KR20240058410A - Metal combi card and method for producing thereof - Google Patents

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동시테크 주식회사
이재희
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Abstract

본 발명은 상부는 메탈 시트, 하부는 안테나 코일이 내장된 합성수지 시트를 포함하는 카드몸체에 COB가 실장되어 COB 단자와 안테나 단자가 통전되는 메탈 콤비카드로서, 상기 COB의 하부단자와 안테나 단자는 양면PCB와 상기 양면PCB의 양면에 이방성 도전 필름(ACF)를 통해 접착되어 통전되는 것을 특징으로 하는 메탈 콤비카드를 제공한다.The present invention is a metal combination card in which a COB is mounted on a card body containing a metal sheet at the top and a synthetic resin sheet with an antenna coil at the bottom, and the COB terminal and the antenna terminal are electrically connected. The lower terminal of the COB and the antenna terminal are on both sides. A metal combination card is provided, characterized in that the PCB and both sides of the double-sided PCB are adhered through an anisotropic conductive film (ACF) to conduct electricity.

Description

이방성 도전 필름을 이용한 메탈 콤비카드 및 이의 제조방법{Metal combi card and method for producing thereof}Metal combi card and method for producing it using an anisotropic conductive film {Metal combi card and method for producing it}

본 발명은 접촉식 및 비접촉식 겸용 카드, 일명 '콤비카드(combi card)'에 관한 것으로, 보다 상세하게는 콤비카드의 전면부는 메탈 시트(metal sheet), 후면부는 플라스틱 시트(plastic sheet)로 이루어진 메탈 콤비카드의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a combined contact and non-contact card, also known as a 'combi card'. More specifically, the front part of the combi card is made of a metal sheet and the back part is made of a plastic sheet. This relates to the manufacturing method of the combination card.

스마트 카드(smart card)는 데이터 송수신 방식에 따라 접촉식 카드과 비접촉식 카드로 구분된다. 접촉식 카드는 IC칩(Die)이 실장된 COB(Chip on Board)가 카드몸체에 노출됨으로써 COB의 외부패드가 카드단말기와 직접 접촉(통전)하여 데이터 송수신하는 IC카드로서 신용카드가 대표적이다. 비접촉식 카드는 카드몸체의 IC칩에 연결된 안테나 코일이 전자기장에 의해 카드단말기와 무선으로 데이터를 송수신하는 RF(radio frequency)카드로서 교통카드, 출입카드가 대표적이다. ISO 7810 규격의 스마트 카드는 85.60㎜(가로)×53.98㎜(세로)×(0.76㎜±0.08㎜)(두께)를 가진다. RFID 스마트 카드의 두께는 0.86 ~ 0.90 ㎜인 경우도 있다.Smart cards are divided into contact cards and contactless cards depending on the data transmission and reception method. A contact card is an IC card in which data is transmitted and received by directly contacting (energizing) the external pad of the COB with the card terminal by exposing the COB (Chip on Board) on which the IC chip (die) is mounted to the card body. A representative example is the credit card. A contactless card is an RF (radio frequency) card that wirelessly transmits and receives data to a card terminal using an electromagnetic field using an antenna coil connected to the IC chip of the card body. Transportation cards and access cards are representative examples. An ISO 7810 standard smart card has dimensions of 85.60 mm (width) x 53.98 mm (height) x (0.76 mm ± 0.08 mm) (thickness). The thickness of RFID smart cards is sometimes 0.86 to 0.90 mm.

근래에는 이러한 접촉식과 비접촉식 기능을 하나의 카드에 통합한 접촉식/비첩촉식 겸용 카드, 일명 '콤비카드'(combi card)가 널리 사용되고 있다.Recently, a contact/non-contact combination card, so-called 'combi card', which integrates contact and non-contact functions into one card, has been widely used.

일반적인 콤비카드(100')의 구성을 도 1a 및 도 1b에 도시하였다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 콤비카드(100')는 카드몸체(10), COB(20) 및 안테나 코일(13)을 포함한다.The configuration of a general combination card 100' is shown in Figures 1A and 1B. Referring to FIGS. 1A and 1B, the combination card 100' includes a card body 10, a COB 20, and an antenna coil 13.

도 1a 및 도 1b을 참조하여 설명하면, 먼저 COB(20)는 외관적으로는 사각형의 COB 패드부(21)와 그 하부 중앙에 COB 몰딩부(22)가 결합되어 있는 "凸" 형태의 구조체이다. COB 패드부(21)는 기판(substrate)을 기준으로 상부에는 기판과 동일한 크기를 가지며 금속층으로 다분할된 접촉 패드(contact pad)가 구비되고, 하부에는 안테나 단자(14)와 연결되는 한쌍의 접촉 패드(23)가 COB 몰딩부(22)를 사이에서 대향되어 있다. 본 발명에서는 안테나 접촉 패드(23)를 COB 단자(23)로 칭한다.When described with reference to FIGS. 1A and 1B, the COB 20 is a “convex” shaped structure in which a rectangular COB pad portion 21 and a COB molding portion 22 are coupled to the lower center thereof. am. The COB pad portion 21 is provided with a contact pad at the top of the substrate having the same size as the substrate and divided into multiple metal layers, and at the bottom is a pair of contact pads connected to the antenna terminal 14. Pads 23 are opposed to each other with COB molding portions 22 therebetween. In the present invention, the antenna contact pad 23 is referred to as the COB terminal 23.

COB 몰딩부(22) 내에는 IC칩이 수용되어 있고, IC칩은 COB 단자(23)를 통하여 안테나 코일(13)와 전기적 연결(electrical connection)되어 RF무선 통신이 가능하게 된다. 일반적인 콤비카드에서 COB의 전체 두께는 약 0.4 ~ 0.5 mm이고, 패드부(21)의 두께는 약 0.15 ~ 0.25 mm이다.An IC chip is accommodated in the COB molding part 22, and the IC chip is electrically connected to the antenna coil 13 through the COB terminal 23 to enable RF wireless communication. In a typical combination card, the total thickness of the COB is about 0.4 to 0.5 mm, and the thickness of the pad portion 21 is about 0.15 to 0.25 mm.

카드몸체(10)는 일반적으로 각각의 기능을 가지는 여러 장의 합성수지 시트들을 서로 적층(laminate)하고 카드 크기에 맞게 절단하여 제조된다. 합성수지 시트의 재질은 주로 PVC가 이용되고 있으나, PC, PETG, PET, ABS 등 다양한 합성수지들도 이용되고, 각각의 기능에 맞는 재료가 선택될 수 있다.The card body 10 is generally manufactured by laminating several synthetic resin sheets with each function and cutting them to fit the card size. PVC is mainly used as the material for synthetic resin sheets, but various synthetic resins such as PC, PETG, PET, and ABS are also used, and materials suitable for each function can be selected.

카드몸체(10)의 적층 단면을 설명하면, 카드몸체의 중간에는 인레이층(In-layer)(인레레이 시트)(11a)가 형성되어 있다. 인레이층(11a)의 내부에는 무선통신을 위한 안테나 코일(13)이 배선되어 있다. 안테나 코일(13)의 말단 부분인 안테나 단자(14)는 COB 단자(23)와 전기적으로 연결되므로 COB 삽입홈(15)의 대응 위치에 존재한다. 인레이층(11a)은 일반적으로 2장의 시트 사이에 안테나 코일(13)을 배선하고 적층하여 구성되어진다. 인레이층의 두께는 일반적으로 약 0.2 ~ 0.45 mm이다.When explaining the laminated cross section of the card body 10, an inlay layer (inlay sheet) 11a is formed in the middle of the card body. An antenna coil 13 for wireless communication is wired inside the inlay layer 11a. The antenna terminal 14, which is the terminal portion of the antenna coil 13, is electrically connected to the COB terminal 23 and therefore exists at a corresponding position of the COB insertion groove 15. The inlay layer 11a is generally constructed by wiring the antenna coil 13 between two sheets and stacking them. The thickness of the inlay layer is generally about 0.2 to 0.45 mm.

상기 인레이층(11a)의 상부면에는 카드 전면의 모양이 인쇄된 전면 인쇄층(11b)(인쇄시트)이, 하부면에는 카드 후면의 모양이 인쇄된 후면 인쇄층(11b)이 적층되어 있다. 각 인쇄층(11b) 각각의 두께는 일반적으로 약 0.10 ~ 0.15 mm 이다.A front printing layer (11b) (printed sheet) on which the shape of the front of the card is printed is laminated on the upper surface of the inlay layer (11a), and a back printing layer (11b) on which the shape of the back of the card is printed is laminated on the lower surface. The thickness of each printing layer 11b is generally about 0.10 to 0.15 mm.

상기 전면 인쇄층(11b) 및 후면 인쇄시트(11b) 상에는 각각 투명한 보호층(오버레이시트)(overlay sheet)(11c)가 적층되어 인쇄층(11b)를 보호한다. 오버레이시트(11c)의 두께는 일반적으로 약 0.05 ~ 0.07 mm 이다.A transparent protective layer (overlay sheet) 11c is laminated on the front and back print sheets 11b and 11b, respectively, to protect the print layer 11b. The thickness of the overlay sheet 11c is generally about 0.05 to 0.07 mm.

상기 합성수지로 제작된 플라스틱 카드의 전체 두께는 일반적으로 약 0.70 ~ 0.90 mm 이다.The total thickness of the plastic card made of the synthetic resin is generally about 0.70 to 0.90 mm.

상기 카드몸체(10)의 소정 위치에는 COB(20)를 수용하기 위한 COB 삽입홈(15)이 형성되어 있다. COB 삽입홈(15)은 밀링머신을 이용하여 카드몸체(10)의 해당 표면을 COB(20) 형상에 맞게 밀링하여 형성되는 데, 이때 안테나 단자(14)가 비로소 노출되게 된다. 밀링 외 다른 방법으로는 카드몸체(10) 제조시 COB 삽입홈(15)에 대응되는 부분이 미리 제거된 시트들을 합지하여 COB 삽입홈(15)을 형성시킬 수도 있으나, 현재 대부분의 COB 삽입홈(15)은 밀링 방법으로 형성되고 있다.A COB insertion groove 15 is formed at a predetermined position in the card body 10 to accommodate the COB 20. The COB insertion groove 15 is formed by milling the corresponding surface of the card body 10 to the shape of the COB 20 using a milling machine, and at this time, the antenna terminal 14 is exposed for the first time. In addition to milling, the COB insertion groove 15 can be formed by combining sheets from which the portion corresponding to the COB insertion groove 15 has been previously removed when manufacturing the card body 10. However, currently most COB insertion grooves ( 15) is formed by the milling method.

상술한 콤비카드 전체 공정 중에서 가장 중요하고, 어려운 공정은 상기 COB 단자(23)와 상기 안테나 단자(14)를 어떠한 통전 매개체를 이용하여 어떻게 서로 연결하느냐이다.The most important and difficult process among the entire combi card process described above is how to connect the COB terminal 23 and the antenna terminal 14 using a current conducting medium.

COB 단자(23)와 안테나 단자(14)를 통전하기 위한 통전 매개체로 처음에는 솔더링(Soldering) 방식이 이용되었으나, 이러한 솔더링 방법은 수작업으로 해야 하므로 생산성이 매우 낮고, 생산 비용 또한 상승하는 문제점이 있다.Soldering was initially used as a conductive medium to energize the COB terminal 23 and the antenna terminal 14, but this soldering method has to be done manually, so productivity is very low and production costs also increase. .

이후 통전 매개체로 도전성 접착제를 사용하여 상호 접착시키는 방식이 이용되었으나, 도전성 접착제는 일반적인 PCB 회로 제작에는 적합하였으나 콤비카드에 적용한 결과 경화 조건(시간 등), 건조 조건, 도전성, 접착력 등이 요구 수준에 미달하는 문제점이 발생하고, 카드의 휨이나 비틀림 발생시 도전성 접착제의 접착부위에서 크랙이 발생하여 단자불량이 발생되는 문제점을 있어, 현재 대부분은 상술한 문제점에도 불구하고 다시 솔더링(Soldering) 방식으로 접합하고 있는 실정이다.Afterwards, a method of bonding each other using a conductive adhesive as a conductive medium was used. Although the conductive adhesive was suitable for manufacturing general PCB circuits, when applied to a combination card, the curing conditions (time, etc.), drying conditions, conductivity, and adhesive strength were not at the required level. There are problems with insufficient performance, and when the card is bent or twisted, cracks occur at the adhesion area of the conductive adhesive, resulting in terminal defects. Currently, despite the above-mentioned problems, most people are joining them again using the soldering method. This is the situation.

대한민국 공개특허 10-2005-0119538호, 제10-2005-0119539호 및 특허등록 제10-0622140호는 COB 단자(23)와 안테나 단자(14)의 단자불량을 해결하기 위하여 도전성 섬유를 단자 통전 매개체로 이용하는 것을 개시하고 있다. 그러나 이들 특허 역시 COB 단자와 도전성 섬유의 접합에 이방성 도전 필름(ACF)이나 도전성 접착제의 사용을 전제로 하고 있고, 도전성 섬유의 접합 방법을 개시하고 있지는 못하고, 이를 수작업으로 해야하므로 생산성이 매우 낮고, 생산 비용 또한 상승하는 문제점이 있다. 상기 도전성 섬유 기술을 이용하여 상업화한 예는 아직까지 없는 실정이다.Republic of Korea Patent Publication Nos. 10-2005-0119538, 10-2005-0119539 and Patent Registration No. 10-0622140 use conductive fiber as a terminal current carrying medium to solve terminal defects of the COB terminal (23) and the antenna terminal (14). We are starting to use it. However, these patents also assume the use of an anisotropic conductive film (ACF) or conductive adhesive to bond COB terminals and conductive fibers, and do not disclose a method for bonding conductive fibers. This must be done manually, so productivity is very low. There is also a problem of rising production costs. There is no commercialized example using the above conductive fiber technology yet.

대한민국 특허등록 제10-0852127호는 COB 단자와 안테나 단자 간 통전 매개체로 탄성을 가지는 도전성 스폰지의 이용을 개시하고 있다. 그러나 도전성 스폰지는 너무 두꺼워 카드 단자 재료로는 적합하지 않으며, 설령 카드에 적용가능할 정도로 얇게 만든다 하더라도 탄성이 요구 물성을 충족하기 어렵다. 상기 도전성 스폰지 기술을 이용하여 상업화한 예도 아직까지 없는 실정이다.Republic of Korea Patent Registration No. 10-0852127 discloses the use of an elastic conductive sponge as a current-carrying medium between the COB terminal and the antenna terminal. However, the conductive sponge is too thick to be suitable as a card terminal material, and even if it is made thin enough to be applicable to cards, it is difficult to meet the required elastic properties. There is still no commercialization using the conductive sponge technology.

한편, 콤비카드의 카드몸체는 상술한 바와 같이 여러 장의 합성수지 시트들을 적층하여 제조되는 '플라스틱 카드'(plastic card)가 주로 이용되어 왔는데, 근래에는 플라스틱 카드와는 다른 차별화 및 고급화를 위하여 메탈 소재(메탈 시트)를 카드몸체에 적용하는 '메탈 카드'가 개발되어 이용되고 있다. 메탈 시트는 적어도 0.2 mm 이상 두께를 가지는 소재로, 종래 마이크로 단위의 금속박(metal foil)을 플라스틱 카드에 얇게 입힌 것과는 구별된다. 메탈 카드의 소재로는 현재 SUS(steel use stainless, 스테인리스강), 티타늄(titanium), 텅스텐(tungsten), 듀랄루민(duralumin) 등의 금속 또는 금속합금이 이용되고 있는 데, 메탈 카드는 플라스틱 카드에 비해 그 외관이 훨씬 고급스럽고 미려하며, 중량감도 있어 소비자에게 고품격의 카드로 인식되고 있으며, 플라스틱 카드에 비해 현저히 높은 비용에도 불구하고 수요가 증가하고 있다. 처음 메탈 카드는 실제 카드와 동일한 두께의 메탈 시트를 이용한 풀 메탈카드(full metal card)로 제작되었으나, 메탈시트에 안테나 코일이 내장될 수 없어 비접촉식에는 사용할 수 없었다. 이를 보완하기 위하여 안테나 코일이 내장된 인레이층의 양쪽면에 좀 더 얇은 메탈 시트를 각각 접합시킨 카드가 제조되었으나, 플라스틱 카드에 비해 두께가 두껍고, 무거우며, 그 제조 비용이 매우 높은 단점이 있다.Meanwhile, the card body of the combination card has been mainly made of a 'plastic card', which is manufactured by stacking several synthetic resin sheets as described above. Recently, in order to differentiate and improve the quality from the plastic card, metal material ( A 'metal card' that applies a metal sheet to the card body has been developed and is being used. A metal sheet is a material with a thickness of at least 0.2 mm, and is different from the conventional micro-scale metal foil coated on a thin plastic card. Currently, metals or metal alloys such as SUS (steel use stainless steel), titanium, tungsten, and duralumin are used as materials for metal cards. Compared to plastic cards, metal cards are used as materials. Its appearance is much more luxurious and beautiful, and it is also heavier, so it is recognized by consumers as a high-quality card, and despite its significantly higher cost than plastic cards, demand is increasing. The first metal card was produced as a full metal card using a metal sheet of the same thickness as the actual card, but since the antenna coil could not be built into the metal sheet, it could not be used in non-contact applications. To compensate for this, cards were manufactured in which thinner metal sheets were bonded to both sides of an inlay layer with built-in antenna coils, but they have the disadvantage of being thicker and heavier than plastic cards, and their manufacturing costs are very high.

이에 플라스틱 카드와 메탈 카드의 단점을 상호 보완하기 위하여, 본 발명에서와 같이 카드의 전면부는 메탈 시트를 사용하고, 후면부는 합성수지 시트(인레이 시트, 하부 인쇄시트 및 오버레이시트)된 메탈 카드에 대한 수요가 증가하고 있다. 이러한 메탈 카드는 고급화, 차별화가 요구되는 카드 전면을 메탈 소재로 하여 고급화를 연출하고, 카드 후면은 종래 플라스틱 소재로 함으로써, 카드 두께, 중량감은 물론 제조 비용 면에서도 유리한 장점을 가진다.Accordingly, in order to compensate for the shortcomings of plastic cards and metal cards, as in the present invention, the front part of the card uses a metal sheet, and the back part uses a synthetic resin sheet (inlay sheet, lower printing sheet, and overlay sheet). is increasing. These metal cards are advantageous in terms of card thickness and weight, as well as manufacturing cost, by making the front of the card, which requires high-end and differentiation, out of a metal material, and the back of the card out of a conventional plastic material.

그러나 이러한 메탈+합성수지가 적층된 메탈 카드 제조에 이용되는 메탈 시트는 두께가 약 0.3 ~ 0.5 mm 정도로, 종래 플라스틱 카드의 전면부(구체적으로는 인쇄시트+오버레이시트)의 두께 0.1 ~ 0.2 mm(도 2의 (a)) 에 비해 두꺼워 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 범용 COB를 수용하면 카드 표면 상호간에 단차(H1)가 발생되는 문제가 있다. 이러한 단차(H1)는 콤비카드의 외관상으로 무시될 수 없으며, 카드의 고급화를 저해하고 장기간 사용시 오작동의 원인이 될 수 있다. 한편, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이 단차(H1)를 해소하기 위하여 플라스틱 카드와 동일한 깊이로 COB 삽입홈을 형성하게 되면, COB의 하부단자와 안테나 단자 간의 거리(H2)가 더욱 멀어져 통전 매개체로서 도전성 접착제 이용시 더 많은 사용량이 요구되어 상술한 문제점(도전성 접착제의 경화 및 건조 시간, 접착물성)이 증가되는 문제가 있고, 이방성 도전 필름(ACF)의 경우에는 현재 사용되는 두께가 15 ~ 50 ㎛ 정도로 너무 얇아서 실질적으로 적용이 불가능하다.However, the metal sheet used to manufacture the metal card in which metal + synthetic resin is laminated has a thickness of about 0.3 to 0.5 mm, and the thickness of the front part (specifically, the printing sheet + overlay sheet) of a conventional plastic card is 0.1 to 0.2 mm (Figure It is thicker than (a)) in Figure 2, and as shown in (b) in Figure 2, if a general-purpose COB is accommodated, there is a problem in that a step (H 1 ) is generated between the card surfaces. This step (H 1 ) cannot be ignored due to the appearance of the combination card, and may hinder the advancement of the card and cause malfunction when used for a long period of time. Meanwhile, as shown in (c) of FIG. 2, when a COB insertion groove is formed at the same depth as the plastic card to eliminate the step (H 1 ), the distance (H 2 ) between the lower terminal of the COB and the antenna terminal is Furthermore, when using a conductive adhesive as a conductive medium, a larger amount is required, increasing the above-mentioned problems (curing and drying time of the conductive adhesive, adhesive properties), and in the case of anisotropic conductive film (ACF), the thickness currently used is limited. It is too thin, about 15 to 50 ㎛, to be practically impossible to apply.

(선행문헌 001) 대한민국 공개특허 제10-2005-0119538호(Prior document 001) Republic of Korea Patent Publication No. 10-2005-0119538 (선행문헌 002) 대한민국 특허등록제10-2005-0119539호(Prior document 002) Republic of Korea Patent Registration No. 10-2005-0119539 (선행문헌 003) 대한민국 특허등록 제10-0622140호(Prior document 003) Republic of Korea Patent Registration No. 10-0622140 (선행문헌 004) 대한민국 특허등록 제10-0852127호(Prior document 004) Republic of Korea Patent Registration No. 10-0852127

본 발명은 메탈 콤비카드 제조시 메탈 시트의 두께에 따라 발생되는 카드몸체와 COB간의 단차 발생을 해소하는 한편, COB 단자와 안테나 단자 간의 통전 매개체의 연결을 종래 수작업이 아닌 기계화, 자동화하여 카드몸체에 COB 실장 속도가 빠르고 정확하게 함과 동시에 견고한 구조를 가지는 메탈 콤비카드 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention solves the gap between the card body and the COB that occurs depending on the thickness of the metal sheet when manufacturing a metal combination card, and connects the conductive medium between the COB terminal and the antenna terminal by mechanizing and automating it to the card body instead of the conventional manual work. The purpose is to provide a metal combination card and a manufacturing method thereof that enable fast and accurate COB mounting and have a sturdy structure.

본 발명은, 상부는 메탈 시트, 하부는 안테나 단자가 내장된 플라스틱 시트를 포함하는 카드몸체에 COB가 실장되어 COB 단자와 안테나 단자가 통전되는 메탈 콤비카드로서, 상기 COB 단자와 안테나 단자는 이방성 도전 필름(ACF)이 양쪽 면에 접착되어 있는 상기 양면 인쇄회로기판(양면PCB)으로 통전되는 것을 특징으로 하는 메탈 콤비카드를 제공한다.The present invention is a metal combination card in which a COB is mounted on a card body including a metal sheet at the top and a plastic sheet with an antenna terminal embedded at the bottom, and the COB terminal and the antenna terminal are electrically conductive, wherein the COB terminal and the antenna terminal are anisotropically conductive. A metal combination card is provided, characterized in that electricity is passed through the double-sided printed circuit board (double-sided PCB) on which a film (ACF) is adhered to both sides.

일 양태에서, 상기 카드몸체의 메탈 시트의 두께는 제한되지는 않으나 0.3 ~ 0.5 mm 일 수 있다.In one aspect, the thickness of the metal sheet of the card body is not limited but may be 0.3 to 0.5 mm.

일 양태에서, 상기 양면PCB는 1장의 양면PCB로 이루어지거나, 2장의 양면PCB를 ACF로 적층시켜 이루어지는 것일 수 있다.In one aspect, the double-sided PCB may be made of one double-sided PCB, or may be made by stacking two double-sided PCBs with ACF.

일 양태에서, 상기 양면PCB의 두께는 제한되지는 않으나 0.15 ~ 0.40 mm 일 수 있다.In one aspect, the thickness of the double-sided PCB is not limited but may be 0.15 to 0.40 mm.

일 양태에서, 상기 양면PCB의 기재는 제한되지는 않으나 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에스테르, PET, PEN 수지 중에서 선택될 수 있다.In one aspect, the substrate of the double-sided PCB is not limited but may be selected from epoxy resin, polyimide, polyester, PET, and PEN resin.

일 양태에서, 상기 메탈 시트와 안테나 코일 사이에는 전자기파 흡수 시트(EMI absorber)가 더 포함되는 것일 수 있다.In one aspect, an electromagnetic wave absorption sheet (EMI absorber) may be further included between the metal sheet and the antenna coil.

한편, 본 발명은, 카드몸체의 COB에 대응되는 위치에서 카드몸체의 안테나 단자가 노출되도록 밀링하여 COB 패드부 모양의 제1홈을 형성하는 단계; ACF가 하부에 가접된 COB 패드부 모양의 양면PCB를 카드몸체의 상기 제1홈에 삽입하는 단계; 상기 제1홈에 삽입된 양면PCB의 중앙 부분을 밀링하여 COB 몰딩부가 수용되는 COB 삽입홈을 형성하는 단계; ACF가 COB 단자에 가접되어 있는 COB를 상기 COB 삽입홈에 삽입하는 단계; 및 상기 삽입된 COB를 가열 압착하여 카드몸체에 접착하는 단계를 포함함으로써, COB 단자와 안테나 단자가 상기 양면PCB 및 ACF로 매개되어 서로 통전되는 것을 특징으로 하는, 메탈 콤비카드 제조 방법을 제공한다.Meanwhile, the present invention includes the steps of forming a first groove in the shape of a COB pad portion by milling the antenna terminal of the card body at a position corresponding to the COB of the card body to expose it; Inserting a double-sided PCB in the shape of a COB pad portion with an ACF tack-welded at the bottom into the first groove of the card body; forming a COB insertion groove in which the COB molding part is accommodated by milling the central portion of the double-sided PCB inserted into the first groove; Inserting the COB in which the ACF is tack-welded to the COB terminal into the COB insertion groove; and the step of heat-compressing the inserted COB and adhering it to the card body, thereby allowing the COB terminal and the antenna terminal to conduct electricity to each other through the double-sided PCB and the ACF.

다른 한편으로 본 발명은, COB 몰딩부 및 COB 단자가 구비된 COB가 연속적으로 배열되어 있는 COB 기판을 준비하는 단계; 테이프 또는 시트 형태의 양면PCB의 양쪽 면에 ACF를 가접하고, 펀칭하여 상기 COB 기판의 COB 몰딩부를 수용하기 위한 오픈영역을 가지는 양면PCB를 준비하는 단계; 상기 COB 기판과 상기 양면PCB를 가접하는 단계; 및 상기 COB 기판을 펀칭하여 양면PCB가 COB 단자에 가접된 COB를 준비하는 단계; 카드몸체의 COB에 대응되는 위치에서 카드몸체의 안테나 단자가 노출되도록 밀링하고, 상기 양면PCB가 가접된 COB를 수용하는 COB 삽입홈을 형성하는 단계; 상기 양면PCB가 가접된 COB를 상기 COB 삽입홈에 삽입하는 단계; 및 상기 삽입된 COB를 가열 압착하여 카드몸체에 접착하는 단계를 포함함으로써, COB 단자와 안테나 단자가 상기 양면PCB 및 ACF로 매개되어 서로 통전되는 것을 특징으로 하는, 메탈 콤비카드 제조 방법을 제공한다.On the other hand, the present invention includes the steps of preparing a COB substrate in which COBs equipped with a COB molding part and a COB terminal are arranged continuously; Preparing a double-sided PCB having an open area for receiving the COB molding portion of the COB board by tack welding ACF to both sides of a double-sided PCB in the form of a tape or sheet and punching it; Tack welding the COB substrate and the double-sided PCB; and punching the COB substrate to prepare a COB in which a double-sided PCB is tack-welded to a COB terminal; Milling the antenna terminal of the card body at a position corresponding to the COB of the card body to expose it, and forming a COB insertion groove to accommodate the COB to which the double-sided PCB is tack-welded; Inserting the COB to which the double-sided PCB is tack-welded into the COB insertion groove; and the step of heat-compressing the inserted COB and adhering it to the card body, thereby allowing the COB terminal and the antenna terminal to conduct electricity to each other through the double-sided PCB and the ACF.

본 발명에 따른 메탈 콤비카드는 COB 단자와 안테나 단자의 통전 매개체로서 양면PCB 및 ACF를 이용하여 충진함으로써 플라스틱 카드에 비해 두꺼운 메탈 시트에서 발생하는 단차 문제를 해결할 뿐 아니라, 통전 매개체의 연결을 종래 수작업이 아닌 기계화, 자동화하여 카드몸체에 COB 실장 속도가 빠르고 정확하게 함과 동시에 견고한 구조를 가지게 된다.The metal combination card according to the present invention not only solves the level gap problem that occurs in metal sheets that are thicker than plastic cards by filling it with a double-sided PCB and ACF as a conductive medium for the COB terminal and the antenna terminal, but also eliminates the connection of the conductive medium using conventional manual work. Instead, through mechanization and automation, COB mounting on the card body is fast and accurate, and at the same time, it has a sturdy structure.

도 1a은 일반적인 콤비카드의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 1b는 일반적인 콤비카드의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 COB가 실장된 콤비카드로서 (a)는 플라스틱 카드, (b)는 단차(H1)가 발생되는 메탈카드, (c)는 COB 단자와 안테나 단자 간의 단차(H2)를 보이는 메탈카드를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 콤비카드의 단면 구조를 나타낸다.
도 4는 현재 시판되고 있는 릴투릴 COB 기판 사진을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF가 가접된 COB 제조공정을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 테이프 형태의 양면PCB의 구조를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 콤비카드의 제조 과정을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 양면PCB가 가접된 COB 제조공정을 나타낸다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 메탈 콤비카드의 제조 과정을 나타낸다.Figure 1a is a perspective view showing the structure of a general combination card, and Figure 1b is a cross-sectional view showing the structure of a general combination card.
Figure 2 is a combination card with a COB installed, (a) is a plastic card, (b) is a metal card showing a step (H 1 ), and (c) is a metal card showing a step (H 2 ) between the COB terminal and the antenna terminal. Indicates a card.
Figure 3 shows the cross-sectional structure of a metal combination card according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 shows a photograph of a reel-to-reel COB board currently available on the market.
Figure 5 shows a COB manufacturing process in which ACF is tack-welded according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 shows the structure of a tape-type double-sided PCB manufactured according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 shows the manufacturing process of a metal combination card according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 shows a COB manufacturing process in which a double-sided PCB is tack-welded according to another embodiment of the present invention.
Figure 9 shows the manufacturing process of a metal combination card according to another embodiment of the present invention.

이하 도면 및 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명한다. 하기 실시예들은 본 발명의 일 예시일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 하기 실시예들로 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described in detail below through drawings and examples. The following examples are only examples of the present invention, and the technical idea of the present invention is not limited to the following examples.

본 발명은, 상부는 메탈 시트, 하부는 안테나 단자가 내장된 플라스틱 시트를 포함하는 카드몸체에 COB가 실장되어 COB 단자와 안테나 단자가 통전되는 메탈 콤비카드로서, 상기 COB 단자와 안테나 단자는 이방성 도전 필름(ACF)이 양쪽 면에 접착되어 있는 상기 양면 인쇄회로기판(이하, '양면PCB')으로 통전되는 것을 특징으로 하는 메탈 콤비카드를 제공한다.The present invention is a metal combination card in which a COB is mounted on a card body including a metal sheet at the top and a plastic sheet with an antenna terminal embedded at the bottom, and the COB terminal and the antenna terminal are electrically conductive, wherein the COB terminal and the antenna terminal are anisotropically conductive. A metal combination card is provided, characterized in that electricity is passed through the double-sided printed circuit board (hereinafter referred to as 'double-sided PCB') on which a film (ACF) is adhered to both sides.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 콤비카드(100)의 단면 구조를 나타낸다.Figure 3 shows a cross-sectional structure of a metal combination card 100 according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 카드몸체(10)는 메탈 시트(11) 및 플라스틱 시트(12)가 적층되어 있다. 상기 메탈 시트(11)는 본 발명의 콤비카드(100)의 전면부를 이루며, 플라스틱 시트(12)는 콤비카드(100)의 후면부를 이룬다.As shown in Figure 3, the card body 10 of the present invention is a metal sheet 11 and a plastic sheet 12 laminated. The metal sheet 11 forms the front part of the combination card 100 of the present invention, and the plastic sheet 12 forms the rear part of the combination card 100.

상기 메탈 시트(11)의 재질은 콤비카드에 이용될 수 있는 공지의 금속 재질일 수 있다. 예컨대, 상기 메탈 시트의 재질은 SUS(steel use stainless, 스테인리스강), 티타늄(titanium), 텅스텐(tungsten), 듀랄루민(duralumin) 등의 금속 또는 금속합금일 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 복수의 메탈 시트를 적층한 시트 역시 본 발명의 메탈 시트의 범주에 속한다. 상기 메탈 시트(11)의 두께는 0.2 ~ 0.5 mm일 수 있으며, 바람직하게는 0.3 ~ 0.4 mm일 수 있다.The material of the metal sheet 11 may be a known metal material that can be used in a combination card. For example, the material of the metal sheet may be a metal or metal alloy such as SUS (steel use stainless steel), titanium, tungsten, or duralumin, but is not limited thereto. A sheet obtained by stacking a plurality of metal sheets also falls within the scope of the metal sheet of the present invention. The thickness of the metal sheet 11 may be 0.2 to 0.5 mm, and preferably 0.3 to 0.4 mm.

상기 플라스틱 시트(12)는 여러 장의 합성수지 시트들이 적층된 다층시트일 수 있으며, 인레이 시트(12a)를 포함한다. 상기 인레이 시트(12a)의 내부에는 안테나 코일(13)이 인레이 시트(12a) 주변부에 따라 여러겹으로 배치되어 있다. 일 양태에서, 상기 인레이 시트(12a)는 2장의 시트로 구성될 수 있으며, 인레이 시트 위에 안테나 코일(13)을 배치하고 그 위에 인레이 시트를 적층하여 제조될 수 있다.The plastic sheet 12 may be a multilayer sheet in which several synthetic resin sheets are stacked, and includes an inlay sheet 12a. Inside the inlay sheet 12a, antenna coils 13 are arranged in multiple layers along the periphery of the inlay sheet 12a. In one aspect, the inlay sheet 12a may be composed of two sheets, and may be manufactured by placing the antenna coil 13 on the inlay sheet and stacking the inlay sheet thereon.

일 양태에서, 상기 인레이 시트(12a)의 후면에는 인쇄시트(12b) 및/또는 오버레이시트(보호시트)(12c)가 추가적으로 적층될 수 있다. 상기 합성수지 시트(12a, 12b, 12c) 각각의 재질은 PVC, PC, PET, PETG, ABS 등에서 선택될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 콤비카드에 이용될 수 있는 공지의 합성수지 재질이면 모두 가능하다. 본 발명의 플라스틱 시트(12)의 전체 두께는 제한되지는 않으나 0.3 ~ 0.7 mm일 수 있으며, 바람직하게는 0.4 ~ 0.6 mm일 수 있다.In one aspect, a printing sheet 12b and/or an overlay sheet (protection sheet) 12c may be additionally laminated on the back of the inlay sheet 12a. The material of each of the synthetic resin sheets 12a, 12b, and 12c may be selected from PVC, PC, PET, PETG, ABS, etc., but is not limited thereto, and any known synthetic resin material that can be used in a combination card can be used. . The total thickness of the plastic sheet 12 of the present invention is not limited, but may be 0.3 to 0.7 mm, and preferably 0.4 to 0.6 mm.

한편, 본 발명의 일 양태에서 플라스틱 시트(12)는 전자기파 흡수 시트(EMI absorber sheet)(12d)를 더 포함할 수 있다. 전자기파 흡수 시트(12d)는 금속 자성체 분말과 수지를 분산시켜서 시트 형태로 제작한 흡수체 제품이다. 전자 기기 내 회로 간의 상호 전자기파 간섭이나 근접 부품 간의 유전 결합을 억제함으로써 전자기기의 오작동을 야기시키는 노이즈를 최소화하여 전자기파 간섭 문제를 방지할 수 있어 메탈카드 구성에 적용함으로써 메탈카드 상부에 위치한 메탈소재에서 발생하는 주파수 간섭현상을 차단하여 메탈카드의 컨텍리스 기능을 유지하는데 그 역할을 한다. 전자기파 흡수 시트(12d)는 메탈 시트(11)와 안테나 코일(13) 사이에 적층된다.Meanwhile, in one aspect of the present invention, the plastic sheet 12 may further include an electromagnetic wave absorption sheet (EMI absorber sheet) 12d. The electromagnetic wave absorption sheet 12d is an absorber product manufactured in the form of a sheet by dispersing metal magnetic powder and resin. By suppressing mutual electromagnetic interference between circuits in electronic devices or dielectric coupling between adjacent components, noise that causes malfunction of electronic devices can be minimized and electromagnetic interference problems can be prevented. By applying it to the metal card configuration, the metal material located on the top of the metal card It plays a role in maintaining the contactless function of the metal card by blocking the frequency interference phenomenon that occurs. The electromagnetic wave absorbing sheet 12d is laminated between the metal sheet 11 and the antenna coil 13.

상기 카드몸체(10)의 소정 위치에는 COB 삽입홈(15)이 형성되어 있다. 상기 COB 삽입홈(15)에 COB(20)가 실장된다.A COB insertion groove 15 is formed at a predetermined position in the card body 10. The COB (20) is mounted in the COB insertion groove (15).

상기 COB(20)는 상부에는 COB 패드부(21), 하부에는 COB 몰딩부(22)를 가지고 있다. COB 패드부(21)의 양쪽 하부에는 COB 단자(23)가 구비되어 있다.The COB 20 has a COB pad portion 21 at the top and a COB molding portion 22 at the bottom. COB terminals 23 are provided on both lower sides of the COB pad portion 21.

플라스틱 카드의 전면부(플라스틱 시트)에 비해 메탈 시트의 두께에서 발생하는 COB 단자(23)와 안테나 단자(14) 간의 공간적 간격(gap)을 극복하기 위하여, 본 발명은 양면PCB(30)을 이용하는 데 있으며, 양면PCB(30)의 양쪽면에 ACF(40)를 접착하여, 양면PCB(30)가 COB 단자(23) 및 안테나 단자(14)와 접착 및 통전되도록 하는 데 특징이 있다.In order to overcome the spatial gap between the COB terminal 23 and the antenna terminal 14 resulting from the thickness of the metal sheet compared to the front part of the plastic card (plastic sheet), the present invention uses a double-sided PCB (30). The feature is that the ACF (40) is adhered to both sides of the double-sided PCB (30), allowing the double-sided PCB (30) to adhere to and conduct electricity with the COB terminal (23) and the antenna terminal (14).

PCB은 절연 기판의 표면 및/또는 내부에 회로를 형성시켜 부품을 전기적으로 연결시켜주는 기판이다.A PCB is a board that electrically connects components by forming a circuit on the surface and/or inside an insulating board.

본 발명에 따른 양면PCB(30)는 절연기판(31)의 상부면에 금속층(32), 하부면에 금속층(33)이 각각 형성되고, 상부 금속층(32)과 하부 금속층(33)은 비아홀(via hole)(34) 또는 비아필(via fill)(35)로 연결되어 있는 구조를 가진다. 비아홀(34)은 절연 기판(31)의 금속층(32,33)에 Mechanical Drill, Punching, Laser Drill, Plasma etching, chemical cleaning, photopolymer 공법 등으로 관통 홀(hole)을 형성하고, 관통 홀의 안쪽면을 도금하여 형성되며, 비아필(35)은 도금 등으로 관통 홀을 채워 넣어 형성된다. 비아홀(34)과 비아필(35)는 PCB의 상부 금속층(32)과 하부 금속층(33)을 연결한다는 점에서 차이가 없다.The double-sided PCB 30 according to the present invention is formed with a metal layer 32 on the upper surface and a metal layer 33 on the lower surface of the insulating substrate 31, and the upper metal layer 32 and the lower metal layer 33 have via holes ( It has a structure connected by a via hole (34) or via fill (35). The via hole 34 is formed by forming a through hole in the metal layers 32 and 33 of the insulating substrate 31 using mechanical drilling, punching, laser drilling, plasma etching, chemical cleaning, and photopolymer methods, and the inner surface of the through hole is formed by It is formed by plating, and the via fill 35 is formed by filling the through hole with plating, etc. There is no difference between the via hole 34 and the via fill 35 in that they connect the upper metal layer 32 and the lower metal layer 33 of the PCB.

COB 단자(23)와 안테나 단자(14)에 전기적으로 연결되는 양면PCB(30) 부분에서 적어도 1개 이상의 비아홀(34) 또는 비아필(35)이 형성된다. 비아홀(34) 또는 비아필(35)은 일부 불량을 대비하는 한편, 충분한 통전 면적을 확보하기 위하여 복수개인 것이 바람직하고, 서로 인접한 비아홀(34) 또는 비아필(35)은 서로 연결되어 있을 수 있다.At least one via hole 34 or via fill 35 is formed in the portion of the double-sided PCB 30 that is electrically connected to the COB terminal 23 and the antenna terminal 14. It is preferable that there are a plurality of via holes 34 or via fills 35 in order to prevent some defects and secure a sufficient current carrying area, and adjacent via holes 34 or via fills 35 may be connected to each other. .

본 발명의 양면PCB(30)에서 상기 금속층(32, 33), 비아홀(34), 비아필(35)의 형성은 종래 공지된 PCB 제조 방법으로 이루어질 수 있다. 일 양태에서 상기 금속층(32, 33)은 동박(copper foil) 또는 동 도금일 수 있다.In the double-sided PCB 30 of the present invention, the metal layers 32 and 33, via holes 34, and via fills 35 can be formed using a conventionally known PCB manufacturing method. In one aspect, the metal layers 32 and 33 may be copper foil or copper plating.

종래 PCB는 외부로부터 회로를 보호하기 위하여 컨포멀 코팅(conformal coating) 또는 보호 코팅(cover coating)이 필요한 반면, 본 발명의 양면PCB는 컨포멀 코팅 또는 보호 코팅이 불필요하다.While conventional PCBs require conformal coating or cover coating to protect the circuit from the outside, the double-sided PCB of the present invention does not require conformal coating or protective coating.

본 발명에서 상기 양면PCB(30)의 두께는 0.15 ~ 0.40 mm, 바람직하게는 0.20 ~ 0.30 mm 일 수 있다. 일 양태에서, 상기 양면PCB(30)는 1장의 양면PCB로 이루어질 수 있다. 또 다른 양태에서 상기 양면PCB는 2장의 양면PCB를 ACF로 접착되어 있는 구조일 수 있는 데, 이러한 구조는 범용 두께의 양면PCB를 이용하여 좀 더 두께감이 있는 양면PCB를 제조하는 데 이용될 수 있다. 양면PCB(30)의 두께는 PCB 기판(31)과 금속층의 두께를 더한 것이다.In the present invention, the thickness of the double-sided PCB (30) may be 0.15 to 0.40 mm, preferably 0.20 to 0.30 mm. In one aspect, the double-sided PCB 30 may be made of one double-sided PCB. In another aspect, the double-sided PCB may have a structure in which two double-sided PCBs are bonded with ACF, and this structure can be used to manufacture a thicker double-sided PCB using a general-purpose double-sided PCB. . The thickness of the double-sided PCB (30) is the thickness of the PCB board (31) and the metal layer added.

일 양태에서, 상기 양면PCB은 일반 PCB 또는 FPCB(flexible PCB)일 수 있다.In one aspect, the double-sided PCB may be a general PCB or a flexible PCB (FPCB).

본 발명에 따른 양면PCB의 기재(31)의 재질은 종래 PCB에 이용되는 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에스테르, PET, PEN 수지일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 절연 시트 재질이면 이용가능하다.The material of the substrate 31 of the double-sided PCB according to the present invention may be epoxy resin, polyimide, polyester, PET, or PEN resin used in conventional PCBs, but is not limited thereto, and any insulating sheet material can be used.

상기 양면PCB(30)의 상부 및 하부에는 ACF(40)이 접착되어 있어 양면PCB(30)가 COB 단자(23) 및 안테나 단자(14)와 각각 통전되도록 한다. ACF는 절연성 접착제에 도전 입자(conductive paticles)를 분산시키고 이를 필름 형태로 만든 것이다. ACF는 필름의 두께 방향으로는 도전성, ACF의 면(side) 방향으로는 절연성, 그리고 접착성의 3가지 주요 특성을 가진다. 통전하고자 하는 전기 부품 사이에 ACF를 놓고 120～200℃에서 가열 압착하면 ACF가 압축되면서 그 내부의 도전 입자가 양쪽의 전기 부품과 접속된다.ACF 40 is attached to the upper and lower sides of the double-sided PCB 30 so that the double-sided PCB 30 is electrically connected to the COB terminal 23 and the antenna terminal 14, respectively. ACF is made by dispersing conductive particles in an insulating adhesive and forming them into a film. ACF has three main characteristics: conductivity in the direction of the film thickness, insulation in the direction of the side of the ACF, and adhesiveness. When an ACF is placed between electrical components to be energized and heated and compressed at 120 to 200°C, the ACF is compressed and the conductive particles inside it are connected to the electrical components on both sides.

ACF에서 도전 입자는 일반적으로 수지(resin) 입자에 Au, Ni, Ag, Pd 등의 금속 재료를 코팅하여 제조되며, 그 지름은 약 3~15 ㎛이고, ACF 전체 부피 중 0.5~5 % 정도로 분산되어 있다. 이러한 ACF의 두께는 일반적으로 15 ~ 45 ㎛ 정도로 그 두께에서 제약이 있다.Conductive particles in ACF are generally manufactured by coating resin particles with metal materials such as Au, Ni, Ag, and Pd, and have a diameter of approximately 3 to 15 ㎛, dispersed in approximately 0.5 to 5% of the total volume of the ACF. It is done. The thickness of such ACF is generally limited to about 15 to 45 ㎛.

ACF에서 절연성 접착제는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지일 수 있다. 상기 열경화성 수지는 예컨대 에폭시계 수지일 수 있으며, 아크릴계 수지가 일부 포함된 것일 수 있다. 상기 열가소성 수지는 예시적으로 스티렌계 수지일 수 있다.In ACF, the insulating adhesive may be a thermosetting resin or thermoplastic resin. The thermosetting resin may be, for example, an epoxy resin and may include some acrylic resin. The thermoplastic resin may, for example, be a styrene-based resin.

본 발명에 따른 ACF(40)는 양면PCB(30) 상부의 PCB 금속층(32)를 COB 단자(23)와 접착, 통전시키고, 양면PCB 하부의 PCB 금속층(33)를 안테나 단자(14)와 접착, 통전시키는 역할을 한다. 상기 PCB 금속층(32,33)은 양면PCB(30)의 단자 역할을 한다.ACF (40) according to the present invention adheres the PCB metal layer 32 on the upper side of the double-sided PCB (30) to the COB terminal 23 and conducts electricity, and bonds the PCB metal layer 33 on the lower side of the double-sided PCB with the antenna terminal 14. , serves to energize. The PCB metal layers 32 and 33 serve as terminals of the double-sided PCB 30.

한편, 본 발명은 상술한 구조를 가지는 메탈 콤비카드를 제조하기 위한 제조 방법들을 개시한다. 하기 실시예들은 본 발명에 따른 메탈 콤비카드를 제조하기 위한 바람직한 예시일 뿐, 본 발명에 따른 메탈 콤비카드의 제조 방법이 이들 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 하기 실시예에서 각 구성 요소의 수치(특히 두께)는 본 발명을 설명하기 위한 것일 뿐, 하기 수치로 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the present invention discloses manufacturing methods for manufacturing a metal combination card having the above-described structure. The following examples are only preferred examples for manufacturing the metal combination card according to the present invention, and the manufacturing method of the metal combination card according to the present invention is not limited to these examples. In the examples below, the values (especially thickness) of each component are for illustrative purposes only and are not limited to the values below.

실시예 1: 메탈 콤비카드의 제조Example 1: Manufacturing of metal combination card

(A) 카드본체(10)의 준비(A) Preparation of the card body (10)

도 3에 보이는 바와 같이 메탈 시트(11), 플라스틱 시트(12)가 적층되어 있는 카드몸체(10)가 준비된다. 상기 플라스틱 시트(12)는 전자기파 흡수 시트(12d), 인레이 시트(12a), 인쇄 시트(12b) 및 오버레이시트(12b)가 적층되어 구성된다.As shown in Figure 3, a card body 10 in which a metal sheet 11 and a plastic sheet 12 are stacked is prepared. The plastic sheet 12 is formed by stacking an electromagnetic wave absorption sheet 12d, an inlay sheet 12a, a printing sheet 12b, and an overlay sheet 12b.

메탈 시트(11)의 두께는 0.35mm이고, 플라스틱 시트(12)의 전체 두께는 0.41mm이다. 안테나 코일(13) 및 안테나 단자(14)는 인레이 시트(12a) 내에 위치하며, 카드몸체(10)의 상부면을 기준으로 0.45mm에 위치한다.The thickness of the metal sheet 11 is 0.35 mm, and the total thickness of the plastic sheet 12 is 0.41 mm. The antenna coil 13 and the antenna terminal 14 are located within the inlay sheet 12a and are located at 0.45 mm from the upper surface of the card body 10.

개개의 카드본체(10)는 대형 시트 형태의 소재를 필요한 크기에 맞게 커팅하는 것으로 준비될 수 있다.Each card body 10 can be prepared by cutting a large sheet-shaped material to the required size.

(B) ACF(40)가 가접된 COB(20)의 준비(B) Preparation of COB (20) to which ACF (40) is tack welded.

도 4는 현재 판매되고 있는 릴투릴 COB 기판(24)의 사진을 나타낸다. COB 기판(24)은 COB(20)가 연속적으로 배열되어 있는 COB(20)의 집합체이고, COB 기판(24)을 커팅하여 개개의 COB(20)가 분리될 수 있다. 상기 COB 기판(24)는 릴투릴(reel to reel) 자동화 공정에 적용가능한 테이프 타입일 수 있으며, 시트 형태일 수 있다. 릴투릴 방식 COB 기판은 가요성(flexible)이 있어 테이프와 같이 릴(reel)에 감겨질 수 있는 형태로서, 현재 사용되고 있는 대부분의 릴투릴 방식 기판은 카메라 필름과 같이 기판의 양 측단에 기판의 정확한 이동을 제어하기 위하여 일정 피치(pitch)를 가지는 퍼포레이션 홀(perforation hole)(25)이 연속적으로 형성되어 있다. 릴투릴 방식 COB 기판은 와인딩 릴(winding reel) 설비에서 감김(reeling) 및 풀림(releasing)이 제어된다.Figure 4 shows a photograph of a reel-to-reel COB board 24 currently being sold. The COB substrate 24 is a collection of COBs 20 in which the COBs 20 are continuously arranged, and the individual COBs 20 can be separated by cutting the COB substrate 24. The COB substrate 24 may be a tape type applicable to a reel-to-reel automated process and may be in the form of a sheet. The reel-to-reel COB board is flexible and can be wound on a reel like a tape. Most reel-to-reel boards currently in use have precise markings on both sides of the board, like camera films. In order to control movement, perforation holes 25 with a certain pitch are formed continuously. Reeling and releasing of reel-to-reel COB boards is controlled in a winding reel facility.

한편, 평판 COB 방식은 COB가 상하, 좌우로 다수 배열되어 있는 사각형의 평판 시트일 수 있다. 이러한 평판 COB는 어느 정도 가요성이 있거나, 실질적으로 가요성이 없을 수도 있다.Meanwhile, the flat COB method may be a rectangular flat sheet with multiple COBs arranged up and down and left and right. These flat COBs may be somewhat flexible or may be substantially inflexible.

릴투릴 방식은 평판 방식에 비해 연속 공정이 가능한 장점이 있어 현재 콤비카드의 제조에 주로 이용되고 있고, 본 발명에서 바람직하게는 릴투릴 방식 COB 기판이 이용될 수 있다.The reel-to-reel method has the advantage of enabling a continuous process compared to the flat panel method, so it is currently mainly used in the manufacture of combi cards, and in the present invention, a reel-to-reel COB substrate can be preferably used.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF가 가접된 COB 제조공정을 나타낸다.Figure 5 shows a COB manufacturing process in which ACF is tack-welded according to an embodiment of the present invention.

이형필름으로 보호되는 ACF(40)에서 COB 기판(24)의 COB 몰드부(22)에 대응하는 부분을 제거한 후, 상기 COB 기판(24)과 ACF(40)를 가접하여 COB 기판(24)+ACF(40)+이형필름(41) 구조를 가지는 COB 기판이 제조한다. 이후 COB 패드부 모양으로 하프 커팅하고, 진공 흡착 장치를 이용하여 COB(20)+ACF(40) 부분을 분리하게 된다.After removing the portion corresponding to the COB mold portion 22 of the COB substrate 24 from the ACF 40 protected by the release film, the COB substrate 24 and the ACF 40 are tack-welded to form the COB substrate 24+. A COB substrate having an ACF (40) + release film (41) structure is manufactured. Afterwards, the COB pad is half cut into the shape, and the COB (20) + ACF (40) parts are separated using a vacuum suction device.

다른 한편, ACF(40)는 0.03mm 두께로 매우 얇으므로, 필요에 따라서는 COB 몰드부(22)에 대응하는 부분을 제거하지 않고 상기 COB 기판(24)과 ACF(40)를 가접하는 것도 가능하다.On the other hand, since the ACF 40 is very thin with a thickness of 0.03 mm, it is possible to tack weld the COB substrate 24 and the ACF 40, if necessary, without removing the portion corresponding to the COB mold part 22. do.

(C) ACF(40)가 가접된 양면PCB(30)의 준비(C) Preparation of double-sided PCB (30) to which ACF (40) is tack-welded.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 테이프 형태의 양면PCB의 구조를 나타낸다. 도 6의 양면PCB 테이프(35)는 35mm(폭)×0.18㎜(두께)의 에폭시 절연 필름과 1/2 oz(17.5 ㎛) 동박을 이용하여, 종래 PCB 제조 방법에 따라 제조되었으며, 동박 포함한 전체 두께는 0.21 mm이다. 도 6의 양면PCB 테이프(35)를 릴투릴 자동화 공정으로 커팅하면 폭 당 2개의 COB 패드부 모양의 양면PCB(30)를 제조할 수 있다. PCB 금속층(32,33)는 PCB 테이프의 길이 방향을 따라 연속적으로 배치됨으로써 테이프의 길이 방향에서의 위치 변경에 상관없이 PCB 금속층(32,33)의 위치 변경이 없게 된다. 또한, 각 단자에는 충분한 통전성을 확보하기 위하여 복수의 비아홀(34)이 형성되어 있고, 비아홀(34) 외곽에는 금속층(32,33)이 형성되고, 서로 연결되어 있다. 도 6의 PCB 금속층(또는 회로), 비아홀의 모양, 배치는 바람직한 일 예일뿐, 본 발명이 도 6의 PCB의 모양에 제한되는 것은 아니며, COB 단자(23), 안테나 단자(14)와 그 일부가 접점을 형성할 수 있으면 된다.Figure 6 shows the structure of a tape-type double-sided PCB manufactured according to an embodiment of the present invention. The double-sided PCB tape 35 in Figure 6 was manufactured according to a conventional PCB manufacturing method using an epoxy insulation film of 35 mm (width) × 0.18 mm (thickness) and 1/2 oz (17.5 ㎛) copper foil, and the entire PCB including the copper foil was manufactured. The thickness is 0.21 mm. By cutting the double-sided PCB tape 35 of FIG. 6 using a reel-to-reel automated process, a double-sided PCB 30 in the shape of two COB pads per width can be manufactured. The PCB metal layers 32 and 33 are continuously arranged along the length direction of the PCB tape, so that the positions of the PCB metal layers 32 and 33 do not change regardless of the change in position in the length direction of the tape. In addition, a plurality of via holes 34 are formed in each terminal to ensure sufficient electrical conductivity, and metal layers 32 and 33 are formed around the via holes 34 and are connected to each other. The shape and arrangement of the PCB metal layer (or circuit) and via hole in FIG. 6 are only a preferred example, and the present invention is not limited to the shape of the PCB in FIG. 6, and the COB terminal 23, antenna terminal 14 and parts thereof All you need is to be able to form a temporary contact point.

상기 COB 패드부 모양의 양면PCB(30)는 양면PCB 테이프(35)의 일면(하부면)에 이형필름으로 보호되는 ACF(40)을 가접하여 양면PCB+ACF+이형필름테이프를 준비하고, COB 패드부 모양으로 하프 커팅한 다음, 양면PCB(30)+ACF(40) 부분을 진공 흡착 장치를 이용하여 분리된다.The double-sided PCB (30) in the shape of the COB pad portion is prepared by tack welding the ACF (40) protected by a release film to one side (lower side) of the double-sided PCB tape (35) to prepare a double-sided PCB + ACF + release film tape, and COB pad After half cutting into a minor shape, the double-sided PCB (30) + ACF (40) portion is separated using a vacuum suction device.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 콤비카드의 제조 과정을 나타낸다.Figure 7 shows the manufacturing process of a metal combination card according to an embodiment of the present invention.

도 7에 보이는 바와 같이, CNC 밀링 머신을 이용하여 상기 카드몸체(10)의 소정 위치를 COB 패드부(21) 모양에 맞게 밀링하되, 안테나 단자(14)가 배선된 소정 위치까지 밀링하여 홈을 형성시킨다. 이때 안테나 단자(14)의 구리선의 노출은 상기 밀링에 의하여 안테나 코일의 절연피막(에나멜 피막 등) 중 일부가 제거되거나, 별도의 도구를 이용하여 절연피막을 벗겨내는 것으로도 이루어질 수 있다.As shown in Figure 7, using a CNC milling machine, a predetermined position of the card body 10 is milled to fit the shape of the COB pad part 21, and a groove is formed by milling to a predetermined position where the antenna terminal 14 is wired. form. At this time, exposure of the copper wire of the antenna terminal 14 can be achieved by removing part of the insulating film (enamel film, etc.) of the antenna coil by the milling, or by peeling off the insulating film using a separate tool.

상기 COB 패드부 모양의 양면PCB(30)를 진공 흡착장치를 이용하여 카드몸체(10)에 형성된 홈에 삽입한다. 상기 홈에 삽입된 양면PCB(30)는 ACF(40)를 통하여 안테나 단자(14)와 가접된 상태, 즉 ACF가 아직 도전성을 가지지 않은 상태이거나, 양면PCB(30)를 열 압착하여 ACF가 도전성을 가지는 상태일 수 있다.The double-sided PCB (30) in the shape of the COB pad is inserted into the groove formed in the card body (10) using a vacuum suction device. The double-sided PCB (30) inserted into the groove is tack-welded to the antenna terminal 14 through the ACF (40), that is, the ACF is not yet conductive, or the double-sided PCB (30) is heat-compressed to make the ACF conductive. It may be in a state of having .

이후 카드몸체에 삽입된 양면PCB(30)의 중앙 부분을 밀링하여 COB 몰딩부(22)가 수용될 COB 삽입홈(15)을 형성시킨다. COB 삽입홈(15)의 깊이는 COB 몰딩부(22)의 두께에 따라 달라질 수 있다.Thereafter, the central portion of the double-sided PCB (30) inserted into the card body is milled to form a COB insertion groove (15) in which the COB molding portion (22) will be accommodated. The depth of the COB insertion groove 15 may vary depending on the thickness of the COB molding portion 22.

이후 ACF(40)가 가접된 COB(20)를 삽입하고 열 압착하여 COB(20) 실장을 완료한다.Afterwards, the COB (20) to which the ACF (40) is tack-welded is inserted and heat-compressed to complete the mounting of the COB (20).

실시예 2: 메탈 콤비카드의 제조Example 2: Manufacturing of metal combination card

도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 양면PCB가 가접된 COB 제조공정을 나타낸다. 도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 메탈 콤비카드의 제조 과정을 나타낸다.Figure 8 shows a COB manufacturing process in which a double-sided PCB is tack-welded according to another embodiment of the present invention. Figure 9 shows the manufacturing process of a metal combination card according to another embodiment of the present invention.

도 8에 보이는 바와 같이 양면PCB 테이프(35)의 양쪽면에 이형필름으로 보호된 ACF(40)를 각각 가접한다. 이후 양면PCB 테이프(35)에서 COB 몰드부(22)를 수용하기 위한 몰드 삽입홀 또는 삽입홈을 형성시킨다. 양면PCB 테이프(35)와 COB 기판(24)을 가접하여 COB 기판(24)+ACF(40)+양면PCB 테이프(35)+ACF(40)+이형필름(41)의 구조를 가지는 COB 기판이 제조한다.As shown in FIG. 8, the ACF 40 protected with a release film is tack-welded to both sides of the double-sided PCB tape 35, respectively. Afterwards, a mold insertion hole or insertion groove is formed in the double-sided PCB tape 35 to accommodate the COB mold part 22. By tack welding the double-sided PCB tape (35) and the COB board (24), the COB board has a structure of COB board (24) + ACF (40) + double-sided PCB tape (35) + ACF (40) + release film (41). manufacture.

그런 다음, 도 9에 보이는 바와 같이, CNC 밀링 머신을 이용하여 상기 카드몸체(10)의 소정 위치를 COB 패드부(21) 모양에 맞게 밀링하되, 안테나 단자(14)가 배선된 소정 위치까지 밀링하여 홈을 형성시킨다. 상기 홈에 양면PCB(30)가 가접된 COB(20)를 삽입하고 열 압착하여 COB(20) 실장을 완료한다.Then, as shown in FIG. 9, using a CNC milling machine, a predetermined position of the card body 10 is milled to fit the shape of the COB pad portion 21, and milled to a predetermined position where the antenna terminal 14 is wired. This forms a groove. The COB (20) to which the double-sided PCB (30) is tack-welded is inserted into the groove and heat-compressed to complete the mounting of the COB (20).

100: 콤비카드 10: 카드몸체
11: 메탈 시트 12: 플라스틱 시트
12a: 인레이 시트 12b: 인쇄 시트
12c: 오버레이 시트 13: 안테나 코일
14: 안테나 단자 15: COB 삽입홈
20: COB 21: COB 패드부
22: COB 몰딩부 23: COB 단자
24: COB 기판 25: 퍼포레이션 홀
30: 양면PCB 31: PCB 기재
32,33: PCB 금속층(단자) 34: 비아홀(via hole)
40: ACF 41: 이형필름100: Combi card 10: Card body
11: Metal sheet 12: Plastic sheet
12a: Inlay sheet 12b: Print sheet
12c: Overlay sheet 13: Antenna coil
14: Antenna terminal 15: COB insertion groove
20: COB 21: COB pad part
22: COB molding part 23: COB terminal
24: COB substrate 25: perforation hole
30: Double-sided PCB 31: PCB substrate
32,33: PCB metal layer (terminal) 34: via hole
40: ACF 41: Release film

Claims (8)

상부는 메탈 시트, 하부는 안테나 단자가 내장된 플라스틱 시트를 포함하는 카드몸체에 COB가 실장되어 COB 단자와 안테나 단자가 통전되는 메탈 콤비카드로서,
상기 COB 단자와 안테나 단자는 이방성 도전 필름(ACF)이 양쪽 면에 접착되어 있는 상기 양면 인쇄회로기판(양면PCB)으로 통전되는 것을 특징으로 하는, 메탈 콤비카드.
It is a metal combination card in which the COB is mounted on a card body that includes a metal sheet at the top and a plastic sheet with a built-in antenna terminal at the bottom, and the COB terminal and the antenna terminal are energized.
A metal combination card, characterized in that the COB terminal and the antenna terminal conduct electricity to the double-sided printed circuit board (double-sided PCB) on which an anisotropic conductive film (ACF) is adhered to both sides.
 제1항에 있어서,
상기 카드몸체의 메탈 시트의 두께는 0.3 ~ 0.5 mm 인 것을 특징으로 하는, 메탈 콤비카드.
According to paragraph 1,
A metal combination card, characterized in that the thickness of the metal sheet of the card body is 0.3 to 0.5 mm.
 제1항에 있어서,
상기 양면PCB는 1장의 양면PCB로 이루어지거나, 2장의 양면PCB를 ACF로 적층시킨 것을 특징으로 하는, 메탈 콤비카드.
According to paragraph 1,
The double-sided PCB is a metal combination card, characterized in that it is made of one double-sided PCB, or two double-sided PCBs are stacked with ACF.
 제1항에 있어서,
상기 양면PCB의 두께는 0.15 ~ 0.4 mm 인 것을 특징으로 하는, 메탈 콤비카드.
According to paragraph 1,
A metal combination card, characterized in that the thickness of the double-sided PCB is 0.15 to 0.4 mm.
 제1항에 있어서,
상기 양면PCB의 기재는 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에스테르, PET, PEN 수지 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는, 메탈 콤비카드.
According to paragraph 1,
A metal combination card, characterized in that the substrate of the double-sided PCB is selected from epoxy resin, polyimide, polyester, PET, and PEN resin.
 제1항에 있어서,
상기 메탈 시트와 안테나 코일 사이에는 전자기파 흡수 시트(EMI absorber)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는, 메탈 콤비카드.
According to paragraph 1,
A metal combination card, characterized in that an electromagnetic wave absorption sheet (EMI absorber) is further included between the metal sheet and the antenna coil.
 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 메탈 콤비카드의 제조 방법으로서,
카드몸체의 COB에 대응되는 위치에서 카드몸체의 안테나 단자가 노출되도록 밀링하여 COB 패드부 모양의 제1홈을 형성하는 단계;
ACF가 하부에 가접된 COB 패드부 모양의 양면PCB를 카드몸체의 상기 제1홈에 삽입하는 단계;
상기 제1홈에 삽입된 양면PCB의 중앙 부분을 밀링하여 COB 몰딩부가 수용되는 COB 삽입홈을 형성하는 단계;
ACF가 COB 단자에 가접되어 있는 COB를 상기 COB 삽입홈에 삽입하는 단계; 및
상기 삽입된 COB를 가열 압착하여 카드몸체에 접착하는 단계를 포함함으로써,
COB 단자와 안테나 단자가 상기 양면PCB 및 ACF로 매개되어 서로 통전되는 것을 특징으로 하는,
메탈 콤비카드 제조 방법.
A method for manufacturing a metal combination card according to any one of claims 1 to 6,
Forming a first groove in the shape of a COB pad portion by milling at a position corresponding to the COB of the card body so that the antenna terminal of the card body is exposed;
Inserting a double-sided PCB in the shape of a COB pad with an ACF tack-welded at the bottom into the first groove of the card body;
forming a COB insertion groove in which the COB molding part is accommodated by milling the central portion of the double-sided PCB inserted into the first groove;
Inserting the COB in which the ACF is tack-welded to the COB terminal into the COB insertion groove; and
By including the step of heat-pressing the inserted COB and adhering it to the card body,
Characterized in that the COB terminal and the antenna terminal conduct electricity to each other through the double-sided PCB and the ACF.
Metal combination card manufacturing method.
 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 메탈 콤비카드의 제조 방법으로서,
COB 몰딩부 및 COB 단자가 구비된 COB가 연속적으로 배열되어 있는 COB 기판을 준비하는 단계;
테이프 또는 시트 형태의 양면PCB의 양쪽 면에 ACF를 가접하고, 펀칭하여 상기 COB 기판의 COB 몰딩부를 수용하기 위한 오픈영역을 가지는 양면PCB를 준비하는 단계;
상기 COB 기판과 상기 양면PCB를 가접하는 단계; 및
상기 COB 기판을 펀칭하여 양면PCB가 COB 단자에 가접된 COB를 준비하는 단계;
카드몸체의 COB에 대응되는 위치에서 카드몸체의 안테나 단자가 노출되도록 밀링하고, 상기 양면PCB가 가접된 COB를 수용하는 COB 삽입홈을 형성하는 단계;
상기 양면PCB가 가접된 COB를 상기 COB 삽입홈에 삽입하는 단계; 및
상기 삽입된 COB를 가열 압착하여 카드몸체에 접착하는 단계를 포함함으로써,
COB 단자와 안테나 단자가 상기 양면PCB 및 ACF로 매개되어 서로 통전되는 것을 특징으로 하는,
메탈 콤비카드 제조 방법.A method for manufacturing a metal combination card according to any one of claims 1 to 6,
Preparing a COB substrate in which COBs equipped with a COB molding part and a COB terminal are arranged continuously;
Preparing a double-sided PCB having an open area for receiving the COB molding portion of the COB board by tack welding ACF to both sides of a double-sided PCB in the form of a tape or sheet and punching it;
Tack welding the COB substrate and the double-sided PCB; and
Punching the COB substrate to prepare a COB in which a double-sided PCB is tack-welded to a COB terminal;
Milling the antenna terminal of the card body at a position corresponding to the COB of the card body to expose it, and forming a COB insertion groove to accommodate the COB to which the double-sided PCB is tack-welded;
Inserting the COB to which the double-sided PCB is tack-welded into the COB insertion groove; and
By including the step of heat-pressing the inserted COB and adhering it to the card body,
Characterized in that the COB terminal and the antenna terminal conduct electricity to each other through the double-sided PCB and the ACF.
Metal combination card manufacturing method.
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