KR20240043629A - Electronic device including antenna - Google Patents

Electronic device including antenna Download PDF

Info

Publication number
KR20240043629A
KR20240043629A KR1020220141805A KR20220141805A KR20240043629A KR 20240043629 A KR20240043629 A KR 20240043629A KR 1020220141805 A KR1020220141805 A KR 1020220141805A KR 20220141805 A KR20220141805 A KR 20220141805A KR 20240043629 A KR20240043629 A KR 20240043629A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dielectric
antenna
electronic device
conductive
antenna element
Prior art date
Application number
KR1020220141805A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박성진
김호생
윤수민
조재훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to PCT/KR2023/015068 priority Critical patent/WO2024072120A1/en
Publication of KR20240043629A publication Critical patent/KR20240043629A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections

Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 다르면, 전자 장치는 무선 통신 회로, 안테나 구조체, 비도전성 유전체, 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치된 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체는 제 1 면과 대면하고, 제 1 면의 위에서 볼 때 안테나 엘리먼트와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체와 물리적으로 접촉될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.According to example embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a wireless communication circuit, an antenna structure, a non-conductive dielectric, and a conductive path. The antenna structure may include a printed circuit board electrically connected to a wireless communication circuit. The printed circuit board may include a first side and a second side facing in an opposite direction from the first side. The printed circuit board may include an antenna element disposed on the first side or disposed inside the printed circuit board closer to the first side than the second side. The non-conductive dielectric faces the first side and may overlap the antenna element when viewed from above the first side. The conductive path may be at least partially disposed on a printed circuit board and electrically connected to a wireless communication circuit. The conductive path may be in physical contact with a non-conductive dielectric. Various other embodiments may be possible.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}Electronic device including an antenna {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.

무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 전자 장치는 다양한 통신 기술을 지원하기 위해 복수의 안테나들을 포함하고 있다.With the development of wireless communication technology, electronic devices are becoming more widely used in daily life, and as a result, the use of content is increasing. Electronic devices include multiple antennas to support various communication technologies.

사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다. 전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 위한 부품들이 추가되고 있어, 전자 장치 내 다양한 요소들과의 전기적 영향을 줄이면서 원하는 주파수 대역에 대한 커버리지(coverage)(또는 통신 범위) 및 방사 성능을 확보하면서 제한된 공간에 안테나를 위치시키기 어려워지고 있다.As the range of available applications expands, the number of antennas included in electronic devices is increasing. While electronic devices are becoming slimmer, parts for various functions are being added, reducing the electrical impact with various elements within the electronic device while securing coverage (or communication range) and radiation performance for the desired frequency band. It is becoming difficult to place antennas in limited spaces.

본 개시의 다양한 실시예들은 커버리지 및/또는 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an antenna to secure or improve coverage and/or antenna radiation performance.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 무선 통신 회로, 안테나 구조체, 비도전성 유전체, 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치된 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체는 제 1 면과 대면하고, 제 1 면의 위에서 볼 때 안테나 엘리먼트와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to example embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a wireless communication circuit, an antenna structure, a non-conductive dielectric, and a conductive path. The antenna structure may include a printed circuit board electrically connected to a wireless communication circuit. The printed circuit board may include a first side and a second side facing in an opposite direction from the first side. The printed circuit board may include an antenna element disposed on the first side or disposed inside the printed circuit board closer to the first side than the second side. The non-conductive dielectric faces the first side and may overlap the antenna element when viewed from above the first side. The conductive path may be at least partially disposed on a printed circuit board and electrically connected to a wireless communication circuit. The conductive path may be in physical contact with a non-conductive dielectric.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 무선 통신 회로, 안테나 구조체, 비도전성 유전체, 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치된 제 1 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 안테나 엘리먼트보다 제 1 면에 가깝게 배치된 제 2 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체는 제 1 면과 대면하고, 제 1 면의 위에서 볼 때 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to example embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a wireless communication circuit, an antenna structure, a non-conductive dielectric, and a conductive path. The antenna structure may include a printed circuit board electrically connected to a wireless communication circuit. The printed circuit board may include a first side and a second side facing in an opposite direction from the first side. The printed circuit board may include a first antenna element disposed on the first side or disposed inside the printed circuit board closer to the first side than the second side. The printed circuit board may include a second antenna element disposed closer to the first surface than the first antenna element. The non-conductive dielectric faces the first side and may overlap the first antenna element and the second antenna element when viewed from above the first side. The conductive path may be at least partially disposed on a printed circuit board and electrically connected to a wireless communication circuit. The conductive path may be in physical contact with a non-conductive dielectric.

본 개시의 예시적 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 유전체 공진기를 이용하여 커버리지 및/또는 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상할 수 있다.An electronic device including an antenna according to an exemplary embodiment of the present disclosure may secure or improve coverage and/or antenna radiation performance by using a dielectric resonator.

그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 개시의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects that can be obtained or expected due to various embodiments of the present disclosure will be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of the present disclosure. For example, various effects expected according to various embodiments of the present disclosure will be disclosed in the detailed description to be described later.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 5 및 6은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈을 나타내는 도면들이다.
도 7 및 8은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈로부터 발생되는 빔 패턴들을 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 제 1 방사부로부터 발생되는 방사장들의 분포를 나타내는 도면들이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 제 1 방사부의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다.
도 11은, 일 실시예에 따라, 자유 공간에서 안테나 모듈에 대한 급전에 따른 파동 에너지를 나타내는 히트 맵들이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈의 분해 사시도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈의 사시도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 도 13에서 라인 A-A'를 따라 절단한 안테나 모듈의 단면도이다.
도 15는, 다양한 실시예에 따른, 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예의 안테나 모듈의 단면도이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 도 13의 실시예에서 제 1 유전체의 유전율에 따른 제 1 방사부의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다.
도 17은, 일 실시예에 따른, 도 14의 실시예에서, 제 1 도전부가 제 1 면으로 향하는 제 1 방향으로 연장된 길이에 따른 제 1 방사부의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다.
도 18은, 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 19는, 다양한 실시예에 따른, 도 18에서 라인 B-B'를 따라 절단한 안테나 모듈의 단면도이다.
도 20은, 일 실시예에 따른, 도 18의 안테나 모듈에 대한 다양한 급전들에 의해 방사되는 전자기파에 대한 파동 에너지를 나타내는 히트 맵들이다.
도 21은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 통신 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 22는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도들이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
FIG. 2 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to an embodiment.
FIG. 3 is a diagram illustrating a foldable electronic device in an unfolded state, according to an embodiment.
FIG. 4 is a diagram illustrating a foldable electronic device in a folded state, according to an embodiment.
5 and 6 are diagrams showing an antenna module, according to one embodiment.
7 and 8 are diagrams showing beam patterns generated from an antenna module, according to one embodiment.
Figure 9 is a diagram showing the distribution of radiation fields generated from the first radiation portion, according to one embodiment.
FIG. 10 is graphs showing radiation patterns of the first radiation portion, according to one embodiment.
FIG. 11 is heat maps showing wave energy according to feeding to an antenna module in free space, according to one embodiment.
Figure 12 is an exploded perspective view of an antenna module, according to one embodiment.
Figure 13 is a perspective view of an antenna module, according to one embodiment.
FIG. 14 is a cross-sectional view of the antenna module taken along line A-A' in FIG. 13, according to one embodiment.
FIG. 15 is a cross-sectional view of an antenna module according to another embodiment modified from the embodiment of FIG. 14, according to various embodiments.
FIG. 16 is a graph showing radiation patterns of the first radiation portion according to the dielectric constant of the first dielectric in the embodiment of FIG. 13, according to one embodiment.
FIG. 17 is a graph showing radiation patterns of the first radiating portion along the length of the first conductive portion extending in the first direction toward the first surface in the embodiment of FIG. 14 , according to one embodiment.
18 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments.
FIG. 19 is a cross-sectional view of the antenna module taken along line B-B' in FIG. 18, according to various embodiments.
FIG. 20 is heat maps showing wave energy for electromagnetic waves radiated by various feeds to the antenna module of FIG. 18, according to one embodiment.
FIG. 21 is a block diagram illustrating a communication system included in an electronic device, according to various embodiments.
Figure 22 is a cross-sectional view showing a portion of an electronic device according to various embodiments.

이하, 본 개시의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure are described with reference to the attached drawings.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the external electronic device 102 through the first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or through the second network 199. ) (e.g., a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108. The electronic device 101 can communicate with the external electronic device 104 through the server 108. The electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177. ), connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, and/or antenna module. It may include (197). In some embodiments of the present disclosure, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments of the present disclosure, some of these components may be implemented as a single integrated circuitry. For example, the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.Processor 120 may, for example, execute software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. As at least part of the data processing or computation, processor 120 loads instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. The processor 120 may include a main processor 121 (e.g., a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor 123 (e.g., a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor (e.g., an application processor (AP)) that can be operated independently or together with the main processor 121. : graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) ))) may be included. Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to specialize in a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. Coprocessor 123 (e.g., image signal processor (ISP) or communication processor (CP)) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment of the present disclosure, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a specialized hardware structure for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but examples of the foregoing It is not limited to An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted Boltzmann machine (RBM), deep belief network (DBN), bidirectional recurrent DNN (BRDNN), and deep neural network. It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above-described example. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. The various data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.Program 140 may be stored as software in memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, and/or applications 146.

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive commands or data to be used in other components of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls. The receiver can be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. The display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) configured to detect a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. The audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., external electronic device 102) connected directly or wirelessly to the electronic device 101. Sound can be output through (e.g. speakers or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. The sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, it may include an illumination sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the external electronic device 102). The interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102). The connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. The haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. Camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 . The power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. Battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.Communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., external electronic device 102, external electronic device 104, or server 108). It can support the establishment of a channel and the performance of communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (e.g., an application processor (AP)) and may include one or more communication processors (CPs) that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. . The communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., a local area network (LAN) ) may include a communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)). . These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated within the network.

무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network and next-generation communication technology after the 4th generation (4G) network, for example, new radio access technology (NR access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable (URLLC)). and low-latency communications). The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., external electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to an embodiment of the present disclosure, the wireless communication module 192 has Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U- Can support plane latency (e.g., downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less each, or round trip of 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device). The antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, printed circuit board (PCB)). The antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. In addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment of the present disclosure, a mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and configured to support a designated high frequency band (e.g., mmWave band). RFIC capable of supporting, and a plurality of antennas disposed on or adjacent to a second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band : array antenna) may be included.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. All or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC). In another embodiment of the present disclosure, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment of the present disclosure, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may be of various types. Electronic devices may include portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices. However, electronic devices are not limited to the above-mentioned devices.

본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of the present disclosure and the terms used herein do not limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. In the present disclosure, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One element (e.g., a first component) is “coupled” or “connected” to another element (e.g., a second component), with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When referred to as “connected,” it means that any component can be connected to another component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.

용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment of the present disclosure, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure are one or more stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including instructions. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.The method according to an embodiment of the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. PLAYSTORE ) or on two user devices (e.g. : Smartphones) can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.Each component (eg, module or program) of the above-described components may include singular or plural entities. One or more of the corresponding components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . The operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more of the other operations may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically. may be added.

도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치(101)를 나타내는 블록도(200)이다.FIG. 2 is a block diagram 200 showing an electronic device 101 in a network environment including a plurality of cellular networks, according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및/또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.Referring to FIG. 2, the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC (226), fourth RFIC (228), first radio frequency front end (RFFE) (232), second RFFE (234), first antenna module (242), second antenna module (244), and/ Alternatively, it may include an antenna 248. The electronic device 101 may include a processor 120 and a memory 130. The second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network. According to one embodiment, the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, and second RFFE 234 may form at least a portion of wireless communication module 192. According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as part of the third RFIC 226.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292, and legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network may be a second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), or legacy network including a long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. Can support communication. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5th generation (5G) network defined by 3GPP. Additionally, according to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It can support the establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed within a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. there is.

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the first RFIC 222 converts the baseband signal generated by the first communications processor 212 into a frequency range from about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (e.g., a legacy network). It can be converted to a radio frequency (RF) signal of 3GHz. Upon reception, an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (e.g., a legacy network) via an antenna (e.g., first antenna module 242) and an RFFE (e.g., first RFFE 232). It can be preprocessed through. The first RFIC 222 may convert the pre-processed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the second RFIC 224 uses the first communications processor 212 or the baseband signal generated by the second communications processor 214 to a second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) in the Sub6 band (e.g., approximately 6 GHz or less). Upon reception, the 5G Sub6 RF signal is obtained from the second cellular network 294 (e.g., 5G network) via an antenna (e.g., second antenna module 244) and RFFE (e.g., second RFFE 234) ) can be preprocessed. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding communication processor of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 converts the baseband signal generated by the second communications processor 214 into a 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214. According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.

전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226. In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as an IF signal) in an intermediate frequency band (e.g., about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal can be transmitted to the third RFIC (226). The third RFIC 226 can convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and converted into an IF signal by a third RFIC 226. there is. The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.

일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to one embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to one embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to one embodiment, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.

일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246. For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be placed on the first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is located in some area (e.g., bottom surface) of the second substrate (e.g., sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another part (e.g., top surface). is disposed, so that the third antenna module 246 can be formed. By placing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce the loss (e.g. attenuation) of signals in the high frequency band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) used in 5G network communication by transmission lines. Because of this, the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).

일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to one embodiment, the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226 may include a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements, for example, as part of the third RFFE 236. At the time of transmission, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (e.g., a base station of a 5G network) through the corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.

제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (e.g., 5G network) may operate independently (e.g., Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (e.g., legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA). For example, a 5G network may have only an access network (e.g., 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (e.g., next generation core (NGC)). In this case, the electronic device 101 may access the access network of the 5G network and then access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with a legacy network (e.g., LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (e.g., New Radio (NR) protocol information) is stored in the memory 230 and stored in the memory 230, 120, first communication processor 212, or second communication processor 214).

도 3은, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태(unfolded state)(또는 폴딩 상태(folding state), 또는 평평한 상태(flat state))의 폴더블 전자 장치(3)를 나타내는 도면들이다. 도 4는, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태(folded state)(또는 폴딩 상태(folding state))의 폴더블 전자 장치(3)를 나타내는 도면들이다.FIG. 3 is a diagram illustrating a foldable electronic device 3 in an unfolded state (or folding state, or flat state), according to an embodiment. FIG. 4 is a diagram illustrating a foldable electronic device 3 in a folded state (or folding state), according to an embodiment.

도 3 및 4를 참조하면, 폴더블 전자 장치(3)는 폴더블 하우징(foldable housing)(30), 제 1 디스플레이 모듈(예: 플렉서블 디스플레이 모듈 또는 폴더블 디스플레이 모듈)(34), 및/또는 제 2 디스플레이 모듈(35)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(3)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.3 and 4, the foldable electronic device 3 includes a foldable housing 30, a first display module (e.g., a flexible display module or a foldable display module) 34, and/or It may include a second display module 35. In various embodiments, the foldable electronic device 3 may be the electronic device 101 of FIG. 1 .

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(30)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(31), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(32), 힌지 하우징(33), 및/또는 힌지부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32)은 힌지부를 통해 연결될 수 있고, 힌지부를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지부는 하나 이상의 힌지들(hinges) 또는 힌지 모듈들(hinge modules)(또는 힌지 조립체들(hinge assemblies))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the foldable housing 30 includes a first housing (or a first housing portion or a first housing structure) 31, a second housing (or a second housing portion or a second housing structure) ( 32), a hinge housing 33, and/or a hinge portion (not separately shown) may be included. The first housing 31 and the second housing 32 may be connected through a hinge portion and may be mutually rotatable based on the hinge portion. The hinge portion may include one or more hinges or hinge modules (or hinge assemblies).

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)은 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 이미지를 표시 가능한 액티브 영역으로서, 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역 또는 제 1 화면 영역)(①), 제 2 디스플레이 영역(또는, 제 2 액티브 영역 또는 제 2 화면 영역)(②), 및 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역 또는 제 3 화면 영역)(③)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(31)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(32)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)을 연결하는 부분일 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 힌지부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(31)에 배치되고, 제 1 디스플레이 영역(①)의 형태는 제 1 하우징(31)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(32)에 배치되고, 제 2 디스플레이 영역(②)의 형태는 제 2 하우징(32)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은, 예를 들어, 실질적으로 평평하게(flat) 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태는 제 3 디스플레이 영역(③)이 실질적으로 평평하게 배치된 상태일 수 있다.According to one embodiment, the display area 34A of the first display module 34 is an active area capable of displaying an image in the first display module 34, and is the first display area (or, first active area, or first screen area) (①), the second display area (or, the second active area or the second screen area) (②), and the third display area (or, the third active area or the third screen area) (③). It can be included. The first display area (①) may be located corresponding to the first housing (31). The second display area ② may be positioned corresponding to the second housing 32 . The third display area (③) may be a part that connects the first display area (①) and the second display area (②) of the first display module 34. The third display area (③) may be located corresponding to the hinge portion. The first display area (①) is disposed in the first housing (31), and the shape of the first display area (①) can be maintained by support of the first housing (31). The second display area (②) is disposed in the second housing (32), and the shape of the second display area (②) can be maintained by support of the second housing (32). The first display area ① and the second display area ② may be provided substantially flat, for example. The unfolded state of the foldable electronic device 3 may be a state in which the third display area ③ is arranged substantially flat.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 제 1 디스플레이 영역(①), 제 2 디스플레이 영역(②), 및 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함하는 디스플레이 영역(34A)은 실질적으로 평면 형태로 제공(또는 배치)될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서 제 1 하우징(31)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 하우징(32)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(②) 간의 상대적 위치로 인해, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(③)은 실질적으로 평평하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)에 의해 양쪽에서 당겨질 수 있고, 그 당기는 힘은 제 3 디스플레이 영역(③)을 평평하게 배치하면서 제 3 디스플레이 영역(③)의 파손을 줄일 수 있도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 3 디스플레이 영역(③)은, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)에 의해 당겨져 스트레스(stress)를 줄이면서 평평하게 배치될 수 있는 연장된 너비로 제공될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the foldable electronic device 3, the first display area ① and the second display area ② may form an angle of about 180 degrees, and the first display area ① ), the second display area ②, and the third display area ③ may be provided (or arranged) in a substantially flat form. Due to the relative position between the first display area (①) disposed in the first housing (31) and the second display area (②) disposed in the second housing (32) in the unfolded state of the foldable electronic device (3) , the third display area (③) connecting the first display area (①) and the second display area (②) may be arranged substantially flat. For example, in the unfolded state of the foldable electronic device 3, the third display area ③ can be pulled from both sides by the first display area ① and the second display area ②, and the pulling is Force may be provided to reduce damage to the third display area (③) while placing the third display area (③) flatly. For example, the third display area ③ is pulled by the first display area ① and the second display area ② in the unfolded state of the foldable electronic device 3, thereby reducing stress. It can be provided in an extended width that allows it to be laid out flat.

좌표 축은 제 1 하우징(31)을 기준으로 도시하였으며, 예를 들어, +z 축 방향은 폴더블 전자 장치(3) 중 평평한 제 1 디스플레이 영역(①)이 보이는 면이 향하는 방향으로, y 축 방향은 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)과 평행하는 방향으로, x 축 방향은 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)과 수직하는 방향으로 해석될 수 있다.The coordinate axis is shown based on the first housing 31. For example, the +z-axis direction is the direction toward which the flat first display area ① of the foldable electronic device 3 is visible, and the y-axis direction is The x-axis direction can be interpreted as a direction parallel to the center line A of the foldable electronic device 3, and the x-axis direction can be interpreted as a direction perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 3.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(③)에 가해지는 경우, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(③)의 처짐 현상을 줄여 제 3 디스플레이 영역(③)이 평평하게 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 가해지는 경우, 힌지부는 외부 충격이 제 3 디스플레이 영역(③)에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지부는 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역영역(③)이 처짐 없이 평평하게 배치될 수 있도록 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하여, 크리스(crease) 현상을 줄일 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the foldable electronic device 3, the hinge portion may support the third display area ③. In the unfolded state of the foldable electronic device 3, when an external force (e.g., external pressure such as a touch input using the user's finger or a touch input using an electronic pen) is applied to the third display area (③), the hinge The portion may contribute to keeping the third display area (③) flat by reducing the sagging phenomenon of the third display area (③). When an external impact is applied to the foldable electronic device 3 in the unfolded state due to reasons such as falling, the hinge unit may be configured to reduce the impact of the external impact on the third display area ③. The hinge portion supports the third display area (③) so that the third display area (③) can be placed flatly without sagging in the unfolded state of the foldable electronic device (3), thereby reducing the crease phenomenon. there is.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)이 안으로 접히는 인폴딩(infolding) 방식으로 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)이 보이는 면은 '폴더블 전자 장치(3)의 전면'으로, 폴더블 전자 장치(3) 중 폴더블 전자 장치(3)의 전면과는 반대 방향으로 향하는 면은 '폴더블 전자 장치(3)의 후면'으로 해석될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 전면 또는 제 1 디스플레이 모듈(34)이 안으로 접힐 수 있도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device 3 may be provided in an infolding manner in which the display area 34A of the first display module 34 is folded inward. The side on which the display area 34A of the first display module 34 of the foldable electronic device 3 is visible is the ‘front of the foldable electronic device 3,’ which is the foldable electronic device 3 of the foldable electronic device 3. The side facing in the opposite direction to the front of (3) can be interpreted as the ‘back of the foldable electronic device (3)’. The foldable electronic device 3 may be configured so that the front or first display module 34 can be folded inward.

일 실시예에 따르면, 도 4는 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32)이 더 이상 가까워지지 않도록 배치된 폴더블 전자 장치(3)의 완전한 폴디드 상태(fully folded state)를 나타낸다. 폴더블 전자 장치(3)의 완전한 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은 서로 대면하여 위치될 수 있고, 제 3 디스플레이 영역(③)은 벤디드(bended) 형태로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 완전한 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32) 사이의 각도(또는, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②) 사이의 각도)는 약 0도 ~ 약 10도일 수 있고, 디스플레이 영역(34A)은 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 폴더블 전자 장치(3)의 중간 상태는 언폴디드 상태 및 완전한 폴디드 상태 사이의 상태, 또는 완전한 폴디드 상태 대비 덜 폴디드 상태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32) 사이의 각도가 어느 각도 이상인 중간 상태인 경우, 디스플레이 영역(34A)을 사용자가 이용함에 실질적인 어려움이 없는 사용 환경이 제공될 수 있다. 이하, 본 개시에 기재된 '폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태'는 덜 폴디드 상태의 중간 상태와 대비되는 완전한 폴디드 상태를 가리킬 수 있다.According to one embodiment, FIG. 4 shows a fully folded state of the foldable electronic device 3 in which the first housing 31 and the second housing 32 are no longer close to each other. In the fully folded state of the foldable electronic device 3, the first display area ① and the second display area ② can be positioned facing each other, and the third display area ③ is bent. ) can be arranged in the form. In the completely folded state of the foldable electronic device 3, the angle between the first housing 31 and the second housing 32 (or between the first display area ① and the second display area ②) angle) may be from about 0 degrees to about 10 degrees, and the display area 34A may be substantially invisible. Although not shown, the intermediate state of the foldable electronic device 3 may be a state between an unfolded state and a fully folded state, or a less folded state compared to the fully folded state. For example, in an intermediate state where the angle between the first housing 31 and the second housing 32 is greater than a certain angle, a user environment in which there is no practical difficulty in using the display area 34A can be provided. . Hereinafter, the 'folded state of the foldable electronic device 3' described in the present disclosure may refer to a fully folded state as opposed to an intermediate state of a less folded state.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)은 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)을 기준으로 대칭적 형태로 제공될 수 있다. 중심 선(A)은, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 3 디스플레이 영역(③)이 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 3 디스플레이 영역(③) 사이의 제 1 경계로부터 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 3 디스플레이 영역(③) 사이의 제 2 경계로 연장된 너비의 가운데에 해당할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서 벤디드 형태로 배치된 제 3 디스플레이 영역(③)은 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형태일 수 있다.According to one embodiment, when viewing the unfolded state of the foldable electronic device 3, the display area 34A of the first display module 34 is based on the center line A of the foldable electronic device 3. It can be provided in a symmetrical form. The center line (A) is such that, when looking at the unfolded state of the foldable electronic device 3, the third display area (③) is the first boundary between the first display area (①) and the third display area (③). It may correspond to the center of the width extending from to the second border between the second display area (②) and the third display area (③). The third display area ③ arranged in a bent shape in the folded state of the foldable electronic device 3 may be substantially symmetrical with respect to the center line A of the foldable electronic device 3. .

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)은 실질적으로 직사각형일 수 있다. 디스플레이 영역(34A)은 제 1 가장자리(B1), 제 2 가장자리(B2), 제 3 가장자리(B3), 및 제 4 가장자리(B4)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(B1) 및 제 2 가장자리(B2)는 중심 선(A)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 가장자리(B3)는 제 1 가장자리(B1)의 일단부 및 제 2 가장자리(B2)의 일단부를 연결하고, 제 4 가장자리(B4)는 제 1 가장자리(B1)의 타단부 및 제 2 가장자리(B2)의 타단부를 연결할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 가장자리(B1), 제 3 가장자리(B3)의 일부, 및 제 4 가장자리(B4)의 일부를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 가장자리(B2), 제 3 가장자리(B3)의 일부, 및 제 4 가장자리(B4)의 일부를 포함할 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 3 가장자리(B3)의 일부 및 제 4 가장자리(B4)의 일부를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서, 제 1 가장자리(B1) 및 제 2 가장자리(B2)는 실질적으로 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서, 제 3 가장자리(B3) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부 및 제 3 가장자리(B3) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부는 실질적으로 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서, 제 4 가장자리(B4) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부 및 제 4 가장자리(B4) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부는 실질적으로 중첩하여 정렬될 수 있다.According to one embodiment, when looking at the unfolded state of the foldable electronic device 3, the display area 34A of the first display module 34 may be substantially rectangular. The display area 34A may include a first edge B1, a second edge B2, a third edge B3, and a fourth edge B4. The first edge B1 and the second edge B2 may be substantially parallel to the center line A. The third edge B3 connects one end of the first edge B1 and one end of the second edge B2, and the fourth edge B4 connects the other end of the first edge B1 and the second edge ( The other end of B2) can be connected. The first display area ① may include a first edge B1, a portion of the third edge B3, and a portion of the fourth edge B4. The second display area ② may include a portion of the second edge B2, a portion of the third edge B3, and a portion of the fourth edge B4. The third display area ③ may include a portion of the third edge B3 and a portion of the fourth edge B4. In the folded state of the foldable electronic device 3, the first edge B1 and the second edge B2 may be aligned and substantially overlap. In the folded state of the foldable electronic device 3, a portion included in the first display area ① of the third edge B3 and a portion included in the second display area ② of the third edge B3 can be sorted by substantially overlapping. In the folded state of the foldable electronic device 3, a portion included in the first display area ① of the fourth edge B4 and a portion included in the second display area ② of the fourth edge B4 can be sorted by substantially overlapping.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(34)은 제 1 디스플레이 영역(①)으로부터 연장된 제 1 테두리 영역(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 테두리 영역의 조합은 '제 1 영역'으로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 영역은 제 1 하우징(31)에 배치될 수 있다. 제 1 테두리 영역은 제 1 하우징(31)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(34)은 제 2 디스플레이 영역(②)으로부터 연장된 제 2 테두리 영역(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 테두리 영역의 조합은 '제 2 영역'으로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 2 영역은 제 2 하우징(32)에 배치될 수 있다. 제 2 테두리 영역은 제 1 하우징(31)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the first display module 34 may include a first border area (not separately shown) extending from the first display area ①. The combination of the first display area (①) and the first border area of the first display module 34 may be defined or interpreted as a 'first area', and the first area may be placed in the first housing 31. there is. The first border area may be covered by the first housing 31 and not exposed to the outside. The first display module 34 may include a second border area (not separately shown) extending from the second display area ②. The combination of the second display area (②) and the second border area of the first display module 34 may be defined or interpreted as a 'second area', and the second area may be placed in the second housing 32. there is. The second border area may be covered by the first housing 31 and not exposed to the outside.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(34)은 제 3 디스플레이 영역(③)으로부터 연장된 제 3 테두리 영역(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 제 3 디스플레이 영역(③) 및 제 3 테두리 영역의 조합은 '제 3 영역'으로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 3 영역은 힌지부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 테두리 영역은 제 3 테두리 영역에 배치된 물질(또는 부재)의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 3 테두리 영역에 배치된 물질은 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서 외부로 노출되어 폴더블 전자 장치(3)의 외관 일부를 제공할 수 있다. 제 3 테두리 영역에 배치된 물질은 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)(또는 제 3 영역)이 벤디드 형태로 배치될 때 그 굴곡성의 저하를 줄일 수 있는 가요성 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first display module 34 may include a third border area (not separately shown) extending from the third display area ③. The combination of the third display area (③) and the third border area of the first display module 34 may be defined or interpreted as a 'third area', and the third area may be located corresponding to the hinge portion. The third border area may be obscured by a material (or member) disposed in the third border area and may not be exposed to the outside. The material disposed in the third border area may be exposed to the outside in the unfolded state of the foldable electronic device 3 and may provide a portion of the exterior of the foldable electronic device 3. The material disposed in the third border area can reduce the decrease in flexibility when the third display area ③ (or third area) is arranged in a bent shape in the folded state of the foldable electronic device 3. May include flexible materials.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(31)은 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))(311), 및/또는 제 1 프레임(311)에 배치된 제 1 커버(312)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first housing 31 includes a first frame (or, a first frame structure or a first framework) 311, and/or a first frame ( It may include a first cover 312 disposed on 311).

일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(311)은 제 1 지지부(3111) 및 제 1 사이드(side)(또는, 제 1 측면부, 제 1 측면 부재, 제 1 측면 구조, 또는 제 1 측면 베젤 구조)(3112)를 포함할 수 있다. 제 1 지지부(3111) 및 제 1 사이드(3112)는 연결될 수 있다. 제 1 프레임(311)은, 예를 들어, 제 1 지지부(3111) 및 제 1 사이드(3112)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 1 지지부(3111)는 제 1 하우징(31)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 1 브라켓(bracket)', '제 1 지지체', '제 1 지지 부재', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 지지부(3111)에 배치될 수 있고, 제 1 지지부(3111)는 제 1 디스플레이 영역(①)을 지지할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(312)는 제 1 지지부(3111)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 사이드(3112)는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(312) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 1 사이드(3112)는 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 1 디스플레이 영역(①)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제 1 사이드(3112)는 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 대응하는 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 측면을 제공할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 폴더블 전자 장치(3)의 외면 중 일면(예: 제 1 전면 또는 제 1 전면 영역)을 제공할 수 있고, 제 1 커버(312)는 폴더블 전자 장치(3)의 외면 중 제 1 디스플레이 영역(①)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면(예: 제 1 후면 또는 제 1 후면 영역)을 제공할 수 있다. 제 1 커버(312)는 폴더블 전자 장치(3)의 후면 중 제 1 하우징(31)에 대응하는 제 1 후면을 적어도 일부를 제공하는 요소로서, '제 1 백 커버'로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 1 지지부(3111) 및 제 1 커버(312) 사이에서 제 1 지지부(3111)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first frame 311 includes a first support portion 3111 and a first side (or, a first side portion, a first side member, a first side structure, or a first side bezel structure). It may include (3112). The first support portion 3111 and the first side 3112 may be connected. The first frame 311 may be provided in an integrated form including, for example, a first support portion 3111 and a first side 3112. The first support part 3111 is an internal structure located inside the foldable electronic device 3 corresponding to the first housing 31, and includes 'first bracket', 'first support', and 'first It may be referred to by various other terms, such as 'support member', or 'first support structure'. For example, the first display area ① may be placed on the first support 3111, and the first support 3111 may support the first display area ①. The first display area ① and the first cover 312 may be located on opposite sides of each other with the first support 3111 therebetween. The first side 3112 may be arranged to at least partially surround the space between the first display area ① and the first cover 312 . The first side 3112 may be arranged along the edge of the first display area ① of the first display module 34. The first side 3112 may provide a first side of the foldable electronic device 3 corresponding to the first display area ① of the foldable electronic device 3. The first display area ① may provide one of the outer surfaces of the foldable electronic device 3 (e.g., the first front or the first front area), and the first cover 312 may be used to cover the foldable electronic device 3. ) of the outer surfaces, the other surface (e.g., first back or first rear area) facing substantially in the opposite direction to the first display area (①) may be provided. The first cover 312 is an element that provides at least a portion of the first back of the foldable electronic device 3, corresponding to the first housing 31, and may be referred to as a 'first back cover'. Various electrical components (or electronic components), such as a printed circuit board or battery, may be placed on the first support 3111 between the first support 3111 and the first cover 312.

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(32)은 제 2 프레임(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크)(321), 및/또는 제 2 프레임(321)에 배치된 제 2 커버(322)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second housing 32 includes a second frame (or, second frame structure or second framework) 321, and/or a second cover 322 disposed on the second frame 321. ) may include.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(321)은 제 2 지지부(3211) 및 제 2 사이드(또는, 제 2 측면부, 제 2 측면 부재, 제 2 측면 구조, 또는 제 2 측면 베젤 구조)(3212)를 포함할 수 있다. 제 2 지지부(3211) 및 제 2 사이드(3212)는 연결될 수 있다. 제 2 프레임(321)은, 예를 들어, 제 2 지지부(3211) 및 제 2 사이드(3212)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 2 지지부(3211)는 제 2 하우징(32)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 2 브라켓', '제 2 지지체', '제 2 지지 부재', 또는 '제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 지지부(3211)에 배치될 수 있고, 제 2 지지부(3211)는 제 2 디스플레이 영역(②)을 지지할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 커버(322)는 제 2 지지부(3211)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 사이드(3212)는 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 커버(322) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 2 사이드(3212)는 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 2 디스플레이 영역(②)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제 2 사이드(3212)는 폴더블 전자 장치(3) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 대응하는 폴더블 전자 장치(3)의 제 2 측면을 제공할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 폴더블 전자 장치(3)의 외면 중 일면(예: 제 2 전면 또는 제 2 전면 영역)을 제공할 수 있고, 제 2 커버(322)는 폴더블 전자 장치(3)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(②)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면(예: 제 2 후면 또는 제 2 후면 영역)을 제공할 수 있다. 제 2 커버(322)는 폴더블 전자 장치(3)의 후면 중 제 2 하우징(32)에 대응하는 제 2 후면을 적어도 일부 제공하는 요소로서, '제 2 백 커버'로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 2 지지부(3211) 및 제 2 커버(322) 사이에서 제 2 지지부(3211)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second frame 321 includes a second support portion 3211 and a second side (or, a second side portion, a second side member, a second side structure, or a second side bezel structure) 3212. may include. The second support portion 3211 and the second side 3212 may be connected. The second frame 321 may be provided in an integrated form including, for example, a second support portion 3211 and a second side 3212. The second support part 3211 is an internal structure located inside the foldable electronic device 3 corresponding to the second housing 32, and includes 'second bracket', 'second support', and 'second support member'. , or 'second support structure'. For example, the second display area ② may be placed on the second support 3211, and the second support 3211 may support the second display area ②. The second display area ② and the second cover 322 may be located on opposite sides of each other with the second support part 3211 therebetween. The second side 3212 may be arranged to at least partially surround the space between the second display area ② and the second cover 322 . The second side 3212 may be arranged along the edge of the second display area ② of the first display module 34. The second side 3212 may provide a second side of the foldable electronic device 3 corresponding to the second display area ② of the foldable electronic device 3. The second display area ② may provide one of the outer surfaces of the foldable electronic device 3 (e.g., the second front or the second front area), and the second cover 322 may be used to cover the foldable electronic device 3. ) of the outer surfaces of the second display area (②) may be provided with another surface (e.g., the second rear or second rear area) facing substantially in the opposite direction. The second cover 322 is an element that provides at least a portion of the second rear surface of the foldable electronic device 3, corresponding to the second housing 32, and may be referred to as a ‘second back cover.’ Various electrical components (or electronic components), such as a printed circuit board or battery, may be placed on the second support 3211 between the second support 3211 and the second cover 322.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 힌지부를 가로질러 배치되는 하나 이상의 연성 인쇄 회로 기판들(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 연성 인쇄 회로 기판들은 제 1 프레임(311)에 배치된 제 1 전기적 요소(예: 제 1 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음)) 및 제 2 프레임(321)에 배치된 제 2 전기적 요소(예: 제 2 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음))를 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device 3 may include one or more flexible printed circuit boards (not separately shown) disposed across the hinge portion. One or more flexible printed circuit boards may include a first electrical element (e.g., a first printed circuit board (not separately shown)) disposed on the first frame 311 and a second electrical element (e.g., a first printed circuit board (not separately shown)) disposed on the first frame 321. For example: a second printed circuit board (not separately shown)) can be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 제 1 프레임(311)에 배치되거나 결합된 제 1 내부 지지체(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 내부 지지체는 제 1 커버(312) 및 제 1 프레임(311)의 제 1 지지부(3111) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 내부 지지체는 스크류 체결과 같은 다양한 방식을 통해 제 1 지지부(3111)에 배치되거나 제 1 지지부(3111)와 결합될 수 있다. 제 1 내부 지지체는 제 1 지지부(3111) 및 제 1 커버(3112) 사이에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음) 또는 제 1 배터리(별도로 도시하지 않음)와 같은 구성 요소를 커버하여 보호할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 프레임(311)은 '제 1 프론트 케이스(front case)'로, 제 1 내부 지지체는 '제 1 리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device 3 may further include a first internal support (not separately shown) disposed or coupled to the first frame 311. For example, the first inner support may be positioned between the first cover 312 and the first support 3111 of the first frame 311. The first internal support may be disposed on or coupled to the first support 3111 through various methods such as screw fastening. The first inner support covers components such as a first printed circuit board (not separately shown) or a first battery (not separately shown) disposed between the first support 3111 and the first cover 3112. It can be protected. In various embodiments, the first frame 311 may be referred to as a 'first front case' and the first internal support may be referred to as a 'first rear case'.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 1 내부 지지체에 배치되거나 포함될 수 있다.According to various embodiments, the first internal support may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed or included in the first internal support.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 제 2 프레임(321)에 배치되거나 결합된 제 2 내부 지지체(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 내부 지지체는 제 2 커버(322) 및 제 2 프레임(321)의 제 2 지지부(3211) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체는 스크류 체결과 같은 다양한 방식을 통해 제 2 지지부(3211)에 배치되거나 제 2 지지부(3211)와 결합될 수 있다. 제 2 내부 지지체는 제 2 지지부(3211) 및 제 2 커버(3212) 사이에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음) 또는 제 2 배터리(별도로 도시하지 않음)와 같은 구성 요소를 커버하여 보호할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(321)은 '제 2 프론트 케이스'로, 제 2 내부 지지체는 '제 2 리어 케이스'로 지칭될 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device 3 may further include a second internal supporter (not separately shown) disposed or coupled to the second frame 321. For example, the second inner support may be positioned between the second cover 322 and the second support 3211 of the second frame 321. The second internal support may be disposed on or coupled to the second support 3211 through various methods such as screw fastening. The second inner support covers components such as a second printed circuit board (not separately shown) or a second battery (not separately shown) disposed between the second support 3211 and the second cover 3212. It can be protected. In various embodiments, the second frame 321 may be referred to as a 'second front case' and the second internal support may be referred to as a 'second rear case'.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 2 내부 지지체에 배치되거나 포함될 수 있다.According to various embodiments, the second internal support may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed or included in the second internal support.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(또는 힌지 커버)(33)은 힌지 모듈(별로도 도시하지 않음)과 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 힌지부를 통해 서로 연결된 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(321) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(33)과 결합된 힌지부(또는 힌지 모듈)의 상태 변화로 인해, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 3 디스플레이 영역(③)의 반대 편에서 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32) 사이의 틈이 열리게 되고, 힌지 하우징(33)은 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서 힌지 하우징(33)은 폴더블 전자 장치(3)의 내부를 가리는 외관 일부가 될 수 있다. 힌지 하우징(33)은 폴더블 전자 장치(3)의 중간 상태보다 완전한 폴디드 상태(도 4 참조)에서 더 많이 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환되면, 힌지부를 통해 서로 연결된 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(321) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(33)과 결합된 힌지부(또는 힌지 모듈)의 상태 변화로 인해, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 3 디스플레이 영역(③)의 반대 편에서 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32) 사이의 틈이 닫히게 되고, 힌지 하우징(33)은 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(321)의 조합으로 인한 내부 공간에 위치되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the hinge housing (or hinge cover) 33 may be combined with a hinge module (not specifically shown). When the foldable electronic device 3 switches from the unfolded state to the folded state, a change in the relative position between the first frame 311 and the second frame 321 connected to each other through the hinge portion, and the hinge housing 33 and Due to a change in the state of the coupled hinge portion (or hinge module), a gap between the first housing 31 and the second housing 32 on the opposite side of the third display area ③ of the first display module 34 is opened, and the hinge housing 33 may be exposed to the outside through the open gap. When the foldable electronic device 3 is in a folded state, the hinge housing 33 may become a part of the exterior that covers the interior of the foldable electronic device 3. The hinge housing 33 may be exposed to the outside to a greater extent in the fully folded state (see FIG. 4) than in the intermediate state of the foldable electronic device 3. When the foldable electronic device 3 switches from the folded state to the unfolded state, a change in the relative position between the first frame 311 and the second frame 321 connected to each other through the hinge portion, and the hinge housing 33 and Due to a change in the state of the coupled hinge portion (or hinge module), a gap between the first housing 31 and the second housing 32 on the opposite side of the third display area ③ of the first display module 34 is closed, and the hinge housing 33 is located in the internal space due to the combination of the first frame 311 and the second frame 321 and may not be exposed to the outside.

일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 제 1 디스플레이 모듈(34)과는 다른 방향으로 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35)은, 예를 들어, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 2 디스플레이 영역(②)과는 반대 방향으로 향하는 디스플레이 영역(또는 화면 영역)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the second display module 35 may be arranged in a different direction from the first display module 34. For example, the second display module 35 may provide a display area (or screen area) facing in the opposite direction to the second display area ② of the first display module 34.

일 실시예에 따르면, 제 2 커버(322)는 제 2 디스플레이 모듈(35)에 대응하여 제공된 광 투과 영역(또는 오프닝)을 포함할 수 있고, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 제 2 커버(322)의 광 투과 영역을 통해 시각적으로 보일 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35)은 투명 커버(디스플레이를 커버하여 보호하는 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우)가 생략된 형태로 제공될 수 있고, 광학용 투명 점착 물질(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))을 통해 제 2 커버(322)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the second cover 322 may include a light-transmitting area (or opening) provided in response to the second display module 35, and the second display module 35 may be connected to the second cover 322. ) can be visually seen through the light transmission area. The second display module 35 may be provided in a form in which a transparent cover (a transparent plate that covers and protects the display, for example, a window) is omitted, and may be provided in a form with an optically transparent adhesive material (e.g., optical clear adhesive (OCA)). ), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR).

다양한 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 제 2 커버(322)를 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 커버(322)는 폴더블 하우징(30)에서 제외된 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the second display module 35 may be provided in a form including a second cover 322. In this case, the second cover 322 may be interpreted as being excluded from the foldable housing 30.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(34)을 대신하여 제 2 디스플레이 모듈(35)을 통해 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device 3 may be configured to display an image through the second display module 35 instead of the first display module 34 in the folded state.

일 실시예에 따르면, 제 1 커버(312)는 디스플레이 영역(34A)의 제 1 가장자리(B1)에 대응하여 제 1 디스플레이 영역(①) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 1 곡면 영역(312a)을 포함할 수 있다. 제 2 커버(322)는 디스플레이 영역(24A)의 제 2 가장자리(B2)에 대응하여 제 2 디스플레이 영역(②) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 곡면 영역(322a)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에서 제 1 곡면 영역(312a) 및 제 2 곡면 영역(322a)은 반대 편에서 서로 대칭적으로 제공되어, 미려한 외관에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the first cover 312 has a first curved area 312a that is curved toward the first display area ① and extends seamlessly corresponding to the first edge B1 of the display area 34A. ) may include. The second cover 322 may include a second curved area 322a that is curved toward the second display area ② and extends seamlessly, corresponding to the second edge B2 of the display area 24A. In the unfolded or folded state of the foldable electronic device 3, the first curved area 312a and the second curved area 322a are provided symmetrically on opposite sides, contributing to an attractive appearance.

일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 제 2 곡면 영역(322a)을 따라 휘어져 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second display module 35 may include a flexible display that can be bent and arranged along the second curved area 322a.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버(312)는 제 1 곡면 영역(312a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 제 2 커버(322)는 제 2 곡면 영역(322a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 리지드(rigid) 디스플레이를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 312 may be provided substantially flat without the first curved area 312a. The second cover 322 may be provided substantially flat without the second curved area 322a. In this case, the second display module 35 may include a rigid display.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 하나 이상의 음향 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 하나 이상의 음향 출력 모듈들(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 제 1 카메라 모듈(405), 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및/또는 제 4 카메라 모듈(408)), 하나 이상의 발광 모듈들(예: 발광 모듈(409)), 하나 이상의 연결 단자들, 하나 이상의 키 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 안테나 모듈(5)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device 3 includes one or more audio input modules (e.g., the input module 150 of FIG. 1) and one or more audio output modules (e.g., the audio output module 155 of FIG. 1). )), one or more sensor modules (e.g., sensor module 176 in FIG. 1), one or more camera modules (e.g., first camera module 405, second camera module 406, third camera module ( 407), and/or the fourth camera module 408), one or more light emitting modules (e.g., light emitting module 409), one or more connection terminals, one or more key input modules (e.g., the input module of FIG. 1 (150)), and/or may include an antenna module (5). The foldable electronic device 3 may omit at least one of the components or may additionally include other components. The location or number of components included in the foldable electronic device 3 is not limited to the illustrated example and may vary.

하나 이상의 음향 입력 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 측면)에 제공된 마이크 홀(401)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 마이크(또는 마이크 모듈)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 마이크 및 마이크에 대응하는 마이크 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(3)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다.For example, any one of the one or more sound input modules may be installed inside the foldable electronic device 3 in response to the microphone hole 401 provided on the exterior (e.g., first side) of the foldable electronic device 3. It may include a microphone (or microphone module) (not separately shown) located in . The location or number of microphones and microphone holes corresponding to the microphone are not limited to the example shown and may vary. In various embodiments, the foldable electronic device 3 may include a plurality of microphones (not separately shown) used to detect the direction of sound.

하나 이상의 음향 출력 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 2 측면)에 제공된 제 1 스피커 홀(402)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 멀티미디어 재생용(또는 녹음 재생용) 제 1 스피커(또는 제 1 스피커 모듈)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 음향 출력 모듈들 중 다른 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 후면)에 제공된 제 2 스피커 홀(예: 리시버 홀)(403)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 통화용 제 2 스피커(또는 제 2 스피커 모듈)(예: 통화용 리시버)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 스피커 및 스피커에 대응하는 스피커 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 다양한 실시예에서, 스피커 홀이 생략된 피에조(piezo) 스피커가 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).For example, any one of the one or more sound output modules may be connected to the foldable electronic device 3 in response to the first speaker hole 402 provided on the exterior (e.g., second side) of the foldable electronic device 3. It may include a first speaker (or first speaker module) (not separately shown) for multimedia playback (or recording playback) located inside the . Another one of the one or more sound output modules, for example, corresponds to the second speaker hole (e.g., receiver hole) 403 provided on the exterior (e.g., first rear) of the foldable electronic device 3. It may include a second speaker (or second speaker module) for calls (e.g., a receiver for calls) (not separately shown) located inside the foldable electronic device 3. The location or number of speakers and speaker holes corresponding to the speakers are not limited to the illustrated examples and may vary. In various embodiments, the microphone hall and speaker hall may be implemented as one hall (not shown separately). In various embodiments, a piezo speaker may be provided with a speaker hole omitted (not separately shown).

하나 이상의 센서 모듈들 중 어나 하나는 제 2 커버(322)에 대응하여 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 위치된 광학 센서(또는 광학 센서 모듈)(404)를 포함할 수 있다. 광학 센서(404)는 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(322), 및 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝을 통해 광학 센서(404)에 도달할 수 있다. 광학 센서(404)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.One of the one or more sensor modules may include an optical sensor (or optical sensor module) 404 located in the inner space of the second housing 32 corresponding to the second cover 322. The optical sensor 404 may be positioned in alignment with an opening provided in the second display module 35 or may be at least partially inserted into the opening. External light can reach the optical sensor 404 through the opening provided in the second cover 322 and the second display module 35. Optical sensor 404 may include, for example, a proximity sensor or a light sensor. The number or location of optical sensors is not limited to the example shown and may vary.

다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(404)는, 제 2 커버(322)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 광학 센서(404) 또는 광학 센서(404)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않을 수 있다. 광학 센서(404)는, 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(404)는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 광학 센서(404)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 광학 센서(404)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀의 수)를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 광학 센서(404)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서(404) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 광학 센서(404)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the optical sensor 404 is located in the internal space of the second housing 32, at least partially overlapping with the display area of the second display module 35, when viewed from above the second cover 322. can be located In this case, the optical sensor 404 or the location of the optical sensor 404 may be visually distinguishable (or exposed) or invisible. The optical sensor 404 may be located, for example, on the back of the second display module 35 or below or beneath the second display module 35 . In various embodiments, the optical sensor 404 may be positioned aligned with a recess provided on the rear surface of the second display module 35 or may be at least partially inserted into the recess. Some areas of the second display module 35 that at least partially overlap with the optical sensor 404 may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas (not separately shown). For example, some areas of the second display module 35 that at least partially overlap with the optical sensor 404 may have a different pixel density (eg, number of pixels per unit area) than other areas. The pixel structure and/or wiring structure formed in a portion of the second display module 35 that at least partially overlaps the optical sensor 404 may reduce light loss between the external and optical sensor 404. For another example, a plurality of pixels may not be disposed in some areas of the second display module 35 that at least partially overlap the optical sensor 404.

다양한 실시예에 따르면, 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 광학 센서(404)에 국한되지 않고, 다양한 다른 센서(별도로 도시하지 않음)가 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 아래에 위치될 수 있다. 예를 들어, 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식의 생체 센서(예: 지문 센서)가 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 아래에 위치될 수 있다.According to various embodiments, without being limited to the optical sensor 404, such as a proximity sensor or an illumination sensor, various other sensors (not separately shown) are positioned corresponding to the opening provided in the second display module 35, or It may be located on the back of the second display module 35 or below the second display module 35. For example, an optical, electrostatic, or ultrasonic biometric sensor (e.g., a fingerprint sensor) is positioned in response to an opening provided in the second display module 35, on the back of the second display module 35, or It may be located below the second display module 35.

다양한 실시예에 따르면, 다양한 센서(또는 센서 모듈)가 제 1 디스플레이 모듈(34)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 배면에 또는 제 1 디스플레이 모듈(34)의 아래에 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, various sensors (or sensor modules) are positioned corresponding to openings provided in the first display module 34, on the back of the first display module 34 or below the first display module 34. It may be located (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(405)은 제 2 커버(322)에 대응하여 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(405)은 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(322) 및 제 2 디스플레이 모듈(35)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(405)에 도달할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(405)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(35)의 오프닝은 도시된 예시와 같이 관통 홀(through hole) 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(405)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(35)의 오프닝은 노치(notch)(별도로 도시하지 않음)로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first camera module 405 may be located in the inner space of the second housing 32 corresponding to the second cover 322. For example, the first camera module 405 may be positioned in alignment with an opening provided in the second display module 35 or may be at least partially inserted into the opening. External light may reach the first camera module 405 through the opening of the second cover 322 and the second display module 35. The opening of the second display module 35 aligned with or overlapping the first camera module 405 may be provided in the form of a through hole as shown in the example. In various embodiments, the opening of the second display module 35 aligned with or overlapping with the first camera module 405 may be provided with a notch (not separately shown).

다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(405)은, 제 2 커버(322)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(405) 또는 제 1 카메라 모듈(405)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않을 수 있다. 제 1 카메라 모듈(405)은, 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(405) 또는 제 1 카메라 모듈(405)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(405)은 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 제공된 리세스에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(405)은 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 제 1 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀의 수)를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 제 1 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(405) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 제 1 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the first camera module 405, when viewed from above the second cover 322, overlaps at least a portion of the display area of the second display module 35 and is located inside the second housing 32. Can be located in space. In this case, the first camera module 405 or the position of the first camera module 405 may be visually distinguished (or exposed) or not visible. The first camera module 405 may be located, for example, on the back of the second display module 35 or below or beneath the second display module 35, and may be configured as a first camera module ( 405) or the position of the first camera module 405 may be visually distinguished (or exposed) or not visible. In various embodiments, the first camera module 405 may be positioned aligned with a recess provided on the back of the second display module 35 or may be at least partially inserted into the recess. The first camera module 405 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)). Some areas of the second display module 35 that at least partially overlap with the first camera module 405 may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas (not separately shown). For example, some areas of the second display module 25 that at least partially overlap with the first camera module 405 may have a different pixel density (eg, number of pixels per unit area) than other areas. The pixel structure and/or wiring structure formed in a portion of the second display module 35 that at least partially overlaps the first camera module 405 can reduce light loss between the outside and the first camera module 405. For another example, a plurality of pixels may not be disposed in some areas of the second display module 35 that at least partially overlap with the first camera module 405 .

일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 또는 제 4 카메라 모듈(408)은 제 1 커버(312)에 대응하여 제 1 하우징(31)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 하우징(21) 또는 제 1 커버(312)는 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및 제 4 카메라 모듈(408)에 대응하여 배치된 카메라 커버부(예: 카메라 데코부)(410)를 포함할 수 있다. 카메라 커버부(410)는 제 2 카메라 모듈(406)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 제 3 카메라 모듈(407)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 및 제 4 카메라 모듈(408)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(312)에 대응하여 제공된 카메라 모듈의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the second camera module 406, the third camera module 407, or the fourth camera module 408 is installed in the inner space of the first housing 31 in response to the first cover 312. can be located The first housing 21 or the first cover 312 is a camera cover portion (e.g., a camera cover) disposed corresponding to the second camera module 406, the third camera module 407, and the fourth camera module 408. Deco part) (410) may be included. The camera cover unit 410 includes a camera hole (or light transmission area) provided corresponding to the second camera module 406, a camera hole (or light transmission area) provided corresponding to the third camera module 407, and a fourth camera hole (or light transmission area) provided in response to the second camera module 406. It may include a camera hole (or light transmission area) provided in response to the camera module 408. The number or location of camera modules provided in response to the first cover 312 is not limited to the illustrated example and may vary.

일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및 제 4 카메라 모듈(408)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및 제 4 카메라 모듈(408)은 서로 다른 화각(또는, 서로 다른 화각의 렌즈)을 제공할 수 있고, 폴더블 전자 장치(3)는 화각에 관한 사용자의 선택에 따른 기반하여 적어도 하나의 카메라 모듈을 선택적으로 사용할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및 제 4 카메라 모듈(408) 중 어느 하나는 광각 카메라 모듈, 망원 카메라 모듈, 컬러 카메라 모듈, 흑백(monochrome) 카메라 모듈, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 모듈을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, IR 카메라 모듈은 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.According to one embodiment, the second camera module 406, the third camera module 407, and the fourth camera module 408 may have different properties (eg, angle of view) or functions. The second camera module 406, the third camera module 407, and the fourth camera module 408 may provide different angles of view (or lenses of different angles of view), and the foldable electronic device 3 may selectively use at least one camera module based on the user's selection regarding the angle of view. Any one of the second camera module 406, the third camera module 407, and the fourth camera module 408 is a wide-angle camera module, a telephoto camera module, a color camera module, a monochrome camera module, or an IR ( may include an infrared) camera (e.g., time of flight (TOF) camera, structured light camera) module. In various embodiments, an IR camera module may operate as at least part of a sensor module.

일 실시예에 따르면, 발광 모듈(409)은 제 1 커버(312)의 카메라 커버부(310)에 제공된 플래시 홀(flash hole)(또는 또는 광 투과 영역)에 대응하여 제 1 하우징(31)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 발광 모듈(409)은 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및/또는 제 4 카메라 모듈(408)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(409)는 LED(light emitting diode) 또는 제논 램프(xenon lamp)와 같은 다양한 광원을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the light emitting module 409 is located in the first housing 31 in response to a flash hole (or light transmission area) provided in the camera cover portion 310 of the first cover 312. It may be located in an interior space. The light emitting module 409 may include a light source for the second camera module 406, the third camera module 407, and/or the fourth camera module 408. The light emitting module 409 may include various light sources such as a light emitting diode (LED) or a xenon lamp.

다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 발광 모듈 중 어느 하나의 발광 모듈(예: LED, IR LED 또는 제논 램프)(별도로 도시하지 않음)은 폴더블 전자 장치(3)의 상태 정보를 광 형태로 제공하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 하나 이상의 발광 모듈 중 어느 하나의 발광 모듈(별도로 도시하지 않음)은 제 1 전면에 대응하여 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(405)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.According to various embodiments, one of the one or more light emitting modules (e.g., LED, IR LED, or xenon lamp) (not separately shown) is configured to provide status information of the foldable electronic device 3 in the form of light. It can be configured. In various embodiments, one of the one or more light emitting modules (not separately shown) may be positioned corresponding to the first front surface and may provide a light source linked to the operation of the first camera module 405. there is.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 연결 단자들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 측면)에 형성된 제 1 커넥터 홀(411)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 커넥터 모듈 또는 인터페이스 단자)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터는, 예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터일 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 제 1 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 데이터 및/또는 전력을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 1 커넥터 및 제 1 커넥터 대응하는 커넥터 홀(411)의 위치, 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, one of the one or more connection terminals corresponds to the first connector hole 411 formed on the exterior (e.g., first side) of the foldable electronic device 3. It may include a first connector (or connector module or interface terminal) (not separately shown) located inside. The first connector may be, for example, a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector. The foldable electronic device 3 may transmit and/or receive data and/or power to and from an external electronic device electrically connected to the first connector. The location or number of the first connector and the connector holes 411 corresponding to the first connector are not limited to the illustrated example and may vary.

다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 연결 단자들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 측면 또는 제 2 측면)에 형성된 제 2 커넥터 홀(별도로 도시하지 않음)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부저장매체(예: SIM(subscriber identity module) 카드 또는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드)는 제 2 커넥터에 접속될 수 있다.According to various embodiments, one of the one or more connection terminals corresponds to a second connector hole (not separately shown) formed on the exterior (e.g., the first side or the second side) of the foldable electronic device 3. It may include a second connector (or a second connector module or a second interface terminal) (not separately shown) located inside the foldable electronic device 3. For example, an external storage medium (eg, a subscriber identity module (SIM) card) or a memory card (eg, a secure digital memory (SD) card) may be connected to the second connector.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 키 입력 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 측면)에 위치된 제 1 키(412) 및 제 1 키(412)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 키 신호 생성부를 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 모듈들 중 다른 어느 하나는 폴더블 전자 장치(3)의 외관에 위치된 제 2 키(413) 및 제 2 키(413)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 키 신호 생성부를 포함할 수 있다. 키의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, one of the one or more key input modules corresponds to the first key 412 and the first key 412 located on the exterior (e.g., the first side) of the foldable electronic device 3. Thus, it may include a key signal generator located inside the foldable electronic device 3. Another one of the one or more key input modules is located inside the foldable electronic device 3 in response to the second key 413 and the second key 413 located on the exterior of the foldable electronic device 3. It may include a key signal generator. The location or number of keys is not limited to the illustrated example and may vary.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 제 1 커버(312)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 안테나 모듈(5)을 통해 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 전파, 또는 전자기파)를 폴더블 전자 장치(3)의 외부로 전송할 수 있다. 안테나 모듈(5)로부터의 전자기 신호는 제 1 커버(312)를 투과하여 폴더블 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 안테나 모듈(5)를 통해 폴더블 전자 장치(3)의 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 외부로부터의 전자기 신호는 제 1 커버(312)를 투과하여 안테나 모듈(5)로 도달할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 5 may be located inside the foldable electronic device 3 corresponding to the first cover 312. The foldable electronic device 3 may transmit electromagnetic signals (or radio signals, RF signals, radio waves, or electromagnetic waves) to the outside of the foldable electronic device 3 through the antenna module 5. The electromagnetic signal from the antenna module 5 may pass through the first cover 312 and proceed to the outside of the foldable electronic device 3. The foldable electronic device 3 can receive electromagnetic signals from the outside of the foldable electronic device 3 through the antenna module 5. Electromagnetic signals from the outside of the foldable electronic device 3 may pass through the first cover 312 and reach the antenna module 5.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 폴더블 하우징(30)과 대면하는 다양한 다른 위치에 배치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the antenna module 5 may be placed in various different positions facing the foldable housing 30 (not separately shown).

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 제 1 하우징(31) 또는 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(33)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(33)은 리세스를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device 3 may include a detachable pen input device (eg, an electronic pen, digital pen, or stylus pen) (not separately shown). For example, the pen input device may be implemented to be inserted into the interior space of the first housing 31 or the second housing 32 . For another example, the pen input device may be attached or detached to the hinge housing 33. Hinged housing 33 may include a recess, and a pen input device may fit into the recess.

폴더블 전자 장치(3)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 폴더블 전자 장치(3)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 폴더블 전자 장치(3)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.The foldable electronic device 3 may further include various components depending on the form in which it is provided. These components cannot be all listed as their variations vary according to the convergence trend of the foldable electronic device (3), but components at an equivalent level to the above-mentioned components are included in the foldable electronic device (3). may be additionally included. In various embodiments, certain components may be excluded from the above-described components or replaced with other components depending on the form of provision.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시는 폴더블 전자 장치(3)를 나타내고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type) 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device) 및/또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)에 적용될 수 있다.According to various embodiments, the present disclosure shows a foldable electronic device 3, but is not limited thereto. The scope of various embodiments of the present disclosure includes bar type or plate type electronic devices, slideable electronic devices, stretchable electronic devices, and/or rollable electronic devices. It can be applied to (rollable electronic device).

도 5 및 6은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(5)을 나타내는 도면들이다. 도 7 및 8은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(5)로부터 발생되는 빔 패턴들(beam patterns)을 나타내는 도면이다.5 and 6 are diagrams showing the antenna module 5 according to one embodiment. 7 and 8 are diagrams showing beam patterns generated from the antenna module 5, according to one embodiment.

도 5, 6, 7, 및 8을 참조하면, 안테나 모듈(5)은 안테나 구조체(51), 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(54), 전력 관리 회로(55), 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및/또는 제 4 유전체(64)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5, 6, 7, and 8, the antenna module 5 includes an antenna structure 51, a communication circuit (or wireless communication circuit) 54, a power management circuit 55, and a first dielectric 61. , may include a second dielectric 62, a third dielectric 63, and/or a fourth dielectric 64.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 5 may be the third antenna module 246 of FIG. 2.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(51)는 인쇄 회로 기판(510)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 면(511), 및 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 제 1 면(511) 및 제 2 면(512)은, 예를 들어, 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the antenna structure 51 may include a printed circuit board 510. The printed circuit board 510 may include a first side 511 and a second side 512 facing in a direction opposite to the first side 511 . The first side 511 and the second side 512 may be, for example, substantially parallel.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)은 제 1 커버(312)(도 3 참조)로 향할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)은 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향할 수 있다.According to one embodiment, the first side 511 of the printed circuit board 510 may face the first cover 312 (see FIG. 3). The second side 512 of the printed circuit board 510 may face the first display area ① of the first display module 34.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 도전성 패턴을 포함하는 복수의 패턴 층들(별도로 도시하지 않음), 및 복수의 패턴 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 510 includes a plurality of pattern layers (not separately shown) including a conductive pattern, and a plurality of non-conductive layers (e.g., insulating layers) alternately stacked with the plurality of pattern layers. It may include (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 복수의 도전성 비아들(vias)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 패턴 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 수 있도록 제공된 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 신호선의 일부로서 서로 다른 패턴 층들에 포함된 신호선 패턴들(예: 전기적 경로로 활용되는 도전성 라인의 패턴들)을 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 서로 다른 패턴 층들에 포함된 그라운드 플레인들(ground planes)(또는, 그라운드 영역들 또는 그라운드 패턴들)을 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 510 may include a plurality of conductive vias (not separately shown). A conductive via may be a conductive hole provided to place a connection wire for electrically connecting conductive patterns of different pattern layers. The conductive via may include, for example, a plated through hole (PTH), a laser via hole (LVH), a buried via hole (BVH), or a stacked via. At least one conductive via, for example, may electrically connect signal line patterns (eg, patterns of conductive lines used as electrical paths) included in different pattern layers as part of a signal line. At least one conductive via may, for example, electrically connect ground planes (or ground regions or ground patterns) included in different pattern layers.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 어레이(antenna array)(52)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(52)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 복수의 패턴 층들 중 일부 도전성 패턴으로 구현될 수 있다. 안테나 어레이(52)는 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 제 2 면(512)보다 제 1 면(511)과 가깝게 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치될 수 있다. 안테나 어레이(52)는 복수의 안테나 엘리먼트들(antenna elements)(521, 522, 523, 524, 525)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 510 may include an antenna array 52. For example, the antenna array 52 may be implemented with some conductive patterns among a plurality of pattern layers included in the printed circuit board 510. The antenna array 52 may be disposed on the first side 511 or may be disposed inside the printed circuit board 510 closer to the first side 511 than to the second side 512 . The antenna array 52 may include a plurality of antenna elements 521, 522, 523, 524, and 525. The plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may be, for example, the antenna 248 of FIG. 2.

일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 6 방향(501)(예: y 축 방향)으로 배치될 수 있다. 제 6 방향(501)은, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)(도 3 참조)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may have substantially the same shape and may be arranged at regular intervals. The plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 are oriented in the sixth direction 501 (e.g., y-axis direction) when viewed from above the first side 511 (e.g., in the +z-axis direction). ) can be placed. For example, the sixth direction 501 may be substantially parallel to the center line A of the foldable electronic device 3 (see FIG. 3).

다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 6 방향(501)과 수직하는 제 7 방향(502)(예: x 축 방향)으로 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 are positioned in a seventh direction 502 (eg, perpendicular to the sixth direction 501) when viewed from above the first side 511. : x-axis direction).

일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 실질적으로 정사각형일 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(521)는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1), 제 2 에지(E2), 제 3 에지(E3), 및 제 4 에지(E4)를 포함할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1) 및 제 2 에지(E2)는 제 6 방향(501)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 에지(E3) 및 제 4 에지(E4)는 제 7 방향(502)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 나머지 안테나 엘리먼트들(522, 523, 524)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(521, 522, 523, 524)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 삼각형과 같은 다양한 다각형으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, when viewed from above the first surface 511 (eg, viewed in the +z axis direction), the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may be substantially square. For example, the first antenna element 521, when viewed from above on the first side 511, has a first edge (E1), a second edge (E2), a third edge (E3), and a fourth edge ( E4) may be included. When viewed from above on the first surface 511, the first edge E1 and the second edge E2 may be spaced apart from each other in the sixth direction 501 and may be substantially parallel to each other. When viewed from above on the first surface 511, the third edge E3 and the fourth edge E4 may be spaced apart from each other in the seventh direction 502 and may be substantially parallel to each other. The remaining antenna elements 522, 523, and 524 may have substantially the same shape as the first antenna element 521. The shape of the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 is not limited to this and may vary. The plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may be provided in various polygonal shapes, for example, circular, oval, or triangular (not separately shown).

다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(52)에 포함된 안테나 엘리먼트들의 개수 또는 위치는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the number or location of antenna elements included in the antenna array 52 is not limited to the illustrated embodiment and may vary (not separately shown).

다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(52)의 개수 또는 위치는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the number or location of the antenna arrays 52 is not limited to the illustrated embodiment and may vary (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 그라운드로 동작하는 그라운드 플레인(53)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(53)은, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)에 관하여, 안테나 방사 성능(또는, 전파 송수신 성능 또는 통신 성능)의 확보 및/또는 커버리지(coverage)의 확보하는데 기여할 수 있다. 그라운드 플레인(53)은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)에 관하여 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))(또는 신호 손실)을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 510 may include a ground plane 53 that operates as an antenna ground. The ground plane 53 contributes to securing antenna radiation performance (or radio wave transmission/reception performance or communication performance) and/or securing coverage with respect to the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524. You can. The ground plane 53 may reduce electromagnetic interference (EMI) (or signal loss) with respect to the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524.

일 실시예에 따르면, 그라운드 플레인(53)은 안테나 어레이(52)보다 인쇄 회로 기판(512)의 제 2 면(512)에 가깝게 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 안테나 어레이(52)는 그라운드 플레인(53)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(52)는 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 패턴 층(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있고, 그라운드 플레인(53)은 제 1 패턴 층보다 제 2 면(512)에 가까운 제 2 패턴 층(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the ground plane 53 may be disposed closer to the second surface 512 of the printed circuit board 512 than the antenna array 52. When viewed from above (eg, viewed in the +z axis direction) of the first side 511 of the printed circuit board 510, the antenna array 52 may at least partially overlap the ground plane 53. For example, the antenna array 52 may be included in a first pattern layer (not separately shown) of the printed circuit board 510, and the ground plane 53 is located on the second side 512 rather than on the first pattern layer. It may be included in a nearby second pattern layer (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(51)는 패치 안테나(patch antenna)로 동작할 수 있다. 통신 회로(54)가 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)로 제공하면(또는 급전하면), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)이 그라운드 플레인(53)과 공진하면서 방사 소자의 역할을 하는 것으로 인해, 안테나 구조체(51)는 공진기(resonator)(예: 패치 안테나)로 동작할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 복수의 패치들로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the antenna structure 51 may operate as a patch antenna. When the communication circuit 54 provides (or feeds) an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to a plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524, the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 Since (521, 522, 523, 524) resonates with the ground plane 53 and acts as a radiating element, the antenna structure 51 can operate as a resonator (eg, patch antenna). The plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may be interpreted as a plurality of patches.

일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 복수의 패턴 층들 중 단일 패턴 층(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있다 (예: 단일 층형 패치 구조). 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 통신 회로(54)로부터 직접적으로 급전될 수 있다.According to one embodiment, the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may be included in a single pattern layer (not separately shown) among the plurality of pattern layers included in the printed circuit board 510 (example : single-layer patch structure). For example, the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may be fed directly from the communication circuit 54.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 복수의 더미 안테나 엘리먼트들(dummy antenna elements)(예: 더미 패치들(dummy patches))(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다 (예: 적층형 패치 구조). 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 일대일로 중첩하여 위치될 수 있고, 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들을 포함하는 하나의 패턴 층은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 포함하는 다른 패턴 층보다 제 1 면(511)에 가깝게 위치될 수 있다. 통신 회로(54)는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)로 제공하고(또는 급전하고), 더미 안테나 엘리먼트들은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)로부터 간접적으로 급전될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로 해석될 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 전자기적으로 커플링되어 방사체의 일부로 동작할 수 있고, 방사 특성을 조정할 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 안테나 모듈(5)의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 안테나 모듈(5)을 통해 전자기 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 대역폭(bandwidth)을 확장시키거나 서로 다른 주파수 대역들(예: 다중 대역) 형성할 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 전자기적 노이즈를 줄여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, the printed circuit board 510 may further include a plurality of dummy antenna elements (e.g., dummy patches) (not separately shown) (e.g., stacked patch structure). When viewed from above on the first side 511, the plurality of dummy antenna elements may be positioned in one-to-one overlap with the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524, and may be in an electrically floating state. There may be. One pattern layer including a plurality of dummy antenna elements may be positioned closer to the first surface 511 than another pattern layer including a plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524. The communication circuit 54 provides (or feeds) an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to a plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524, and the dummy antenna elements include a plurality of antenna elements. Power may be supplied indirectly from the antenna elements 521, 522, 523, and 524. The plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may be interpreted as a plurality of feeding antenna elements. The plurality of dummy antenna elements may be electromagnetically coupled to the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 to operate as part of a radiator and adjust radiation characteristics. For example, the plurality of dummy antenna elements may move the resonant frequency of the antenna module 5 to a designated frequency or by a designated amount. A plurality of dummy antenna elements may, for example, expand the bandwidth capable of transmitting or receiving electromagnetic signals through the antenna module 5 or form different frequency bands (e.g., multiple bands). . A plurality of dummy antenna elements can improve antenna performance by, for example, reducing electromagnetic noise.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 물리적으로 분리된 복수의 급전 안테나 엘리먼트들(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다 (예: 적층형 패치 구조). 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 포함하는 하나의 패턴 층은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들을 포함하는 하나의 패턴 층보다 제 1 면(511)에 가깝게 위치될 수 있다. 통신 회로(54)는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로 제공하고(또는 급전하고), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로부터 간접적으로 급전될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521,522, 523, 524)은 복수의 더미 안테나 엘리먼트들로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the printed circuit board 510, when viewed from above the first surface 511, at least partially overlaps the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 and includes a plurality of antenna elements ( 521, 522, 523, and 524) and a plurality of physically separated feed antenna elements (not separately shown) may be further included (e.g., a stacked patch structure). One pattern layer including a plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may be located closer to the first surface 511 than one pattern layer including a plurality of feeding antenna elements. The communication circuit 54 provides (or feeds) an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to a plurality of feeding antenna elements, and includes a plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524. ) can be fed indirectly from a plurality of feeding antenna elements. The plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 may be interpreted as a plurality of dummy antenna elements.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접착 물질)을 통해 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)에 배치될 수 있다. 통신 회로(54)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 배선들(또는 전기적 경로들)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 54 may be disposed on the second side 512 of the printed circuit board 510 through a conductive adhesive material (or conductive adhesive material) such as solder. The communication circuit 54 may be electrically connected to a plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524 through wires (or electrical paths) included in the printed circuit board 510.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)를 포함할 수 있다. 통신 회로(54)는, 예를 들어, 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 54 may include a radio frequency integrate circuit (RFIC). Communication circuitry 54 may be, for example, the third RFIC 226 of FIG. 2 .

다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 인쇄 회로 기판(510)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(54)는 안테나 모듈(5)에서 생략될 수 있다.According to various embodiments, the communication circuit 54 may be a printed circuit board other than the printed circuit board 510 (e.g., a component such as the processor 120, memory 130, or communication module 190 of FIG. 1 ). They can be placed on a printed circuit board). For example, communication circuitry 54 may be omitted from antenna module 5.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(54)는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호(예: 밀리미터파)로 업 컨버팅할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(54)는 안테나 어레이(52)를 통해 수신한 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 54 may up-convert or down-convert the frequency of a transmitted or received signal. For example, the communication circuit 54 receives an intermediate frequency (IF) signal from a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on another printed circuit board, and transmits the received IF signal to RF. It can be up-converted to a (radio frequency) signal (e.g. millimeter wave). As another example, the communication circuit 54 down-converts the RF signal received through the antenna array 52 into an IF signal, and the IF signal is transmitted to a wireless communication circuit disposed on another printed circuit board (e.g., the wireless communication circuit of FIG. 1). It may be provided as a module 192).

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 통해 실질적으로 동일한 주파수 대역(또는 주파수)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 54 may transmit and/or receive signals in substantially the same frequency band (or frequency) through a plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 통해 약 3GHz 내지 약 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 54 may transmit and/or receive signals in at least some frequency bands of about 3 GHz to about 100 GHz through a plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524.

일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(55)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접착 물질)을 통해 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)에 배치될 수 있다. 전력 관리 회로(55)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 배선들(또는 전기적 경로들)을 통해 통신 회로(54), 또는 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 다양한 다른 구성 요소들(예: 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the power management circuit 55 may be disposed on the second side 512 of the printed circuit board 510 via a conductive adhesive material (or conductive adhesive material) such as solder. The power management circuit 55 may be connected to the communication circuit 54 or various other components disposed on the printed circuit board 510 (e.g., via wires (or electrical paths) included in the printed circuit board 510). can be electrically connected to a passive element).

일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(55)는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the power management circuit 55 may include a power management integrated circuit (PMIC).

다양한 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(55)는 인쇄 회로 기판(510)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 회로(55)는 안테나 모듈(5)에서 생략될 수 있다.According to various embodiments, the power management circuit 55 may be configured on a printed circuit board other than the printed circuit board 510 (e.g., processor 120, memory 130, or communication module 190 of FIG. 1 ). may be placed on a printed circuit board (printed circuit board) on which the elements are arranged. For example, the power management circuit 55 may be omitted from the antenna module 5.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 연결 부재(별도로 도시하지 않음)를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재(별도로 도시하지 않음)의 일단부는 제 2 면(512)에 배치된 커넥터(예: FPCB 커넥터)(별도로 도시하지 않음)와 전기적으로 연결되고, 전기적 연결 부재의 타단부는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 전기적 연결 부재(별도로 도시하지 않음)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접착 물질)을 통해 제 2 면(512)에 제공된 도전성 단자들(예: 랜드들(lands) 또는 동박 패드들)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 5 is connected to another printed circuit board (e.g., the processor 120, memory 130 of FIG. 1, or It may be electrically connected to a printed circuit board on which components such as the communication module 190 are arranged. For example, one end of the electrical connection member (not separately shown) is electrically connected to a connector (e.g., FPCB connector) (not separately shown) disposed on the second side 512, and the other end of the electrical connection member is Can be electrically connected to a connector placed on another printed circuit board. As another example, one end of the electrical connection member (not separately shown) may be connected to conductive terminals (e.g., lands) provided on the second side 512 through a conductive adhesive material (or conductive adhesive material) such as solder. or copper pads).

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 통신 회로(54) 및/또는 전력 관리 회로(55) 중 적어도 하나를 감싸는 차폐 부재(또는 전자기 차폐 부재)(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재는 통신 회로(54) 및/또는 전력 관리 회로(55)에 관한 전자기 간섭(예: 전자기적 노이즈)을 줄일 수 있다. 차폐 부재는, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI(electromagnetic interference) 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 차폐 부재는 다양한 차폐 시트로 제공될 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 5 may further include a shielding member (or electromagnetic shielding member) (not separately shown) surrounding at least one of the communication circuit 54 and/or the power management circuit 55. there is. The shielding member may reduce electromagnetic interference (e.g., electromagnetic noise) regarding communication circuitry 54 and/or power management circuitry 55. The shielding member may include, for example, a conductive member such as a shield can. For another example, the shielding member may include a protective member such as urethane resin and a conductive paint such as an electromagnetic interference (EMI) paint applied to the outer surface of the protective member. In various embodiments, the shielding member may be provided as a variety of shielding sheets.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 주파수 조정 회로(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로는, 예를 들어, 튜너(tuner), 또는 수동 소자(passive element)를 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로는 임피던스 정합, 또는 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 5 may further include a frequency adjustment circuit (not separately shown) disposed on the printed circuit board 510. The frequency adjustment circuit may include, for example, a tuner or a passive element. A frequency adjustment circuit can match impedance, or shift the resonant frequency to a specified frequency, or by a specified amount.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및/또는 제 4 유전체(64)는 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)에 배치되거나 제 1 면(511)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체(61)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 유전체(61)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 2 유전체(62)는 제 2 안테나 엘리먼트(522)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 유전체(62)는 제 2 안테나 엘리먼트(522)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 3 유전체(63)는 제 3 안테나 엘리먼트(523)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 유전체(63)는 제 3 안테나 엘리먼트(523)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 4 유전체(64)는 제 4 안테나 엘리먼트(524)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 4 유전체(64)는 제 4 안테나 엘리먼트(524)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 61, second dielectric 62, third dielectric 63, and/or fourth dielectric 64 are connected to the first side 511 of the printed circuit board 510. It may be placed on or combined with the first side 511. For example, the first dielectric 61 may be positioned corresponding to the first antenna element 521. When viewed from above on the first side 511, the first dielectric 61 may overlap the first antenna element 521. For example, second dielectric 62 may be positioned corresponding to second antenna element 522. When viewed from above the first side 511, the second dielectric 62 may overlap the second antenna element 522. For example, the third dielectric 63 may be positioned corresponding to the third antenna element 523. When viewed from above the first side 511, the third dielectric 63 may overlap the third antenna element 523. For example, fourth dielectric 64 may be positioned corresponding to fourth antenna element 524. When viewed from above the first side 511, the fourth dielectric 64 may overlap the fourth antenna element 524.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및 제 4 유전체(64)는 실질적으로 동일한 형태로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 61, the second dielectric 62, the third dielectric 63, and the fourth dielectric 64 may be provided in substantially the same form.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및 제 4 유전체(64)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5)을 통해 송신 및/또는 수신하는 전자기 신호가 가지는 주파수(예: 공진 주파수)에 대하여, 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및 제 4 유전체(64)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 61, the second dielectric 62, the third dielectric 63, and the fourth dielectric 64 may include a non-conductive material. With respect to the frequency (e.g., resonance frequency) of the electromagnetic signal transmitted and/or received through the antenna module 5, the first dielectric 61, the second dielectric 62, the third dielectric 63, and the first dielectric 61, the second dielectric 62, and the third dielectric 63. 4 The dielectric 64 may have a relative dielectric constant greater than that of a conductor whose relative dielectric constant is substantially 1.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 제 1 유전체(61)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로의 제 1 단부는 통신 회로(54)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 전기적 경로의 제 2 단부는 제 1 유전체(61)와 물리적으로 접촉되거나 직접적으로 연결될 수 있다. 제 1 유전체(61) 중 제 1 전기적 경로의 제 2 단부로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 1 급전부(FP1)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 전기적 경로, 또는 제 1 전기적 경로의 제 2 단부가 '제 1 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 유전체(61) 중 제 1 전기적 경로의 제 2 단부로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 1 급전 영역' 또는 '제 1 급전 포인트'로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 급전부(FP1)(또는, 제 1 전기적 경로, 제 1 급전 영역, 또는 제 1 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 1 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 5 includes a first electrical path (or first conductive path) that transfers an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to the first dielectric 61 (separately (not shown) may be included. A first end of the first electrical path may be electrically connected to communication circuit 54. The second end of the first electrical path may be in physical contact or directly connected to the first dielectric 61. The portion of the first dielectric 61 through which the electromagnetic signal is transmitted from the second end of the first electrical path may be defined or interpreted as the first power supply portion FP1. In some embodiments, the first electrical path, or the second end of the first electrical path, may be defined or interpreted as a 'first feeder', and may be connected from the second end of the first electrical path of the first dielectric 61. The part where the electromagnetic signal is transmitted may be defined or interpreted as a ‘first feeding area’ or a ‘first feeding point’. The electromagnetic signal provided by the communication circuit (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6) to the first feeder FP1 (or the first electrical path, the first feed area, or the first feed point) is 'the first feeder'. 1 It can be defined or interpreted as ‘quick money’.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)가 전달되는 제 1 전송 선로 또는 제 1 급전 선로로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the first electrical path may be interpreted as a first transmission line or a first feed line through which an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) is transmitted.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 1 전기적 경로를 통해 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는(또는 급전하는) 경우, 제 1 유전체(61)는 제 1 유전체 공진기(dielectric resonator)(또는 제 1 유전체 공진 안테나(DRA(dielectric resonator antenna))로 동작할 수 있다. 통신 회로(54)가 제 1 전기적 경로를 통해 전자기 신호를 전달하는(또는 급전하는) 경우, 제 1 유전체(61) 및 제 1 유전체(61)와 접하는(또는 제 1 유전체(61) 주변의) 매질 사이의 불연속성으로 인해 제 1 유전체 공진기가 제공될 수 있다. 제 1 유전체(61)와 접하는(또는 제 1 유전체(61) 주변의) 매질은, 예를 들어, 공기를 포함할 수 있다. 제 1 유전체(61)가 제 1 커버(312)(도 3 참조)와 접촉하는 경우, 제 1 유전체(61)와 접하는(또는 제 1 유전체(61) 주변의) 매질은 제 1 커버(312)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, when the communication circuit 54 transmits (or supplies) an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) through the first electrical path, the first dielectric 61 It may operate as a first dielectric resonator (or a first dielectric resonator antenna (DRA)). The communication circuit 54 transmits (or feeds) an electromagnetic signal through a first electrical path. ) In this case, a first dielectric resonator may be provided due to a discontinuity between the first dielectric 61 and the medium in contact with the first dielectric 61 (or around the first dielectric 61). First dielectric 61 ) The medium in contact with (or around the first dielectric 61) may include, for example, air. When the first dielectric 61 is in contact with the first cover 312 (see FIG. 3) , the medium in contact with the first dielectric 61 (or around the first dielectric 61) may include the first cover 312.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로의 제 2 단부는 간접적으로 제 1 유전체(61)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기적 경로의 제 2 단부 및 제 1 유전체(61) 사이에는 다른 유전체(별도로 도시하지 않음)가 배치될 수 있고, 제 1 유전체(61)는 상기 다른 유전체를 통해 제 2 단부로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 제 1 유전체(61) 및 상기 다른 유전체의 조합이 유전체 공진기로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 급전부(FP1)는 상기 다른 유전체에 포함될 수 있다.According to various embodiments, the second end of the first electrical path may be indirectly connected to the first dielectric 61. For example, another dielectric (not separately shown) may be disposed between the second end of the first electrical path and the first dielectric 61, and the first dielectric 61 may be connected to the second end through the other dielectric. Electromagnetic signals can be transmitted indirectly from . A combination of the first dielectric 61 and the other dielectric may be defined or interpreted as a dielectric resonator, and the first power supply portion FP1 may be included in the other dielectric.

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로는 인쇄 회로 기판(510)에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the first electrical path may be included in the printed circuit board 510.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로는 제 1 부분 전기적 경로(또는 제 1 부분 도전성 경로)(별도로 도시하지 않음), 및 제 1 부분 전기적 경로와 전기적으로 연결된 제 2 부분 전기적 경로(또는 제 2 부분 도전성 경로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분 전기적 경로는 인쇄 회로 기판(510)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분 전기적 경로는 인쇄 회로 기판(510)(예: 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511))에 배치되거나 결합된 별도의 구조체(또는 부재)(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있다.According to various embodiments, the first electrical path may include a first partial electrical path (or first partial conductive path) (not separately shown), and a second partial electrical path (or second electrical path) electrically connected to the first partial electrical path. Partially conductive path) (not separately shown) may be included. For example, the first partial electrical path may be included in printed circuit board 510 . For example, the second partial electrical path may be a separate structure (or member) disposed or coupled to the printed circuit board 510 (e.g., the first side 511 of the printed circuit board 510) (not separately shown). ) can be included.

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 물리적으로 분리될 수 있다.According to one embodiment, the first electrical path may be physically separated from the plurality of antenna elements 521, 522, 523, and 524.

일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)는 제 1 전기적 경로에 대응하는 오프닝(5211)을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로는 오프닝(5211)을 통과할 수 있다.According to one embodiment, the first antenna element 521 may include an opening 5211 corresponding to the first electrical path. The first electrical path may pass through opening 5211.

일 실시예에 따르면, 오프닝(5211)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심에 제공될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 오프닝(5211)이 제 6 방향(501)으로 제 1 에지(E1)로부터 이격된 거리 및 오프닝(5211)이 제 6 방향(501)으로 제 2 에지(E2)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 오프닝(5211)이 제 7 방향(502)으로 제 3 에지(E3)로부터 이격된 거리 및 오프닝(5211)이 제 7 방향(502)으로 제 4 에지(E4)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, the opening 5211 may be provided at the center of the first antenna element 521. When viewed from above on the first side 511, the opening 5211 is spaced apart from the first edge E1 in the sixth direction 501 and the opening 5211 is separated from the second edge E1 in the sixth direction 501. The distance from E2) may be substantially the same. When viewed from above on the first side 511, the opening 5211 is spaced apart from the third edge E3 in the seventh direction 502 and the opening 5211 is spaced apart from the fourth edge E3 in the seventh direction 502. The distance from E4) may be substantially the same.

일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 6 방향(501)으로 제 1 에지(E1)로부터 이격된 거리 및 제 1 급전부(FP1)가 제 6 방향(501)으로 제 2 에지(E2)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 7 방향(502)으로 제 3 에지(E3)로부터 이격된 거리 및 제 1 급전부(FP1)가 제 7 방향(502)으로 제 4 에지(E4)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above on the first surface 511, the first power feeder FP1 is spaced apart from the first edge E1 in the sixth direction 501 and the first power feeder FP1 The distance from the second edge E2 in the sixth direction 501 may be substantially the same. When viewed from above on the first surface 511, the distance that the first power feeder (FP1) is spaced from the third edge (E3) in the seventh direction (502) and the distance that the first power feeder (FP1) is separated from the third edge (E3) in the seventh direction (502) ), the distance separated from the fourth edge E4 may be substantially the same.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 2 전기적 경로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(521) 및 통신 회로(54)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 2 급전부(FP2)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 전기적 경로, 또는 제 2 전기적 경로 중 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 연결된 부분이 '제 2 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 2 급전 영역' 또는 '제 2 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 2 급전부(FP2)(또는, 제 2 전기적 경로, 제 2 급전 영역, 또는 제 2 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 2 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 510 provides a second electrical path (not separately shown) that transmits an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to the first antenna element 521. It can be included. The second electrical path may electrically connect the first antenna element 521 and the communication circuit 54. The portion of the first antenna element 521 through which electromagnetic signals are transmitted from the second electrical path may be defined or interpreted as the second power feeder FP2. In some embodiments, the second electrical path, or a portion of the second electrical path connected to the first antenna element 521, may be defined or interpreted as a 'second feeder', and the first of the first antenna elements 521 2 The part where the electromagnetic signal is transmitted from the electrical path can be defined or interpreted as a 'second feeding area' or 'second feeding point'. The electromagnetic signal provided by the communication circuit (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6) to the second feeder FP2 (or the second electrical path, the second feed area, or the second feed point) is 'the second feeder'. 2 It can be defined or interpreted as ‘an urgent power supply’.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)가 전달되는 제 2 전송 선로 또는 제 2 급전 선로로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the second electrical path may be interpreted as a second transmission line or a second feed line through which electromagnetic signals (or radio signals, RF signals, or radiated currents) are transmitted.

일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 급전부(FP2)는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 1 에지(E1) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above on the first side 511, the second feeder (FP2) is positioned between the opening 5211 (or the first feeder (FP1)) and the first edge (E1). You can.

일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 급전부(FP2)는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1))보다 제 1 에지(E1)에 가깝게 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the first side 511, the second feeder FP2 may be located closer to the first edge E1 than the opening 5211 (or the first feeder FP1). You can.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)는 제 1 에지(E1)에 실질적으로 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). According to various embodiments, the second power feeder FP2 may be substantially located at the first edge E1 (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 2 전기적 경로를 통해 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 제 1 선형 편파(linear polarization)를 갖는 신호가 방사될 수 있다. 통신 회로(54)가 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호를 제공하면, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 상의 전류 경로(또는 표면 전류의 분포)에 의해 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파가 방사될 수 있다. 제 1 선형 편파는 제 1 편파 방향으로 진동하면서 진행하는 전자기파일 수 있다. 제 1 선형 편파는 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는(또는 전송되는) 전자기파의 진행 방향(또는 전송 방향)에 대한 전기장의 극성 방향으로 해석될 수 있다. 제 1 편파 방향은 전기장이 진동하는 방향(또는, 전기장의 벡터와 평행한 방향)이고, 전자기파의 진행 방향과 수직할 수 있다. 전자기파의 진행 방향은 평평한 플레이트(또는 플레인) 형태의 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 평면이 향하는 방향(예: 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 -z 축 방향)일 수 있다.According to one embodiment, when the communication circuit 54 provides (or feeds) an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to the second feeder FP2 through the second electrical path, A signal having a first linear polarization may be radiated from the first antenna element 521. When the communication circuit 54 provides an electromagnetic signal to the second feeder FP2, a first linear polarization having a first polarization direction is generated by the current path (or distribution of surface current) on the first antenna element 521. It can be radiated. The first linear polarization may be an electromagnetic wave that travels while vibrating in the direction of the first polarization. The first linear polarization can be interpreted as the polarity direction of the electric field with respect to the direction (or transmission direction) of the electromagnetic wave radiated (or transmitted) from the first antenna element 521. The first polarization direction is a direction in which the electric field oscillates (or a direction parallel to the vector of the electric field) and may be perpendicular to the direction of travel of the electromagnetic wave. The direction of electromagnetic waves may be the direction in which the plane of the first antenna element 521 in the form of a flat plate (or plane) faces (e.g., the -z-axis direction in which the first side 511 of the printed circuit board 510 faces). there is.

일 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)로 급전 시 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는 제 1 선형 편파의 제 1 편파 방향은 실질적으로 제 6 방향(501)일 수 있다.According to one embodiment, when feeding power to the second power feeder FP2, the first polarization direction of the first linear polarization wave radiated from the first antenna element 521 may be substantially the sixth direction 501.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 3 전기적 경로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 3 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(521) 및 통신 회로(54)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 3 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 3 급전부(FP3)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 전기적 경로, 또는 제 3 전기적 경로 중 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 연결된 부분이 '제 3 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(421) 중 제 3 전기적 경로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 3 급전 영역' 또는 '제 3 급전 포인트'로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 3 급전부(FP3)(또는, 제 3 전기적 경로, 제 3 급전 영역, 또는 제 3 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 3 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 510 provides a third electrical path (not separately shown) that transmits an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to the first antenna element 521. It can be included. The third electrical path may electrically connect the first antenna element 521 and the communication circuit 54. The portion of the first antenna element 521 through which electromagnetic signals are transmitted from the third electrical path may be defined or interpreted as the third power feeder FP3. In some embodiments, the third electrical path, or a portion of the third electrical path connected to the first antenna element 521, may be defined or interpreted as a 'third feeder', and the third electrical path of the first antenna element 421 may be defined or interpreted as a 'third feeder'. 3 The part where the electromagnetic signal is transmitted from the electrical path can be defined or interpreted as the 'third feed area' or 'third feed point'. The electromagnetic signal provided by the communication circuit (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6) to the third power supply unit FP3 (or the third electrical path, third power supply area, or third power supply point) is 'the third power supply point'. 3 It can be defined or interpreted as ‘an emergency’.

다양한 실시예에 따르면, 제 3 전기적 경로는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)가 전달되는 제 3 전송 선로 또는 제 3 급전 선로로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the third electrical path may be interpreted as a third transmission line or a third feed line through which electromagnetic signals (or radio signals, RF signals, or radiated currents) are transmitted.

일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 급전부(FP3)는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 3 에지(E1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 급전부(FP2) 및 제 3 급전부(FP3)는, 예를 들어, 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1))를 기준으로 실질적으로 90도의 각도를 이룰 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above on the first side 511, the third feeder FP3 may be located between the opening 5211 (or the first feeder FP1) and the third edge E1. You can. When viewed from above on the first side 511, the second power feeder FP2 and the third power feeder FP3 are substantially spaced apart from each other, for example, with respect to the opening 5211 (or the first power feeder FP1). An angle of 90 degrees can be achieved.

일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 급전부(FP3)는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1))보다 제 3 에지(E3)에 가깝게 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the first surface 511, the third feeder FP3 may be located closer to the third edge E3 than the opening 5211 (or the first feeder FP1). You can.

다양한 실시예에 따르면, 제 3 급전부(FP3)는 제 3 에지(E3)에 실질적으로 위치될 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the third power feeder FP3 may be substantially located at the third edge E3 (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 급전부(FP3)가 제 7 방향(502)으로 제 3 에지(E3)로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 6 방향(501)으로 제 1 에지(E1)로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the first surface 511, the distance that the third power feeder (FP3) is separated from the third edge (E3) in the seventh direction (502) is the second power feeder (FP2). It may be substantially equal to the distance from the first edge E1 in the sixth direction 501.

일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 급전부(FP3)가 제 7 방향(502)으로 오프닝(5211)으로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 6 방향(501)으로 오프닝(5211)으로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the first surface 511, the distance at which the third power feeder FP3 is spaced from the opening 5211 in the seventh direction 502 is such that the second power feeder FP2 is in the sixth direction 502. The distance from the opening 5211 in direction 501 may be substantially equal.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 3 전기적 경로를 통해 제 3 급전부(FP3)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 제 2 선형 편파를 갖는 신호가 방사될 수 있다. 통신 회로(54)가 제 3 급전부(FP3)로 전자기 신호를 제공하면, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 상의 전류 경로(또는 표면 전류의 분포)에 의해 제 2 편파 방향을 갖는(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파가 방사될 수 있다. 제 2 편파 방향은 전자기파의 진행 방향(예: -z 축 방향)과 수직할 수 있다.According to one embodiment, when the communication circuit 54 provides (or feeds) an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to the third feeder FP3 through the third electrical path, A signal having a second linear polarization may be radiated from the first antenna element 521. When the communication circuit 54 provides an electromagnetic signal to the third feeder FP3, it has a second polarization direction (or a second polarization direction) due to the current path (or distribution of surface current) on the first antenna element 521. A second linear polarization (vibrating in either direction) may be emitted. The second polarization direction may be perpendicular to the direction in which the electromagnetic wave travels (eg, -z-axis direction).

일 실시예에 따르면, 제 3 급전부(FP3)로 급전 시 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는 제 2 선형 편파의 제 2 편파 방향은 실질적으로 제 7 방향(502)일 수 있다.According to one embodiment, the second polarization direction of the second linear polarized wave radiated from the first antenna element 521 when feeding power to the third feeder FP3 may be substantially the seventh direction 502.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2) 및 제 3 급전부(FP3)를 대체하는 하나의 급전부가 제공될 수 있다. 하나의 급전부는, 예를 들어, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1) 및 제 3 에지(E3)가 만나는 제 1 코너(예: 제 1 꼭짓점), 제 2 에지(E2) 및 제 3 에지(E3)가 만나는 제 2 코너(예: 제 2 꼭짓점), 제 2 에지(E2) 및 제 4 에지(E4)가 만나는 제 3 코너(예: 제 3 꼭짓점), 또는 제 1 에지(E1) 및 제 4 에지(E4)가 만나는 제 4 코너(예: 제 4 꼭짓점)에 실질적으로 위치될 수 있다. 다른 예를 들어, 하나의 급전부는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 1 코너 사이, 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 2 코너 사이, 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 3 코너 사이, 또는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 4 코너 사이에 위치될 수 있다. 통신 회로(54)가 급전부로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는 선형 편파는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 6 방향(501) 또는 제 7 방향(502)과 실질적으로 45도의 각도를 이루는 대각선 방향(diagonal direction)과 실질적으로 평행한 편파 방향을 가질 수 있다. 대각선 방향의 편파 방향을 갖는 선형 편파는 제 6 방향(501)과 평행한 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 편파 성분 및 제 7 방향(502)과 평행한 제 2 편파 성분이 합성된 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, one power feeder may be provided to replace the second power feeder FP2 and the third power feeder FP3. One feeder, for example, when viewed from above on the first side 511, has a first corner (e.g., a first vertex) where the first edge (E1) and the third edge (E3) meet, a second edge (e.g., A second corner (e.g., the second vertex) where E2) and the third edge (E3) meet, a third corner (e.g., the third vertex) where the second edge (E2) and the fourth edge (E4) meet, or It may be substantially located at the fourth corner (eg, the fourth vertex) where the first edge E1 and the fourth edge E4 meet. For another example, one feed portion is, when viewed from above on the first side 511, between the opening 5211 (or first feed portion FP1) and the first corner, the opening 5211 (or first feed portion FP1). between the front (FP1) and the second corner, between the opening 5211 (or the first feeder (FP1)) and the third corner, or between the opening 5211 (or the first feeder (FP1)) and the fourth corner. It can be located in between. When the communication circuit 54 provides (or feeds) an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiation current) to the feeder, the linearly polarized wave radiated from the first antenna element 521 is When viewed from above 511 , the polarization direction may be substantially parallel to a diagonal direction forming an angle of substantially 45 degrees with the sixth direction 501 or the seventh direction 502 . Linear polarization with a diagonal polarization direction can be interpreted as a combination of a first polarization component with a first polarization direction parallel to the sixth direction (501) and a second polarization component parallel to the seventh direction (502). there is.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 형태 및 급전부의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고, 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하여 선형 편파를 방사할 수 있도록 다양하게 제공될 수 있다. 선형 편파는 서로 수직하는 편파 방향을 각각 갖는 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분이 합성된 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the shape of the first antenna element 521 and the location of the feeder are not limited to the illustrated example, but are provided in various ways to radiate linearly polarized waves in response to at least one selected or designated frequency band. It can be. Linear polarization can be interpreted as a combination of a first polarization component and a second polarization component, each having polarization directions perpendicular to each other.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 형태 및 급전부의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고, 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하여 원형 편파를 방사할 수 있도록 다양하게 제공될 수 있다. 원형 편파는 서로 수직하는 편파 방향을 갖는 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분이 합성된 것으로 해석될 수 있다. 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분 사이의 위상 차가 실질적으로 90도인 경우, 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분의 합성은 축비(axial ratio)가 실질적으로 1에 가까운 원형 편파의 특성을 갖는 합성파를 제공할 수 있다.According to various embodiments, the shape of the first antenna element 521 and the location of the feeder are not limited to the illustrated example, but are provided in various ways to radiate circular polarization in response to at least one selected or designated frequency band. It can be. Circular polarization can be interpreted as a combination of a first polarization component and a second polarization component having polarization directions perpendicular to each other. When the phase difference between the first polarization component and the second polarization component is substantially 90 degrees, the synthesis of the first polarization component and the second polarization component is a synthesized wave having the characteristics of circular polarization with an axial ratio substantially close to 1. can be provided.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)의 형태, 및 제 1 급전부(FP1)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 안테나 모듈(5)은 제 1 유전체(61)의 복수의 제 1 급전부들(별도로 도시하지 않음)과 물리적으로 연결되는 복수의 제 1 전기적 경로들을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the shape of the first dielectric 61 and the location or number of the first power feeders FP1 are not limited to the illustrated example and may vary (not separately shown). For example, the antenna module 5 may include a plurality of first electrical paths physically connected to a plurality of first power feeders (not separately shown) of the first dielectric 61.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)에 제공된 오프닝(5211)의 형태 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 오프닝(5211)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 도시된 원형에 국한되지 않고 타원형, 또는 삼각형과 같은 다각형으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 다른 예를 들어, 오프닝(5211)은 제 1 에지(E1), 제 2 에지(E2), 제 3 에지(E3), 또는 제 4 에지(E4)에 제공된 노치로 대체될 수 있다.According to various embodiments, the shape or location of the opening 5211 provided in the first antenna element 521 is not limited to the illustrated example and may vary (not separately shown). For example, the opening 5211, when viewed from above the first side 511, is not limited to the circular shape shown and may be provided as an oval shape or a polygon such as a triangle (not separately shown). For another example, the opening 5211 may be replaced with a notch provided on the first edge E1, the second edge E2, the third edge E3, or the fourth edge E4.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 오프닝(5211)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체(61)의 제 1 급전부(FP1)는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 유전체(61) 중 제 1 안테나 엘리먼트(521)과 중첩되지 않는 부분에 위치될 수 있다.According to various embodiments, the opening 5211 of the first antenna element 521 may be omitted. For example, the first power supply portion FP1 of the first dielectric 61 is a portion of the first dielectric 61 that does not overlap with the first antenna element 521 when viewed from above the first surface 511. It can be located in .

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)를 포함하는 제 1 유전체 공진기(또는 제 1 유전체 공진부) 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 공진기(이하, '제 1 패치 공진기' 또는 '제 1 패치 공진부')의 조합으로 제공된 제 1 방사부(또는, 제 1 공진기 또는 제 1 공진부)(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 안테나 모듈(5)의 커버리지를 향상(예: 확장)시키거나, 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, a first dielectric resonator (or first dielectric resonator) including the first dielectric 61 and a resonator including the first antenna element 521 (hereinafter referred to as 'first patch resonator' or ' The first radiating unit (or first resonator or first resonating unit) 710 provided in combination with the 'first patch resonator') provides coverage of the antenna module 5 compared to the comparative example in which the first dielectric resonator is omitted. can be improved (e.g., expanded) or the antenna radiation performance of the antenna module 5 can be improved.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)(도 3 참조)는 안테나 모듈(5)에 대한 빔포밍(beam forming) 시스템(또는 빔포밍 회로)을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 통신 회로(54)에 포함된 빔포밍 시스템은 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)의 위상 또는 진폭을 제어하여 빔 패턴(예: 빔의 형태 및 방향)을 조정할 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device 3 (see FIG. 3) may include a beam forming system (or beam forming circuit) for the antenna module 5. A beamforming system can receive a stronger signal in a desired direction, transmit a signal in a desired direction, or prevent signals from receiving an unwanted direction. The beamforming system included in the communication circuit 54 may adjust the beam pattern (e.g., shape and direction of the beam) by controlling the phase or amplitude of the electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current).

일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 빔포밍에 관한 코드북 정보를 기초로, 어플리케이션(또는 프로그램)이 사용하는 주파수(또는 주파수 대역)에 따라 제 1 급전부(FP1), 제 2 급전부(FP2), 또는 제 3 급전부(FP3)로 제공하는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)의 위상을 결정할 수 있다. 안테나 모듈(5)의 통신 회로(54)는 프로세서의 제어에 따라 제 1 급전부(FP1), 제 2 급전부(FP2), 또는 제 3 급전부(FP3)로 제공하는 전자기 신호의 위상을 조정할 수 있다. 안테나 모듈(5)의 통신 회로(54)는 프로세서의 제어에 따라 안테나 모듈(5)에 포함된 복수의 방사부들(또는 공진기들)을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다.According to one embodiment, a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) runs an application (or program) based on codebook information about beamforming stored in a memory (e.g., memory 130 of FIG. 1). Depending on the frequency (or frequency band) used, the electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiation) provided to the first feeder (FP1), the second feeder (FP2), or the third feeder (FP3) The phase of the current can be determined. The communication circuit 54 of the antenna module 5 adjusts the phase of the electromagnetic signal provided to the first feeder (FP1), the second feeder (FP2), or the third feeder (FP3) according to the control of the processor. You can. The communication circuit 54 of the antenna module 5 efficiently controls (e.g., allocates or places) a plurality of beams through a plurality of radiating units (or resonators) included in the antenna module 5 according to the control of the processor. can do.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 2 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)이 발생될 수 있다.According to one embodiment, when the communication circuit 54 has a second feed that provides an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiation current) to the second feeder (FP2), the first radiating portion ( 710), a second radiation field (or second electromagnetic field) may be generated from the first patch resonator.

일 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 발생하는 제 2 방사장은 실질적으로 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(①)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 1 빔 패턴(711)을 제공할 수 있다. 제 1 방향(①)은 제 6 방향(501) 및 제 7 방향(502)과 실질적으로 수직할 수 있다.According to one embodiment, the second radiation field generated during the second power supply to the second power feeder (FP2) substantially transmits electromagnetic wave energy (or wave energy) in the first direction (①) toward the first surface 511. A first beam pattern 711 that can radiate or focus a relatively large amount can be provided. The first direction (①) may be substantially perpendicular to the sixth direction (501) and the seventh direction (502).

일 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 발생하는 제 2 방사장, 및 제 2 방사장이 제공하는 제 1 빔 패턴(711)은, 예를 들어, 실질적으로 제 1 편파 방향(예: 실질적으로 제 6 방향(501))을 가지는 제 1 선형 편파에 해당할 수 있다.According to one embodiment, the second radiation field generated when the second power is supplied to the second feeder FP2 and the first beam pattern 711 provided by the second radiation field are, for example, substantially the first polarized wave. It may correspond to a first linear polarization having a direction (e.g., substantially the sixth direction 501).

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 1 급전부(FP1)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 1 급전, 및 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호를 제공하는 제 2 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 제 1 방사장(또는 제 1 전자기장)이 발생되고, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)이 발생될 수 있다. 제 1 방사장 및 제 2 방사장 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해 제 1 방향(①)과는 다른(또는 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된(tilted)) 방향으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 2 빔 패턴(712) 또는 제 3 빔 패턴(713)이 제공될 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 54 includes a first feeder (FP2) that provides an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to the first feeder (FP1), and a second feeder (FP2). When there is a second power supply that provides an electromagnetic signal, the first radiation field (or first electromagnetic field) is generated from the first dielectric resonator of the first radiating portion 710, and the first patch of the first radiating portion 710 A second radiation field (or second electromagnetic field) may be generated from the resonator. Electromagnetic waves in a direction different from the first direction (①) (or tilted with respect to the first direction (①)) due to interference between the first and second radiation fields (e.g. constructive interference and/or destructive interference) A second beam pattern 712 or a third beam pattern 713 capable of radiating or concentrating a relatively large amount of energy (or wave energy) may be provided.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호의 위상 차를 조정할 수 있다. 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 발생된 제 1 방사장 및 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생된 제 2 방사장 간의 간섭은, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차로 인해, 제 1 방향(①)과는 다른 제 2 방향(②)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 2 빔 패턴(712)을 제공할 수 있다. 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 발생된 제 1 방사장 및 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생된 제 2 방사장 간의 간섭은, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차로 인해, 제 1 방향(①) 및 제 2 방향(②)과는 다른 제 3 방향(③)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 3 빔 패턴(713)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 54 may adjust the phase difference between the electromagnetic signal provided to the first power feeder (FP1) and the electromagnetic signal provided to the second power feeder (FP2). Interference between the first radiation field generated from the first dielectric resonator of the first radiation section 710 and the second radiation field generated from the first patch resonator of the first radiation section 710 is provided to the first power feeder (FP1). Due to the phase difference between the electromagnetic signal and the electromagnetic signal provided to the second power feeder (FP2), a relatively large amount of electromagnetic wave energy (or wave energy) is radiated in a second direction (②) different from the first direction (①). A second beam pattern 712 that can be focused can be provided. Interference between the first radiation field generated from the first dielectric resonator of the first radiation section 710 and the second radiation field generated from the first patch resonator of the first radiation section 710 is provided to the first power feeder (FP1). Due to the phase difference between the electromagnetic signal and the electromagnetic signal provided to the second power feeder (FP2), electromagnetic wave energy (or wave energy) is transmitted in a third direction (③) different from the first direction (①) and the second direction (②). ) can provide a third beam pattern 713 that can radiate or focus a relatively large amount of light.

일 실시예에 따르면, 제 2 빔 패턴(712)에 대응하는 제 2 방향(②) 및 제 3 빔 패턴(713)에 대응하는 제 3 방향(③)은 제 7 방향(502)(예: y 축 방향)과 실질적으로 수직할 수 있고, 제 1 방향(①)(예: -z 축 방향)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 제 2 방향(②) 및 제 3 방향(③)은 제 7 방향(502)으로 볼 때 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the second direction (②) corresponding to the second beam pattern 712 and the third direction (③) corresponding to the third beam pattern 713 are in the seventh direction 502 (e.g. y It may be substantially perpendicular to the axis direction) and may form an acute or obtuse angle with the first direction (①) (e.g. -z axis direction). The second direction (②) and the third direction (③) may be provided substantially symmetrically when viewed in the seventh direction (502).

일 실시예에 따르면, 제 2 빔 패턴(712)을 위하여, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차는 실질적으로 -90°일 수 있다. 제 3 빔 패턴(713)을 위하여, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차는 실질적으로 +90°일 수 있다.According to one embodiment, for the second beam pattern 712, the phase difference between the electromagnetic signal provided to the first feeder FP1 and the electromagnetic signal provided to the second feeder FP2 is substantially -90°. You can. For the third beam pattern 713, the phase difference between the electromagnetic signal provided to the first feeder FP1 and the electromagnetic signal provided to the second feeder FP2 may be substantially +90°.

일 실시예에 따르면, 제 1 급전부(FP1)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 방사되는 제 2 빔 패턴(712) 또는 제 3 빔 패턴(713)은 실질적으로 제 1 편파 방향(예: 실질적으로 제 6 방향(501))을 가지는 제 1 선형 편파에 해당할 수 있다. 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기를 포함하는 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 커버리지(또는 빔 커버리지)를 확장시킬 수 있다. 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기를 포함하는 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 다른 방향(예: 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③))에 대응하는 커버리지 범위(또는 커버리지 각도 범위)에 대하여 전자기파 에너지를 집중시키거나 전자기파를 송신 및/또는 수신할 수 있는 유효 영역을 확장시킬 수 있다.According to one embodiment, the second beam pattern 712 or the third beam pattern 713 radiated when the first power supply to the first feeder (FP1) and the second power supply to the second feeder (FP2) are Substantially, it may correspond to a first linear polarization having a first polarization direction (e.g., substantially a sixth direction 501). The first radiation unit 710 including the first dielectric resonator and the first patch resonator can expand coverage (or beam coverage) compared to the comparative example in which the first dielectric resonator is omitted. The first radiating portion 710 including the first dielectric resonator and the first patch resonator is radiated in a different direction (e.g., the second direction (②) or the third direction (③) compared to the comparative example in which the first dielectric resonator is omitted. ) It is possible to concentrate electromagnetic wave energy or expand the effective area in which electromagnetic waves can be transmitted and/or received with respect to the coverage range (or coverage angle range) corresponding to .

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 3 급전부(FP3)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 3 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 3 방사장(또는 제 3 전자기장)이 발생될 수 있다.According to one embodiment, when the communication circuit 54 has a third feed that provides an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiation current) to the third feeder (FP3), the first radiating portion ( 710), a third radiation field (or third electromagnetic field) may be generated from the first patch resonator.

일 실시예에 따르면, 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 발생하는 제 3 방사장은 실질적으로 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(①)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 4 빔 패턴(714)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the third radiation field generated during the third power supply to the third power feeder (FP3) substantially transmits electromagnetic wave energy (or wave energy) in the first direction (①) toward the first surface (511). A fourth beam pattern 714 that can radiate or focus a relatively large amount can be provided.

일 실시예에 따르면, 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 발생하는 제 3 방사장, 및 제 3 방사장이 제공하는 제 4 빔 패턴(714)은, 예를 들어, 실질적으로 제 2 편파 방향(예: 실질적으로 제 7 방향(502))을 가지는 제 2 선형 편파에 해당할 수 있다.According to one embodiment, the third radiation field generated when the third power supply to the third feeder FP3 and the fourth beam pattern 714 provided by the third radiation field are, for example, substantially the second polarized wave. It may correspond to a second linear polarization having a direction (e.g., substantially the seventh direction 502).

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 1 급전부(FP1)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 1 급전, 및 제 3 급전부(FP3)로 전자기 신호를 제공하는 제 3 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 제 1 방사장(또는 제 1 전자기장)이 발생되고, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 3 방사장(또는 제 3 전자기장)이 발생될 수 있다. 제 1 방사장 및 제 3 방사장 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해 제 1 방향(①)과는 다른(또는 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된) 방향으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 5 빔 패턴(715) 또는 제 6 빔 패턴(716)이 제공될 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 54 provides a first feeder (FP1) with an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current), and a third feeder (FP3) When there is a third power supply that provides an electromagnetic signal, the first radiation field (or first electromagnetic field) is generated from the first dielectric resonator of the first radiating portion 710, and the first patch of the first radiating portion 710 A third radiation field (or third electromagnetic field) may be generated from the resonator. Electromagnetic wave energy (or A fifth beam pattern 715 or a sixth beam pattern 716 capable of radiating or concentrating a relatively large amount of wave energy may be provided.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호의 위상 차를 조정할 수 있다. 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 발생된 제 1 방사장 및 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생된 제 3 방사장 간의 간섭은, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호 간의 제 3 위상 차로 인해, 제 1 방향(①)과는 다른 제 4 방향으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 5 빔 패턴(715)을 제공할 수 있다. 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 발생된 제 1 방사장 및 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생된 제 3 방사장 간의 간섭은, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차로 인해, 제 1 방향(①) 및 제 4 방향과는 다른 제 5 방향으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 6 빔 패턴(716)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 54 may adjust the phase difference between the electromagnetic signal provided to the first power feeder FP1 and the electromagnetic signal provided to the third power feeder FP3. Interference between the first radiation field generated from the first dielectric resonator of the first radiation section 710 and the third radiation field generated from the first patch resonator of the first radiation section 710 is provided to the first power feeder (FP1). Due to the third phase difference between the electromagnetic signal and the electromagnetic signal provided to the third power feeder (FP3), a relatively large amount of electromagnetic wave energy (or wave energy) is radiated or concentrated in a fourth direction different from the first direction (①). A fifth beam pattern 715 that can be used can be provided. Interference between the first radiation field generated from the first dielectric resonator of the first radiation section 710 and the third radiation field generated from the first patch resonator of the first radiation section 710 is provided to the first power feeder (FP1). Due to the phase difference between the electromagnetic signal and the electromagnetic signal provided to the third power supply unit (FP3), a relatively large amount of electromagnetic wave energy (or wave energy) is radiated in the fifth direction, which is different from the first direction (①) and the fourth direction. A sixth beam pattern 716 that can be focused or focused can be provided.

일 실시예에 따르면, 제 5 빔 패턴(715)에 대응하는 제 4 방향 및 제 6 빔 패턴(716)에 대응하는 제 5 방향은 제 7 방향(502)(예: y 축 방향)과 실질적으로 평행할 수 있고, 제 1 방향(①)(예: -z 축 방향)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 제 4 방향 및 제 5 방향은 제 6 방향(501)으로 볼 때 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the fourth direction corresponding to the fifth beam pattern 715 and the fifth direction corresponding to the sixth beam pattern 716 are substantially parallel to the seventh direction 502 (e.g., y-axis direction). It may be parallel, and may form an acute or obtuse angle with the first direction (①) (e.g. -z axis direction). The fourth and fifth directions may be provided substantially symmetrically when viewed in the sixth direction (501).

일 실시예에 따르면, 제 4 방향 또는 제 5 방향이 제 1 방향(①)과 이루는 각도는 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)이 제 1 방향(①)과 이루는 각도와 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, the angle formed by the fourth or fifth direction with the first direction (①) is substantially the angle formed by the second direction (②) or third direction (③) with the first direction (①). may be the same.

일 실시예에 따르면, 제 5 빔 패턴(715)을 위하여, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차는 실질적으로 -90°일 수 있다. 제 6 빔 패턴(716)을 위하여, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차는 실질적으로 +90°일 수 있다.According to one embodiment, for the fifth beam pattern 715, the phase difference between the electromagnetic signal provided to the first feeder FP1 and the electromagnetic signal provided to the third feeder FP3 is substantially -90°. You can. For the sixth beam pattern 716, the phase difference between the electromagnetic signal provided to the first feeder FP1 and the electromagnetic signal provided to the third feeder FP3 may be substantially +90°.

일 실시예에 따르면, 제 1 급전부(FP1)에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 방사되는 제 5 빔 패턴(715) 또는 제 6 빔 패턴(716)은 실질적으로 제 2 편파 방향(예: 실질적으로 제 7 방향(502))을 가지는 제 2 선형 편파에 해당할 수 있다. 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기를 포함하는 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 커버리지(또는 빔 커버리지)를 확장시킬 수 있다. 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기를 포함하는 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 다른 방향(예: 제 4 방향 또는 제 5 방향)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 전자기파 에너지를 집중시키거나 전자기파를 송수신할 수 있는 유효 영역을 확장시킬 수 있다.According to one embodiment, the fifth beam pattern 715 or the sixth beam pattern 716 radiated when the first feed to the first feeder (FP1) and the third feed to the third feeder (FP3) is It may substantially correspond to a second linear polarization having a second polarization direction (e.g., substantially the seventh direction 502). The first radiation unit 710 including the first dielectric resonator and the first patch resonator can expand coverage (or beam coverage) compared to the comparative example in which the first dielectric resonator is omitted. The first radiating unit 710 including the first dielectric resonator and the first patch resonator has a coverage range corresponding to a different direction (e.g., the fourth or fifth direction) compared to the comparative example in which the first dielectric resonator is omitted. It is possible to concentrate electromagnetic wave energy or expand the effective area where electromagnetic waves can be transmitted and received.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 패치 공진기의 조합으로 제공된 제 1 방사부(710)와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 2 유전체(62)를 포함하는 제 2 유전체 공진기(또는 제 2 유전체 공진부) 및 제 2 안테나 엘리먼트(522)를 포함하는 공진기(이하, '제 2 패치 공진기' 또는 '제 2 패치 공진부')의 조합으로 제공된 제 2 방사부(또는, 제 2 공진기 또는 제 2 공진부)(720)를 제공할 수 있다. 제 1 빔 패턴(711), 제 2 빔 패턴(712), 제 3 빔 패턴(713), 제 4 빔 패턴(714), 제 5 빔 패턴(715), 및/또는 제 6 빔 패턴(716)이 제 1 방사부(710)로부터 발생되는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 1 빔 패턴(721), 제 2 빔 패턴(722), 제 3 빔 패턴(723), 제 4 빔 패턴(724), 제 5 빔 패턴(725), 및/또는 제 6 빔 패턴(726)이 제 2 방사부(720)로부터 발생될 수 있다.According to one embodiment, a method substantially the same as the first radiating portion 710 provided by a combination of a first dielectric resonator including the first dielectric 61 and a first patch resonator including the first antenna element 521. In this way, the antenna module 5 includes a second dielectric resonator (or second dielectric resonator) including a second dielectric 62 and a resonator including a second antenna element 522 (hereinafter referred to as 'second patch resonator'). Alternatively, a second radiating unit (or a second resonator or a second resonating unit) 720 may be provided as a combination of a 'second patch resonating unit'). First beam pattern 711, second beam pattern 712, third beam pattern 713, fourth beam pattern 714, fifth beam pattern 715, and/or sixth beam pattern 716 In a manner substantially the same as or similar to that generated from the first radiation unit 710, the first beam pattern 721, the second beam pattern 722, the third beam pattern 723, and the fourth beam pattern 724 ), the fifth beam pattern 725, and/or the sixth beam pattern 726 may be generated from the second radiation unit 720.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 패치 공진기의 조합으로 제공된 제 1 방사부(710)와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 3 유전체(63)를 포함하는 제 3 유전체 공진기(또는 제 3 유전체 공진부) 및 제 3 안테나 엘리먼트(523)를 포함하는 공진기(이하, '제 3 패치 공진기' 또는 '제 3 패치 공진부')의 조합으로 제공된 제 3 방사부(또는, 제 3 공진기 또는 제 3 공진부)(730)를 제공할 수 있다. 제 1 빔 패턴(711), 제 2 빔 패턴(712), 제 3 빔 패턴(713), 제 4 빔 패턴(714), 제 5 빔 패턴(715), 및/또는 제 6 빔 패턴(716)이 제 1 방사부(710)로부터 발생되는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 1 빔 패턴(731), 제 2 빔 패턴(732), 제 3 빔 패턴(733), 제 4 빔 패턴(734), 제 5 빔 패턴(735), 및/또는 제 6 빔 패턴(736)이 제 3 방사부(730)로부터 발생될 수 있다.According to one embodiment, a method substantially the same as the first radiating portion 710 provided by a combination of a first dielectric resonator including the first dielectric 61 and a first patch resonator including the first antenna element 521. In this way, the antenna module 5 includes a third dielectric resonator (or third dielectric resonator) including a third dielectric 63 and a resonator including a third antenna element 523 (hereinafter referred to as 'third patch resonator'). Alternatively, a third radiating unit (or a third resonator or a third resonant unit) 730 may be provided as a combination of a 'third patch resonator unit'). First beam pattern 711, second beam pattern 712, third beam pattern 713, fourth beam pattern 714, fifth beam pattern 715, and/or sixth beam pattern 716 In a manner substantially the same as or similar to that generated from the first radiation unit 710, the first beam pattern 731, the second beam pattern 732, the third beam pattern 733, and the fourth beam pattern 734 ), the fifth beam pattern 735, and/or the sixth beam pattern 736 may be generated from the third radiation unit 730.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 패치 공진기의 조합으로 제공된 제 1 방사부(710)와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 4 유전체(64)를 포함하는 제 4 유전체 공진기(또는 제 4 유전체 공진부) 및 제 4 안테나 엘리먼트(524)를 포함하는 공진기(이하, '제 4 패치 공진기' 또는 '제 4 패치 공진부')의 조합으로 제공된 제 4 방사부(또는, 제 4 공진기 또는 제 4 공진부)(740)를 제공할 수 있다. 제 1 빔 패턴(711), 제 2 빔 패턴(712), 제 3 빔 패턴(713), 제 4 빔 패턴(714), 제 5 빔 패턴(715), 및/또는 제 6 빔 패턴(716)이 제 1 방사부(710)로부터 발생되는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 1 빔 패턴(741), 제 2 빔 패턴(742), 제 3 빔 패턴(743), 제 4 빔 패턴(744), 제 5 빔 패턴(745), 및/또는 제 6 빔 패턴(746)이 제 4 방사부(740)로부터 발생될 수 있다.According to one embodiment, a method substantially the same as the first radiating portion 710 provided by a combination of a first dielectric resonator including the first dielectric 61 and a first patch resonator including the first antenna element 521. In this way, the antenna module 5 includes a fourth dielectric resonator (or fourth dielectric resonator) including a fourth dielectric 64 and a resonator including a fourth antenna element 524 (hereinafter referred to as 'fourth patch resonator'). Alternatively, the fourth radiating unit (or fourth resonator or fourth resonating unit) 740 may be provided as a combination of a 'fourth patch resonator unit'). First beam pattern 711, second beam pattern 712, third beam pattern 713, fourth beam pattern 714, fifth beam pattern 715, and/or sixth beam pattern 716 In a manner substantially the same as or similar to that generated from the first radiation unit 710, the first beam pattern 741, the second beam pattern 742, the third beam pattern 743, and the fourth beam pattern 744 ), the fifth beam pattern 745, and/or the sixth beam pattern 746 may be generated from the fourth radiation unit 740.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 2 급전 시, 복수의 제 1 빔 패턴들(711, 721, 731, 741) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 1 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, when the second power is supplied to the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740, a plurality of first beams Due to interference (e.g. constructive interference and/or destructive interference) between the patterns 711, 721, 731, 741, transmission and/or reception of a first linear polarized wave with respect to a coverage range corresponding to the first direction ①. Performance can be secured or improved.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차로 인해, 복수의 제 2 빔 패턴들(712, 722, 732, 742) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 1 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, the phase difference between the first and second feeds for the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740 Due to interference (e.g., constructive interference and/or destructive interference) between the plurality of second beam patterns 712, 722, 732, and 742, the first linear beam pattern for the coverage range corresponding to the second direction ② Transmission and/or reception performance of polarized waves can be secured or improved.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차로 인해, 복수의 제 3 빔 패턴들(713, 723, 733, 743) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 1 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, the phase difference between the first and second feeds for the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740 Due to interference (e.g., constructive interference and/or destructive interference) between the plurality of third beam patterns 713, 723, 733, and 743, the first linear beam pattern for the coverage range corresponding to the third direction ③ Transmission and/or reception performance of polarized waves can be secured or improved.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 3 급전 시, 복수의 제 4 빔 패턴들(714, 724, 734, 744) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 2 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, when the third power is supplied to the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740, a plurality of fourth beams Due to interference (e.g. constructive interference and/or destructive interference) between the patterns 714, 724, 734, 744, transmission and/or reception of a second linear polarization with respect to the coverage range corresponding to the first direction (①) Performance can be secured or improved.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 간의 위상 차로 인해, 복수의 제 5 빔 패턴들(715, 725, 735, 745) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 4 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 2 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, the phase difference between the first and third feeds for the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740 Due to interference (e.g., constructive interference and/or destructive interference) between the plurality of fifth beam patterns 715, 725, 735, and 745, transmission of the second linear polarized wave with respect to the coverage range corresponding to the fourth direction. And/or reception performance may be secured or improved.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 간의 위상 차로 인해, 복수의 제 6 빔 패턴들(716, 726, 736, 746) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 2 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, the phase difference between the first and third feeds for the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740 Due to interference (e.g., constructive interference and/or destructive interference) between the plurality of sixth beam patterns 716, 726, 736, and 746, transmission of the second linear polarization with respect to the coverage range corresponding to the fifth direction. And/or reception performance may be secured or improved.

도 9는, 일 실시예에 따른, 제 1 방사부(710)(도 7 참조)로부터 발생되는 방사장들(또는 전자기장들)의 분포를 나타내는 도면들이다. 도 10은, 일 실시예에 따른, 제 1 방사부(710)의 방사 패턴들(radiation patterns)을 나타내는 그래프들이다.FIG. 9 is a diagram illustrating the distribution of radiation fields (or electromagnetic fields) generated from the first radiating unit 710 (see FIG. 7 ), according to one embodiment. FIG. 10 is a graph showing radiation patterns of the first radiation portion 710, according to one embodiment.

도 5, 6, 9, 및 10을 참조하면, 제 1 급전부(FP1)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 1 급전, 및 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호를 제공하는 제 2 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 제 1 방사장(또는 제 1 전자기장)이 발생될 수 있고, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)이 발생될 수 있다.Referring to FIGS. 5, 6, 9, and 10, a first feeder that provides an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to the first feeder (FP1), and a second feeder (FP2) ), when there is a second power supply that provides an electromagnetic signal, the first radiation field (or first electromagnetic field) may be generated from the first dielectric resonator of the first radiation portion 710, and A second radiation field (or second electromagnetic field) may be generated from the first patch resonator.

일 실시예에서, 제 1 급전 시 발생하는 제 1 방사장에 포함된 전기장은 TE011 모드로 제공될 수 있고, 제 2 급전 시 발생하는 제 2 방사장에 포함된 전기장은 TE111 모드로 제공될 수 있다. In one embodiment, the electric field included in the first radiation field generated during the first power supply may be provided in TE011 mode, and the electric field included in the second radiation field generated during the second power supply may be provided in TE111 mode.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차가 실질적으로 -90°이도록, 통신 회로(54)는 제 1 급전의 위상 및 제 2 급전의 위상을 조정할 수 있다. '9A'는 제 1 방사장 중 전기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9B'는 제 1 방사장 중 자기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9C'는 제 2 방사장 중 전기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9D'는 제 2 방사장 중 자기장의 분포를 나타내는 도면이다. 제 1 방사장 및 제 2 방사장 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 4 방사장이 제공될 수 있다. '9F'는 제 4 방사장 중 전기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9G'는 제 4 방사장 중 자기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9H'는 제 4 방사장의 파동 에너지의 분포를 나타내는 도면이다. TE011 모드 및 TE111 모드 간의 위상 차는 실질적으로 -90°가 되기 때문에, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 10의 '1002'는 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위에 대한 제 2 방사 패턴(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712))을 나타내는 그래프이다.According to one embodiment, the communication circuit 54 adjusts the phase of the first feed and the phase of the second feed so that the phase difference between the first feed and the second feed to the first radiating unit 710 is substantially -90°. It can be adjusted. '9A' is a diagram showing the distribution of the electric field in the first radiation field. '9B' is a diagram showing the distribution of the magnetic field among the first radiation fields. '9C' is a diagram showing the distribution of the electric field in the second radiation field. '9D' is a diagram showing the distribution of the magnetic field in the second radiation field. Due to interference between the first and second radiation fields (eg constructive interference and/or destructive interference), a fourth radiation field may be provided. '9F' is a diagram showing the distribution of the electric field among the fourth radiation fields. '9G' is a diagram showing the distribution of the magnetic field among the fourth radiation fields. '9H' is a diagram showing the distribution of wave energy of the fourth radiation field. Since the phase difference between the TE011 mode and the TE111 mode is substantially -90°, a relatively large amount of wave energy can be radiated or concentrated with respect to the coverage range corresponding to the second direction (②). '1002' in FIG. 10 is a graph showing a second radiation pattern (eg, the second beam pattern 712 in FIG. 8) for the coverage range corresponding to the second direction (②).

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차가 실질적으로 +90°이도록, 통신 회로(54)는 제 1 급전의 위상 및 제 2 급전의 위상을 조정할 수 있다. '9I'는, 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차가 실질적으로 +90°인 경우, 제 4 방사장의 파동 에너지의 분포를 나타내는 도면이다. TE011 모드 및 TE111 모드 간의 위상 차는 실질적으로 +90°가 되기 때문에, 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 10의 '1003'은 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대한 제 3 방사 패턴(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713))을 나타내는 그래프이다.According to one embodiment, the communication circuit 54 adjusts the phase of the first feed and the phase of the second feed so that the phase difference between the first feed and the second feed to the first radiating portion 710 is substantially +90°. It can be adjusted. '9I' is a diagram showing the distribution of wave energy of the fourth radiation field when the phase difference between the first and second feeds is substantially +90°. Since the phase difference between the TE011 mode and the TE111 mode is substantially +90°, a relatively large amount of wave energy can be radiated or concentrated with respect to the coverage range corresponding to the third direction (③). '1003' in FIG. 10 is a graph showing a third radiation pattern (e.g., the third beam pattern 713 in FIG. 8) for the coverage range corresponding to the third direction (③).

일 실시예에 따르면, '9J'는 제 1 방사부(710)에 대한 제 2 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생되는 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)의 파동 에너지의 분포를 나타내는 도면이다. 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 10의 '1001'은 제 1 방향(①)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 1 방사 패턴(예: 도 8의 제 1 빔 패턴(711))을 나타내는 그래프이다.According to one embodiment, '9J' is the second radiation field (or second electromagnetic field) generated from the first patch resonator of the first radiation section 710 when there is a second power supply to the first radiation section 710. This is a diagram showing the distribution of wave energy. A relatively large amount of wave energy may be radiated or concentrated with respect to the coverage range corresponding to the first direction (①). '1001' in FIG. 10 is a graph showing the first radiation pattern (e.g., the first beam pattern 711 in FIG. 8) for the coverage area corresponding to the first direction (①).

일 실시예에 따르면, 제 2 급전 시 발생되는 제 1 방사 패턴(1001), 및 제 1 급전 및 제 2 급전 시 발생되는 제 2 방사 패턴(1002) 또는 제 3 방사 패턴(1003)은 실질적으로 제 1 편파 방향의 제 1 선형 편파에 해당할 수 있다.According to one embodiment, the first radiation pattern 1001 generated during the second power supply, and the second radiation pattern 1002 or third radiation pattern 1003 generated during the first and second power feeds are substantially the first radiation pattern 1001. 1 may correspond to the first linear polarization in the polarization direction.

일 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 제 1 방사 패턴(1001)(예: 도 8의 제 1 빔 패턴(711))이 발생되는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 제 4 방사 패턴(예: 도 8의 제 4 빔 패턴(714))이 발생될 수 있다. 제 1 급전부(FP1)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 제 2 방사 패턴(1002)(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712)) 또는 제 3 방사 패턴(1003)(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713))이 발생하는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 1 급전부(FP1)에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 제 5 방사 패턴(예: 도 8의 제 5 빔 패턴(715)) 또는 제 6 방사 패턴(예: 도 8의 제 6 빔 패턴(716))이 발생될 수 있다. 제 3 급전 시 발생되는 제 4 방사 패턴, 및 제 1 급전 및 제 3 급전 시 발생되는 제 5 방사 패턴 또는 제 6 방사 패턴은 실질적으로 제 2 편파 방향의 제 2 선형 편파에 해당할 수 있다.According to one embodiment, in a manner substantially the same as or similar to that in which the first radiation pattern 1001 (e.g., the first beam pattern 711 in FIG. 8) is generated when the second power is supplied to the second feeder FP2 As a result, a fourth radiation pattern (eg, the fourth beam pattern 714 in FIG. 8) may be generated when the third power is supplied to the third power feeder FP3. When the first power supply is applied to the first feeder FP1 and the second power supply is applied to the second power feeder FP2, the second radiation pattern 1002 (e.g., the second beam pattern 712 in FIG. 8) or the third In substantially the same or similar manner as the radiation pattern 1003 (e.g., the third beam pattern 713 in FIG. 8), the first and third feeders FP3 for the first feeder FP1 ), a fifth radiation pattern (e.g., the fifth beam pattern 715 in FIG. 8) or a sixth radiation pattern (e.g., the sixth beam pattern 716 in FIG. 8) may be generated. The fourth radiation pattern generated during the third feeding, and the fifth or sixth radiation pattern generated during the first and third feeding may substantially correspond to the second linear polarization in the second polarization direction.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기 간의 전자기적 커플링을 통해 제 2 방사 패턴(1002)(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712)), 제 3 방사 패턴(1003)(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713)), 제 5 방사 패턴(예: 도 8의 제 5 빔 패턴(715)), 또는 제 6 방사 패턴(예: 도 8의 제 6 빔 패턴(716))을 더 제공할 수 있으므로, 안테나 모듈(5)의 커버리지를 확장시킬 수 있다. 안테나 모듈(5)의 나머지 방사부들(예: 도 7의 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740))은 제 1 방사부(710)와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 복수의 방사 패턴들을 방사할 수 있다.According to one embodiment, the first radiation unit 710 produces a second radiation pattern 1002 ( Example: second beam pattern 712 in FIG. 8), third radiation pattern 1003 (e.g. third beam pattern 713 in FIG. 8), fifth radiation pattern (e.g. fifth beam pattern in FIG. 8) (715)), or a sixth radiation pattern (e.g., the sixth beam pattern 716 of FIG. 8) can be further provided, thereby expanding the coverage of the antenna module 5. The remaining radiating units of the antenna module 5 (e.g., the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740 in FIG. 7) are substantially similar to the first radiating unit 710. A plurality of radiation patterns can be radiated in the same or similar manner.

도 11은, 일 실시예에 따라, 자유 공간(free space)에서 안테나 모듈(5)에 대한 급전에 따른 파동 에너지를 나타내는 히트 맵들(heat maps)이다.FIG. 11 is heat maps showing wave energy depending on feeding to the antenna module 5 in free space, according to one embodiment.

도 7 및 11을 참조하면, '1111'은 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. 제 2 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 1 빔 패턴들(711, 721, 731, 741)이 발생될 수 있다. '1112'는 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 2 빔 패턴들(712, 722, 732, 742)이 발생될 수 있다. '1113'은 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 3 빔 패턴들(713, 723, 733, 743)이 발생될 수 있다. '1114'는 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지, -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지, 및 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지의 합성을 나타내는 히트 맵이다.Referring to FIGS. 7 and 11, '1111' indicates the second power supply to the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740. This is a heat map showing the wave energy in the radiated first polarization direction. When the second power is supplied, for example, a plurality of first beam patterns 711, 721, 731, and 741 shown in FIG. 8 may be generated. '1112' refers to the first and second feeds at a -90° phase difference with respect to the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740. This is a heat map showing the wave energy in the first polarization direction radiated at the time. When the first and second feeds are supplied at a -90° phase difference, for example, a plurality of second beam patterns 712, 722, 732, and 742 shown in FIG. 8 may be generated. '1113' refers to the first and second feeds at a +90° phase difference with respect to the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740. This is a heat map showing the wave energy in the first polarization direction radiated at the time. When the first and second feeds are supplied at a +90° phase difference, for example, a plurality of third beam patterns 713, 723, 733, and 743 shown in FIG. 8 may be generated. '1114' is the wave energy in the first polarization direction radiated during the second feed, the wave energy in the first polarization direction radiated during the first and second feeds with a -90° phase difference, and the first feed with a +90° phase difference. and a heat map showing the synthesis of wave energy in the first polarization direction radiated during the second power supply.

도 7 및 11을 참조하면, '1121'은 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. 제 3 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 4 빔 패턴들(714, 724, 734, 744)이 발생될 수 있다. '1122'는 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 5 빔 패턴들(715, 725, 735, 745)이 발생될 수 있다. '1123'은 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 6 빔 패턴들(716, 726, 736, 746)이 발생될 수 있다. '1124'는 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지, -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지, 및 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지의 합성을 나타내는 히트 맵이다.Referring to FIGS. 7 and 11, '1121' indicates the third power supply to the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740. This is a heat map showing the wave energy in the radiated second polarization direction. When the third power is supplied, for example, a plurality of fourth beam patterns 714, 724, 734, and 744 shown in FIG. 8 may be generated. '1122' refers to the first and third feeds at a -90° phase difference with respect to the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740. This is a heat map showing the wave energy in the second polarization direction radiated during the time. When the first and third feeds are supplied at a -90° phase difference, for example, a plurality of fifth beam patterns 715, 725, 735, and 745 shown in FIG. 8 may be generated. '1123' refers to the first and third feeds at a +90° phase difference with respect to the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740. This is a heat map showing the wave energy in the second polarization direction radiated during the time. When the first and third feeds are supplied at a +90° phase difference, for example, a plurality of sixth beam patterns 716, 726, 736, and 746 shown in FIG. 8 may be generated. '1124' represents the wave energy in the second polarization direction radiated during the third feed, the wave energy in the second polarization direction radiated during the first and third feeds with a -90° phase difference, and the first feed with a +90° phase difference. and a heat map showing the synthesis of wave energy in the second polarization direction radiated during the third power supply.

표 1은 약 28GHz의 사용 주파수에서, 제 1 편파 방향의 전자기파 및 제 2 편파 방향의 전자기파에 대한 안테나 모듈(5)의 이득을 나타낸다.Table 1 shows the gain of the antenna module 5 for electromagnetic waves in the first polarization direction and electromagnetic waves in the second polarization direction at a usage frequency of about 28 GHz.

28GHz28GHz 제 1 편파 방향의 전자기파Electromagnetic waves in the first polarization direction 제 2 편파 방향의 전자기파Electromagnetic waves in the second polarization direction 제 2 급전 시 beamBeam during second feed Total beamsTotal beams 제 2 급전 시 beamBeam during second feed Total beamsTotal beams PeakPeak 11.711.7 11.711.7 11.011.0 11.011.0 CDF(cumulative distribution function) 50%Cumulative distribution function (CDF) 50% 1.01.0 4.94.9 1.51.5 4.74.7 단위: dBUnit: dB

도 7 및 11, 및 표 1을 참조하면, 안테나 모듈(5)의 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)는 패치 공진기에 유전체 공진기를 더 이용하여 커버리지를 확장시킬 수 있다. 예를 들어, CDF 50% 기준으로, 유전체 공진기 및 패치 공진기의 조합으로 제공되는 방사부는, 패치 공진기 대비, 제 1 편파 방향의 전자기파에 대하여 약 3.9 dB 만큼의 향상된 성능을 가질 수 있다. 예를 들어, CDF 50% 기준으로, 유전체 공진기 및 패치 공진기의 조합으로 제공되는 방사부는, 패치 공진기 대비, 제 2 편파 방향의 전자기파에 대하여 약 3.2 dB 만큼의 향상된 성능을 가질 수 있다.7 and 11 and Table 1, the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, the third radiating unit 730, and the fourth radiating unit 740 of the antenna module 5. The coverage can be expanded by using a dielectric resonator in the patch resonator. For example, based on a CDF of 50%, a radiating unit provided as a combination of a dielectric resonator and a patch resonator may have improved performance of about 3.9 dB for electromagnetic waves in the first polarization direction compared to the patch resonator. For example, based on a CDF of 50%, a radiating unit provided as a combination of a dielectric resonator and a patch resonator may have improved performance of about 3.2 dB for electromagnetic waves in the second polarization direction compared to the patch resonator.

표 2는, 자유 공간에서, 비교 예시의 안테나 모듈에 대한 이득 및 본 개시의 안테나 모듈(5)(도 5 참조)에 대한 이득을 나타낸다.Table 2 shows, in free space, the gain for the antenna module of the comparative example and the gain for the antenna module 5 of the present disclosure (see FIG. 5).

구분division 25GHz25GHz 28GHz28GHz 38.5GHz38.5GHz CDF 50%CDF 50% PeakPeak CDF 50%CDF 50% PeakPeak CDF 50%CDF 50% PeakPeak 비교 예시의 안테나 모듈Antenna module in comparative example 제 1 선형 편파first linear polarization 3.33.3 9.29.2 2.62.6 11.811.8 1.41.4 13.313.3 제 2 선형 편파second linear polarization 2.82.8 9.99.9 2.12.1 11.111.1 0.50.5 12.212.2 본 개시의 안테나 모듈(5)Antenna module (5) of the present disclosure 제 1 선형 편파first linear polarization 6.16.1 10.110.1 5.05.0 11.811.8 3.83.8 13.313.3 제 2 선형 편파second linear polarization 6.56.5 11.511.5 5.05.0 11.111.1 4.14.1 12.612.6 단위: dBUnit: dB

표 3은, 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에서, 비교 예시의 안테나 모듈에 대한 이득 및 본 개시의 안테나 모듈(5)(도 5 참조)에 대한 이득을 나타낸다.Table 3 shows the gain for the antenna module of the comparative example and the gain for the antenna module 5 of the present disclosure (see FIG. 5) in an electronic device (e.g., the foldable electronic device 3 of FIG. 3).

구분division 25GHz25GHz 28GHz28GHz 38.5GHz38.5GHz CDF 50%CDF 50% PeakPeak CDF 50%CDF 50% PeakPeak CDF 50%CDF 50% PeakPeak 비교 예시의 안테나 모듈Antenna module in comparative example 제 1 선형 편파first linear polarization -0.7-0.7 10.210.2 -1.0-1.0 11.411.4 -1.9-1.9 10.310.3 제 2 선형 편파second linear polarization -0.4-0.4 8.78.7 -1.2-1.2 11.011.0 -2.4-2.4 9.99.9 본 개시의 안테나 모듈(5)Antenna module (5) of the present disclosure 제 1 선형 편파first linear polarization 1.61.6 12.512.5 0.80.8 11.411.4 0.20.2 10.410.4 제 2 선형 편파second linear polarization 2.02.0 11.611.6 1.41.4 11.011.0 -0.4-0.4 10.510.5 단위: dBUnit: dB

본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(5)은 유전체 공진기 및 패치 공진기의 조합으로 제공된 복수의 방사부들(예: 도 7의 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및/또는 제 4 방사부740))을 포함할 수 있다. 비교 예시의 안테나 모듈은, 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(5) 대비, 유전체 공진기가 생략된 형태로 제공될 수 있다.The antenna module 5 according to an embodiment of the present disclosure includes a plurality of radiating units provided as a combination of a dielectric resonator and a patch resonator (e.g., the first radiating unit 710, the second radiating unit 720, and the first radiating unit 710 of FIG. 7). It may include three radiating units 730 and/or a fourth radiating unit 740). The antenna module of the comparative example may be provided in a form in which the dielectric resonator is omitted compared to the antenna module 5 according to an embodiment of the present disclosure.

표 2 및 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(5)은, 비교 예시의 안테나 모듈 대비, 우세한 커버리지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 자유 공간에서, 안테나 모듈(5)은, 비교 예시의 안테나 모듈 대비, CDF 50%를 기준으로 약 2.4 ~ 약 3.7 dB 만큼의 향상된 성능을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에서, 안테나 모듈(5)은, 비교 예시의 안테나 모듈 대비, CDF 50%를 기준으로 약 1.8 ~ 약 2.6 dB 만큼의 향상된 성능을 가질 수 있다.Referring to Tables 2 and 3, the antenna module 5 according to an embodiment of the present disclosure can provide superior coverage compared to the antenna module of the comparative example. For example, in free space, the antenna module 5 may have improved performance of about 2.4 to about 3.7 dB based on a CDF of 50% compared to the antenna module of the comparative example. For example, in an electronic device (e.g., the foldable electronic device 3 in FIG. 3), the antenna module 5 has about 1.8 to about 2.6 dB based on a CDF of 50% compared to the antenna module in the comparative example. It can have improved performance.

도 12는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(12)의 분해 사시도이다. 도 13은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(12)의 사시도이다.Figure 12 is an exploded perspective view of the antenna module 12, according to one embodiment. Figure 13 is a perspective view of the antenna module 12, according to one embodiment.

도 12 및 13을 참조하면, 안테나 모듈(12)은 인쇄 회로 기판(또는 안테나 구조체)(1210)(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(510)), 제 1 유전체(1221)(예: 도 5의 제 1 유전체(61)), 제 2 유전체(1222)(예: 도 5의 제 2 유전체(62)), 제 3 유전체(1223)(예: 도 5의 제 3 유전체(63)), 제 4 유전체(1224)(예: 도 5의 제 4 유전체(64)), 제 1 연결체(1231), 제 2 연결체(1232), 제 3 연결체(1233), 제 4 연결체(1234), 및/또는 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13, the antenna module 12 includes a printed circuit board (or antenna structure) 1210 (e.g., printed circuit board 510 of FIG. 5) and a first dielectric 1221 (e.g., FIG. 5). first dielectric 61), second dielectric 1222 (e.g., second dielectric 62 in FIG. 5), third dielectric 1223 (e.g., third dielectric 63 in FIG. 5), 4 dielectrics 1224 (e.g., the fourth dielectric 64 in FIG. 5), the first connector 1231, the second connector 1232, the third connector 1233, and the fourth connector 1234. , and/or a communication circuit (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6).

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 면(1210a)(도 5의 제 1 면(511)) 및 제 1 면(1210a)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(512))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 안테나 엘리먼트(또는 제 1 패치)(1211)(도 5의 제 1 안테나 엘리먼트(521)), 제 2 안테나 엘리먼트(또는 제 2 패치)(1212)(도 5의 제 2 안테나 엘리먼트(522)), 제 3 안테나 엘리먼트(또는 제 3 패치)(1213)(도 5의 제 3 안테나 엘리먼트(523)), 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(또는 제 4 패치)(1214)(도 5의 제 1 안테나 엘리먼트(524))를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1211), 제 2 안테나 엘리먼트(1212), 제 3 안테나 엘리먼트(1213), 및 제 4 안테나 엘리먼트(1214)를 포함하는 안테나 어레이(예: 도 5의 안테나 어레이(52))는 제 1 면(1210a) 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면(1210a)에 가깝게 인쇄 회로 기판(1210)의 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 1210 has a first side 1210a (first side 511 in FIG. 5) and a second side facing in the opposite direction from the first side 1210a (e.g., FIG. It may include the second side 512 of 5. The printed circuit board 1210 includes a first antenna element (or first patch) 1211 (first antenna element 521 in FIG. 5) and a second antenna element (or second patch) 1212 (in FIG. 5). Second antenna element 522), third antenna element (or third patch) 1213 (third antenna element 523 in FIG. 5), and/or fourth antenna element (or fourth patch) 1214 ) (the first antenna element 524 in FIG. 5). An antenna array (e.g., antenna array 52 in FIG. 5) including a first antenna element 1211, a second antenna element 1212, a third antenna element 1213, and a fourth antenna element 1214. It may be placed on the first side 1210a, or may be placed inside the printed circuit board 1210 closer to the first side 1210a than the second side.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))는 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 면(예: 도 6의 제 2 면(512))에 배치될 수 있다.According to one embodiment, a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6) may be disposed on the second side of the printed circuit board 1210 (eg, the second side 512 of FIG. 6).

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1221), 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 및 제 4 유전체(1224)는 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)에 배치되거나 결합될 수 있다. 제 1 유전체(1221)는 제 1 안테나 엘리먼트(1211)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 유전체(1221)는 제 1 안테나 엘리먼트(1211)와 중첩될 수 있다. 제 2 유전체(1222)는 제 2 안테나 엘리먼트(1212)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 2 유전체(1222)는 제 2 안테나 엘리먼트(1212)와 중첩될 수 있다. 제 3 유전체(1223)는 제 3 안테나 엘리먼트(1213)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 3 유전체(1223)는 제 3 안테나 엘리먼트(1213)와 중첩될 수 있다. 제 4 유전체(1224)는 제 4 안테나 엘리먼트(1214)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 4 유전체(1224)는 제 4 안테나 엘리먼트(1214)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 1221, the second dielectric 1222, the third dielectric 1223, and the fourth dielectric 1224 are disposed on the first side 1210a of the printed circuit board 1210. It can be or be combined. The first dielectric 1221 may be positioned corresponding to the first antenna element 1211. When viewed from above the first surface 1210a (eg, viewed in the +z axis direction), the first dielectric 1221 may overlap the first antenna element 1211. The second dielectric 1222 may be positioned corresponding to the second antenna element 1212. When viewed from above on the first side 1210a, the second dielectric 1222 may overlap the second antenna element 1212. The third dielectric 1223 may be positioned corresponding to the third antenna element 1213. When viewed from above on the first side 1210a, the third dielectric 1223 may overlap the third antenna element 1213. The fourth dielectric 1224 may be positioned corresponding to the fourth antenna element 1214. When viewed from above on the first side 1210a, the fourth dielectric 1224 may overlap the fourth antenna element 1214.

일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 제 1 안테나 엘리먼트(1211) 및 제 1 유전체(1221)에 대응하여 위치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 1 유전체(1221) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 연결체(1232)는 제 2 안테나 엘리먼트(1212) 및 제 2 유전체(1222)에 대응하여 위치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 2 유전체(1222) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 3 연결체(1233)는 제 3 안테나 엘리먼트(1213) 및 제 3 유전체(1223)에 대응하여 위치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 3 유전체(1223) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 4 연결체(1234)는 제 4 안테나 엘리먼트(1214) 및 제 4 유전체(1224)에 대응하여 위치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 4 유전체(1224) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first connector 1231 may be positioned corresponding to the first antenna element 1211 and the first dielectric 1221, and is located between the printed circuit board 1210 and the first dielectric 1221. It may be placed at least in part. The second connector 1232 may be positioned corresponding to the second antenna element 1212 and the second dielectric 1222, and may be at least partially disposed between the printed circuit board 1210 and the second dielectric 1222. there is. The third connector 1233 may be positioned corresponding to the third antenna element 1213 and the third dielectric 1223, and may be at least partially disposed between the printed circuit board 1210 and the third dielectric 1223. there is. The fourth connector 1234 may be positioned corresponding to the fourth antenna element 1214 and the fourth dielectric 1224, and may be at least partially disposed between the printed circuit board 1210 and the fourth dielectric 1224. there is.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1221)는 제 1 부분(1221a) 및 복수의 제 2 부분들(1221b, 1221c, 1221d, 1221e)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1221a)은 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때 제 1 안테나 엘리먼트(1211)와 중첩될 수 있다. 제 1 연결체(1231)는 제 1 부분(1221a) 및 인쇄 회로 기판(1210) 사이에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 부분들(1221b, 1221c, 1221d, 1221e)은 제 1 부분(1221a)으로부터 연장되어 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)과 맞닿거나 제 1 면(1210a)과 결합될 수 있다. 복수의 제 2 부분들(1221b, 1221c, 1221d, 1221e)(예: 리브들(ribs) 또는 브릿지들(bridges))은 제 1 부분(1221a) 및 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a) 사이의 이격을 지지할 수 있다. 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 또는 제 4 유전체(1224)는 제 1 유전체(1221)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 1221 may include a first part 1221a and a plurality of second parts 1221b, 1221c, 1221d, and 1221e. The first portion 1221a may overlap the first antenna element 1211 when viewed from above on the first side 1210a. The first connector 1231 may be positioned between the first portion 1221a and the printed circuit board 1210. The plurality of second parts 1221b, 1221c, 1221d, and 1221e extend from the first part 1221a and are in contact with or coupled to the first surface 1210a of the printed circuit board 1210. You can. A plurality of second parts 1221b, 1221c, 1221d, and 1221e (e.g., ribs or bridges) are connected to the first part 1221a and the first side 1210a of the printed circuit board 1210. ) can support the separation between. The second dielectric 1222, the third dielectric 1223, or the fourth dielectric 1224 may be provided to be substantially the same as or similar to the first dielectric 1221.

일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(1211)는 제 1 오프닝(1211a)(예: 도 5의 오프닝(5211))을 포함할 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(1212)는 제 2 오프닝(1212a)을 포함할 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(1213)는 제 3 오프닝(1213a)을 포함할 수 있다. 제 4 안테나 엘리먼트(1214)는 제 4 오프닝(1214a)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first antenna element 1211 may include a first opening 1211a (eg, opening 5211 in FIG. 5). The second antenna element 1212 may include a second opening 1212a. The third antenna element 1213 may include a third opening 1213a. The fourth antenna element 1214 may include a fourth opening 1214a.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 안테나 엘리먼트(1211)의 제 1 오프닝(1211a)에 대응하여 위치된 제 1 도전성 비아(V1), 제 2 안테나 엘리먼트(1212)의 제 2 오프닝(1212a)에 대응하여 위치된 제 2 도전성 비아(V2), 제 3 안테나 엘리먼트(1213)의 제 3 오프닝(1213a)에 대응하여 위치된 제 3 도전성 비아(V3), 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(1214)의 제 4 오프닝(1214a)에 대응하여 위치된 제 4 도전성 비아(V4)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 비아(V1)는 제 1 오프닝(1211a)을 관통할 수 있다. 제 2 도전성 비아(V2)는 제 2 오프닝(1212a)을 관통할 수 있다. 제 3 도전성 비아(V3)는 제 3 오프닝(1213a)을 관통할 수 있다. 제 4 도전성 비아(V4)는 제 4 오프닝(1214a)을 관통할 수 있다. 제 1 도전성 비아(V1)는 제 1 유전체(1221) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)의 일부일 수 있다. 제 2 도전성 비아(V2)는 제 2 유전체(1222) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 2 전기적 경로(또는 제 2 도전성 경로)의 일부일 수 있다. 제 3 도전성 비아(V3)는 제 3 유전체(1223) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 3 전기적 경로(또는 제 3 도전성 경로)의 일부일 수 있다. 제 4 도전성 비아(V4)는 제 4 유전체(1224) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 4 전기적 경로(또는 제 4 도전성 경로)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 1210 includes a first conductive via V1 positioned corresponding to the first opening 1211a of the first antenna element 1211, and a second via V1 of the second antenna element 1212. a second conductive via (V2) positioned corresponding to the opening 1212a, a third conductive via (V3) positioned corresponding to the third opening 1213a of the third antenna element 1213, and/or a fourth antenna. It may include a fourth conductive via V4 positioned corresponding to the fourth opening 1214a of the element 1214. The first conductive via V1 may penetrate the first opening 1211a. The second conductive via V2 may penetrate the second opening 1212a. The third conductive via V3 may penetrate the third opening 1213a. The fourth conductive via V4 may penetrate the fourth opening 1214a. The first conductive via V1 may be part of a first electrical path (or first conductive path) connecting the first dielectric 1221 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6). The second conductive via V2 may be part of a second electrical path (or second conductive path) connecting the second dielectric 1222 and a communication circuit (eg, communication circuit 54 of FIG. 6). The third conductive via V3 may be part of a third electrical path (or third conductive path) connecting the third dielectric 1223 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6). The fourth conductive via V4 may be part of a fourth electrical path (or fourth conductive path) connecting the fourth dielectric 1224 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6).

일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 제 1 도전성 비아(V1) 및 제 1 유전체(1221)를 연결하는 제 1 도전부(C1)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(C1)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 제 1 도전성 비아(V1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전부(C1)는 제 1 유전체(1221) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the first connector 1231 may include a first conductive via (V1) and a first conductive portion (C1) connecting the first dielectric 1221. One end of the first conductive portion C1 may be electrically connected to the first conductive via V1 through a conductive adhesive material such as solder or a conductive adhesive material. The first conductive portion C1 may be part of a first electrical path (or first conductive path) connecting the first dielectric 1221 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6).

일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(C1)의 타단부는 제 1 유전체(1221)와 물리적으로 접촉 또는 직접적으로 연결될 수 있다. 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1221)는 제 1 도전부(C1)로부터 전자기 신호를 직접적으로 전달받을 수 있다.According to one embodiment, the other end of the first conductive portion C1 may be physically contacted or directly connected to the first dielectric 1221. When the first power is supplied, the first dielectric 1221 can directly receive an electromagnetic signal from the first conductive part C1.

일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 폴리머와 같은 비도전성 물질을 포함하는 제 1 비도전부(12311)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(C1)는 제 1 비도전부(12311)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first connector 1231 may include a first non-conductive portion 12311 including a non-conductive material such as polymer. The first conductive portion C1 may be disposed in the first non-conductive portion 12311.

일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전부(12311)는 인쇄 회로 기판의 비도전성 층(예: 유전체 층)일 수 있고, 제 1 도전부(C1)는 비도전성 층에 제공된 도전성 비아일 수 있다.According to one embodiment, the first connector 1231 may be implemented as a printed circuit board. For example, the first non-conductive portion 12311 may be a non-conductive layer (eg, a dielectric layer) of a printed circuit board, and the first conductive portion C1 may be a conductive via provided in the non-conductive layer.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전부(C1)는 제 1 비도전부(12311)를 통해 간접적으로 제 1 유전체(1221)와 연결될 수 있다. 제 1 유전체(1221) 및 제 1 비도전부(12311)는 물리적으로 접촉될 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))에 의한 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1221)는 제 1 비도전부(12311)를 통해 제 1 도전부(C1)로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 유전체(1221) 및 제 1 비도전부(12311)의 조합은 도 5의 제 1 유전체(61)로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive portion C1 may be indirectly connected to the first dielectric 1221 through the first non-conductive portion 12311. The first dielectric 1221 and the first non-conductive portion 12311 may be physically contacted. When the first power is supplied by a communication circuit (e.g., the communication circuit 54 in FIG. 6), the first dielectric 1221 indirectly receives an electromagnetic signal from the first conductive part C1 through the first non-conductive part 12311. It can be delivered. In various embodiments, the combination of the first dielectric 1221 and the first non-conductive portion 12311 may be interpreted as the first dielectric 61 of FIG. 5.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(12)은 제 1 유전체(1221) 및 제 1 비도전부(12311) 사이에 배치된 비도전성 점착 물질 또는 비도전성 접착 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유전체(1221) 및 제 1 비도전부(12311)는 비도전성 점착 물질 또는 비도전성 접착 물질을 통해 결합될 수 있다. 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1221)는 제 1 비도전부(12311) 및 비도전성 점착 물질(또는 비도전성 접착 물질)을 통해 제 1 도전부(C1)로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 유전체(1221), 제 1 비도전부(12311), 및 비도전성 점착 물질(또는 비도전성 접착 물질)의 조합은 도 5의 제 1 유전체(61)로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 12 may include a non-conductive adhesive material or a non-conductive adhesive material disposed between the first dielectric 1221 and the first non-conductive portion 12311. The first dielectric 1221 and the first non-conductive portion 12311 may be coupled through a non-conductive adhesive material or a non-conductive adhesive material. During the first power supply, the first dielectric 1221 may indirectly receive an electromagnetic signal from the first conductive portion C1 through the first non-conductive portion 12311 and a non-conductive adhesive material (or non-conductive adhesive material). . In various embodiments, the combination of the first dielectric 1221, the first non-conductive portion 12311, and a non-conductive adhesive material (or non-conductive adhesive material) may be interpreted as the first dielectric 61 of FIG. 5.

일 실시예에 따르면, 제 2 연결체(1232), 제 3 연결체(1233), 또는 제 4 연결체(1234)는 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 1 유전체(1221)를 연결하는 제 1 연결체(1231)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공될 수 있다. 제 2 연결체(1232)는 제 2 비도전부(12321), 및 제 2 비도전부(12321)에 배치된 제 2 도전부(C2)를 포함할 수 있다. 제 2 도전부(C2)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 도전성 비아(V2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 연결체(1233)는 제 3 비도전부(12331), 및 제 3 비도전부(12331)에 배치된 제 3 도전부(C3)를 포함할 수 있다. 제 3 도전부(C3)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 인쇄 회로 기판(1210)의 제 3 도전성 비아(V3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 연결체(1234)는 제 4 비도전부(12341), 및 제 4 비도전부(12341)에 배치된 제 4 도전부(C4)를 포함할 수 있다. 제 4 도전부(C4)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 인쇄 회로 기판(1210)의 제 4 도전성 비아(V4)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the second connector 1232, the third connector 1233, or the fourth connector 1234 is a first connector connecting the printed circuit board 1210 and the first dielectric 1221. It may be provided substantially the same as or similar to the sieve 1231. The second connector 1232 may include a second non-conductive portion 12321 and a second conductive portion C2 disposed on the second non-conductive portion 12321. The second conductive portion C2 may be electrically connected to the second conductive via V2 of the printed circuit board 1210 through a conductive adhesive material such as solder or a conductive adhesive material. The third connector 1233 may include a third non-conductive portion 12331 and a third conductive portion C3 disposed on the third non-conductive portion 12331. The third conductive portion C3 may be electrically connected to the third conductive via V3 of the printed circuit board 1210 through a conductive adhesive material such as solder or a conductive adhesive material. The fourth connector 1234 may include a fourth non-conductive portion 12341 and a fourth conductive portion C4 disposed on the fourth non-conductive portion 12341. The fourth conductive portion C4 may be electrically connected to the fourth conductive via V4 of the printed circuit board 1210 through a conductive adhesive material such as solder or a conductive adhesive material.

도 14는, 일 실시예에 따른, 도 13에서 라인 A-A'를 따라 절단한 안테나 모듈(12)의 단면도이다.FIG. 14 is a cross-sectional view of the antenna module 12 taken along line A-A' in FIG. 13, according to one embodiment.

도 14를 참조하면, 안테나 모듈(12)은 인쇄 회로 기판(1210), 제 1 유전체(1221), 및/또는 제 1 연결체(1231)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14 , the antenna module 12 may include a printed circuit board 1210, a first dielectric 1221, and/or a first connector 1231.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 안테나 엘리먼트(또는, 제 1 패치)(1211), 그라운드 플레인(1216)(예: 도 5의 그라운드 플레인(53)), 유전체 층(예: 절연성 층)(1215), 및/또는 제 1 도전성 비아(V1)를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1211) 및 그라운드 플레인(1216)은 유전체 층(1215)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1211)는 그라운드 플레인(1216)보다 제 1 면(1210a)에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(1211) 및 그라운드 플레인(1216)은 물리적으로 이격되게 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(1211)는 그라운드 플레인(1216)과 중첩될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1211)는 제 1 오프닝(1211a)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 1 도전성 비아(V1)는 제 1 오프닝(1211a)과 중첩될 수 있다. 제 1 도전성 비아(V1)는 인쇄 회로 기판(1210) 중 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))와 전기적으로 연결된 신호선(별도로 도시하지 않음)의 일부일 수 있다. 신호선은 그라운드 플레인(1216)과 물리적으로 이격되게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 1210 includes a first antenna element (or first patch) 1211, a ground plane 1216 (e.g., ground plane 53 in FIG. 5), and a dielectric layer (e.g. : insulating layer) 1215, and/or a first conductive via (V1). The first antenna element 1211 and the ground plane 1216 may be disposed on the dielectric layer 1215. The first antenna element 1211 may be located closer to the first surface 1210a than the ground plane 1216. In one embodiment, the first antenna element 1211 and the ground plane 1216 may be physically spaced apart. When viewed from above on the first side 1210a of the printed circuit board 1210, the first antenna element 1211 may overlap the ground plane 1216. The first antenna element 1211 may include a first opening 1211a. When viewed from above on the first side 1210a of the printed circuit board 1210, the first conductive via V1 may overlap the first opening 1211a. The first conductive via V1 may be part of a signal line (not separately shown) electrically connected to a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6) of the printed circuit board 1210. The signal line may be positioned to be physically spaced apart from the ground plane 1216.

일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 제 1 비도전부(12311) 및 제 1 도전부(C1)를 포함할 수 있다. 제 1 연결체(1231)는. 예를 들어, 인쇄 회로 기판으로 제공될 수 있다. 제 1 비도전부(12311)는 인쇄 회로 기판의 비도전성 층(예: 유전체 층)일 수 있고, 제 1 도전부(C1)는 비도전성 층에 제공된 도전성 비아일 수 있다.According to one embodiment, the first connector 1231 may include a first non-conductive part 12311 and a first conductive part C1. The first connection body 1231 is. For example, it may be provided as a printed circuit board. The first non-conductive portion 12311 may be a non-conductive layer (eg, a dielectric layer) of a printed circuit board, and the first conductive portion C1 may be a conductive via provided in the non-conductive layer.

일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 인쇄 회로 기판(1210)과 결합될 수 있다. 제 1 연결체(1231)의 제 1 도전부(C1)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 도전성 비아(V1)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first connector 1231 may be coupled to the printed circuit board 1210. The first conductive portion C1 of the first connector 1231 may be electrically connected to the first conductive via V1 of the printed circuit board 1210 through a conductive adhesive material such as solder or a conductive adhesive material.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1221)의 제 1 부분(1221a)은 제 1 도전부(C1)와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to one embodiment, the first portion 1221a of the first dielectric 1221 may be in physical contact with the first conductive portion C1.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 1 연결체(1231)를 대체하는 일체의 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다.According to various embodiments, an integrated printed circuit board replacing the printed circuit board 1210 and the first connector 1231 may be provided.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)를 대체하는 금속부(또는 금속체)(예: 금속 핀)(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 금속부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 제 1 도전성 비아(V1)와 연결될 수 있다. 금속부는 제 1 유전체(1221)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 다양한 실시예에서, 금속부는 제 1 유전체(1221)의 홀 또는 리세스에 삽입될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, a metal part (or metal body) (eg, a metal pin) (not separately shown) may be provided to replace the first connector 1231. For example, the metal portion may be connected to the first conductive via V1 through a conductive adhesive material such as solder or a conductive adhesive material. The metal portion may be in physical contact with the first dielectric 1221. In various embodiments, the metal portion may be inserted into a hole or recess of the first dielectric 1221 (not separately shown).

다양한 실시예에 따르면, 도 13의 제 1 유전체(1221), 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 및 제 4 유전체(1224) 중 적어도 둘을 대체하는 일체의 유전체(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다.According to various embodiments, any dielectric (not separately shown) replaces at least two of the first dielectric 1221, the second dielectric 1222, the third dielectric 1223, and the fourth dielectric 1224 of FIG. 13. not) may be provided.

다양한 실시예에 따르면, 도 13의 제 1 유전체(1221), 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 및 제 4 유전체(1224)는 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조)에 배치된 복수의 비도전성 물질의 부재들(별도로 도시하지 않음)이 될 수 있다.According to various embodiments, the first dielectric 1221, the second dielectric 1222, the third dielectric 1223, and the fourth dielectric 1224 of FIG. 13 are the first cover of the foldable electronic device 3 ( 312) (see FIG. 3) may be a plurality of members (not separately shown) of non-conductive material disposed.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조)가 도 13의 제 1 유전체(1221), 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 및 제 4 유전체(1224)를 대체할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 312 (see FIG. 3) of the foldable electronic device 3 includes the first dielectric 1221, the second dielectric 1222, the third dielectric 1223, and the first dielectric 1221 of FIG. 13. and the fourth dielectric 1224 may be replaced.

도 15는, 다양한 실시예에 따른, 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예의 안테나 모듈(15)의 단면도이다.FIG. 15 is a cross-sectional view of an antenna module 15 according to another embodiment that is a modification of the embodiment of FIG. 14, according to various embodiments.

도 15를 참조하면, 안테나 모듈(15)은 인쇄 회로 기판(1510) 및 제 1 유전체(1521)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the antenna module 15 may include a printed circuit board 1510 and a first dielectric 1521.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1510)은 제 1 안테나 엘리먼트(또는, 제 1 패치)(1511)(예: 도 5의 제 1 안테나 엘리먼트(521)), 그라운드 플레인(1516)(예: 도 5의 그라운드 플레인(53)), 유전체 층(예: 절연성 층)(1515), 및/또는 제 1 도전성 비아(V11)를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1511) 및 그라운드 플레인(1516)은 유전체 층(1515)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1511)는 그라운드 플레인(1516)보다 제 1 면(1510a)(예: 도 5의 제 1 면(511))에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(1511) 및 그라운드 플레인(1516)은 물리적으로 이격되게 위치될 수 있다. 제 1 면(1510a)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(1511)는 그라운드 플레인(1516)과 중첩될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1511)는 제 1 오프닝(1511a)을 포함할 수 있다. 제 1 면(1510a)의 위에서 볼 때, 제 1 도전성 비아(V11)는 제 1 오프닝(1511a)과 중첩될 수 있다. 제 1 도전성 비아(V11)는 인쇄 회로 기판(1510) 중 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))와 전기적으로 연결된 신호선(별도로 도시하지 않음)의 일부일 수 있다. 신호선은 그라운드 플레인(1516)과 물리적으로 이격되게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 1510 includes a first antenna element (or first patch) 1511 (e.g., the first antenna element 521 of FIG. 5) and a ground plane 1516 (e.g., It may include a ground plane 53 in FIG. 5), a dielectric layer (eg, insulating layer) 1515, and/or a first conductive via (V11). The first antenna element 1511 and the ground plane 1516 may be disposed on the dielectric layer 1515. The first antenna element 1511 may be located closer to the first surface 1510a (eg, first surface 511 in FIG. 5) than the ground plane 1516. In one embodiment, the first antenna element 1511 and the ground plane 1516 may be physically spaced apart. When viewed from above on the first side 1510a, the first antenna element 1511 may overlap the ground plane 1516. The first antenna element 1511 may include a first opening 1511a. When viewed from above on the first side 1510a, the first conductive via V11 may overlap the first opening 1511a. The first conductive via V11 may be part of a signal line (not separately shown) electrically connected to a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6) in the printed circuit board 1510. The signal line may be placed to be physically spaced apart from the ground plane 1516.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1521)는 인쇄 회로 기판(1510)의 제 1 면(1410a)에 배치될 수 있다. 제 1 유전체(1521)는 제 1 도전성 비아(V11)와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 1521 may be disposed on the first surface 1410a of the printed circuit board 1510. The first dielectric 1521 may be physically contacted with the first conductive via V11.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1510)의 제 1 안테나 엘리먼트(1511)는 제 1 면(1510a)에 배치된 제 1 유전체(1521)와 이격될 수 있도록 인쇄 회로 기판(1510)의 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first antenna element 1511 of the printed circuit board 1510 is located inside the printed circuit board 1510 so as to be spaced apart from the first dielectric 1521 disposed on the first surface 1510a. can be placed.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(15)은 제 1 도전성 비아(V11)와 직접적으로 연결된 금속부(또는 금속체)(예: 금속 핀)(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 제 1 도전성 비아(V11)와 결합될 수 있다. 금속부는 제 1 유전체(1521)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 다양한 실시예에서, 금속부는 제 1 유전체(1521)의 리세스에 삽입될 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the antenna module 15 may further include a metal part (or metal body) (eg, a metal pin) (not separately shown) directly connected to the first conductive via V11. For example, the metal portion may be coupled to the first conductive via V11 through a conductive adhesive material such as solder or a conductive adhesive material. The metal portion may be in physical contact with the first dielectric 1521. In various embodiments, a metal portion may be inserted into a recess of the first dielectric 1521 (not separately shown).

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조), 또는 제 1 커버(312)에 배치된 적어도 하나의 비도전성 물질의 부재(별도로 도시하지 않음)가 제 1 유전체(1521)를 대체할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 312 (see FIG. 3) of the foldable electronic device 3, or at least one member of a non-conductive material disposed on the first cover 312 (not separately shown) may replace the first dielectric 1521.

도 16은, 일 실시예에 따른, 도 13의 실시예에서 제 1 유전체(1221)의 유전율에 따른 제 1 방사부(1600)(예: 도 7의 제 1 방사부(710))의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. 도 17은, 일 실시예에 따른, 도 14의 실시예에서, 제 1 도전부(C1)가 제 1 면(1210a)으로 향하는 제 1 방향(①)으로 연장된 길이에 따른 제 1 방사부(1600)(예: 도 7의 제 1 방사부(710))의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다.FIG. 16 is a radiation pattern of the first radiating portion 1600 (e.g., the first radiating portion 710 of FIG. 7) according to the dielectric constant of the first dielectric 1221 in the embodiment of FIG. 13, according to an embodiment. These are graphs that represent things. FIG. 17 shows the first radiating portion (according to the length of the first conductive portion C1 extending in the first direction ① toward the first surface 1210a) in the embodiment of FIG. 14 according to one embodiment. 1600) (e.g., the first radiation portion 710 of FIG. 7) are graphs showing radiation patterns.

도 13 및 16을 참조하면, '1601'은 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율이 실질적으로 1인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. '1602'는 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율이 실질적으로 3인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. '1603'는 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율이 실질적으로 5인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프이다. 제 1 유전체(1221)이 제 1 방향(①)으로 연장된 길이는, 예를 들어, 약 0.5mm일 수 있다.Referring to FIGS. 13 and 16 , '1601' is a graph showing radiation patterns of the first radiation portion 1600 when the relative permittivity of the first dielectric 1221 is substantially 1. '1602' is a graph showing radiation patterns of the first radiation portion 1600 when the relative permittivity of the first dielectric 1221 is substantially 3. '1603' is a graph showing radiation patterns of the first radiation portion 1600 when the relative permittivity of the first dielectric 1221 is substantially 5. The length of the first dielectric 1221 extending in the first direction (①) may be, for example, about 0.5 mm.

도 14 및 17을 참조하면, '1701'은 제 1 도전부(C1)가 제 1 방향(①)으로 연장된 길이가 약 0.5mm인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. '1702'는 제 1 도전부(C1)가 제 1 방향(①)으로 연장된 길이가 약 1mm인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율은 실질적으로 1일 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전부(C1)가 제 1 방향(①)으로 연장된 길이가 증가할수록 급전 경로가 제 1 유전체(1221)에 삽입되는 길이가 증가되는 것으로 해석될 수 있다.Referring to FIGS. 14 and 17, '1701' is a graph showing the radiation patterns of the first radiating portion 1600 when the length of the first conductive portion C1 extending in the first direction ① is about 0.5 mm. . '1702' is a graph showing the radiation patterns of the first radiation portion 1600 when the first conductive portion C1 extends in the first direction (①) is about 1 mm. The relative permittivity of the first dielectric 1221 may be substantially 1. For example, as the length of the first conductive part C1 extending in the first direction ① increases, it can be interpreted that the length at which the power feeding path is inserted into the first dielectric 1221 increases.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(1600)에 대한 제 2 급전 시 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 16의 '1611', '1621', 및 '1631'은, 제 2 급전 시, 제 1 방향(①)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 1 방사 패턴(예: 도 8의 제 1 빔 패턴(711))을 나타내는 그래프들이다. 도 17의 '1711' 및 '1721'은, 제 2 급전 시, 제 1 방향(①)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 1 방사 패턴(예: 도 8의 제 1 빔 패턴(711))을 나타내는 그래프들이다.According to one embodiment, when the second power is supplied to the first radiating unit 1600, a relatively large amount of wave energy may be radiated or concentrated with respect to the coverage range corresponding to the first direction (①). '1611', '1621', and '1631' in FIG. 16 are the first radiation pattern (e.g., the first beam pattern in FIG. 8) for the coverage area corresponding to the first direction (①) during the second feed. These are graphs representing (711)). '1711' and '1721' in FIG. 17 indicate the first radiation pattern (e.g., the first beam pattern 711 in FIG. 8) for the coverage area corresponding to the first direction (①) during the second power supply. These are graphs that represent

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(1600)에 대하여 -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 16의 '1612', '1622', 및 '1632'은, -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 2 방사 패턴(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712))을 나타내는 그래프들이다. 도 17의 '1712' 및 '1722'은, -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 2 방사 패턴(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712))을 나타내는 그래프들이다.According to one embodiment, when the first and second feeds are fed at a -90° phase difference with respect to the first radiating unit 1600, the coverage range corresponding to the second direction (②) tilted with respect to the first direction (①) With respect to , wave energy may be radiated or concentrated in a relatively large amount. '1612', '1622', and '1632' in FIG. 16 are the second radiation pattern ( Example: These are graphs showing the second beam pattern 712 in FIG. 8. '1712' and '1722' in FIG. 17 are the second radiation pattern (e.g., in FIG. 8) for the coverage area corresponding to the second direction (②) during the first and second feeds with a -90° phase difference. These are graphs showing the second beam pattern 712).

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(1600)에 대하여 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 16의 '1613', '1623', 및 '1633'은, +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 3 방향(③)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 3 방사 패턴(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713))을 나타내는 그래프들이다. 도 17의 '1713' 및 '1723'은, +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 3 방향(③)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 3 방사 패턴(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713))을 나타내는 그래프들이다.According to one embodiment, when the first and second feeds are fed at a +90° phase difference with respect to the first radiating unit 1600, the coverage range corresponding to the third direction (③) tilted with respect to the first direction (①) With respect to , wave energy may be radiated or concentrated in a relatively large amount. '1613', '1623', and '1633' in FIG. 16 are the third radiation pattern ( Example: These are graphs showing the third beam pattern 713 in FIG. 8. '1713' and '1723' in FIG. 17 are the third radiation pattern (e.g., in FIG. 8) for the coverage area corresponding to the third direction (③) during the first and second feeds with a +90° phase difference. These are graphs showing the third beam pattern 713).

도 16의 그래프들을 비교하면, 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율이 증가 시, 제 1 급전 및 제 2 급전 시 제 1 방향(①)에 대하여 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)이 더 틸트될 수 있어, 커버리지는 확장될 수 있다.Comparing the graphs of FIG. 16, when the relative dielectric constant of the first dielectric 1221 increases, the second direction (②) or the third direction (③) with respect to the first direction (①) during the first and second power supply. This can be tilted further, so coverage can be expanded.

도 17의 그래프들을 비교하면, 제 1 도전부(C1)가 제 1 방향(①)으로 연장된 길이가 증가 시, 제 1 급전 및 제 2 급전 시 제 1 방향(①)에 대하여 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)이 더 틸트될 수 있어, 커버리지는 확장될 수 있다.Comparing the graphs of FIG. 17, when the length of the first conductive part (C1) extending in the first direction (①) increases, the second direction (①) with respect to the first direction (①) during the first and second power feedings ②) or the third direction ③ can be tilted further, so the coverage can be expanded.

도 18은, 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(18)을 나타내는 도면이다. 도 19는, 다양한 실시예에 따른, 도 18에서 라인 B-B'를 따라 절단한 안테나 모듈(18)의 단면도이다.18 is a diagram illustrating an antenna module 18 according to various embodiments. FIG. 19 is a cross-sectional view of the antenna module 18 taken along line B-B' in FIG. 18, according to various embodiments.

도 18 및 19를 참조하면, 안테나 모듈(18)은 안테나 구조체(181), 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54)), 제 1 유전체(1851)(예: 도 5의 제 1 유전체(61)), 제 2 유전체(1852)(예: 도 5의 제 2 유전체(62)), 제 3 유전체(1853)(예: 도 5의 제 3 유전체(63)), 및/또는 제 4 유전체(1854)(예: 도 5의 제 4 유전체(64))를 포함할 수 있다.18 and 19, the antenna module 18 includes an antenna structure 181, a communication circuit (e.g., the communication circuit 54 in FIG. 6), and a first dielectric 1851 (e.g., the first dielectric in FIG. 5). (61)), the second dielectric 1852 (e.g., the second dielectric 62 in FIG. 5), the third dielectric 1853 (e.g., the third dielectric 63 in FIG. 5), and/or the fourth dielectric It may include a dielectric 1854 (e.g., the fourth dielectric 64 in FIG. 5).

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 18 may be the third antenna module 246 of FIG. 2.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(181)는 인쇄 회로 기판(1810)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 면(1811)(예: 도 5의 제 1 면(511)), 및 제 1 면(1811)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(1812)(예: 도 5의 제 2 면(512))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna structure 181 may include a printed circuit board 1810. The printed circuit board 1810 has a first side 1811 (e.g., first side 511 in FIG. 5) and a second side 1812 facing in the opposite direction from the first side 1811 (e.g., FIG. It may include the second side 512 of 5.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)은 제 1 커버(312)(도 3 참조)로 향할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)의 제 2 면(1812)은 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향할 수 있다.According to one embodiment, the first side 1811 of the printed circuit board 1810 may face the first cover 312 (see FIG. 3). The second side 1812 of the printed circuit board 1810 may face the first display area ① of the first display module 34.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 안테나 어레이(1820) 및 제 2 안테나 어레이(1830)를 포함할 수 있다. 제 2 안테나 어레이(1830)는 제 1 면(1811) 상에 배치되거나, 제 1 안테나 어레이(1820)보다 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820)는 제 3 안테나 어레이(1830)보다 인쇄 회로 기판(1810)의 제 2 면(1812)에 가깝게 인쇄 회로 기판(1810)의 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 1810 may include a first antenna array 1820 and a second antenna array 1830. The second antenna array 1830 may be disposed on the first side 1811 or may be located closer to the first side 1811 of the printed circuit board 1810 than the first antenna array 1820. The first antenna array 1820 may be disposed inside the printed circuit board 1810 closer to the second side 1812 of the printed circuit board 1810 than the third antenna array 1830.

일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1820)는 제 1 안테나 엘리먼트(1821), 제 2 안테나 엘리먼트(1822), 제 3 안테나 엘리먼트(1823), 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(1824)를 포함할 수 있다. 제 2 안테나 어레이(1830)는 제 5 안테나 엘리먼트(1831), 제 6 안테나 엘리먼트(1832), 제 7 안테나 엘리먼트(1833), 및/또는 제 8 안테나 엘리먼트(1834)를 포함할 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831)는 중첩될 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 2 안테나 엘리먼트(1822) 및 제 6 안테나 엘리먼트(1832)는 중첩될 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 3 안테나 엘리먼트(1823) 및 제 7 안테나 엘리먼트(1833)는 중첩될 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 4 안테나 엘리먼트(1824) 및 제 8 안테나 엘리먼트(1834)는 중첩될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820) 또는 제 2 안테나 어레이(1830)는, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다.According to one embodiment, the first antenna array 1820 includes a first antenna element 1821, a second antenna element 1822, a third antenna element 1823, and/or a fourth antenna element 1824. can do. The second antenna array 1830 may include a fifth antenna element 1831, a sixth antenna element 1832, a seventh antenna element 1833, and/or an eighth antenna element 1834. When viewed from above the first side 1811 (eg, viewed in the +z axis direction), the first antenna element 1821 and the fifth antenna element 1831 may overlap. When viewed from above the first side 1811, the second antenna element 1822 and the sixth antenna element 1832 may overlap. When viewed from above the first side 1811, the third antenna element 1823 and the seventh antenna element 1833 may overlap. When viewed from above the first side 1811, the fourth antenna element 1824 and the eighth antenna element 1834 may overlap. The first antenna array 1820 or the second antenna array 1830 may be, for example, antenna 248 of FIG. 2 .

일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 6 방향(1801)(예: y 축 방향)으로 배치될 수 있다. 제 6 방향(1801)은, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)(도 3 참조)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of antenna elements 1821, 1822, 1823, and 1824 of the first antenna array 1820 may have substantially the same shape and may be arranged at regular intervals. The plurality of antenna elements 1821, 1822, 1823, and 1824 are arranged in a sixth direction 1801 (e.g., y-axis direction) when viewed from above the first side 1811 (e.g., in the +z-axis direction). ) can be placed. For example, the sixth direction 1801 may be substantially parallel to the center line A of the foldable electronic device 3 (see FIG. 3).

일 실시예에 따르면, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 안테나 어레이(1820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은 실질적으로 정사각형일 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1821)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E11), 제 2 에지(E12), 제 3 에지(E13), 및 제 4 에지(E14)를 포함할 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E11) 및 제 2 에지(E12)는 제 6 방향(1801)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 3 에지(E13) 및 제 4 에지(E14)는 제 7 방향(1802)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 나머지 안테나 엘리먼트들(1822, 1823, 1824)는 제 1 안테나 엘리먼트(1821)와 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(1821, 1822, 1823, 1824)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은, 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 삼각형과 같은 다양한 다각형으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, when viewed from above the first side 1811 (e.g., when viewed in the +z axis direction), a plurality of antenna elements 1821, 1822, 1823, and 1824 of the first antenna array 1820 may be substantially square. The first antenna element 1821 includes a first edge E11, a second edge E12, a third edge E13, and a fourth edge E14 when viewed from above the first side 1811. can do. When viewed from above the first surface 1811, the first edge E11 and the second edge E12 may be spaced apart from each other in the sixth direction 1801 and may be substantially parallel to each other. When viewed from above on the first surface 1811, the third edge E13 and the fourth edge E14 may be spaced apart from each other in the seventh direction 1802 and substantially parallel to each other. The remaining antenna elements 1822, 1823, and 1824 may have substantially the same shape as the first antenna element 1821. The shape of the plurality of antenna elements 1821, 1822, 1823, and 1824 is not limited to this and may vary. The plurality of antenna elements 1821, 1822, 1823, and 1824 may be provided in various polygonal shapes, for example, circular, oval, or triangular (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 어레이(1830)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 6 방향(1801)(예: y 축 방향)으로 배치될 수 있다.According to one embodiment, the plurality of antenna elements 1831, 1832, 1833, and 1834 of the second antenna array 1830 may have substantially the same shape and may be arranged at regular intervals. The plurality of antenna elements 1821, 1822, 1823, and 1824 are arranged in a sixth direction 1801 (e.g., y-axis direction) when viewed from above the first side 1811 (e.g., in the +z-axis direction). ) can be placed.

일 실시예에 따르면, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 안테나 어레이(1830)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)은 실질적으로 정사각형일 수 있다. 제 5 안테나 엘리먼트(1831)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 5 에지(E15), 제 6 에지(E16), 제 7 에지(E17), 및 제 8 에지(E18)를 포함할 수 있다. 제 5 에지(E15)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 포함된 제 1 에지(E11)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 6 에지(E16)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 포함된 제 2 에지(E12)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 7 에지(E17)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 포함된 제 3 에지(E13)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 8 에지(E18)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 포함된 제 4 에지(E14)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820)에 포함된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심 및 제 2 안테나 어레이(1830)에 포함된 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 중심은, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 실질적으로 정렬될 수 있다. 나머지 안테나 엘리먼트들(1832, 1833, 1834)는 제 5 안테나 엘리먼트(1831)와 실질적으로 동일하게 제공될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(1831, 1832, 1833, 1834)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)은, 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 삼각형과 같은 다양한 다각형으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, when viewed from above the first side 1811 (e.g., when viewed in the +z axis direction), a plurality of antenna elements 1831, 1832, 1833, and 1834 of the second antenna array 1830 may be substantially square. The fifth antenna element 1831 includes a fifth edge (E15), a sixth edge (E16), a seventh edge (E17), and an eighth edge (E18) when viewed from above the first side 1811. can do. The fifth edge E15 may be located corresponding to the first edge E11 included in the first antenna element 1821 of the first antenna array 1820. The sixth edge E16 may be located corresponding to the second edge E12 included in the first antenna element 1821 of the first antenna array 1820. The seventh edge E17 may be located corresponding to the third edge E13 included in the first antenna element 1821 of the first antenna array 1820. The eighth edge E18 may be located corresponding to the fourth edge E14 included in the first antenna element 1821 of the first antenna array 1820. The center of the first antenna element 1821 included in the first antenna array 1820 and the center of the fifth antenna element 1831 included in the second antenna array 1830 are when viewed from above on the first side 1811. When, it can be practically sorted. The remaining antenna elements 1832, 1833, and 1834 may be provided substantially the same as the fifth antenna element 1831. The shape of the plurality of antenna elements 1831, 1832, 1833, and 1834 is not limited to this and may vary. The plurality of antenna elements 1831, 1832, 1833, and 1834 may be provided in various polygonal shapes, for example, circular, oval, or triangular (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 2 안테나 어레이(1830)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)은 제 1 안테나 어레이(1820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1821,1822, 1823, 1824)보다 작은 사이즈로 제공될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the first side 1811, the plurality of antenna elements 1831, 1832, 1833, and 1834 of the second antenna array 1830 are the plurality of antenna elements 1831, 1832, 1833, and 1834 of the first antenna array 1820. It may be provided in a smaller size than the antenna elements 1821, 1822, 1823, and 1824.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1820)에 포함된 안테나 엘리먼트들 및 제 2 안테나 어레이(1830)에 포함된 안테나 엘리먼트들의 개수 또는 위치는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to various embodiments, the number or positions of antenna elements included in the first antenna array 1820 and the antenna elements included in the second antenna array 1830 are not limited to the illustrated embodiment and may vary.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 안테나 그라운드로 동작하는 그라운드 플레인(1840)(예: 도 5의 그라운드 플레인(53))을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(1840)은, 제 1 안테나 어레이(1820) 및 제 2 안테나 어레이(1830)에 관하여, 안테나 방사 성능(또는, 전파 송수신 성능 또는 통신 성능)의 확보 및/또는 커버리지의 확보하는데 기여할 수 있다. 그라운드 플레인(53)은 제 1 안테나 어레이(1820) 및 제 2 안테나 어레이(1830)에 관하여 전자기 간섭(EMI)(또는 신호 손실)을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 1810 may include a ground plane 1840 (eg, ground plane 53 in FIG. 5) that operates as an antenna ground. The ground plane 1840 may contribute to securing antenna radiation performance (or radio wave transmission/reception performance or communication performance) and/or coverage with respect to the first antenna array 1820 and the second antenna array 1830. . Ground plane 53 may reduce electromagnetic interference (EMI) (or signal loss) with respect to the first antenna array 1820 and the second antenna array 1830.

일 실시예에 따르면, 그라운드 플레인(1840)은 제 1 안테나 어레이(1820)보다 인쇄 회로 기판(1810)의 제 2 면(1812)에 가깝게 배치될 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 안테나 어레이(1820) 및 제 2 안테나 어레이(1820)는 그라운드 플레인(1840)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the ground plane 1840 may be disposed closer to the second surface 1812 of the printed circuit board 1810 than to the first antenna array 1820. When viewed from above the first surface 1811 (e.g., when viewed in the +z axis direction), the first antenna array 1820 and the second antenna array 1820 may at least partially overlap the ground plane 1840. .

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(181)는 패치 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제 1 안테나 어레이(1820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)로 제공하면(또는 급전하면), 선택된 또는 지정된 제 1 주파수(또는 제 1 주파수 대역)에서 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 복수의 제 1 패치들)(1821, 1822, 1823, 1824)이 그라운드 플레인(1840)과 공진하면서 방사 소자의 역할을 하는 것으로 인해, 안테나 구조체(181)는 공진기(예: 패치 안테나)로 동작할 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호를 제 2 안테나 어레이(1830)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)로 제공하면(또는 급전하면), 선택된 또는 지정된 제 2 주파수(또는 제 2 주파수 대역)에서 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 복수의 제 2 패치들)(1831, 1832, 1833, 1834)이 그라운드 플레인(1840)과 공진하면서 방사 소자의 역할을 하는 것으로 인해, 안테나 구조체(181)는 공진기(예: 패치 안테나)로 동작할 수 있다.According to one embodiment, the antenna structure 181 may operate as a patch antenna. For example, a communication circuit (e.g., communication circuit 54 of FIG. 6) transmits an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiation current) to a plurality of antenna elements 1821 of the first antenna array 1820. , 1822, 1823, 1824), a plurality of antenna elements (e.g., a plurality of first patches) 1821, 1822, at a selected or designated first frequency (or first frequency band). Since 1823 and 1824 resonate with the ground plane 1840 and serve as a radiating element, the antenna structure 181 can operate as a resonator (eg, patch antenna). When the communication circuit (e.g., the communication circuit 54 in FIG. 6) provides (or feeds) an electromagnetic signal to the plurality of antenna elements 1831, 1832, 1833, and 1834 of the second antenna array 1830, the selected Alternatively, a plurality of antenna elements (e.g., a plurality of second patches) (1831, 1832, 1833, 1834) resonate with the ground plane (1840) at a designated second frequency (or second frequency band) and function as a radiating element. Due to this, the antenna structure 181 can operate as a resonator (eg, patch antenna).

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 2 전기적 경로(또는, 제 2 전송 선로 또는 제 2 급전 선로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 2 급전부(FP12)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 전기적 경로, 또는 제 2 전기적 경로 중 제 1 안테나 엘리먼트(1821)와 연결된 부분이 '제 2 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 2 급전 영역' 또는 '제 2 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 2 급전부(FP12)(또는, 제 2 전기적 경로, 제 2 급전 영역, 또는 제 2 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 2 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 1810 is a second electrical circuit that transmits an electromagnetic signal (or a radio signal, an RF signal, or a radiated current) to the first antenna element 1821 of the first antenna array 1820. It may include a path (or a second transmission line or a second feed line) (not separately shown). The second electrical path may electrically connect the first antenna element 1821 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6). The part of the first antenna element 1821 through which electromagnetic signals are transmitted from the second electrical path may be defined or interpreted as the second power feeder FP12. In some embodiments, the second electrical path, or a portion of the second electrical path connected to the first antenna element 1821, may be defined or interpreted as a 'second feeder', and the first of the first antenna elements 1821 2 The part where the electromagnetic signal is transmitted from the electrical path can be defined or interpreted as a 'second feeding area' or 'second feeding point'. The electromagnetic signal provided by the communication circuit (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6) to the second feeder FP12 (or the second electrical path, the second feed area, or the second feed point) is 'the second feeder'. 2 It can be defined or interpreted as ‘an urgent power supply’.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)로 전자기 신호를 전달하는 제 3 전기적 경로(또는, 제 3 전송 선로 또는 제 3 급전 선로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 3 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 중 제 3 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 3 급전부(FP13)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 전기적 경로, 또는 제 3 전기적 경로 중 제 1 안테나 엘리먼트(1821)와 연결된 부분이 '제 3 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 3 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 3 급전 영역' 또는 '제 3 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 3 급전부(FP13)(또는, 제 3 전기적 경로, 제 3 급전 영역, 또는 제 3 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 3 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다. According to one embodiment, the printed circuit board 1810 is a third electrical path (or a third transmission line or a third feed line) that transmits an electromagnetic signal to the first antenna element 1821 of the first antenna array 1820. ) (not separately shown) may be included. The third electrical path may electrically connect the first antenna element 1821 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6). The part of the first antenna element 1821 through which electromagnetic signals are transmitted from the third electrical path may be defined or interpreted as the third power feeder FP13. In some embodiments, the third electrical path, or a portion of the third electrical path connected to the first antenna element 1821, may be defined or interpreted as a 'third feeder', and the third electrical path of the first antenna element 521 may be defined or interpreted as a 'third feeder'. 3 The part where the electromagnetic signal is transmitted from the electrical path can be defined or interpreted as the 'third feeding area' or 'third feeding point'. The electromagnetic signal provided by the communication circuit (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6) to the third power supply unit FP13 (or the third electrical path, third power supply area, or third power supply point) is 'the third power supply point'. 3 It can be defined or interpreted as ‘an emergency’.

일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1820)에 포함된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 제 2 급전부(FP12)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 6 방향(1801)으로 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심 및 제 1 에지(E11) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820)에 포함된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 제 3 급전부(FP13)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 7 방향(1802)으로 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심 및 제 3 에지(E13) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 급전부(FP12)가 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심으로부터 제 6 방향(1801)으로 이격된 거리 및 제 3 급전부(FP13)가 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심으로부터 제 7 방향(1802)으로 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820)의 나머지 안테나 엘리먼트들(1822, 1823, 1824)은 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 제 2 급전부(FP12)에 해당하는 제 2 급전부, 및 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 제 3 급전부(FP13)에 해당하는 제 3 급전부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second power feeder FP12 of the first antenna element 1821 included in the first antenna array 1820 is viewed from above the first side 1811 (e.g., in the +z axis direction). (when viewed), it may be located between the center of the first antenna element 1821 and the first edge E11 in the sixth direction 1801. The third power feeder (FP13) of the first antenna element 1821 included in the first antenna array 1820 extends to the first antenna element (FP13) in the seventh direction 1802 when viewed from above the first surface 1811. 1821) and the third edge E13. The second feeder FP12 is spaced apart from the center of the first antenna element 1821 in the sixth direction 1801, and the third feeder FP13 is spaced apart from the center of the first antenna element 1821 in the seventh direction. The distances separated by (1802) may be substantially equal. The remaining antenna elements 1822, 1823, and 1824 of the first antenna array 1820 include a second feeder corresponding to the second feeder FP12 of the first antenna element 1821, and a first antenna element 1821. ) may include a third feeder corresponding to the third feeder (FP13).

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 5 안테나 엘리먼트(1831)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 4 전기적 경로(또는, 제 4 전송 선로 또는 제 4 급전 선로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 4 전기적 경로는 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 중 제 4 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 4 급전부(FP14)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 전기적 경로, 또는 제 4 전기적 경로 중 제 5 안테나 엘리먼트(1831)와 연결된 부분이 '제 4 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 중 제 4 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 4 급전 영역' 또는 '제 4 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 4 급전부(FP14)(또는, 제 4 전기적 경로, 제 4 급전 영역, 또는 제 4 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 4 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다. According to one embodiment, the printed circuit board 1810 is a fourth electrical device that transmits an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiation current) to the fifth antenna element 1831 of the second antenna array 1830. It may include a path (or a fourth transmission line or a fourth feed line) (not separately shown). The fourth electrical path may electrically connect the fifth antenna element 1831 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6). The portion of the fifth antenna element 1831 through which electromagnetic signals are transmitted from the fourth electrical path may be defined or interpreted as the fourth power feeder FP14. In some embodiments, the fourth electrical path, or a portion of the fourth electrical path connected to the fifth antenna element 1831, may be defined or interpreted as a 'fourth feeder', and the fourth electrical path among the fifth antenna elements 1831 may be defined or interpreted as a 'fourth feeder'. 4 The part where the electromagnetic signal is transmitted from the electrical path can be defined or interpreted as the 'fourth feeding area' or 'fourth feeding point'. The electromagnetic signal provided by the communication circuit (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6) to the fourth power supply unit FP14 (or the fourth electrical path, the fourth power supply area, or the fourth power supply point) is 'the fourth power supply point'. 4 It can be defined or interpreted as ‘emergency power’.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 2 안테나 어레이(1820)의 제 5 안테나 엘리먼트(1831)로 전자기 신호를 전달하는 제 5 전기적 경로(또는, 제 5 전송 선로 또는 제 5 급전 선로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 5 전기적 경로는 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 중 제 5 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 5 급전부(FP15)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 전기적 경로, 또는 제 5 전기적 경로 중 제 5 안테나 엘리먼트(1831)와 연결된 부분이 '제 5 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 중 제 5 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 5 급전 영역' 또는 '제 5 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 5 급전부(FP15)(또는, 제 5 전기적 경로, 제 5 급전 영역, 또는 제 5 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 5 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 1810 is a fifth electrical path (or a fifth transmission line or a fifth feed line) that transmits an electromagnetic signal to the fifth antenna element 1831 of the second antenna array 1820. ) (not separately shown) may be included. The fifth electrical path may electrically connect the fifth antenna element 1831 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6). The portion of the fifth antenna element 1831 through which electromagnetic signals are transmitted from the fifth electrical path may be defined or interpreted as the fifth power feeder FP15. In some embodiments, the fifth electrical path, or a portion of the fifth electrical path connected to the fifth antenna element 1831, may be defined or interpreted as a 'fifth feeder', and the fifth electrical path may be defined or interpreted as a 'fifth feeder', and the fifth electrical path may be defined or interpreted as a 'fifth feeder'. 5 The part where the electromagnetic signal is transmitted from the electrical path can be defined or interpreted as the 'fifth feeding area' or 'fifth feeding point'. The electromagnetic signal provided by the communication circuit (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6) to the fifth feeder FP15 (or the fifth electrical path, the fifth feeder area, or the fifth feeder point) is 5 It can be defined or interpreted as ‘quick money’.

일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 어레이(1830)에 포함된 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 제 4 급전부(FP14)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 7 방향(1802)으로 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 중심 및 제 8 에지(E18) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 안테나 어레이(1830)에 포함된 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 제 5 급전부(FP15)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 6 방향(1801)으로 제 2 안테나 엘리먼트(1831)의 중심 및 제 6 에지(E16) 사이에 위치될 수 있다. 제 4 급전부(FP14)가 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 중심으로부터 제 7 방향(1802)으로 이격된 거리 및 제 5 급전부(FP15)가 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 중심으로부터 제 6 방향(1801)으로 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 안테나 어레이(1830)의 나머지 안테나 엘리먼트들(1832, 1833, 1834)은 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 제 4 급전부(FP14)에 해당하는 제 4 급전부, 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 제 5 급전부(FP15)에 해당하는 제 5 급전부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth power feeder (FP14) of the fifth antenna element 1831 included in the second antenna array 1830 is viewed from above the first side 1811 (e.g., in the +z axis direction). (when viewed), it may be located between the center of the fifth antenna element 1831 and the eighth edge E18 in the seventh direction 1802. The fifth feeder (FP15) of the fifth antenna element 1831 included in the second antenna array 1830 is directed to the second antenna element (FP15) in the sixth direction 1801 when viewed from above the first side 1811. 1831) and the sixth edge E16. The distance that the fourth feeder (FP14) is spaced from the center of the fifth antenna element 1831 in the seventh direction (1802) and the distance that the fifth feeder (FP15) is spaced from the center of the fifth antenna element (1831) in the sixth direction The distances separated by (1801) may be substantially equal. The remaining antenna elements 1832, 1833, and 1834 of the second antenna array 1830 include a fourth feeder corresponding to the fourth feeder FP14 of the fifth antenna element 1831, and a fifth antenna element 1831. ) may include a fifth feeder corresponding to the fifth feeder (FP15).

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)는 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)에 배치되거나 제 1 면(1811)과 결합될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 1851, the second dielectric 1852, the third dielectric 1853, and the fourth dielectric 1854 are disposed on the first side 1811 of the printed circuit board 1810. or may be combined with the first side 1811.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 5 안테나 엘리먼트(1831)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 유전체(1851)는, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 1851 may be positioned corresponding to the first antenna element 1821 of the first antenna array 1820 and the fifth antenna element 1831 of the second antenna array 1830. there is. The first dielectric 1851 is, when viewed from above the first side 1811 of the printed circuit board 1810 (e.g., when viewed in the +z axis direction), the first antenna element 1821 and the fifth antenna element ( 1831).

일 실시예에 따르면, 제 2 유전체(1852)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 2 안테나 엘리먼트(1822) 및 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 6 안테나 엘리먼트(1832)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 유전체(1852)는, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 안테나 엘리먼트(1822) 및 제 6 안테나 엘리먼트(1832)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the second dielectric 1852 may be positioned corresponding to the second antenna element 1822 of the first antenna array 1820 and the sixth antenna element 1832 of the second antenna array 1830. there is. The second dielectric 1852 is, when viewed from above the first side 1811 of the printed circuit board 1810 (e.g., when viewed in the +z axis direction), the second antenna element 1822 and the sixth antenna element ( 1832).

일 실시예에 따르면, 제 3 유전체(1853)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 3 안테나 엘리먼트(1823) 및 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 7 안테나 엘리먼트(1833)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 유전체(1853)는, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 3 안테나 엘리먼트(1823) 및 제 7 안테나 엘리먼트(1833)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the third dielectric 1853 may be positioned corresponding to the third antenna element 1823 of the first antenna array 1820 and the seventh antenna element 1833 of the second antenna array 1830. there is. The third dielectric 1853 is, when viewed from above the first side 1811 of the printed circuit board 1810 (e.g., when viewed in the +z axis direction), the third antenna element 1823 and the seventh antenna element ( 1833).

일 실시예에 따르면, 제 4 유전체(1854)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 4 안테나 엘리먼트(1824) 및 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 8 안테나 엘리먼트(1834)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 유전체(1854)는, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 4 안테나 엘리먼트(1824) 및 제 8 안테나 엘리먼트(1834)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the fourth dielectric 1854 may be positioned corresponding to the fourth antenna element 1824 of the first antenna array 1820 and the eighth antenna element 1834 of the second antenna array 1830. there is. The fourth dielectric 1854 is, when viewed from above the first side 1811 of the printed circuit board 1810 (e.g., when viewed in the +z axis direction), the fourth antenna element 1824 and the eighth antenna element ( 1834).

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 제 1 유전체(1851)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 1 전기적 경로(또는, 제 1 전송 선로 또는 제 1 급전 선로)(예: 제 1 도전성 경로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로의 제 1 단부는 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기적 경로의 제 2 단부는 제 1 유전체(1951)와 물리적으로 접촉되거나 직접적으로 연결될 수 있다. 제 1 유전체(1851) 중 제 1 전기적 경로의 제 2 단부로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 1 급전부(FP11)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 전기적 경로, 또는 제 1 전기적 경로의 제 2 단부가 '제 1 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 유전체(1851) 중 제 1 전기적 경로의 제 2 단부로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 1 급전 영역' 또는 '제 1 급전 포인트'로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 급전부(FP11)(또는, 제 1 전기적 경로, 제 1 급전 영역, 또는 제 1 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 1 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 나머지 유전체들(1852, 1853, 1854)은 제 1 유전체(1851)의 제 1 급전부(FP11)에 해당하는 제 1 급전부(또는 제 1 급전 포인트)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 18 is a first electrical path (or a first transmission line or a first transmission line) that transmits an electromagnetic signal (or a radio signal, an RF signal, or a radiated current) to the first dielectric 1851. 1 feed line) (e.g., a first conductive path) (not separately shown). The first end of the first electrical path may be electrically connected to a communication circuit (eg, communication circuit 54 of FIG. 6). For example, the second end of the first electrical path can be physically contacted or directly connected to the first dielectric 1951. The portion of the first dielectric 1851 through which electromagnetic signals are transmitted from the second end of the first electrical path may be defined or interpreted as the first power supply portion FP11. In some embodiments, the first electrical path, or the second end of the first electrical path, may be defined or interpreted as a 'first feeder' and is connected to the first electrical path from the second end of the first electrical path in the first dielectric 1851. The part where the electromagnetic signal is transmitted may be defined or interpreted as a ‘first feeding area’ or a ‘first feeding point’. The electromagnetic signal provided by the communication circuit (e.g., the communication circuit 54 in FIG. 6) to the first power supply unit FP11 (or the first electrical path, the first power supply area, or the first power supply point) is 'the first power supply point'. 1 It can be defined or interpreted as ‘quick money’. The remaining dielectrics 1852, 1853, and 1854 may include a first feed portion (or first feed point) corresponding to the first feed portion FP11 of the first dielectric 1851.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 제 1 전기적 경로를 통해 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는(또는 급전하는) 경우, 제 1 유전체(1851)는 제 1 유전체 공진기(또는 제 1 유전체 공진 안테나(DRA))로 동작할 수 있다. 통신 회로(54)가 제 1 전기적 경로를 통해 전자기 신호를 전달하는(또는 급전하는) 경우, 제 1 유전체(1851) 및 제 1 유전체(1851)와 접하는(또는 제 1 유전체(1851) 주변의) 매질 사이의 불연속성으로 인해 제 1 유전체 공진기가 제공될 수 있다. 제 1 유전체(1851)와 접하는(또는 제 1 유전체(1851) 주변의) 매질은, 예를 들어, 공기를 포함할 수 있다. 제 1 유전체(1851)가 제 1 커버(312)(도 3 참조)와 접촉하는 경우, 제 1 유전체(1851)와 접하는(또는 제 1 유전체(1851) 주변의) 매질은 제 1 커버(312)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a communication circuit (e.g., communication circuit 54 of FIG. 6) transmits (or supplies) an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) through a first electrical path. In this case, the first dielectric 1851 may operate as a first dielectric resonator (or a first dielectric resonant antenna (DRA)). When the communication circuit 54 transmits (or supplies) an electromagnetic signal through a first electrical path, the first dielectric 1851 and the first dielectric 1851 are in contact with (or around the first dielectric 1851). A discontinuity between the media may provide a first dielectric resonator. The medium in contact with the first dielectric 1851 (or around the first dielectric 1851) may include, for example, air. When the first dielectric 1851 is in contact with the first cover 312 (see FIG. 3), the medium in contact with the first dielectric 1851 (or around the first dielectric 1851) is the first cover 312. may include.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(18)을 통해 송신 및/또는 수신하는 전자기 신호가 가지는 주파수(예: 공진 주파수)에 대하여, 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 1851, the second dielectric 1852, the third dielectric 1853, and the fourth dielectric 1854 may include a non-conductive material. With respect to the frequency (e.g., resonant frequency) of the electromagnetic signal transmitted and/or received through the antenna module 18, the first dielectric 1851, the second dielectric 1852, the third dielectric 1853, and the 4 The dielectric 1854 may have a relative permittivity that is greater than that of a conductor whose relative permittivity is substantially 1.

일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기, 제 1 안테나 엘리먼트(1821)를 포함하는 공진기(이하, '제 1 패치 공진기'), 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831)를 포함하는 공진기(이하, '제 5 패치 공진기')의 조합은 제 1 방사부로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(18)은 제 2 유전체(1852)를 포함하는 제 2 유전체 공진기, 제 2 안테나 엘리먼트(1822)를 포함하는 공진기(이하, '제 2 패치 공진기'), 및 제 6 안테나 엘리먼트(1832)를 포함하는 공진기(이하, '제 6 패치 공진기')의 조합으로 제공된 제 2 방사부를 포함할 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(18)은 제 3 유전체(1853)를 포함하는 제 3 유전체 공진기, 제 3 안테나 엘리먼트(1823)를 포함하는 공진기(이하, '제 3 패치 공진기'), 및 제 7 안테나 엘리먼트(1833)를 포함하는 공진기(이하, '제 7 패치 공진기')의 조합으로 제공된 제 3 방사부를 포함할 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(18)은 제 4 유전체(1854)를 포함하는 제 4 유전체 공진기, 제 4 안테나 엘리먼트(1824)를 포함하는 공진기(이하, '제 4 패치 공진기'), 및 제 8 안테나 엘리먼트(1834)를 포함하는 공진기(이하, '제 8 패치 공진기')의 조합으로 제공된 제 4 방사부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a first dielectric resonator including a first dielectric 1851, a resonator including a first antenna element 1821 (hereinafter referred to as 'first patch resonator'), and a fifth antenna element 1831. A combination of a resonator including a (hereinafter referred to as 'fifth patch resonator') may be defined or interpreted as a first radiating unit. In substantially the same way as the first radiating unit, the antenna module 18 includes a second dielectric resonator including a second dielectric 1852, a resonator including a second antenna element 1822 (hereinafter referred to as 'second patch resonator') '), and a resonator including a sixth antenna element 1832 (hereinafter referred to as 'sixth patch resonator'). In substantially the same way as the first radiating unit, the antenna module 18 includes a third dielectric resonator including a third dielectric 1853, a resonator including a third antenna element 1823 (hereinafter referred to as 'third patch resonator') '), and a resonator including a seventh antenna element 1833 (hereinafter referred to as 'seventh patch resonator'). In substantially the same way as the first radiating unit, the antenna module 18 includes a fourth dielectric resonator including a fourth dielectric 1854, a resonator including a fourth antenna element 1824 (hereinafter referred to as 'fourth patch resonator') '), and a fourth radiating unit provided as a combination of a resonator including an eighth antenna element 1834 (hereinafter referred to as 'eighth patch resonator').

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 2 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 안테나 엘리먼트(1821)를 포함하는 제 1 패치 공진기로부터 제 1 편파 방향(예: 제 6 방향(1801))을 갖는(또는 제 1 편파 방향으로 진동하는) 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 방사부에 대한 제 2 급전 시, 제 2 방사부 중 제 2 안테나 엘리먼트(1822)를 포함하는 제 2 패치 공진기로부터 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 방사부에 대한 제 2 급전 시, 제 3 방사부 중 제 3 안테나 엘리먼트(1823)를 포함하는 제 3 패치 공진기로부터 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 방사부에 대한 제 2 급전 시, 제 4 방사부 중 제 4 안테나 엘리먼트(1824)를 포함하는 제 4 패치 공진기로부터 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)이 향하는 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 1 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the second power is supplied to the first radiating unit, the first polarization direction (e.g., the sixth direction 1801) is transmitted from the first patch resonator including the first antenna element 1821 among the first radiating units. ) A beam pattern of a first linear polarization having (or oscillating in the first polarization direction) may be radiated. When the second power is supplied to the second radiating unit, a beam pattern of a first linear polarization having a first polarization direction may be radiated from the second patch resonator including the second antenna element 1822 among the second radiating units. When the second power is supplied to the third radiating unit, a beam pattern of a first linear polarization having a first polarization direction may be radiated from the third patch resonator including the third antenna element 1823 among the third radiating units. When the second power is supplied to the fourth radiating unit, a beam pattern of a first linear polarization having a first polarization direction may be radiated from the fourth patch resonator including the fourth antenna element 1824 among the fourth radiating units. During the second feeding, interference between the beam pattern from the first radiating unit, the beam pattern from the second radiating unit, the beam pattern from the third radiating unit, and the beam pattern from the fourth radiating unit (e.g., constructive interference and/or or detailed interference) is a synthesized agent in which wave energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount substantially with respect to the coverage range corresponding to the first direction (①) toward which the first surface 1811 of the printed circuit board 1810 faces. 1 A beam pattern (or radiation pattern) in the polarization direction can be provided.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 3 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 안테나 엘리먼트(1821)를 포함하는 제 1 패치 공진기로부터 제 2 편파 방향(예: 제 7 방향(1802))을 갖는(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 방사부에 대한 제 3 급전 시, 제 2 방사부 중 제 2 안테나 엘리먼트(1822)를 포함하는 제 2 패치 공진기로부터 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 방사부에 대한 제 3 급전 시, 제 3 방사부 중 제 3 안테나 엘리먼트(1823)를 포함하는 제 3 패치 공진기로부터 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 방사부에 대한 제 3 급전 시, 제 4 방사부 중 제 4 안테나 엘리먼트(1824)를 포함하는 제 4 패치 공진기로부터 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)이 향하는 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 2 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the third power is supplied to the first radiating unit, the second polarization direction (e.g., the seventh direction 1802) is transmitted from the first patch resonator including the first antenna element 1821 among the first radiating units. ) A beam pattern of a second linear polarization having (or oscillating in the second polarization direction) may be radiated. When the third power is supplied to the second radiating unit, a beam pattern of a second linear polarization having a second polarization direction may be radiated from the second patch resonator including the second antenna element 1822 among the second radiating units. When the third power is supplied to the third radiating unit, a beam pattern of a second linear polarization having a second polarization direction may be radiated from the third patch resonator including the third antenna element 1823 among the third radiating units. When the third power is supplied to the fourth radiating unit, a beam pattern of a second linear polarization having a second polarization direction may be radiated from the fourth patch resonator including the fourth antenna element 1824 among the fourth radiating units. During the third feeding, interference between the beam pattern from the first radiating unit, the beam pattern from the second radiating unit, the beam pattern from the third radiating unit, and the beam pattern from the fourth radiating unit (e.g., constructive interference and/ or detailed interference) is a synthesized agent in which wave energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount substantially with respect to the coverage range corresponding to the first direction (①) toward which the first surface 1811 of the printed circuit board 1810 faces. 2 A beam pattern (or radiation pattern) in the polarization direction can be provided.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 4 급전 시, 제 1 방사부 중 제 5 안테나 엘리먼트(1831)를 포함하는 제 5 패치 공진기로부터 제 3 편파 방향(또는 제 2 편파 방향)(예: 제 7 방향(1802))을 갖는(또는 제 3 편파 방향으로 진동하는) 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 방사부에 대한 제 4 급전 시, 제 2 방사부 중 제 6 안테나 엘리먼트(1832)를 포함하는 제 6 패치 공진기로부터 제 3 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 방사부에 대한 제 4 급전 시, 제 3 방사부 중 제 7 안테나 엘리먼트(1833)를 포함하는 제 7 패치 공진기로부터 제 3 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 방사부에 대한 제 4 급전 시, 제 4 방사부 중 제 8 안테나 엘리먼트(1834)를 포함하는 제 8 패치 공진기로부터 제 3 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)이 향하는 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 3 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the fourth power is supplied to the first radiating unit, the third polarization direction (or second polarization direction) (e.g. : A beam pattern of a third linear polarization having a seventh direction (1802) (or oscillating in the third polarization direction) may be radiated. When the fourth power is supplied to the second radiating unit, a beam pattern of a third linear polarization having a third polarization direction may be radiated from the sixth patch resonator including the sixth antenna element 1832 among the second radiating units. When the fourth power is supplied to the third radiating unit, a beam pattern of a third linear polarization having a third polarization direction may be radiated from the seventh patch resonator including the seventh antenna element 1833 among the third radiating units. When the fourth power is supplied to the fourth radiating unit, a beam pattern of a third linear polarization having a third polarization direction may be radiated from the eighth patch resonator including the eighth antenna element 1834 among the fourth radiating units. During the fourth feeding, interference between the beam pattern from the first radiating unit, the beam pattern from the second radiating unit, the beam pattern from the third radiating unit, and the beam pattern from the fourth radiating unit (e.g., constructive interference and/ or detailed interference) is a synthesized agent in which wave energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount substantially with respect to the coverage range corresponding to the first direction (①) toward which the first surface 1811 of the printed circuit board 1810 faces. A beam pattern (or radiation pattern) in three polarization directions can be provided.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 5 급전 시, 제 1 방사부 중 제 5 안테나 엘리먼트(1831)를 포함하는 제 5 패치 공진기로부터 제 4 편파 방향(또는 제 1 편파 방향)(예: 제 6 방향(1801))을 갖는(또는 제 4 편파 방향으로 진동하는) 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 방사부에 대한 제 5 급전 시, 제 2 방사부 중 제 6 안테나 엘리먼트(1832)를 포함하는 제 6 패치 공진기로부터 제 4 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 방사부에 대한 제 5 급전 시, 제 3 방사부 중 제 7 안테나 엘리먼트(1833)를 포함하는 제 7 패치 공진기로부터 제 4 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 방사부에 대한 제 5 급전 시, 제 4 방사부 중 제 8 안테나 엘리먼트(1834)를 포함하는 제 8 패치 공진기로부터 제 4 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 5 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)이 향하는 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 4 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the fifth power is supplied to the first radiating unit, the fourth polarization direction (or first polarization direction) (e.g. : A beam pattern of the fourth linear polarization having the sixth direction (1801) (or oscillating in the fourth polarization direction) may be radiated. When the fifth power is supplied to the second radiating unit, a beam pattern of a fourth linear polarization having a fourth polarization direction may be radiated from the sixth patch resonator including the sixth antenna element 1832 among the second radiating units. When the fifth power is supplied to the third radiating unit, a beam pattern of a fourth linear polarization having a fourth polarization direction may be radiated from the seventh patch resonator including the seventh antenna element 1833 among the third radiating units. When the fifth power is supplied to the fourth radiating unit, a beam pattern of the fourth linear polarization having the fourth polarization direction may be radiated from the eighth patch resonator including the eighth antenna element 1834 among the fourth radiating units. During the fifth feeding, interference (e.g., constructive interference and/or or detailed interference) is a synthesized agent in which wave energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount substantially with respect to the coverage range corresponding to the first direction (①) toward which the first surface 1811 of the printed circuit board 1810 faces. A beam pattern (or radiation pattern) in 4 polarization directions can be provided.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 2 방향(②) 및 제 3 방향(③)은 제 7 방향(1802)(예: y 축 방향)과 실질적으로 수직할 수 있고, 제 1 방향(①)(예: -z 축 방향)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 제 2 방향(②) 및 제 3 방향(③)은 제 7 방향(1802)으로 볼 때 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 시 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 1 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the first and second power supplies are supplied to the first radiating unit, electrons between the first dielectric resonator including the first dielectric 1851 of the first radiating unit and the first antenna element 1821 Due to the magnetic coupling, the first direction in which the wave energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount with respect to the coverage range corresponding to the second direction (②) or the third direction (③) tilted with respect to the first direction (①) A beam pattern of linear polarization may be provided. The second direction ② and the third direction ③ may be substantially perpendicular to the seventh direction 1802 (e.g., y-axis direction), and the first direction ① (e.g., -z-axis direction) may be substantially perpendicular to the seventh direction 1802 (e.g., y-axis direction). It can form an acute or obtuse angle. The second direction (②) and the third direction (③) may be provided substantially symmetrically when viewed from the seventh direction (1802). In one embodiment, when first feeding and second feeding to the first radiator with -90° phase difference or +90° phase difference, the coverage range corresponding to the second direction (②) or the third direction (③) A beam pattern of a first linear polarization may be provided in which a relatively large amount of wave energy can be radiated or concentrated for a corresponding coverage range. In substantially the same manner as the first radiating section, in the second direction (②) or the third direction (③) during the first and second feeding to the second, third, and fourth radiating sections, A beam pattern of a first linear polarization may be provided in which a relatively large amount of wave energy can be radiated or concentrated into a corresponding coverage range. In the first and second feeds at -90° phase difference or +90° phase difference, the beam pattern from the first radiator, the beam pattern from the second radiator, the beam pattern from the third radiator, and the fourth Interference between beam patterns from the radiating unit (e.g., constructive interference and/or detailed interference) causes the wave energy to be radiated or concentrated to a relatively large extent with respect to the coverage range corresponding to the second direction (②) or the third direction (③). It is possible to provide a beam pattern (or radiation pattern) in the synthesized first polarization direction.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 4 방향 및 제 5 방향은 제 7 방향(1802)(예: y 축 방향)과 실질적으로 평행할 수 있고, 제 1 방향(①)(예: -z 축 방향)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 제 4 방향 및 제 5 방향은 제 6 방향(1801)으로 볼 때 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 제 4 방향에 대응하는 커버리지 범위 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 시 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 2 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the first and third power supplies are supplied to the first radiating unit, electrons between the first dielectric resonator including the first dielectric 1851 of the first radiating unit and the first antenna element 1821 Due to the magnetic coupling, a beam pattern of the second linear polarization in which the wave energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount with respect to the coverage range corresponding to the fourth or fifth direction tilted with respect to the first direction (①) can be provided. The fourth and fifth directions may be substantially parallel to the seventh direction 1802 (e.g., y-axis direction) and may form an acute or obtuse angle with the first direction ① (e.g., -z-axis direction). there is. The fourth and fifth directions may be provided substantially symmetrically when viewed in the sixth direction (1801). In one embodiment, when first feeding and third feeding to the first radiator at -90° phase difference or +90° phase difference, with respect to the coverage range corresponding to the fourth direction or the coverage range corresponding to the fifth direction A beam pattern of a second linear polarization in which a relatively large amount of wave energy can be radiated or concentrated may be provided. waves with a coverage range corresponding to the fourth or fifth direction in the first and third feeds for the second, third, and fourth radiators, in substantially the same way as the first radiator. A beam pattern of a second linear polarization in which energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount may be provided. In the first and third feeds at -90° phase difference or +90° phase difference, the beam pattern from the first radiator, the beam pattern from the second radiator, the beam pattern from the third radiator, and the fourth Interference (e.g., constructive interference and/or detailed interference) between beam patterns from the radiating portion may cause a synthesized second wave energy to be radiated or concentrated relatively high with respect to the coverage range corresponding to the fourth or fifth direction. A beam pattern (or radiation pattern) in the polarization direction can be provided.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 4 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 4 급전 시, 제 4 방향에 대응하는 커버리지 범위 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 4 급전 시 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 4 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 3 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the first and fourth power supplies are supplied to the first radiating unit, electrons between the first dielectric resonator including the first dielectric 1851 of the first radiating unit and the fifth antenna element 1831 Due to the magnetic coupling, a beam pattern of a third linear polarization in which the wave energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount with respect to the coverage range corresponding to the fourth or fifth direction tilted with respect to the first direction (①) can be provided. In one embodiment, when first feeding and fourth feeding to the first radiator at -90° phase difference or +90° phase difference, with respect to the coverage range corresponding to the fourth direction or the coverage range corresponding to the fifth direction A beam pattern of a third linear polarization in which a relatively large amount of wave energy can be radiated or concentrated may be provided. waves with a coverage range corresponding to the fourth or fifth direction in the first and fourth feeds for the second, third, and fourth radiators, in substantially the same way as the first radiator. A beam pattern of a third linear polarization in which energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount may be provided. During the first and fourth feeds at -90° phase difference or +90° phase difference, the beam pattern from the first radiator, the beam pattern from the second radiator, the beam pattern from the third radiator, and the fourth Interference (e.g., constructive interference and/or detailed interference) between beam patterns from the radiating portion may cause a synthesized third wave energy to be radiated or concentrated relatively high with respect to the coverage range corresponding to the fourth or fifth direction. A beam pattern (or radiation pattern) in the polarization direction can be provided.

일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 5 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 5 급전 시, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 5 급전 시 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 5 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 4 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the first and fifth power supplies are supplied to the first radiating unit, electrons between the first dielectric resonator including the first dielectric 1851 of the first radiating unit and the fifth antenna element 1831 Due to the magnetic coupling, the wave energy can be radiated or concentrated in a relatively large amount with respect to the coverage range corresponding to the second direction (②) or the third direction (③) tilted with respect to the first direction (①). A beam pattern of linear polarization may be provided. In one embodiment, when the first and fifth feeds are supplied to the first radiator with a -90° phase difference or a +90° phase difference, the coverage range corresponding to the second direction (②) or the third direction (③) A beam pattern of a fourth linear polarization may be provided in which a relatively large amount of wave energy can be radiated or concentrated with respect to the corresponding coverage range. In substantially the same manner as the first radiating section, in the second direction (②) or the third direction (③) during the first and fifth feedings to the second, third, and fourth radiating sections, A beam pattern of a fourth linear polarization may be provided in which a relatively large amount of wave energy can be radiated or concentrated into a corresponding coverage range. During the first and fifth feeds at -90° phase difference or +90° phase difference, the beam pattern from the first radiator, the beam pattern from the second radiator, the beam pattern from the third radiator, and the fourth Interference between beam patterns from the radiating unit (e.g., constructive interference and/or detailed interference) causes the wave energy to be radiated or concentrated to a relatively large extent with respect to the coverage range corresponding to the second direction (②) or the third direction (③). It is possible to provide a beam pattern (or radiation pattern) in a synthesized fourth polarization direction.

일 실시예에 따르면, 제 2 급전 시, 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 3 급전 시, 또는 제 1 급전 및 제 3 급전 시 제 1 방사부, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부로부터 방사되는 전자기파(예: 선형 편파)는 제 1 주파수 대역에 포함된 제 1 공진 주파수를 가질 수 있다. 제 4 급전 시, 제 1 급전 및 제 4 급전 시, 제 5 급전 시, 또는 제 1 급전 및 제 5 급전 시 제 1 방사부, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부로부터 방사되는 전자기파(예: 선형 편파)는 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역에 포함된 제 2 공진 주파수를 가질 수 있다.According to one embodiment, during the second feeding, the first feeding and the second feeding, the third feeding, or the first feeding and the third feeding, the first radiating part, the second radiating part, the third radiating part, and Electromagnetic waves (eg, linear polarized waves) radiated from the fourth radiating unit may have a first resonant frequency included in the first frequency band. Radiation from the first radiating section, the 2nd radiating section, the 3rd radiating section, and the 4th radiating section at the time of the 4th feed, the 1st and 4th feeds, the 5th feed, or the 1st and 5th feeds. The electromagnetic wave (eg, linear polarization) may have a second resonant frequency included in a second frequency band that is different from the first frequency band.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 방사부에 대응하여 배치된 제 1 도전성 비아(V12)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 비아(V12)는 제 1 방사부에 포함된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 제공된 오프닝(1821a) 및 제 1 방사부에 포함된 제 5 안테나 엘리먼트(1831)에 제공된 오프닝(1831a)을 관통할 수 있다. 제 1 도전성 비아(V12)는 제 1 유전체(1851) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 1810 may include a first conductive via V12 disposed to correspond to the first radiation portion. The first conductive via (V12) has an opening (1821a) provided in the first antenna element (1821) included in the first radiation section and an opening (1831a) provided in the fifth antenna element (1831) included in the first radiation section. It can penetrate. The first conductive via V12 may be part of a first electrical path (or first conductive path) connecting the first dielectric 1851 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6).

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 제 1 유전체(1851)에 대응하여 제 1 유전체(1851) 및 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811) 사이에 적어도 일부 배치된 제 1 연결체(1861)(예: 도 12의 제 1 연결체(1231))를 포함할 수 있다. 제 1 연결체(1861)는 제 1 도전성 비아(V12) 및 제 1 유전체(1851)를 연결하는 제 1 도전부(C12)(예: 도 12의 제 1 도전부(C12))를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(C12)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 제 1 도전성 비아(V12)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전부(C12)는 제 1 유전체(1851) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 18 is a first connection at least partially disposed between the first dielectric 1851 and the first surface 1811 of the printed circuit board 1810, corresponding to the first dielectric 1851. It may include a sieve 1861 (e.g., the first connecting body 1231 of FIG. 12). The first connector 1861 may include a first conductive portion C12 (e.g., the first conductive portion C12 in FIG. 12) connecting the first conductive via V12 and the first dielectric 1851. there is. One end of the first conductive portion C12 may be electrically connected to the first conductive via V12 through a conductive adhesive material such as solder or a conductive adhesive material. The first conductive portion C12 may be part of a first electrical path (or first conductive path) connecting the first dielectric 1851 and a communication circuit (eg, the communication circuit 54 of FIG. 6).

일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(C12)의 타단부는 제 1 유전체(1851)와 물리적으로 접촉 또는 직접적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))에 의한 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1851)는 제 1 도전부(C12)로부터 전자기 신호를 직접적으로 전달받을 수 있다.According to one embodiment, the other end of the first conductive portion C12 may be physically contacted or directly connected to the first dielectric 1851. When first power is supplied by a communication circuit (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6), the first dielectric 1851 may directly receive an electromagnetic signal from the first conductive portion C12.

일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1861)는 폴리머와 같은 비도전성 물질을 포함하는 제 1 비도전부(18611)(예: 도 14의 제 1 비도전부(12311))를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(C12)는 제 1 비도전부(18611)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first connector 1861 may include a first non-conductive part 18611 (eg, the first non-conductive part 12311 in FIG. 14) including a non-conductive material such as polymer. The first conductive portion C12 may be disposed in the first non-conductive portion 18611.

일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1861)는 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전부(18611)는 인쇄 회로 기판의 비도전성 층(예: 유전체 층)일 수 있고, 제 1 도전부(C12)는 비도전성 층에 제공된 도전성 비아일 수 있다.According to one embodiment, the first connector 1861 may be implemented as a printed circuit board. For example, the first non-conductive portion 18611 may be a non-conductive layer (eg, a dielectric layer) of a printed circuit board, and the first conductive portion C12 may be a conductive via provided in the non-conductive layer.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전부(C12)는 제 1 비도전부(18611)를 통해 간접적으로 제 1 유전체(1851)와 연결될 수 있다. 제 1 유전체(1851) 및 제 1 비도전부(18611)는 물리적으로 접촉될 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))에 의한 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1851)는 제 1 비도전부(18611)를 통해 제 1 도전부(C12)로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 유전체 공진기는 제 1 유전체(1851) 및 제 1 비도전부(18611)의 조합을 포함하는 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive portion C12 may be indirectly connected to the first dielectric 1851 through the first non-conductive portion 18611. The first dielectric 1851 and the first non-conductive portion 18611 may be physically contacted. When the first power is supplied by a communication circuit (e.g., the communication circuit 54 in FIG. 6), the first dielectric 1851 indirectly receives an electromagnetic signal from the first conductive portion C12 through the first non-conductive portion 18611. It can be delivered. In various embodiments, the first dielectric resonator may be interpreted as including a combination of a first dielectric 1851 and a first non-conductive portion 18611.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 제 1 유전체(1851) 및 제 1 비도전부(18611) 사이에 배치된 비도전성 점착 물질 또는 비도전성 접착 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유전체(1851) 및 제 1 비도전부(18611)는 비도전성 점착 물질 또는 비도전성 접착 물질을 통해 결합될 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))에 의한 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1851)는 제 1 비도전부(18611) 및 비도전성 점착 물질(또는 비도전성 접착 물질)을 통해 제 1 도전부(C12)로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 유전체 공진기는 제 1 유전체(1851), 제 1 비도전부(18611), 및 비도전성 점착 물질(또는 비도전성 접착 물질)의 조합을 포함하는 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 18 may include a non-conductive adhesive material or a non-conductive adhesive material disposed between the first dielectric 1851 and the first non-conductive portion 18611. The first dielectric 1851 and the first non-conductive portion 18611 may be coupled through a non-conductive adhesive material or a non-conductive adhesive material. When first powering by a communication circuit (e.g., the communication circuit 54 in FIG. 6), the first dielectric 1851 is supplied through the first non-conductive portion 18611 and a non-conductive adhesive material (or non-conductive adhesive material). 1 Electromagnetic signals can be indirectly transmitted from the conductive part (C12). In various embodiments, the first dielectric resonator may be interpreted as including a combination of a first dielectric 1851, a first non-conductive portion 18611, and a non-conductive adhesive material (or non-conductive adhesive material).

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 제 2 유전체(1852)에 대응하여 제 2 유전체(1852) 및 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811) 사이에 적어도 일부 배치된 제 2 연결체(예: 도 12의 제 2 연결체(1232))를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(18)은 제 3 유전체(1853)에 대응하여 제 3 유전체(1853) 및 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811) 사이에 적어도 일부 배치된 제 3 연결체(예: 도 12의 제 3 연결체(1233))를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(18)은 제 4 유전체(1854)에 대응하여 제 4 유전체(1854) 및 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811) 사이에 적어도 일부 배치된 제 4 연결체(예: 도 12의 제 4 연결체(1234))를 포함할 수 있다. 제 2 연결체, 제 3 연결체, 또는 제 4 연결체는 인쇄 회로 기판(1810) 및 제 1 유전체(1851)를 연결하는 제 1 연결체(1861)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공될 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 18 is a second connection at least partially disposed between the second dielectric 1852 and the first surface 1811 of the printed circuit board 1810, corresponding to the second dielectric 1852. It may include a body (e.g., the second connection body 1232 of FIG. 12). The antenna module 18 corresponds to the third dielectric 1853 and includes a third connector (e.g., FIG. 12 It may include a third connector 1233). The antenna module 18 corresponds to the fourth dielectric 1854 and includes a fourth connector (e.g., FIG. 12 It may include a fourth connector 1234). The second connector, third connector, or fourth connector may be provided substantially the same as or similar to the first connector 1861 connecting the printed circuit board 1810 and the first dielectric 1851. .

다양한 실시예에 따르면, 도 19의 실시예를 변형하여, 안테나 모듈(18)은 도 15의 실시예에서와 같이, 제 1 유전체(1861), 제 2 유전체, 제 3 유전체, 및 제 4 유전체)가 생략된 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments, modifying the embodiment of FIG. 19, the antenna module 18 includes a first dielectric 1861, a second dielectric, a third dielectric, and a fourth dielectric), as in the embodiment of FIG. 15. can be implemented in an omitted form.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)는 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조)에 배치된 복수의 비도전성 물질의 부재들(별도로 도시하지 않음)이 될 수 있다.According to various embodiments, the first dielectric 1851, the second dielectric 1852, the third dielectric 1853, and the fourth dielectric 1854 are formed on the first cover 312 of the foldable electronic device 3 ( It may be a plurality of non-conductive material members (not separately shown) disposed (see FIG. 3).

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조)가 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)를 대체할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 312 (see FIG. 3) of the foldable electronic device 3 includes a first dielectric 1851, a second dielectric 1852, a third dielectric 1853, and a fourth dielectric. Can replace Genome (1854).

도 20은, 일 실시예에 따른, 도 18의 안테나 모듈(18)에 대한 다양한 급전들에 의해 방사되는 전자기파에 대한 파동 에너지를 나타내는 히트 맵들이다.FIG. 20 is heat maps showing wave energy for electromagnetic waves radiated by various feeds to the antenna module 18 of FIG. 18, according to one embodiment.

도 20을 참조하면, 안테나 모듈(18)에 포함된 유전체 공진기 및 패치 공진기의 조합으로 제공된 적어도 하나의 방사부에 대한 급전 시, 안테나 모듈(18)에 포함된 적어도 하나의 패치 공진기에 대한 급전 시 방사되는 빔 패턴이 커버하기 어려운 커버리지 범위에서 전자기 신호에 대한 송수신 성능을 확보할 수 있는 빔 패턴이 제공될 수 있다.Referring to FIG. 20, when feeding power to at least one radiating unit provided by a combination of a dielectric resonator and a patch resonator included in the antenna module 18, when feeding power to at least one patch resonator included in the antenna module 18 A beam pattern that can secure transmission and reception performance for electromagnetic signals in a coverage range that is difficult to cover with a radiated beam pattern may be provided.

도 21은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 통신 시스템(21)을 나타내는 블록도이다.FIG. 21 is a block diagram illustrating a communication system 21 included in an electronic device (e.g., the foldable electronic device 3 of FIG. 3) according to various embodiments.

도 21을 참조하면, 통신 시스템(21)은 적어도 하나의 유전체(2110), 제 1 RF 체인(chain)(2121), 제 2 RF 체인(2122), 제 3 RF 체인(2123), 제 4 RF 체인(2124), 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2133), 및/또는 제 4 매칭 회로(2134)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21, the communication system 21 includes at least one dielectric 2110, a first RF chain 2121, a second RF chain 2122, a third RF chain 2123, and a fourth RF chain. It may include a chain 2124, a first matching circuit 2131, a second matching circuit 2132, a third matching circuit 2133, and/or a fourth matching circuit 2134.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 유전체(2110)는 적어도 하나의 유전체(2110)와 연결된 전기적 경로(이하, '유전체 급전 경로')(2111)를 통해 급전 시 유전체 공진기로 동작하도록 구현될 수 있다. 유전체(2110)는, 예를 들어, 도 18의 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및/또는 제 4 유전체(1854)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one dielectric 2110 may be implemented to operate as a dielectric resonator when feeding power through an electrical path (hereinafter, 'dielectric feeding path') 2111 connected to the at least one dielectric 2110. . The dielectric 2110 may include, for example, the first dielectric 1851, the second dielectric 1852, the third dielectric 1853, and/or the fourth dielectric 1854 of FIG. 18.

일 실시예에 따르면, 제 1 RF 체인(2121)은 제 1 사용 주파수 대역(또는 제 1 동작 주파수 대역)에서 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파의 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구현될 수 있다. 제 1 RF 체인(2121)에 대응하여, 적어도 하나의 안테나 방사체에 대한(또는 적어도 하나의 안테나 방사체 상의) 급전부(또는 급전 포인트)의 위치는 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파가 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 방사될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first RF chain 2121 is at least one included in an electronic device (e.g., the foldable electronic device 3 of FIG. 3) in the first use frequency band (or first operating frequency band). It may be implemented to transmit and/or receive an electromagnetic signal of a first linear polarization having a first polarization direction through the antenna radiator. Corresponding to the first RF chain 2121, the location of the feed portion (or feed point) relative to (or on the at least one antenna radiator) has at least one first linear polarization having a first polarization direction. It may be provided to be radiated through an antenna radiator.

일 실시예에 따르면, 제 2 RF 체인(2122)은 제 1 사용 주파수 대역(또는 제 1 동작 주파수 대역)에서 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 제 1 편파 방향과는 수직하는 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파의 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구현될 수 있다. 제 2 RF 체인(2122)에 대응하여, 적어도 하나의 안테나 방사체에 대한(또는 적어도 하나의 안테나 방사체 상의) 급전부(또는 급전 포인트)의 위치는 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파가 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 방사될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the second RF chain 2122 is at least one included in an electronic device (e.g., the foldable electronic device 3 of FIG. 3) in the first use frequency band (or first operating frequency band). It may be implemented to transmit and/or receive an electromagnetic signal of a second linear polarization having a second polarization direction perpendicular to the first polarization direction through the antenna radiator. Corresponding to the second RF chain 2122, the location of the feed portion (or feed point) relative to (or on the at least one antenna radiator) is such that there is at least one second linear polarization having a second polarization direction. It may be provided to be radiated through an antenna radiator.

일 실시예에 따르면, 제 3 RF 체인(2123)은 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 사용 주파수 대역(또는 제 2 동작 주파수 대역)에서 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 제 1 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파의 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구현될 수 있다. 제 3 RF 체인(2123)에 대응하여, 적어도 하나의 안테나 방사체에 대한(또는 적어도 하나의 안테나 방사체 상의) 급전부(또는 급전 포인트)의 위치는 제 1 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파가 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 방사될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the third RF chain 2123 is an electronic device (e.g., the foldable electronic device 3 of FIG. 3) in a second use frequency band (or second operating frequency band) different from the first frequency band. ) may be implemented to transmit and/or receive an electromagnetic signal of a third linear polarization having a first polarization direction through at least one antenna radiator included in the antenna. Corresponding to the third RF chain 2123, the location of the feed portion (or feed point) relative to (or on the at least one antenna radiator) is such that there is at least one third linear polarization having a first polarization direction. It may be provided to be radiated through an antenna radiator.

일 실시예에 따르면, 제 4 RF 체인(2124)은 제 2 사용 주파수 대역(또는 제 2 동작 주파수 대역)에서 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 제 2 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파의 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구현될 수 있다. 제 4 RF 체인(2124)에 대응하여, 적어도 하나의 안테나 방사체에 대한(또는 적어도 하나의 안테나 방사체 상의) 급전부(또는 급전 포인트)의 위치는 제 2 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파가 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 방사될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the fourth RF chain 2124 is at least one included in an electronic device (e.g., the foldable electronic device 3 of FIG. 3) in the second use frequency band (or second operating frequency band). It may be implemented to transmit and/or receive an electromagnetic signal of a fourth linear polarization having a second polarization direction through the antenna radiator. Corresponding to the fourth RF chain 2124, the position of the feed portion (or feed point) relative to (or on the at least one antenna radiator) has at least one fourth linear polarization having a second polarization direction. It may be provided to be radiated through an antenna radiator.

일 실시예에 따르면, 제 1 RF 체인(2121), 제 2 RF 체인(2122), 제 3 RF 체인(2123), 및 제 4 RF 체인(2124)은 도 18의 안테나 모듈(18)과 전기적으로 연결된 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 도 18의 안테나 모듈(18)에 포함된 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))(이하 '제 2 통신 회로')는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 다른 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))(이하, '제 1 통신 회로')와 신호를 교환할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 RF 체인(2121), 제 2 RF 체인(2122), 제 3 RF 체인(2123), 및 제 4 RF 체인(2124)은 제 1 통신 회로에 적어도 일부 포함될 수 있다.According to one embodiment, the first RF chain 2121, the second RF chain 2122, the third RF chain 2123, and the fourth RF chain 2124 are electrically connected to the antenna module 18 of FIG. 18. It may be placed on another connected printed circuit board (eg, a printed circuit board on which components such as the processor 120, memory 130, or communication module 190 of FIG. 1 are disposed). The communication circuit included in the antenna module 18 of FIG. 18 (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6) (hereinafter referred to as 'second communication circuit') is connected to another communication circuit disposed on another printed circuit board (e.g., FIG. 1). Signals can be exchanged with the wireless communication module 192 (hereinafter referred to as 'first communication circuit'). In one embodiment, the first RF chain 2121, the second RF chain 2122, the third RF chain 2123, and the fourth RF chain 2124 may be at least partially included in the first communication circuit.

일 실시예에 따르면, 통신 시스템(21)은 스위칭 회로를 포함할 수 있다. 스위칭 회로는 제 1 통신 회로 또는 제 2 통신 회로에 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 스위칭 회로는 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로와는 별도로 제공될 수 있다. 스위칭 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라, 제 1 RF 체인(2121), 제 2 RF 체인(2122), 제 3 RF 체인(2123), 또는 제 4 RF 체인(2124)을 선택적으로 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, communication system 21 may include switching circuitry. The switching circuit may be included in the first communication circuit or the second communication circuit. In various embodiments, the switching circuit may be provided separately from the first communication circuit and the second communication circuit. The switching circuit is controlled by a first RF chain 2121, a second RF chain 2122, a third RF chain 2123, or a fourth RF chain ( 2124) can be selectively electrically connected to the dielectric power supply path 2111.

일 실시예에 따르면, 스위칭 회로에 의해 제 1 RF 체인(2121)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결된 경우, 적어도 하나의 유전체(2110)는 유전체 공진기로 동작하여 제 1 선형 편파에 대한 송신 및/또는 수신 성능의 저하를 줄일 수 있도록 전자기적 영향을 미칠 수 있다.According to one embodiment, when the first RF chain 2121 is electrically connected to the dielectric feeding path 2111 by a switching circuit, at least one dielectric 2110 operates as a dielectric resonator to transmit the first linear polarized wave. and/or may have an electromagnetic effect to reduce degradation of reception performance.

일 실시예에 따르면, 스위칭 회로에 의해 제 2 RF 체인(2122)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결된 경우, 적어도 하나의 유전체(2110)는 유전체 공진기로 동작하여 제 2 선형 편파에 대한 송신 및/또는 수신 성능의 저하를 줄일 수 있도록 전자기적 영향을 미칠 수 있다.According to one embodiment, when the second RF chain 2122 is electrically connected to the dielectric feeding path 2111 by a switching circuit, at least one dielectric 2110 operates as a dielectric resonator to transmit the second linear polarized wave. and/or may have an electromagnetic effect to reduce degradation of reception performance.

일 실시예에 따르면, 스위칭 회로에 의해 제 3 RF 체인(2123)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결된 경우, 적어도 하나의 유전체(2110)는 유전체 공진기로 동작하여 제 3 선형 편파에 대한 송신 및/또는 수신 성능의 저하를 줄일 수 있도록 전자기적 영향을 미칠 수 있다.According to one embodiment, when the third RF chain 2123 is electrically connected to the dielectric feed path 2111 by a switching circuit, at least one dielectric 2110 operates as a dielectric resonator to transmit the third linear polarized wave. and/or may have an electromagnetic effect to reduce degradation of reception performance.

일 실시예에 따르면, 스위칭 회로에 의해 제 4 RF 체인(2124)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결된 경우, 적어도 하나의 유전체(2110)는 유전체 공진기로 동작하여 제 4 선형 편파에 대한 송신 및/또는 수신 성능의 저하를 줄일 수 있도록 전자기적 영향을 미칠 수 있다.According to one embodiment, when the fourth RF chain 2124 is electrically connected to the dielectric feeding path 2111 by a switching circuit, at least one dielectric 2110 operates as a dielectric resonator to transmit the fourth linear polarized wave. and/or may have an electromagnetic effect to reduce degradation of reception performance.

일 실시예에 따르면, 제 1 RF 체인(2121)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결되도록 설정된 경우, 제 1 RF 체인(2121)은 제 1 매칭 회로(2131)를 통해 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 RF 체인(2122)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결되도록 설정된 경우, 제 2 RF 체인(2122)은 제 2 매칭 회로(2132)를 통해 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 RF 체인(2123)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결되도록 설정된 경우, 제 3 RF 체인(2123)은 제 3 매칭 회로(2133)를 통해 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 RF 체인(2124)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결되도록 설정된 경우, 제 4 RF 체인(2124)은 제 4 매칭 회로(2134)를 통해 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, when the first RF chain 2121 is set to be electrically connected to the dielectric feeding path 2111, the first RF chain 2121 is connected to the dielectric feeding path 2111 through the first matching circuit 2131. ) can be electrically connected to. When the second RF chain 2122 is set to be electrically connected to the dielectric feed path 2111, the second RF chain 2122 may be electrically connected to the dielectric feed path 2111 through the second matching circuit 2132. there is. When the third RF chain 2123 is set to be electrically connected to the dielectric feeding path 2111, the third RF chain 2123 may be electrically connected to the dielectric feeding path 2111 through the third matching circuit 2133. there is. When the fourth RF chain 2124 is set to be electrically connected to the dielectric feeding path 2111, the fourth RF chain 2124 may be electrically connected to the dielectric feeding path 2111 through the fourth matching circuit 2134. there is.

일 실시예에 따르면, 매칭 회로(예: 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2133), 또는 제 4 매칭 회로(2134))는 커패시턴스(capacitance), 인덕턴스(inductance), 또는 컨덕턴스(conductance)와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트(lumped element) 또는 패시브 엘리먼트(passive element)), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the matching circuit (e.g., the first matching circuit 2131, the second matching circuit 2132, the third matching circuit 2133, or the fourth matching circuit 2134) includes a capacitance, A circuit implemented with at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as inductance or conductance, or a combination of these electrical elements. It can be included.

일 실시예에 따르면, 매칭 회로(예: 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2133), 또는 제 4 매칭 회로(2134))는 공진 주파수를 조절할 수 있다. 매칭 회로는, 예를 들어, 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.According to one embodiment, the matching circuit (e.g., the first matching circuit 2131, the second matching circuit 2132, the third matching circuit 2133, or the fourth matching circuit 2134) can adjust the resonance frequency. there is. The matching circuit can, for example, shift the resonant frequency to a specified frequency or by a specified amount.

일 실시예에 따르면, 매칭 회로(예: 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2133), 또는 제 4 매칭 회로(2134))는 임피던스(impedance)를 정합시킬 수 있다. 매칭 회로는 선택된 또는 지정된 주파수에서 전력 손실을 줄여 효율적인 신호 전달을 가능하게 할 수 있다. 매칭 회로는 선택된 또는 지정된 주파수에서 반사량을 줄일 수 있다. According to one embodiment, the matching circuit (e.g., the first matching circuit 2131, the second matching circuit 2132, the third matching circuit 2133, or the fourth matching circuit 2134) has an impedance. It can be matched. Matching circuits can reduce power loss at selected or specified frequencies, enabling efficient signal transmission. Matching circuitry can reduce reflections at selected or specified frequencies.

일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(2131) 및/또는 제 2 매칭 회로(2132)는 제 1 선형 편파를 송신 및/또는 수신 제 1 RF 체인(2121) 및 제 2 선형 편파를 송신 및/또는 수신 제 2 RF 체인(2122) 사이의 전자기적 영향을 줄일 수 있도록 격리도(isolation)에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the first matching circuit 2131 and/or the second matching circuit 2132 transmit and/or receive a first linear polarized wave. The first RF chain 2121 and/or transmit and/or receive a second linear polarized wave. Alternatively, it may contribute to isolation to reduce electromagnetic influence between the receiving second RF chains 2122.

일 실시예에 따르면, 제 3 매칭 회로(2133) 및/또는 제 4 매칭 회로(2134)는 제 3 선형 편파를 송수신하는 제 3 RF 체인(2123) 및 제 4 선형 편파를 송신 및/또는 수신 제 4 RF 체인(2124) 사이의 전자기적 영향을 줄일 수 있도록 격리도에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the third matching circuit 2133 and/or the fourth matching circuit 2134 are a third RF chain 2123 that transmits and receives a third linear polarized wave and a third RF chain that transmits and/or receives a fourth linear polarized wave. 4 May contribute to isolation to reduce electromagnetic effects between RF chains 2124.

일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2132), 및/또는 제 4 매칭 회로(2134)는 도 18의 안테나 모듈(18)과 전기적으로 연결된 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2132), 및/또는 제 4 매칭 회로(2134)는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 제 2 통신 회로에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the first matching circuit 2131, the second matching circuit 2132, the third matching circuit 2132, and/or the fourth matching circuit 2134 are the antenna module 18 of FIG. 18 and It may be placed on another electrically connected printed circuit board (e.g., a printed circuit board on which components such as the processor 120, memory 130, or communication module 190 of FIG. 1 are disposed). In various embodiments, the first matching circuit 2131, the second matching circuit 2132, the third matching circuit 2132, and/or the fourth matching circuit 2134 are second communication devices disposed on different printed circuit boards. Can be included in the circuit.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 사용 주파수 대역에 대응하여 제 1 매칭 회로(2131) 및 제 2 매칭 회로(2132)를 대체하는 하나의 매칭 회로(2130A)가 구현될 수 있다. 제 2 사용 주파수 대역에 대응하여 제 3 매칭 회로(2133) 및 제 4 매칭 회로(2134)를 대체하는 하나의 다른 매칭 회로(2130B)가 구현될 수 있다. 통신 시스템(21)에 포함된 스위칭 회로는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라, 두 매칭 회로들(2130A, 2130B)을 선택적으로 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결할 수 있다.According to various embodiments, one matching circuit 2130A that replaces the first matching circuit 2131 and the second matching circuit 2132 may be implemented corresponding to the first used frequency band. Another matching circuit 2130B may be implemented to replace the third matching circuit 2133 and the fourth matching circuit 2134 in response to the second used frequency band. The switching circuit included in the communication system 21 electrically connects the two matching circuits 2130A and 2130B to the dielectric power supply path 2111 under the control of a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1). You can connect.

도 22는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))의 일부를 나타내는 단면도들이다.FIG. 22 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device (e.g., the foldable electronic device 3 of FIG. 3) according to various embodiments.

도 22를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 전자 장치(22A)는 안테나 구조체(2211) 및 유전체(2212)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(2211)는, 예를 들어, 도 5의 안테나 구조체(51) 또는 도 18의 안테나 구조체(181)일 수 있다. 유전체(2212)는 안테나 구조체(2211)와 대면하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 유전체(2212)는 안테나 구조체(2211)와 결합될 수 있다. 유전체(2212)는, 예를 들어, 급전 시 안테나 구조체(2211)가 전자기파를 실질적으로 방사하는 방향에 위치될 수 있다.Referring to FIG. 22 , the electronic device 22A according to the first embodiment may include an antenna structure 2211 and a dielectric 2212. The antenna structure 2211 may be, for example, the antenna structure 51 of FIG. 5 or the antenna structure 181 of FIG. 18 . Dielectric 2212 may be positioned facing antenna structure 2211. In one embodiment, dielectric 2212 may be combined with antenna structure 2211. For example, the dielectric 2212 may be positioned in a direction in which the antenna structure 2211 substantially radiates electromagnetic waves when power is supplied.

일 실시예에 따르면, 급전 시 유전체(2212)는 안테나 구조체(2211)와 전자기적으로 커플링되어 커버리지를 확장하기 위한 유전체 공진기로 동작할 수 있다. 유전체(2212)는 안테나 구조체(2211)에 배치되거나 안테나 구조체(2211)와 전기적으로 연결된 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))로부터 전자기 신호를 급전 받을 수 있다.According to one embodiment, when feeding power, the dielectric 2212 is electromagnetically coupled to the antenna structure 2211 and may operate as a dielectric resonator to expand coverage. The dielectric 2212 may receive electromagnetic signals from a communication circuit disposed on the antenna structure 2211 or electrically connected to the antenna structure 2211 (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6).

일 실시예에 따르면, 유전체(2212)는 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 유전체(2212)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the dielectric 2212 may include a non-conductive material (eg, polymer). The dielectric 2212 may have a relative permittivity that is greater than that of the conductor, which has a relative permittivity of substantially 1.

다양한 실시예에 따르면, 유전체(2212)는 전자 장치(22A)의 외면을 제공하는 하우징에 포함될 수 있다. 유전체(2212)는, 예를 들어, 도 3의 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 커버(312)일 수 있다.According to various embodiments, the dielectric 2212 may be included in a housing that provides an outer surface of the electronic device 22A. The dielectric 2212 may be, for example, the first cover 312 of the foldable electronic device 3 of FIG. 3 .

일 실시예에 따르면, 제 1 실시예에 따른 전자 장치(22A)에서, 유전체(2212) 중 안테나 구조체(2211)와 대면하거나 안테나 구조체(2211)와 물리적으로 접촉되는(또는 결합되는) 부분은 상대적으로 더 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 유전체(2212)의 위에서 볼 때, 유전체(2212) 중 안테나 구조체(2211)에 포함된 안테나 엘리먼트와 중첩된 부분은 상대적으로 더 두꺼운 두께를 가질 수 있다.According to one embodiment, in the electronic device 22A according to the first embodiment, the portion of the dielectric 2212 that faces the antenna structure 2211 or is in physical contact with (or is coupled to) the antenna structure 2211 has a relative It can have a thicker thickness. When viewed from above the dielectric 2212, a portion of the dielectric 2212 that overlaps the antenna element included in the antenna structure 2211 may have a relatively thicker thickness.

다른 제 2 실시예에 따른 전자 장치(22B)는 안테나 구조체(2221), 유전체(2222), 및/또는 금속체(2223)를 포함할 수 있다.The electronic device 22B according to another second embodiment may include an antenna structure 2221, a dielectric 2222, and/or a metal body 2223.

안테나 구조체(2221)는, 예를 들어, 도 5의 안테나 구조체(51) 또는 도 18의 안테나 구조체(181)일 수 있다. 유전체(2222)는 안테나 구조체(2221)와 결합되거나 안테나 구조체(2221)와 대면하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 유전체(2222)는 안테나 구조체(2221)와 결합될 수 있다. 유전체(2222)는, 예를 들어, 급전 시 안테나 구조체(2221)가 전자기파를 실질적으로 방사하는 방향에 위치될 수 있다.The antenna structure 2221 may be, for example, the antenna structure 51 of FIG. 5 or the antenna structure 181 of FIG. 18 . Dielectric 2222 may be coupled to antenna structure 2221 or may be positioned facing antenna structure 2221. In one embodiment, dielectric 2222 may be combined with antenna structure 2221. For example, the dielectric 2222 may be positioned in a direction in which the antenna structure 2221 substantially radiates electromagnetic waves when power is supplied.

일 실시예에 따르면, 급전 시 유전체(2222)는 안테나 구조체(2221)와 전자기적으로 커플링되어 커버리지를 확장하기 위한 유전체 공진기로 동작할 수 있다. 유전체(2222)는 안테나 구조체(2221)에 배치되거나 안테나 구조체(2221)와 전기적으로 연결된 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))로부터 전자기 신호를 급전 받을 수 있다.According to one embodiment, when power is supplied, the dielectric 2222 is electromagnetically coupled to the antenna structure 2221 and may operate as a dielectric resonator to expand coverage. The dielectric 2222 may receive electromagnetic signals from a communication circuit disposed on the antenna structure 2221 or electrically connected to the antenna structure 2221 (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6).

일 실시예에 따르면, 유전체(2222)는 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 유전체(2222)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the dielectric 2222 may include a non-conductive material (eg, polymer). The dielectric 2222 may have a relative permittivity that is greater than that of the conductor, which has a relative permittivity of substantially 1.

다양한 실시예에 따르면, 유전체(2222)는 전자 장치(22B)의 외면을 제공하는 하우징에 포함될 수 있다. 유전체(2222)는, 예를 들어, 도 3의 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 커버(312)일 수 있다.According to various embodiments, the dielectric 2222 may be included in a housing that provides an outer surface of the electronic device 22B. The dielectric 2222 may be, for example, the first cover 312 of the foldable electronic device 3 of FIG. 3 .

일 실시예에 따르면, 금속체(2223)는 전자 장치(22B)의 내부에 위치될 수 있다. 금속체(2223)는, 유전체(2222)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(2221)를 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 금속체(2223)는, 예를 들어, 오프닝 또는 리세스를 포함할 수 있고, 안테나 구조체(2221)는 금속체(2223)의 오프닝 또는 리세스에 삽입될 수 있다. 다양한 실시예에서, 금속체(2223)는 안테나 구조체(2221) 및/또는 유전체(2222)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the metal body 2223 may be located inside the electronic device 22B. The metal body 2223 may be arranged to at least partially surround the antenna structure 2221 when viewed from above the dielectric 2222. Metal body 2223 may include, for example, an opening or recess, and antenna structure 2221 may be inserted into the opening or recess of metal body 2223. In various embodiments, metal body 2223 may be combined with antenna structure 2221 and/or dielectric material 2222.

또 다른 제 3 실시예에 따른 전자 장치(22C)는 안테나 구조체(2231), 유전체(2232), 및/또는 금속체(2233)를 포함할 수 있다.The electronic device 22C according to another third embodiment may include an antenna structure 2231, a dielectric 2232, and/or a metal body 2233.

안테나 구조체(2231)는, 예를 들어, 도 5의 안테나 구조체(51) 또는 도 18의 안테나 구조체(181)일 수 있다. 유전체(2232)는 안테나 구조체(2231)와 대면하여 위치될 수 있다. 유전체(2232)는 안테나 구조체(2231)와 결합될 수 있다. 유전체(2232)는, 예를 들어, 급전 시 안테나 구조체(2231)가 전자기파를 실질적으로 방사하는 방향에 위치될 수 있다.The antenna structure 2231 may be, for example, the antenna structure 51 of FIG. 5 or the antenna structure 181 of FIG. 18 . Dielectric 2232 may be positioned facing antenna structure 2231. The dielectric 2232 may be combined with the antenna structure 2231. For example, the dielectric 2232 may be positioned in a direction in which the antenna structure 2231 substantially radiates electromagnetic waves when power is supplied.

일 실시예에 따르면, 급전 시 유전체(2232)는 안테나 구조체(2231)와 전자기적으로 커플링되어 커버리지를 확장하기 위한 유전체 공진기로 동작할 수 있다. 유전체(2232)는 안테나 구조체(2231)에 배치되거나 안테나 구조체(2231)와 전기적으로 연결된 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))로부터 전자기 신호를 급전 받을 수 있다.According to one embodiment, when feeding power, the dielectric 2232 is electromagnetically coupled to the antenna structure 2231 and may operate as a dielectric resonator to expand coverage. The dielectric 2232 may receive electromagnetic signals from a communication circuit disposed on the antenna structure 2231 or electrically connected to the antenna structure 2231 (e.g., the communication circuit 54 of FIG. 6).

일 실시예에 따르면, 유전체(2232)는 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 유전체(2232)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the dielectric 2232 may include a non-conductive material (eg, polymer). The dielectric 2232 may have a relative permittivity that is greater than that of the conductor, which has a relative permittivity of substantially 1.

일 실시예에 따르면, 금속체(2233)는, 유전체(2232)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(2231) 및/또는 유전체(2232)를 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 금속체(2233)는, 예를 들어, 오프닝 또는 리세스를 포함할 수 있고, 안테나 구조체(2231) 및 유전체(2232)는 금속체(2233)의 오프닝 또는 리세스에 삽입될 수 있다. 다양한 실시예에서, 금속체(2233)는 안테나 구조체(2231) 및/또는 유전체(2232)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the metal body 2233 may be arranged to at least partially surround the antenna structure 2231 and/or the dielectric 2232 when viewed from above the dielectric 2232. The metal body 2233 may include, for example, an opening or recess, and the antenna structure 2231 and the dielectric 2232 may be inserted into the opening or recess of the metal body 2233. In various embodiments, metal body 2233 may be combined with antenna structure 2231 and/or dielectric material 2232.

다양한 실시예에 따르면, 유전체(2232) 및 금속체(2233)는 전자 장치(22C)의 외면을 제공하는 하우징에 포함될 수 있다. 유전체(2232)는, 예를 들어, 도 3의 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 커버(312)에 포함된 일부일 수 있고, 금속체(2233)는 제 1 커버(312)에 포함된 다른 일부일 수 있다.According to various embodiments, the dielectric 2232 and the metal body 2233 may be included in a housing that provides the outer surface of the electronic device 22C. For example, the dielectric 2232 may be a part included in the first cover 312 of the foldable electronic device 3 of FIG. 3, and the metal body 2233 may be another part included in the first cover 312. It may be part of it.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54)), 안테나 구조체(51), 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61)), 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(51)는 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54))와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(510)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 면(511) 및 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 제 2 면(512)보다 제 1 면(511)에 가깝게 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치된 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61))는 제 1 면(511)과 대면하고, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(510)에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54))와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61))와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 3) includes a wireless communication circuit (e.g., communication circuit 54), an antenna structure 51, and a non-conductive dielectric (e.g., 1 dielectric 61), and a conductive path. The antenna structure 51 may include a printed circuit board 510 electrically connected to a wireless communication circuit (eg, communication circuit 54). The printed circuit board 510 may include a first side 511 and a second side 512 facing in a direction opposite to the first side 511 . The printed circuit board 510 is disposed on the first side 511 or includes an antenna element (e.g., an antenna element disposed inside the printed circuit board 510 closer to the first side 511 than the second side 512). 1 antenna element 521). The non-conductive dielectric (e.g., first dielectric 61) faces the first side 511 and overlaps the antenna element (e.g., first antenna element 521) when viewed from above the first side 511. You can. The conductive path may be at least partially disposed on the printed circuit board 510 and electrically connected to a wireless communication circuit (eg, communication circuit 54). The conductive path may be in physical contact with a non-conductive dielectric (eg, first dielectric 61).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))와 물리적으로 분리될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path may be physically separate from the antenna element (e.g., first antenna element 521).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))에 제공된 오프닝(5211)을 관통할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path may pass through an opening 5211 provided in an antenna element (eg, first antenna element 521).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V1))를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path may include a conductive via (eg, the first conductive via V1) included in the printed circuit board 510.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 비도전성 유전체(1221) 및 제 1 면(1210a) 사이에 배치된 연결체(예: 제 1 연결체(1231))를 더 포함할 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V1)), 및 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V1))와 전기적으로 연결되도록 연결체(예: 제 1 연결체(1231))에 포함된 도전부(예: 제 1 도전부(C1))를 포함할 수 있다. 도전부(예: 제 1 도전부(C1))는 비도전성 유전체(1221)와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the electronic device 3 may further include a connector (e.g., a first connector 1231) disposed between the non-conductive dielectric 1221 and the first surface 1210a. You can. The conductive path is electrically connected to a conductive via (e.g., first conductive via (V1)) included in the printed circuit board 1210 and a conductive via (e.g., first conductive via (V1)) such as a connector (e.g., It may include a conductive part (eg, a first conductive part C1) included in the first connector 1231. The conductive part (eg, the first conductive part C1) may be in physical contact with the non-conductive dielectric 1221.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 연결체(예: 제 1 연결체(1231))는 다른 인쇄 회로 기판일 수 있다. 도전부(예: 제 1 도전부(C1))는 다른 인쇄 회로 기판에 제공된 도전성 비아일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the connection body (eg, the first connection body 1231) may be another printed circuit board. The conductive portion (eg, the first conductive portion C1) may be a conductive via provided on another printed circuit board.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(1821))보다 제 1 면(1811)에 가깝게 배치된 다른 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the printed circuit board 1810 is configured to include another antenna element (e.g., a fifth antenna) disposed closer to the first side 1811 than the antenna element (e.g., the first antenna element 1821). It may further include an element 1831).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54))는 제 2 면(512)에 배치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, wireless communication circuitry (e.g., communication circuitry 54) may be disposed on second side 512.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54))는 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))로 제공하는 전자기 신호의 위상 및 도전성 경로로 제공하는 전자기 신호의 위상을 다르게 할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, a wireless communication circuit (e.g., communication circuit 54) provides an electromagnetic phase and conductive path of an electromagnetic signal provided to an antenna element (e.g., first antenna element 521). The phase of the signal can be changed.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))보다 제 2 면(512)에 가깝게 배치된 그라운드 플레인(53)을 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the printed circuit board 510 may further include a ground plane 53 disposed closer to the second side 512 than the antenna element (e.g., the first antenna element 521). You can.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 다른 무선 통신 회로를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 도전성 경로 및 다른 무선 통신 회로 사이의 전기적 경로에 배치된 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the electronic device (eg, the foldable electronic device 3) may further include another wireless communication circuit. The electronic device (e.g., the foldable electronic device 3) may further include a switching circuit disposed in an electrical path between the conductive path and another wireless communication circuit.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 도전성 경로 및 다른 무선 통신 회로 사이의 전기적 경로에 배치된 매칭 회로(예: 제 1 매칭 회로(2131))를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 3) includes a matching circuit (e.g., first matching circuit 2131) disposed in an electrical path between a conductive path and another wireless communication circuit. ) may further be included.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 비도전성 유전체(2212) 중 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))와 중첩된 부분은 상대적으로 더 두꺼운 두께를 가질 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, when viewed from above the first surface 511, the portion of the non-conductive dielectric 2212 that overlaps the antenna element (e.g., the first antenna element 521) is relatively thicker. It can have thickness.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))의 외면을 제공하는 커버(예: 제 1 커버(312))를 더 포함할 수 있다. 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61))는 제 1 면(511) 및 커버(예: 제 1 커버(312)) 사이에 위치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 3) includes a cover (e.g., a first cover (e.g., first cover) that provides an outer surface of the electronic device (e.g., foldable electronic device 3). 312)) may further be included. A non-conductive dielectric (eg, first dielectric 61) may be positioned between the first side 511 and the cover (eg, first cover 312).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61))는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))의 외관을 제공하는 하우징(예: 폴더블 하우징(30))에 포함될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, a non-conductive dielectric (e.g., first dielectric 61) is used in a housing (e.g., foldable housing (e.g., foldable housing) that provides the appearance of an electronic device (e.g., foldable electronic device 3). 30)).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 무선 통신 회로(54), 안테나 구조체(181), 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851)), 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(181)는 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(1810)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 면(1811) 및 제 1 면(1811)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(1812(을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 면(1811) 상에 배치되거나, 제 2 면(1812)보다 제 1 면(1811)에 가깝게 인쇄 회로 기판(1810)의 내부에 배치된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 안테나 엘리먼트(1821)보다 제 1 면(1811)에 가깝게 배치된 제 2 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851))는 제 1 면(1811)과 대면하고, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(1810)에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851))와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the electronic device 3 may include a wireless communication circuit 54, an antenna structure 181, a non-conductive dielectric (e.g., first dielectric 1851), and a conductive path. there is. The antenna structure 181 may include a printed circuit board 1810 electrically connected to the wireless communication circuit 54. The printed circuit board 1810 may include a first side 1811 and a second side 1812 facing in an opposite direction from the first side 1811. The printed circuit board 1810 may include a first side 1811. ) or may include a first antenna element 1821 disposed inside the printed circuit board 1810 closer to the first side 1811 than the second side 1812. Printed circuit board 1810 ) may include a second antenna element (e.g., the fifth antenna element 1831) disposed closer to the first surface 1811 than the first antenna element 1821. A non-conductive dielectric (e.g., the first dielectric) (1851)) faces the first side 1811 and overlaps the first antenna element 1821 and the second antenna element (e.g., the fifth antenna element 1831) when viewed from above the first side 1811. The conductive path may be at least partially disposed on the printed circuit board 1810 and electrically connected to the wireless communication circuit 54. The conductive path may be physically connected to the non-conductive dielectric (e.g., the first dielectric 1851). can be contacted.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))와 물리적으로 분리될 수 있다.According to an example embodiment of the present disclosure, the conductive path may be physically separated from the first antenna element 1821 and the second antenna element (eg, the fifth antenna element 1831).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 제공된 오프닝(1821a) 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))에 제공된 오프닝(1831a)을 관통할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path passes through the opening 1821a provided in the first antenna element 1821 and the opening 1831a provided in the second antenna element (e.g., the fifth antenna element 1831). can do.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(1810)에 포함된 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V12))를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path may include a conductive via (eg, the first conductive via V12) included in the printed circuit board 1810.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3)))는 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851)) 및 제 1 면(1811) 사이에 배치된 연결체(예: 제 1 연결체(1861))를 더 포함할 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(1810)에 포함된 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V12)), 및 도전성 비아(예 제 1 도전성 비아(V12))와 전기적으로 연결되도록 연결체(예: 제 1 연결체(1861))에 포함된 도전부(예: 제 1 도전부(C12))를 포함할 수 있다. 도전부(예: 제 1 도전부(C12))는 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851))와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 3) includes a connection disposed between a non-conductive dielectric (e.g., first dielectric 1851) and a first surface 1811. It may further include a body (e.g., a first connecting body 1861). The conductive path includes a conductive via (e.g., first conductive via (V12)) included in the printed circuit board 1810, and a connector (e.g., first conductive via (V12)) to be electrically connected to the conductive via (e.g., first conductive via (V12)). 1 may include a conductive part (eg, a first conductive part C12) included in the connector 1861). The conductive part (eg, first conductive part C12) may be physically contacted with a non-conductive dielectric (eg, first dielectric 1851).

본 개시와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments disclosed in the present disclosure and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content and aid understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Therefore, the scope of the various embodiments of the present disclosure should be construed to include changes or modified forms in addition to the embodiments disclosed herein.

5: 안테나 모듈
51: 안테나 구조체
510: 인쇄 회로 기판
52: 안테나 어레이
61: 제 1 유전체
62: 제 2 유전체
63: 제 3 유전체
64: 제 4 유전체
FP1: 제 1 급전부
FP2: 제 2 급전부
FP3: 제 3 급전부
5: Antenna module
51: antenna structure
510: printed circuit board
52: antenna array
61: first dielectric
62: second dielectric
63: Third genome
64: Fourth genome
FP1: 1st feeder
FP2: Second feeder
FP3: Third feeder

Claims (20)

전자 장치(3)에 있어서,
무선 통신 회로(54);
상기 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(510)을 포함하는 안테나 구조체(51), 상기 인쇄 회로 기판(510)은,
제 1 면(511) 및 상기 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512), 및
상기 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 상기 제 2 면(512)보다 상기 제 1 면(511)에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치된 안테나 엘리먼트(521)를 포함하고;
상기 제 1 면(511)과 대면하고, 상기 제 1 면(511)의 위에서 볼 때 상기 안테나 엘리먼트(521)와 중첩된 비도전성 유전체(61); 및
상기 인쇄 회로 기판(510)에 적어도 일부 배치되고, 상기 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 도전성 경로를 포함하고,
상기 도전성 경로는 상기 비도전성 유전체(61)와 물리적으로 접촉된 전자 장치.
In the electronic device 3,
wireless communication circuit 54;
An antenna structure 51 including a printed circuit board 510 electrically connected to the wireless communication circuit 54, the printed circuit board 510 includes,
A first side 511 and a second side 512 facing in the opposite direction from the first side 511, and
an antenna element 521 disposed on the first side 511 or disposed inside the printed circuit board 510 closer to the first side 511 than the second side 512;
a non-conductive dielectric (61) facing the first surface (511) and overlapping the antenna element (521) when viewed from above the first surface (511); and
At least partially disposed on the printed circuit board 510 and comprising a conductive path electrically connected to the wireless communication circuit 54,
An electronic device in which the conductive path is in physical contact with the non-conductive dielectric (61).
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 경로는 상기 안테나 엘리먼트(521)와 물리적으로 분리된 전자 장치.
According to claim 1,
The conductive path is physically separated from the antenna element 521.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 경로는 상기 안테나 엘리먼트(521)에 제공된 오프닝(5211)을 관통하는 전자 장치.
The method of claim 1 or 2,
The electronic device wherein the conductive path passes through an opening (5211) provided in the antenna element (521).
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 경로는 상기 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 도전성 비아(V1)를 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The electronic device wherein the conductive path includes a conductive via (V1) included in the printed circuit board (510).
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 비도전성 유전체(1221) 및 상기 제 1 면(1210a) 사이에 배치된 연결체(1231)를 더 포함하고,
상기 도전성 경로는 상기 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 도전성 비아(V1), 및 상기 도전성 비아(V1)와 전기적으로 연결되도록 상기 연결체(1231)에 포함된 도전부(C1)를 포함하고,
상기 도전부(C1)는 상기 비도전성 유전체(1221)와 물리적으로 접촉된 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
It further includes a connector 1231 disposed between the non-conductive dielectric 1221 and the first surface 1210a,
The conductive path includes a conductive via (V1) included in the printed circuit board 1210, and a conductive portion (C1) included in the connector 1231 to be electrically connected to the conductive via (V1),
The conductive portion (C1) is an electronic device in physical contact with the non-conductive dielectric (1221).
제 5 항에 있어서,
상기 연결체(1231)는 다른 인쇄 회로 기판이고, 상기 도전부(C1)는 상기 다른 인쇄 회로 기판에 제공된 도전성 비아인 전자 장치.
According to claim 5,
The connecting body (1231) is another printed circuit board, and the conductive portion (C1) is a conductive via provided on the other printed circuit board.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(1810)은 상기 안테나 엘리먼트(1821)보다 상기 제 1 면(1811)에 가깝게 배치된 다른 안테나 엘리먼트(1831)를 더 포함하고,
상기 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때 상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트(1831)는 서로 중첩된 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The printed circuit board 1810 further includes another antenna element 1831 disposed closer to the first surface 1811 than the antenna element 1821,
The first antenna element 1821 and the second antenna element 1831 overlap each other when viewed from above the first surface 1811.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로(54)는 상기 제 2 면(512)에 배치된 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The wireless communication circuit (54) is disposed on the second side (512).
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로(54)는 상기 안테나 엘리먼트(521)로 제공하는 전자기 신호의 위상 및 상기 도전성 경로로 제공하는 전자기 신호의 위상을 다르게 하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 8,
The wireless communication circuit (54) is an electronic device that varies the phase of the electromagnetic signal provided to the antenna element (521) and the phase of the electromagnetic signal provided to the conductive path.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(510)은 상기 안테나 엘리먼트(521)보다 상기 제 2 면(512)에 가깝게 배치된 그라운드 플레인(53)을 더 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The printed circuit board (510) further includes a ground plane (53) disposed closer to the second surface (512) than the antenna element (521).
제 1 항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,
다른 무선 통신 회로; 및
상기 도전성 경로 및 상기 다른 무선 통신 회로 사이의 전기적 경로에 배치된 스위칭 회로를 더 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 10,
other wireless communications circuits; and
The electronic device further comprising a switching circuit disposed in an electrical path between the conductive path and the other wireless communication circuit.
제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 경로 및 상기 다른 무선 통신 회로 사이의 전기적 경로에 배치된 매칭 회로(2131)를 더 포함하는 전자 장치.
According to any one of claims 11,
The electronic device further comprising a matching circuit (2131) disposed in an electrical path between the conductive path and the other wireless communication circuit.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 상기 비도전성 유전체(2212) 중 상기 안테나 엘리먼트(521)와 중첩된 부분은 상대적으로 더 두꺼운 두께를 갖는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 12,
When viewed from above the first surface 511, the portion of the non-conductive dielectric 2212 that overlaps the antenna element 521 has a relatively thicker thickness.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 장치(3)의 외면을 제공하는 커버(312)를 더 포함하고,
상기 비도전성 유전체(61)는 상기 제 1 면(511) 및 상기 커버(312) 사이에 위치된 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
It further includes a cover 312 that provides an outer surface of the electronic device 3,
The non-conductive dielectric (61) is located between the first surface (511) and the cover (312).
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 비도전성 유전체(6)는 상기 전자 장치(3)의 외관을 제공하는 하우징(30)에 포함된 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
The non-conductive dielectric (6) is included in a housing (30) that provides the appearance of the electronic device (3).
전자 장치(3)에 있어서,
무선 통신 회로(54);
상기 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(1810)을 포함하는 안테나 구조체(181), 상기 인쇄 회로 기판(1810)은,
제 1 면(1811) 및 상기 제 1 면(1811)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(1812),
상기 제 1 면(1811) 상에 배치되거나, 상기 제 2 면(1812)보다 상기 제 1 면(1811)에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판(1810)의 내부에 배치된 제 1 안테나 엘리먼트(1821), 및
상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821)보다 상기 제 1 면(1811)에 가깝게 배치된 제 2 안테나 엘리먼트(1831)를 포함하고;
상기 제 1 면(1811)과 대면하고, 상기 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때 상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트(1831)와 중첩된 비도전성 유전체(1851); 및
상기 인쇄 회로 기판(1810)에 적어도 일부 배치되고, 상기 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 도전성 경로를 포함하고,
상기 도전성 경로는 상기 비도전성 유전체(1851)와 물리적으로 접촉된 전자 장치.
In the electronic device 3,
wireless communication circuit 54;
An antenna structure 181 including a printed circuit board 1810 electrically connected to the wireless communication circuit 54, the printed circuit board 1810 includes,
A first side (1811) and a second side (1812) facing in the opposite direction from the first side (1811),
A first antenna element 1821 disposed on the first side 1811 or inside the printed circuit board 1810 closer to the first side 1811 than the second side 1812, and
a second antenna element (1831) disposed closer to the first surface (1811) than the first antenna element (1821);
a non-conductive dielectric (1851) facing the first surface (1811) and overlapping the first antenna element (1821) and the second antenna element (1831) when viewed from above the first surface (1811); and
At least partially disposed on the printed circuit board 1810 and comprising a conductive path electrically connected to the wireless communication circuit 54,
An electronic device in which the conductive path is in physical contact with the non-conductive dielectric (1851).
제 16 항에 있어서,
상기 도전성 경로는 상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트(1831)와 물리적으로 분리된 전자 장치.
According to claim 16,
The conductive path is physically separated from the first antenna element (1821) and the second antenna element (1831).
제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
상기 도전성 경로는 상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 제공된 오프닝(1821a) 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트(1831)에 제공된 오프닝(1831a)을 관통하는 전자 장치.
The method of claim 16 or 17,
The electronic device wherein the conductive path passes through an opening (1821a) provided in the first antenna element (1821) and an opening (1831a) provided in the second antenna element (1831).
제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 경로는 상기 인쇄 회로 기판(1810)에 포함된 도전성 비아(V12)를 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 16 to 18,
The electronic device wherein the conductive path includes a conductive via (V12) included in the printed circuit board (1810).
제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 비도전성 유전체(1851) 및 상기 제 1 면(1811) 사이에 배치된 연결체(1861)를 더 포함하고,
상기 도전성 경로는 상기 인쇄 회로 기판(1810)에 포함된 도전성 비아(V12), 및 상기 도전성 비아(V12)와 전기적으로 연결되도록 상기 연결체(1861)에 포함된 도전부(C12)를 포함하고,
상기 도전부(C12)는 상기 비도전성 유전체(1851)와 물리적으로 접촉된 전자 장치.
The method according to any one of claims 16 to 19,
It further includes a connector 1861 disposed between the non-conductive dielectric 1851 and the first surface 1811,
The conductive path includes a conductive via (V12) included in the printed circuit board 1810, and a conductive portion (C12) included in the connector 1861 to be electrically connected to the conductive via (V12),
The conductive portion (C12) is an electronic device in physical contact with the non-conductive dielectric (1851).
KR1020220141805A 2022-09-27 2022-10-28 Electronic device including antenna KR20240043629A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2023/015068 WO2024072120A1 (en) 2022-09-27 2023-09-27 Electronic device comprising antenna

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20220122501 2022-09-27
KR1020220122501 2022-09-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240043629A true KR20240043629A (en) 2024-04-03

Family

ID=90662544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220141805A KR20240043629A (en) 2022-09-27 2022-10-28 Electronic device including antenna

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20240043629A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11682828B2 (en) Integrated millimeter wave antenna modules
KR102599774B1 (en) Antenna and electronic device including conductive member adjacent to the antenna
KR102612938B1 (en) Electronic device including antenna module
KR102613218B1 (en) Antenna and electronic device including the same
US20220376380A1 (en) Antenna and electronic device comprising same
US20220131276A1 (en) Antenna structure and electronic device including same
US20220336967A1 (en) Antenna module having a miniaturized size and electronic device including the antenna module
KR20210017042A (en) Electronic device including multi antenna module
US20220094040A1 (en) Antenna and electronic device comprising the same
KR102626886B1 (en) Antenna including conductive pattern and electronic device including the antenna
US20230136210A1 (en) Electronic device including antenna
EP4164061A1 (en) Dual polarization antenna and electronic device including same
KR20240043629A (en) Electronic device including antenna
KR20220102930A (en) Electronic device comprising antenna
KR20220058225A (en) Structure applying antenna module to foldable electronic device
KR20200084617A (en) Antenna using conductive side member and electronic device including the same
US11942704B2 (en) Antenna and electronic device including the same
US20230058945A1 (en) Electronic device including antenna
US11056770B2 (en) Multi-antenna system and electronic device thereof
KR20230109048A (en) Electronic device including antenna
US20230089687A1 (en) Electronic device including an antenna
US20240106103A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20230307821A1 (en) Antenna power feeding structure comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same
KR20230063222A (en) Electronic device including antenna
KR20230155924A (en) Electronic device including antenna