KR20240043629A - Electronic device including antenna - Google Patents
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Abstract
본 개시의 예시적 실시예에 다르면, 전자 장치는 무선 통신 회로, 안테나 구조체, 비도전성 유전체, 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치된 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체는 제 1 면과 대면하고, 제 1 면의 위에서 볼 때 안테나 엘리먼트와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체와 물리적으로 접촉될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.According to example embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a wireless communication circuit, an antenna structure, a non-conductive dielectric, and a conductive path. The antenna structure may include a printed circuit board electrically connected to a wireless communication circuit. The printed circuit board may include a first side and a second side facing in an opposite direction from the first side. The printed circuit board may include an antenna element disposed on the first side or disposed inside the printed circuit board closer to the first side than the second side. The non-conductive dielectric faces the first side and may overlap the antenna element when viewed from above the first side. The conductive path may be at least partially disposed on a printed circuit board and electrically connected to a wireless communication circuit. The conductive path may be in physical contact with a non-conductive dielectric. Various other embodiments may be possible.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 전자 장치는 다양한 통신 기술을 지원하기 위해 복수의 안테나들을 포함하고 있다.With the development of wireless communication technology, electronic devices are becoming more widely used in daily life, and as a result, the use of content is increasing. Electronic devices include multiple antennas to support various communication technologies.
사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다. 전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 위한 부품들이 추가되고 있어, 전자 장치 내 다양한 요소들과의 전기적 영향을 줄이면서 원하는 주파수 대역에 대한 커버리지(coverage)(또는 통신 범위) 및 방사 성능을 확보하면서 제한된 공간에 안테나를 위치시키기 어려워지고 있다.As the range of available applications expands, the number of antennas included in electronic devices is increasing. While electronic devices are becoming slimmer, parts for various functions are being added, reducing the electrical impact with various elements within the electronic device while securing coverage (or communication range) and radiation performance for the desired frequency band. It is becoming difficult to place antennas in limited spaces.
본 개시의 다양한 실시예들은 커버리지 및/또는 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an antenna to secure or improve coverage and/or antenna radiation performance.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 무선 통신 회로, 안테나 구조체, 비도전성 유전체, 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치된 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체는 제 1 면과 대면하고, 제 1 면의 위에서 볼 때 안테나 엘리먼트와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to example embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a wireless communication circuit, an antenna structure, a non-conductive dielectric, and a conductive path. The antenna structure may include a printed circuit board electrically connected to a wireless communication circuit. The printed circuit board may include a first side and a second side facing in an opposite direction from the first side. The printed circuit board may include an antenna element disposed on the first side or disposed inside the printed circuit board closer to the first side than the second side. The non-conductive dielectric faces the first side and may overlap the antenna element when viewed from above the first side. The conductive path may be at least partially disposed on a printed circuit board and electrically connected to a wireless communication circuit. The conductive path may be in physical contact with a non-conductive dielectric.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 무선 통신 회로, 안테나 구조체, 비도전성 유전체, 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치된 제 1 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 안테나 엘리먼트보다 제 1 면에 가깝게 배치된 제 2 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체는 제 1 면과 대면하고, 제 1 면의 위에서 볼 때 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to example embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a wireless communication circuit, an antenna structure, a non-conductive dielectric, and a conductive path. The antenna structure may include a printed circuit board electrically connected to a wireless communication circuit. The printed circuit board may include a first side and a second side facing in an opposite direction from the first side. The printed circuit board may include a first antenna element disposed on the first side or disposed inside the printed circuit board closer to the first side than the second side. The printed circuit board may include a second antenna element disposed closer to the first surface than the first antenna element. The non-conductive dielectric faces the first side and may overlap the first antenna element and the second antenna element when viewed from above the first side. The conductive path may be at least partially disposed on a printed circuit board and electrically connected to a wireless communication circuit. The conductive path may be in physical contact with a non-conductive dielectric.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 유전체 공진기를 이용하여 커버리지 및/또는 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상할 수 있다.An electronic device including an antenna according to an exemplary embodiment of the present disclosure may secure or improve coverage and/or antenna radiation performance by using a dielectric resonator.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 개시의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects that can be obtained or expected due to various embodiments of the present disclosure will be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of the present disclosure. For example, various effects expected according to various embodiments of the present disclosure will be disclosed in the detailed description to be described later.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 5 및 6은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈을 나타내는 도면들이다.
도 7 및 8은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈로부터 발생되는 빔 패턴들을 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 제 1 방사부로부터 발생되는 방사장들의 분포를 나타내는 도면들이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 제 1 방사부의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다.
도 11은, 일 실시예에 따라, 자유 공간에서 안테나 모듈에 대한 급전에 따른 파동 에너지를 나타내는 히트 맵들이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈의 분해 사시도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈의 사시도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 도 13에서 라인 A-A'를 따라 절단한 안테나 모듈의 단면도이다.
도 15는, 다양한 실시예에 따른, 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예의 안테나 모듈의 단면도이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 도 13의 실시예에서 제 1 유전체의 유전율에 따른 제 1 방사부의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다.
도 17은, 일 실시예에 따른, 도 14의 실시예에서, 제 1 도전부가 제 1 면으로 향하는 제 1 방향으로 연장된 길이에 따른 제 1 방사부의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다.
도 18은, 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 19는, 다양한 실시예에 따른, 도 18에서 라인 B-B'를 따라 절단한 안테나 모듈의 단면도이다.
도 20은, 일 실시예에 따른, 도 18의 안테나 모듈에 대한 다양한 급전들에 의해 방사되는 전자기파에 대한 파동 에너지를 나타내는 히트 맵들이다.
도 21은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 통신 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 22는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도들이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
FIG. 2 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to an embodiment.
FIG. 3 is a diagram illustrating a foldable electronic device in an unfolded state, according to an embodiment.
FIG. 4 is a diagram illustrating a foldable electronic device in a folded state, according to an embodiment.
5 and 6 are diagrams showing an antenna module, according to one embodiment.
7 and 8 are diagrams showing beam patterns generated from an antenna module, according to one embodiment.
Figure 9 is a diagram showing the distribution of radiation fields generated from the first radiation portion, according to one embodiment.
FIG. 10 is graphs showing radiation patterns of the first radiation portion, according to one embodiment.
FIG. 11 is heat maps showing wave energy according to feeding to an antenna module in free space, according to one embodiment.
Figure 12 is an exploded perspective view of an antenna module, according to one embodiment.
Figure 13 is a perspective view of an antenna module, according to one embodiment.
FIG. 14 is a cross-sectional view of the antenna module taken along line A-A' in FIG. 13, according to one embodiment.
FIG. 15 is a cross-sectional view of an antenna module according to another embodiment modified from the embodiment of FIG. 14, according to various embodiments.
FIG. 16 is a graph showing radiation patterns of the first radiation portion according to the dielectric constant of the first dielectric in the embodiment of FIG. 13, according to one embodiment.
FIG. 17 is a graph showing radiation patterns of the first radiating portion along the length of the first conductive portion extending in the first direction toward the first surface in the embodiment of FIG. 14 , according to one embodiment.
18 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments.
FIG. 19 is a cross-sectional view of the antenna module taken along line B-B' in FIG. 18, according to various embodiments.
FIG. 20 is heat maps showing wave energy for electromagnetic waves radiated by various feeds to the antenna module of FIG. 18, according to one embodiment.
FIG. 21 is a block diagram illustrating a communication system included in an electronic device, according to various embodiments.
Figure 22 is a cross-sectional view showing a portion of an electronic device according to various embodiments.
이하, 본 개시의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure are described with reference to the attached drawings.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.Commands or data may be transmitted or received between the
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may be of various types. Electronic devices may include portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices. However, electronic devices are not limited to the above-mentioned devices.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of the present disclosure and the terms used herein do not limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. In the present disclosure, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One element (e.g., a first component) is “coupled” or “connected” to another element (e.g., a second component), with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When referred to as “connected,” it means that any component can be connected to another component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment of the present disclosure, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure are one or more stored in a storage medium (e.g., built-in
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.The method according to an embodiment of the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. PLAYSTORE ™ ) or on two user devices (e.g. : Smartphones) can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.Each component (eg, module or program) of the above-described components may include singular or plural entities. One or more of the corresponding components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . The operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more of the other operations may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically. may be added.
도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치(101)를 나타내는 블록도(200)이다.FIG. 2 is a block diagram 200 showing an
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및/또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.Referring to FIG. 2, the
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292, and legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network may be a second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), or legacy network including a long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. Can support communication. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5th generation (5G) network defined by 3GPP. Additionally, according to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It can support the establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed within a single chip or a single package with the
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 converts the baseband signal generated by the second communications processor 214 into a 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214. According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the third RFIC 226 and the
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to one embodiment, the
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (e.g., 5G network) may operate independently (e.g., Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (e.g., legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA). For example, a 5G network may have only an access network (e.g., 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (e.g., next generation core (NGC)). In this case, the
도 3은, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태(unfolded state)(또는 폴딩 상태(folding state), 또는 평평한 상태(flat state))의 폴더블 전자 장치(3)를 나타내는 도면들이다. 도 4는, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태(folded state)(또는 폴딩 상태(folding state))의 폴더블 전자 장치(3)를 나타내는 도면들이다.FIG. 3 is a diagram illustrating a foldable
도 3 및 4를 참조하면, 폴더블 전자 장치(3)는 폴더블 하우징(foldable housing)(30), 제 1 디스플레이 모듈(예: 플렉서블 디스플레이 모듈 또는 폴더블 디스플레이 모듈)(34), 및/또는 제 2 디스플레이 모듈(35)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(3)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.3 and 4, the foldable
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(30)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(31), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(32), 힌지 하우징(33), 및/또는 힌지부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32)은 힌지부를 통해 연결될 수 있고, 힌지부를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지부는 하나 이상의 힌지들(hinges) 또는 힌지 모듈들(hinge modules)(또는 힌지 조립체들(hinge assemblies))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)은 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 이미지를 표시 가능한 액티브 영역으로서, 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역 또는 제 1 화면 영역)(①), 제 2 디스플레이 영역(또는, 제 2 액티브 영역 또는 제 2 화면 영역)(②), 및 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역 또는 제 3 화면 영역)(③)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(31)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(32)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)을 연결하는 부분일 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 힌지부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(31)에 배치되고, 제 1 디스플레이 영역(①)의 형태는 제 1 하우징(31)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(32)에 배치되고, 제 2 디스플레이 영역(②)의 형태는 제 2 하우징(32)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은, 예를 들어, 실질적으로 평평하게(flat) 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태는 제 3 디스플레이 영역(③)이 실질적으로 평평하게 배치된 상태일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 제 1 디스플레이 영역(①), 제 2 디스플레이 영역(②), 및 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함하는 디스플레이 영역(34A)은 실질적으로 평면 형태로 제공(또는 배치)될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서 제 1 하우징(31)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 하우징(32)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(②) 간의 상대적 위치로 인해, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(③)은 실질적으로 평평하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)에 의해 양쪽에서 당겨질 수 있고, 그 당기는 힘은 제 3 디스플레이 영역(③)을 평평하게 배치하면서 제 3 디스플레이 영역(③)의 파손을 줄일 수 있도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 3 디스플레이 영역(③)은, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)에 의해 당겨져 스트레스(stress)를 줄이면서 평평하게 배치될 수 있는 연장된 너비로 제공될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the foldable
좌표 축은 제 1 하우징(31)을 기준으로 도시하였으며, 예를 들어, +z 축 방향은 폴더블 전자 장치(3) 중 평평한 제 1 디스플레이 영역(①)이 보이는 면이 향하는 방향으로, y 축 방향은 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)과 평행하는 방향으로, x 축 방향은 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)과 수직하는 방향으로 해석될 수 있다.The coordinate axis is shown based on the
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(③)에 가해지는 경우, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(③)의 처짐 현상을 줄여 제 3 디스플레이 영역(③)이 평평하게 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 가해지는 경우, 힌지부는 외부 충격이 제 3 디스플레이 영역(③)에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지부는 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역영역(③)이 처짐 없이 평평하게 배치될 수 있도록 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하여, 크리스(crease) 현상을 줄일 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the foldable
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)이 안으로 접히는 인폴딩(infolding) 방식으로 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)이 보이는 면은 '폴더블 전자 장치(3)의 전면'으로, 폴더블 전자 장치(3) 중 폴더블 전자 장치(3)의 전면과는 반대 방향으로 향하는 면은 '폴더블 전자 장치(3)의 후면'으로 해석될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 전면 또는 제 1 디스플레이 모듈(34)이 안으로 접힐 수 있도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the foldable
일 실시예에 따르면, 도 4는 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32)이 더 이상 가까워지지 않도록 배치된 폴더블 전자 장치(3)의 완전한 폴디드 상태(fully folded state)를 나타낸다. 폴더블 전자 장치(3)의 완전한 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은 서로 대면하여 위치될 수 있고, 제 3 디스플레이 영역(③)은 벤디드(bended) 형태로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 완전한 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32) 사이의 각도(또는, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②) 사이의 각도)는 약 0도 ~ 약 10도일 수 있고, 디스플레이 영역(34A)은 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 폴더블 전자 장치(3)의 중간 상태는 언폴디드 상태 및 완전한 폴디드 상태 사이의 상태, 또는 완전한 폴디드 상태 대비 덜 폴디드 상태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32) 사이의 각도가 어느 각도 이상인 중간 상태인 경우, 디스플레이 영역(34A)을 사용자가 이용함에 실질적인 어려움이 없는 사용 환경이 제공될 수 있다. 이하, 본 개시에 기재된 '폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태'는 덜 폴디드 상태의 중간 상태와 대비되는 완전한 폴디드 상태를 가리킬 수 있다.According to one embodiment, FIG. 4 shows a fully folded state of the foldable
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)은 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)을 기준으로 대칭적 형태로 제공될 수 있다. 중심 선(A)은, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 3 디스플레이 영역(③)이 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 3 디스플레이 영역(③) 사이의 제 1 경계로부터 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 3 디스플레이 영역(③) 사이의 제 2 경계로 연장된 너비의 가운데에 해당할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서 벤디드 형태로 배치된 제 3 디스플레이 영역(③)은 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형태일 수 있다.According to one embodiment, when viewing the unfolded state of the foldable
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 디스플레이 영역(34A)은 실질적으로 직사각형일 수 있다. 디스플레이 영역(34A)은 제 1 가장자리(B1), 제 2 가장자리(B2), 제 3 가장자리(B3), 및 제 4 가장자리(B4)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(B1) 및 제 2 가장자리(B2)는 중심 선(A)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 가장자리(B3)는 제 1 가장자리(B1)의 일단부 및 제 2 가장자리(B2)의 일단부를 연결하고, 제 4 가장자리(B4)는 제 1 가장자리(B1)의 타단부 및 제 2 가장자리(B2)의 타단부를 연결할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 가장자리(B1), 제 3 가장자리(B3)의 일부, 및 제 4 가장자리(B4)의 일부를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 가장자리(B2), 제 3 가장자리(B3)의 일부, 및 제 4 가장자리(B4)의 일부를 포함할 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 3 가장자리(B3)의 일부 및 제 4 가장자리(B4)의 일부를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서, 제 1 가장자리(B1) 및 제 2 가장자리(B2)는 실질적으로 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서, 제 3 가장자리(B3) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부 및 제 3 가장자리(B3) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부는 실질적으로 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서, 제 4 가장자리(B4) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부 및 제 4 가장자리(B4) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부는 실질적으로 중첩하여 정렬될 수 있다.According to one embodiment, when looking at the unfolded state of the foldable
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(34)은 제 1 디스플레이 영역(①)으로부터 연장된 제 1 테두리 영역(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 테두리 영역의 조합은 '제 1 영역'으로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 영역은 제 1 하우징(31)에 배치될 수 있다. 제 1 테두리 영역은 제 1 하우징(31)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(34)은 제 2 디스플레이 영역(②)으로부터 연장된 제 2 테두리 영역(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 테두리 영역의 조합은 '제 2 영역'으로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 2 영역은 제 2 하우징(32)에 배치될 수 있다. 제 2 테두리 영역은 제 1 하우징(31)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(34)은 제 3 디스플레이 영역(③)으로부터 연장된 제 3 테두리 영역(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(34) 중 제 3 디스플레이 영역(③) 및 제 3 테두리 영역의 조합은 '제 3 영역'으로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 3 영역은 힌지부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 테두리 영역은 제 3 테두리 영역에 배치된 물질(또는 부재)의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 3 테두리 영역에 배치된 물질은 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태에서 외부로 노출되어 폴더블 전자 장치(3)의 외관 일부를 제공할 수 있다. 제 3 테두리 영역에 배치된 물질은 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)(또는 제 3 영역)이 벤디드 형태로 배치될 때 그 굴곡성의 저하를 줄일 수 있는 가요성 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(31)은 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))(311), 및/또는 제 1 프레임(311)에 배치된 제 1 커버(312)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(311)은 제 1 지지부(3111) 및 제 1 사이드(side)(또는, 제 1 측면부, 제 1 측면 부재, 제 1 측면 구조, 또는 제 1 측면 베젤 구조)(3112)를 포함할 수 있다. 제 1 지지부(3111) 및 제 1 사이드(3112)는 연결될 수 있다. 제 1 프레임(311)은, 예를 들어, 제 1 지지부(3111) 및 제 1 사이드(3112)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 1 지지부(3111)는 제 1 하우징(31)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 1 브라켓(bracket)', '제 1 지지체', '제 1 지지 부재', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 지지부(3111)에 배치될 수 있고, 제 1 지지부(3111)는 제 1 디스플레이 영역(①)을 지지할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(312)는 제 1 지지부(3111)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 사이드(3112)는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(312) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 1 사이드(3112)는 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 1 디스플레이 영역(①)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제 1 사이드(3112)는 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 대응하는 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 측면을 제공할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 폴더블 전자 장치(3)의 외면 중 일면(예: 제 1 전면 또는 제 1 전면 영역)을 제공할 수 있고, 제 1 커버(312)는 폴더블 전자 장치(3)의 외면 중 제 1 디스플레이 영역(①)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면(예: 제 1 후면 또는 제 1 후면 영역)을 제공할 수 있다. 제 1 커버(312)는 폴더블 전자 장치(3)의 후면 중 제 1 하우징(31)에 대응하는 제 1 후면을 적어도 일부를 제공하는 요소로서, '제 1 백 커버'로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 1 지지부(3111) 및 제 1 커버(312) 사이에서 제 1 지지부(3111)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(32)은 제 2 프레임(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크)(321), 및/또는 제 2 프레임(321)에 배치된 제 2 커버(322)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(321)은 제 2 지지부(3211) 및 제 2 사이드(또는, 제 2 측면부, 제 2 측면 부재, 제 2 측면 구조, 또는 제 2 측면 베젤 구조)(3212)를 포함할 수 있다. 제 2 지지부(3211) 및 제 2 사이드(3212)는 연결될 수 있다. 제 2 프레임(321)은, 예를 들어, 제 2 지지부(3211) 및 제 2 사이드(3212)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 2 지지부(3211)는 제 2 하우징(32)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 2 브라켓', '제 2 지지체', '제 2 지지 부재', 또는 '제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 지지부(3211)에 배치될 수 있고, 제 2 지지부(3211)는 제 2 디스플레이 영역(②)을 지지할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 커버(322)는 제 2 지지부(3211)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 사이드(3212)는 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 커버(322) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 2 사이드(3212)는 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 2 디스플레이 영역(②)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제 2 사이드(3212)는 폴더블 전자 장치(3) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 대응하는 폴더블 전자 장치(3)의 제 2 측면을 제공할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 폴더블 전자 장치(3)의 외면 중 일면(예: 제 2 전면 또는 제 2 전면 영역)을 제공할 수 있고, 제 2 커버(322)는 폴더블 전자 장치(3)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(②)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면(예: 제 2 후면 또는 제 2 후면 영역)을 제공할 수 있다. 제 2 커버(322)는 폴더블 전자 장치(3)의 후면 중 제 2 하우징(32)에 대응하는 제 2 후면을 적어도 일부 제공하는 요소로서, '제 2 백 커버'로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 2 지지부(3211) 및 제 2 커버(322) 사이에서 제 2 지지부(3211)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 힌지부를 가로질러 배치되는 하나 이상의 연성 인쇄 회로 기판들(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 연성 인쇄 회로 기판들은 제 1 프레임(311)에 배치된 제 1 전기적 요소(예: 제 1 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음)) 및 제 2 프레임(321)에 배치된 제 2 전기적 요소(예: 제 2 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음))를 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 제 1 프레임(311)에 배치되거나 결합된 제 1 내부 지지체(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 내부 지지체는 제 1 커버(312) 및 제 1 프레임(311)의 제 1 지지부(3111) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 내부 지지체는 스크류 체결과 같은 다양한 방식을 통해 제 1 지지부(3111)에 배치되거나 제 1 지지부(3111)와 결합될 수 있다. 제 1 내부 지지체는 제 1 지지부(3111) 및 제 1 커버(3112) 사이에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음) 또는 제 1 배터리(별도로 도시하지 않음)와 같은 구성 요소를 커버하여 보호할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 프레임(311)은 '제 1 프론트 케이스(front case)'로, 제 1 내부 지지체는 '제 1 리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다.According to various embodiments, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 1 내부 지지체에 배치되거나 포함될 수 있다.According to various embodiments, the first internal support may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed or included in the first internal support.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 제 2 프레임(321)에 배치되거나 결합된 제 2 내부 지지체(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 내부 지지체는 제 2 커버(322) 및 제 2 프레임(321)의 제 2 지지부(3211) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체는 스크류 체결과 같은 다양한 방식을 통해 제 2 지지부(3211)에 배치되거나 제 2 지지부(3211)와 결합될 수 있다. 제 2 내부 지지체는 제 2 지지부(3211) 및 제 2 커버(3212) 사이에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음) 또는 제 2 배터리(별도로 도시하지 않음)와 같은 구성 요소를 커버하여 보호할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(321)은 '제 2 프론트 케이스'로, 제 2 내부 지지체는 '제 2 리어 케이스'로 지칭될 수 있다.According to various embodiments, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 2 내부 지지체에 배치되거나 포함될 수 있다.According to various embodiments, the second internal support may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed or included in the second internal support.
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(또는 힌지 커버)(33)은 힌지 모듈(별로도 도시하지 않음)과 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 힌지부를 통해 서로 연결된 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(321) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(33)과 결합된 힌지부(또는 힌지 모듈)의 상태 변화로 인해, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 3 디스플레이 영역(③)의 반대 편에서 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32) 사이의 틈이 열리게 되고, 힌지 하우징(33)은 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서 힌지 하우징(33)은 폴더블 전자 장치(3)의 내부를 가리는 외관 일부가 될 수 있다. 힌지 하우징(33)은 폴더블 전자 장치(3)의 중간 상태보다 완전한 폴디드 상태(도 4 참조)에서 더 많이 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환되면, 힌지부를 통해 서로 연결된 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(321) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(33)과 결합된 힌지부(또는 힌지 모듈)의 상태 변화로 인해, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 3 디스플레이 영역(③)의 반대 편에서 제 1 하우징(31) 및 제 2 하우징(32) 사이의 틈이 닫히게 되고, 힌지 하우징(33)은 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(321)의 조합으로 인한 내부 공간에 위치되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the hinge housing (or hinge cover) 33 may be combined with a hinge module (not specifically shown). When the foldable
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 제 1 디스플레이 모듈(34)과는 다른 방향으로 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35)은, 예를 들어, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 2 디스플레이 영역(②)과는 반대 방향으로 향하는 디스플레이 영역(또는 화면 영역)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 커버(322)는 제 2 디스플레이 모듈(35)에 대응하여 제공된 광 투과 영역(또는 오프닝)을 포함할 수 있고, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 제 2 커버(322)의 광 투과 영역을 통해 시각적으로 보일 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35)은 투명 커버(디스플레이를 커버하여 보호하는 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우)가 생략된 형태로 제공될 수 있고, 광학용 투명 점착 물질(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))을 통해 제 2 커버(322)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 제 2 커버(322)를 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 커버(322)는 폴더블 하우징(30)에서 제외된 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(34)을 대신하여 제 2 디스플레이 모듈(35)을 통해 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the foldable
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(312)는 디스플레이 영역(34A)의 제 1 가장자리(B1)에 대응하여 제 1 디스플레이 영역(①) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 1 곡면 영역(312a)을 포함할 수 있다. 제 2 커버(322)는 디스플레이 영역(24A)의 제 2 가장자리(B2)에 대응하여 제 2 디스플레이 영역(②) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 곡면 영역(322a)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에서 제 1 곡면 영역(312a) 및 제 2 곡면 영역(322a)은 반대 편에서 서로 대칭적으로 제공되어, 미려한 외관에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 제 2 곡면 영역(322a)을 따라 휘어져 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버(312)는 제 1 곡면 영역(312a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 제 2 커버(322)는 제 2 곡면 영역(322a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 디스플레이 모듈(35)은 리지드(rigid) 디스플레이를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 하나 이상의 음향 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 하나 이상의 음향 출력 모듈들(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 제 1 카메라 모듈(405), 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및/또는 제 4 카메라 모듈(408)), 하나 이상의 발광 모듈들(예: 발광 모듈(409)), 하나 이상의 연결 단자들, 하나 이상의 키 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 안테나 모듈(5)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the foldable
하나 이상의 음향 입력 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 측면)에 제공된 마이크 홀(401)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 마이크(또는 마이크 모듈)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 마이크 및 마이크에 대응하는 마이크 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(3)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다.For example, any one of the one or more sound input modules may be installed inside the foldable
하나 이상의 음향 출력 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 2 측면)에 제공된 제 1 스피커 홀(402)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 멀티미디어 재생용(또는 녹음 재생용) 제 1 스피커(또는 제 1 스피커 모듈)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 음향 출력 모듈들 중 다른 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 후면)에 제공된 제 2 스피커 홀(예: 리시버 홀)(403)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 통화용 제 2 스피커(또는 제 2 스피커 모듈)(예: 통화용 리시버)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 스피커 및 스피커에 대응하는 스피커 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 다양한 실시예에서, 스피커 홀이 생략된 피에조(piezo) 스피커가 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).For example, any one of the one or more sound output modules may be connected to the foldable
하나 이상의 센서 모듈들 중 어나 하나는 제 2 커버(322)에 대응하여 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 위치된 광학 센서(또는 광학 센서 모듈)(404)를 포함할 수 있다. 광학 센서(404)는 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(322), 및 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝을 통해 광학 센서(404)에 도달할 수 있다. 광학 센서(404)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.One of the one or more sensor modules may include an optical sensor (or optical sensor module) 404 located in the inner space of the
다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(404)는, 제 2 커버(322)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 광학 센서(404) 또는 광학 센서(404)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않을 수 있다. 광학 센서(404)는, 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(404)는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 광학 센서(404)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 광학 센서(404)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀의 수)를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 광학 센서(404)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서(404) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 광학 센서(404)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 광학 센서(404)에 국한되지 않고, 다양한 다른 센서(별도로 도시하지 않음)가 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 아래에 위치될 수 있다. 예를 들어, 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식의 생체 센서(예: 지문 센서)가 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 아래에 위치될 수 있다.According to various embodiments, without being limited to the
다양한 실시예에 따르면, 다양한 센서(또는 센서 모듈)가 제 1 디스플레이 모듈(34)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 1 디스플레이 모듈(34)의 배면에 또는 제 1 디스플레이 모듈(34)의 아래에 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, various sensors (or sensor modules) are positioned corresponding to openings provided in the
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(405)은 제 2 커버(322)에 대응하여 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(405)은 제 2 디스플레이 모듈(35)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(322) 및 제 2 디스플레이 모듈(35)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(405)에 도달할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(405)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(35)의 오프닝은 도시된 예시와 같이 관통 홀(through hole) 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(405)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(35)의 오프닝은 노치(notch)(별도로 도시하지 않음)로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(405)은, 제 2 커버(322)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(405) 또는 제 1 카메라 모듈(405)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않을 수 있다. 제 1 카메라 모듈(405)은, 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(35)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(405) 또는 제 1 카메라 모듈(405)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(405)은 제 2 디스플레이 모듈(35)의 배면에 제공된 리세스에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(405)은 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 제 1 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀의 수)를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 제 1 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(405) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(35) 중 제 1 카메라 모듈(405)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 또는 제 4 카메라 모듈(408)은 제 1 커버(312)에 대응하여 제 1 하우징(31)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 하우징(21) 또는 제 1 커버(312)는 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및 제 4 카메라 모듈(408)에 대응하여 배치된 카메라 커버부(예: 카메라 데코부)(410)를 포함할 수 있다. 카메라 커버부(410)는 제 2 카메라 모듈(406)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 제 3 카메라 모듈(407)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 및 제 4 카메라 모듈(408)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(312)에 대응하여 제공된 카메라 모듈의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및 제 4 카메라 모듈(408)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및 제 4 카메라 모듈(408)은 서로 다른 화각(또는, 서로 다른 화각의 렌즈)을 제공할 수 있고, 폴더블 전자 장치(3)는 화각에 관한 사용자의 선택에 따른 기반하여 적어도 하나의 카메라 모듈을 선택적으로 사용할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및 제 4 카메라 모듈(408) 중 어느 하나는 광각 카메라 모듈, 망원 카메라 모듈, 컬러 카메라 모듈, 흑백(monochrome) 카메라 모듈, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 모듈을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, IR 카메라 모듈은 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 발광 모듈(409)은 제 1 커버(312)의 카메라 커버부(310)에 제공된 플래시 홀(flash hole)(또는 또는 광 투과 영역)에 대응하여 제 1 하우징(31)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 발광 모듈(409)은 제 2 카메라 모듈(406), 제 3 카메라 모듈(407), 및/또는 제 4 카메라 모듈(408)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(409)는 LED(light emitting diode) 또는 제논 램프(xenon lamp)와 같은 다양한 광원을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 발광 모듈 중 어느 하나의 발광 모듈(예: LED, IR LED 또는 제논 램프)(별도로 도시하지 않음)은 폴더블 전자 장치(3)의 상태 정보를 광 형태로 제공하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 하나 이상의 발광 모듈 중 어느 하나의 발광 모듈(별도로 도시하지 않음)은 제 1 전면에 대응하여 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(405)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.According to various embodiments, one of the one or more light emitting modules (e.g., LED, IR LED, or xenon lamp) (not separately shown) is configured to provide status information of the foldable
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 연결 단자들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 측면)에 형성된 제 1 커넥터 홀(411)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 커넥터 모듈 또는 인터페이스 단자)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터는, 예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터일 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 제 1 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 데이터 및/또는 전력을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 1 커넥터 및 제 1 커넥터 대응하는 커넥터 홀(411)의 위치, 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, one of the one or more connection terminals corresponds to the
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 연결 단자들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 측면 또는 제 2 측면)에 형성된 제 2 커넥터 홀(별도로 도시하지 않음)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부저장매체(예: SIM(subscriber identity module) 카드 또는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드)는 제 2 커넥터에 접속될 수 있다.According to various embodiments, one of the one or more connection terminals corresponds to a second connector hole (not separately shown) formed on the exterior (e.g., the first side or the second side) of the foldable
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 키 입력 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(3)의 외관(예: 제 1 측면)에 위치된 제 1 키(412) 및 제 1 키(412)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 키 신호 생성부를 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 모듈들 중 다른 어느 하나는 폴더블 전자 장치(3)의 외관에 위치된 제 2 키(413) 및 제 2 키(413)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치된 키 신호 생성부를 포함할 수 있다. 키의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, one of the one or more key input modules corresponds to the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 제 1 커버(312)에 대응하여 폴더블 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 안테나 모듈(5)을 통해 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 전파, 또는 전자기파)를 폴더블 전자 장치(3)의 외부로 전송할 수 있다. 안테나 모듈(5)로부터의 전자기 신호는 제 1 커버(312)를 투과하여 폴더블 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)는 안테나 모듈(5)를 통해 폴더블 전자 장치(3)의 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있다. 폴더블 전자 장치(3)의 외부로부터의 전자기 신호는 제 1 커버(312)를 투과하여 안테나 모듈(5)로 도달할 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 폴더블 하우징(30)과 대면하는 다양한 다른 위치에 배치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 제 1 하우징(31) 또는 제 2 하우징(32)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(33)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(33)은 리세스를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다.According to various embodiments, the foldable
폴더블 전자 장치(3)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 폴더블 전자 장치(3)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 폴더블 전자 장치(3)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.The foldable
다양한 실시예에 따르면, 본 개시는 폴더블 전자 장치(3)를 나타내고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type) 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device) 및/또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)에 적용될 수 있다.According to various embodiments, the present disclosure shows a foldable
도 5 및 6은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(5)을 나타내는 도면들이다. 도 7 및 8은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(5)로부터 발생되는 빔 패턴들(beam patterns)을 나타내는 도면이다.5 and 6 are diagrams showing the
도 5, 6, 7, 및 8을 참조하면, 안테나 모듈(5)은 안테나 구조체(51), 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(54), 전력 관리 회로(55), 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및/또는 제 4 유전체(64)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5, 6, 7, and 8, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(51)는 인쇄 회로 기판(510)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 면(511), 및 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 제 1 면(511) 및 제 2 면(512)은, 예를 들어, 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)은 제 1 커버(312)(도 3 참조)로 향할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)은 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 도전성 패턴을 포함하는 복수의 패턴 층들(별도로 도시하지 않음), 및 복수의 패턴 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 복수의 도전성 비아들(vias)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 패턴 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 수 있도록 제공된 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 신호선의 일부로서 서로 다른 패턴 층들에 포함된 신호선 패턴들(예: 전기적 경로로 활용되는 도전성 라인의 패턴들)을 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 서로 다른 패턴 층들에 포함된 그라운드 플레인들(ground planes)(또는, 그라운드 영역들 또는 그라운드 패턴들)을 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 어레이(antenna array)(52)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(52)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 복수의 패턴 층들 중 일부 도전성 패턴으로 구현될 수 있다. 안테나 어레이(52)는 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 제 2 면(512)보다 제 1 면(511)과 가깝게 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치될 수 있다. 안테나 어레이(52)는 복수의 안테나 엘리먼트들(antenna elements)(521, 522, 523, 524, 525)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 6 방향(501)(예: y 축 방향)으로 배치될 수 있다. 제 6 방향(501)은, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)(도 3 참조)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 6 방향(501)과 수직하는 제 7 방향(502)(예: x 축 방향)으로 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the plurality of
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 실질적으로 정사각형일 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(521)는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1), 제 2 에지(E2), 제 3 에지(E3), 및 제 4 에지(E4)를 포함할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1) 및 제 2 에지(E2)는 제 6 방향(501)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 에지(E3) 및 제 4 에지(E4)는 제 7 방향(502)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 나머지 안테나 엘리먼트들(522, 523, 524)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(521, 522, 523, 524)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 삼각형과 같은 다양한 다각형으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, when viewed from above the first surface 511 (eg, viewed in the +z axis direction), the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(52)에 포함된 안테나 엘리먼트들의 개수 또는 위치는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the number or location of antenna elements included in the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(52)의 개수 또는 위치는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the number or location of the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 그라운드로 동작하는 그라운드 플레인(53)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(53)은, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)에 관하여, 안테나 방사 성능(또는, 전파 송수신 성능 또는 통신 성능)의 확보 및/또는 커버리지(coverage)의 확보하는데 기여할 수 있다. 그라운드 플레인(53)은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)에 관하여 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))(또는 신호 손실)을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 그라운드 플레인(53)은 안테나 어레이(52)보다 인쇄 회로 기판(512)의 제 2 면(512)에 가깝게 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 안테나 어레이(52)는 그라운드 플레인(53)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(52)는 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 패턴 층(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있고, 그라운드 플레인(53)은 제 1 패턴 층보다 제 2 면(512)에 가까운 제 2 패턴 층(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(51)는 패치 안테나(patch antenna)로 동작할 수 있다. 통신 회로(54)가 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)로 제공하면(또는 급전하면), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)이 그라운드 플레인(53)과 공진하면서 방사 소자의 역할을 하는 것으로 인해, 안테나 구조체(51)는 공진기(resonator)(예: 패치 안테나)로 동작할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 복수의 패치들로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 복수의 패턴 층들 중 단일 패턴 층(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있다 (예: 단일 층형 패치 구조). 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 통신 회로(54)로부터 직접적으로 급전될 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 복수의 더미 안테나 엘리먼트들(dummy antenna elements)(예: 더미 패치들(dummy patches))(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다 (예: 적층형 패치 구조). 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 일대일로 중첩하여 위치될 수 있고, 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들을 포함하는 하나의 패턴 층은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 포함하는 다른 패턴 층보다 제 1 면(511)에 가깝게 위치될 수 있다. 통신 회로(54)는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)로 제공하고(또는 급전하고), 더미 안테나 엘리먼트들은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)로부터 간접적으로 급전될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로 해석될 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 전자기적으로 커플링되어 방사체의 일부로 동작할 수 있고, 방사 특성을 조정할 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 안테나 모듈(5)의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 안테나 모듈(5)을 통해 전자기 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 대역폭(bandwidth)을 확장시키거나 서로 다른 주파수 대역들(예: 다중 대역) 형성할 수 있다. 복수의 더미 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 전자기적 노이즈를 줄여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, the printed
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 물리적으로 분리된 복수의 급전 안테나 엘리먼트들(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다 (예: 적층형 패치 구조). 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 포함하는 하나의 패턴 층은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들을 포함하는 하나의 패턴 층보다 제 1 면(511)에 가깝게 위치될 수 있다. 통신 회로(54)는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로 제공하고(또는 급전하고), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로부터 간접적으로 급전될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521,522, 523, 524)은 복수의 더미 안테나 엘리먼트들로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the printed
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접착 물질)을 통해 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)에 배치될 수 있다. 통신 회로(54)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 배선들(또는 전기적 경로들)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)를 포함할 수 있다. 통신 회로(54)는, 예를 들어, 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 인쇄 회로 기판(510)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(54)는 안테나 모듈(5)에서 생략될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(54)는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호(예: 밀리미터파)로 업 컨버팅할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(54)는 안테나 어레이(52)를 통해 수신한 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 통해 실질적으로 동일한 주파수 대역(또는 주파수)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 통해 약 3GHz 내지 약 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(55)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접착 물질)을 통해 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)에 배치될 수 있다. 전력 관리 회로(55)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 배선들(또는 전기적 경로들)을 통해 통신 회로(54), 또는 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 다양한 다른 구성 요소들(예: 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(55)는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(55)는 인쇄 회로 기판(510)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 회로(55)는 안테나 모듈(5)에서 생략될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 연결 부재(별도로 도시하지 않음)를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재(별도로 도시하지 않음)의 일단부는 제 2 면(512)에 배치된 커넥터(예: FPCB 커넥터)(별도로 도시하지 않음)와 전기적으로 연결되고, 전기적 연결 부재의 타단부는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 전기적 연결 부재(별도로 도시하지 않음)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접착 물질)을 통해 제 2 면(512)에 제공된 도전성 단자들(예: 랜드들(lands) 또는 동박 패드들)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 통신 회로(54) 및/또는 전력 관리 회로(55) 중 적어도 하나를 감싸는 차폐 부재(또는 전자기 차폐 부재)(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재는 통신 회로(54) 및/또는 전력 관리 회로(55)에 관한 전자기 간섭(예: 전자기적 노이즈)을 줄일 수 있다. 차폐 부재는, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI(electromagnetic interference) 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 차폐 부재는 다양한 차폐 시트로 제공될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 주파수 조정 회로(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로는, 예를 들어, 튜너(tuner), 또는 수동 소자(passive element)를 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로는 임피던스 정합, 또는 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및/또는 제 4 유전체(64)는 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)에 배치되거나 제 1 면(511)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체(61)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 유전체(61)는 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 2 유전체(62)는 제 2 안테나 엘리먼트(522)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 유전체(62)는 제 2 안테나 엘리먼트(522)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 3 유전체(63)는 제 3 안테나 엘리먼트(523)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 유전체(63)는 제 3 안테나 엘리먼트(523)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 4 유전체(64)는 제 4 안테나 엘리먼트(524)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 4 유전체(64)는 제 4 안테나 엘리먼트(524)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및 제 4 유전체(64)는 실질적으로 동일한 형태로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및 제 4 유전체(64)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(5)을 통해 송신 및/또는 수신하는 전자기 신호가 가지는 주파수(예: 공진 주파수)에 대하여, 제 1 유전체(61), 제 2 유전체(62), 제 3 유전체(63), 및 제 4 유전체(64)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(5)은 제 1 유전체(61)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로의 제 1 단부는 통신 회로(54)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 전기적 경로의 제 2 단부는 제 1 유전체(61)와 물리적으로 접촉되거나 직접적으로 연결될 수 있다. 제 1 유전체(61) 중 제 1 전기적 경로의 제 2 단부로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 1 급전부(FP1)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 전기적 경로, 또는 제 1 전기적 경로의 제 2 단부가 '제 1 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 유전체(61) 중 제 1 전기적 경로의 제 2 단부로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 1 급전 영역' 또는 '제 1 급전 포인트'로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 급전부(FP1)(또는, 제 1 전기적 경로, 제 1 급전 영역, 또는 제 1 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 1 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)가 전달되는 제 1 전송 선로 또는 제 1 급전 선로로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the first electrical path may be interpreted as a first transmission line or a first feed line through which an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) is transmitted.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 1 전기적 경로를 통해 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는(또는 급전하는) 경우, 제 1 유전체(61)는 제 1 유전체 공진기(dielectric resonator)(또는 제 1 유전체 공진 안테나(DRA(dielectric resonator antenna))로 동작할 수 있다. 통신 회로(54)가 제 1 전기적 경로를 통해 전자기 신호를 전달하는(또는 급전하는) 경우, 제 1 유전체(61) 및 제 1 유전체(61)와 접하는(또는 제 1 유전체(61) 주변의) 매질 사이의 불연속성으로 인해 제 1 유전체 공진기가 제공될 수 있다. 제 1 유전체(61)와 접하는(또는 제 1 유전체(61) 주변의) 매질은, 예를 들어, 공기를 포함할 수 있다. 제 1 유전체(61)가 제 1 커버(312)(도 3 참조)와 접촉하는 경우, 제 1 유전체(61)와 접하는(또는 제 1 유전체(61) 주변의) 매질은 제 1 커버(312)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, when the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로의 제 2 단부는 간접적으로 제 1 유전체(61)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기적 경로의 제 2 단부 및 제 1 유전체(61) 사이에는 다른 유전체(별도로 도시하지 않음)가 배치될 수 있고, 제 1 유전체(61)는 상기 다른 유전체를 통해 제 2 단부로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 제 1 유전체(61) 및 상기 다른 유전체의 조합이 유전체 공진기로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 급전부(FP1)는 상기 다른 유전체에 포함될 수 있다.According to various embodiments, the second end of the first electrical path may be indirectly connected to the
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로는 인쇄 회로 기판(510)에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the first electrical path may be included in the printed
다양한 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로는 제 1 부분 전기적 경로(또는 제 1 부분 도전성 경로)(별도로 도시하지 않음), 및 제 1 부분 전기적 경로와 전기적으로 연결된 제 2 부분 전기적 경로(또는 제 2 부분 도전성 경로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분 전기적 경로는 인쇄 회로 기판(510)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분 전기적 경로는 인쇄 회로 기판(510)(예: 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511))에 배치되거나 결합된 별도의 구조체(또는 부재)(별도로 도시하지 않음)에 포함될 수 있다.According to various embodiments, the first electrical path may include a first partial electrical path (or first partial conductive path) (not separately shown), and a second partial electrical path (or second electrical path) electrically connected to the first partial electrical path. Partially conductive path) (not separately shown) may be included. For example, the first partial electrical path may be included in printed
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 물리적으로 분리될 수 있다.According to one embodiment, the first electrical path may be physically separated from the plurality of
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)는 제 1 전기적 경로에 대응하는 오프닝(5211)을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로는 오프닝(5211)을 통과할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 오프닝(5211)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심에 제공될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 오프닝(5211)이 제 6 방향(501)으로 제 1 에지(E1)로부터 이격된 거리 및 오프닝(5211)이 제 6 방향(501)으로 제 2 에지(E2)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 오프닝(5211)이 제 7 방향(502)으로 제 3 에지(E3)로부터 이격된 거리 및 오프닝(5211)이 제 7 방향(502)으로 제 4 에지(E4)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 6 방향(501)으로 제 1 에지(E1)로부터 이격된 거리 및 제 1 급전부(FP1)가 제 6 방향(501)으로 제 2 에지(E2)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 급전부(FP1)가 제 7 방향(502)으로 제 3 에지(E3)로부터 이격된 거리 및 제 1 급전부(FP1)가 제 7 방향(502)으로 제 4 에지(E4)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above on the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 2 전기적 경로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(521) 및 통신 회로(54)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 2 급전부(FP2)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 전기적 경로, 또는 제 2 전기적 경로 중 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 연결된 부분이 '제 2 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 2 급전 영역' 또는 '제 2 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 2 급전부(FP2)(또는, 제 2 전기적 경로, 제 2 급전 영역, 또는 제 2 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 2 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed
다양한 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)가 전달되는 제 2 전송 선로 또는 제 2 급전 선로로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the second electrical path may be interpreted as a second transmission line or a second feed line through which electromagnetic signals (or radio signals, RF signals, or radiated currents) are transmitted.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 급전부(FP2)는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 1 에지(E1) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above on the
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 급전부(FP2)는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1))보다 제 1 에지(E1)에 가깝게 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)는 제 1 에지(E1)에 실질적으로 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). According to various embodiments, the second power feeder FP2 may be substantially located at the first edge E1 (not separately shown).
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 2 전기적 경로를 통해 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 제 1 선형 편파(linear polarization)를 갖는 신호가 방사될 수 있다. 통신 회로(54)가 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호를 제공하면, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 상의 전류 경로(또는 표면 전류의 분포)에 의해 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파가 방사될 수 있다. 제 1 선형 편파는 제 1 편파 방향으로 진동하면서 진행하는 전자기파일 수 있다. 제 1 선형 편파는 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는(또는 전송되는) 전자기파의 진행 방향(또는 전송 방향)에 대한 전기장의 극성 방향으로 해석될 수 있다. 제 1 편파 방향은 전기장이 진동하는 방향(또는, 전기장의 벡터와 평행한 방향)이고, 전자기파의 진행 방향과 수직할 수 있다. 전자기파의 진행 방향은 평평한 플레이트(또는 플레인) 형태의 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 평면이 향하는 방향(예: 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 -z 축 방향)일 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)로 급전 시 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는 제 1 선형 편파의 제 1 편파 방향은 실질적으로 제 6 방향(501)일 수 있다.According to one embodiment, when feeding power to the second power feeder FP2, the first polarization direction of the first linear polarization wave radiated from the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 3 전기적 경로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 3 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(521) 및 통신 회로(54)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 3 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 3 급전부(FP3)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 전기적 경로, 또는 제 3 전기적 경로 중 제 1 안테나 엘리먼트(521)와 연결된 부분이 '제 3 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(421) 중 제 3 전기적 경로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 3 급전 영역' 또는 '제 3 급전 포인트'로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 3 급전부(FP3)(또는, 제 3 전기적 경로, 제 3 급전 영역, 또는 제 3 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 3 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed
다양한 실시예에 따르면, 제 3 전기적 경로는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)가 전달되는 제 3 전송 선로 또는 제 3 급전 선로로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the third electrical path may be interpreted as a third transmission line or a third feed line through which electromagnetic signals (or radio signals, RF signals, or radiated currents) are transmitted.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 급전부(FP3)는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 3 에지(E1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 2 급전부(FP2) 및 제 3 급전부(FP3)는, 예를 들어, 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1))를 기준으로 실질적으로 90도의 각도를 이룰 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above on the
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 급전부(FP3)는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1))보다 제 3 에지(E3)에 가깝게 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 제 3 급전부(FP3)는 제 3 에지(E3)에 실질적으로 위치될 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the third power feeder FP3 may be substantially located at the third edge E3 (not separately shown).
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 급전부(FP3)가 제 7 방향(502)으로 제 3 에지(E3)로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 6 방향(501)으로 제 1 에지(E1)로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 3 급전부(FP3)가 제 7 방향(502)으로 오프닝(5211)으로부터 이격된 거리는 제 2 급전부(FP2)가 제 6 방향(501)으로 오프닝(5211)으로부터 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 3 전기적 경로를 통해 제 3 급전부(FP3)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 제 2 선형 편파를 갖는 신호가 방사될 수 있다. 통신 회로(54)가 제 3 급전부(FP3)로 전자기 신호를 제공하면, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 상의 전류 경로(또는 표면 전류의 분포)에 의해 제 2 편파 방향을 갖는(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파가 방사될 수 있다. 제 2 편파 방향은 전자기파의 진행 방향(예: -z 축 방향)과 수직할 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 제 3 급전부(FP3)로 급전 시 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는 제 2 선형 편파의 제 2 편파 방향은 실질적으로 제 7 방향(502)일 수 있다.According to one embodiment, the second polarization direction of the second linear polarized wave radiated from the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2) 및 제 3 급전부(FP3)를 대체하는 하나의 급전부가 제공될 수 있다. 하나의 급전부는, 예를 들어, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1) 및 제 3 에지(E3)가 만나는 제 1 코너(예: 제 1 꼭짓점), 제 2 에지(E2) 및 제 3 에지(E3)가 만나는 제 2 코너(예: 제 2 꼭짓점), 제 2 에지(E2) 및 제 4 에지(E4)가 만나는 제 3 코너(예: 제 3 꼭짓점), 또는 제 1 에지(E1) 및 제 4 에지(E4)가 만나는 제 4 코너(예: 제 4 꼭짓점)에 실질적으로 위치될 수 있다. 다른 예를 들어, 하나의 급전부는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 1 코너 사이, 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 2 코너 사이, 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 3 코너 사이, 또는 오프닝(5211)(또는 제 1 급전부(FP1)) 및 제 4 코너 사이에 위치될 수 있다. 통신 회로(54)가 급전부로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 안테나 엘리먼트(521)로부터 방사되는 선형 편파는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 6 방향(501) 또는 제 7 방향(502)과 실질적으로 45도의 각도를 이루는 대각선 방향(diagonal direction)과 실질적으로 평행한 편파 방향을 가질 수 있다. 대각선 방향의 편파 방향을 갖는 선형 편파는 제 6 방향(501)과 평행한 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 편파 성분 및 제 7 방향(502)과 평행한 제 2 편파 성분이 합성된 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, one power feeder may be provided to replace the second power feeder FP2 and the third power feeder FP3. One feeder, for example, when viewed from above on the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 형태 및 급전부의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고, 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하여 선형 편파를 방사할 수 있도록 다양하게 제공될 수 있다. 선형 편파는 서로 수직하는 편파 방향을 각각 갖는 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분이 합성된 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the shape of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 형태 및 급전부의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고, 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하여 원형 편파를 방사할 수 있도록 다양하게 제공될 수 있다. 원형 편파는 서로 수직하는 편파 방향을 갖는 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분이 합성된 것으로 해석될 수 있다. 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분 사이의 위상 차가 실질적으로 90도인 경우, 제 1 편파 성분 및 제 2 편파 성분의 합성은 축비(axial ratio)가 실질적으로 1에 가까운 원형 편파의 특성을 갖는 합성파를 제공할 수 있다.According to various embodiments, the shape of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)의 형태, 및 제 1 급전부(FP1)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 안테나 모듈(5)은 제 1 유전체(61)의 복수의 제 1 급전부들(별도로 도시하지 않음)과 물리적으로 연결되는 복수의 제 1 전기적 경로들을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the shape of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)에 제공된 오프닝(5211)의 형태 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 오프닝(5211)은, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 도시된 원형에 국한되지 않고 타원형, 또는 삼각형과 같은 다각형으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 다른 예를 들어, 오프닝(5211)은 제 1 에지(E1), 제 2 에지(E2), 제 3 에지(E3), 또는 제 4 에지(E4)에 제공된 노치로 대체될 수 있다.According to various embodiments, the shape or location of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 오프닝(5211)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체(61)의 제 1 급전부(FP1)는, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 제 1 유전체(61) 중 제 1 안테나 엘리먼트(521)과 중첩되지 않는 부분에 위치될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)를 포함하는 제 1 유전체 공진기(또는 제 1 유전체 공진부) 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 공진기(이하, '제 1 패치 공진기' 또는 '제 1 패치 공진부')의 조합으로 제공된 제 1 방사부(또는, 제 1 공진기 또는 제 1 공진부)(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 안테나 모듈(5)의 커버리지를 향상(예: 확장)시키거나, 안테나 모듈(5)의 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, a first dielectric resonator (or first dielectric resonator) including the
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)(도 3 참조)는 안테나 모듈(5)에 대한 빔포밍(beam forming) 시스템(또는 빔포밍 회로)을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 통신 회로(54)에 포함된 빔포밍 시스템은 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)의 위상 또는 진폭을 제어하여 빔 패턴(예: 빔의 형태 및 방향)을 조정할 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device 3 (see FIG. 3) may include a beam forming system (or beam forming circuit) for the
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 빔포밍에 관한 코드북 정보를 기초로, 어플리케이션(또는 프로그램)이 사용하는 주파수(또는 주파수 대역)에 따라 제 1 급전부(FP1), 제 2 급전부(FP2), 또는 제 3 급전부(FP3)로 제공하는 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)의 위상을 결정할 수 있다. 안테나 모듈(5)의 통신 회로(54)는 프로세서의 제어에 따라 제 1 급전부(FP1), 제 2 급전부(FP2), 또는 제 3 급전부(FP3)로 제공하는 전자기 신호의 위상을 조정할 수 있다. 안테나 모듈(5)의 통신 회로(54)는 프로세서의 제어에 따라 안테나 모듈(5)에 포함된 복수의 방사부들(또는 공진기들)을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다.According to one embodiment, a processor (e.g.,
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 2 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)이 발생될 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 발생하는 제 2 방사장은 실질적으로 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(①)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 1 빔 패턴(711)을 제공할 수 있다. 제 1 방향(①)은 제 6 방향(501) 및 제 7 방향(502)과 실질적으로 수직할 수 있다.According to one embodiment, the second radiation field generated during the second power supply to the second power feeder (FP2) substantially transmits electromagnetic wave energy (or wave energy) in the first direction (①) toward the
일 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 발생하는 제 2 방사장, 및 제 2 방사장이 제공하는 제 1 빔 패턴(711)은, 예를 들어, 실질적으로 제 1 편파 방향(예: 실질적으로 제 6 방향(501))을 가지는 제 1 선형 편파에 해당할 수 있다.According to one embodiment, the second radiation field generated when the second power is supplied to the second feeder FP2 and the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 1 급전부(FP1)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 1 급전, 및 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호를 제공하는 제 2 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 제 1 방사장(또는 제 1 전자기장)이 발생되고, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)이 발생될 수 있다. 제 1 방사장 및 제 2 방사장 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해 제 1 방향(①)과는 다른(또는 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된(tilted)) 방향으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 2 빔 패턴(712) 또는 제 3 빔 패턴(713)이 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호의 위상 차를 조정할 수 있다. 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 발생된 제 1 방사장 및 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생된 제 2 방사장 간의 간섭은, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차로 인해, 제 1 방향(①)과는 다른 제 2 방향(②)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 2 빔 패턴(712)을 제공할 수 있다. 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 발생된 제 1 방사장 및 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생된 제 2 방사장 간의 간섭은, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차로 인해, 제 1 방향(①) 및 제 2 방향(②)과는 다른 제 3 방향(③)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 3 빔 패턴(713)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 빔 패턴(712)에 대응하는 제 2 방향(②) 및 제 3 빔 패턴(713)에 대응하는 제 3 방향(③)은 제 7 방향(502)(예: y 축 방향)과 실질적으로 수직할 수 있고, 제 1 방향(①)(예: -z 축 방향)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 제 2 방향(②) 및 제 3 방향(③)은 제 7 방향(502)으로 볼 때 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the second direction (②) corresponding to the
일 실시예에 따르면, 제 2 빔 패턴(712)을 위하여, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차는 실질적으로 -90°일 수 있다. 제 3 빔 패턴(713)을 위하여, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 2 급전부(FP2)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차는 실질적으로 +90°일 수 있다.According to one embodiment, for the
일 실시예에 따르면, 제 1 급전부(FP1)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 방사되는 제 2 빔 패턴(712) 또는 제 3 빔 패턴(713)은 실질적으로 제 1 편파 방향(예: 실질적으로 제 6 방향(501))을 가지는 제 1 선형 편파에 해당할 수 있다. 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기를 포함하는 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 커버리지(또는 빔 커버리지)를 확장시킬 수 있다. 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기를 포함하는 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 다른 방향(예: 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③))에 대응하는 커버리지 범위(또는 커버리지 각도 범위)에 대하여 전자기파 에너지를 집중시키거나 전자기파를 송신 및/또는 수신할 수 있는 유효 영역을 확장시킬 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 3 급전부(FP3)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 3 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 3 방사장(또는 제 3 전자기장)이 발생될 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 발생하는 제 3 방사장은 실질적으로 제 1 면(511)이 향하는 제 1 방향(①)으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 4 빔 패턴(714)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the third radiation field generated during the third power supply to the third power feeder (FP3) substantially transmits electromagnetic wave energy (or wave energy) in the first direction (①) toward the first surface (511). A
일 실시예에 따르면, 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 발생하는 제 3 방사장, 및 제 3 방사장이 제공하는 제 4 빔 패턴(714)은, 예를 들어, 실질적으로 제 2 편파 방향(예: 실질적으로 제 7 방향(502))을 가지는 제 2 선형 편파에 해당할 수 있다.According to one embodiment, the third radiation field generated when the third power supply to the third feeder FP3 and the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)가 제 1 급전부(FP1)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 1 급전, 및 제 3 급전부(FP3)로 전자기 신호를 제공하는 제 3 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 제 1 방사장(또는 제 1 전자기장)이 발생되고, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 3 방사장(또는 제 3 전자기장)이 발생될 수 있다. 제 1 방사장 및 제 3 방사장 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해 제 1 방향(①)과는 다른(또는 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된) 방향으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 5 빔 패턴(715) 또는 제 6 빔 패턴(716)이 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(54)는 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호의 위상 차를 조정할 수 있다. 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 발생된 제 1 방사장 및 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생된 제 3 방사장 간의 간섭은, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호 간의 제 3 위상 차로 인해, 제 1 방향(①)과는 다른 제 4 방향으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 5 빔 패턴(715)을 제공할 수 있다. 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 발생된 제 1 방사장 및 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생된 제 3 방사장 간의 간섭은, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차로 인해, 제 1 방향(①) 및 제 4 방향과는 다른 제 5 방향으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 상대적으로 많이 방사하거나 집중시킬 수 있는 제 6 빔 패턴(716)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 5 빔 패턴(715)에 대응하는 제 4 방향 및 제 6 빔 패턴(716)에 대응하는 제 5 방향은 제 7 방향(502)(예: y 축 방향)과 실질적으로 평행할 수 있고, 제 1 방향(①)(예: -z 축 방향)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 제 4 방향 및 제 5 방향은 제 6 방향(501)으로 볼 때 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the fourth direction corresponding to the
일 실시예에 따르면, 제 4 방향 또는 제 5 방향이 제 1 방향(①)과 이루는 각도는 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)이 제 1 방향(①)과 이루는 각도와 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, the angle formed by the fourth or fifth direction with the first direction (①) is substantially the angle formed by the second direction (②) or third direction (③) with the first direction (①). may be the same.
일 실시예에 따르면, 제 5 빔 패턴(715)을 위하여, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차는 실질적으로 -90°일 수 있다. 제 6 빔 패턴(716)을 위하여, 제 1 급전부(FP1)로 제공되는 전자기 신호 및 제 3 급전부(FP3)로 제공되는 전자기 신호 간의 위상 차는 실질적으로 +90°일 수 있다.According to one embodiment, for the
일 실시예에 따르면, 제 1 급전부(FP1)에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 방사되는 제 5 빔 패턴(715) 또는 제 6 빔 패턴(716)은 실질적으로 제 2 편파 방향(예: 실질적으로 제 7 방향(502))을 가지는 제 2 선형 편파에 해당할 수 있다. 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기를 포함하는 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 커버리지(또는 빔 커버리지)를 확장시킬 수 있다. 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기를 포함하는 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 다른 방향(예: 제 4 방향 또는 제 5 방향)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 전자기파 에너지를 집중시키거나 전자기파를 송수신할 수 있는 유효 영역을 확장시킬 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 패치 공진기의 조합으로 제공된 제 1 방사부(710)와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 2 유전체(62)를 포함하는 제 2 유전체 공진기(또는 제 2 유전체 공진부) 및 제 2 안테나 엘리먼트(522)를 포함하는 공진기(이하, '제 2 패치 공진기' 또는 '제 2 패치 공진부')의 조합으로 제공된 제 2 방사부(또는, 제 2 공진기 또는 제 2 공진부)(720)를 제공할 수 있다. 제 1 빔 패턴(711), 제 2 빔 패턴(712), 제 3 빔 패턴(713), 제 4 빔 패턴(714), 제 5 빔 패턴(715), 및/또는 제 6 빔 패턴(716)이 제 1 방사부(710)로부터 발생되는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 1 빔 패턴(721), 제 2 빔 패턴(722), 제 3 빔 패턴(723), 제 4 빔 패턴(724), 제 5 빔 패턴(725), 및/또는 제 6 빔 패턴(726)이 제 2 방사부(720)로부터 발생될 수 있다.According to one embodiment, a method substantially the same as the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 패치 공진기의 조합으로 제공된 제 1 방사부(710)와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 3 유전체(63)를 포함하는 제 3 유전체 공진기(또는 제 3 유전체 공진부) 및 제 3 안테나 엘리먼트(523)를 포함하는 공진기(이하, '제 3 패치 공진기' 또는 '제 3 패치 공진부')의 조합으로 제공된 제 3 방사부(또는, 제 3 공진기 또는 제 3 공진부)(730)를 제공할 수 있다. 제 1 빔 패턴(711), 제 2 빔 패턴(712), 제 3 빔 패턴(713), 제 4 빔 패턴(714), 제 5 빔 패턴(715), 및/또는 제 6 빔 패턴(716)이 제 1 방사부(710)로부터 발생되는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 1 빔 패턴(731), 제 2 빔 패턴(732), 제 3 빔 패턴(733), 제 4 빔 패턴(734), 제 5 빔 패턴(735), 및/또는 제 6 빔 패턴(736)이 제 3 방사부(730)로부터 발생될 수 있다.According to one embodiment, a method substantially the same as the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(61)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)를 포함하는 제 1 패치 공진기의 조합으로 제공된 제 1 방사부(710)와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(5)은 제 4 유전체(64)를 포함하는 제 4 유전체 공진기(또는 제 4 유전체 공진부) 및 제 4 안테나 엘리먼트(524)를 포함하는 공진기(이하, '제 4 패치 공진기' 또는 '제 4 패치 공진부')의 조합으로 제공된 제 4 방사부(또는, 제 4 공진기 또는 제 4 공진부)(740)를 제공할 수 있다. 제 1 빔 패턴(711), 제 2 빔 패턴(712), 제 3 빔 패턴(713), 제 4 빔 패턴(714), 제 5 빔 패턴(715), 및/또는 제 6 빔 패턴(716)이 제 1 방사부(710)로부터 발생되는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 1 빔 패턴(741), 제 2 빔 패턴(742), 제 3 빔 패턴(743), 제 4 빔 패턴(744), 제 5 빔 패턴(745), 및/또는 제 6 빔 패턴(746)이 제 4 방사부(740)로부터 발생될 수 있다.According to one embodiment, a method substantially the same as the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 2 급전 시, 복수의 제 1 빔 패턴들(711, 721, 731, 741) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 1 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, when the second power is supplied to the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차로 인해, 복수의 제 2 빔 패턴들(712, 722, 732, 742) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 1 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, the phase difference between the first and second feeds for the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차로 인해, 복수의 제 3 빔 패턴들(713, 723, 733, 743) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 1 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, the phase difference between the first and second feeds for the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 3 급전 시, 복수의 제 4 빔 패턴들(714, 724, 734, 744) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 2 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, when the third power is supplied to the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 간의 위상 차로 인해, 복수의 제 5 빔 패턴들(715, 725, 735, 745) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 4 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 2 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, the phase difference between the first and third feeds for the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 간의 위상 차로 인해, 복수의 제 6 빔 패턴들(716, 726, 736, 746) 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 제 2 선형 편파의 송신 및/또는 수신 성능이 확보되거나 향상될 수 있다.According to one embodiment, the phase difference between the first and third feeds for the
도 9는, 일 실시예에 따른, 제 1 방사부(710)(도 7 참조)로부터 발생되는 방사장들(또는 전자기장들)의 분포를 나타내는 도면들이다. 도 10은, 일 실시예에 따른, 제 1 방사부(710)의 방사 패턴들(radiation patterns)을 나타내는 그래프들이다.FIG. 9 is a diagram illustrating the distribution of radiation fields (or electromagnetic fields) generated from the first radiating unit 710 (see FIG. 7 ), according to one embodiment. FIG. 10 is a graph showing radiation patterns of the
도 5, 6, 9, 및 10을 참조하면, 제 1 급전부(FP1)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제공하는 제 1 급전, 및 제 2 급전부(FP2)로 전자기 신호를 제공하는 제 2 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 유전체 공진기로부터 제 1 방사장(또는 제 1 전자기장)이 발생될 수 있고, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)이 발생될 수 있다.Referring to FIGS. 5, 6, 9, and 10, a first feeder that provides an electromagnetic signal (or radio signal, RF signal, or radiated current) to the first feeder (FP1), and a second feeder (FP2) ), when there is a second power supply that provides an electromagnetic signal, the first radiation field (or first electromagnetic field) may be generated from the first dielectric resonator of the
일 실시예에서, 제 1 급전 시 발생하는 제 1 방사장에 포함된 전기장은 TE011 모드로 제공될 수 있고, 제 2 급전 시 발생하는 제 2 방사장에 포함된 전기장은 TE111 모드로 제공될 수 있다. In one embodiment, the electric field included in the first radiation field generated during the first power supply may be provided in TE011 mode, and the electric field included in the second radiation field generated during the second power supply may be provided in TE111 mode.
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차가 실질적으로 -90°이도록, 통신 회로(54)는 제 1 급전의 위상 및 제 2 급전의 위상을 조정할 수 있다. '9A'는 제 1 방사장 중 전기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9B'는 제 1 방사장 중 자기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9C'는 제 2 방사장 중 전기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9D'는 제 2 방사장 중 자기장의 분포를 나타내는 도면이다. 제 1 방사장 및 제 2 방사장 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭)으로 인해, 제 4 방사장이 제공될 수 있다. '9F'는 제 4 방사장 중 전기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9G'는 제 4 방사장 중 자기장의 분포를 나타내는 도면이다. '9H'는 제 4 방사장의 파동 에너지의 분포를 나타내는 도면이다. TE011 모드 및 TE111 모드 간의 위상 차는 실질적으로 -90°가 되기 때문에, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 10의 '1002'는 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위에 대한 제 2 방사 패턴(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712))을 나타내는 그래프이다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차가 실질적으로 +90°이도록, 통신 회로(54)는 제 1 급전의 위상 및 제 2 급전의 위상을 조정할 수 있다. '9I'는, 제 1 급전 및 제 2 급전 간의 위상 차가 실질적으로 +90°인 경우, 제 4 방사장의 파동 에너지의 분포를 나타내는 도면이다. TE011 모드 및 TE111 모드 간의 위상 차는 실질적으로 +90°가 되기 때문에, 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 10의 '1003'은 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대한 제 3 방사 패턴(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713))을 나타내는 그래프이다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, '9J'는 제 1 방사부(710)에 대한 제 2 급전이 있는 경우, 제 1 방사부(710) 중 제 1 패치 공진기로부터 발생되는 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)의 파동 에너지의 분포를 나타내는 도면이다. 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 10의 '1001'은 제 1 방향(①)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 1 방사 패턴(예: 도 8의 제 1 빔 패턴(711))을 나타내는 그래프이다.According to one embodiment, '9J' is the second radiation field (or second electromagnetic field) generated from the first patch resonator of the
일 실시예에 따르면, 제 2 급전 시 발생되는 제 1 방사 패턴(1001), 및 제 1 급전 및 제 2 급전 시 발생되는 제 2 방사 패턴(1002) 또는 제 3 방사 패턴(1003)은 실질적으로 제 1 편파 방향의 제 1 선형 편파에 해당할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 제 1 방사 패턴(1001)(예: 도 8의 제 1 빔 패턴(711))이 발생되는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 제 4 방사 패턴(예: 도 8의 제 4 빔 패턴(714))이 발생될 수 있다. 제 1 급전부(FP1)에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전부(FP2)에 대한 제 2 급전 시 제 2 방사 패턴(1002)(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712)) 또는 제 3 방사 패턴(1003)(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713))이 발생하는 것과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 제 1 급전부(FP1)에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전부(FP3)에 대한 제 3 급전 시 제 5 방사 패턴(예: 도 8의 제 5 빔 패턴(715)) 또는 제 6 방사 패턴(예: 도 8의 제 6 빔 패턴(716))이 발생될 수 있다. 제 3 급전 시 발생되는 제 4 방사 패턴, 및 제 1 급전 및 제 3 급전 시 발생되는 제 5 방사 패턴 또는 제 6 방사 패턴은 실질적으로 제 2 편파 방향의 제 2 선형 편파에 해당할 수 있다.According to one embodiment, in a manner substantially the same as or similar to that in which the first radiation pattern 1001 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(710)는, 제 1 유전체 공진기가 생략된 비교 예시 대비, 제 1 유전체 공진기 및 제 1 패치 공진기 간의 전자기적 커플링을 통해 제 2 방사 패턴(1002)(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712)), 제 3 방사 패턴(1003)(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713)), 제 5 방사 패턴(예: 도 8의 제 5 빔 패턴(715)), 또는 제 6 방사 패턴(예: 도 8의 제 6 빔 패턴(716))을 더 제공할 수 있으므로, 안테나 모듈(5)의 커버리지를 확장시킬 수 있다. 안테나 모듈(5)의 나머지 방사부들(예: 도 7의 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740))은 제 1 방사부(710)와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 복수의 방사 패턴들을 방사할 수 있다.According to one embodiment, the
도 11은, 일 실시예에 따라, 자유 공간(free space)에서 안테나 모듈(5)에 대한 급전에 따른 파동 에너지를 나타내는 히트 맵들(heat maps)이다.FIG. 11 is heat maps showing wave energy depending on feeding to the
도 7 및 11을 참조하면, '1111'은 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. 제 2 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 1 빔 패턴들(711, 721, 731, 741)이 발생될 수 있다. '1112'는 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 2 빔 패턴들(712, 722, 732, 742)이 발생될 수 있다. '1113'은 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 3 빔 패턴들(713, 723, 733, 743)이 발생될 수 있다. '1114'는 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지, -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지, 및 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시 방사되는 제 1 편파 방향의 파동 에너지의 합성을 나타내는 히트 맵이다.Referring to FIGS. 7 and 11, '1111' indicates the second power supply to the
도 7 및 11을 참조하면, '1121'은 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. 제 3 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 4 빔 패턴들(714, 724, 734, 744)이 발생될 수 있다. '1122'는 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 5 빔 패턴들(715, 725, 735, 745)이 발생될 수 있다. '1123'은 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)에 대하여 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지를 나타내는 히트 맵이다. +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 제 6 빔 패턴들(716, 726, 736, 746)이 발생될 수 있다. '1124'는 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지, -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지, 및 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시 방사되는 제 2 편파 방향의 파동 에너지의 합성을 나타내는 히트 맵이다.Referring to FIGS. 7 and 11, '1121' indicates the third power supply to the
표 1은 약 28GHz의 사용 주파수에서, 제 1 편파 방향의 전자기파 및 제 2 편파 방향의 전자기파에 대한 안테나 모듈(5)의 이득을 나타낸다.Table 1 shows the gain of the
도 7 및 11, 및 표 1을 참조하면, 안테나 모듈(5)의 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및 제 4 방사부(740)는 패치 공진기에 유전체 공진기를 더 이용하여 커버리지를 확장시킬 수 있다. 예를 들어, CDF 50% 기준으로, 유전체 공진기 및 패치 공진기의 조합으로 제공되는 방사부는, 패치 공진기 대비, 제 1 편파 방향의 전자기파에 대하여 약 3.9 dB 만큼의 향상된 성능을 가질 수 있다. 예를 들어, CDF 50% 기준으로, 유전체 공진기 및 패치 공진기의 조합으로 제공되는 방사부는, 패치 공진기 대비, 제 2 편파 방향의 전자기파에 대하여 약 3.2 dB 만큼의 향상된 성능을 가질 수 있다.7 and 11 and Table 1, the
표 2는, 자유 공간에서, 비교 예시의 안테나 모듈에 대한 이득 및 본 개시의 안테나 모듈(5)(도 5 참조)에 대한 이득을 나타낸다.Table 2 shows, in free space, the gain for the antenna module of the comparative example and the gain for the
표 3은, 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에서, 비교 예시의 안테나 모듈에 대한 이득 및 본 개시의 안테나 모듈(5)(도 5 참조)에 대한 이득을 나타낸다.Table 3 shows the gain for the antenna module of the comparative example and the gain for the
본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(5)은 유전체 공진기 및 패치 공진기의 조합으로 제공된 복수의 방사부들(예: 도 7의 제 1 방사부(710), 제 2 방사부(720), 제 3 방사부(730), 및/또는 제 4 방사부740))을 포함할 수 있다. 비교 예시의 안테나 모듈은, 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(5) 대비, 유전체 공진기가 생략된 형태로 제공될 수 있다.The
표 2 및 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(5)은, 비교 예시의 안테나 모듈 대비, 우세한 커버리지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 자유 공간에서, 안테나 모듈(5)은, 비교 예시의 안테나 모듈 대비, CDF 50%를 기준으로 약 2.4 ~ 약 3.7 dB 만큼의 향상된 성능을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에서, 안테나 모듈(5)은, 비교 예시의 안테나 모듈 대비, CDF 50%를 기준으로 약 1.8 ~ 약 2.6 dB 만큼의 향상된 성능을 가질 수 있다.Referring to Tables 2 and 3, the
도 12는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(12)의 분해 사시도이다. 도 13은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(12)의 사시도이다.Figure 12 is an exploded perspective view of the
도 12 및 13을 참조하면, 안테나 모듈(12)은 인쇄 회로 기판(또는 안테나 구조체)(1210)(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(510)), 제 1 유전체(1221)(예: 도 5의 제 1 유전체(61)), 제 2 유전체(1222)(예: 도 5의 제 2 유전체(62)), 제 3 유전체(1223)(예: 도 5의 제 3 유전체(63)), 제 4 유전체(1224)(예: 도 5의 제 4 유전체(64)), 제 1 연결체(1231), 제 2 연결체(1232), 제 3 연결체(1233), 제 4 연결체(1234), 및/또는 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 면(1210a)(도 5의 제 1 면(511)) 및 제 1 면(1210a)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(512))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 안테나 엘리먼트(또는 제 1 패치)(1211)(도 5의 제 1 안테나 엘리먼트(521)), 제 2 안테나 엘리먼트(또는 제 2 패치)(1212)(도 5의 제 2 안테나 엘리먼트(522)), 제 3 안테나 엘리먼트(또는 제 3 패치)(1213)(도 5의 제 3 안테나 엘리먼트(523)), 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(또는 제 4 패치)(1214)(도 5의 제 1 안테나 엘리먼트(524))를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1211), 제 2 안테나 엘리먼트(1212), 제 3 안테나 엘리먼트(1213), 및 제 4 안테나 엘리먼트(1214)를 포함하는 안테나 어레이(예: 도 5의 안테나 어레이(52))는 제 1 면(1210a) 상에 배치되거나, 제 2 면보다 제 1 면(1210a)에 가깝게 인쇄 회로 기판(1210)의 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))는 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 면(예: 도 6의 제 2 면(512))에 배치될 수 있다.According to one embodiment, a communication circuit (eg, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1221), 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 및 제 4 유전체(1224)는 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)에 배치되거나 결합될 수 있다. 제 1 유전체(1221)는 제 1 안테나 엘리먼트(1211)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 유전체(1221)는 제 1 안테나 엘리먼트(1211)와 중첩될 수 있다. 제 2 유전체(1222)는 제 2 안테나 엘리먼트(1212)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 2 유전체(1222)는 제 2 안테나 엘리먼트(1212)와 중첩될 수 있다. 제 3 유전체(1223)는 제 3 안테나 엘리먼트(1213)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 3 유전체(1223)는 제 3 안테나 엘리먼트(1213)와 중첩될 수 있다. 제 4 유전체(1224)는 제 4 안테나 엘리먼트(1214)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 4 유전체(1224)는 제 4 안테나 엘리먼트(1214)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 제 1 안테나 엘리먼트(1211) 및 제 1 유전체(1221)에 대응하여 위치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 1 유전체(1221) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 연결체(1232)는 제 2 안테나 엘리먼트(1212) 및 제 2 유전체(1222)에 대응하여 위치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 2 유전체(1222) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 3 연결체(1233)는 제 3 안테나 엘리먼트(1213) 및 제 3 유전체(1223)에 대응하여 위치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 3 유전체(1223) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 4 연결체(1234)는 제 4 안테나 엘리먼트(1214) 및 제 4 유전체(1224)에 대응하여 위치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 4 유전체(1224) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1221)는 제 1 부분(1221a) 및 복수의 제 2 부분들(1221b, 1221c, 1221d, 1221e)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1221a)은 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때 제 1 안테나 엘리먼트(1211)와 중첩될 수 있다. 제 1 연결체(1231)는 제 1 부분(1221a) 및 인쇄 회로 기판(1210) 사이에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 부분들(1221b, 1221c, 1221d, 1221e)은 제 1 부분(1221a)으로부터 연장되어 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)과 맞닿거나 제 1 면(1210a)과 결합될 수 있다. 복수의 제 2 부분들(1221b, 1221c, 1221d, 1221e)(예: 리브들(ribs) 또는 브릿지들(bridges))은 제 1 부분(1221a) 및 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a) 사이의 이격을 지지할 수 있다. 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 또는 제 4 유전체(1224)는 제 1 유전체(1221)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 1221 may include a
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(1211)는 제 1 오프닝(1211a)(예: 도 5의 오프닝(5211))을 포함할 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(1212)는 제 2 오프닝(1212a)을 포함할 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(1213)는 제 3 오프닝(1213a)을 포함할 수 있다. 제 4 안테나 엘리먼트(1214)는 제 4 오프닝(1214a)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 안테나 엘리먼트(1211)의 제 1 오프닝(1211a)에 대응하여 위치된 제 1 도전성 비아(V1), 제 2 안테나 엘리먼트(1212)의 제 2 오프닝(1212a)에 대응하여 위치된 제 2 도전성 비아(V2), 제 3 안테나 엘리먼트(1213)의 제 3 오프닝(1213a)에 대응하여 위치된 제 3 도전성 비아(V3), 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(1214)의 제 4 오프닝(1214a)에 대응하여 위치된 제 4 도전성 비아(V4)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 비아(V1)는 제 1 오프닝(1211a)을 관통할 수 있다. 제 2 도전성 비아(V2)는 제 2 오프닝(1212a)을 관통할 수 있다. 제 3 도전성 비아(V3)는 제 3 오프닝(1213a)을 관통할 수 있다. 제 4 도전성 비아(V4)는 제 4 오프닝(1214a)을 관통할 수 있다. 제 1 도전성 비아(V1)는 제 1 유전체(1221) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)의 일부일 수 있다. 제 2 도전성 비아(V2)는 제 2 유전체(1222) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 2 전기적 경로(또는 제 2 도전성 경로)의 일부일 수 있다. 제 3 도전성 비아(V3)는 제 3 유전체(1223) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 3 전기적 경로(또는 제 3 도전성 경로)의 일부일 수 있다. 제 4 도전성 비아(V4)는 제 4 유전체(1224) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 4 전기적 경로(또는 제 4 도전성 경로)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 제 1 도전성 비아(V1) 및 제 1 유전체(1221)를 연결하는 제 1 도전부(C1)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(C1)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 제 1 도전성 비아(V1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전부(C1)는 제 1 유전체(1221) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(C1)의 타단부는 제 1 유전체(1221)와 물리적으로 접촉 또는 직접적으로 연결될 수 있다. 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1221)는 제 1 도전부(C1)로부터 전자기 신호를 직접적으로 전달받을 수 있다.According to one embodiment, the other end of the first conductive portion C1 may be physically contacted or directly connected to the
일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 폴리머와 같은 비도전성 물질을 포함하는 제 1 비도전부(12311)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(C1)는 제 1 비도전부(12311)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전부(12311)는 인쇄 회로 기판의 비도전성 층(예: 유전체 층)일 수 있고, 제 1 도전부(C1)는 비도전성 층에 제공된 도전성 비아일 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전부(C1)는 제 1 비도전부(12311)를 통해 간접적으로 제 1 유전체(1221)와 연결될 수 있다. 제 1 유전체(1221) 및 제 1 비도전부(12311)는 물리적으로 접촉될 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))에 의한 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1221)는 제 1 비도전부(12311)를 통해 제 1 도전부(C1)로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 유전체(1221) 및 제 1 비도전부(12311)의 조합은 도 5의 제 1 유전체(61)로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive portion C1 may be indirectly connected to the first dielectric 1221 through the first
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(12)은 제 1 유전체(1221) 및 제 1 비도전부(12311) 사이에 배치된 비도전성 점착 물질 또는 비도전성 접착 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유전체(1221) 및 제 1 비도전부(12311)는 비도전성 점착 물질 또는 비도전성 접착 물질을 통해 결합될 수 있다. 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1221)는 제 1 비도전부(12311) 및 비도전성 점착 물질(또는 비도전성 접착 물질)을 통해 제 1 도전부(C1)로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 유전체(1221), 제 1 비도전부(12311), 및 비도전성 점착 물질(또는 비도전성 접착 물질)의 조합은 도 5의 제 1 유전체(61)로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 2 연결체(1232), 제 3 연결체(1233), 또는 제 4 연결체(1234)는 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 1 유전체(1221)를 연결하는 제 1 연결체(1231)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공될 수 있다. 제 2 연결체(1232)는 제 2 비도전부(12321), 및 제 2 비도전부(12321)에 배치된 제 2 도전부(C2)를 포함할 수 있다. 제 2 도전부(C2)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 도전성 비아(V2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 연결체(1233)는 제 3 비도전부(12331), 및 제 3 비도전부(12331)에 배치된 제 3 도전부(C3)를 포함할 수 있다. 제 3 도전부(C3)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 인쇄 회로 기판(1210)의 제 3 도전성 비아(V3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 연결체(1234)는 제 4 비도전부(12341), 및 제 4 비도전부(12341)에 배치된 제 4 도전부(C4)를 포함할 수 있다. 제 4 도전부(C4)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 인쇄 회로 기판(1210)의 제 4 도전성 비아(V4)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
도 14는, 일 실시예에 따른, 도 13에서 라인 A-A'를 따라 절단한 안테나 모듈(12)의 단면도이다.FIG. 14 is a cross-sectional view of the
도 14를 참조하면, 안테나 모듈(12)은 인쇄 회로 기판(1210), 제 1 유전체(1221), 및/또는 제 1 연결체(1231)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14 , the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 안테나 엘리먼트(또는, 제 1 패치)(1211), 그라운드 플레인(1216)(예: 도 5의 그라운드 플레인(53)), 유전체 층(예: 절연성 층)(1215), 및/또는 제 1 도전성 비아(V1)를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1211) 및 그라운드 플레인(1216)은 유전체 층(1215)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1211)는 그라운드 플레인(1216)보다 제 1 면(1210a)에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(1211) 및 그라운드 플레인(1216)은 물리적으로 이격되게 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(1211)는 그라운드 플레인(1216)과 중첩될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1211)는 제 1 오프닝(1211a)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)의 위에서 볼 때, 제 1 도전성 비아(V1)는 제 1 오프닝(1211a)과 중첩될 수 있다. 제 1 도전성 비아(V1)는 인쇄 회로 기판(1210) 중 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))와 전기적으로 연결된 신호선(별도로 도시하지 않음)의 일부일 수 있다. 신호선은 그라운드 플레인(1216)과 물리적으로 이격되게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 제 1 비도전부(12311) 및 제 1 도전부(C1)를 포함할 수 있다. 제 1 연결체(1231)는. 예를 들어, 인쇄 회로 기판으로 제공될 수 있다. 제 1 비도전부(12311)는 인쇄 회로 기판의 비도전성 층(예: 유전체 층)일 수 있고, 제 1 도전부(C1)는 비도전성 층에 제공된 도전성 비아일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)는 인쇄 회로 기판(1210)과 결합될 수 있다. 제 1 연결체(1231)의 제 1 도전부(C1)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 도전성 비아(V1)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1221)의 제 1 부분(1221a)은 제 1 도전부(C1)와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 1 연결체(1231)를 대체하는 일체의 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다.According to various embodiments, an integrated printed circuit board replacing the printed
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1231)를 대체하는 금속부(또는 금속체)(예: 금속 핀)(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 금속부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 제 1 도전성 비아(V1)와 연결될 수 있다. 금속부는 제 1 유전체(1221)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 다양한 실시예에서, 금속부는 제 1 유전체(1221)의 홀 또는 리세스에 삽입될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, a metal part (or metal body) (eg, a metal pin) (not separately shown) may be provided to replace the
다양한 실시예에 따르면, 도 13의 제 1 유전체(1221), 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 및 제 4 유전체(1224) 중 적어도 둘을 대체하는 일체의 유전체(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다.According to various embodiments, any dielectric (not separately shown) replaces at least two of the
다양한 실시예에 따르면, 도 13의 제 1 유전체(1221), 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 및 제 4 유전체(1224)는 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조)에 배치된 복수의 비도전성 물질의 부재들(별도로 도시하지 않음)이 될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조)가 도 13의 제 1 유전체(1221), 제 2 유전체(1222), 제 3 유전체(1223), 및 제 4 유전체(1224)를 대체할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 312 (see FIG. 3) of the foldable
도 15는, 다양한 실시예에 따른, 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예의 안테나 모듈(15)의 단면도이다.FIG. 15 is a cross-sectional view of an
도 15를 참조하면, 안테나 모듈(15)은 인쇄 회로 기판(1510) 및 제 1 유전체(1521)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1510)은 제 1 안테나 엘리먼트(또는, 제 1 패치)(1511)(예: 도 5의 제 1 안테나 엘리먼트(521)), 그라운드 플레인(1516)(예: 도 5의 그라운드 플레인(53)), 유전체 층(예: 절연성 층)(1515), 및/또는 제 1 도전성 비아(V11)를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1511) 및 그라운드 플레인(1516)은 유전체 층(1515)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1511)는 그라운드 플레인(1516)보다 제 1 면(1510a)(예: 도 5의 제 1 면(511))에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(1511) 및 그라운드 플레인(1516)은 물리적으로 이격되게 위치될 수 있다. 제 1 면(1510a)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(1511)는 그라운드 플레인(1516)과 중첩될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1511)는 제 1 오프닝(1511a)을 포함할 수 있다. 제 1 면(1510a)의 위에서 볼 때, 제 1 도전성 비아(V11)는 제 1 오프닝(1511a)과 중첩될 수 있다. 제 1 도전성 비아(V11)는 인쇄 회로 기판(1510) 중 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))와 전기적으로 연결된 신호선(별도로 도시하지 않음)의 일부일 수 있다. 신호선은 그라운드 플레인(1516)과 물리적으로 이격되게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1521)는 인쇄 회로 기판(1510)의 제 1 면(1410a)에 배치될 수 있다. 제 1 유전체(1521)는 제 1 도전성 비아(V11)와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 1521 may be disposed on the first surface 1410a of the printed
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1510)의 제 1 안테나 엘리먼트(1511)는 제 1 면(1510a)에 배치된 제 1 유전체(1521)와 이격될 수 있도록 인쇄 회로 기판(1510)의 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(15)은 제 1 도전성 비아(V11)와 직접적으로 연결된 금속부(또는 금속체)(예: 금속 핀)(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 제 1 도전성 비아(V11)와 결합될 수 있다. 금속부는 제 1 유전체(1521)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 다양한 실시예에서, 금속부는 제 1 유전체(1521)의 리세스에 삽입될 수 있다(별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조), 또는 제 1 커버(312)에 배치된 적어도 하나의 비도전성 물질의 부재(별도로 도시하지 않음)가 제 1 유전체(1521)를 대체할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 312 (see FIG. 3) of the foldable
도 16은, 일 실시예에 따른, 도 13의 실시예에서 제 1 유전체(1221)의 유전율에 따른 제 1 방사부(1600)(예: 도 7의 제 1 방사부(710))의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. 도 17은, 일 실시예에 따른, 도 14의 실시예에서, 제 1 도전부(C1)가 제 1 면(1210a)으로 향하는 제 1 방향(①)으로 연장된 길이에 따른 제 1 방사부(1600)(예: 도 7의 제 1 방사부(710))의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다.FIG. 16 is a radiation pattern of the first radiating portion 1600 (e.g., the
도 13 및 16을 참조하면, '1601'은 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율이 실질적으로 1인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. '1602'는 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율이 실질적으로 3인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. '1603'는 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율이 실질적으로 5인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프이다. 제 1 유전체(1221)이 제 1 방향(①)으로 연장된 길이는, 예를 들어, 약 0.5mm일 수 있다.Referring to FIGS. 13 and 16 , '1601' is a graph showing radiation patterns of the first radiation portion 1600 when the relative permittivity of the
도 14 및 17을 참조하면, '1701'은 제 1 도전부(C1)가 제 1 방향(①)으로 연장된 길이가 약 0.5mm인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. '1702'는 제 1 도전부(C1)가 제 1 방향(①)으로 연장된 길이가 약 1mm인 경우 제 1 방사부(1600)의 방사 패턴들을 나타내는 그래프들이다. 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율은 실질적으로 1일 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전부(C1)가 제 1 방향(①)으로 연장된 길이가 증가할수록 급전 경로가 제 1 유전체(1221)에 삽입되는 길이가 증가되는 것으로 해석될 수 있다.Referring to FIGS. 14 and 17, '1701' is a graph showing the radiation patterns of the first radiating portion 1600 when the length of the first conductive portion C1 extending in the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(1600)에 대한 제 2 급전 시 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 16의 '1611', '1621', 및 '1631'은, 제 2 급전 시, 제 1 방향(①)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 1 방사 패턴(예: 도 8의 제 1 빔 패턴(711))을 나타내는 그래프들이다. 도 17의 '1711' 및 '1721'은, 제 2 급전 시, 제 1 방향(①)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 1 방사 패턴(예: 도 8의 제 1 빔 패턴(711))을 나타내는 그래프들이다.According to one embodiment, when the second power is supplied to the first radiating unit 1600, a relatively large amount of wave energy may be radiated or concentrated with respect to the coverage range corresponding to the first direction (①). '1611', '1621', and '1631' in FIG. 16 are the first radiation pattern (e.g., the first beam pattern in FIG. 8) for the coverage area corresponding to the first direction (①) during the second feed. These are graphs representing (711)). '1711' and '1721' in FIG. 17 indicate the first radiation pattern (e.g., the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(1600)에 대하여 -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 16의 '1612', '1622', 및 '1632'은, -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 2 방사 패턴(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712))을 나타내는 그래프들이다. 도 17의 '1712' 및 '1722'은, -90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 2 방사 패턴(예: 도 8의 제 2 빔 패턴(712))을 나타내는 그래프들이다.According to one embodiment, when the first and second feeds are fed at a -90° phase difference with respect to the first radiating unit 1600, the coverage range corresponding to the second direction (②) tilted with respect to the first direction (①) With respect to , wave energy may be radiated or concentrated in a relatively large amount. '1612', '1622', and '1632' in FIG. 16 are the second radiation pattern ( Example: These are graphs showing the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부(1600)에 대하여 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있다. 도 16의 '1613', '1623', 및 '1633'은, +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 3 방향(③)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 3 방사 패턴(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713))을 나타내는 그래프들이다. 도 17의 '1713' 및 '1723'은, +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 3 방향(③)에 대응하는 커버지리 범위에 대한 제 3 방사 패턴(예: 도 8의 제 3 빔 패턴(713))을 나타내는 그래프들이다.According to one embodiment, when the first and second feeds are fed at a +90° phase difference with respect to the first radiating unit 1600, the coverage range corresponding to the third direction (③) tilted with respect to the first direction (①) With respect to , wave energy may be radiated or concentrated in a relatively large amount. '1613', '1623', and '1633' in FIG. 16 are the third radiation pattern ( Example: These are graphs showing the
도 16의 그래프들을 비교하면, 제 1 유전체(1221)의 상대 유전율이 증가 시, 제 1 급전 및 제 2 급전 시 제 1 방향(①)에 대하여 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)이 더 틸트될 수 있어, 커버리지는 확장될 수 있다.Comparing the graphs of FIG. 16, when the relative dielectric constant of the first dielectric 1221 increases, the second direction (②) or the third direction (③) with respect to the first direction (①) during the first and second power supply. This can be tilted further, so coverage can be expanded.
도 17의 그래프들을 비교하면, 제 1 도전부(C1)가 제 1 방향(①)으로 연장된 길이가 증가 시, 제 1 급전 및 제 2 급전 시 제 1 방향(①)에 대하여 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)이 더 틸트될 수 있어, 커버리지는 확장될 수 있다.Comparing the graphs of FIG. 17, when the length of the first conductive part (C1) extending in the first direction (①) increases, the second direction (①) with respect to the first direction (①) during the first and second power feedings ②) or the
도 18은, 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(18)을 나타내는 도면이다. 도 19는, 다양한 실시예에 따른, 도 18에서 라인 B-B'를 따라 절단한 안테나 모듈(18)의 단면도이다.18 is a diagram illustrating an
도 18 및 19를 참조하면, 안테나 모듈(18)은 안테나 구조체(181), 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54)), 제 1 유전체(1851)(예: 도 5의 제 1 유전체(61)), 제 2 유전체(1852)(예: 도 5의 제 2 유전체(62)), 제 3 유전체(1853)(예: 도 5의 제 3 유전체(63)), 및/또는 제 4 유전체(1854)(예: 도 5의 제 4 유전체(64))를 포함할 수 있다.18 and 19, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(181)는 인쇄 회로 기판(1810)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 면(1811)(예: 도 5의 제 1 면(511)), 및 제 1 면(1811)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(1812)(예: 도 5의 제 2 면(512))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)은 제 1 커버(312)(도 3 참조)로 향할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)의 제 2 면(1812)은 제 1 디스플레이 모듈(34)의 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 안테나 어레이(1820) 및 제 2 안테나 어레이(1830)를 포함할 수 있다. 제 2 안테나 어레이(1830)는 제 1 면(1811) 상에 배치되거나, 제 1 안테나 어레이(1820)보다 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820)는 제 3 안테나 어레이(1830)보다 인쇄 회로 기판(1810)의 제 2 면(1812)에 가깝게 인쇄 회로 기판(1810)의 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1820)는 제 1 안테나 엘리먼트(1821), 제 2 안테나 엘리먼트(1822), 제 3 안테나 엘리먼트(1823), 및/또는 제 4 안테나 엘리먼트(1824)를 포함할 수 있다. 제 2 안테나 어레이(1830)는 제 5 안테나 엘리먼트(1831), 제 6 안테나 엘리먼트(1832), 제 7 안테나 엘리먼트(1833), 및/또는 제 8 안테나 엘리먼트(1834)를 포함할 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831)는 중첩될 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 2 안테나 엘리먼트(1822) 및 제 6 안테나 엘리먼트(1832)는 중첩될 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 3 안테나 엘리먼트(1823) 및 제 7 안테나 엘리먼트(1833)는 중첩될 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 4 안테나 엘리먼트(1824) 및 제 8 안테나 엘리먼트(1834)는 중첩될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820) 또는 제 2 안테나 어레이(1830)는, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 6 방향(1801)(예: y 축 방향)으로 배치될 수 있다. 제 6 방향(1801)은, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(3)의 중심 선(A)(도 3 참조)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
일 실시예에 따르면, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 안테나 어레이(1820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은 실질적으로 정사각형일 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1821)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E11), 제 2 에지(E12), 제 3 에지(E13), 및 제 4 에지(E14)를 포함할 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E11) 및 제 2 에지(E12)는 제 6 방향(1801)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 3 에지(E13) 및 제 4 에지(E14)는 제 7 방향(1802)으로 서로 이격하고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 나머지 안테나 엘리먼트들(1822, 1823, 1824)는 제 1 안테나 엘리먼트(1821)와 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(1821, 1822, 1823, 1824)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은, 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 삼각형과 같은 다양한 다각형으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, when viewed from above the first side 1811 (e.g., when viewed in the +z axis direction), a plurality of
일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 어레이(1830)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)은, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 6 방향(1801)(예: y 축 방향)으로 배치될 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
일 실시예에 따르면, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 안테나 어레이(1830)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)은 실질적으로 정사각형일 수 있다. 제 5 안테나 엘리먼트(1831)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 5 에지(E15), 제 6 에지(E16), 제 7 에지(E17), 및 제 8 에지(E18)를 포함할 수 있다. 제 5 에지(E15)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 포함된 제 1 에지(E11)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 6 에지(E16)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 포함된 제 2 에지(E12)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 7 에지(E17)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 포함된 제 3 에지(E13)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 8 에지(E18)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 포함된 제 4 에지(E14)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820)에 포함된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심 및 제 2 안테나 어레이(1830)에 포함된 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 중심은, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 실질적으로 정렬될 수 있다. 나머지 안테나 엘리먼트들(1832, 1833, 1834)는 제 5 안테나 엘리먼트(1831)와 실질적으로 동일하게 제공될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(1831, 1832, 1833, 1834)의 형태는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)은, 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 삼각형과 같은 다양한 다각형으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, when viewed from above the first side 1811 (e.g., when viewed in the +z axis direction), a plurality of
일 실시예에 따르면, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 2 안테나 어레이(1830)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)은 제 1 안테나 어레이(1820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1821,1822, 1823, 1824)보다 작은 사이즈로 제공될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1820)에 포함된 안테나 엘리먼트들 및 제 2 안테나 어레이(1830)에 포함된 안테나 엘리먼트들의 개수 또는 위치는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to various embodiments, the number or positions of antenna elements included in the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 안테나 그라운드로 동작하는 그라운드 플레인(1840)(예: 도 5의 그라운드 플레인(53))을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(1840)은, 제 1 안테나 어레이(1820) 및 제 2 안테나 어레이(1830)에 관하여, 안테나 방사 성능(또는, 전파 송수신 성능 또는 통신 성능)의 확보 및/또는 커버리지의 확보하는데 기여할 수 있다. 그라운드 플레인(53)은 제 1 안테나 어레이(1820) 및 제 2 안테나 어레이(1830)에 관하여 전자기 간섭(EMI)(또는 신호 손실)을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 그라운드 플레인(1840)은 제 1 안테나 어레이(1820)보다 인쇄 회로 기판(1810)의 제 2 면(1812)에 가깝게 배치될 수 있다. 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 안테나 어레이(1820) 및 제 2 안테나 어레이(1820)는 그라운드 플레인(1840)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(181)는 패치 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 제 1 안테나 어레이(1820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1821, 1822, 1823, 1824)로 제공하면(또는 급전하면), 선택된 또는 지정된 제 1 주파수(또는 제 1 주파수 대역)에서 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 복수의 제 1 패치들)(1821, 1822, 1823, 1824)이 그라운드 플레인(1840)과 공진하면서 방사 소자의 역할을 하는 것으로 인해, 안테나 구조체(181)는 공진기(예: 패치 안테나)로 동작할 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호를 제 2 안테나 어레이(1830)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1831, 1832, 1833, 1834)로 제공하면(또는 급전하면), 선택된 또는 지정된 제 2 주파수(또는 제 2 주파수 대역)에서 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 복수의 제 2 패치들)(1831, 1832, 1833, 1834)이 그라운드 플레인(1840)과 공진하면서 방사 소자의 역할을 하는 것으로 인해, 안테나 구조체(181)는 공진기(예: 패치 안테나)로 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 2 전기적 경로(또는, 제 2 전송 선로 또는 제 2 급전 선로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 2 급전부(FP12)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 전기적 경로, 또는 제 2 전기적 경로 중 제 1 안테나 엘리먼트(1821)와 연결된 부분이 '제 2 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 중 제 2 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 2 급전 영역' 또는 '제 2 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 2 급전부(FP12)(또는, 제 2 전기적 경로, 제 2 급전 영역, 또는 제 2 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 2 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821)로 전자기 신호를 전달하는 제 3 전기적 경로(또는, 제 3 전송 선로 또는 제 3 급전 선로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 3 전기적 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 중 제 3 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 3 급전부(FP13)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 전기적 경로, 또는 제 3 전기적 경로 중 제 1 안테나 엘리먼트(1821)와 연결된 부분이 '제 3 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(521) 중 제 3 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 3 급전 영역' 또는 '제 3 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 3 급전부(FP13)(또는, 제 3 전기적 경로, 제 3 급전 영역, 또는 제 3 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 3 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다. According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1820)에 포함된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 제 2 급전부(FP12)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 6 방향(1801)으로 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심 및 제 1 에지(E11) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820)에 포함된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 제 3 급전부(FP13)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 7 방향(1802)으로 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심 및 제 3 에지(E13) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 급전부(FP12)가 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심으로부터 제 6 방향(1801)으로 이격된 거리 및 제 3 급전부(FP13)가 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 중심으로부터 제 7 방향(1802)으로 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 안테나 어레이(1820)의 나머지 안테나 엘리먼트들(1822, 1823, 1824)은 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 제 2 급전부(FP12)에 해당하는 제 2 급전부, 및 제 1 안테나 엘리먼트(1821)의 제 3 급전부(FP13)에 해당하는 제 3 급전부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second power feeder FP12 of the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 5 안테나 엘리먼트(1831)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 4 전기적 경로(또는, 제 4 전송 선로 또는 제 4 급전 선로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 4 전기적 경로는 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 중 제 4 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 4 급전부(FP14)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 전기적 경로, 또는 제 4 전기적 경로 중 제 5 안테나 엘리먼트(1831)와 연결된 부분이 '제 4 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 중 제 4 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 4 급전 영역' 또는 '제 4 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 4 급전부(FP14)(또는, 제 4 전기적 경로, 제 4 급전 영역, 또는 제 4 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 4 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다. According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 2 안테나 어레이(1820)의 제 5 안테나 엘리먼트(1831)로 전자기 신호를 전달하는 제 5 전기적 경로(또는, 제 5 전송 선로 또는 제 5 급전 선로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 5 전기적 경로는 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 중 제 5 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 5 급전부(FP15)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 전기적 경로, 또는 제 5 전기적 경로 중 제 5 안테나 엘리먼트(1831)와 연결된 부분이 '제 5 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 중 제 5 전기적 경로로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 5 급전 영역' 또는 '제 5 급전 포인트'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 5 급전부(FP15)(또는, 제 5 전기적 경로, 제 5 급전 영역, 또는 제 5 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 5 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 어레이(1830)에 포함된 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 제 4 급전부(FP14)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 7 방향(1802)으로 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 중심 및 제 8 에지(E18) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 안테나 어레이(1830)에 포함된 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 제 5 급전부(FP15)는, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때, 제 6 방향(1801)으로 제 2 안테나 엘리먼트(1831)의 중심 및 제 6 에지(E16) 사이에 위치될 수 있다. 제 4 급전부(FP14)가 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 중심으로부터 제 7 방향(1802)으로 이격된 거리 및 제 5 급전부(FP15)가 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 중심으로부터 제 6 방향(1801)으로 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 안테나 어레이(1830)의 나머지 안테나 엘리먼트들(1832, 1833, 1834)은 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 제 4 급전부(FP14)에 해당하는 제 4 급전부, 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831)의 제 5 급전부(FP15)에 해당하는 제 5 급전부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth power feeder (FP14) of the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)는 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)에 배치되거나 제 1 면(1811)과 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 5 안테나 엘리먼트(1831)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 유전체(1851)는, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the first dielectric 1851 may be positioned corresponding to the
일 실시예에 따르면, 제 2 유전체(1852)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 2 안테나 엘리먼트(1822) 및 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 6 안테나 엘리먼트(1832)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 유전체(1852)는, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 안테나 엘리먼트(1822) 및 제 6 안테나 엘리먼트(1832)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the second dielectric 1852 may be positioned corresponding to the
일 실시예에 따르면, 제 3 유전체(1853)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 3 안테나 엘리먼트(1823) 및 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 7 안테나 엘리먼트(1833)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 유전체(1853)는, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 3 안테나 엘리먼트(1823) 및 제 7 안테나 엘리먼트(1833)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the third dielectric 1853 may be positioned corresponding to the
일 실시예에 따르면, 제 4 유전체(1854)는 제 1 안테나 어레이(1820)의 제 4 안테나 엘리먼트(1824) 및 제 2 안테나 어레이(1830)의 제 8 안테나 엘리먼트(1834)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 유전체(1854)는, 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 4 안테나 엘리먼트(1824) 및 제 8 안테나 엘리먼트(1834)와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the fourth dielectric 1854 may be positioned corresponding to the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 제 1 유전체(1851)로 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는 제 1 전기적 경로(또는, 제 1 전송 선로 또는 제 1 급전 선로)(예: 제 1 도전성 경로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로의 제 1 단부는 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기적 경로의 제 2 단부는 제 1 유전체(1951)와 물리적으로 접촉되거나 직접적으로 연결될 수 있다. 제 1 유전체(1851) 중 제 1 전기적 경로의 제 2 단부로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 제 1 급전부(FP11)로 정의되거나 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 전기적 경로, 또는 제 1 전기적 경로의 제 2 단부가 '제 1 급전부'로 정의 또는 해석될 수 있고, 제 1 유전체(1851) 중 제 1 전기적 경로의 제 2 단부로부터 전자기 신호가 전달되는 부분은 '제 1 급전 영역' 또는 '제 1 급전 포인트'로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 급전부(FP11)(또는, 제 1 전기적 경로, 제 1 급전 영역, 또는 제 1 급전 포인트)로 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 전자기 신호가 제공하는 것은 '제 1 급전'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 나머지 유전체들(1852, 1853, 1854)은 제 1 유전체(1851)의 제 1 급전부(FP11)에 해당하는 제 1 급전부(또는 제 1 급전 포인트)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))가 제 1 전기적 경로를 통해 전자기 신호(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 방사 전류)를 전달하는(또는 급전하는) 경우, 제 1 유전체(1851)는 제 1 유전체 공진기(또는 제 1 유전체 공진 안테나(DRA))로 동작할 수 있다. 통신 회로(54)가 제 1 전기적 경로를 통해 전자기 신호를 전달하는(또는 급전하는) 경우, 제 1 유전체(1851) 및 제 1 유전체(1851)와 접하는(또는 제 1 유전체(1851) 주변의) 매질 사이의 불연속성으로 인해 제 1 유전체 공진기가 제공될 수 있다. 제 1 유전체(1851)와 접하는(또는 제 1 유전체(1851) 주변의) 매질은, 예를 들어, 공기를 포함할 수 있다. 제 1 유전체(1851)가 제 1 커버(312)(도 3 참조)와 접촉하는 경우, 제 1 유전체(1851)와 접하는(또는 제 1 유전체(1851) 주변의) 매질은 제 1 커버(312)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a communication circuit (e.g.,
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(18)을 통해 송신 및/또는 수신하는 전자기 신호가 가지는 주파수(예: 공진 주파수)에 대하여, 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기, 제 1 안테나 엘리먼트(1821)를 포함하는 공진기(이하, '제 1 패치 공진기'), 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831)를 포함하는 공진기(이하, '제 5 패치 공진기')의 조합은 제 1 방사부로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(18)은 제 2 유전체(1852)를 포함하는 제 2 유전체 공진기, 제 2 안테나 엘리먼트(1822)를 포함하는 공진기(이하, '제 2 패치 공진기'), 및 제 6 안테나 엘리먼트(1832)를 포함하는 공진기(이하, '제 6 패치 공진기')의 조합으로 제공된 제 2 방사부를 포함할 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(18)은 제 3 유전체(1853)를 포함하는 제 3 유전체 공진기, 제 3 안테나 엘리먼트(1823)를 포함하는 공진기(이하, '제 3 패치 공진기'), 및 제 7 안테나 엘리먼트(1833)를 포함하는 공진기(이하, '제 7 패치 공진기')의 조합으로 제공된 제 3 방사부를 포함할 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 안테나 모듈(18)은 제 4 유전체(1854)를 포함하는 제 4 유전체 공진기, 제 4 안테나 엘리먼트(1824)를 포함하는 공진기(이하, '제 4 패치 공진기'), 및 제 8 안테나 엘리먼트(1834)를 포함하는 공진기(이하, '제 8 패치 공진기')의 조합으로 제공된 제 4 방사부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a first dielectric resonator including a
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 2 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 안테나 엘리먼트(1821)를 포함하는 제 1 패치 공진기로부터 제 1 편파 방향(예: 제 6 방향(1801))을 갖는(또는 제 1 편파 방향으로 진동하는) 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 방사부에 대한 제 2 급전 시, 제 2 방사부 중 제 2 안테나 엘리먼트(1822)를 포함하는 제 2 패치 공진기로부터 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 방사부에 대한 제 2 급전 시, 제 3 방사부 중 제 3 안테나 엘리먼트(1823)를 포함하는 제 3 패치 공진기로부터 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 방사부에 대한 제 2 급전 시, 제 4 방사부 중 제 4 안테나 엘리먼트(1824)를 포함하는 제 4 패치 공진기로부터 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)이 향하는 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 1 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the second power is supplied to the first radiating unit, the first polarization direction (e.g., the sixth direction 1801) is transmitted from the first patch resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 3 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 안테나 엘리먼트(1821)를 포함하는 제 1 패치 공진기로부터 제 2 편파 방향(예: 제 7 방향(1802))을 갖는(또는 제 2 편파 방향으로 진동하는) 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 방사부에 대한 제 3 급전 시, 제 2 방사부 중 제 2 안테나 엘리먼트(1822)를 포함하는 제 2 패치 공진기로부터 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 방사부에 대한 제 3 급전 시, 제 3 방사부 중 제 3 안테나 엘리먼트(1823)를 포함하는 제 3 패치 공진기로부터 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 방사부에 대한 제 3 급전 시, 제 4 방사부 중 제 4 안테나 엘리먼트(1824)를 포함하는 제 4 패치 공진기로부터 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)이 향하는 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 2 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the third power is supplied to the first radiating unit, the second polarization direction (e.g., the seventh direction 1802) is transmitted from the first patch resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 4 급전 시, 제 1 방사부 중 제 5 안테나 엘리먼트(1831)를 포함하는 제 5 패치 공진기로부터 제 3 편파 방향(또는 제 2 편파 방향)(예: 제 7 방향(1802))을 갖는(또는 제 3 편파 방향으로 진동하는) 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 방사부에 대한 제 4 급전 시, 제 2 방사부 중 제 6 안테나 엘리먼트(1832)를 포함하는 제 6 패치 공진기로부터 제 3 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 방사부에 대한 제 4 급전 시, 제 3 방사부 중 제 7 안테나 엘리먼트(1833)를 포함하는 제 7 패치 공진기로부터 제 3 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 방사부에 대한 제 4 급전 시, 제 4 방사부 중 제 8 안테나 엘리먼트(1834)를 포함하는 제 8 패치 공진기로부터 제 3 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)이 향하는 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 3 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the fourth power is supplied to the first radiating unit, the third polarization direction (or second polarization direction) (e.g. : A beam pattern of a third linear polarization having a seventh direction (1802) (or oscillating in the third polarization direction) may be radiated. When the fourth power is supplied to the second radiating unit, a beam pattern of a third linear polarization having a third polarization direction may be radiated from the sixth patch resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 5 급전 시, 제 1 방사부 중 제 5 안테나 엘리먼트(1831)를 포함하는 제 5 패치 공진기로부터 제 4 편파 방향(또는 제 1 편파 방향)(예: 제 6 방향(1801))을 갖는(또는 제 4 편파 방향으로 진동하는) 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 2 방사부에 대한 제 5 급전 시, 제 2 방사부 중 제 6 안테나 엘리먼트(1832)를 포함하는 제 6 패치 공진기로부터 제 4 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 3 방사부에 대한 제 5 급전 시, 제 3 방사부 중 제 7 안테나 엘리먼트(1833)를 포함하는 제 7 패치 공진기로부터 제 4 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 4 방사부에 대한 제 5 급전 시, 제 4 방사부 중 제 8 안테나 엘리먼트(1834)를 포함하는 제 8 패치 공진기로부터 제 4 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 방사될 수 있다. 제 5 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811)이 향하는 제 1 방향(①)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 실질적으로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 4 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the fifth power is supplied to the first radiating unit, the fourth polarization direction (or first polarization direction) (e.g. : A beam pattern of the fourth linear polarization having the sixth direction (1801) (or oscillating in the fourth polarization direction) may be radiated. When the fifth power is supplied to the second radiating unit, a beam pattern of a fourth linear polarization having a fourth polarization direction may be radiated from the sixth patch resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 2 방향(②) 및 제 3 방향(③)은 제 7 방향(1802)(예: y 축 방향)과 실질적으로 수직할 수 있고, 제 1 방향(①)(예: -z 축 방향)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 제 2 방향(②) 및 제 3 방향(③)은 제 7 방향(1802)으로 볼 때 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 2 급전 시 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 1 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 1 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the first and second power supplies are supplied to the first radiating unit, electrons between the first dielectric resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 4 방향 및 제 5 방향은 제 7 방향(1802)(예: y 축 방향)과 실질적으로 평행할 수 있고, 제 1 방향(①)(예: -z 축 방향)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 제 4 방향 및 제 5 방향은 제 6 방향(1801)으로 볼 때 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 제 4 방향에 대응하는 커버리지 범위 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 3 급전 시 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 2 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 3 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 2 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the first and third power supplies are supplied to the first radiating unit, electrons between the first dielectric resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 4 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 4 급전 시, 제 4 방향에 대응하는 커버리지 범위 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 4 급전 시 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 3 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 4 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 제 4 방향 또는 제 5 방향에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 3 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the first and fourth power supplies are supplied to the first radiating unit, electrons between the first dielectric resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 5 급전 시, 제 1 방사부 중 제 1 유전체(1851)를 포함하는 제 1 유전체 공진기 및 제 5 안테나 엘리먼트(1831) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 1 방향(①)에 대하여 틸트된 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 5 급전 시, 제 2 방향(②)에 대응하는 커버리지 범위 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. 제 1 방사부와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부에 대한 제 1 급전 및 제 5 급전 시 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위로 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 제 4 선형 편파의 빔 패턴이 제공될 수 있다. -90° 위상 차 또는 +90° 위상 차로 제 1 급전 및 제 5 급전 시, 제 1 방사부로부터의 빔 패턴, 제 2 방사부로부터의 빔 패턴, 제 3 방사부로부터의 빔 패턴, 및 제 4 방사부로부터의 빔 패턴 간의 간섭(예: 보강 간섭 및/또는 상세 간섭)은 제 2 방향(②) 또는 제 3 방향(③)에 대응하는 커버리지 범위에 대하여 파동 에너지가 상대적으로 많이 방사되거나 집중될 수 있는 합성된 제 4 편파 방향의 빔 패턴(또는 방사 패턴)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when the first and fifth power supplies are supplied to the first radiating unit, electrons between the first dielectric resonator including the
일 실시예에 따르면, 제 2 급전 시, 제 1 급전 및 제 2 급전 시, 제 3 급전 시, 또는 제 1 급전 및 제 3 급전 시 제 1 방사부, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부로부터 방사되는 전자기파(예: 선형 편파)는 제 1 주파수 대역에 포함된 제 1 공진 주파수를 가질 수 있다. 제 4 급전 시, 제 1 급전 및 제 4 급전 시, 제 5 급전 시, 또는 제 1 급전 및 제 5 급전 시 제 1 방사부, 제 2 방사부, 제 3 방사부, 및 제 4 방사부로부터 방사되는 전자기파(예: 선형 편파)는 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역에 포함된 제 2 공진 주파수를 가질 수 있다.According to one embodiment, during the second feeding, the first feeding and the second feeding, the third feeding, or the first feeding and the third feeding, the first radiating part, the second radiating part, the third radiating part, and Electromagnetic waves (eg, linear polarized waves) radiated from the fourth radiating unit may have a first resonant frequency included in the first frequency band. Radiation from the first radiating section, the 2nd radiating section, the 3rd radiating section, and the 4th radiating section at the time of the 4th feed, the 1st and 4th feeds, the 5th feed, or the 1st and 5th feeds. The electromagnetic wave (eg, linear polarization) may have a second resonant frequency included in a second frequency band that is different from the first frequency band.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 방사부에 대응하여 배치된 제 1 도전성 비아(V12)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 비아(V12)는 제 1 방사부에 포함된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 제공된 오프닝(1821a) 및 제 1 방사부에 포함된 제 5 안테나 엘리먼트(1831)에 제공된 오프닝(1831a)을 관통할 수 있다. 제 1 도전성 비아(V12)는 제 1 유전체(1851) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 제 1 유전체(1851)에 대응하여 제 1 유전체(1851) 및 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811) 사이에 적어도 일부 배치된 제 1 연결체(1861)(예: 도 12의 제 1 연결체(1231))를 포함할 수 있다. 제 1 연결체(1861)는 제 1 도전성 비아(V12) 및 제 1 유전체(1851)를 연결하는 제 1 도전부(C12)(예: 도 12의 제 1 도전부(C12))를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(C12)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질을 통해 제 1 도전성 비아(V12)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전부(C12)는 제 1 유전체(1851) 및 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))를 연결하는 제 1 전기적 경로(또는 제 1 도전성 경로)의 일부일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(C12)의 타단부는 제 1 유전체(1851)와 물리적으로 접촉 또는 직접적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))에 의한 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1851)는 제 1 도전부(C12)로부터 전자기 신호를 직접적으로 전달받을 수 있다.According to one embodiment, the other end of the first conductive portion C12 may be physically contacted or directly connected to the
일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1861)는 폴리머와 같은 비도전성 물질을 포함하는 제 1 비도전부(18611)(예: 도 14의 제 1 비도전부(12311))를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(C12)는 제 1 비도전부(18611)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 연결체(1861)는 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전부(18611)는 인쇄 회로 기판의 비도전성 층(예: 유전체 층)일 수 있고, 제 1 도전부(C12)는 비도전성 층에 제공된 도전성 비아일 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전부(C12)는 제 1 비도전부(18611)를 통해 간접적으로 제 1 유전체(1851)와 연결될 수 있다. 제 1 유전체(1851) 및 제 1 비도전부(18611)는 물리적으로 접촉될 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))에 의한 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1851)는 제 1 비도전부(18611)를 통해 제 1 도전부(C12)로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 유전체 공진기는 제 1 유전체(1851) 및 제 1 비도전부(18611)의 조합을 포함하는 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive portion C12 may be indirectly connected to the first dielectric 1851 through the first
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 제 1 유전체(1851) 및 제 1 비도전부(18611) 사이에 배치된 비도전성 점착 물질 또는 비도전성 접착 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유전체(1851) 및 제 1 비도전부(18611)는 비도전성 점착 물질 또는 비도전성 접착 물질을 통해 결합될 수 있다. 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))에 의한 제 1 급전 시, 제 1 유전체(1851)는 제 1 비도전부(18611) 및 비도전성 점착 물질(또는 비도전성 접착 물질)을 통해 제 1 도전부(C12)로부터 전자기 신호를 간접적으로 전달받을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 유전체 공진기는 제 1 유전체(1851), 제 1 비도전부(18611), 및 비도전성 점착 물질(또는 비도전성 접착 물질)의 조합을 포함하는 것으로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(18)은 제 2 유전체(1852)에 대응하여 제 2 유전체(1852) 및 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811) 사이에 적어도 일부 배치된 제 2 연결체(예: 도 12의 제 2 연결체(1232))를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(18)은 제 3 유전체(1853)에 대응하여 제 3 유전체(1853) 및 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811) 사이에 적어도 일부 배치된 제 3 연결체(예: 도 12의 제 3 연결체(1233))를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(18)은 제 4 유전체(1854)에 대응하여 제 4 유전체(1854) 및 인쇄 회로 기판(1810)의 제 1 면(1811) 사이에 적어도 일부 배치된 제 4 연결체(예: 도 12의 제 4 연결체(1234))를 포함할 수 있다. 제 2 연결체, 제 3 연결체, 또는 제 4 연결체는 인쇄 회로 기판(1810) 및 제 1 유전체(1851)를 연결하는 제 1 연결체(1861)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 도 19의 실시예를 변형하여, 안테나 모듈(18)은 도 15의 실시예에서와 같이, 제 1 유전체(1861), 제 2 유전체, 제 3 유전체, 및 제 4 유전체)가 생략된 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments, modifying the embodiment of FIG. 19, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)는 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조)에 배치된 복수의 비도전성 물질의 부재들(별도로 도시하지 않음)이 될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(3)의 제 1 커버(312)(도 3 참조)가 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및 제 4 유전체(1854)를 대체할 수 있다.According to various embodiments, the first cover 312 (see FIG. 3) of the foldable
도 20은, 일 실시예에 따른, 도 18의 안테나 모듈(18)에 대한 다양한 급전들에 의해 방사되는 전자기파에 대한 파동 에너지를 나타내는 히트 맵들이다.FIG. 20 is heat maps showing wave energy for electromagnetic waves radiated by various feeds to the
도 20을 참조하면, 안테나 모듈(18)에 포함된 유전체 공진기 및 패치 공진기의 조합으로 제공된 적어도 하나의 방사부에 대한 급전 시, 안테나 모듈(18)에 포함된 적어도 하나의 패치 공진기에 대한 급전 시 방사되는 빔 패턴이 커버하기 어려운 커버리지 범위에서 전자기 신호에 대한 송수신 성능을 확보할 수 있는 빔 패턴이 제공될 수 있다.Referring to FIG. 20, when feeding power to at least one radiating unit provided by a combination of a dielectric resonator and a patch resonator included in the
도 21은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 통신 시스템(21)을 나타내는 블록도이다.FIG. 21 is a block diagram illustrating a
도 21을 참조하면, 통신 시스템(21)은 적어도 하나의 유전체(2110), 제 1 RF 체인(chain)(2121), 제 2 RF 체인(2122), 제 3 RF 체인(2123), 제 4 RF 체인(2124), 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2133), 및/또는 제 4 매칭 회로(2134)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21, the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 유전체(2110)는 적어도 하나의 유전체(2110)와 연결된 전기적 경로(이하, '유전체 급전 경로')(2111)를 통해 급전 시 유전체 공진기로 동작하도록 구현될 수 있다. 유전체(2110)는, 예를 들어, 도 18의 제 1 유전체(1851), 제 2 유전체(1852), 제 3 유전체(1853), 및/또는 제 4 유전체(1854)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one dielectric 2110 may be implemented to operate as a dielectric resonator when feeding power through an electrical path (hereinafter, 'dielectric feeding path') 2111 connected to the at least one dielectric 2110. . The dielectric 2110 may include, for example, the
일 실시예에 따르면, 제 1 RF 체인(2121)은 제 1 사용 주파수 대역(또는 제 1 동작 주파수 대역)에서 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파의 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구현될 수 있다. 제 1 RF 체인(2121)에 대응하여, 적어도 하나의 안테나 방사체에 대한(또는 적어도 하나의 안테나 방사체 상의) 급전부(또는 급전 포인트)의 위치는 제 1 편파 방향을 갖는 제 1 선형 편파가 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 방사될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first RF chain 2121 is at least one included in an electronic device (e.g., the foldable
일 실시예에 따르면, 제 2 RF 체인(2122)은 제 1 사용 주파수 대역(또는 제 1 동작 주파수 대역)에서 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 제 1 편파 방향과는 수직하는 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파의 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구현될 수 있다. 제 2 RF 체인(2122)에 대응하여, 적어도 하나의 안테나 방사체에 대한(또는 적어도 하나의 안테나 방사체 상의) 급전부(또는 급전 포인트)의 위치는 제 2 편파 방향을 갖는 제 2 선형 편파가 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 방사될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 RF 체인(2123)은 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 사용 주파수 대역(또는 제 2 동작 주파수 대역)에서 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 제 1 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파의 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구현될 수 있다. 제 3 RF 체인(2123)에 대응하여, 적어도 하나의 안테나 방사체에 대한(또는 적어도 하나의 안테나 방사체 상의) 급전부(또는 급전 포인트)의 위치는 제 1 편파 방향을 갖는 제 3 선형 편파가 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 방사될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 4 RF 체인(2124)은 제 2 사용 주파수 대역(또는 제 2 동작 주파수 대역)에서 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))에 포함된 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 제 2 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파의 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구현될 수 있다. 제 4 RF 체인(2124)에 대응하여, 적어도 하나의 안테나 방사체에 대한(또는 적어도 하나의 안테나 방사체 상의) 급전부(또는 급전 포인트)의 위치는 제 2 편파 방향을 갖는 제 4 선형 편파가 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 방사될 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 RF 체인(2121), 제 2 RF 체인(2122), 제 3 RF 체인(2123), 및 제 4 RF 체인(2124)은 도 18의 안테나 모듈(18)과 전기적으로 연결된 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 도 18의 안테나 모듈(18)에 포함된 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))(이하 '제 2 통신 회로')는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 다른 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))(이하, '제 1 통신 회로')와 신호를 교환할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 RF 체인(2121), 제 2 RF 체인(2122), 제 3 RF 체인(2123), 및 제 4 RF 체인(2124)은 제 1 통신 회로에 적어도 일부 포함될 수 있다.According to one embodiment, the first RF chain 2121, the
일 실시예에 따르면, 통신 시스템(21)은 스위칭 회로를 포함할 수 있다. 스위칭 회로는 제 1 통신 회로 또는 제 2 통신 회로에 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 스위칭 회로는 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로와는 별도로 제공될 수 있다. 스위칭 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라, 제 1 RF 체인(2121), 제 2 RF 체인(2122), 제 3 RF 체인(2123), 또는 제 4 RF 체인(2124)을 선택적으로 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment,
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로에 의해 제 1 RF 체인(2121)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결된 경우, 적어도 하나의 유전체(2110)는 유전체 공진기로 동작하여 제 1 선형 편파에 대한 송신 및/또는 수신 성능의 저하를 줄일 수 있도록 전자기적 영향을 미칠 수 있다.According to one embodiment, when the first RF chain 2121 is electrically connected to the
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로에 의해 제 2 RF 체인(2122)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결된 경우, 적어도 하나의 유전체(2110)는 유전체 공진기로 동작하여 제 2 선형 편파에 대한 송신 및/또는 수신 성능의 저하를 줄일 수 있도록 전자기적 영향을 미칠 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로에 의해 제 3 RF 체인(2123)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결된 경우, 적어도 하나의 유전체(2110)는 유전체 공진기로 동작하여 제 3 선형 편파에 대한 송신 및/또는 수신 성능의 저하를 줄일 수 있도록 전자기적 영향을 미칠 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로에 의해 제 4 RF 체인(2124)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결된 경우, 적어도 하나의 유전체(2110)는 유전체 공진기로 동작하여 제 4 선형 편파에 대한 송신 및/또는 수신 성능의 저하를 줄일 수 있도록 전자기적 영향을 미칠 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 제 1 RF 체인(2121)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결되도록 설정된 경우, 제 1 RF 체인(2121)은 제 1 매칭 회로(2131)를 통해 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 RF 체인(2122)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결되도록 설정된 경우, 제 2 RF 체인(2122)은 제 2 매칭 회로(2132)를 통해 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 RF 체인(2123)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결되도록 설정된 경우, 제 3 RF 체인(2123)은 제 3 매칭 회로(2133)를 통해 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 RF 체인(2124)이 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결되도록 설정된 경우, 제 4 RF 체인(2124)은 제 4 매칭 회로(2134)를 통해 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, when the first RF chain 2121 is set to be electrically connected to the
일 실시예에 따르면, 매칭 회로(예: 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2133), 또는 제 4 매칭 회로(2134))는 커패시턴스(capacitance), 인덕턴스(inductance), 또는 컨덕턴스(conductance)와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트(lumped element) 또는 패시브 엘리먼트(passive element)), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the matching circuit (e.g., the
일 실시예에 따르면, 매칭 회로(예: 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2133), 또는 제 4 매칭 회로(2134))는 공진 주파수를 조절할 수 있다. 매칭 회로는, 예를 들어, 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.According to one embodiment, the matching circuit (e.g., the
일 실시예에 따르면, 매칭 회로(예: 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2133), 또는 제 4 매칭 회로(2134))는 임피던스(impedance)를 정합시킬 수 있다. 매칭 회로는 선택된 또는 지정된 주파수에서 전력 손실을 줄여 효율적인 신호 전달을 가능하게 할 수 있다. 매칭 회로는 선택된 또는 지정된 주파수에서 반사량을 줄일 수 있다. According to one embodiment, the matching circuit (e.g., the
일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(2131) 및/또는 제 2 매칭 회로(2132)는 제 1 선형 편파를 송신 및/또는 수신 제 1 RF 체인(2121) 및 제 2 선형 편파를 송신 및/또는 수신 제 2 RF 체인(2122) 사이의 전자기적 영향을 줄일 수 있도록 격리도(isolation)에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 매칭 회로(2133) 및/또는 제 4 매칭 회로(2134)는 제 3 선형 편파를 송수신하는 제 3 RF 체인(2123) 및 제 4 선형 편파를 송신 및/또는 수신 제 4 RF 체인(2124) 사이의 전자기적 영향을 줄일 수 있도록 격리도에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the third matching circuit 2133 and/or the
일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2132), 및/또는 제 4 매칭 회로(2134)는 도 18의 안테나 모듈(18)과 전기적으로 연결된 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 매칭 회로(2131), 제 2 매칭 회로(2132), 제 3 매칭 회로(2132), 및/또는 제 4 매칭 회로(2134)는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 제 2 통신 회로에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 사용 주파수 대역에 대응하여 제 1 매칭 회로(2131) 및 제 2 매칭 회로(2132)를 대체하는 하나의 매칭 회로(2130A)가 구현될 수 있다. 제 2 사용 주파수 대역에 대응하여 제 3 매칭 회로(2133) 및 제 4 매칭 회로(2134)를 대체하는 하나의 다른 매칭 회로(2130B)가 구현될 수 있다. 통신 시스템(21)에 포함된 스위칭 회로는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라, 두 매칭 회로들(2130A, 2130B)을 선택적으로 유전체 급전 경로(2111)와 전기적으로 연결할 수 있다.According to various embodiments, one
도 22는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3의 폴더블 전자 장치(3))의 일부를 나타내는 단면도들이다.FIG. 22 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device (e.g., the foldable
도 22를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 전자 장치(22A)는 안테나 구조체(2211) 및 유전체(2212)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(2211)는, 예를 들어, 도 5의 안테나 구조체(51) 또는 도 18의 안테나 구조체(181)일 수 있다. 유전체(2212)는 안테나 구조체(2211)와 대면하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 유전체(2212)는 안테나 구조체(2211)와 결합될 수 있다. 유전체(2212)는, 예를 들어, 급전 시 안테나 구조체(2211)가 전자기파를 실질적으로 방사하는 방향에 위치될 수 있다.Referring to FIG. 22 , the
일 실시예에 따르면, 급전 시 유전체(2212)는 안테나 구조체(2211)와 전자기적으로 커플링되어 커버리지를 확장하기 위한 유전체 공진기로 동작할 수 있다. 유전체(2212)는 안테나 구조체(2211)에 배치되거나 안테나 구조체(2211)와 전기적으로 연결된 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))로부터 전자기 신호를 급전 받을 수 있다.According to one embodiment, when feeding power, the dielectric 2212 is electromagnetically coupled to the
일 실시예에 따르면, 유전체(2212)는 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 유전체(2212)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the dielectric 2212 may include a non-conductive material (eg, polymer). The dielectric 2212 may have a relative permittivity that is greater than that of the conductor, which has a relative permittivity of substantially 1.
다양한 실시예에 따르면, 유전체(2212)는 전자 장치(22A)의 외면을 제공하는 하우징에 포함될 수 있다. 유전체(2212)는, 예를 들어, 도 3의 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 커버(312)일 수 있다.According to various embodiments, the dielectric 2212 may be included in a housing that provides an outer surface of the
일 실시예에 따르면, 제 1 실시예에 따른 전자 장치(22A)에서, 유전체(2212) 중 안테나 구조체(2211)와 대면하거나 안테나 구조체(2211)와 물리적으로 접촉되는(또는 결합되는) 부분은 상대적으로 더 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 유전체(2212)의 위에서 볼 때, 유전체(2212) 중 안테나 구조체(2211)에 포함된 안테나 엘리먼트와 중첩된 부분은 상대적으로 더 두꺼운 두께를 가질 수 있다.According to one embodiment, in the
다른 제 2 실시예에 따른 전자 장치(22B)는 안테나 구조체(2221), 유전체(2222), 및/또는 금속체(2223)를 포함할 수 있다.The
안테나 구조체(2221)는, 예를 들어, 도 5의 안테나 구조체(51) 또는 도 18의 안테나 구조체(181)일 수 있다. 유전체(2222)는 안테나 구조체(2221)와 결합되거나 안테나 구조체(2221)와 대면하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 유전체(2222)는 안테나 구조체(2221)와 결합될 수 있다. 유전체(2222)는, 예를 들어, 급전 시 안테나 구조체(2221)가 전자기파를 실질적으로 방사하는 방향에 위치될 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 급전 시 유전체(2222)는 안테나 구조체(2221)와 전자기적으로 커플링되어 커버리지를 확장하기 위한 유전체 공진기로 동작할 수 있다. 유전체(2222)는 안테나 구조체(2221)에 배치되거나 안테나 구조체(2221)와 전기적으로 연결된 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))로부터 전자기 신호를 급전 받을 수 있다.According to one embodiment, when power is supplied, the dielectric 2222 is electromagnetically coupled to the
일 실시예에 따르면, 유전체(2222)는 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 유전체(2222)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the dielectric 2222 may include a non-conductive material (eg, polymer). The dielectric 2222 may have a relative permittivity that is greater than that of the conductor, which has a relative permittivity of substantially 1.
다양한 실시예에 따르면, 유전체(2222)는 전자 장치(22B)의 외면을 제공하는 하우징에 포함될 수 있다. 유전체(2222)는, 예를 들어, 도 3의 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 커버(312)일 수 있다.According to various embodiments, the dielectric 2222 may be included in a housing that provides an outer surface of the
일 실시예에 따르면, 금속체(2223)는 전자 장치(22B)의 내부에 위치될 수 있다. 금속체(2223)는, 유전체(2222)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(2221)를 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 금속체(2223)는, 예를 들어, 오프닝 또는 리세스를 포함할 수 있고, 안테나 구조체(2221)는 금속체(2223)의 오프닝 또는 리세스에 삽입될 수 있다. 다양한 실시예에서, 금속체(2223)는 안테나 구조체(2221) 및/또는 유전체(2222)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
또 다른 제 3 실시예에 따른 전자 장치(22C)는 안테나 구조체(2231), 유전체(2232), 및/또는 금속체(2233)를 포함할 수 있다.The
안테나 구조체(2231)는, 예를 들어, 도 5의 안테나 구조체(51) 또는 도 18의 안테나 구조체(181)일 수 있다. 유전체(2232)는 안테나 구조체(2231)와 대면하여 위치될 수 있다. 유전체(2232)는 안테나 구조체(2231)와 결합될 수 있다. 유전체(2232)는, 예를 들어, 급전 시 안테나 구조체(2231)가 전자기파를 실질적으로 방사하는 방향에 위치될 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 급전 시 유전체(2232)는 안테나 구조체(2231)와 전자기적으로 커플링되어 커버리지를 확장하기 위한 유전체 공진기로 동작할 수 있다. 유전체(2232)는 안테나 구조체(2231)에 배치되거나 안테나 구조체(2231)와 전기적으로 연결된 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(54))로부터 전자기 신호를 급전 받을 수 있다.According to one embodiment, when feeding power, the dielectric 2232 is electromagnetically coupled to the
일 실시예에 따르면, 유전체(2232)는 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 유전체(2232)는 상대 유전율이 실질적으로 1인 도체 대비 큰 상대 유전율을 가질 수 있다.According to one embodiment, the dielectric 2232 may include a non-conductive material (eg, polymer). The dielectric 2232 may have a relative permittivity that is greater than that of the conductor, which has a relative permittivity of substantially 1.
일 실시예에 따르면, 금속체(2233)는, 유전체(2232)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(2231) 및/또는 유전체(2232)를 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 금속체(2233)는, 예를 들어, 오프닝 또는 리세스를 포함할 수 있고, 안테나 구조체(2231) 및 유전체(2232)는 금속체(2233)의 오프닝 또는 리세스에 삽입될 수 있다. 다양한 실시예에서, 금속체(2233)는 안테나 구조체(2231) 및/또는 유전체(2232)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 유전체(2232) 및 금속체(2233)는 전자 장치(22C)의 외면을 제공하는 하우징에 포함될 수 있다. 유전체(2232)는, 예를 들어, 도 3의 폴더블 전자 장치(3) 중 제 1 커버(312)에 포함된 일부일 수 있고, 금속체(2233)는 제 1 커버(312)에 포함된 다른 일부일 수 있다.According to various embodiments, the dielectric 2232 and the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54)), 안테나 구조체(51), 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61)), 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(51)는 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54))와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(510)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 면(511) 및 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 제 2 면(512)보다 제 1 면(511)에 가깝게 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치된 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61))는 제 1 면(511)과 대면하고, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(510)에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54))와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61))와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 3) includes a wireless communication circuit (e.g., communication circuit 54), an
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))와 물리적으로 분리될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path may be physically separate from the antenna element (e.g., first antenna element 521).
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))에 제공된 오프닝(5211)을 관통할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path may pass through an
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V1))를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path may include a conductive via (eg, the first conductive via V1) included in the printed
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 비도전성 유전체(1221) 및 제 1 면(1210a) 사이에 배치된 연결체(예: 제 1 연결체(1231))를 더 포함할 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V1)), 및 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V1))와 전기적으로 연결되도록 연결체(예: 제 1 연결체(1231))에 포함된 도전부(예: 제 1 도전부(C1))를 포함할 수 있다. 도전부(예: 제 1 도전부(C1))는 비도전성 유전체(1221)와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 연결체(예: 제 1 연결체(1231))는 다른 인쇄 회로 기판일 수 있다. 도전부(예: 제 1 도전부(C1))는 다른 인쇄 회로 기판에 제공된 도전성 비아일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the connection body (eg, the first connection body 1231) may be another printed circuit board. The conductive portion (eg, the first conductive portion C1) may be a conductive via provided on another printed circuit board.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1810)은 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(1821))보다 제 1 면(1811)에 가깝게 배치된 다른 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the printed
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54))는 제 2 면(512)에 배치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, wireless communication circuitry (e.g., communication circuitry 54) may be disposed on
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 통신 회로(54))는 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))로 제공하는 전자기 신호의 위상 및 도전성 경로로 제공하는 전자기 신호의 위상을 다르게 할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, a wireless communication circuit (e.g., communication circuit 54) provides an electromagnetic phase and conductive path of an electromagnetic signal provided to an antenna element (e.g., first antenna element 521). The phase of the signal can be changed.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))보다 제 2 면(512)에 가깝게 배치된 그라운드 플레인(53)을 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the printed
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 다른 무선 통신 회로를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 도전성 경로 및 다른 무선 통신 회로 사이의 전기적 경로에 배치된 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the electronic device (eg, the foldable electronic device 3) may further include another wireless communication circuit. The electronic device (e.g., the foldable electronic device 3) may further include a switching circuit disposed in an electrical path between the conductive path and another wireless communication circuit.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 도전성 경로 및 다른 무선 통신 회로 사이의 전기적 경로에 배치된 매칭 회로(예: 제 1 매칭 회로(2131))를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 3) includes a matching circuit (e.g., first matching circuit 2131) disposed in an electrical path between a conductive path and another wireless communication circuit. ) may further be included.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 비도전성 유전체(2212) 중 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(521))와 중첩된 부분은 상대적으로 더 두꺼운 두께를 가질 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, when viewed from above the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))의 외면을 제공하는 커버(예: 제 1 커버(312))를 더 포함할 수 있다. 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61))는 제 1 면(511) 및 커버(예: 제 1 커버(312)) 사이에 위치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 3) includes a cover (e.g., a first cover (e.g., first cover) that provides an outer surface of the electronic device (e.g., foldable electronic device 3). 312)) may further be included. A non-conductive dielectric (eg, first dielectric 61) may be positioned between the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(61))는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3))의 외관을 제공하는 하우징(예: 폴더블 하우징(30))에 포함될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, a non-conductive dielectric (e.g., first dielectric 61) is used in a housing (e.g., foldable housing (e.g., foldable housing) that provides the appearance of an electronic device (e.g., foldable electronic device 3). 30)).
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 무선 통신 회로(54), 안테나 구조체(181), 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851)), 및 도전성 경로를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(181)는 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(1810)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 면(1811) 및 제 1 면(1811)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(1812(을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 면(1811) 상에 배치되거나, 제 2 면(1812)보다 제 1 면(1811)에 가깝게 인쇄 회로 기판(1810)의 내부에 배치된 제 1 안테나 엘리먼트(1821)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1810)은 제 1 안테나 엘리먼트(1821)보다 제 1 면(1811)에 가깝게 배치된 제 2 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))를 포함할 수 있다. 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851))는 제 1 면(1811)과 대면하고, 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))와 중첩될 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(1810)에 적어도 일부 배치되고, 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 경로는 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851))와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))와 물리적으로 분리될 수 있다.According to an example embodiment of the present disclosure, the conductive path may be physically separated from the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 제공된 오프닝(1821a) 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 제 5 안테나 엘리먼트(1831))에 제공된 오프닝(1831a)을 관통할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path passes through the
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(1810)에 포함된 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V12))를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the conductive path may include a conductive via (eg, the first conductive via V12) included in the printed
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(3)))는 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851)) 및 제 1 면(1811) 사이에 배치된 연결체(예: 제 1 연결체(1861))를 더 포함할 수 있다. 도전성 경로는 인쇄 회로 기판(1810)에 포함된 도전성 비아(예: 제 1 도전성 비아(V12)), 및 도전성 비아(예 제 1 도전성 비아(V12))와 전기적으로 연결되도록 연결체(예: 제 1 연결체(1861))에 포함된 도전부(예: 제 1 도전부(C12))를 포함할 수 있다. 도전부(예: 제 1 도전부(C12))는 비도전성 유전체(예: 제 1 유전체(1851))와 물리적으로 접촉될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 3) includes a connection disposed between a non-conductive dielectric (e.g., first dielectric 1851) and a
본 개시와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments disclosed in the present disclosure and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content and aid understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Therefore, the scope of the various embodiments of the present disclosure should be construed to include changes or modified forms in addition to the embodiments disclosed herein.
5: 안테나 모듈
51: 안테나 구조체
510: 인쇄 회로 기판
52: 안테나 어레이
61: 제 1 유전체
62: 제 2 유전체
63: 제 3 유전체
64: 제 4 유전체
FP1: 제 1 급전부
FP2: 제 2 급전부
FP3: 제 3 급전부5: Antenna module
51: antenna structure
510: printed circuit board
52: antenna array
61: first dielectric
62: second dielectric
63: Third genome
64: Fourth genome
FP1: 1st feeder
FP2: Second feeder
FP3: Third feeder
Claims (20)
무선 통신 회로(54);
상기 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(510)을 포함하는 안테나 구조체(51), 상기 인쇄 회로 기판(510)은,
제 1 면(511) 및 상기 제 1 면(511)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(512), 및
상기 제 1 면(511) 상에 배치되거나, 상기 제 2 면(512)보다 상기 제 1 면(511)에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치된 안테나 엘리먼트(521)를 포함하고;
상기 제 1 면(511)과 대면하고, 상기 제 1 면(511)의 위에서 볼 때 상기 안테나 엘리먼트(521)와 중첩된 비도전성 유전체(61); 및
상기 인쇄 회로 기판(510)에 적어도 일부 배치되고, 상기 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 도전성 경로를 포함하고,
상기 도전성 경로는 상기 비도전성 유전체(61)와 물리적으로 접촉된 전자 장치. In the electronic device 3,
wireless communication circuit 54;
An antenna structure 51 including a printed circuit board 510 electrically connected to the wireless communication circuit 54, the printed circuit board 510 includes,
A first side 511 and a second side 512 facing in the opposite direction from the first side 511, and
an antenna element 521 disposed on the first side 511 or disposed inside the printed circuit board 510 closer to the first side 511 than the second side 512;
a non-conductive dielectric (61) facing the first surface (511) and overlapping the antenna element (521) when viewed from above the first surface (511); and
At least partially disposed on the printed circuit board 510 and comprising a conductive path electrically connected to the wireless communication circuit 54,
An electronic device in which the conductive path is in physical contact with the non-conductive dielectric (61).
상기 도전성 경로는 상기 안테나 엘리먼트(521)와 물리적으로 분리된 전자 장치.According to claim 1,
The conductive path is physically separated from the antenna element 521.
상기 도전성 경로는 상기 안테나 엘리먼트(521)에 제공된 오프닝(5211)을 관통하는 전자 장치.The method of claim 1 or 2,
The electronic device wherein the conductive path passes through an opening (5211) provided in the antenna element (521).
상기 도전성 경로는 상기 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 도전성 비아(V1)를 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The electronic device wherein the conductive path includes a conductive via (V1) included in the printed circuit board (510).
상기 비도전성 유전체(1221) 및 상기 제 1 면(1210a) 사이에 배치된 연결체(1231)를 더 포함하고,
상기 도전성 경로는 상기 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 도전성 비아(V1), 및 상기 도전성 비아(V1)와 전기적으로 연결되도록 상기 연결체(1231)에 포함된 도전부(C1)를 포함하고,
상기 도전부(C1)는 상기 비도전성 유전체(1221)와 물리적으로 접촉된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
It further includes a connector 1231 disposed between the non-conductive dielectric 1221 and the first surface 1210a,
The conductive path includes a conductive via (V1) included in the printed circuit board 1210, and a conductive portion (C1) included in the connector 1231 to be electrically connected to the conductive via (V1),
The conductive portion (C1) is an electronic device in physical contact with the non-conductive dielectric (1221).
상기 연결체(1231)는 다른 인쇄 회로 기판이고, 상기 도전부(C1)는 상기 다른 인쇄 회로 기판에 제공된 도전성 비아인 전자 장치.According to claim 5,
The connecting body (1231) is another printed circuit board, and the conductive portion (C1) is a conductive via provided on the other printed circuit board.
상기 인쇄 회로 기판(1810)은 상기 안테나 엘리먼트(1821)보다 상기 제 1 면(1811)에 가깝게 배치된 다른 안테나 엘리먼트(1831)를 더 포함하고,
상기 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때 상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트(1831)는 서로 중첩된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The printed circuit board 1810 further includes another antenna element 1831 disposed closer to the first surface 1811 than the antenna element 1821,
The first antenna element 1821 and the second antenna element 1831 overlap each other when viewed from above the first surface 1811.
상기 무선 통신 회로(54)는 상기 제 2 면(512)에 배치된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
The wireless communication circuit (54) is disposed on the second side (512).
상기 무선 통신 회로(54)는 상기 안테나 엘리먼트(521)로 제공하는 전자기 신호의 위상 및 상기 도전성 경로로 제공하는 전자기 신호의 위상을 다르게 하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 8,
The wireless communication circuit (54) is an electronic device that varies the phase of the electromagnetic signal provided to the antenna element (521) and the phase of the electromagnetic signal provided to the conductive path.
상기 인쇄 회로 기판(510)은 상기 안테나 엘리먼트(521)보다 상기 제 2 면(512)에 가깝게 배치된 그라운드 플레인(53)을 더 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 9,
The printed circuit board (510) further includes a ground plane (53) disposed closer to the second surface (512) than the antenna element (521).
다른 무선 통신 회로; 및
상기 도전성 경로 및 상기 다른 무선 통신 회로 사이의 전기적 경로에 배치된 스위칭 회로를 더 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 10,
other wireless communications circuits; and
The electronic device further comprising a switching circuit disposed in an electrical path between the conductive path and the other wireless communication circuit.
상기 도전성 경로 및 상기 다른 무선 통신 회로 사이의 전기적 경로에 배치된 매칭 회로(2131)를 더 포함하는 전자 장치.According to any one of claims 11,
The electronic device further comprising a matching circuit (2131) disposed in an electrical path between the conductive path and the other wireless communication circuit.
상기 제 1 면(511)의 위에서 볼 때, 상기 비도전성 유전체(2212) 중 상기 안테나 엘리먼트(521)와 중첩된 부분은 상대적으로 더 두꺼운 두께를 갖는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 12,
When viewed from above the first surface 511, the portion of the non-conductive dielectric 2212 that overlaps the antenna element 521 has a relatively thicker thickness.
상기 전자 장치(3)의 외면을 제공하는 커버(312)를 더 포함하고,
상기 비도전성 유전체(61)는 상기 제 1 면(511) 및 상기 커버(312) 사이에 위치된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 13,
It further includes a cover 312 that provides an outer surface of the electronic device 3,
The non-conductive dielectric (61) is located between the first surface (511) and the cover (312).
상기 비도전성 유전체(6)는 상기 전자 장치(3)의 외관을 제공하는 하우징(30)에 포함된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 13,
The non-conductive dielectric (6) is included in a housing (30) that provides the appearance of the electronic device (3).
무선 통신 회로(54);
상기 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(1810)을 포함하는 안테나 구조체(181), 상기 인쇄 회로 기판(1810)은,
제 1 면(1811) 및 상기 제 1 면(1811)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(1812),
상기 제 1 면(1811) 상에 배치되거나, 상기 제 2 면(1812)보다 상기 제 1 면(1811)에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판(1810)의 내부에 배치된 제 1 안테나 엘리먼트(1821), 및
상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821)보다 상기 제 1 면(1811)에 가깝게 배치된 제 2 안테나 엘리먼트(1831)를 포함하고;
상기 제 1 면(1811)과 대면하고, 상기 제 1 면(1811)의 위에서 볼 때 상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트(1831)와 중첩된 비도전성 유전체(1851); 및
상기 인쇄 회로 기판(1810)에 적어도 일부 배치되고, 상기 무선 통신 회로(54)와 전기적으로 연결된 도전성 경로를 포함하고,
상기 도전성 경로는 상기 비도전성 유전체(1851)와 물리적으로 접촉된 전자 장치.In the electronic device 3,
wireless communication circuit 54;
An antenna structure 181 including a printed circuit board 1810 electrically connected to the wireless communication circuit 54, the printed circuit board 1810 includes,
A first side (1811) and a second side (1812) facing in the opposite direction from the first side (1811),
A first antenna element 1821 disposed on the first side 1811 or inside the printed circuit board 1810 closer to the first side 1811 than the second side 1812, and
a second antenna element (1831) disposed closer to the first surface (1811) than the first antenna element (1821);
a non-conductive dielectric (1851) facing the first surface (1811) and overlapping the first antenna element (1821) and the second antenna element (1831) when viewed from above the first surface (1811); and
At least partially disposed on the printed circuit board 1810 and comprising a conductive path electrically connected to the wireless communication circuit 54,
An electronic device in which the conductive path is in physical contact with the non-conductive dielectric (1851).
상기 도전성 경로는 상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821) 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트(1831)와 물리적으로 분리된 전자 장치.According to claim 16,
The conductive path is physically separated from the first antenna element (1821) and the second antenna element (1831).
상기 도전성 경로는 상기 제 1 안테나 엘리먼트(1821)에 제공된 오프닝(1821a) 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트(1831)에 제공된 오프닝(1831a)을 관통하는 전자 장치.The method of claim 16 or 17,
The electronic device wherein the conductive path passes through an opening (1821a) provided in the first antenna element (1821) and an opening (1831a) provided in the second antenna element (1831).
상기 도전성 경로는 상기 인쇄 회로 기판(1810)에 포함된 도전성 비아(V12)를 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 16 to 18,
The electronic device wherein the conductive path includes a conductive via (V12) included in the printed circuit board (1810).
상기 비도전성 유전체(1851) 및 상기 제 1 면(1811) 사이에 배치된 연결체(1861)를 더 포함하고,
상기 도전성 경로는 상기 인쇄 회로 기판(1810)에 포함된 도전성 비아(V12), 및 상기 도전성 비아(V12)와 전기적으로 연결되도록 상기 연결체(1861)에 포함된 도전부(C12)를 포함하고,
상기 도전부(C12)는 상기 비도전성 유전체(1851)와 물리적으로 접촉된 전자 장치.The method according to any one of claims 16 to 19,
It further includes a connector 1861 disposed between the non-conductive dielectric 1851 and the first surface 1811,
The conductive path includes a conductive via (V12) included in the printed circuit board 1810, and a conductive portion (C12) included in the connector 1861 to be electrically connected to the conductive via (V12),
The conductive portion (C12) is an electronic device in physical contact with the non-conductive dielectric (1851).
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