KR20240061202A - 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 서브 화소를 포함하는 기판을 포함하며, 복수의 서브 화소 각각은 제 1 전극, 제 1 전극 상에 있으며, 제 1 정공 전달층 및 제 1 발광층을 포함하는 제 1 발광부, 제 1 발광부 상에 있는 제 1 전하 생성층, 제 1 전하 생성층 상에 있으며, 제 2 정공 전달층 및 제 2 발광층을 포함하는 제 2 발광부, 제 2 발광부 상에 있는 제 2 전하 생성층, 및 제 2 전하 생성층 상에 있으며, 제 3 정공 전달층 및 제 3 발광층을 포함하는 제 3 발광부를 포함할 수 있다. 복수의 서브 화소 각각에 있는 제 1 정공 전달층의 두께는 다를 수 있다.
Description
본 명세서는 표시 장치에 관한 것이다.
사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 다양한 표시 장치가 개발되었다. 영상을 표시하는 표시 장치는 액정 표시 장치, 발광 표시 장치, 및 전기 영동 표시 장치 등과 같이 다양한 종류가 있다.
발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 가볍고 얇은 두께로 제조할 수 있다. 또한, 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 표시 장치로서 연구되고 있다.
발광 표시 장치의 발광층 및/또는 유기층은 증착 공정 혹은 용액 공정을 통해 형성될 수 있다. 증착 공정으로 형성된 발광층 및/또는 유기층을 포함하는 발광 표시 장치는 수명은 높으나 화소별로 발광층 및/또는 유기층의 두께를 조절하기 어려우므로 효율을 최적화하기 어려운 문제점이 있다. 용액 공정을 통해 형성된 발광층 및/또는 유기층을 포함하는 발광 표시 장치는 화소별로 발광층 및/또는 유기층의 두께를 조절할 수 있는 장점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 용액 공정에서의 발광층 및/또는 유기층의 두께를 조절하고 효율을 향상시킬 수 있는 다양한 연구와 실험을 하였다. 다양한 연구와 실험을 통하여, 표시 장치의 효율을 향상시킬 수 있는 새로운 표시 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 표시 장치의 효율을 향상시킬 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 서브 화소를 포함하는 기판을 포함하며, 복수의 서브 화소 각각은 제 1 전극, 제 1 전극 상에 있으며, 제 1 정공 전달층 및 제 1 발광층을 포함하는 제 1 발광부, 제 1 발광부 상에 있는 제 1 전하 생성층, 제 1 전하 생성층 상에 있으며, 제 2 정공 전달층 및 제 2 발광층을 포함하는 제 2 발광부, 제 2 발광부 상에 있는 제 2 전하 생성층, 및 제 2 전하 생성층 상에 있으며, 제 3 정공 전달층 및 제 3 발광층을 포함하는 제 3 발광부를 포함할 수 있다. 복수의 서브 화소 각각에 있는 제 1 정공 전달층의 두께는 다를 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 증착 공정 및 용액 공정을 포함하여 표시 장치를 구성하여 발광층 및/또는 유기층의 두께를 조절할 수 있으므로, 표시 장치의 효율을 향상시킬 수 있으며, 전류를 줄일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 있는 층들은 서브 화소 별로 두께가 상이하며, 서브 화소별 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 있는 층들의 두께 변화에 따라 서브 화소별 다른 캐비티 특성을 가질 수 있다. 이에 의해, 서브 화소별 효율이 개선될 수 있으며, 전류가 감소될 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 선 I-I'의 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 정공 전달층 및 발광층의 단면 프로파일을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 명세서의 실시예에 따른 정공 전달층 및 발광층의 단면 프로파일을 나타내는 도면이다.
도 9a 내지 9c는 본 명세서의 실시예에 따른 발광 세기를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 선 I-I'의 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 정공 전달층 및 발광층의 단면 프로파일을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 명세서의 실시예에 따른 정공 전달층 및 발광층의 단면 프로파일을 나타내는 도면이다.
도 9a 내지 9c는 본 명세서의 실시예에 따른 발광 세기를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제 1, 제 2, 또는 제 3 구성요소뿐만 아니라, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서에서 "표시 장치"는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 유기 발광 모듈(OLED Module) 및 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시 장치를 포함할 수 있다. 그리고, 유기 발광 모듈, 및 양자점 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시 장치는 유기 발광 모듈 및 양자점 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 유기 발광 모듈 및 양자점 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
경우에 따라서는, 표시 패널과 구동부 등으로 구성되는 유기 발광 모듈 및 양자점 모듈을 협의의 "표시 장치"로 표현하고, 유기 발광 모듈 및 양자점 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트 장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시 장치는 유기 발광 (모듈) 또는 양자점 (모듈)의 표시 패널과, 표시 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트 장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트 장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에서 사용되는 표시 패널은 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel), 양자점 표시 패널(quantum dot display panel), 및 전계 발광 표시 패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있다. 본 실시예의 표시 패널은 유기 발광 표시 패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이트 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시 패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에 사용되는 표시 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시 패널이 유기 발광 표시 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인 및/또는 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 화소(Pixel)를 포함할 수 있다. 그리고, 각 화소에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 발광 소자층, 및 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자층 등을 보호하고, 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노 사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 표시 패널(102)을 포함할 수 있다. 표시 패널(102)은 기판(100) 상에 마련되는 표시 영역(AA)과, 표시 영역(AA)의 주변에 배치되는 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 벤딩이 가능하도록 가요성(flexibility)을 가지는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판(100)은 PI(Polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PAR(polyarylate), PSF(polysulfone), 및 COC(cyclic-olefin copolymer) 등의 재질로 구성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(100)의 재질로서 유리가 배제되는 것은 아니다. 본 명세서의 다른 실시예로는 기판(100)은 실리콘 웨이퍼 등과 같은 반도체 물질로 이루어질 수 있다.
표시 영역(AA)은 복수의 서브 화소(PX)가 배치되어 영상이 표시되는 영역일 수 있다. 복수의 서브 화소(PX) 각각은 빛을 발광하는 개별 단위일 수 있다. 복수의 서브 화소(PX) 각각에는 발광 소자 및 구동 회로가 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 서브 화소(PX)에는 영상을 표시하기 위한 표시 소자와 표시 소자를 구동하기 위한 회로부가 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(1000)가 유기 발광 표시 장치인 경우, 표시 소자는 유기 발광 소자를 포함할 수 있고, 표시 장치(1000)가 액정 표시 장치인 경우, 표시 소자는 액정 소자를 포함할 수 있다. 복수의 서브 화소(PX)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및/또는 백색 서브 화소(W-sub) 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)에 배치된 복수의 서브 화소(PX)를 구동하기 위한 다양한 배선 및 구동 IC 등이 배치되는 영역일 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(NA)에는 데이터 구동부(104) 및 게이트 구동부(103) 중 적어도 어느 하나가 배치될 수 있고, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 주변에 있을 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)으로부터 연장되는 영역일 수도 있고, 복수의 서브 화소(PX)가 배치되지 않는 영역일 수도 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NA)은 베젤 영역이거나, 기판(100)이 벤딩되는 벤딩 영역을 더 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 영역(AA)에는 복수의 데이터 라인(DL) 및 복수의 게이트 라인(GL)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 데이터 라인(DL)은 행(Row) 또는 열(Column)로 배치될 수 있고, 복수의 게이트 라인(GL)은 열(Column) 또는 행(Row)으로 배치될 수 있다. 데이터 라인(DL) 및/또는 게이트 라인(GL)에 의해 구성되는 영역에는 서브 화소(PX)가 배치될 수 있다.
표시 영역(AA)의 서브 화소(PX)는 반도체층으로 이루어진 박막 트랜지스터 또는 트랜지스터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 박막 트랜지스터 또는 트랜지스터 는 산화물 반도체 물질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 박막 트랜지스터는 트랜지스터일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 비표시 영역(NA)에는 게이트 구동 회로를 포함한 게이트 구동부(103)가 배치될 수 있다. 게이트 구동부(103)의 게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인(GL)에 스캔 신호를 순차적으로 공급함으로써, 표시 영역(AA)의 각 화소 행들을 순차적으로 구동시킬 수 있다. 예를 들면, 화소 행은 하나의 게이트 라인에 연결된 화소들이 이루는 행일 수 있다. 게이트 구동 회로는 스캔 구동 회로라고도 할 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
게이트 구동 회로는 다결정 반도체층을 갖는 박막 트랜지스터로 구성될 수 있고, 산화물 반도체층을 갖는 박막 트랜지스터로 구성될 수도 있으며, 다결정 반도체층을 갖는 박막 트랜지스터와 산화물 반도체층을 갖는 박막 트랜지스터를 한 쌍을 이루어 구성될 수도 있다. 비표시 영역(NA)과 표시 영역(AA)에 배치된 박막 트랜지스터에 동일한 반도체 물질을 사용하는 경우에는 동일한 공정에서 동시에 구성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
게이트 구동 회로는 시프트 레지스터(Shift Register) 및 레벨 시프터(Level Shifter) 등을 포함할 수 있다.
게이트 구동 회로는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치와 같이, GIP(Gate In Panel) 형태로 구현되어 기판(100)에 직접 배치될 수 있다.
게이트 구동 회로를 포함한 게이트 구동부(103)는 온(On) 전압 또는 오프(Off) 전압의 스캔 신호를 다수의 게이트 라인에 순차적으로 공급할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 게이트 구동부(103)는 반도체층으로서 다결정 반도체 물질을 사용하는 박막 트랜지스터를 이용하여 기판(100)에 직접 형성될 수도 있고, 다결정 반도체 물질을 반도체층으로 사용하는 박막 트랜지스터와 산화물 반도체 물질을 반도체층으로 사용하는 박막 트랜지스터를 C-MOS로 구성하여 형성할 수도 있다.
예를 들면, 산화물 반도체 물질은 IGZO(InGaZnO) 계 산화물 반도체 물질, IZO(InZnO)계 산화물 반도체 물질, IGZTO (InGaZnSnO)계 산화물 반도체 물질, ITZO(InSnZnO)계 산화물 반도체 물질, FIZO (FeInZnO)계 산화물 반도체 물질, ZnO계 산화물 반도체 물질, SIZO(SiInZnO)계 산화물 반도체 물질, 및 ZnON(Zn-Oxynitride)계 산화물 반도체 물질 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
산화물 반도체층을 갖는 박막 트랜지스터 및 다결정 반도체층을 갖는 박막 트랜지스터를 포함할 경우, 채널에서 전자 이동도가 높아 고해상도 및 저전력 구현이 가능할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 데이터 구동 회로를 포함한 데이터 구동부(104)를 더 포함할 수 있다. 데이터 구동 회로는 게이트 구동 회로를 포함한 게이트 구동부(103)에 의해 특정 게이트 라인이 열리면, 영상 데이터를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환하여 복수의 데이터 라인으로 공급할 수 있다.
기판(100)에 배치된 다수의 게이트 라인(GL)은 다수의 스캔 라인 및 다수의 발광제어라인 등을 포함할 수 있다. 다수의 스캔 라인 및 다수의 발광제어라인은 서로 다른 종류의 트랜지스터들(스캔 트랜지스터, 발광제어 트랜지스터)의 게이트 노드에 서로 다른 종류의 게이트 신호(스캔 신호, 발광제어신호)를 전달하는 배선들일 수 있다.
게이트 구동 회로를 포함한 게이트 구동부(103)는 게이트 라인(GL)의 한 종류인 복수의 스캔 라인으로 스캔 신호들을 출력하는 스캔 구동 회로와 게이트 라인의 다른 종류인 복수의 발광제어라인으로 발광제어신호들을 출력하는 발광 구동 회로를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(102)은 기판(100)이 구부러지는 벤딩 영역을 더 포함할 수 있다. 벤딩 영역은 기판(100)이 굽어지는 영역일 수 있다. 기판(100)은 벤딩 영역을 제외한 영역에서는 평탄한 상태로 유지될 수 있다. 데이터 라인(DL)은 벤딩 영역을 통과하도록 배치될 수 있으며, 다양한 데이터 라인(DL)이 배치되어 데이터 패드와 연결될 수 있다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 다른 표시 장치(1000)는 기판(100) 및 제 2 기판(200)을 포함할 수 있다. 기판(100)은 제 1 기판일 수 있다.
제 1 기판(100) 상에는 발광 소자가 배치될 수 있다. 예를 들면, 발광 소자는 제 1 전극(501), 발광층(503), 및 제 2 전극(505)을 포함할 수 있다.
발광 소자에는 보호층(140)이 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 보호층(140)은 발광 소자를 덮을 수 있다. 예를 들면, 보호층(140)은 발광 소자를 둘러쌀 수 있다. 보호층(140)은 제 2 보호층일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)은 댐(150)을 통하여 합착될 수 있다. 댐(150)의 내부에는 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)의 갭 유지 및/또는 수분 침투 방지 등을 위해 봉지층(160)이 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 컬러 필터를 더 포함할 수 있다. 컬러필터는 적색 컬러 필터(561), 녹색 컬러 필터(563), 및 청색 컬러 필터(565)를 포함할 수 있다. 적색 컬러 필터(561)와 녹색 컬러 필터(563) 사이에는 차광층(570)이 배치될 수 있다. 차광층(570)은 녹색 컬러 필터(563)와 청색 컬러 필터(565) 사이에 배치될 수 있다.
도 3은 도 1의 선 I-I'의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 주변에 배치될 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)을 둘러쌀 수 있다.
기판(100)은 제 1-1 기판, 제 1-2 기판, 및 제 1-1 기판 및 제 1-2 기판 사이에 중간층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 제 1-1 기판 및 제 1-2 기판은 폴리이미드(Polyimide), 폴리에테르술폰(Polyethersulfone), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate) 및 폴리카보네이트(Polycarbonate) 중 적어도 하나 이상으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 기판(100)이 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 기판(100)의 하부에 유리로 이루어지는 지지 기판이 배치된 상태에서 표시 장치의 제조 공정이 진행되고, 표시 장치의 제조 공정이 완료된 후 지지 기판이 릴리즈(release)될 수 있다. 또한, 지지 기판이 릴리즈된 후, 기판(100)을 지지하기 위한 백 플레이트(back plate)(또는 플레이트)가 기판(100)의 하부에 배치될 수 있다. 기판(100)이 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 수분이 기판(100)에 침투하여 트랜지스터부 또는 발광부의 발광 소자층까지 투습이 진행되어 표시 장치의 성능을 저하시킬 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 투습에 의한 표시 장치의 성능이 저하되는 것을 방지하기 위해 플라스틱 물질로 구성된 제 1-1 기판, 및 제 1-2 기판의 2개의 기판으로 구성할 수 있다. 그리고, 제 1-1 기판 및 제 1-2 기판 사이에 무기막인 중간층을 형성함으로써, 수분이 기판에 침투하는 것을 차단하여 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 중간층은 무기막으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 중간층은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층, 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판은 제 1 폴리이미드 필름, 무기막, 및 제 2 폴리이미드 필름이 순차적으로 적층된 다층 구조일 수 있다.
기판(100) 상에 배치되는 표시 장치(1000)는 복수의 영역을 포함할 수 있다. 본 명세서에서는 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)으로 구성하였으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
기판(100) 상에 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)의 일면에 제 1 버퍼층(또는 버퍼층)이 배치될 수 있다. 제 1 버퍼층은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어지는 버퍼층(또는 제 1 버퍼층)이 배치될 수 있다. 버퍼층은 버퍼층 상에 형성되는 층들과 기판(100) 간의 접착력을 향상시키고, 기판(100)으로부터 유출되는 알칼리 성분 등을 다양한 종류의 결함을 차단하는 역할 등을 수행할 수 있다. 버퍼층은 기판(100)으로 침투한 수분 또는 산소가 확산되는 것을 지연시킬 수 있다. 버퍼층은 기판의 종류 및 물질, 박막 트랜지스터의 구조 및 타입 등에 기초하여 생략될 수도 있다.
기판(100) 및/또는 버퍼층 상에 있으며, 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)에 있는 트랜지스터부들이 배치될 수 있다. 표시 영역(AA)의 트랜지스터들은 서브 화소(PXL)의 구동을 위한 스위칭 트랜지스터 또는 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 비표시 영역(NA)의 트랜지스터는 게이트 드라이버, 예를 들면, GIP의 구동을 위한 트랜지스터 또는 발광 트랜지스터를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 기판(100) 상에는 각 화소가 배치될 수 있다. 화소는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)를 포함할 수 있다.
적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)는 트랜지스터를 포함할 수 있다. 트랜지스터 각각은 기판(100) 또는 버퍼 절연층 상에 있는 반도체층(202, 302, 402), 게이트 전극(205, 305, 405), 소스 전극(203, 303, 403), 및 드레인 전극(204, 304, 404)을 포함할 수 있다.
기판(100) 상에 버퍼 절연층(11)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 버퍼 절연층(11)은 기판(100)의 전면에 배치될 수 있다. 버퍼 절연층(11)은 후속 공정에서 발생하는 기판(100)에 의한 오염을 방지할 수 있다. 버퍼 절연층(11)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 버퍼 절연층(11)은 실리콘 산화물계(SiOx) 물질 및/또는 실리콘 질화물계(SiNx) 물질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 실리콘 산화물계(SiOx) 물질은 이산화 규소(SiO2)가 포함될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 버퍼 절연층(11)은 다중층 구조일 수 있다.
버퍼 절연층(11) 상에는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)의 각각의 반도체층(202, 302, 402), 게이트 전극(205, 305, 405), 소스 전극(203, 303, 403), 및 드레인 전극(204, 304, 404)을 포함할 수 있다.
반도체층(202, 302, 402)은 다결정 실리콘으로 형성되는 LTPS(Low Temperature Poly Silicone) 또는 금속 산화물로 구성할 수 있다. 예를 들면, 금속 산화물은 IGZO(Indium-gallium-zinc-oxide), IZO(Indium-zinc-oxide), IGTO(Indium-gallium-tin-oxide), 및 IGO(Indium-gallium-oxide) 중 하나 이상으로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 반도체층(202, 302, 402)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 채널 영역을 포함할 수 있다. 소스 영역 및 드레인 영역은 도체화되어 소스 전극(203, 303, 403) 및 드레인 전극(204, 304, 404)과 연결될 수 있다. 예를 들면, LPTS 반도체층은 전자 주입 도핑을 통해 채널 영역 및 소스 전극 또는 드레인 전극과 연결되는 소스 영역 또는 드레인 영역을 형성할 수 있다. 금속 산화물은 불순물을 주입하는 도핑 공정에 의해 도전 특성이 향상될 수 있고, 전자나 정공이 이동하는 채널이 형성되는 채널 영역을 포함할 수 있다.
반도체층(202, 302, 402) 상에는 제 1 절연층(12)이 배치될 수 있다. 제 1 절연층(12)은 반도체층(202, 302, 402)과 게이트 전극(205, 305, 405) 사이에 배치되므로, 반도체층(202, 302, 402) 및 게이트 전극((205, 305, 405)을 절연시킬 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(205, 305, 405)은 제 1 절연층(12)에 의해 반도체층(202, 302, 402)과 절연될 수 있다. 예를 들면, 제 1 절연층(12)은 반도체층(202, 302, 402)의 외측으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 반도체층(202, 302, 402)의 측면 및 반도체층(202, 302, 402)이 형성되지 않은 버퍼 절연층(11)의 상부는 제 1 절연층(12)에 의해 덮일 수 있다. 제 1 절연층(12)은 게이트 절연층일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 절연층(12)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 절연층(12)은 실리콘 산화물계(SiOx) 물질 및/또는 실리콘 질화물계(SiNx) 물질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들면, 제 1 절연층(12)은 고유전율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 제 1 절연층(12)은 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다.
게이트 전극(205, 305, 405)은 제 1 절연층(12) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(205, 305, 405)은 반도체층(202, 302, 402)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(205, 305, 405)은 반도체층(202, 302, 402)의 채널 영역과 중첩할 수 있다.
게이트 전극(205, 305, 405)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 게이트 전극(205, 305, 405)은 수소 배리어 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 수소 배리어 물질은 수소 저장 물질 및 수소 차단 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(205, 305, 405)은 티타늄(Ti) 또는 탄탈륨(Ta)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들면, 게이트 전극(205, 305, 405)은 저항이 낮은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(205, 305, 405)은(Ag) 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 텅스텐(W), 및 금(Au) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
게이트 전극(205, 305, 405) 상에는 제 2 절연층(13)이 배치될 수 있다. 제 2 절연층(13)은 층간 절연층일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 절연층(13)은 제 1 절연층(12) 및 게이트 전극(205, 305, 405) 상에 배치될 수 있다. 제 2 절연층(13)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 절연층(13)은 실리콘 산화물계(SiOx) 물질 및/또는 실리콘 질화물계(SiNx) 물질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 실리콘 산화물계(SiOx) 물질은 이산화 규소(SiO2)가 포함될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들면, 제 2 절연층(13)은 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 다른 예를 들면, 제 2 절연층(13)은 다중층으로 구성할 수 있다.
소스 전극(203, 303, 403) 및 드레인 전극(204, 304, 404)은 제 2 절연층(13) 상에 배치될 수 있다. 소스 전극(203, 303, 403) 및 드레인 전극(204, 304, 404)은 반도체층(202, 302, 402)의 소스 영역과 드레인 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 전극(203, 303, 403) 및 드레인 전극(204, 304, 404)은 은(Ag) 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 텅스텐(W), 및 금(Au) 중 하나 이상의 물질 또는 이들 물질로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들면, 소스 전극(203, 303, 403) 및 드레인 전극(204, 304, 404)은 티타늄(Ti)을 포함하는 제 1 층 및 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr, 금(Au), 네오디뮴(Nd), 니켈(Ni) 중 적어도 하나 이상을 갖는 제 2 층을 포함하는 적어도 두 개 이상의 층으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 절연층(13) 상에 제 1 보호층(14)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 보호층(14)은 소스 전극(203, 303, 403) 및 드레인 전극(204, 304, 404) 상에 배치될 수 있다. 제 1 보호층(14)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 제 1 보호층(14)은 제 2 절연층(13)과 다른 물질로 구성할 수 있다. 제 1 보호층(14)은 상대적으로 유동성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보호층(14)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보호층(14)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx) 등과 같은 절연성 무기 절연막, 또는 폴리 아크릴(polyacrylate) 및 폴리이미드(polyimide) 등의 유기 절연막으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 보호층(14)은 제 1 평탄화층일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 보호층(14) 상에는 제 1 전극(501)이 배치될 수 있다. 제 1 전극(501)은 투명한 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(501)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 납(Pd), 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO), 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO), 또는 이들의 합금 중 적어도 하나 이상으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전극(501)은 ITO/Ag/ITO 또는 ITO/APC(Aluminum-Palladium-Copper)/ITO의 삼중층 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 제 1 전극(501)은 은(Ag), 망간(Mg), 이테르븀(Yb)을 포함하는 물질의 합금 또는 다중층으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전극(501)은 애노드 전극일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 제 1 전극(501)은 서브 화소 별로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(501)은 제 1 서브 화소, 제 2 서브 화소, 및 제 3 서브 화소 별로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub)일 수 있으며, 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub)일 수 있다. 예를 들면, 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 전극(501)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)의 트랜지스터의 드레인 전극(204, 304, 404)에 각각 연결되며, 발광 영역에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제 2 절연층(13) 및 제 1 보호층(14)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)의 트랜지스터의 드레인 전극(204, 304, 404)을 부분적으로 노출하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 제 1 절연층(12) 및 제 2 절연층(13)의 컨택홀을 통해서 제 1 전극(501)은 드레인 전극(204, 304, 404)과 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 컨택홀을 통해서 제 1 전극(501)은 소스 전극(203, 303, 403)과 연결될 수도 있다. 제 1 전극(501)은 드레인 전극(204, 304, 404)과 중첩하는 영역을 포함할 수 있다. 이에 의해, 트랜지스터에 의해 생성된 구동 전류가 제 1 전극(501)에 공급될 수 있다.
제 1 전극(501) 상에는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)의 발광 영역을 제외한 부분에 뱅크(105)가 배치될 수 있다. 뱅크(105)는 제 1 전극(501)의 일부분 상에 배치될 수 있다. 뱅크(105)는 복수의 서브 화소들을 구분할 수 있으며, 빛 번짐 현상을 최소화하고 다양한 시야각에서 생기는 혼색을 방지할 수 있다. 뱅크(105)는 발광 영역과 대응되는 제 1 전극(501)을 노출시키며, 제 1 전극(501)의 끝단부와 중첩될 수 있다. 뱅크(105)는 제 2 절연층(13) 및 제 1 보호층(14)에 형성되는 홀과 중첩될 수 있다.
뱅크(105)는 제 1 전극(501)의 끝단(또는 일측)과 중첩할 수 있다. 예를 들면, 뱅크(105)는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)의 각 트랜지스터와 중첩할 수 있다.
예를 들면, 뱅크(105)는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)과 같은 무기 절연 물질 또는 BCB(BenzoCycloButene), 아크릴계 수지(Acryl resin), 에폭시 수지(Epoxy resin), 페놀 수지(Phenolic resin), 폴리아미드계 수지(Polyamide resin), 또는 폴리이미드계 수지(Polyimide resin)와 같은 유기 절연 물질 중 적어도 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들면, 뱅크(105)는 빛 반사 저감을 위하여 블랙 안료를 추가한 블랙 뱅크로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
뱅크(105) 상에 스페이서가 더 배치될 수 있다. 스페이서는 발광 소자 또는 발광 소자층(503)이 형성된 기판(100)과 상부 기판 사이의 빈 공간을 완충시켜서 외부로부터의 충격으로부터 표시 장치(1000)가 파손되는 것을 최소화할 수 있다. 스페이서는 뱅크(105)와 동일한 물질로 형성될 수 있고, 뱅크(105)와 동시에 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 전극(501)을 노출시키는 뱅크(105)의 개구부 상에 발광 소자층(503)이 배치될 수 있다. 발광 소자층(503)은 특정 색의 광을 발광하기 위하여 적색 발광층, 녹색 발광층, 청색 발광층, 및 백색 발광층 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
발광 소자층(503)이 백색 유기 발광층을 포함하는 경우, 뱅크(105)의 개구부 및 기판(100) 전체에 발광 소자층(503)을 배치할 수 있다.
발광 소자층(503) 상에 제 2 전극(505)이 배치될 수 있다. 제 2 전극(505)은 발광 소자층(503)에 전자를 공급할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 캐소드 전극일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 장치(1000)가 상부 발광 방식(Top emission)인 경우, 제 2 전극(505)은 빛을 투과하는 투명한 도전성 물질을 이용하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO), 및 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 중 적어도 하나 이상으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 제 2 전극(505)은 빛을 투과하는 반투명한 도전성 물질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 LiF/Al, CsF/Al, Mg:Ag, Ca/Ag, Ca:Ag, LiF/Mg:Ag, LiF/Ca/Ag, Mg:Ag/Yb/LiF, Ag:Yb및 LiF/Ca:Ag와 같은 합금 중 적어도 하나 이상으로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 장치(1000)가 하부 발광 방식(Bottom emission)인 경우, 제 2 전극(505)은 빛을 반사하는 반사 전극으로 불투명한 도전성 물질을 이용하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 또는 이들의 합금 중 적어도 하나 이상으로 구성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
발광 소자층(503)은 발광층 이외에 정공 주입층(Hole injection layer), 정공 수송층(Hole transport layer), 전자 수송층(Electron transport layer), 및 전자 주입층(Electron transport layer) 등을 더 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 발광 소자층(503)은 제 1 전극(501) 상에 정공 전달층, 발광층, 및 전자 전달층 순으로 또는 역순으로 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 정공 전달층은 발광층으로 정공을 주입하거나 정공을 전달하는 층일 수 있다. 예를 들면, 정공 전달층은 정공 주입층, 정공 수송층, 및 전자 저지층 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 전자 전달층은 발광층에 전자를 주입하거나 전자를 전달하는 층일 수 있다. 예를 들면, 전자 전달층은 전자 수송층, 전자 주입층, 및 정공 저지층 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
발광 소자층(503)은 하나의 발광부를 포함할 수 있다. 하나의 발광부는 각 서브 화소(PXL) 별로 적색, 녹색, 및 청색을 발광하는 적색 발광층, 녹색 발광층, 및 청색 발광층을 포함할 수 있다.
발광 소자층(503)은 두 개 이상의 발광부를 포함할 수 있다. 발광부는 스택으로 표현할 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 두 개 이상의 발광부는 제 1 발광부 및 제 2 발광부를 포함할 수 있다. 제 1 발광부 및 제 2 발광부는 서브 화소 별로 적색, 녹색, 및 청색을 발광하는 적색 발광층, 녹색 발광층, 및 청색 발광층을 포함할 수 있다. 제 1 발광부 및 제 2 발광부에 포함된 두 개 이상의 발광층은 동일한 색을 발광하는 발광층일 수 있다. 다른 예를 들면, 제 1 발광부에 포함된 제 1 발광층은 청색 발광층, 스카이 블루 발광층, 진청색 발광층, 청색 발광층과 적색 발광층, 스카이 블루 발광층과 적색 발광층, 및 진청색 발광층과 적색 발광층일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 발광부에 포함된 제 2 발광층은 노란색 발광층, 황녹색 발광층, 녹색 발광층, 노란색 발광층과 적색 발광층, 황녹색 발광층과 적색 발광층, 녹색 발광층과 적색 발광층, 노란색 발광층, 황녹색 발광층, 및 녹색 발광층의 조합, 노란색 발광층, 황녹색 발광층, 녹색 발광층, 및 적색 발광층의 조합, 2 개의 황녹색 발광층과 하나의 녹색 발광층의 조합, 하나의 황녹색 발광층과 2 개의 녹색 발광층의 조합, 2 개의 황녹색 발광층, 하나의 녹색 발광층, 및 적색 발광층 조합, 하나의 황녹색 발광층, 2 개의 녹색 발광층, 및 적색 발광층의 조합일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 발광부 및 제 2 발광부 사이에는 전하 생성층이 구성될 수 있다. 전하 생성층은 N형 전하 생성층 및 P형 전하 생성층을 포함할 수 있다. 제 1 발광부 및 제 2 발광부 각각은 정공 주입층, 정공 수송층, 정공 저지층, 전자 저지층, 전자 수송층, 및 전자 주입층 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
두 개 이상의 발광부는 제 1 발광부, 제 2 발광부, 및 제 3 발광부를 포함할 수 있다. 제 1 발광부에 포함된 제 1 발광층은 위에서 설명한 내용과 동일할 수 있다. 제 2 발광부에 포함된 제 2 발광층은 위에서 설명한 내용과 동일할 수 있다. 제 3 발광부에 포함된 제 3 발광층은 제 1 발광층과 동일하게 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 발광부 및 제 2 발광부 사이에는 제 1 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 1 전하 생성층은 N형 전하 생성층 및 P형 전하 생성층을 포함할 수 있다. 제 2 발광부 및 제 3 발광부 사이에는 제 2 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 2 전하 생성층은 N형 전하 생성층 및 P형 전하 생성층을 포함할 수 있다. 제 1 발광부, 제 2 발광부, 및 제 3 발광부 각각은 정공 주입층, 정공 수송층, 정공 저지층, 전자 저지층, 전자 수송층, 및 전자 주입층 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
두 개 이상의 발광부는 제 1 발광부, 제 2 발광부, 제 3 발광부, 및 제 4 발광부를 포함할 수 있다. 제 1 발광부, 제 2 발광부, 제 3 발광부, 및 제 4 발광부 중 적어도 두 개 이상의 발광층은 동일한 색을 발광하는 발광층으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부, 제 2 발광부, 제 3 발광부, 및 제 4 발광부 중 적어도 두 개 이상의 발광층은 청색 발광층으로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 발광부, 제 2 발광부, 제 3 발광부, 및 제 4 발광부 중 적어도 하나 이상의 발광층은 청색 발광층과 다른 발광층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부, 제 2 발광부, 제 3 발광부, 및 제 4 발광부 중 적어도 하나 이상의 발광층은 노란색 발광층, 황녹색 발광층, 녹색 발광층, 노란색 발광층과 적색 발광층, 황녹색 발광층과 적색 발광층, 녹색 발광층과 적색 발광층, 노란색 발광층, 황녹색 발광층, 및 녹색 발광층의 조합, 노란색 발광층, 황녹색 발광층, 녹색 발광층, 및 적색 발광층의 조합, 2 개의 황녹색 발광층과 하나의 녹색 발광층의 조합, 하나의 황녹색 발광층과 2 개의 녹색 발광층의 조합, 2 개의 황녹색 발광층, 하나의 녹색 발광층, 및 적색 발광층 조합, 하나의 황녹색 발광층, 2 개의 녹색 발광층, 및 적색 발광층의 조합일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 발광부 및 제 2 발광부 사이에는 제 1 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 1 전하 생성층은 N형 전하 생성층 및 P형 전하 생성층을 포함할 수 있다. 제 2 발광부 및 제 3 발광부 사이에는 제 2 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 2 전하 생성층은 N형 전하 생성층 및 P형 전하 생성층을 포함할 수 있다. 제 3 발광부 및 제 4 발광부 사이에는 제 3 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 3 전하 생성층은 N형 전하 생성층 및 P형 전하 생성층을 포함할 수 있다. 제 1 발광부, 제 2 발광부, 제 3 발광부, 및 제 4 발광부 각각은 정공 주입층, 정공 수송층, 정공 저지층, 전자 저지층, 전자 수송층, 및 전자 주입층 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 장치(1000)의 비표시 영역(NA)은 구동 회로부와 복수의 댐들이 배치되는 댐부를 포함하는 끝단부를 포함할 수 있다. 비표시 영역(NA)의 끝단부는 제 2 전극(505)과 EVSS 라인이 전기적으로 연결되는 연결부와 봉지층 및 복수의 댐들에 의해 표시 장치(1000)의 밀봉이 이루어지는 영역일 수 있다. 끝단부는 기판(100) 상에 배치되는 제 1 절연층(12), 제 2 절연층(13), 및 제 1 보호층(14)이 연장되어 배치될 수 있다.
표시 장치(1000)의 FPCB에서 인가되는 전원 전압 및 터치 신호들이 배선들을 통해 공급되도록 비표시 영역(NA)의 끝단부에 배선들이 배치될 수 있다.
비표시 영역(NA)의 끝단부에는 복수의 댐들이 배치될 수 있다. 복수의 댐들은 적어도 두 개 이상의 댐들을 포함할 수 있으며, 댐들의 개수에 한정되지 않는다. 복수의 댐들의 각각은 표시 영역(AA)을 둘러쌀 수 있다.
제 2 전극(505) 상에는 제 2 보호층(140)이 배치될 수 있다. 제 2 보호층(140)은 발광 소자층(503)을 보호할 수 있다. 제 2 보호층(140)은 외부의 수분이나 산소가 발광 소자층(503)으로 침투하여 발광 소자층(503)을 열화시키는 것을 억제할 수 있다. 예를 들면, 제 2 보호층(140)은 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 보호층(140)은 무기 절연 물질로 형성된 무기층과 유기물로 형성된 유기층이 적층된 구조를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 전극(505) 상에 캡핑층(507)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층(507)은 제 2 전극(505)과 제 2 보호층(140) 사이에 배치될 수 있다. 캡핑층(507)은 제 2 전극(505)과 동일하게 서브 화소 별로 패터닝되지 않고 하나의 층으로 제 2 전극(505) 상에 배치될 수 있다. 캡핑층(507)은 발광 소자층(503)의 광학적 특성을 향상시켜 광 효율 및 시야각을 개선시킬 수 있다. 캡핑층(507)은 제 2 전극(505)이 열화되지 않도록 보호할 수 있다. 예를 들면, 캡핑층(507)은 유기막 또는 무기막으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 캡핑층(507)은 무기막으로 LiF (lithium fluoride) 등의 금속 물질로 구성될 수 있고, 유기막을 더 포함하여 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
발광 소자층(503) 상에는 봉지층(160)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505) 및 캡핑층(507) 상에는 봉지층(160)이 배치될 수 있다. 봉지층(160)은 외부로부터의 수분, 산소, 또는 이물로부터 표시 장치(1000)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 봉지층(160)은 외부로부터의 산소 및 수분의 침투를 방지하므로, 발광 물질과 전극 물질의 산화를 방지할 수 있다.
봉지층(160)은 발광 소자층(503)에서 발광되는 빛이 투과되도록 투명한 물질로 이루어질 수 있다.
봉지층(160)은 제 1 봉지층, 제 2 봉지층, 및 제 3 봉지층 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 봉지층, 제 2 봉지층, 및 제 3 봉지층은 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 봉지층 및 제 3 봉지층은 질화 실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 중 적어도 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 봉지층은 제조 공정 상 발생할 수 있는 이물 또는 파티클(Particle)을 커버할 수 있다. 제 2 봉지층은 제 1 봉지층의 표면을 평탄화할 수 있다.
제 2 봉지층은 유기물, 예를 들면, 실리콘옥시카본(SiOCz) 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 및 폴리에틸렌(polyethylene), 및 아크릴레이트(acrylate) 계열 등의 고분자(polymer)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
봉지층(160) 상에 표시 장치(1000)의 터치 동작을 위한 터치부가 배치될 수 있다.
봉지층(160) 상에 버퍼층(또는 터치 버퍼층 또는 제 2 버퍼층)이 배치될 수 있다. 버퍼층은 비표시 영역(NA)에 배치된 플렉서블 PCB(FPCB)와 기판(100)의 연결부가 배치된 영역까지 연장될 수 있다. 버퍼층은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
버퍼층 상에 브릿지 전극이 배치될 수 있다. 브릿지 전극은 터치 전극들을 전기적으로 연결해 주며 터치 신호를 전달할 수 있다. 브릿지 전극은 은(Ag) 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 텅스텐(W), 및 금(Au) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중 층으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
브릿지 전극 상에 절연층이 배치될 수 있다. 절연층은 이격된 터치 전극들을 절연층에 형성된 컨택홀을 통하여 브릿지 전극과 연결될 수 있다. 예를 들면, 절연층은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
절연층 상에 터치 전극이 배치될 수 있다. 터치 전극은 비표시 영역(NA)에 배치되는 다수의 터치라인들과 연결되어 플렉서블 PCB(FPCB)내의 터치 회로와 연결될 수 있다.
터치 회로는 터치 동작을 구동하기 위하여 터치 전극으로 터치 구동 신호를 공급하고 터치 전극으로부터 터치 센싱 신호를 검출하고, 이를 기반으로 터치 유무 및/또는 터치 위치(좌표)를 센싱할 수 있다.
터치 전극은 은(Ag) 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 텅스텐(W), 및 금(Au) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중 층으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 터치 전극 및 브릿지 전극은 뱅크(105) 및 스페이서와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
터치 전극 상에 적어도 하나 이상의 보호층이 배치될 수 있다. 적어도 하나 이상의 보호층은 비표시 영역(NA)에 위치한 플렉서블 PCB(FPCB)와 기판(100)의 연결부가 배치된 영역까지 연장될 수 있다. 적어도 하나 이상의 보호층은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)과 같은 무기 절연 물질 또는 BCB(BenzoCycloButene), 아크릴계 수지(Acryl resin), 에폭시 수지(Epoxy resin), 페놀 수지(Phenolic resin), 폴리아미드계 수지(Polyamide resin), 또는 폴리이미드계 수지(Polyimide resin)와 같은 유기 절연 물질 중 적어도 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
봉지층(160) 상에 컬러 필터 및 차광층(570)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 컬러 필터(561, 563, 565) 및 차광층(570)은 서브 화소에 대응하여 배치될 수 있다.
컬러 필터는 적색 서브 화소(R-sub)에 구비된 적색 컬러 필터(561), 녹색 서브 화소(G-sub)에 구비된 녹색 컬러 필터(563), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 구비된 청색 컬러 필터(565)를 포함할 수 있다. 차광층(570)은 적색 컬러 필터(561) 및 녹색 컬러 필터(563) 사이에 배치될 수 있다. 차광층(570)은 녹색 컬러 필터(563) 및 청색 컬러 필터(565) 사이에 배치될 수 있다. 차광층(570)은 적색 컬러 필터(561) 및 청색 컬러 필터(565) 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치가 상부 발광 방식인 경우에는, 도시한 바와 같이 컬러 필터 및 차광층(570)이 봉지층(160) 상에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치가 하부 발광 방식인 경우에는 컬러 필터 및 차광층(570)이 발광 소자층(503)의 아래, 예를 들면, 제 1 보호층(14)과 제 2 절연층(13) 사이에 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
컬러 필터 및 차광층(570) 상에 보호층(200)(또는 제 1 보호층 또는 보호 부재)이 배치될 수 있다. 보호층(200)은 외부의 충격으로부터 내부의 구성요소를 보호할 수 있다. 보호층(200)은 제 2 기판일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1)는 복수의 서브 화소를 포함할 수 있다. 기판은 복수의 서브 화소를 포함할 수 있다. 복수의 서브 화소는 제 1 서브 화소, 제 2 서브 화소, 및 제 3 서브 화소를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub)이고, 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub)이고, 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 서브 화소는 제 4 서브 화소를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 서브 화소는 제 1 서브 화소, 제 2 서브 화소, 제 3 서브 화소, 및 제 4 서브 화소를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub)이고, 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub)이고, 제 4 서브 화소는 백색 서브 화소(W-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 이하에서는 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub), 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub), 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub), 및 제 4 서브 화소는 백색 서브 화소(W-sub)인 것으로 설명한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소 각각은 적어도 하나 이상의 발광부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)는 적어도 하나 이상의 발광부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 제 1 전극(501) 상에 있을 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 3 개의 발광부를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 제 1 발광부(1100), 제 2 발광부(1200), 및 제 3 발광부(1300)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)는 제 1 발광부(1100)를 포함할 수 있다. 제 1 발광부(1100)는 제 1 정공 전달층, 제 1 발광층, 및 제 1 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 전달층은 정공 주입층, 정공 수송층, 및 전자 저지층 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전자 전달층은 전자 주입층, 전자 수송층, 및 정공 저지층 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광부(1100)는 정공 주입층(611), 제 1 정공 수송층(612), 제 1 발광층(629), 및 제 1 전자 수송층(631)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 정공 전달층은 제 1 전극(501) 상에 형성될 수 있다. 제 1 정공 전달층은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612)을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(611)은 용액 공정으로 형성할 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611)은 잉크젯, 노즐 프린팅과 같은 용액 공정으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
뱅크(105)는 소수성 유기물 또는 무기물로 형성될 수 있다. 예를 들면, 뱅크(105)는 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 형성될 수 있으며, 뱅크(105)의 표면이 소수성 표면 처리될 수 있다. 예를 들면, CF4나 C2F6 등의 불화물 가스와 아르곤(Ar) 가스의 혼합 가스를 플라즈마화한 후, 플라즈마에 의해 뱅크(105)의 표면을 플라즈마 처리함으로써 뱅크(105)의 접촉각을 증가시켜 뱅크(105)의 표면이 소수성을 갖도록 할 수 있다. 다른 예를 들면, 뱅크(105)는 뱅크 형성용 유기 절연 물질에 소수성 고분자와 같은 첨가제를 첨가하여 뱅크(105)의 표면이 소수성을 갖도록 할 수 있다.
뱅크(105)가 소수성 물질로 형성될 경우, 정공 주입층(611)의 용액 공정이 용이할 수 있다. 예를 들면, 소수성 성질을 갖는 뱅크(105)의 상부에 의해서 정공 주입층(611) 형성을 위한 용액이 서로 이웃하는 서브 화소(R-sub, G-sub, B-sub, W-sub) 사이로 퍼져나가 섞이는 문제가 최소화되거나 방지될 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611)은 제 1 전극(501)과 제 1 발광층(629) 사이의 계면 특성을 향상시켜 제 1 전극(501)으로부터 공급된 정공이 제 1 발광층(629)으로 용이하게 주입되도록 할 수 있다. 정공 주입층(611)은 제 1 전극(501)에 대응하여 복수의 서브 화소 별로 분리되도록 형성될 수 있다.
정공 주입층(611)은 불소가 함유된 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611)은 고분자의 일부 원자 또는 작용기가 불소 또는 불소를 포함하는 작용기로 치환된 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611)은 폴리이미드(polyimide), 스티렌(styrene), 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate) 등의 고분자의 일부 원자 또는 작용기가 불소 또는 불소를 포함하는 작용기로 치환된 물질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들면, 정공 주입층(611)은 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene)과 같은 불소계 고분자일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
정공 주입층(611)은 복수의 곡면을 포함하는 단면 프로파일을 가질 수 있다. 예를 들면, 단면 프로파일을 가지는 정공 주입층(611) 상에 정공 수송층(612)을 증착하면, 정공 수송층(612)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 정공 수송층(612)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다.
정공 수송층(612) 상에 발광 물질을 증착하면, 발광 물질은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611) 상에 증착 공정을 통해 형성된 제 1 발광층(629)은 발광 영역에서 정공 주입층(611)의 단면 프로파일을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 이에 의해, 제 1 발광층(629)의 두께는 일정하나, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 총 두께는 일정하지 않게 된다. 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께 변화로 인해 멀티 캐비티(multi cavity) 효과를 가질 수 있으므로, 표시 장치(1)의 휘도 및/또는 효율이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들은 서브 화소 별로 두께가 상이하며, 서브 화소별 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께 변화에 따라 서브 화소별 다른 캐비티 특성을 가질 수 있다. 이에 의해, 서브 화소별 효율이 개선될 수 있으며, 전류가 감소될 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 정공 주입층(611) 및/또는 발광층의 단면 프로파일은 도 7a 내지 도 8b를 참조하여 후술한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 정공 전달층의 두께는 서브 화소 별로 다를 수 있다. 제 1 정공 전달층의 두께를 다르게 하므로, 컬러별 최적 캐비티를 구현할 수 있으며, 컬러별 최적화된 전하 균형(charge balance)을 구현할 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 전달층의 두께를 다르게 하므로, 서브 화소별 최적 캐비티를 구현할 수 있으며, 서브 화소별 최적화된 전하 균형을 구현할 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 70 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 30 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 70 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 10 nm 내지 20 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 70 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 20 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 크고, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 70 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 30 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 10 nm 내지 20 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 전달층의 두께, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 전달층의 두께, 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 크고, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 크고, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 70 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 30 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 20 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 10 nm 내지 20 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(611) 상에 제 1 정공 수송층(612)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(612)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(612)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 정공 수송층(612)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 제 1 정공 수송층(612)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(612)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(612)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 도면에서는 제 1 정공 수송층(612) 내지 전자 수송층(831)이 각 서브 화소 별로 형성되는 것을 나타내기 위해 도시한 것이며, 제 1 정공 수송층(612) 내지 전자 수송층(831)이 증착 공정으로 형성되므로, 하나의 층으로 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 발광층(629)은 제 1 정공 수송층(612) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 발광층(629)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 제 1 발광층(629)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일을 따라 형성될 수 있다. 정공 주입층(611) 상에 있는 제 1 발광층(629) 및 제 1 전자 수송층(631)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611) 상에 있는 제 1 발광층(629) 및 제 1 전자 수송층(631)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629) 및 제 1 전자 수송층(631)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 그리고, 제 1 발광부(1100) 상에 배치되는 제 2 발광부(1200) 및 제 3 발광부(1300)에 있는 층들은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(1100) 상에 배치되는 제 2 발광부(1200) 및 제 3 발광부(1300)에 있는 층들은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(1100) 상에 배치되는 제 2 발광부(1200) 및 제 3 발광부(1300)에 있는 층들의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 1 발광층(629)은 청색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있는 제 1 발광층(629)은 청색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있는 제 1 발광층(629)은 청색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)의 도펀트는 청색 형광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)의 피크 파장은 420 nm 내지 480 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)은 420 nm 내지 480 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 발광층(629) 상에는 제 1 전자 수송층(631)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 전자 수송층(631)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 1 전자 수송층(631)은 제 2 전극(505)으로부터 공급된 전자가 제 1 발광층(629)으로 용이하게 전달할 수 있다. 제 1 발광층(629)으로 공급된 정공과 전자에 의하여 엑시톤을 형성하여 제 1 발광층(629)이 발광할 수 있다.
제 1 전자 수송층(631)은 이미다졸(imidazole), 옥사디아졸(oxadiazole), 트리아졸(triazole), 페난트롤린(phenanthroline), 벤족사졸(benzoxazole), 벤조티아졸(benzothiazole), 벤즈이미다졸(benzimidazole), 트리아진(triazine), 및 이들의 유도체일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 Liq(8-hydroxyquinolinolato-lithium), PBD(2-(4-biphenyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), TAZ(3-(4-biphenyl)4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), spiro-PBD, BCP(2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) 및 BAlq(bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminum) 중에서 하나 일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 발광부(1100) 상에는 제 2 발광부(1200)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(1200)는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(1200)는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 발광부(1200)의 층들은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(1200)의 층들은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(1200)의 층들은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(1200)의 층들의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다.
예를 들면, 제 2 발광부(1200)는 제 2 정공 전달층, 발광층, 및 제 2 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 발광부(1200)는 제 2 정공 수송층(713), 적어도 하나 이상의 발광층, 및 제 2 전자 수송층(731)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 적어도 하나 이상의 발광층은 제 2 발광층(721) 및 제 3 발광층(723)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(721) 및 제 3 발광층(723)은 제 2 발광층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제 2 정공 수송층(713)은 제 1 발광부(1100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 정공 수송층(713)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 2 정공 수송층(713)은 제 1 정공 수송층(612)과 동일한 물질로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 전자 수송층(731)은 적어도 하나 이상의 발광층 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 전자 수송층(731)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)은 제 3 발광층(723) 상에 배치될 수 있다. 제 2 전자 수송층(731)은 제 1 전자 수송층(631)과 동일한 물질로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 발광층(721)은 제 2 정공 수송층(713) 상에 배치될 수 있다. 제 2 발광층(721)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(721)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(721)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(721)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(721)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에는 제 2 발광층(721)이 배치될 수 있다.
제 2 발광층(721)은 녹색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(721)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(721)의 도펀트는 녹색 인광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 발광층(721)의 피크 파장은 520 nm 내지 590 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(721)은 520 nm 내지 590 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 3 발광층(723)은 제 2 발광층(721) 상에 배치될 수 있다. 제 3 발광층(723)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(723)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(723)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(723)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(723)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에는 제 3 발광층(723)이 배치될 수 있다.
제 3 발광층(723)은 적색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(723)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(723)의 도펀트는 적색 인광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 발광층(723)의 피크 파장은 600 nm 내지 650 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(723)은 600 nm 내지 650 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 발광층(721)인 녹색 발광층으로 구성하는 경우보다 제 3 발광층(723)인 적색 발광층을 더 구성함으로써 적색 효율을 개선할 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(723)인 적색 발광층은 제 2 발광층(721)인 녹색 발광층보다 제 2 전극(505)에 가깝게 구성함으로써, 적색 효율을 개선할 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(1200)는 제 2 발광층(721) 및 제 3 발광층(723)을 구성하므로, 녹색 및/또는 적색의 효율을 더 개선할 수 있다.
예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)의 정공과 제 2 전자 수송층(731)의 전자가 제 2 발광층(721) 및 제 3 발광층(723)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 2 발광층(721) 및 제 3 발광층(723)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 2 발광층(721) 및 제 3 발광층(723)이 발광할 수 있다.
제 1 발광부(1100)와 제 2 발광부(1200) 사이에는 제 1 전하 생성층이 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 제 1 발광부(1100) 상에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 전하 생성층은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 제 1 발광부(1100) 및 제 2 발광부(1200) 사이의 전하 균형을 조절할 수 있다. 제 1 전하 생성층은 제 1 N형 전하 생성층(641) 및 제 1 P형 전하 생성층(642)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 N형 전하 생성층(641)은 제 1 전자 수송층(631) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 P형 전하 생성층(642)은 제 1 N형 전하 생성층(641) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 P형 전하 생성층(642) 상에 제 2 정공 수송층(713)이 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 1 N형 전하 생성층(641)은 제 1 발광층(629)으로 전자(electron)를 주입할 수 있다. 예를 들면, 제 1 N형 전하 생성층(641)은 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 또는 세슘(Cs)과 같은 알칼리 금속, 또는 마그네슘(Mg), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 또는 라듐(Ra)과 같은 알칼리 토금속으로 도핑된 유기층으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 P형 전하 생성층(642)은 제 2 발광부(1200)로 정공(hole)을 주입할 수 있다. 예를 들면, 제 1 P형 전하 생성층(642)은 제 2 발광층(721) 및 제 3 발광층(723)으로 정공(hole)을 주입할 수 있다. 제 1 P형 전하 생성층(642)은 P형 도펀트가 포함된 유기층으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 발광부(1200) 상에는 제 3 발광부(1300)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(1300)는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(1300)는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 3 발광부(1300)의 층들은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(1300)의 층들은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(1300)의 층들은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(1300)의 층들의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(1300)의 층들의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(1300)는 제 3 정공 전달층, 발광층, 및 제 3 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 발광부(1300)는 적어도 하나 이상의 정공 수송층, 제 4 발광층(821), 및 제 3 전자 수송층(831)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 적어도 하나 이상의 정공 수송층은 제 3 정공 전달층일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 정공 수송층은 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)은 제 3 정공 수송층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)은 제 3 발광층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)은 제 2 발광부(1200) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 정공 수송층(815)은 제 3 정공 수송층(813) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)은 제 1 정공 수송층(612)과 동일한 물질로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815) 중 하나로 구성할 수도 있다.
제 3 전자 수송층(831)은 제 4 발광층(821) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 전자 수송층(831)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3 전자 수송층(831)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 3 전자 수송층(831)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 전자 수송층(831)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 전자 수송층(831)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 전자 수송층(831)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 3 전자 수송층(831)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 3 전자 수송층(831)은 제 1 전자 수송층(631)과 동일한 물질로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 4 발광층(821)은 제 4 정공 수송층(815) 상에 배치될 수 있다. 제 4 발광층(821)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 제 4 발광층(821)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)은 제 3 발광층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제 4 발광층(821)은 청색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)의 도펀트는 청색 형광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)의 피크 파장은 420 nm 내지 480 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(821)은 420 nm 내지 480 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)의 정공과 제 3 전자 수송층(831)의 전자가 제 4 발광층(821)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 4 발광층(821)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 4 발광층(821)이 발광할 수 있다.
제 2 발광부(1200)와 제 3 발광부(1300) 사이에는 제 2 전하 생성층이 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층은 제 2 발광부(1200) 상에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 전하 생성층은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층은 제 2 발광부(1200) 및 제 3 발광부(1300) 사이의 전하 균형을 조절할 수 있다. 제 2 전하 생성층은 제 2 N형 전하 생성층(741) 및 제 2 P형 전하 생성층(742)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 N형 전하 생성층(741)은 제 2 전자 수송층(731) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 P형 전하 생성층(742)은 제 2 N형 전하 생성층(741) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 P형 전하 생성층(742) 상에 제 3 정공 수송층(813)이 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 2 N형 전하 생성층(741)은 제 4 발광층(821)으로 전자(electron)를 주입할 수 있다. 예를 들면, 제 2 N형 전하 생성층(641)은 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 또는 세슘(Cs)과 같은 알칼리 금속, 또는 마그네슘(Mg), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 또는 라듐(Ra)과 같은 알칼리 토금속으로 도핑된 유기층으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 P형 전하 생성층(742)은 제 3 발광부(1300)로 정공(hole)을 주입할 수 있다. 예를 들면, 제 2 P형 전하 생성층(742)은 제 4 발광층(821)으로 정공(hole)을 주입할 수 있다. 제 2 P형 전하 생성층(642)은 P형 도펀트가 포함된 유기층으로 이루어질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적어도 3 개의 발광부에 있는 발광층 중에 적어도 두 개 이상의 발광층은 동일한 색을 발광하는 발광층으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 적어도 3 개의 발광부 중 적어도 두 개 이상의 발광층은 동일한 색을 발광하는 청색 발광층으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(1100) 및 제 3 발광부(1300)에 있는 제 1 발광층은 청색 발광층으로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 정공 수송층(611), 제 1 발광층(629), 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(1200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 및 제 3 발광부(1300)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(611), 제 1 발광층(629), 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(1200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 및 제 3 발광부(1300)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 발광부(1300) 상에 전자 주입층(811)이 더 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 전자 주입층(811)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 제 3 전자 수송층(831) 상에 구성될 수 있다. 전자 주입층(811)은 제 2 전극(505)으로부터 공급되는 전자가 전자 수송층(134)으로 원활하게 주입될 수 있도록 할 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 BaF2, LiF, CsF, NaF, BaF2, Li2O, BaO, Liq(lithium quinolate), 및 리튬 벤조에이트(lithium benzoate) 중 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 전극(505)은 전자 주입층(811) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 전극(505)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)의 표면 형상은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(612) 중 적어도 하나 이상의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 2 전극(505)은 제 4 발광층(821)으로 전자를 원활하게 공급하기 위해 일함수가 낮은 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 Ca, Ba, Al, Ag, 및 이들 중 하나 이상을 포함하는 합금 중에서 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 전극(505)은 서브 화소(R-sub, G-sub, B-sub, W-sub) 별로 패터닝되지 않고, 하나의 층으로 형성될 수 있다. 표시 장치(1000)가 상부 발광 방식으로 구동되는 경우, 제 2 전극(505)은 얇은 두께로 형성되어 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 발광부(1100), 제 2 발광부(1200), 및 제 3 발광부(1300) 중 적어도 하나 이상의 발광부는 하나 이상의 다른 발광부와 다른 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(1100)는 용액 공정으로 형성되고, 제 2 발광부(1200) 및/또는 제 3 발광부(1300)는 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(1100)에 있는 정공 주입층(611)은 용액 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(1100)의 정공 주입층(611) 상에 있는 제 1 정공 수송층(612), 제 1 발광층(629), 제 1 전자 수송층(631), 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(2200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 제 3 발광부(2300), 전자 주입층(811), 및 제 2 전극(505)은 증착 공정으로 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 정공 수송층(612), 제 1 발광층(629), 제 1 전자 수송층(631), 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(1200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 제 3 발광부(1300), 전자 주입층(811), 및 제 2 전극(505)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 2 전극(505) 상에 컬러 필터가 배치될 수 있다. 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터, 및 백색 컬러 필터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적색 컬러 필터는 적색 서브 화소(R-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 녹색 컬러 필터는 녹색 서브 화소(G-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 청색 컬러 필터는 청색 서브 화소(B-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 백색 컬러 필터는 백색 서브 화소(W-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 이에 의해, 표시 장치는 컬러 필터에서 선택적으로 투과하는 파장에 따른 광을 출력할 수 있다.
아래 [표 1]은 실험예 및 본 명세서의 실시예에 따른 효율을 나타낸 것이다.
실험예는 도 4에서 설명한 바와 같이 3 개의 발광부로 구성하고, 서브 화소(R-sub, G-sub, B-sub, W-sub) 별로 3 개의 발광부에 해당하는 층들을 증착 공정으로 형성한 것이다. 예를 들면, 제 1 발광부 내지 제 3 발광부의 정공 전달층, 발광층, 및 전자 전달층은 패터닝하지 않고, 하나의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부의 정공 주입층, 제 1 정공 수송층, 제 1 발광층, 및 제 1 전자 수송층은 패터닝하지 않고, 하나의 층으로 형성될 수 있다. 제 1 발광부와 제 2 발광부 사이의 제 1 전하 생성층 및 제 2 발광부와 제 3 발광부 사이의 제 2 전하 생성층은 하나의 층으로 형성될 수 있다.
| 실험예 | 실시예 | ||||||||
| R | G | B | W | R | G | B | W | ||
| 소자 특성 |
CIEx | 0.682 | 0.252 | 0.155 | 0.273 | 0.684 | 0.240 | 0.153 | 0.273 |
| CIEy | 0.316 | 0.715 | 0.042 | 0.285 | 0.314 | 0.715 | 0.040 | 0.285 | |
| 효율 | 3.70 | 15.40 | 4.90 | 74.70 | 16.20 | 45.00 | 5.30 | 74.40 | |
| 패널 특성 |
휘도 | 5.40 | 13.30 | 0.80 | 48.60 | 5.70 | 13.20 | 0.80 | 48.50 |
| 전류 | 2.69 | 1.60 | 0.31 | 1.21 | 0.64 | 0.54 | 0.26 | 1.20 | |
| 패널 효율 |
21.76 | 47.80 | |||||||
[표 1]에서 소자 특성은 색좌표 및 효율을 측정하였다. 소자 특성은 도 4로 구성하여 측정한 것이다. 실시예의 효율은 실험예의 효율과 비교하여 상대적인 값을 나타낸 것이다. 실험예의 적색의 색좌표는 (0.682, 0.316)이고, 실시예의 적색의 색좌표는 (0.682, 0.314)으로 측정되었다. 실험예의 녹색의 색좌표는 (0.252, 0.715)이고, 실시예의 녹색의 색좌표는 (0.240, 0.715)로 측정되었다. 실험예의 청색의 색좌표는 (0.155, 0.042)이고, 실시예의 청색의 색좌표는 (0.153, 0.040)으로 측정되었다. 실험예의 백색의 색좌표는 (0.273, 0.285)이고, 실시예의 백색의 색좌표는 (0.273, 0.285)로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예와 유사한 색좌표 특성을 가짐을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예와 유사한 색좌표 특성을 가짐을 알 수 있다.
비교예의 적색의 효율은 3.70 cd/A (candela/Ampere)이고, 실시예의 적색의 효율은 16.20 cd/A로 측정되었다. 비교예의 녹색의 효율은 15.40 cd/A이고, 실시예의 녹색의 효율은 45.00 cd/A로 측정되었다. 비교예의 청색의 효율은 4.90 cd/A이고, 실시예의 청색의 효율은 5.30 cd/A로 측정되었다. 비교예의 백색의 효율은 74.70 cd/A이고, 실시예의 백색의 효율은 74.40 cd/A로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 효율이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 및 청색 효율이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 및 청색 효율이 향상됨을 알 수 있다.
[표 1]은 표시 장치를 동영상으로 구동할 경우의 휘도, 전류, 및 패널 효율을 측정한 것을 나타내었다. 휘도는 평균 휘도를 나타낸 것이다. 패널 특성은 도 3의 표시 장치로 구성하고, 도 3의 발광 소자층(503)은 도 4로 구성하여 측정한 것이다.
실험예의 적색의 휘도는 5.40 cd/m2 (candela/제곱미터)(또는 nit)이고, 실시예의 적색의 휘도는 5.70 cd/m2으로 측정되었다. 실험예의 녹색의 휘도는 13.30 cd/m2이고, 실시예의 녹색의 휘도는 13.20 cd/m2으로 측정되었다. 실험예의 청색의 휘도는 0.80 cd/m2이고, 실시예의 청색의 휘도는 0.80 cd/m2으로 측정되었다. 실험예의 백색의 휘도는 48.60 cd/m2이고, 실시예의 백색의 휘도는 48.50 cd/m2으로 측정되었다. 예를 들면, 실험예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 휘도는 68.10 cd/m2이고, 실시예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 휘도는 68.20 cd/m2으로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예와 유사한 휘도를 가짐을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예와 유사한 휘도를 가짐을 알 수 있다.
실험예의 적색의 전류는 2.69A(Ampere)이고, 실시예의 적색의 전류는 0.64A로 측정되었다. 실험예의 녹색의 전류는 1.60A이고, 실시예의 녹색의 전류는 0.54A로 측정되었다. 실험예의 청색의 전류는 0.31A이고, 실시예의 청색의 전류는 0.26A로 측정되었다. 실험예의 백색의 전류는 1.21A이고, 실시예의 백색의 전류는 1.20A로 측정되었다. 예를 들면, 실험예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 전류는 5.81A이고, 실시예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 전류는 2.64A로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 전류가 감소함을 알 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 전류가 감소함을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 전류가 감소함을 알 수 있다.
실험예의 패널 효율은 21.76 cd/A이고, 실시예의 패널 효율은 47.80 cd/A로 측정되었다. 실시예의 패널 효율은 실험예의 패널 효율과 비교하여 상대적인 값을 나타낸 것이다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 패널 효율이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 패널 효율이 약 220% 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예보다 패널 효율이 향상됨을 알 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 소자의 효율 및 동영상에서의 패널 효율이 향상되고, 동영상에서의 전류가 감소됨을 알 수 있다. 이에 의해, 효율이 향상되고, 전류가 감소된 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치(2)는 복수의 서브 화소를 포함할 수 있다. 기판은 복수의 서브 화소를 포함할 수 있다. 복수의 서브 화소는 제 1 서브 화소, 제 2 서브 화소, 및 제 3 서브 화소를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub)이고, 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub)이고, 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 서브 화소는 제 4 서브 화소를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 서브 화소는 제 1 서브 화소, 제 2 서브 화소, 제 3 서브 화소, 및 제 4 서브 화소를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub)이고, 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub)이고, 제 4 서브 화소는 백색 서브 화소(W-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 이하에서는 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub), 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub), 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub), 및 제 4 서브 화소는 백색 서브 화소(W-sub)인 것으로 설명한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소 각각은 적어도 하나 이상의 발광부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)는 적어도 하나 이상의 발광부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 제 1 전극(501) 상에 있을 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 3 개의 발광부를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적어도 3 개의 발광부는 제 1 발광부(2100), 제 2 발광부(2200), 및 제 3 발광부(2300)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)는 제 1 발광부(2100)를 포함할 수 있다. 제 1 발광부(2100)는 제 1 정공 전달층, 발광층, 및 제 1 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 전달층은 정공 주입층, 정공 수송층, 및 전자 저지층 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전자 전달층은 전자 주입층, 전자 수송층, 및 정공 저지층 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광부(2100)는 정공 주입층(611), 제 1 정공 수송층(613), 발광층, 및 제 1 전자 수송층(631)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 정공 전달층은 제 1 전극(501) 상에 형성될 수 있다. 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 정공 전달층은 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(613)을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(613)은 용액 공정으로 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)은 정공 주입층(611)의 형상을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(613)은 잉크젯, 노즐 프린팅과 같은 용액 공정으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
뱅크(105)는 도 4에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
정공 주입층(611)은 불소가 함유된 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611)은 고분자의 일부 원자 또는 작용기가 불소 또는 불소를 포함하는 작용기로 치환된 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611)은 폴리이미드(polyimide), 스티렌(styrene), 및 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate) 등의 고분자의 일부 원자 또는 작용기가 불소 또는 불소를 포함하는 작용기로 치환된 물질을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들면, 정공 주입층(611)은 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene)과 같은 불소계 고분자일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 정공 수송층(613)은 정공 주입층과 동일한 물질 또는 다른 물질로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)은 카바졸(carbazole), 나프탈렌(naphthalene), 및 플루오렌(fluorene) 등의 방향족 환(aromatic ring)을 포함하는 아민(amine) 계열일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 정공 전달층의 두께는 서브 화소 별로 다를 수 있다. 제 1 정공 전달층의 두께를 다르게 하므로, 컬러별 최적 캐비티를 구현할 수 있으며, 컬러별 최적화된 전하 균형(charge balance)을 구현할 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 전달층의 두께를 다르게 하므로, 서브 화소별 최적 캐비티를 구현할 수 있으며, 서브 화소별 최적화된 전하 균형을 구현할 수 있다. 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 5 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 10 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 5 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 25 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 5 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 15 nm 내지 20 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 10 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 25 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 10 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 15 nm 내지 20 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 크고, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 25 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 10 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 5 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 25 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 15 nm 내지 20 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 및 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 및 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 및 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 및 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 크고, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 크고, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 25 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 15 nm 내지 20 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 10 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 5 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(611) 상에 제 1 정공 수송층(613)이 배치될 수 있다. 제 1 정공 수송층(613)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 정공 수송층(613)은 용액 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)은 정공 주입층(611)의 형상을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)은 서브 화소 별로 동일하거나 다른 두께로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)의 두께가 서브 화소 별로 동일한 두께로 형성될 경우, 캐비티 특성 및 효율이 더 향상될 수 있으며, 전류가 줄어들 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)의 두께는 10 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 발광층은 제 1 정공 수송층(613) 상에 배치될 수 있다. 발광층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 발광층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 발광층은 용액 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 발광층은 제 1 정공 수송층(613)의 형상을 따라 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있는 제 1 발광층 중 적어도 두 개 이상은 동일한 발광층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub) 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있는 제 1 발광층은 동일한 색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub) 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있는 제 1 발광층은 청색 발광층일 수 있다.
적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)은 적색 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(621)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(621)의 도펀트는 적색 인광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광층(621)의 피크 파장은 600 nm 내지 650 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(621)은 600 nm 내지 650 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)의 정공과 제 1 전자 수송층(631)의 전자가 제 1 발광층(621)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 1 발광층(621)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 1 발광층(621)이 발광할 수 있다.
예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)은 카바졸(carbazole) 계열, 플루오렌(fluorene) 계열, 나프탈렌(naphthalene) 계열, 폴리카바졸(polycarbazole) 계열, 폴리플루오렌(polyfluorene) 계열, 폴리이미다졸(polyimidazole) 계열, 및 폴리나프탈렌(polynaphthalene) 계열로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)은 녹색 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(623)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(623)의 도펀트는 녹색 인광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광층(623)의 피크 파장은 520 nm 내지 590 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(623)은 520 nm 내지 590 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)의 정공과 제 1 전자 수송층(631)의 전자가 제 1 발광층(623)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 1 발광층(623)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 1 발광층(623)이 발광할 수 있다.
예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)은 카바졸(carbazole) 계열, 플루오렌(fluorene) 계열, 폴리카바졸(polycarbazole), 및 폴리플루오렌(polyfluorene) 계열로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)은 청색 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(625)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(625)의 도펀트는 청색 형광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광층(625)의 피크 파장은 420 nm 내지 480 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(625)은 420 nm 내지 480 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)의 정공과 제 1 전자 수송층(631)의 전자가 제 1 발광층(625)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 1 발광층(625)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 1 발광층(625)이 발광할 수 있다.
예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)은 디스티릴아릴렌(distrylarylene) 계열, 피렌(pyrene) 계열, 안트라센(anthracene) 계열, 폴리디스티릴아릴렌(polydistrylarylene) 계열, 폴리안트라센(polyanthracene), 및 폴리피렌(polypyrene) 계열로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)은 청색 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(627)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(627)의 도펀트는 청색 형광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광층(627)의 피크 파장은 420 nm 내지 480 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(627)은 420 nm 내지 480 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(613)의 정공과 제 1 전자 수송층(631)의 전자가 제 1 발광층(627)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 1 발광층(627)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 1 발광층(627)이 발광할 수 있다.
예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(625)은 디스티릴아릴렌(distrylarylene) 계열, 피렌(pyrene) 계열, 안트라센(anthracene) 계열, 폴리디스티릴아릴렌(polydistrylarylene) 계열, 폴리안트라센(polyanthracene), 및 폴리피렌(polypyrene) 계열로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 발광층의 두께는 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 60 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 60 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 60 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 25 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께는 15 nm 내지 20 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께보다 크고, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께와 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 60 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께, 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께, 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께보다 크고, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께보다 크거나 같고, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 60 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께, 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께, 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623), 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께는 동일할 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(621)의 두께는 60 nm 내지 90 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(625)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(623)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(627)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층의 두께의 합은 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 65 nm 내지 105 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 20 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 45 nm 내지 105 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 40 nm 내지 80 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 65 nm 내지 105 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 25 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합보다 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 20 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 40 nm 내지 80 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 20 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 25 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 40 nm 내지 80 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 25 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 65 nm 내지 105 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 40 nm 내지 80 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 20 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 65 nm 내지 105 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 40 nm 내지 80 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 25 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 20 nm 내지 50 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층의 두께의 합은 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 75 nm 내지 120 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 30 nm 내지 65 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 75 nm 내지 120 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 50 nm 내지 95 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 75 nm 내지 120 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 35 nm 내지 65 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합보다 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 30 nm 내지 65 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 50 nm 내지 95 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 30 nm 내지 65 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 35 nm 내지 65 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 50 nm 내지 95 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 35 nm 내지 65 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 75 nm 내지 120 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 50 nm 내지 95 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 30 nm 내지 65 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합과, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(621)의 두께의 합은 75 nm 내지 120 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(625)의 두께의 합은 50 nm 내지 95 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(627)의 두께의 합은 35 nm 내지 65 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 30 nm 내지 65 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 전자 수송층(631)은 제 1 발광층 상에 배치될 수 있다. 제 1 전자 수송층(631)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)의 발광층 상에는 제 1 전자 수송층(631)이 배치될 수 있다. 제 1 전자 수송층(631)은 도 4에서 설명한 제 1 전자 수송층(631)과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략할 수 있다.
제 1 전자 수송층(631)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)의 표면 형상은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면 형상을 따를 수 있다.
예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 서브 화소 별로 동일하거나 다른 두께로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)의 두께는 15 nm 내지 20 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)의 두께는 제 1 정공 수송층(613)의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)의 두께는 제 1 정공 수송층(613)의 두께보다 크거나 동일할 수 있다.
제 1 전자 수송층(631)은 제 2 전극(505)으로부터 공급된 전자가 발광층으로 용이하게 전달할 수 있다. 발광층으로 공급된 정공과 전자에 의하여 엑시톤을 형성하여 발광층이 발광할 수 있다. 제 1 전자 수송층(631)은 도 4에서 설명한 물질과 동일하게 구성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623), 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 80 nm 내지 125 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 35 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 80 nm 내지 125 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 55 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 80 nm 내지 125 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(631)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 35 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 55 nm 내지 10 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 35 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 55 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 80 nm 내지 125 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 55 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 35 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 80 nm 내지 125 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 55 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 35 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623), 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 90 nm 내지 140 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 45 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 90 nm 내지 140 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 65 nm 내지 115 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 90 nm 내지 140 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 50 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(631)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 45 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 65 nm 내지 115 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 45 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 50 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 65 nm 내지 115 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 50 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 90 nm 내지 140 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 65 nm 내지 115 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 45 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(621)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 90 nm 내지 140 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(625)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 65 nm 내지 115 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(627)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 50 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 제 1 발광층(623)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 45 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(611), 제 1 정공 수송층(613), 및 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)이 용액 공정으로 형성되므로, 제 1 발광부(2100)를 구성하는 층들의 두께를 조절할 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(3100)의 정공 주입층(611), 제 1 정공 수송층(613), 및 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 두께를 조절할 수 있으므로, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께를 서브 화소 별로 다르게 구현할 수 있다. 이에 의해, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께 변화로 인해 멀티 캐비티(multi cavity) 효과를 가질 수 있으므로, 표시 장치(2)의 휘도 및/또는 효율이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들은 서브 화소 별로 두께가 상이하며, 서브 화소별 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께 변화에 따라 서브 화소별 다른 캐비티 특성을 가질 수 있다. 이에 의해, 서브 화소별 효율이 개선될 수 있으며, 전류가 감소될 수 있는 표시 장치(2)를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 발광부(2100) 상에는 제 2 발광부(2200)가 배치될 수 있다. 제 2 발광부(2200)는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(2200)는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 발광부(2200)의 층들은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(2200)의 층들은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(2200)의 층들은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(2200)의 층들의 표면 형상은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(2200)는 정공 전달층, 발광층, 및 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 발광부(2200)는 제 2 정공 수송층(713), 적어도 하나 이상의 발광층, 및 제 2 전자 수송층(731)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 적어도 하나 이상의 발광층은 제 2 발광층(721) 및 제 3 발광층(723)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에는 제 2 발광층(721) 및 제 3 발광층(723)이 배치될 수 있다. 제 2 발광부(2200)에 대한 설명은 도 4에서 설명한 제 2 발광부(1200)의 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
제 1 발광부(2100)와 제 2 발광부(2200) 사이에는 제 1 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 1 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 전하 생성층은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층의 표면 형상은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 1 전하 생성층은 제 1 N형 전하 생성층(641) 및 제 1 P형 전하 생성층(642)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)은 제 1 P형 전하 생성층(642) 상에 배치될 수 있다. 제 1 전하 생성층에 대한 설명은 도 4에서 설명한 제 1 전하 생성층의 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 발광부(2200) 상에는 제 3 발광부(2300)가 배치될 수 있다. 제 3 발광부(2300)는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(2300)는 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 3 발광부(2300)의 층들은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(2300)의 층들은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(2300)의 층들은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(2300)의 층들의 표면 형상은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(2300)는 정공 전달층, 발광층, 및 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 발광부(2300)는 적어도 하나 이상의 정공 수송층, 제 4 발광층(821), 및 제 3 전자 수송층(831)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 적어도 하나 이상의 정공 수송층은 제 3 정공 수송층(813) 및 제 4 정공 수송층(815)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에는 제 4 발광층(821)이 배치될 수 있다. 제 2 발광부(2300)에 대한 설명은 도 4에서 설명한 제 3 발광부(1300)의 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
제 2 발광부(2200)와 제 3 발광부(2300) 사이에는 제 2 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 2 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 전하 생성층은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층의 표면 형상은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 2 전하 생성층은 제 2 N형 전하 생성층(741) 및 제 2 P형 전하 생성층(742)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813)은 제 2 P형 전하 생성층(742) 상에 배치될 수 있다. 제 2 전하 생성층에 대한 설명은 도 4에서 설명한 제 2 전하 생성층의 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(2200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 및 제 3 발광부(2300)의 표면 형상은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면 형상을 따를 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 발광부(2300) 상에 전자 주입층(811)이 더 구성될 수 있다. 전자 주입층(811)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 제 3 전자 수송층(831) 상에 배치될 수 있다. 전자 주입층(811)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)의 표면 형상은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 2 전극(505)은 전자 주입층(811) 상에 배치될 수 있다. 제 2 전극(505)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 전극(505)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)의 표면 형상은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면 형상을 따를 수 있다. 전자 주입층(811) 및 제 2 전극(505)에 대한 설명은 도 4에서 설명한 전자 주입층(811) 및 제 2 전극(505)의 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 발광부(2100), 제 2 발광부(2200), 및 제 3 발광부(2300) 중 적어도 하나 이상의 발광부는 하나 이상의 다른 발광부와 다른 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(2100)는 용액 공정으로 형성되고, 제 2 발광부(2200) 및/또는 제 3 발광부(2300)는 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(2100)에 있는 정공 주입층(611), 제 1 정공 수송층(613), 및 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)은 용액 공정으로 형성될 수 있다. 제 1 발광층(621, 623, 625, 627) 상에 있는 제 1 전자 수송층(631), 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(2200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 제 3 발광부(2300), 전자 주입층(811), 및 제 2 전극(505)은 증착 공정으로 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 전자 수송층(631), 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(2200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 제 3 발광부(2300), 전자 주입층(811), 및 제 2 전극(505)의 표면 형상은 제 1 발광층(621, 623, 625, 627)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 2 전극(505) 상에 컬러 필터가 배치될 수 있다. 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터, 및 백색 컬러 필터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적색 컬러 필터는 적색 서브 화소(R-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 녹색 컬러 필터는 녹색 서브 화소(G-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 청색 컬러 필터는 청색 서브 화소(B-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 백색 컬러 필터는 백색 서브 화소(W-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 이에 의해, 표시 장치는 컬러 필터에서 선택적으로 투과하는 파장에 따른 광을 출력할 수 있다.
아래 [표 2]는 실험예 및 본 명세서의 다른 실시예에 따른 효율을 나타낸 것이다. 실험예는 [표 1]에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
| 실험예 | 실시예 | ||||||||
| R | G | B | W | R | G | B | W | ||
| 소자 특성 |
CIEx | 0.682 | 0.252 | 0.155 | 0.273 | 0.684 | 0.265 | 0.151 | 0.309 |
| CIEy | 0.316 | 0.715 | 0.042 | 0.285 | 0.314 | 0.707 | 0.043 | 0.315 | |
| 효율 | 3.70 | 15.40 | 4.90 | 74.70 | 43.40 | 62.30 | 4.70 | 70.50 | |
| 패널 특성 |
휘도 | 5.40 | 13.30 | 0.80 | 48.60 | 3.10 | 15.10 | 1.80 | 48.10 |
| 전류 | 2.69 | 1.60 | 0.31 | 1.21 | 0.13 | 0.45 | 0.70 | 1.26 | |
| 패널 효율 |
21.76 | 49.48 | |||||||
[표 2]에서 소자 특성은 색좌표 및 효율을 측정하였다. 소자 특성은 도 5로 구성하여 측정한 것이다. 실시예의 효율은 실험예의 효율과 비교하여 상대적인 값을 나타낸 것이다. 실험예의 적색의 색좌표는 (0.682, 0.316)이고, 실시예의 적색의 색좌표는 (0.684, 0.314)로 측정되었다. 실험예의 녹색의 색좌표는 (0.252, 0.715)이고, 실시예의 녹색의 색좌표는 (0.265, 0.707)로 측정되었다. 실험예의 청색의 색좌표는 (0.155, 0.042)이고, 실시예의 청색의 색좌표는 (0.151, 0.043)으로 측정되었다. 실험예의 백색의 색좌표는 (0.273, 0.285)이고, 실시예의 백색의 색좌표는 (0.309, 0.315)로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예와 유사한 색좌표 특성을 가지거나 백색의 색좌표 특성이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예와 유사한 색좌표 특성을 가지거나 백색의 색좌표 특성이 향상됨을 알 수 있다.
비교예의 적색의 효율은 3.70 cd/A이고, 실시예의 적색의 효율은 43.40 cd/A로 측정되었다. 비교예의 녹색의 효율은 15.40 cd/A이고, 실시예의 녹색의 효율은 62.30 cd/A로 측정되었다. 비교예의 청색의 효율은 4.90 cd/A이고, 실시예의 청색의 효율은 4.70 cd/A로 측정되었다. 비교예의 백색의 효율은 74.70 cd/A이고, 실시예의 백색의 효율은 70.50 cd/A로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 효율이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 적색 및 녹색의 효율이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예보다 적색 및 녹색의 효율이 향상됨을 알 수 있다.
[표 2]는 표시 장치를 동영상으로 구동할 경우의 휘도, 전류, 및 패널 효율을 측정한 것을 나타내었다. 휘도는 평균 휘도를 나타낸 것이다. 패널 특성은 도 3의 표시 장치로 구성하고, 도 3의 발광 소자층(503)은 도 5로 구성하여 측정한 것이다.
실험예의 적색의 휘도는 5.40 cd/m2이고, 실시예의 적색의 휘도는 3.10 cd/m2으로 측정되었다. 실험예의 녹색의 휘도는 13.30 cd/m2이고, 실시예의 녹색의 휘도는 15.10 cd/m2으로 측정되었다. 실험예의 청색의 휘도는 0.80 cd/m2이고, 실시예의 청색의 휘도는 1.80 cd/m2으로 측정되었다. 실험예의 백색의 휘도는 48.60 cd/m2이고, 실시예의 백색의 휘도는 48.10 cd/m2으로 측정되었다. 예를 들면, 실험예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 휘도는 68.10 cd/m2이고, 실시예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 휘도는 68.00 cd/m2으로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예와 유사한 휘도를 가짐을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예와 유사한 휘도를 가짐을 알 수 있다.
실험예의 적색의 전류는 2.69A이고, 실시예의 적색의 전류는 0.13A로 측정되었다. 실험예의 녹색의 전류는 1.60A이고, 실시예의 녹색의 전류는 0.45A로 측정되었다. 실험예의 청색의 전류는 0.31A이고, 실시예의 청색의 전류는 0.70A로 측정되었다. 실험예의 백색의 전류는 1.21A이고, 실시예의 백색의 전류는 1.26A로 측정되었다. 예를 들면, 실험예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 전류는 5.8A이고, 실시예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 전류는 2.54A로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 전류가 감소함을 알 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 전류가 감소함을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 전류가 감소함을 알 수 있다.
실험예의 패널 효율은 21.76 cd/A이고, 실시예의 패널 효율은 49.48 cd/A로 측정되었다. 실시예의 패널 효율은 실험예의 패널 효율과 비교하여 상대적인 값을 나타낸 것이다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 패널 효율이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 패널 효율이 약 227% 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 실험예보다 패널 효율이 향상됨을 알 수 있다.
본 명세서에 따른 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 실시예는 소자의 효율 및 동영상에서의 패널 효율이 향상되고, 동영상에서의 전류가 감소됨을 알 수 있다. 이에 의해, 효율이 향상되고, 전류가 감소된 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치(3)는 복수의 서브 화소를 포함할 수 있다. 기판은 복수의 서브 화소를 포함할 수 있다. 복수의 서브 화소는 제 1 서브 화소, 제 2 서브 화소, 및 제 3 서브 화소를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub)이고, 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub)이고, 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 서브 화소는 제 4 서브 화소를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 서브 화소는 제 1 서브 화소, 제 2 서브 화소, 제 3 서브 화소, 및 제 4 서브 화소를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub)이고, 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub)이고, 제 4 서브 화소는 백색 서브 화소(W-sub)일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 이하에서는 제 1 서브 화소는 적색 서브 화소(R-sub), 제 2 서브 화소는 녹색 서브 화소(G-sub), 제 3 서브 화소는 청색 서브 화소(B-sub), 및 제 4 서브 화소는 백색 서브 화소(W-sub)인 것으로 설명한다.
본 명세서의 실시예에 따른 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)는 적어도 하나 이상의 발광부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 제 1 전극(501) 상에 있을 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 4 개의 발광부를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 발광부는 제 1 발광부(3100), 제 2 발광부(3200), 제 3 발광부(3300), 및 제 4 발광부(3400)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소 각각은 적어도 하나 이상의 발광부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)는 제 1 발광부(3100)를 포함할 수 있다. 제 1 발광부(3100)는 제 1 정공 전달층, 발광층, 및 제 1 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 정공 전달층은 정공 주입층, 정공 수송층, 및 전자 저지층 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 전달층은 전자 주입층, 전자 수송층, 및 정공 저지층 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광부(3100)는 정공 주입층(6111), 제 1 정공 수송층(6131), 발광층, 및 제 1 전자 수송층(631)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 정공 전달층은 제 1 전극(501) 상에 형성될 수 있다. 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 정공 전달층은 정공 주입층(6111) 및 제 1 정공 수송층(6131)을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(6111) 및 제 1 정공 수송층(6131)은 용액 공정으로 형성할 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(6111) 및 제 1 정공 수송층(6131)은 잉크젯, 노즐 프린팅과 같은 용액 공정으로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
뱅크(105)는 도 4에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 정공 주입층(6111) 및 제 1 정공 수송층(6131)에 대한 설명은 도 4 및 도 5에서 설명한 정공 주입층(611) 및 제 1 정공 수송층(613)과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 정공 전달층의 두께는 서브 화소 별로 다를 수 있다. 제 1 정공 전달층의 두께를 다르게 하므로, 컬러별 최적 캐비티를 구현할 수 있으며, 컬러별 최적화된 전하 균형(charge balance)을 구현할 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 전달층의 두께를 다르게 하므로, 서브 화소별 최적 캐비티를 구현할 수 있으며, 서브 화소별 최적화된 전하 균형을 구현할 수 있다. 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 5 nm 내지 10 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 20 nm 내지 40 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께는 5 nm 내지 10 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 20 nm 내지 40 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 전달층의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 5 nm 내지 10 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 20 nm 내지 40 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께 및 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께 및 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 전달층의 두께 및 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 크고, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 동일하고, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 5 nm 내지 10 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 제1 정공 전달층의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 및 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께, 및 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 및 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 및 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 적색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 크고, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 크고, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 적색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및/ 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 크고, 적색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및/ 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께보다 클 수 있다. 적색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 동일할 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 20 nm 내지 40 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께는 5 nm 내지 10 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(6111) 상에 제 1 정공 수송층(6131)이 배치될 수 있다. 제 1 정공 수송층(6131)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(6131)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 정공 수송층(6131)은 용액 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(6131)은 정공 주입층(6111)의 형상을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(6131)은 서브 화소 별로 동일하거나 다른 두께로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께가 서브 화소 별로 동일한 두께로 형성될 경우, 캐비티 특성 및 효율이 더 향상될 수 있으며, 전류가 줄어들 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께는 10 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있는 제 1 발광층 중 적어도 두 개 이상은 동일한 발광층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub) 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있는 제 1 발광층은 동일한 색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub) 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있는 제 1 발광층은 청색 발광층일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 발광층은 제 1 정공 수송층(6131) 상에 배치될 수 있다. 발광층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 발광층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 발광층은 용액 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 발광층은 제 1 정공 수송층(6131)의 형상을 따라 형성될 수 있다.
적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)은 적색 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6211)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6211)의 도펀트는 적색 인광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광층(6211)의 피크 파장은 600 nm 내지 650 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6211)은 600 nm 내지 650 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(6131)의 정공과 제 1 전자 수송층(631)의 전자가 제 1 발광층(6211)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 1 발광층(6211)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 1 발광층(6211)이 발광할 수 있다.
예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)은 카바졸(carbazole) 계열, 플루오렌(fluorene) 계열, 나프탈렌(naphthalene) 계열, 폴리카바졸(polycarbazole) 계열, 폴리플루오렌(polyfluorene) 계열, 폴리이미다졸(polyimidazole) 계열, 및 폴리나프탈렌(polynaphthalene) 계열로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)은 녹색 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6231)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6231)의 도펀트는 녹색 인광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광층(6231)의 피크 파장은 520 nm 내지 590 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6231)은 520 nm 내지 590 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(6131)의 정공과 제 1 전자 수송층(631)의 전자가 제 1 발광층(6231)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 1 발광층(6231)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 1 발광층(6231)이 발광할 수 있다.
예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)은 카바졸(carbazole) 계열, 플루오렌(fluorene) 계열, 폴리카바졸(polycarbazole), 및 폴리플루오렌(polyfluorene) 계열로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)은 청색 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6251)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6251)의 도펀트는 청색 형광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광층(6251)의 피크 파장은 420 nm 내지 480 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6251)은 420 nm 내지 480 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(6131)의 정공과 제 1 전자 수송층(631)의 전자가 제 1 발광층(6251)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 1 발광층(6251)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 1 발광층(6251)이 발광할 수 있다.
예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)은 디스티릴아릴렌(distrylarylene) 계열, 피렌(pyrene) 계열, 안트라센(anthracene) 계열, 폴리디스티릴아릴렌(polydistrylarylene) 계열, 폴리안트라센(polyanthracene), 및 폴리피렌(polypyrene) 계열로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)은 청색 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6271)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6271)의 도펀트는 청색 형광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 발광층(6271)의 피크 파장은 420 nm 내지 480 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(6271)은 420 nm 내지 480 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(6131)의 정공과 제 1 전자 수송층(631)의 전자가 제 1 발광층(6271)으로 공급될 수 있다. 이에 의해, 제 1 발광층(6271)에서 정공과 전자의 결합에 의해 엑시톤을 형성하여 제 1 발광층(6271)이 발광할 수 있다.
예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)은 디스티릴아릴렌(distrylarylene) 계열, 피렌(pyrene) 계열, 안트라센(anthracene) 계열, 폴리디스티릴아릴렌(polydistrylarylene) 계열, 폴리안트라센(polyanthracene), 및 폴리피렌(polypyrene) 계열로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 발광층의 두께는 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 80 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 80 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 80 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께보다 크고, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께와 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 80 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께보다 크고, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께보다 크고, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 80 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께보다 크고, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께 및 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231) 및 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 동일할 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 제 1 발광층(6211)의 두께는 80 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 제 1 발광층(6231)의 두께는 10 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 제 1 발광층(6251)의 두께는 15 nm 내지 35 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 제 1 발광층(6271)의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층의 두께의 합은 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 95 nm 내지 135 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 20 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(625)1의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 95 nm 내지 135 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 20 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 95 nm 내지 135 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 30 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6311)의 두께의 합은 20 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 20 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 20 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 30 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합보다 작을 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 20 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 30 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 95 nm 내지 135 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 20 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 20 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 95 nm 내지 135 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 30 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 20 nm 내지 70 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 20 nm 내지 45 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층의 두께의 합은 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)1의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(625)1의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 40 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6311)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 40 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합보다 작을 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 40 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)1의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합과, 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다.예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합과 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(611)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)의 두께, 및 제 1 발광층(623)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6211)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6271)의 두께의 합은 40 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6231)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 및 제 1 발광층(6251)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 전자 수송층(631)은 제 1 발광층 상에 배치될 수 있다. 제 1 전자 수송층(631)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)의 발광층 상에는 제 1 전자 수송층(631)이 배치될 수 있다. 제 1 전자 수송층(631)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)의 두께는 제 1 정공 수송층(6131)의 두께와 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)의 두께는 10 nm 내지 15 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 전자 수송층(631)은 제 2 전극(505)으로부터 공급된 전자가 발광층으로 용이하게 전달할 수 있다. 발광층으로 공급된 정공과 전자에 의하여 엑시톤을 형성하여 발광층이 발광할 수 있다. 제 1 전자 수송층(631)은 도 4에서 설명한 물질과 동일하게 구성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231), 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(625)1의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6311), 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231), 및 제 1 전자 수송층(6311)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(6311)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(6311)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211), 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 105 nm 내지 150 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 30 nm 내지 85 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 30 nm 내지 60 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 서브 화소 별로 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231), 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 115 nm 내지 165 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 115 nm 내지 165 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(625)1의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 75 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 115 nm 내지 165 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 50 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(613)1의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6311), 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 75 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231), 및 제 1 전자 수송층(6311)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 50 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(6311)의 두께의 합은 40 nm 내지 75 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 50 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(6311)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211), 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 115 nm 내지 165 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 75 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합과 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합보다 클 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6211)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 115 nm 내지 165 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6271)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 50 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6231)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 100 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층(6111)의 두께, 제 1 정공 수송층(6131)의 두께, 제 1 발광층(6251)의 두께, 및 제 1 전자 수송층(631)의 두께의 합은 40 nm 내지 75 nm일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층(6111), 제 1 정공 수송층(6131), 및 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)이 용액 공정으로 형성되므로, 제 1 발광부(3100)를 구성하는 층들의 두께를 조절할 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(3100)의 정공 주입층(6111), 제 1 정공 수송층(6131), 및 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 두께를 조절할 수 있으므로, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께를 서브 화소 별로 다르게 구현할 수 있다. 이에 의해, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께 변화로 인해 멀티 캐비티(multi cavity) 효과를 가질 수 있으므로, 표시 장치(3)의 휘도 및/또는 효율이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들은 서브 화소 별로 두께가 상이하며, 서브 화소별 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께 변화에 따라 서브 화소별 다른 캐비티 특성을 가질 수 있다. 이에 의해, 서브 화소별 효율이 개선될 수 있으며, 전류가 감소될 수 있는 표시 장치(3)를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 발광부(3100) 상에는 제 2 발광부(3200)가 배치될 수 있다. 제 2 발광부(3200)의 층들은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(3200)의 층들은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 발광부(3200)의 층들은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(3200)의 층들은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(3200)의 층들은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(3200)의 층들의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광부(3200)는 제 2 정공 전달층, 발광층, 및 제 2 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 발광부(3200)는 제 2 정공 수송층(713), 제 2 발광층(725), 및 제 2 전자 수송층(731)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 발광층(725)은 제 2 정공 수송층(713) 상에 배치될 수 있다. 제 2 정공 수송층(713)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 정공 수송층(713)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 2 발광층(725)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(725)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(725)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(725)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 2 발광층(725)은 청색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에는 제 2 발광층(725)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(725)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(725)의 도펀트는 청색 형광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 발광층(725)의 피크 파장은 420 nm 내지 480 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 2 발광층(725)은 420 nm 내지 480 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 발광층(725) 상에는 제 2 전자 수송층(731)이 배치될 수 있다. 제 1 전자 수송층(731)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(731)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 2 발광층(725) 상에는 제 1 전자 수송층(631)이 배치될 수 있다. 제 2 전자 수송층(731)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 수송층(731)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 2 전자 수송층(731)은 제 1 전자 수송층(631)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 발광부(3100)와 제 2 발광부(3200) 사이에는 제 1 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 1 전하 생성층은 제 1 발광부(3100) 상에 배치될 수 있다. 제 1 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 1 전하 생성층은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 1 전하 생성층은 제 1 N형 전하 생성층(641) 및 제 1 P형 전하 생성층(642)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 정공 수송층(713)은 제 1 P형 전하 생성층(642) 상에 배치될 수 있다. 제 1 전하 생성층에 대한 설명은 도 4에서 설명한 제 1 전하 생성층의 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 발광부(3200) 상에는 제 3 발광부(3300)가 배치될 수 있다. 제 3 발광부(3300)의 층들은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(3300)의 층들은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 3 발광부(3300)의 층들은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(3300)의 층들은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(1300)의 층들은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(3300)의 층들의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광부(3300)는 정공 전달층, 발광층, 및 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 발광부(3300)는 제 3 정공 수송층(813), 적어도 하나 이상의 발광층, 및 제 3 전자 수송층(831)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 적어도 하나 이상의 발광층은 제 3 발광층(823) 및 제 4 발광층(825)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에는 제 3 발광층(823) 및 제 4 발광층(825)이 배치될 수 있다.
제 3 정공 수송층(813)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)의 제 3 정공 수송층(813) 상에는 제 3 발광층(823)이 배치될 수 있다. 제 3 정공 수송층(813)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 3 발광층(823)은 제 3 정공 수송층(813) 상에 배치될 수 있다. 제 3 발광층(823)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(823)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 3 발광층(823)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(823)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(823)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(823)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 3 발광층(823)은 녹색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(823)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(823)의 도펀트는 녹색 인광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 발광층(823)의 피크 파장은 520 nm 내지 590 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 3 발광층(823)은 520 nm 내지 590 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 4 발광층(825)은 제 3 발광층(823) 상에 배치될 수 있다. 제 4 발광층(825)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(825)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 4 발광층(825)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(825)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(825)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(825)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 4 발광층(825)은 적색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(825)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(825)의 도펀트는 적색 인광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 4 발광층(825)의 피크 파장은 600 nm 내지 650 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광층(825)은 600 nm 내지 650 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 발광층(823) 및 제 4 발광층(825)은 제 3 발광층일 수 있으며, 용어에 한정되는것은 아니다.
제 2 발광부(3200)와 제 3 발광부(3300) 사이에는 제 2 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 2 전하 생성층은 제 2 발광부(3200) 상에 있을 수 있다. 제 2 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 셍성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 2 전하 생성층은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전하 생성층은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전하 생성층의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 2 전하 생성층은 제 2 N형 전하 생성층(741) 및 제 2 P형 전하 생성층(742)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 정공 수송층(813)은 제 2 P형 전하 생성층(742) 상에 배치될 수 있다. 제 1 전하 생성층에 대한 설명은 도 4에서 설명한 제 2 전하 생성층의 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 발광부(3300) 상에는 제 4 발광부(3400)가 배치될 수 있다. 제 4 발광부(3400)의 층들은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광부(3400)의 층들은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 4 발광부(3400)의 층들은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광부(3400)의 층들은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광부(3400)의 층들은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광부(3400)의 층들의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 4 발광부(3400)는 제 4 정공 전달층, 발광층, 및 제 4 전자 전달층을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 3 발광부(2300)는 적어도 하나 이상의 정공 수송층, 제 5 발광층(921), 및 제 4 전자 수송층(931)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 적어도 하나 이상의 정공 수송층은 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)은 제 3 발광부(3300) 상에 배치될 수 있다. 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 5 정공 수송층(915)은 제 4 정공 수송층(913) 상에 배치될 수 있다. 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)은 제 2 정공 수송층(713)과 동일한 물질로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들면, 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)중 하나로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 4 정공 수송층(913) 및 제 5 정공 수송층(915)은 제 4 정공 수송층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제 5 발광층(921)은 제 5 정공 수송층(915) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에는 제 5 발광층(921)이 배치될 수 있다. 제 5 발광층(921)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 5 발광층(921)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 5 발광층(921)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 5 발광층(921)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 5 발광층(921)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 5 발광층(921)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 예를 들면, 제 5 발광층(921)은 제 4 발광층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제 5 발광층(921)은 청색을 발광하는 발광층일 수 있다. 예를 들면, 제 5 발광층(921)은 적어도 하나 이상의 도펀트 및 적어도 하나 이상의 호스트를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도펀트는 형광 도펀트 또는 인광 도펀트일 수 있다. 예를 들면, 제 5 발광층(921)의 도펀트는 청색 형광 도펀트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 5 발광층(921)의 피크 파장은 420 nm 내지 480 nm의 범위일 수 있다. 예를 들면, 제 5 발광층(921)은 420 nm 내지 480 nm의 파장에서 발광할 수 있다. 적어도 하나 이상의 호스트는 정공 특성을 가지는 호스트 및 전자 특성을 가지는 호스트로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 4 전자 수송층(931)은 제 5 발광층(921) 상에 배치될 수 있다. 제 4 전자수송층(931)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 4 전자 수송층(931)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 4 전자 수송층(931)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 전자 수송층(931)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 전자 수송층(931)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 전자 수송층(931)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 4 전자 수송층(931)은 제 1 전자 수송층(631)과 동일한 물질로 구성할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 3 발광부(3300)와 제 4 발광부(3400) 사이에는 제 3 전하 생성층이 구성될 수 있다. 제 3 전하 생성층은 제 3 발광부(3300) 상에 있을 수 있다. 제 3 전하 생성층)은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 및 청색 서브 화소(B-sub)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3 전하 생성층은 적색 서브 화소(R-sub), 녹색 서브 화소(G-sub), 청색 서브 화소(B-sub), 및 백색 서브 화소(W-sub)에 있을 수 있다. 제 3 전하 생성층은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 전하 생성층은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 전하 생성층은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 전하 생성층의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 3 전하 생성층은 제 3 N형 전하 생성층(841) 및 제 2 P형 전하 생성층(842)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 4 정공 수송층(913)은 제 2 P형 전하 생성층(842) 상에 배치될 수 있다. 제 3 전하 생성층에 대한 설명은 도 4에서 설명한 제 2 전하 생성층의 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(3200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 제 3 발광부(3300), 제 3 전하 생성층(841, 842), 및 제 4 발광부(3400)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 4 발광부(3400) 상에 전자 주입층(811)이 더 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 제 4 전자 수송층(931) 상에 배치될 수 있다. 전자 주입층(811)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 주입층(811)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 제 2 전극(505)은 전자 주입층(811) 상에 배치될 수 있다. 제 2 전극(505)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(505)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다. 전자 주입층(811) 및 제 2 전극(505)에 대한 설명은 도 4에서 설명한 전자 주입층(811) 및 제 2 전극(505)의 내용과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 발광부(3100), 제 2 발광부(3200), 제 3 발광부(3300), 및 제 4 발광부(3400) 중 적어도 하나 이상의 발광부는 하나 이상의 다른 발광부와 다른 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(3100)는 용액 공정으로 형성되고, 제 2 발광부(3200), 제 3 발광부(3300), 및 제 4 발광부(3400) 중 적어도 하나 이상은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광부(3100)에 있는 정공 주입층(611), 제 1 정공 수송층(613), 및 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)은 용액 공정으로 형성될 수 있다. 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271) 상에 있는 제 1 전자 수송층(631), 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(3200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 제 3 전하 생성층(841, 842), 제 3 발광부(3300), 전자 주입층(811), 및 제 2 전극(505)은 증착 공정으로 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 전자 수송층(631), 제 1 전하 생성층(641, 642), 제 2 발광부(3200), 제 2 전하 생성층(741, 742), 제 3 발광부(3300), 제 3 전하 생성층(841, 842), 제 4 발광부(3400), 전자 주입층(811), 및 제 2 전극(505)의 표면 형상은 제 1 발광층(6211, 6231, 6251, 6271)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 2 전극(505) 상에 컬러 필터가 배치될 수 있다. 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터, 및 백색 컬러 필터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적색 컬러 필터는 적색 서브 화소(R-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 녹색 컬러 필터는 녹색 서브 화소(G-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 청색 컬러 필터는 청색 서브 화소(B-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 백색 컬러 필터는 백색 서브 화소(W-sub)에 대응하여 배치될 수 있다. 이에 의해, 표시 장치는 컬러 필터에서 선택적으로 투과하는 파장에 따른 광을 출력할 수 있다.
아래 [표 3]은 실험예 및 본 명세서의 다른 실시예에 따른 효율을 나타낸 것이다. 실험예는 [표 1]에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
| 실험예 | 실시예 | ||||||||
| R | G | B | W | R | G | B | W | ||
| 소자 특성 |
CIEx | 0.682 | 0.252 | 0.155 | 0.273 | 0.680 | 0.262 | 0.150 | 0.251 |
| CIEy | 0.316 | 0.715 | 0.042 | 0.285 | 0.316 | 0.705 | 0.057 | 0.285 | |
| 효율 | 3.70 | 15.40 | 4.90 | 74.70 | 32.40 | 76.00 | 8.90 | 64.00 | |
| 패널 특성 |
휘도 | 5.40 | 13.30 | 0.80 | 48.60 | 8.00 | 11.10 | 0.90 | 47.90 |
| 전류 | 2.69 | 1.60 | 0.31 | 1.21 | 0.45 | 0.27 | 0.19 | 1.39 | |
| 패널 효율 |
21.76 | 54.57 | |||||||
[표 3]에서 소자 특성은 색좌표 및 효율을 측정하였다. 소자 특성은 도 6으로 구성하여 측정한 것이다. 실시예의 효율은 실험예의 효율과 비교하여 상대적인 값을 나타낸 것이다. 실험예의 적색의 색좌표는 (0.682, 0.316)이고, 실시예의 적색의 색좌표는 (0.680, 0.316)으로 측정되었다. 실험예의 녹색의 색좌표는 (0.252, 0.715)이고, 실시예의 녹색의 색좌표는 (0.262, 0.705)로 측정되었다. 실험예의 청색의 색좌표는 (0.155, 0.042)이고, 실시예의 청색의 색좌표는 (0.150, 0.057)으로 측정되었다. 실험예의 백색의 색좌표는 (0.273, 0.285)이고, 실시예의 백색의 색좌표는 (0.251, 0.285)로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예와 유사한 색좌표 특성을 가지거나 백색의 색좌표 특성이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성하고, 4 개의 발광부로 구성한 실시예는 실험예와 유사한 색좌표 특성을 가짐을 알 수 있다.
비교예의 적색의 효율은 3.70 cd/A이고, 실시예의 적색의 효율은 32.40 cd/A로 측정되었다. 비교예의 녹색의 효율은 15.40 cd/A이고, 실시예의 녹색의 효율은 76.00 cd/A로 측정되었다. 비교예의 청색의 효율은 4.90 cd/A이고, 실시예의 청색의 효율은 8.90 cd/A로 측정되었다. 비교예의 백색의 효율은 74.70 cd/A이고, 실시예의 백색의 효율은 64.00 cd/A로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 효율이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 및 청색의 효율이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성하고, 4 개의 발광부로 구성한 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 및 청색의 효율이 향상됨을 알 수 있다.
[표 3]은 표시 장치를 동영상으로 구동할 경우의 휘도, 전류, 및 패널 효율을 측정한 것을 나타내었다. 휘도는 평균 휘도를 나타낸 것이다. 패널 특성은 도 3의 표시 장치로 구성하고, 도 3의 발광 소자층(503)은 도 6으로 구성하여 측정한 것이다.
실험예의 적색의 휘도는 5.40 cd/m2이고, 실시예의 적색의 휘도는 8.00 cd/m2으로 측정되었다. 실험예의 녹색의 휘도는 13.30 cd/m2이고, 실시예의 녹색의 휘도는 11.10 cd/m2으로 측정되었다. 실험예의 청색의 휘도는 0.80 cd/m2이고, 실시예의 청색의 휘도는 0.90 cd/m2으로 측정되었다. 실험예의 백색의 휘도는 48.60 cd/m2이고, 실시예의 백색의 휘도는 47.90 cd/m2으로 측정되었다. 예를 들면, 실험예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 휘도는 68.10 cd/m2이고, 실시예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 휘도는 67.90 cd/m2으로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예와 유사한 휘도를 가짐을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성하고, 4 개의 발광부로 구성한 실시예는 실험예와 유사한 휘도를 가짐을 알 수 있다.
실험예의 적색의 전류는 2.69A이고, 실시예의 적색의 전류는 0.45A로 측정되었다. 실험예의 녹색의 전류는 1.60A이고, 실시예의 녹색의 전류는 0.27A로 측정되었다. 실험예의 청색의 전류는 0.31A이고, 실시예의 청색의 전류는 0.19A로 측정되었다. 실험예의 백색의 전류는 1.21A이고, 실시예의 백색의 전류는 1.39A로 측정되었다. 예를 들면, 실험예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 전류는 5.81A이고, 실시예의 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 평균 전류는 2.30A로 측정되었다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 전류가 감소함을 알 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 전류가 감소함을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성하고, 4 개의 발광부로 구성한 실시예는 실험예보다 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 전류가 감소함을 알 수 있다.
실험예의 패널 효율은 21.76 cd/A이고, 실시예의 패널 효율은 54.57 cd/A로 측정되었다. 실시예의 패널 효율은 실험예의 패널 효율과 비교하여 상대적인 값을 나타낸 것이다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 패널 효율이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예는 실험예보다 패널 효율이 약 251% 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성하고, 4 개의 발광부로 구성한 실시예는 실험예보다 패널 효율이 향상됨을 알 수 있다.
본 명세서에 따른 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성하고, 4 개의 발광부로 구성한 실시예는 소자의 효율 및 동영상에서의 패널 효율이 향상되고, 동영상에서의 전류가 감소됨을 알 수 있다. 이에 의해, 효율이 향상되고, 전류가 감소된 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일을 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 도 5의 청색 서브 화소(B-sub)에서 화소의 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일을 나타낸 것이다. 정공 전달층은 정공 주입층 및 제 1 정공 수송층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 7a 및 도 7b는 청색 서브 화소(B-sub)에서 화소의 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층의 단면 프로파일을 나타낸 것이다. 도 7a는 청색 서브 화소(B-sub)에서 화소의 단축의 단면 프로파일이고, 도 7b는 청색 서브 화소(B-sub)에서 화소의 장축의 단면 프로파일이다.
도 7a 및 도 7b에서 가로축은 위치(또는 거리)(Position)(단위: μm)를 나타내고, 세로축은 두께(Thickness)(단위: nm)를 나타낸다. 예를 들면, 가로축은 화소의 장축의 길이 및 단축의 길이일 수 있다. 도 7a 및 도 7b는 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일을 나타내기 위한 것이며, 도 7a 및 도 7b의 가로축 및 세로축의 수치가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.
도 7a 및 도 7b에서 굵은 실선은 정공 주입층을 나타내고, 가는 실선은 정공 주입층과 제 1 정공 수송층을 나타낸다. 일점 쇄선은 정공 주입층, 제 1 정공 수송층, 및 제 1 발광층을 나타낸다. 가는 점선은 제 1 전극을 나타낸다.
도 7a를 참조하면, 정공 주입층은 용액 공정으로 형성되므로, 정공 주입층은 U 형상을 가질 수 있다. 정공 주입층 상에 형성되는 제 1 정공 수송층 및 제 1 발광층은 용액 공정으로 형성되므로, 정공 주입층의 형상을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 제 1 정공 수송층, 및 제 1 발광층은 U 형상을 가질 수 있다.
예를 들면, 정공 주입층은 제 1 평면부(FA1), 제 1 곡면부(CA1), 및 제 2 곡면부(CA2)를 포함할 수 있다. 제 1 평면부(FA1)는 제 1 곡면부(CA1)와 제 2 곡면부(CA2) 사이에 위치할 수 있다. 제 1 평면부(FA1)의 중심부의 높이와 제 1 곡면부(CA1) 및 제 2 곡면부(CA2)와 인접한 외곽부의 높이가 동일하지 않을 수 있다. 제 1 곡면부(CA1) 및 제 2 곡면부(CA2) 각각은 제 1 평면부(FA1)와 인접하는 내측으로 갈수록 두께가 얇아지는 영역일 수 있다.
도 7b를 참조하면, 도 7a의 청색 서브 화소(B-sub)에서 화소의 장축의 프로파일 형상은 화소의 단축의 프로파일 형상과 다를 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층은 용액 공정으로 형성되므로, 정공 주입층은 오목 형상을 가질 수 있다. 정공 주입층 상에 형성되는 제 1 정공 수송층 및 제 1 발광층은 용액 공정으로 형성되므로, 정공 주입층의 형상을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 제 1 정공 수송층, 및 제 1 발광층은 오목 형상을 가질 수 있다.
예를 들면, 정공 주입층은 제 2 평면부(FA2), 제 1 직선부(LA1), 및 제 2 직선부(LA2)를 포함할 수 있다. 제 2 평면부(FA2)의 일부는 곡면부를 포함할 수 있다. 제 2 평면부(FA2)는 제 1 직선부(LA1)와 제 2 직선부(LA2) 사이에 위치할 수 있다. 제 1 전극에 인접한 제 1 직선부(LA1)의 두께는 제 1 전극에 인접한 제 1 곡면부(CA1)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극에 인접한 제 1 직선부(LA1)의 두께는 제 1 전극에 인접한 제 1 곡면부(CA1)의 두께보다 클 수 있다. 제 1 전극에 인접한 제 2 직선부(LA2)의 두께는 제 1 전극에 인접한 제 2 곡면부(CA2)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극에 인접한 제 2 직선부(LA2)의 두께는 제 1 전극에 인접한 제 2 곡면부(CA2)의 두께보다 클 수 있다. 제 1 직선부(LA1) 및 제 2 직선부(LA2) 각각은 제 2 평면부(FA2)와 인접하는 외측으로 갈수록 두께가 두꺼워지는 영역일 수 있다.
예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층에서, 화소의 단축의 단면 프로파일은 화소의 장축의 단면 프로파일과 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층에서, 화소의 단축의 단면 프로파일은 U 형상일 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층에서, 화소의 단축의 단면 프로파일은 오목 형상일 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층에서, 화소의 단축의 단면 프로파일의 제 1 평면부(FA1)의 중심부의 높이는 화소의 장축의 단면 프로파일의 제 2 평면부(FA2)의 중심부의 높이와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)의 정공 주입층에서, 화소의 단축의 단면 프로파일의 제 1 평면부(FA1)의 중심부의 높이는 화소의 장축의 단면 프로파일의 제 2 평면부(FA2)의 중심부의 높이보다 클 수 있다.
예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)에서, 화소의 단축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께는 화소의 장축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 청색 서브 화소(B-sub)에서, 화소의 단축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께는 화소의 장축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께보다 클 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 명세서의 실시예에 따른 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 도 5의 적색 서브 화소(R-sub)에서 화소의 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일을 나타낸 것이다. 정공 전달층은 정공 주입층 및 제 1 정공 수송층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 8a 및 도 8b는 적색 서브 화소(R-sub)에서 화소의 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층의 단면 프로파일을 나타낸 것이다. 도 8a는 적색 서브 화소(R-sub)에서 화소의 단축의 단면 프로파일을 나타낸 것이다. 도 8b는 적색 서브 화소(R-sub)에서 화소의 장축의 단면 프로파일을 나타낸 것이다. 도 8a 및 도 8b에 대한 설명은 녹색 서브 화소(G-sub)에서의 화소 및/또는 백색 서브 화소(W-sub)에서의 화소에도 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)에서의 화소의 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일은 녹색 서브 화소(G-sub)에서의 화소의 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일과 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)에서의 화소의 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일은 백색 서브 화소(W-sub)에서의 화소의 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일과 동일하거나 유사할 수 있다.
도 8a 및 도 8b에서 가로축은 위치(또는 거리)(Position)(단위: μm)를 나타내고, 세로축은 두께(Thickness)(단위: nm)를 나타낸다. 예를 들면, 가로축은 화소의 장축의 길이 및 단축의 길이일 수 있다. 도 8a 및 도 8b는 정공 전달층과 발광층의 단면 프로파일을 나타내기 위한 것이며, 도 8a 및 도 8b의 가로축 및 세로축의 수치가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.
도 8a 및 도 8b에서 굵은 실선은 정공 주입층을 나타내고, 가는 실선은 정공 주입층과 제 1 정공 수송층을 나타낸다. 일점 쇄선은 정공 주입층, 제 1 정공 수송층, 및 제 1 발광층을 나타낸다. 가는 점선은 제 1 전극을 나타낸다.
도 8a를 참조하면, 정공 주입층은 용액 공정으로 형성될 수 있다. 정공 주입층 상에 형성되는 제 1 정공 수송층 및 제 1 발광층은 용액 공정으로 형성되므로, 정공 주입층의 형상을 따라 형성될 수 있다.
예를 들면, 정공 주입층은 제 3 평면부(FA3), 제 3 곡면부(CA3), 및 제 4 곡면부(CA4)를 포함할 수 있다. 제 3 평면부(FA3)는 제 3 곡면부(CA3)와 제 4 곡면부(CA4) 사이에 위치할 수 있다. 제 3 평면부(FA3)의 중심부의 높이와 제 3 곡면부(CA3) 및 제 4 곡면부(CA4)와 인접한 외곽부의 높이가 동일하지 않을 수 있다. 제 3 곡면부(CA3) 및 제 4 곡면부(CA4) 각각은 제 3 평면부(FA3)와 인접하는 내측으로 갈수록 두께가 얇아지는 영역일 수 있다.
도 8b를 참조하면, 도 8a의 적색 서브 화소(R-sub)에서 화소의 장축의 프로파일 형상은 화소의 단축의 프로파일 형상과 다를 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층은 용액 공정으로 형성되므로, 정공 주입층은 오목 형상을 가질 수 있다. 정공 주입층 상에 형성되는 제 1 정공 수송층 및 제 1 발광층은 용액 공정으로 형성되므로, 정공 주입층의 형상을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 제 1 정공 수송층, 및 제 1 발광층은 오목 형상을 가질 수 있다.
예를 들면, 정공 주입층은 제 4 평면부(FA4), 제 5 곡면부(CA5), 및 제 6 곡면부(CA6)를 포함할 수 있다. 제 4 평면부(FA4)는 제 5 곡면부(CA5)와 제 6 곡면부(CA6) 사이에 위치할 수 있다. 제 5 곡면부(CA5) 및 제 6 곡면부(CA6) 각각은 제 4 평면부(FA4)와 인접하는 외측으로 갈수록 두께가 두꺼워지는 영역일 수 있다. 제 1 전극에 인접한 제 3 곡면부(CA3)의 두께는 제 1 전극에 인접한 제 5 곡면부(CA5)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극에 인접한 제 3 곡면부(CA3)의 두께는 제 1 전극에 인접한 제 5 곡면부(CA5)의 두께보다 클 수 있다. 제 1 전극에 인접한 제 4 곡면부(CA4)의 두께는 제 1 전극에 인접한 제 6 곡면부(CA6)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극에 인접한 제 4 곡면부(CA4)의 두께는 제 1 전극에 인접한 제 6 곡면부(CA6)의 두께보다 클 수 있다.
예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층에서, 화소의 단축의 단면 프로파일은 화소의 장축의 단면 프로파일과 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층에서 화소의 장축의 단면 프로파일은 U 형상일 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)의 정공 주입층에서, 화소의 단축의 단면 프로파일의 제 3 평면부(FA3)의 중심부의 높이는 화소의 장축의 단면 프로파일의 제 4 평면부(FA4)의 중심부의 높이는 동일하거나 다를 수 있다.
예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)에서, 화소의 단축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께는 화소의 장축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 적색 서브 화소(R-sub)에서, 화소의 단축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께는 화소의 장축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께보다 클 수 있다.
예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)의 정공 주입층에서, 화소의 단축의 단면 프로파일은 화소의 장축의 단면 프로파일과 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)에서, 화소의 단축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께는 화소의 장축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 녹색 서브 화소(G-sub)에서, 화소의 단축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께는 화소의 장축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께보다 클 수 있다.
예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)의 정공 주입층에서, 화소의 단축의 단면 프로파일은 화소의 장축의 단면 프로파일과 다를 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)에서, 화소의 단축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께는 화소의 장축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 백색 서브 화소(W-sub)에서, 화소의 단축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께는 화소의 장축의 단면 프로파일에서 제 1 전극에 인접한 정공 주입층의 두께보다 클 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 명세서의 실시예에 따른 발광 세기를 나타내는 도면이다.
도 9a 내지 도 9c에서, 가로축은 빛의 파장 영역(nm)을 나타내며, 세로축은 발광 세기(intensity, (arbitrary unit; a.u.))를 나타낸다. 발광 세기는 EL (ElectroLuminescence) 스펙트럼의 최대값을 기준으로 하여 상대적인 값으로 표현한 수치이다. EL(ElectroLuminescence)은 표시 장치가 최종적으로 방출하는 빛일 수 있으며, PL(PhotoLuminescence) 및 에미턴스(Emittance)의 곱으로 표현될 수 있다. 발광부를 구성하는 유기층들이 고유의 빛을 내는 파장을 PL(PhotoLuminescence)이라 하며, 유기층들을 구성하는 층들의 두께나 광학적 특성의 영향을 받아 나오는 빛을 에미턴스(Emittance)라고 할 수 있다.
도 9a는 적색 파장 영역의 발광 세기를 나타내는 도면이다. 가는 점선은 실험예의 발광 세기이고, 굵은 실선은 도 4의 표시 장치의 발광 세기이다. 가는 실선은 도 5의 표시 장치의 발광 세기이고, 일점 쇄선은 도 6의 표시 장치의 발광 세기이다.
도 9a를 참조하면, 적색의 파장 범위인 600 nm 내지 650 nm에서 실험예보다 도 4 내지 도 6의 발광 세기가 큼을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 도 4보다 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 도 5의 발광 세기가 큼을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 도 4보다 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 도 6의 발광 세기가 큼을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 4 개의 발광부를 포함하는 도 6보다 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 3 개의 발광부를 포함하는 도 5의 발광 세기가 큼을 알 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층 중 적어도 하나 이상을 용액 공정으로 형성할 경우, 증착 공정으로 형성한 경우보다 발광 세기가 향상됨을 알 수 있다.
도 9b는 녹색 파장 영역의 발광 세기를 나타내는 도면이다. 가는 점선은 실험예의 발광 세기이고, 굵은 실선은 도 4의 표시 장치의 발광 세기이다. 가는 실선은 도 5의 표시 장치의 발광 세기이고, 일점 쇄선은 도 6의 표시 장치의 발광 세기이다.
도 9b를 참조하면, 녹색의 파장 범위인 520 nm 내지 590 nm에서 실험예보다 도 4 내지 도 6의 발광 세기가 큼을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 도 4보다 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 도 5의 발광 세기가 큼을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 도 4보다 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 도 6의 발광 세기가 큼을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 3 개의 발광부를 포함하는 도 5보다 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 4 개의 발광부를 포함하는 도 6의 발광 세기가 큼을 알 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층 중 적어도 하나 이상을 용액 공정으로 형성할 경우, 증착 공정으로 형성한 경우보다 발광 세기가 향상됨을 알 수 있다.
도 9c는 청색 파장 영역의 발광 세기를 나타내는 도면이다. 가는 점선은 실험예의 발광 세기이고, 굵은 실선은 도 4의 표시 장치의 발광 세기이다. 가는 실선은 도 5의 표시 장치의 발광 세기이고, 일점 쇄선은 도 6의 표시 장치의 발광 세기이다.
도 9c를 참조하면, 청색의 파장 범위인 420 nm 내지 480 nm에서 실험예보다 도 4 내지 도 6의 발광 세기가 큼을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 도 5보다 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 도 4의 발광 세기가 큼을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층을 용액 공정으로 형성한 도 4보다 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 도 6의 발광 세기가 큼을 알 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 3 개의 발광부를 포함하는 도 5보다 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층을 용액 공정으로 형성한 4 개의 발광부를 포함하는 도 6의 발광 세기가 큼을 알 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 정공 주입층, 정공 수송층, 및 발광층 중 적어도 하나 이상을 용액 공정으로 형성할 경우, 증착 공정으로 형성한 경우보다 발광 세기가 향상됨을 알 수 있다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 4의 정공 주입층, 제 1 정공 수송층, 및 제 1 발광층이 용액 공정으로 형성되는 도면을 나타낸 것이다. 도 10에서 제 1 전극(501) 및 제 2 전극(505) 사이에 있는 제 1 발광부(1100)의 정공 주입층(611), 제 1 정공 수송층(612), 제 1 전자 수송층(631), 및 제 1 발광층(629)을 도시한 것이며, 하나의 적색 서브 화소(R-sub)만을 나타낸 것이다. 도 10에서 기판(100) 상에 있는 트랜지스터에 대한 설명은 도 3에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 10을 참조하면, 정공 주입층(611)이 용액 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 정공 주입층(611)은 U 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 정공 수송층(612)은 정공 주입층(611) 상에 배치될 수 있다. 제 1 정공 수송층(612)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(612)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(612)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 정공 수송층(612)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 1 발광층(629)은 제 1 정공 수송층(612) 상에 배치될 수 있다. 제 1 발광층(629)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)은 정공 주입층(611)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다.
제 1 전자 수송층(631)은 제 1 발광층(629) 상에 배치될 수 있다. 제 1 전자 수송층(631)은 증착 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 수송층(631)은 제 1 발광층(629)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)은 정공 주입층(611)의 단면 프로파일에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 발광층(629)의 표면 형상은 정공 주입층(611)의 표면 형상을 따를 수 있다. 그리고, 제 2 전극(505) 상에는 보호층(140)이 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께 변화로 인해 멀티 캐비티(multi cavity) 효과를 가질 수 있으므로, 표시 장치(2)의 휘도 및/또는 효율이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들은 서브 화소 별로 두께가 상이하며, 서브 화소별 제 1 전극(501)과 제 2 전극(505) 사이에 있는 층들의 두께 변화에 따라 서브 화소별 다른 캐비티 특성을 가질 수 있다. 이에 의해, 서브 화소별 효율이 개선될 수 있으며, 전류가 감소될 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 가변형 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시 장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시 장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서에 따른 표시 장치의 화소 구조는 유기 발광 조명 장치 또는 무기 발광 조명 장치의 조명부(또는 조명층)에 적용할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 서브 화소를 포함하는 기판을 포함하며, 복수의 서브 화소 각각은 제 1 전극, 제 1 전극 상에 있으며, 제 1 정공 전달층 및 제 1 발광층을 포함하는 제 1 발광부, 제 1 발광부 상에 있는 제 1 전하 생성층, 제 1 전하 생성층 상에 있으며, 제 2 정공 전달층 및 제 2 발광층을 포함하는 제 2 발광부, 제 2 발광부 상에 있는 제 2 전하 생성층, 및 제 2 전하 생성층 상에 있으며, 제 3 정공 전달층 및 제 3 발광층을 포함하는 제 3 발광부를 포함할 수 있다. 복수의 서브 화소 각각에 있는 제 1 정공 전달층의 두께는 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소를 포함하며, 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소에 있을 수 있다. 적색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 청색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소는 백색 서브 화소를 더 포함하며, 제 1 정공 전달층은 백색 서브 화소에 있을 수 있다. 청색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 크고, 백색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 정공 전달층은 정공 주입층 및 제 1 정공 수송층 중 하나 이상을 포함하며, 제 1 정공 수송층의 표면 형상은 정공 주입층의 표면 형상을 따를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 발광층의 표면 형상은 정공 주입층의 표면 형상을 따를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 발광층 상에 있는 제 1 전자 전달층, 제 2 발광층 상에 있는 제 2 전자 전달층, 및 제 3 발광층 상에 있는 제 3 전자 전달층을 포함할 수 있다. 제 1 발광층, 제 1 전자 전달층, 제 1 전하 생성층, 제 2 정공 전달층, 제 2 발광층, 제 2 전자 전달층, 제 2 전하 생성층, 제 3 정공 전달층, 제 3 발광층, 및 제 3 전자 전달층의 표면 형상은 상기 정공 주입층의 표면 형상을 따를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 발광층, 제 2 발광층, 및 제 3 발광층 중 적어도 두 개 이상은 동일한 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함할 수 있다. 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 2 발광층은 녹색 발광층 및 적색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 3 발광층은 청색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소를 포함하며, 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소에 있을 수 있다. 청색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 적색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 크거나 같을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 정공 전달층은 정공 주입층 및 제 1 정공 수송층 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소에 있는 제 1 정공 수송층의 두께는 동일할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함하며, 제 1 정공 전달층은 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있을 수 있다. 청색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 백색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다. 백색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함하며, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소의 제 1 발광층의 두께는 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 크고, 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 크거나 같을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 크고, 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 크거나 같고, 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 백색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 1 발광층 중 적어도 두 개 이상은 동일한 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층은 적색 발광층을 포함하며, 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층은 녹색 발광층을 포함하며, 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함하며, 백색 서브 화소에 있는 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 2 발광층은 녹색 발광층 및 적색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 3 발광층은 청색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 전하 생성층, 제 2 발광부, 제 2 전하 생성층, 및 제 3 발광부는 제 1 발광층의 표면 형상을 따를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소를 포함하며, 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소에 있을 수 있다. 적색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 녹색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 크거나 같을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 녹색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 청색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 정공 전달층은 정공 주입층 및 제 1 정공 수송층 중 하나 이상을 포함하며, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 상 청색 서브 화소에 있는 제 1 정공 수송층의 두께는 동일할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함하며, 제 1 정공 전달층은 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있을 수 있다. 백색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께는 적색 서브 화소의 제 1 정공 전달층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함하며, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소의 제 1 발광층의 두께는 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 크고, 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 크거나 같을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 크고, 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 크거나 같고, 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께는 백색 서브 화소에 있는 제 1 발광층의 두께보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 1 발광층 중 적어도 두 개 이상은 동일한 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소에 있는 제 1 발광층은 적색 발광층을 포함하며, 녹색 서브 화소에 있는 제 1 발광층은 녹색 발광층을 포함할 수 있다. 청색 서브 화소에 있는 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함하며, 백색 서브 화소에 있는 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 2 발광층은 청색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 3 발광층은 녹색 발광층 및 적색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 서브 화소 각각은 제 3 발광부 상에 있으며, 제 4 정공 전달층 및 제 4 발광층을 포함하는 제 4 발광부 및 제 3 발광부와 제 4 발광부 사이에 있는 제 3 전하 생성층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소에 있는 제 4 발광층은 청색 발광층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 전하 생성층, 제 2 발광부, 제 2 전하 생성층, 제 3 발광부, 제 3 전하 생성층, 및 제 4 발광부는 제 1 발광층의 표면 형상을 따를 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000, 1001, 1, 2, 3: 표시 장치
102: 표시 패널
501: 제 1 전극
505: 제 2 전극
1100, 2100, 3100: 제 1 발광부
1200, 2200, 3200: 제 2 발광부
1300, 2300, 3300: 제 3 발광부
3400: 제 4 발광부
611, 612, 613, 6131, 713, 813, 815, 913, 915: 정공 전달층
631, 731, 811, 831, 931: 전자 전달층
621, 623, 625, 627, 629, 721, 723, 725, 821, 823, 825, 921, 6211, 6231, 6251, 6271: 발광층
641, 642, 741, 742, 841, 842: 전하 생성층
102: 표시 패널
501: 제 1 전극
505: 제 2 전극
1100, 2100, 3100: 제 1 발광부
1200, 2200, 3200: 제 2 발광부
1300, 2300, 3300: 제 3 발광부
3400: 제 4 발광부
611, 612, 613, 6131, 713, 813, 815, 913, 915: 정공 전달층
631, 731, 811, 831, 931: 전자 전달층
621, 623, 625, 627, 629, 721, 723, 725, 821, 823, 825, 921, 6211, 6231, 6251, 6271: 발광층
641, 642, 741, 742, 841, 842: 전하 생성층
Claims (41)
- 복수의 서브 화소를 포함하는 기판을 포함하며,
상기 복수의 서브 화소 각각은
제 1 전극;
상기 제 1 전극 상에 있으며, 제 1 정공 전달층 및 제 1 발광층을 포함하는 제 1 발광부;
상기 제 1 발광부 상에 있는 제 1 전하 생성층;
상기 제 1 전하 생성층 상에 있으며, 제 2 정공 전달층 및 제 2 발광층을 포함하는 제 2 발광부;
상기 제 2 발광부 상에 있는 제 2 전하 생성층; 및
상기 제 2 전하 생성층 상에 있으며, 제 3 정공 전달층 및 제 3 발광층을 포함하는 제 3 발광부를 포함하며,
상기 복수의 서브 화소 각각에 있는 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 다른, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소를 포함하며,
상기 제 1 정공 전달층은 상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 및 상기 청색 서브 화소에 있으며,
상기 적색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 청색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 청색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 녹색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소는 백색 서브 화소를 더 포함하며,
상기 제 1 정공 전달층은 상기 백색 서브 화소에 있으며,
상기 청색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 백색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 크고,
상기 백색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 녹색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 정공 전달층은 정공 주입층 및 제 1 정공 수송층 중 하나 이상을 포함하며,
상기 제 1 정공 수송층의 표면 형상은 상기 정공 주입층의 표면 형상을 따르는, 표시 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 발광층의 표면 형상은 상기 정공 주입층의 표면 형상을 따르는, 표시 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 발광층 상에 있는 제 1 전자 전달층;
상기 제 2 발광층 상에 있는 제 2 전자 전달층; 및
상기 제 3 발광층 상에 있는 제 3 전자 전달층을 포함하며,
상기 제 1 발광층, 상기 제 1 전자 전달층, 상기 제 1 전하 생성층, 상기 제 2 정공 전달층, 상기 제 2 발광층, 상기 제 2 전자 전달층, 상기 제 2 전하 생성층, 상기 제 3 정공 전달층, 상기 제 3 발광층, 및 상기 제 3 전자 전달층의 표면 형상은 상기 정공 주입층의 표면 형상을 따르는, 표시 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 발광층, 상기 제 2 발광층, 및 상기 제 3 발광층 중 적어도 두 개 이상은 동일한 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함하며,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 2 발광층은 녹색 발광층 및 적색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 3 발광층은 청색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소를 포함하며,
상기 제 1 정공 전달층은 상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 및 상기 청색 서브 화소에 있으며,
상기 청색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 녹색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 녹색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 적색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 크거나 같은, 표시 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 정공 전달층은 정공 주입층 및 제 1 정공 수송층 중 하나 이상을 포함하며,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 및 상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 정공 수송층의 두께는 동일한, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함하며,
상기 제 1 정공 전달층은 상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있으며,
상기 청색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 백색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 크고,
상기 백색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 녹색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함하며,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소의 상기 제 1 발광층의 두께는 다른, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 크고,
상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 크거나 같은, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 크고,
상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 크거나 같고,
상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층 중 적어도 두 개 이상은 동일한 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층은 적색 발광층을 포함하며,
상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층은 녹색 발광층을 포함하며,
상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함하며,
상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 2 발광층은 녹색 발광층 및 적색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 3 발광층은 청색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 전하 생성층, 상기 제 2 발광부, 상기 제 2 전하 생성층, 및 상기 제 3 발광부는 상기 제 1 발광층의 표면 형상을 따르는, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소를 포함하며,
상기 제 1 정공 전달층은 상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 및 상기 청색 서브 화소에 있으며,
상기 적색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 녹색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 크거나 같은, 표시 장치. - 제 26 항에 있어서,
상기 녹색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 청색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 26 항에 있어서,
상기 제 1 정공 전달층은 정공 주입층 및 제 1 정공 수송층 중 하나 이상을 포함하며,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 및 상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 정공 수송층의 두께는 동일한, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함하며,
상기 제 1 정공 전달층은 상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있으며,
상기 백색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께는 상기 적색 서브 화소의 상기 제 1 정공 전달층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함하며,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소의 상기 제 1 발광층의 두께는 다른, 표시 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 크고,
상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 크거나 같은, 표시 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 크고,
상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 크거나 같고,
상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께는 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층 중 적어도 두 개 이상은 동일한 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층은 적색 발광층을 포함하며,
상기 녹색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층은 녹색 발광층을 포함하며,
상기 청색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함하며,
상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 1 발광층은 청색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 2 발광층은 청색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 3 발광층은 녹색 발광층 및 적색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 26 항에 있어서,
상기 복수의 서브 화소 각각은,
상기 제 3 발광부 상에 있으며, 제 4 정공 전달층 및 제 4 발광층을 포함하는 제 4 발광부; 및
상기 제 3 발광부와 상기 제 4 발광부 사이에 있는 제 3 전하 생성층을 더 포함하는, 표시 장치. - 제 39 항에 있어서,
상기 적색 서브 화소, 상기 녹색 서브 화소, 상기 청색 서브 화소, 및 상기 백색 서브 화소에 있는 상기 제 4 발광층은 청색 발광층을 포함하는, 표시 장치. - 제 39 항에 있어서,
상기 제 1 전하 생성층, 상기 제 2 발광부, 상기 제 2 전하 생성층, 상기 제 3 발광부, 상기 제 3 전하 생성층, 및 상기 제 4 발광부는 상기 제 1 발광층의 표면 형상을 따르는, 표시 장치.
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