KR20240071958A - Electronic device including antenna - Google Patents
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Abstract
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트, 측면부, 지지부, 인쇄 회로 기판, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트, 및 브라켓을 포함할 수 있다. 전면 플레이트는 전자 장치의 전면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 후면 플레이트는 전자 장치의 후면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부는 전자 장치의 측면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부는 측면의 일부를 제공하는 도전성 부분 및 측면의 다른 일부를 제공하는 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 지지부는 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 위치될 수 있다. 지지부는 측면부와 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 비도전성 부분을 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 제 1 면 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치될 수 있다. 브라켓은 인쇄 회로 기판 및 지지부를 연결할 수 있다. 브라켓은 인쇄 회로 기판이 배치된 제 1 부분, 및 제 1 부분으로부터 연장되고 스크류를 통해 지지부에 고정된 제 2 부분을 포함할 수 있다. 지지부는 후면 플레이트를 향하여 돌출된 벽을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 비도전성 부분 및 벽 사이에 위치될 수 있다. 벽은 브라켓의 제 1 부분을 지지할 수 있다.According to an example embodiment of the present disclosure, an electronic device may include a front plate, a back plate, a side portion, a support portion, a printed circuit board, at least one antenna element, and a bracket. The front plate may provide at least a portion of the front surface of the electronic device. The back plate may provide at least a portion of the rear surface of the electronic device. The side portion may provide at least a portion of the side of the electronic device. The side portion may include a conductive portion providing a portion of the side and a non-conductive portion providing another portion of the side. The support may be positioned between the front plate and the back plate. The support portion may be connected to the side portion. The printed circuit board may include a first side facing the non-conductive portion and a second side facing in a direction opposite to the first side. The at least one antenna element may be disposed on the first side, or may be disposed inside the printed circuit board closer to the first side than to the second side. The bracket can connect the printed circuit board and the support. The bracket may include a first part on which the printed circuit board is disposed, and a second part extending from the first part and fixed to the support via screws. The support may include a wall protruding towards the back plate. A printed circuit board may be placed between the non-conductive portion and the wall. The wall can support the first portion of the bracket.
Description
본 개시의 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 전자 장치는 다양한 통신 기술을 지원하기 위해 복수의 안테나들을 포함하고 있다. 사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다.With the development of wireless communication technology, electronic devices are becoming more widely used in daily life, and as a result, the use of content is increasing. Electronic devices include multiple antennas to support various communication technologies. As the range of available applications expands, the number of antennas included in electronic devices is increasing.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.The above information may be provided as background art for the purpose of aiding understanding of the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the foregoing can be applied as prior art to the present disclosure.
전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 위한 부품들이 추가되고 있어, 전자 장치 내 다양한 요소들과의 전기적 영향을 줄이면서 원하는 주파수 대역에 대한 커버리지(coverage)(또는 통신 범위) 및 방사 성능을 확보하면서 제한된 공간에 안테나를 위치시키기 어려워지고 있다.While electronic devices are becoming slimmer, parts for various functions are being added, reducing the electrical impact of various elements within the electronic device while securing coverage (or communication range) and radiation performance for the desired frequency band. It is becoming difficult to place antennas in limited spaces.
본 개시의 다양한 실시예들은 커버리지 및/또는 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an antenna to secure or improve coverage and/or antenna radiation performance.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트, 측면부, 지지부, 인쇄 회로 기판, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트, 및 브라켓을 포함할 수 있다. 전면 플레이트는 전자 장치의 전면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 후면 플레이트는 전자 장치의 후면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부는 전자 장치의 측면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부는 측면의 일부를 제공하는 도전성 부분 및 측면의 다른 일부를 제공하는 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 지지부는 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 위치될 수 있다. 지지부는 측면부와 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 비도전성 부분을 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 제 1 면 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치될 수 있다. 브라켓은 인쇄 회로 기판 및 지지부를 연결할 수 있다. 브라켓은 인쇄 회로 기판이 배치된 제 1 부분, 및 제 1 부분으로부터 연장되고 스크류를 통해 지지부에 고정된 제 2 부분을 포함할 수 있다. 지지부는 후면 플레이트를 향하여 돌출된 벽을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 비도전성 부분 및 벽 사이에 위치될 수 있다. 벽은 브라켓의 제 1 부분을 지지할 수 있다.According to an example embodiment of the present disclosure, an electronic device may include a front plate, a back plate, a side portion, a support portion, a printed circuit board, at least one antenna element, and a bracket. The front plate may provide at least a portion of the front surface of the electronic device. The back plate may provide at least a portion of the rear surface of the electronic device. The side portion may provide at least a portion of the side of the electronic device. The side portion may include a conductive portion providing a portion of the side and a non-conductive portion providing another portion of the side. The support may be positioned between the front plate and the back plate. The support portion may be connected to the side portion. The printed circuit board may include a first side facing the non-conductive portion and a second side facing in a direction opposite to the first side. The at least one antenna element may be disposed on the first side, or may be disposed inside the printed circuit board closer to the first side than to the second side. The bracket can connect the printed circuit board and the support. The bracket may include a first part on which the printed circuit board is disposed, and a second part extending from the first part and fixed to the support via screws. The support may include a wall protruding toward the back plate. A printed circuit board may be positioned between the non-conductive portion and the wall. The wall may support the first portion of the bracket.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트, 측면부, 지지부, 인쇄 회로 기판, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트, 통신 회로, 및 브라켓을 포함할 수 있다. 전면 플레이트는 전자 장치의 전면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 후면 플레이트는 전자 장치의 후면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부는 전자 장치의 측면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부는 측면의 일부를 제공하는 도전성 부분 및 측면의 다른 일부를 제공하는 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 지지부는 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 위치될 수 있다. 지지부는 측면부와 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 비도전성 부분을 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 제 1 면 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치될 수 있다. 통신 회로는 제 2 면에 배치될 수 있다. 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 mmWave의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 브라켓은 인쇄 회로 기판 및 지지부를 연결할 수 있다. 브라켓은 인쇄 회로 기판이 배치된 제 1 부분, 및 제 1 부분으로부터 연장되고 스크류를 통해 지지부에 고정된 제 2 부분을 포함할 수 있다. 지지부는 후면 플레이트를 향하여 돌출된 벽을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 비도전성 부분 및 벽 사이에 위치될 수 있다. 벽은 제 1 부분을 지지할 수 있다.According to an example embodiment of the present disclosure, an electronic device may include a front plate, a back plate, a side portion, a support portion, a printed circuit board, at least one antenna element, a communication circuit, and a bracket. The front plate may provide at least a portion of the front surface of the electronic device. The back plate may provide at least a portion of the rear surface of the electronic device. The side portion may provide at least a portion of the side of the electronic device. The side portion may include a conductive portion providing a portion of the side and a non-conductive portion providing another portion of the side. The support may be positioned between the front plate and the back plate. The support portion may be connected to the side portion. The printed circuit board may include a first side facing the non-conductive portion and a second side facing in a direction opposite to the first side. The at least one antenna element may be disposed on the first side, or may be disposed inside the printed circuit board closer to the first side than to the second side. Communication circuitry may be placed on the second side. The communication circuitry may be configured to transmit and/or receive mmWave wireless signals via at least one antenna element. The bracket can connect the printed circuit board and the support. The bracket may include a first part on which the printed circuit board is disposed, and a second part extending from the first part and fixed to the support via screws. The support may include a wall protruding towards the back plate. A printed circuit board may be placed between the non-conductive portion and the wall. The wall can support the first portion.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트가 배치된 인쇄 회로 기판을 하우징 외관의 비도전성 부분에 가까이 안정적으로 위치시킬 수 있으므로, 커버리지 및/또는 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상할 수 있다.An electronic device including an antenna according to an exemplary embodiment of the present disclosure can stably position a printed circuit board on which at least one antenna element is disposed close to a non-conductive portion of the housing exterior, thereby providing coverage and/or antenna radiation performance. can be secured or improved.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 개시의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects that can be obtained or expected due to various embodiments of the present disclosure will be disclosed directly or implicitly in the detailed description of the embodiments of the present disclosure. For example, various effects expected according to various embodiments of the present disclosure will be disclosed in the detailed description to be described later.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4 및 5는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈을 나타내는 도면들이다.
도 6은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 7 및 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도들이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체의 사시도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 프레임, 배터리, 안테나 모듈 조립체, 연성 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 2 점착 부재의 조합을 나타내는 도면이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 프레임, 안테나 모듈 조립체, 및 배터리의 조합을 나타내는 사시도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 도 10에서 라인 A-A'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 도 10에서 라인 C-C'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 도 10에서 라인 D-D'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 라인 E-E'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 라인 F-F'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 17 및 18은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체 및 프레임의 조립을 나타내는 단면도들이다.
도 19는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도, 비교 예시에 따른 전자 장치의 단면도, 일 실시예에 전자 장치에서 방사되는 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 나타내는 히트 맵들, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 방사되는 전자기파 에너지를 나타내는 히트 맵들이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
FIG. 2 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to an embodiment.
3 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
4 and 5 are diagrams showing an antenna module, according to one embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments.
7 and 8 are exploded perspective views of an electronic device, according to one embodiment.
Figure 9 is a perspective view of an antenna module assembly, according to one embodiment.
FIG. 10 is a diagram illustrating a combination of a frame, a battery, an antenna module assembly, a flexible printed circuit board, a flexible printed circuit board, and a second adhesive member, according to one embodiment.
Figure 11 is a perspective view showing a combination of a frame, an antenna module assembly, and a battery, according to one embodiment.
FIG. 12 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line A-A' in FIG. 10, according to one embodiment.
FIG. 13 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line C-C' in FIG. 10, according to one embodiment.
FIG. 14 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line D-D' in FIG. 10, according to one embodiment.
Figure 15 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line E-E', according to one embodiment.
Figure 16 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line F-F', according to one embodiment.
17 and 18 are cross-sectional views showing assembly of an antenna module assembly and a frame, according to one embodiment.
19 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment, a cross-sectional view of an electronic device according to a comparative example, heat maps showing electromagnetic wave energy (or wave energy) radiated from an electronic device according to an embodiment, and an electronic device according to a comparative example. These are heat maps showing the electromagnetic wave energy radiated from .
이하, 본 개시의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure are described with reference to the attached drawings.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1, in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mm(millimeter)Wave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board)), 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 타면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.Commands or data may be transmitted or received between the
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may be of various types. Electronic devices may include portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices. However, electronic devices are not limited to the above-mentioned devices.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of the present disclosure and the terms used herein do not limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. In the present disclosure, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One element (e.g., a first component) is “coupled” or “connected” to another element (e.g., a second component), with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When referred to as “connected,” it means that any component can be connected to another component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment of the present disclosure, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure are one or more stored in a storage medium (e.g., built-in
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.The method according to an embodiment of the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. PLAYSTORE ™ ) or on two user devices (e.g. : Smartphones) can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.Each component (eg, module or program) of the above-described components may include singular or plural entities. One or more of the corresponding components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . The operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more of the other operations may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically. may be added.
도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치(101)를 나타내는 블록도(200)이다.FIG. 2 is a block diagram 200 showing an
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및/또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.Referring to FIG. 2, the
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292, and legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network may be a second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), or legacy network including a long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. Can support communication. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5th generation (5G) network defined by 3GPP. Additionally, according to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It can support the establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed within a single chip or a single package with the
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into a 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214. According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the third RFIC 226 and the
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to one embodiment, the
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (e.g., 5G network) may operate independently (e.g., Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (e.g., legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)). For example, a 5G network may have only an access network (e.g., 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (e.g., next generation core (NGC)). In this case, the
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(3)를 나타내는 도면들이다. 도 4 및 5는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(5)을 나타내는 도면들이다.FIG. 3 is a diagram illustrating an
본 문서의 다양한 실시예에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(3)에 포함된 디스플레이 영역이 시각적으로 노출되는 방향(예: +z 축 방향)을 전자 장치(3)의 전면(30A)으로, 그 반대 방향(예: -z 축 방향)을 전자 장치(3)의 후면(30B)으로 정의하여 사용한다.In various embodiments of this document, for convenience of explanation, the direction in which the display area included in the
도 3을 참조하면, 전자 장치(3)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(30)을 포함할 수 있다. 하우징(30)은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 전면(30A), 전자 장치(3)의 후면(30B), 및 전자 장치(3)의 측면(30C)을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하우징(30)은 전면(30A), 후면(30B), 및 측면(30C) 중 적어도 일부를 제공하는 구조(또는 구조체)를 지칭할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 3 (eg, the
일 실시예에 따르면, 하우징(30)은 전면 플레이트(또는, 전면 커버, 제 1 커버, 또는 제 1 플레이트)(31), 후면 플레이트(또는, 후면 커버, 제 2 커버, 또는 제 2 플레이트)(32), 및/또는 사이드(또는, 측면부, 측면 부재, 측면 베젤 구조, 또는 측벽부)(33)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(31)는 전자 장치(3)의 전면(30A)을 적어도 일부 제공할 수 있다. 전면 플레이트(31)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명할 수 있다. 전면 플레이트(31)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(32)는 전자 장치(3)의 후면(30B)을 적어도 일부 제공할 수 있다. 후면 플레이트(32)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 후면 플레이트(32)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 사이드(33)는 전자 장치(3)의 측면(30C)을 적어도 일부 제공할 수 있다. 사이드(33)는 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 사이드(33)는 제 1 사이드(또는, 제 1 측면부, 제 1 측벽, 제 1 측벽부, 제 1 베젤, 또는 제 1 베젤부)(331), 제 2 사이드(또는, 제 2 측면부, 제 2 측벽, 제 2 측벽부, 제 2 베젤, 또는 제 2 베젤부)(332), 제 3 사이드(또는, 제 3 측면부, 제 3 측벽, 제 3 측벽부, 제 3 베젤, 또는 제 3 베젤부)(333), 및 제 4 사이드(또는, 제 4 측면부, 제 4 측벽, 제 4 측벽부, 제 4 베젤, 또는 제 4 베젤부)(334)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 사이드(331)는 제 2 사이드(332)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있고, 제 2 사이드(332)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 사이드(331)는 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 +x 축 방향에 대응하는 제 1 측면을 제공할 수 있다. 제 2 사이드(332)는 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 -x 축 방향에 대응하는 제 2 측면을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the front plate 31 (e.g., when viewed in the -z axis direction), the
일 실시예에 따르면, 제 3 사이드(333)는 제 1 사이드(331)의 일단부 및 제 2 사이드(332)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 사이드(334)는 제 1 사이드(331)의 타단부 및 제 2 사이드(332)의 타단부를 연결할 수 있다. 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 제 3 사이드(333)는 제 4 사이드(334)로부터 +y 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있고, 제 4 사이드(334)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 사이드(333)는 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 +y 축 방향에 대응하는 제 3 측면을 제공할 수 있다. 제 4 사이드(334)는 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 -y 축 방향에 대응하는 제 4 측면을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 사이드(331) 및 제 3 사이드(333)가 연결된 제 1 코너, 제 1 사이드(331) 및 제 4 사이드(334)가 연결된 제 2 코너, 제 2 사이드(332) 및 제 3 사이드(333)가 연결된 제 3 코너, 및/또는 제 2 사이드(332) 및 제 4 사이드(334)가 연결된 제 4 코너는 매끄러운 곡형으로 구현될 수 있다.According to one embodiment, a first corner where the
일 실시예에 따르면, 사이드(33)는 제 1 메탈부(A1), 제 2 메탈부(A2), 제 3 메탈부(A3), 제 4 메탈부(A4), 제 5 메탈부(A5), 제 6 메탈부(A6), 제 1 절연부(B1), 제 2 절연부(B2), 제 3 절연부(B3), 제 4 절연부(B4), 제 5 절연부(B5), 및/또는 제 6 절연부(B6)를 포함할 수 있다. 제 1 절연부(B1)는 제 1 메탈부(A1) 및 제 2 메탈부(A2) 사이의 제 1 분절부에 배치될 수 있다. 제 1 메탈부(A1) 및 제 2 메탈부(A2)는 제 1 절연부(B1)를 사이에 두고 물리적으로 분리될 수 있다. 제 1 절연부(B1)는 제 1 메탈부(A1) 및 제 2 메탈부(A2) 사이의 제 1 분절부에 배치될 수 있다. 제 1 메탈부(A1) 및 제 2 메탈부(A2)는 제 1 절연부(B1)를 사이에 두고 물리적으로 분리될 수 있다. 제 2 절연부(B2)는 제 2 메탈부(A2) 및 제 3 메탈부(A3) 사이의 제 2 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 메탈부(A2) 및 제 3 메탈부(A3)는 제 2 절연부(B2)를 사이에 두고 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 제 3 절연부(B3)는 제 3 메탈부(A3) 및 제 4 메탈부(A4) 사이의 제 3 분절부에 배치될 수 있다. 제 3 메탈부(A3) 및 제 4 메탈부(A4)는 제 3 절연부(B3)를 사이에 두고 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 제 4 절연부(B4)는 제 4 메탈부(A4) 및 제 5 메탈부(A5) 사이의 제 4 분절부에 배치될 수 있다. 제 4 메탈부(A4) 및 제 5 메탈부(A5)는 제 4 절연부(B4)를 사이에 두고 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 제 5 절연부(B5)는 제 5 메탈부(A5) 및 제 6 메탈부(A6) 사이의 제 5 분절부에 배치될 수 있다. 제 5 메탈부(A5) 및 제 6 메탈부(A6)는 제 5 절연부(B5)를 사이에 두고 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 제 6 절연부(B6)는 제 1 메탈부(A1) 및 제 6 메탈부(A6) 사이의 제 6 분절부에 배치될 수 있다. 제 1 메탈부(A1) 및 제 6 메탈부(A6)는 제 6 절연부(B6)를 사이에 두고 서로 물리적으로 분리될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 측면(30C)은 복수의 메탈부들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)에 의해 제공된 표면 영역들, 및 복수의 절연부들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)에 의해 제공된 표면 영역들을 포함할 수 있다. 복수의 메탈부들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)에 의해 제공된 표면 영역들 및 복수의 절연부들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)에 의해 제공된 표면 영역들은 실질적인 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 복수의 메탈부들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 조합은 측면 메탈(A)(또는, 측면 금속체, 측면 금속 구조, 외측 금속체, 외측 금속 구조, 측면 도전체, 측면 도전 구조, 외측 도전체, 또는 외측 도전 구조,)로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the combination of the plurality of metal parts (A1, A2, A3, A4, A5, A6) is formed by forming a side metal (A) (or, a side metal body, a side metal structure, an outer metal body, an outer metal structure, It may be defined or interpreted as a side conductor, a side conductive structure, an outer conductor, or an outer conductive structure.
다양한 실시예에 따르면, 사이드(33)에 포함된 복수의 메탈부들의 위치, 형태, 또는 개수, 및 복수의 메탈부들에 대응하여 제공된 복수의 절연부들의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to various embodiments, the location, shape, or number of the plurality of metal parts included in the
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(32)는 제 1 후면 플레이트(321) 및 제 1 후면 플레이트(321)와 연결된 제 2 후면 플레이트(322)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 플레이트(321)는 전자 장치(3)의 후면(30B) 중 일부 표면 영역을 제공할 수 있고, 제 2 후면 플레이트(322)는 전자 장치(3)의 후면(30B) 중 다른 일부 표면 영역을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 후면 플레이트(322)의 테두리는 제 1 후면 플레이트(321)와 연결된 제 1 테두리, 및 사이드(33)와 연결된 제 2 테두리를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the border of the second
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 후면(30B) 중 제 2 후면 플레이트(322)가 제공하는 일부 표면 영역은 전자 장치(3)의 후면(30B) 중 제 1 후면 플레이트(321)가 제공하는 다른 일부 표면 영역보다 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 더 높게 제공될 수 있다.According to one embodiment, a portion of the surface area provided by the
일 실시예에 따르면, 제 2 후면 플레이트(322) 중 사이드(33)와 연결된 제 2 테두리는 제 1 사이드(331) 및 제 3 사이드(333)가 연결된 제 3 코너, 제 1 사이드(331) 중 제 3 코너로부터 연장된 일부, 및 제 3 사이드(333) 중 제 3 코너로부터 연장된 일부에 대응하여 연장될 수 있다. 제 3 코너, 제 1 사이드(331) 중 제 3 코너로부터 연장된 일부, 및 제 3 사이드(333) 중 제 3 코너로부터 연장된 일부는, 제 2 후면 플레이트(322)의 제 2 테두리에 대응하여, 사이드(33)의 다른 부분 대비 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 더 높게 제공될 수 있다.According to one embodiment, the second edge connected to the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 후면 플레이트(322) 및 사이드(33)를 포함하는 일체의 구조 또는 부재가 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 후면 플레이트(322)는 사이드(33)에 포함된 메탈부(예: 제 1 메탈부(A1))와 연결될 수 있고, 상기 메탈부와 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an integrated structure or member including the second
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 후면(30B) 중 제 1 후면 플레이트(321)가 제공하는 일부 표면 영역 및 전자 장치(3)의 후면(30B) 중 제 2 후면 플레이트(322)가 제공하는 다른 일부 표면 영역 간의 높이 차가 실질적으로 없도록 구현될 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, a portion of the surface area provided by the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 플레이트(321) 및 제 2 후면 플레이트(322)를 대체하는 일체의 후면 플레이트(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다.According to various embodiments, an integrated back plate (not separately shown) may be provided to replace the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 디스플레이 모듈(401), 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 제 3 카메라 모듈(404), 제 4 카메라 모듈(405), 제 1 발광 모듈(406), 제 2 발광 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 1 센서 모듈(407), 제 2 센서 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 1 음향 입력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 2 음향 입력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 1 음향 출력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 2 음향 출력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 1 키 입력 모듈(412), 제 2 키 입력 모듈(413), 제 1 연결 단자(414), 제 2 연결 단자(별도로 도시하지 않음), 및/또는 안테나 모듈(5)을 포함할 수 있다. 전자 장치(3)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(401)의 디스플레이 영역(또는 액티브 영역)은 전면 플레이트(31)를 통해 시각적으로 보일 수 있다.According to one embodiment, the display area (or active area) of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 전면 플레이트(31)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 가능한 크게 보여지도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이 모듈(401)은 전면 플레이트(31)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 제 3 카메라 모듈(404), 또는 제 4 카메라 모듈(405)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서(들), 및/또는 이미지 시그널 프로세서(ISP)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 및 제 3 카메라 모듈(404)은 전자 장치(3)의 후면(30B)에 대응하여 제공될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 또는 제 3 카메라 모듈(404)은 '후면 카메라 모듈'로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(402)은 제 2 후면 플레이트(322)에 제공된 제 1 카메라 홀에 대응하여 위치되고, 제 1 카메라 홀을 통해 전자 장치(3)의 외부에서 보일 수 있다. 제 2 카메라 모듈(403)은 제 2 후면 플레이트(322)에 제공된 제 2 카메라 홀에 대응하여 위치되고, 제 2 카메라 홀을 통해 전자 장치(3)의 외부에서 보일 수 있다. 제 3 카메라 모듈(403)은 제 2 후면 플레이트(322)에 제공된 제 3 카메라 홀에 대응하여 위치되고, 제 3 카메라 홀을 통해 전자 장치(3)의 외부에서 보일 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 후면 플레이트(322)는 제 1 카메라 홀을 대체하는 제 1 광 투과 영역, 제 2 카메라 홀을 대체하는 제 2 광 투과 영역, 및/또는 제 3 카메라 홀을 대체하는 제 3 광 투과 영역을 제공하도록 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 후면 플레이트(322)는 '카메라 데코부'로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 후면(30B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 및 제 3 카메라 모듈(404)은 제 3 사이드(333)로부터 제 4 사이드(334)로 향하는 방향(예: -y 축 방향)으로 정렬될 수 있다. 전자 장치(3)의 후면(30B)의 위에서 볼 때, 제 1 카메라 모듈(402)은 제 1 사이드(331) 및 제 3 사이드(333)가 연결된 제 1 코너에 대응하여 위치되고, 제 2 카메라 모듈(403)은 제 1 카메라 모듈(402) 및 제 3 카메라 모듈(404) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above (e.g., when viewed in the +z axis direction) of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 및 제 3 카메라 모듈(404) 간의 상대적 위치, 및 상기 상대적 위치에 대응하는 제 2 후면 플레이트(322)의 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음). 제 2 후면 플레이트(322)에 대응하는 카메라 모듈의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the relative positions between the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 또는 제 3 카메라 모듈(404)은 광각 카메라 모듈, 망원 카메라 모듈, 컬러 카메라 모듈, 흑백(monochrome) 카메라 모듈, 또는 IR 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 모듈을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 및 제 3 카메라 모듈(404)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 또는 제 3 카메라 모듈(404)은 서로 다른 화각(또는, 서로 다른 화각의 렌즈)을 제공할 수 있다. 전자 장치(3)는 화각에 관한 사용자의 선택에 따른 기반하여 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 또는 제 3 카메라 모듈(404)의 화각을 선택적으로 사용할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 4 카메라 모듈(405)은 전자 장치(3)의 전면(30A)에 대응하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(31)를 통과하여 제 4 카메라 모듈(405)에 도달할 수 있다. 제 4 카메라 모듈(405)은 '전면 카메라 모듈'로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the fourth camera module 405 may be located inside the
일 실시예에 따르면, 제 4 카메라 모듈(405)은, 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 4 사이드(334)보다 제 3 사이드(333)에 가깝게 위치될 수 있다. 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때, 제 4 카메라 모듈(405)이 제 1 사이드(331)로부터 이격된 거리 및 제 4 카메라 모듈(405)이 제 2 사이드(332)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, the fourth camera module 405 is positioned at a third angle greater than the fourth side 334 when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 제 4 카메라 모듈(405)은 디스플레이 모듈(401)의 디스플레이 영역에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(31) 및 디스플레이 영역의 오프닝을 통과하여 제 4 카메라 모듈(405)에 도달할 수 있다. 제 4 카메라 모듈(405)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이 영역의 오프닝은 홀 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때, 제 4 카메라 모듈(405)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이 영역의 오프닝은 노치(notch)(별도로 도시하지 않음)로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the fourth camera module 405 may be positioned in alignment with an opening provided in the display area of the
다양한 실시예에 따르면, 제 4 카메라 모듈(405)은 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때 디스플레이 모듈(401)의 디스플레이 영역과 중첩될 수 있다. 제 4 카메라 모듈(405)은 디스플레이 영역의 배면에 또는 디스플레이 영역의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 전자 장치(3)의 외부에서 볼 때, 제 4 카메라 모듈(405), 또는 제 4 카메라 모듈(405)의 위치는 실질적으로 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 제 4 카메라 모듈(405)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(31) 및 디스플레이 영역을 통과하여 제 4 카메라 모듈(405)에 도달할 수 있다.According to various embodiments, the fourth camera module 405 may overlap the display area of the
다양한 실시예에 따르면, 제 4 카메라 모듈(405)은 디스플레이 영역의 배면에 제공된 리세스(별도로 도시하지 않음)에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 전자 장치(3)의 외부에서 볼 때, 제 4 카메라 모듈(405), 또는 제 4 카메라 모듈(405)의 위치는 실질적으로 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the fourth camera module 405 may be positioned aligned with a recess (not separately shown) provided on the back of the display area or may be at least partially inserted into the recess. When viewed from the outside of the
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 디스플레이 영역 중 제 4 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이 영역 중 제 4 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 전자 장치(3)의 외부 및 제 4 카메라 모듈(405) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있도록 구현될 수 있다. 디스플레이 영역 중 제 4 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은, 예를 들어, 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀 수)를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 영역 중 제 4 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 복수의 픽셀들을 실질적으로 포함하지 않을 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, some areas of the display area that at least partially overlap with the fourth camera module 405 may include different pixel structures and/or wiring structures than other areas. The pixel structure and/or wiring structure provided in some areas of the display area that at least partially overlap with the fourth camera module 405 are configured to reduce light loss between the outside of the
일 실시예에 따르면, 제 1 발광 모듈(406)은 전자 장치(3)의 후면(30B)에 대응하여 제공될 수 있다. 제 1 발광 모듈(406)은 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 및/또는 제 3 카메라 모듈(404)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 제 1 발광 모듈(406)은 LED, IR LED, 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 발광 모듈(406)은 제 1 후면 플레이트(321)에 제공된 플래시 홀(또는 광 투과 영역)에 대응하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, the first
다양한 실시예에 따르면, 제 1 발광 모듈(406)은 제 2 후면 플레이트(322)에 제공된 플래시 홀(또는 광 투과 영역)에 대응하여 위치될 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the first
일 실시예 따르면, 제 2 발광 모듈(예: LED, IR LED, 또는 제논 램프)(별도로 도시하지 않음)은 전자 장치(3)의 전면(30A)에 대응하여 제공될 수 있다. 제 2 발광 모듈은 전자 장치(3)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 발광 모듈은 제 4 카메라 모듈(405)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.According to one embodiment, a second light emitting module (eg, LED, IR LED, or xenon lamp) (not separately shown) may be provided corresponding to the
일 실시예에 따르면, 제 1 센서 모듈(407)은 전자 장치(3)의 전면(30A)에 대응하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 센서 모듈(407)은, 예를 들어, 광학 센서(예: 근접 센서 또는 조도 센서)를 포함할 수 있다. 제 1 센서 모듈(407)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 센서 모듈(407)은 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때 디스플레이 모듈(401)의 디스플레이 영역과 중첩될 수 있다. 제 1 센서 모듈(407)은 디스플레이 영역의 배면에 또는 디스플레이 영역의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 전자 장치(3)의 외부에서 볼 때, 제 1 센서 모듈(407), 또는 제 1 센서 모듈(407)의 위치는 실질적으로 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(31) 및 디스플레이 영역을 통과하여 제 1 센서 모듈(407)에 도달할 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 센서 모듈(407)은 디스플레이 영역의 배면에 제공된 리세스(별도로 도시하지 않음)에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 전자 장치(3)의 외부에서 볼 때, 제 1 센서 모듈(407), 또는 제 1 센서 모듈(407)의 위치는 실질적으로 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 디스플레이 모듈(401)의 디스플레이 영역 중 제 1 센서 모듈(407)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이 영역 중 제 1 센서 모듈(407)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 전자 장치(3)의 외부 및 제 1 센서 모듈(407) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 영역 중 제 1 센서 모듈(407)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀 수)를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 영역 중 제 1 센서 모듈(407)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 복수의 픽셀들을 실질적으로 포함하지 않을 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, some areas of the display area of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 센서 모듈(407)은 디스플레이 모듈(401)의 디스플레이 영역에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(31) 및 디스플레이 영역의 오프닝을 통과하여 제 1 센서 모듈(407)에 도달할 수 있다. 제 1 센서 모듈(407)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이 영역의 오프닝은 홀 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때, 제 1 센서 모듈(407)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이 영역의 오프닝은 노치(별도로 도시하지 않음)로 제공될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 센서 모듈(별도로 도시하지 않음)은 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식의 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 제 2 센서 모듈은 제 1 센서 모듈(407)과 적어도 일부 동일하거나 유사한 방식으로 전자 장치(3)에 배치될 수 있다. 전자 장치(3)의 이 밖의 다양한 다른 위치에 제공된 적어도 하나의 제 3 센서 모듈(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second sensor module (not separately shown) may include an optical, electrostatic, or ultrasonic biometric sensor (eg, a fingerprint sensor). The second sensor module may be disposed in the
일 실시예에 따르면, 제 1 음향 입력 모듈(별도로 도시하지 않음)은 제 1 마이크로폰(또는 제 1 마이크)을 포함할 수 있다. 제 2 음향 입력 모듈(별도로 도시하지 않음)은 제 2 마이크로폰(또는 제 2 마이크)을 포함할 수 있다. 제 1 마이크로폰은 제 4 사이드(334)에 제공된 제 1 마이크 홀(408)에 대응하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 마이크로폰은 제 3 사이드(333)에 제공된 제 2 마이크 홀(409)에 대응하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 마이크로폰 및 마이크로폰에 대응하는 마이크 홀(408 또는 409)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, the first sound input module (not separately shown) may include a first microphone (or first microphone). The second audio input module (not separately shown) may include a second microphone (or second microphone). The first microphone may be located inside the
일 실시예에 따르면, 제 1 음향 출력 모듈(별도로 도시하지 않음)은 멀티미디어 또는 녹음에 관한 데이터를 재생하는데 이용되는 제 1 스피커(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 스피커는 제 4 사이드(334)에 제공된 제 1 스피커 홀(410)에 대응하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 스피커를 포함하는 제 1 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, the first sound output module (not separately shown) may include a first speaker (not separately shown) used to reproduce data related to multimedia or recording. The first speaker may be located inside the
일 실시예에 따르면, 제 2 음향 출력 모듈(별도로 도시하지 않음)은 통화에 이용되는 제 2 스피커(예: 통화용 리시버)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 2 스피커는 전면 플레이트(31) 및 제 3 사이드(333) 사이에서 전면 플레이트(31) 또는 제 3 사이드(333)에 제공된 제 2 스피커 홀(411)(예: 관통 홀 또는 노치 형태의 오프닝)에 대응하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 스피커를 포함하는 제 2 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, the second sound output module (not separately shown) may include a second speaker (eg, a receiver for a call) (not separately shown) used for a call. The second speaker is between the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 스피커는 피에조 스피커를 포함할 수 있고, 이 경우, 제 1 스피커 홀(410)은 생략될 수 있다.According to various embodiments, the first speaker may include a piezo speaker, and in this case, the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 스피커는 피에조 스피커를 포함할 수 있고, 이 경우, 제 2 스피커 홀(411)은 생략될 수 있다.According to various embodiments, the second speaker may include a piezo speaker, and in this case, the second speaker hole 411 may be omitted.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 마이크 홀(408) 및 제 1 스피커 홀(410)을 대체하는 제 1 싱글 홀(single hole)(별도로 도시하지 않음)이 제공될 수 있다.According to various embodiments, a first single hole (not separately shown) may be provided to replace the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 마이크 홀(409) 및 제 2 스피커 홀(411)을 대체하는 제 2 싱글 홀(별도로 도시하지 않음)이 제공될 수 있다.According to various embodiments, a second single hole (not separately shown) may be provided to replace the
일 실시예에 따르면, 제 1 키 입력 모듈(412) 또는 제 2 키 입력 모듈(413)은 제 1 사이드(331)의 오프닝에 위치된 키, 및 키에 대한 눌림 또는 터치에 대응하여 키 신호를 생성하는 키 신호 생성부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 키 입력 모듈(412 또는 413)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 연결 단자(414)는 제 4 사이드(334)에 제공된 제 1 연결 단자 홀에 대응하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 외부 전자 장치는 제 1 연결 단자(4141)를 통해 전자 장치(3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(3)는, 제 1 연결 단자(414)를 통해, 전력 및/데이터를 외부 전자 장치로부터 수신하거나 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 제 1 연결 단자(414)는, 예를 들어, USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 제 1 연결 단자(414)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 연결 단자(별도로 도시하지 않음)는 제 4 사이드(334)에 제공된 제 2 커넥터 홀에 대응하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 커버 부재(415)는 제 2 커넥터 홀에 위치되어 제 2 연결 단자를 가질 수 있다. SIM 카드(또는 USIM(universal SIM) 카드) 또는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드와 같은 외부저장매체는 제 2 커넥터에 접속될 수 있다. 제 2 연결 단자의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the second connection terminal (not separately shown) may be located inside the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 제 1 사이드(331)에 대응하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 안테나 모듈(5)은 제 2 사이드(332)보다 제 1 사이드(331)에 가깝게 위치될 수 있다. 안테나 모듈(5)로부터 전송된(또는 방사된) 전자기파(또는 전자파)는 제 1 사이드(331)를 투과하여 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(3)의 외부로부터 전송된 전자기파는 제 1 사이드(331)를 투과하여 안테나 모듈(5)에 의해 수신(또는 감지)될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 안테나 구조체(51), 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(54), 및/또는 전력 관리 회로(55)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(51)는 인쇄 회로 기판(510)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 면(511), 및 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 제 1 면(511) 및 제 2 면(512)은, 예를 들어, 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)은 제 1 사이드(331)로 향할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(501)은, 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 사이드(332)로부터 제 1 사이드(331)로 향하는 방향(예: +x 축 방향)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the first direction 501 toward which the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 도전성 패턴을 포함하는 복수의 패턴 층들(별도로 도시하지 않음), 및 복수의 패턴 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 복수의 도전성 비아들(vias)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 패턴 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 수 있도록 제공된 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 신호선의 일부로서 서로 다른 패턴 층들에 포함된 신호선 패턴들(예: 전기적 경로로 활용되는 도전성 라인의 패턴들)을 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 서로 다른 패턴 층들에 포함된 그라운드 플레인들(ground planes)(또는, 그라운드 영역들 또는 그라운드 패턴들)을 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 어레이(antenna array)(52)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(52)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 복수의 패턴 층들 중 일부 도전성 패턴으로 구현될 수 있다. 안테나 어레이(52)는 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 제 2 면(512)보다 제 1 면(511)과 가깝게 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치될 수 있다. 안테나 어레이(52)는 복수의 안테나 엘리먼트들(antenna elements)(521, 522, 523, 524, 525)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때(예: +x 축 방향으로 볼 때), 제 2 방향(502)(예: y 축 방향)으로 배치될 수 있다. 제 2 방향(502)은, 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때, 제 4 사이드(334)로부터 제 3 사이드(333)로 향하는 방향(예: +y 축 방향), 또는 제 3 사이드(333)로부터 제 4 사이드(334)로 향하는 방향(예: -y 축 방향)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은 실질적으로 정사각형일 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(521)는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1), 제 2 에지(E2), 제 3 에지(E3), 및 제 4 에지(E4)를 포함할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1) 및 제 2 에지(E2)는 제 2 방향(502)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 에지(E3) 및 제 4 에지(E4)는 제 2 방향(502)과 수직하는 제 3 방향(503)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 3 방향(503)은 전자 장치(3)의 전면(30A)이 향하는 방향, 또는 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 나머지 안테나 엘리먼트들(522, 523, 524, 525)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(521, 522, 523, 524, 525)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은, 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 삼각형과 같은 다양한 다각형으로 제공될 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, when viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(52)에 포함된 안테나 엘리먼트들의 개수 또는 위치는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the number or location of antenna elements included in the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(52)의 개수 또는 위치는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the number or location of the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 그라운드로 동작하는 그라운드 플레인(53)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(53)은, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)에 관하여, 안테나 방사 성능(또는, 전파 송수신 성능 또는 통신 성능)의 확보 및/또는 커버리지(coverage)의 확보하는데 기여할 수 있다. 그라운드 플레인(53)은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)에 관하여 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))(또는 신호 손실)을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 그라운드 플레인(53)은 안테나 어레이(52)보다 인쇄 회로 기판(512)의 제 2 면(512)에 가깝게 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 안테나 어레이(52)는 그라운드 플레인(53)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(52)는 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 패턴 층(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있고, 그라운드 플레인(53)은 제 1 패턴 층보다 제 2 면(512)에 가까운 제 2 패턴 층(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the ground plane 53 may be disposed closer to the
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(51)는 패치 안테나(patch antenna)로 동작할 수 있다. 통신 회로(54)가 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)로 제공하면(또는 급전하면), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)이 그라운드 플레인(53)과 공진하면서 방사 소자의 역할을 하는 것으로 인해, 안테나 구조체(51)는 공진기(resonator)(예: 패치 안테나)로 동작할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은 복수의 패치들로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 복수의 패턴 층들 중 단일 패턴 층(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있다(예: 단일 층형 패치 구조). 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은 통신 회로(54)로부터 직접적으로 급전될 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 복수의 더미 안테나 엘리먼트들(dummy antenna elements)(예: 더미 패치들(dummy patches))(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다(예: 적층형 패치 구조). 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)과 일대일로 중첩하여 위치될 수 있고, 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들을 포함하는 하나의 패턴 층은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)을 포함하는 다른 패턴 층보다 제 1 면(511)에 가깝게 위치될 수 있다. 통신 회로(54)는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)로 제공하고(또는 급전하고), 더미 안테나 엘리먼트들은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)로부터 간접적으로 급전될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로 정의 또는 해석될 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)과 전자기적으로 커플링되어 방사체의 일부로 동작할 수 있고, 방사 특성을 조정할 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 안테나 모듈(5)의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 안테나 모듈(5)을 통해 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 대역폭(bandwidth)을 확장시키거나 서로 다른 주파수 대역들(예: 다중 대역) 형성할 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 전자기적 노이즈를 줄여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, the printed
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)과 물리적으로 분리된 복수의 급전 안테나 엘리먼트들(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다(예: 적층형 패치 구조). 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)을 포함하는 하나의 패턴 층은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들을 포함하는 하나의 패턴 층보다 제 1 면(511)에 가깝게 위치될 수 있다. 통신 회로(54)는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로 제공하고(또는 급전하고), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로부터 간접적으로 급전될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521,522, 523, 524, 525)은 복수의 더미 안테나 엘리먼트들로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the printed
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접착 물질)을 통해 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)에 배치될 수 있다. 통신 회로(54)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 배선들(또는 전기적 경로들)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)를 포함할 수 있다. 통신 회로(54)는, 예를 들어, 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 인쇄 회로 기판(510)과는 다른 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 상기 다른 인쇄 회로 기판은, 예를 들어, 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 도 7 및 8의 제 1 인쇄 회로 기판(74)일 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(54)는 안테나 모듈(5)에서 생략될 수 있다.According to various embodiments,
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(54)는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 7 및 8의 제 1 인쇄 회로 기판(74))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호(예: 밀리미터파)로 업 컨버팅할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(54)는 안테나 어레이(52)를 통해 수신한 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 7 및 8의 제 1 인쇄 회로 기판(74))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)을 통해 실질적으로 동일한 주파수 대역(또는 주파수)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)을 통해 약 3GHz 내지 약 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(55)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접착 물질)을 통해 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)에 배치될 수 있다. 전력 관리 회로(55)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 배선들(또는 전기적 경로들)을 통해 통신 회로(54), 또는 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 다양한 다른 구성 요소들(예: 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(55)는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(55)는 인쇄 회로 기판(510)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 7 및 8의 제 1 인쇄 회로 기판(74))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 회로(55)는 안테나 모듈(5)에서 생략될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))(예: 도 10의 연성 인쇄 회로 기판(1000))과 같은 전기적 연결 부재(별도로 도시하지 않음)를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 7 및 8의 제 1 인쇄 회로 기판(74))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재(별도로 도시하지 않음)의 일단부는 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)에 배치된 커넥터(예: FPCB 커넥터)(별도로 도시하지 않음)와 전기적으로 연결되고, 전기적 연결 부재의 타단부는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 7 및 8의 제 1 인쇄 회로 기판(74))에 배치된 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 전기적 연결 부재(별도로 도시하지 않음)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접착 물질)을 통해 제 2 면(512)에 제공된 도전성 단자들(예: 랜드들(lands) 또는 동박 패드들)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 통신 회로(54) 및/또는 전력 관리 회로(55) 중 적어도 하나를 감싸는 차폐 부재(또는 전자기 차폐 부재)(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재는 통신 회로(54) 및/또는 전력 관리 회로(55)에 관한 전자기 간섭(예: 전자기적 노이즈)을 줄일 수 있다. 차폐 부재는, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI(electromagnetic interference) 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 차폐 부재는 다양한 차폐 시트로 제공될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 주파수 조정 회로(또는 매칭 회로)(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로는, 예를 들어, 튜너(tuner), 또는 수동 소자(passive element)를 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로는 임피던스 정합하거나, 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 1 전기적 경로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(521) 및 통신 회로(54)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 전기적 경로는 전자기 신호가 전달되는 '제 1 전송 선로' 또는 '제 1 급전 선로'로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 1 전기적 경로로부터 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)가 전달되는 부분은 제 1 급전부(FP1)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 전기적 경로, 또는 제 1 전기적 경로 중 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 연결된 부분은 '제 1 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 1 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 1 급전 포인트'로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 급전부(FP1)(또는, 제 1 전기적 경로 또는 제 1 급전 포인트)로 통신 회로(54)가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 1 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the portion of the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C) 및 제 1 에지(E1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)이 제 2 방향(502)으로 제 1 에지(E1)로부터 이격된 거리 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)이 제 2 에지(E2)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)이 제 3 방향(503)으로 제 3 에지(E3)로부터 이격된 거리 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)이 제 4 에지(E4)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)보다 제 1 에지(E1)에 가깝게 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 급전부(FP1)는 제 1 에지(E1)에 실질적으로 위치될 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the first power feeder FP1 may be substantially located at the first edge E1 (not separately shown).
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 2 전기적 경로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(521) 및 통신 회로(54)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 전기적 경로는 전자기 신호가 전달되는 '제 2 전송 선로' 또는 '제 2 급전 선로'로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)가 전달되는 부분은 제 2 급전부(FP2)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 전기적 경로, 또는 제 2 전기적 경로 중 제 2 안테나 엘리먼트(521)와 연결된 부분은 '제 2 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 2 급전 포인트'로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 2 급전부(FP2)(또는, 제 2 전기적 경로 또는 제 2 급전 포인트)로 통신 회로(54)가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 2 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the portion of the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 급전부(FP2)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C) 및 제 3 에지(E3) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 급전부(FP2)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)보다 제 3 에지(E3)에 가깝게 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)는 제 3 에지(E3)에 실질적으로 위치될 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the second power feeder FP2 may be substantially located at the third edge E3 (not separately shown).
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1) 및 제 2 급전부(FP2)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)을 기준으로 실질적으로 90도의 각도를 이룰 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 2 방향(502)으로 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)으로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 3 방향(503)으로 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)으로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 2 방향(502)으로 제 1 에지(E1)로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 3 방향(503)으로 제 3 에지(E3)로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 1 전기적 경로를 통해 제 1 급전부(FP1)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 제 1 선형 편파(linear polarization)의 전자기파가 방사될 수 있다. 통신 회로(54)가 제 1 급전부(FP1)로 전자기 신호를 제공하면, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 상의 전류 경로(또는 표면 전류의 분포)에 의해 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파의 전자기파가 방사될 수 있다. 제 1 선형 편파는 제 1 편파 방향으로 진동하면서 진행하는 전자기파일 수 있다. 제 1 선형 편파는 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는(또는 전송되는) 전자기파의 진행 방향(또는 전송 방향)에 대한 전기장의 극성 방향으로 해석될 수 있다. 제 1 편파 방향은 전기장이 진동하는 방향(또는, 전기장의 벡터와 평행한 방향)이고, 전자기파의 진행 방향과 수직할 수 있다. 전자기파의 진행 방향은 평평한 플레이트(또는 플레인) 형태의 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 평면이 향하는 방향(예: 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(501))일 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 제 1 급전 시 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는 제 1 선형 편파의 제 1 편파 방향은 실질적으로 제 2 방향(502)일 수 있다.According to one embodiment, the first polarization direction of the first linear polarized wave radiated from the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 2 전기적 경로를 통해 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 안테나 엘리먼트(5215)로부터 제 2 선형 편파를 갖는 전자기파호가 방사될 수 있다. 통신 회로(54)가 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호를 제공하면, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 상의 전류 경로(또는 표면 전류의 분포)에 의해 제 2 편파 방향을 갖는(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파의 전자기파가 방사될 수 있다. 제 2 편파 방향은 전자기파의 진행 방향(예: -z 축 방향)과 수직할 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 제 2 급전 시 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는 제 2 선형 편파의 제 2 편파 방향은 실질적으로 제 3 방향(503)일 수 있다.According to one embodiment, the second polarization direction of the second linear polarization radiated from the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 급전부(FP1)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C) 및 제 2 에지(E2) 사이에 위치될 수 있다(별도로 도시하지 않음). 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1) 및 제 2 급전부(FP2)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)을 기준으로 실질적으로 90도의 각도를 이룰 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 2 방향(502)으로 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)으로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 3 방향(503)으로 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)으로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 2 방향(502)으로 제 2 에지(E2)로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 3 방향(503)으로 제 3 에지(E3)로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, the first power feeder FP1 may be located between the center C and the second edge E2 of the first antenna element 521 (not separately shown). When viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C) 및 제 4 에지(E4) 사이에 위치될 수 있다(별도로 도시하지 않음). 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1) 및 제 2 급전부(FP2)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)을 기준으로 실질적으로 90도의 각도를 이룰 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 2 방향(502)으로 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)으로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 3 방향(503)으로 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)으로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 2 방향(502)으로 제 1 에지(E1)로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 3 방향(503)으로 제 4 에지(E4)로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, the second power feeder FP2 may be located between the center C and the fourth edge E4 of the first antenna element 521 (not separately shown). When viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 급전부(FP1) 및 제 2 급전부(FP2)를 대체하는 하나의 급전부가 제공될 수 있다. 하나의 급전부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1) 및 제 3 에지(E3)가 만나는 제 1 코너(예: 제 1 꼭짓점), 제 2 에지(E2) 및 제 3 에지(E3)가 만나는 제 2 코너(예: 제 2 꼭짓점), 제 2 에지(E2) 및 제 4 에지(E4)가 만나는 제 3 코너(예: 제 3 꼭짓점), 또는 제 1 에지(E1) 및 제 4 에지(E4)가 만나는 제 4 코너(예: 제 4 꼭짓점)에 실질적으로 위치될 수 있다. 다른 예를 들어, 하나의 급전부는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C) 및 제 1 코너 사이, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C) 및 제 2 코너 사이, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C) 및 제 3 코너 사이, 또는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C) 및 제 4 코너 사이에 위치될 수 있다. 통신 회로(54)가 급전부로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는 선형 편파는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 방향(502) 또는 제 3 방향(503)과 실질적으로 45도의 각도를 이루는 대각선 방향(diagonal direction)과 실질적으로 평행한 편파 방향을 가질 수 있다. 대각선 방향의 편파 방향을 갖는 선형 편파는 제 2 방향(502)과 평행한 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 편파 성분 및 제 3 방향(503)과 평행한 제 2 편파 성분이 합성된 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, one power feeder may be provided to replace the first power feeder (FP1) and the second power feeder (FP2). One feeder is, for example, a first corner (e.g., a first corner where the first edge E1 and the third edge E3 meet when viewed from above on the
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 안테나 엘리먼트(521)는 제 1 에지(E1)에 제공된 제 1 노치, 제 2 에지(E2)에 제공된 제 2 노치, 제 3 에지(E3)에 제공된 제 3 노치, 및/또는 제 4 에지(E4)에 제공된 제 4 노치를 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)은 제 1 노치 및 제 2 노치 사이에 위치되고, 제 1 노치 및 제 2 노치는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)은 제 3 노치 및 제 4 노치 사이에 위치되고, 제 3 노치 및 제 4 노치는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, the
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 안테나 엘리먼트(521)는, 제 1 에지(E1) 및 제 3 에지(E3)가 만나는 제 1 코너에 제공된 제 5 노치, 제 2 에지(E2) 및 제 3 에지(E3)가 만나는 제 2 코너에 제공된 제 6 노치, 제 2 에지(E2) 및 제 4 에지(E4)가 만나는 제 3 코너에 제공된 제 7 노치, 및/또는 제 1 에지(E1) 및 제 4 에지(E4)가 만나는 제 4 코너에 제공된 제 8 노치를 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)은 제 5 노치 및 제 7 노치 사이에 위치되고, 제 5 노치 및 제 7 노치는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)은 제 6 노치 및 제 8 노치 사이에 위치되고, 제 6 노치 및 제 8 노치는 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, the
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 형태 및 급전부의 위치는 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하여 선형 편파를 방사할 수 있도록 다양하게 제공될 수 있다. 선형 편파는 서로 수직하는 편파 방향을 각각 갖는 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분이 합성된 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, the shape of the
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 형태 및 급전부의 위치는 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하여 원형 편파를 방사할 수 있도록 다양하게 제공될 수 있다. 원형 편파는 서로 수직하는 편파 방향을 갖는 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분이 합성된 것으로 해석될 수 있다. 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분 사이의 위상 차가 실질적으로 90도인 경우, 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분의 합성은 축비(axial ratio)가 실질적으로 1에 가까운 원형 편파의 특성을 갖는 합성파를 제공할 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, the shape of the
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기(예: 제 1 패치 공진기 또는 제 1 패치 공진부)(또는 제 1 방사부)와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 2 안테나 엘리먼트(522)를 포함하는 제 2 공진기(예: 제 2 패치 공진기 또는 제 2 패치 공진부)(또는 제 2 방사부)를 제공할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 3 안테나 엘리먼트(523)를 포함하는 제 3 공진기(예: 제 3 패치 공진기 또는 제 3 패치 공진부)(또는 제 3 방사부)를 제공할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 4 안테나 엘리먼트(524)를 포함하는 제 4 공진기(예: 제 4 패치 공진기 또는 제 4 패치 공진부)(또는 제 4 방사부)를 제공할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 5 안테나 엘리먼트(525)를 포함하는 제 5 공진기(예: 제 5 패치 공진기 또는 제 5 패치 공진부)(또는 제 5 방사부)를 제공할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module ( 5) may provide a second resonator (eg, a second patch resonator or a second patch resonator) (or a second radiating unit) including the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 안테나 모듈(5)에 대한 빔포밍(beam forming) 시스템(또는 빔포밍 회로)을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 통신 회로(54)에 포함된 빔포밍 시스템은 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)의 위상 또는 진폭을 제어하여 빔 패턴(예: 빔의 형태 및 방향)을 조정할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 빔포밍에 관한 코드북 정보를 기초로, 어플리케이션(또는 프로그램)이 사용하는 주파수(또는 주파수 대역)에 따라 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)로 제공하는(또는 급전하는) 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)의 위상을 결정할 수 있다. 안테나 모듈(5)의 통신 회로(54)는 프로세서의 제어에 따라 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)로 제공하는(또는 급전하는) 전자기 신호의 위상을 조정할 수 있다. 안테나 모듈(5)의 통신 회로(54)는 프로세서의 제어에 따라 안테나 모듈(5)에 포함된 복수의 공진기들(또는 방사부들)(예: 제 1 공진기, 제 2 공진기, 제 3 공진기, 제 4 공진기, 및 제 5 공진기)을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다.According to one embodiment, a processor (e.g.,
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기에 대한 급전 시 제 1 공진기로부터 방사장(또는 전자기장)이 발생될 수 있다. 제 1 공진기로부터 발생된 방사장은, 예를 들어, 제 1 급전 시 제 1 공진기로부터 발생된 제 1 방사장 및/또는 제 2 급전 시 제 1 공진로부터 발생된 제 2 방사장을 포함할 수 있다. 제 1 방사장, 및 제 1 방사장이 제공하는 제 1 빔 패턴은 실질적으로 제 1 편파 방향(예: 실질적으로 제 2 방향(502))을 가지는 제 1 선형 편파에 해당할 수 있다. 제 2 방사장, 및 제 2 방사장이 제공하는 제 2 빔 패턴은 실질적으로 제 2 편파 방향(예: 실질적으로 제 3 방향(503))을 가지는 제 2 선형 편파에 해당할 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(522)를 포함하는 제 2 공진기는 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 방사장을 제공할 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(523)를 포함하는 제 3 공진기는 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 방사장을 제공할 수 있다. 제 4 안테나 엘리먼트(524)를 포함하는 제 4 공진기는 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 방사장을 제공할 수 있다. 제 5 안테나 엘리먼트(525)를 포함하는 제 5 공진기는 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 방사장을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when power is supplied to the first resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기로부터의 방사장, 제 2 안테나 엘리먼트(522)를 포함하는 제 2 공진기로부터의 방사장, 제 3 안테나 엘리먼트(523)를 포함하는 제 3 공진기로부터의 방사장, 제 4 안테나 엘리먼트(524)를 포함하는 제 4 공진기로부터의 방사장, 또는 제 5 안테나 엘리먼트(525)를 포함하는 제 5 공진기로부터의 방사장은 실질적으로 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(501)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 빔 패턴을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the radiation field from the first resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 공진기로부터의 방사장(또는 빔 패턴), 제 2 공진기로부터의 방사장(또는 빔 패턴), 제 3 공진기로부터의 방사장(또는 빔 패턴), 제 4 공진기로부터의 방사장(또는 빔 패턴), 및 제 5 공진기로부터의 방사장(또는 빔 패턴) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 실질적으로 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(501)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있다.According to one embodiment, the radiation field (or beam pattern) from the first resonator, the radiation field (or beam pattern) from the second resonator, the radiation field (or beam pattern) from the third resonator, the radiation field (or beam pattern) from the fourth resonator. beam pattern), and interference (e.g., constructive interference and/or detailed interference) between the radiation fields (or beam patterns) from the fifth resonator substantially in the first direction toward which the
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기에 대한 제 1 급전 시, 제 1 공진기로부터 제 1 편파 방향(예: 제 2 방향(502))을 갖는(또는 제 1 편파 방향으로 진동하는) 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(522)를 포함하는 제 2 공진기에 대한 제 1 급전 시, 제 2 공진기로부터 제 1 편파 방향 갖는(또는 제 1 편파 방향으로 진동하는) 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(523)를 포함하는 제 3 공진기에 대한 제 1 급전 시, 제 3 공진기로부터 제 1 편파 방향 갖는(또는 제 1 편파 방향으로 진동하는) 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 안테나 엘리먼트(524)를 포함하는 제 4 공진기에 대한 제 1 급전 시, 제 4 공진기로부터 제 1 편파 방향 갖는(또는 제 1 편파 방향으로 진동하는) 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 5 안테나 엘리먼트(525)를 포함하는 제 5 공진기에 대한 제 1 급전 시, 제 5 공진기로부터 제 1 편파 방향 갖는(또는 제 1 편파 방향으로 진동하는) 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 1 급전 시, 제 1 공진기로부터의 빔 패턴, 제 2 공진기로부터의 빔 패턴, 제 3 공진기로부터의 빔 패턴, 제 4 공진기로부터의 빔 패턴, 및 제 5 공진기로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(501)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 1 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the first power is supplied to the first resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 공진기에 대한 제 2 급전 시, 제 2 공진기로부터 제 2 편파 방향(예: 제 3 방향(503))을 갖는(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(522)를 포함하는 제 2 공진기에 대한 제 2 급전 시, 제 2 공진기로부터 제 2 편파 방향(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(523)를 포함하는 제 3 공진기에 대한 제 2 급전 시, 제 3 공진기로부터 제 2 편파 방향(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 안테나 엘리먼트(524)를 포함하는 제 4 공진기에 대한 제 2 급전 시, 제 4 공진기로부터 제 2 편파 방향(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 5 안테나 엘리먼트(525)를 포함하는 제 5 공진기에 대한 제 2 급전 시, 제 5 공진기로부터 제 2 편파 방향(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 급전 시, 제 1 공진기로부터의 빔 패턴, 제 2 공진기로부터의 빔 패턴, 제 3 공진기로부터의 빔 패턴, 제 4 공진기로부터의 빔 패턴, 및 제 5 공진기로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(501)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 2 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the second power is supplied to the first resonator including the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 안테나 모듈(5)에 대응하는 RF 윈도우 영역(radio frequency window area)(또는 전자기파 투과 영역)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5)로부터 전송된(또는 방사된) 전자기파는 RF 윈도우 영역을 투과하여 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(3)의 외부로부터 전송된 전자기파는 RF 윈도우 영역을 투과하여 안테나 모듈(5)에 의해 수신(또는 감지)될 수 있다. RF 윈도우 영역은 안테나 모듈(5)의 커버리지(또는 빔 커버리지)(예: 통신 범위)에 적어도 일부 대응하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, RF 윈도우 영역은, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 면(511)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the RF window area may at least partially overlap the
일 실시예에 따르면, RF 윈도우 영역은, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 사이드(331) 중 제 1 면(511)과 적어도 일부 중첩된 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the RF window area includes a portion that at least partially overlaps the
일 실시예에 따르면, RF 윈도우 영역은 비도전성 물질의 유전체 또는 에어 갭(air gap), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 에어 갭은 공기의 유전율을 가진 유전체로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the RF window area may include a dielectric of a non-conductive material, an air gap, or a combination thereof. An air gap can be defined or interpreted as a dielectric with the dielectric constant of air.
일 실시예에 따르면, RF 윈도우 영역은 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능(또는 전파 송수신 성능) 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 구현될 수 있다. RF 윈도우 영역은 안테나 모듈(5)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있는 유전율 가질 수 있다. RF 윈도우 영역은 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있는 유전율을 가지거나, 안테나 방사 성능을 임계 수준 이하로 저하시키지 않는 유전율을 가질 수 있다. RF 윈도우 영역은 안테나 모듈(5)의 커버리지가 확보하고자 하는 범위를 벗어나지 않을 정도의 영향을 미치는 유전율을 가지거나, 안테나 모듈(5)의 커버리지에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the RF window area may be implemented to reduce the impact on the antenna radiation performance (or radio wave transmission and reception performance) or coverage (or beam coverage) of the
일 실시예에 따르면, RF 윈도우 영역의 유전율은 공기의 유전율과의 차이를 줄일 수 있는 값(예: 저유전율)일 수 있다.According to one embodiment, the dielectric constant of the RF window area may be a value (eg, low dielectric constant) that can reduce the difference with the dielectric constant of air.
다양한 실시예에 따르면, RF 윈도우 영역은 유전체 렌즈(dielectric lens)(또는, 전파 렌즈(전자 렌즈)(electromagnetic lens))를 포함하거나, 유전체 렌즈로 동작하도록 구현될 수 있다. 유전체 렌즈는 광학 렌즈가 광파를 굴절시키는 것과 같이 전자기파를 집속 또는 발산시킬 수 있다. 유전체 렌즈는 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능 및/또는 커버리지를 확보하거나 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, the RF window area may include a dielectric lens (or electromagnetic lens) or may be implemented to operate as a dielectric lens. A dielectric lens can focus or diverge electromagnetic waves just as an optical lens refracts light waves. The dielectric lens may secure or improve the antenna radiation performance and/or coverage of the
일 실시예에 따르면, 사이드(33)의 측면 메탈(A)에 포함된 제 1 메탈부(A1)는 안테나 모듈(5)에 대응하여 제공된 오프닝(34)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5)로부터 전송된(또는 방사된) 전자기파는 오프닝(34)을 투과하여 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(3)의 외부로부터 전송된 전자기파는 오프닝(34)을 투과하여 안테나 모듈(5)에 의해 수신(또는 감지)될 수 있다.According to one embodiment, the first metal portion (A1) included in the side metal (A) of the side (33) may include an opening (34) provided in response to the antenna module (5). Electromagnetic waves transmitted (or radiated) from the
일 실시예에 따르면, 제 1 메탈부(A1)의 오프닝(34)은, 오프닝(34)이 생략된 비교 예시 대비, 제 1 메탈부(A1)가 안테나 모듈(5)로부터 방사되는 전자기파에 미치는 영향을 줄여 빔 패턴의 변형(예: 왜곡)을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the opening 34 of the first metal part A1 has a greater effect on the electromagnetic waves radiated from the
이하, '비교 예시'로 지칭하는 것은 본 개시의 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 다양한 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다.Hereinafter, what is referred to as a 'comparative example' is only presented for comparison with the embodiments of the present disclosure, and does not have a prior status with respect to the various embodiments of the present disclosure.
일 실시예에 따르면, 제 1 사이드(333)는 제 1 메탈부(A1)의 오프닝(34)에 배치된 비도전성 물질(예: 폴리머)의 비도전성 부분(35)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 비도전성 부분(35)은 안테나 어레이(52)와 중첩될 수 있다. 비도전성 부분(35)은 안테나 모듈(5)에 대응하는 RF 윈도우 영역에 포함될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)로부터 전송된(또는 방사된) 전자기파는 비도전성 부분(35)을 투과하여 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(3)의 외부로부터 전송된 전자기파는 비도전성 부분(35)을 투과하여 안테나 모듈(5)에 의해 수신(또는 감지)될 수 있다.According to one embodiment, electromagnetic waves transmitted (or radiated) from the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)에 대응하여 제 1 메탈부(A1)에 제공된 오프닝(34)은 관통 홀일 수 있다. 제 1 메탈부(A1)는, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 오프닝(34) 전체를 둘러싸는 주변 도전 영역을 포함할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 주변 도전 영역에 의해 전체적으로 둘러싸인 오프닝(34)은 관통 홀로 해석될 수 있다. 오프닝(3037)의 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, the opening 34 provided in the first metal portion A1 corresponding to the
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(35)은 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능(또는 전파 송수신 성능) 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(35)의 유전율은 공기의 유전율과의 차이를 줄일 수 있는 값(예: 저유전율)일 수 있다.According to one embodiment, the dielectric constant of the
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(35)은 전자 장치(3)의 측면(30C) 일부를 제공할 수 있다. 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 비도전성 부분(35)이 제공하는 일부 표면 영역은 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 제 1 메탈부(A1)가 제공하는 일부 표면 영역과 실질적인 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 사이드(33)는 측면(30C)을 실질적으로 제공하는 다양한 색상 또는 질감의 코팅 층(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 코팅 층은 비도전성 부분(35) 및 제 1 메탈부(A1)가 구분되어 보이는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(35) 및 제 1 메탈부(A1)가 구분되어 보이는 것을 줄이거나 방지하기 위하여, 비도전성 부분(35) 및 제 1 메탈부(A1)는 실질적으로 동일한 색상을 가질 수 있다.According to various embodiments, in order to reduce or prevent the
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 안테나 모듈(5)은 제 2 사이드(332), 제 3 사이드(333), 또는 제 4 사이드(334)에 대응하여 위치될 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, the
전자 장치(3)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(3)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(3)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.The
도 6은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(3)를 나타내는 도면들이다.FIG. 6 is a diagram illustrating an
도 6을 참조하면, 제 1 메탈부(A1)에 제공된 오프닝(34), 및 오프닝(34)에 대응하는 비도전성 부분(35)은 도 3의 예시적 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 변형되어 제공될 수 있다.Referring to FIG. 6, the opening 34 provided in the first metal portion A1 and the
제 1 예시적 실시예(610)에 따르면, 제 1 메탈부(A1)는 제 1 도전성 부분(611), 제 2 도전성 부분(612), 제 1 도전성 부분(611) 및 제 2 도전성 부분(612) 사이의 분절부(613)를 포함할 수 있다. 분절부(613)는 도 3에서 개시된 관통 홀 형태의 오프닝(34)을 대체하는 다른 형태의 오프닝으로 해석될 수 있다. 비도전성 부분(614)은 분절부(613)에 배치될 수 있다. 비도전성 부분(614)은 안테나 모듈(5)(도 3 참조)에 대응하여는 RF 윈도우 영역에 포함될 수 있다.According to the first
제 2 예시적 실시예(620)에 따르면, 제 1 메탈부(A1)는 제 1 노치(623)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)(도 5 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 노치(623)는 전자 장치(3)의 전면(30A)(도 3 참조)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)으로 파인 형태일 수 있다. 제 1 노치(623)는 도 3에서 개시된 관통 홀 형태의 오프닝(34)을 대체하는 다른 형태의 오프닝으로 해석될 수 있다. 비도전성 부분(624)은 제 1 노치(623)에 배치될 수 있다. 비도전성 부분(624)은 안테나 모듈(5)(도 3 참조)에 대응하는 RF 윈도우 영역에 포함될 수 있다.According to the second
제 3 예시적 실시예(630)에 따르면, 제 1 메탈부(A1)는 제 2 노치(633)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)(도 5 참조)의 위에서 볼 때, 제 2 노치(633)는 전자 장치(3)의 후면(30B)(도 3 참조)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 파인 형태일 수 있다. 제 2 노치(633)는 도 3에서 개시된 관통 홀 형태의 오프닝(34)을 대체하는 다른 형태의 오프닝으로 해석될 수 있다. 비도전성 부분(634)은 제 2 노치(633)에 배치될 수 있다. 비도전성 부분(634)은 안테나 모듈(5)(도 3 참조)에 대응하는 RF 윈도우 영역에 포함될 수 있다.According to the third
다양한 실시예에 따르면, 제 1 메탈부(A1)에 제공된 오프닝, 및 오프닝에 대응하는 비도전성 부분은 안테나 모듈(5)의 커버리지에 대응하여 이 밖의 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다.According to various embodiments, the opening provided in the first metal portion A1 and the non-conductive portion corresponding to the opening may be provided in various other forms in accordance with the coverage of the
도 7 및 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(3)의 분해 사시도들(exploded perspective views)이다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체(9)의 사시도이다. 도 10은, 일 실시예에 따른, 프레임(701), 배터리(76), 안테나 모듈 조립체(9), 연성 인쇄 회로 기판(1000), 및 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(1202)의 조합을 나타내는 도면이다. 도 10은 도 8에서 'I'가 가리키는 부분을 적어도 나타낼 수 있다. 도 11은, 일 실시예에 따른, 프레임(701), 안테나 모듈 조립체(9), 및 배터리(76)의 조합을 나타내는 사시도이다.7 and 8 are exploded perspective views of the
도 7, 8, 9, 10, 및 11을 참조하면, 전자 장치(3)는 전면 플레이트(31), 후면 플레이트(32), 사이드(33), 제 1 지지부(71), 제 2 지지부(72), 제 3 지지부(73), 디스플레이 모듈(401), 제 1 인쇄 회로 기판(74), 제 2 인쇄 회로 기판(75), 배터리(76), 안테나 모듈 조립체(9), 제 1 스크류(screw)(S1), 제 2 스크류(S2), 연성 인쇄 회로 기판(1000), 및/또는 제 2 점착 부재(또는 접착 부재)(1202)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(3)는 상기 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 7, 8, 9, 10, and 11, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 전면 플레이트(31) 및 후면 플레이트(32) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 1 지지부(71)는 사이드(33)와 연결될 수 있다. 제 1 지지부(71)는 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 전면 플레이트(31)에 대응하는 제 1 지지면(71A), 및 후면 플레이트(32)에 대응하고 제 1 지지면(71A)과는 반대 편에 제공된 제 2 지지면(71B)을 포함할 수 있다. 전자 장치(3)는 제 1 지지면(71A) 및 전면 플레이트(31) 사이의 제 1 공간(별도로 도시하지 않음), 및 제 2 지지면(71B) 및 후면 플레이트(32) 사이의 제 2 공간(예: 도 12, 13, 14, 15, 및 16의 제 2 공간(1502))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(401)과 같은 구성 요소는 제 1 공간에서 제 1 지지면(71A)에 배치될 수 있다. 제 1 카메라(402), 제 2 카메라(403), 제 3 카메라(404), 제 2 지지부(72), 제 3 지지부(73), 제 1 인쇄 회로 기판(74), 제 2 인쇄 회로 기판(75), 배터리(76), 또는 안테나 모듈 조립체(9)와 같은 구성 요소는 제 2 공간에서 제 2 지지면(71B)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 제 1 지지면(71A)은 하나 이상의 구성 요소들을 안정적으로 배치하거나 지지하기 위한 전면 안착부를 제공할 수 있다. 전면 안착부는 서로 다른 높이의 표면 영역들의 조합으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 제 2 지지면(71B)은 하나 이상의 구성 요소들을 안정적으로 배치하거나 지지하기 위한 후면 안착부를 제공할 수 있다. 후면 안착부는 서로 다른 높이의 표면 영역들의 조합으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71) 및 사이드(33)의 조합은 전자 장치(3)의 프레임(frame)(또는, 프레임 구조(frame structure) 또는 프레임워크(framework))(701)을 제공할 수 있다. 제 1 지지부(71) 및 사이드(33)를 제공하는 일체의 프레임(701)이 제공될 수 있다.According to one embodiment, the combination of the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 적어도 하나의 비도전성 부분들을 포함하는 비도전체(예: 도 12의 비도전체(1401)), 및 비도전체와 연결되고 적어도 하나의 도전성 부분들을 포함하는 도전체(예: 도 12 및 13의 도전체(1402))를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 도전체(예: 도 13의 도전체(1402))는 사이드(33)의 측면 메탈(A)과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the conductor of the first support portion 71 (eg, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 도전체(예: 도 13의 도전체(1402)) 및 사이드(33)의 측면 메탈(A)을 포함하는 일체의 금속 구조가 제공될 수 있다. 제 1 지지부(71)의 도전체 및 사이드(33)의 측면 메탈(A)은 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, an integrated metal structure including the conductor of the first support portion 71 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 비도전체(예: 도 12의 비도전체(1401))는 사이드(33)의 복수의 절연부들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the non-conductor of the first support part 71 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 비도전체(예: 도 12의 비도전체(1401)) 및 사이드(33)의 복수의 절연부들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)을 포함하는 일체의 비금속 구조가 제공될 수 있다. 제 1 지지부(71)의 비도전체 및 사이드(33)의 복수의 절연부들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)은 동일한 비금속 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the non-conductor (e.g.,
일 실시예에 따르면, 디스플레이(401), 제 1 인쇄 회로 기판(74), 제 2 인쇄 회로 기판(75), 또는 배터리(76)과 같은 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 프레임(701) 또는 제 1 지지부(71)에 배치되거나, 프레임(701) 또는 제 1 지지부(71)에 의해 지지될 수 있다.According to one embodiment, electronic components, such as the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 '브라켓(bracket)', '제 1 지지체', '제 1 지지 부재', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 하우징(30)(도 3 참조)의 일부로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(401)은 제 1 지지부(71) 및 전면 플레이트(31) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 모듈(401)은 전면 플레이트(31) 및/또는 제 1 지지부(71)에 배치(또는 결합)될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(401)은 OCA(optical clear resin), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)과 같은 광학용 투명 점착 부재(또는 광학용 투명 점착 물질)를 통해 전면 플레이트(31)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(74) 및 제 2 인쇄 회로 기판(75)은 제 1 지지부(71) 및 후면 플레이트(32) 사이에서 제 1 지지부(71)에 배치(또는 결합)될 수 있다.According to one embodiment, the first printed
일 실시예에 따르면, 배터리(76)는 제 1 지지부(71) 및 후면 플레이트(32) 사이에서 제 1 지지부(71)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(74)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 전자 부품들 중 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(74)에 배치될 수 있다. 복수의 전자 부품들 중 다른 일부는 연성 인쇄 회로 기판 또는 케이블과 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(74)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 전자 부품들은, 예를 들어, 디스플레이 모듈(401), 제 2 마이크 홀(409)(도 3 참조)에 대응하는 제 2 마이크로폰(별도로 도시하지 않음), 제 1 카메라 모듈(402), 제 2 카메라 모듈(403), 제 3 카메라 모듈(404), 제 4 카메라 모듈(405), 제 1 발광 모듈(406)(도 3 참조), 제 1 센서 모듈(407)(도 3 참조), 제 1 키 입력 모듈(412), 또는 제 2 키 입력 모듈(413)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a plurality of electronic components may be electrically connected to the first printed
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(75)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(74)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the second printed
일 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(75)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 전자 부품들 중 일부는 제 2 인쇄 회로 기판(75)에 배치될 수 있다. 복수의 전자 부품들 중 다른 일부는 연성 인쇄 회로 기판 또는 케이블과 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(75)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 마이크 홀(408)에 대응하는 제 1 마이크로폰(별도로 도시하지 않음), 제 1 스피커 홀(410)에 대응하는 제 1 스피커(별도로 도시하지 않음), 제 1 연결 단자(414), 또는 커버 부재(415)에 대응하는 제 2 연결 단자(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a plurality of electronic components may be electrically connected to the second printed
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(74) 및 제 2 인쇄 회로 기판(75)은, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(76)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, the first printed
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(74)은 제 3 사이드(333)(도 3 참조) 및 배터리(76) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 2 인쇄 회로 기판(75)은 제 4 사이드(334)(도 3 참조) 및 배터리(76) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(74)은 제 1 사이드(331) 및 배터리(76) 사이로, 또는 제 2 사이드(332) 및 배터리(75) 사이로 연장된 돌출부(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 돌출부는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적으로 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(75)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, when viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(74) 및 제 2 인쇄 회로 기판(75)를 대체하는 일체의 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음)이 제공될 수 있다. 일체의 인쇄 회로 기판은, 예를 들어, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 3 사이드(333)(도 3 참조) 및 배터리(76) 사이에 위치된 제 1 기판부, 제 4 사이드(334)(도 3 참조) 및 배터리(76) 사이에 위치된 제 2 기판부, 및 제 1 기판부 및 제 2 기판부를 연결하는 제 3 기판부를 포함할 수 있다. 제 3 기판부는, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 1 사이드(331) 및 배터리(76) 사이, 또는 제 2 사이드(332)(도 3 참조) 및 배터리(76) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 부분은 실질적으로 리지드하게 또는 플렉서블하게 구현될 수 있다.According to various embodiments, any printed circuit board (not separately shown) may be provided to replace the first printed
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 인쇄 회로 기판(74) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(75)은 프라이머리(primary) PCB (또는, 메인(main) PCB), 세컨더리(secondary) PCB (또는 서브(sub) PCB), 및/또는 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 프라이머리 PCB 및 세컨더리 PCB는 중첩될 수 있다. 인터포저 기판은 프라이머리 PCB 및 세컨더리 PCB 사이에 배치될 수 있고, 프라이머리 PCB 및 세컨더리 PCB를 전기적으로 연결할 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, the first printed
일 실시예에 따르면, 배터리(76)는 전자 장치(3)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)에 포함된 도전체(별도로 도시하지 않음)는 전자기 차폐(electromagnetic shielding)를 할 수 있다. 제 1 지지부(71)에 포함된 도전체는 디스플레이 모듈(401), 제 1 인쇄 회로 기판(74), 제 2 인쇄 회로 기판(75), 배터리(76), 또는 이 밖의 다양한 전기적 구성 요소들에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 1 지지부(71)에 포함된 도전체는 어느 두 구성 요소들 간의 전자기적 영향을 줄이거나 방지할 수 있다.According to one embodiment, a conductor (not separately shown) included in the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)에 포함된 도전체(별도로 도시하지 않음)는 제 1 지지부(71) 및 제 1 인쇄 회로 기판(74) 사이에 위치된 가요성 도전체(또는, 가요성 도전부 또는 가요성 도전 부재)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(74)에 포함된 제 1 그라운드 플레인(ground plane)(또는 제 1 그라운드 영역)(별도로 도시하지 않음)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전 부재는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 구조), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the conductor (not separately shown) included in the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)에 포함된 도전체(별도로 도시하지 않음)는 제 1 지지부(71) 및 제 2 인쇄 회로 기판(75) 사이에 위치된 가요성 도전체(또는, 가요성 도전부 또는 가요성 도전 부재)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(75)에 포함된 제 2 그라운드 플레인(또는 제 2 그라운드 영역)(별도로 도시하지 않음)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the conductor (not separately shown) included in the
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(74)의 제 1 그라운드 플레인 및 제 2 인쇄 회로 기판(75)의 제 2 그라운드 플레인은 제 1 인쇄 회로 기판(74) 및 제 2 인쇄 회로 기판(75)을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)(별도로 도시하지 않음)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first ground plane of the first printed
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)에 포함된 도전체(별도로 도시하지 않음), 제 1 인쇄 회로 기판(74)의 제 1 그라운드 플레인(별도로 도시하지 않음), 및 제 2 인쇄 회로 기판(75)의 제 2 그라운드 플레인(별도로 도시하지 않음)의 조합은 전자 장치(3)의 그라운드(또는 그라운드 구조체)로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, a conductor (not separately shown) included in the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지부(또는, 제 2 지지체, 제 2 지지 부재, 또는 제 2 지지 구조)(72)는 제 1 지지부(71) 및 후면 플레이트(32) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(74)의 적어도 일부는 제 1 지지부(71) 및 제 2 지지부(72) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지부(72)는 제 1 인쇄 회로 기판(74)을 보호할 수 있다. 제 2 지지부(72)는 스크류 체결 또는 이 밖의 다양한 방식을 통해 제 1 지지부(71) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(74)과 결합될 수 있다. According to one embodiment, the second support (or second support, second support member, or second support structure) 72 may be located between the
일 실시예에 따르면, 제 3 지지부(또는, 제 3 지지체, 제 3 지지 부재, 또는 제 3 지지 구조)(73)는 제 1 지지부(71) 및 후면 플레이트(32) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(75)의 적어도 일부는 제 1 지지부(71) 및 제 3 지지부(73) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지부(73)는 제 2 인쇄 회로 기판(75)을 보호할 수 있다. 제 3 지지부(73)는 스크류 체결 또는 이 밖의 다양한 방식을 통해 제 1 지지부(71) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(75)과 결합될 수 있다.According to one embodiment, the third support (or third support, third support member, or third support structure) 73 may be located between the
일 실시예에 따르면, 제 3 지지부(73)는, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 배터리(76)를 사이에 두고 제 2 지지부(72)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 프레임(701)은 전자 장치(3)의 '프론트 케이스(front case)'로, 제 2 지지부(72) 및/또는 제 3 지지부(73)는 전자 장치(3)의 '리어 케이스(rear case)'로 정의 또는 해석될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지부(72) 및/또는 제 3 지지부(73)는 하우징(30)(도 3 참조)의 일부로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지부(72) 및 제 3 지지부(73)를 대체하는 일체의 지지부(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다.According to various embodiments, an integrated support part (not separately shown) may be provided to replace the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지부(72) 또는 제 3 지지부(73)는 금속 물질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 사이드(33)에 포함된 적어도 하나의 도전부(예: 제 1 도전부(A1), 제 2 도전부(A2), 제 3 도전부(A3), 제 4 도전부(A4), 또는 제 5 도전부(A5))는 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다. 사이드(33)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 제 1 인쇄 회로 기판(74)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, at least one conductive part included in the side 33 (e.g., a first conductive part (A1), a second conductive part (A2), a third conductive part (A3), and a fourth conductive part ( A4), or the fifth conductive portion A5) may be configured to operate as an antenna radiator. At least one conductive portion included in the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지부(72) 또는 제 3 지지부(73)는 비금속 물질의 비도전체(별도로 도시하지 않음), 및 비도전체에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 패턴은, 예를 들어, LDS(laser direct structuring)를 통해 비도전체에 배치될 수 있다. LDS는 레이저를 이용하여 비도전체에 패턴을 도안하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 제 2 지지부(72) 또는 제 3 지지부(73)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다. 제 3 지지부(73)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(74)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 사이드(33)에 포함된 적어도 하나의 도전부, 또는 제 2 지지부(72) 또는 제 3 지지부(73)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴)를 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a wireless communication circuit (e.g., the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(9)는 안테나 모듈(5) 및 안테나 모들 브라켓(8)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 안테나 모듈 브라켓(8)에 배치 또는 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)을 통해 안테나 모듈 브라켓(8)에 배치 또는 결합될 수 있다. 예를 들어, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프가 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8)에 사이에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 스크류(별도로 도시하지 않음)를 통해 안테나 모듈 브라켓(8)에 배치 또는 결합될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 스냅 핏(snap-fits)을 통해 안테나 모듈 브라켓(8)에 배치 또는 결합될 수 있다. 안테나 모듈 브라켓(8)은, 예를 들어, 하나 이상의 후크들(hooks)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 후크들은 안테나 모듈(5)이 안테나 모듈 브라켓(8)으로부터 이탈되지 않도록 안테나 모듈(5)과 체결될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)은 안테나 모듈(5) 및 제 1 지지부(71)를 연결하는 지지체(또는 지지 부재) 또는 연결체(또는 연결 부재)일 수 있다. 안테나 모듈(5)은 안테나 모듈 브라켓(8)을 통해 제 1 지지부(71)와 안정적으로 및 견고하게 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격에 대하여, 안테나 모듈 브라켓(8)은 외부 충격이 안테나 모듈(5)에 미치는 영향을 줄이거나 방지할 수 있다.According to one embodiment, in response to external shock due to reasons such as dropping the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(9)는 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8) 사이에 배치된 가요성 물질의 가요성 부재(또는 탄성 물질의 탄성 부재)(별도로 도시하지 않음) 또는 완충 물질의 완충 부재(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 가요성 부재(또는 탄성 부재) 또는 완충 부재는 전자 장치(3)의 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격이 안테나 모듈(5)에 미치는 영향을 줄이거나 방지할 수 있다. 가요성 부재(또는 탄성 부재) 또는 완충 부재는 전자 장치(3)의 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격에 대하여 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8)이 분리되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8) 사이에 배치된 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)은 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8)을 결합할 뿐만 아니라, 외부 충격이 안테나 모듈(5)에 미치는 영향을 줄이거나 방지할 수 있다. 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8) 사이에 배치된 점착 물질(또는 접착 물질)은 완충 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, an adhesive material (or adhesive material) (not separately shown) disposed between the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 안테나 모듈 조립체(9) 및 제 1 지지부(71) 사이에 가요성 물질의 가요성 부재(또는 탄성 물질의 탄성 부재)(별도로 도시하지 않음) 또는 완충 물질의 완충 부재(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 가요성 부재(또는 탄성 부재) 또는 완충 부재는 전자 장치(3)의 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격이 안테나 모듈(5)에 미치는 영향을 줄이거나 방지할 수 있다. 가요성 부재(또는 탄성 부재) 또는 완충 부재는 전자 장치(3)의 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격에 대하여 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8)이 분리되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(9)는 제 1 지지부(71) 및 후면 플레이트(32) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)은 하나 이상의 벤디드(bended) 부분을 포함하는 일체의 금속체(또는 금속 구조)로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)은 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 가공 방식을 통해 구현될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)은 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 안테나 모듈 브라켓(8)은 이 밖의 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)은 스크류 체결을 통해 제 1 지지부(71)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)은 제 1 스크류(S1)에 대응하는 제 1 스크류 홀(H1), 및/또는 제 2 스크류 홀(S2)에 대응하는 제 2 스크류 홀(H2)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 스크류 홀(H1)에 대응하는 제 1 스크류 체결부(또는 제 1 보스(boss))(SF1), 및/또는 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 스크류 홀(H2)에 대응하는 제 2 스크류 체결부(또는 제 2 보스)(SF2)를 포함할 수 있다. 스크류 체결부는 스크류의 수 나사부(male thread)와 체결 가능한 암 나사부(female thread)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)은 제 1 부분(81), 제 2 부분(82), 제 3 부분(83), 제 1 인서트(insert)(801), 및/또는 제 2 인서트(802)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 제 1 부분(81)에 배치 또는 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 부분(81)은 안테나 모듈(5)의 제 2 면(512)(도 5 참조)에 배치된 구성 요소(예: 통신 회로(54) 또는 전력 관리 회로(55))가 위치될 수 있는 오프닝(별도로 도시하지 않음) 또는 리세스(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 부분(82)은 제 1 부분(81)으로부터 연장될 수 있다. 제 2 부분(82)은 제 1 스크류 홀(H1)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 3 부분(83)은 제 1 부분(81)으로부터 연장될 수 있다. 제 3 부분(83)은 제 2 스크류 홀(H2)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 부분(82)이 제 1 스크류(S1)를 통해 제 1 지지부(71)의 제 1 스크류 체결부(SF1)와 결합되고, 제 3 부분(83)이 제 2 스크류(S2)를 통해 제 1 지지부(71)의 제 2 스크류 체결부(SF2)와 결합되면, 제 1 지지부(71) 및 제 1 부분(81) 간의 상대적 위치는 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)이 사이드(33)의 비도전성 부분(35)을 향하게 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 스크류 홀(H1)을 포함하는 제 2 부분(82)이 제 1 부분(81)으로부터 연장된 상대적 위치, 및 제 2 스크류 홀(H2)을 포함하는 제 3 부분(83)이 제 1 부분(81)로부터 연장된 상대적 위치는, 전자 장치(3)의 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격에 대하여, 안테나 모듈(5)이 배치된 제 1 부분(81)이 안정적으로 유지될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the relative position of the
일 실시예에 따르면, 제 2 부분(82) 및 제 3 부분(83)은, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때 또는 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(5)을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능 또는 커버리지에 미치는 영향을 줄이기 위하여, 안테나 모듈 브라켓(8)(또는 제 1 부분(81))은, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 면(511)의 앞으로 연장되어 제 1 면(511) 또는 안테나 어레이(52)와 중첩되지 않도록 구현될 수 있다.According to one embodiment, in order to reduce the impact on the antenna radiation performance or coverage of the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)은 제 1 부분(81)으로부터 연장된 제 4 부분(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 제 4 부분은 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)에 대하여 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(+x 축 방향)으로 돌출될 수 있다. 제 4 부분은 제 1 면(511)과 예각 또는 직각을 이룰 수 있다. 제 4 부분이 제 1 면(511)과 예각 또는 예각을 이루는 경우, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 4 부분은 제 1 면(511) 또는 안테나 어레이(52)와 중첩될 수 있다. 제 4 부분은 안테나 모듈(5)로부터 방사된 전자기파(또는 전자기파 에너지)에 영향을 미쳐 커버리지(또는 빔 커버리지)를 변경할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(5)로부터 방사된 전자기파는 제 4 부분에 의해 반사되어 그 진행 방향이 변경될 수 있고, 이를 기초로 하는 커버리지가 제공될 수 있다. 제 4 부분은 '반사기(reflector)'로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 4 부분은 복수의 오프닝들을 더 포함할 수 있다. 복수의 오프닝들은 안테나 모듈(5)로부터 방사된 전자기파(또는 전자기파 에너지)의 일부가 통과될 수 있도록 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 오프닝들은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)과 일대일로 대응하여 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 안테나 모듈 브라켓(8)은 제 4 부분에 포함된 복수의 오프닝들에 배치된 비도전성 유전 물질을 더 포함할 수 있다. 비도전성 유전 물질은 안테나 방사 성능 또는 커버리지에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 유전 물질은, 예를 들어, 저유전율 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the fourth portion of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 메탈부(A1)에 제공된 오프닝, 및 오프닝에 대응하는 비도전성 부분은 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 4 부분의 조합에 의해 제공되는 커버리지에 대응하여 커버리지에 미치는 영향을 줄일 수 있는 다양한 다른 다른 형태(예: 도 6의 예시적 실시예(610, 620, 또는 630) 참조)로 제공될 수 있다.According to various embodiments, the opening provided in the first metal portion A1 and the non-conductive portion corresponding to the opening are provided in the coverage provided by the combination of the
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(1000)은 안테나 모듈(5) 및 제 1 인쇄 회로 기판(74))를 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the flexible printed
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 안테나 모듈 브라켓(8)에 배치된 커넥터(56)를 포함할 수 있다. 커넥터(56)는 안테나 구조체(51)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(1000)은 커넥터(56)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 안테나 모듈 조립체(9)에 대응하는 리세스(R)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈 조립체(9)는 리세스(R)에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 제 1 벽(W1) 및 제 2 벽(W2)을 포함할 수 있다. 제 1 벽(W1) 및 제 2 벽(W2)은 후면 플레이트(32)로 향하는 방향으로 연장된 돌출부의 형태로 제공될 수 있다. 제 1 벽(W1)은 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)이 향하는 방향으로 제 2 벽(W2)으로부터 이격될 수 있다. 제 1 지지부(71)의 리세스(R)는 제 1 벽(W1) 및 제 2 벽(W2) 사이의 이격 공간을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5)은 제 1 벽(W1) 및 제 2 벽(W2) 사이에 삽입될 수 있다. 안테나 모듈 브라켓(8) 중 안테나 모듈(5)이 배치된 제 1 부분(81)은 제 1 벽(W) 및 제 2 벽(W2) 사이에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 벽(W1)은 제 1 면(511)과 중첩될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 제 1 벽(W1)은 제 1 사이드(331)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the first wall (W1) may be combined with the first side (331).
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 비도전성 부분(35)은 제 1 벽(W1)과 중첩될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 제 1 벽(W1)은 안테나 모듈(5)의 RF 윈도우 영역에 포함될 수 있다. 제 1 벽(W1)은 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5)로부터 전송된(또는 방사된) 전자기파는 제 1 벽(W1) 및 비도전성 부분(35)을 투과하여 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(3)의 외부로부터 전송된 전자기파는 비도전성 부분(35) 및 제 1 벽(W1)을 투과하여 안테나 모듈(5)에 의해 수신(또는 감지)될 수 있다.According to one embodiment, the first wall W1 may be included in the RF window area of the
일 실시예에 따르면, 제 1 벽(W1)은 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능(또는 전파 송수신 성능) 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the first wall W1 may have a dielectric constant that can reduce the influence on the antenna radiation performance (or radio wave transmission/reception performance) or coverage (or beam coverage) of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 벽(W1)은 제 1 지지부(71)와는 별개의 요소로서 제 1 사이드(331)의 일부로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the first wall W1 is a separate element from the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)의 제 2 면(512)(도 5 참조)의 위에서 볼 때, 제 2 벽(W2)은 제 2 면(512)과 중첩될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 제 2 벽(W2)은 안테나 모듈(5)을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the second wall W2 may support the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)에 포함된 제 1 부분(81)의 일부는 안테나 모듈(5) 및 제 2 벽(W2) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, part of the
일 실시예에 따르면, 제 2 벽(W2)은 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 부분(81)을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the second wall W2 may support the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(9)는, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 1 사이드(331) 및 배터리(76) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 제 2 지지면(71B)은 배터리 안착부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 배터리 안착부는 배터리(76)가 끼워 맞춰져 수용될 수 있는 리세스를 제공할 수 있다. 배터리(76)는 전면 플레이트(31)로 향하는 배터리 전면(별도로 도시하지 않음), 후면 플레이트(32)로 향하는 배터리 후면(76B), 및 배터리 전면 및 배터리 후면(76B)을 연결하는 배터리 측면(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 배터리 안착부는, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 배터리 측면을 적어도 일부 둘러싸는 배터리 지지 벽(BW)(도 10 참조)포함할 수 있다. 배터리 안착부는 제 1 지지부(71)의 제 2 지지면(71B) 중 배터리 지지 벽(BW)으로 둘러싸인 리세스를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 벽(W2)은 배터리 지지 벽(BW)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the second wall W2 may be part of the battery support wall BW.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 제 3 면(710)을 포함할 수 있다. 제 3 면(710)은 사이드(33)를 따라 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 3 면(710)은 사이드(33)와 이웃하여 위치될 수 있다. 제 3 면(710)은 사이드(33)가 제공하는 표면 및 제 1 지지부(71)가 제공하는 표면 사이의 경계로부터 연장될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 제 3 면(710)은 제 1 표면 영역(711), 제 2 표면 영역(712), 및/또는 제 3 표면 영역(713)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 면(710)의 제 1 표면 영역(711)은 사이드(33)가 제공하는 표면 및 제 1 지지부(71)가 제공하는 표면 사이의 경계와 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 면(710)의 제 1 표면 영역(711)은 실질적으로 후면 플레이트(32)로, 또는 도 3의 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향으로 향하는 평면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 면(710)의 제 1 표면 영역(711)은 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)과 실질적으로 수직하는 평면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71) 및 후면 플레이트(32)를 결합하는 점착 물질의 제 2 점착 부재(또는 접착 물질의 제 2 접착 부재)(1202)는 제 3 면(710)의 제 1 표면 영역(711)에 적어도 일부 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second adhesive member (or second adhesive member of adhesive material) 1202 of adhesive material that couples the
일 실시예에 따르면, 제 1 스크류 체결부(SF1)는 제 3 면(710)의 제 2 표면 영역(712)에 대응하여 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first screw fastening part SF1 may be provided corresponding to the
일 실시예에 따르면, 제 3 면(710)의 제 2 표면 영역(712)은 실질적으로 후면 플레이트(32)로, 또는 도 3의 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향으로 향하는 평면을 포함할 수 있다. 제 2 표면 영역(712)은 제 1 표면 영역(711)과 실질적으로 평행하는 평면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 면(710)의 제 2 표면 영역(712)은 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)과 실질적으로 수직하는 평면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 1 스크류 홀(H1)을 포함하는 제 2 부분(82)은, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 3 면(710)의 제 2 표면 영역(712)과 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 1 스크류 홀(H1)을 포함하는 제 2 부분(82)은 실질적으로 평평한 플레이트 형태일 수 있다. 제 2 부분(82)은 제 3 면(710)의 제 2 표면 영역(712)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 1 스크류 홀(H1)을 포함하는 제 2 부분(82)은 안테나 모듈 브라켓(8) 중 안테나 모듈(5)이 배치된 제 1 부분(81)으로 휘어져 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 후면(30B)(도 3 참조)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로, 제 3 면(710)의 제 1 표면 영역(711)은 제 3 면(710)의 제 2 표면 영역(712)보다 높게 제공될 수 있다. 제 1 표면 영역(711)은 제 2 표면 영역(712)보다 후면 플레이트(32)와 더 가까울 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 표면 영역(712)은 안테나 모듈(8) 중 제 1 스크류 홀(H1)을 포함하는 제 2 부분(82)이 끼워 맞춰질 수 있는 리세스를 제공할 수 있다.According to one embodiment, in the direction in which the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 후면(30B)(도 3 참조)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 제 2 표면 영역(712)이 제 1 표면 영역(711)보다 낮게 제공되는 것은, 제 1 스크류(S1)의 헤드(head)(S11)가 후면 플레이트(32)를 가압하지 않도록 후면 플레이트(32)으로부터 이격될 수 있게 할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 스크류 체결부(SF2)는 제 3 면(710)의 제 3 표면 영역(713)에 대응하여 제공될 수 있다.According to one embodiment, the second screw fastening part SF2 may be provided corresponding to the
일 실시예에 따르면, 제 3 면(710)의 제 3 표면 영역(713)은 실질적으로 후면 플레이트(32)로, 또는 도 3의 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향으로 향하는 평면을 포함할 수 있다. 제 3 표면 영역(713)은 제 1 표면 영역(711)과 실질적으로 평행하는 평면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 면(710)의 제 3 표면 영역(713)은 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)과 실질적으로 수직하는 평면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 2 스크류 홀(H2)을 포함하는 제 3 부분(83)은, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 3 면(710)의 제 3 표면 영역(713)과 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 2 스크류 홀(H2)을 포함하는 제 3 부분(83)은 실질적으로 평평한 플레이트 형태일 수 있다. 제 3 부분(83)은 제 3 면(710)의 제 3 표면 영역(713)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 2 스크류 홀(H2)을 포함하는 제 3 부분(83)은 안테나 모듈 브라켓(8) 중 안테나 모듈(5)이 배치된 제 1 부분(81)으로 휘어져 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 후면(30B)(도 3 참조)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로, 제 3 면(710)의 제 1 표면 영역(711)은 제 3 면(710)의 제 3 표면 영역(713)보다 높게 제공될 수 있다. 제 1 표면 영역(711)은 제 3 표면 영역(713)보다 후면 플레이트(32)와 더 가까울 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 3 표면 영역(713)은 안테나 모듈(8) 중 제 2 스크류 홀(H2)을 포함하는 제 3 부분(83)이 끼워 맞춰질 수 있는 리세스를 제공할 수 있다.According to one embodiment, in the direction in which the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 후면(30B)(도 3 참조)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 제 3 표면 영역(713)이 제 1 표면 영역(711)보다 낮게 제공되는 것은, 제 2 스크류(S2)의 헤드(S21)가 후면 플레이트(32)를 가압하지 않도록 후면 플레이트(32)으로부터 이격될 수 있게 할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 스크류 홀(H1) 및 제 2 스크류 홀(H2)은, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 2 방향(502)(예: y 축 방향)으로 정렬될 수 있다.According to one embodiment, the first screw hole H1 and the second screw hole H2 of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 제 1 스크류 체결부(SF1)가 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 스크류 홀(H1)에 끼워 맞춰지는 결합 구조(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a coupling structure (not separately shown) is provided in which the first screw fastening portion (SF1) of the first support portion (71) is fitted into the first screw hole (H1) of the antenna module bracket (8). It can be.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 제 2 스크류 체결부(SF2)가 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 스크류 홀(H2)에 끼워 맞춰지는 결합 구조(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a coupling structure (not separately shown) is provided in which the second screw fastening portion (SF2) of the first support portion (71) is fitted into the second screw hole (H2) of the antenna module bracket (8). It can be.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 면(710)의 제 2 표면 영역(712)은 제 3 면(710)의 제 1 표면 영역(711)과 둔각을 이루거나 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)과 예각을 이루는 제 1 경사면(별도로 도시하지 않음)으로 제공될 수 있다. 제 1 스크류 체결부(SF1)는 제 1 경사면에 위치될 수 있다. 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 1 스크류 홀(H1)을 포함하는 제 2 부분(82)은 제 1 경사면에 대응하도록 안테나 모들 브라켓(8)의 제 1 부분(81)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(81)에 대한 제 2 부분(82)의 벤디드 각도는 도시된 예시의 각도(예: 약 90도)보다 각도(예: 둔각)로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 3 면(710)의 제 3 표면 영역(713)은 제 3 면(710)의 제 1 표면 영역(711)과 둔각을 이루거나 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)과 예각을 이루는 제 2 경사면(별도로 도시하지 않음)으로 제공될 수 있다. 제 1 스크류 체결부(SF2)는 제 2 경사면에 위치될 수 있다. 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 2 스크류 홀(H2)을 포함하는 제 3 부분(83)은 제 2 경사면에 대응하도록 안테나 모들 브라켓(8)의 제 1 부분(81)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(81)에 대한 제 3 부분(83)의 벤디드 각도는 도시된 예시의 각도(예: 약 90도)보다 큰 각도(예: 둔각)로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 안테나 모듈 브라켓(8) 및 제 1 지지부(71) 간의 스크류 체결부는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 변형될 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, the screw fastening portion between the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 인서트(801)는 안테나 모듈(8)의 제 1 부분(81)으로부터 연장될 수 있다. 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 인서트(802)는 안테나 모듈(8)의 제 1 부분(81)으로부터 연장될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때 또는 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 1 인서트(801) 및 제 2 인서트(802)는 안테나 모듈(5)을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 제 1 인서트(801)는 제 1 스크류 홀(H1)을 포함하는 제 2 부분(82)에 대응하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 인서트(801)는 제 1 부분(81) 중 후면 플레이트(32)보다 전면 플레이트(31)에 가까운 일측으로부터 연장되고, 제 1 스크류 홀(H1)을 포함하는 제 2 부분(82)은 제 1 부분(81) 중 전면 플레이트(31)보다 후면 플레이트(32)에 가까운 타측으로부터 연장될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 인서트(802)는 제 2 스크류 홀(H2)을 포함하는 제 3 부분(83)에 대응하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 인서트(802)는 제 1 부분(81) 중 후면 플레이트(32)보다 전면 플레이트(31)에 가까운 일측으로부터 연장되고, 제 2 스크류 홀(H2)을 포함하는 제 3 부분(83)은 제 1 부분(81) 중 전면 플레이트(31)보다 후면 플레이트(32)에 가까운 타측으로부터 연장될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 인서트(801) 및/또는 제 2 인서트(802)는 헤밍 구조(또는 단접기)(hemming structure)를 포함하도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 인서트(801) 및 제 2 인서트(802)는 제 2 방향(502)(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 정렬될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 인서트(801)에 대응하는 제 1 홈(또는 제 1 가이드 홈)(1101)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 인서트(802)에 대응하는 제 2 홈(또는 제 2 가이드 홈)(1102)을 포함할 수 있다. 제 1 인서트(801)는 제 1 홈(1101)에 삽입될 수 있다. 제 2 인서트(802)는 제 2 홈(1102)에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)의 제 2 지지면(71B)은 제 1 벽(W1) 및 제 2 벽(W2)을 연결하는 제 4 면(720)(도 15 및 16 참조)을 포함할 수 있다. 전자 장치(3)의 후면(30B)(도 3 참조)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 제 3 면(710)은 제 4 면(720)(도 15 및 16 참조)보다 높게 제공될 수 있다. 리세스(R)는 제 1 벽(W1), 제 2 벽(W2), 및 제 4 면(720)(도 15 및 16 참조)의 조합에 의해 제공될 수 있다. 제 1 홈(1101) 및 제 2 홈(1102)은 제 4 면(720)(도 15 및 16 참조)에 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 홈(1101) 및 제 2 홈(1102)은 제 2 방향(502)(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 정렬될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 인서트(801) 및 제 1 홈(1101)의 조합, 및 제 2 인서트(802) 및 제 2 홈(1102)의 조합은 안테나 모듈 조립체(9)를 프레임(701)에 배치하는 조립에서 그 배치를 가이드(guide)할 수 있다. 제 1 인서트(801) 및 제 1 홈(1101)의 조합은 '제 1 가이드(G1)'로, 제 2 인서트(802) 및 제 2 홈(1102)의 조합은 '제 2 가이드(G2)'로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the combination of the
일 실시예에 따르면, 제 1 가이드(G1) 및 제 2 가이드(G2)는 제 2 방향(502)(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 정렬될 수 있다.According to one embodiment, the first guide G1 and the second guide G2 may be aligned and spaced apart from each other in the second direction 502 (eg, y-axis direction).
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(9)를 프레임(701)에 배치하는 방법은 제 1 동작, 제 2 동작, 및 제 3 동작을 포함할 수 있다. 제 1 동작에서, 안테나 모듈 조립체(9)는 프레임(701)의 리세스(R)에 삽입될 수 있다. 제 2 동작에서, 안테나 모듈 조립체(9)는 가이드(G)를 기준으로 회전될 수 있다. 제 3 동작에서, 안테나 모듈 브라켓(8)은 스크류 체결을 통해 프레임(701)과 결합될 수 있다.According to one embodiment, a method of placing
일 실시예에 따르면, 제 1 동작에서, 안테나 모듈 조립체(9)는 프레임(701)의 리세스(R)에 삽입될 수 있다. 제 1 동작에서, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 인서트(801)는 제 1 홈(1101)에 삽입되고, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 인서트(802)는 제 2 홈(1102)에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, in a first operation, the
일 실시예에 따르면, 제 2 동작에서, 리세스(R)에 삽입된 안테나 모듈 조립체(9)는 가이드(G)를 기준으로 회전될 수 있다. 제 2 동작을 통해, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)은 실질적으로 제 1 사이드(331)의 비도전성 부분(35)으로 향할 수 있다. 제 2 동작을 통해, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 부분(82)은 제 1 지지부(71)의 제 2 표면 영역(712)에 대응하여 위치되고, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 3 부분(83)은 제 1 지지부(71)의 제 3 표면 영역(713)에 대응하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, in the second operation, the
일 실시예에 따르면, 제 1 가이드(G1)의 제 1 인서트(801) 및 제 1 홈(1101) 간의 유격, 및 제 2 가이드(G2)의 제 2 인서트(802) 및 제 2 홈(1102) 간의 유격은 제 2 동작이 이행될 때 균형적으로 및 안정적으로 안테나 모듈 조립체(9)가 회전 운동될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the gap between the
일 실시예에 따르면, 제 3 동작에서, 제 1 스크류(S1)를 통해 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 부분(82)은 제 1 지지부(71)의 제 1 스크류 체결부(SF1)에 결합되고, 제 2 스크류(S2)를 통해 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 3 부분(83)은 제 1 지지부(71)의 제 2 스크류 체결부(SF2)에 결합될 수 있다.According to one embodiment, in the third operation, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 홈(1101)을 대체하는 제 1 오프닝(별도로 도시하지 않음)이 제공될 수 있다. 제 2 홈(1102)을 대체하는 제 2 오프닝(별도로 도시하지 않음)이 제공될 수 있다. 제 1 오프닝은 제 1 지지부(71)의 제 1 지지면(71A) 및 제 2 지지면(71B) 사이를 관통하는 제 1 관통 홀일 수 있다. 제 2 오프닝은 제 1 지지부(71)의 제 1 지지면(71A) 및 제 2 지지면(71B) 사이를 관통하는 제 2 관통 홀일 수 있다.According to various embodiments, a first opening (not separately shown) may be provided to replace the
다양한 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 가이드의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 1 가이드(G1) 및 제 2 가이드(G2)는, 예를 들어, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때 또는 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 2 부분(82) 및 제 3 부분(83) 사이에 제공될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 가이드 (G1) 및 제 2 가이드(G2)를 대체하는 싱글 가이드(single guide)가 제공될 수 있다. 제 2 동작이 이행될 때 균형적으로 및 안정적으로 안테나 모듈 조립체(9)가 운동될 수 있도록, 싱글 가이드의 인서트 및 홈 간의 유격, 및/또는 싱글 가이드가 제 2 방향(502)으로 연장된 너비가 제공될 수 있다.According to various embodiments, although not separately shown, the location or number of guides is not limited to the illustrated examples and may vary. The first guide (G1) and the second guide (G2), for example when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 고온부로부터 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 안테나 모듈(5)로부터 발산되는 열은 안테나 모듈 브라켓(8)을 거쳐 제 1 지지부(71)(또는 프레임(701))로 이동될 수 있다. 안테나 구조체(51)(도 4 참조), 통신 회로(54), 또는 전력 관리 회로(55)와 같은 구성 요소로부터 열이 발산될 수 있다. 제 1 지지부(71) 또는 프레임(701)는 전자 장치(3)의 히트 스프레더(heat spreader)에 포함될 수 있다. 안테나 모듈 브라켓(8)은 안테나 모듈(5) 및 제 1 지지부(71) 사이의 열전달 경로가 될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(3)의 히트 스프레더는 안테나 모듈 브라켓(8)을 더 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 안테나 모듈(5)로부터 발산된 열이 안테나 모듈 브라켓(8) 및 제 1 지지부(71)(또는 프레임(701))으로 확산 또는 분산되는 것은 안테나 모듈(5)의 과열을 방지하여 안테나 모듈(5)에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄이거나 방지할 수 있다.According to one embodiment, heat radiated from the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)의 적어도 일부는 및 안테나 모듈 브라켓(8)과 물리적으로 접촉될 수 있다. 안테나 모듈(5)로부터 발산된 열은 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8) 간의 물리적 접촉 부분을 통해 안테나 모듈 브라켓(8)으로 이동될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8) 사이에 TIM(thermal interface material)과 같은 열전도 물질(별도로 도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 열전도 물질은 안테나 모듈(5)로부터 안테나 모듈 브라켓(8)으로 열이 이동되는 성능(예: 열전달 성능)을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8)을 결합하는 점착 물질(또는 접착 물질)은 열전도 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a heat-conducting material (not separately shown) such as a thermal interface material (TIM) may be disposed between the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)의 적어도 일부는 제 1 지지부(71)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 열은 안테나 모듈 브라켓(8) 및 제 1 지지부(71) 간의 물리적 접촉 부분을 통해 안테나 모듈 브라켓(8)으로부터 제 1 지지부(71)로 이동될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 및 제 1 지지부(71) 사이에 TIM과 같은 열전도 물질(별도로 도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 열전도 물질은 안테나 모듈 브라켓(8)으로부터 제 1 지지부(71)로의 열전달 성능을 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, a heat-conducting material (not separately shown) such as TIM may be disposed between the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 및 전자 장치(3)의 내부 공기 사이, 및 제 1 지지부(71) 및 전자 장치(3)의 내부 공기 사이에는 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 전달 방식인 대류 열전달이 작용할 수 있다.According to one embodiment, between the
도 12는, 일 실시예에 따른, 도 10에서 라인 A-A'를 따라 절단한 전자 장치(3)의 단면도이다. 도 13은, 일 실시예에 따른, 도 10에서 라인 C-C'를 따라 절단한 전자 장치(3)의 단면도이다. 도 14는, 일 실시예에 따른, 도 10에서 라인 D-D'를 따라 절단한 전자 장치(3)의 단면도이다. 도 15는, 일 실시예에 따른, 라인 E-E'를 따라 절단한 전자 장치(3)의 단면도이다. 도 16은, 일 실시예에 따른, 라인 F-F'를 따라 절단한 전자 장치(3)의 단면도이다. 도 17 및 18은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체(9) 및 프레임(701)의 조립을 나타내는 단면도들이다.FIG. 12 is a cross-sectional view of the
도 12, 13, 14, 15, 16, 17, 및 18을 참조하면, 전자 장치(3)는 전면 플레이트(31), 후면 플레이트(32), 제 1 사이드(331), 제 1 지지부(71), 디스플레이 모듈(401), 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(1201), 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(1202), 안테나 모듈(5), 안테나 모듈 브라켓(8), 제 1 스크류(S1), 제 2 스크류(S2), 제 1 탄성 부재(또는 제 1 탄성체)(1301), 및/또는 제 2 탄성 부재(또는 제 2 탄성체)(1302)를 포함할 수 있다.12, 13, 14, 15, 16, 17, and 18, the
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(31)는 전자 장치(3)의 전면(30A)을 제공할 수 있다. 후면 플레이트(32)는 전자 장치(3)의 후면(30B)을 제공할 수 있다. 전자 장치(3)의 전면(30A) 및 후면(30B)은 실질적으로 서로 반대 방향으로 향할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 사이드(331)는 전자 장치(3)의 측면(30C)(도 3 참조) 중 제 1 측면으로 제공할 수 있다. 제 1 사이드(331)는 제 1 메탈부(A1) 및 비도전성 부분(35)의 조합에 의해 제공될 수 있다. 제 1 메탈부(A1)는 안테나 모듈(5)에 대응하는 오프닝(34)을 포함할 수 있다. 비도전성 부분(35)은 제 1 메탈부(A1)의 오프닝(35)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 전면 플레이트(31) 및 후면 플레이트(32) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 지지부(71)는 사이드(33)(도 7 참조)와 연결될 수 있다. 제 1 지지부(71)는 적어도 하나의 비도전성 부분들을 포함하는 비도전체(1401), 및 비도전체(1401)와 연결되고 적어도 하나의 도전성 부분들을 포함하는 도전체(1402)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(401)은 제 1 지지부(71) 및 전면 플레이트(31) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 모듈(401)의 디스플레이 영역(또는 액티브 영역)은 전면 플레이트(31)를 통해 시각적으로 보일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(1201)는 제 1 지지부(401) 및 디스플레이 모듈(401) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(401)은 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(1201)를 통해 제 1 지지부(71)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first adhesive member (or first adhesive member) 1201 may be disposed between the
일 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(1202)는 제 1 지지부(401) 및 후면 플레이트(32) 사이에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(32)는 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(1202)를 통해 제 1 지지부(401)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second adhesive member (or second adhesive member) 1202 may be disposed between the
일 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(1202)는 후면 플레이트(32) 및 제 1 지지부(71)의 제 1 표면 영역(711) 사이에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second adhesive member (or second adhesive member) 1202 may be disposed between the
일 실시예에 따르면, 제 1 표면 영역(711)은 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 실질적으로 향하는 평면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 안테나 모듈 브라켓(8)을 통해 제 1 지지부(71)와 연결될 수 있다. 안테나 모듈(5)은 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 부분(81)에 배치 또는 결합될 수 있다. 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8)은 제 1 지지부(71) 및 후면 플레이트(32) 사이의 공간(예: 제 2 공간(1502))에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 1 부분(81)로부터 연장된 제 2 부분(82)은 제 1 지지부(71)의 제 2 표면 영역(712)에 고정될 수 있다. 제 2 부분(82)은 제 1 스크류 홀(H1)을 포함할 수 있다. 제 1 스크류 체결부(SF1)는 제 2 표면 영역(712)에 대응하여 제공될 수 있다. 제 1 스크류(S1) 및 제 1 스크류 체결부(SF1) 간의 체결(예: 스크류 체결)을 통해 제 2 부분(82)은 제 2 표면 영역(712)에 고정될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8) 중 제 1 부분(81)로부터 연장된 제 3 부분(83)은 제 1 지지부(71)의 제 3 표면 영역(713)에 고정될 수 있다. 제 3 부분(83)은 제 2 스크류 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제 2 스크류 체결부(SF2)는 제 3 표면 영역(713)에 대응하여 제공될 수 있다. 제 2 스크류(S2) 및 제 2 스크류 체결부(SF2) 간의 체결(예: 스크류 체결)을 통해 제 3 부분(83)은 제 3 표면 영역(713)에 고정될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 표면 영역(712) 및/또는 제 3 표면 영역(713)은 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 실질적으로 향하는 평면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 표면 영역(712) 및/또는 제 3 표면 영역(713)은 제 1 표면 영역(711)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 표면 영역(712) 및/또는 제 3 표면 영역(713)은 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)과 실질적으로 수직하는 평면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 표면 영역(712) 및 제 3 표면 영역(713)은, 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로, 제 1 표면 영역(711)보다 낮게 제공될 수 있다. 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향으로 제 2 표면 영역(712)이 제 1 표면 영역(711)보다 낮게 제공되는 것은, 제 1 스크류(S1)의 헤드(S11)가 후면 플레이트(32)를 가압하지 않도록 후면 플레이트(32)으로부터 이격될 수 있게 할 수 있다. 전자 장치(3)의 후면(30B)이 향하는 방향으로 제 3 표면 영역(713)이 제 1 표면 영역(711)보다 낮게 제공되는 것은, 제 2 스크류(S2)의 헤드(S21)가 후면 플레이트(32)를 가압하지 않도록 후면 플레이트(32)으로부터 이격될 수 있게 할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(71)는 제 1 벽(W1), 제 2 벽(W2), 및 제 4 면(720)을 포함할 수 있다. 제 1 지지부(71) 중 안테나 모듈 조립체(9)에 대응하는 리세스(R)는 제 1 벽(W1), 제 2 벽(W2), 및 제 4 면(720)의 조합에 의해 제공될 수 있다. 안테나 모듈 조립체(9)는 리세스(R)에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 벽(W1)은 제 1 사이드(331) 및 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 1 벽(W1)은 제 1 사이드(331)와 연결될 수 있다. 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 사이드(331)의 비도전성 부분(35)은 제 1 벽(W1)과 중첩될 수 있다. 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 비도전성 부분(35) 및 제 1 벽(W1)은 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511) 또는 안테나 모듈(5)의 안테나 어레이(52)(도 9 참조)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the first wall W1 may be at least partially located between the
일 실시예에 따르면, 제 2 벽(W2)은 안테나 모듈(5)의 제 2 면(512)에 대응하여 위치될 수 있다. 안테나 모듈(5)의 제 2 면(512)의 위에서 볼 때, 제 2 벽(W2)은 제 2 면(512)과 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the second wall W2 may be positioned corresponding to the
일 실시예에 따르면, 제 2 벽(W2)은 안테나 모듈(5)을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the second wall W2 may support the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 브라켓(8)에 포함된 제 1 부분(81)의 일부는 안테나 모듈(5) 및 제 2 벽(W2) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, part of the
일 실시예에 따르면, 제 2 벽(W2)은 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 부분(81)을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the second wall W2 may support the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(9)는, 후면 플레이트(32)의 위에서 볼 때, 제 1 사이드(331) 및 배터리(76) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 벽(W2)은 배터리 지지 벽(BW)(도 10 참조)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the second wall W2 may be part of the battery support wall BW (see Figure 10).
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(35) 및 제 1 벽(W1)은 안테나 모듈(5)의 RF 윈도우 영역에 포함될 수 있다. 비도전성 부분(35) 및 제 1 벽(W1)은 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5)로부터 전송된(또는 방사된) 전자기파는 제 1 벽(W1) 및 비도전성 부분(35)을 투과하여 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(3)의 외부로부터 전송된 전자기파는 비도전성 부분(35) 및 제 1 벽(W1)을 투과하여 안테나 모듈(5)에 의해 수신(또는 감지)될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(35) 및 제 1 벽(W1)은 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능(또는 전파 송수신 성능) 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 벽(W1) 및 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511) 사이에 제 1 에어 갭(AG1)이 제공될 수 있다. 제 1 에어 갭(AG1)은, 제 1 벽(W1) 및 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511) 사이의 이격 공간(예: 제 1 에어 갭(AG1))이 실질적으로 없는 비교 예시 대비, 제 1 벽(W1)이 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능(또는 전파 송수신 성능) 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.According to one embodiment, a first air gap AG1 may be provided between the first wall W1 and the
일 실시예에 따르면, 제 1 벽(W1) 중 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)과 대면하는 일면은 리세스(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 벽(W1)의 리세스는 제 1 에어 갭(AG1)의 제공에 기여할 수 있다.According to one embodiment, one side of the first wall W1 facing the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 에어 갭(AG1)에 배치된(예: 충진된) 제 1 유전체(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다. 제 1 유전체는 RF 윈도우 영역에 포함될 수 있다. 제 1 유전체는 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있는 유전율을 가지거나, 안테나 방사 성능을 임계 수준 이하로 저하시키지 않는 유전율을 가질 수 있다. 제 1 유전체는 안테나 모듈(5)의 커버리지가 확보하고자 하는 범위를 벗어나지 않을 정도의 영향을 미치는 유전율을 가지거나, 안테나 모듈(5)의 커버리지에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가질 수 있다. 제 1 유전체의 유전율은, 예를 들어, 공기의 유전율과의 차이를 줄일 수 있는 값(예: 저유전율)일 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 유전체는 점착 물질 또는 접착 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a first dielectric (not separately shown) disposed (eg, filled) in the first air gap AG1 may be provided. The first dielectric may be included in the RF window area. The first dielectric may have a dielectric constant that can reduce the degradation of the antenna radiation performance of the
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(35) 및 제 1 벽(W1) 사이에 제 2 에어 갭(AG2)이 제공될 수 있다. 제 2 에어 갭(AG2)은, 비도전성 부분(35) 및 제 1 벽(W1) 사이의 이격 공간(예: 제 2 에어 갭(AG2))이 실질적으로 없는 비교 예시 대비, 비도전성 부분(35) 또는 제 1 벽(W1)이 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능(또는 전파 송수신 성능) 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.According to one embodiment, a second air gap AG2 may be provided between the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 에어 갭(AG2)에 배치된(예: 충진된) 제 2 유전체(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다. 제 2 유전체는 RF 윈도우 영역에 포함될 수 있다. 제 2 유전체는 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있는 유전율을 가지거나, 안테나 방사 성능을 임계 수준 이하로 저하시키지 않는 유전율을 가질 수 있다. 제 2 유전체는 안테나 모듈(5)의 커버리지가 확보하고자 하는 범위를 벗어나지 않을 정도의 영향을 미치는 유전율을 가지거나, 안테나 모듈(5)의 커버리지에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가질 수 있다. 제 2 유전체의 유전율은, 예를 들어, 공기의 유전율과의 차이를 줄일 수 있는 값(예: 저유전율)일 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 유전체는 점착 물질 또는 접착 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a second dielectric (not separately shown) may be provided disposed (eg, filled) in the second air gap AG2. The second dielectric may be included in the RF window area. The second dielectric may have a dielectric constant that can reduce the degradation of the antenna radiation performance of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 벽(W1)은, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 면(511) 또는 안테나 어레이(52)(도 9 참조)와 중첩된 적어도 하나의 오프닝(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 1 벽(W1)의 적어도 하나의 오프닝은 제 1 벽(W1)이 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능(또는 전파 송수신 성능) 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.According to various embodiments, the first wall W1 overlaps the
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(35) 또는 제 1 벽(35)은 유전체 렌즈로 구현될 수 있다. 유전체 렌즈는 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능 및/또는 커버리지를 확보하거나 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(35) 및 제 1 벽(35)의 조합은 유전체 렌즈로 구현될 수 있다. 유전체 렌즈는 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능 및/또는 커버리지를 확보하거나 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, the combination of
일 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(1301)는 제 1 벽(W1) 및 안테나 모듈(5) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 1 탄성 부재(1301)는 제 1 벽(W1) 또는 안테나 모듈(5)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 탄성 부재(1301)는, 예를 들어, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511) 및 제 1 벽(W1) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 1 탄성 부재(1301)는 안테나 모듈(5)이 제 1 벽(W1)과 충돌되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 1 탄성 부재(1301)는 완충 물질을 포함할 수 있다. 전자 장치(3)의 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격에 대하여, 제 1 탄성 부재(1301)는 외부 충격이 안테나 모듈(5)에 미치는 영향을 줄이거나 방지할 수 있다. 안테나 모듈 조립체(9)를 프레임(701)(도 7 및 8 참조)에 배치하는 조립에서, 제 1 탄성 부재(1301)는 안테나 모듈(5)이 제 1 벽(W1)과 충돌되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(1301)는 제 1 벽(W1) 및 안테나 모듈(5) 사이의 이격 공간(예: 제 1 에어 갭(AG1))의 제공에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(1301)는 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능 또는 커버리지에 실질적인 영향을 미치지 않는 위치에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(1301)는 제 1 에어 갭(AG1)에 배치된 제 1 유전체의 적어도 일부로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 2 탄성 부재(1302)는 제 2 벽(W2) 및 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 부분(81) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 탄성 부재(1302)는 제 2 벽(W2) 또는 안테나 모듈 브라켓(8)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 벽(W2)은 제 2 탄성 부재(1302)를 통해 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 부분(81)을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the second
다양한 실시예에 따르면, 제 2 탄성 부재(1302)는 열전도 물질(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 2 탄성 부재(1302)는 안테나 모듈 브라켓(8)으로부터 제 1 지지부(71)로 열이 이동되는 성능(예: 열전달 성능)을 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, the second
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 인서트(801) 및 제 1 지지부(71)의 제 1 홈(1101)의 조합으로 제공된 제 1 가이드(G1)를 포함할 수 있다. 전자 장치(3)는 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 인서트(802) 및 제 1 지지부(71)의 제 2 홈(1102)의 조합으로 제공된 제 2 가이드(G2)를 포함할 수 있다. 제 1 가이드(G1) 및 제 2 가이드(G2)는 안테나 모듈 조립체(9)를 프레임(701)(도 7 및 8 참조)에 배치하는 조립에서 그 배치를 가이드할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(9)를 프레임(701)에 배치하는 방법은 제 1 동작, 제 2 동작, 및 제 3 동작을 포함할 수 있다. 제 1 동작에서, 안테나 모듈 조립체(9)는 프레임(701)의 리세스(R)에 삽입될 수 있다. 제 2 동작에서, 안테나 모듈 조립체(9)는 제 1 가이드(G1) 및 제 2 가이드(G2)를 기준으로 회전될 수 있다. 제 3 동작에서, 안테나 모듈 브라켓(8)은 제 1 스크류(S1)(도 13 참조) 및 제 2 스크류(S2)(도 14 참조)를 통해 프레임(701)과 결합될 수 있다.According to one embodiment, a method of placing
도 17의 '1701'은, 제 1 동작에 따른, 제 1 가이드(G1)에 대응하여 안테나 모듈 조립체(9) 및 프레임(701)을 나타내는 단면도이다. 도 18의 '1801'은, 제 1 동작에 따른, 제 2 가이드(G2)에 대응하여 안테나 모듈 조립체(9) 및 프레임(701)을 나타내는 단면도이다. 도 17의 '1702'는, 제 2 동작에 따른, 제 1 가이드(G1)에 대응하여 안테나 모듈 조립체(9) 및 프레임(701)을 나타내는 단면도이다. 도 18의 '1802'는, 제 2 동작에 따른, 제 2 가이드(G2)에 대응하여 안테나 모듈 조립체(9) 및 프레임(701)을 나타내는 단면도이다.'1701' in FIG. 17 is a cross-sectional view showing the
일 실시예에 따르면, 제 1 동작에서, 안테나 모듈 조립체(9)는 프레임(701)의 리세스(R)에 삽입될 수 있다. 제 1 동작을 통해, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 1 인서트(801)는 제 1 홈(1101)에 삽입되고, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 인서트(802)는 제 2 홈(1102)에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, in a first operation, the
일 실시예에 따르면, 제 2 동작에서, 리세스(R)에 삽입된 안테나 모듈 조립체(9)는 제 1 가이드(G1) 및 제 2 가이드(G2)를 기준으로 회전될 수 있다. 제 2 동작을 통해, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 부분(82)은 제 1 지지부(71)의 제 2 표면 영역(712)에 대응하여 위치되고, 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 3 부분(83)은 제 1 지지부(71)의 제 3 표면 영역(713)에 대응하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, in the second operation, the
일 실시예에 따르면, 제 3 동작에서, 제 1 스크류(S1)를 통해 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 2 부분(82)은 제 1 지지부(71)의 제 1 스크류 체결부(SF1)에 결합되고, 제 2 스크류(S2)를 통해 안테나 모듈 브라켓(8)의 제 3 부분(83)은 제 1 지지부(71)의 제 2 스크류 체결부(SF2)에 결합될 수 있다.According to one embodiment, in the third operation, the
도 19는 일 실시예에 따른 전자 장치(3)의 단면도(1900), 비교 예시에 따른 전자 장치의 단면도(2000), 일 실시예에 전자 장치(3)에서 방사되는 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 나타내는 히트 맵들(heat maps), 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 방사되는 전자기파 에너지를 나타내는 히트 맵들이다.19 is a cross-sectional view 1900 of an
도 19를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(3)는 프레임(701) 및 안테나 모듈 조립체(9)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈 조립체(9)는 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(8)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈 조립체(9)를 프레임(701)에 배치하는 방법은 삽입(1901), 회전(1902), 및 고정(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 삽입(1901)은 가이드(G)(예: 도 17의 제 1 가이드(G1) 및 도 18의 제 2 가이드(G2))가 제공되도록 안테나 모듈 조립체(9)를 프레임(701)의 리세스(R)에 삽입하는 것일 수 있다. 회전(1902)은 안테나 모듈 조립체(9)를 가이드(G)를 기준으로 회전시키는 것일 수 있다. 고정은 스크류 체결을 통해 안테나 모듈 브라켓(8)을 프레임(701)에 고정하는 것일 수 있다.Referring to FIG. 19, the
비교 예시에 따른 전자 장치는 프레임(20701) 및 안테나 모듈 조립체(2009)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈 조립체(2009)는 안테나 모듈(5) 및 안테나 모듈 브라켓(2008)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈 조립체(2009)를 프레임(20701)에 배치하는 방법은 삽입(2001) 및 고정(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 삽입(2001)은 안테나 모듈 조립체(2009)를 프레임(701)의 리세스(R1)에 삽입하는 것일 수 있다. 고정은 스크류 체결을 통해 안테나 모듈 브라켓(2008)을 프레임(20701)에 고정하는 것일 수 있다.The electronic device according to the comparative example may include a frame 20701 and an antenna module assembly 2009. The antenna module assembly 2009 may include an
일 실시예에 따른 전자 장치(3)에서 안테나 모듈 조립체(9)를 프레임(701)에 배치하는 방법은 삽입(1901) 및 회전(1902)의 조합을 포함하므로, 제 1 벽(W1)은, 비교 예시에 따른 전자 장치의 제 1 벽(W11) 대비, 안테나 모듈(5)이 비도전성 부분(35) 쪽으로 더 가까이 삽입될 수 있는 리세스(1904)를 제공하기 용이할 수 있다.The method of placing the
일 실시예에 따른 전자 장치(3)에서 안테나 모듈 조립체(9)를 프레임(701)에 배치하는 방법은 삽입(1901) 및 회전(1902)의 조합을 포함하므로, 비교 예시의 전자 장치 대비, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511)이 비도전성 부분(35)(또는 제 1 메탈부(A1)의 오프닝(34))으로부터 이격된 거리를 줄일 수 있다 ('L1' 및 'L2' 참조). 일 실시예에 따른 전자 장치(3)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 안테나 모듈(5)의 제 1 면(511) 및 비도전성 부분(35)(또는 제 1 메탈부(A1)의 오프닝(34)) 사이의 거리를 줄일 수 있기 때문에, 제 1 메탈부(A1)가 안테나 모듈(5)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(3)에서 안테나 모듈(5)의 커버리지(1903)는 비교 예시에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈(5)의 커버리지(2003) 대비 향상될 수 있다.In the
'1910'은, 일 실시예에 따른 전자 장치(3)에서, 안테나 모듈(5)로부터 약 28GHz의 사용 주파수(또는 동작 주파수)의 전자기파가 방사될 때 그 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. '2010'은, 비교 예시에 따른 전자 장치에서, 안테나 모듈(5)로부터 약 28GHz의 사용 주파수의 전자기파가 방사될 때 그 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. '1910'의 히트 맵 및 '2010'의 히트 맵을 비교하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(3)는 비교 예시에 따른 전자 장치 대비 더 확장된 커버리지에서 전자기파에 대한 송수신 성능을 확보할 수 있는 빔 패턴을 제공할 수 있다.'1910' is a heat map showing the wave energy when an electromagnetic wave with a usage frequency (or operating frequency) of about 28 GHz is radiated from the
'1920'은, 일 실시예에 따른 전자 장치(3)에서, 안테나 모듈(5)로부터 약 39GHz의 사용 주파수(또는 동작 주파수)의 전자기파가 방사될 때 그 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. '2020'은, 비교 예시에 따른 전자 장치에서, 안테나 모듈(5)로부터 약 39GHz의 사용 주파수의 전자기파가 방사될 때 그 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. '1920'의 히트 맵 및 '2020'의 히트 맵을 비교하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(3)는 비교 예시에 따른 전자 장치 대비 더 확장된 커버리지에서 전자기파에 대한 송수신 성능을 확보할 수 있는 빔 패턴을 제공할 수 있다.'1920' is a heat map showing the wave energy when an electromagnetic wave with a usage frequency (or operating frequency) of about 39 GHz is radiated from the
표 1은 약 28GHz의 사용 주파수(또는 동작 주파수)에서 제 1 편파 방향의 전자기파에 대한 안테나 모듈(5)의 이득을 나타낸다.Table 1 shows the gain of the
도 19 및 표 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(3)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 커버리지를 확장시킬 수 있다. 예를 들어, CDF(cumulative distribution function) 50% 기준 또는 CDF 100% 기준으로, 일 실시예에 따른 전자 장치(3)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 제 1 편파 방향의 전자기파에 대하여 향상된 송수신 성능을 가질 수 있다.Referring to FIG. 19 and Table 1, the
표 2는 약 39GHz의 사용 주파수(또는 동작 주파수)에서 제 1 편파 방향과는 다른(예: 수직하는) 제 2 편파 방향의 전자기파에 대한 안테나 모듈(5)의 이득을 나타낸다.Table 2 shows the gain of the
도 19 및 표 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(3)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 커버리지를 확장시킬 수 있다. 예를 들어, CDF 50% 기준 또는 CDF 100% 기준으로, 일 실시예에 따른 전자 장치(3)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 제 2 편파 방향의 전자기파에 대하여 향상된 송수신 성능을 가질 수 있다.Referring to FIG. 19 and Table 2, the
일 실시예에 따른 전자 장치(3)에서, 삽입(1901) 및 회전(1902)의 조합을 통해 안테나 모듈 조립체(9)가 프레임(701)의 리세스(R)에 배치되는 것은 전자 장치(3)의 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격으로 인해 스크류(예: 도 10의 제 1 스크류(S1) 또는 제 2 스크류(S2))의 풀림 또는 스크류 체결의 느슨함이 발생하더라도 프레임(701)에 대한 안테나 모듈 조립체(9)의 상대적 위치가 유지되도록 기여할 수 있다. 프레임(701) 및 안테나 모듈 조립체(9) 간 상대적 위치가 유지되는 것으로 인해 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능 또는 커버리지 또한 유지될 수 있다.In the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 전면 플레이트(31), 후면 플레이트(32), 측면부(예: 사이드(33)), 지지부(예: 제 1 지지부(71)), 인쇄 회로 기판(510), 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)), 및 브라켓(예: 안테나 모듈 브라켓(8))을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(31)는 전자 장치(3)의 전면(30A)을 적어도 일부 제공할 수 있다. 후면 플레이트(32)는 전자 장치(3)의 후면(30B)을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부(예: 사이드(33))는 전자 장치(3)의 측면(30C)을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부(예: 사이드(33))는 측면(30C)의 일부를 제공하는 도전성 부분(예: 제 1 메탈부(A1)) 및 측면(30C)의 다른 일부를 제공하는 비도전성 부분(35)을 포함할 수 있다. 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 전면 플레이트(31) 및 후면 플레이트(32) 사이에 위치될 수 있다. 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 측면부(예: 사이드(33))와 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 비도전성 부분(35)으로 향하는 제 1 면(511) 및 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525))은 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 제 2 면(512)보다 제 1 면(511)에 가깝게 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치될 수 있다. 브라켓(8)은 인쇄 회로 기판(510) 및 지지부(예: 제 1 지지부(71))를 연결할 수 있다. 브라켓(8)은 인쇄 회로 기판(510)이 배치된 제 1 부분(81), 및 제 1 부분(81)으로부터 연장되고 스크류(예: 제 1 스크류(S1))를 통해 지지부(예: 제 1 지지부(71))에 고정된 제 2 부분(82)을 포함할 수 있다. 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 후면 플레이트(32)를 향하여 돌출된 벽(예: 제 2 벽(W2))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 비도전성 부분(35) 및 벽(예: 제 2 벽(W2)) 사이에 위치될 수 있다. 벽(예: 제 2 벽(W2))은 제 1 부분(81)을 지지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 지지부(예: 제 1 지지부(71)) 및 후면 플레이트(32) 사이에서 지지부(예: 제 1 지지부(71))에 배치된 배터리(76)를 더 포함할 수 있다. 벽(예: 제 2 벽(W2))은 인쇄 회로 기판(510) 및 배터리(76) 사이에 위치될 수 있다. 벽(예: 제 2 벽(W2))은 배터리(76)를 지지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 지지부(예: 제 1 지지부(71)) 및 후면 플레이트(32) 사이에 배치된 점착 부재(예: 제 2 점착 부재(1202))를 더 포함할 수 있다. 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 측면부(예: 사이드(33))를 따라 적어도 일부 위치된 제 3 면(710)을 포함할 수 있다. 제 3 면(710)은 후면 플레이트(32)로 향할 수 있다. 제 3 면(710)은 점착 부재(예: 제 2 점착 부재(1202))에 대응하는 제 1 표면 영역(711), 및 제 2 부분(82)에 대응하는 제 2 표면 영역(712)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(82)은 스크류(예: 제 1 스크류(S1))를 통해 제 2 표면 영역(712)에 고정될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 표면 영역(711)은 제 2 표면 영역(712)보다 후면 플레이트(32)에 더 가깝게 위치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure,
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 비도전성 부분(35) 및 제 1 면(511) 사이에 적어도 일부 위치되고, 측면부(예: 사이드(33))와 연결된 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1))을 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the support portion (e.g., first support portion 71) is at least partially located between the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1)) 및 제 1 면(511) 사이에 제공된 제 1 에어 갭(AG1)을 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 비도전성 부분(35) 및 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1)) 사이에 제공된 제 2 에어 갭(AG2)을 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 제 2 에어 갭(AG2)에 배치된 점착 물질의 유전체를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1))은 인쇄 회로 기판(510)이 삽입되는 리세스를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the non-conductive wall (eg, first wall W1) may include a recess into which the printed
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1)) 및 인쇄 회로 기판(510) 사이에 위치된 제 1 탄성 부재(1301)를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 지지부(71)는 벽(예: 제 2 벽(W2)) 및 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1))을 연결하는 제 4 면(720)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 벽(예: 제 2 벽(W2)), 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1)), 및 제 4 면(720)의 조합에 의해 제공된 리세스(R)에 삽입될 수 있다. 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 제 4 면(720)에 제공된 홈(예: 제 1 홈(1101))을 포함할 수 있다. 브라켓(8)은 홈(예: 제 1 홈(1101))에 삽입된 인서트(예: 제 1 인서트(801))를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure,
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 인서트(예: 제 1 인서트(801))는 헤밍 구조를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an insert (eg, first insert 801) may include a hemming structure.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 제 1 부분(81) 및 벽(예: 제 2 벽(W2)) 사이에 위치된 제 2 탄성 부재(1302)를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 제 2 면(512)에 배치된 통신 회로(54)를 더 포함할 수 있다. 통신 회로(54)는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525))를 통해 mmWave의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 브라켓(예: 안테나 모듈 브라켓(8)) 및 지지부(예: 제 1 지지부(71)) 사이에 배치된 열전도 물질을 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 전면 플레이트(31), 후면 플레이트(32), 측면부(예: 사이드(33)), 지지부(예: 제 1 지지부(71)), 인쇄 회로 기판(510), 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525)), 통신 회로(54), 및 브라켓(예: 안테나 모듈 브라켓(8))을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(31)는 전자 장치(3)의 전면(30A)을 적어도 일부 제공할 수 있다. 후면 플레이트(32)는 전자 장치(3)의 후면(30B)을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부(예: 사이드(33))는 전자 장치(3)의 측면(30C)을 적어도 일부 제공할 수 있다. 측면부(예: 사이드(33))는 측면(30C)의 일부를 제공하는 도전성 부분(예: 제 1 메탈부(A1)) 및 측면(30C)의 다른 일부를 제공하는 비도전성 부분(35)을 포함할 수 있다. 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 전면 플레이트(31) 및 후면 플레이트(32) 사이에 위치될 수 있다. 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 측면부(예: 사이드(33))와 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 비도전성 부분(35)으로 향하는 제 1 면(511) 및 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525))는 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 제 2 면(512)보다 제 1 면(511)에 가깝게 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치될 수 있다. 통신 회로(54)는 제 2 면(512)에 배치될 수 있다. 통신 회로(54)는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524, 525))를 통해 mmWave의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 브라켓(예: 안테나 모듈 브라켓(8))은 인쇄 회로 기판(510) 및 지지부(예: 제 1 지지부(71))를 연결할 수 있다. 브라켓(예: 안테나 모듈 브라켓(8))은 인쇄 회로 기판(510)이 배치된 제 1 부분(81), 및 제 1 부분(81)으로부터 연장되고 스크류(예: 제 1 스크류(S1))를 통해 지지부(예: 제 1 지지부(71))에 고정된 제 2 부분(82)을 포함할 수 있다. 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 후면 플레이트(32)를 향하여 돌출된 벽(예: 제 2 벽(W2))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 비도전성 부분(35) 및 벽(예: 제 2 벽(W2)) 사이에 위치될 수 있다. 벽(예: 제 2 벽(W2))은 제 1 부분(81)을 지지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 지지부(예: 제 1 지지부(71)) 및 후면 플레이트(32) 사이에서 지지부(예: 제 1 지지부(71))에 배치된 배터리(76)를 더 포함할 수 있다. 벽(예: 제 2 벽(W2))은 인쇄 회로 기판(510) 및 배터리(76) 사이에 위치될 수 있다. 벽(예: 제 2 벽(W2))은 배터리(76)를 지지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 비도전성 부분(35) 및 제 1 면(511) 사이에 적어도 일부 위치된 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1))을 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the support (e.g., first support 71) includes a non-conductive wall (e.g., first wall) located at least partially between the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 비도전성 부분(35) 및 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1)) 사이에 배치된 점착 물질의 유전체를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 지지부(예: 제 1 지지부(71))는 벽(예: 제 2 벽(W2)) 및 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1))을 연결하는 제 4 면(720)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 벽(예: 제 2 벽(W2)), 비도전성 벽(예: 제 1 벽(W1)), 및 제 4 면(720)의 조합에 의해 제공된 리세스(R)에 삽입될 수 있다. 지지부(제 1 지지부(71))는 제 4 면(720)에 제공된 홈(예: 제 1 홈(1101))을 포함할 수 있다. 브라켓(예: 안테나 모듈 브라켓(8))은 홈(예: 제 1 홈(1101))에 삽입된 인서트(예: 제 1 인서트(801))를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the support (e.g., first support (71)) connects a wall (e.g., second wall (W2)) and a non-conductive wall (e.g., first wall (W1)). It may include a
본 개시와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments disclosed in the present disclosure and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content and aid understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Therefore, the scope of the various embodiments of the present disclosure should be construed to include changes or modified forms in addition to the embodiments disclosed herein.
3: 전자 장치
31: 전면 플레이트
32: 후면 플레이트
331: 제 1 사이드
A1: 제 1 메탈부
35: 비도전성 부분
71: 제 1 지지부
1401: 비도전체
1402: 도전체
W1: 제 1 벽
W2: 제 2 벽
401: 디스플레이 모듈
9: 안테나 모듈 조립체
5: 안테나 모듈
8: 안테나 모듈 브라켓
76: 배터리3: Electronic devices
31: front plate
32: rear plate
331: 1st side
A1: first metal part
35: Non-conductive part
71: first support portion
1401: Non-conductive
1402: Conductor
W1: 1st wall
W2: 2nd wall
401: Display module
9: Antenna module assembly
5: Antenna module
8: Antenna module bracket
76: battery
Claims (20)
상기 전자 장치(3)의 전면(30A)을 적어도 일부 제공하는 전면 플레이트(31);
상기 전자 장치(3)의 후면(30B)을 적어도 일부 제공하는 후면 플레이트(32);
상기 전자 장치(3)의 측면(30C)을 적어도 일부 제공하는 측면부(33), 상기 측면부(33)는 상기 측면(30C)의 일부를 제공하는 도전성 부분(A1) 및 상기 측면(30C)의 다른 일부를 제공하는 비도전성 부분(35)을 포함하고;
상기 전면 플레이트(31) 및 상기 후면 플레이트(32) 사이에 위치되고, 상기 측면부(33)와 연결된 지지부(71);
상기 비도전성 부분(35)으로 향하는 제 1 면(511) 및 상기 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512)을 포함하는 인쇄 회로 기판(510);
상기 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 상기 제 2 면(512)보다 상기 제 1 면(511)에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(521, 522, 523, 524, 525); 및
상기 인쇄 회로 기판(510) 및 상기 지지부(71)를 연결하는 브라켓(8), 상기 브라켓(8)은 상기 인쇄 회로 기판(510)이 배치된 제 1 부분(81), 및 상기 제 1 부분(81)으로부터 연장되고 스크류(S1)를 통해 상기 지지부(71)에 고정된 제 2 부분(82)을 포함하고,
상기 지지부(71)는 상기 후면 플레이트(32)를 향하여 돌출된 벽(W2)을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판(510)은 상기 비도전성 부분(35) 및 상기 벽(W2) 사이에 위치되고, 및
상기 벽(W2)은 상기 제 1 부분(81)을 지지하는 전자 장치.In the electronic device 3,
a front plate 31 providing at least a portion of the front 30A of the electronic device 3;
a rear plate 32 providing at least a portion of the rear surface 30B of the electronic device 3;
A side portion 33 providing at least a portion of the side surface 30C of the electronic device 3, the side portion 33 comprising a conductive portion A1 providing a portion of the side surface 30C and another portion of the side surface 30C. comprising a non-conductive portion (35) providing a portion;
a support portion (71) located between the front plate (31) and the rear plate (32) and connected to the side portion (33);
a printed circuit board (510) comprising a first side (511) facing the non-conductive portion (35) and a second side (512) facing in a direction opposite to the first side (511);
At least one antenna element 521, 522 disposed on the first side 511 or inside the printed circuit board 510 closer to the first side 511 than the second side 512 , 523, 524, 525); and
A bracket 8 connecting the printed circuit board 510 and the support portion 71, the bracket 8 includes a first part 81 on which the printed circuit board 510 is disposed, and the first part ( comprising a second part (82) extending from 81) and fixed to the support (71) via screws (S1),
The support portion 71 includes a wall W2 protruding toward the rear plate 32,
The printed circuit board (510) is positioned between the non-conductive portion (35) and the wall (W2), and
The wall (W2) supports the first part (81).
상기 지지부(71) 및 상기 후면 플레이트(32) 사이에서 상기 지지부(71)에 배치된 배터리(76)를 더 포함하고,
상기 벽(W2)은 상기 인쇄 회로 기판(510) 및 상기 배터리(76) 사이에 위치되고,
상기 벽(W2)은 상기 배터리(76)를 지지하는 전자 장치.According to claim 1,
Further comprising a battery 76 disposed on the support portion 71 between the support portion 71 and the rear plate 32,
The wall (W2) is located between the printed circuit board (510) and the battery (76),
The wall (W2) supports the battery (76).
상기 지지부(71) 및 상기 후면 플레이트(32) 사이에 배치된 점착 부재(1202)를 더 포함하고,
상기 지지부(71)는 상기 측면부(33)를 따라 적어도 일부 위치된 제 3 면(710)을 포함하고,
상기 제 3 면(710)은 상기 후면 플레이트(32)로 향하고,
상기 제 3 면(710)은 상기 점착 부재(1202)에 대응하는 제 1 표면 영역(711), 및 상기 제 2 부분(82)에 대응하는 제 2 표면 영역(712)을 포함하고,
상기 제 2 부분(82)은 상기 스크류(S1)를 통해 상기 제 2 표면 영역(712)에 고정된 전자 장치.The method of claim 1 or 2,
It further includes an adhesive member 1202 disposed between the support portion 71 and the rear plate 32,
The support portion 71 includes a third surface 710 located at least partially along the side portion 33,
The third side 710 faces the rear plate 32,
The third surface 710 includes a first surface area 711 corresponding to the adhesive member 1202, and a second surface area 712 corresponding to the second portion 82,
The second part (82) is fixed to the second surface area (712) via the screw (S1).
상기 제 1 표면 영역(711)은 상기 제 2 표면 영역(712)보다 상기 후면 플레이트(32)에 더 가깝게 위치된 전자 장치.According to claim 3,
The electronic device wherein the first surface area (711) is located closer to the back plate (32) than the second surface area (712).
상기 지지부(71)는 상기 비도전성 부분(35) 및 상기 제 1 면(511) 사이에 적어도 일부 위치되고, 상기 측면부(33)와 연결된 비도전성 벽(W1)을 더 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The support portion (71) is located at least partially between the non-conductive portion (35) and the first side (511) and further includes a non-conductive wall (W1) connected to the side portion (33).
상기 비도전성 벽(W1) 및 상기 제 1 면(511) 사이에 제공된 제 1 에어 갭(AG1)을 더 포함하는 전자 장치.According to claim 5,
The electronic device further comprising a first air gap (AG1) provided between the non-conductive wall (W1) and the first surface (511).
상기 비도전성 부분(35) 및 상기 비도전성 벽(W1) 사이에 제공된 제 2 에어 갭(AG2)을 더 포함하는 전자 장치.The method of claim 5 or 6,
The electronic device further comprising a second air gap (AG2) provided between the non-conductive portion (35) and the non-conductive wall (W1).
상기 제 2 에어 갭(AG2)에 배치된 점착 물질의 유전체를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 7,
The electronic device further includes a dielectric of an adhesive material disposed in the second air gap (AG2).
상기 비도전성 벽(W1)은 상기 인쇄 회로 기판(510)이 삽입되는 리세스를 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 5 to 8,
The non-conductive wall (W1) includes a recess into which the printed circuit board (510) is inserted.
상기 비도전성 벽(W1) 및 상기 인쇄 회로 기판(510) 사이에 위치된 제 1 탄성 부재(1301)를 더 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 5 to 9,
The electronic device further comprising a first elastic member (1301) positioned between the non-conductive wall (W1) and the printed circuit board (510).
상기 지지부(71)는 상기 벽(W2) 및 상기 비도전성 벽(W1)을 연결하는 제 4 면(720)을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판(510)은 상기 벽(W2), 상기 비도전성 벽(W1), 및 상기 제 4 면(720)의 조합에 의해 제공된 리세스(R)에 삽입되고,
상기 지지부(71)는 제 4 면(720)에 제공된 홈(1101)을 포함하고,
상기 브라켓(8)은 상기 홈(1101)에 삽입된 인서트(insert)(801)를 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 5 to 10,
The support portion 71 includes a fourth surface 720 connecting the wall W2 and the non-conductive wall W1,
the printed circuit board (510) is inserted into a recess (R) provided by a combination of the wall (W2), the non-conductive wall (W1), and the fourth side (720),
The support portion 71 includes a groove 1101 provided on the fourth side 720,
The bracket (8) includes an insert (801) inserted into the groove (1101).
상기 인서트(801)는 헤밍 구조(hemming structure)를 포함하는 전자 장치.According to claim 11,
The insert 801 is an electronic device including a hemming structure.
상기 제 1 부분(81) 및 상기 벽(W2) 사이에 위치된 제 2 탄성 부재(1302)를 더 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 12,
The electronic device further comprising a second elastic member (1302) positioned between the first portion (81) and the wall (W2).
상기 제 2 면(512)에 배치된 통신 회로(54)를 더 포함하고,
상기 통신 회로(54)는 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(521, 522, 523, 524, 525)를 통해 mmWave의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 13,
Further comprising a communication circuit (54) disposed on the second side (512),
The communication circuit (54) is configured to transmit and/or receive mmWave wireless signals through the at least one antenna element (521, 522, 523, 524, 525).
상기 브라켓(8) 및 상기 지지부(71) 사이에 배치된 열전도 물질을 더 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 14,
The electronic device further includes a heat-conducting material disposed between the bracket (8) and the support portion (71).
상기 전자 장치(3)의 전면(30A)을 적어도 일부 제공하는 전면 플레이트(31);
상기 전자 장치(3)의 후면(30B)을 적어도 일부 제공하는 후면 플레이트(32);
상기 전자 장치(3)의 측면(30C)을 적어도 일부 제공하는 측면부(33), 상기 측면부(33)는 상기 측면(30C)의 일부를 제공하는 도전성 부분(A1) 및 상기 측면(30C)의 다른 일부를 제공하는 비도전성 부분(35)을 포함하고;
상기 전면 플레이트(31) 및 상기 후면 플레이트(32) 사이에 위치되고, 상기 측면부(33)와 연결된 지지부(71);
상기 비도전성 부분(35)으로 향하는 제 1 면(511) 및 상기 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512)을 포함하는 인쇄 회로 기판(510);
상기 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 상기 제 2 면(512)보다 상기 제 1 면(511)에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(521, 522, 523, 524, 525);
상기 제 2 면(512)에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(521, 522, 523, 524, 525)를 통해 mmWave의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 통신 회로(54); 및
상기 인쇄 회로 기판(510) 및 상기 지지부(71)를 연결하는 브라켓(8), 상기 브라켓(8)은 상기 인쇄 회로 기판(510)이 배치된 제 1 부분(81), 및 상기 제 1 부분(81)으로부터 연장되고 스크류(S1)를 통해 상기 지지부(71)에 고정된 제 2 부분(82)을 포함하고,
상기 지지부(71)는 상기 후면 플레이트(32)를 향하여 돌출된 벽(W2)을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판(510)은 상기 비도전성 부분(35) 및 상기 벽(W2) 사이에 위치되고, 및
상기 벽(W2)은 상기 제 1 부분(81)을 지지하는 전자 장치.In the electronic device 3,
a front plate 31 providing at least a portion of the front 30A of the electronic device 3;
a rear plate 32 providing at least a portion of the rear surface 30B of the electronic device 3;
A side portion 33 providing at least a portion of the side surface 30C of the electronic device 3, the side portion 33 comprising a conductive portion A1 providing a portion of the side surface 30C and another portion of the side surface 30C. comprising a non-conductive portion (35) providing a portion;
a support portion (71) located between the front plate (31) and the rear plate (32) and connected to the side portion (33);
a printed circuit board (510) comprising a first side (511) facing the non-conductive portion (35) and a second side (512) facing in a direction opposite to the first side (511);
At least one antenna element 521, 522 disposed on the first surface 511 or disposed inside the printed circuit board 510 closer to the first surface 511 than the second surface 512 , 523, 524, 525);
communication circuitry (54) disposed on the second side (512) and configured to transmit and/or receive mmWave wireless signals via the at least one antenna element (521, 522, 523, 524, 525); and
A bracket 8 connecting the printed circuit board 510 and the support portion 71, the bracket 8 includes a first part 81 on which the printed circuit board 510 is disposed, and the first part ( Comprising a second part (82) extending from 81) and fixed to the support (71) via screws (S1),
The support portion 71 includes a wall W2 protruding toward the rear plate 32,
The printed circuit board (510) is positioned between the non-conductive portion (35) and the wall (W2), and
The wall (W2) supports the first part (81).
상기 지지부(71) 및 상기 후면 플레이트(32) 사이에서 상기 지지부(71)에 배치된 배터리(76)를 더 포함하고,
상기 벽(W2)은 상기 인쇄 회로 기판(510) 및 상기 배터리(76) 사이에 위치되고,
상기 벽(W2)은 상기 배터리(76)를 지지하는 전자 장치.According to claim 1,
Further comprising a battery 76 disposed on the support portion 71 between the support portion 71 and the rear plate 32,
The wall (W2) is located between the printed circuit board (510) and the battery (76),
The wall (W2) supports the battery (76).
상기 지지부(71)는 상기 비도전성 부분(35) 및 상기 제 1 면(511) 사이에 적어도 일부 위치된 비도전성 벽(W1)을 더 포함하는 전자 장치.The method of claim 16 or 17,
The support (71) further comprises a non-conductive wall (W1) located at least partially between the non-conductive portion (35) and the first surface (511).
상기 비도전성 부분(35) 및 상기 비도전성 벽(W1) 사이에 배치된 점착 물질의 유전체를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 18,
The electronic device further comprising a dielectric of an adhesive material disposed between the non-conductive portion (35) and the non-conductive wall (W1).
상기 지지부(71)는 상기 벽(W2) 및 상기 비도전성 벽(W1)을 연결하는 제 4 면(720)을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판(510)은 상기 벽(W2), 상기 비도전성 벽(W1), 및 상기 제 4 면(720)의 조합에 의해 제공된 리세스(R)에 삽입되고,
상기 지지부(71)는 제 4 면(720)에 제공된 홈(1101)을 포함하고,
상기 브라켓(8)은 상기 홈(1101)에 삽입된 인서트(801)를 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 18 to 19,
The support portion 71 includes a fourth surface 720 connecting the wall W2 and the non-conductive wall W1,
the printed circuit board (510) is inserted into a recess (R) provided by a combination of the wall (W2), the non-conductive wall (W1), and the fourth side (720),
The support portion 71 includes a groove 1101 provided on the fourth side 720,
The bracket (8) is an electronic device including an insert (801) inserted into the groove (1101).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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PCT/KR2023/018493 WO2024106987A1 (en) | 2022-11-16 | 2023-11-16 | Electronic device comprising antenna |
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Publications (1)
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