiment of the present invention. The metal layer manufacturing apparatus according to the present invention may be the same as the metal layer manufacturing apparatus using a general cylinder mold of FIG. 4, except as described later.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치(이하, "금속층 제조장치"라 함)(100)는, 도금하고자 하는 전해액을 수용하는 전해조(110); 상기 전해조(110)의 전해액에 일부분이 침지(沈漬)되도록 설치되어 인가되는 전원으로 회전하는 실린더몰드(120); 및 상기 전해조(110)의 전해액에 완전히 침지되도록 설치되어 상기 실린더몰드(120)와 대응되는 형상으로 형성되며 일정한 거리를 유지하는 메인 양극(130)을 포함한다.Referring to Figure 5, a metal layer manufacturing apparatus (hereinafter referred to as “metal layer manufacturing apparatus”) 100 using a cylinder mold according to the first embodiment of the present invention includes an electrolytic cell 110 containing an electrolyte to be plated; A cylinder mold 120 installed so that a portion is immersed in the electrolyte of the electrolytic cell 110 and rotated by the applied power; And a main anode 130 that is installed to be completely immersed in the electrolyte of the electrolytic cell 110, is formed in a shape corresponding to the cylinder mold 120, and is maintained at a constant distance.

보다 구체적으로, 상기 실린더몰드(120)가 회전 가능하도록 중심이 되는 회전축(121b)과 상기 회전축(121b)을 감싸면서 일정한 폭을 가지는 원통형 롤러(121a)를 포함한다.More specifically, the cylinder mold 120 includes a central rotation axis 121b so that it can rotate, and a cylindrical roller 121a surrounding the rotation axis 121b and having a constant width.

또한, 상기 실린더몰드(120)는, 상기 원통형 롤러(121a)의 표면에는, 제조하고자 하는 형상의 금속층을 형성하기 위한, 금속 패턴을 포함하는 시트몰드(122)가 배치된다.In addition, in the cylinder mold 120, a sheet mold 122 including a metal pattern for forming a metal layer of the shape to be manufactured is disposed on the surface of the cylindrical roller 121a.

한편, 상술한 바와 같이, 상기 금속층은, 금속케이블 또는 금속메쉬일 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 금속층의 종류를 제한하는 것은 아니다.이때, 상기 금속층이 금속 케이블인 경우, 상기 금속 패턴은 케이블 패턴일 수 있고, 상기 금속층이 금속 메쉬인 경우, 상기 금속 패턴은 메쉬 패턴일 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 케이블 패턴 또는 상기 메쉬 패턴의 형상을 제한하는 것은 아니다.Meanwhile, as described above, the metal layer may be a metal cable or a metal mesh, but the type of the metal layer is not limited in the present invention. At this time, when the metal layer is a metal cable, the metal pattern is a cable It may be a pattern, and when the metal layer is a metal mesh, the metal pattern may be a mesh pattern, but the shape of the cable pattern or the mesh pattern is not limited in the present invention.

또한, 상술한 바와 같이, 상기 시트몰드(122)는, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로, 용접부(또는, 접합부)(122b)가 필수적으로 발생하게 되며, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 시트몰드(122)는, 상기 금속 패턴이 형성된 패턴부(122a) 및 상기 패턴부(122a)의 에지 영역을 접합시키기 위한 용접부(122b)를 포함한다.In addition, as described above, in the sheet mold 122, a welding portion (or joint portion) 122b is essentially generated in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold, and as shown in the drawing, the sheet mold 122 The mold 122 includes a pattern portion 122a on which the metal pattern is formed and a welding portion 122b for joining edge regions of the pattern portion 122a.

한편, 도 5에서는 상기 용접부(또는, 접합부)(122b)가 2곳인 것으로 도시되어 있으나, 상기 용접부는 적어도 1개 이상일 수 있다.Meanwhile, in FIG. 5, there are two welded portions (or joints) 122b, but there may be at least one welded portion.

이와 같은 금속층 제조장치는 일반적인 금속층 제조장치와 동일하다고 할 수 있다.This metal layer manufacturing device can be said to be the same as a general metal layer manufacturing device.

계속해서, 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 금속층 제조장치(100)는, 상기 메인 양극(130)과 상기 실린더몰드(120)의 사이에 배치되되, 상기 실린더몰드(120)와 일정한 거리를 유지하며, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 길게 배치되는 보조 양극(140)을 포함한다.Continuing with reference to FIG. 5 , the metal layer manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention is disposed between the main anode 130 and the cylinder mold 120, and the cylinder mold 120 ) and an auxiliary anode 140 that is disposed long in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold.

이때, 도 5에서는 상기 보조 양극(140)이 3곳에 설치되는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명에서 상기 보조 양극(140)은 적어도 1곳 이상에 설치될 수 있으며, 따라서, 본 발명에서 상기 보조 양극(140)의 개수를 제한하는 것은 아니다.At this time, in FIG. 5, the auxiliary anode 140 is shown as being installed in three places, but in the present invention, the auxiliary anode 140 can be installed in at least one place, and therefore, in the present invention, the auxiliary anode ( 140) does not limit the number.

본 발명에서 상기 보조 양극(140)은, 상기 실린더몰드(120)의 회전을 통해, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 시트몰드(122)의 상기 용접부(122b)가 상기 보조 양극(140)과 대응되는 영역에 도달하는 경우, 상기 보조 양극(140)에 정류기를 통한 전원을 인가하게 된다.In the present invention, the auxiliary anode 140 is formed by rotating the cylinder mold 120, and in the process of manufacturing a metal layer using an electroplating method, the welding portion 122b of the sheet mold 122 is formed by forming the auxiliary anode. When the area corresponding to 140 is reached, power is applied to the auxiliary anode 140 through a rectifier.

즉, 본 발명에서는, 상기 실린더몰드(120)의 회전을 통해, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 메인 양극(130)에, 예를 들면, 제1정류기를 통해 전원을 인가하여, 상기 패턴부 및 상기 용접부에 금속층을 도금하게 된다.That is, in the present invention, in the process of manufacturing a metal layer using the electroplating method through rotation of the cylinder mold 120, power is applied to the main anode 130 through, for example, a first rectifier. , a metal layer is plated on the pattern portion and the weld portion.

또한, 이와는 별도로, 상기 실린더몰드(120)의 회전을 통해, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 시트몰드(122)의 상기 용접부(122b)가 상기 보조 양극(140)과 대응되는 영역에 도달하는 경우, 상기 보조 양극(140)에, 예를 들면, 제2정류기를 통한 전원을 인가하여, 상기 용접부에 금속층을 도금하게 된다.Additionally, separately from this, in the process of manufacturing a metal layer using the electroplating method through rotation of the cylinder mold 120, the welded portion 122b of the sheet mold 122 corresponds to the auxiliary anode 140. When the area is reached, power through, for example, a second rectifier is applied to the auxiliary anode 140 to plate a metal layer on the welded portion.

결국, 본 발명에서는, 상기 보조 양극을 통해, 상기 용접부에 금속층을 추가적으로 도금할 수 있으므로, 상기 용접부에서의 금속층의 두께를 증가시킬 수 있다.Ultimately, in the present invention, since a metal layer can be additionally plated on the welded portion through the auxiliary anode, the thickness of the metal layer in the welded portion can be increased.

상술한 바와 같이, 종래의 경우, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 동일한 전류밀도를 공급하여 상기 시트몰드의 금속 패턴에 금속층을 도금시, 동일한 전류밀도 대비, 상기 용접부에서는 동일한 전류밀도를 통해 도금이 일어나기 때문에, 즉, 동일한 전류밀도를 통해 넓은 면적에 도금을 진행해야 하기 때문에, 상기 용접부에서 생성되는 금속층의 두께가 현저하게 감소하였다.As described above, in the conventional case, in the process of manufacturing a metal layer using the electroplating method, when plating a metal layer on the metal pattern of the sheet mold by supplying the same current density, compared to the same current density, the same current density is applied to the welded portion. Since plating occurs through , that is, plating must be carried out over a large area through the same current density, the thickness of the metal layer created in the weld zone is significantly reduced.

하지만, 본 발명에서는, 상기 보조 양극을 통해, 상기 용접부에 금속층을 추가적으로 도금함으로써, 상기 용접부에서의 금속층의 두께를 증가킬 수 있으며, 따라서, 도금된 상기 금속층의 박리과정에서의 전사불량으로 인한, 금속층의 찢김현상, 또는, 시트몰드로부터 일부 금속층이 전사되지 않은 현상을 억제할 수 있다.However, in the present invention, the thickness of the metal layer in the welded portion can be increased by additionally plating a metal layer in the welded portion through the auxiliary anode. Therefore, due to transfer failure during the peeling process of the plated metal layer, It is possible to suppress the tearing phenomenon of the metal layer or the phenomenon in which some metal layers are not transferred from the sheet mold.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 본 발명의 제2실시예에 따른 금속층 제조장치는, 후술할 바를 제외하고는, 도 5의 제1실시예를 참조할 수 있다.Figure 6 is a schematic diagram for explaining a metal layer manufacturing apparatus using a cylinder mold according to a second embodiment of the present invention. The metal layer manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention may refer to the first embodiment of FIG. 5, except as described later.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치(이하, "금속층 제조장치"라 함)(200)는, 도금하고자 하는 전해액을 수용하는 전해조(210); 상기 전해조(210)의 전해액에 일부분이 침지(沈漬)되도록 설치되어 인가되는 전원으로 회전하는 실린더몰드(220); 상기 전해조(210)의 전해액에 완전히 침지되도록 설치되어 상기 실린더몰드(220)와 대응되는 형상으로 형성되며 일정한 거리를 유지하는 메인 양극(230); 및 상기 메인 양극(230)과 상기 실린더몰드(220)의 사이에 배치되되, 상기 실린더몰드(220)와 일정한 거리를 유지하며, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 길게 배치되는 보조 양극(240)을 포함한다.Referring to FIG. 6, a metal layer manufacturing apparatus (hereinafter referred to as “metal layer manufacturing apparatus”) 200 using a cylinder mold according to a second embodiment of the present invention includes an electrolytic cell 210 containing an electrolyte to be plated; A cylinder mold 220 installed so that a portion is immersed in the electrolyte of the electrolytic cell 210 and rotated by the applied power; a main anode 230 that is installed to be completely immersed in the electrolyte of the electrolytic cell 210, is formed in a shape corresponding to the cylinder mold 220, and is maintained at a constant distance; and an auxiliary anode 240 disposed between the main anode 230 and the cylinder mold 220, maintaining a certain distance from the cylinder mold 220, and disposed long in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold. Includes.

이때, 본 발명의 제1실시예에 따른 금속층 제조장치에서의 상기 메인 양극은 상기 실린더몰드와 대응되도록 절반이 절개된 원호형상으로 형성되어 일정한 거리를 유지하도록 설치될 수 있다.At this time, the main anode in the metal layer manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention is formed in an arc shape with half of it cut to correspond to the cylinder mold, and can be installed to maintain a constant distance.

하지만, 본 발명의 제2실시예에 따른 금속층 제조장치에서의 상기 메인 양극(230)은 상기 실린더몰드와 대응되도록 원호형상으로 형성되어 일정한 거리를 유지하도록 설치되되, 상기 메인 양극(230)은 복수개의 패턴 전극(① 내지 ⑥)으로 이루어질 수 있다.However, in the metal layer manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention, the main anode 230 is formed in an arc shape to correspond to the cylinder mold and is installed to maintain a constant distance, and the main anode 230 is plural. It may be composed of two pattern electrodes (① to ⑥).

이때, 도면에서는, 상기 메인 양극이 6개의 패턴 전극으로 이루어지는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명에서 상기 패턴 전극의 개수를 제한하는 것은 아니다.At this time, the drawing shows that the main anode is composed of six pattern electrodes, but the number of pattern electrodes is not limited in the present invention.

한편, 상기 복수개의 패턴 전극은, 각각 일정 폭 및 일정 길이를 포함하며, 상기 복수개의 패턴 전극의 일정 길이는, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 길게 배치되는 것으로 이해될 수 있다.Meanwhile, the plurality of pattern electrodes each include a certain width and a certain length, and the certain length of the plurality of pattern electrodes may be understood as being disposed long in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold.

본 발명의 제2실시예에서, 상기 메인 양극(230)을 복수개의 패턴 전극(① 내지 ⑥)으로 구성하는 이유는 다음과 같다.In the second embodiment of the present invention, the reason why the main anode 230 is composed of a plurality of pattern electrodes ① to ⑥ is as follows.

상술한 바와 같이, 상기 메인 양극에는, 예를 들면, 제1정류기를 통해 전원을 인가하여, 상기 패턴부 및 상기 용접부에 금속층을 도금하게 되며, 또한, 이와는 별도로, 상기 보조 양극에는, 예를 들면, 제2정류기를 통한 전원을 인가하여, 상기 용접부에 금속층을 도금하게 된다.As described above, power is applied to the main anode through, for example, a first rectifier to plate a metal layer on the pattern portion and the weld portion, and separately, to the auxiliary anode, for example, , power is applied through a second rectifier to plate a metal layer on the welded portion.

즉, 상기 메인 양극과 상기 보조 양극은 별도의 전원이 인가되어야 한다.That is, separate power sources must be applied to the main anode and the auxiliary anode.

이때, 상기 보조 양극을 상기 메인 양극과 상기 실린더몰드의 사이에 배치시킴에 있어서, 상기 보조 양극을 고정배치시키는 것이 필요한데, 제1실시에에서와 같이, 상기 메인 양극이 절반이 절개된 원호형상으로 형성되는 경우, 상기 보조 양극은, 상기 메인 양극의 내경에 고정배치될 수 있다.At this time, when placing the auxiliary anode between the main anode and the cylinder mold, it is necessary to fix the auxiliary anode. As in the first embodiment, the main anode is formed in the shape of a half-cut arc. When formed, the auxiliary anode may be fixedly disposed on the inner diameter of the main anode.

이 경우, 상술한 바와 같이, 상기 메인 양극과 상기 보조 양극은 별도의 전원이 인가되어야 하므로, 상기 보조 양극을 상기 메인 양극의 내경에 고정배치시킴에 있어서, 상기 보조 양극이 상기 메인 양극에 고정되는 위치에 별도의 절연체를 도입하여, 상기 보조 양극과 상기 메인 양극의 통전을 방지하여야 한다.In this case, as described above, separate power sources must be applied to the main anode and the auxiliary anode, so when fixing the auxiliary anode to the inner diameter of the main anode, the auxiliary anode is fixed to the main anode. A separate insulator must be introduced at this location to prevent conduction of electricity between the auxiliary anode and the main anode.

하지만, 제2실시예와 같이, 상기 메인 양극(230)을 복수개의 패턴 전극(① 내지 ⑥)으로 구성하는 경우, 복수개의 패턴 전극의 각각의 사이에, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 공간이 위치하고 있으므로, 상기 공간을 통해, 상기 보조 전극을 상기 전해조(210)의 일정 영역에 고정배치시킬 수 있다.However, as in the second embodiment, when the main anode 230 is composed of a plurality of pattern electrodes ① to ⑥, a space is formed between each of the plurality of pattern electrodes in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold. Since this is located, the auxiliary electrode can be fixedly placed in a certain area of the electrolytic cell 210 through the space.

즉, 제2실시예에서, 상기 메인 양극(230)을 복수개의 패턴 전극(① 내지 ⑥)으로 구성하는 것은, 상기 보조 전극의 용이한 고정배치를 위한 것으로, 제1실시예에서는, 절연층을 통해, 상기 보조 전극을 상기 메인 양극의 내경에 고정배치시킬 수 있으나, 제2실시예에서는, 상기 보조 전극을 상기 전해조(210)의 일정 영역에 고정배치시킬 수 있다.That is, in the second embodiment, the main anode 230 is composed of a plurality of pattern electrodes ① to ⑥ for easy fixation of the auxiliary electrode, and in the first embodiment, the insulating layer is Through this, the auxiliary electrode can be fixedly placed on the inner diameter of the main anode, but in the second embodiment, the auxiliary electrode can be fixedly placed in a certain area of the electrolytic cell 210.

이때, 상기 메인 양극도 상기 전해조의 일정 영역에 고정배치될 수 있는 것으로, 본 발명에서, 상기 메인 양극 및 상기 보조 양극의 고정배치방법을 제한하는 것은 아니다.At this time, the main anode can also be fixedly placed in a certain area of the electrolyzer, and the present invention does not limit the method of fixing the main anode and the auxiliary anode.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 금속층 제조장치의 전원의 인가를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.Figure 7 is a schematic diagram for explaining the application of power to the metal layer manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 상술한 바와 같이, 상기 메인 양극, 즉, 복수개의 패턴 전극(① 내지 ⑥)에는, 예를 들면, 제1정류기를 통해 전원을 인가하여, 상기 패턴부 및 상기 용접부에 금속층을 도금을 진행할 수 있으며, 또한, 이와는 별도로, 상기 보조 양극(⑦ 내지 ⑨)에는, 예를 들면, 제2정류기를 통한 전원을 인가하여, 상기 용접부에 금속층을 도금을 진행할 수 있다.Referring to FIG. 7, as described above, power is applied to the main anode, that is, the plurality of pattern electrodes ① to ⑥, for example, through a first rectifier, to form a metal layer on the pattern portion and the weld portion. Plating can be performed, and separately, by applying power through a second rectifier to the auxiliary anodes ⑦ to ⑨, for example, a metal layer can be plated on the welded portion.

이상에서와 같이, 본 발명에서는, 상기 실린더몰드의 상기 시트몰드로부터, 도금된 상기 금속층을 박리과정에서의 전사불량을 억제할 수 있는 실린더몰드를 이용한 금속층 제조장치를 제공할 수 있다.As described above, the present invention can provide a metal layer manufacturing apparatus using a cylinder mold that can suppress transfer defects in the process of peeling the plated metal layer from the sheet mold of the cylinder mold.

보다 구체적으로, 본 발명에서는, 상기 보조 양극을 통해, 상기 용접부에 금속층을 추가적으로 도금함으로써, 상기 용접부에서의 금속층의 두께를 증가킬 수 있으며, 따라서, 도금된 상기 금속층의 박리과정에서의 전사불량으로 인한, 금속메쉬의 찢김현상, 또는, 시트몰드로부터 일부 금속층이 전사되지 않은 현상을 억제할 수 있다.More specifically, in the present invention, the thickness of the metal layer in the welded portion can be increased by additionally plating a metal layer in the welded portion through the auxiliary anode, thereby causing transfer failure during the peeling process of the plated metal layer. This can suppress the tearing phenomenon of the metal mesh or the phenomenon in which some metal layers are not transferred from the sheet mold.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. You will understand that it exists. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

Claims (8)

도금하고자 하는 전해액을 수용하는 전해조;
상기 전해조의 전해액에 일부분이 침지되도록 설치되어 회전하는 실린더몰드;
상기 전해조의 전해액에 완전히 침지되도록 설치되어 상기 실린더몰드와 대응되는 형상으로 형성되되, 상기 실린더몰드와 일정한 거리를 유지하는 메인 양극; 및
상기 메인 양극과 상기 실린더몰드의 사이에 배치되되, 상기 실린더몰드와 일정한 거리를 유지하며, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 길게 배치되는 보조 양극을 포함하는 금속층 제조장치.
An electrolytic cell containing the electrolyte to be plated;
a cylinder mold installed and rotating so that a portion is immersed in the electrolyte solution of the electrolytic cell;
a main anode installed to be completely immersed in the electrolyte solution of the electrolytic cell and formed into a shape corresponding to the cylinder mold, while maintaining a certain distance from the cylinder mold; and
A metal layer manufacturing apparatus comprising an auxiliary anode disposed between the main anode and the cylinder mold, maintaining a certain distance from the cylinder mold, and disposed long in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold.
제 1 항에 있어서,
상기 실린더몰드는, 회전 가능하도록 중심이 되는 회전축; 상기 회전축을 감싸면서 일정한 폭을 가지는 원통형 롤러; 및 상기 원통형 롤러의 표면에 배치되되, 제조하고자 하는 형상의 금속층을 형성하기 위한, 금속 패턴을 포함하는 시트몰드를 포함하고,
상기 시트몰드는, 상기 금속 패턴이 형성된 패턴부; 및 상기 패턴부의 길이방향 에지 영역을 접합시키고, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 연장되어 배치되는 용접부를 포함하는 금속층 제조장치.
According to claim 1,
The cylinder mold includes a central rotation axis so that it can rotate; A cylindrical roller surrounding the rotating shaft and having a constant width; and a sheet mold disposed on the surface of the cylindrical roller and including a metal pattern for forming a metal layer of the shape to be manufactured,
The sheet mold includes a pattern portion in which the metal pattern is formed; and a welding portion that joins longitudinal edge regions of the pattern portion and extends in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold.
제 2 항에 있어서,
상기 보조 양극은, 상기 실린더몰드의 회전을 통해, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 시트몰드의 상기 용접부가 상기 보조 양극과 대응되는 영역에 도달하는 경우, 상기 보조 양극에 정류기를 통한 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치.
According to claim 2,
The auxiliary anode applies a rectifier to the auxiliary anode when the welding part of the sheet mold reaches the area corresponding to the auxiliary anode during the process of manufacturing a metal layer using the electroplating method through rotation of the cylinder mold. A metal layer manufacturing device characterized by applying power through a metal layer.
제 2 항에 있어서,
상기 실린더몰드의 회전을 통해, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 메인 양극에, 제1정류기를 통해 전원을 인가하여, 상기 패턴부 및 상기 용접부에 금속층을 도금하고,
또한, 이와는 별도로, 상기 실린더몰드의 회전을 통해, 전주도금법을 이용하여 금속층을 제조하는 과정에서, 상기 시트몰드의 상기 용접부가 상기 보조 양극과 대응되는 영역에 도달하는 경우, 상기 보조 양극에, 제2정류기를 통한 전원을 인가하여, 상기 용접부에 금속층을 도금하는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치.
According to claim 2,
In the process of manufacturing a metal layer using an electroplating method through rotation of the cylinder mold, power is applied to the main anode through a first rectifier to plate a metal layer on the pattern portion and the weld portion,
Additionally, separately, in the process of manufacturing a metal layer using the electroplating method through rotation of the cylinder mold, when the welding part of the sheet mold reaches the area corresponding to the auxiliary anode, a second electrode is applied to the auxiliary anode. 2. A metal layer manufacturing device, characterized in that plating a metal layer on the welded portion by applying power through a rectifier.
제 1 항에 있어서,
상기 메인 양극은 상기 실린더몰드와 대응되도록 절반이 절개된 원호형상으로 형성되어 일정한 거리를 유지하도록 설치되고,
상기 메인 양극이 절반이 절개된 원호형상으로 형성되는 경우, 상기 보조 양극은, 상기 메인 양극의 내경에 고정배치되는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치.
According to claim 1,
The main anode is formed in an arc shape with half of it cut to correspond to the cylinder mold and is installed to maintain a constant distance,
When the main anode is formed in the shape of a half-cut arc, the auxiliary anode is fixedly disposed on the inner diameter of the main anode.
제 5 항에 있어서,
상기 보조 양극을 상기 메인 양극의 내경에 고정배치시킴에 있어서, 상기 보조 양극이 상기 메인 양극에 고정되는 위치에 절연체를 도입하여, 상기 보조 양극과 상기 메인 양극의 통전을 방지하는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치.
According to claim 5,
When fixing the auxiliary anode to the inner diameter of the main anode, an insulator is introduced at a position where the auxiliary anode is fixed to the main anode, thereby preventing electricity from flowing between the auxiliary anode and the main anode. Manufacturing equipment.
제 1 항에 있어서,
상기 메인 양극은 상기 실린더몰드와 대응되도록 원호형상으로 형성되어 일정한 거리를 유지하도록 설치되되, 상기 메인 양극은 복수개의 패턴 전극으로 이루어지고,
상기 복수개의 패턴 전극은, 각각 일정 폭 및 일정 길이를 포함하며, 상기 복수개의 패턴 전극의 일정 길이는, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 길게 배치되는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치.
According to claim 1,
The main anode is formed in an arc shape to correspond to the cylinder mold and is installed to maintain a constant distance, and the main anode is made of a plurality of pattern electrodes,
The plurality of pattern electrodes each include a certain width and a certain length, and the certain length of the plurality of pattern electrodes is arranged to be long in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold.
제 7 항에 있어서,
상기 복수개의 패턴 전극의 각각의 사이에, 상기 실린더몰드의 회전축의 길이방향으로 공간이 위치하고,
상기 공간을 통해, 상기 보조 전극은 상기 전해조의 일정 영역에 고정배치되는 것을 특징으로 하는 금속층 제조장치.
According to claim 7,
A space is located between each of the plurality of pattern electrodes in the longitudinal direction of the rotation axis of the cylinder mold,
A metal layer manufacturing apparatus, characterized in that the auxiliary electrode is fixedly disposed in a certain area of the electrolytic cell through the space.
KR1020220159090A 2022-11-24 2022-11-24 A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold KR20240077033A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220159090A KR20240077033A (en) 2022-11-24 2022-11-24 A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold
PCT/KR2023/008607 WO2024111773A1 (en) 2022-11-24 2023-06-21 Device for fabricating metal cable or mesh by using cylinder mold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220159090A KR20240077033A (en) 2022-11-24 2022-11-24 A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240077033A true KR20240077033A (en) 2024-05-31

Family

ID=91330460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220159090A KR20240077033A (en) 2022-11-24 2022-11-24 A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20240077033A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5049221A (en) Process for producing a copper-clad laminate
US6428672B1 (en) Apparatus and method for manufacturing Ni—Fe alloy thin foil
KR102260510B1 (en) The method Cathode drum and Cathode drum for electrolytic deposition
EP0644276B1 (en) Method and apparatus for descaling a hot-rolled steel strip
KR100917278B1 (en) Electroforming method thereof metal current collector plate for secondary battery
JPH03207892A (en) Device and method for electrolytic covering of strip
CN202415720U (en) Rotating electroplating device
KR20130053115A (en) Method and apparatus for manufacturing metal foil
KR20240077033A (en) A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold
KR20240077039A (en) A fabrication device of a metal cable or mesh using cylinder mold
KR100704685B1 (en) A fabrication device of a continuous metal mesh by cathode drum electrodeposition process
CN1117181C (en) Method and installation for electrolytic coating with metal layer of surface of cylinder for continous casting of thin metal strips
CN219824415U (en) Turnover electroplating equipment
KR100516770B1 (en) Apparatus for fabricating metal foils by electroforming
CN113981497A (en) Rare earth-containing Cu-Zn-Co steel cord coating production equipment and coating preparation method thereof
CN220413558U (en) Lithium electricity copper foil all-in-one
US6306269B1 (en) Method and apparatus for efficiently wet plating and processing small parts
KR102348083B1 (en) Cathode drum for electrolytic deposition and method for assembling the same
JP5187673B1 (en) Metal cylindrical roller plating equipment
CN217709717U (en) Anodic oxidation electrode device
KR20220146834A (en) The Apparatus for Electroforming Metal Foils
KR960007778B1 (en) Electroplating apparatus of radial shape and the method therefor
JPH057471B2 (en)
CN115627516A (en) Integral titanium-coated copper backboard titanium basket assembly for high-speed continuous electroplating
KR850000790B1 (en) Apparatus for producing electrodeposited wires