KR20240065822A

KR20240065822A - Chemical supplying unit and substrate treating apparatus

Info

Publication number: KR20240065822A
Application number: KR1020220147018A
Authority: KR
Inventors: 홍용훈; 이주환; 장은우; 김민정; 한진아
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2022-11-07
Filing date: 2022-11-07
Publication date: 2024-05-14

Abstract

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 약액 공급 유닛의 일 면(aspect)은, 약액이 경유하는 노즐 바디; 및 상기 노즐 바디의 하부에 마련되며, 상기 약액이 토출되는 노즐 팁을 포함하고, 상기 노즐 팁은, 민무늬가 형성되지 않고 요철이 형성된다.One aspect of the chemical liquid supply unit of the present invention for achieving the above problem includes a nozzle body through which the chemical liquid passes; and a nozzle tip provided at a lower portion of the nozzle body through which the chemical liquid is discharged, wherein the nozzle tip is not smooth but has irregularities.

Description

Chemical supply unit and substrate processing device {CHEMICAL SUPPLYING UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 발명은 약액 공급 유닛 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical liquid supply unit and a substrate processing device.

반도체 소자 및 평판 표시패널의 제조공정에서 다양한 형상과 구조의 패턴을 형성하기 위해 사진 식각(photo lithography) 공정이 수행될 수 있다. 사진 식각 공정은 기판 표면에 레지스트와 같은 감광액을 도포하여 감광액을 형성하는 도포공정, 도포된 감광막을 요구되는 패턴 특성에 부합하는 광에 노출시키는 노광 공정 및 노광된 감광막을 현상하여 회로패턴을 형성하는 현상공정 등으로 이루어진다.In the manufacturing process of semiconductor devices and flat display panels, a photo lithography process may be performed to form patterns of various shapes and structures. The photo-etching process is a coating process that forms a photoresist by applying a photoresist such as a resist to the surface of a substrate, an exposure process that exposes the applied photoresist to light that matches the required pattern characteristics, and developing the exposed photoresist to form a circuit pattern. It consists of a development process, etc.

특히 제조 공정에는 다양한 종류의 처리액이 사용될 수 있다. 처리액은 처리액 공급 장치를 통해 농도, 온도 및 유량 등이 공정 조건에 적합하도록 조절된 후 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 공급될 수 있다. In particular, various types of treatment liquids can be used in the manufacturing process. The processing liquid may be supplied to a substrate processing device that processes the substrate after adjusting the concentration, temperature, and flow rate to suit the process conditions through the processing liquid supply device.

예를 들어, 세정이나 식각 공정은, 실리콘 질화막과 실리콘 산화막이 형성된 기판의 표면에 세정액/식각액을 공급하여, 실리콘 질화막을 선택적으로 제거하여 기판을 처리할 수 있다.For example, the cleaning or etching process may be performed by supplying a cleaning solution/etchant to the surface of the substrate on which the silicon nitride film and silicon oxide film are formed, thereby selectively removing the silicon nitride film and treating the substrate.

한편, 점도가 낮은 처리액은 처리 위치에서 대기 위치로 노즐이 이동하는 과정에서 노즐의 단부에 맺힌 방울이 기판이나 주변으로 떨어져 파티클 소스로 작용될 우려가 있어, 개선이 필요하다.On the other hand, treatment liquids with low viscosity need improvement as there is a risk that droplets formed at the end of the nozzle may fall onto the substrate or surroundings and act as a particle source during the nozzle's movement from the processing position to the standby position.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 처리액이 임의로 드랍(drop)되는 것을 최소화하거나 방지할 수 있는 약액 공급 유닛을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a chemical solution supply unit that can minimize or prevent the treatment solution from randomly dropping.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 처리액이 임의로 드랍(drop)되는 것을 최소화하거나 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing device that can minimize or prevent random dropping of processing liquid.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면은, 약액이 저장되는 저장 탱크; 상기 저장 탱크에서 공급되는 상기 약액이 경유하는 약액 공급 라인; 및 상기 약액 공급 라인과 연결되어 상기 약액을 공급받는 노즐 바디와, 상기 노즐 바디의 하부에서 기판과 대향되며 상기 약액이 토출되는 노즐 팁을 포함하는 노즐을 포함하고, 상기 약액은 표면 장력이 35mN/m 이하를 이루고, 상기 노즐 팁은 민무늬가 형성되지 않고 표면 조도가 0.3㎛ 이상의 요철이 형성된다.One aspect of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above other problems includes a storage tank in which a chemical solution is stored; a chemical solution supply line through which the chemical solution supplied from the storage tank passes; And a nozzle including a nozzle body connected to the chemical liquid supply line to receive the chemical liquid, and a nozzle tip that faces the substrate at a lower part of the nozzle body and discharges the chemical liquid, and the chemical liquid has a surface tension of 35 mN/ m or less, and the nozzle tip does not have a smooth pattern and has irregularities of 0.3㎛ or more in surface roughness.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따른 약액 공급 유닛 및 기판 처리 장치는, 민무늬를 이루는 노즐 팁에 대비하여 표면 조도가 높도록 요철이 형성되어, 점성이 낮은 약액이 노즐 팁에서 임의로 드랍되어 파티클 소스로 작용되지 않도록 하여, 기판 품질이 저하되는 것을 최소화하거나 방지할 수 있다.The chemical supply unit and substrate processing device according to the present invention have irregularities formed to increase surface roughness compared to the smooth nozzle tip, preventing low viscosity chemical liquid from randomly dropping from the nozzle tip and acting as a particle source, Deterioration in substrate quality can be minimized or prevented.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 약액 공급 유닛을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 약액 공급 유닛의 노즐 팁을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 약액 공급 유닛의 노즐 팁을 도시한 도면이다.
도 6은 비교예의 노즐을 도시한 도면이다.1 is a front view showing a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.
Figure 3 is a diagram showing a chemical solution supply unit according to the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram showing the nozzle tip of the chemical solution supply unit according to the first embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram showing the nozzle tip of the chemical solution supply unit according to the second embodiment of the present invention.
Figure 6 is a diagram showing a nozzle of a comparative example.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely intended to ensure that the disclosure of the present invention is complete, and that the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and is provided by those skilled in the art It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” another element or layer, it refers not only to being directly on top of another element or layer, but also to intervening with another element or layer. Includes all. On the other hand, when an element is referred to as “directly on” or “directly on”, it indicates that there is no intervening element or layer.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, elements and/or sections, it is understood that these elements, elements and/or sections are not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one element, component or section from other elements, elements or sections. Accordingly, it goes without saying that the first element, first element, or first section mentioned below may also be a second element, second element, or second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used herein, “comprises” and/or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements. or does not rule out addition.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 정면도이고, 도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 평면도이다.FIG. 1 is a front view showing a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.

기판 처리 장치(100)는 기판 지지 유닛(110), 바울(120), 약액 공급 유닛(130) 및 홈 포트(150)를 포함할 수 있다. 기판 처리 장치(100)는 액 도포 공정을 수행할 수 있다. 예시로 기판 처리 장치(100)는 클린 공정을 수행할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다.The substrate processing apparatus 100 may include a substrate support unit 110, a bowl 120, a chemical supply unit 130, and a home port 150. The substrate processing apparatus 100 may perform a liquid application process. As an example, the substrate processing apparatus 100 may perform a clean process. However, it is not limited to this.

기판 지지 유닛(110)은 기판(W)을 지지할 수 있다. 기판 지지 유닛(110)은 스핀 헤드(111), 구동축(112) 및 구동기(113)를 포함할 수 있다.The substrate support unit 110 may support the substrate W. The substrate support unit 110 may include a spin head 111, a drive shaft 112, and a driver 113.

스핀 헤드(111)는 바울(120)의 내측 공간에 배치될 수 있다. 스핀 헤드(111)는 기판(W)을 지지할 수 있다. 예를 들어 스핀 헤드(111)는 기판(W)을 흡착시킬 수 있다. 스핀 헤드(111)는 기판(W)을 핀 부재(도시하지 않음)에 의해 지지할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 기판(W)의 반경은 스핀 헤드(111)의 반경보다 클 수 있다. 기판(W)의 가장자리는 스핀 헤드(111)의 외부에 위치될 수 있다.The spin head 111 may be placed in the inner space of the bowl 120. The spin head 111 may support the substrate W. For example, the spin head 111 may adsorb the substrate W. The spin head 111 may support the substrate W by a pin member (not shown), but is not limited thereto. The radius of the substrate W may be larger than the radius of the spin head 111. The edge of the substrate W may be located outside the spin head 111.

구동축(112)은 스핀 헤드(111)의 하부에 마련될 수 있다. 구동축(112)은 구동기(113)의 회전력을 스핀 헤드(111)에 전달할 수 있다. 예시로 구동기(113)는 회전력을 발생하는 모터, 구동 벨트, 체인 등으로 이루어질 수 있다.The drive shaft 112 may be provided below the spin head 111. The drive shaft 112 may transmit the rotational force of the driver 113 to the spin head 111. For example, the driver 113 may be composed of a motor that generates rotational force, a drive belt, or a chain.

바울(120)은 스핀 헤드(111)를 두르고, 상부가 개방된 통 형상을 가질 수 있다. 바울(120)은 공정에 사용된 약액(처리액으로 명칭될 수 있음)을 분리하여 회수할 수 있다. 회수된 약액은 재사용될 수도 있다. 도면에 도시하지 않았으나 바울(120)은 하나 이상의 회수통을 가질 수 있다. 회수통이 복수 개로 마련되면, 복수 개의 회수통은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 종류의 처리액을 개별로 회수할 수 있다. 그리고 복수 개의 회수통은 높이가 서로 상이할 수 있다.The bowl 120 surrounds the spin head 111 and may have a cylindrical shape with an open top. Paul 120 can separate and recover the chemical solution (may be referred to as treatment solution) used in the process. The recovered chemical solution may be reused. Although not shown in the drawing, Paul 120 may have one or more recovery bins. If a plurality of recovery bins are provided, the plurality of recovery bins can individually recover different types of treatment liquids used in the process. And the plurality of recovery bins may have different heights.

예를 들어 기판(W)으로 토출되어 공정에 사용된 약액은 기판(W)의 회전으로 인한 원심력에 의해 기판(W)의 중앙 영역에서 가장자리로 이동할 수 있다. 그리고 나서 회수통으로 회수될 수 있다. For example, the chemical solution discharged onto the substrate W and used in the process may move from the central area of the substrate W to the edge due to centrifugal force caused by the rotation of the substrate W. It can then be returned to a collection bin.

도면에 도시하지 않았으나, 바울(120)은 브라켓 및 구동 장치 등을 포함하는 승강 유닛이 설치되어 상하 방향으로 이동될 수 있다. 예시로 공정이 진행되면 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 복수 개의 회수통 중 어느 하나로 유입될 수 있게 바울(120)의 높이가 조절될 수 있다.Although not shown in the drawing, the bowl 120 can be moved up and down by installing a lifting unit including a bracket and a driving device. As an example, as the process progresses, the height of the bowl 120 may be adjusted so that the processing liquid can flow into one of the plurality of recovery bins depending on the type of processing liquid supplied to the substrate W.

약액 공급 유닛(130)은 노즐(131), 약액 공급 라인(132) 및 저장 탱크(133)를 포함할 수 있다.The chemical liquid supply unit 130 may include a nozzle 131, a chemical liquid supply line 132, and a storage tank 133.

노즐(131)은 약액을 토출할 수 있으며, 약액 공급 라인(132)과 연결되어 약액이 저정되는 저장 탱크(133)로부터 공급받은 약액을 기판(W)으로 토출할 수 있다. 약액은 식각액일 수 있고, 기판(W)의 처리 효율이 증가되도록 설정된 온도로 처리액이 기판(W)에 공급될 수 있다. The nozzle 131 can discharge a chemical solution and can discharge the chemical solution supplied from the storage tank 133, which is connected to the chemical solution supply line 132 and stores the chemical solution, to the substrate (W). The chemical solution may be an etching solution, and the processing solution may be supplied to the substrate W at a set temperature to increase the processing efficiency of the substrate W.

약액 공급 유닛(130)의 노즐(131)은 기판(W)의 상부에 배치되거나(처리 위치에 배치), 기판(W)으로부터 벗어나는 위치로 이동할 수 있다(대기 위치에 배치). 예시로 노즐(131)은 암(141)에 연결된 지지축(143)이 모터(도시하지 않음)에 의해 동작되어, 기판(W)에 대향하거나 벗어날 수 있다. 노즐(131)의 동작은, 스윙과 같은 방식으로 이루어질 수 있다(도 2 참조).The nozzle 131 of the chemical solution supply unit 130 may be placed on top of the substrate W (placed at the processing position) or may be moved to a position away from the substrate W (placed at the standby position). As an example, the nozzle 131 may face or deviate from the substrate W by operating the support shaft 143 connected to the arm 141 by a motor (not shown). The operation of the nozzle 131 may be performed in a swing-like manner (see FIG. 2).

홈 포트(150)는 노즐(131)이 대기하는 구성으로서, 대기 중인 노즐(131)로부터 토출되는 약액이 토출되는 토출 공간이 형성되고, 약액을 외부로 배출하기 위한 드레인 구조가 형성될 수 있다.The home port 150 is a configuration where the nozzle 131 waits, and a discharge space is formed in which the chemical liquid discharged from the waiting nozzle 131 is discharged, and a drain structure for discharging the chemical liquid to the outside may be formed.

그런데 노즐(131)이 처리 위치와 대기 위치를 이동하는 과정에서, 처리액의 점성이 낮으면 노즐(131)에 맺힌 처리액이 바울(120)이나 주변으로 드랍될 수 있다. 시간이 경과되면서 드랍된 처리액이 증발되어, 약액 내의 물질(염)이 파티클 소스로 작용될 우려가 있다. However, while the nozzle 131 moves between the processing position and the standby position, if the viscosity of the processing liquid is low, the processing liquid condensed on the nozzle 131 may drop onto the bowl 120 or the surrounding area. As time passes, the dropped treatment solution evaporates, and there is a risk that the substance (salt) in the solution may act as a particle source.

따라서 본 실시예는 점성이 낮은 처리액이 노즐(131)에서 임의로 드랍되지 않도록 표면 조도를 높게 형성할 수 있다. 다시 말해서 노즐(131)에 맺히는 약액의 부착력을 높여 노즐 팁(131T)의 컷오프(cut-off) 불량을 개선할 수 있다.Therefore, in this embodiment, the surface roughness can be made high so that the low-viscosity processing liquid does not arbitrarily drop from the nozzle 131. In other words, the cut-off defect of the nozzle tip 131T can be improved by increasing the adhesion of the chemical liquid forming on the nozzle 131.

예를 들어 노즐(131)에서 토출되는 약액은, 표면 장력이 35mN/m 이하를 이룰 수 있으며, 표면 장력이 35mN/m 이하로 형성되더라도 임의로 약액이 드랍되지 않도록 표면 조도가 형성될 수 있다.For example, the chemical liquid discharged from the nozzle 131 may have a surface tension of 35 mN/m or less, and even if the surface tension is 35 mN/m or less, the surface roughness may be formed so that the chemical liquid does not arbitrarily drop.

이에 대하여 도면을 참조하여 약액 공급 유닛(130)을 설명하도록 한다.In this regard, the chemical solution supply unit 130 will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 약액 공급 유닛을 도시한 도면이다. 그리고 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 약액 공급 유닛의 노즐 팁을 도시한 도면이다. 더불어 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 약액 공급 유닛의 노즐 팁을 도시한 도면이다. 도 6은 비교예의 노즐을 도시한 도면이다.Figure 3 is a diagram showing a chemical solution supply unit according to the first embodiment of the present invention. And Figure 4 is a diagram showing the nozzle tip of the chemical solution supply unit according to the first embodiment of the present invention. In addition, Figure 5 is a diagram showing the nozzle tip of the chemical solution supply unit according to the second embodiment of the present invention. Figure 6 is a diagram showing a nozzle of a comparative example.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 약액 공급 유닛(130)의 노즐(131)은 노즐 바디(131B) 및 노즐 팁(131T)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 3 to 5 , the nozzle 131 of the chemical liquid supply unit 130 may include a nozzle body 131B and a nozzle tip 131T.

노즐 바디(131B)는 노즐의 외관을 이루는 구성으로서 약액이 경유할 수 있다. 노즐 바디(131B)는 약액이 경유하도록, 상하부 방향으로 관통되는 관통 구조를 이룰 수 있다. The nozzle body 131B is a component that forms the exterior of the nozzle and allows chemical liquid to pass through it. The nozzle body 131B may have a penetrating structure that penetrates in the upper and lower directions to allow the chemical liquid to pass through.

도면에 도시하지 않았으나 노즐(131)은 다수로 구비되도록, 복수 개의 노즐 바디(131B)를 구비할 수도 있다.Although not shown in the drawing, the nozzles 131 may be provided with a plurality of nozzle bodies 131B.

노즐 팁(131T)은 노즐 바디(131B)의 하부에 마련될 수 있다. 노즐 팁(131T)은 노즐 바디(131B)의 관통 구조가 연통되어 노즐 바디(131B)에 공급된 약액이 토출될 수 있다. 노즐 바디(131B), 노즐 팁(131T) 및 약액 공급 라인(132)은 식각액에 의해 산화되지 않도록 불소수지(PFA) 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The nozzle tip 131T may be provided at the lower part of the nozzle body 131B. The nozzle tip 131T communicates with the penetrating structure of the nozzle body 131B, so that the chemical liquid supplied to the nozzle body 131B can be discharged. The nozzle body 131B, the nozzle tip 131T, and the chemical supply line 132 may be made of fluoropolymer (PFA) material to prevent oxidation by the etchant, but are not limited thereto.

노즐 팁(131T)은, 표면 조도가 민무늬에 대비하여 높게 형성되도록 민무늬가 형성되지 않고 요철이 형성될 수 있다. 예시로 노즐 팁(131T)은, 조도 가공 처리될 수 있다. The nozzle tip 131T may have irregularities instead of plain patterns so that the surface roughness is higher than that of smooth patterns. For example, the nozzle tip 131T may be subjected to roughening processing.

노즐 팁(131T)은 약액 공급 라인(132)의 내외주면의 표면 조도보다 높게 형성될 수 있다. 다시 말해서 조도 가공이 어려운 약액 공급 라인(132)의 조도 가공을 이루지 않고, 노즐 팁(131T)을 조도 가공하여 드랍 문제를 개선할 수 있다. 더불어 약액 공급 라인(132)의 직경을 변화시키지 않으면서 드랍 문제를 개선할 수 있다.The nozzle tip 131T may be formed to have a higher surface roughness than the inner and outer peripheral surfaces of the chemical liquid supply line 132. In other words, the drop problem can be improved by roughening the nozzle tip 131T without roughening the chemical supply line 132, which is difficult to roughen. In addition, the drop problem can be improved without changing the diameter of the chemical supply line 132.

더불어 바울(120)은 약액이 머무르지 않도록 민무늬를 이루는데 반해, 다시 말해서 바울(120)에 약액이 드랍되더라도 약액이 흘러내리도록 제공되는데 반해, 본 실시예의 노즐 팁(131T)은 바울(120)의 표면 조도보다 높게 형성되어 드랍 문제가 개선될 수 있다.In addition, while the bowl (120) has a smooth pattern so that the chemical solution does not stay, in other words, it is provided so that the chemical solution flows even if the chemical solution is dropped on the bowl (120), the nozzle tip (131T) of this embodiment is provided with the bowl (120). The drop problem can be improved by forming a surface roughness higher than that of .

노즐 팁(131T)의 요철은, 도 3 및 도 4를 참조하는 바와 같이, 거친 면을 형성하여 불규칙한 면을 가질 수 있다. 또는 도 5를 참조하는 바와 같이 노즐 팁(131T)의 요철은 오목과 볼록이 조합되어 규칙성을 가지는 면을 가질 수 있다. 이외에도 노즐 팁(131T)의 요철은 민무늬에 대비하여 표면 조가가 높게 형성되는 다양한 형상이 가능하다.As shown in FIGS. 3 and 4, the unevenness of the nozzle tip 131T may form a rough surface and have an irregular surface. Alternatively, as referring to FIG. 5, the unevenness of the nozzle tip 131T may have a regular surface by combining concave and convex surfaces. In addition, the unevenness of the nozzle tip 131T can be of various shapes with a higher surface roughness compared to a smooth pattern.

여기서 도 3, 도 4 및 도 5는 이해의 편의를 위해 과장된 것이며, 표상적으로 도시되었다. 그리고 식별번호 'AQ'는 노즐(131)에 맺힌 약액을 도시한 것이다.Here, FIGS. 3, 4, and 5 are exaggerated for ease of understanding and are shown symbolically. And the identification number 'AQ' shows the chemical liquid formed in the nozzle 131.

노즐 팁(131T)은 표면 조도가 0.3㎛ 이상으로 요철이 형성될 수 있으며, 표면 조도가 0.4㎛일 수 있다. 이에 따라 식각액으로 제공되는 약액의 표면 장력이 35mN/m 범위 내에 구성되더라도, 약액이 노즐 팁(131T)에서 임의로 드랍되는 것이 최소화되거나 방지될 수 있다.The nozzle tip 131T may have a surface roughness of 0.3 ㎛ or more and may have irregularities and a surface roughness of 0.4 ㎛. Accordingly, even if the surface tension of the chemical solution provided as the etchant is within the range of 35 mN/m, random dropping of the chemical solution from the nozzle tip 131T can be minimized or prevented.

다시 말해서 도 6의 비교예의 노즐(NZ)은 노즐 팁(TP)이 민무늬와 같이 표면 조도가 낮아 점성이 낮은 약액이 맺힌 상태에서 임의로 떨어져 파티클 소스로 작용될 우려가 있다.In other words, the nozzle NZ in the comparative example of FIG. 6 has a low surface roughness such as a smooth nozzle tip TP, and thus there is a risk that the nozzle tip TP may fall arbitrarily while a low-viscosity chemical solution is deposited and act as a particle source.

반면 본 실시예의 노즐 팁(131T)은 요철이 형성되어, 약액의 점성이 낮더라도 임의로 드랍되는 문제가 개선될 수 있다.On the other hand, the nozzle tip 131T of this embodiment has irregularities, so that the problem of random dropping even if the viscosity of the chemical liquid is low can be improved.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. You will understand that it exists. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

100: 기판 처리 장치 110: 기판 지지 유닛
120: 바울 130: 약액 공급 유닛100: substrate processing device 110: substrate support unit
120: Paul 130: Chemical supply unit

Claims

a nozzle body through which the chemical liquid passes; and
It is provided at a lower part of the nozzle body and includes a nozzle tip through which the chemical liquid is discharged,
The nozzle tip is a chemical liquid supply unit in which irregularities are formed rather than a smooth pattern.

According to paragraph 1,
A chemical liquid supply unit in which the nozzle tip is subjected to roughening processing.

According to paragraph 1,
The chemical liquid supply unit wherein the nozzle tip has irregularities with a surface roughness of 0.3 μm or more.

According to clause 3,
A chemical solution supply unit wherein the chemical solution has a surface tension of 35 mN/m or less.

A storage tank in which the chemical solution is stored;
a chemical solution supply line through which the chemical solution supplied from the storage tank passes; and
A nozzle comprising a nozzle body connected to the chemical liquid supply line and receiving the chemical liquid, and a nozzle tip facing the substrate at a lower part of the nozzle body and including a nozzle tip through which the chemical liquid is discharged,
The chemical solution has a surface tension of 35 mN/m or less,
A substrate processing device wherein the nozzle tip does not have a smooth pattern and has irregularities with a surface roughness of 0.3 ㎛ or more.

According to clause 5,
The nozzle tip is formed to have a higher surface roughness than the chemical liquid supply line.

According to clause 5,
a substrate support unit in which the nozzles face each other and the substrate is supported;
a pole surrounding the substrate support unit; and
It is provided adjacent to the bowl and further includes a home port where the nozzle waits,
The bowl has a smooth pattern so that the chemical solution does not stay,
The nozzle tip is formed to have a higher surface roughness than the bowl.