KR20240052373A - Antenna module - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 192
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 108
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 62
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 27
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 27
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 4
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
- H01Q1/526—Electromagnetic shields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
Landscapes
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Abstract
본 발명은 안테나가 포함되는 안테나 기판과, 무선통신 칩이 결합되고, 무선통신칩의 신호를 전송하는 신호전송라인이 형성되는 패키지 기판과, 안테나 기판과 패키지 기판 사이에 위치되어 안테나 기판과 패키지 기판을 연결하고, 무선통신 신호가 통과하는 슬랏이 형성되는 상호접속부재를 포함하는, 안테나 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna substrate containing an antenna, a wireless communication chip, a package substrate on which a signal transmission line for transmitting the signal of the wireless communication chip is formed, and an antenna substrate and a package substrate positioned between the antenna substrate and the package substrate. It relates to an antenna module that connects and includes an interconnection member in which a slot through which a wireless communication signal passes is formed.
Description
본 발명은 안테나 기판과 패키지 기판을 슬랏이 형성된 상호접속부재로 연결하여 통신 성능을 향상시킨 안테나 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna module that improves communication performance by connecting an antenna substrate and a package substrate with an interconnection member having slots.
무선통신 데이터 트래픽(data traffic)이 비약적으로 증가되고, 무선통신 관련 전자기기가 고성능화 되고 있다. 무선망에서 신속하게 대용량의 데이터를 주고받아야 하는 자율주행, VR/AR, IoT 관련 기술, 원격의료, 초고해상도 영상 전송 등의 관련 기술 개발이 가속화되며 이를 지원하기 위한 5G 및 밀리미터파 대역의 부품 및 관련 기술이 요구되고 있다. Wireless communication data traffic is rapidly increasing, and wireless communication-related electronic devices are becoming more high-performance. The development of related technologies such as autonomous driving, VR/AR, IoT-related technologies, telemedicine, and ultra-high-resolution video transmission, which require rapid exchange of large amounts of data over wireless networks, is accelerating, and 5G and millimeter wave band components and components to support this are accelerating. Related technologies are in demand.
이렇게, 무선통신 데이터 전송량을 증가시키기 위해서, 무선통신부품의 경우 사용 주파수가 높아지고 그 대역폭을 증가시켜야 한다. 무선 송수신 시스템에서는 주파수 대역이 높아짐에 따라, 송수신 신호의 파워를 높이고 신호 대 잡음 비를 개선하기 위해, 안테나의 개수의 증가가 요구된다. In order to increase the amount of wireless communication data transmission, the frequency used for wireless communication components must be increased and the bandwidth must be increased. In a wireless transmission/reception system, as the frequency band increases, an increase in the number of antennas is required to increase the power of the transmission/reception signal and improve the signal-to-noise ratio.
따라서, 5G용 특히 밀리미터파 대역에서는 필수적으로 안테나를 다수의 어레이 형태로 배열하고 빔을 조종하는 빔포밍 기능을 수행할 수 있게 안테나 모듈을 구성하게 된다.Therefore, for 5G, especially in the millimeter wave band, an antenna module is necessarily configured to perform a beamforming function that arranges antennas in a plurality of arrays and steers the beam.
전자파 빔을 형성하고 조절하는 기능을 수행하는 안테나 모듈 또는 시스템은 통상적으로 많은 안테나 엘리먼트들, 집적회로들, 이들의 상호 접속부 및 제어 라인들로 구성된다. 이러한 안테나 모듈은 다층 구조의 안테나 요소들, 이들의 신호 전달 구조, 빔포밍 등의 기능을 수행하는 RFIC, 중간주파수 분배 회로, 로컬오실레이터, 그와 관련된 회로, 제어 회로, 바이어스 회로 등을 부가적으로 포함한다.An antenna module or system that performs the function of forming and controlling an electromagnetic wave beam typically consists of many antenna elements, integrated circuits, their interconnections and control lines. These antenna modules additionally include multi-layered antenna elements, their signal transmission structures, RFICs that perform functions such as beamforming, intermediate frequency distribution circuits, local oscillators, related circuits, control circuits, bias circuits, etc. Includes.
이러한 모듈 및 시스템 들은 무선통신 시스템의 필수적으로 구성되며, 높은 출력 및 낮은 신호 손실 저하, 빔포밍 등의 기능 수행, 높은 수신 감도, 낮은 가격, 손쉬운 호환 및 확장 등이 중요한 개발 목표가 된다. These modules and systems are essential components of wireless communication systems, and important development goals include high output and low signal loss, performance of functions such as beamforming, high reception sensitivity, low price, and easy compatibility and expansion.
또한, 12-18 GHz, 24GHz, 28GHz, 39 GHz, 60 GHz 등의 초고주파 대역에서는 RF 신호는 신호 전달 과정에서 쉽게 흡수되고 손실이 발생하여, 무선통신의 품질이 급격이 저하될 수 있다. In addition, in ultra-high frequency bands such as 12-18 GHz, 24 GHz, 28 GHz, 39 GHz, and 60 GHz, RF signals are easily absorbed and losses occur during signal transmission, which can lead to a sharp decline in the quality of wireless communication.
따라서, 안테나 모듈의 경우, 안테나의 이득 확보, 안테나와 RFIC 간의 연결 손실 최소화, 복잡한 신호라인 배치로 인한 간섭 최소화, 안테나 어레이 사이의 간격 확보(대개 신호 파장의 0.5배 간격) 등의 기술 개발이 요구된다. Therefore, in the case of antenna modules, technology development is required to secure antenna gain, minimize connection loss between the antenna and RFIC, minimize interference due to complex signal line placement, and secure spacing between antenna arrays (usually 0.5 times the signal wavelength). do.
이와같이, 안테나 모듈은 송수신하는 주파수가 증가함에 따라, 출력을 높이고 빔포밍 기능을 수행하기 위해 다수의 밀리피터파 대역의 안테나가 배열 어레이 형태로 구성되며, 이를 구현하기 위한 집적회로 등과 집적되어 구성된다. In this way, as the frequency of transmitting and receiving increases, the antenna module consists of a plurality of millimeter wave band antennas in an array form to increase output and perform a beamforming function, and is integrated with an integrated circuit to implement this. .
한편, 사용되는 주파수가 높아짐에 따라, 해당하는 대역의 안테나의 크기, 전송라인의 폭 등은 감소하고, 집적회로의 집적도는 증가된다. Meanwhile, as the frequency used increases, the size of the antenna in the corresponding band and the width of the transmission line decrease, and the degree of integration of the integrated circuit increases.
밀리미터파 대역의 안테나가 집적회로와 집적화되기 위해서는 안테나 어레이와 집적회로가 기판의 최상층에 위치할 수 있다. 그러나, 이러한 방법은 안테나 요소의 개수가 늘어남에 따라, 각각의 안테나마다 집적회로와 연결되어 구성되어야 하는 라우팅의 개수가 늘어나게 된다. 따라서, 효과적인 안테나 어레이 구성에 의해, 빔포밍 등의 기능을 제대로 수행하기 위한 배치를 할 수 없다.In order for a millimeter wave band antenna to be integrated with an integrated circuit, the antenna array and the integrated circuit can be located on the top layer of the substrate. However, in this method, as the number of antenna elements increases, the number of routings that must be configured by connecting each antenna to an integrated circuit increases. Therefore, an effective antenna array configuration cannot be arranged to properly perform functions such as beamforming.
이를 해결하기 위해 기존의 한국 등록특허 1581225에 의하면, 안테나 요소들은 기판의 최상층에 형성하고, 집적회로 및 BGA 등은 기판의 반대편 측면에 배치하여 구성하는 이중 측면 패키지를 사용한다. 또한, 안테나에 직접 라우팅되어 구성되는 무선통신 칩(RFIC)인 집적회로 이외에 부가적인 제어 및 전력 공급을 위한 IC 등은 BGA 들을 통해 다른 패키지 기판에 연결하는 방식을 사용한다. To solve this problem, according to the existing Korean patent 1581225, a double-sided package is used in which the antenna elements are formed on the top layer of the board, and the integrated circuit and BGA are placed on the opposite side of the board. In addition, in addition to the integrated circuit, which is a wireless communication chip (RFIC) configured by routing directly to the antenna, ICs for additional control and power supply are connected to other package substrates through BGAs.
이러한 방식은 패키지 기판 최상층에 다수의 안테나 어레이를 구성하고, 동일한 패키지 기판의 반대면 면에 페이스 업 형태로 RFIC를 구성하여 각각의 안테나 요소에 하나의 RFIC의 입출력 라인을 대응하여 연결한다. In this method, multiple antenna arrays are configured on the top layer of the package substrate, RFICs are configured in a face-up form on the opposite side of the same package substrate, and the input/output line of one RFIC is correspondingly connected to each antenna element.
안테나와의 피딩 라인은 기판 내부의 유전층들과 금속층 등을 이용하여 구성하게 된다. The feeding line with the antenna is constructed using dielectric layers and metal layers inside the substrate.
이러한 안테나 모듈 구성 방법은 안테나가 패키지 기판 안에 함께 구성되어 안테나 인 패키지(antenna in package)라고 부르며, 안테나 및 RFIC 간의 신호전달라인을 짧게 구성하여 손실 요소를 줄일 수 있는 장점이 있다. This method of configuring an antenna module is called an antenna in package, as the antenna is configured together within a package substrate, and has the advantage of reducing loss factors by configuring the signal transmission line between the antenna and the RFIC to be short.
또한, RFIC 등의 집적회로가 안테나 어레이의 반대편에 있으므로 집적회로의 제어 및 전원 라인 들이 안테나와 동일면에 배치하지 않고, 패키지 내부에 금속라인들을 배치할 수 있다. Additionally, since the integrated circuit such as RFIC is on the opposite side of the antenna array, the control and power lines of the integrated circuit are not placed on the same plane as the antenna, but metal lines can be placed inside the package.
반면, 제어 및 전원 라인들에 라우팅되는 추가적인 수동소자 및 커넥터 등을 연결하기 위해 BGA 등을 이용하여 다른 패키지 기판과 연결하여야 한다. On the other hand, in order to connect additional passive elements and connectors routed to control and power lines, they must be connected to other package boards using BGA, etc.
또한, 안테나의 성능을 향상시키기 위해 다층의 안테나 구조를 구현해야 하는 경우, 안테나 신호전달 구조가 제어 및 전원 라인의 간섭을 피하기 위한 다층 구조를 구현하는 경우 등에 있어서, 안테나 어레이를 늘릴 때 이러한 구조가 매우 복잡해지며 배선이 어려워지고, 패키지 기판의 층수가 크게 증가하게 된다. 이와같이 기판의 층 수가 증가되면 패키지 기판을 통해 열을 방출시키기 어려워진다. In addition, in cases where a multi-layered antenna structure must be implemented to improve antenna performance, or where the antenna signal transmission structure implements a multi-layered structure to avoid interference from control and power lines, etc., such a structure can be used when increasing the antenna array. It becomes very complicated, wiring becomes difficult, and the number of layers of the package substrate increases significantly. As the number of layers of the substrate increases, it becomes difficult to dissipate heat through the package substrate.
또한, 안테나와 RFIC 신호라인이 모두 하나의 패키지 기판에 구성되므로 RFIC의 RF 신호라인의 특성과 안테나의 특성이 합쳐진 형태로만 특성 파악이 가능해진다. 즉, 안테나 어레이 만의 특성을 평가하거나, RFIC의 RF 신호라인 등의 특성을 개별적으로 평가할 수 없게 된다. 설계 및 제작 공정 등에 의한 불량에 대해 각각 개별적으로 평가를 진행할 수 없어 불량 파악 및 개선, 수율 향상 등이 어려운 문제가 있다. 또한, 사용 과정 중에, RFIC 등의 고출력 소자 및 그 부속 부품 및 라인 등에서 불량이 발생한 경우, 이를 평가하여 불량 부분을 검출할 수 있는 방법이 부재하다.In addition, since both the antenna and the RFIC signal line are composed of one package substrate, it is possible to determine the characteristics only by combining the characteristics of the RF signal line of the RFIC and the characteristics of the antenna. In other words, it is impossible to evaluate the characteristics of the antenna array alone or individually evaluate the characteristics of the RF signal line of the RFIC. Since it is not possible to individually evaluate defects caused by the design and manufacturing process, etc., it is difficult to identify and improve defects and improve yield. In addition, if a defect occurs in a high-output device such as RFIC and its auxiliary parts and lines during the use process, there is no method to evaluate the defect and detect the defective part.
또한, 이와같이 안테나와 RFIC의 제어/전원 라인의 라우팅 파트를 같이 구성해야 하므로, 안테나의 특성에 알맞는 재료 기판을 사용하는 데 제약이 있다. 즉, 초고주파 대역에서 유전손실이 적은 재료 패키지 기판의 적용하는 경우에는 매우 고가이고 강성이 나쁘거나, 다층으로 구성하는 데 제약이 있는 상황이다. In addition, since the routing parts of the antenna and the RFIC control/power line must be configured together, there are limitations in using a material substrate suitable for the characteristics of the antenna. In other words, in the case of applying a material package substrate with low dielectric loss in the ultra-high frequency band, it is very expensive, has poor rigidity, or has limitations in constructing it in multiple layers.
이에 따라, 안테나 기판 & 무선통신 칩 집적회로의 PCB 패키지 기판을 별도로 제작하여 본딩 연결하는 방법도 제시되었다. Accordingly, a method of separately manufacturing the PCB package substrate of the antenna substrate and wireless communication chip integrated circuit and connecting them by bonding was also proposed.
한국 등록 특허 2145219 등에 의하면, 안테나 모듈을 구성하는 데 있어서, 안테나 성능을 향상시키거나 소형화하기 유리한 안테나 모듈을 제공하기 위해서 반도체 칩이 배치되고 관련 회로가 형성된 PCB 패키지 기판과 별도로 안테나 어레이 및 그 피딩 구조 일부가 형성된 안테나 기판을 본딩 방법에 의해 전기적인 연결을 시키는 방식이다. According to Korean registered patent 2145219, etc., in order to provide an antenna module that is advantageous for improving antenna performance or miniaturization in constructing an antenna module, an antenna array and its feeding structure are used separately from a PCB package substrate on which a semiconductor chip is placed and related circuits are formed. This is a method of electrically connecting a partially formed antenna board using a bonding method.
대개 각각의 안테나에 연결되어 RF 신호을 전달하기 위한 피딩 금속 비아와 RFIC로부터 연결되어 RF 신호를 전달하기 위한 금속 비아를 볼 형태의 범프를 이용하여 전기적으로 연결하고 고정시킨다. In general, the feeding metal vias connected to each antenna to transmit RF signals and the metal vias connected from the RFIC to transmit RF signals are electrically connected and fixed using ball-shaped bumps.
안테나 기판과 집적회로 패키지 기판을 바로 범프로 연결시키기도 하고, 그 중간에 인터포저 기판을 더 구성하여 재배선하여 연결시키기도 하나, 반드시 패키지 기판 간의 연결을 위해 볼 형태의 범프를 이용하여 전기적으로 연결하고 고정시키기 위한 구조물을 사용하게 된다. The antenna board and the integrated circuit package board may be connected directly with bumps, or an interposer board may be constructed in the middle and rewired to connect, but ball-shaped bumps must be used to connect the package boards electrically. A structure is used to secure it.
안테나 요소의 개수가 증가할 수록 신호 전달 및 기판 부착을 위한 범프의 개수는 늘어나고, 동작 주파수가 높아질 수록, 요구되는 범프의 크기 또한 작아져야 한다.As the number of antenna elements increases, the number of bumps for signal transmission and substrate attachment increases, and as the operating frequency increases, the size of the required bump must also become smaller.
이러한 패키지 기판 위에 패키지 기판을 연결시키는 방식으로 패키지 온 패키지(package on package) 방법의 일종인데, 안테나 기판과 반도체 집적회로의 패키지 기판을 분리하여 안테나 모듈을 제작하여 안테나 기판의 재료와 반도체 패키지 기판의 재료를 다르게 사용할 수 있다. This is a type of package on package method that connects the package substrate on top of the package substrate. The antenna module is manufactured by separating the antenna substrate and the package substrate of the semiconductor integrated circuit, and the materials of the antenna substrate and the semiconductor package substrate are combined. Different materials can be used.
따라서, 안테나 이득 등의 특성을 향상시키기 위하여, 안테나 및 안테나 피딩 구조 등을 다층으로 효과적으로 설계할 수 있으며, 기판 재료 역시 효과적으로 선택할 수 있는 장점이 있다. Therefore, in order to improve characteristics such as antenna gain, the antenna and antenna feeding structure can be effectively designed in multiple layers, and the substrate material can also be effectively selected.
그러나, 안테나 신호 라인 피드 비아 이외에 그라운드 비아도 역시 꼼꼼히 범프로 연결해야 하여, 추가적인 제작 공정이 필요하고, 다수의 범프 형성이 매우 복잡할 수 있다. However, in addition to the antenna signal line feed via, ground vias must also be carefully connected with bumps, which requires additional manufacturing processes and can make forming multiple bumps very complicated.
또한, 안테나 신호라인 연결을 위한 범프로 인해 임피던스의 미스매치 등이 발생하여 RF 신호손실이 커질 수 있다. 또한, 각 패키지 기판 간의 본딩 구조는, 고출력을 위한 IC 등의 발열로 인해 기판의 열팽창계수 차이에 의해 기판이 휘어지게 되어 장시간 사용 시 범프의 본딩이 떨어지는 불량 문제가 다수 발생된다.In addition, bumps for connecting antenna signal lines may cause impedance mismatch, which may increase RF signal loss. In addition, the bonding structure between each package substrate causes the substrate to bend due to differences in thermal expansion coefficients of the substrate due to heat generation from ICs for high output, resulting in many defective problems in which the bonding of the bumps deteriorates when used for a long time.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 10GHz 이상의 초주파수 대역에서 높은 성능을 가질 수 있는 안테나 모듈을 제공하는 것이다.The present invention was created to solve the problems described above, and the purpose of the present invention is to provide an antenna module that can have high performance in an ultra-frequency band of 10 GHz or more.
또한, 안테나 어레이가 형성된 안테나 기판과 무선통신칩(RFIC)이 형성된 패키지 기판 사이에 슬랏 구조가 형성된 상호접속부재를 적용하여 안테나 및 RFIC 간의 신호전송 시 손실이 적은 전송 구조를 제공하는 것이다.In addition, by applying an interconnection member with a slat structure between the antenna substrate on which the antenna array is formed and the package substrate on which the wireless communication chip (RFIC) is formed, a transmission structure with low loss during signal transmission between the antenna and RFIC is provided.
그리고, 안테나 기판/패키지 기판/상호접속부재 중 어느 하나 이상에 방열수단을 결합하여, 방열 특성이 개선된 안테나 모듈을 제공하는 것이다.Additionally, a heat dissipation means is combined with one or more of the antenna substrate/package substrate/interconnection member to provide an antenna module with improved heat dissipation characteristics.
또한, 안테나 기판과 패키지 기판 사이에 슬랏 구조가 형성된 상호접속부재를 적용하여, 안테나 기판과 패키지 기판 연결에 사용되던 범프 본딩구조를 제거함으로써, 범프 사용시에 발생하는 신호손실 및 범프 연결의 불량 문제가 개선된 안테나 모듈을 제공하는 것이다.In addition, by applying an interconnection member with a slat structure between the antenna substrate and the package substrate, the bump bonding structure used to connect the antenna substrate and the package substrate is eliminated, thereby eliminating the problems of signal loss and poor bump connection that occur when using bumps. The goal is to provide an improved antenna module.
아울러, 안테나 기판/패키지 기판에 유전손실이 적은 유전체 재료를 적용하여, 안테나 성능이 향상된 안테나 모듈을 제공하는 것이다.In addition, an antenna module with improved antenna performance is provided by applying a dielectric material with low dielectric loss to the antenna substrate/package substrate.
또한, 접지층과 신호전송라인을 서로 마주보게 배치하여, 무선통신 신호 전송이 보다 원활하게 이루어질 수 있는 안테나 모듈을 제공하는 것이다.In addition, by arranging the ground layer and the signal transmission line to face each other, an antenna module is provided that allows wireless communication signal transmission to occur more smoothly.
그리고, 상호접속부재 하면에 트렌치 공간을 형성하여 기판의 라우팅 및 배치를 효율적으로 구성 가능한 안테나 모듈을 제공하는 것이다.Additionally, a trench space is formed on the lower surface of the interconnection member to provide an antenna module capable of efficiently configuring routing and placement of the substrate.
또한, 상호접속부재의 외부를 금속재질로 형성하되, 내부를 외부보다 밀도가 낮은 재질로 형성하여 방열이 원활하게 이루어질 수 있을 뿐만 아니라, 장치의 하중을 최소화 가능한 안테나 모듈을 제공하는 것이다.In addition, the exterior of the interconnection member is made of a metal material, and the interior is made of a material with a lower density than the exterior, thereby providing an antenna module that not only enables smooth heat dissipation but also minimizes the load on the device.
안테나 기판과 패키지 기판에 서로 정렬 가능한 구조를 가지는 상호접속부재를 결합하여, 안테나 기판과 패키지 기판을 개별적으로 특성검사 후 결합 가능한 안테나 모듈을 제공하는 것이다.An antenna module is provided by combining an antenna substrate and a package substrate with interconnection members having a structure that can be aligned with each other, and combining the antenna substrate and the package substrate after individually inspecting their characteristics.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 안테나 모듈은, 안테나(110)가 포함되는 안테나 기판(100); 무선통신 칩(210)이 결합되고, 무선통신칩의 신호를 전송하는 신호전송라인(220)이 형성되는 패키지 기판(200); 및 상기 안테나 기판(100)과 상기 패키지 기판(200) 사이에 위치되어 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)을 연결하고, 무선통신 신호가 통과하는 슬랏(310)이 형성되는 상호접속부재(300);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The antenna module of the present invention for achieving the above-described object includes: an antenna substrate 100 including an antenna 110; A package substrate 200 on which the wireless communication chip 210 is coupled and a signal transmission line 220 for transmitting the signal of the wireless communication chip is formed; And an interconnection member located between the antenna substrate 100 and the package substrate 200, connecting the antenna substrate 100 and the package substrate 200, and forming a slot 310 through which a wireless communication signal passes. 300);
또한, 상기 안테나 기판(100)은 복수개의 안테나(110)가 배치되고, 복수개의 안테나는 일정거리 이격 배치되어 안테나 어레이를 형성하는 것;을 특징으로 한다.In addition, the antenna substrate 100 is characterized in that a plurality of antennas 110 are disposed, and the plurality of antennas are spaced apart from each other at a certain distance to form an antenna array.
또한, 상기 안테나 기판(100)은 상기 슬랏(310) 가장자리에 배치되는 제1 차폐부(120);를 포함하고, 상기 패키지 기판(200)은 상기 슬랏(310) 가장자리에 배치되는 제2 차폐부(230);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the antenna substrate 100 includes a first shielding portion 120 disposed at an edge of the slat 310, and the package substrate 200 includes a second shielding portion disposed at an edge of the slat 310. It is characterized by including (230);
또한, 상기 제1 차폐부(120)는 복수개가 상기 슬랏(310)을 감싸는 형태로 배치되어 중앙에 제1 무선통신 신호 전송부(101)를 형성하고, 상기 제2 차폐부(230)는 복수개가 상기 슬랏(310)을 감싸는 형태로 배치되어 중앙에 제2 무선통신 신호 전송부(201)를 형성하는 것;을 특징으로 한다.In addition, a plurality of the first shielding units 120 are arranged to surround the slot 310 to form a first wireless communication signal transmission unit 101 at the center, and the second shielding units 230 are arranged in a plurality. is arranged to surround the slat 310 to form a second wireless communication signal transmission unit 201 at the center.
또한, 상기 제2 차폐부(230)는 서로 이격배치되는 복수개의 접지층(231)과, 상기 접지층(231)을 전기적으로 연결하는 복수개의 차폐비아(232);를 포함하고, 복수개의 상기 접지층(231) 중 선택되는 어느 하나의 접지층은 상기 신호전송라인(220)을 사이에 두고 상기 슬랏(310)과 마주보게 배치되는 것;을 특징으로 한다.In addition, the second shield 230 includes a plurality of ground layers 231 spaced apart from each other and a plurality of shielding vias 232 electrically connecting the ground layers 231, and a plurality of the above. One of the ground layers 231 selected is disposed to face the slot 310 with the signal transmission line 220 interposed therebetween.
또한, 상기 안테나 기판(100)은 상기 안테나(110와 상기 슬랏(310) 사이에 위치되어 무선통신 신호를 전송하는 제1 커플링부(130);를 포함하고, 상기 패키지 기판(200)은 일측이 상기 신호전송라인(220)에 연결되고 타측이 상기 슬랏(310)과 접하게 위치되고, 무선통신 신호를 전송하는 제2 커플링부(240);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the antenna substrate 100 includes a first coupling portion 130 located between the antenna 110 and the slat 310 to transmit a wireless communication signal, and the package substrate 200 has one side A second coupling unit 240 is connected to the signal transmission line 220 and the other side is positioned in contact with the slot 310, and transmits a wireless communication signal.
또한, 상기 제1 커플링부(131)와 제2 커플링부(241)는 단부가 상기 슬랏(310)을 사이에 두고 마주보게 배치되는 것;을 특징으로 한다.In addition, the first coupling part 131 and the second coupling part 241 are characterized in that their ends are arranged to face each other with the slat 310 interposed therebetween.
또한, 상기 상호접속부재(300)는 상기 패키지 기판(200)과 마주보는 하면에 형성되는 트렌치 공간(320);을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the interconnection member 300 is characterized by including a trench space 320 formed on the lower surface facing the package substrate 200.
또한, 상기 상호접속부재(300)는 외면이 전도체로 형성되고, 내부는 유전체인 것;을 특징으로 한다.In addition, the interconnection member 300 is characterized in that its outer surface is formed of a conductor and its interior is a dielectric.
또한, 상기 상호접속부재(300)는 상기 슬랏(310)에 구비되는 슬랏 부재(330);를 포함하고, 상기 슬랏 부재(330)는 유전체인 것;을 특징으로 한다.In addition, the interconnection member 300 includes a slot member 330 provided in the slot 310, and the slot member 330 is a dielectric.
또한, 상기 안테나 기판(100), 패키지 기판(200), 상호접속부재(300) 중 어느 하나 이상의 측면에 결합되는 방열수단(400);을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that it includes a heat dissipation means 400 coupled to one or more sides of the antenna substrate 100, the package substrate 200, and the interconnection member 300.
또한, 상기 상호접속부재(300)는 상기 안테나 기판(100) 하측에 결합되는 제1 상호접속부재(300A)와, 상기 패키지 기판(200) 상측에 결합되는 제2 상호접속부재(300B);를 포함하고, 상기 제1 상호접속부재(300A)와 상기 제2 상호접속부재(300B)는 서로 체결되는 위치를 정렬하는 정렬부가 형성되는 것;을 특징으로 한다.In addition, the interconnection member 300 includes a first interconnection member 300A coupled to the lower side of the antenna substrate 100 and a second interconnection member 300B coupled to the upper side of the package substrate 200. It includes, and the first interconnection member (300A) and the second interconnection member (300B) are characterized in that an alignment portion is formed to align the positions at which they are fastened to each other.
또한, 상기 상호접속부재(300)는 상기 슬랏(310)으로 돌출 형성되는 릿지형성 돌기(340);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the interconnection member 300 is characterized by including a ridge-forming protrusion 340 protruding from the slat 310.
또한, 상기 릿지형성 돌기(340)는 상기 상호접속부재(300)의 상측과 하측에 두 개 이상이 형성되고, 각각의 릿지형성 돌기가 서로 다른 형상을 가지는 것;을 특징으로 한다.In addition, two or more ridge-forming protrusions 340 are formed on the upper and lower sides of the interconnection member 300, and each ridge-forming protrusion has a different shape.
또한, 상기 릿지형성 돌기(340)는 상기 슬랏(310)의 좌측에 형성되는 제1 릿지형성 돌기(341)와, 슬랏(310)의 우측에 형성되는 제2 릿지형성 돌기(342);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the ridge forming protrusion 340 includes a first ridge forming protrusion 341 formed on the left side of the slat 310 and a second ridge forming protrusion 342 formed on the right side of the slat 310. It is characterized by:
또한, 상기 제1 릿지형성 돌기(341)는 각각 상측과 하측에 형성되고 서로 다른 형상을 가지는 제1-1 릿지형성 돌기와 제1-2 릿지형성 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the first ridge-forming protrusion 341 is characterized in that it includes a 1-1 ridge-forming protrusion and a 1-2 ridge-forming protrusion formed on the upper and lower sides, respectively, and having different shapes.
또한, 상기 제2 릿지형성 돌기(342)는 각각 상층과 하측에 형성되고 서로 다른 형상을 가지는 제2-1 릿지형성 돌기와 제2-2 릿지형성 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second ridge forming protrusion 342 is characterized in that it includes a 2-1 ridge forming protrusion and a 2-2 ridge forming protrusion formed on the upper and lower layers, respectively, and having different shapes.
본 발명인 안테나 모듈은, 무선통신 신호가 통과하는 슬랏이 형성된 상호접속부재를 통해 안테나 기판과 패키지 기판이 연결되므로, 안테나와 무선통신 칩(RFIC)의 신호전송라인 사이의 신호전송 시 손실을 줄여 신호를 전송시킬 수 있는 장점이 있다.The antenna module of the present invention connects the antenna substrate and the package substrate through an interconnection member with a slot through which a wireless communication signal passes, thereby reducing loss during signal transmission between the antenna and the signal transmission line of the wireless communication chip (RFIC). There is an advantage in being able to transmit .
본 발명인 안테나 모듈은, 무선통신 신호가 통과하는 슬랏이 형성된 상호접속부재를 통해 안테나 기판과 패키지 기판이 연결되므로, 안테나와 무선통신칩의 신호전송라인 사이의 미세한 전기적 연결구조체를 다수 제작하는 패키징 공정을 없앨 수 있는 장점이 있다.In the antenna module of the present invention, the antenna substrate and the package substrate are connected through an interconnection member in which a slot through which a wireless communication signal passes is formed, so a packaging process is performed to manufacture a large number of fine electrical connection structures between the antenna and the signal transmission line of the wireless communication chip. There is an advantage in being able to eliminate .
본 발명인 안테나 모듈은, 무선통신 신호가 통과하는 슬랏이 형성된 상호접속부재를 통해 안테나 기판과 패키지 기판이 연결하여 안테나 모듈을 구현하므로, 안테나 기판과 패키지 기판을 분리해서 구비할 수 있어, 각각의 특성에 더 적합한 기판 재료를 각각 사용할 수 있는 장점이 있다.The antenna module of the present invention implements an antenna module by connecting an antenna substrate and a package substrate through an interconnection member in which a slot through which a wireless communication signal passes, so that the antenna substrate and the package substrate can be provided separately, so that each has its own characteristics. There is an advantage in that a more suitable substrate material can be used for each.
본 발명인 안테나 모듈은, 무선통신 신호가 통과하는 슬랏이 형성된 상호접속부재를 통해 안테나 기판과 패키지 기판이 연결되므로, 과도한 열 발생에 의해 안테나 기판과 패키지 기판의 전기적 연결구조체가 분리되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.In the antenna module of the present invention, the antenna substrate and the package substrate are connected through an interconnection member in which a slot through which a wireless communication signal passes is formed, thereby preventing the electrical connection structure of the antenna substrate and the package substrate from being separated due to excessive heat generation. There is an advantage.
본 발명인 안테나 모듈은, 전면 또는 외면이 전도체(금속층)로 된 상호접속부재를 통해 안테나 기판과 패키지 기판 연결에 적용하여, 전도체인 상호접속부재롤 통해 열 방출이 원활해져서 방열 특성을 한층 향상시킬 수 있는 장점이 있다.The antenna module of the present invention can be applied to connect an antenna substrate and a package substrate through an interconnection member whose front or outer surface is a conductor (metal layer), and heat dissipation is facilitated through the conductor interconnection member, thereby further improving heat dissipation characteristics. There is an advantage.
본 발명인 안테나 모듈은, 무선통신 신호가 통과하는 슬랏이 형성된 상호접속부재를 통해 안테나 기판과 패키지 기판이 연결되므로, 안테나의 특성과 불량을 측정 분석하거나, 패키지 기판 및 각각의 무선통신 칩, 이에 연결된 각각의 신호전송라인의 특성 및 불량을 개별적으로 측정 분석하여 불량 검출이 가능하고 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In the antenna module of the present invention, the antenna substrate and the package substrate are connected through an interconnection member with a slot through which a wireless communication signal passes, so that the characteristics and defects of the antenna are measured and analyzed, or the package substrate and each wireless communication chip, connected thereto. It has the advantage of being able to detect defects and improve yield by individually measuring and analyzing the characteristics and defects of each signal transmission line.
또한, 무선통신칩의 신호전송라인을 패키지 기판 내부에 배치하고, 접지층을 패키지 기판의 일면에 마주보게 배치하여 무선통신 신호를 반사 시켜, 신호의 전송 효율을 한층 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage in that the signal transmission line of the wireless communication chip is placed inside the package substrate, and the ground layer is placed facing one side of the package substrate to reflect the wireless communication signal, thereby further improving signal transmission efficiency.
그리고, 슬랏이 형성된 상호접속부재 안에서 안테나 기판의 커플링부와 패키지 기판의 커플링부를 마주보게 배치하여 전자기 커플링을 강화시켜 무선통신 신호가 전송되므로, 신호 전송 효율을 개선할 수 있는 장점이 있다.In addition, the coupling portion of the antenna substrate and the coupling portion of the package substrate are placed to face each other in the slotted interconnection member, thereby strengthening electromagnetic coupling and transmitting wireless communication signals, which has the advantage of improving signal transmission efficiency.
또한, 상호접속부재 상에 트렌치 공간이 형성되어, 패키지 기판에 결합되는 무선통신 칩, 집적회로 칩, 수동소자, 커넥터 등을 상호접속부재(300)와 결합되는 면에 배치 가능하므로, 패키지 기판의 라우팅 및 배치를 효과적으로 구성 가능한 장점이 있다.In addition, a trench space is formed on the interconnection member, so that wireless communication chips, integrated circuit chips, passive elements, connectors, etc. coupled to the package substrate can be placed on the surface coupled to the interconnection member 300, so that the package substrate It has the advantage of being able to effectively configure routing and placement.
또한, 상호접속부재에 형성되는 슬랏에 공기보다 유전율이 높은 유전체가 채워지므로, 슬랏 크기를 최소화 가능한 장점이 있다.Additionally, since the slots formed in the interconnection members are filled with a dielectric having a higher dielectric constant than air, there is an advantage in that the size of the slots can be minimized.
아울러, 안테나 모듈 가장자리에 방열핀이 형성된 방열수단을 결합할 수 있어, 열 방출이 보다 원활하게 이루어져 출력 손실 저하 및 기판 등의 변형을 방지 가능한 장점이 있다.In addition, it is possible to combine a heat dissipation means with a heat dissipation fin formed on the edge of the antenna module, which has the advantage of allowing heat dissipation more smoothly to prevent lowering of output loss and deformation of the substrate, etc.
또한, 정렬부가 형성된 상호접속부재가 안테나 기판과 패키지 기판에 분리 결합되므로, 안테나 기판과 패키지 기판의 특성을 개별검사 후 정상 특성을 가지는 안테나 기판과 패키지 기판을 선택 결합 가능한 장점이 있다.In addition, since the interconnection member on which the alignment portion is formed is separately coupled to the antenna substrate and the package substrate, there is an advantage that the antenna substrate and the package substrate having normal characteristics can be selected and combined after individually inspecting the characteristics of the antenna substrate and the package substrate.
도 1은 본 발명인 안테나 모듈의 제1 실시예를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명인 안테나 모듈의 안테나 기판 및 상호접속부재를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명인 안테나 모듈의 제2 실시예를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명인 안테나 모듈의 제3 실시예를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명인 안테나 모듈의 제4 실시예를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명인 안테나 모듈의 제5 실시예를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명인 안테나 모듈의 제6 실시예를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명인 안테나 모듈의 제7 실시예를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명인 안테나 모듈의 제8 실시예를 나타낸 도면.
도 10 내지 도 11은 본 발명인 안테나 모듈의 상호접속부재에 형성된 슬랏 구조를 설명하기 위한 도면.1 is a diagram showing a first embodiment of the antenna module of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing the antenna substrate and interconnection members of the antenna module of the present invention.
Figure 3 is a diagram showing a second embodiment of the antenna module of the present invention.
Figure 4 is a diagram showing a third embodiment of the antenna module of the present invention.
Figure 5 is a diagram showing a fourth embodiment of the antenna module of the present invention.
Figure 6 is a diagram showing a fifth embodiment of the antenna module of the present invention.
Figure 7 is a diagram showing a sixth embodiment of the antenna module of the present invention.
Figure 8 is a diagram showing a seventh embodiment of the antenna module of the present invention.
Figure 9 is a diagram showing an eighth embodiment of the antenna module of the present invention.
10 and 11 are diagrams for explaining the slot structure formed in the interconnection member of the antenna module of the present invention.
본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the embodiments of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete, and that it is common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing embodiments of the present invention, if a detailed description of a known function or configuration is judged to unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. The terms described below are defined in consideration of functions in the embodiments of the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 안테나 모듈(1000)에 관하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the antenna module 1000 according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명인 안테나 모듈의 제1 실시예를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명인 안테나 모듈의 안테나 기판 및 상호접속부재를 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명인 안테나 모듈의 제2 실시예를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명인 안테나 모듈의 제3 실시예를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명인 안테나 모듈의 제4 실시예를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명인 안테나 모듈의 제5 실시예를 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명인 안테나 모듈의 제6 실시예를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명인 안테나 모듈의 제7 실시예를 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명인 안테나 모듈의 제8 실시예를 나타낸 도면이고, 도 10 내지 도 11은 본 발명인 안테나 모듈의 상호접속부재에 형성된 슬랏 구조를 설명하기 위한 도면이다.Figure 1 is a diagram showing a first embodiment of the antenna module of the present invention, Figure 2 is a diagram showing the antenna substrate and interconnection members of the antenna module of the present invention, and Figure 3 is a diagram showing the second embodiment of the antenna module of the present invention. It is a drawing, Figure 4 is a diagram showing a third embodiment of the present inventor's antenna module, Figure 5 is a diagram showing a fourth embodiment of the present inventor's antenna module, and Figure 6 is a fifth embodiment of the present inventor's antenna module. Figure 7 is a diagram showing the sixth embodiment of the antenna module of the present invention, Figure 8 is a diagram showing the seventh embodiment of the antenna module of the present invention, and Figure 9 is a diagram showing the eighth embodiment of the antenna module of the present inventor. It is a drawing showing, and Figures 10 and 11 are drawings for explaining the slot structure formed in the interconnection member of the antenna module of the present invention.
도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 안테나 모듈(1000)은 안테나(110)가 포함되는 안테나 기판(100)과, 무선통신 칩(210)이 결합되고, 무선통신칩의 신호를 전송하는 신호전송라인(220)이 형성되는 패키지 기판(200)과, 상기 안테나 기판(100)과 상기 패키지 기판(200) 사이에 위치되어 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)을 연결하고, 무선통신 신호가 통과하는 슬랏(310)이 형성되는 상호접속부재(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the antenna module 1000 according to the first embodiment combines an antenna substrate 100 including an antenna 110 and a wireless communication chip 210, and transmits the signal of the wireless communication chip. It is located between the package substrate 200 on which the signal transmission line 220 is formed, the antenna substrate 100, and the package substrate 200, and connects the antenna substrate 100 and the package substrate 200 to enable wireless communication. It may include an interconnection member 300 in which a slot 310 through which a signal passes is formed.
상세히 설명하면, 안테나의 송신은 상기 패키지 기판(200)에 결합된 무선통신 칩(210)으로부터 무선주파수 대역의 고주파 신호를 상기 신호전송라인을 통해 전달하면, 상기 안테나(110)에서 미리 설계된 대역과 빔폭 등의 특성을 가진 전자기파를 방사하는 형태로 이루어지고, 안테나의 수신은 안테나(110)에서 전자기파가 수신되면, 수신된 신호를 무선통신 칩(210)으로 전송하게 된다.In detail, antenna transmission involves transmitting a high-frequency signal in the radio frequency band from the wireless communication chip 210 coupled to the package substrate 200 through the signal transmission line, and the antenna 110 transmits a pre-designed band and It is made in the form of radiating electromagnetic waves with characteristics such as beam width, and when the electromagnetic waves are received by the antenna 110, the received signal is transmitted to the wireless communication chip 210.
이때, 안테나(110)와 무선통신 칩(210) 사이의 무선통신 신호 전달 과정에서 발생하는 신호의 손실이 적을수록 안테나 모듈의 송수신 출력 등의 성능이 향상되므로, 본 발명에서는 도 1에 도시된 바와 같이 슬랏(310)이 형성된 상호접속부재(300)를 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)사이에 위치시켜, 무선통신 신호가 저손실로 통과하는 통로를 만들어줌으로써 안테나(110)와 무선통신칩의 신호전송라인(220) 사이의 무선통신 신호 전달이 보다 원활하게 이루어질 수 있도록 한 것이다. At this time, the smaller the signal loss that occurs during the wireless communication signal transmission process between the antenna 110 and the wireless communication chip 210, the better the performance of the antenna module, such as the transmission and reception output, as shown in FIG. 1 in the present invention. Likewise, the interconnection member 300 with the slot 310 formed is placed between the antenna substrate 100 and the package substrate 200 to create a path through which the wireless communication signal passes with low loss, thereby connecting the antenna 110 and the wireless communication chip. This is to ensure that wireless communication signals are transmitted more smoothly between the signal transmission lines 220.
또한, 무선통신 신호가 통과하는 상기 슬랏(310)이 형성된 상호접속부재를 통해 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)이 연결되므로, 기존의 안테나 모듈 패키지 연결 방법인 안테나(110)와 무선통신칩의 신호전송라인(220) 사이의 미세한 전기적 연결구조체를 다수 제작하는 패키징 공정을 없앨 수 있도록 한 것이다. In addition, since the antenna substrate 100 and the package substrate 200 are connected through the interconnection member formed with the slot 310 through which the wireless communication signal passes, the antenna 110 and wireless communication, which is the existing antenna module package connection method, are used. This makes it possible to eliminate the packaging process of manufacturing a large number of fine electrical connection structures between the signal transmission lines 220 of the chip.
또한, 본 발명의 안테나 모듈은, 무선통신 신호가 통과하는 상기 슬랏(310)이 형성된 상호접속부재(300)를 통해 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)이 연결되므로, 기존의 발명의 안테나 모듈에서 장시간 모듈 구동 시 발생되는 열에 의해 안테나 기판과 패키지 기판의 미세한 볼 형태의 범프 등의 전기적 연결구조체가 분리되는 것을 방지할 수 있도록 한 것이다.In addition, in the antenna module of the present invention, the antenna substrate 100 and the package substrate 200 are connected through the interconnection member 300 in which the slot 310 through which the wireless communication signal passes is formed, so that the antenna module of the present invention is connected to the antenna module of the present invention. This is to prevent electrical connection structures, such as fine ball-shaped bumps on the antenna board and package board, from being separated by heat generated when the module is driven for a long time.
또한, 무선통신 신호가 통과하는 상기 슬랏(310)이 형성된 상호접속부재를 통해 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)이 연결하여 안테나 모듈을 구현하므로, 안테나 기판과 패키지 기판을 분리해서 구현할 수 있어, 각각의 특성에 더 적합한 기판 재료를 각각 사용할 수 있도록 한 것이다.In addition, since the antenna module is implemented by connecting the antenna substrate 100 and the package substrate 200 through an interconnection member formed with the slot 310 through which a wireless communication signal passes, the antenna substrate and the package substrate can be implemented separately. This allows the use of substrate materials more suitable for each characteristic.
또한, 본 발명의 상호접속부재(300)는 전면 또는 외면이 전도체(금속층)로 구현하여 기판으로부터 발생되는 열을 상호접속부재를 통해 원활하게 방출하여 방열 특성을 한층 향상시킬 수 있도록 한 것이다. In addition, the front or outer surface of the interconnection member 300 of the present invention is made of a conductor (metal layer) so that heat generated from the substrate can be smoothly dissipated through the interconnection member to further improve heat dissipation characteristics.
또한, 본 발명의 안테나 모듈은 무선통신 신호가 통과하는 슬랏이 형성된 상호접속부재(300)를 통해 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)이 연결되므로, 안테나의 특성과 불량을 측정 분석하거나, 패키지 기판 및 개별 무선통신 칩(RFIC), 이에 연결된 각각의 신호전송라인의 특성 및 불량을 개별적으로 측정 분석하여 불량 검출이 가능하고 수율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.In addition, in the antenna module of the present invention, the antenna substrate 100 and the package substrate 200 are connected through an interconnection member 300 with a slot through which a wireless communication signal passes, so that the characteristics and defects of the antenna can be measured and analyzed, It is possible to detect defects and improve yield by individually measuring and analyzing the characteristics and defects of the package substrate, individual radio communication chip (RFIC), and each signal transmission line connected to them.
이때, 상기 안테나(110)는 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 안테나 기판(100)에 복수개가 배치되어 안테나 어레이를 형성할 수 있고, 이러한 안테나 어레이는 다중층으로 구성될 수도 있다.At this time, as shown in (a) of FIG. 2, a plurality of antennas 110 may be arranged on the antenna substrate 100 to form an antenna array, and this antenna array may be composed of multiple layers.
안테나(100)는 안테나 기판(100)에 상면 또는 내부에 금속층을 형성(패터닝)하는 방식으로 제작되거나, 별도로 제작하여 상면에 결합하여 구성될 수도 있다. The antenna 100 may be manufactured by forming (patterning) a metal layer on or inside the antenna substrate 100, or it may be manufactured separately and coupled to the upper surface.
그리고, 상기 상호접속부재(300)에 형성되는 슬랏(310)의 경우 안테나(110)와 동일한 개수가 형성될 수 있고, 안테나 기판(100)에 상호접속부재(300)를 결합 시 안테나(110)와 하나 씩 대응되는 방식으로 배치될 수 있다.In addition, in the case of the slots 310 formed in the interconnection member 300, the same number as the antenna 110 may be formed, and when the interconnection member 300 is coupled to the antenna substrate 100, the antenna 110 It can be arranged in a way that corresponds one by one.
상기 상호접속부재(300)는 내부에 슬랏(310)이 하나 이상 구성되어 있고, 전자기파가 손실 없이 전달되도록 슬랏의 면이 전도체로 구현되는 것이 바람직하며, 상측과 하측이 관통되어 비어 있는 형태로 전자기파가 위아래로 잘 전달될 수 있도록 작용을 한다. 즉, 슬랏은 도파관과 비슷한 형상으로 내부의 비어 있는 형상이 가느다란 사각 형태, "ㄷ"형태 "H" 형태의 모양으로 구현될 수 있으며, 또한, 통과 주파수 대역을 설정하기 위해 복수 개의 릿지 모양의 형태로 구현될 수도 있다.The interconnection member 300 has one or more slats 310 inside, and the surface of the slot is preferably made of a conductor so that electromagnetic waves are transmitted without loss. The upper and lower sides are penetrated and the electromagnetic waves are formed in an empty form. It works so that it can be transmitted well up and down. In other words, the slat has a shape similar to a waveguide, and the empty shape inside can be implemented in a thin square shape, a "ㄷ" shape, or an "H" shape, and can also be implemented in the shape of a plurality of ridges to set the passing frequency band. It may also be implemented in a form.
복수개의 안테나(110)를 이용하여 안테나 어레이 형성 시, 안테나(110) 사이의 배치 주기(L1)는 안테나 어레이의 이득 및 빔의 각도 조절 등을 고려하여, 주로 사용되는 주파수 대역의 반파장(0.5배)로 형성되는 것이 가장 바람직하나, 필요에 따라 0.55배, 0.6배 등의 다른 간격으로도 형성될 수도 있고, 이러한 간격은 무선통신 칩(210) 및 관련 회로의 배치 공간에 따라 그 간격이 조절될 수 있음은 물론이다.When forming an antenna array using a plurality of antennas 110, the arrangement period (L1) between the antennas 110 is set to a half-wavelength (0.5 It is most preferable that it is formed at 0.55 times, 0.6 times, etc., if necessary, and this interval is adjusted depending on the placement space of the wireless communication chip 210 and related circuits. Of course it can be done.
또한, 상기 안테나 기판(100)은 유전 손실율이 낮은 기판으로 제작할 경우 무선통신 신호의 전송 손실을 저감시킬 수 있는 장점이 있으므로, 유전손실이 낮은 복수개의 유전체층이 적층된 형태로 제작되는 것이 권장되고, 일 실시예로는 유전층을 형성하는 유전체는 밀리미터파 대역에서 유전손실율이 낮은 초고주파용 테프론 소재인 것을 권장하나, 이 외에도 다층 형성에 유리한 저온소성세라믹, 고온소성세라믹, 알루미나 등일 수도 있다.In addition, the antenna substrate 100 has the advantage of reducing the transmission loss of wireless communication signals when manufactured as a substrate with a low dielectric loss rate. Therefore, it is recommended that the antenna substrate 100 be manufactured in a form in which a plurality of dielectric layers with low dielectric loss are stacked, In one embodiment, it is recommended that the dielectric forming the dielectric layer be Teflon material for ultra-high frequency use with a low dielectric loss rate in the millimeter wave band, but it may also be low-temperature fired ceramic, high-temperature fired ceramic, alumina, etc., which are advantageous for forming multilayers.
안테나 기판(100)은 복수개의 유전체층 외에도 다수의 금속층과 금속층을 수직으로 연결하는 비아를 포함할 수 있다.The antenna substrate 100 may include a plurality of metal layers and vias vertically connecting the metal layers in addition to a plurality of dielectric layers.
그리고, 무선통신 칩(RFIC)이 장착된 패키지 기판(200) 또한, 복수개의 유전체가 적층된 형태로 제작될 수 있고, 필요에 따라 하나의 재료가 아니라 다양한 재료가 결합된 이종접합 형태로 형성될 수도 있다.In addition, the package substrate 200 on which a wireless communication chip (RFIC) is mounted can also be manufactured in the form of a plurality of dielectrics stacked, and if necessary, can be formed in a heterojunction form by combining various materials rather than one material. It may be possible.
아울러, 패키지 기판(200)의 경우 무선통신 칩(210)과 신호전송라인(220) 외에도 파워 앰프(Power Amplifier), 믹서(mixer) 등의 다양한 집적회로 칩(IC), 인턱터, 커패시터, 저항 등의 다양한 수동소자, 연결을 위한 커넥터 등을 포함할 수 있다.In addition, in the case of the package substrate 200, in addition to the wireless communication chip 210 and the signal transmission line 220, various integrated circuit chips (IC) such as a power amplifier and mixer, inductors, capacitors, resistors, etc. It may include various passive elements, connectors for connection, etc.
패키지 기판은 금속층 및 연결비아 등이 형성되고, 이를 이용하여 무선통신 신호를 전달하기 위한 신호전송 배선, 전원, 제어신호 등을 라우팅하기 위한 금속 배선, 접지층 및 차폐구조 등이 배치될 수 있다.The package substrate is formed with metal layers and connection vias, and using this, signal transmission wiring for transmitting wireless communication signals, metal wiring for routing power and control signals, etc., ground layers, and shielding structures can be arranged.
패키지 기판은 고주파인 무선통신 주파수 대역의 신호 뿐만, 전원, 제어신호 등의 다양한 아날로그 신호 등이 전달되고, 무선통신 칩 및 다양한 집적회로 칩, 수동소자, 커넥터 등으로 구성될 수 있다. 따라서, 무선통신 주파수 대역의 신호 감쇄가 적도록 유전손실율이 작아야 하고, 다양한 공정 및 열 발생 등에 의해 기판이 휘어지지 않도록 기계적인 강성도 우수하며, 기판 구현을 위해서는 다층 구조로 제작하여 하므로 재료 가격도 높지 않아야 하는 요구사항이 있다. 또한, 무선통신 주파수 대역이 높아질 수록, 소자의 집적도가 더욱 증가되고, 배선 등을 구현하기가 복잡해 지므로, 위의 요구사항의 특성이 더욱 필요하게 된다. The package substrate transmits signals in the high-frequency wireless communication frequency band, as well as various analog signals such as power and control signals, and may be composed of wireless communication chips, various integrated circuit chips, passive elements, connectors, etc. Therefore, the dielectric loss rate must be low to reduce signal attenuation in the wireless communication frequency band, and the mechanical rigidity must be excellent to prevent the substrate from bending due to various processes and heat generation. In order to implement the substrate, it must be manufactured in a multi-layer structure, so the material price is not high. There are requirements that must not be met. In addition, as the wireless communication frequency band increases, the degree of integration of devices increases and wiring, etc. becomes more complex, so the characteristics of the above requirements become more necessary.
그러나, 초고주파에서 유전 손실이 적어 주로 사용되는 테프론과 같은 소재는 기계적 강성이 나쁘고 다층으로 구현 시 가격이 매우 비싸고, 저주파에서 값싸게 사용되는 FR4와 같은 소재는 기계적 강성은 상대적으로 우수하고 다층으로 구현이 간편하나 초고주파에서 유전 손실이 매우 커 적용하기 어려운 단점이 있다. However, materials such as Teflon, which is mainly used at ultra-high frequencies due to low dielectric loss, has poor mechanical rigidity and is very expensive when implemented in multiple layers, while materials such as FR4, which is used inexpensively at low frequencies, has relatively excellent mechanical rigidity and is implemented in multiple layers. Although this is simple, it has the disadvantage of being difficult to apply because the dielectric loss is very large at ultra-high frequencies.
따라서, 하나의 유전체 소재를 적용 시 이러한 다양한 요구사항을 만족시키기 어려워, 이종의 유전체를 적용하여 이종접합 구조로 기판을 구현하기도 하나, 이는 다층 구조 구현도 어렵고, 제조단가가 크게 증가하는 문제가 있다. Therefore, it is difficult to satisfy these various requirements when applying a single dielectric material, so heterogeneous dielectrics are applied to implement a substrate with a heterojunction structure, but this has the problem of making it difficult to implement a multilayer structure and significantly increasing the manufacturing cost. .
도 1을 참조하면, 상기 안테나 기판(100)은 상기 슬랏(310) 가장자리에 배치되는 제1 차폐부(120)를 포함하고, 상기 패키지 기판(200)은 상기 슬랏(310) 가장자리에 배치되는 제2 차폐부(230)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the antenna substrate 100 includes a first shielding portion 120 disposed at an edge of the slat 310, and the package substrate 200 includes a first shielding portion 120 disposed at an edge of the slat 310. 2 It may include a shielding unit 230.
상세히 설명하면, 제1 차폐부(120)와 제2 차폐부(230)를 이용하여 서로 마주보게 배치된 안테나(110)와 신호전송라인(220)사이에 무선통신 신호 전송구조를 형성함으로써, 무선통신 신호(R)의 전송 손실을 최소화함과 동시에 다른 안테나와 신호전송라인(220) 사이에서 전송되는 무선통신 신호 및 장치 작동에 사용되는 아날로신호와의 신호 간섭을 차단할 수 있도록 한 것이다. In detail, by forming a wireless communication signal transmission structure between the antenna 110 and the signal transmission line 220 arranged to face each other using the first shield 120 and the second shield 230, This is to minimize transmission loss of the communication signal (R) and at the same time block signal interference with wireless communication signals transmitted between other antennas and the signal transmission line 220 and analog signals used to operate the device.
이때, 상기 제1 차폐부(120)는 복수개가 상기 슬랏(310)을 감싸는 형태로 배치되어 중앙에 외부 신호의 유입이 차단된 제1 무선통신 신호 전송부(101)를 형성하고, 상기 제2 차폐부(230)는 복수개가 상기 슬랏(310)을 감싸는 형태로 배치되어 중앙에 외부 신호의 유입이 차단된 제2 무선통신 신호 전송부(201)를 형성하는 것을 권장한다.At this time, a plurality of the first shielding units 120 are arranged to surround the slots 310 to form a first wireless communication signal transmission unit 101 in the center in which the inflow of external signals is blocked, and the second It is recommended that a plurality of shielding units 230 are arranged to surround the slots 310 to form a second wireless communication signal transmission unit 201 in the center in which the inflow of external signals is blocked.
즉, 송수신 주파수 대역의 전자기파를 차폐 가능한 재질 또는 구조를 가지는 제1 차폐부(120)와 제2 차폐부(230)가 각각 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)에 외부 신호로부터의 간섭을 배제 가능한 제1 무선통신 신호 전송부(101)와 제2 무선통신 신호 전송부(201)를 형성하도록 한 것이다.That is, the first shielding unit 120 and the second shielding unit 230, which have a material or structure capable of shielding electromagnetic waves in the transmission and reception frequency band, prevent interference from external signals to the antenna substrate 100 and the package substrate 200, respectively. It is designed to form a first wireless communication signal transmission unit 101 and a second wireless communication signal transmission unit 201 that can be excluded.
제1 무선통신 신호 전송부(101)와 제2 무선통신 신호 전송부(201)는 상기 제1 차폐부(120)와 제2 차폐부(230)로 감싸진 안테나 기판(100)의 특정영역 및 패키지 기판(200)의 특정 영역을 뜻하며, 안테나(110)와 무선통신 칩(210)의 입출력 포트 개수에 대응하여 복수개가 형성될 수 있음은 물론이다.The first wireless communication signal transmission unit 101 and the second wireless communication signal transmission unit 201 are located in a specific area of the antenna substrate 100 surrounded by the first shielding part 120 and the second shielding part 230, and It refers to a specific area of the package substrate 200, and of course, a plurality of ports may be formed corresponding to the number of input/output ports of the antenna 110 and the wireless communication chip 210.
아울러, 제1 차폐부(120)는 서로 이격배치되는 복수개의 금속층(121)과, 복수개의 금속층(121)을 연결하는 복수개의 제1 차폐비아(122)를 포함하고, 상기 제2 차폐부(230)는 서로 이격배치되는 복수개의 접지층(231)과, 상기 접지층(231)을 전기적으로 연결하는 복수개의 제2 차폐비아(232)를 포함할 수 있다.In addition, the first shielding portion 120 includes a plurality of metal layers 121 spaced apart from each other and a plurality of first shielding vias 122 connecting the plurality of metal layers 121, and the second shielding portion ( 230 may include a plurality of ground layers 231 spaced apart from each other and a plurality of second shielding vias 232 electrically connecting the ground layers 231.
도 3을 참조하면, 제2 실시예에 따른 안테나 모듈(1000)은 상기 제2 차폐부(230)를 구성하는 복수개의 접지층(231) 중 선택되는 어느 하나의 접지층이 상기 신호전송라인(220)을 사이에 두고 상기 슬랏(310)과 마주보게 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, in the antenna module 1000 according to the second embodiment, any one ground layer selected among the plurality of ground layers 231 constituting the second shield 230 is connected to the signal transmission line ( It may be arranged to face the slot 310 with 220) in between.
상세히 설명하면, 무선통신 칩과 연결된 신호전송라인(220)을 패키지 기판(220) 내부로 배치하고, 접지층(231)을 상기 신호전송라인(220)의 후측에 배치하여, 후측에 배치된 접지층(231)이 인가되는 무선통신 신호를 반사시킬 수 있도록 함으로써, 무선통신 신호 전송 효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.In detail, the signal transmission line 220 connected to the wireless communication chip is placed inside the package substrate 220, the ground layer 231 is placed on the rear side of the signal transmission line 220, and the ground layer 231 is placed on the rear side. By allowing the layer 231 to reflect the applied wireless communication signal, wireless communication signal transmission efficiency can be improved.
이때, 상기 접지층(231), 제2 차폐비아(232), 전원 및 제어신호라인(202)의 배치 및 연결은 서로 간섭이 없도록 최적의 형태로 배치되어야 함은 물론이다.At this time, of course, the arrangement and connection of the ground layer 231, the second shielding via 232, and the power and control signal line 202 must be optimally arranged to prevent interference with each other.
도 4를 참조하면, 제3 실시예에 따른 안테나 모듈(1000)의 상기 안테나 기판(100)은 상기 안테나(110)와 상기 슬랏(310) 사이에 위치되어 무선통신 신호를 전송하는 제1 커플링부(130)를 포함하고, 상기 패키지 기판(200)은 일측이 상기 신호전송라인(220)에 연결되고 타측이 상기 슬랏(310)과 접하게 위치되고, 무선통신 신호를 전송하는 제2 커플링부(240)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the antenna substrate 100 of the antenna module 1000 according to the third embodiment is located between the antenna 110 and the slot 310 and includes a first coupling unit that transmits a wireless communication signal. 130, wherein one side of the package substrate 200 is connected to the signal transmission line 220 and the other side is positioned in contact with the slot 310, and a second coupling portion 240 for transmitting a wireless communication signal. ) may include.
상세히 설명하면, 안테나 기판(100) 및 패키지 기판(200)보다 높은 신호 전송 능력을 가지는 제1 커플링부(130)와 제2 커플링부(240)를 통해 무선통신 신호가 전송되도록 하여, 무선신호의 전송 효율이 극대화될 수 있도록 한 것이다. 즉, 슬랏이 형성된 상호접속부재 안에서 안테나 기판의 제1 커플링부(130)와 패키지 기판의 커플링부(240)를 마주보게 배치하여 전자기 커플링을 강화시켜 무선통신 신호가 전송되므로, 신호 전송 효율을 개선할 수 있도록 한 것이다.In detail, a wireless communication signal is transmitted through the first coupling unit 130 and the second coupling unit 240, which have a higher signal transmission capability than the antenna substrate 100 and the package substrate 200, so that the wireless signal This is to maximize transmission efficiency. That is, the first coupling part 130 of the antenna board and the coupling part 240 of the package board are placed to face each other in the slotted interconnection member to strengthen the electromagnetic coupling, thereby transmitting the wireless communication signal, thereby improving signal transmission efficiency. This was done so that it could be improved.
이때, 상기 제1 커플링부(130)와 제2 커플링부(240)는 각각 상기 제1 무선통신 신호 전송부(101)와 제2 무선통신 신호 전송부(201)에 단수가 슬랏(310)을 사이에 두고 마주보게 배치되는 것을 권장한다.At this time, the first coupling unit 130 and the second coupling unit 240 have a single slot 310 in the first wireless communication signal transmission unit 101 and the second wireless communication signal transmission unit 201, respectively. It is recommended that they be placed facing each other.
그리고, 상기 제1 커플링부(130)는 무선통신 신호를 방사하는 제1 커플링 패턴(131)과, 무선통신 신호가 전송되는 통로를 형성하는 제1 연결비아(132)를 포함할 수 있고, 상기 제2 커플링부(240)는 무선통신 신호를 방사하는 제2 커플링 패턴(241)과, 무선통신 신호가 전송되는 통로를 형성하는 제2 연결비아(242)를 포함할 수 있다.In addition, the first coupling unit 130 may include a first coupling pattern 131 that radiates a wireless communication signal and a first connection via 132 that forms a path through which the wireless communication signal is transmitted, The second coupling unit 240 may include a second coupling pattern 241 that radiates a wireless communication signal and a second connection via 242 that forms a path through which the wireless communication signal is transmitted.
도 5를 참조하면, 제4 실시예에 따른 안테나 모듈(1000)의 상기 상호접속부재(300)는 상기 패키지 기판(200)과 마주보는 하면에 트렌치 공간(320)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, the interconnection member 300 of the antenna module 1000 according to the fourth embodiment may have a trench space 320 formed on the lower surface facing the package substrate 200.
상세히 설명하면, 패키지 기판(200)의 경우 무선통신 칩(210), 기타 집적회로 칩, 수동소자, 커넥터, 신호전송라인 등이 형성되는데, 이러한 구성요소를 하면에 형성할 경우, 특히 하면 쪽으로 연결배선이 복잡해지고, 전기적 연결을 위한 패키지 기판(200) 내부의 배선층 개수가 많아지는 문제점이 있으므로, 패키지 기판(200)과 마주보는 상호접속부재(300)의 하면에 트렌치 공간(320)을 형성하여, 안테나 기판(100)과 인접한 패키지 기판(200)의 상면에 무선통신 칩(210), 수동소자, 커넥터, 신호전송라인 등의 구성요소를 배치할 수 있도록 한 것이다.To explain in detail, in the case of the package substrate 200, a wireless communication chip 210, other integrated circuit chips, passive elements, connectors, signal transmission lines, etc. are formed on the bottom, and when these components are formed on the bottom, they are especially connected to the bottom. There is a problem in that wiring becomes complicated and the number of wiring layers inside the package substrate 200 for electrical connection increases, so a trench space 320 is formed on the lower surface of the interconnection member 300 facing the package substrate 200. , It is possible to place components such as a wireless communication chip 210, passive elements, connectors, and signal transmission lines on the upper surface of the package substrate 200 adjacent to the antenna substrate 100.
위에서 설명한 바와 같이 트렌치 공간(320)을 통해 구성요소 배치를 자유롭게 할 경우, 패키지 기판(200)의 하면에 전원 및 제어신호라인(202)이 형성될 수 있으므로, 아날로그 신호 라우팅 배선이 신호전송라인(220)에서 멀어져 전원 및 제어신호라인(202)의 아날로그신호가 무선통신 신호를 간섭하지 않는 효과 또한 발생하게 됨은 물론이다.As described above, when components are freely arranged through the trench space 320, the power and control signal line 202 can be formed on the bottom of the package substrate 200, so the analog signal routing wire is connected to the signal transmission line ( Of course, by moving away from 220), the effect of the analog signal of the power and control signal line 202 not interfering with the wireless communication signal also occurs.
따라서, 무선통신 신호가 전송되는 통로와 아날로그신호 라우팅 배선이 인접할 경우 간섭이 발생하여, 초고주파인 밀리미터파 대역의 안테나 모듈 구현이 어렵기 때문에, 적절한 배치 공간 확보를 위해 안테나 모듈(1000)을 보다 많은 층으로 구성되어야 했던 문제를 해결 가능한 장점이 있다. 즉, 상호접속부재 상에 트렌치 공간이 형성되어, 패키지 기판에 결합되는 무선통신 칩(RFIC), 기타 집적회로 칩, 수동소자, 커넥터 등을 상호접속부재(300)와 결합되는 면에 배치 가능하므로, 패키지 기판의 라우팅 및 배치를 효과적으로 구성 가능한 장점이 있다.Therefore, when the path through which wireless communication signals are transmitted and the analog signal routing wiring are adjacent, interference occurs, making it difficult to implement an antenna module in the ultra-high frequency millimeter wave band. Therefore, in order to secure an appropriate placement space, the antenna module 1000 is installed. It has the advantage of being able to solve problems that had to be composed of many layers. That is, a trench space is formed on the interconnection member, so that a wireless communication chip (RFIC), other integrated circuit chips, passive devices, connectors, etc. coupled to the package substrate can be placed on the surface coupled to the interconnection member 300. , it has the advantage of being able to effectively configure the routing and placement of the package substrate.
도 6을 참조하면, 제5 실시예에 따른 안테나 모듈(1000)의 상기 상호접속부재(300)는 외면이 전도체로 형성되고 내부가 상기 전도체보다 밀도가 낮은 이종의 재질로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, the interconnection member 300 of the antenna module 1000 according to the fifth embodiment may have an outer surface made of a conductor and an inside made of a different material with a lower density than the conductor.
상세히 설명하면, 상호접속부재(300)의 경우 슬랏(310)을 통과하는 무선통신 신호를 차폐해야 하므로, 전자기파를 펜싱(fencing) 가능한 전도체(금속) 재질로 형성되어야 하지만, 상호접속부재(300) 전체를 전도체 재질로 형성할 경우 안테나 모듈 하중이 높아지는 문제점이 있으므로, 전자기파를 펜싱해야 하는 특정 부위만 전도체 재질로 형성하고, 전자기파를 펜싱할 필요가 없는 내부(304)의 경우 다른 이종의 물질(유전체 등의 절연체, 발포금속, 플렉시블한 재질)로 형성하여 무게를 최소화 가능하게 한 것이다.In detail, since the interconnection member 300 must shield wireless communication signals passing through the slot 310, it must be formed of a conductive (metal) material capable of fencing electromagnetic waves, but the interconnection member 300 If the entire antenna module is made of a conductive material, there is a problem that the load on the antenna module increases, so only specific areas that need to fence electromagnetic waves are made of a conductive material, and in the case of the interior 304, which does not need to fencing electromagnetic waves, other heterogeneous materials (dielectric materials) are used. It is made of insulators, foam metal, flexible materials, etc. to minimize the weight.
그리고, 상호접속부재(300)의 외면도 전체가 동일한 재질로 형성되지 않고 복수개의 재질로 형성될 수 있고, 일 실시예로는 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 슬랏(310)과 접하는 내측 외면(301)의 경우 전도 특성이 높은 금속으로 형성되되, 상부면(302)과 하부면(303)의 경우 열전도도가 높은 금속으로 형성되어 방열이 효과적으로 이루어지도록 할 수도 있다. 일반적으로 유전체에 비해 금속이 열전도도가 매우 높음으로 상호접속부재(300)를 통해 방열이 효과적으로 이루어질 수 있음은 자명하다.In addition, the outer surface of the interconnection member 300 may not be entirely formed of the same material but may be formed of a plurality of materials. In one embodiment, as shown in (b) of FIG. 6, the slots 310 and The contacting inner outer surface 301 may be made of a metal with high conductivity characteristics, but the upper surface 302 and the lower surface 303 may be made of a metal with high thermal conductivity to effectively dissipate heat. In general, it is obvious that heat can be effectively dissipated through the interconnection member 300 because metals have very high thermal conductivity compared to dielectrics.
이때, 상기 전도 특성이 높은 금속 및 열전도도가 높은 금속은 Al, Cu, Ag 또는 이들 금속의 합금을 포함할 수 있으나, 이 외에도 다양한 금속을 포함할 수 있으므로 한정하지 않는다.At this time, the metal with high conductivity characteristics and metal with high thermal conductivity may include Al, Cu, Ag, or alloys of these metals, but is not limited as it may include various other metals.
도 7을 참조하면, 제6 실시예에 따른 안테나 모듈(1000)의 상기 상호접속부재(300)는 상기 슬랏(310)에 구비되는 슬랏 부재(330)를 포함하고, 상기 슬랏 부재(330)는 유전체일 수 있다.Referring to FIG. 7, the interconnection member 300 of the antenna module 1000 according to the sixth embodiment includes a slat member 330 provided in the slat 310, and the slat member 330 is It could be a dielectric.
상세히 설명하면, 위에서 제1 실시예를 참조하여 설명한 바와 같이 본 발명인 안테나 모듈(1000)은 무선통신 신호가 상기 슬랏(310)을 통과하는 과정에서 방향성을 가지게 되어 안테나(110) 또는 신호전송라인(220) 사이의 무선통신 신호 전달 과정에서 발생하는 전송 손실이 최소화된다.In detail, as described above with reference to the first embodiment, the antenna module 1000 of the present invention has directionality in the process of passing the wireless communication signal through the slot 310, so that the antenna 110 or the signal transmission line ( 220) Transmission loss that occurs during the wireless communication signal transmission process is minimized.
이때, 상기 슬랏(310)에 위치된 공기가 무선통신 신호가 전달되는 매질로 사용되지만, 공기를 매질로 사용할 경우 슬랏(310)의 크기가 일정 이상이어야 하는 문제점이 있으므로, 본 발명에서는 공기보다 유전율이 높은 슬랏 부재(330)를 상기 슬랏(310)에 채워넣어 슬랏(310)의 크기가 줄여도 동일한 무선통신 신호 전송 능력을 가질 수 있도록 한 것이다.At this time, the air located in the slot 310 is used as a medium through which wireless communication signals are transmitted. However, when using air as a medium, there is a problem in that the size of the slot 310 must be above a certain level, so in the present invention, the dielectric constant is higher than air. By filling the slot 310 with this high slot member 330, the same wireless communication signal transmission ability can be achieved even if the size of the slot 310 is reduced.
슬랏은 안테나 모듈의 주파수 대역에 맞게 그 구조 및 크기가 설계되어야 하는데, 유전율이 1인 공기가 사용되는 슬랏의 경우의 그 크기는 슬랏 내부에 유전율이 높은 소재를 채운 경우에 비해 상대적으로 크게 구현되게 되게 된다. 슬랏을 줄여 구현할 경우에는 트렌치 공간을 넓게 사용하여 배치를 용이하게 하거나, 전도층을 넓게 구현하여 방열 특성을 높일 수 있다. 따라서, 이러한 슬랏에 공기보다 유전율이 높은 유전체가 채워지므로, 슬랏 크기를 최소화 가능한 장점이 있다. 이러한 슬랏부재로는 보통 사용되는 기판의 유전체 물질인 FR4, 테프론 등의 다양한 소재가 적용될 수 있다.The structure and size of the slat must be designed to suit the frequency band of the antenna module. In the case of a slat using air with a dielectric constant of 1, the size should be relatively larger than when the slat is filled with a material with a high dielectric constant. It will happen. When implemented with reduced slats, placement can be facilitated by using a wider trench space, or heat dissipation characteristics can be improved by implementing a wider conductive layer. Therefore, since these slots are filled with a dielectric having a higher dielectric constant than air, there is an advantage in that the slot size can be minimized. Various materials such as FR4 and Teflon, which are commonly used dielectric materials for substrates, can be used as these slat members.
도 8을 참조하면, 제7 실시예에 따른 안테나 모듈(1000)은 상기 안테나 기판(100), 패키지 기판(200), 상호접속부재(300) 중 어느 하나 이상의 측면에 결합되는 방열수단(400)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the antenna module 1000 according to the seventh embodiment includes heat dissipation means 400 coupled to one or more sides of the antenna substrate 100, the package substrate 200, and the interconnection member 300. may include.
상세히 설명하면, 본 발명인 안테나 모듈(1000)은 전자기파를 이용하여 통신하기 때문에, 파동에 의해 장치에서 열이 발생하고, 이렇게 발생한 열이 일정 수치 이상으로 상승 시 장치를 변형시킬 수 있으므로, 본 발명에서는 상기 방열수단(400)을 통해 열의 방출이 효과적으로 이루어질 수 있도록 한 것이다.In detail, since the antenna module 1000 of the present invention communicates using electromagnetic waves, heat is generated in the device by the waves, and when this generated heat rises above a certain level, it can deform the device, so in the present invention, Heat can be effectively dissipated through the heat dissipation means 400.
다시한번 설명하면, 상기 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)의 경우 유전손실이 적을수록 무선통신 신호의 손실이 적게 발생하지만, 유전손실이 적은 테프론 등의 소재는 고가일 뿐만 아니라 열전도도 및 기계적인 특성이 낮아 열에 의한 변형이 쉽게 발생하는 문제점이 있으므로, 방열수단(400)을 통해 열을 방출하여 발열에 의한 안테나 모듈의 출력 손실 저하 및 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)의 변형을 방지한 것이다. To explain once again, in the case of the antenna substrate 100 and the package substrate 200, the lower the dielectric loss, the less loss of wireless communication signals, but materials such as Teflon with low dielectric loss are not only expensive, but also have low thermal conductivity and Since the mechanical properties are low and there is a problem that deformation due to heat easily occurs, heat is radiated through the heat dissipation means 400 to reduce the output loss of the antenna module due to heat generation and deformation of the antenna substrate 100 and the package substrate 200. is prevented.
이때, 상기 방열수단(400)의 경우 안테나 기판(100), 패키지 기판(200), 상호접속부재(300)가 결합 형성되는 안테나 모듈(1000)의 측면을 감싸는 형태로 결합되는 방열패드(410)와, 상기 방열패드(410) 외측면에 이격 형성되는 복수개의 방열핀(420)을 포함할 수 있다.At this time, in the case of the heat dissipation means 400, a heat dissipation pad 410 is combined to surround the side of the antenna module 1000 where the antenna substrate 100, the package substrate 200, and the interconnection member 300 are formed. It may include a plurality of heat dissipation fins 420 spaced apart from each other on the outer surface of the heat dissipation pad 410.
그리고, 상기 상호접속부재(300)의 외면을 열 전도도가 높은 금속으로 형성 시 방열수단(400)으로의 열 전달이 보다 효과적으로 이루어질 수 있다.In addition, when the outer surface of the interconnection member 300 is made of a metal with high thermal conductivity, heat transfer to the heat dissipation means 400 can be performed more effectively.
도 9를 참조하면, 제8 실시예에 따른 안테나 모듈(1000)은 상기 안테나 기판(100) 하측에 결합되는 제1 상호접속부재(300A)와, 상기 패키지 기판(200) 상측에 결합되는 제2 상호접속부재(300B)를 포함하고, 상기 제1 상호접속부재(300A)와 상기 제2 상호접속부재(300B)는 서로 체결되는 위치를 정렬하는 정렬부(305, 306)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9, the antenna module 1000 according to the eighth embodiment includes a first interconnection member 300A coupled to the lower side of the antenna substrate 100, and a second interconnection member 300A coupled to the upper side of the package substrate 200. It includes an interconnection member 300B, and alignment portions 305 and 306 may be formed to align positions where the first interconnection member 300A and the second interconnection member 300B are fastened to each other.
상세히 설명하면, 기존의 안테나가 일체화된 안테나 패키지 모듈의 경우 패키지 기판 상부에 안테나 패턴을 형성하여 같이 구현되는 형태로 제작되기 때문에, 안테나 모듈 전체의 특성(상태)은 파악 가능하지만, 안테나와 안테나의 신호연결부, 무선통신 칩과 무선통신 칩에 연결된 신호연결부에 대한 각각의 특성을 파악할 수 없어, 특성 검사 결과가 불량으로 나올 시, 안테나 모듈 전체를 폐기해야 하기 때문에 개별적으로 불량을 확인하여 개선할 수도 없으며 단가도 비싸지고 양산 수율이 낮은 문제점이 있었다.To explain in detail, in the case of an antenna package module with an existing antenna integrated, it is manufactured in a form that is implemented together by forming an antenna pattern on the top of the package substrate, so the characteristics (state) of the entire antenna module can be determined, but the antenna and antenna Since it is impossible to determine the characteristics of each signal connector, wireless communication chip, and signal connector connected to the wireless communication chip, if the characteristic test result is defective, the entire antenna module must be discarded, so it is not possible to individually check the defect and improve it. There was a problem with the unit price being high and the mass production yield being low.
따라서, 본 발명에서는 안테나 기판(100)의 하측에 제1 상호접속부재(300A)를 결합하여 제1 조립모듈(10)을 형성하고, 패키지 기판(200)의 상면에 제2 상호접속부재(300B)를 결합하여 제2 조립모듈(10)을 형성한 후, 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)의 특성을 각각 검사하고, 특성검사에서 정상상태로 판단된 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)을 서로 결합하여, 안테나 모듈의 양산 수율을 높일 수 있도록 하였다. Therefore, in the present invention, the first assembly module 10 is formed by combining the first interconnection member 300A on the lower side of the antenna substrate 100, and the second interconnection member 300B is formed on the upper surface of the package substrate 200. ) are combined to form the second assembly module 10, the characteristics of the antenna substrate 100 and the package substrate 200 are inspected, respectively, and the antenna substrate 100 and the package substrate are judged to be in a normal state in the characteristic inspection. (200) were combined together to increase the mass production yield of antenna modules.
특히, 개별적으로 무선통신 칩(210) 및 그 신호연결라인(220), 신호전송부(232)의 출력 특성을 측정장비를 이용하여 분석할 수 있어서 무선통신 칩의 불량이나 신호전송부의 불량 등을 용이하게 확인할 수 있다. 또한 장시간 동작 후 무선통신 칩의 출력 저하 등을 파악하여 해당 무선통신 칩만 교체하는 것이 가능해질 수 있도록 하였다.In particular, the output characteristics of the wireless communication chip 210, its signal connection line 220, and the signal transmission unit 232 can be individually analyzed using measuring equipment to detect defects in the wireless communication chip or signal transmission unit. It can be easily checked. In addition, by identifying the decline in output of the wireless communication chip after long-term operation, it was possible to replace only the wireless communication chip.
물론 필요 및 용이한 방안에 따라 상기 상호접속부재를 사용하지 않고, 본 발명의 안테나 모듈 구성에서 안테나 기판과 패키지 기판을 별도로 특성 평가하고 분석하는 것도 역시 가능함은 자명하다. Of course, it is obvious that it is also possible to separately evaluate and analyze the characteristics of the antenna substrate and the package substrate in the antenna module configuration of the present invention without using the interconnection member according to necessity and convenience.
이때, 상기 제1 상호접속부재(300A)와 상기 제2 상호접속부재(300B)에는 정렬부(305, 306)가 형성되어 특성검사 후 이루어지는 정렬 및 결합이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 것을 권장한다. At this time, it is recommended that alignment portions 305 and 306 be formed in the first interconnection member 300A and the second interconnection member 300B to facilitate alignment and combination after characteristic inspection.
정렬부는 결합 위치를 맞출 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있으며 일 실시예로는 제1 상호접속부재(300A)와 제2 상호접속부재(300B) 중 어느 하나에 형성되는 정렬돌기와, 정렬돌기와 마주보는 위치에 형성되는 정렬홈을 포함할 수 있다.The alignment unit may include various means for aligning the coupling position, and in one embodiment, it includes an alignment protrusion formed on one of the first interconnection member 300A and the second interconnection member 300B, and an alignment protrusion facing the alignment protrusion. It may include an alignment groove formed at the location.
하나의 예를들면, 제1 상호접속부재(300A)의 하면에 정렬돌기가 형성되고, 제2 상호접속부재(300B)의 상면에 정렬홈이 형성될 경우, 정렬돌기가 정렬홈에 끼워지며 체결위치가 정렬될 수 있도록 한 것이다.For example, when an alignment protrusion is formed on the lower surface of the first interconnection member 300A and an alignment groove is formed on the upper surface of the second interconnection member 300B, the alignment protrusion is inserted into the alignment groove and fastened. This is so that the positions can be sorted.
도 10 내지 도 11을 참조하면, 상기 상호접속부재(300)는 상기 슬랏(310)으로 돌출 형성되는 릿지형성 돌기(340)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11 , the interconnection member 300 may include a ridge-forming protrusion 340 protruding from the slat 310 .
상세히 설명하면, 릿지형성 돌기(340)를 통해 슬랏(310)의 일부 영역 두께를 얇게 형성하여, 슬랏(310)을 통과하는 전자기파의 주파수 대역을 조절하거나 전송 특성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.In detail, the thickness of some areas of the slat 310 is made thin through the ridge-forming protrusion 340, so that the frequency band of the electromagnetic wave passing through the slat 310 can be adjusted or transmission characteristics can be improved.
이때, 상기 릿지형성 돌기(340)는 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이 슬랏(310)의 좌측과 우측 중 어느 한측에만 형성될 수 있으나, 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이 좌측에 형성되는 제1 릿지형성 돌기(341)와 우측에 형성되는 제2 릿지형성 돌기(342)를 포함할 수도 있다.At this time, the ridge forming protrusion 340 may be formed only on either the left or right side of the slat 310 as shown in (a) of FIG. 10, but on the left side as shown in (b) of FIG. 10. It may include a first ridge forming protrusion 341 formed on the right side and a second ridge forming protrusion 342 formed on the right side.
도 10 내지 도 11에 부분 확대로 표시된 슬랏(310)은 보다 구체적인 설명을 위해 좌우 반전되어 표현된 것이고, 도 11에 표시된 바와 같이 슬랏(310)의 높이방향으로 복수개의 릿지홈 형성 시 릿지홈의 높이는 다양하게 가변될 수 있으므로 한정하지 않는다.The slats 310 shown in partial enlargement in FIGS. 10 and 11 are expressed left and right reversed for more detailed explanation, and as shown in FIG. 11, when a plurality of ridge grooves are formed in the height direction of the slat 310, the ridge grooves The height is not limited as it can vary widely.
그리고, 릿지형성 돌기(340)는 도 11의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 슬랏(340)의 길이방향으로 순차 형성되고 서로 다른 형상을 가지는 복수개의 돌기를 포함할 수도 있고, 보다 구체적으로 제1 릿지형성 돌기(341)는 상측과 하측에 형성되고 서로 다른 형상을 가지는 제1-1 릿지형성 돌기와 제1-2 릿지형성 돌기를 포함하고, 제2 릿지형성 돌기(342)는 상측과 하측에 형성되고 서로 다른 형상을 가지는 제2-1 릿지형성 돌기와 제2-2 릿지형성 돌기를 포함할 수 있다.In addition, the ridge-forming protrusion 340 may include a plurality of protrusions that are sequentially formed in the longitudinal direction of the slat 340 and have different shapes, as shown in (a) and (b) of FIG. 11. Specifically, the first ridge-forming protrusion 341 is formed on the upper and lower sides and includes a 1-1 ridge-forming protrusion and a 1-2 ridge-forming protrusion having different shapes, and the second ridge-forming protrusion 342 is formed on the upper side. It may include a 2-1 ridge forming protrusion and a 2-2 ridge forming protrusion formed on the lower side and having different shapes.
아울러, 위에서 설명한 릿지형성 돌기(340)에 의해 상기 슬랏(310)은 릿지홈이 형성되고, 릿지홈은 도 10에 도시된 바와 같이 상기 제1 릿지형성 돌기(341)에 의해 형성되는 제1 릿지홈(311), 제2 릿지형성 돌기(342)에 의해 형성되는 제2 릿지홈(312)과, 도 11에 도시된 바와 같이 제1-1 릿지형성 돌기에 의해 형성되는 제1-1 릿지홈(311-1), 제1-2 릿지형성 돌기에 의해 형성되는 제1-2 릿지홈(311-2), 제2-1 릿지형성 돌기에 의해 형성되는 제2-1 릿지홈(312-1), 제2-2 릿지형성 돌기에 의해 형성되는 제2-2 릿지홈을 포함할 수 있다.In addition, the slat 310 is formed with a ridge groove by the ridge forming protrusion 340 described above, and the ridge groove is a first ridge formed by the first ridge forming protrusion 341 as shown in FIG. 10. A second ridge groove 312 formed by a groove 311, a second ridge forming protrusion 342, and a 1-1 ridge groove formed by a 1-1 ridge forming protrusion as shown in FIG. 11 (311-1), the 1-2 ridge groove (311-2) formed by the 1-2 ridge forming protrusion, the 2-1 ridge groove (312-1) formed by the 2-1 ridge forming protrusion ), and may include a 2-2 ridge groove formed by a 2-2 ridge forming protrusion.
도면 상에는 상기 릿지형성 돌기(340)가 사각 단면 형상을 가지는 것으로 도시되 있지만, 릿지형성 돌기의 경우 타원, 반원, 다각 등 다양한 형상을 가질 수 있으므로 한정하지 않는다.Although the ridge-forming protrusion 340 is shown in the drawing as having a square cross-sectional shape, the ridge-forming protrusion may have various shapes such as an ellipse, a semicircle, or a polygon, so it is not limited thereto.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and its scope of application is diverse, and anyone skilled in the art can understand it without departing from the gist of the invention as claimed in the claims. Of course, various modifications are possible.
100 : 안테나 기판
101 : 제1 무선통신 신호 전송부
110 : 안테나
120 : 제1 차폐부
130 : 제1 커플링부
200 : 패키지 기판
201 : 제2 무선통신 신호 전송부
210 : 무선통신 칩
220 : 신호전송라인
230 : 제2 차폐부
231 : 접지층
232 : 제2 차폐비아
240 : 제2 커플링부
300 : 상호접속부재
300A : 제1 상호접속부재
300B : 제2 상호접속부재
310 : 슬랏
320 : 트렌치 공간
330 : 슬랏 부재
340 : 릿지형성 돌기
341 : 제1 릿리형성 돌기
342 : 제2 릿지형성 돌기
400 : 방열수단100: Antenna substrate 101: First wireless communication signal transmission unit
110: Antenna 120: First shielding part
130: first coupling part
200: Package substrate 201: Second wireless communication signal transmission unit
210: wireless communication chip 220: signal transmission line
230: second shield 231: ground layer
232: second shielding via 240: second coupling part
300: Interconnection member 300A: First interconnection member
300B: Second interconnection member 310: Slat
320: Trench space 330: Slat member
340: Ridge-forming protrusion 341: First ridge-forming protrusion
342: Second ridge forming protrusion
400: Heat dissipation means
Claims (14)
무선통신 칩(210)이 결합되고, 무선통신칩의 신호를 전송하는 신호전송라인(220)이 형성되는 패키지 기판(200); 및
상기 안테나 기판(100)과 상기 패키지 기판(200) 사이에 위치되어 안테나 기판(100)과 패키지 기판(200)을 연결하고, 무선통신 신호가 통과하는 슬랏(310)이 형성되는 상호접속부재(300);를 포함하는, 안테나 모듈.
Antenna substrate 100 including antenna 110;
A package substrate 200 on which the wireless communication chip 210 is coupled and a signal transmission line 220 for transmitting the signal of the wireless communication chip is formed; and
An interconnection member 300 is located between the antenna substrate 100 and the package substrate 200, connects the antenna substrate 100 and the package substrate 200, and forms a slot 310 through which a wireless communication signal passes. ), including an antenna module.
상기 안테나 기판(100)은 복수개의 안테나(110)가 포함되고, 복수개의 안테나는 일정거리 이격 배치되어 안테나 어레이를 형성하는 것;을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
According to clause 1,
The antenna substrate 100 includes a plurality of antennas 110, and the plurality of antennas are spaced apart from each other at a certain distance to form an antenna array.
상기 안테나 기판(100)은 상기 슬랏(310) 가장자리에 배치되는 제1 차폐부(120);를 포함하고,
상기 패키지 기판(200)은 상기 슬랏(310) 가장자리에 배치되는 제2 차폐부(230);를 포함하는, 안테나 모듈.
According to clause 1,
The antenna substrate 100 includes a first shielding portion 120 disposed at an edge of the slat 310,
The package substrate 200 includes a second shielding portion 230 disposed at an edge of the slat 310.
상기 제1 차폐부(120)는 복수개가 상기 슬랏(310)을 감싸는 형태로 배치되어 중앙에 제1 무선통신 신호 전송부(101)를 형성하고,
상기 제2 차폐부(230)는 복수개가 상기 슬랏(310)을 감싸는 형태로 배치되어 중앙에 제2 무선통신 신호 전송부(201)를 형성하는 것;을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
According to clause 3,
A plurality of the first shielding units 120 are arranged to surround the slots 310 to form a first wireless communication signal transmitting unit 101 at the center,
An antenna module, characterized in that a plurality of the second shielding units 230 are arranged to surround the slots 310 to form a second wireless communication signal transmission unit 201 at the center.
상기 제2 차폐부(230)는 서로 이격배치되는 복수개의 접지층(231)과, 상기 접지층(231)을 전기적으로 연결하는 복수개의 제2 차폐비아(232);를 포함하고,
복수개의 상기 접지층(231) 중 선택되는 어느 하나의 접지층은 상기 신호전송라인(220)을 사이에 두고 상기 슬랏(310)과 마주보게 배치되는 것;을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
According to clause 3,
The second shielding portion 230 includes a plurality of ground layers 231 spaced apart from each other and a plurality of second shielding vias 232 electrically connecting the ground layers 231,
An antenna module, characterized in that one ground layer selected from among the plurality of ground layers 231 is disposed to face the slot 310 with the signal transmission line 220 interposed therebetween.
상기 안테나 기판(100)은 상기 안테나(110)와 상기 슬랏(310) 사이에 위치되어 무선통신 신호를 전송하는 제1 커플링부(130);를 포함하고,
상기 패키지 기판(200)은 일측이 상기 신호전송라인(220)에 연결되고 타측이 상기 슬랏(310)과 접하게 위치되고, 무선통신 신호를 전송하는 제2 커플링부(240);를 포함하는, 안테나 모듈.
According to clause 3,
The antenna substrate 100 includes a first coupling unit 130 located between the antenna 110 and the slot 310 to transmit a wireless communication signal,
The package substrate 200 has one side connected to the signal transmission line 220 and the other side positioned in contact with the slot 310, and includes a second coupling portion 240 that transmits a wireless communication signal. module.
상기 제1 커플링부(130)와 제2 커플링부(240)는 단부가 상기 슬랏(310)을 사이에 두고 마주보게 배치되는 것;을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
According to clause 6,
The antenna module is characterized in that the ends of the first coupling part 130 and the second coupling part 240 are arranged to face each other with the slat 310 interposed therebetween.
상기 상호접속부재(300)는 상기 패키지 기판(200)과 마주보는 하면에 형성되는 트렌치 공간(320);을 포함하는, 안테나 모듈.
According to clause 1,
The interconnection member 300 includes a trench space 320 formed on a lower surface facing the package substrate 200.
상기 상호접속부재(300)는 외면이 전도체로 형성되고 내부가 상기 전도체보다 밀도가 낮은 이종재질로 형성되는 것;을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
According to clause 1,
The interconnection member 300 has an outer surface made of a conductor and an inside made of a different material with a lower density than the conductor.
상기 상호접속부재(300)는 상기 슬랏(310)에 구비되는 슬랏 부재(330);를 포함하고,
상기 슬랏 부재(330)는 유전체인 것;을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
According to clause 1,
The interconnection member 300 includes a slot member 330 provided in the slot 310,
An antenna module, characterized in that the slot member 330 is a dielectric.
상기 안테나 기판(100), 패키지 기판(200), 상호접속부재(300) 중 어느 하나 이상의 측면에 결합되는 방열수단(400);을 포함하는, 안테나 모듈.
According to clause 1,
An antenna module comprising a heat dissipation means (400) coupled to one or more sides of the antenna substrate (100), the package substrate (200), and the interconnection member (300).
상기 상호접속부재(300)는 상기 안테나 기판(100) 하측에 결합되는 제1 상호접속부재(300A)와, 상기 패키지 기판(200) 상측에 결합되는 제2 상호접속부재(300B);를 포함하고,
상기 제1 상호접속부재(300A)와 상기 제2 상호접속부재(300B)는 서로 체결되는 위치를 정렬하는 정렬부가 형성되는 것;을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
According to clause 1,
The interconnection member 300 includes a first interconnection member 300A coupled to the lower side of the antenna substrate 100 and a second interconnection member 300B coupled to the upper side of the package substrate 200. ,
An antenna module, characterized in that an alignment part is formed to align positions where the first interconnection member (300A) and the second interconnection member (300B) are fastened to each other.
상기 상호접속부재(300)는 상기 슬랏(310)으로 돌출 형성되는 릿지형성 돌기(340);를 포함하는, 안테나 모듈.
According to clause 1,
The interconnection member 300 includes a ridge-forming protrusion 340 protruding from the slat 310.
상기 릿지형성 돌기(340)는 복수개가 형성되고, 복수개의 릿지형성 돌기(340)가 서로 다른 크기와 형상을 가지는 것;을 특징으로 하는, 안테나 모듈.According to clause 13,
An antenna module characterized in that a plurality of the ridge-forming protrusions 340 are formed, and the plurality of ridge-forming protrusions 340 have different sizes and shapes.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220132342A KR20240052373A (en) | 2022-10-14 | 2022-10-14 | Antenna module |
| PCT/KR2022/015884 WO2024080424A1 (en) | 2022-10-13 | 2022-10-18 | Cavity filter for rf wireless communication, tuning method for rf filter, and antenna module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220132342A KR20240052373A (en) | 2022-10-14 | 2022-10-14 | Antenna module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240052373A true KR20240052373A (en) | 2024-04-23 |
Family
ID=90881189
Family Applications (1)
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| KR1020220132342A KR20240052373A (en) | 2022-10-13 | 2022-10-14 | Antenna module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240052373A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101581225B1 (en) | 2008-11-07 | 2015-12-30 | 시빔, 인코퍼레이티드 | Surface mountable integrated circuit packaging scheme |
| KR102145219B1 (en) | 2018-07-27 | 2020-08-18 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor package and antenna module including the same |
-
2022
- 2022-10-14 KR KR1020220132342A patent/KR20240052373A/en unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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