KR20240050953A - 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20240050953A
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Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 안테나 급전부들 및 트레이 소켓이 배치된 인쇄회로기판을 포함한다. 상기 트레이 소켓은, 상측 및 하측으로 유동되록 적어도 일부분에 형성된 복수의 컨택부들을 포함한다. 상기 전자 장치는 소정 면적 및 깊이를 가지도록 트레이 바디의 적어도 일부분에 형성된 복수의 홈들을 포함하는 카드 트레이를 포함한다. 전자 장치는 상기 복수의 컨택부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되어 그라운드 접지를 형성하는 도전성 부재를 포함한다. 그 외에도 일 실시 예들이 가능하다.

Description

카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치{CARD TRAY, TRAY SOCKET, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시(disclosure)의 실시 예는 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치들은 기능이 다양화 되어가는 반면에 휴대성이 유리한 장치가 좀더 높은 경쟁력을 가질 수 있다. 예를 들어, 동일한 기능을 갖는 전자 장치이더라도 좀더 슬림하고 경박 단소화되어 있는 전자 장치가 선호 받을 수 있다. 따라서, 전자 장치 제조자들은 동일하거나 좀더 우수한 기능을 가지면서 타 제품에 비해 더욱 슬림하고 경박 단소화된 전자 장치를 개발하고 있다. 전자 장치는 내부에 선택적으로 또는 필수적으로 적용되는 착탈 가능한 외부 부품들(예: 외장형 카드)을 포함할 수 있으며, 이러한 외부 부품들은 점차 소형화될 수 있다. 예컨대, 이러한 외부 부품은 메모리 카드, SIM 카드(subscriber identification module card) 또는 UIM 카드(user information module card)와 같은 카드형 외부 부품을 포함할 수 있다. 전자 장치는 이러한 외부 부품들을 배치하기 위한 카드 트레이(card tray) 및 트레이 소켓(tray socket)을 포함할 수 있다.
위에서 기재된 내용들은 본 개시의 실시 예들의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며, 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
전자 장치는 복수의 안테나들을 포함할 수 있으며, 안테나의 방사 성능은 트레이 소켓의 그라운드(GND) 접지와, 그라운드 접지가 이루어지는 위치에 영향을 받게 된다. 트레이 소켓의 그라운드(GND) 접지 위치에 따라서 안테나의 방사 성능이 달라질 수 있다. 트레이 소켓의 그라운드(GND) 접지를 위해서 도전성 부재를 이용하여 트레이 소켓과 프론트 메탈을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 부재의 이용으로 인해, 이물질이 발생하거나 외부에서 이물질이 유입되어 도전성 부재에 달라붙는 문제가 발생할 수 있다. 복수의 위치에 그라운드(GND) 접지를 형성하고자 할 때 여러 위치에 도전성 부재들을 부착하여야 하나, 공간의 제약으로 인해 복수의 그라운드(GND) 접지 위치를 형성하는 것에 한계가 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 도전성 부재 없이 트레이 소켓을 그라운드(GND) 접지할 수 있는 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 트레이 소켓과 프론트 메탈의 컨택 구조를 개선하여, 안테나 방사 및 노이즈 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 이용되는 주파수 밴드들의 특성에 맞춰 트레이 소켓의 복수의 위치에 그라운드(GND) 접지를 형성할 수 있어, 안테나 방사 및 노이즈 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 안테나 급전부들 및 트레이 소켓이 배치된 인쇄회로기판을 포함한다. 상기 트레이 소켓은, 상측 및 하측으로 유동되록 적어도 일부분에 형성된 복수의 컨택부들을 포함한다. 상기 전자 장치는 소정 면적 및 깊이를 가지도록 트레이 바디의 적어도 일부분에 형성된 복수의 홈들을 포함하는 카드 트레이를 포함한다. 전자 장치는 상기 복수의 컨택부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되어 그라운드 접지를 형성하는 도전성 부재를 포함한다.
본 개시의 실시 예에 따른 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치는, 도전성 부재 없이 트레이 소켓을 그라운드(GND) 접지할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치는, 트레이 소켓과 프론트 메탈이 전기적으로 연결되어 그라운드(GND) 접지가 이루어지도록 할 수 있고, 그라운드(GND) 접지점의 위치 및 개수를 조절할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치는, 트레이 소켓과 프론트 메탈의 컨택 구조를 개선하여, 안테나 방사 및 노이즈 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치에서 이용되는 주파수 밴드들의 특성에 맞춰 트레이 소켓의 복수의 위치에 그라운드(GND) 접지를 형성할 수 있어, 안테나 방사 및 노이즈 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과를 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 트레이 소켓을 나타내는 도면이다.
도 5 비교 예의 전자 장치의 트레이 소켓이 배치된 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.
도 6은 비교 예의 전자 장치의 트레이 소켓이 안착되는(예: 지지되는) 안착부(예: 프론트 메탈)을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 트레이 소켓이 안착되는(예: 지지되는) 안착부(예: 프론트 메탈)을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카드 트레이 및 트레이 소켓을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성되고, 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성된 것을 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9의 I-I' 선에 따른 트레이 소켓의 단면을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카드 트레이가 트레이 소켓에 삽입되기 전의 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카드 트레이가 트레이 소켓에 삽입된 후의 상태를 나타내는 도면이다.
도 13은 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성 가능한 위치 및 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성 가능한 위치를 나타내는 도면이다.
도 14는 안테나들의 방사 성능의 향상을 위해 그라운드 접지가 이루어지는 위치를 변경하는 예를 나타내는 도면이다.
도 15는 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성 가능한 위치 및 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성 가능한 위치를 나타내는 도면이다.
도 16은 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성 가능한 위치 및 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성 가능한 위치를 나타내는 도면이다.
도 17은 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성 가능한 위치 및 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성 가능한 위치를 나타내는 도면이다.
도 18은 카드 트레이에 형성되는 복수의 홈들의 형상의 일 예를 나타내는 도면이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 개시 내용의 일 실시 예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시 내용의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 일 실시 예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 청구범위에 사용된 용어 및 단어들은 문헌상의 의미에 한정되지 않으며, 본 문서의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 출원인이 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 문서의 일 실시 예에 대한 다음 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 문서를 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백해야 한다.
단수 형태는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함할 수 있다.
도 1은, 일 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이(예: LCD(liquid crystal display) 디스플레이, OLED(organic light emitting diode) 디스플레이)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 화면(예: 디스플레이 화면)을 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 플렉서블 OLED 디스플레이)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이(예: 플렉서블 OLED 디스플레이)를 포함할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 도 1의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2a 참조)에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 전면 플레이트(202)는 제1 영역(210D) 및 제2 영역(210E)을 포함하지 않고, 제2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역 또는 제2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제2 면(210B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202) 및/또는 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)(예: 측면 부재)는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분들(2181, 2182)을 통해 분절된 도전성 부분(2180)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(2180)은 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써, 지정된 주파수 대역에서 동작하는 안테나(예: legacy 안테나)로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(218)의 적어도 일부를 통해 형성된 오프닝(2101)을 통해 착탈 가능하게 배치되는 카드 트레이(420)(예: 심 카드 트레이)(예: 도 3 및 도 4의 카드 트레이(420))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오프닝(2101)의 안쪽에는 카드 트레이(420)가 삽입될 수 있는 트레이 소켓(예: 도 3 및 도 4의 트레이 소켓(410))이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(420)는 오프닝(2101)을 통해 트레이 소켓(예: 도 3 및 도 4의 트레이 소켓(410))에 삽입될 수 있다. 카드 트레이(420)는 적어도 하나의 외부 부품(C1, C2, C3)(예: 카드형 외부 부품)을 수용하기 위한 공간을 포함하는 트레이 바디(421)와, 트레이 바디(421)의 단부에 배치되는 트레이 커버(422)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 커버(422)는 오프닝(2101)으로 트레이 취출용 핀(460)의 적어도 일부가 관통될 수 있도록 형성되는 핀 삽입 홀(4221)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 바디(421) 및 트레이 커버(422)는 일체로 형성되거나, 서로 다른 부재의 결합으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(420)는 절연 재질 및/또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 카드 트레이(420)는 폴리머 또는 복합 소재로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 바디(421) 및 트레이 커버(422)가 개별적으로 형성되고, 상호 조립될 수 있다. 트레이 바디(421) 및 트레이 커버(422)가 개별적으로 형성되어 상호 조립되는 경우, 트레이 바디(421) 및 트레이 커버(422)는 서로 다른 종류의 부재가 적용될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 커버(422)는 전자 장치(200)에 카드 트레이(420)이 장착되었을 때, 전자 장치(200)의 외부에 노출되는 부분으로서, 전자 장치(200)의 외면(예: 측면 베젤 구조(218))과 일치하거나 일치하지 않는 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 외부 부품(C2)은 메모리 카드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 외부 부품(C1, C3)은 SIM 카드(subscriber identification module card) 또는 UIM 카드(user information module card)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 외부 부품(C1, C2, C3)은 서로 다른 크기로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 외부 부품(C1, C2, C3)은 트레이 바디(421)의 동일한 면 또는 서로 반대 방향을 향하는 면에 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 외부 부품(C1, C2, C3)이 장착된 트레이 바디(421)가 전자 장치(200)의 오프닝(2101)에 장착되었을 때, 적어도 하나의 외부 부품(C1, C2, C3)은 전자 장치(200)의 내부에서 전자 장치(200)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 외부 부품(C1, C2, C3)은 트레이 바디(421)에 장착되더라도, 카드 트레이(420)을 통해 노출된 적어도 하나의 도전성 패드가 전자 장치(200)의 인쇄회로기판에 배치된 적어도 하나의 도전성 단자와 접촉되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 바디(421)가 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 트레이 소켓(예: 도 3의 트레이 소켓(410))에 삽입됨으로써, 트레이 소켓(예: 도 3의 트레이 소켓(410))의 적어도 일부분에 배치된 컨택부(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)이 전자 장치(200)의 도전성 부재(예: 프론트 메탈, 도전성 메탈, 도전성 부분)과 접촉되는 방식으로 전기적으로 컨택될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 7의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800))는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시 예들을 더 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(3111)(예: 브라켓)(예: 프론트 메탈), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄회로기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360), 안테나부(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(3111), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 안테나부(370) 이외에 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조)의 적어도 일부분으로 안테나를 형성할 수 있다.
전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(3111)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3111)는, 예를 들어, 도전성 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3111)는, 일면(예: 제1면(3101))에 디스플레이(330)가 결합되고 타면(예: 제2면(3102))에 인쇄회로기판(340)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(340)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177), 연결 단자(178))가 장착될 수 있다. 인쇄회로기판(340)에는 트레이 소켓(410)이 배치될 수 있다.
예를 들면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177), 연결 단자(178))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
예를 들면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수도 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
예를 들면, 안테나부(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나부(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나부(370)는 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(3111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)를 통해 내부 공간과 연결되는 오프닝(3101)(예: 도 2a의 오프닝(2101))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오프닝(3101)은 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치되는 인쇄회로기판(340)에 배치되는 트레이 소켓(410)과 대면하는 위치에 배치될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 트레이 소켓을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판(340)(예: 도 3의 인쇄회로기판(340))에 트레이 소켓(410)이 배치될 수 있다. 트레이 소켓(410)은 상면(411), 하면(412), 상기 상면(411)과 상기 하면(412) 사이에 형성되어 3면을 둘러싸도록 형성된 측면부(413), 및 카드 트레이(420)(예: 심 카드 트레이)(예: 도 2a 및 도 3의 카드 트레이(420))가 삽입될 수 있도록 오픈(open)된 개구부(414)를 포함할 수 있다. 측면부(413)는 x축 방향에 형성되는 제1 측면부(413a), -x축 방향에 형성되는 제2 측면부(413b), 및 -y 축 방향에 형성되는 제3 측면부(413c)를 포함할 수 있다. 개구부(414)는 y축 방향에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(410)의 하우징을 구성하는 상면(411)은 도전성 부재로 형성될 있다. 일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(410)의 하우징을 구성하는 하면(412), 상기 상면(411), 및 측면부(413) 중 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(410)은 심 트레이(예: 도 2a의 카드 트레이(420))의 삽입 시, 카드 트레이(420)(예: 심 카드 트레이)를 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 트레이 소켓(410)에는 복수의 고정부가 형성될 수 있으며, 복수의 고정부를 통해 카드 트레이(420)를 제1 방향(예: Z축 방향), 또는 제1 방향의 반대 방향(예: -z축 방향)에서 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(410)의 상면(411)에는 복수의 컨택부들(922)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 배치될 수 있다. 복수의 컨택부들(922)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)은 z축(예: 도 9의 z축)을 기준으로 상측 및 하측으로 유동되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 트레이 소켓(410)의 내부 공간에 카드 트레이(420)가 삽입되면, 카드 트레이(420)에 의해서 복수의 컨택부(922)들 중에서 하나도 들어올려지지 않거나, 적어도 하나가 상측 방향(예: z축 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다. 예를 들면, 복수의 컨택부(922)들 중에서 하나도 들어올려지지 않는 경우, 그라운드(GND) 접지가 없는 무(無)접지 구조를 구현할 수 있다. 예를 들면, 복수의 컨택부(922)들 중에서 적어도 하나가 상측 방향(예: z축 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)지면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300))의 도전성 부재(예: 도 3의 금속 재질로 형성된 제 1 지지 부재(3111), 도 11의 프론트 메탈(1110))(예: 도전성 메탈)(예: 도전성 부분)과 복수의 컨택부(922)들 중에서 적어도 하나가 전기적으로 연결되어 그라운드(GND) 접지될 수 있다.
도 5 비교 예의 전자 장치의 트레이 소켓이 배치된 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다. 도 6은 비교 예의 전자 장치의 트레이 소켓이 안착되는(예: 지지되는) 안착부(예: 프론트 메탈)을 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(500)는, 복수의 안테나 급전부들(512, 514), 트레이 소켓(516)이 배치된 인쇄회로기판(510), 및 트레이 소켓(516)과 대응되는 안착부(610)(예: 프론트 메탈(front metal))(예: 도전성 메탈)(예: 도전성 부분)(예: 도전성 부재)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안착부(610)에는 도전성 부재(620)(예: 도전성 테이프, 도전성 패드)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 급전부(512)는 인쇄회로기판(510)의 제1 면(예: 전면, 트레이 소켓(516)이 배치되는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 급전부(514)는 인쇄회로기판(510)의 제2 면(예: 후면, 제1 면과 반대의 면)에 배치될 수 있다.
예를 들면, 전자 장치의 안테나들의 방사 성능은 트레이 소켓의 그라운드(GND) 접지와, 그라운드 접지가 이루어지는 위치에 영향을 받을 수 있다. 트레이 소켓(516)의 그라운드(GND) 접지 위치에 따라서 안테나의 방사 성능이 1dB~2dB 개선될 수 있다. 트레이 소켓(516)의 그라운드(GND) 접지를 위해서 도전성 부재(620)를 이용하여 트레이 소켓과 프론트 메탈을 전기적으로 연결할 수 있다. 트레이 소켓(516)의 상면이 안착부(610)와 맞닿도록 배치되고, 트레이 소켓(516)의 상면의 일부분(516A)이 도전성 부재(620)와 접촉하여 그라운드 접지가 이루질 수 있다. 트레이 소켓(516)에 카드 트레이(예: 도 3 및 도 4의 카드 트레이(420))가 삽입될 때 정전기가 발생할 수 있고, 트레이 소켓(620)이 배치되는 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(340))으로부터 발생하는 노이즈를 제거하기 위해서 도전성 부재(620)를 이용할 수 있다. 이러한, 도전성 부재(620)의 이용으로 인해, 이물질이 발생하거나 외부에서 이물질이 유입되어 도전성 부재(620)에 달라붙는 문제가 발생할 수 있다. 트레이 소켓(516)에 복수의 위치에 그라운드(GND) 접지를 형성하고자 할 때 여러 위치에 도전성 부재(620)들을 부착하여야 하나, 공간의 제약으로 인해 복수의 그라운드(GND) 접지 위치를 형성하는 것에 한계가 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 트레이 소켓이 안착되는(예: 지지되는) 안착부(예: 프론트 메탈)을 나타내는 도면이다. 도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카드 트레이 및 트레이 소켓을 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는, 인쇄회로기판(810), 트레이 소켓(820), 카드 트레이(830), 및 트레이 소켓(820)과 대응되는 안착부(710)(예: 프론트 메탈(front metal))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(810)에는 복수의 안테나 급전부들(840)(예: 도 5의 복수의 안테나 급전부들(512, 514)), 트레이 소켓(820)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(810)에는 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 인터페이스(177), 및 연결 단자(178))이 배치될 수 있다. 예를 들면, 안착부(710)에는 도 6에 도시된 도전성 부재(620)(예: 도전성 테이프, 도전성 패드)가 배치되지 않는다. 예를 들면, 카드 트레이(830)는 트레이 바디(예: 도 2a의 트레이 바디(421))를 포함하고, 트레이 바디(421)에 카드형 외부 부품이 배치될 수 있다. 카드형 외부 부품은 메모리 카드, SIM 카드(subscriber identification module card) 및/또는 UIM 카드(user information module card)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(820)의 복수의 제1 부분(822)과 카드 트레이(830)의 복수의 제2 부분(832)이 대응되도록 배치될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(820)에 카드 트레이(830)가 삽입될 때, 상기 복수의 제1 부분들(822)과 상기 복수의 제2 부분들(832)이 서로 대응되어 맞닿을 수 있는 위치가 될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(820)의 복수의 제1 부분들(822)의 적어도 일부에 컨택부들(예: 도 9의 컨택부들(922))이 형성될 수 있다.
예를 들면, 카드 트레이(830)의 복수의 제2 부분들(832)의 적어도 일부에 홈들(예: 도 9의 홈들(932))이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(820)에 카드 트레이(830)가 삽입되면, 컨택부들(예: 도 9의 컨택부들(922)) 중에서 홈들(예: 도 9의 홈들(932))에 삽입되지 않은 컨택부들(예: 도 9의 컨택부들(922))이 기구적으로 들어올려지게 된다. 트레이 소켓(820)에 형성된 컨택부들(예: 도 9의 컨택부들(922)) 중 전체 또는 일부가 전자 장치(700)의 도전성 부재(예: 안착부(710))(예: 도 11의 프론트 메탈(1110))(예: 도전성 메탈)(예: 도전성 부분)(예: 도전성 부재)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 트레이 소켓(820)에 형성된 컨택부들(예: 도 9의 컨택부들(922)) 중 전체 또는 일부가 전자 장치(700)의 안착부(710)와 접촉되어, 그라운드(GND) 접지가 이루어질 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성되고, 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성된 것을 나타내는 도면이다. 도 10은 도 9의 I-I' 선에 따른 트레이 소켓의 단면을 나타내는 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 7 및 도 8의 전자 장치(700))는 트레이 소켓(920) 및 카드 트레이(930)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)에는 카드 트레이(930)가 삽입될 수 있도록 오픈된 개구부(9201)(예: 도 4의 개구부(414))가 형성될 수 있다. 트레이 소켓(920)의 내부에는 카드 트레이(930)를 수용할 수 있는 공간(9202)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)의 상면(923) 중 복수의 제1 부분들(예: 도 8의 복수의 제1 부분들(822))이 절개되어 복수의 절개부들(921)이 형성될 수 있다. 복수의 절개부들(921)이 형성된 부분에 복수의 컨택부들(922)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(920)의 상면(923) 중 복수의 영역(①, ②, ③, ④)(예: 4개 모서리 부분)에 제1 절개부(921A), 제2 절개부(921B), 제3 절개부(921C), 및 제4 절개부(921D)가 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 절개부(921A)가 형성된 부분에 트레이 소켓(920)의 상면(923)과 일체로 연결(예: 전기적으로 연결)되거나, 또는 상면(923)과 기구적으로 연결(예: 전기적으로 연결)된 제1 컨택부(922A)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 형성될 수 있다.
예를 들면, 제2 절개부(921B)가 형성된 부분에 트레이 소켓(920)의 상면(923)과 일체로 연결(예: 전기적으로 연결)되거나, 또는 상면(923)과 기구적으로 연결(예: 전기적으로 연결)된 제2 컨택부(922B)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 형성될 수 있다.
예를 들면, 제3 절개부(921C)가 형성된 부분에 트레이 소켓(920)의 상면(923)과 일체로 연결(예: 전기적으로 연결)되거나, 또는 상면(923)과 기구적으로 연결(예: 전기적으로 연결)된 제3 컨택부(922C)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 형성될 수 있다.
예를 들면, 제4 절개부(921D)가 형성된 부분에 트레이 소켓(920)의 상면(923)과 일체로 연결(예: 전기적으로 연결)되거나, 또는 상면(923)과 기구적으로 연결(예: 전기적으로 연결)된 제4 컨택부(922D)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(930)의 상면(933) 중 복수의 제2 부분(예: 도 8의 복수의 제2 부분들(832))에 복수의 홈들(932)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 홈들(932)은 복수의 컨택부들(922)이 끼워질 수 있도록 일정한 면적 및 일정한 깊이를 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)의 4개 모서리 부분 중에서 적어도 하나의 부분에 복수의 홈들(932)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 트레이 소켓(920)의 4개 모서리 부분 중에서, 트레이 소켓(920)의 제2 영역(②) 및 제3 영역(③)에 대응하는 카드 트레이(930)의 상면(933)에 복수의 홈들(932)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(920)의 4개 모서리 부분 중에서 제2 영역(②)에 대응하는 카드 트레이(930)의 상면(933)에 제1 홈(932A)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(920)의 4개 모서리 부분 중에서 제3 영역(③)에 대응하는 카드 트레이(930)의 상면(933)에 제2 홈(932B)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)의 4개 모서리 부분 중에서 제1 영역(①) 및 제4 영역(④)에 대응하는 카드 트레이(930)의 상면(933)에는 홈들(932)이 형성되지 않는다. 트레이 소켓(920)의 4개 모서리 부분 중에서 제1 영역(①) 및 제4 영역(④)에 대응하는 카드 트레이(930)의 상면(933)은 플랫(flat)하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 컨택부들(922)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)의 개수와 복수의 홈들(932)의 개수는 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다. 도 9에서는 트레이 소켓(920)에 4개의 컨택부들(922)이 형성되고, 카드 트레이(930)에 2개의 홈들(932)이 형성된 것을 일 예로 도시하였다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)에 카드 트레이(930)가 삽입되면, 트레이 소켓(920)에 형성된 제1 컨택부(922A), 제2 컨택부(922B), 제3 컨택부(922C), 및 제4 컨택부(922D) 중에서, 제2 컨택부(922B)는 트레이 소켓(920)에 형성된 제1 홈(932A)에 끼워질(예: 삽입될) 수 있고, 제3 컨택부(922C)는 트레이 소켓(920)에 형성된 제2 홈(932B)에 끼워질(예: 삽입될) 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)의 제1 컨택부(922A)와 제4 컨택부(922D)와 대응하는 카드 트레이(930)의 부분에는 홈들(932)이 형성되지 않아 플랫하게 형성될 수 있다. 트레이 소켓(920)에 카드 트레이(930)가 삽입되면, 트레이 소켓(920)의 제1 컨택부(922A)와 제4 컨택부(922D)는 카드 트레이(930)의 플랫한 상면에 의해서 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다. 트레이 소켓(920)의 제1 컨택부(922A)와 제4 컨택부(922D)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)지면, 트레이 소켓(920)의 제1 컨택부(922A)와 제4 컨택부(922D)가 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(700))의 도전성 부재(예: 도 7의 안착부(710))와 접촉되어, 그라운드(GND) 접지가 이루어질 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카드 트레이가 트레이 소켓에 삽입되기 전의 상태를 나타내는 도면(1100)이다. 도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카드 트레이가 트레이 소켓에 삽입된 후의 상태를 나타내는 도면(1200)이다. 도 11은 도 9의 I-I' 선에 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 9, 도 11, 및 도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)에는 카드 트레이(930)가 삽입될 수 있도록 오픈된 개구부(9201)(예: 도 4의 개구부(414))가 형성될 수 있다. 트레이 소켓(920)의 내부에는 카드 트레이(930)를 수용할 수 있는 공간(9202)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)에 카드 트레이(930)가 삽입되면, 트레이 소켓(920)의 제1 영역(①)에 형성된 제1 컨택부(922A)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다. 트레이 소켓(920)의 제1 영역(①)에 형성된 제1 컨택부(922A)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))(예: 도전성 부분, 도전성 메탈)과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 트레이 소켓(920)의 제1 영역(①)에 대응하는 카드 트레이(930)의 상면(933)에는 홈들(932)이 형성되지 않아, 제1 컨택부(922A)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다. 제1 컨택부(922A)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 카드 트레이(930)의 상면에 맞닿게 되면, 제1 컨택부(922A)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다. 트레이 소켓(920)의 제1 영역(①)에 형성된 제1 컨택부(922A)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 상측 방향(예: z축 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)지면, 전자 장치(예: 도 7 및 도 9의 전자 장치(700))의 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))(예: 도전성 부분, 도전성 메탈)과 접촉하여 전기적으로 연결(1220)될 수 있다. 트레이 소켓(920)의 제1 컨택부(922A)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)와 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))(예: 도전성 부분, 도전성 메탈)이 전기적으로 연결되어 그라운드(GND) 접지될 수 있다. 즉, 트레이 소켓(920)의 제1 영역(①)에 형성된 제1 컨택부(922A)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))(예: 도전성 부분, 도전성 메탈, 도전성 부재)과 전기적으로 연결되어 그라운드(GND) 접지점이 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)에 카드 트레이(930)가 삽입되면, 트레이 소켓(920)의 제4 영역(④)에 형성된 제4 컨택부(922D)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다. 트레이 소켓(920)의 제4 영역(④)에 형성된 제4 컨택부(922D)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))(예: 도전성 부분, 도전성 메탈)과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 트레이 소켓(920)의 제4 영역(④)에 대응하는 카드 트레이(930)의 상면(933)에는 홈들(932)이 형성되지 않아, 제4 컨택부(922D)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다. 제4 컨택부(922D)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 카드 트레이(930)의 상면에 맞닿게 되면, 제4 컨택부(922D)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다. 트레이 소켓(920)의 제4 영역(④)에 형성된 제4 컨택부(922D)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 상측 방향(예: z축 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)지면, 전자 장치(700)의 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))(예: 도전성 부분, 도전성 메탈, 도전성 부재)과 접촉하여 전기적으로 연결(1220)될 수 있다. 트레이 소켓(920)의 제4 컨택부(922D)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)와 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))(예: 도전성 부분, 도전성 메탈)이 전기적으로 연결되어 그라운드(GND) 접지될 수 있다. 즉, 트레이 소켓(920)의 제4 영역(④)에 형성된 제4 컨택부(922D)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))(예: 도전성 부분, 도전성 메탈, 도전성 부재)과 전기적으로 연결되어 그라운드(GND) 접지점이 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)의 제2 영역(②)에 형성된 제2 컨택부(922B)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)에 대응하는 카드 트레이(930)의 상면(933)에 제1 홈(932A)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(920)에 카드 트레이(930)가 삽입되면, 트레이 소켓(920)의 제2 컨택부(922B)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 카드 트레이(930)의 제1 홈(932A)에 끼워질(예: 삽입될) 수 있다. 카드 트레이(930)의 제1 홈(932A)에 트레이 소켓(920)의 제2 컨택부(922B)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 끼워지면(예: 삽입되면), 제2 컨택부(922B)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)와 프론트 메탈(1110)(예: 도전성 부분, 도전성 메탈, 도전성 부재)이 비접촉(1230)(예: 전기적으로 절연)하여 그라운드(GND) 접지점이 생성되지 않는다.
예를 들면, 카드 트레이(930)의 제1 홈(932A)에 트레이 소켓(920)의 제2 컨택부(922B)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 끼워지면(예: 삽입되면), 카드 트레이(930)가 트레이 소켓(920)에서 이탈되지 않도록 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(920)의 제3 영역(③)에 형성된 제3 컨택부(922C)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)에 대응하는 카드 트레이(930)의 상면(933)에 제2 홈(932B)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(920)에 카드 트레이(930)가 삽입되면, 트레이 소켓(920)의 제3 컨택부(922C)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 카드 트레이(930)의 제2 홈(932B)에 끼워질(예: 삽입될) 수 있다. 카드 트레이(930)의 제2 홈(932B)에 트레이 소켓(920)의 제3 컨택부(922C)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 끼워지면(예: 삽입되면), 제3 컨택부(922C)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)와 프론트 메탈(1110)(예: 도전성 부분, 도전성 메탈, 도전성 부재)이 비접촉(예: 전기적으로 절연)하여 그라운드(GND) 접지점이 생성되지 않는다.
예를 들면, 카드 트레이(930)의 제2 홈(932B)에 트레이 소켓(920)의 제3 컨택부(922C)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)가 끼워지면(예: 삽입되면), 카드 트레이(930)가 트레이 소켓(920)에서 이탈되지 않도록 고정될 수 있다.
도 13은 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성 가능한 위치 및 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성 가능한 위치를 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1320)(예: 도 9 내지 도 12의 트레이 소켓(920))에 형성된 복수의 컨택부들(1322)(예: 도 9 내지 도 12의 복수의 컨택부들(922))의 개수와 위치 및 카드 트레이(1330)(예: 도 9 및 도 12의 카드 트레이(930))에 형성된 복수의 홈들(1332)(예: 도 9의 복수의 홈들(932))의 개수와 위치를 조절할 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1320)에 6개의 컨택부들(1322A~1322F)이 형성될 수 있다. 이에 한정되지 않고, 트레이 소켓(1320)에는 5개 이하의 컨택부들이 형성될 수도 있고, 7개 이상의 컨택부들이 형성될 수도 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1320)에 제1 컨택부(1322A), 제2 컨택부(1322B), 제3 컨택부(1322C), 제4 컨택부(1322D), 제5 컨택부(1322E), 및 제6 컨택부(1322F)가 모두가 형성될 수도 있고, 제1 컨택부(1322A), 제2 컨택부(1322B), 제3 컨택부(1322C), 제4 컨택부(1322D), 제5 컨택부(1322E), 및 제6 컨택부(1322F) 중에서 1개 내지 5개가 형성될 수도 있다. 이에 한정되지 않고, 트레이 소켓(1320)에는 컨택부가 형성되지 않을 수도 있다.
예를 들면, 카드 트레이(1330)에 6개의 홈들(1332A~1332F)이 형성될 수 있다. 이에 한정되지 않고, 카드 트레이(1330)에는 5개 이하의 홈들이 형성될 수도 있고, 7개 이상의 홈들이 형성될 수도 있다.
예를 들면, 카드 트레이(1330)에 제1 홈(1332A), 제2 홈(1332B), 제3 홈(1332C), 제4 홈(1332D), 제5 홈(1332E), 및 제6 홈(1332F)이 모두가 형성될 수도 있고, 제1 홈(1332A), 제2 홈(1332B), 제3 홈(1332C), 제4 홈(1332D), 제5 홈(1332E), 및 제6 홈(1332F) 중에서 1개 내지 5개가 형성될 수도 있다. 이에 한정되지 않고, 카드 트레이(1330)에는 홈이 형성되지 않을 수도 있다.
트레이 소켓(1320)에 배치되는 복수의 컨택부들(1322) 및 카드 트레이(1330)에 배치되는 복수의 홈들(1332)의 개수와 위치를 조절함으로써, 복수의 컨택부들(1322)과 프론트 메탈(예: 도 11 및 도 12의 프론트 메탈(1110))(예: 도 7의 안착부(710))(예: 도전성 부분, 도전성 메탈, 도전성 부재)이 컨택되는 위치와 컨택 개수를 조절할 수 있다. 이를 통해, 트레이 소켓(1320)과 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))이 전기적으로 연결되어 그라운드(GND) 접지가 이루어지도록 할 수 있고, 그라운드(GND) 접지점의 위치 및 개수를 조절할 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1320)의 컨택부들의 위치와 개수 및 카드 트레이(1330)의 홈들의 위치와 개수가 동일하게 대응되도록 형성되면, 트레이 소켓(1320)과 프론트 메탈(1110)(예: 도 7의 안착부(710))이 전기적으로 접촉되는 부분이 없게 되어, 무(無)접지 구조를 구현할 수 있다.
이에 한정되지 않고, 트레이 소켓(1320)의 복수의 컨택부들(1322)의 위치와 개수는 트레이 소켓(1320)의 허용 가능한 면적 내에서 조절할 수 있다. 카드 트레이(1330)의 복수의 홈들(1332)의 개수와 위치는 카드 트레이(1330)의 허용 가능한 면적 내에서 조절할 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1320)의 그라운드(GND) 접지 개수와 위치에 따라서, 안테나의 방사 성능을 1dB~2dB 개선할 수 있다. 트레이 소켓(1320)에 카드 트레이(1330)가 삽입될 때 발생하는 정전기의 영향을 실질적으로 상쇄(또는 감소)시킬 수 있고, 인쇄회로기판으로부터 발생하는 노이즈를 제거(또는 감소)시킬 수 있다.
도 14는 안테나들의 방사 성능의 향상을 위해 그라운드 접지가 이루어지는 위치를 변경하는 예를 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는, 복수의 안테나 급전부들(1440, 1450)(예: 도 5의 복수의 안테나 급전부들(512, 514)), 트레이 소켓(1420)(예: 도 9의 트레이 소켓(920)), 및 전자 부품들이 배치된 인쇄회로기판(1410)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1400)의 안테나들의 방사 성능은 트레이 소켓(1420)의 그라운드(GND) 접지와, 그라운드 접지가 이루어지는 위치에 영향을 받을 수 있다. 트레이 소켓(1420)의 그라운드(GND) 접지의 개수 및 위치를 조절하여 안테나의 방사 성능을 개선할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, WIFI 2.4G TRP(total radiated power), TIS(total isotropic sensitivity) 성능 개선 및 메인 안테나의 방사 RSE(radiated spurious emissions) 실패(fail)로 트레이 소켓(1420)에 적용가능한 그라운드(GND) 접지 개수와 위치를 조절할 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1420)의 4개의 영역에 복수의 컨택부들(1422)를 형성할 수 있는데, 제1 컨택부(1422A), 제2 컨택부(1422B), 제3 컨택부(1422C), 및 제4 컨택부(1422D)를 모두 형성하거나, 1개 내지 3개를 선택적으로 형성할 수 있다. 안테나 방사 성능과, RSE를 동시 만족하기 위해서 트레이 소켓(1420)에 적용가능한 그라운드(GND) 접지 개수와 위치를 조절할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 5개 이상의 컨택부들이 형성될 수도 있다.
하기의 표 1을 참조하면, WIFI 2.4G의 경우, WIFI 안테나 방사 성능과, RSE를 동시 만족을 위해서는 트레이 소켓(1420)의 1번 및 4번 위치에서 그라운드 접지가 이루어져야 한다. 이를 위해, 트레이 소켓(1420)의 1번 위치에 대응하는 제1 컨택부(1422A)를 형성하고, 트레이 소켓(1420)의 4번 위치에 대응하는 제4 컨택부(1422D)를 형성할 수 있다. 여기서, 트레이 소켓(1420)의 2번 위치에 대응하는 제2 컨택부(1422B) 및 트레이 소켓(1420)의 3번 위치에 대응하는 제3 컨택부(1422C)를 형성하여도 상관은 없다.
예를 들면, 트레이 소켓(1420)의 제1 컨택부(1422A)와 대응하는 카드 트레이(예: 도 9의 카드 트레이(920), 도 13의 카드 트레이(1330))의 위치에는 홈을 형성하지 않을 수 있다. 트레이 소켓(1420)의 제4 컨택부(1422B)와 대응하는 카드 트레이(예: 도 9의 카드 트레이(920), 도 13의 카드 트레이(1330))의 위치에는 홈을 형성하지 않을 수 있다. 예를 들면, 트레이 소켓(1420)의 제2 컨택부(1422B)와 대응하는 카드 트레이(예: 도 9의 카드 트레이(920))의 위치에는 홈을 형성할 수 있다. 트레이 소켓(1420)의 제4 컨택부(1422D)와 대응하는 카드 트레이(예: 도 9의 카드 트레이(920))의 위치에는 홈을 형성할 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1420)의 제1 컨택부(1422A) 및 제4 컨택부(1422B)들이 프론트 메탈(예: 도 12의 프론트 메탈(1110))(예: 도 7의 안착부(710))과 전기적으로 컨택되어, 그라운드 접지가 이루어질 수 있다. 트레이 소켓(1420)의 제1 컨택부(1422A) 및 제4 컨택부(1422B)는 프론트 메탈(예: 도 12의 프론트 메탈(1110))(예: 도 7의 안착부(710))과 전기적으로 컨택되어 2곳에서 그라운드 접지점이 생성될 수 있다. 반면, 트레이 소켓(1420)의 제2 컨택부(1422B) 및 제3 컨택부(1422C)들은 프론트 메탈(예: 도 12의 프론트 메탈(1110))과 비접촉(예: 전기적으로 절연)되어 그라운드 접지가 형성되지 않을 수 있다.
Figure pat00001
도 15는 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성 가능한 위치 및 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성 가능한 위치를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 7 및 도 8의 전자 장치(700))는 트레이 소켓(1520) 및 카드 트레이(1530)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1520)에는 카드 트레이(1530)가 삽입될 수 있도록 오픈된 개구부(예: 도 4의 개구부(414), 도 9의 개구부(9201))가 형성될 수 있다. 트레이 소켓(1520)의 내부에는 카드 트레이(1530)를 수용할 수 있는 공간(예: 도 10 및 도 11의 공간(9202))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1520)의 상면 중 복수의 부분들이 절개되어 복수의 절개부들(예: 도 9의 복수의 절개부들(921))이 형성될 수 있다. 복수의 절개부들(921)이 형성된 부분에 복수의 컨택부들(1522)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1520)의 상면 중 복수의 영역(①, ②, ③, ④)(예: 4개 모서리 부분), 제1 영역(①)과 제2 영역(②) 사이의 제5 영역(⑤), 및 제3 영역(③)과 제4 영역(④) 사이의 제6 영역(⑥)에 복수의 컨택부들(1522)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1520)의 4개의 모서리 부분에 제1 컨택부(1522A), 제2 컨택부(1522B), 제3 컨택부(1522C), 및 제4 컨택부(1522D)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1520)의 상단부의 모서리들 사이의 중간 영역(예: 제5 영역(⑤))에 제5 컨택부(1522E)가 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1520)의 하단부의 모서리들 사이의 중간 영역(예: 제6 영역(⑥))에 제6 컨택부(1522F)가 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 컨택부(1522A), 제2 컨택부(1522B), 제3 컨택부(1522C), 제4 컨택부(1522D), 제5 컨택부(1522E), 및 제6 컨택부(1522F) 모두가 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 컨택부(1522A), 제2 컨택부(1522B), 제3 컨택부(1522C), 제4 컨택부(1522D), 제5 컨택부(1522E), 및 제6 컨택부(1522F) 중 1개 내지 5개가 선택적으로 형성될 수도 있다.
이에 한정되지 않고, 트레이 소켓(1520)에는 컨택부가 형성되지 않을 수도 있다. 트레이 소켓(1520)에 컨택부가 형성되지 않는 경우, 그라운드(GND) 접지가 없는 무(無)접지 구조를 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(1530)의 상면 중에서 복수의 부분에 복수의 홈들(1532)(예: 도 9의 복수의 홈들(932))이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1520)의 제1 컨택부(1522A), 제2 컨택부(1522B), 제3 컨택부(1522C), 제4 컨택부(1522D)와 대응하는 카드 트레이(1530)의 영역들에 제1 홈(1532A), 제2 홈(1532B), 제3 홈(1532C), 및 제4 홈(1532D)이 형성될 수 있다. 트레이 소켓(1520)의 제5 컨택부(1522E), 및 제6 컨택부(1522F)와 대응하는 카드 트레이(1530)의 영역들(1543, 1536)에는 홈들이 형성되지 않는다.
이에 한정되지 않고, 트레이 소켓(1520)의 제1 내지 제6 영역(①, ②, ③, ④, ⑤, ⑥)과 대응하는 부분에 6개의 홈들이 형성될 수도 있다. 트레이 소켓(1520)의 제1 내지 제6 영역(①, ②, ③, ④, ⑤, ⑥)과 대응하는 부분에 6개의 홈이 형성되는 경우, 그라운드(GND) 접지가 없는 무(無)접지 구조를 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1520)에 카드 트레이(1530)가 삽입되면, 트레이 소켓(1520)의 제5 컨택부(1522E)와 제6 컨택부(1522F)와 대응하는 카드 트레이(1530)의 부분에는 홈들이 형성되지 않아, 트레이 소켓(1520)의 제5 컨택부(1522E)와 제6 컨택부(1522f)는 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다.
트레이 소켓(1520)의 제5 컨택부(1522E)와 제6 컨택부(1522f)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)지면, 프론트 메탈(예: 도 12의 프론트 메탈(1110))(예: 도 7의 안착부(710))과 전기적으로 컨택되어, 그라운드 접지가 이루어질 수 있다. 트레이 소켓(1520)의 제5 컨택부(1522E) 및 제6 컨택부(1522F)는 프론트 메탈(예: 도 12의 프론트 메탈(1110))(예: 도 7의 안착부(710))과 전기적으로 컨택되어 2곳에서 그라운드 접지점이 생성될 수 있다.
도 15에서는 트레이 소켓(1520)에 6개의 컨택부들(1522)이 형성되고 카드 트레이(1530)에 4개의 홈들(1532)이 형성되는 것으로 도시하고 설명하였으나, 이에 한정도지 않고, 트레이 소켓(1520)에 형성되는 컨택부들의 개수와 위치, 및 카드 트레이(1530)에 형성되는 홈들의 개수와 위치는 전자 장치에 배치되는 안테나들의 방사 성능에 따라서 조절될 수 있다.
도 16은 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성 가능한 위치 및 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성 가능한 위치를 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 7 및 도 8의 전자 장치(700))는 트레이 소켓(1620) 및 카드 트레이(1630)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1620)에는 카드 트레이(1630)가 삽입될 수 있도록 오픈된 개구부(예: 도 4의 개구부(414), 도 9의 개구부(9201))가 형성될 수 있다. 트레이 소켓(1620)의 내부에는 카드 트레이(1630)를 수용할 수 있는 공간(예: 도 10 및 도 11의 공간(9202)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1620)의 상면 중 복수의 부분들이 절개되어 복수의 절개부들(예: 도 9의 복수의 절개부들(921))이 형성될 수 있다. 복수의 절개부들(921)이 형성된 부분에 복수의 컨택부들(1622)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1620)의 상면 중 복수의 영역(①, ②, ③, ④)(예: 4개 모서리 부분)에 복수의 컨택부들(1622)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1620)의 4개의 모서리 부분에 제1 컨택부(1622A), 제2 컨택부(1622B), 제3 컨택부(1622C), 및 제4 컨택부(1622D)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 컨택부(1622A), 제2 컨택부(1622B), 제3 컨택부(1622C), 및 제4 컨택부(1622D) 모두가 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 컨택부(1622A), 제2 컨택부(1622B), 제3 컨택부(1622C), 및 제4 컨택부(1622D) 중 1개 내지 3개가 선택적으로 형성될 수도 있다.
이에 한정되지 않고, 트레이 소켓(1620)에는 컨택부가 형성되지 않을 수도 있다. 트레이 소켓(1620)에 컨택부가 형성되지 않는 경우, 그라운드(GND) 접지가 없는 무(無)접지 구조를 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(1630)의 상면 중에서 복수의 부분에 복수의 홈들(1632)(예: 도 9의 복수의 홈들(932))이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1620)의 제1 컨택부(1622A), 제2 컨택부(1622B), 제3 컨택부(1622C), 및 제4 컨택부(1622D)와 대응하는 카드 트레이(1630)의 영역들에 제1 홈(1632A), 제2 홈(1632B), 및 제3 홈(1632C)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1620)의 제1 컨택부(1622A)와 제2 컨택부(1622B) 사이의 중간부(⑤)와 대응하는 카드 트레이(1630)의 영역에 제4 홈(1632D)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1620)의 제3 컨택부(1622C)와 제4 컨택부(1622D) 사이의 중간부(⑥)와 대응하는 카드 트레이(1630)의 영역에 제5 홈(1632D)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1620)의 제4 컨택부(1622D)와 대응하는 카드 트레이(1630)의 영역(1634)에는 홈이 형성되지 않는다.
이에 한정되지 않고, 트레이 소켓(1560)의 제1 내지 제6 영역(①, ②, ③, ④, ⑤, ⑥)과 대응하는 부분에 6개의 홈들이 형성될 수도 있다. 트레이 소켓(1520)의 제1 내지 제6 영역(①, ②, ③, ④, ⑤, ⑥)과 대응하는 부분에 6개의 홈이 형성되는 경우, 그라운드(GND) 접지가 없는 무(無)접지 구조를 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1620)에 카드 트레이(1630)가 삽입되면, 트레이 소켓(1620)의 제4 컨택부(1622D)와 대응하는 카드 트레이(1630)의 영역(1634)에는 홈이 형성되지 않아, 트레이 소켓(1620)의 제4 컨택부(1622D)는 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다.
트레이 소켓(1620)의 제4 컨택부(1622D)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)지면, 프론트 메탈(예: 도 12의 프론트 메탈(1110), 도 7의 안착부(710))과 전기적으로 컨택되어, 그라운드 접지가 이루어질 수 있다. 트레이 소켓(1620)의 제4 컨택부(1622D)는 프론트 메탈(예: 도 12의 프론트 메탈(1110), 도 7의 안착부(710))과 전기적으로 컨택되어 1곳에서 그라운드 접지점이 생성될 수 있다.
도 16에서는 트레이 소켓(1620)에 4개의 컨택부들(1622)이 형성되고 카드 트레이(1630)에 5개의 홈들(1632)이 형성되는 것으로 도시하고 설명하였으나, 이에 한정도지 않고, 트레이 소켓(1620)에 형성되는 컨택부들의 개수와 위치, 및 카드 트레이(1630)에 형성되는 홈들의 개수와 위치는 전자 장치에 배치되는 안테나들의 방사 성능에 따라서 조절될 수 있다.
도 17은 카드 트레이에 복수의 홈들이 형성 가능한 위치 및 트레이 소켓에 복수의 컨택부들이 형성 가능한 위치를 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 7 및 도 8의 전자 장치(700))는 트레이 소켓(1720) 및 카드 트레이(1730)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1720)에는 카드 트레이(1730)가 삽입될 수 있도록 오픈된 개구부(예: 도 4의 개구부(414), 도 9의 개구부(9201))가 형성될 수 있다. 트레이 소켓(1720)의 내부에는 카드 트레이(1730)를 수용할 수 있는 공간(예: 도 10 및 도 11의 공간(2902))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1720)의 상면 중 복수의 부분들이 절개되어 복수의 절개부들(예: 도 9의 복수의 절개부들(921))이 형성될 수 있다. 복수의 절개부들(921)이 형성된 부분에 복수의 컨택부들(1722)(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1720)의 상면 중 복수의 영역(①, ②, ③, ④, ⑤, ⑥) 중에서 제5 영역(⑤)을 제외한 5개의 영역(①, ②, ③, ④, ⑥)에 복수의 컨택부들(1722)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1720)의 4개의 모서리 부분(①, ②, ③, ④)에 제1 컨택부(1722A), 제2 컨택부(1722B), 제3 컨택부(1722C), 및 제4 컨택부(1722D)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 제3 컨택부(1722C)와 제4 컨택부(1722D) 사이의 영역(⑥)에 제5 컨택부(1722F)가 형성될 수 있다.
이에 한정되지 않고, 제1 컨택부(1722A), 제2 컨택부(1722B), 제3 컨택부(1722C), 제4 컨택부(1722D), 및 제5 컨택부(1722F) 중에서 1개 내지 4개가 선택적으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(1730)의 상면 중에서 복수의 부분에 복수의 홈들(1732)(예: 도 9의 복수의 홈들(932))이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1720)의 제2 컨택부(1722B)와 대응하는 카드 트레이(1730)의 영역에 제1 홈(1732A)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1720)의 제3 컨택부(1722C) 및 제5 컨택부(1722F)와 대응하는 카드 트레이(1730)의 영역에 제2 홈(1732B)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 홈(1732A)은 트레이 소켓(1720)의 제2 컨택부(1722B)보다 면적이 크게 제1 방향(예: x축 방향)으로 길이가 긴 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 트레이 소켓(1720)에 형성된 하나의 컨택부 또는 2개 이상의 컨택부가 삽입될 수 있는 면적으로 제1 홈(1732A)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 제2 홈(1732B)은 트레이 소켓(1720)의 제3 컨택부(1722C) 및 제5 컨택부(1722F)보다 면적이 크게 제1 방향(예: x축 방향)으로 길이가 긴 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 트레이 소켓(1720)에 형성된 하나의 컨택부 또는 2개 이상의 컨택부가 삽입될 수 있는 면적으로 제2 홈(1732B)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 홈(1732A)과 제2 홈(1732B)는 서로 다른 면적으로 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 홈(1732A)과 제2 홈(1732B)는 동일한 면적으로 형성될 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1720)의 제1 컨택부(1722A)와 대응하는 카드 트레이(1730)의 영역(1734)에는 홈이 형성되지 않을 수 있다.
예를 들면, 트레이 소켓(1720)의 제4 컨택부(1722D)와 대응하는 카드 트레이(1730)의 영역(1736)에는 홈이 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1720)에 카드 트레이(1730)가 삽입되면, 트레이 소켓(1720)의 제1 컨택부(1722A)와 대응하는 카드 트레이(1730)의 영역(1734)에는 홈이 형성되지 않아, 트레이 소켓(1720)의 제1 컨택부(1722A)는 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다. 트레이 소켓(1720)에 카드 트레이(1730)가 삽입되면, 트레이 소켓(1720)의 제4 컨택부(1722D)와 대응하는 카드 트레이(1730)의 영역(1736)에는 홈이 형성되지 않아, 트레이 소켓(1720)의 제4 컨택부(1722D)는 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)질 수 있다.
트레이 소켓(1720)의 제1 컨택부(1722A) 및 제4 컨택부(1722D)가 상측 방향(예: z축 방향, 윗쪽 방향)으로 들어올려(예: 밀리어, 돌출되어, 상승되어)지면, 프론트 메탈(예: 도 12의 프론트 메탈(1110))(예: 도 7의 안착부(710))과 전기적으로 컨택되어, 그라운드 접지가 이루어질 수 있다. 트레이 소켓(1720)의 제1 컨택부(1722A) 및 제4 컨택부(1722D)는 프론트 메탈(예: 도 12의 프론트 메탈(1110))(예: 도 7의 안착부(710))과 전기적으로 컨택되어 2곳에서 그라운드 접지점이 생성될 수 있다.
도 17에서는 트레이 소켓(1720)에 5개의 컨택부들(1722)이 형성되고 카드 트레이(1730)에 2개의 홈들(1732)이 형성되는 것으로 도시하고 설명하였으나, 이에 한정도지 않고, 트레이 소켓(1720)에 형성되는 컨택부들의 개수와 위치, 및 카드 트레이(1730)에 형성되는 홈들의 개수와 위치는 전자 장치에 배치되는 안테나들의 방사 성능에 따라서 조절될 수 있다.
도 18은 카드 트레이에 형성되는 복수의 홈들의 형상의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1830)(예: 도 9의 트레이 소켓(930), 도 15의 트레이 소켓(1530), 도 16의 트레이 소켓(1630), 도 17의 트레이 소켓(1730))에 형성되는 하나 또는 복수의 홈들(1832)은 일정 각도의 경사면(1832A)을 포함하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(1830)(예: 도 9의 트레이 소켓(930), 도 15의 트레이 소켓(1530), 도 16의 트레이 소켓(1630), 도 17의 트레이 소켓(1730))에 형성되는 하나 또는 복수의 홈들(1832)은 일정 곡률의 곡면(1834A)을 포함하여 형성될 수 있다.
복수의 홈들(1832)에 경사면(1832A) 또는 곡면(1834A)이 형성되어, 컨택부들(예: 도전성 클립, C형 클립 형상)(예: 도 9의 컨택부들(922), 도 15의 컨택부들(1522), 도 16의 컨택부들(1622), 도 17의 컨택부들(1722))이 끼워지고(예: 삽입되고), 탈착될 때 마찰을 줄여, 기구물들의 갈림에 의한 이물질의 발생을 방지할 수 있다.
하기의 표 2를 참조하면, 전자 장치의 메인(mail) RF의 지원 밴드들은 지역별로 주파수 밴드가 달라 안테나의 방사 사양이 달라질 수 있다. 표 2에서 mb 4rx에서 글로벌 지역과 미주 지역에서 사용되는 주파수 밴드들 중에서 밑줄친 주파수 밴드들이 메인(mail) RF의 지원 밴드가 다르다. 전자 장치가 사용되는 지역에 따라서 지원하는 주파수 밴드가 달라짐으로, 안테나 방사 사양도 달라지게 된다.
Figure pat00002
본 개시의 일 실시 예에 따른 카드 트레이(예: 도 9의 카드 트레이(930), 도 15의 카드 트레이(1530), 도 16의 카드 트레이(1630), 도 17의 카드 트레이(1730)), 트레이 소켓(예: 도 9의 트레이 소켓(920), 도 15의 트레이 소켓(1520), 도 16의 트레이 소켓(1620), 도 17의 트레이 소켓(1720))을 포함하는 전자 장치(예: 도 7 및 도 8의 전자 장치(700))는, 트레이 소켓의 컨택부의 개수와 위치 및 카드 트레이의 홈들의 개수와 위치를 조절함으로써, 전자 장치가 사용되는 지역(예: 글로벌, 유럽, 북미, 중미, 남미, 아시아, 아프리카, 오세아니아)에 최적화되도록 트레이 소켓에 그라운드 접지가 이루어지도록 할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300), 도 7 및 도 8의 전자 장치(700))는, 복수의 안테나 급전부들(예: 도 5의 복수의 안테나 급전부들(512, 514), 도 14의 복수의 안테나 급전부들(1440, 1450)) 및 트레이 소켓(예: 도 9의 트레이 소켓(920), 도 14의 트레이 소켓(1420), 도 15의 트레이 소켓(1520), 도 16의 트레이 소켓(1620), 도 17의 트레이 소켓(1720))이 배치된 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(340), 도 8의 인쇄회로기판(810))을 포함한다. 상기 트레이 소켓(920, 1420, 1520, 1620, 1720)은, 상측 및 하측으로 유동되록 적어도 일부분에 형성된 복수의 컨택부들(예: 도 9의 복수의 컨택부들(922), 도 15의 복수의 컨택부들(1522), 도 16의 복수의 컨택부들(1622), 도 17의 복수의 컨택부들(1722))을 포함한다. 상기 전자 장치(101, 200, 300, 700)는 소정 면적 및 깊이를 가지도록 트레이 바디(예: 도 2a의 트레이 바디(421))의 적어도 일부분에 형성된 복수의 홈들(예: 도 9의 복수의 홈들(932), 도 15의 복수의 홈들(1532), 도 16의 복수의 홈들(1632), 도 17의 복수의 홈들(1732))을 포함하는 카드 트레이(예: 도 9의 카드 트레이(930), 도 15의 카드 트레이(1530), 도 16의 카드 트레이(1630), 도 17의 카드 트레이(1730))를 포함한다. 전자 장치(101, 200, 300, 700)는 상기 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되어 그라운드 접지를 형성하는 도전성 부재(예: 도 11 및 도 12의 프론트 메탈(1110))를 포함한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722) 중 제1 컨택부는 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732)과 대응되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 상기 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722) 중 제2 컨택부는 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732) 중 하나와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카드 트레이(930, 1530, 1630, 1730)가 상기 트레이 소켓(920, 1420, 1520, 1620, 1720)에 삽입되면, 상기 제1 컨택부는 상기 카드 트레이(930, 1530, 1630, 1730)에 의해 들어올려져 상기 도전성 부재(1110)와 전기적으로 컨택될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(930, 1530, 1630, 1730)가 상기 트레이 소켓(920, 1420, 1520, 1620, 1720)에 삽입되면, 상기 제2 컨택부는 상기 카드 트레이(930, 1530, 1630, 1730)에 형성된 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732) 중 하나에 삽입되어 상기 도전성 부재(1110)와 컨택되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722) 중 제3 컨택부는 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732)과 대응되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 상기 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722) 중 제4 컨택부는 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732) 중 하나와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 컨택부와 상기 도전성 부재(1110)가 전기적으로 컨택되어 1개의 그라운드 접지점이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카드 트레이(930, 1530, 1630, 1730)가 상기 트레이 소켓(920, 1420, 1520, 1620, 1720)에 삽입되면, 상기 제3 컨택부는 상기 카드 트레이(930, 1530, 1630, 1730)에 의해 들어올려져 상기 도전성 부재(1110)와 전기적으로 컨택될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카드 트레이(930, 1530, 1630, 1730)가 상기 트레이 소켓(920, 1420, 1520, 1620, 1720)에 삽입되면, 상기 제4 컨택부는 상기 카드 트레이(930, 1530, 1630, 1730)에 형성된 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732) 중 하나에 삽입되어 상기 도전성 부재(1110)와 컨택되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 컨택부 및 제3 컨택부가 상기 도전성 부재(1110)가 전기적으로 컨택되어 2개의 그라운드 접지점이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722)의 개수와 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732)의 개수가 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722)의 개수와 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732)의 개수가 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722)은, 상기 트레이 소켓(920, 1420, 1520, 1620, 1720)의 모서리 부분들에 형성되는 제1 내지 제4 컨택부들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722)은, 상기 트레이 소켓(920, 1420, 1520, 1620, 1720)의 상단부 모서리 부분들 사이의 중간부에 형성되는 제5 컨택부, 및 상기 트레이 소켓(920, 1420, 1520, 1620, 1720)의 하단부 모서리 부분들 사이의 중간부에 형성되는 제6 컨택부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732)은, 상기 제1 컨택부 내지 상기 제6 컨택부 중 1개 내지 5개와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732)은, 상기 제1 컨택부 내지 상기 제6 컨택부 모두와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732)은 일정 각도의 경사면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 홈들(932, 1532, 1632, 1732)은 일정 곡률의 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 홈과 하나의 컨택부가 대응되도록 형성되어, 하나의 홈에 하나의 컨택부가 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 홈과 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722)이 대응되도록 형성되어, 하나의 홈에 복수의 컨택부들(922, 1522, 1622, 1722)이 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(1110)는 상기 전자 장치(101, 200, 300, 700)의 프론트 메탈을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치는, 도전성 부재 없이 트레이 소켓을 그라운드(GND) 접지할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치는, 트레이 소켓과 프론트 메탈이 전기적으로 연결되어 그라운드(GND) 접지가 이루어지도록 할 수 있고, 그라운드(GND) 접지점의 위치 및 개수를 조절할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치는, 트레이 소켓과 프론트 메탈의 컨택 구조를 개선하여, 안테나 방사 및 노이즈 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치에서 이용되는 주파수 밴드들의 특성에 맞춰 트레이 소켓의 복수의 위치에 그라운드(GND) 접지를 형성할 수 있어, 안테나 방사 및 노이즈 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
101, 200, 300, 700: 전자 장치
340, 810: 인쇄회로기판
512, 514: 안테나 급전부들
920, 1420, 1520, 1620, 1720: 트레이 소켓
922, 1522, 1622, 1722: 컨택부들
930, 1530, 1630, 1730: 카드 트레이
932, 1532, 1632, 1732: 홈들
1440, 1450: 안테나 급전부들
1110: 프론트 메탈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 안테나 급전부들 및 트레이 소켓이 배치된 인쇄회로기판;
    상기 트레이 소켓은, 상측 및 하측으로 유동되록 적어도 일부분에 형성된 복수의 컨택부들을 포함하고,
    소정 면적 및 깊이를 가지도록 트레이 바디의 적어도 일부분에 형성된 복수의 홈들을 포함하는 카드 트레이; 및
    상기 복수의 컨택부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되어 그라운드 접지를 형성하는 도전성 부재;를 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 컨택부들 중 제1 컨택부는 상기 복수의 홈들과 대응되지 않는 위치에 형성되고,
    상기 복수의 컨택부들 중 제2 컨택부는 상기 복수의 홈들 중 하나와 대응되는 위치에 형성되는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 카드 트레이가 상기 트레이 소켓에 삽입되면,
    상기 제1 컨택부는 상기 카드 트레이에 의해 들어올려져 상기 도전성 부재와 전기적으로 컨택되는,
    전자 장치.
  4. 제2 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카드 트레이가 상기 트레이 소켓에 삽입되면,
    상기 제2 컨택부는 상기 카드 트레이에 형성된 복수의 홈들 중 하나에 삽입되어 상기 도전성 부재와 컨택되지 않는,
    전자 장치.
  5. 제2 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 컨택부들 중 제3 컨택부는 상기 복수의 홈들과 대응되지 않는 위치에 형성되고,
    상기 복수의 컨택부들 중 제4 컨택부는 상기 복수의 홈들 중 하나와 대응되는 위치에 형성되는,
    전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 컨택부와 상기 도전성 부재가 전기적으로 컨택되어 1개의 그라운드 접지점이 형성된,
    전자 장치.
  7. 제2 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카드 트레이가 상기 트레이 소켓에 삽입되면,
    상기 제3 컨택부는 상기 카드 트레이에 의해 들어올려져 상기 도전성 부재와 전기적으로 컨택되는,
    전자 장치.
  8. 제2 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카드 트레이가 상기 트레이 소켓에 삽입되면,
    상기 제4 컨택부는 상기 카드 트레이에 형성된 복수의 홈들 중 하나에 삽입되어 상기 도전성 부재와 컨택되지 않는,
    전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 컨택부 및 제3 컨택부가 상기 도전성 부재가 전기적으로 컨택되어 2개의 그라운드 접지점이 형성된,
    전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 컨택부들의 개수와 상기 복수의 홈들의 개수가 동일하게 형성된,
    전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 컨택부들의 개수와 상기 복수의 홈들의 개수가 상이하게 형성된,
    전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 컨택부들은,
    상기 트레이 소켓의 모서리 부분들에 형성되는 제1 내지 제4 컨택부들을 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 복수의 컨택부들은,
    상기 트레이 소켓의 상단부 모서리 부분들 사이의 중간부에 형성되는 제5 컨택부; 및
    상기 트레이 소켓의 하단부 모서리 부분들 사이의 중간부에 형성되는 제6 컨택부를 포함하는,
    전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 복수의 홈들은,
    상기 제1 컨택부 내지 상기 제6 컨택부 중 1개 내지 5개와 대응되는 위치에 형성되는,
    전자 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 복수의 홈들은,
    상기 제1 컨택부 내지 상기 제6 컨택부 모두와 대응되는 위치에 형성되는,
    전자 장치.
  16. 제14 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 홈들은 일정 각도의 경사면을 포함하는,
    전자 장치.
  17. 제14 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 홈들은 일정 곡률의 곡면을 포함하는,
    전자 장치.
  18. 제14 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나의 홈과 하나의 컨택부가 대응되도록 형성되어, 하나의 홈에 하나의 컨택부가 삽입되는,
    전자 장치.
  19. 제14 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나의 홈과 복수의 컨택부들이 대응되도록 형성되어, 하나의 홈에 복수의 컨택부들이 삽입되는,
    전자 장치.
  20. 제1 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 전자 장치의 프론트 메탈을 포함하는,
    전자 장치.
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