KR20240053462A - Capacitively coupled plasma generator and inductively coupled plasma generator for increasing plasma generation efficiency - Google Patents

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KR20240053462A
KR20240053462A KR1020220133599A KR20220133599A KR20240053462A KR 20240053462 A KR20240053462 A KR 20240053462A KR 1020220133599 A KR1020220133599 A KR 1020220133599A KR 20220133599 A KR20220133599 A KR 20220133599A KR 20240053462 A KR20240053462 A KR 20240053462A
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김주호
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Abstract

일 실시예에 따른 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 플라즈마가 발생되는 플라즈마 발생 챔버, 상기 플라즈마 발생 챔버로 전력을 공급하는 전원, 상기 전원이 제공하는 전력을 송신하는 송신 코일, 상기 송신 코일로부터 전력을 수신하는 수신 코일, 상기 플라즈마 발생 챔버의 내부에 배치되며, 상기 수신 코일과 전기적으로 연결되어 있는 편향 전극 및 상기 편향 전극과 이격되어 배치되어 전기적으로 페루프를 형성시키는 보조 전극을 포함할 수 있다.A plasma generation device using a wireless deflection electrode according to an embodiment includes a plasma generation chamber in which plasma is generated, a power source that supplies power to the plasma generation chamber, a transmission coil that transmits power provided by the power source, and power from the transmission coil. It may include a receiving coil that receives a receiving coil, a deflection electrode disposed inside the plasma generation chamber and electrically connected to the receiving coil, and an auxiliary electrode disposed to be spaced apart from the deflection electrode to electrically form a loop. .

Description

무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치{Capacitively coupled plasma generator and inductively coupled plasma generator for increasing plasma generation efficiency}Plasma generator using wireless deflection electrode {Capacitively coupled plasma generator and inductively coupled plasma generator for increasing plasma generation efficiency}

본 발명은 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치에 관한 발명으로서, 보다 구체적으로는 리액턴스 소자를 이용하여 플라즈마 영역의 저항 성분을 증가시키는 방법을 통해, 플라즈마 발생 장치의 플라즈마 발생 효율을 높이는 기술에 관한 발명이다. The present invention relates to a plasma generating device using a wireless deflection electrode, and more specifically, to a technology for increasing the plasma generation efficiency of the plasma generating device through a method of increasing the resistance component of the plasma area using a reactance element. am.

플라즈마란 이온화된 기체로, 양이온, 음이온, 전자, 여기된 원자, 분자 및 화학적으로 매우 활성이 강한 라디칼(radical) 등으로 구성되며, 전기적 및 열적으로 보통 기체와는 매우 다른 성질을 갖기 때문에 물질의 제4상태라고도 칭한다. 이러한 플라즈마는 이온화된 기체를 포함하고 있어, 전기장 또는 자기장을 이용해 가속시키거나, 화학 반응을 일으켜 웨이퍼 혹은 기판을 세정하거나, 식각하거나 혹은 증착하는 등 반도체의 제조공정에 매우 유용하게 활용되고 있다. Plasma is an ionized gas, which is composed of positive ions, negative ions, electrons, excited atoms, molecules, and chemically very active radicals. It has electrically and thermally very different properties from ordinary gases, so it is a material It is also called the fourth state. This plasma contains ionized gas and is very useful in the semiconductor manufacturing process, such as accelerating it using an electric or magnetic field, or causing a chemical reaction to clean, etch, or deposit a wafer or substrate.

최근에 반도체 제조공정에서는 고밀도 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 발생 장치를 사용하고 있으며, 플라즈마를 발생하기 위한 플라즈마 모듈은 여러 가지가 있는데 무선 주파수(radio frequency)를 사용한 용량 결합형 플라즈마(CCP, capacitive coupled plasma)와 유도 결합형 플라즈마(ICP, inductive coupled plasma)가 그 대표적인 예이다.Recently, in the semiconductor manufacturing process, plasma generators that generate high-density plasma have been used, and there are several plasma modules for generating plasma, including capacitive coupled plasma (CCP) using radio frequency. Representative examples include inductively coupled plasma (ICP).

구체적으로 용량 결합형 플라즈마 발생 장치는 정확한 용량 결합 조절과 이온 조절 능력이 높아서 타 플라즈마 모듈에 비하여 공정 생산력이 높다는 장점을 가지고 있다. 반면, 무선 주파수 전원의 에너지가 거의 배타적으로 용량 결합을 통하여 플라즈마에 연결되기 때문에 플라즈마 이온 밀도는 용량 결합된 무선 주파수 전력의 증가 또는 감소에 의해서만 증가 또는 감소될 수 있다. 그러나 무선 주파수 전력의 증가는 이온 충격 에너지를 증가시킨다. 결과적으로 이온 충격에 의한 손상을 방지하기 위해서는 무선 주파수 전력의 한계성을 갖게 된다.Specifically, the capacitively coupled plasma generator has the advantage of high process productivity compared to other plasma modules due to its accurate capacitive coupling control and high ion control ability. On the other hand, because the energy of the radio frequency power source is coupled to the plasma almost exclusively through capacitive coupling, the plasma ion density can only be increased or decreased by increasing or decreasing the capacitively coupled radio frequency power. However, increasing radio frequency power increases ion bombardment energy. As a result, there are limitations to radio frequency power in order to prevent damage from ion bombardment.

한편, 유도 결합 플라즈마 발생 장치는 무선 주파수 전원의 증가에 따라 이온 밀도를 쉽게 증가시킬 수 있으며 이에 따른 이온 충격은 상대적으로 낮아서 고밀도 플라즈마를 얻기에 적합한 장점이 존재한다. 따라서, 유도 결합 플라즈마 발생 장치는 고밀도의 플라즈마를 얻기 위한 경우에 많이 사용되고 있다. 유도 결합 플라즈마 발생 장치는 무선 주파수 안테나(RF antenna)를 이용하는 방식과 변압기를 이용한 방식(변압기 결합 플라즈마(transformer coupled plasma)라고도 함)으로 기술 개발이 이루어지고 있다. On the other hand, the inductively coupled plasma generator can easily increase the ion density as the radio frequency power increases, and the resulting ion bombardment is relatively low, which has the advantage of being suitable for obtaining high-density plasma. Therefore, inductively coupled plasma generators are widely used to obtain high-density plasma. Inductively coupled plasma generators are being developed in two ways: one using a radio frequency antenna (RF antenna) and one using a transformer (also known as transformer coupled plasma).

최근 반도체 제조 산업에서는 반도체 소자의 초미세화, 반도체 회로를 제조하기 위한 실리콘 웨이퍼 기판의 대형화 등과 같은 여러 요인으로 인해 고밀도의 플라즈마를 발생시키는 기술이 요구되고 있는데, 종래 기술에 따른 플라즈마 발생장치는 전력을 공급하는 전원과 유선으로 연결되어 있다 보니, 플라즈마 발생장치를 이루는 구성 요소들에 대한 배치에 많은 제약이 있는 실정이다. Recently, in the semiconductor manufacturing industry, technology for generating high-density plasma is required due to various factors such as ultra-miniaturization of semiconductor devices and enlargement of silicon wafer substrates for manufacturing semiconductor circuits. Plasma generators according to the prior art are required to use power. Since it is connected by wire to the power supply, there are many restrictions on the arrangement of the components that make up the plasma generator.

일 예로, 챔버 하부에 위치하는 편향 전극(bias electrode)의 배치는 챔버 내부에서 발생되는 플라즈마의 밀도에 많은 영향을 미치는데, 편향 전극 또한 전선으로 전원과 연결되어 있다 보니, 전극의 움직임에 많은 제약이 있어, 챔버 내부에서 발생되는 플라즈마의 밀도가 균일하지 못하거나, 목적에 맞지 않게 발생되는 문제점이 존재하였다. For example, the placement of the bias electrode located at the bottom of the chamber greatly affects the density of plasma generated inside the chamber. Since the bias electrode is also connected to the power source by a wire, there are many restrictions on the movement of the electrode. Therefore, there was a problem in that the density of the plasma generated inside the chamber was not uniform or that it was not suitable for the purpose.

대한민국 공개 특허 제10-2009-00974627호 (2009.09.08.) - 혼합 플라즈마 발생 장치 및 방법, 그리고 혼합 플라즈마를 이용한 전열 조리장치Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-00974627 (2009.09.08.) - Mixed plasma generation device and method, and electrothermal cooking device using mixed plasma 대한민국 등록 특허 제10-1652845호 (2016.08.25.) - 플라즈마 발생모듈 및 이를 포함하는 플라즈마 발생장치Republic of Korea Patent No. 10-1652845 (2016.08.25.) - Plasma generation module and plasma generation device including the same

따라서, 일 실시예에 따른 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 상기 설명한 문제점을 해결하기 위해 고안된 발명으로서, 챔버 내부의 편향 전극을 자유롭게 이동시킬 수 있도록 하여 챔버 내부에서 발생하는 플라즈마의 밀도를 보다 쉽게 균일하게 할 수 있는 플라즈마 발생 장치를 제공하는데 목적이 존재한다.Therefore, the plasma generating device using a wireless deflection electrode according to an embodiment is an invention designed to solve the problem described above, and allows the deflection electrode inside the chamber to be freely moved to more easily increase the density of plasma generated inside the chamber. The purpose is to provide a plasma generating device that can achieve uniformity.

보다 구체적으로는, 편향 전극이 전원부에 유선으로 연결되는 구조가 아닌, 복수의 코일을 이용해 자기공명 무선전력방식으로 전력을 공급받을 수 있도록 하여, 챔버 내부에서 편향 전극이 자유롭게 이동하거나 회전할 수 있는 플라즈마 발생 장치를 제공하는데 목적이 있다. More specifically, the deflection electrode is not connected to a power source by a wire, but is supplied with power through magnetic resonance wireless power using multiple coils, allowing the deflection electrode to move or rotate freely inside the chamber. The purpose is to provide a plasma generating device.

일 실시예에 따른 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 플라즈마가 발생되는 플라즈마 발생 챔버, 상기 플라즈마 발생 챔버로 전력을 공급하는 전원, 상기 전원이 제공하는 전력을 송신하는 송신 코일, 상기 송신 코일로부터 전력을 수신하는 수신 코일, 상기 플라즈마 발생 챔버의 내부에 배치되며, 상기 수신 코일과 전기적으로 연결되어 있는 편향 전극 및 상기 편향 전극과 이격되어 배치되어 전기적으로 페루프를 형성시키는 보조 전극을 포함할 수 있다.A plasma generation device using a wireless deflection electrode according to an embodiment includes a plasma generation chamber in which plasma is generated, a power source that supplies power to the plasma generation chamber, a transmission coil that transmits power provided by the power source, and power from the transmission coil. It may include a receiving coil that receives a receiving coil, a deflection electrode disposed inside the plasma generation chamber and electrically connected to the receiving coil, and an auxiliary electrode disposed to be spaced apart from the deflection electrode to electrically form a loop. .

상기 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 상기 수신 코일과 상기 편향 전극 사이에 배치되어, 공진 주파수를 제어하는 임피던스 조절부를 더 포함할 수 있다.The plasma generating device using the wireless deflection electrode may further include an impedance adjuster disposed between the receiving coil and the deflection electrode to control the resonance frequency.

상기 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 상기 전원과 상기 송신 코일의 임피던스를 매칭하는 임피던스 매칭부를 더 포함할 수 있다. The plasma generating device using the wireless deflection electrode may further include an impedance matching unit that matches the impedance of the power source and the transmitting coil.

상기 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 상기 편향 전극의 수평이동, 수직이동, 회전 및 틸팅(Tilting) 중 적어도 하나를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. The plasma generating device using the wireless deflection electrode may further include a control unit that controls at least one of horizontal movement, vertical movement, rotation, and tilting of the deflection electrode.

상기 편향 전극과 상기 보조 전극은, 각각 복수 개의 병렬 전극으로 구성될 수 있다.The deflection electrode and the auxiliary electrode may each be composed of a plurality of parallel electrodes.

상기 편향 전극과 상기 보조 전극은 전도성 물질이며, 상기 플라즈마 발생 챔버는 커패시터로 모델링 될 수 있다.The deflection electrode and the auxiliary electrode are conductive materials, and the plasma generation chamber can be modeled as a capacitor.

상기 송신 코일과 상기 수신 코일은, 자기공명 무선전력전송 방식(MRWPT)으로 전력을 전달할 수 있다.The transmitting coil and the receiving coil may transmit power using magnetic resonance wireless power transmission (MRWPT).

상기 제어부는, 상기 플라즈마 발생 챔버 내부의 플라즈마 밀도가 균일하지 못하다고 판단된 경우, 상기 편향 전극을 위 또는 아래로 이동시킬 수 있다.The control unit may move the deflection electrode up or down when it is determined that the plasma density inside the plasma generation chamber is not uniform.

상기 제어부는, 상기 편향 전극의 면적과 상기 보조 전극의 면적의 비를 기초로 상기 편향 전극과 상기 보조 전극에 인가되는 전압의 크기를 제어할 수 있다.The control unit may control the magnitude of the voltage applied to the deflection electrode and the auxiliary electrode based on the ratio of the area of the deflection electrode and the area of the auxiliary electrode.

일 실시예에 따른 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는, 플라즈마가 발생되는 플라즈마 발생 챔버, 상기 플라즈마 발생 챔버로 전력을 공급하는 전원, 상기 전원이 제공하는 전력을 송신하는 송신 코일, 상기 송신 코일로부터 전력을 수신하는 수신 코일, 상기 플라즈마 발생 챔버의 내부에 배치되며, 상기 수신 코일과 전기적으로 연결되어 있는 편향 전극, 상기 편향 전극과 이격되어 배치되어 전기적으로 페루프를 형성시키는 보조 전극, 상기 수신 코일과 상기 편향 전극 사이에 배치되어, 공진 주파수를 제어하는 임피던스 조절부 및 상기 편향 전극의 수평이동, 수직이동, 회전 및 틸팅(Tilting) 중 적어도 하나를 제어하고, 상기 임피던스 조절부의 임피던스를 조절하며, 상기 플라즈마 발생 챔버의 외부에 위치하는 제어부를 포함할 수 있다.A plasma generation device using a wireless deflection electrode according to an embodiment includes a plasma generation chamber in which plasma is generated, a power source supplying power to the plasma generation chamber, a transmission coil transmitting power provided by the power source, and the transmission coil. A receiving coil for receiving power, a deflection electrode disposed inside the plasma generation chamber and electrically connected to the receiving coil, an auxiliary electrode disposed spaced apart from the deflection electrode to form an electrical loop, and the receiving coil. and an impedance adjustment unit that controls a resonance frequency and controls at least one of horizontal movement, vertical movement, rotation, and tilting of the deflection electrode, and adjusts the impedance of the impedance adjustment unit, It may include a control unit located outside the plasma generation chamber.

다른 실시예에 따른 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 라즈마가 발생되는 플라즈마 발생 챔버, 상기 플라즈마 발생 챔버로 전력을 공급하는 전원, 상기 전원이 제공하는 전력을 송신하는 송신 코일, 상기 송신 코일로부터 전력을 수신하는 수신 코일, 상기 송신 코일과 상기 수신 사이에 위치하는 중간 코일, 상기 플라즈마 발생 챔버의 내부에 배치되며, 상기 수신 코일과 전기적으로 연결되어 있는 편향 전극 및 상기 편향 전극과 이격되어 배치되어 전기적으로 페루프를 형성시키는 보조 전극을 포함할 수 있다.A plasma generation device using a wireless deflection electrode according to another embodiment includes a plasma generation chamber in which lasma is generated, a power source that supplies power to the plasma generation chamber, a transmission coil that transmits power provided by the power source, and power from the transmission coil. A receiving coil for receiving, an intermediate coil located between the transmitting coil and the receiving, a deflection electrode disposed inside the plasma generation chamber and electrically connected to the receiving coil, and a deflection electrode disposed to be spaced apart from the deflection electrode to electrically It may include an auxiliary electrode that forms a Peruvian loop.

상기 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 상기 수신 코일과 상기 편향 전극 사이에 배치되어, 공진 주파수를 제어하는 임피던스 조절부를 더 포함할 수 있다.The plasma generating device using the wireless deflection electrode may further include an impedance adjuster disposed between the receiving coil and the deflection electrode to control the resonance frequency.

상기 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 상기 편향 전극의 수평이동, 수직이동, 회전 및 틸팅(Tilting) 중 적어도 하나를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. The plasma generating device using the wireless deflection electrode may further include a control unit that controls at least one of horizontal movement, vertical movement, rotation, and tilting of the deflection electrode.

상기 제어부는, 상기 플라즈마 발생 챔버 내부의 플라즈마 밀도가 균일하지 못하다고 판단된 경우, 상기 편향 전극을 위 또는 아래로 이동시킬 수 있다.The control unit may move the deflection electrode up or down when it is determined that the plasma density inside the plasma generation chamber is not uniform.

상기 송신 코일, 상기 중간 코일 및 상기 수신 코일은, 자기공명 무선전력전송 방식(MRWPT)으로 전력을 전달할 수 있다.The transmitting coil, the intermediate coil, and the receiving coil may transmit power using magnetic resonance wireless power transmission (MRWPT).

일 실시예에 따른 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 챔버 내부의 편향 전극이 전원부에 유선으로 연결되는 구조가 아닌, 복수의 코일을 이용해 자기공명 무선전력방식으로 전력을 공급받는 무선 연결 구조를 취하고 있기 때문에, 챔버 내부에서 편향 전극이 자유롭게 이동하거나 회전할 수 있는 장점이 존재한다.The plasma generating device using a wireless deflection electrode according to an embodiment has a wireless connection structure in which power is supplied through magnetic resonance wireless power using a plurality of coils, rather than a structure in which the deflection electrode inside the chamber is connected to the power supply by a wire. Therefore, there is an advantage that the deflection electrode can freely move or rotate within the chamber.

이에 따라, 챔버 내부에서 편향 전극이 자유롭게 이동될 수 있기 때문에, 챔버 내부에서 발생하는 플라즈마의 밀도를 종래 기술보다 쉽게 제어할 수 있고 면밀하게 제어할 수 있는 장점이 존재한다. Accordingly, since the deflection electrode can be freely moved inside the chamber, there is an advantage that the density of plasma generated inside the chamber can be controlled more easily and more closely than in the prior art.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재들로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 발생 장치의 구성 요소들을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전력 송신부와 전력 수신부의 구성을 구체적으로 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 편향 전극의 다양한 형태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 발생 장치의 구성 요소들을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 발생 장치의 자기 선속 밀도 및 포텐셜 전압에 관한 실험 결과를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 발생 장치에서, 전극 위치 변경에 따른 플라즈마 밀도 및 전자 온도 변화를 도시한 그래프이다
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 임피던스 조절부의 캐패시턴스 변화율에 따른 정규화된 이온 선속 및 플라즈마 밀도를 도시한 도면이다.
In order to more fully understand the drawings cited in the detailed description of the present invention, a brief description of each drawing is provided.
1 is a diagram schematically showing the components of a plasma generation device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram specifically illustrating the configuration of a power transmitting unit and a power receiving unit according to an embodiment of the present invention.
Figures 3 and 4 are diagrams showing various forms of a deflection electrode according to the present invention.
Figure 5 is a diagram schematically showing the components of a plasma generating device according to another embodiment of the present invention.
Figure 6 is a diagram showing the results of an experiment on the magnetic flux density and potential voltage of the plasma generating device according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a graph showing changes in plasma density and electron temperature according to changes in electrode positions in the plasma generating device according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 is a diagram showing normalized ion flux and plasma density according to the capacitance change rate of the impedance adjuster according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 실시 예들은 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 실시 예들을 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the attached drawings. When adding reference signs to components in each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, when describing embodiments of the present invention, if detailed descriptions of related known configurations or functions are judged to impede understanding of the embodiments of the present invention, the detailed descriptions will be omitted. In addition, embodiments of the present invention will be described below, but the technical idea of the present invention is not limited or limited thereto and may be modified and implemented in various ways by those skilled in the art.

또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Additionally, the terms used in this specification are used to describe embodiments and are not intended to limit and/or limit the disclosed invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.In this specification, terms such as “comprise,” “provide,” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification. It does not exclude in advance the existence or addition of other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함하며, 본 명세서에서 사용한 "제 1", "제 2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. In addition, throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this refers not only to the case where it is “directly connected” but also to the case where it is “indirectly connected” with another element in between. Terms including ordinal numbers, such as “first” and “second,” used in this specification may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms.

아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략한다. Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts unrelated to the description are omitted.

한편, 본 명세서에서 발명의 명칭은 '무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치'로 기재하였으나, 이하 명세서에서는 설명의 편의를 위해 '무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치'는 '플라즈마 발생 장치'로 축약 지칭하여 설명하도록 한다.Meanwhile, in this specification, the name of the invention is described as 'plasma generating device using a wireless deflection electrode', but in the specification below, for convenience of explanation, 'plasma generating device using a wireless deflecting electrode' is abbreviated as 'plasma generating device'. Let me explain.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 발생 장치의 구성 요소들을 개략적으로 도시한 도면이고, 도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전력 송신부와 전력 수신부의 구성을 구체적으로 도시한 도면이고, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 편향 전극의 다양한 형태를 도시한 도면이다. FIG. 1 is a diagram schematically showing the components of a plasma generation device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram specifically showing the configuration of a power transmitting unit and a power receiving unit according to an embodiment of the present invention. , FIGS. 3 and 4 are diagrams showing various forms of the deflection electrode according to the present invention.

도 1을 참조하면, 플라즈마 발생 장치(10)는 전력 송신측(100)과 전력 수신측(200)을 포함할 수 있으며, 구체적으로 전력 송신측(100)은 전력을 공급하는 전원(110)과, 전원(110)이 제공하는 전력을 송신하는 송신 코일(120)을 포함할 수 있으며, 전력 수신측(200)은 송신 코일(120)과 공진(resonate)하여 전력을 전송 받는 수신 코일(210)과, 수신 코일(210)이 전송 받은 전력이 제공되는 플라즈마 생성 챔버(220)와, 전력 송신측(100)과 공진하도록 공진 주파수를 제어하는 임피던스 조절부(230)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the plasma generator 10 may include a power transmitting side 100 and a power receiving side 200. Specifically, the power transmitting side 100 includes a power source 110 that supplies power, and , It may include a transmitting coil 120 that transmits power provided by the power source 110, and the power receiving side 200 has a receiving coil 210 that receives power by resonating with the transmitting coil 120. It may include a plasma generation chamber 220 in which power received by the receiving coil 210 is provided, and an impedance adjuster 230 that controls the resonance frequency to resonate with the power transmitting side 100.

전력 송신측(100)은 플라즈마를 생성하기 위한 전력을 제공하는 전원(110)을 포함할 수 있다. 일 실시예로 전원(110)은 제1 주파수를 가지는 전압 및/또는 전류를 제공하며, 전원(110)이 제공하는 전력은 송신 코일(120)과 수신 코일(210)을 거쳐 플라즈마 생성 챔버(220)에 제공된다. 일 예로, 제1 주파수는 RF 대역의 주파수일 수 있다.The power transmitting side 100 may include a power source 110 that provides power for generating plasma. In one embodiment, the power source 110 provides voltage and/or current having a first frequency, and the power provided by the power source 110 passes through the transmitting coil 120 and the receiving coil 210 to the plasma generation chamber 220. ) is provided. As an example, the first frequency may be a frequency in the RF band.

일 실시예에서, 전력 송신측(100)은 도면에 도시된 바와 같이 전력을 공급하는 전원(110)의 출력단의 임피던스(Zin1)와 송신 코일을 바라보는 임피던스(Zin2)를 매칭하는 임피던스 매칭부(IMB, 130)를 더 포함하도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the power transmitting side 100 includes an impedance matching unit ( It may be configured to further include IMB, 130).

임피던스 매칭부(130)는 전원(110)이 제공하는 전력 보다 높은 효율로 전력을 송신 코일(120)에 전달되도록 할 수 있다. 따라서, 송신 코일(120)은 전원(110)이 제공한 전력을 제공받고, 이를 전자기파의 형태로 변환한 후 전송할 수 있다.The impedance matching unit 130 can transmit power to the transmission coil 120 with higher efficiency than the power provided by the power source 110. Accordingly, the transmitting coil 120 can receive the power provided by the power source 110, convert it into electromagnetic waves, and then transmit it.

전력 수신측(200)은 전력 송신측(100)이 제공하는 전력을 제공받는 수신 코일(210)을 포함할 수 있다. 수신 코일(210)은 송신 코일(120)과 공진하거나 후술할 바와 같이 중간 코일(intermediate coil, 300, 도 3 참조)과 공진하여 전력을 제공받고 플라즈마 생성 챔버(220)에 제공할 수 있다. The power receiving side 200 may include a receiving coil 210 that receives power provided by the power transmitting side 100. The receiving coil 210 may resonate with the transmitting coil 120 or, as will be described later, resonate with an intermediate coil 300 (see FIG. 3) to receive power and provide it to the plasma generation chamber 220.

임피던스 조절부(230)는 커패시턴스(capapcitance)를 변화할 수 있는 가변 커패시터(Cx) 및 인덕턴스를 변화할 수 있는 가변 인덕터(Lx) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 수신 코일(210)의 양 끝단 중 어느 한곳에 배치될 수 있다. The impedance adjusting unit 230 may be configured to include at least one of a variable capacitor (Cx) capable of changing capacitance and a variable inductor (Lx) capable of changing inductance, and the receiving coil 210 It can be placed at either end of the .

일 예로, 도 1에 도시된 바와 같이 임피던스 조절부(230)는 커패시터를 조절할 수 있는 가변 커패시터(Cx)와 인덕턴스를 조절할 수 있는 가변 인덕터(Lx)를 포함할 수 있다. 임피던스 조절부(230)는 가변 커패시터(Cx)와 가변 인덕터(Lx)의 인덕턴스를 제어하여 전원(110)이 제공하는 전압 및/또는 전류의 주파수에 공진하도록 공진 주파수를 제어할 수 있으며, 이러한 경우 하나 이상의 중간 코일(300)이 송신 코일(12)과 수신 코일(210) 사이에 위치하여도 공진 주파수는 변화하지 않아 전력 송수신 효율을 유지할 수 있는 장점이 존재한다. 따라서, 사용자는 임피던스 조절부(230)를 이용하여 편향 전극(240)을 교체하지 않고도 다양한 범위의 구동 주파수에 따른 전력을 사용할 수 있으며, 동시에 전력 수신측(200)이 여러 개의 송신 전력 중 특정 전력 만을 전송 받도록 할 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, the impedance adjustment unit 230 may include a variable capacitor (Cx) that can adjust the capacitor and a variable inductor (Lx) that can adjust the inductance. The impedance adjuster 230 may control the resonance frequency to resonate at the frequency of the voltage and/or current provided by the power source 110 by controlling the inductance of the variable capacitor (Cx) and the variable inductor (Lx). In this case, Even if one or more intermediate coils 300 are located between the transmitting coil 12 and the receiving coil 210, the resonance frequency does not change, which has the advantage of maintaining power transmission and reception efficiency. Therefore, the user can use power according to a wide range of driving frequencies without replacing the deflection electrode 240 using the impedance adjusting unit 230, and at the same time, the power receiving side 200 can select a specific power among several transmit powers. You can only receive messages.

플라즈마 생성 챔버(220)는 플라즈마(plasma)가 생성되는 공간으로서, 플라즈마 생성 챔버(220)의 하부에는 전도성 재질의 금속판인 편향 전극(240)과 편향 전극(240)에 대응되어 폐회로를 구성하게 되는 보조 전극(250)이 배치될 수 있다. The plasma generation chamber 220 is a space where plasma is generated. At the bottom of the plasma generation chamber 220, there is a deflection electrode 240, which is a metal plate made of a conductive material, and a deflection electrode 240 corresponding to the deflection electrode 240 to form a closed circuit. An auxiliary electrode 250 may be disposed.

편향 전극(bias electrode, 240)은 플라즈마 발생 챔버(220) 내부에서, 챔버 내부의 전압을 특정 방향으로 조절할 수 있다. 따라서, 사용자는 편향 전극(240)을 제어하여 플라즈마의 각종 변수들(플라즈마 밀도, 전자온도, 이온에너지, 쉬스전압 등)을 목적에 따라 제어할 수 있다. A bias electrode (bias electrode) 240 is inside the plasma generation chamber 220 and can adjust the voltage inside the chamber in a specific direction. Accordingly, the user can control various variables of the plasma (plasma density, electron temperature, ion energy, sheath voltage, etc.) according to the purpose by controlling the deflection electrode 240.

일 예로, 반도체 공정 장비에서 원통형 챔버 상부에 용량 결합 플라즈마(Capacitively coupled plasma, CCP)을 위한 접지 또는 전원 전극(ground/powered electrode)이 위치하거나 유도 결합 플라즈마(Inductively coupled plasma, ICP)를 위한 안테나 코일이 위치할 때, 편향 전극(240)은 플라즈마 발생 챔버(220)의 하부에 위치하여, 플라즈마 공정의 컨트롤 노브(control knob) 역할을 할 수 있다. For example, in semiconductor processing equipment, a ground or power electrode (ground/powered electrode) for capacitively coupled plasma (CCP) is located on the top of a cylindrical chamber, or an antenna coil for inductively coupled plasma (ICP) In this position, the deflection electrode 240 is located at the bottom of the plasma generation chamber 220 and can function as a control knob for the plasma process.

그러나, 종래 기술에 따른 플라즈마 발생 장치에서 편향 전극은 전원과 유선으로 연결되어 있기 때문에 플라즈마 발생 챔버 내부에서 움직임에 한계가 존재한다. 더구나, 최근에는 전극의 크기가 커지거나 구동 주파수의 증가로 인해 전극내 필드 분포의 불균형 및 정상파 효과(standing wave)효과 등이 발생하여 플라즈마의 공정 결과가 예측과 다르게 변경되거나, 플라즈마 공정의 난이도가 높아짐에 따라 소량의 공간 불균일도가 생산 수율과 공정 결과에 미치는 영향이 커지고 있기 때문에, 편향 전극을 정밀하게 제어 할 수 필요가 있음에도 불구하고, 종래 기술에 의할 경우 편향 전극이 유선으로 연결되어 있어 이를 해결하지 못하는 문제점이 존재하였다.However, in the plasma generating device according to the prior art, the deflection electrode is connected to a power source by a wire, so there is a limit to its movement within the plasma generating chamber. Moreover, recently, as the size of the electrode has increased or the driving frequency has increased, imbalances in the field distribution within the electrode and standing wave effects have occurred, causing the plasma process results to change differently than expected or the difficulty of the plasma process to increase. As the impact of a small amount of spatial non-uniformity on production yield and process results increases as it increases, there is a need to precisely control the deflection electrode. However, according to the prior art, the deflection electrode is connected by a wire. There was a problem that could not be solved.

그러나, 본 발명에 따른 편향 전극(240)은 도면에 도시된 바와 같이 유선으로 전원과 연결되어 있는 것이 아니라, 무선으로 전력으로 공급 받을 수 있는 형태로 구현되었기 때문에, 플라즈마 발생 챔버(220) 내부에서 편향 전극(240)이 비교적 자유롭게 이동하거나 회전할 수 있다. 따라서, 사용자는 이러한 특성을 이용하여 플라즈마 발생 챔버(220) 내부에서 플라즈마의 발생 밀도를 정밀하게 제어할 수 있는 장점이 존재한다However, since the deflection electrode 240 according to the present invention is not connected to a power source by wire as shown in the drawing, but is implemented in a form that can be supplied with power wirelessly, it is installed in the plasma generation chamber 220. The deflection electrode 240 can move or rotate relatively freely. Therefore, the user has the advantage of being able to precisely control the generation density of plasma inside the plasma generation chamber 220 using these characteristics.

따라서, 본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해 편향 전극(240)과 보조 전극(250)을 제어할 수 있는 제어부(260)를 더 포함할 수 있다. Therefore, in order to achieve this purpose, the present invention may further include a control unit 260 capable of controlling the deflection electrode 240 and the auxiliary electrode 250.

구체적으로, 제어부(260)는 편향 전극(240)과 보조 전극(250) 중 적어도 하나의 전극을 수평 이동, 수직 이동 및 회전 이동시킬 수 있으며, 더 나아가 틸팅(tilting) 제어도 할 수 있다. 일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이 제어부(260)는 보조 전극(250)은 이동시키지 않은 채, 편향 전극(240)은 수직으로 이동시킬 수 있으며, 도 4에 도시된 바와 같이 보조 전극(250)은 이동시키지 않은 채, 편향 전극(240)은 일정한 각도만큼 틸딩 되게 제어할 수 도 있다. Specifically, the controller 260 can horizontally, vertically, and rotationally move at least one of the deflection electrode 240 and the auxiliary electrode 250, and can also perform tilting control. For example, as shown in FIG. 3, the control unit 260 can move the deflection electrode 240 vertically without moving the auxiliary electrode 250, and as shown in FIG. 4, the auxiliary electrode 250 ) can also be controlled to tilt the deflection electrode 240 by a certain angle without moving it.

한편, 도면에는 도시하지 않았지만, 제어부(260)는 편향 전극(240)은 이동시키지 않은 채, 보조 전극(250)만 상하 또는 좌우로 이동시키거나 회전시킬 수 있다. Meanwhile, although not shown in the drawing, the control unit 260 may move or rotate only the auxiliary electrode 250 up and down or left and right without moving the deflection electrode 240.

또한, 도면에서는 제어부(260)가 플라즈마 발생 챔버(220) 내부에 배치되는 것으로 도시하였으나, 본 발명의 실시예가 이로 한정되는 것은 아니고, 제어부(260)는 플라즈마 발생 챔버(220)와 전기적으로 연결되면서, 플라즈마 발생 챔버(220) 외부에 배치될 수 도 있다. 이러한 형태로 제어부(260)가 배치되는 경우, 제어부(260)와 플라즈마 발생 챔버(220)가 연결되는 선을 통해 임피던스 조절부(230) 또한 연결될 수 있다. 따라서, 이러한 경우 플라즈마 발생 챔버(220) 외부에서 임피던스를 조절할 수 있으며, 수냉식 물관이 플라즈마 발생 챔버(220)와 연결될 수 도 있다.Additionally, in the drawing, the control unit 260 is shown as being disposed inside the plasma generation chamber 220, but the embodiment of the present invention is not limited thereto, and the control unit 260 is electrically connected to the plasma generation chamber 220. , may be placed outside the plasma generation chamber 220. When the control unit 260 is arranged in this form, the impedance adjustment unit 230 may also be connected through a line connecting the control unit 260 and the plasma generation chamber 220. Therefore, in this case, the impedance can be adjusted outside the plasma generation chamber 220, and a water-cooled water pipe can be connected to the plasma generation chamber 220.

한편, 편향 전극(240)과 보조 전극(250)은 원통형으로 구현될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 보조 전극(250)은 편향 전극(240)보다 더 큰 직경을 가지는 원통으로 편향 전극(240)과 일정한 이격 거리를 가진 채로 플라즈마 생성 챔버(220)의 내부에 배치될 수 있다. 또한, 편향 전극(240)과 보조 전극(250)은 하나의 전극으로 구현되거나, 각각 복수개의 전극이 병렬적으로 연결된 형태로 구현될 수 도 있다. Meanwhile, the deflection electrode 240 and the auxiliary electrode 250 may be implemented in a cylindrical shape, and as shown in FIG. 1, the auxiliary electrode 250 is a cylinder with a larger diameter than the deflection electrode 240. It can be placed inside the plasma generation chamber 220 with a certain distance from the 240. Additionally, the deflection electrode 240 and the auxiliary electrode 250 may be implemented as a single electrode, or may be implemented as a plurality of electrodes connected in parallel.

한편, 편향 전극(240)에는 자기바이어스(self-bias) 효과를 발생시키기 위한 블로킹 캐패시터(blocking capacitor)가 접지 연결되어 있을 수 있다. 이 때, 편향 전극(240)의 총 면적(A1)과 보조 전극(250)의 총 면적(A2)이 서로 같은 경우(A1=A2) 편향 전극(240)과 보조 전극(250)에 인가되는 전압도 같게 되지만, 편향 전극(240)의 총 면적(A1)과 보조 전극(250)의 총 면적(A2)이 다를 경우에는 편향 전극의 전압(V1)과 보조 전극의 전압(V2)의 비는 V1/V2=(A2/A1)^4 이 된다.Meanwhile, a blocking capacitor to generate a self-bias effect may be connected to the ground at the deflection electrode 240. At this time, when the total area (A1) of the deflection electrode 240 and the total area (A2) of the auxiliary electrode 250 are the same (A1 = A2), the voltage applied to the deflection electrode 240 and the auxiliary electrode 250 However, if the total area (A1) of the deflection electrode 240 and the total area (A2) of the auxiliary electrode 250 are different, the ratio of the voltage (V1) of the deflection electrode and the voltage (V2) of the auxiliary electrode is V1 /V2=(A2/A1)^4.

즉, 편향 전극(240)의 면적이 상대적으로 보조 전극(250)의 면적보다 작을수록 편향 전극(240)에는 상대적으로 높은 전압이 걸리게 된다. 따라서, 플라즈마 발생 챔버(220) 내부에 접지 면적과 전극의 접지 위치를 고려하여 전압이 결정될 수 있다. That is, as the area of the deflection electrode 240 is relatively smaller than the area of the auxiliary electrode 250, a relatively higher voltage is applied to the deflection electrode 240. Accordingly, the voltage can be determined by considering the ground area inside the plasma generation chamber 220 and the ground position of the electrode.

플라즈마 생성 챔버(220)는 플라즈마를 형성하기 위한 가스 유입구(I)를 더 포함할 수 있다. 가스 유입구(I)를 통하여 플라즈마 생성 챔버(220)의 내부에 가스가 제공되며, 제공되는 가스는 아르곤(Ar), 산소(O2), 질소(N2), 헬륨(He), 제논(Xe), CF 계열의 가스 중 어느 하나 이상일 수 있다. The plasma generation chamber 220 may further include a gas inlet (I) for forming plasma. Gas is provided to the inside of the plasma generation chamber 220 through the gas inlet (I), and the provided gases include argon (Ar), oxygen (O2), nitrogen (N2), helium (He), xenon (Xe), It may be any one or more of the CF series gases.

또한, 플라즈마 생성 챔버(220)는 챔버 내부를 진공에 가까운 압력으로 유지하기 위하여 진공 펌프(vacuum pump)와 연결하기 위한 유출구(O)를 더 포함할 수 있다. 진공 펌프는 유출구(O)와 연결되어 플라즈마 생성 챔버(220) 내부의 압력을 수 mTorr ~ 수십 mTorr로 유지할 수 있다.Additionally, the plasma generation chamber 220 may further include an outlet O for connecting to a vacuum pump to maintain the inside of the chamber at a pressure close to vacuum. The vacuum pump is connected to the outlet (O) and can maintain the pressure inside the plasma generation chamber 220 at several mTorr to tens of mTorr.

플라즈마 생성 챔버(220)는 가스 유입구(I)로 가스를 주입하고, 수신 코일(210)로부터 전력을 제공받고 방전하여 플라즈마를 생성할 수 있다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같이 편향 전극(240)과 보조 전극(250)은 이격되어 배치되므로 전기적으로 커패시터(capacitor)로 모델링 될 수 있다. The plasma generation chamber 220 may generate plasma by injecting gas into the gas inlet (I), receiving power from the receiving coil 210, and discharging. Therefore, as shown in FIG. 1, the deflection electrode 240 and the auxiliary electrode 250 are arranged to be spaced apart, so they can be electrically modeled as capacitors.

커패시터로 모델 가능한 플라즈마 생성 챔버(220)에서 생성되는 플라즈마는 용량 결합성 플라즈마로 분류될 수 있다. 일 예로, 용량 결합성 플라즈마는 반도체, 디스플레이 장치의 식각, 증착 등의 제조 설비와 살균, 소독 등의 의료 분야에 유용하게 활용될 수 있다.Plasma generated in the plasma generation chamber 220, which can be modeled as a capacitor, can be classified as capacitively coupled plasma. For example, capacitively coupled plasma can be useful in manufacturing facilities such as etching and deposition of semiconductors and display devices, and in medical fields such as sterilization and disinfection.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 발생 장치의 구성 요소들을 개략적으로 도시한 도면이다. Figure 5 is a diagram schematically showing the components of a plasma generating device according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 도 5에 따른 플라즈마 발생 장치의 기본적인 구성은 도 1 내지 도 4를 통해 설명하였던 구성과 대부분과 동일하나, 송신 코일(120)과 수신 코일(210) 사이에 중간 코일(intermediate coil, 300)이 위치하는 것에 특징이 존재한다. 도 5에서 중간 코일(300)의 비이상적인 특성에 의한 등가 저항과 등가 커패시터는 각각 도면에 Req와 Ceq로 도시하여 표시하였다. Referring to FIG. 5, the basic configuration of the plasma generating device according to FIG. 5 is mostly the same as the configuration described in FIGS. 1 to 4, but an intermediate coil is installed between the transmitting coil 120 and the receiving coil 210. There is a characteristic in the location of coil, 300). In FIG. 5, the equivalent resistance and equivalent capacitor due to the non-ideal characteristics of the intermediate coil 300 are indicated as Req and Ceq, respectively.

자기 공명 방식 전력 전송 방식에 있어서 송신 코일(120)과 수신 코일(210)이 접촉하지 않고 50cm 이하의 미드 레인지(mid-range)로 이격되어도 전력 송수신이 가능하다. 그러나, 송신 코일(120)과 수신 코일(210)이 전력 송수신이 가능한 범위를 넘어서 이격되어 배치되면 전력 송수신의 효율이 감소하는 문제점이 존재한다.In the magnetic resonance power transmission method, power transmission and reception is possible even if the transmitting coil 120 and the receiving coil 210 are not in contact and are spaced apart in the mid-range of 50 cm or less. However, if the transmitting coil 120 and the receiving coil 210 are arranged to be spaced apart beyond the range where power can be transmitted and received, there is a problem in that the efficiency of power transmitting and receiving decreases.

그러나, 도 5에 도시된 바와 같이 중간 코일(300)이 송신 코일(120)과 수신 코일(210) 사이에 위치하는 경우, 이격된 거리에 따른 전력 송수신의 효율을 보상할 수 있는 장점이 존재한다. 중간 코일(300)이 배치됨에 따라 중간 코일(300) 없이 송신 코일(120)과 수신 코일(210) 사이의 전력 송수신 가능한 거리를 두 배 이상 확장할 수 있는 효과가 존재한다.However, as shown in FIG. 5, when the intermediate coil 300 is located between the transmitting coil 120 and the receiving coil 210, there is an advantage of compensating for the efficiency of power transmission and reception according to the separation distance. . As the intermediate coil 300 is disposed, there is an effect of expanding the distance over which power can be transmitted and received between the transmitting coil 120 and the receiving coil 210 by more than two times without the intermediate coil 300.

또한, 하나 이상의 중간 코일(300)들을 송신 코일(120)과 수신 코일(210) 사이에 배치할 수 있는데, 이러한 경우에는 배치된 중간 코일(300)들의 개수에 따라 전력 전송 가능한 거리를 확장할 수 있다.Additionally, one or more intermediate coils 300 may be placed between the transmitting coil 120 and the receiving coil 210. In this case, the distance over which power can be transmitted can be extended depending on the number of intermediate coils 300 disposed. there is.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 발생 장치의 자기 선속 밀도 및 포텐셜 전압에 관한 실험 결과를 도시한 도면으로서, 구체적으로 고정된 상부 전력에서 전극 위치가 상부 쿼츠에서부터 플라즈마 발생 챔버의 길이가 4 cm부터 8 cm까지 증가할 때, 플라즈마 발생 챔버 내부의 자기 선속 밀도와 전압의 포텐셜 분포를 시뮬레이션 한 결과이다. FIG. 6 is a diagram illustrating the results of an experiment on the magnetic flux density and potential voltage of the plasma generation device according to an embodiment of the present invention. Specifically, at a fixed upper power, the electrode position is changed from the upper quartz to the length of the plasma generation chamber. This is the result of simulating the potential distribution of magnetic flux density and voltage inside the plasma generation chamber when increasing from 4 cm to 8 cm.

도 6을 참조하면, 플라즈마 발생 챔버(220)의 중심(그림의 좌측 끝)부터 챔버 내벽(그림의 우측 끝)까지의 자기 선속 밀도와 포텐셜은 이차원 분포를 보여주고 있으며, 그래프에 표현된 바와 같이 전극의 위치를 변경해 주면 자기 선속 밀도 및 포텐셜 분포가 변경되며 전극의 바로 위 웨이퍼 레벨에서 분포가 변함을 알 수 있다. 즉, 본 발명에 따라 편향 전극(240)의 위치를 변경하는 경우 이에 따라 플라즈마의 발생 밀도가 실제로 변경되었음을 알 수 있다. Referring to FIG. 6, the magnetic flux density and potential from the center of the plasma generation chamber 220 (left end of the picture) to the chamber inner wall (right end of the picture) show a two-dimensional distribution, as expressed in the graph. When the position of the electrode is changed, the magnetic flux density and potential distribution change, and it can be seen that the distribution changes at the wafer level directly above the electrode. In other words, it can be seen that when the position of the deflection electrode 240 is changed according to the present invention, the generation density of plasma is actually changed accordingly.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 발생 장치에서, 전극 위치 변경에 따른 플라즈마 밀도 및 전자 온도 변화를 도시한 그래프이다.Figure 7 is a graph showing changes in plasma density and electron temperature according to changes in electrode positions in the plasma generating device according to an embodiment of the present invention.

도 7의 (a)를 참조하면, 도 7의 (a)와 같은 조건에서 전극의 위치가 변경된 경우, 플라즈마 밀도 및 전자 온도가 변화되는 것을 알 수 있다. 구체적으로, 전극의 위치가 제일 멀 때(8cm)는 플라즈마의 밀도는 챔버의 중심에서 가장 높고 외각(edge)에서 가장 낮은 분포를 가지게 된다. 하지만 편향 전극을 점점 상승시킬수록 챔버의 중심에서의 밀도는 낮아지고, 외각 쪽의 플라즈마의 밀도는 증가됨을 알 수 있다. Referring to (a) of FIG. 7, it can be seen that when the position of the electrode is changed under the conditions shown in (a) of FIG. 7, the plasma density and electron temperature change. Specifically, when the electrode is located at the farthest distance (8 cm), the density of plasma is highest at the center of the chamber and lowest at the edge. However, it can be seen that as the deflection electrode is gradually raised, the density at the center of the chamber decreases and the density of plasma at the outer side increases.

또한, 도 7의 (b)를 참조하면, 편향 전극(240)이 챔버 내부에서 상승함에 따라 웨이퍼 수준에서 낮음을 알 수 있지만, 편향 전극(240)이 점점 상승할수록 상부 안테나 코일의 위치로 인해 웨이퍼의 외각 부분의 전자 온도가 상승하게 되는 것을 알 수 있다. In addition, referring to (b) of FIG. 7, it can be seen that the deflection electrode 240 is lower at the wafer level as it rises inside the chamber. However, as the deflection electrode 240 gradually rises, the wafer level increases due to the position of the upper antenna coil. It can be seen that the electron temperature of the outer shell increases.

또한, 안테나는 전압 인가부와 접지부가 존재하기 때문에 안테나 상에 전압 강하가 발생하게 되고, 이는 전극이 상승했을 때 웨이퍼 수준에서 매우 다른 플라즈마 및 전기적 특성 분포를 보일 수 있다. 따라서, 이를 해결하기 위해 본 발명에서처럼 편향 전극(240)을 이동시키거나 회전시키면 챔버 내부에서 매우 균일한 웨이퍼 수준에서 전체 플라즈마의 평균된 특성을 이용할 수 있는 장점이 존재한다. Additionally, because the antenna has a voltage application part and a grounding part, a voltage drop occurs on the antenna, which can result in very different distribution of plasma and electrical characteristics at the wafer level when the electrode is raised. Therefore, in order to solve this problem, if the deflection electrode 240 is moved or rotated as in the present invention, there is an advantage in that the averaged characteristics of the entire plasma can be used at a very uniform wafer level inside the chamber.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 임피던스 조절부의 캐패시턴스 변화율에 따른 정규화된 이온 선속 및 플라즈마 밀도를 도시한 도면으로서 구체적으로, 임피던스 조절부의 캐패시턴스 변화율에 따른 정규화된 이온 선속 및 플라즈마 밀도를 챔버의 중심에서 측정한 결과이다. FIG. 8 is a diagram illustrating the normalized ion flux and plasma density according to the capacitance change rate of the impedance adjustment unit according to an embodiment of the present invention. Specifically, the normalized ion flux and plasma density according to the capacitance change rate of the impedance adjustment unit of the chamber. This is the result measured from the center.

도 8을 참조하면, 캐패시턴스가 변화함에 따라 플라즈마 밀도가 상당히 많이 변하며 정규화된 이온 선속 또한 플라즈마 밀도와 매우 비슷한 경향을 가지는 것을 알 수 있다. 이 결과들을 통해 공정 중 편향 전극의 위치를 실시간으로 제어 할 수 있다면, 같은 전력이 인가된 플라즈마 방전이라고 해도 전혀 다른 공정 결과를 보일 수 있다는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 8, it can be seen that the plasma density changes significantly as the capacitance changes, and the normalized ion flux also has a very similar tendency to the plasma density. These results show that if the position of the deflection electrode can be controlled in real time during the process, completely different process results can be seen even if the plasma discharge is applied with the same power.

지금까지 도면을 통해 일 실시예에 따른 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치에 대해 자세히 알아보았다. So far, we have looked in detail at the plasma generating device using a wireless deflection electrode according to an embodiment through the drawings.

일 실시예에 따른 무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치는 챔버 내부의 편향 전극이 전원부에 유선으로 연결되는 구조가 아닌, 복수의 코일을 이용해 자기공명 무선전력방식으로 전력을 공급받는 무선 연결 구조를 취하고 있기 때문에, 챔버 내부에서 편향 전극이 자유롭게 이동하거나 회전할 수 있는 장점이 존재한다.The plasma generating device using a wireless deflection electrode according to an embodiment has a wireless connection structure in which power is supplied through magnetic resonance wireless power using a plurality of coils, rather than a structure in which the deflection electrode inside the chamber is connected to the power supply by a wire. Therefore, there is an advantage that the deflection electrode can freely move or rotate within the chamber.

이에 따라, 챔버 내부에서 편향 전극이 자유롭게 이동될 수 있기 때문에, 챔버 내부에서 발생하는 플라즈마의 밀도를 종래 기술보다 쉽게 제어할 수 있고 면밀하게 제어할 수 있는 장점이 존재한다. Accordingly, since the deflection electrode can be freely moved inside the chamber, there is an advantage that the density of plasma generated inside the chamber can be controlled more easily and more closely than in the prior art.

이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 컨트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPA(field programmable array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The device described above may be implemented with hardware components, software components, and/or a combination of hardware components and software components. For example, devices and components described in embodiments may include, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable array (FPA), It may be implemented using one or more general-purpose or special-purpose computers, such as a programmable logic unit (PLU), microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. A processing device may perform an operating system (OS) and one or more software applications that run on the operating system. Additionally, a processing device may access, store, manipulate, process, and generate data in response to the execution of software. For ease of understanding, a single processing device may be described as being used; however, those skilled in the art will understand that a processing device includes multiple processing elements and/or multiple types of processing elements. It can be seen that it may include. For example, a processing device may include multiple processors or one processor and one controller. Additionally, other processing configurations, such as parallel processors, are possible.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치에 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.Software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of these, which may configure a processing unit to operate as desired, or may be processed independently or collectively. You can command the device. Software and/or data may be used on any type of machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage medium or device to be interpreted by or to provide instructions or data to a processing device. It can be embodied in . Software may be distributed over networked computer systems and stored or executed in a distributed manner. Software and data may be stored on one or more computer-readable recording media.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다.. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다.Methods according to embodiments may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on computer-readable media. Examples of computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, and magnetic tapes. Magnetic media, optical media such as CD-ROM and DVD, magneto-optical media such as floptical disk, and ROM and RAM ( It includes specially configured hardware devices to store and execute program instructions, such as RAM, flash memory, etc. Examples of program instructions include machine language code, such as that produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다. 그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속할 수 있다. As described above, although the embodiments have been described with limited examples and drawings, various modifications and variations can be made by those skilled in the art from the above description. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components are used. Alternatively, appropriate results may be achieved even if substituted or substituted by an equivalent. Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims may also fall within the scope of the claims described below.

10: 플라즈마 발생 장치
100 : 전력 수신부
110: 전원
120: 송신 코일
200: 전력 수신부
210: 수신 코일
220 : 플라즈마 생성 챔버
230: 임피던스 조절부
240: 편향 전극
250: 보조 전극
10: Plasma generator
100: Power receiver
110: power
120: Transmitting coil
200: Power receiver
210: receiving coil
220: Plasma generation chamber
230: Impedance adjustment unit
240: Deflection electrode
250: Auxiliary electrode

Claims (15)

플라즈마가 발생되는 플라즈마 발생 챔버;
상기 플라즈마 발생 챔버로 전력을 공급하는 전원;
상기 전원이 제공하는 전력을 송신하는 송신 코일;
상기 송신 코일로부터 전력을 수신하는 수신 코일;
상기 플라즈마 발생 챔버의 내부에 배치되며, 상기 수신 코일과 전기적으로 연결되어 있는 편향 전극; 및
상기 편향 전극과 이격되어 배치되어 전기적으로 페루프를 형성시키는 보조 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
A plasma generation chamber in which plasma is generated;
A power source that supplies power to the plasma generation chamber;
a transmitting coil that transmits power provided by the power source;
a receiving coil that receives power from the transmitting coil;
a deflection electrode disposed inside the plasma generation chamber and electrically connected to the receiving coil; and
Characterized in that it includes; an auxiliary electrode disposed spaced apart from the deflection electrode to electrically form a loop.
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 수신 코일과 상기 편향 전극 사이에 배치되어, 공진 주파수를 제어하는 임피던스 조절부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 1,
Characterized in that it further comprises; an impedance adjuster disposed between the receiving coil and the deflection electrode to control the resonance frequency,
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 2 항에 있어서,
상기 전원과 상기 송신 코일의 임피던스를 매칭하는 임피던스 매칭부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 2,
Characterized in that it further comprises an impedance matching unit that matches the impedance of the power source and the transmitting coil.
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 편향 전극의 수평이동, 수직이동, 회전 및 틸팅(Tilting) 중 적어도 하나를 제어하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 1,
Characterized in that it further comprises a control unit that controls at least one of horizontal movement, vertical movement, rotation, and tilting of the deflection electrode.
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 4 항에 있어서,
상기 편향 전극과 상기 보조 전극은,
각각 복수 개의 병렬 전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 4,
The deflection electrode and the auxiliary electrode are,
Characterized in that each consists of a plurality of parallel electrodes,
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 5 항에 있어서,
상기 편향 전극과 상기 보조 전극은 전도성 물질이며, 상기 플라즈마 발생 챔버는 커패시터로 모델링 되는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 5,
The deflection electrode and the auxiliary electrode are conductive materials, and the plasma generation chamber is modeled as a capacitor.
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 송신 코일과 상기 수신 코일은,
자기공명 무선전력전송 방식(MRWPT)으로 전력을 전달하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 1,
The transmitting coil and the receiving coil are,
Characterized by transmitting power using magnetic resonance wireless power transmission (MRWPT),
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 4 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 플라즈마 발생 챔버 내부의 플라즈마 밀도가 균일하지 못하다고 판단된 경우, 상기 편향 전극을 위 또는 아래로 이동시키는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 4,
The control unit,
When it is determined that the plasma density inside the plasma generation chamber is not uniform, the deflection electrode is moved up or down.
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 4 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 편향 전극의 면적과 상기 보조 전극의 면적의 비를 기초로 상기 편향 전극과 상기 보조 전극에 인가되는 전압의 크기를 제어하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 4,
The control unit,
Characterized in controlling the magnitude of the voltage applied to the deflection electrode and the auxiliary electrode based on the ratio of the area of the deflection electrode and the area of the auxiliary electrode.
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
플라즈마가 발생되는 플라즈마 발생 챔버;
상기 플라즈마 발생 챔버로 전력을 공급하는 전원;
상기 전원이 제공하는 전력을 송신하는 송신 코일;
상기 송신 코일로부터 전력을 수신하는 수신 코일;
상기 플라즈마 발생 챔버의 내부에 배치되며, 상기 수신 코일과 전기적으로 연결되어 있는 편향 전극;
상기 편향 전극과 이격되어 배치되어 전기적으로 페루프를 형성시키는 보조 전극;
상기 수신 코일과 상기 편향 전극 사이에 배치되어, 공진 주파수를 제어하는 임피던스 조절부; 및
상기 편향 전극의 수평이동, 수직이동, 회전 및 틸팅(Tilting) 중 적어도 하나를 제어하고, 상기 임피던스 조절부의 임피던스를 조절하며, 상기 플라즈마 발생 챔버의 외부에 위치하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
A plasma generation chamber in which plasma is generated;
A power source that supplies power to the plasma generation chamber;
a transmitting coil that transmits power provided by the power source;
a receiving coil that receives power from the transmitting coil;
a deflection electrode disposed inside the plasma generation chamber and electrically connected to the receiving coil;
an auxiliary electrode disposed to be spaced apart from the deflection electrode to form an electrical loop;
an impedance adjuster disposed between the receiving coil and the deflection electrode to control a resonance frequency; and
A control unit that controls at least one of horizontal movement, vertical movement, rotation, and tilting of the deflection electrode, adjusts the impedance of the impedance adjustment unit, and is located outside the plasma generation chamber. ,
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
플라즈마가 발생되는 플라즈마 발생 챔버;
상기 플라즈마 발생 챔버로 전력을 공급하는 전원;
상기 전원이 제공하는 전력을 송신하는 송신 코일;
상기 송신 코일로부터 전력을 수신하는 수신 코일;
상기 송신 코일과 상기 수신 사이에 위치하는 중간 코일;
상기 플라즈마 발생 챔버의 내부에 배치되며, 상기 수신 코일과 전기적으로 연결되어 있는 편향 전극; 및
상기 편향 전극과 이격되어 배치되어 전기적으로 페루프를 형성시키는 보조 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
A plasma generation chamber in which plasma is generated;
A power source that supplies power to the plasma generation chamber;
a transmitting coil that transmits power provided by the power source;
a receiving coil that receives power from the transmitting coil;
an intermediate coil located between the transmitting coil and the receiving coil;
a deflection electrode disposed inside the plasma generation chamber and electrically connected to the receiving coil; and
Characterized in that it includes; an auxiliary electrode disposed spaced apart from the deflection electrode to electrically form a loop.
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 11 항에 있어서,
상기 수신 코일과 상기 편향 전극 사이에 배치되어, 공진 주파수를 제어하는 임피던스 조절부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 11,
Characterized in that it further comprises; an impedance adjuster disposed between the receiving coil and the deflection electrode to control the resonance frequency,
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 11 항에 있어서,
상기 편향 전극의 수평이동, 수직이동, 회전 및 틸팅(Tilting) 중 적어도 하나를 제어하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 11,
Characterized in that it further comprises a control unit that controls at least one of horizontal movement, vertical movement, rotation, and tilting of the deflection electrode.
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 13 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 플라즈마 발생 챔버 내부의 플라즈마 밀도가 균일하지 못하다고 판단된 경우, 상기 편향 전극을 위 또는 아래로 이동시키는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 13,
The control unit,
When it is determined that the plasma density inside the plasma generation chamber is not uniform, the deflection electrode is moved up or down.
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
제 11 항에 있어서,
상기 송신 코일, 상기 중간 코일 및 상기 수신 코일은,
자기공명 무선전력전송 방식(MRWPT)으로 전력을 전달하는 것을 특징으로 하는,
무선 편향 전극을 이용한 플라즈마 발생 장치.
According to claim 11,
The transmitting coil, the intermediate coil, and the receiving coil are:
Characterized by transmitting power using magnetic resonance wireless power transmission (MRWPT),
A plasma generator using a wireless deflection electrode.
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