KR20240058579A - Double pipe center support structure for semiconductor equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 외관과 내관의 이중구조배관에서 내고나이 외관 내에서 센터를 유지하되 해당 내관의 파손이 발생시에 유체가 외부로 유출되지 않고 탱크내부로 안전하게 재유입될 수 있도록 안내할 수 있는 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 생산설비에 사용되되 외관과 외관 내측에 관통 삽입되는 내관을 포함하는 이중배관의 센터지지 구조물에 있어서, 상기 구조물은 내관 외부에 길이방향으로 서로 이웃하게 다수 구비되되 외관 내면과 내관 외면 간의 간격을 유지하는 이너소켓과, 서로 마주보는 한 쌍의 상기 이너소켓을 지지하는 이너지지브라켓과, 내측으로 내관이 관통 삽입되게 외관과 끼움 결합하는 마감소켓과, 상기 마감소켓과 결합하되 내측으로 내관이 관통 삽입되며, 내관이 파손시에 내용물이 외부로 방출되지 않게 탱크에 유입될 수 있도록 안내하는 비산방지소켓 및 상기 비상방지소켓에 지지되게 상기 마감소켓 내측에 형상맞춤으로 결합하되 외관 내부에서 내관의 센터가 유지될 수 있도록 가이드하는 센터라이징소켓을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is for semiconductor equipment that maintains the center within the outer pipe in a dual structure piping of the outer and inner pipe, but can guide the fluid to safely reflow into the tank without leaking to the outside when damage to the inner pipe occurs. This relates to a double-piped center support structure, and more specifically, to a double-piped center support structure used in semiconductor production equipment and including an exterior and an inner pipe inserted through the inside of the exterior, wherein the structures are connected to each other in the longitudinal direction on the outside of the inner pipe. A plurality of adjacent inner sockets are provided to maintain the gap between the inner surface of the outer tube and the outer surface of the inner tube, an inner support bracket that supports a pair of inner sockets facing each other, and a finishing socket that is fitted and joined to the outer tube so that the inner tube can be inserted through the inner tube. And, the finishing socket is coupled to the finishing socket, but the inner pipe is inserted through the inner pipe, and is supported by the scattering prevention socket and the emergency prevention socket to guide the contents to flow into the tank when the inner pipe is damaged so that the contents are not released to the outside. It is joined to the inside by shape fitting, but is characterized by including a centering socket that guides the center of the inner tube to be maintained inside the exterior.
Description
본 발명은 외관과 내관의 이중구조배관에서 내관이 외관 내에서 센터를 유지하되 해당 내관이 파손되는 경우에 유체가 외부로 유출되지 않고 탱크내부로 안전하게 재유입될 수 있도록 안내할 수 있는 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 관한 것이다.The present invention is for semiconductor equipment that, in a dual structure piping of an exterior and an inner pipe, maintains the center within the exterior pipe, but guides the fluid so that it can safely reflow into the tank without leaking to the outside if the inner pipe is damaged. It concerns a double pipe center support structure.
일반적으로 반도체 생산 설비에는, 특정 부품을 가공하거나 세정하기 위한 수많은 종류의 유체가 사용된다. In general, numerous types of fluids are used in semiconductor production facilities to process or clean specific components.
이러한 유체는 반도체 소자의 제조에서 웨이퍼를 식각하기 위하여 사용되는 약액으로서, 웨이퍼를 세정하기 위한 탈이온수를 예로 들 수 있고, 약액으로는 황산을 예로 들 수 있다. This fluid is a chemical solution used to etch wafers in the manufacture of semiconductor devices, for example, deionized water for cleaning wafers, and an example of a chemical solution is sulfuric acid.
이와 같은 유체는, 별도의 튜브를 이용하여 요구되는 장소로 가이드되고 사용될 수 있다. 이때, 튜브를 흐르는 유체(기체 포함)가 황산과 같은 강산 용액일 경우에는 PFA(perfluoroalkyl) 튜브가 통상적으로 사용되고 있다. Such fluid can be guided and used to the required location using a separate tube. At this time, when the fluid (including gas) flowing through the tube is a strong acid solution such as sulfuric acid, a PFA (perfluoroalkyl) tube is commonly used.
즉, 기계적 강도가 높고, 치수 안정성이 있어 내마모성 및 내약품성이 좋으며, PTFE의 장점을 동시에 겸비한 불소 수지로 비점착성 및 내열성이 뛰어난 PFA 특성을 이용하여 만든 튜브가 사용된다. In other words, a tube made using PFA, which has high mechanical strength, dimensional stability, good abrasion resistance and chemical resistance, and is a fluorine resin that combines the advantages of PTFE with excellent non-adhesion and heat resistance, is used.
이와 같은 PFA 튜브는 일반적인 테플론 계열의 수지 재질로서, 내산화성이 우수한 장점이 있지만 상대적으로 플렉시블하지 못한 단점이 있다. Such PFA tubes are made of a general Teflon-based resin material and have the advantage of excellent oxidation resistance, but have the disadvantage of being relatively less flexible.
즉, PFA 튜브는 앞서 설명한 바와 같이, 재질 특성상 황산과 같은 강산의 화학물질이 흐르는 배관에 주로 사용되므로 PFA 튜브 간의 연결과 실링은 안전상 매우 중요하다.In other words, as explained earlier, PFA tubes are mainly used in pipes through which strong acid chemicals such as sulfuric acid flow due to the nature of the material, so connection and sealing between PFA tubes are very important for safety.
이러한 종래의 PFA 튜브는 안전성을 이유로 유체를 하나의 공정라인에 공급하기 위해 동종 또는 다른 재질(CPVC)의 튜브와 함께 이중배관의 구조를 갖도록 설치될 수 있고, 이러한 이중배관은 도 1에 도시한 바와 같이, CPVC 튜브인 외관(11)과 PFA 튜브인 내관(13)으로 구성되어 원하는 공정라인에 유체를 공급한다.This conventional PFA tube can be installed to have a double piping structure with a tube of the same or different material (CPVC) to supply fluid to one process line for safety reasons, and this double piping is shown in Figure 1. As shown, it is composed of an outer tube (11), which is a CPVC tube, and an inner tube (13), which is a PFA tube, and supplies fluid to the desired process line.
이러한 종래의 이중구조배관(10)은 펌프 등에 압력이 발생하는 경우에 내관(13) 외면이 외관(11) 내면과 잦은 마찰을 일으키게 되고, 이러한 잦은 마찰은 그 마찰부분에 스트레스를 주어 외관(11) 또는 내관(13)의 파손을 일으킬 수 있어 근래에는 도 2에 도시한 바와 같이, 내관(13)이 외관(11) 내에서 센터를 유지할 수 있도록 고무링(15)으로 고정하는 방식을 사용하고 있었다.In this conventional double structure piping (10), when pressure is generated in a pump, etc., the outer surface of the inner tube (13) frequently frictions with the inner surface of the outer tube (11), and this frequent friction causes stress on the friction part, causing the outer surface (11). ) or may cause damage to the
그러나, 이러한 종래기술은 내관(13)이 외관(11) 내에서 센터를 유지할 수 있는 장점은 있으나, 해당 내관(13)이 파손시 파손된 부위로 유출되는 유체가 탱크(20)에 재유입되지 못하고 외부로 유출되어 인명사고를 일으킬 수 있는 문제점을 갖게 된다.However, this prior art has the advantage that the
상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 외관 내부에서 내관의 센터 유지를 가능하게 하되 해당 내관의 파손에 의해 유체가 유출시, 그 유출된 유체가 외부로 유출되지 않고 탱크로 재유입될 수 있게 안내할 수 있는 이중배관 구조물을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above-described conventional problems, the present invention makes it possible to maintain the center of the inner pipe inside the exterior, but when the fluid leaks due to damage to the inner pipe, the leaked fluid can be re-introduced into the tank without leaking to the outside. The purpose is to provide a double piping structure that can provide reliable guidance.
상술한 종래의 문제점을 해소하기 위해 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물은 반도체 생산설비에 사용되되 외관(11)과 외관(11) 내측에 관통 삽입되는 내관(13)을 포함하는 이중배관(10)의 센터지지 구조물에 있어서, 상기 구조물은 내관(13) 외부에 길이방향으로 서로 이웃하게 다수 구비되되 외관(11) 내면과 내관(13) 외면 간의 간격을 유지하는 이너소켓(100)과, 서로 마주보는 한 쌍의 상기 이너소켓(100)을 지지하는 이너지지브라켓(200)과, 내측으로 내관(13)이 관통 삽입되게 외관(11)과 끼움 결합하는 마감소켓(300)과, 상기 마감소켓(300)과 결합하되 내측으로 내관(13)이 관통 삽입되며, 내관(13)이 파손시에 내용물이 외부로 방출되지 않게 탱크에 유입될 수 있도록 안내하는 비산방지소켓(400) 및 상기 비산방지소켓(400)에 지지되게 상기 마감소켓(300) 내측에 형상맞춤으로 결합하되 외관(11) 내부에서 내관(13)의 센터가 유지될 수 있도록 가이드하는 센터라이징소켓(500)을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described conventional problems, the double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention is used in semiconductor production equipment, and includes a
또한, 상기 이너소켓(100)은 상기 이너지지브라켓(200)이 삽입되는 중공부가 형성된 관 형상으로 이루어지되 외면에는 중공부를 중심으로 방사형태의 지지윙(110)이 적어도 둘 이상 돌출 형성되며, 중공부 내벽에는 방사상으로 다수의 돌출부(120)가 돌출 형성된 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 상기 이너지지브라켓(200)은 링 형상으로 이루어져 내관(13) 길이방향으로 서로 이웃하게 관통 삽입되는 한 쌍의 링몸체(210) 및 상단과 하단이 한 쌍의 상기 링몸체(210)와 서로 이어지게 연결되어 한 쌍의 상기 링몸체(210) 간의 간격을 유지함과 동시에 내관(13) 외면과 외관(11) 내면이 서로 접촉하는 것을 방지하는 연결플레이트(220)를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 상기 비산방지소켓(400)은 내관(13)이 관통 삽입되되 상기 마감소켓(300)과 나사결합하는 나사산이 형성된 중공부를 갖는 관 형상으로 이루어지며, 하면에는 중공부를 중심으로 방사형태의 관통공(410)이 다수 천공 형성된 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 상기 비산방지소켓(400)의 하면은 하방으로 돌출된 돔의 형상으로 이루어진 것이 바람직하다.In addition, the lower surface of the
또한, 상기 센터라이징소켓(500)은 내관(13)이 관통 삽입되게 중공부를 갖되 외면은 상기 마감소켓(300) 내면과 형상맞춤으로 끼움 결합하며, 하면에는 관통 삽입된 내관(13)의 유동을 방지하기 위한 센터돌기(510)가 중공부를 기준으로 방사형태로 다수 형성된 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 상기 센터라이징소켓(500) 외면에는 길이발향으로 절개부(520)가 형성되어 탄성력에 의해 벌어지거나 좁혀져 상기 센터라이징소켓(500) 내측으로 내관(13)의 출입이 가능하게 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a
본 발명에 따르면, 종래와는 차별적으로 이너소켓과 이너지지브라켓을 통해 외관 내부에 구비된 내관의 접촉을 방지하여 해당 내관이 받는 스트레스를 차단하되 비산방지소켓을 통해 해당 내관에서 내용물이 유출되어도 탱크에 재유입이 가능하게 안내하며, 센터라이징소켓을 통해 내관이 외관 내부에서 센터 위치를 용이하게 고수할 수 있는 효과를 갖게 된다.According to the present invention, unlike the prior art, the inner socket and the inner support bracket are used to prevent contact with the inner tube provided inside the exterior to block the stress on the inner tube, but even if the contents are leaked from the inner tube through the anti-scattering socket, the tank It guides re-inflow into the pipe, and the centering socket has the effect of allowing the inner pipe to easily maintain the center position inside the exterior.
도 1은 종래의 반도체 생산설비에 사용되는 이중배관을 나타낸 사진.
도 2는 종래의 이중배관구조에서의 고무링을 나타낸 사진.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물을 나타낸 도면.
도 4는 도 3에 대한 외관이 생략된 도면.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 대한 이너소켓을 나탄내 도면.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 대한 이너지지브라켓을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 대한 이너소켓과 이너지지브라켓의 결합관계도.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 대한 마감소켓을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 대한 비산방지소켓을 나타낸 도면.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 대한 센터라이징소켓을 나타낸 도면.
도 11은 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 대한 마감소켓, 비산방지소켓 및 센터라이징소켓의 결합관계도.
도 12는 도 11에 대한 내부투영도.
도 13은 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물에 대한 비산방지소켓 및 센터라이징소켓의 다른 실시예를 나타낸 내부투영도.Figure 1 is a photograph showing double piping used in conventional semiconductor production equipment.
Figure 2 is a photograph showing a rubber ring in a conventional double piping structure.
Figure 3 is a diagram showing a double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention.
Figure 4 is a view with the appearance of Figure 3 omitted.
Figure 5 is a diagram showing an inner socket for a double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention.
Figure 6 is a diagram showing an inner support bracket for a double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention.
Figure 7 is a connection diagram of the inner socket and the inner support bracket for the double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention.
Figure 8 is a view showing a closed socket for a double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention.
Figure 9 is a diagram showing a scattering prevention socket for a double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention.
Figure 10 is a view showing a centering socket for a double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention.
Figure 11 is a connection diagram of the finishing socket, anti-scattering socket, and centering socket for the double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention.
Figure 12 is an internal projection view of Figure 11.
Figure 13 is an internal projection showing another embodiment of a scattering prevention socket and a centering socket for a double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서 첨부된 도면에 개시된 특정 실시예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments will be described in more detail with reference to the attached drawings. The embodiments described herein may be modified in various ways. Specific embodiments may be depicted in the drawings and described in detail in the detailed description. However, the specific embodiments disclosed in the attached drawings are only intended to facilitate understanding of the various embodiments. Accordingly, the technical idea is not limited to the specific embodiments disclosed in the attached drawings, and should be understood to include all equivalents or substitutes included in the spirit and technical scope of the invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물(이하, 간략하게 '구조물'이라 한다)에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the double pipe center support structure (hereinafter simply referred to as 'structure') for semiconductor equipment according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
먼저, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 구조물(1)은 크게 이너소켓(100), 이너지지브라켓(200), 마감소켓(300), 비산방지소켓(400) 및 센터라이징소켓(500)을 포함한다.First, as shown in Figures 3 and 4, the
더욱 상세하게 설명하면, 상기 이너소켓(100)은 도 5에 도시한 바와 같이, 내관(13)의 길이방향으로 서로 이웃하게 다수가 관통 삽입되어 해당 내관(13) 외면과 외관(11) 내면이 서로 면접하는 것을 방지하기 위한 구성으로 지지윙(110) 및 돌출부(120)를 포함한다.In more detail, as shown in FIG. 5, a plurality of the
이너소켓(100)은 도시한 바와 같이, 합성수지재 등의 재질을 이용하여 전체적으로 내관(13)이 관통 삽입될 수 있게 중공부를 갖는 링 형상으로 이루어지며, 외면에는 중공부를 중심으로 방사형태의 지지윙(110)이 다수 돌출 형성된다.As shown, the
이때, 돌출된 지지윙(110)의 끝단은 외관(11) 내면과 면접할 수 있는 돌출길이를 가질 수 있으나, 해당 외관(11)은 물론, 이중배관(10)의 구부러짐에 의한 외관(11) 내면과의 마찰이나 가압 등에 의한 스트레스를 최소화할 수 있도록 소정거리 이격되게 돌출 형성되는 것이 바람직하다(도 3 참조).At this time, the end of the protruding
또한, 돌출부(120)는 중공부 내면에 방사상으로 다수가 돌출 형성되며, 상기 돌출부(120)의 끝단은 내관(13) 외면에 지지되어 이너소켓(100)과 해당 내관(13) 간의 마찰을 최소화할 수 있도록 한다.In addition, a plurality of
그리고, 상기 이너지지브라켓(200)은 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 내관(13)에 다수 관통 삽입된 이너소켓(100) 간의 설치간격을 유지시키기 위한 구성으로 링몸체(210) 및 연결플레이트(220)를 포함하며, 상기 이너지지브라켓(200)은 서로 마주보는 한 쌍의 이너소켓(100) 간의 간격을 유지할 수 있도록 설치된다.And, as shown in FIGS. 6 and 7, the
이를 위해, 링몸체(210)는 이너소켓(100) 외면과 형상 맞춤으로 끼움 결합할 수 있게 합성수지재 등의 재질을 이용하여 전체적으로 내관(13)이 관통 삽입되는 중공부를 갖는 링 형상으로 성형되며, 서로 마주보는 이너소켓(100)에 각각 끼움 결합할 수 있도록 한 쌍이 구비된다.For this purpose, the
연결플레이트(220)는 서로 마주보는 한 쌍의 이너소켓(100)에 결합한 한 쌍의 링몸체(210)가 서로 연결되어 상기 연결플레이트(220)의 길이만큼 한 쌍의 이너소켓(100) 간의 설치간격이 유지될 수 있도록 한다.The
이를 위해, 연결플레이트(220)는 내관(13)을 중심으로 상부와 하부가 각각 서로 마주보는 한 쌍의 링몸체(210)와 이어질 수 있게 방사상으로 다수 구비된다.For this purpose, a plurality of
이러한, 본 발명에 따른 다수의 이너지지브라켓(200)의 설치를 통해 이중배관(10)의 수직력이 유지될 수 있으며, 상기 이너지지브라켓(200)은 해당 이중배관(10)이 구부러지는 지점에서는 생략되어 사용되는 것도 가능하다.The vertical force of the
그리고, 상기 마감소켓(300)은 도 8 및 도 11에 도시한 바와 같이, 외관(11) 단부와 탱크(20) 간의 연결은 물론, 후에 설명하는 비산방지소켓(400)과 센터라이징소켓(500)의 설치가 가능하게 하기 위한 구성이다.In addition, as shown in FIGS. 8 and 11, the finishing
예컨대 마감소켓(300)은 도시한 바와 같이, 상술한 이너소켓(100)과 동종의 재질을 사용할 수 있으며, 상부와 하부가 개방되되 내관(13)은 물론, 외관(11)이 삽입되기 위한 중공부를 갖는 파이프의 형상으로 성형된다.For example, as shown, the closing
마감소켓(300) 하부 외면에는 비산방지소켓(400)과 나사 결합하기 위한 나사산이 형성되며, 외면에는 작업자에 의한 파지의 용이성을 위해 외측 방향으로 플랜지가 돌출 형성된다.A thread for screwing into the
그리고, 상기 비산방지소켓(400)은 도 9 및 도 11에 도시한 바와 같이, 후에 설명하는 센터라이징소켓(500)과 함께 외관(11) 내부에 배치된 내관(13)의 센터를 유지하되 해당 내관(13)의 파손에 의한 내용물인 유체가 유출시에 그 유출된 내용물이 외부가 아닌, 탱크(20)에 재유입될 수 있게 안내하기 위한 구성이다.In addition, as shown in FIGS. 9 and 11, the
이를 위해, 비산방지소켓(400)은 도시한 바와 같이, 상술한 마감소켓(300)과 동종의 재질을 이용하되 중공부를 갖는 파이프 형상으로 성형될 수 있으며, 상부 내면은 상기 마감소켓(300)과 나사 결합하기 위한 나사산이 형성되어 고정 결합이 가능하게 한다.For this purpose, as shown, the
이때, 비산방지소켓(400)의 하면에는 중공부를 중심으로 방사형태의 관통공(410)이 다수 펀공 형성되어 내관(13)에서 유출된 내용물이 상기 관통공(410)을 통해 탱크(20) 내부로 유입될 수 있도록 안내하는 것이 바람직하다.At this time, a plurality of radial through
아울러, 관통공(410)이 형성된 비산방지소켓(400) 하면은 하방으로 돌출된 돔의 형상으로 성형되어 유출된 내용물이 중공부의 중심으로 집약될 수 있도록 한다.In addition, the lower surface of the
나아가, 비산방지소켓(400)의 개방된 하부는 내관(13)의 외경과 동일한 지름을 갖도록 천공되어 센터라이징소켓(500)과 함께 해당 내관(13)의 센터가 유지될 수 있도록 한다(도 12 참조).Furthermore, the open lower part of the
한편, 본 발명에서의 비산방지소켓(400)은 도 13에 도시한 바와 같이, 두 분체가 서로 회전가능하게 결합하는 구조로 이루어져 마감소켓(300')과 나사 결합하는 구조도 가능하며, 이 경우 센터라이징소켓(500')은 내관(13)이 관통하는 상기 비산방지소켓(400')의 출구 측과 탈착 가능하게 끼움 결합하는 링(RING)의 형상으로 성형되어 내측이 해당 내관(13) 외면과 형상 맞춤으로 끼움 결합하는 구조를 갖도록 하는 것도 가능하다.Meanwhile, as shown in FIG. 13, the
그리고, 상기 센터라이징소켓(500)은 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 하면이 비산방지소켓(400) 내면에 안착 지지되되 외면이 마감소켓(300) 내면과 형상 맞춤으로 끼움 결합하여 상기 비산방지소켓(400)과 함께 내관(13)의 외관(11) 내에서 센터의 위치를 안정적으로 유지할 수 있도록 하기 위한 구성으로 센터돌기(510) 및 절개부(520)를 포함한다.And, as shown in FIGS. 10 and 11, the centering
여기서, 센터라이징소켓(500)은 상술한 비산방지소켓(400)과 동종의 재질을 이용하여 전제척으로 내관(13)이 관통 삽입되기 위한 중공부를 갖는 상부와 하부가 개방된 파이프의 형상으로 성형된다.Here, the centering
예컨대 센터돌기(510)는 도시한 바와 같이, 센터라이징소켓(500) 하면에 형성되되 중공부를 중심으로 방사형태로 다수가 돌출된 형상으로 형성되어 상기 센터라이징소켓(500)에 관통 삽입되는 내관(13) 외면과 면접하여 지지하는 구조를 갖는다.For example, as shown, the
이때, 센터라이징소켓(500)의 개방된 하부는 상술한 비산방지소켓(400)의 개방된 하부의 지름과 동일하게 성형되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the open lower part of the centering
또한, 절개부(520)는 도시한 바와 같이, 센터라이징소켓(500) 외면에 수직방향으로 길이를 갖도록 절개 형성되어 외력의 발생 여부에 따라 상기 센터라이징소켓(500) 재질의 특성인 탄성력에 의해 상기 절개부(520)의 절개 폭이 벌어지거나 좁혀질 수 있도록 한다.In addition, as shown, the
이를 통해, 작업자는 마감소켓(300)을 외관(11)에서 분리하지 않고도 절개부(520)를 통해 내관(13) 외면에 센터라이징소켓(500)의 장착이 가능해질 수 있도록 한다.Through this, the worker can install the centering
한편, 본 발명에서의 외관(11)과 내관(13)을 포함하는 이중배관(10)은 투명하게 성형하여 내용물의 흐름을 확인할 수 있도록 하되 필요에 따라 마감소켓(300), 비산방지소켓(400) 및 센터라이징소켓(500) 중 적어도 어느 하나의 구성도 투명한 재질의 것으로 성형하여 내용물의 유출확인이나 유출된 내용물이 탱크(20)로 유입되는 지의 확인용도로 사용될 수 있도록 한다.Meanwhile, in the present invention, the
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 구조물(1)은 종래와는 차별적으로 이너소켓(100)과 이너지지브라켓(200)을 통해 외관(11) 내부에 구비된 내관(13)의 접촉을 방지하여 해당 내관(13)이 받는 스트레스를 차단하되 비산방지소켓(400)을 통해 해당 내관(13)에서 내용물이 유출되어도 탱크(20)에 재유입이 가능하게 안내하며, 센터라이징소켓(500)을 통해 내관(13)이 외관(11) 내부에서 센터 위치를 용이하게 고수할 수 있는 효과를 갖게 된다.As described above, the
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described with specific details such as specific components and limited embodiments and drawings, but this is only provided to facilitate a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , those skilled in the art can make various modifications and variations from this description.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and the scope of the patent claims described later as well as all things that are equivalent or equivalent to the scope of this patent claim shall fall within the scope of the spirit of the present invention. .
1: 본 발명에 따른 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물
100: 이너소켓
110: 지지윙
120: 돌출부
200: 이너지지브라켓
210: 링몸체
220: 연결플레이트
300: 마감소켓
400: 비산방지소켓
410: 관통공
500: 센터라이징소켓
510: 센터돌기
520: 절개부
10: 이중배관
11: 외관
13: 내관
20: 탱크1: Double pipe center support structure for semiconductor equipment according to the present invention
100: Inner socket
110: support wing 120: protrusion
200: Inner support bracket
210: Ring body 220: Connection plate
300: Closing socket
400: Shatterproof socket
410: Through hole
500: Centering socket
510: Center projection 520: Incision
10: Double piping
11: exterior 13: interior
20: Tank
Claims (7)
상기 구조물은
내관(13) 외부에 길이방향으로 서로 이웃하게 다수 구비되되 외관(11) 내면과 내관(13) 외면 간의 간격을 유지하는 이너소켓(100);
서로 마주보는 한 쌍의 상기 이너소켓(100)을 지지하는 이너지지브라켓(200);
내측으로 내관(13)이 관통 삽입되게 외관(11)과 끼움 결합하는 마감소켓(300);
상기 마감소켓(300)과 결합하되 내측으로 내관(13)이 관통 삽입되며, 내관(13)이 파손시에 내용물이 외부로 방출되지 않게 탱크에 유입될 수 있도록 안내하는 비산방지소켓(400); 및
상기 비산방지소켓(400)에 지지되게 상기 마감소켓(300) 내측에 형상맞춤으로 결합하되 외관(11) 내부에서 내관(13)의 센터가 유지될 수 있도록 가이드하는 센터라이징소켓(500);을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물.
In the center support structure of the double pipe 10, which is used in semiconductor production facilities and includes an exterior 11 and an inner pipe 13 inserted through the inside of the exterior 11,
The structure is
A plurality of inner sockets (100) are provided adjacent to each other in the longitudinal direction on the outside of the inner tube (13) and maintain a gap between the inner surface of the outer tube (11) and the outer surface of the inner tube (13);
an inner support bracket (200) supporting a pair of inner sockets (100) facing each other;
A finishing socket (300) fitted with the outer tube (11) so that the inner tube (13) can be inserted through the inner tube (300);
A scattering prevention socket (400) that is coupled to the finishing socket (300), into which the inner tube (13) is inserted through, and guides the inner tube (13) to flow into the tank so that the contents are not released to the outside when damaged; and
A centering socket (500) that is shape-fittedly coupled to the inside of the finishing socket (300) to be supported by the anti-scattering socket (400) and guides the center of the inner tube (13) to be maintained inside the outer shell (11). A double pipe center support structure for semiconductor equipment, comprising:
상기 이너소켓(100)은
상기 이너지지브라켓(200)이 삽입되는 중공부가 형성된 링 형상으로 이루어지되 외면에는 중공부를 중심으로 방사형태의 지지윙(110)이 적어도 둘 이상 돌출 형성되며, 중공부 내벽에는 방사상으로 다수의 돌출부(120)가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물.
According to paragraph 1,
The inner socket 100 is
It is formed in a ring shape with a hollow part into which the inner support bracket 200 is inserted, and at least two radial support wings 110 are formed on the outer surface to protrude around the hollow part, and a plurality of radial protrusions are formed on the inner wall of the hollow part ( 120) A double pipe center support structure for semiconductor equipment, characterized in that a protruding structure is formed.
상기 이너지지브라켓(200)은
링 형상으로 이루어져 내관(13) 길이방향으로 서로 이웃하게 관통 삽입되는 한 쌍의 링몸체(210); 및
상단과 하단이 한 쌍의 상기 링몸체(210)와 서로 이어지게 연결되어 한 쌍의 상기 링몸체(210) 간의 간격을 유지함과 동시에 내관(13) 외면과 외관(11) 내면이 서로 접촉하는 것을 방지하는 연결플레이트(220);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물.
According to paragraph 1,
The inner support bracket 200 is
A pair of ring bodies 210 formed in a ring shape and inserted adjacent to each other in the longitudinal direction of the inner tube 13; and
The upper and lower ends are connected to the pair of ring bodies 210 to maintain the gap between the pair of ring bodies 210 and at the same time prevent the outer surface of the inner tube 13 and the inner surface of the outer tube 11 from contacting each other. A double pipe center support structure for semiconductor equipment, comprising a connection plate (220).
상기 비산방지소켓(400)은
내관(13)이 관통 삽입되되 상기 마감소켓(300)과 나사결합하는 나사산이 형성된 중공부를 갖는 관 형상으로 이루어지며, 하면에는 중공부를 중심으로 방사형태의 관통공(410)이 다수 천공 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물.
According to paragraph 1,
The shatterproof socket 400 is
The inner tube 13 is inserted through and has a tube shape with a hollow part formed with a thread for screwing with the finishing socket 300, and the lower surface is characterized by a plurality of radial through holes 410 formed around the hollow part. A double piping center support structure for semiconductor equipment.
상기 비산방지소켓(400)의 하면은 하방으로 돌출된 돔의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물.
According to clause 4,
A double pipe center support structure for semiconductor equipment, characterized in that the lower surface of the anti-scattering socket (400) has the shape of a dome protruding downward.
상기 센터라이징소켓(500)은
내관(13)이 관통 삽입되게 중공부를 갖되 외면은 상기 마감소켓(300) 내면과 형상맞춤으로 끼움 결합하며, 하면에는 관통 삽입된 내관(13)의 유동을 방지하기 위한 센터돌기(510)가 중공부를 기준으로 방사형태로 다수 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물.
According to paragraph 1,
The centering socket 500 is
It has a hollow portion for the inner tube 13 to be inserted through, and the outer surface is fitted with the inner surface of the finishing socket 300 in a shape-fitting manner, and the lower surface has a hollow center protrusion 510 to prevent the flow of the inner tube 13 inserted through. A double pipe center support structure for semiconductor equipment, characterized in that it is formed in a plurality in a radial form based on the part.
상기 센터라이징소켓(500) 외면에는 길이발향으로 절개부(520)가 형성되어 탄성력에 의해 벌어지거나 좁혀져 상기 센터라이징소켓(500) 내측으로 내관(13)의 출입이 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 이중배관 센터지지 구조물.According to clause 6,
A semiconductor device characterized in that a longitudinal incision 520 is formed on the outer surface of the centering socket 500 and is widened or narrowed by elastic force to allow entry and exit of the inner tube 13 into the centering socket 500. Double pipe center support structure for equipment.
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---|---|---|---|
KR1020220139461A KR20240058579A (en) | 2022-10-26 | 2022-10-26 | Double pipe center support structure for semiconductor equipment |
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