KR20240064663A

KR20240064663A - 디스플레이 디바이스

Info

Publication number: KR20240064663A
Application number: KR1020247010834A
Authority: KR
Inventors: 오재복; 우헌식; 양성모; 백상헌
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2022-05-20
Filing date: 2022-08-23
Publication date: 2024-05-13
Also published as: EP4400903A1; WO2023224172A1

Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 개시의 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 일면에 장착되는 보드; 상기 프레임의 상기 일면에 위치하고, 상기 디스플레이 패널과 상기 보드에 전기적으로 연결되는 소스 PCB; 상기 프레임에서 돌출되고, 상기 소스 PCB의 일변이 걸리는 리브; 그리고, 상기 소스 PCB에 대하여 상기 리브에 대향(opposite)하고, 상기 소스 PCB의 타변이 걸리는 홀더를 포함할 수 있고, 상기 홀더는, 상기 프레임에 분리 가능하게 결합될 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스

본 개시는 디스플레이 디바이스(display device)에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.

이 중에서, LCD 패널은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판과 컬러 기판을 구비하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 이용해 화상을 표시할 수 있다. 그리고, OLED 패널은 투명전극이 형성된 기판에 자체적으로 발광할 수 있는 유기물층을 증착하여 화상을 표시할 수 있다.

소스 PCB는 타이밍 컨트롤러 보드로부터 전달받는 디지털 비디오 데이터와 타이밍 제어 신호를 디스플레이 패널에 제공한다. 이러한 소스 PCB는 디스플레이 디바이스의 사양, 제조사 등에 따라서 다양한 사이즈를 가질 수 있다.

다만, 기존의 소스 PCB 고정용 구조는 어느 한 사이즈의 소스 PCB에 맞춤 설계되어, 소스 PCB의 사이즈의 변화에 맞추어 소스 PCB 고정용 구조를 다시 설계하여야 하는 문제가 있었다.

본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

또 다른 목적은 다양한 사이즈의 소스 PCB들에 공용적으로 적용될 수 있는 소스 PCB 고정용 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 다양한 길이의 케이블들에 공용적으로 적용될 수 있는 소스 PCB 고정용 구조를 제공하는 것일 수 있다. 여기서, 케이블은 디스플레이 패널과 소스 PCB를 전기적으로 연결시킨다.

또 다른 목적은 공용화 된 홀더가 프레임에 분리 가능하게 결합되는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 공용화 된 홀더가 분리 가능하게 결합되는 슬롯의 위치를 변경하는 것만으로 소스 PCB의 사이즈 및/또는 케이블의 길이에 쉽게 대응할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 소스 PCB가 홀더에 원활하게 결합되거나 분리될 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 홀더가 장착되는 프레임의 부분의 강성을 향상시킬 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 홀더에 결합된 소스 PCB의 손상을 방지하는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 소스 PCB 고정용 구조로 인한 디스플레이 디바이스의 두께 증가를 최소화할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 일면에 위치하는 기판; 상기 프레임에서 돌출되고, 상기 기판의 일변이 걸리는 리브; 그리고, 상기 기판에 대하여 상기 리브에 대향(opposite)하고, 상기 기판의 타변이 걸리는 홀더를 포함할 수 있고, 상기 홀더는, 상기 프레임에 분리 가능하게 결합될 수 있다.

상기 디스플레이 디바이스는: 상기 프레임의 상기 일면에 장착되는 보드를 더 포함할 수 있고, 상기 기판은, 상기 디스플레이 패널과 상기 보드에 전기적으로 연결되는 소스 PCB일 수 있다.

본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 다양한 사이즈의 소스 PCB들에 공용적으로 적용될 수 있는 소스 PCB 고정용 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 다양한 길이의 케이블들에 공용적으로 적용될 수 있는 소스 PCB 고정용 구조를 제공할 수 있다. 여기서, 케이블은 디스플레이 패널과 소스 PCB를 전기적으로 연결시킨다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 공용화 된 홀더가 프레임에 분리 가능하게 결합되는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 공용화 된 홀더가 분리 가능하게 결합되는 슬롯의 위치를 변경하는 것만으로 소스 PCB의 사이즈 및/또는 케이블의 길이에 쉽게 대응할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 소스 PCB가 홀더에 원활하게 결합되거나 분리될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 홀더가 장착되는 프레임의 부분의 강성을 향상시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 홀더에 결합된 소스 PCB의 손상을 방지하는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 소스 PCB 고정용 구조로 인한 디스플레이 디바이스의 두께 증가를 최소화할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1 내지 20은 본 개시의 실시 예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다

도면에 표시된 상(U), 하(D), 좌(Le), 우(Ri), 전(F), 그리고 후(R)의 방향표시는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 이에 의하여 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.

이하, 본 개시의 디스플레이 패널은 도 2 내지 4를 참조하여 후술하는 LCD 패널이거나 도 5를 참조하여 후술하는 OLED 패널일 수 있으나, 본 개시는 LED 패널과 같은 다양한 타입의 디스플레이 패널들에 적용될 수 있다.

도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상을 표시할 수 있다.

디스플레이 디바이스(1)는 제1 장변(LS1, first long side), 제1 장변(LS1)에 대향(opposite)하는 제2 장변(LS2, second long side), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(SS1, first short side), 그리고 제1 단변(SS1)에 대향(opposite)하는 제2 단변(SS2, second short side)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.

디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2, long side)과 나란한 방향을 좌우방향 또는 제1 방향(DR1)이라 칭할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 단변(SS1, SS2, short side)과 나란한 방향을 상하방향 또는 제2 방향(DR2)이라 칭할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2) 및 단변(SS1, SS2)에 수직한 방향을 전후방향 또는 제3 방향(DR3)이라 칭할 수 있다.

디스플레이 패널(10)이 화상을 표시하는 방향을 전방(F, z)이라 할 수 있고, 이와 반대되는 방향을 후방(R)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1) 쪽을 위쪽(U, y)이라 할 수 있고, 제2 장변(LS2) 쪽을 아래쪽(D)이라 할 수 있다. 제1 단변(SS1) 쪽을 왼쪽(Le, x)이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2) 쪽을 오른쪽(Ri)이라 할 수 있다.

제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(1)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점은 코너(corner)라 칭할 수 있다.

예를 들면, 제1 단변(SS1)과 제1 장변(LS1)이 만나는 지점을 제1 코너(C1)라 칭할 수 있다. 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점을 제2 코너(C2)라 칭할 수 있다. 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점을 제3 코너(C3)라 칭할 수 있다. 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점을 제4 코너(C4)라 칭할 수 있다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 프런트 커버(15), 가이드 패널(13), 백라이트 유닛(20), 프레임(60), 그리고 백커버(70)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 복수개의 픽셀들이 각 픽셀당 RGB(Red, Green or Blue)를 타이밍에 맞추어 출력함으로써 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 영상이 표시되는 활성영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 전면 기판(front substrate)과 후면 기판(rear substrate)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 LCD 패널이라 칭할 수 있다.

상기 전면 기판은 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀로 이루어진 복수개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 전면 기판은 제어신호에 따라 레드, 그린, 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 출력할 수 있다.

상기 후면 기판은 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 상기 후면 기판은 화소전극을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 화소전극은 외부에서 입력되는 제어신호에 따라 액정층의 분자배열을 변화시킬 수 있다. 액정층은 액정 분자들을 포함할 수 있다. 액정 분자들의 배열은 화소전극과 공통전극 사이에 발생된 전압 차에 상응하여 변화될 수 있다. 액정층은 백라이트 유닛(20)으로부터 제공되는 빛을 상기 전면 기판으로 전달하거나 이를 차단할 수 있다.

프런트 커버(15)는 디스플레이 패널(10)의 전면과 측면의 적어도 일부의 영역을 덮을 수 있다. 프런트 커버(15)는 디스플레이 패널(10)의 전면에 위치하는 전면 커버와, 측면에 위치하는 측면 커버로 구분될 수 있다. 상기 전면 커버와 상기 측면 커버는 별도로 구비되거나, 일체(one body)로 구비될 수 있다. 상기 전면 커버 또는 상기 측면 커버 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 프런트 커버(15)는 케이스 탑(15) 또는 아우터 프레임(15)이라 칭할 수 있다.

가이드 패널(13)은 디스플레이 패널(10)의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 측면을 덮을 수 있다. 가이드 패널(13)은 디스플레이 패널(10)과 결합되거나 디스플레이 패널(10)을 지지할 수 있다. 가이드 패널(13)은 미들 캐비닛(13), 패널 가이드(13), 이너 가이드(13), 또는 이너 프레임(13)이라 칭할 수 있다.

백라이트 유닛(20)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 백라이트 유닛(20)은 광원들(light sources)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(20)은 프레임(60)의 전방에서 프레임(60)에 결합될 수 있다. 백라이트 유닛(20)은 전체 구동 방식이나 로컬 디밍(local dimming), 임펄시브(impulsive) 등과 같은 부분 구동 방식으로 구동될 수 있다. 백라이트 유닛(20)은 광학시트(40, optical sheet)와 광학층(30)을 포함할 수 있다.

광학시트(40)는 광원의 빛을 디스플레이 패널(10)로 고르게 전달할 수 있다. 광학시트(40)는 복수개의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 프리즘시트나 확산시트 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 이중 휘도 향상 필름(DBEF, Double Brightness Enhance Film)일 수 있다. 한편, 광학시트(40)의 결합부(40d)는 프런트 커버(15), 프레임(60), 또는 백커버(70)에 결합될 수 있다.

프레임(60)은 백라이트 유닛(20)의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 디바이스(1)의 구성들을 지지할 수 있다. 예를 들면, 백라이트 유닛(20), 복수개의 전자소자들이 위치하는 PCB(Printed Circuit Board) 등의 구성이 프레임(60)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 프레임(60)은 알루미늄 합금 등의 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(60)은 메인 프레임(60), 모듈 커버(60) 또는 바텀 커버(60)라 칭할 수 있다.

백커버(70)는 프레임(60)의 후방을 덮을 수 있다. 백커버(70)는 프레임(60) 및/또는 프런트 커버(15)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(70)는 레진(resin) 재질의 사출물일 수 있다. 다른 예를 들면, 백커버(70)는 금속 재질을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 백라이트 유닛(20)은 광학층(30)과 광학시트(40)를 포함할 수 있다. 광학층(30)은 기판(32), 적어도 하나의 광원(34), 반사시트(36), 그리고 확산판(39)을 포함할 수 있다.

기판(32)은 프레임(60)의 전면에 결합될 수 있다. 기판(32)은 플레이트 형상을 지니거나, 수직방향에서 서로 이격되는 복수개의 스트랩들로 구성될 수 있다. 기판(32)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 또는 실리콘 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 기판(32)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.

적어도 하나의 광원(34)은 기판(32) 상에 실장될 수 있다. 복수개의 광원들(34)은 기판(32) 상에서 서로 이격될 수 있다. 어댑터와 광원(34)을 연결하기 위한 전극 패턴은 기판(32)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 광원(34)과 어댑터를 연결하기 위한 탄소나노튜브 전극 패턴은 기판(32)에 형성될 수 있다.

예를 들면, 광원(34)은 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 광원(34)은 적색, 녹색, 청색 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED 이거나 백색 LED로 구성될 수 있다. 유색 LED는 적색 LED, 녹색 LED, 또는 청색 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 광원(34)은 광 어셈블리(34)라 칭할 수 있다.

반사시트(36)는 기판(32)의 전방에 위치할 수 있다. 반사시트(36)는 기판(32)의 광원(34)이 형성된 영역을 제외한 영역 상에 위치할 수 있다. 반사시트(36)는 광원(34)이 위치하는 홀(36a)을 구비할 수 있다.

그리고, 반사시트(36)는 반사물질인 금속 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사시트(36)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 또는 이산화 티타늄(TiO2)중 적어도 어느 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속산화물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 레진은 광원(34) 및/또는 반사시트(36) 상에 증착 또는 도포될 수 있다. 상기 레진은 광원(34)의 빛을 확산시킬 수 있다. 이에 따라, 반사시트(36)는 광원(34)의 빛 또는 확산판(39)에서 반사된 빛을 전방으로 반사시킬 수 있다.

확산판(39)은 반사시트(36)의 전방에 위치할 수 있다. 확산판(39)은 광원(34)의 빛을 확산시킬 수 있다. 스페이서(36b, spacer)는 반사시트(36)와 확산판(39) 사이에 위치할 수 있고, 확산판(39)의 후면을 지지할 수 있다. 이에 따라, 에어 갭(air gap)은 반사시트(36)와 확산판(39) 사이에 형성될 수 있고, 광원(34)의 빛은 상기 에어 갭에 의해 넓게 퍼질 수 있다.

광학시트(40)는 확산판(39)의 전방에 위치할 수 있다. 광학시트(40)의 후면은 확산판(39)에 밀착될 수 있고, 광학시트(40)의 전면은 디스플레이 패널(10)의 후면에 밀착되거나 인접할 수 있다. 광학시트(40)는 적어도 하나의 시트를 포함할 수 있다.

예를 들면, 광학시트(40)는 서로 다른 기능을 갖는 복수개의 시트들을 포함할 수 있다. 제1 광학시트(40a)는 확산시트일 수 있고, 제2 광학시트(40b)와 제3 광학시트(40c)는 프리즘시트일 수 있다. 상기 확산시트는 확산판(39)에서 나오는 빛이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 빛의 분포를 보다 균일하게 할 수 있다. 상기 프리즘시트는 확산판(39)에서 나오는 빛을 집광하여 디스플레이 패널(10)에 제공할 수 있다. 한편, 상기 확산시트와 상기 프리즘시트의 개수 및/또는 위치는 변경될 수 있다.

결합부(40d)는 광학시트(40)의 적어도 하나의 엣지에 형성될 수 있다. 결합부(40d)는 제1 광학시트(40a), 제2 광학시트(40b), 또는 제3 광학시트(40c) 중에 적어도 하나에 형성될 수 있다.

도 4를 참조하면, 백라이트 유닛(20')은 광학층(30')과 광학시트(40)를 포함할 수 있다. 광학층(30')은 프레임(60)과 디스플레이 패널(10) 사이에 위치할 수 있다. 광학층(30')은 프레임(60)에 의해 지지될 수 있다. 광학층(30')은 기판(32'), 적어도 하나의 광원(34'), 반사시트(37), 그리고 도광판(38)을 포함할 수 있다.

도광판(38)은 프레임(60)과 광학시트(40) 사이에 위치할 수 있고, 프레임(60)에 의해 지지될 수 있다.

기판(32')은 도광판(38)의 둘레에 인접할 수 있고, 가이드 패널(13)의 일측에 결합될 수 있다. 예를 들면, 기판(32')은 도광판(38)의 하변에 인접할 수 있다. 기판(32')은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 또는 실리콘 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 기판(32')은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.

적어도 하나의 광원(34')은 기판(32') 상에 실장될 수 있다. 복수개의 광원들(34')은 기판(32') 상에서 서로 이격될 수 있다. 어댑터와 광원(34')을 연결하기 위한 전극 패턴은 기판(32')에 형성될 수 있다. 예를 들면, 광원(34')과 어댑터를 연결하기 위한 탄소나노튜브 전극 패턴은 기판(32')에 형성될 수 있다.

예를 들면, 광원(34')은 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 광원(34')은 적색, 녹색, 청색 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED 이거나 백색 LED로 구성될 수 있다. 유색 LED는 적색 LED, 녹색 LED, 또는 청색 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 광원(34')은 광 어셈블리(34')라 칭할 수 있다.

반사시트(37)는 프레임(60)과 도광판(38) 사이에 위치할 수 있고, 프레임(60)에 의해 지지될 수 있다. 반사시트(37)는 반사물질인 금속 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사시트(37)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 또는 이산화 티타늄(TiO2)중 적어도 어느 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속산화물을 포함할 수 있다.

이에 따라, 광원(34')은 도광판(38)의 엣지로 빛을 제공할 수 있다. 도광판(38)에 유입된 빛은 도광판(38)과 반사시트(37)에 의해 전방을 향할 수 있다.

도 5를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 가이드 패널(13), 프레임(60), 그리고 백커버(70)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상을 복수개의 픽셀들로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 화상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상이 표시되는 활성 영역(active area)과, 화상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 제어신호에 따라 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 발생시킬 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 OLED 패널이라 칭할 수 있다.

가이드 패널(13)은 디스플레이 패널(10)의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 측면을 덮을 수 있다. 가이드 패널(13)은 디스플레이 패널(10)과 결합되거나 디스플레이 패널(10)을 지지할 수 있다. 가이드 패널(13)은 미들 캐비닛(13), 패널 가이드(13) 또는 이너 프레임(13)이라 칭할 수 있다.

프레임(60)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 패널(10)이 결합될 수 있다. 프레임(60)의 엣지는 가이드 패널(13)에 고정될 수 있다. 전자부품들은 프레임(60)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 프레임(60)은 알루미늄 합금 등의 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(60)은 메인 프레임(60), 모듈 커버(60) 또는 바텀 커버(60)라 칭할 수 있다.

백커버(70)는 프레임(60)의 후방을 커버할 수 있다. 백커버(70)는 프레임(60)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(70)는 레진(resin) 재질의 사출물일 수 있다. 다른 예를 들면, 백커버(70)는 금속 재질을 포함할 수 있다.

도 6을 참조하면, 보드(P, board)는 프레임(60)의 후면에 장착될 수 있다. 복수개의 전자소자들은 보드(P) 상에 장착될 수 있다. 보드(P)는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있고, 디스플레이 디바이스의 전자부품들과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 보드(P), 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d) 및 후술하는 홀더(100, 도 10 참조)는 프레임(60)의 전면에 장착될 수도 있다.

복수개의 보드들(P1, P2, P3)은 프레임(60)의 후면에 장착될 수 있다. 파워 서플라이 보드(P1, power supply board)는 디스플레이 디바이스의 각 구성에 전원을 공급할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(P2, timing controller board)는 디스플레이 패널(10)에 영상 신호를 제공할 수 있다. 메인 보드(P3)는 디스플레이 디바이스의 각 구성을 제어할 수 있다. 예를 들면, 파워 서플라이 보드(P1)는 프레임(60)의 좌변에 인접할 수 있고, 메인 보드(P3)는 프레임(60)의 우변에 인접할 수 있으며, 타이밍 컨트롤러 보드(P2)는 파워 서플라이 보드(P1)와 메인 보드(P3) 사이에 위치할 수 있다.

제1 케이블(11)은 디스플레이 패널(10)의 하변에 인접할 수 있고, 디스플레이 패널(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 케이블(11)은 프레임(60)의 하변에 구비된 슬릿(SL)을 통과할 수 있다. 또는, 제1 케이블(11)은 프레임(60)에 형성된 케이블 홀(미도시)을 통과할 수도 있다. 예를 들면, 제1 케이블(11)은 COF(Chip On Film)일 수 있다.

소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d, Source PCB)는 프레임(60)의 하변에 인접할 수 있고, 프레임(60)의 후면에 결합될 수 있다. 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d, Source PCB)는 S-PCB(12a, 12b, 12c, 12d)라 칭할 수 있다. 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d)는 제1 케이블(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 소스 PCB들(12a, 12b, 12c, 12d)은 프레임(60)의 하변을 따라서 서로 이격될 수 있고, 복수개의 제1 케이블들(11)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 케이블(12BP, 12CP, 12DP, 12EP)은 프레임(60)의 후방에 위치할 수 있고, 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d)와 타이밍 컨트롤러 보드(P2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 브릿지 케이블(12BP)은 제1 소스 PCB(12a)와 제2 소스 PCB(12b)를 전기적으로 연결시킬 수 있고, 제2 브릿지 케이블(12CP)은 제3 소스 PCB(12c)와 제4 소스 PCB(12d)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 커넥팅 케이블(12DP)은 제2 소스 PCB(12b)와 타이밍 컨트롤러 보드(P2)를 전기적으로 연결시킬 수 있고, 제2 커넥팅 케이블(12EP)은 제3 소스 PCB(12c)와 타이밍 컨트롤러 보드(P2)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 케이블(12BP, 12CP, 12DP, 12EP)은 FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다. 한편, 타이밍 컨트롤러 보드(P2)는 메인 보드(P3)에 통합될 수도 있고, 이때, 제2 케이블(12BP, 12CP, 12DP, 12EP)은 메인 보드(P3)에 전기적으로 연결될 수 있다.

이에 따라, 타이밍 컨트롤러 보드(P2) 또는 메인 보드(P3)는 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d)를 통해 디스플레이 패널(10)에 디지털 비디오 데이터와 타이밍 제어 신호를 제공할 수 있다.

백커버(70)는 프레임(60)의 후방에 위치할 수 있고, 프레임(60)에 결합될 수 있다. 보드(P)는 프레임(60)과 백커버(70) 사이에 위치할 수 있고, 백커버(70)에 의해 커버될 수 있다.

도 7 및 8 참조하면, 프레임(60)은 평판부(60F), 경사부(60M), 지지부(60N), 그리고 삽입부(60E)를 포함할 수 있다.

평판부(60F)는 전체적으로 평평하게 형성될 수 있고, 프레임(60)의 대부분을 차지할 수 있다. 프레스부(60P)는 평판부(60F)의 전면에서 후방으로 프레스 되면서 형성될 수 있고, 프레임(60)의 강성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 팸넛(미부호)은 프레스부(60P)에 구비될 수 있고, 보드(P, 도 6 참조)는 상기 팸넛에 스크류 체결될 수 있다.

경사부(60M)는 평판부(60F)의 둘레로부터 경사지게 연장될 수 있다. 경사부(60M)와 평판부(60F) 사이의 각도는 둔각일 수 있다. 지지부(60N)는 경사부(60M)의 둘레로부터 굽어질 수 있고, 평판부(60F)와 대체로 나란할 수 있다. 다시 말해, 지지부(60N)는 평판부(60F)보다 전방으로 오프셋 될 수 있고, 경사부(60M)는 평판부(60F)와 지지부(60N)를 연결할 수 있다.

삽입부(60E)는 지지부(60N)의 둘레로부터 후방으로 굽어질 수 있다. 삽입부(60E)는 프레임(60)의 엣지를 정의할 수 있다. 즉, 삽입부(60E)는 프레임(60)의 상변(60U), 하변(60D), 좌변(60Le), 및 우변(60Ri)을 정의할 수 있다. 복수개의 돌기들(60k)은 하변(60D)을 정의하는 삽입부(60E)의 일부의 외면에 형성될 수 있고, 하변(60D)을 따라서 서로 이격될 수 있다.

안착부(60S)는 프레임(60)의 하변(60D)에 인접할 수 있다. 안착부(60S)는 평판부(60F)와 경사부(60M) 사이의 경계와, 하변(60D)을 정의하는 삽입부(60E)의 일부 사이에 위치할 수 있다. 안착부(60S)는 경사부(60M)에 형성되거나, 지지부(60N)에 형성되거나, 경사부(60M) 및 지지부(60N)에 형성될 수 있다. 안착부(60S)는 프레임(60)과 일체(one body)로 형성될 수 있다. 안착부(60S)는 경사부(60M) 또는 지지부(60N) 중에 적어도 하나의 전면에서 후방으로 프레스 되면서 형성될 수 있다. 이러한 안착부(60S)의 형상(즉, 프레스 된 형상) 및 배치(즉, 프레임의 굽어진 영역에 배치)로 인하여, 안착부(60S)의 강성은 향상될 수 있고, 후술하는 홀더(100, 도 10 참조)와 안착부(60S)의 결합 또는 분리 동작 중의 안착부(60S)의 변형을 최소화할 수 있다.

또, 지지부(60N)에 대한 안착부(60S)의 높이는 지지부(60N)에 대한 평판부(60F)의 높이보다 낮을 수 있다. 다시 말해, 안착부(60S)의 후면은 평판부(60F)의 후면보다 전방에 위치할 수 있다. 이 경우, 안착부(60S)에 결합되는 후술하는 홀더(100, 도 10 참조)가 프레임(60)으로부터 후방으로 과도하게 돌출되는 것을 최소화할 수 있다. 안착부(60S)의 후면은 평평하게 형성될 수 있다. 슬롯(60H)은 안착부(60S)의 후면을 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 슬롯(60H)은 사각 형상의 홀일 수 있다. 안착부(60S)는 마운트(60S)라 칭할 수 있다. 슬롯(60H)은 프레임 홀(60H) 또는 피어싱 홀(60H)이라 칭할 수 있다.

예를 들면, 복수개의 안착부들(60S1, 60S2, 60S3, 60S4, 60S5, 60S6, 60S7, 60S8, 60S9, 60S10, 60S11, 60S12)은 하변(60D)을 따라서 서로 이격될 수 있다. 복수개의 안착부들(60S1, 60S2, 60S3, 60S4, 60S5, 60S6, 60S7, 60S8, 60S9, 60S10, 60S11, 60S12) 각각은 슬롯(60H)을 지닐 수 있다. 제1 안착부(60S1)는 프레임(60)의 좌변(60Le)에 인접할 수 있고, 제12 안착부(60S12)는 프레임(60)의 우변(60Ri)에 인접할 수 있으며, 제2 내지 제11 안착부들(60S2, 60S3, 60S4, 60S5, 60S6, 60S7, 60S8, 60S9, 60S10, 60S11)은 제1 안착부(60S1)와 제12 안착부(60S12) 사이에 위치할 수 있다.

다른 예를 들면, 안착부(60S)는 전술한 복수개의 안착부들(60S1, 60S2, 60S3, 60S4, 60S5, 60S6, 60S7, 60S8, 60S9, 60S10, 60S11, 60S12)을 대신하여 이들이 배치된 영역만큼 좌우로 길게 연장될 수 있다. 이 경우, 복수개의 슬롯들(60H)은 안착부(60S)에 형성될 수 있고, 안착부(60S)의 길이방향에서 서로 이격될 수 있다.

리브(60R)는 평판부(60F)와 경사부(60M) 사이의 경계에 인접할 수 있고, 평판부(60F)의 후면에서 후방으로 돌출될 수 있다. 리브(60R)는 프레임(60)과 일체(one body)로 형성될 수 있다. 수직방향에서, 리브(60R)는 슬롯(60H)에 정렬될 수 있다. 또는, 수직방향에서, 리브(60R)는 슬롯(60H)에 어긋나게 배치될 수도 있다. 리브(60R)는 연결부(60Ra)와 밴딩부(60Rb)를 포함할 수 있다. 연결부(60Ra)는 평판부(60F)에 교차하거나 직교할 수 있다. 연결부(60Ra)는 수직부(60Ra)라 칭할 수 있다. 밴딩부(60Rb)는 연결부(60Ra)의 후단으로부터 아래쪽으로 밴딩될 수 있다. 밴딩부(60Rb)는 수평부(60Rb)라 칭할 수 있다. 평판부(60F)와 밴딩부(60Rb) 사이의 간격은 연결부(60Ra)의 전후방향 폭에 대응할 수 있다. 리브(60R)는 고정 리브(60R) 또는 후크(60R)라 칭할 수 있다.

예를 들면, 복수개의 리브들(60R)은 평판부(60F)와 경사부(60M) 사이의 경계를 따라서 서로 이격될 수 있다. 수직방향에서, 복수개의 리브들(60R) 각각은 복수개의 슬롯들(60H) 각각에 정렬될 수 있다. 또는, 수평방향에서, 복수개의 리브들(60R)은 복수개의 슬롯들(60H)과 교대로 배치될 수도 있다. 한편, 제1 안착부(60S1) 및 제12 안착부(60S12)의 슬롯들(60H)에 대응하는 리브들은 생략될 수도 있다.

다른 예를 들면, 리브(60R)는 복수개의 안착부들(60S1, 60S2, 60S3, 60S4, 60S5, 60S6, 60S7, 60S8, 60S9, 60S10, 60S11, 60S12)이 배치된 영역 또는 좌우로 긴 안착부(60S)에 대응하여 좌우로 길게 연장될 수 있다. 이 경우, 수직방향에서, 리브(60R)의 일부는 복수개의 슬롯들(60H)에 정렬될 수 있다.

도 7 및 9를 참조하면, 가이드 패널(13)은 프레임(60)의 엣지, 즉 삽입부(60E)를 따라서 연장될 수 있다. 가이드 패널(13)은 프레임(60)의 상변(60U), 하변(60D), 좌변(60Le), 및 우변(60Ri)을 커버할 수 있다(도 8 참조).

바텀 파트(130)는 가이드 패널(13)의 하변(13D)을 정의할 수 있고, 프레임(60)의 하변(60D)의 아래에 위치할 수 있다. 홀(13H)은 바텀 파트(130)를 수직방향으로 관통하여 형성될 수 있고, 돌기(60k)에 정렬될 수 있다. 복수개의 돌기들(60k) 각각은 복수개의 홀들(13H) 각각에 걸릴 수 있다. 이에 따라, 가이드 패널(13)은 프레임(60)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.

한편, 돌기들(60k)과 홀들(13H)의 결합 지점들 각각은 복수개의 안착부들(60S) 각각에 인접할 수 있다. 이에 따라, 홀더(100)를 슬롯(60H)으로부터 빼는 동작에 대응한 안착부(60S)의 움직임 또는 뒤틀림을 최소화할 수 있다.

도 10을 참조하면, 홀더(100)는 프레임(60)의 후방에 위치할 수 있고, 안착부(60S)의 슬롯(60H)에 정렬될 수 있다. 복수개의 홀더들(100) 각각은 복수개의 슬롯들(60H) 각각에 분리 가능하게 삽입될 수 있다.

도 11 내지 13을 참조하면, 홀더(100)는 바디(101), 넥(102), 그리고 헤드(103)를 포함할 수 있다. 홀더(100)는 탄성을 지닐 수 있다. 예를 들면, 홀더(100)는 실리콘 또는 고무와 같은 재질을 포함할 수 있다.

바디(101)는 전체적으로 블록 형상을 지닐 수 있다. 바디(101)는 홀더(100)의 중심부를 형성할 수 있다.

넥(102)은 바디(101)의 전단에 연결될 수 있고, 바디(101)의 폭(Wa)보다 작은 폭(Wb)을 지닐 수 있다. 바디(101)의 폭(Wa)과 넥(102)의 폭(Wb)은 좌우방향에서 정의된다. 넥(102)의 좌측면(102a)은 바디(101)의 좌측면이 오른쪽으로 함몰되면서 형성될 수 있고, 넥(102)의 우측면(102b)은 바디(101)의 우측면이 왼쪽으로 함몰되면서 형성될 수 있다. 예를 들면, 넥(102)의 좌측면(102a)과 바디(101)의 좌측면 사이의 단차(도 12의 ha 참조)는 넥(102)의 우측면(102b)과 바디(101)의 우측면 사이의 단차와 실질적으로 같을 수 있다.

헤드(103)는 넥(102)의 전단에 연결될 수 있고, 넥(102)의 폭(Wb)보다 큰 폭(Wc)과 넥(102)의 높이와 같은 높이를 지닐 수 있다. 헤드(103)의 폭(Wc)은 좌우방향에서 정의되고, 헤드(103)의 높이는 상하방향에서 정의된다. 헤드(103)의 제1 이어(103a, first ear)는 넥(102)의 좌측면(102a)의 전변에서 왼쪽으로 돌출될 수 있고, 헤드(103)의 제2 이어(103b, second ear)는 넥(102)의 우측면(102b)의 전변에서 오른쪽으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 헤드(103)의 폭(Wc)은 바디(101)의 폭(Wa)보다 클 수 있다. 다른 예를 들면, 헤드(103)의 폭(Wc)은 바디(101)의 폭(Wa)과 같거나, 바디(101)의 폭(Wa)과 넥(102)의 폭(Wb) 사이에 속할 수 있다.

이에 따라, 헤드(103)의 제1 이어(103a)와 제2 이어(103b)는 외력에 의해 전방 또는 후방으로 구부러질 수 있고, 상기 외력이 해제되면 좌우방향에 나란하게 펴질 수 있다.

또, 홀더(100)는 백(106, back)과 플랩(107, flap)을 포함할 수 있다. 백(106)은 바디(101)의 후면으로부터 후방으로 돌출될 수 있다. 백(106)은 바디(101)에 대하여 넥(102)과 대향(opposite)할 수 있다. 백(106)의 위치 및 높이는 넥(102)의 위치 및 높이와 대응할 수 있다. 플랩(107)은 백(106)의 상단으로부터 위쪽으로 돌출될 수 있고, 바디(101) 또는 백(106)을 따라서 연장될 수 있다. 플랩(107)의 상단은 바디(101)의 상단으로부터 아래쪽으로 이격될 수 있다. 그루브(100P)는 바디(101)와 플랩(107) 사이에 형성될 수 있고, 플랩(107)을 따라서 연장될 수 있다.

이에 따라, 플랩(107)은 외력에 의해 전방 또는 후방으로 구부러질 수 있고, 상기 외력이 해제되면 상하방향에 나란하게 펴질 수 있다. 한편, 범프(105, bump)는 그루브(100P)의 위(above)에 위치할 수 있고, 바디(101)의 후면에서 후방으로 돌출될 수 있고, 좌우방향으로 연장될 수 있다. 복수개의 범프들(105)은 수직방향에서 서로 이격될 수 있고, 적어도 하나의 노치(105a, notch)는 복수개의 범프들(105) 사이에 위치할 수 있다.

또, 홀더(100)는 레그(108)를 포함할 수 있다. 레그(108)는 바디(101)의 하면으로부터 아래쪽으로 돌출될 수 있다. 레그(108)의 일부는 전방으로 굽어질 수 있고, 레그(108)는 전체적으로 발(foot) 형상을 지닐 수 있다. 제1 함몰부(108a)는 레그(108)의 좌측면에 형성될 수 있고, 제2 함몰부(108b)는 레그(108)의 우측면에 형성될 수 있다. 제3 함몰부(109)는 레그(108)의 하면에 형성될 수 있다. 함몰부들(108a, 108b, 108c)에 대응하여, 홀더(100)의 무게는 감소할 수 있다.

어퍼 경사면(104)은 바디(101)의 상부의 전면을 정의할 수 있고, 전후방향에 나란한 직선에 대하여 제1 각도(theta a)만큼 경사질 수 있다. 로어 경사면(110)은 레그(108)의 하부의 상면을 정의할 수 있고, 전후방향에 나란한 직선에 대하여 제2 각도(theta b)만큼 경사질 수 있다. 예를 들면, 제1 각도(theta a)는 제2 각도(theta b)보다 클 수 있고, 예각일 수 있다.

도 13 및 14를 참조하면, 홀더(100)의 넥(102)의 폭은 안착부(60S)의 슬롯(60H)의 폭에 대응할 수 있다. 즉, 넥(102)의 종단면은 슬롯(60H, 도 7의 Sh 참조)의 형상과 크기에 대응하는 형상과 크기를 지닐 수 있다. 넥(102)의 종단면의 크기는 슬롯(60H)의 크기와 실질적으로 같거나 이와 유사할 수 있다. 좌우방향에서, 홀더(100)의 헤드(103)의 폭은 슬롯(60H)의 폭보다 클 수 있다.

사용자가 홀더(100)를 안착부(60S)에 끼우는 동작에 대응하여, 헤드(103)의 이어들(103a, 103b, ears, 도 12 참조)은 뒤로 젖혀지며 슬롯(60H)을 통과할 수 있고, 슬롯(60H)을 통과한 이어들(103a, 103b)은 다시 펴지며 안착부(60S)의 내면에 걸릴 수 있다. 이와 반대로, 사용자가 홀더(100)를 안착부(60S)로부터 빼내는 동작에 대응하여, 헤드(103)의 이어들(103a, 103b, ears, 도 12 참조)은 앞으로 젖혀지며 슬롯(60H)을 통과할 수 있고, 슬롯(60H)을 통과한 이어들(103a, 103b)은 다시 펴질 수 있다.

이에 따라, 복수개의 홀더들(100) 각각은 복수개의 안착부들(60S) 각각에 분리 가능하게 결합될 수 있다.

도 15를 참조하면, 수직방향에서, 프레임(60)에 장착된 홀더(100)의 플랩(107)은 리브(60R)의 밴딩부(60Rb)에 정렬될 수 있다. 또는, 수직방향에서, 홀더(100)의 플랩(107)과 리브(60R)의 밴딩부(60Rb)는 어긋나게 배치될 수도 있다. 평판부(60F)와 밴딩부(60Rb) 사이의 공간은 그루브(100P, 도 13 참조)와 상하로 마주하거나, 엇갈릴 수 있다.

소스 PCB(12, source PCB)는 좌우로 길게 연장되는 플레이트 형상을 지닐 수 있다. 소스 PCB(12)는 S-PCB(12)라 칭할 수 있다. 예를 들면, 소스 PCB(12)는 좌우방향에서 서로 이격되는 복수개의 소스 PCB들(12a, 12b, 12c, 12d, 도 6 참조)을 포함할 수 있다. 소스 PCB(12)는 프레임(60)의 후방에 위치할 수 있고, 리브(60R)와 홀더(100) 사이에 삽입될 수 있다. 이를 위해, 사용자는 소스 PCB(12)의 상변(12U)을 평판부(60F)와 밴딩부(60Rb) 사이의 공간에 비스듬하게 삽입시킨 후, 소스 PCB(12)의 하변(12D)을 플랩(107) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 그리고, 사용자가 플랩(107)의 후면 상(on)에 놓인 소스 PCB(12)를 전방으로 푸시함에 따라서, 플랩(107)은 전방으로 꺾어질 수 있고, 소스 PCB(12)의 하변(12D)은 꺾어진 플랩(107)을 따라서 플랩(107)의 전방으로 이동할 수 있다. 또한, 소스 PCB(12)의 하변(12D)이 플랩(107)의 전방에 놓이면, 플랩(107)은 다시 펴질 수 있다.

이 경우, 소스 PCB(12)의 상변(12U)은 평판부(60F)와 밴딩부(60Rb) 사이의 공간에 위치할 수 있고, 연결부(60Ra)의 하면에 인접하거나 이에 접촉할 수 있다. 소스 PCB(12)의 하변(12D)은 바디(101)와 플랩(107) 사이의 공간에 위치할 수 있고, 그루브(100P, 도 13 참조)에 인접하거나 이에 접촉할 수 있다.

이에 따라, 소스 PCB(12)는 리브(60R)와 홀더(100) 사이에 잡힐 수 있다. 프레임(60)의 후면은 소스 PCB(12)의 전방 이동을 제한할 수 있고, 밴딩부(60Rb)와 플랩(107)은 소스 PCB(12)의 후방 이동을 제한할 수 있다.

수직방향에서 서로 정렬되는 리브(60R)와 홀더(100)는 클램프(60R, 100, clamp) 또는 그랩(60R, 100, grap)이라 통칭할 수 있다. 복수개의 클램프들(60R, 100)은 소스 PCB(12)의 길이방향에서 서로 이격될 수 있고, 소스 PCB(12)를 안정적으로 잡을 수 있다.

한편, 제1 케이블(11)은 가이드 패널(13)의 하변(13D)의 아래에 위치할 수 있다. 제1 케이블(11)의 전단은 가이드 패널(13)의 전방에 위치할 수 있고, 디스플레이 패널(10, 도 6 참조)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 케이블(11)의 후단은 가이드 패널(13)의 후방에 위치할 수 있고, 소스 PCB(12)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 제1 케이블들(11)은 소스 디스플레이 패널(10)과 소스 PCB(12)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면 복수개의 제1 케이블들(11)은 복수개의 홀더들(100) 사이에 위치할 수 있다.

도 16 내지 18을 참조하면, 수직방향에서, 소스 PCB(12)의 폭(높이)은 리브(60R)의 연결부(60Ra)와 홀더(100)의 그루브(100P) 사이의 거리에 대응할 수 있다.

도 16을 참조하면, 수직방향에서, 소스 PCB(12)의 폭(H12)은 연결부(60Ra)와 그루브(100P) 사이의 거리(H10a)와 같거나 이보다 작을 수 있다. 수직방향에서, 폭(H12)은 밴딩부(60Rb)와 플랩(107) 사이의 거리(H10b)보다 클 수 있다. 이 경우, 수직방향에서, 홀더(100)의 넥(102, 도 12 참조)이 삽입되는 슬롯(60H)의 위치는 제1 위치(TP1)일 수 있다.

도 17을 참조하면, 수직방향에서, 소스 PCB(12)의 폭(H12')은 연결부(60Ra)와 그루브(100P) 사이의 거리(H10a')와 같거나 이보다 작을 수 있다. 수직방향에서, 폭(H12')은 밴딩부(60Rb)와 플랩(107) 사이의 거리(H10b')보다 클 수 있다. 폭(H12')은 폭(H12, 도 16 참조)보다 클 수 있고, 거리(H10b')는 거리(H10b, 도 16 참조)보다 클 수 있다. 이 경우, 수직방향에서, 홀더(100)의 넥(102, 도 12 참조)이 삽입되는 슬롯(60H)의 위치는 제1 위치(TP1, 도 16 참조)보다 낮은 제2 위치(TP2)일 수 있다. 다시 말해, 소스 PCB(12)의 폭(높이)이 상대적으로 크면, 슬롯(60H)은 안착부(60S)의 후면(60Sr)에서 상대적으로 낮은 위치에 형성될 수 있다. 즉, 폭(H12')과 폭(H12)의 차이, 또는 거리(H10a')와 거리(H10a)의 차이는 제1 위치(TP1)의 중심과 제2 위치(TP2)의 중심 간의 수직거리에 대응할 수 있다.

도 18을 참조하면, 수직방향에서, 소스 PCB(12)의 폭(H12'')은 연결부(60Ra)와 그루브(100P) 사이의 거리(H10a'')와 같거나 이보다 작을 수 있다. 수직방향에서, 폭(H12'')은 밴딩부(60Rb)와 플랩(107) 사이의 거리(H10b'')보다 클 수 있다. 폭(H12'')은 폭(H12, 도 16 참조)보다 작을 수 있고, 거리(H10b'')는 거리(H10b, 도 16 참조)보다 작을 수 있다. 이 경우, 수직방향에서, 홀더(100)의 넥(102, 도 12 참조)이 삽입되는 슬롯(60H)의 위치는 제1 위치(TP1, 도 16 참조)보다 높은 제3 위치(TP3)일 수 있다. 다시 말해, 소스 PCB(12)의 폭(높이)이 상대적으로 작으면, 슬롯(60H)은 안착부(60S)의 후면(60Sr)에서 상대적으로 높은 위치에 형성될 수 있다. 즉, 폭(H12)과 폭(H12'')의 차이, 또는 거리(H10a)와 거리(H10a'')의 차이는 제3 위치(TP3)의 중심과 제1 위치(TP1)의 중심 간의 수직거리에 대응할 수 있다.

이에 따라, 소스 PCB(12)의 폭(높이)에 대응하여 슬롯(60H) 및 이에 결합되는 홀더(100)의 위치를 조절할 수 있다. 다시 말해, 슬롯(60H)의 위치를 변경하는 것만으로 다양한 폭(높이)의 소스 PCB들(12)에 쉽게 대응할 수 있다.

전술한 홀더(100)의 위치 조절 구조는 제1 케이블(11, 도 15 참조)의 길이의 변화에 대응하는 데에도 적용될 수 있다. 예를 들면, 제1 케이블(11)의 길이가 상대적으로 짧으면, 이러한 제1 케이블(11)에 연결시키기 위하여, 사용자는 슬롯(60H)의 위치를 아래쪽으로 이동시켜, 홀더(100)에 걸린 소스 PCB(12)의 위치를 아래쪽으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 케이블(11)의 길이가 상대적으로 길면, 이러한 제1 케이블(11)이 늘어지거나 접히는 것을 방지하기 위하여, 사용자는 슬롯(60H)의 위치를 위쪽으로 이동시켜, 홀더(100)에 걸린 소스 PCB(12)의 위치를 위쪽으로 이동시킬 수 있다.

도 19를 참조하면, 쉴드 플레이트(120)는 복수개의 소스 PCB들(12)의 후방에 위치할 수 있고, 프레임(60)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 쉴드 플레이트(120)는 복수개의 소스 PCB들(12)의 후방을 커버할 수 있다.

도 20을 참조하면, 어퍼 경사면(104)은 경사부(60M)에 대응한 형상을 지닐 수 있다. 어퍼 경사면(104)은 경사부(60M)에 인접하거나 이와 접촉할 수 있다. 로어 경사면(110)은 안착부(60S)의 하면에 대응한 형상을 지닐 수 있다. 로어 경사면(110)은 안착부(60S)의 하면에 인접하거나(G11 참조) 이와 접촉할 수 있다.

소스 PCB(12)의 하변은 그루브(100P) 상(on)에 위치할 수 있다. 소스 PCB(12)의 상변은 연결부(60Ra)의 하면에 접촉할 수 있다. 또는, 수직방향에서, 소스 PCB(12)의 폭(H12'' 참조)은 연결부(60Ra)와 그루브(100P) 사이의 거리(H10a'' 참조)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 소스 PCB(12)는 연결부(60Ra)와 그루브(100P) 사이로 원활하게 삽입되거나 분리될 수 있다.

소스 PCB(12)의 후면은 밴딩부(60Rb)와 플랩(107)에 접촉할 수 있다. 또는, 소스 PCB(12)의 후면은 밴딩부(60Rb)와 플랩(107)으로부터 전방으로 이격될 수 있다. 이에 따라, 소스 PCB(12)는 연결부(60Ra)와 그루브(100P) 사이로 원활하게 삽입되거나 분리될 수 있고, 밴딩부(60Rb)와 플랩(107)에 의한 소스 PCB(12)의 손상을 최소화할 수 있다.

쉴드 플레이트(120)의 커버부(120P)는 밴딩부(60Rb)와 플랩(107)에 대하여 소스 PCB(12)에 대향(opposite)할 수 있고, 소스 PCB(12)로부터 일정 간격(G10)만큼 후방으로 이격될 수 있다. 쉴드 플레이트(120)의 하부(120R)는 커버부(120P)로부터 아래쪽으로 연장될 수 있고, 홀더(100)의 백(106)의 후면에 의해 지지될 수 있다. 쉴드 플레이트(120)의 상부는 커버부(120P)로부터 위쪽으로 연장될 수 있고, 프레임(60)의 후면으로부터 후방으로 돌출된 지지부(60SP, 도 19 참조)에 스크류 체결될 수 있다.

이에 따라, 커버부(120P)의 후면에 소스 PCB(12)를 향하는 외력이 가해지더라도, 커버부(120P)와 소스 PCB(12) 사이의 간격(G10)이 최대한 유지될 수 있다.

한편, 평판 형상의 기판(32)은 프레임(60)의 평판부(60F)의 전면 상(on)에 위치할 수 있다. 반사시트(36)는 기판(32)의 전면을 덮는 제1 파트(361), 제1 파트(361)의 둘레로부터 경사지게 연장되는 제2 파트(362), 제2 파트(362)의 둘레로부터 굽어지는 제3 파트(363)를 포함할 수 있다. 광원이 위치하는 홀(36a)은 제1 파트(361)에 형성될 수 잇고, 제3 파트(363)는 지지부(60N)와 확산판(39) 사이에 샌드위치 될 수 있다.

한편, 광원의 빛은 확산판(39)과 광학시트(40)를 통해 디스플레이 패널(10)에 제공될 수 있다. 리어 패드(13AE)는 가이드 패널(13)의 프런트 파트(13F)와 광학시트(40) 사이에 위치할 수 있고, 프런트 파트(13F)와 광학시트(40)에 결합되거나 부착될 수 있다. 프런트 패드(13AD)는 디스플레이 패널(10)과 프런트 파트(13F) 사이에 위치할 수 있고, 디스플레이 패널(10)과 프런트 파트(13F)에 결합되거나 부착될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(10)은 가이드 패널(13)을 통해 프레임(60)에 결합될 수 있다.

한편, 케이스 탑(15)은 가이드 패널(13)의 측면을 커버할 수 있고, 가이드 패널(13)에 결합될 수 있다.

도 1 내지 20을 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 일면에 위치하는 기판; 상기 프레임에서 돌출되고, 상기 기판의 일변을 잡는 리브; 그리고, 상기 기판에 대하여 상기 리브에 대향(opposite)하고, 상기 기판의 타변을 잡는 홀더를 포함할 수 있고, 상기 홀더는, 상기 프레임에 분리 가능하게 결합될 수 있다.

상기 프레임은: 상기 프레임을 관통하여 형성되고, 상기 홀더가 분리 가능하게 결합되는 슬롯을 포함할 수 있다.

상기 소스 PCB의 폭은, 상기 소스 PCB의 상기 일변과 상기 타변 사이의 거리일 수 있고, 상기 슬롯의 위치는, 상기 소스 PCB의 상기 폭에 대응하여 가변적일 수 있다.

상기 홀더는: 바디; 상기 바디에 연결되고, 상기 바디의 폭보다 작은 폭을 지니는 넥; 그리고, 상기 넥에 대하여 상기 바디와 대향(opposite)하고, 상기 넥의 상기 폭보다 큰 폭을 지니는 헤드를 포함할 수 있고, 상기 슬롯의 폭은, 상기 넥의 상기 폭과 실질적으로 같을 수 있다.

상기 헤드는: 상기 넥의 일측으로부터 제1 방향으로 연장되는 제1 이어; 그리고, 상기 넥의 타측으로부터 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제2 이어를 포함할 수 있고, 상기 헤드의 상기 폭은, 상기 제1 이어와 상기 제2 이어 사이에서 정의될 수 있으며, 상기 제1 이어와 상기 제2 이어는, 탄성을 지닐 수 있으며, 상기 슬롯의 경계에 걸릴 수 있다.

상기 프레임은: 평판부; 상기 평판부의 둘레로부터 경사지게 연장되는 경사부; 그리고, 상기 경사부에 형성되고, 상기 슬롯을 지니는 안착부를 포함할 수 있고, 상기 리브는, 상기 평판부와 상기 경사부 사이의 경계에 인접하여 상기 평판부에 형성될 수 있다.

상기 슬롯이 형성되는 상기 안착부의 일면은, 상기 평판부보다 낮게 위치할 수 있다.

상기 디스플레이 디바이스는: 상기 프레임의 둘레를 따라서 연장되는 가이드 프레임을 더 포함할 수 있고, 상기 프레임은: 상기 프레임의 일변으로부터 상기 가이드 프레임을 향해 돌출되는 돌기를 더 포함할 수 있고, 상기 가이드 프레임은: 상기 돌기가 삽입되어 걸리는 홀을 포함할 수 있고, 상기 돌기와 상기 홀은, 상기 안착부에 인접할 수 있다.

상기 소스 PCB의 폭은, 상기 소스 PCB의 상기 일변과 상기 타변 사이의 거리일 수 있고, 상기 리브의 일부와 상기 홀더의 일부는, 상기 소스 PCB에 대하여 상기 프레임에 대향(opposite)할 수 있으며, 상기 소스 PCB의 상기 폭보다 작은 거리만큼 서리 이격될 수 있다.

상기 소스 PCB의 상기 일변은, 상기 프레임과 상기 리브의 상기 일부 사이의 공간에 위치할 수 있고, 상기 홀더는: 상기 소스 PCB의 상기 타변이 위치하는 그루브를 포함할 수 있다.

상기 홀더의 상기 일부는, 탄성을 지닐 수 있다.

상기 리브는: 상기 프레임으로부터 돌출되고, 상기 소스 PCB의 상기 일변을 덮는 연결부; 그리고, 상기 연결부의 말단에서 상기 홀더를 향해 굽어지는 밴딩부를 포함할 수 있고, 상기 홀더는: 바디; 상기 바디로부터 돌출되고, 상기 소스 PCB의 상기 타변을 덮는 백; 그리고, 상기 백으로부터 상기 밴딩부를 향해 굽어지는 플랩을 포함할 수 있으며, 상기 밴딩부와 상기 플랩 사이의 거리는, 상기 소스 PCB의 상기 폭보다 작을 수 있고, 상기 플랩은, 탄성을 지닐 수 있다.

상기 그루브는, 상기 바디와 상기 플랩 사이에 형성될 수 있고, 상기 소스 PCB의 상기 폭은, 상기 연결부와 상기 그루브 사이의 거리보다 작을 수 있으며, 상기 소스 PCB의 두께는, 상기 프레임과 상기 밴딩부 사이의 간격과, 상기 바디와 상기 플랩 사이의 간격보다 작을 수 있다.

상기 소스 PCB는, 상기 프레임의 후면에 위치할 수 있고, 상기 프레임의 일변에 인접하여 상기 일변을 따라서 연장될 수 있으며, 상기 리브는: 상기 소스 PCB의 길이방향에서 서로 이격되는 복수개의 리브들을 포함할 수 있고, 상기 홀더는: 상기 복수개의 리브들에 대응하는 복수개의 홀더들을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이 디바이스는: 상기 프레임의 일변에 인접하고, 디스플레이 패널과 상기 소스 PCB를 전기적으로 연결시키는 제1 케이블들; 그리고, 상기 소스 PCB와 상기 보드를 전기적으로 연결시키는 제2 케이블들을 더 포함할 수 있고, 상기 소스 PCB는: 상기 프레임의 상기 일변을 따라서 서로 이격되는 복수개의 소스 PCB들을 포함할 수 있다.

앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.

예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims

디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임;
상기 프레임의 일면에 장착되는 보드;
상기 프레임의 상기 일면에 위치하고, 상기 디스플레이 패널과 상기 보드에 전기적으로 연결되는 소스 PCB;
상기 프레임에서 돌출되고, 상기 소스 PCB의 일변이 걸리는 리브; 그리고,
상기 소스 PCB에 대하여 상기 리브에 대향(opposite)하고, 상기 소스 PCB의 타변이 걸리는 홀더를 포함하고,
상기 홀더는,
상기 프레임에 분리 가능하게 결합되는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 프레임은:
상기 프레임을 관통하여 형성되고, 상기 홀더가 분리 가능하게 결합되는 슬롯을 포함하는 디스플레이 디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 소스 PCB의 폭은,
상기 소스 PCB의 상기 일변과 상기 타변 사이의 거리이고,
상기 슬롯의 위치는,
상기 소스 PCB의 상기 폭에 대응하여 가변적인 디스플레이 디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 홀더는:
바디;
상기 바디에 연결되고, 상기 바디의 폭보다 작은 폭을 지니는 넥; 그리고,
상기 넥에 대하여 상기 바디와 대향(opposite)하고, 상기 넥의 상기 폭보다 큰 폭을 지니는 헤드를 포함하고,
상기 슬롯의 폭은,
상기 넥의 상기 폭과 실질적으로 같은 디스플레이 디바이스.
제4 항에 있어,
상기 헤드는:
상기 넥의 일측으로부터 제1 방향으로 연장되는 제1 이어; 그리고,
상기 넥의 타측으로부터 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제2 이어를 포함하고,
상기 헤드의 상기 폭은,
상기 제1 이어와 상기 제2 이어 사이에서 정의되며,
상기 제1 이어와 상기 제2 이어는,
탄성을 지니며, 상기 슬롯의 경계에 걸리는 디스플레이 디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 프레임은:
평판부;
상기 평판부의 둘레로부터 경사지게 연장되는 경사부; 그리고,
상기 경사부에 형성되고, 상기 슬롯을 지니는 안착부를 포함하고,
상기 리브는,
상기 평판부와 상기 경사부 사이의 경계에 인접하여 상기 평판부에 형성되는 디스플레이 디바이스.
제6 항에 있어서,
상기 슬롯이 형성되는 상기 안착부의 일면은,
상기 평판부보다 낮게 위치하는 디스플레이 디바이스.
제7 항에 있어서,
상기 프레임의 둘레를 따라서 연장되는 가이드 프레임을 더 포함하고,
상기 프레임은:
상기 프레임의 일변으로부터 상기 가이드 프레임을 향해 돌출되는 돌기를 더 포함하고,
상기 가이드 프레임은:
상기 돌기가 삽입되어 걸리는 홀을 포함하고,
상기 돌기와 상기 홀은,
상기 안착부에 인접하는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 소스 PCB의 폭은,
상기 소스 PCB의 상기 일변과 상기 타변 사이의 거리이고,
상기 리브의 일부와 상기 홀더의 일부는,
상기 소스 PCB에 대하여 상기 프레임에 대향(opposite)하며, 상기 소스 PCB의 상기 폭보다 작은 거리만큼 서리 이격되는 디스플레이 디바이스.
제9 항에 있어서,
상기 소스 PCB의 상기 일변은,
상기 프레임과 상기 리브의 상기 일부 사이의 공간에 위치하고,
상기 홀더는:
상기 소스 PCB의 상기 타변이 위치하는 그루브를 포함하는 디스플레이 디바이스.
제10 항에 있어서,
상기 홀더의 상기 일부는,
탄성을 지니는 디스플레이 디바이스.
제11 항에 있어서,
상기 리브는:
상기 프레임으로부터 돌출되고, 상기 소스 PCB의 상기 일변을 덮는 연결부; 그리고,
상기 연결부의 말단에서 상기 홀더를 향해 굽어지는 밴딩부를 포함하고,
상기 홀더는:
바디;
상기 바디로부터 돌출되고, 상기 소스 PCB의 상기 타변을 덮는 백; 그리고,
상기 백으로부터 상기 밴딩부를 향해 굽어지는 플랩을 포함하며,
상기 밴딩부와 상기 플랩 사이의 거리는,
상기 소스 PCB의 상기 폭보다 작고,
상기 플랩은, 탄성을 지니는 디스플레이 디바이스.
제12 항에 있어서,
상기 그루브는, 상기 바디와 상기 플랩 사이에 형성되고,
상기 소스 PCB의 상기 폭은,
상기 연결부와 상기 그루브 사이의 거리보다 작으며,
상기 소스 PCB의 두께는,
상기 프레임과 상기 밴딩부 사이의 간격과, 상기 바디와 상기 플랩 사이의 간격보다 작은 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 소스 PCB는,
상기 프레임의 후면에 위치하고, 상기 프레임의 일변에 인접하여 상기 일변을 따라서 연장되며,
상기 리브는:
상기 소스 PCB의 길이방향에서 서로 이격되는 복수개의 리브들을 포함하고,
상기 홀더는:
상기 복수개의 리브들에 대응하는 복수개의 홀더들을 포함하는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 프레임의 일변에 인접하고, 디스플레이 패널과 상기 소스 PCB를 전기적으로 연결시키는 제1 케이블들; 그리고,
상기 소스 PCB와 상기 보드를 전기적으로 연결시키는 제2 케이블들을 더 포함하고,
상기 소스 PCB는:
상기 프레임의 상기 일변을 따라서 서로 이격되는 복수개의 소스 PCB들을 포함하는 디스플레이 디바이스.