KR20240060599A

KR20240060599A - 전기 습윤 디바이스를 포함하는 전자 디바이스

Info

Publication number: KR20240060599A
Application number: KR1020247008616A
Authority: KR
Inventors: 아르장 샤리아리; 아제이 바다케파트; 아짓 쿠마르 발라바네니; 멜리카 로산델; 마디 나빌; 메디 사이디; 폴 펜제스
Original assignee: 퀄컴 인코포레이티드
Priority date: 2021-09-24
Filing date: 2022-08-24
Publication date: 2024-05-08
Also published as: TW202314995A; US20230099295A1; CN117957923A; WO2023048885A1

Abstract

본 발명은, 제1 통합 디바이스, 제1 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 제2 통합 디바이스, 및 제2 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 전기 습윤 디바이스를 포함하는 디바이스에 관한 것이다. 전기 습윤 디바이스는 디바이스의 후측 표면을 따라 전기 습윤 디바이스 내 액체를 순환시켜 디바이스의 후측 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성된다.

Description

전기 습윤 디바이스를 포함하는 전자 디바이스

[0001] 본 출원은 2021년 9월 24일자로 미국 특허청에 출원된 정규 출원 일련번호 제17/485,140호에 대한 우선권 및 이익을 주장하며, 상기 정규 출원의 전체 내용은 아래에 완전히 명시된 것처럼 모든 적용 가능한 목적들을 위해 그 전체가 인용에 의해 본 명세서에 포함된다.

[0002] 다양한 특징들은 전기 습윤 디바이스(electrowetting device)를 갖는 전자 디바이스들에 관한 것이다.

[0003] 전자 디바이스에는 열을 발생시키는 통합 디바이스들과 같은 컴포넌트들이 포함된다. 이러한 컴포넌트들에 의해 발생되는 열은 축적되어 해당 컴포넌트들의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 전자 디바이스들의 열을 효율적이고 효과적으로 방출하는 방법을 찾는 것이 중요하다. 휴대용 및/또는 핸드헬드 디바이스들인 전자 디바이스들은 전자 디바이스들 내부의 컴포넌트들에 의해 발생되는 열로 인해 국부적인 핫스팟(들)이 발생하기 쉬운 소형 디바이스들이다. 이러한 로컬 핫스팟(들)은, 전자 디바이스의 핫스팟(들)으로 인해 전자 디바이스가 너무 뜨거워져 사용자가 쥐기에 그리고/또는 착용하기에 불편할 수 있게 때문에, 전자 디바이스의 사용자에게 불편하고 그리고/또는 바람직하지 않은 경험을 야기할 수 있다. 따라서, 열 관리 및 핫스팟 감소 기능이 개선된 전자 디바이스들에 대한 지속적인 요구가 있다.

[0004] 다양한 특징들은 전기 습윤 디바이스를 갖는 전자 디바이스들에 관한 것이다.

[0005] 일 실시예는 제1 통합 디바이스, 제1 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 제2 통합 디바이스 및 제2 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 전기 습윤 디바이스를 포함하는 디바이스를 제공한다. 전기 습윤 디바이스는 전기 습윤 디바이스 내의 액체를 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라 이동시킴으로써, 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성된다.

[0006] 다른 예는 디바이스의 열 관리를 위한 방법을 제공한다. 이 방법은 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링한다. 이 방법은 적어도 하나의 온도가 적어도 하나의 온도 기준을 위반하는지 여부를 결정한다. 이 방법은 적어도 하나의 온도가 적어도 하나의 온도 기준을 위반하는 것으로 결정되면, 전기 습윤 디바이스를 활성화하며, 여기서 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 것은, 전기 습윤 디바이스로 하여금, 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라, 전기 습윤 디바이스 내의 액체를 이동시켜 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하게 한다.

[0007] 다른 예는 통합 디바이스 및 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 전기 습윤용 수단을 포함하는 장치를 제공한다. 전기 습윤용 수단은 장치의 표면 엘리먼트를 따라 전기 습윤용 수단 내의 액체를 이동시켜 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성된다.

[0008] 다양한 특징들, 속성 및 장점들은, 도면들과 관련하여 고려될 때 이하 설명된 상세한 설명으로부터 명백하게 될 수 있으며, 도면들에서 유사한 참조 문자들은 전반에 걸쳐 대응되게 식별된다.
[0009] 도 1은 핸드헬드 모바일 디바이스의 정면도를 예시한다.
[0010] 도 2는 핸드헬드 모바일 디바이스의 배면도를 예시한다.
[0011] 도 3은 핸드헬드 모바일 디바이스의 측단면도를 예시한다.
[0012] 도 4는 전기 습윤 디바이스의 측단면도를 예시한다.
[0013] 도 5는 전기 습윤 디바이스를 제조하기 위한 예시적인 시퀀스를 예시한다.
[0014] 도 6은 동작 중인 전기 습윤 디바이스의 예시적인 시퀀스를 예시한다.
[0015] 도 7은 전기 습윤 디바이스 내 액체의 예시적인 루프를 예시한다.
[0016] 도 8은 전기 습윤 디바이스 내 여러 액체들의 예시적인 루프를 예시한다.
[0017] 도 9는 전기 습윤 디바이스를 갖는 전자 디바이스 및 갖지 않는 전자 디바이스에 대한 온도 분포들을 예시한다.
[0018] 도 10은 전기 습윤 디바이스를 갖는 전자 디바이스 및 갖지 않는 전자 디바이스에 대한 시간 경과에 따른 표피 온도 상승률 그래프를 예시한다.
[0019] 도 11은 전기 습윤 디바이스를 갖는 전자 디바이스 및 갖지 않는 전자 디바이스에 대한 통합 디바이스들의 시간 경과에 따른 동작 성능을 예시한다.
[0020] 도 12는 통합 디바이스, 전력 관리 통합 디바이스 및 전기 습윤 디바이스의 블록도를 예시한다.
[0021] 도 13은 전기 습윤 디바이스를 갖는 전자 디바이스를 동작시키는 예시적인 흐름도를 예시한다.
[0022] 도 14는 본 명세서에 설명된 다이, 전자 회로, 통합 디바이스, 통합 수동 소자(IPD), 수동 컴포넌트, 패키지 및/또는 디바이스 패키지를 통합할 수 있는 다양한 전자 디바이스들을 예시한다.

[0023] 이하의 설명에서, 본 개시내용의 다양한 양상들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 세부사항들이 제공된다. 그러나, 양상들이 이러한 특정 세부사항들 없이도 실시될 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다. 예컨대, 회로들은, 불필요한 세부사항으로 양상들을 모호하게 하는 것을 피하기 위해 블록도들로 도시될 수 있다. 다른 경우들에서, 잘-알려진 회로들, 구조들 및 기법들은 본 개시내용의 양상들을 모호하게 하지 않기 위해 상세하게 도시되지 않을 수 있다.

[0024] 본 개시내용은 제1 통합 디바이스, 제1 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 제2 통합 디바이스 및 제2 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 전기 습윤 디바이스를 포함하는 디바이스(예를 들어, 전자 디바이스, 핸드헬드 전자 디바이스, 웨어러블 전자 디바이스)에 대해 설명한다. 전기 습윤 디바이스는 전기 습윤 디바이스 내의 액체를 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라 이동시켜 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성된다. 제1 통합 디바이스는 제2 통합 디바이스를 통해 전기 습윤 디바이스의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 전기 습윤 디바이스는 디바이스의 후측 표면에 걸쳐 열을 재분배하여 디바이스의 후측 표면에 걸쳐 개선된 온도 분포를 제공하도록 구성될 수 있다. 전기 습윤 디바이스는 디바이스 표면의 핫스팟들을 줄이고, 그리고/또는 제거하는 데 도움이 된다. 또한, 전기 습윤 디바이스는 제1 통합 디바이스를 조절(throttle)하지 않고도 디바이스의 열 관리에 도움이 된다.

전기 습윤 디바이스를 포함하는 예시적인 디바이스

[0025] 도 1 내지 도 3은 전기 습윤 디바이스를 포함하는 디바이스(100)의 다양한 도면들을 예시한다. 도 1은 디스플레이(102)(예를 들어, 전면 디스플레이, 메인 디스플레이)를 포함하는 디바이스(100)의 정면도를 예시한다. 도 2는 후측 표면(200), 통합 디바이스(202) 및 통합 디바이스(204)를 포함하는 디바이스(100)의 배면도를 예시한다. 후측은 디바이스(100)의 후측 표면의 적어도 일부를 형성하는 후측 커버, 케이싱, 후면 디스플레이 등과 같은 하나 이상의 표면 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 전방측 및/또는 측방 표면(들)은 디바이스의 전측 표면의 적어도 일부를 형성하는 전면 또는 메인 디스플레이, 케이싱 등과 같은 하나 이상의 표면 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 통합 디바이스(202) 및 통합 디바이스(204)는 디바이스(100) 내부에 위치된다. 통합 디바이스(202) 및 통합 디바이스(204)는 디스플레이(102)와 후측 표면(200) 사이에 위치된다. 통합 디바이스(202)는 프로세서일 수 있다. 통합 디바이스(204)는 전력 관리 통합 디바이스(예를 들어, 전력 관리 집적 회로(PMIC))일 수 있다. 디바이스(100)의 후방측은 후측 표면(200)에 통합된 보조 디스플레이(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 편견 없이, 이하의 설명은 본 개시내용의 특징들을 설명하기 위해 디바이스의 전방측에 단일 디스플레이를 갖는 디바이스에 관한 것이다. 그러나, 본 개시내용은 전방측에 단일 디스플레이를 갖는 디바이스에 한정되지 않고, 디바이스의 전방측 및/또는 후방측에 1개 초과의 디스플레이가 통합된 디바이스들에도 동일하게 적용된다. 유사하게, 본 개시내용은 디바이스의 전방측 및/또는 측방 표면(들)의 표면 엘리먼트를 따라(예를 들어, 디바이스의 전방측 및/또는 측방 표면(들)의 표면 엘리먼트 옆으로) 이하에 설명되는 바와 같이 전기 습윤 디바이스 내의 액체를 이동시킴으로써 디바이스의 전측 표면 및/또는 측방 표면(들)에 걸쳐 열을 재분배하는 데 적용될 수 있다. 또한, 이하에 설명되는 바와 같은 둘 이상의 전기 습윤 디바이스들은 각각 디바이스의 전측 표면, 후측 표면 및/또는 측방 표면(들)을 따라(예를 들어, 옆으로) 개개의 액체들을 이동시키기 위해 제공될 수 있다.

[0026] 도 3은 디바이스(100)의 측단면도를 예시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 디스플레이(102), 후측 표면(200), 전측 표면(300), 표면(302) 및 표면(304)을 포함한다. 또한, 디바이스(100)는 통합 디바이스(202), 통합 디바이스(204), 보드(306), 전기 습윤 디바이스(310) 및 전기 연결부(312)를 더 포함한다. 이하에서 추가로 설명하는 바와 같이, 전기 습윤 디바이스(310)는 열 운반체로서 액체를 이동시킴으로써 디바이스(100)의 하나 이상의 스팟(spot)들에서 생성될 수 있는 열을 재분배하는 데 도움을 준다. 액체는 물 또는 전해질을 포함하는 물과 같은 전기 전도성 액체일 수 있다.

[0027] 통합 디바이스(202) 및 통합 디바이스(204)는 보드(306)에 기계적으로 그리고/또는 전기적으로 결합될 수 있다. 보드(306)는 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다. 보드(306)는 전기 연결부(312)를 통해 전기 습윤 디바이스(310)에 결합되도록 구성될 수 있다. 전기 연결부(312)는 배선 및/또는 상호연결부들을 포함할 수 있다. 전기 연결부(312)는 보드(306)와 전기 습윤 디바이스(310) 사이에 적어도 하나의 전기 경로를 제공하도록 구성된다. 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)는 보드(306) 및 전기 연결부(312)를 통해 전기 습윤 디바이스(310)에 전기적으로 결합되도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)는 보드(306)를 수반하지 않고 별도의 전기 연결부를 통해 전기 습윤 디바이스(310)에 전기적으로 결합되도록 구성될 수 있다. 보드(306)는 적어도 하나의 유전체 층 및 복수의 보드 상호연결부들을 포함할 수 있다. 이하에서 추가로 상세하게 설명되는 바와 같이, 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)는 전기 습윤 디바이스(310)의 동작을 제어할 수 있다. 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(202)(예를 들어, 제1 통합 디바이스, 제2 통합 디바이스)는 통합 디바이스(204)(예를 들어, 제1 통합 디바이스, 제2 통합 디바이스)를 통해 전기 습윤 디바이스(310)의 동작을 제어할 수 있다. 하나 이상의 전압들이 전기 연결부(312)를 통해 전기 습윤 디바이스(310)에 제공될 수 있다. 서로 다른 구현예들은 전기 습윤 디바이스(310)에 전압을 서로 다르게 제공할 수 있다. 이하에서 추가로 설명되는 바와 같이, 전압들은 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)를 통해 제공될 수 있다.

[0028] 도 3은 디바이스(100)의 후측 표면(200) 옆에 위치된 전기 습윤 디바이스(310)를 예시한다. 일부 구현예들에서, 전기 습윤 디바이스(310)는 디바이스(100)의 후측 표면(200)에 적어도 부분적으로 구현될 수 있다. 보다 구체적으로, 전기 습윤 디바이스(310)는 디바이스(100)의 후방측의 표면 엘리먼트에 적어도 부분적으로 구현될 수 있다. 다른 구현예들에서, 전기 습윤 디바이스(310)는 도 3의 후측 표면(200)과 같은 표면 엘리먼트의 연장된 부분에 접촉하여, 후측 표면(200)의 다양한 위치들에서 표면 엘리먼트와 아래에 설명된 전기 습윤 디바이스(310)의 채널 구조 사이의 열 전달을 허용할 수 있다. 후측 표면(200)은 디바이스(100)의 디스플레이(102) 반대편에 있는 표면일 수 있다. 전기 습윤 디바이스(310)는 디바이스(100)의 전측 표면 및/또는 측방 표면(들)과 같은 다른 표면들 옆에 위치되고, 그리고/또는 다른 표면들에 구현될 수 있음이 주목된다. 이 경우, 전기 습윤 디바이스는 디바이스의 전방측 및/또는 측방 표면(들)의 표면 엘리먼트에 구현되거나, 표면 엘리먼트의 연장된 부분과 접촉하여 제공될 수 있다.

[0029] 통합 디바이스(예를 들어, 202, 204)는 다이(예를 들어, 반도체 베어 다이)를 포함할 수 있다. 통합 디바이스는 전력 관리 집적 회로(PMIC)를 포함할 수 있다. 통합 디바이스는 집적 회로들을 포함할 수 있다. 통합 디바이스는 애플리케이션 프로세서(예를 들어, 중앙 프로세스 유닛(CPU), 그래픽 프로세싱 유닛(GPU), 신경망 프로세서, 멀티미디어 프로세서)를 포함할 수 있다. 통합 디바이스는 모뎀을 포함할 수 있다. 통합 디바이스는 무선 주파수(RF) 디바이스, 수동 디바이스, 필터, 커패시터, 인덕터, 안테나, 송신기, 수신기, 갈륨 비소(GaAs) 기반 통합 디바이스, 표면 음향파(SAW) 필터들, 벌크 음향파(BAW) 필터, 발광 다이오드(LED) 통합 디바이스, 실리콘(Si) 기반 통합 디바이스, 실리콘 카바이드(SiC) 기반 통합 디바이스, 메모리, 전력 관리 프로세서 및/또는 이들의 조합들을 포함할 수 있다. 통합 디바이스(예를 들어, 202, 204)는 적어도 하나의 전자 회로(예를 들어, 제1 전자 회로, 제2 전자 회로 등...)를 포함할 수 있다. 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)는 전술한 엘리먼트들 중 하나 이상의 조합들을 더 포함할 수 있다.

[0030] 도 4는 전기 습윤 디바이스(310)의 확대 측단면도를 예시한다. 전기 습윤 디바이스(310)는 전기 습윤을 위한 수단의 일 예일 수 있다. 전기 습윤 디바이스(310)는 제1 부분(402), 제2 부분(404), 적어도 하나의 채널(405) 및 액체(400)를 포함할 수 있다. 제1 부분(402)은 제2 부분(404)에 결합되며, 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 적어도 하나의 채널(405)이 제1 부분(402)과 제2 부분(404) 사이에 위치된다. 제1 부분(402)은 제2 부분(404) 반대편에 제공되어 제1 부분(402)과 제2 부분(404) 사이에 적어도 하나의 채널(405)을 형성할 수 있다. 적어도 하나의 채널(405)의 측벽들(도시되지 않음)은 하나 이상의 개별 층들에 의해, 그리고/또는 제1 부분(402) 및/또는 제2 부분(404)에 의해 형성될 수 있다. 일부 구현예들에서, 제1 베이스(420) 및/또는 제2 베이스(440)가 적어도 하나의 채널(405)의 측벽들을 형성할 수 있다. 도 5는 적어도 하나의 채널(405)의 측벽들이 제1 베이스(420)에 의해 형성되는 예시적인 구현예를 도시한다. 일부 구현예들에서, 측벽들에는 아래에 설명되는 제1 소수성 층(hydrophobic layer)(426) 및/또는 제2 소수성 층(446)의 일부로서 제공될 수 있는 소수성 층이 제공(예를 들어, 코팅)될 수 있다. 액체(400)는 적어도 하나의 채널(405)에 위치된다. 액체(400)는 적어도 하나의 액체 액적을 포함할 수 있다. 다시 말해, 액체의 적어도 하나의 액적이 적어도 하나의 채널(405) 내부에 제공될 수 있다. 일부 구현예들에서, 하나의 액적이 적어도 하나의 채널(405) 각각에 제공된다. 다른 경우들에 있어서, 적어도 하나의 채널(405) 중 하나, 다수 또는 전부에서 1개 초과의 분리된 액적이 제공된다. 액체(400)의 일 예는 물이다. 그러나, 액체(400)는 하나 이상의 다른 전기 전도성 액체들을 포함할 수 있다.

[0031] 제1 부분(402)은 기판 또는 베이스 층과 같은 제1 베이스(420), 복수의 전극들(422) 및 제1 유전체 층(424)을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 제1 부분(402)은 제1 소수성 층(426)을 더 포함할 수 있다. 또한, 제1 부분(402)은 복수의 전극들(422)에 결합된 복수의 상호연결부들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 복수의 전극들은 적어도 하나의 채널(405)을 따라 배열될 수 있다. 인접한 전극들 사이의 거리는 적어도 하나의 채널(405)을 따라 개개의 전극들에 전압을 인가함으로써 적어도 하나의 채널(405)을 따라 액체의 액적(400)을 이동시킬 수 있도록 선택될 수 있다. 전극에서의 전압은, 액체(400)(예를 들어, 액체의 액적)가 전압을 갖고 전극을 향해 그리고 전극 위로 이동하도록 하는 전기장을 생성할 수 있다. 인접한 전극들 사이의 거리는 전기장을 적용하지 않고 채널(405) 내의 액적의 직경에 대응할 수 있는 최대 거리를 초과하지 않도록 선택될 수 있다. 복수의 전극들(422)은 제1 전극(422a), 제2 전극(422b) 및 제3 전극(422c)을 포함할 수 있다. 복수의 전극들(422)은 제1 베이스(420) 위 또는 상에 위치되거나, 또는 제1 베이스(420)에 통합될 수 있다. 제1 유전체 층(424)은 제1 베이스(420) 및 복수의 전극들(422) 위에 또는 상에 위치될 수 있다. 제1 소수성 층(426)은 제1 유전체 층(424) 위에 또는 상에 위치될 수 있다.

[0032] 제2 부분(404)은 기판 또는 베이스 층과 같은 제2 베이스(440), 제1 금속층(442) 및 제2 유전체 층(444)을 포함할 수 있다. 제2 부분(404)은 제2 소수성 층(446)을 더 포함할 수 있다. 또한, 제2 부분(404)은 제1 금속층(442)에 결합된 복수의 상호연결부들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 제1 금속층(442)은 접지에 결합되도록 구성될 수 있다. 도 4의 도시에서, 제1 금속층(442)은 제2 베이스(440) 아래 또는 하부에 위치될 수 있다. 제2 유전체 층(444)은 제2 베이스(440) 아래 및 제1 금속층(442) 아래 또는 하부에 위치될 수 있다. 제2 소수성 층(446)은 제2 유전체 층(444) 아래 또는 하부에 위치될 수 있다. 일부 구현예들에서, 제2 부분(404)은 제1 금속층(442) 대신에 복수의 전극들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 제2 부분(404)의 복수의 전극들은, 예를 들어 제1 부분(402)의 복수의 전극들에 대응하도록 제공될 수 있으며, 예를 들어 채널(405)의 양측들 상에 제1 부분 및 제2 부분의 대응하는 전극들을 배치함으로써 이루어질 수 있다. 제1 부분 및 제2 부분의 대응하는 전극들은 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제2 부분(404)의 복수의 전극들은 제1 부분(402)의 복수의 전극들과 독립적으로 제어(예를 들어, 전압이 인가)될 수 있다. 일부 구현예들에서, 제2 부분(404)의 전극들은 제1 부분(402)의 전극들과 함께 제어(예를 들어, 전압이 인가)될 수 있다. 예로서, 제2 부분(404)의 전극들에 인가되는 전압들은 제1 부분(402)의 전극들에 인가되는 대응하는 전압들과 비교하여 반전되거나 완전히 다른 위상(completely out of phase)(역위상)일 수 있다.

[0033] 액체(400)는 적어도 하나의 채널(405)에 위치된다. 액체(400)는 전기 습윤 디바이스(310)의 적어도 하나의 채널(405)을 통해 이동할 수 있다. 소수성 재료는 물을 튕겨내고, 그리고/또는 물과 잘 섞이지 않는 유형의 재료이다. 소수성 재료는 물이 적어도 하나의 채널에서 더 잘 이동하도록 돕는다. 적어도 도 6에서 이하 추가로 설명되는 바와 같이, 하나 이상의 전압들이 복수의 전극들(422)에 인가되어 액체(400)를 적어도 하나의 채널(405)을 통해 이동시킬 수 있다.

[0034] 전기 습윤 디바이스(310)는 제2 부분(404)이 디바이스의 후측 표면을 향하도록 디바이스의 표면에 결합(예를 들어, 기계적으로 결합)될 수 있다. 일부 구현예들에서, 제2 부분(404)은 디바이스의 후측 표면을 형성하는 디바이스의 표면 엘리먼트, 부분 또는 컴포넌트, 예를 들어 케이싱의 내부 표면 상에 제공될 수 있다. 그러나, 일부 구현예들에서, 전기 습윤 디바이스(310)는 제1 부분(402)이 디바이스의 후측 표면을 향하도록 디바이스의 표면에 결합될 수 있다. 결과적으로, 제1 부분은 디바이스의 후측 표면을 형성하는 디바이스의 표면 엘리먼트, 부분, 또는 컴포넌트의 내부 표면 상에 제공될 수 있다. 전기 습윤 디바이스(310)는 디바이스의 임의의 위치, 배향 및/또는 방향으로 디바이스 내에 구현될 수 있다. 전기 습윤 디바이스를 설명하였으므로, 이제 전기 습윤 디바이스를 제조하는 방법을 아래에 설명한다.

전기 습윤 디바이스를 제조하는 예시적인 시퀀스

[0035] 도 5는 전기 습윤 디바이스를 제공하거나 제조하기 위한 예시적인 시퀀스를 예시한다. 일부 구현예들에서, 도 5의 시퀀스는 전기 습윤 디바이스(310)를 제공하거나 제조하는 데 사용될 수 있다. 그러나, 도 5의 프로세스는 본 개시내용의 임의의 전기 습윤 디바이스를 제조하는 데 사용될 수 있다.

[0036] 도 5의 시퀀스는 전기 습윤 디바이스를 제공하거나 제조하기 위한 시퀀스를 단순화 및/또는 명확화하기 위해 하나 이상의 스테이지들을 결합할 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 일부 구현예들에서, 프로세스들의 순서는 변경되거나 수정될 수 있다. 일부 구현예들에서, 프로세스들 중 하나 이상은 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고 대체되거나 치환될 수 있다. 도 5에 도시된 전기 습윤 디바이스의 배향은 도 4에 도시된 전기 습윤 디바이스의 배향과 서로 다르다는 것이 주목된다.

[0037] 스테이지 1은 제1 베이스(420)가 제공된 후의 상태를 예시한다. 제1 베이스(420)는 기판 재료와 같은 임의의 유형의 재료로 이루어질 수 있다. 제1 베이스(420)는, 예를 들어 마스크로서 사용하는 베이스 재료를 에칭하여 형성될 수 있는 적어도 하나의 트렌치(620)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 트렌치(620)는 전기 습윤 디바이스를 위한 적어도 하나의 채널(405)이 될 수 있다. 제1 베이스(420)는 측벽들을 포함할 수 있다.

[0038] 스테이지 2는 복수의 전극들(422)(전극(422a)을 포함함)이 제1 베이스(420) 위 또는 상에 제공(예를 들어, 형성)된 후의 상태를 예시한다. 복수의 상호연결부들(도시되지 않음)은 또한 제1 베이스(420) 내 및/또는 위 및/또는 상에 제공될 수 있다. 복수의 상호연결부들은 복수의 전극들(422)에 전기적으로 결합되도록 구성될 수 있다. 복수의 전극들(422) 및/또는 복수의 상호연결부들은 마이크로 및/또는 나노 제조 프로세스를 사용하여 제공될 수 있다. 일부 구현예들에서, 복수의 전극들(422) 및/또는 복수의 상호연결부들은 도금 프로세스를 사용하여 제공될 수 있다.

[0039] 스테이지 3은 제1 유전체 층(424)이 제1 베이스(420) 및 복수의 전극들(422) 위 또는 상에 제공된 후의 상태를 예시한다. 증착 프로세스, 코팅 프로세스 및/또는 스퍼터링 프로세스가 제1 유전체 층(424)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 제1 유전체 층(424)은 폴리머를 포함할 수 있다.

[0040] 스테이지 4는 제1 유전체 층(424) 위 또는 상에 제1 소수성 층(426)이 제공된 후의 상태를 예시한다. 스핀 코팅 프로세스 및/또는 스퍼터 코팅 프로세스가 제1 소수성 층(426)을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 스테이지 4는 전기 습윤 디바이스의 제1 부분(402)의 일 예를 예시할 수 있다. 제1 부분(402)은 서로 다른 형상들, 설계들 및/또는 구성들을 가질 수 있다는 것이 주목된다. 본 개시내용에 설명된 제2 부분(404)은 스테이지 1 내지 스테이지 4에 설명된 바와 유사한 방식으로 제조될 수 있다.

[0041] 스테이지 5는 제2 부분(404)이 제1 부분(402)에 기계적으로 결합되어 전기 습윤 디바이스(310)를 형성한 이후의 상태를 예시한다. 적어도 하나의 채널(405)이 제2 부분(404)을 제1 부분(402)에 결합시킴으로써 제1 부분(402)과 제2 부분(404) 사이에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 채널(405)은 적어도 하나의 트렌치(620)에 기반할 수 있다. 접착제가 제1 부분(402)과 제2 부분(404)을 결합하는 데 사용될 수 있다. 그러나, 제1 부분(402)은 제2 부분(404)에 서로 다르게 결합될 수 있다.

[0042] 스테이지 6은 액체(400)가 적어도 하나의 채널(405)에 제공된 후의 상태를 예시한다. 액체(400)는 이후에 폐쇄되는 전기 습윤 디바이스(310) 내 개구부를 통해 제공될 수 있다. 일부 구현예들에서, 액체(400)는 제2 부분(404)이 제1 부분(402)에 결합되기 전에 제공될 수 있다.

전기 습윤 디바이스의 동작을 위한 예시적인 시퀀스

[0043] 도 6은 전기 습윤 디바이스의 동작의 예시적인 시퀀스를 예시한다. 도 6의 시퀀스는 전기 습윤 디바이스를 동작시키기 위한 시퀀스를 단순화 및/또는 명확화하기 위해 하나 이상의 스테이지들을 결합할 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 일부 구현예들에서, 프로세스들의 순서는 변경되거나 수정될 수 있다. 일부 구현예들에서, 프로세스들의 하나 이상은 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고 대체되거나 치환될 수 있다.

[0044] 스테이지 1은 전극들 중 임의의 전극에 전압이 인가되지 않거나 또는 제1 전극(422a)에 인가되는 전압이 있을 때의 전기 습윤 디바이스(310)의 상태를 예시한다. 이 상태 동안, 액체(400)는 제1 전극(422a) 위에 위치된다. 액체(400)는 액체 액적을 포함한다. 이하에서 추가로 설명되는 바와 같이, 전압은 하나 이상의 통합 디바이스들로부터 제공될 수 있다.

[0045] 스테이지 2는 제1 전극(422a)에 전압이 인가되지 않고(예를 들어, 제1 전극(422a)에 대한 전압이 꺼진 상태), 대신 제2 전극(422b)에 전압이 인가된 상태(예를 들어, 제2 전극(422b)에 대한 전압이 켜진 상태)를 예시한다. 제2 전극(422b)에 인가된 전압은 전기장을 생성할 수 있다. 이 전기장으로 인해 액체(400)가 제2 전극(422b)을 향해 그리고 제2 전극(422b) 위로 이동하게 된다. 액체(400)가 제2 전극(422b) 위로 이동함에 따라, 액체(400) 내에 위치된 임의의 열 및/또는 에너지도 제2 전극(422b) 위로 이동한다.

[0046] 스테이지 3은 제2 전극(422b)에 전압이 인가되지 않고(예를 들어, 제2 전극(422b)에 대한 전압이 꺼진 상태), 대신 제3 전극(422c)에 전압이 인가된 상태(예를 들어, 제3 전극(422c)에 전압이 켜진 상태)를 예시한다. 제3 전극(422c)에 인가된 전압은 전기장을 생성할 수 있다. 이 전기장으로 인해 액체(400)가 제3 전극(422c)을 향해 그리고 제3 전극(422c) 위로 이동하게 된다. 액체(400)가 제3 전극(422c) 위로 이동함에 따라, 액체(400) 내에 위치된 임의의 열 및/또는 에너지도 제3 전극(422c) 위로 이동한다. 이어서, 복수의 전극들의 일련의 전극들에 전압을 인가함으로써, 액체(400)의 액적이 채널을 따라 이동될 수 있다. 즉, 전극들의 시퀀스를 따라 이동하는 전압 펄스는 이동 펄스의 방향을 따라 채널 내부의 액적을 끌어당긴다. 복수의 전극들의 제어는 복수의 전극들에 대응하는 수의 전압 펄스들을 적용하여 채널을 따라 다수의 고립된 액적들을 이동시킬 수 있도록 조정될 수 있다.

[0047] 도 6은 액체(400)가 좌측에서 우측으로 이동하는 시퀀스를 예시한다. 그러나, 액체(400)는 적절한 전극들에 적절한 전압을 인가함으로써 임의의 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 액체(400)는 제3 전극(422c)으로부터 제2 전극(422b)으로 이동될 수 있다. 이러한 일 예에서, 제3 전극(422c)에는 전압이 인가되지 않고(예를 들어, 제3 전극(422c)에 대한 전압이 꺼짐), 대신에 제2 전극(422b)에 전압이 인가된다(예를 들어, 제2 전극(422b)에 대한 전압이 켜짐). 제2 전극(422b)에 인가된 전압은 전기장을 생성할 수 있다. 이 전기장으로 인해 액체(400)가 제2 전극(422b)을 향해 그리고 제2 전극(422b) 위로 이동하게 된다. 액체(400)가 제2 전극(422b) 위로 이동함에 따라, 액체(400) 내에 위치된 임의의 열 및/또는 에너지도 제2 전극(422b) 위로 이동한다.

[0048] 도 6은 채널(405) 내의 하나의 액체 액적을 예시한다. 그러나, 채널(405)은 다수의 액체 액적들을 포함할 수 있다. 전기 습윤 디바이스(310)는 다수의 액체 액적들을 동일한 방향 및/또는 서로 다른 방향들로 이동시키도록 구성될 수 있다. 도 6은 액체(400)가 채널(405)을 따라 이동함에 따라, 예를 들어 과도한 열을 발생시키는 통합 디바이스(202) 근처의 또는 인접하는 고온(채널을 따른 평균 온도보다 높음)의 채널(405)의 위치에서 액체(400)로 전달된 열이, 예를 들어 저온(채널을 따른 평균 온도보다 낮음)의 채널들의 위치에서 액체(400)로부터의 열이 채널(405)의 벽들로 전달됨으로써 전기 습윤 디바이스(310)의 서로 다른 영역들로 소산되는 방법을 예시한다. 즉, 채널을 따라 액체(400)를 이동시키면 적어도 하나의 열원으로부터 적어도 하나의 히트 싱크로 열을 전달하여 채널을 따라 열을 분산시킨다. 아래의 도 7 및 도 8은, 액체(400)가 전기 습윤 디바이스(310)에서 그리고 디바이스의 표면을 따라 흐르도록 구성되어 디바이스의 표면을 따라 열 및/또는 에너지를 고르게 분배하는 방법의 예들을 예시한다.

[0049] 도 7은 전기 습윤 디바이스(310) 내의 액체(400)의 예시적인 흐름(700)을 예시한다. 액체(400)는 하나 이상의 액체 액적들을 포함할 수 있다. 도 7의 관점에서, 흐름(700)은 반시계 방향으로 이동한다. 그러나, 흐름(700)은 시계 방향을 포함한 임의의 방향으로 이동할 수 있다. 일부 구현예들에서, 액체(400)는 앞뒤로 진동할 수 있다. 일부 구현예들에서, 액체 액적들 중 일부는 제1 방향으로 이동하고 액체 액적들 중 일부는 채널의 서로 다른 섹션들에서 제2 방향으로 이동할 수 있다. 흐름(700)은 가능한 한 큰 면적 및/또는 표면에 걸쳐 열을 분산하도록 설계될 수 있다. 흐름(700)은 임의의 수의 회전들을 가질 수 있다. 도 7은 전기 습윤 디바이스(310)에서 액체(400)가 통과할 수 있는 하나의 연속 채널(705)을 갖는 전기 습윤 디바이스를 예시한다. 채널(705)은 채널(405)의 일 예일 수 있다. 채널의 형태 및 배열들은 일반적으로 가능한 흐름 패턴들을 규정한다. 일부 구현예들에서, 채널은 도 7의 채널(705)과 같은 폐쇄 루프를 형성할 수 있다. 폐쇄 루프는 단순히 O 형상일 수 있거나, 또는 도 7의 채널(705)과 같이 하나 이상의 회전들, 권선들, 비틀림들, 곡선들, 오목부들 등을 포함할 수 있다. 채널은 하나 이상의 통합 디바이스들이 위치되는 디바이스의 영역들과 같은 하나 이상의 열원들을 동작 동안 열이 거의 또는 전혀 발생하지 않는 디바이스의 영역들과 같은 하나 이상의 히트 싱크들과 연결하도록 설계 및 배열될 수 있다. 채널은 액체가 앞뒤로 진동할 수 있는 선형 및/또는 비선형 세그먼트를 형성하거나 포함할 수 있다. 채널의 많은 서로 다른 형상들, 형태들 및 배열들이 선택될 수 있으며, 이는 본 개시내용에 부합한다.

[0050] 흐름(700)은 디바이스의 표면(예를 들어, 후측 표면)을 따라 폐쇄 루프에서 액체(400)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 액체(400)가 디바이스의 표면을 따라 여러 번 순환한 후에는, 하나 이상의 스팟들에서 생성되거나 축적될 수 있는 임의의 열이 디바이스의 표면을 따라 균일하게 분산되어, 디바이스 표면의 핫스팟들을 효과적으로 제거하고, 그리고/또는 디바이스의 표면 상에서 보다 균일한 온도 분포를 제공한다. 그러나, 일부 구현예들에서, 전기 습윤 디바이스는 액체가 독립적으로 이동할 수 있는 다수의 채널들을 포함할 수 있다.

[0051] 도 8은 액체가 이동할 수 있는 3 개의 채널들(예를 들어, 제1 채널, 제2 채널, 제3 채널)을 포함하는 전기 습윤 디바이스(310)를 예시한다. 3 개의 채널들 각각은 도 8에 도시된 O 형상 루프들과 같은 폐쇄 루프를 형성할 수 있다. 도 8은 제1 채널(805)을 통과하는 제1 액체에 대한 예시적인 흐름(800), 제2 채널(815)을 통과하는 제2 액체에 대한 예시적인 흐름(810) 및 제3 채널(825)을 통과하는 제3 액체에 대한 예시적인 흐름(820)을 예시한다. 제1 액체, 제2 액체 및 제3 액체는 각각 물과 같은 동일하거나 서로 다른 액체 매질들의 적어도 하나의 액체 액적을 포함할 수 있다. 제1 액체, 제2 액체 및 제3 액체는 액체(400)의 일부일 수 있다. 일부 구현예들에서, 별도의 채널들을 사용하는 것은 더 많은 유연성을 제공하고 열 분배의 열 관리를 더 잘 맞춤화하는 데 도움이 된다. 제1 채널(805), 제2 채널(815) 및/또는 제3 채널(825)은 채널(405)의 예들일 수 있다.

[0052] 도 8의 관점에서, 흐름(800)은 반시계 방향으로 이동한다. 흐름(810)은 시계 방향으로 이동한다. 흐름(820)은 반시계 방향으로 이동한다. 그러나, 흐름(800), 흐름(810) 및/또는 흐름(820)은 임의의 방향으로 이동할 수 있다. 액체(400)는 앞뒤로 진동할 수 있다. 일부 구현예들에서, 액체 액적들 중 일부는 제1 방향으로 이동하고, 액체 액적들 중 일부는 제2 서로 다른 방향으로 이동할 수 있다. 흐름(800), 흐름(810) 및 흐름(820)은 하나 이상의 폐쇄 루프들에서 디바이스의 표면(예를 들어, 후측 표면)을 따라 액체(400)를 이동시키도록 구성된다. 액체(400)가 디바이스의 표면을 따라 여러 번 순환한 후에는, 하나 이상의 스팟들에서 생성되거나 축적될 수 있는 임의의 열이 디바이스의 표면을 따라 균일하고 고르게 분포되어, 디바이스 표면의 모든 핫스팟들을 효과적으로 제거한다.

[0053] 도 7 및 도 8은 전기 습윤 디바이스에 대한 가능한 흐름 구성들의 예들을 예시한다. 그러나, 전기 습윤 디바이스는 서로 다른 크기들, 형상들, 설계들 및/또는 구성들을 갖는 채널들로 구성될 수 있다는 것이 주목된다.

[0054] 도 9는 본 개시내용에 따른 전기 습윤 디바이스를 갖는 디바이스와 갖지 않는 디바이스에 대한 온도 분포들의 예들을 예시한다. 도 9는 전기 습윤 디바이스를 갖지 않는 디바이스 표면의 온도 분포(900)를 예시한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 온도 분포(900)는 디바이스 표면의 표면 온도들에서 큰 변화들(예를 들어, 온도 구배)을 포함한다. 온도 변화들은 온도 등고선들에 의해 예시된다. 이 예에서, 최대-최소 온도 구배는 약 13℃이다. 온도 변화들은 디바이스의 표면 상의 선들에 의해 예시된다. 또한, 온도 분포(900)에는 디바이스의 표면의 우측 상부 영역에 핫스팟을 포함한다. 이 예에서, 디바이스의 표면의 핫스팟은 디바이스의 조절(throttling)을 유발할 수 있다.

[0055] 도 9는 또한 전기 습윤 디바이스를 갖는 디바이스의 표면의 온도 분포(910)를 예시한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 온도 분포(910)는 디바이스의 표면의 표면 온도들에서 더 작은 변화들(예를 들어, 온도 구배)을 포함한다. 위에서 언급한 바와 같이, 온도 변화들은 온도 등고선들에 의해 예시된다. 이 예에서, 최대-최소 온도 구배는 약 0.6℃이다. 또한, 온도 분포(910)에는 어떠한 핫스팟도 포함되어 있지 않다. 이 예에서는, 디바이스의 표면 위에 핫스팟이 없기 때문에, 표면 온도 위배들로 인한 디바이스의 조절이 필요하지 않다.

[0056] 온도 분포의 좌측 상부 코너에 있는 영역(902)은 디바이스에 대한 하나 이상의 카메라 렌즈들의 가능한 위치를 나타낸다는 것이 주목된다. 디바이스의 표면의 영역(902)은 디바이스의 표면의 온도 등고선들에는 표시되지 않는다. 디바이스의 표면의 영역(902)은 전기 습윤 디바이스를 구현할 때 사용 및/또는 고려되지 않을 수 있다.

[0057] 도 10은 본 개시내용에 따른 전기 습윤 디바이스를 갖거나 갖지 않은 전자 디바이스들에 대한 시간에 따른 표피 온도 상승률의 그래프(1000)를 예시한다. 도 10은 전기 습윤 디바이스를 갖지 않은 디바이스의 표면의 시간에 따른 온도 프로파일(1002)을 예시한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 온도 프로파일(1002)은 표면 온도(예를 들어, 표피 온도)가 280 초 이내에 약 43℃에 도달하는 것을 보여준다. 도 10은 또한 전기 습윤 디바이스를 갖는 디바이스의 표면의 시간에 따른 온도 프로파일(1004)을 예시한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 온도 프로파일(1004)은 표면 온도가 약 770 초 내에 약 43℃에 도달하는 것을 보여주며, 이는 전기 습윤 디바이스를 갖지 않은 디바이스보다 실질적으로 더 긴 시간이다. 이는, 전기 습윤 디바이스를 갖는 디바이스가, 표피 온도 위배들에 기반하여 디바이스의 통합 디바이스(들)의 성능을 잠재적으로 조절할 필요 없이 더 오랜 시간 기간 동안 동작할 수 있게 한다. 이는 또한 디바이스가 특정 시간 기간 동안 평균적으로 더 빠른 속도로 동작할 수 있도록 한다.

[0058] 도 11은 본 개시내용에 따른 전기 습윤 디바이스를 갖는 디바이스와 갖지 않는 디바이스의 시간 경과에 따른 성능 프로파일들의 그래프들을 예시한다. 도 11은 전기 습윤 디바이스를 갖지 않은 디바이스의 성능 프로파일(1102)의 그래프(1100)를 예시한다. 도 11에 도시된 바와 같이, 성능 프로파일(1102)은 디바이스의 표면의 온도 위배들을 피하기 위해 디바이스가 280 초 직전에 통합 디바이스의 성능을 조절하기 시작함을 보여준다. 도 11은 또한 전기 습윤 디바이스를 갖는 디바이스의 성능 프로파일(1104)의 그래프(1110)를 예시한다. 도 11에 도시된 바와 같이, 성능 프로파일(1104)은 디바이스가 디바이스의 표면의 온도 위배들을 피하고, 그리고/또는 해결하기 위해 약 730 초경에 통합 디바이스의 성능을 조절하기 시작하는 것을 보여주며, 이는 전기 습윤 디바이스가 없는 디바이스보다 실질적으로 더 긴 시간이다. 대략 730 초 마크 이전에는 접합 온도 위배들이 발생할 수 있으며, 이로 인해 접합 온도(예를 들어, 통합 디바이스의 온도)가 표피 온도보다 빠르게 상승할 수 있으므로 통합 디바이스의 성능이 스로틀 온 및 스로틀 오프될 수 있다는 것이 주목된다. 730 초 마크 이후 통합 디바이스의 성능이 크게 떨어지는 것은 표피 온도 위배들로 인한 것이다. 도 11의 그래프들은 단지 예시적인 것일 뿐이라는 것이 주목된다. 도 11의 그래프들이 모든 경우들에 있어서 디바이스가 그래프들에 도시된 바와 같이 정확하게 동작한다는 것을 나타내는 것은 아니라는 것이 주목된다.

[0059] 비슷한 크기의 표면들의 경우, 전기 습윤 디바이스는 디바이스의 성능을 저하시키지 않으면서도, 디바이스의 열 전력 엔벨로프를 35 퍼센트까지 증가시킬 수 있다. 일부 구현예들에서, 전기 습윤 디바이스는 디바이스의 표면 온도(예를 들어, 표피 온도)를 약 10 퍼센트(예를 들어, 4℃ 내지 5℃) 낮추는 데 도움이 될 수 있다. 일부 구현예들에서, 전기 습윤 디바이스는 온도 구배를 약 95 퍼센트까지 감소시키는 데 도움이 될 수 있다. 일부 구현예들에서, 전기 습윤 디바이스는 주변 온도에 대한 핫스팟 온도 상승을 약 25 퍼센트까지 줄이는 데 도움이 될 수 있다. 일부 구현예들에서, 전기 습윤 디바이스는 접합부-주변의 열 저항을 약 14 퍼센트 감소시키는 데 도움이 될 수 있다.

[0060] 도 12는 전기 습윤 디바이스가 하나 이상의 통합 디바이스들에 개념적으로 결합될 수 있는 방법에 대한 블록도를 예시한다. 도 12는 통합 디바이스(202), 통합 디바이스(204) 및 전기 습윤 디바이스(310)를 예시한다. 통합 디바이스(202)는 통합 디바이스(204)에 전기적으로 결합되도록 구성된다. 통합 디바이스(204)는 전기 습윤 디바이스(310)에 전기적으로 결합되도록 구성된다. 통합 디바이스(204)는 전력 관리 통합 디바이스를 포함할 수 있다. 통합 디바이스(204)는 통합 디바이스(202)에 전력을 제공 및/또는 라우팅하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(100)는 에너지 저장 유닛(예를 들어, 배터리)을 포함할 수 있고, 에너지 저장 유닛(예를 들어, 배터리)으로부터의 전력은 통합 디바이스(204)를 통해 통합 디바이스(202)로 라우팅될 수 있다. 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(204)는 전기 습윤 디바이스(310)를 동작시키기 위해 전기 습윤 디바이스(310)에 하나 이상의 전압들을 제공하도록 구성될 수 있다. 전압(들)은 개별 전극들을 활성화 및/또는 비활성화하기 위해 전기 습윤 디바이스(310)의 복수의 전극들(422)에 선택적으로 인가될 수 있다. 전극들에 제공되는 전압(들)은 하나 이상의 전기장들을 생성할 수 있고, 이로 인해 적어도 도 6에 설명된 바와 같이 전기 습윤 디바이스(310) 내의 액체(400)가 이동된다. 일부 구현예들에서, 어떤 전극들을 켤지 그리고/또는 끌지에 대한 결정(들)은 통합 디바이스(204)에 의해 이루어진다. 따라서, 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(204)는 전기 습윤 디바이스(310)의 동작을 제어한다. 그러나, 일부 구현예들에서, 어떤 전극들을 켤지 그리고/또는 끌지에 대한 결정(들)은 하나 이상의 다른 통합 디바이스들에 의해 이루어진다. 예를 들어, 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(202)는 통합 디바이스(204)를 통해 전기 습윤 디바이스(310)의 동작을 제어할 수 있다. 즉, 통합 디바이스(202)는 통합 디바이스(204)에 어떤 전극들을 켤지 그리고/또는 끌지, 언제 켤지 그리고/또는 끌지를 명령할 수 있다. 다시 말해, 통합 디바이스(202)는 전극들의 동작을 제어할 수 있으며, 여기서 동작을 제어하는 것은 개별 전극들에 적용되는 개별 전압들의 진폭 및/또는 타이밍을 제어하는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(202)는 통합 디바이스(204)를 통하지 않고 전기 습윤 디바이스(310)의 동작을 제어할 수 있다. 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(202)는 전기 습윤 디바이스(310)를 동작시키기 위해 전기 습윤 디바이스(310)에 하나 이상의 전압들을 제공하도록 구성될 수 있다. 통합 디바이스(202)는 전기 습윤 디바이스(310)에 전기적으로 결합되도록 구성될 수 있다. 통합 디바이스(202)는 디바이스의 중앙 프로세스 유닛(CPU)을 포함할 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 통합 디바이스(202)는 GPU, 모뎀 및/또는 멀티미디어 프로세서를 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(202)는 디바이스의 열 관리 유닛을 포함할 수 있다.

[0061] 이하에서 추가로 설명되는 바와 같이, 언제 그리고/또는 어떤 전극들을 켤지 그리고/또는 끌지에 대한(예를 들어, 개별 전극들을 활성화/비활성화하는 시퀀스에 관한) 결정들은 디바이스의 하나 이상의 대응하는 온도 센서들에 의해 측정된 하나 이상의 온도들과 같은 디바이스에 의한 온도 판독값들에 의존할 수 있다. 서로 다른 구현예들은 서로 다른 온도 판독값들 및/또는 온도 모델들을 사용할 수 있다. 일부 구현예들에서, 열 관리 결정들은 디바이스의 표면 온도들(예를 들어, 표피 온도들) 및/또는 디바이스 내 통합 디바이스들의 온도들(예를 들어, 접합 온도들)에 기반하여 이루어질 수 있다. 아래에 추가로 설명되는 바와 같이, 일부 구현예들에서, 열 관리 결정들은 디바이스의 추정된 표피 온도들에 기반하여 이루어질 수 있다. 온도 센서들은 디바이스의 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)에 판독값들을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 온도 센서들은 디바이스의 다양한 위치들에 위치될 수 있다. 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)는 하나 이상의 온도 센서들을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 전기 습윤 디바이스(310)는 하나 이상의 온도 센서들을 포함할 수 있다. 온도 센서들은 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)에 전기적으로 결합되도록 구성될 수 있다. 도 12에는 도시되어 있지 않지만, 통합 디바이스(202)는 전기 습윤 디바이스(310)에 전기적으로 결합될 수 있다.

전기 습윤 디바이스를 갖는 디바이스의 열 관리를 위한 방법의 예시적인 흐름도

[0062] 도 13은 전기 습윤 디바이스를 포함하는 디바이스의 열 관리를 위한 방법(1300)의 흐름도를 예시한다. 방법(1300)은 디바이스(100)에 의해 수행될 수 있다. 일부 구현예들에서, 방법(1300)은 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)에 의해 수행될 수 있다. 방법(1300)은 디바이스의 열 관리를 위한 방법의 일 예일 수 있다.

[0063] 방법은 (1305에서) 디바이스(예를 들어, 100)의 하나 이상의 온도들을 모니터링한다. 예를 들어, 방법은 통합 디바이스(들)(예를 들어, 202, 204)의 하나 이상의 온도(들)(예를 들어, 접합 온도들)를 모니터링할 수 있다. 이 방법은 디바이스의 표면(예를 들어, 후측 표면)의 하나 이상의 온도(들)(예를 들어, 표면/표피 온도들)를 모니터링할 수 있다. 디바이스의 표면의 하나 이상의 온도(들)를 모니터링하는 것은 디바이스의 하나 이상의 내부 온도들(예를 들어, 디바이스의 표면 근처 온도, 디바이스의 표면의 엘리먼트 근처 온도)을 모니터링하는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 방법은 디바이스의 통합 디바이스(들)의 온도(들)를 사용하여 디바이스의 표피 온도(들)를 모니터링할 수 있다. 예를 들어, 표피 온도들의 추정치들은 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)의 온도 판독값들(예를 들어, 접합 온도 판독값들)을 사용하여 결정될 수 있다. 일부 구현예들에서, 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)의 온도들에 기반하여 디바이스의 표피 온도를 예측 및/또는 추정하는 온도 모델들 및/또는 온도 테이블들이 사용될 수 있다.

[0064] 일부 구현예들에서, 디바이스의 온도들을 모니터링하는 것은 디바이스 내의 하나 이상의 온도 센서들로부터 온도 판독값들을 수신하는 것을 포함한다. 온도 센서들은 통합 디바이스들의 온도 센서들, 전기 습윤 디바이스의 온도 센서들 및/또는 디바이스 내의 다른 컴포넌트들의 온도 센서들을 포함할 수 있다.

[0065] 방법은 (1310에서) 온도 판독값들이 임의의 온도 기준을 위반하는지 여부를 결정한다. 예를 들어, 이 방법은 온도들이 하나 이상의 임계 온도 값들보다 높은지 여부를 결정할 수 있다. 임계 온도 값들의 예들은, 접합 온도들(예를 들어, 통합 디바이스의 온도)에 대한 임계 접합 온도 값들 및 표피 온도들(예를 들어, 디바이스의 표면(들)에 대한 온도)에 대한 임계 표피 온도 값들을 포함한다. 디바이스의 표면의 임계 표피 온도의 일 예는 약 43℃(예를 들어, 42℃ 내지 44℃)이다. 따라서, 방법은 (1310에서) 온도 판독값들이 임의의 접합 온도 기준 및/또는 임의의 표피 온도 기준을 위반할 수 있는지 여부를 결정할 수 있다. 일부 구현예들에서, 온도 판독값들이 임의의 온도 기준을 위반하는지 여부를 결정하는 것은 온도 판독값들이 임계 온도 값들에 접근하고 있는지 또는 임계 온도 값들에 근접해 있는지를 결정하는 것을 포함한다. 일부 구현예들에서, 온도 판독값들이 온도 기준을 위반하는지 여부를 결정하는 것은 온도 판독값들이 임계 온도 값들을 초과하는지 여부를 결정하는 것을 포함한다. 일부 구현예들에서, 방법은 (1310에서) 접합 온도 판독값들을 임계 온도 값들과 비교할 수 있다. 일부 구현예들에서, 방법은 (1310에서) 표피 온도 판독값들을 임계 온도 값들과 비교할 수 있다. 일부 구현예들에서, 방법은 (1310에서) 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)의 온도 판독값들에 기반하여 디바이스의 표피 온도(들)를 추론 및/또는 추정하고, 추론 및/또는 추정된 표피 온도들을 임계 온도 값들과 비교한다. 일부 구현예들에서, 방법은 (1310에서) 디바이스 내부의 다른 컴포넌트들의 온도 판독값들에 기반하여 디바이스의 표피 온도(들)를 추론 및/또는 추정하고, 추론 및/또는 추정된 표피 온도들을 임계 온도 값들과 비교한다. 표피 온도들의 추론 및/또는 추정은 온도 모델들 및/또는 온도 표들에 기반할 수 있다. 추론 및/또는 추정된 표피 온도들이 사용되더라도, 방법은 온도 판독값들이 임의의 접합 온도 기준을 위반하는지 여부 및 추론 및/또는 추정된 표피 온도들이 임의의 표피 온도 기준을 위반하는지에 대한 별도의 결정들을 할 수 있다.

[0066] 만약, 방법이 (1310에서) 하나 이상의 온도 판독값들(예를 들어, 접합 온도 판독값들, 표피 온도 판독값들, 추정된 표피 온도들)이 하나 이상의 온도 기준을 위반한다고 결정하면, 방법은 (1315에서) 전기 습윤 디바이스(310)가 아직 활성화되지 않은 경우 전기 습윤 디바이스(310)를 활성화하고, 그리고/또는 어느 온도 기준을 위반하는지에 따라 전기 습윤 디바이스(310)의 동작을 조정한다. 전기 습윤 디바이스(310)를 활성화하는 것은 전기 습윤 디바이스(310)의 전극들을 켜고 그리고/또는 끄는 것을 포함할 수 있다. 전기 습윤 디바이스를 조정하는 것은, 예를 들어 전극들의 켜기 및/또는 끄기의 타이밍을 조정함으로써, 전기 습윤 디바이스(310) 내부의 액체(400)가 채널(405)에서 이동하는 속도를 조정하는 것을 포함할 수 있다. 전기 습윤 디바이스(310)를 활성화 및/또는 조정하는 것은 적어도 하나의 채널의 복수의 루프들 중 일부에 대해 전극들 중 일부만을 켜고 그리고/또는 끄고, 하나 이상의 다른 루프들은 비활성 상태로 두는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 이 방법은 디바이스의 표면의 온도 분포가 균일하고, 그리고/또는 작거나 무시할 수 있는 온도 구배를 제공하기 위해 전기 습윤 디바이스(310)를 활성화 및/또는 조정한다. 일부 구현예들에서, 일단 전기 습윤 디바이스(310)가 활성화되고, 액체(400)가 채널들 주위를 여러 번 이동하면, 디바이스의 후측 표면의 온도 구배(예를 들어, 온도 분포)는 0.5℃ 정도로 낮을 수 있다(예를 들어, 온도 구배는 약 0.5℃ 내지 6℃ 범위에 있을 수 있음). 따라서, 디바이스의 후측 표면의 정상 상태 온도 구배는 0.5℃만큼 낮을 수 있다(예를 들어, 약 0.5℃ 내지 6℃ 범위에 있을 수 있음). 일부 구현예들에서, 실행되는 조정들의 유형은 위반이 접합 온도 기준 위반인지, 그리고/또는 표피 온도 기준 위반인지에 따라 달라질 수 있다.

[0067] 일단 전기 습윤 디바이스(310)가 활성화 및/또는 조정되면, 방법(1300)은 1305로 진행하여 디바이스의 온도 판독값들을 모니터링한다.

[0068] 방법이 (1310에서) 온도 판독값들 중 어느 것도 하나 이상의 온도 기준을 위반하지 않는다고 결정하면, 방법은 (1320에서) 전기 습윤 디바이스(310)가 활성화된 경우 전기 습윤 디바이스(310)를 비활성화하거나, 그렇지 않으면 직접 1325 단계로 진행할 수 있다. 전기 습윤 디바이스(310)를 비활성화하는 것은 전기 습윤 디바이스(310)의 모든 전극들을 끄는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 방법은 (1310에서) 온도 판독값들이 하나 이상의 온도 기준에 근접하고 있고 매우 곧 온도 기준을 만족하게 될 경우, 온도 판독값들이 임의의 온도 기준을 위반하지 않는다고 결정할 수 있다. 일부 구현예들에서, 방법은 (1310에서) 온도 판독값들이 개개의 임계 온도 값들보다 낮거나 동일한 경우, 온도 판독값들이 온도 기준 중 어느 것도 위반하지 않는다고 결정할 수 있다.

[0069] 방법은 (1325에서) 열 관리로 인한 어떠한 제한 없이 계속하여 디바이스를 동작시킨다. 이는 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)가 열 관리 우려들로 인해 조절 지시를 받지 않고 동작할 수 있음을 의미할 수 있다. 일부 구현예들에서, 이는 통합 디바이스(202) 및/또는 통합 디바이스(204)가 디바이스의 표피 온도(예를 들어, 표면 온도)의 열 관리 우려들로 인해 조절하도록 지시받지 않고 동작할 수 있음을 의미할 수 있다. 일부 구현예들에서, 디바이스는 조절될 수 있지만(예를 들어, 통합 디바이스는 조절될 수 있음), 그러한 조절은 전기 습윤 디바이스를 포함하지 않는 디바이스에 비해 덜 자주 발생한다는 것이 주목된다. 일부 구현예들에서, 도 10 및 도 11에 설명된 바와 같이, 통합 디바이스의 조절은 전기 습윤 디바이스를 포함하지 않는 디바이스보다 훨씬 더 오랜 시간 기간 동안 보류될 수 있다. 예를 들어, 전기 습윤 디바이스를 갖는 디바이스는 디바이스를 켜고 그리고/또는 동작시킨 후 적어도 280 초 동안 표피 온도 위배들로 인해 디바이스를 조절(예를 들어, 통합 디바이스를 조절)할 필요가 없을 수 있다. 예를 들어, 전기 습윤 디바이스를 갖는 디바이스의 경우 디바이스를 켜고 그리고/또는 동작시킨 후 약 730 초까지는 표피 온도 위배들로 인해 디바이스를 조절(예를 들어, 통합 디바이스를 조절)할 필요가 없을 수 있다. 디바이스 및/또는 디바이스의 통합 디바이스는 디바이스의 전류 제한들과 같은 표피 온도 위배들과 관련이 없는 다른 이유들(예를 들어, 비-열적 기준)로 인해 조절될 수 있다는 것이 주목된다.

[0070] 방법은 (1330에서) 디바이스를 계속 동작시킬지 여부를 결정한다. 방법이 (1330에서) 디바이스를 계속 동작시키도록 결정하면, 방법은 다시 1305로 진행하여 디바이스의 온도를 모니터링한다.

[0071] 그러나, 방법이 (1330에서) 디바이스를 동작시키는 것을 계속하지 않기로 결정하면, 방법은 (1335에서) 디바이스의 온도 모니터링을 중지하고 정지될 수 있다.

예시적인 전자 디바이스들

[0072] 도 14는 전술한 디바이스, 통합 디바이스, 집적 회로(IC) 패키지, 집적 회로(IC) 디바이스, 반도체 디바이스, 집적 회로, 다이, 인터포저, 패키지, 패키지-온-패키지(PoP), 시스템 인 패키지(SiP) 또는 시스템 온 칩(SoC) 중 어느 하나와 통합될 수 있는 다양한 전자 디바이스들을 예시한다. 예를 들어, 휴대 전화 디바이스(1402), 랩톱 컴퓨터 디바이스(1404), 고정 위치 단말 디바이스(1406), 웨어러블 디바이스(1408) 또는 자동차 차량(1410)은 본 명세서에 설명된 바와 같은 디바이스(1400)를 포함할 수 있다. 디바이스(1400)는 예를 들어, 본 명세서에 설명된 디바이스들 및/또는 집적 회로(IC) 패키지들 중 임의의 것일 수 있다. 도 14에 예시된 디바이스들(1402, 1404, 1406 및 1408) 및 차량(1410)은 단지 예시적인 것일 뿐이다. 다른 전자 디바이스들은 또한 모바일 디바이스들, 핸드-헬드 개인 통신 시스템(PCS) 유닛들, 개인 휴대 정보 단말들과 같은 휴대용 데이터 유닛들, 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 인에이블 디바이스들, 내비게이션 디바이스들, 셋톱 박스들, 음악 플레이어들, 비디오 플레이어들, 엔터테인먼트 유닛들, 검침 장비와 같은 고정 위치 데이터 유닛들, 통신 디바이스들, 스마트폰들, 태블릿 컴퓨터들, 컴퓨터들, 웨어러블 디바이스들(예를 들어, 시계들, 안경들, 가상 현실 헤드셋), 사물 인터넷(IoT) 디바이스들, 서버들, 라우터들, 자동차 차량들(예를 들어, 자율주행 차량들)에 구현된 전자 디바이스들, 또는 데이터 또는 컴퓨터 명령들을 저장 또는 검색하는 임의의 다른 디바이스, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 디바이스들(예를 들어, 전자 디바이스들)의 그룹을 포함하는(그러나 이에 제한되지 않음) 디바이스(1400)를 특징으로 할 수 있다.

[0073] 도 1 내지 도 14에 예시된 컴포넌트들, 프로세스들, 특징들 및/또는 기능들 중 하나 이상이 재배열 및/또는 단일 컴포넌트, 프로세스, 특징 또는 기능으로 결합되거나 다수의 컴포넌트들, 프로세스들 또는 기능들로 구현될 수 있다. 또한, 추가적인 엘리먼트들, 컴포넌트들, 프로세스들 및/또는 기능들이 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고 추가될 수 있다. 또한, 도 1 내지 도 14 및 본 개시내용에서의 해당 설명은 다이들 및/또는 IC들에 제한되지 않는다는 것이 주목되어야 한다. 일부 구현예들에서, 도 1 내지 도 14 및 그 대응하는 설명은 디바이스들 및/또는 통합 디바이스들을 제조, 생성, 제공 및/또는 생산하기 위해 사용될 수 있다. 일부 구현예들에서, 디바이스는 다이, 통합 디바이스, 통합 수동 디바이스(IPD), 다이 패키지, 집적 회로(IC) 디바이스, 디바이스 패키지, 집적 회로(IC) 패키지, 웨이퍼, 반도체 디바이스, 패키지-온-패키지(PoP) 디바이스, 방열 디바이스 및/또는 인터포저를 포함할 수 있다.

[0074] 본 개시내용의 도면들은 다양한 부품들, 컴포넌트들, 물체들, 디바이스들, 패키지들, 통합 디바이스들, 집적 회로들 및/또는 트랜지스터들의 실제 표현들 및/또는 개념적 표현들을 나타낼 수 있다는 것이 주목된다. 일부 경우들에서, 도면들은 실척대로가 아닐 수 있다. 일부 경우들에 있어서, 명확성을 위해 모든 컴포넌트들 및/또는 부품들이 도시되지 않은 경우도 있다. 일부 경우들에서, 도면들 내 다양한 부품들 및/또는 컴포넌트들의 포지션, 위치, 크기들 및/또는 형상들은 예시적인 것일 수 있다. 일부 구현예들에서, 도면들 내의 다양한 컴포넌트들 및/또는 부품들은 선택적일 수 있다.

[0075] 프로세싱 시스템 내의 하나 이상의 프로세서들(예를 들어, 코어, 통합 디바이스)은 소프트웨어를 실행할 수 있다. 소프트웨어는 소프트웨어, 펌웨어, 미들웨어, 마이크로코드, 하드웨어 설명 언어, 또는 다른 명칭으로 지칭되든, 명령들, 명령 세트들, 코드, 코드 세그먼트들, 프로그램 코드, 프로그램들, 하위 프로그램들, 소프트웨어 모듈들, 애플리케이션들, 소프트웨어 애플리케이션들, 소프트웨어 패키지들, 루틴들, 서브루틴들, 객체들, 실행파일(executable)들, 실행 스레드들, 절차들, 함수들 등을 의미하는 것으로 광범위하게 해석되어야 한다. 소프트웨어는 컴퓨터 판독 가능한 매체에 존재할 수 있다.

[0076] 컴퓨터 판독 가능 매체는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체일 수 있다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는, 예로서 자기 저장 디바이스(예를 들어, 하드 디스크, 플로피 디스크, 자기 스트립), 광학 디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD) 또는 디지털 다목적 디스크(DVD)), 스마트 카드, 플래시 메모리 디바이스(예를 들어, 카드, 스틱 또는 키 드라이브), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 읽기 전용 메모리(ROM), 프로그램가능 ROM(PROM), 소거가능 PROM(EPROM), 전기적 소거가능 PROM(EEPROM), 레지스터, 이동식 디스크 및 컴퓨터가 액세스하고 읽을 수 있는 소프트웨어 및/또는 명령들을 저장하기에 적합한 임의의 다른 매체이다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로세싱 시스템 내에 있거나, 프로세싱 시스템 외부에 있거나, 프로세싱 시스템을 포함한 여러 개체들에 분산되어 있을 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터 프로그램 제품에 구현될 수 있다. 일부 예들에서, 컴퓨터 판독 가능 매체는 메모리의 일부일 수 있다. 예로서, 컴퓨터 프로그램 제품은 패키징 재료들에 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함할 수 있다. 당업자들은 특정 애플리케이션 및 전체 시스템에 부과된 전반적인 설계 제약 조건들에 따라 본 개시내용 전반에 걸쳐 제시된 설명된 기능을 구현하는 최선의 방법을 인식할 것이다.

[0077] "예시적"이라는 단어는 본 명세서에서 "일 예, 실례 또는 예시로서의 역할"을 의미하는 것으로 사용된다. 본 명세서에서 "예시적"으로 설명된 임의의 구현예 또는 양상은 반드시 본 개시내용의 다른 양상들보다 선호되거나 유리한 것으로 해석되어야 하는 것은 아니다. 마찬가지로, "양상들"이라는 용어는 본 개시내용의 모든 양상들이 논의된 특징, 이점 또는 동작 모드를 포함할 것을 요구하지 않는다. 본 명세서에서 "결합된"이라는 용어는 두 물체들 사이의 직접적 또는 간접적 결합(예를 들어, 기계적 결합)을 지칭하기 위해 사용된다. 예를 들어, 물체 A가 물체 B에 물리적으로 닿아 있고 물체 B가 물체 C에 닿아 있는 경우, 물체 A와 물체 C는 ― 서로 직접 물리적으로 닿지 않더라도 ― 서로 결합된 것으로 간주될 수 있다. 다른 물체에 결합된 물체는 당해 물체의 일부 또는 당해 물체의 전부에 결합될 수 있다. "전기적으로 결합된"이라는 용어는 두 물체들이 전기적 신호(예를 들어, 전류, 전압)가 두 물체들 사이를 이동할 수 있도록 직접 또는 간접적으로 함께 결합되어 있음을 의미할 수 있다. 전기적으로 결합된 두 물체들 사이에는 전류가 흐르거나 흐르지 않을 수 있다. "제1", "제2", "제3" 및 "제4"(및/또는 제4를 초과하는 모든 것)라는 용어들의 사용은 임의적이다. 설명된 컴포넌트들은 제1 컴포넌트, 제2 컴포넌트, 제3 컴포넌트 또는 제4 컴포넌트일 수 있다. 예를 들어, 제2 컴포넌트로 지칭되는 컴포넌트는 제1 컴포넌트, 제2 컴포넌트, 제3 컴포넌트 또는 제4 컴포넌트일 수 있다. "캡슐화하는"이라는 용어는 물체가 다른 물체를 부분적으로 캡슐화하거나 완전히 캡슐화할 수 있음을 의미한다. "최상부" 및 "최하부"라는 용어들은 임의적이다. 최상부에 위치된 컴포넌트는 최하부에 위치된 컴포넌트 위에 위치될 수 있다. 최상부 컴포넌트는 최하부 컴포넌트로 간주될 수 있으며, 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 본 개시내용에 설명된 바와 같이, 제2 컴포넌트의 "위에" 위치된 제1 컴포넌트는 최하부 또는 최상부가 임의로 정의되는 방식에 따라 제1 컴포넌트가 제2 컴포넌트의 위 또는 아래에 위치된다는 것을 의미할 수 있다. 다른 예에서, 제1 컴포넌트는 제2 컴포넌트의 제1 표면 위에(예를 들어, 상에) 위치될 수 있고, 제3 컴포넌트는 제2 컴포넌트의 제2 표면 위에(예를 들어, 아래에) 위치될 수 있으며, 여기서 제2 표면은 제1 표면의 반대편에 위치된다. 또한, 본 출원에서 다른 컴포넌트 위에 위치된 하나의 컴포넌트의 문맥에서 사용되는 바와 같은 "위에"라는 용어는 다른 컴포넌트 상에, 그리고/또는 다른 컴포넌트 내에 있는(예를 들어, 컴포넌트의 표면 상에 또는 컴포넌트에 내장된) 컴포넌트를 의미하는 것으로 사용될 수 있다는 것이 주목된다. 따라서, 예를 들어 제2 컴포넌트 위에 있는 제1 컴포넌트는 (1) 제1 컴포넌트가 제2 컴포넌트 위에 있지만 제2 컴포넌트에 직접 닿지 않고, (2) 제1 컴포넌트가 제2 컴포넌트 상에 (예를 들어, 제2 컴포넌트의 표면 상에) 있고, 그리고/또는 (3) 제1 컴포넌트가 제2 컴포넌트 내에 있음(예를 들어, 내장되어 있음)을 의미할 수 있다. 제2 컴포넌트 "내에" 위치된 제1 컴포넌트는 제2 컴포넌트 내에 부분적으로 위치되거나 제2 컴포넌트 내에 완전히 위치될 수 있다. 약 X 내지 XX인 값은 X와 XX를 포함하여 X와 XX 사이에 있는 값을 의미할 수 있다. X와 XX 사이의 값(들)은 불연속적이거나 연속적일 수 있다. 본 개시내용에서 사용된 바와 같은 "약 'X 값'" 또는 "대략 X 값"이라는 용어는 'X 값'의 10 퍼센트 이내를 의미한다. 예를 들어, 약 1 또는 대략 1의 값은 0.9 내지 1.1의 범위의 값을 의미한다.

[0078] 일부 구현예들에서, 상호연결부는 두 지점들, 엘리먼트들 및/또는 컴포넌트들 사이의 전기적 연결을 허용하거나 용이하게 하는 디바이스 또는 패키지의 엘리먼트 또는 컴포넌트이다. 일부 구현예들에서, 상호연결부는 트레이스, 비아, 패드, 필러, 금속화 층, 재분배 층 및/또는 언더 범프 금속화(UBM) 층/상호연결부를 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 상호연결부는 신호(예를 들어, 데이터 신호), 접지 및/또는 전력에 대한 전기 경로를 제공하도록 구성될 수 있는 전기 전도성 재료를 포함할 수 있다. 상호 연결부는 1개 초과의 엘리먼트 또는 컴포넌트를 포함할 수 있다. 상호연결부는 하나 이상의 상호연결부들로 정의될 수 있다. 상호연결부들 간에는 하나 이상의 인터페이스들이 있을 수 있거나 없을 수 있다. 상호연결부는 하나 이상의 금속층들을 포함할 수 있다. 상호연결부는 회로의 일부일 수 있다. 서로 다른 구현예들은 상호연결부들을 형성하기 위해 서로 다른 프로세스들 및/또는 시퀀스들을 사용할 수 있다. 일부 구현예들에서, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 물리적 기상 증착(PVD) 프로세스, 스퍼터링 프로세스, 스프레이 코팅 및/또는 도금 프로세스가 상호연결부들을 형성하는 데 사용될 수 있다.

[0079] 또한, 본 명세서에 포함되는 다양한 개시내용들은 순서도, 흐름도, 구조도, 또는 블록도로서 묘사된 프로세스로서 설명될 수 있다는 것이 주목된다. 순서도는 동작들을 순차적인 프로세스로서 설명할 수 있지만, 많은 동작들은 병렬적으로 또는 동시에 수행될 수 있다. 또한, 동작들의 순서는 재배열될 수 있다. 프로세스는 동작들이 완료되면 종료된다.

[0080] 이하에서는, 본 발명의 이해를 돕기 위해 추가의 예들을 설명한다.

[0081] 양상 1: 디바이스로서, 디바이스는, 제1 통합 디바이스; 제1 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 제2 통합 디바이스; 및 제2 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 전기 습윤 디바이스를 포함하고, 전기 습윤 디바이스는 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라, 전기 습윤 디바이스 내 액체를 이동시켜 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성된다.

[0082] 양상 2: 양상 1의 디바이스에 있어서, 전기 습윤 디바이스는 적어도 하나의 채널, 및 적어도 하나의 채널을 따라 배치되고 적어도 하나의 채널을 따라 액체의 하나 이상의 액적들을 이동시키도록 구성된 복수의 전극들을 포함한다.

[0083] 양상 3: 양상 2의 디바이스에 있어서, 적어도 하나의 채널은 적어도 하나의 폐쇄 루프를 포함한다.

[0084] 양상 4: 양상 2 또는 양상 3의 디바이스에 있어서, 적어도 하나의 채널은 기밀 밀봉된다(hermetically sealed).

[0085] 양상 5: 양상 2 내지 양상 4의 디바이스에 있어서, 전기 습윤 디바이스는 적어도 하나의 채널의 전체 길이를 따라 액체 상태의 하나 이상의 액적들을 이동시키도록 구성된다.

[0086] 양상 6: 양상 2 내지 양상 5의 디바이스에 있어서, 액체는 물을 포함한다.

[0087] 양상 7: 양상 2 내지 양상 6의 디바이스에 있어서, 적어도 하나의 채널은 디바이스의 적어도 하나의 열원으로부터 디바이스의 적어도 하나의 히트 싱크로 열을 전달하기 위해 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라 제공된다.

[0088] 양상 8: 양상 7의 디바이스에 있어서, 적어도 하나의 열원은 제1 통합 디바이스 또는 제2 통합 디바이스 중 적어도 하나를 포함한다.

[0089] 양상 9: 양상 7 또는 양상 8의 디바이스에 있어서, 적어도 하나의 히트 싱크는 표면 엘리먼트 중 디바이스의 동작 동안 열이 발생하지 않는 영역을 포함한다.

[0090] 양상 10: 양상 2 내지 양상 9의 디바이스에 있어서, 전기 습윤 디바이스는 제1 베이스; 제1 베이스에 결합된 제1 복수의 전극들; 및 제1 복수의 전극들 및 제1 베이스 위 또는 상에 위치되는 제1 유전체 층을 포함하는 제1 부분을 포함한다. 전기 습윤 디바이스는 제1 부분과 대면하는 제2 부분을 포함하고, 제2 부분은 제2 베이스; 제2 베이스에 결합된 금속층 또는 제2 베이스에 결합된 제2 복수의 전극들; 금속층 또는 제2 복수의 전극들 각각 및 제2 베이스의 아래 또는 하부에 위치되는 제2 유전체 층을 포함하며, 적어도 하나의 채널은 제1 부분과 제2 부분 사이에서 연장되고; 그리고 하나 이상의 액적들은 적어도 하나의 채널에 위치된다.

[0091] 양상 11: 양상 10의 디바이스에 있어서, 제1 유전체 층이 소수성 성질(hydrophobic property)을 갖거나 제1 유전체 층 위에 또는 상에 제1 소수성 층이 제공되고; 그리고/또는 제2 유전체 층이 소수성 성질을 갖거나 제2 유전체 층의 아래 또는 하부에 제2 소수성 층이 제공된다.

[0092] 양상 12: 양상 11의 디바이스에 있어서, 적어도 하나의 채널에 걸친 제2 복수의 전극들 및 제1 복수의 전극들의 개개의 전극들은 완전히 다른 위상으로 동작하도록 결합된다.

[0093] 양상 13: 양상 2 내지 양상 12의 디바이스에 있어서, 전기 습윤 디바이스는 제1 채널; 제1 채널을 통해 이동하도록 구성된 제1 액체; 제2 채널; 및 제2 채널을 통해 이동하도록 구성된 제2 액체를 포함한다.

[0094] 양상 14: 양상 1 내지 양상 13의 디바이스에 있어서, 제1 통합 디바이스는 제2 통합 디바이스를 통해 전기 습윤 디바이스의 동작을 제어하도록 구성된다.

[0095] 양상 15: 양상 14의 디바이스에 있어서, 제2 통합 디바이스는 전기 습윤 디바이스에 전압을 제공하도록 구성되는 전력 관리 통합 디바이스를 포함한다.

[0096] 양상 16: 양상 1 내지 양상 15의 디바이스에 있어서, 제1 통합 디바이스는 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0097] 양상 17: 양상 1 내지 양상 16의 디바이스에 있어서, 제1 통합 디바이스는 제1 통합 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0098] 양상 18: 양상 1 내지 양상 17의 디바이스에 있어서, 제1 통합 디바이스는 디바이스의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0099] 양상 19: 양상 1 내지 양상 18의 디바이스에 있어서, 제1 통합 디바이스는 제1 통합 디바이스의 온도를 사용하여 디바이스의 표면의 온도를 추정함으로써 디바이스의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0100] 양상 20: 양상 1 내지 양상 19의 디바이스에 있어서, 전기 습윤 디바이스는 디바이스의 표면의 온도 구배가 약 0.5℃ 내지 6℃ 범위 내에 있도록 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성된다.

[0101] 양상 21: 양상 1 내지 양상 20의 디바이스에 있어서, 디바이스는 음악 플레이어, 비디오 플레이어, 엔터테인먼트 유닛, 내비게이션 디바이스, 통신 디바이스, 모바일 디바이스, 휴대 전화, 스마트폰, 개인 휴대 정보 단말, 고정 위치 단말, 태블릿 컴퓨터, 컴퓨터, 웨어러블 디바이스, 랩톱 컴퓨터, 서버, 사물 인터넷(IoT) 디바이스, 및 자동차 차량 내 전자 디바이스로 이루어진 그룹으로부터 선택된 디바이스를 포함한다.

[0102] 양상 22: 디바이스의 열 관리를 위한 방법. 이 방법은 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링한다. 이 방법은 적어도 하나의 온도가 적어도 하나의 온도 기준을 위반하는지 여부를 결정한다. 이 방법은 적어도 하나의 온도가 적어도 하나의 온도 기준을 위반하는 것으로 결정되면, 전기 습윤 디바이스를 활성화하며, 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 것은, 전기 습윤 디바이스로 하여금, 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라 전기 습윤 디바이스 내 액체를 이동시켜 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하게 한다.

[0103] 양상 23: 양상 22의 방법에 있어서, 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 것은 전기 습윤 디바이스의 적어도 하나의 채널을 따라 배열된 복수의 전극들을 동작시켜 적어도 하나의 채널을 따라 액체의 하나 이상의 액적들을 이동시키는 것을 포함한다.

[0104] 양상 24: 양상 23의 방법에 있어서, 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 것은 적어도 하나의 채널의 적어도 하나의 폐쇄 루프를 따라 하나 이상의 액적들을 이동시키는 것을 포함한다.

[0105] 양상 25: 양상 23 또는 양상 24의 방법에 있어서, 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 것은 적어도 하나의 채널의 전체 길이를 따라 액체 상태의 하나 이상의 액적들을 이동시키는 것을 포함한다.

[0106] 양상 26: 양상 22 내지 양상 25의 방법에 있어서, 적어도 하나의 온도를 모니터링하는 것은 제1 통합 디바이스에 의해 수행되고, 적어도 하나의 온도가 적어도 하나의 온도 기준을 위반하는지 여부를 결정하는 것은 제1 통합 디바이스에 의해 수행되며, 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 것은 제1 통합 디바이스가 제2 통합 디바이스에 전기 습윤 디바이스를 활성화하도록 명령하는 것을 포함한다.

[0107] 양상 27: 양상 22 내지 양상 26의 방법에 있어서, 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하는 것은 제1 통합 디바이스의 온도를 모니터링하는 것을 포함한다.

[0108] 양상 28: 양상 22 내지 양상 27의 방법에 있어서, 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하는 것은 디바이스의 표면의 온도를 모니터링하는 것을 포함한다.

[0109] 양상 29: 양상 22 내지 양상 28의 방법에 있어서, 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하는 것은 제1 통합 디바이스의 온도를 사용하여 디바이스의 표면의 온도를 추정함으로써 디바이스의 표면의 온도를 모니터링하는 것을 포함한다.

[0110] 양상 30: 양상 22 내지 양상 29의 방법에 있어서, 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 것은 디바이스의 표면의 온도 구배가 약 0.5℃ 내지 6℃ 범위 내에 있도록 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 것을 포함한다.

[0111] 양상 31: 통합 디바이스 및 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 전기 습윤용 수단을 포함하는 장치로서, 장치는, 전기 습윤용 수단은 장치의 표면 엘리먼트를 따라 전기 습윤용 수단 내 액체를 이동시켜 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성된다.

[0112] 양상 32: 양상 31의 장치에 있어서, 전기 습윤 디바이스는 적어도 하나의 채널, 및 적어도 하나의 채널을 따라 배치되고 적어도 하나의 채널을 따라 액체의 하나 이상의 액적들을 이동시키도록 구성되는 복수의 전극들을 포함한다.

[0113] 양상 33: 양상 31 또는 양상 32의 장치는, 통합 디바이스를 통해 전기 습윤 디바이스의 동작을 제어하도록 구성된 다른 통합 디바이스를 더 포함한다.

[0114] 양상 34: 양상 31 내지 양상 33의 장치에 있어서, 통합 디바이스는 전기 습윤 디바이스에 전압을 제공하도록 구성된 전력 관리 통합 디바이스를 포함한다.

[0115] 양상 35: 양상 33 또는 양상 34의 장치에 있어서, 다른 통합 디바이스는 장치의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0116] 양상 36: 양상 33 내지 양상 35의 장치에 있어서, 다른 통합 디바이스는 다른 통합 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0117] 양상 37: 양상 33 내지 양상 36의 장치에 있어서, 다른 통합 디바이스는 장치의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0118] 양상 38: 양상 33 내지 양상 37의 장치에 있어서, 다른 통합 디바이스는 다른 통합 디바이스의 온도를 사용하여 장치의 표면의 온도를 추정함으로써 장치의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0119] 양상 39: 양상 31 내지 양상 38의 장치에 있어서, 전기 습윤 디바이스는 장치의 표면의 온도 구배가 약 0.5℃ 내지 6℃ 범위 내에 있도록 장치의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성된다.

[0120] 양상 40: 양상 31 내지 양상 39의 장치에 있어서, 장치의 표면 엘리먼트를 따라 전기 습윤용 수단 내 액체를 이동시키는 것은 장치의 표면 엘리먼트 옆으로 전기 습윤 디바이스 내 액체를 이동시키는 것을 포함한다.

[0121] 양상 41: 통합 디바이스 및 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 전기 습윤 디바이스를 포함하는 디바이스로서, 전기 습윤 디바이스는 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라 전기 습윤 디바이스 내 액체를 이동시켜 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성된다.

[0122] 양상 42: 양상 41의 디바이스에 있어서, 전기 습윤 디바이스는 적어도 하나의 채널, 및 적어도 하나의 채널을 따라 배치되고 적어도 하나의 채널을 따라 액체의 하나 이상의 액적들을 이동시키도록 구성되는 복수의 전극들을 포함한다.

[0123] 양상 43: 양상 41 또는 양상 42의 디바이스는, 통합 디바이스를 통해 전기 습윤 디바이스의 동작을 제어하도록 구성된 다른 통합 디바이스를 더 포함한다.

[0124] 양상 44: 양상 41 내지 양상 43의 디바이스에 있어서, 통합 디바이스는 전기 습윤 디바이스에 전압을 제공하도록 구성된 전력 관리 통합 디바이스를 포함한다.

[0125] 양상 45: 양상 43 또는 양상 44의 디바이스에 있어서, 다른 통합 디바이스는 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0126] 양상 46: 양상 43 내지 양상 45의 디바이스에 있어서, 다른 통합 디바이스는 다른 통합 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0127] 양상 47: 양상 43 내지 양상 46의 디바이스에 있어서, 다른 통합 디바이스는 디바이스의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0128] 양상 48: 양상 43 내지 양상 47의 디바이스에 있어서, 다른 통합 디바이스는 다른 통합 디바이스의 온도를 사용하여 디바이스의 표면의 온도를 추정함으로써 디바이스의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성된다.

[0129] 양상 49: 양상 41 내지 양상 48의 디바이스에 있어서, 전기 습윤 디바이스는 디바이스의 표면의 온도 구배가 약 0.5℃ 내지 6℃ 범위 내에 있도록 디바이스의 표면을 통해 열을 재분배하도록 구성된다.

[0130] 양상 50: 양상 41 내지 양상 49의 디바이스에 있어서, 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라 전기 습윤 디바이스 내 액체를 이동시키는 것은 디바이스의 표면 엘리먼트 옆으로 전기 습윤 디바이스 내 액체를 이동시키는 것을 포함한다.

[0131] 양상 51: 양상 43 내지 양상 50의 디바이스에 있어서, 통합 디바이스는 다른 통합 디바이스에 전력을 제공 및/또는 라우팅하도록 구성될 수 있다.

[0132] 양상 52: 양상 51의 디바이스는, 배터리를 더 포함하고, 배터리로부터의 전력이 통합 디바이스를 통해 다른 통합 디바이스로 제공된다.

[0133] 본원에서 설명된 개시내용의 다양한 특징들은, 본 개시내용을 벗어나지 않으면서 상이한 시스템들에서 구현될 수 있다. 본 개시내용의 전술된 양상들이 단지 예들이고, 본 개시내용을 제한하는 것으로서 해석되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 한다. 본 개시내용의 양상들의 설명은 예시적인 것으로 의도되며, 청구항들의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 따라서, 본 교시들은 다른 타입들의 장치들에 용이하게 적용될 수 있으며, 많은 대안들, 수정들, 및 변형들이 당업자들에게 자명할 것이다.

Claims

디바이스로서,
제1 통합 디바이스;
상기 제1 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 제2 통합 디바이스; 및
상기 제2 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성된 전기 습윤 디바이스(electrowetting device) ― 상기 전기 습윤 디바이스는 상기 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라 상기 전기 습윤 디바이스 내의 액체를 이동시켜 상기 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성됨 ― 를 포함하는,
디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 전기 습윤 디바이스는 적어도 하나의 채널, 및 상기 적어도 하나의 채널을 따라 배열되고 상기 적어도 하나의 채널을 따라 상기 액체의 하나 이상의 액적들을 이동시키도록 구성된 복수의 전극들을 포함하는,
디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 채널은 적어도 하나의 폐쇄 루프를 포함하는,
디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 채널은 기밀 밀봉되는(hermetically sealed),
디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 전기 습윤 디바이스는 상기 적어도 하나의 채널의 전체 길이를 따라 상기 하나 이상의 액적들을 액체 상태로 이동시키도록 구성되는,
디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 액체는 물을 포함하는,
디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 채널이 상기 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라 제공되어 상기 디바이스의 적어도 하나의 열원으로부터의 열을 상기 디바이스의 적어도 하나의 히트 싱크로 전달하는,
디바이스.
제7 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 열원은 상기 제1 통합 디바이스 또는 상기 제2 통합 디바이스 중 적어도 하나를 포함하는,
디바이스.
제7 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 히트 싱크는 상기 표면 엘리먼트 중 상기 디바이스의 동작 동안 열이 발생하지 않는 영역을 포함하는,
디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 전기 습윤 디바이스는,
제1 부분;
상기 제1 부분과 대면하는 제2 부분;
상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에서 연장되는 상기 적어도 하나의 채널; 및
상기 적어도 하나의 채널에 위치되는 상기 하나 이상의 액적들을 포함하고,
상기 제1 부분은,
제1 베이스;
상기 제1 베이스에 결합된 제1 복수의 전극들; 및
상기 제1 복수의 전극들 및 상기 제1 베이스 위에 또는 상에 위치되는 제1 유전체 층을 포함하고,
상기 제2 부분은,
제2 베이스;
상기 제2 베이스에 결합된 금속층 또는 상기 제2 베이스에 결합된 제2 복수의 전극들;
상기 금속층 또는 상기 제2 복수의 전극들 각각 및 상기 제2 베이스 아래 또는 하부에 위치되는 제2 유전체 층을 포함하는,
디바이스.
제10 항에 있어서,
상기 제1 유전체 층이 소수성 성질(hydrophobic property)을 갖거나, 상기 제1 유전체 층 위에 또는 상에 제1 소수성 층이 제공되고, 그리고/또는
상기 제2 유전체 층이 소수성 성질을 갖거나, 상기 제2 유전체 층 아래 또는 하부에 제2 소수성 층이 제공되는,
디바이스.
제10 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 채널에 걸친 상기 제2 복수의 전극들 및 상기 제1 복수의 전극들의 개개의 전극들은 완전히 다른 위상으로(completely out of phase) 동작하도록 결합되는,
디바이스.
제2 항에 있어서,
상기 전기 습윤 디바이스는,
제1 채널;
상기 제1 채널을 통해 이동하도록 구성된 제1 액체;
제2 채널; 및
상기 제2 채널을 통해 이동하도록 구성된 제2 액체를 포함하는,
디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 통합 디바이스는 상기 제2 통합 디바이스를 통해 상기 전기 습윤 디바이스의 동작을 제어하도록 구성되는,
디바이스.
제14 항에 있어서,
상기 제2 통합 디바이스는 상기 전기 습윤 디바이스에 전압을 제공하도록 구성된 전력 관리 통합 디바이스를 포함하는,
디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 통합 디바이스는 상기 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성되는,
디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 통합 디바이스는 상기 제1 통합 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성되는,
디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 통합 디바이스는 상기 디바이스의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성되는,
디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 통합 디바이스는 상기 제1 통합 디바이스의 온도를 사용하여 상기 디바이스의 표면의 온도를 추정함으로써 상기 디바이스의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성되는,
디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 전기 습윤 디바이스는 상기 디바이스의 표면의 온도 구배가 약 0.5℃ 내지 6℃ 범위가 되도록 상기 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성되는,
디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 디바이스는 음악 플레이어, 비디오 플레이어, 엔터테인먼트 유닛, 내비게이션 디바이스, 통신 디바이스, 모바일 디바이스, 휴대 전화, 스마트폰, 개인 휴대 정보 단말, 고정 위치 단말, 태블릿 컴퓨터, 컴퓨터, 웨어러블 디바이스, 랩톱 컴퓨터, 서버, 사물 인터넷(IoT) 디바이스, 및 자동차 차량 내 전자 디바이스로 이루어진 그룹으로부터 선택된 디바이스를 포함하는,
디바이스.
디바이스의 열 관리를 위한 방법으로서,
상기 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하는 단계;
상기 적어도 하나의 온도가 적어도 하나의 온도 기준을 위반하는지 여부를 결정하는 단계; 및
상기 적어도 하나의 온도가 상기 적어도 하나의 온도 기준을 위반하는 것으로 결정되면 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 단계 ― 상기 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 단계는, 상기 전기 습윤 디바이스로 하여금, 상기 디바이스의 표면 엘리먼트를 따라 상기 전기 습윤 디바이스 내의 액체를 이동시켜 상기 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하게 함 ― 를 포함하는,
디바이스의 열 관리를 위한 방법.
제22 항에 있어서,
상기 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 단계는 상기 전기 습윤 디바이스의 적어도 하나의 채널을 따라 배열된 복수의 전극들을 동작시켜 상기 적어도 하나의 채널을 따라 상기 액체의 하나 이상의 액적들을 이동시키는 단계를 포함하는,
디바이스의 열 관리를 위한 방법.
제23 항에 있어서,
상기 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 단계는 상기 적어도 하나의 채널의 적어도 하나의 폐쇄 루프를 따라 상기 하나 이상의 액적들을 이동시키는 단계를 포함하는,
디바이스의 열 관리를 위한 방법.
제23 항에 있어서,
상기 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 단계는 상기 적어도 하나의 채널의 전체 길이를 따라 상기 하나 이상의 액적들을 액체 상태로 이동시키는 단계를 포함하는,
디바이스의 열 관리를 위한 방법.
제22 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 온도를 모니터링하는 단계는 제1 통합 디바이스에 의해 수행되고,
상기 적어도 하나의 온도가 적어도 하나의 온도 기준을 위반하는지 여부를 결정하는 단계는 상기 제1 통합 디바이스에 의해 수행되고, 그리고
상기 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 단계는 상기 제1 통합 디바이스가 상기 전기 습윤 디바이스를 활성화하도록 제2 통합 디바이스에 명령하는 단계를 포함하는,
디바이스의 열 관리를 위한 방법.
제22 항에 있어서,
상기 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하는 단계는 제1 통합 디바이스의 온도를 모니터링하는 단계를 포함하는,
디바이스의 열 관리를 위한 방법.
제22 항에 있어서,
상기 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하는 단계는 상기 디바이스의 표면의 온도를 모니터링하는 단계를 포함하는,
디바이스의 열 관리를 위한 방법.
제22 항에 있어서,
상기 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하는 단계는 제1 통합 디바이스의 온도를 사용하여 상기 디바이스의 표면의 온도를 추정함으로써 상기 디바이스의 표면의 온도를 모니터링하는 단계를 포함하는,
디바이스의 열 관리를 위한 방법.
제22 항에 있어서,
상기 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 단계는 상기 디바이스의 표면의 온도 구배가 약 0.5℃ 내지 6℃ 범위가 되도록 상기 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하기 위해 상기 전기 습윤 디바이스를 활성화하는 단계를 포함하는,
디바이스의 열 관리를 위한 방법.
장치로서,
통합 디바이스; 및
상기 통합 디바이스에 전기적으로 결합되도록 구성되는 전기 습윤용 수단을 포함하고,
상기 전기 습윤용 수단은 상기 장치의 표면 엘리먼트를 따라 상기 전기 습윤용 수단 내의 액체를 이동시켜 상기 디바이스의 표면에 걸쳐 열을 재분배하도록 구성되는,
장치.
제31 항에 있어서,
상기 전기 습윤용 수단은 적어도 하나의 채널, 및 상기 적어도 하나의 채널을 따라 배열되고 상기 적어도 하나의 채널을 따라 상기 액체의 하나 이상의 액적들을 이동시키도록 구성된 복수의 전극들을 포함하는,
장치.
제31 항에 있어서,
상기 통합 디바이스를 통해 상기 전기 습윤용 수단의 동작을 제어하도록 구성된 다른 통합 디바이스를 더 포함하는,
장치.
제33 항에 있어서,
상기 통합 디바이스는 상기 전기 습윤용 수단에 전압을 제공하도록 구성된 전력 관리 통합 디바이스를 포함하는,
장치.
제33 항에 있어서,
상기 다른 통합 디바이스는 상기 장치의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성되는,
장치.
제33 항에 있어서,
상기 다른 통합 디바이스는 상기 다른 통합 디바이스의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성되는,
장치.
제33 항에 있어서,
상기 다른 통합 디바이스는 상기 장치의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성되는,
장치.
제33 항에 있어서,
상기 다른 통합 디바이스는 상기 다른 통합 디바이스의 온도를 사용하여 상기 장치의 표면의 온도를 추정함으로써 상기 장치의 표면의 적어도 하나의 온도를 모니터링하도록 구성되는,
장치.