KR20240051858A - 정보 코드 부착 시트의 제조 방법 및 필름 칩의 제조 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 111
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 89
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 89
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 78
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 38
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 30
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 239000000047 product Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 14
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 12
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 4
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 4
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 4
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
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Abstract
본 발명은, 소망하는 형상 및 사이즈를 갖는 필름 칩을 안정적으로 제조할 수 있는 정보 코드 부착 시트의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 정보 코드 부착 시트의 제조 방법은, 시트에 대한 검사 에어리어를 결정하는 공정과; 검사 에어리어를 복수의 칩 에어리어로 구획하고 각 칩 에어리어를 검사하는 공정과; 복수의 칩 에어리어의 위치와 각 칩 에어리어의 검사 결과에 관한 정보를 갖는 정보 코드를 시트에 마련하는 공정을 포함하고 있다.
본 발명의 실시형태에 따른 정보 코드 부착 시트의 제조 방법은, 시트에 대한 검사 에어리어를 결정하는 공정과; 검사 에어리어를 복수의 칩 에어리어로 구획하고 각 칩 에어리어를 검사하는 공정과; 복수의 칩 에어리어의 위치와 각 칩 에어리어의 검사 결과에 관한 정보를 갖는 정보 코드를 시트에 마련하는 공정을 포함하고 있다.
Description
본 발명은, 정보 코드 부착 시트의 제조 방법 및 필름 칩의 제조 방법에 관한 것이다.
각종 산업 제품에서, 용도에 따른 구성 및 사이즈를 갖는 필름 칩이 폭넓게 이용되고 있다. 필름 칩의 일례로서 적층 구조를 갖는 적층 필름 칩이 알려져 있으며, 그와 같은 적층 필름 칩은, 예컨대, 복수의 수지 시트를 첩합한 후, 얻어진 적층 시트로부터 소편상(小片狀)으로 절단되어 제조된다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 통상적으로, 필름 칩은, 소망하는 품질을 갖는지 여부에 대하여 검사된다. 이와 같은 검사의 효율화를 도모하기 위하여, 필름 칩을 절취하기 전의 적층 시트에 대하여 검사를 실시하고, 당해 적층 시트로부터 복수의 필름 칩을 절취하는 것이 검토되고 있다. 이 경우, 적층 시트의 검사 결과와 필름 칩의 제품 정보(형상 및 사이즈)에 기초하여, 적층 시트로부터 복수의 필름 칩을 절취할 필요가 있다. 그러나, 근래, 용도의 다양화에 수반하여, 필름 칩의 제품 형태(형상 및 사이즈)가 다양화되고 있다. 그 때문에, 다수의 제품 정보 중에서 적절한 제품 정보를 선택하는 것이 요구되며, 적층 시트가 잘못된 제품 정보에 기초하여 절단되는 경우가 있다.
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 그의 주된 목적은, 소망하는 형상 및 사이즈를 갖는 필름 칩을 안정적으로 제조할 수 있는 정보 코드 부착 시트의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 정보 코드 부착 시트의 제조 방법은, 시트에 대한 검사 에어리어를 결정하는 공정과; 상기 검사 에어리어를 복수의 칩 에어리어로 구획하고 각 칩 에어리어를 검사하는 공정과; 상기 복수의 칩 에어리어의 위치와 각 칩 에어리어의 검사 결과에 관한 정보를 갖는 정보 코드를 상기 시트에 마련하는 공정을 포함하고 있다.
하나의 실시형태에서, 상기 검사 에어리어를 결정하는 공정에서, 상기 시트에 상기 검사 에어리어의 프레임을 마킹한다.
하나의 실시형태에서, 상기 칩 에어리어는, 검사 규격이 상이한 영역을 포함하고 있다.
하나의 실시형태에서, 상기 칩 에어리어를 검사하는 공정에서, 상기 시트의 외측 가장자리를 기준으로 상기 시트를 위치 결정한다.
하나의 실시형태에서, 상기 시트는, 제1 시트와, 제1 시트보다도 작은 외형 형상을 갖는 제2 시트가 적층되어 있는 적층 시트이다.
다른 국면에 따른 필름 칩의 제조 방법은, 상기 정보 코드 부착 시트의 제조 방법에 의해 제조되는 정보 코드 부착 시트의 정보 코드로부터 정보를 판독하고, 복수의 칩 에어리어를 따라 해당 정보 코드 부착 시트를 절단하는 공정을 포함하고 있다.
하나의 실시형태에서, 상기 정보 코드 부착 시트를 절단하는 공정에서, 상기 정보 코드 부착 시트를 상기 시트의 외측 가장자리를 기준으로 위치 결정한다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 소망하는 형상 및 사이즈를 갖는 필름 칩을 안정적으로 제조할 수 있는 정보 코드 부착 시트를 제조할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 정보 코드 부착 시트의 제조 방법에서, 적층 시트를 마킹 장치에 위치 결정한 상태의 개략 사시도이다.
도 2는, 도 1에 나타내는 적층 시트의 검사 에어리어를 복수의 칩 에어리어로 구획하고 검사하는 공정을 나타낸다.
도 3은, 도 2에 나타내는 칩 에어리어에 마킹하는 공정을 나타낸다.
도 4는, 도 3에 나타내는 적층 시트에 정보 코드를 마련하는 공정을 나타낸다.
도 5는, 도 4에 나타내는 적층 시트에 표면 보호 필름을 첩부하는 공정을 나타낸다.
도 6은, 도 5에 나타내는 정보 코드로부터 정보를 판독하고, 적층 시트를 복수의 칩 에어리어를 따라 절단하는 공정을 나타낸다.
도 7은, 도 6에 나타내는 공정에 의해 얻어지는 광학 적층체의 평면도이다.
도 8은, 도 7에 나타내는 광학 적층체의 개략 단면도이다.
도 9는, 도 1에 나타내는 적층 시트의 제조 방법에 관한 제1 시트 및 제2 시트를 준비하는 공정을 나타낸다.
도 10은, 도 9에 나타내는 제1 시트의 개략 단면도이다.
도 11은, 도 9에 나타내는 제2 시트의 개략 단면도이다.
도 12는, 도 11에 나타내는 제2 시트를 제1 시트에 첩합하는 공정을 나타낸다.
도 13은, 도 12에 나타내는 공정에서 얻어지는 적층 시트의 평면도이다.
도 14는, 도 8에 나타내는 광학 적층체의 단면 가공 공정을 나타낸다.
도 2는, 도 1에 나타내는 적층 시트의 검사 에어리어를 복수의 칩 에어리어로 구획하고 검사하는 공정을 나타낸다.
도 3은, 도 2에 나타내는 칩 에어리어에 마킹하는 공정을 나타낸다.
도 4는, 도 3에 나타내는 적층 시트에 정보 코드를 마련하는 공정을 나타낸다.
도 5는, 도 4에 나타내는 적층 시트에 표면 보호 필름을 첩부하는 공정을 나타낸다.
도 6은, 도 5에 나타내는 정보 코드로부터 정보를 판독하고, 적층 시트를 복수의 칩 에어리어를 따라 절단하는 공정을 나타낸다.
도 7은, 도 6에 나타내는 공정에 의해 얻어지는 광학 적층체의 평면도이다.
도 8은, 도 7에 나타내는 광학 적층체의 개략 단면도이다.
도 9는, 도 1에 나타내는 적층 시트의 제조 방법에 관한 제1 시트 및 제2 시트를 준비하는 공정을 나타낸다.
도 10은, 도 9에 나타내는 제1 시트의 개략 단면도이다.
도 11은, 도 9에 나타내는 제2 시트의 개략 단면도이다.
도 12는, 도 11에 나타내는 제2 시트를 제1 시트에 첩합하는 공정을 나타낸다.
도 13은, 도 12에 나타내는 공정에서 얻어지는 적층 시트의 평면도이다.
도 14는, 도 8에 나타내는 광학 적층체의 단면 가공 공정을 나타낸다.
이하, 본 발명의 대표적인 실시형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태로는 한정되지 않는다.
(용어 및 기호의 정의)
본 명세서에서의 용어 및 기호의 정의는 하기와 같다.
(1) 굴절률(nx, ny, nz)
'nx'는 면내의 굴절률이 최대가 되는 방향(즉, 지상축 방향)의 굴절률이고, 'ny'는 면내에서 지상축과 직교하는 방향(즉, 진상축 방향)의 굴절률이며, 'nz'는 두께 방향의 굴절률이다.
(2) 면내 위상차(Re)
'Re(λ)'는, 23℃에서의 파장 λ㎚의 광으로 측정한 면내 위상차이다. 예컨대, 'Re(550)'는, 23℃에서의 파장 550㎚의 광으로 측정한 면내 위상차이다. Re(λ)는, 층(필름)의 두께를 d(㎚)로 하였을 때, 식: Re(λ)=(nx-ny)×d에 의해 구할 수 있다.
(3) 두께 방향의 위상차(Rth)
'Rth(λ)'는, 23℃에서의 파장 λ㎚의 광으로 측정한 두께 방향의 위상차이다. 예컨대, 'Rth(550)'는, 23℃에서의 파장 550㎚의 광으로 측정한 두께 방향의 위상차이다. Rth(λ)는, 층(필름)의 두께를 d(㎚)로 하였을 때, 식: Rth(λ)=(nx-nz)×d에 의해 구할 수 있다.
(4) Nz 계수
Nz 계수는, Nz=Rth/Re에 의해 구할 수 있다.
(5) 실질적으로 평행 또는 직교
'실질적으로 직교' 및 '대략 직교'라는 표현은, 2개의 방향이 이루는 각도가 90°±10°인 경우를 포함하고, 바람직하게는 90°±7°이며, 더욱 바람직하게는 90°±5°이다. '실질적으로 평행' 및 '대략 평행'이라는 표현은, 2개의 방향이 이루는 각도가 0°±10°인 경우를 포함하고, 바람직하게는 0°±7°이며, 더욱 바람직하게는 0°±5°이다. 또한, 본 명세서에서 단순히 '직교' 또는 '평행'이라고 할 때는, 실질적으로 직교 또는 실질적으로 평행한 상태를 포함할 수 있는 것으로 한다.
A. 정보 코드 부착 시트의 제조 방법 및 필름 칩의 제조 방법의 개략
본 발명의 정보 코드 부착 시트의 제조 방법에서는, 최종 제품으로서의 필름 칩(대표적으로는 광학 적층체; 광학 적층체 칩)의 제조에 적합하게 이용되는 정보 코드 부착 시트(중간 제품)가 제조된다. 본 발명의 필름 칩의 제조 방법의 하나의 실시형태로서, 광학 적층체(광학 적층체 칩)의 제조 방법을 들 수 있다. 광학 적층체의 제조 방법에서는, 정보 코드 부착 시트로부터 복수의 광학 적층체를 제조 가능하다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 정보 코드 부착 시트의 제조 방법에서, 적층 시트를 마킹 장치에 위치 결정한 상태의 개략 사시도이고; 도 2는 도 1에 나타내는 적층 시트의 검사 에어리어를 복수의 칩 에어리어로 구획하고 검사하는 공정을 나타내며; 도 3은 도 2에 나타내는 칩 에어리어에 마킹하는 공정을 나타내고; 도 4는 도 3에 나타내는 적층 시트에 정보 코드를 마련하는 공정을 나타내며; 도 5는 도 4에 나타내는 적층 시트에 표면 보호 필름을 첩부하는 공정을 나타내고; 도 6은 도 5에 나타내는 정보 코드로부터 정보를 판독하고 적층 시트를 복수의 칩 에어리어를 따라 절단하는 공정을 나타내며; 도 7은 도 6에 나타내는 공정에 의해 얻어지는 광학 적층체의 평면도이고; 도 8은 도 7에 나타내는 광학 적층체의 개략 단면도이다.
하나의 실시형태에 따른 정보 코드 부착 시트의 제조 방법은, 시트(34)(보다 구체적으로는 후술하는 적층 시트(34))에 대한 검사 에어리어(E1)를 결정하는 공정(에어리어 결정 공정)과; 검사 에어리어(E1)를 복수의 칩 에어리어(E2)로 구획하여 각 칩 에어리어(E2)을 검사하는 공정 (검사 공정)과; 복수의 칩 에어리어(E2)의 위치와 각 칩 에어리어(E2)의 검사 결과에 관한 정보를 갖는 정보 코드(35)를 시트(34)에 마련하는 공정(코드 설치 공정)을 포함하고 있다. 이와 같은 제조 방법에 의해 제조되는 정보 코드 부착 시트(30)는, 칩 에어리어(E2)의 위치와 검사 결과에 관한 정보를 갖는 정보 코드(35)를 갖고 있으며, 필름 칩(대표적으로는 광학 적층체)의 제조에 적합하게 이용된다.
하나의 실시형태에 따른 광학 적층체의 제조 방법은, 상기 정보 코드 부착 시트(30)의 정보 코드(35)로부터 정보를 판독하고, 복수의 칩 에어리어(E2)를 따라 정보 코드 부착 시트(30)를 절단하는 공정(절단 공정)을 포함하고 있다. 그 때문에, 정보 코드로부터 정보를 판독한 후에, 당해 시트에 대응하는 칩 에어리어를 따라 정보 코드 부착 시트를 절단할 수 있다. 그 결과, 정보 코드 부착 시트가 잘못된 정보(칩 사이즈)로 절단되는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 소망하는 형상 및 사이즈를 갖는 광학 적층체를 안정적으로 제조할 수 있다.
하나의 실시형태에서, 검사 에어리어(E1)를 결정하는 공정(검사 공정)에서는, 시트(34)에 검사 에어리어(E1)의 프레임을 마킹한다. 검사 에어리어의 프레임이 마킹되면, 정보 코드 부착 시트를 절단하여 광학 적층체를 제조할 때에, 정보 코드 부착 시트가 적절히 절단되었는지 여부를, 마킹된 당해 프레임과 절단 위치로부터 용이하게 확인할 수 있다.
하나의 실시형태에서, 시트(34)는, 대표적으로는 제1 시트(3)와; 제1 시트(3)보다도 작은 외형 형상을 갖는 제2 시트(4)가 적층되어 있는 적층 시트이다. 이와 같은 적층 시트(34)는, 정보 코드 부착 시트(30)의 제조에 적합하게 이용되며, 예컨대 하기 제조 방법에 의해 제조된다.
B. 적층 시트의 제조 방법의 개략
도 9는 도 1에 나타내는 적층 시트의 제조 방법에 관한 제1 시트 및 제2 시트를 준비하는 공정을 나타내고; 도 10은 도 9에 나타내는 제1 시트의 개략 단면도이며; 도 11은 도 9에 나타내는 제2 시트의 개략 단면도이고; 도 12는 도 11에 나타내는 제2 시트를 제1 시트에 첩합하는 공정을 나타내며; 도 13은 도 12에 나타내는 공정에서 얻어지는 적층 시트의 평면도이다.
하나의 실시형태에 따른 적층 시트의 제조 방법은, 제1 시트(3) 및 제2 시트(4)를 준비하는 공정(준비 공정)과; 제2 시트(4)를 제1 시트(3)에 첩합하는 공정(첩합 공정)을 포함하고 있다. 제2 시트(4)는, 제1 시트보다도 작은 외형 형상을 갖고 있다. 첩합 공정에서, 대표적으로는, 제1 시트(3)의 두께 방향에서 보아 제2 시트(4)의 전체가 제1 시트(3)의 외측 가장자리의 내측에 위치하도록 제2 시트(4)를 제1 시트(3)에 첩합한다. 이와 같은 방법에 의하면, 제1 시트의 외측 가장자리가 적층 시트의 외측 가장자리가 되므로, 제1 시트 및 제2 시트의 첩합에서의 어긋남이, 적층 시트의 외측 가장자리 형상에 영향을 주지 않는다. 그 때문에, 적층 시트의 외측 가장자리의 형상 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
이하, 각 공정을 구체적으로 설명한다.
C. 준비 공정
도 9∼도 11에 나타내는 바와 같이, 준비 공정에서는, 제1 시트(3)와 제2 시트(4)를 준비한다. 제1 시트(3)는, 대표적으로는 편광자를 포함하고 있다. 제2 시트(4)는, 대표적으로는 λ/4판으로서 기능하는 위상차층을 포함하고 있다.
C-1. 제1 시트
하나의 실시형태에서, 제1 시트(3)는, 장척상의 제1 원반(原反) 시트(1)로부터, 소정의 사이즈로 펀칭되어 준비된다. 명세서에서 '장척상'이란, 폭에 대하여 길이가 충분히 긴 세장(細長) 형상을 의미하고, 예컨대, 폭에 대하여 길이가 10배 이상, 바람직하게는 20배 이상의 세장 형상을 포함한다. 장척상의 제1 원반 시트(1)는, 롤상으로 권회 가능하다. 제1 원반 시트(1)에서, 편광자의 흡수축 방향은, 바람직하게는 제1 원반 시트의 장척 방향을 따르고 있다. 제1 시트(3)는, 대표적으로는 제1 원반 롤(1)로부터 복수 펀칭된다. 제1 시트(3)는, 임의의 적절한 형상을 가질 수 있다. 두께 방향으로부터 본 제1 시트(3)의 형상으로서, 예컨대, 원 형상, 타원 형상, 다각 형상을 들 수 있고, 바람직하게는 다각 형상을 들 수 있으며, 보다 바람직하게는 직사각형상(장방 형상)을 들 수 있다. 제1 시트(3)가 장방 형상을 갖는 경우, 제1 시트(3)는, 장변 방향이 제1 원반 시트(1)에서의 편광자의 흡수축 방향에 대하여 약 45° 경사하도록 펀칭된다. 제1 시트(3)가 장방 형상을 갖는 경우, 제1 시트(3)의 단변의 치수는, 예컨대 100mm 이상, 바람직하게는 200mm 이상이며, 예컨대 400mm 이하, 바람직하게는 300mm 이하이다. 또한, 제1 시트(3)의 장변의 치수는, 예컨대 200mm 이상, 바람직하게는 350mm 이상이며, 예컨대 600mm 이하, 바람직하게는 450mm 이하이다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 하나의 실시형태에서, 제1 시트(3)는, 편광자(51)를 포함하는 편광판(5)과; nx>ny>nz의 굴절률 특성을 나타내는 제1 위상차층(6)과; nz>nx>ny의 굴절률 특성을 나타내는 제2 위상차층(7)을 이 순서대로 포함하고 있다. 도시예의 제1 시트(3)는, 편광판(5)에 대하여 제1 위상차층(6)과 반대 측에 점착제층(12a)을 더욱 구비하고 있다. 또한, 제1 시트(3)는, 제2 위상차층(7)에 대하여 제1 위상차층(6)과 반대 측에 점착제층(12b)을 더욱 구비하고 있어도 된다.
C-1-1. 편광판
편광판(5)이 구비하는 편광자(51)로서는, 임의의 적절한 편광자가 채용될 수 있다. 예컨대, 편광자를 형성하는 수지 필름은, 단층의 수지 필름이어도 되며, 2층 이상의 적층체이어도 된다.
단층의 수지 필름으로부터 구성되는 편광자의 구체예로서는, 폴리비닐알코올(PVA)계 필름, 부분 포르말화 PVA계 필름, 에틸렌·초산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드나 이색성(二色性) 염료 등의 이색성 물질에 의한 염색 처리 및 연신 처리가 실시된 것, PVA의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등 폴리엔계 배향 필름 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 광학 특성이 우수한 점에서, PVA계 필름을 요오드로 염색하고 1축 연신하여 얻어진 편광자가 이용된다.
상기 요오드에 의한 염색은, 예컨대, PVA계 필름을 요오드 수용액에 침지함으로써 행하여진다. 상기 1축 연신의 연신 배율은 바람직하게는 3∼7배이다. 연신은 염색 처리 후에 행하여도 되고, 염색하면서 행하여도 된다. 또한, 연신하고 나서 염색하여도 된다. 필요에 따라서, PVA계 필름에 팽윤 처리, 가교 처리, 세정 처리, 건조 처리 등이 실시된다. 예컨대, 염색 전에 PVA계 필름을 물에 침지하여 수세함으로써, PVA계 필름 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정하는 것이 가능할 뿐만 아니라, PVA계 필름을 팽윤시켜 염색 불균일 등을 방지할 수 있다.
적층체를 이용하여 얻어지는 편광자의 구체예로서는, 수지 기재와 당해 수지 기재에 적층된 PVA계 수지층(PVA계 수지 필름)과의 적층체, 혹은, 수지 기재와 당해 수지 기재에 도포 형성된 PVA계 수지층과의 적층체를 이용하여 얻어지는 편광자를 들 수 있다. 수지 기재와 당해 수지 기재에 도포 형성된 PVA계 수지층과의 적층체를 이용하여 얻어지는 편광자는, 예컨대, PVA계 수지 용액을 수지 기재에 도포하고, 건조시켜 수지 기재 위에 PVA계 수지층을 형성하여, 수지 기재와 PVA계 수지층과의 적층체를 얻는 것; 당해 적층체를 연신 및 염색하여 PVA계 수지층을 편광자로 하는 것에 의해 제작될 수 있다. 본 발명의 하나의 실시형태에서는, 바람직하게는 수지 기재의 편측에, 할로겐화물과 폴리비닐알코올계 수지를 포함하는 폴리비닐알코올계 수지층을 형성한다. 연신은, 대표적으로는 적층체를 붕산 수용액 중에 침지시켜 연신하는 것을 포함한다. 또한, 연신은, 필요에 따라서, 붕산 수용액 중에서의 연신의 전에 적층체를 고온(예컨대, 95℃ 이상)에서 공중 연신하는 것을 더욱 포함할 수 있다. 추가로, 본 발명의 하나의 실시형태에서는, 바람직하게는, 적층체는, 긴 방향으로 반송하면서 가열함으로써 폭 방향으로 2% 이상 수축시키는 건조 수축 처리에 제공된다. 대표적으로는, 본 실시형태의 제조 방법은, 적층체에, 공중 보조 연신 처리와 염색 처리와 수중 연신 처리와 건조 수축 처리를 이 순서대로 실시하는 것을 포함한다. 보조 연신을 도입함으로써, 열가소성 수지 위에 PVA를 도포하는 경우에서도, PVA의 결정성을 높이는 것이 가능해져, 높은 광학 특성을 달성하는 것이 가능하게 된다. 또한, 동시에 PVA의 배향성을 사전에 높임으로써, 후의 염색 공정이나 연신 공정에서 물에 침지되었을 때에, PVA의 배향성의 저하나 용해 등의 문제를 방지할 수 있어, 높은 광학 특성을 달성하는 것이 가능하게 된다. 또한, PVA계 수지층을 액체에 침지한 경우에서, PVA계 수지층이 할로겐화물을 포함하지 않는 경우에 비해, 폴리비닐알코올 분자의 배향의 흐트러짐, 및 배향성의 저하가 억제될 수 있다. 이로써, 염색 처리 및 수중 연신 처리 등, 적층체를 액체에 침지하여 행하는 처리 공정을 거쳐 얻어지는 편광자의 광학 특성을 향상할 수 있다. 또한, 건조 수축 처리에 의해 적층체를 폭 방향으로 수축시킴으로써, 광학 특성을 향상시킬 수 있다. 얻어진 수지 기재/편광자의 적층체는 그대로 이용하여도 되며(즉, 수지 기재를 편광자의 보호층으로 하여도 되며), 수지 기재/편광자의 적층체로부터 수지 기재를 박리하고, 당해 박리면에 목적에 따른 임의의 적절한 보호층을 적층하여 이용하여도 된다. 이와 같은 편광자의 제조 방법의 상세는, 예컨대 일본 공개특허공보 제2012-73580호, 일본 특허공보 제6470455호에 기재되어 있다. 이들 공보는, 그 전체의 기재가 본 명세서에 참고로서 원용된다.
편광자의 두께는, 예컨대 1㎛∼80㎛이고, 바람직하게는 1㎛∼15㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛∼12㎛이고, 더욱 바람직하게는 3㎛∼12㎛이며, 특히 바람직하게는 3㎛∼8㎛이다. 편광자의 두께가 이와 같은 범위이면, 가열 시의 컬을 양호하게 억제할 수 있으며, 양호한 가열 시의 외관 내구성이 얻어진다.
편광자는, 바람직하게는, 파장 380nm∼780nm의 어느 파장에서 흡수 이색성을 나타낸다. 편광자의 단체 투과율은, 예컨대 41.5%∼46.0%이고, 바람직하게는 43.0%∼46.0%이며, 보다 바람직하게는 44.5%∼46.0%이다. 편광자의 편광도는, 바람직하게는 97.0% 이상이고, 보다 바람직하게는 99.0% 이상이며, 더욱 바람직하게는 99.9% 이상이다.
편광판(5)은, 보호층(52)을 구비할 수 있다. 보호층(52)은, 편광자(51)의 적어도 한쪽 면에 마련되어 있다. 도시예의 보호층(52)은, 편광자(51)에 대하여 제1 위상차층(6)과 반대 측에 마련되어 있다. 보호층(52)은, 대표적으로는, 임의의 적절한 접착제층(11a)을 개재하여 편광자(51)에 첩합되어 있다. 접착제층(11a)을 형성하는 접착제로서, 대표적으로는 자외선 경화형 접착제를 들 수 있다. 접착제층(11a)의 두께는, 예컨대 0.4㎛ 이상 3.0㎛ 이하이다.
보호층은, 편광자의 보호층으로서 사용할 수 있는 임의의 적절한 필름으로 형성된다. 당해 필름의 주성분이 되는 재료의 구체예로서는, 폴리노보넨계 등의 시클로올레핀(COP)계, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)계 등의 폴리에스테르계, 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리카보네이트(PC)계, (메트)아크릴계, 폴리비닐알코올계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리에테르설폰계, 폴리설폰계, 폴리스티렌계, 폴리올레핀계, 아세테이트계 등의 투명 수지를 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴계, 우레탄계, (메트)아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화형 수지 또는 자외선 경화형 수지 등도 들 수 있다. 또한, '(메트)아크릴계 수지'란, 아크릴계 수지 및/또는 메타크릴계 수지를 말한다. 이 외에도, 예컨대, 실록산계 폴리머 등의 유리질계 폴리머도 들 수 있다. 또한, 일본 공개특허공보 제2001-343529호(WO01/37007)에 기재된 폴리머 필름도 사용할 수 있다. 이 필름의 재료로서는, 예컨대, 측쇄에 치환 또는 비치환의 이미드기를 갖는 열가소성 수지와, 측쇄에 치환 또는 비치환의 페닐기 및 니트릴기를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 예컨대, 이소부텐과 N-메틸말레이미드를 포함하는 교호 공중합체와, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체를 갖는 수지 조성물을 들 수 있다. 당해 폴리머 필름은, 예컨대, 상기 수지 조성물의 압출 성형물일 수 있다. 수지 필름의 재료는, 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다.
보호층의 두께는, 대표적으로는 5mm 이하이며, 바람직하게는 1mm 이하, 보다 바람직하게는 1㎛∼500㎛, 더욱 바람직하게는 5㎛∼150㎛이다.
또한, 보호층(52)에서의 편광자(51)와 반대 측의 표면에는, 기능층(52a)이 마련되어 있어도 된다. 기능층(52a)은, 보호층(52)의 표면에 직접 형성되어 있다. 본 명세서에서 '직접'이란 접착층(접착제층 또는 점착제층)이 개재하지 않는 것을 의미한다.
기능층(52a)은, 편광판(5)에 임의의 적절한 성능을 부여할 수 있다. 기능층(52a)으로서, 예컨대 하드 코트층을 들 수 있다. 하드 코트층은, 충분한 표면 경도, 우수한 기계적 강도 및 우수한 광 투과성을 갖는다. 하드 코트층은, 대표적으로는 자외선 경화형 수지로부터 형성된다. 자외선 경화형 수지로서는, 예컨대, 폴리에스테르계, 아크릴계, 우레탄계, 아미드계, 실리콘계, 에폭시계를 들 수 있다. 기능층(52a)의 두께는, 예컨대 0.5㎛ 이상 20㎛ 이하이다.
C-1-2. 제1 위상차층
제1 위상차층(6)은, 대표적으로는 임의의 적절한 접착제층(11b)을 개재하여 편광판(5)(편광자(51))에 첩합되어 있다. 접착제층(11b)은, 상기한 접착제층(11a)과 마찬가지로 설명된다. 제1 위상차층(6)은, 상기한 바와 같이 nx>ny>nz의 굴절률 특성을 나타내고, 지상축을 갖는다. 굴절률 특성이 nx>ny>nz의 관계를 나타내는 층(필름)은, '음(負)의 2축 플레이트', '네거티브 B 플레이트'등으로 칭해지는 경우가 있다.
제1 위상차층(6)의 면내 위상차 Re(550)는, 대표적으로는 90nm 이상 140nm 이하이며, 바람직하게는 110nm 이상 130nm 이하이다. 제1 위상차층(6)의 Nz 계수는, 대표적으로는 0.9 이상 1.7 이하이며, 바람직하게는 1.0 이상 1.3 이하이다.
제1 위상차층(6)의 지상축 방향과 편광자(51)의 흡수축 방향이 이루는 각도는, 대표적으로는 80° 이상 100° 이하이며, 바람직하게는 85° 이상 95° 이하이다.
제1 위상차층(6)은, 위상차값이 측정광의 파장에 따라 커지는 역분산 파장 특성을 나타내도 되고, 위상차값이 측정광의 파장에 따라 작아지는 양(正)의 파장 분산 특성을 나타내도 되며, 위상차값이 측정광의 파장에 의해서도 거의 변화하지 않는 플랫한 파장 분산 특성을 나타내도 된다. 제1 위상차층(6)은, 바람직하게는 플랫한 파장 분산 특성을 나타낸다.
제1 위상차층(6)을 구성하는 수지로서는, 예컨대 노보넨계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리설폰계 수지를 들 수 있다. 이와 같은 수지는, 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 제1 위상차층을 구성하는 수지는, 바람직하게는, 노보넨계 수지 및/또는 셀룰로오스계 수지를 포함한다.
이와 같은 제1 위상차층(6)은, 대표적으로는, 상기한 제1 위상차층(6)을 구성하는 수지로부터 형성되는 고분자 필름의 연신 필름이며, 고분자 필름을 임의의 적절한 연신 조건으로 연신함으로써 조제된다.
제1 위상차층(6)의 두께는, 소망하는 광학 특성이 얻어지도록 설정될 수 있다. 당해 제1 위상차층(6)의 두께는, 예컨대 10㎛ 이상, 바람직하게는 20㎛ 이상, 보다 바람직하게는 60㎛ 이상이며, 예컨대 100㎛ 이하, 바람직하게는 90㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 80㎛ 이하이다.
C-1-3. 제2 위상차층
제2 위상차층(7)은, 제1 위상차층(6)에 대하여 편광판(5)과 반대 측에 위치한다. 제2 위상차층(7)은, 대표적으로는, 임의의 적절한 접착제층(11c)을 개재하여 제1 위상차층(6)에 첩합되어 있다. 접착제층(11c)은, 상기한 접착제층(11a)과 마찬가지로 설명된다.
제2 위상차층(7)은, 상기한 바와 같이 nz>nx>ny의 굴절률 특성을 나타내며, 지상축을 갖는다. 굴절률 특성이 nz>nx>ny의 관계를 나타내는 층(필름)은, '양의 2축 플레이트', '포지티브 B 플레이트' 등으로 칭해지는 경우가 있다.
제2 위상차층(7)의 면내 위상차 Re(550)는, 대표적으로는 15nm 이상 55nm 이하이며, 바람직하게는 25nm 이상 45nm 이하이다. 제2 위상차층(7)의 Nz 계수는, 대표적으로는 1.0 이상 6.3 이하이며, 바람직하게는 1.8 이상 3.6 이하이다.
제2 위상차층(7)의 지상축 방향과 편광자(51)의 흡수축 방향이 이루는 각도는, 대표적으로는 80° 이상 100° 이하이며, 바람직하게는 85° 이상 95° 이하이다.
제2 위상차층(7)은, 역분산 파장 특성을 나타내도 되고, 양의 파장 분산 특성을 나타내도 되며, 플랫한 파장 분산 특성을 나타내도 된다. 제2 위상차층(7)은, 바람직하게는 역분산 파장 특성을 나타낸다. 즉, 제2 위상차층(7)은, 바람직하게는 Re(450)<Re(550)의 관계를 충족한다.
제2 위상차층(7)은, 임의의 적절한 구성일 수 있다. 구체적으로는, 위상차 필름 단독이어도 되며, 동일 또는 상이한 2매 이상의 위상차 필름의 적층체이어도 된다. 제2 위상차층은, 바람직하게는 단독의 위상차 필름이다.
제2 위상차층(7)을 구성하는 수지로서는, 예컨대 열가소성 수지를 들 수 있으며, 바람직하게는, 음의 복굴절을 나타내는 폴리머, 양의 복굴절을 나타내는 폴리머를 들 수 있다. 이와 같은 수지는, 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 제2 위상차층을 구성하는 수지는, 보다 바람직하게는, 음의 복굴절을 나타내는 폴리머를 포함한다. 음의 복굴절을 나타내는 폴리머를 이용함으로써, nz>nx>ny의 굴절률 타원체를 갖는 위상차 필름이며, 지상축 방향의 균일성이 우수한 위상차 필름을 간편하게 얻을 수 있다. 여기에서, '음의 복굴절을 나타낸다'란, 폴리머를 연신 등에 의해 배향시킨 경우에, 그의 연신 방향의 굴절률이 상대적으로 작아지는 것을 말한다. 환언하면, 연신 방향과 직교하는 방향의 굴절률이 커지는 것을 말한다. 음의 복굴절을 나타내는 폴리머로서는, 예컨대, 방향환이나 카보닐기 등의 분극 이방성이 큰 화학 결합이나 관능기가, 측쇄에 도입된 폴리머를 들 수 있다. 구체적으로는, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 말레이미드계 수지를 들 수 있고, 바람직하게는 스티렌계 수지를 들 수 있다.
제2 위상차층(7)을 구성하는 스티렌계 수지로서, 바람직하게는, 스티렌-무수 말레산 공중합체, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌-(메트)아크릴레이트 공중합체, 스티렌-말레이미드 공중합체, 비닐에스테르-말레이미드 공중합체, 올레핀-말레이미드 공중합체를 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
또한, 상기 음의 복굴절을 나타내는 폴리머로서 바람직하게는, 하기 일반식 (I)에서 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리머도 이용된다. 이와 같은 폴리머는, 가일층의 높은 음의 복굴절을 나타내고, 또한, 내열성, 기계적 강도가 우수할 수 있다. 이와 같은 폴리머는, 예컨대, 출발 원료의 말레이미드계 모노머의 N치환기로서 적어도 오르토 위치에 치환기를 갖는 페닐기를 도입한 N-페닐 치환 말레이미드를 이용함으로써 얻을 수 있다.
상기 일반식 (I) 중, R1∼R5는, 각각 독립적으로, 수소, 할로겐 원자, 카복실산, 카복실산 에스테르, 수산기, 니트로기, 또는 탄소수 1∼8의 직쇄 혹은 분기의 알킬기 혹은 알콕시기를 나타내고(단, R1 및 R5는, 동시에 수소 원자는 아님), R6 및 R7은, 수소 또는 탄소수 1∼8의 직쇄 혹은 분기의 알킬기 혹은 알콕시기를 나타내며, n은, 2 이상의 정수를 나타낸다.
이와 같은 제2 위상차층(7)은, 대표적으로는, 상기한 제2 위상차층(7)을 구성하는 수지로부터 형성되는 고분자 필름의 연신 필름이며, 고분자 필름을 임의의 적절한 연신 조건으로 연신함으로써 조제된다.
제2 위상차층(7)의 두께는, 소망하는 광학 특성이 얻어지도록 설정될 수 있다. 당해 제2 위상차층(7)의 두께는, 예컨대 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상이고, 예컨대 70㎛ 이하, 바람직하게는 60㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 40㎛ 이하이다.
C-1-4. 점착제층
점착제층(12a)은, 광학 적층체(100)를 화상 표시 셀에 첩부하기 위하여 마련된다. 도시예에서는, 점착제층(12a)은, 보호층(52)에 대하여 편광자(51)의 반대 측에 위치하고 있으며, 기능층(52a)에 적층되어 있다. 점착제층(12a)을 구성하는 점착제로서는, (메트)아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제를 들 수 있고, 바람직하게는, (메트)아크릴계 점착제를 함유한다. 또한, 본 명세서에서'(메트)아크릴'이란, 아크릴 및 메타크릴을 포함한다. 점착제층(12a)의 두께는, 예컨대 3.5㎛ 이상 35㎛ 이하이다. 점착제층(12a)의 표면에는, 광학 적층체(100)가 사용에 제공될 때까지, 박리 라이너(13)가 가착되어 있는 것이 바람직하다.
점착제층(12b)은, 제1 시트(3)와 제2 시트(4)의 첩합을 위하여 마련된다. 도시예에서는, 점착제층(12b)은, 제2 위상차층(7)에 적층되어 있다. 점착제층(12b)은, 상기한 점착제층(12a)과 마찬가지로 설명된다. 도시하지 않지만, 점착제층(12b)의 표면에는, 후술하는 첩합 공정까지, 박리 라이너가 가착되어 있는 것이 바람직하다.
C-2. 제2 시트
도 9에 나타내는 바와 같이, 하나의 실시형태에서, 제2 시트(4)는, 장척상의 제2 원반 시트(2)로부터, 소정의 사이즈로 펀칭되어 준비된다. 장척상의 제2 원반 시트(2)는, 롤상으로 권회 가능하다. 제2 원반 시트(2)에서, 위상차층의 지상축 방향은, 바람직하게는 제2 원반 시트(2)의 장척 방향을 따르고 있다. 제2 시트(4)는, 대표적으로는 제2 원반 롤(2)로부터 복수 펀칭된다. 제2 시트(4)는, 대표적으로는 제1 시트(3)보다도 작은 외형 형상을 갖는다. 제2 시트(4)는, 대표적으로는 제1 시트(3)와 동종의 외형 형상을 갖는다.
제1 시트(3)가 바람직하게는 직사각형상(장방 형상)을 가지므로, 제2 시트(4)도 바람직하게는 직사각형상(장방 형상)을 갖는다. 제2 시트(4)가 직사각형상을 갖는 경우, 제2 시트(4)의 한 변의 치수는, 대응하는 제1 시트(3)의 한 변의 치수에 대하여, 예컨대 -5mm 이하, 바람직하게는 -10mm 이하이다. 제2 시트(4)의 한 변의 치수가 상기 상한 이하이면, 첩합 공정에서, 제2 시트의 전체가 제1 시트의 외측 가장자리의 내측에 위치하도록, 제2 시트를 제1 시트에 안정적으로 첩부할 수 있다.
제2 시트(4)가 장방 형상을 갖는 경우, 제2 시트(4)는, 장변 방향이 제2 원반 시트(2)에서의 위상차층의 지상축 방향과 대략 평행이 되도록 펀칭된다. 제2 시트(4)가 장방 형상을 갖는 경우, 제2 시트(4)의 단변의 치수는, 제1 시트(3)의 단변의 치수를 100으로 하였을 때에, 예컨대 90.0 이상, 바람직하게는 95.0 이상, 보다 바람직하게는 97.0 이상이며, 예컨대 100 미만, 바람직하게는 99.0 이하이다. 또한, 제2 시트(4)의 장변의 치수는, 제1 시트(3)의 장변의 치수를 100으로 하였을 때에, 예컨대 90.0 이상, 바람직하게는 95.0 이상, 보다 바람직하게는 97.5 이상이며, 예컨대 100 미만, 바람직하게는 99.5 이하이다.
도 11에 나타내는 바와 같이, 하나의 실시형태에서, 제2 시트(4)는, λ/4판으로서 기능하는 제3 위상차층(8)과, nz>nx=ny의 굴절률 특성을 나타내는 제4 위상차층(9)과; 보호 기재(10)와; 제1 표면 보호 필름(14)을 이 순서대로 포함하고 있다.
C-2-1. 제3 위상차층
제3 위상차층(8)은, 대표적으로는 nx>ny≥nz의 굴절률 특성을 나타내며, 지상축을 갖는다. 또한, 여기에서 'ny=nz'는 ny와 nz가 완전하게 동일한 경우뿐만 아니라, 실질적으로 동일한 경우를 포함한다. 따라서, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, ny<nz가 되는 경우가 있을 수 있다. 위상차층의 Nz 계수는 바람직하게는 0.9∼2.0이고, 보다 바람직하게는 0.9∼1.5이며, 더욱 바람직하게는 0.9∼1.2이다.
제3 위상차층(8)의 면내 위상차 Re(550)는, 예컨대 100nm 이상, 바람직하게는 110nm 이상, 보다 바람직하게는 130nm 이상이며, 예컨대 200nm 이하, 바람직하게는 180nm 이하, 보다 바람직하게는 150nm 이하이다.
제3 위상차층(8)은, 역분산 파장 특성을 나타내도 되고, 양의 파장 분산 특성을 나타내도 되며, 플랫한 파장 분산 특성을 나타내도 된다. 제3 위상차층(8)은, 바람직하게는 역분산 파장 특성을 나타낸다. 즉, 제3 위상차층(8)은, 바람직하게는 Re(450)<Re(550)의 관계를 충족한다.
제3 위상차층(8)을 구성하는 수지로서는, 예컨대 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리비닐아세탈계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 환상 올레핀계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지를 들 수 있다. 이와 같은 수지는, 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 제3 위상차층(8)을 구성하는 수지는, 바람직하게는 폴리카보네이트계 수지를 포함한다.
폴리카보네이트계 수지는, 바람직하게는, 하기 일반식 (1)에서 나타내는 구조 단위 및/또는 하기 일반식 (2)에서 나타내는 구조 단위로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 구조 단위를 포함한다. 이들 구조 단위는, 2가의 올리고플루오렌에서 유래되는 구조 단위이며, 이하, 올리고플루오렌 구조 단위라 칭하는 경우가 있다. 이와 같은 폴리카보네이트계 수지 등은, 양의 굴절률 이방성을 갖는다.
일반식 (1) 및 (2) 중, R1∼R3은, 각각 독립적으로, 직접 결합, 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼4의 알킬렌기이고; R4∼R9는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼10의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 4∼10의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼10의 아실기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼10의 알콕시기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼10의 아릴옥시기, 치환 또는 비치환의 아미노기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼10의 비닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼10의 에티닐기, 치환기를 갖는 황 원자, 치환기를 갖는 규소 원자, 할로겐 원자, 니트로기, 또는 시아노기이며; 단, R4∼R9는, 서로 동일하여도 되고, 상이하여도 되며, R4∼R9 중 인접하는 적어도 2개의 기가 서로 결합하여 환을 형성하고 있어도 된다.
폴리카보네이트계 수지에서의 올리고플루오렌 구조 단위의 함유 비율은, 예컨대 1질량% 이상, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 15질량% 이상, 더욱 바람직하게는 18질량% 이상이고, 예컨대 40질량% 이하, 바람직하게는 35질량% 이하, 보다 바람직하게는 30질량% 이하, 더욱 바람직하게는 25질량% 이하이다. 올리고플루오렌 구조 단위의 함유 비율이 상기 하한 이상이면, 제3 위상차층에서 소망하는 역분산 파장 의존성을 안정적으로 발현시킬 수 있다. 올리고플루오렌 구조 단위의 함유 비율이 상기 상한 이하이면, 위상차를 안정적으로 발현할 수 있다.
폴리카보네이트계 수지는, 보다 바람직하게는, 올리고플루오렌 구조 단위에 더하여, 하기 구조식 (3)에서 나타내는 구조 단위, 및/또는 하기 구조식 (4)에서 나타내는 구조 단위를 포함한다. 폴리카보네이트계 수지가 하기 구조식 (3) 및/또는 하기 구조식 (4)에서 나타내는 구조 단위를 함유하면, 제3 위상차층에서 소망하는 역분산 파장 의존성을 보다 안정적으로 발현시킬 수 있다.
폴리카보네이트계 수지에서의 상기 구조식 (3)에서 나타내는 구조 단위의 함유 비율은, 예컨대 5질량% 이상, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 20질량% 이상, 더욱 바람직하게는 25질량% 이상이며, 예컨대 90질량% 이하, 바람직하게는 70질량% 이하, 보다 바람직하게는 50질량% 이하이다.
폴리카보네이트계 수지에서의 상기 구조식 (4)에서 나타내는 구조 단위의 함유 비율은, 예컨대 5질량% 이상, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 15질량% 이상이며, 예컨대 90질량% 이하, 바람직하게는 70질량% 이하, 보다 바람직하게는 50질량% 이하이다.
제3 위상차층(8)을 구성하는 수지는, 특히 바람직하게는, 폴리카보네이트계 수지에 더하여, (메트)아크릴계 수지를 포함한다.
(메트)아크릴계 수지는, 대표적으로는 메타크릴산 메틸 유래의 구조 단위를 포함한다. (메트)아크릴계 수지에서의 메타크릴산 메틸 유래의 구조 단위의 함유 비율은, 예컨대 70질량% 이상, 바람직하게는 80질량% 이상, 보다 바람직하게는 90질량% 이상, 더욱 바람직하게는 95질량% 이상이다. 메타크릴산 메틸 유래의 구조 단위의 함유 비율이 상기 하한 이상이면, 폴리카보네이트계 수지와의 우수한 상용(相溶)성을 발현할 수 있다. 메타크릴산 메틸 유래의 구조 단위의 함유 비율은, 대표적으로는 100질량% 이하이다.
(메트)아크릴계 수지의 중량평균 분자량(Mw)은, 예컨대 10,000 이상, 바람직하게는 30,000 이상, 보다 바람직하게는 50,000 이상이며, 예컨대 200,000 이하, 바람직하게는 180,000 이하, 보다 바람직하게는 150,000 이하이다. 또한, 상기의 중량평균 분자량은 GPC에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산의 분자량이다. 중량평균 분자량(Mw)이 이와 같은 범위이면, 폴리카보네이트계 수지와의 우수한 상용성을 안정적으로 발현할 수 있다.
제3 위상차층(8)을 구성하는 수지에서의 (메트)아크릴계 수지의 함유 비율은, 예컨대 0질량% 이상, 바람직하게는 0.5질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.6질량% 이상이며, 예컨대 2.0질량% 이하, 바람직하게는 1.5질량% 이하, 보다 바람직하게는 1.0질량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.9질량% 이하, 특히 바람직하게는 0.8질량% 이하이다. (메트)아크릴계 수지의 함유 비율이 상기 범위 내이면, 신장성 및 위상차 발현성을 현저하게 증대시킬 수 있고, 또한, 헤이즈를 억제할 수 있다.
이와 같은 제3 위상차층(8)은, 대표적으로는, 상기한 제3 위상차층을 구성하는 수지로부터 형성되는 고분자 필름의 연신 필름이며, 고분자 필름을 연신함으로써 조제된다.
제3 위상차층(8)의 두께는, 소망하는 광학 특성이 얻어지도록 설정될 수 있다. 당해 제3 위상차층(8)의 두께는, 예컨대 10㎛ 이상, 바람직하게는 15㎛ 이상이며, 예컨대 60㎛ 이하, 바람직하게는 55㎛ 이하이다.
C-2-2. 제4 위상차층
제4 위상차층(9)은, 대표적으로는, 임의의 적절한 접착제층(11d)을 개재하여 제3 위상차층(8)에 첩합되어 있다. 접착제층(11d)은, 상기한 접착제층(11a)과 마찬가지로 설명된다. 제4 위상차층(9)은, 상기한 바와 같이 nz>nx=ny의 굴절률 특성을 나타낸다. 굴절률 특성이 nz>nx=ny의 관계를 나타내는 층(필름)은, '포지티브 C 플레이트' 등으로 칭해지는 경우가 있다. 또한, 여기에서 'nx=ny'는 nx와 ny가 완전하게 동일한 경우뿐만 아니라, 실질적으로 동일한 경우를 포함한다. 제4 위상차층(9)의 면내 위상차 Re(550)는, 예컨대 0nm 이상 10nm 미만일 수 있다.
제4 위상차층(9)의 두께 방향의 위상차 Rth(550)는, 대표적으로는 -100nm 이상 -60nm 이하이며, 바람직하게는 -90nm 이상 -70nm 이하이다.
제4 위상차층(9)은, 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 제4 위상차층(9)은, 바람직하게는, 호메오트로픽 배향으로 고정된 액정 재료를 포함하는 필름으로 형성된다. 호메오트로픽 배향시킬 수 있는 액정 재료(액정 화합물)는, 액정 모노머이어도 액정 폴리머이어도 된다. 당해 액정 화합물 및 당해 광학 보상층의 형성 방법의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 제2002-333642호의 [0020]∼[0028]에 기재된 액정 화합물 및 당해 광학 보상층의 형성 방법을 들 수 있다. 이 경우, 제4 위상차층(9)의 두께는, 예컨대 10㎛ 이하, 바람직하게는 8㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5㎛ 이하이며, 대표적으로는 0.5㎛ 이상이다.
C-2-3. 보호 기재
보호 기재(10)는, 제4 위상차층(9)에 대하여 제3 위상차층(8)과 반대 측에 위치한다. 보호 기재(10)는, 대표적으로는, 임의의 적절한 점착제층(12c)을 개재하여 제4 위상차층(9)에 첩합되어 있다. 점착제층(12c)은, 상기한 점착제층(12a)과 마찬가지로 설명된다. 보호 기재(10)는, 임의의 적절한 수지 필름으로 형성된다. 보호 기재(10)를 구성하는 수지로서는, 예컨대, 보호층(52)을 구성하는 수지와 마찬가지의 것을 들 수 있으며, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지를 들 수 있다. 보호 기재(10)의 두께는, 예컨대 20㎛ 이상 200㎛ 이하이다. 도시하지 않지만, 보호 기재(10)에서의 제4 위상차층(9)과 반대 측의 표면에는, 광학 기능층이 마련되어 있어도 된다. 광학 기능층으로서 예컨대, 하드 코트층, 반사 방지층, 스티킹 방지층, 안티 글레어층을 들 수 있으며, 바람직하게는 반사 방지층을 들 수 있다.
C-2-4. 표면 보호 필름
도시예에서, 제1 표면 보호 필름(14)은, 보호 기재(10)에 첩부되어 있다. 제1 표면 보호 필름(14)은, 일시적으로 가착되어 광학 적층체의 사용 전에 박리되는 것(공정재로서 이용되는 것)이어도 되며, 광학 적층체의 표면에 첩착한 그대로의 상태로 사용되는 것(영구 접착을 목적으로 한 것)이어도 된다. 도시하지 않지만, 제1 표면 보호 필름(14)은, 대표적으로는, 기재와 점착제층을 구비하고 있다. 기재의 재료로서는, 예컨대, 보호층(52)을 구성하는 수지와 마찬가지의 것을 들 수 있으며, 바람직하게는 COP계 수지를 들 수 있다. 점착제층은, 제1 표면 보호 필름(14)의 기재를 보호 기재(10)에 첩부하고 있다. 점착제층은, 상기한 점착제층(12a)과 마찬가지로 설명된다.
D. 첩합 공정
첩합 공정에서는, 이상과 같이 준비된 제1 시트(3) 및 제2 시트(4)를 첩합한다. 도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 제1 시트(3)의 두께 방향으로부터 보아 제2 시트(4)의 전체가 제1 시트(3)의 외측 가장자리의 내측에 위치하도록, 제2 시트(4)를 제1 시트(3)에 첩합한다. 보다 자세하게는, 제3 위상차층(8)의 지상축 방향과 편광자(51)의 흡수축 방향이 이루는 각도가 하기의 범위가 되도록, 제2 시트(4)의 제3 위상차층(8)을, 제1 시트(3)의 점착제층(12b)에 접촉시킨다. 지상축 방향과 흡수축 방향이 이루는 각도는, 예컨대 대표적으로는 40° 이상 50° 이하, 바람직하게는 42° 이상 48° 이하, 보다 바람직하게는 44° 이상 46° 이하, 더욱 바람직하게는 45°이다.
이상에 의해, 적층 시트(34)가 제조된다. 적층 시트(34)는, 상대적으로 큰 사이즈를 갖는 제1 시트(3)와, 상대적으로 작은 사이즈를 갖는 제2 시트(4)를 구비하고 있다. 제1 시트(3)와 제2 시트(4)는 첩합되어 있으며, 제1 시트(3)의 두께 방향으로부터 보아, 제2 시트(4)는, 제1 시트(3)의 주(周)단부인 마진 영역(3a)으로 둘러싸여 있다. 마진 영역(3a)의 폭은, 전체적으로 균일하여도 되며, 부분적으로 상이하여도 된다. 마진 영역(3a)의 폭은, 예컨대 2.5mm 이상, 바람직하게는 5mm 이상이며, 예컨대 30mm 이하, 바람직하게는 20mm 이하이다.
E. 에어리어 결정 공정
하나의 실시형태에 따른 정보 코드 부착 시트의 제조 방법에서, 상기한 적층 시트(34)가 에어리어 결정 공정에 제공된다. 에어리어 결정 공정에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 적층 시트(34)(제1 시트(3))의 외측 가장자리를 기준으로 하여 마킹 장치에 위치 결정된다. 마킹 장치로서는, 예컨대, 키엔스사 제조의 MK-G를 들 수 있다. 도시예에서는, 적층 시트(34)는, 마킹 장치가 구비하는 스테이지(20) 위에 배치되고, 적층 시트(34)(제1 시트(3))의 외측 가장자리가, 마킹 장치가 구비하는 고정 지그(21)와 접촉한다. 보다 상세하게는, 2개의 고정 지그(21)가 적층 시트(34)의 외측 가장자리 중 대각의 각부와 접촉한다. 이로써, 적층 시트(34)가 마킹 장치에 고정된다. 하나의 실시형태에서는, 고정 지그(21)는, 적층 시트(34)를 위치 결정한 상태에서, 스테이지(20)에 상대 이동 불능하게 지지되어 있으며, 스테이지(20)는, 고정 지그(21)와 함께, 횡방향(X방향) 및 종방향(Y방향)으로 이동 가능하다. 그 때문에, 적층 시트(34)는, 스테이지(20)에 고정된 상태에서, 스테이지(20)의 이동에 수반하여, 횡방향(X방향) 및 종방향(Y방향)으로 이동 가능하다.
이어서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 고정 지그(21)(즉 적층 시트(34)의 외측 가장자리)를 기준으로 하여, 적층 시트(34)에 대한 검사 에어리어(E1)를 결정한다. 검사 에어리어(E1)는, 제2 시트(4)에 구획된다. 검사 에어리어(E1)의 프레임은, 바람직하게는 제2 시트(4)에 마킹된다. 마킹 방법으로서는, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있으며, 예컨대 잉크젯 인쇄를 들 수 있다.
F. 검사 공정
다음으로, 검사 공정에서는, 고정 지그(21)(즉 적층 시트(34)의 외측 가장자리)를 기준으로 하여, 상기한 검사 에어리어(E1)를 복수의 칩 에어리어(E2)로 구획한다. 그리고, 각 칩 에어리어(E2)를 검사한다. 즉, 상기한 바와 같이 우수한 형상 정밀도를 갖는 적층 시트의 외측 가장자리를 기준으로 위치 결정한 상태에서, 에어리어 결정 공정 및 검사 공정이 실시된다. 그 때문에, 적층 시트에 대한 검사 에어리어의 위치 정밀도의 향상을 도모할 수 있으며, 또한 검사 에어리어에 대한 각 칩 에어리어의 위치 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
칩 에어리어(E2)는, 최종 제품으로서의 광학 적층체(100)의 제품 정보에 대응하고 있으며, 소망하는 광학 적층체(100)에 따라 임의의 적절한 형상 및 사이즈가 채용될 수 있다. 도시예에서는, 칩 에어리어(E2)는, 제1 시트(3)의 두께 방향으로부터 보아 직사각형상(장방 형상)을 갖고 있다. 하나의 실시형태에서, 칩 에어리어(E2)는, 검사 규격(양부 판정의 기준)이 상이한 영역을 포함하고 있다. 환언하면, 칩 에어리어(E2)는, 상대적으로 엄격한 기준으로 검사된 제1 영역과, 상대적으로 느슨한 기준으로 검사된 제2 영역을 포함할 수 있다. 보다 자세하게는, 칩 에어리어(E2)는, 가장 엄격한 기준으로 검사되는 제1 영역(E2-1)과, 제1 영역을 뒤잇는 기준으로 검사되는 제2 영역(E2-2)과, 제2 영역을 뒤잇는 기준으로 검사되는 제3 영역(E2-3)과, 가장 느슨한 기준으로 검사되는 제4 영역(E2-4)을 포함하고 있다. 제1 영역(E2-1)은, 광학 적층체(100)가 화상 표시 장치(특히 VR 고글 등의 소형의 화상 표시 장치)에 채용된 경우, 사용자의 눈과 마주 보도록 설정된다. 도시예에서는, 제1 영역(E2-1)은, 칩 에어리어(E2)의 장변 방향에서, 칩 에어리어(E2)의 중심으로부터 한쪽 측에 어긋나게 배치되어 있다. 제2 영역(E2-2)은, 제1 영역(E2-1)을 둘러싸도록 배치되고, 제3 영역(E2-3)은, 제2 영역(E2-2)을 둘러싸도록 배치되며, 제4 영역(E2-4)은, 제3 영역(E2-3)을 둘러싸도록 배치되어 있다.
검사 공정에서 실시되는 검사는, 대표적으로는 이물 검사이다. 이물 검사에서는, 적층 시트(34)의 각 칩 에어리어(E2)에서의 이물의 유무를 검사하여, 각 칩 에어리어(E2)를 양품 또는 불량품으로 판정한다. 이물 검사로서는, 예컨대 일본 공개특허공보 제2021-135219호에 기재된 검사 방법을 들 수 있다. 예컨대, 검사 장치가 구비하는 카메라(22)에 의해, 각 칩 에어리어(E2)에 포함되는 이물의 사이즈 및 개수를 검지하고, 소정 사이즈 이상의 이물의 개수에 의해 칩 에어리어(E2)의 양부를 판정한다. 하나의 실시형태에서, 제1 영역(E2-1)의 검사 기준은 10㎛ 이상의 이물이 1개 미만(=없는 것)이고, 제2 영역(E2-2)의 검사 기준은 15㎛ 이상의 이물이 1개 미만(=없는 것)이며, 제3 영역(E2-3)의 검사 기준은 20㎛ 이상의 이물이 1개 미만(=없는 것)이고, 제4 영역(E2-4)의 검사 기준은 30㎛ 이상의 이물이 1개 미만(=없는 것)이다. 이들 검사 기준의 모두를 충족하면, 칩 에어리어(E2)는 양품으로 판정되고, 검사 기준의 적어도 어느 1개를 충족하지 않는 경우, 칩 에어리어(E2)는 불량품으로 판정된다.
G. 마킹 공정
하나의 실시형태에서,도 3에 나타내는 바와 같이, 정보 코드 부착 시트의 제조 방법은, 검사 후의 복수의 칩 에어리어(E2) 각각에서 동일한 위치에 마킹하는 공정(마킹 공정)을 더 포함하고 있다. 이와 같은 방법에 의하면, 각 칩 에어리어(E2)가 검사된 후, 각 칩 에어리어(E2)의 같은 위치에 마크(M)가 부착되고, 그 후, 칩 에어리어(E2)를 따라 정보 코드 부착 시트(30)가 절단된다. 이로써, 마크(M)를 갖는 광학 적층체(100)가 복수 제조된다. 광학 적층체를 다양한 제품에 채용할 때에, 검사 부분(대표적으로는 제1 영역)을 소망하는 위치에 배치하려면, 광학 적층체의 방향이 중요해진다. 복수의 광학 적층체가 서로 같은 위치에 마크를 갖고 있으면, 마크에 의해 광학 적층체의 방향을 확인할 수 있으며, 나아가서는, 광학 적층체에서의 검사 부분(대표적으로는 제1 영역)의 위치를 확인할 수 있다. 그 결과, 광학 적층체를 제품에 채용할 때에, 검사 부분(대표적으로는 제1 영역)을 소망하는 위치에 안정적으로 배치할 수 있다.
마크는, 각 칩 에어리어(E2)에서 같은 위치이면, 임의의 적절한 위치에 마련된다. 마크(M)는, 바람직하게는 칩 에어리어(E2)의 단부에 마련되며, 도시예에서는 칩 에어리어(E2)의 각부에 마련되어 있다. 마크(M)는, 임의의 적절한 형상을 갖는다. 마크(M)의 형상으로서, 예컨대, 원 형상, 타원 형상, 다각 형상을 들 수 있다. 도시예에서는, 마크(M)는 원 형상을 갖는다. 마킹 방법으로서는, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있고, 예컨대 잉크젯 인쇄를 들 수 있다.
H. 코드 설치 공정
이어서, 코드 설치 공정에서는, 복수의 칩 에어리어(E2)의 위치와 각 칩 에어리어(E2)의 검사 결과의 정보를 갖는 정보 코드(35)를, 적층 시트(34)에 마련한다. 정보 코드(35)는, 일차원 코드이어도 되고, 이차원 코드이어도 된다. 정보 코드(35)는, 바람직하게는 이차원 코드이다. 도시예에서는, 정보 코드(35)는, 제2 시트(4)의 주단부에 마련되어 있다. 정보 코드(35)는, 제1 시트(3)의 마진 영역(3a)에 마련되어도 된다. 이로써, 도 4에 나타내는 바와 같이, 정보 코드 부착 시트(30)가 얻어진다. 정보 코드 부착 시트(30)는, 대표적으로는 적층 시트(34)와 정보 코드(35)를 구비하고 있다.
정보 코드 부착 시트(30)는, 복수의 광학 적층체(100)를 제조 가능한 마더 시트일 수 있다. 정보 코드 부착 시트(30)는, 복수의 광학 적층체(100)의 제조에 제공된다.
I. 표면 보호 공정
도 5에 나타내는 바와 같이, 정보 코드 부착 시트의 제조 방법은, 제2 표면 보호 필름(36)을 적층 시트(34)에 첩부하는 표면 보호 공정을 더욱 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 정보 코드 부착 시트(30)는, 적층 시트(34) 및 정보 코드(35)에 더하여, 제2 표면 보호 필름(36)을 더 구비하고 있다. 표면 보호 공정은, 대표적으로는, 코드 설치 공정 후에 실시된다. 보다 자세하게는, 제2 시트(4)의 제1 표면 보호 필름(14)에, 제2 표면 보호 필름(36)을 첩부한다. 제2 표면 보호 필름(36)은, 광학 적층체(최종 제품)의 수송 공정에서 일시적으로 가착되어, 광학 적층체의 검사 전에 표면 보호 필름(14)으로부터 박리되는 공정재이다. 제2 표면 보호 필름(36)은, 예컨대, COP계 수지로부터 형성되는 기재와, 기재에 적층되는 점착제층을 구비하고 있다.
제2 표면 보호 필름(36)은, 대표적으로는, 제1 시트(3)보다도 작은 외형 형상을 갖고 있다. 제2 표면 보호 필름(36)은, 대표적으로는 제1 시트(3)와 동종의 외형 형상을 갖는다. 제1 시트(3)가 바람직하게는 직사각형상(장방 형상)을 가지므로, 제2 표면 보호 필름(36)도 바람직하게는 직사각형상(장방 형상)을 갖는다. 제2 표면 보호 필름(36)이 직사각형상을 갖는 경우, 제2 표면 보호 필름(36)의 한 변의 치수는, 대응하는 제1 시트(3)의 한 변의 치수에 대하여, 예컨대 -5mm 이하, 바람직하게는 -10mm 이하이다. 제2 표면 보호 필름의 한 변의 치수가 상기 상한 이하이면, 표면 보호 공정에서, 제2 표면 보호 필름의 전체가 제1 시트의 외측 가장자리의 내측에 위치하도록, 제2 표면 보호 필름을 제2 시트에 안정적으로 첩부할 수 있다. 제2 표면 보호 필름(36)은, 대표적으로는, 정보 코드(35)와 겹치지 않도록, 제2 시트(4)에 첩부된다. 제2 표면 보호 필름(36)이 직사각형상을 갖는 경우, 제2 표면 보호 필름(36)의 단변의 치수는 제1 시트(3)의 단변의 치수를 100으로 하였을 때에, 예컨대 90.0 이상, 바람직하게는 95.0 이상, 보다 바람직하게는 97.0 이상이며, 예컨대 100 미만, 바람직하게는 99.0 이하이다. 또한, 제2 표면 보호 필름(36)의 장변의 치수는, 제1 시트(3)의 장변의 치수를 100으로 하였을 때에, 예컨대 90.0 이상, 바람직하게는 95.0 이상, 보다 바람직하게는 97.5 이상이며, 예컨대 100 미만, 바람직하게는 99.5 이하이다.
J. 절단 공정
정보 코드 부착 시트(30)는, 상기한 바와 같이, 광학 적층체의 제조 방법에 적합하게 이용되며, 상기한 절단 공정에 제공된다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 절단 공정에서는, 먼저, 정보 코드 부착 적층 시트(30)를, 적층 시트(34)(정보 코드 부착 시트(30))의 외측 가장자리를 기준으로, 절단 장치에 위치 결정한다. 구체적으로는, 절단 장치가 구비하는 복수의 위치 결정 핀(41)을, 적층 시트(34)의 외측 가장자리(즉 제1 시트(3)의 외측 가장자리)에 접촉시킨다. 이어서, 절단 장치가 구비하는 판독부(42)가, 정보 코드(35)로부터 정보(칩 에어리어(E2)의 위치 및 검사 결과)를 판독하고, 취득한 정보에 기초하여, 절단 장치가 적층 시트(34)를 복수의 칩 에어리어(E2)의 구획선(절단선(C))을 따라 절단한다. 즉, 절단 공정에서는, 정보 코드 부착 시트(30)는, 적층 시트(34)의 외측 가장자리를 기준으로 위치 결정된 상태에서, 복수의 칩 에어리어(E2)의 구획선(절단선(C))을 따라 절단된다. 상기한 바와 같이, 적층 시트는 우수한 형상 정밀도를 갖고 있으므로, 적층 시트의 외측 가장자리를 기준으로 위치 결정하여도, 적층 시트로부터 복수의 광학 적층체를 양호한 정밀도로 절단할 수 있다. 그 때문에, 광학 적층체의 절단 위치를 검사 에어리어와 양호한 정밀도로 일치시킬 수 있다. 그 결과, 정보 코드 부착 시트로부터 제조되는 광학 적층체의 품질을 보다 안정시킬 수 있다.
이상에 의해, 1개의 정보 코드 부착 시트(30)로부터, 복수의 광학 적층체(100)(최종 제품; 광학 적층체 칩)를 일괄하여 제조할 수 있다.
K. 광학 적층체
도 7에 나타내는 바와 같이, 각 광학 적층체(100)는, 대표적으로는 마크(M)를 갖고 있다. 즉, 광학 적층체(100)는, 마크 부착 광학 적층체이다. 이와 같은 광학 적층체(100)에서는, 마크(M)에 의해 광학 적층체(100)의 방향을 확인할 수 있고, 나아가서는, 광학 적층체(100)에서의 제1 영역(E2-1)의 위치를 확인할 수 있다. 하나의 실시형태에서, 일괄하여 제조된 복수의 광학 적층체(100)는, 마크(M) 기준으로 광학 적층체(100)의 방향을 가지런히 하여 픽업된다. 그 후, 필요에 따라서, 도 14에 나타내는 바와 같이, 복수의 광학 적층체(100)는, 마크(M)가 두께 방향으로 늘어서도록 적층되고, 단면 가공 장치(50)에 의해 일괄하여 단면 가공된다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 광학 적층체(100)는, 편광판(5)과; 제1 위상차층(6)과; 제2 위상차층(7)과; 제3 위상차층(8)과; 제4 위상차층(9)과; 보호 기재(10)와; 제1 표면 보호 필름(14)과; 제2 표면 보호 필름(36)을 이 순서대로 구비하고 있다. 광학 적층체(100)는, 제2 표면 보호 필름(36)을 구비하고 있으므로, 제1 표면 보호 필름(14)이 보호되어 있으며, 광학 적층체(100)(최종 제품)의 유통 시, 반송 시 등에서, 제1 표면 보호 필름(14)이 손상되는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 제2 표면 보호 필름(36)을 박리한 후에 광학 적층체(100)를 검사(대표적으로는 이물 검사)에 제공함으로써, 제1 표면 보호 필름(14)의 손상이 오검출되는 것을 억제할 수 있어, 광학 적층체(100)의 검사 결과와 적층 시트(34)의 검사 결과를 정합시킬 수 있다.
이와 같은 광학 적층체(100)(최종 제품)는, 예컨대 장변 10mm∼70mm 및 단변 10mm∼70mm 정도, 또한 예컨대 장변 20mm∼40mm 및 단변 10mm∼30mm 정도의 직사각형일 수 있다.
L. 화상 표시 장치
상기 A항∼K항에 기재된 광학 적층체는, 화상 표시 장치에 적용될 수 있다. 보다 자세하게는, 박리 라이너(13)를 점착제층(12a)으로부터 박리한 후, 그 광학 적층체를 점착제층(12a)에 의해 화상 표시 셀에 첩부하여 화상 표시 장치에 적용한다. 따라서, 본 발명의 하나의 실시형태는, 그와 같은 광학 적층체를 이용한 화상 표시 장치도 포함한다. 화상 표시 장치의 대표예로서는, 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치를 들 수 있다. 특히, 상기 A항∼K항에 기재된 광학 적층체는, VR 고글 등의 소형의 화상 표시 장치에 적합하게 이용된다. 본 발명의 실시형태에 따른 화상 표시 장치는, 대표적으로는, 그의 시인 측에 상기 A항∼K항에 기재된 광학 적층체를 구비한다. 화상 표시 장치는, 화상 표시 패널을 포함한다. 화상 표시 패널은, 화상 표시 셀을 포함한다. 또한, 화상 표시 장치를 광학 표시 장치라고 칭하는 경우가 있고, 화상 표시 패널을 광학 표시 패널이라고 칭하는 경우가 있으며, 화상 표시 셀을 광학 표시 셀이라고 칭하는 경우가 있다.
본 발명의 실시형태에 따른 정보 코드 부착 시트의 제조 방법에 의해 얻어지는 정보 코드 부착 시트는, 각종 산업 제품에 적용 가능한 필름 칩의 제조에 이용할 수 있으며, 대표적으로는 광학 적층체의 제조에 적합하게 이용된다. 광학 적층체는, 액정 표시 장치 및 EL 표시 장치 등의 화상 표시 장치, 특히 매우 소형(예컨대, VR 고글)인 화상 표시 장치에 적합하게 이용될 수 있다.
3: 제1 시트
4: 제2 시트
30: 코드 부착 적층 시트
34: 적층 시트
35: 정보 시트
100: 광학 적층체
4: 제2 시트
30: 코드 부착 적층 시트
34: 적층 시트
35: 정보 시트
100: 광학 적층체
Claims (7)
- 시트에 대한 검사 에어리어를 결정하는 공정과,
상기 검사 에어리어를 복수의 칩 에어리어로 구획하고 각 칩 에어리어를 검사하는 공정과,
상기 복수의 칩 에어리어의 위치와 각 칩 에어리어의 검사 결과에 관한 정보를 갖는 정보 코드를, 상기 시트에 마련하는 공정
을 포함하는, 정보 코드 부착 시트의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 검사 에어리어를 결정하는 공정에서, 상기 시트에 상기 검사 에어리어의 프레임을 마킹하는, 정보 코드 부착 시트의 제조 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 칩 에어리어는, 검사 규격이 상이한 영역을 포함하고 있는, 정보 코드 부착 시트의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 칩 에어리어를 검사하는 공정에서, 상기 시트의 외측 가장자리를 기준으로 상기 시트를 위치 결정하는, 정보 코드 부착 시트의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 시트는, 제1 시트와 상기 제1 시트보다도 작은 외형 형상을 갖는 제2 시트가 적층되어 있는 적층 시트인, 정보 코드 부착 시트의 제조 방법. - 제1항에 기재된 정보 코드 부착 시트의 제조 방법에 의해 제조되는 정보 코드 부착 시트의 상기 정보 코드로부터 정보를 판독하고, 상기 복수의 칩 에어리어를 따라 상기 정보 코드 부착 시트를 절단하는 공정을 포함하는, 필름 칩의 제조 방법.
- 제6항에 있어서,
상기 정보 코드 부착 시트를 절단하는 공정에서, 상기 정보 코드 부착 시트를 상기 시트의 외측 가장자리를 기준으로 위치 결정하는, 필름 칩의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2022-164781 | 2022-10-13 | ||
| JP2022164781A JP2024057837A (ja) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 情報コード付シートの製造方法およびフィルムチップの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240051858A true KR20240051858A (ko) | 2024-04-22 |
Family
ID=90645473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230135945A KR20240051858A (ko) | 2022-10-13 | 2023-10-12 | 정보 코드 부착 시트의 제조 방법 및 필름 칩의 제조 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2024057837A (ko) |
| KR (1) | KR20240051858A (ko) |
| CN (1) | CN117885459A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013121673A (ja) | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Fujifilm Corp | 積層シートの製造方法及び製造装置 |
-
2022
- 2022-10-13 JP JP2022164781A patent/JP2024057837A/ja active Pending
-
2023
- 2023-10-12 CN CN202311318589.5A patent/CN117885459A/zh active Pending
- 2023-10-12 KR KR1020230135945A patent/KR20240051858A/ko unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013121673A (ja) | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Fujifilm Corp | 積層シートの製造方法及び製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2024057837A (ja) | 2024-04-25 |
| CN117885459A (zh) | 2024-04-16 |
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