KR20240048448A - 전자기 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20240048448A
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전인태
허창원
김정섭
서우진
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징과, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1 하우징에 대하여 회동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 어느 하나에 배치되며, 전자기장을 발생시키도록 구성된 전자기 부재, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 하나에 배치되며, 상기 전자기장을 검출하도록 구성된 전자기 센서, 및 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 폴딩 축을 제공하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제1 부분을 포함하는 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 하우징에 배치되며 상기 제1 힌지 플레이트에 회동 가능하게 결합된 제2 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제2 부분을 포함하는 상기 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 센서 사이에 배치되고, 상기 제2 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 부재 사이에 배치될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

전자기 센서를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ELECTROMAGNETIC SENSOR}
본 개시의 실시예(들)는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 전자기 센서 및/또는 전자기 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
스마트 폰과 같은 개인용 또는 휴대용 통신 장치의 사용이 보편화되면서, 휴대성과 사용의 편의성에 대한 사용자 요구가 증가하고 있다. 예를 들어, 터치스크린 디스플레이는 화면, 예컨대, 시각적 정보를 출력하는 출력 장치이면서, 기계적인 입력 장치(예: 버튼식 입력 장치)를 대체하는 가상의 키패드를 제공할 수 있다. 이로써, 휴대용 통신 장치 또는 전자 장치는 소형화되면서도 동일한 또는 더욱 향상된 활용성(예: 더 큰 화면)을 제공할 수 있게 되었다. 다른 한편으로, 유연성을 가진(flexible), 예를 들어, 접혀질 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이가 상용화되면서, 전자 장치의 휴대성과 사용의 편의성은 더욱 향상될 것으로 예상된다. 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 서로 다른 복수의 구조물(예: 하우징들)이 접혀진 상태로 또는 말아진 상태로 휴대가 가능하며, 펼친 상태에서는 큰 화면을 제공할 수 있어, 휴대성과 사용의 편의성을 향상시킬 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징과, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1 하우징에 대하여 회동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 어느 하나에 배치되며, 전자기장을 발생시키도록 구성된 전자기 부재, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 하나에 배치되며, 상기 전자기장을 검출하도록 구성된 전자기 센서, 및 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 폴딩 축을 제공하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제1 부분을 포함하는 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 하우징에 배치되며 상기 제1 힌지 플레이트에 회동 가능하게 결합된 제2 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제2 부분을 포함하는 상기 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 센서 사이에 배치되고, 상기 제2 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 부재 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치 사이에서 폴딩 축을 중심으로 상기 제1 하우징에 대하여 회동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 어느 하나에 배치되며, 전자기장을 발생시키도록 구성된 전자기 부재, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 하나에 배치되며, 상기 전자기장을 검출하도록 구성된 전자기 센서, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 폴딩 축을 제공하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조, 및 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 기반하여 상기 제1 위치인 상태를 판단하거나, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제1 부분을 포함하는 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 하우징에 배치되며 상기 제1 힌지 플레이트에 회동 가능하게 결합된 제2 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제2 부분을 포함하는 상기 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 센서 사이에 배치되고, 상기 제2 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 부재 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 위치에서, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 전자기 센서와 상기 전자기 부재 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 배면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 'E' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자기장을 이용하여 폴딩 개폐 각도를 검출하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자기장을 이용하여 폴딩 개폐 각도를 검출하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자기장을 이용하여 폴딩 개폐 각도를 검출하는 동작을 설명하기 위한 흐름도 이다.
도 13a, 도 13b, 도 13c 및 도 13d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자기 부재에서 측정한 전자기장의 밀도 변화를 나타내는 그래프들이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
유연성을 가진 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 화면 표시 영역 중 시각적으로 노출된 면적을 확장하거나 축소할 수 있으며, 및/또는 화면 표시 영역의 일부 영역을 나머지 영역과는 다른 방향으로 화면을 출력시키도록 배치시킬 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치는, 디스플레이의 일부 영역이 나머지 영역에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치는, 화면 표시 영역의 노출된 면적이나, 부분적인 배향에 따라 화면으로 출력되는 사용자 인터페이스를 조절함으로써 다양한 사용자 경험을 제공할 수 있다. 화면 표시 영역의 노출된 면적이나 화면 표시 영역의 부분적인 배향을 감지함에 있어, 전자 장치는 다양한 형태의 센서를 포함할 수 있다. 하지만, 소형화 / 경량화된 전자 장치의 내부에서 추가적인 센서를 배치하기 위한 공간의 확보가 어려울 수 있고, 추가적인 센서의 배치로 인해 전자 장치의 제작 비용이 증가될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 협소한 공간에서 배치가 용이한 전자기 센서 및/또는 전자기 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 제작 비용의 증가를 억제하면서, 화면 표시 영역의 부분적인 배향을 검출할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 화면 표시 영역의 부분적인 배향을 검출함으로써 다양한 사용자 경험을 구현하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 전자기 부재에서 공급하는 전류를 조절함에 따라 전자기 부재에서 발생하는 전자기장이 노이즈 수준으로 감소하거나 또는 전원 소모의 증가를 방지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 명백하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것으로 이해될 수 있다.
본 개시의 실시예(들)에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 실시예(들)은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 실시예(들)에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 104))는, 하우징(201), 상기 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 상기 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(240)(이하, 줄여서, "디스플레이(240)")를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(240)가 배치된 면을 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및 제2 전면(220a))으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(200)의 후면(예: 제1 후면(210b) 및 제2 후면(220b))으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(200)의 측면(예: 제1 측면(211a) 및 제2 측면(221a))으로 정의한다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은, 제1 하우징(210), 제1 하우징(210)에 회전 또는 회동 가능하게 결합된 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290) 및 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(202))을 포함할 수 있다. 힌지 모듈(202)(또는 "힌지 구조")은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 회전 중심이 되는 적어도 하나의 폴딩 축(A)을 제공할 수 있다. 전자 장치(200)의 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(202))에 연결되며, 제1 방향을 향하는 제1 전면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 모듈(202)에 연결되며, 제3 방향을 향하는 제2 전면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제2 후면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 모듈(202)을 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 상기 제2 전면(220a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 아래에서는, 별도의 언급이 없는 경우, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태를 기준으로 방향을 설명한다. 일 실시예에서, '제1 위치' 또는 '접힌 상태'라 함은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 실질적으로 서로 마주보게 배치된 상태를 언급한 것일 수 있으며, '제2 위치' 또는 '펼쳐진 상태'라 함은 제1 위치로부터 제2 하우징(220)이 회동하여 제1 하우징(210)에 대하여 지정된 각도를 이루게 배치된 상태를 언급한 것일 수 있다. 개시된 실시예에서, 제2 하우징(220)은 제1 위치로부터 180도 각도만큼 회동하여 제1 하우징(210)의 일측에 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)과 달리, 다양한 센서(예: 전면 카메라)들이 배치되는 센서 영역(224)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 제1 하우징(210)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 축(A)은 평행한 복 수(예: 2 개)의 폴딩 축일 수 있다. 본 개시에서는 폴딩 축(A)이 전자 장치(200)의 길이 방향(Y축 방향)을 따라서 제공되나, 폴딩 축(A)의 방향은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 외형적인 설계나 사용자의 사용 습관에 따라, 전자 장치(200)는 폭 방향(예: X축 방향)을 따라서 연장된 폴딩 축(A)을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디지털 펜이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 하우징(210)의 측면 또는 제2 하우징(220)의 측면에는 상기 디지털 펜이 삽입될 수 있는 홀(223)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(240)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(260))에 제공된 그라운드 도체와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(224)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역 또는 제1 하우징(210)에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(224)을 통해, 또는 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280)는 상기 전자 장치(200)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(290)는 상기 전자 장치(200)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 실시예에 따라, 전자 장치(200)는 다른 형상(예: 상호 비대칭인 형상)의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 제1 후면 영역(282)을 통해 서브 디스플레이(예: 도 4의 서브 디스플레이(244))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 카메라 모듈(206)(예: 후면 카메라)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 시각적으로 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 시각적으로 노출된 카메라 모듈(206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3(또는 후술되는 도 4)을 참조하면, 상기 힌지 커버(230)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 모듈(202))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(230)는, 상기 전자 장치(200)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힌 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태(예: 제2 위치인 상태)에서 힌지 커버(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 실질적으로 가려질 수 있으며, 접힌 상태(예: 제1 위치인 상태)에서는 힌지 커버(230)의 외측면 대부분이 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 상기 힌지 커버(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(240)는, 상기 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(240)는 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(240) 및 디스플레이(240)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(240)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(240)는 폴딩 영역(243), 폴딩 영역(243)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(243)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(241) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(243)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(242)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 디스플레이(240)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(240)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 Y축에 평행하게 연장된 폴딩 영역(243) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(240)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(240)는 다른 폴딩 영역(예: X 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(240)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저(미도시)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(241)과 제2 디스플레이 영역(242)은 폴딩 영역(243)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 디스플레이 영역(242)은, 제1 디스플레이 영역(241)과 달리, 센서 영역(224)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 디스플레이 영역(241)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 디스플레이 영역(241)과 제2 디스플레이 영역(242)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태(flat state, 또는 unfolded state) 및 접힌 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 디스플레이(240)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 실질적으로 180도의 각도를 이루며 제1 디스플레이 영역(241)과 제2 디스플레이 영역(242)이 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 펼침 상태에서 제1 디스플레이 영역(241)의 표면과 제2 디스플레이 영역(242)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(243)은 제1 디스플레이 영역(241) 및 제2 디스플레이 영역(242)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(240)의 제1 디스플레이 영역(241)의 표면과 제2 디스플레이 영역(242)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 실질적으로 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(243)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 도시되지는 않지만, 전자 장치가 접힌 상태(folded state)인 경우, 제1 후면 커버(280)의 표면과 제2 후면 커버(290)의 표면이 서로 좁은 각도를 형성하며 실질적으로 서로 마주볼 수 있다. 제1 후면 커버(280)의 표면과 제2 후면 커버(290)의 표면이 서로 마주보게 접히는 전자 장치에서, 접힌 상태(folded state)인 경우, 제1 디스플레이 영역(241)은 제2 디스플레이 영역(242)에 대향하는 방향(opposite to)에서 전자 장치의 외부에 시각적으로 노출될 수 있으며, 폴딩 영역(243)은 소정의 곡률을 가지는 곡면을 형성한 상태로 전자 장치의 외부에 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 구조에 따라 접힌 상태에서 외부에 시각적으로 노출되는 부분이 다를 수 있으며, 본 개시의 실시예(들)가 도면에 도시된 구조에 한정되지 않음에 유의한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(240)의 제1 디스플레이 영역(241)의 표면과 제2 디스플레이 영역(242)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(243)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(201), 디스플레이(240), 힌지 모듈(202), 배터리(250) 및 기판부(260)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(201)은, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280), 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(230), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 도 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(230), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(230), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 한 실시예에서, 하우징(201)의 내부에는 힌지 모듈(202)이 배치되어 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회동 가능하게 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 힌지 모듈(202)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 전자 장치(200)의 부품(예: 제1 회로 기판(262) 및/또는 제1 배터리(252))을 지지할 수 있는 제1 지지 영역(212)(예: 제1 지지 플레이트 또는 제1 지지 부재) 및 상기 제1 지지 영역(212)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측벽(211)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(211)은 전자 장치(200)의 제1 측면(예: 도 2의 제1 측면(211a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 부품(예: 제2 회로 기판(264) 및/또는 제2 배터리(254))을 지지할 수 있는 제2 지지 영역(222)(예: 제2 지지 플레이트 또는 제2 지지 부재) 및 상기 제2 지지 영역(222)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측벽(221)을 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽(221)은 전자 장치(200)의 제2 측면(예: 도 2의 제2 측면(221a))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(240)는 제1 디스플레이 영역(241), 제2 디스플레이 영역(242), 폴딩 영역(243) 및 서브 디스플레이(244)를 포함할 수 있다. 도 4의 제1 디스플레이 영역(241), 제2 디스플레이 영역(242) 및 폴딩 영역(243)의 구성은 도 2의 제1 디스플레이 영역(241), 제2 디스플레이 영역(242) 및 폴딩 영역(243)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(244)는 디스플레이 영역(241, 242)과 다른 방향에서 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(244)는 제1 디스플레이 영역(241)의 반대 방향에서 화면을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(244)는 제1 후면 커버(280) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 배터리(252) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 배터리(254)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(252)는 제1 회로 기판(262) 상에 배치되고, 제2 배터리(254)는 제2 회로 기판(264) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 회로 기판(262)은 제1 배터리(252)의 적어도 일부와 동일 평면 상에 배치되고, 제2 회로 기판(264)은 제2 배터리(254)의 적어도 일부와 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판부(260)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 회로 기판(262) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 회로 기판(264)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판부(260)는 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 가요성 인쇄회로 기판(266)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로 기판(266)의 적어도 일부는 힌지 모듈(202)을 가로질러 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)은, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 모듈(208)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(208)은 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(208)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 힌지 모듈(또는, '힌지 구조'라 함)에 의해 회전 가능하게 연결된 또는 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치는 세개 이상의 하우징을 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 "한 쌍의 하우징"은 "세개 이상의 하우징 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징"을 언급한 것일 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시된 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 바형(bar type), 평판형(plate type) 또는 롤러블 전자 장치일 수 있다."롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(240))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(201))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 내부 구성을 나타내는 배면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치(300)의 'E' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 5와 도 6의 전자 장치(300)는, 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200)와 적어도 일부 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5와 도 6의 전자 장치(300)는, 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200)와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서 도 5와 도 6의 전자 장치(300)를 살펴봄에 있어서는, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대한 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다. 예를 들어, 도 5와 도 6의 전자 장치(300)에 관한 설명에서 생략된 구성(들)은 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200)의 구성이 준용될 수 있다.
도 5와 도 6을 참조하면, 전자 장치(300)는, 힌지 모듈(202)에 의해 회동 가능하게 결합된 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220), 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 중 어느 하나에 각각 배치된 전자기 센서(323a)와 전자기 부재(323b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자기 센서(323a)가 제1 하우징(210)에 배치된 때, 전자기 부재(323b)는 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 부재(323b)는 전자기장을 발생시킬 수 있으며, 전자기 센서(323a)는 전자기 부재(323b)에서 발생된 전자기장을 검출할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로에 대하여 회동할 때, 전자기 센서(323a)는 전자기장(예: 자속 밀도의 변화)을 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자기 센서(323a)를 통해 검출된 자속 밀도의 변화(또는 현재 감지된 자속 밀도)에 기반하여 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 접힘 상태 또는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 경사각을 판단 또는 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(202)은 서로에 대하여 회동 가능하게 결합된 제1 힌지 플레이트(202a)와 제2 힌지 플레이트(202b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(202a)와 제2 힌지 플레이트(202b)가 힌지 커버(예: 도 4의 힌지 커버(230)) 상에 배치되어 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(202a)는 제1 하우징(210)의 일측 가장자리에 배치되고, 제2 힌지 플레이트(202b)는 제2 하우징(220)의 일측 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(202a)는 실질적으로 제1 하우징(210)의 내부에 장착 또는 고정되고, 제2 힌지 플레이트(202b)는 실질적으로 제2 하우징(220)의 내부에 장착 또는 고정될 수 있다. 이로써, 힌지 모듈(202)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회동 가능하게 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(262)은 적어도 부분적으로 제1 배터리(252)와 Y축 방향을 따라 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 회로 기판(262)의 일부분은 제1 배터리(252)와 폴딩 축(A) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 회로 기판(264)은 적어도 부분적으로 제2 배터리(254)와 Y축 방향을 따라 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 회로 기판(264)의 일부분은 제2 배터리(254)와 폴딩 축(A) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(262)의 일부분과 제2 회로 기판(264)의 일부분은 폴딩 축(A)을 사이에 두고 서로 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 센서(323a)는 3축 방향(예: 도 4의 X축, Y축, 및 Z축)에서 자속 밀도 또는 자속 밀도의 변화를 검출하는 3차원 홀 센서(3D Hall sensor)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 펼쳐지거나 접혀지는 동작에서, 전자기 센서(323a)는 전자기 부재(323b)의 위치 또는 이동을 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300) 또는 프로세서(120)는 전자기 센서(323a)를 통해 검출된 정보에 기반하여, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 위치를 산출 또는 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 센서(323a)는 폴딩 축(A)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 5와 도 6에 도시된 상태로 볼 때, 전자기 센서(323a)는 실질적으로 제1 하우징(210) 내에서 제1 힌지 플레이트(202a) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 부재(323b)는 영구 자석(또는 도 8의 코일)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 펼쳐지거나 접혀지는 동작에서, 전자기 부재(323b)는 전자기 센서(323a)에 대하여 이동할 수 있다. 전자기 부재(323b)의 이동에 따라 전자기 센서(323a)에서 감지되는 전자기장이 변화되며, 전자기 센서(323a)는 이러한 전자기장의 변화(또는 현재의 자속 밀도)를 검출함으로써 전자기 부재(323b)의 이동 또는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 상대적인 이동에 관한 정보를 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 부재(323b)는 폴딩 축(A)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 5와 도 6에 도시된 상태로 볼 때, 전자기 부재(323b)는 실질적으로 제2 하우징(220) 내에서 제2 힌지 플레이트(202b) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자속 밀도의 세기는 전자기 부재(323b)로부터의 거리의 제곱에 반비례할 수 있다. 예를 들어, 전자기 부재(323b)와 전자기 센서(323a) 사이의 거리가 멀어질수록 전자기 부재(323b)가 더 큰 전자기력을 발생시키는 사양으로 제작되거나, 더 높은 감도의 전자기 센서(323a)가 배치될 때 자속 밀도 또는 자속 밀도의 변화를 정확하게 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 주변에 배치된 전자 부품(예; 도 1의 프로세서(120)나 통신 모듈(190)이 탑재된 부품)의 안정된 동작 환경을 확보함에 있어, 큰 전자기력을 발생시키는 전자기 부재(323b)를 배치하기가 어려울 수 있다. 본 개시의 실시예(들)에서, 전자기 부재(323b)와 전자기 센서(323a)가 폴딩 축(A)에 인접하게 배치됨으로써, 전자기 부재(323b)의 전자기력이나 전자기 센서(323a)의 사양과 무관하게 자속 밀도의 변화를 검출함에 있어 양호한 정확도가 확보될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치(300)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 위치를 검출하면서, 전자기 부재(323b) 주변에 배치된 전자 부품의 안정된 동작 환경을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(202a) 및/또는 제2 힌지 플레이트(202b)는 전자기장을 투과시키는 부분(들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 펼침 상태일 때, 전자기 센서(323a)와 전자기 부재(323b) 사이에 전자기장을 투과시키는 부분(들)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(202a)의 일부분으로서 전자기장을 투과시키는 제1 부분(321a)은 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybutylene Terephthalate; PBT)와 같은 엔지니어링 플라스틱 소재로 제작될 수 있으며, 전자기 센서(323a)와 폴딩 축(A) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 힌지 플레이트(202b)의 일부분으로서 전자기장을 투과시키는 제2 부분(321b)은 PBT와 같은 엔지니어링 플라스틱 소재로 제작될 수 있으며, 전자기 부재(323b)와 폴딩 축(A) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(321a)은 제1 힌지 플레이트(202a)의 다른 부분보다 상대 투자율이 높은 (예: 대략 10 이상 높은 상대 투자율을 가진) 강자성체 소재를 사용하여 전자기 부재(323b)에 의해 생성된 전자기장을 제1 부분(321a)으로 집중시킬 수 있다. 강자성체 소재로는 철(Iron), 뮤 메탈, 페라이트, permalloy, 카본 스틸(carbon steel) 및/또는 니켈같은 재질을 예로 들수 있으며, 이에 한정되지 않음에 유의한다. 제1 부분(321a)은 페라이트 시트 형태로 제1 하우징(210)(또는 제1 힌지 플레이트(202a))의 표면에 부착되는 방식으로 제작되거나, 강자성체 소재를 제1 하우징(210)에 인서트 사출 방식으로 제작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(321b)은 제2 힌지 플레이트(202b)의 다른 부분보다 상대 투자율이 높은 (예: 대략 10 이상 높은 상대 투자율을 가진) 강자성체 소재를 사용하여 전자기 부재(323b)에 의해 생성된 전자기장을 제2 부분(321b)으로 집중시킬 수 있다. 강자성체 소재로는 철(Iron), 뮤 메탈, 페라이트, permalloy, 카본 스틸(carbon steel) 및/또는 니켈같은 재질을 예로 들수 있으며, 이에 한정되지 않음에 유의한다. 제2 부분(321b)은 페라이트 시트 형태로 제2 하우징(220)(또는 제2 힌지 플레이트(202b))의 표면에 부착되는 방식으로 제작되거나, 강자성체 소재를 제1 하우징(220)에 인서트 사출 방식으로 제작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 위치(예: 도 3의 접힘 상태)에서, 전자기 센서(323a)와 전자기 부재(323b)는 실질적으로 서로 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 전자기 센서(323a)와 전자기 부재(323b)가 외부 공간에 시각적으로 노출된 것은 아니므로, 제1 위치라 하더라도 전자기 센서(323a)와 전자기 부재(323b)가 직접적으로 마주보는 것은 아님에 유의한다. 제1 하우징(210) 또는 전자기 센서(323a)를 기준으로, 제1 위치로부터 제2 하우징(202)이 펼쳐짐에 따라 전자기 부재(323b)는 전자기 센서(323a)로부터 점차 멀어질 수 있다. 예를 들어, 제1 위치로부터 제2 하우징(220)이 펼쳐짐에 따라 전자기 센서(323a)에서 감지되는 전자기장의 세기가 점차 감소될 수 있다. 전자 장치(300)(예: 도 1의 프로세서(120))는 이러한 자속 밀도의 변화 또는 현재 감지된 자속 밀도에 기반하여 제1 위치로부터 제2 하우징(220)이 펼쳐진 각도를 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 위치(예: 펼침 상태)에서, 전자기 센서(323a), 제1 부분(321a), 제2 부분(321b) 및 전자기 부재(323b)는 폴딩 축(A)에 교차하는 방향(예: X축 방향)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제2 위치에서, 제1 부분(321a)과 제2 부분(321b)은 전자기 센서(323a)와 전자기 부재(323b) 사이에 배치됨으로써, 전자기 부재(323b)에서 발생된 전자기장을 투과시켜 전자기 센서(323a)로 안내할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(321a)과 제2 부분(321b)은 제1 힌지 플레이트(202a) 또는 제2 힌지 플레이트(202b)의 다른 부분에 대하여 다른 투자율(permeability)을 가짐으로써, 전자기 부재(323b)에서 발생된 전자기장을 전자기 센서(323a)가 배치된 방향으로 분포시킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 부재(323b)에서 발생된 전자기장을 전자기 센서(323a)가 배치된 방향으로 분포시킴에 있어, 제1 부분(321a)과 제2 부분(321b)은 직선 도파로 형상 또는 테이퍼진 도파로 형상을 가질 수 있다. 도 6의 실시예에서, 제1 부분(321a) 및/또는 제2 부분(321b)은 대체로 테이퍼진 형상으로 예시되고 있다. 일 실시예에서, 제2 위치(예: 펼침 상태)에서, 전자기 센서(323a), 제1 부분(321a), 제2 부분(321b) 및 전자기 부재(323b)는 적어도 부분적으로 동일 평면 상에 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 센서(323a)가 폴딩 축(A) 또는 전자기 부재(323b)에 더 가까이 배치됨에 있어, 전자 장치(300)는 제1 회로 기판(262)으로부터 연장된 제1 배선 기판(362a)을 더 포함할 수 있다. 제1 배선 기판(362a)은 예를 들면, 유연성을 가진 인쇄회로 기판일 수 있으며, 전자기 센서(323a)는 폴딩 축(A)과 제1 회로 기판(262) 사이 또는 제1 부분(321a)과 제1 회로 기판(262) 사이에서 제1 배선 기판(362a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 배선 기판(362a)을 이용하여 전자기 센서(323a)가 제1 회로 기판(262)과 전기적으로 연결되어 전자기 부재(323b)에 가까이 배치될 수 있다. 이와 같이, 제1 배선 기판(362a)이 배치됨으로써 다소 낮은 감도의 전자기 센서(323a)가 배치되더라도 전자기장의 검출이 용이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배선 기판(362a)을 사용하지 않더라도, 전자기 부재(323b)에서 생성된 전자기장을 전자기 센서(323a)가 충분히 검출할 수 있을 때, 전자기 센서(323a)는 제1 회로 기판(262)에 배치될 수 있다. 전자기 센서(323a)가 제1 회로 기판(262)에 배치된 예에 관해서는 도 7을 참조하여 살펴보게 될 것이다.
일 실시예에 따르면, 도 4 내지 도 6에 예시된 구조에서, 제2 하우징(220)이 회동함에 따라, Z축 방향 및/또는 X축 방향에서 전자기 센서(323a)에 대하여 전자기 부재(323b)의 위치가 변화될 수 있다. 예를 들어, Y축 방향에 평행한 폴딩 축(A)을 중심으로 제2 하우징(220)이 회동하고, 펼침 상태에서 전자기 센서(323a)와 전자기 부재(323b)가 X축 방향에서 정렬된 구조에서, 제2 하우징(220)이 회동하더라도 전자기 부재(323b)는 Y축 방향에서 실질적으로 전자기 센서(323a)에 대하여 고정된 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 3축 방향에서 전자기장을 검출하도록 설정된 때, 도 4 내지 도 6의 전자 장치(200, 300)에서 전자기 센서(323a)는 적어도 Z축 방향에서 및/또는 적어도 X축 방향에서 전자기장을 검출하고, 전자 장치(200, 300) 또는 프로세서(120)는 검출된 정보에 기반하여 전자기 부재(323b) 및/또는 제2 하우징(220)의 위치 또는 변위(displacement)를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 부재(323b)의 형상에 따라 전자기 센서(323a)에서 검출되는 전자기장의 변화 양상이 다를 수 있다. 예를 들어, 전자기 부재(323b)가 평판(예: 원반) 형상일 때, 제1 위치로부터 대략 45도 각도 위치 사이에서는 Z축 변위에 기반하여 전자기 부재(323b)의 위치를 더 정확하게 산출할 수 있고, 대략 45도 각도 위치로부터 펼침 위치까지는 X축 변위에 기반하여 전자기 부재(323b)의 위치를 더 정확하게 산출할 수 있다. 따라서 전자 장치(200, 300) 또는 프로세서(120)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 위치에 따라 전자기 센서(323a)에서 검출된 데이터 중 일부에 기반하여, 제2 하우징(220)의 접힘 상태 또는 경사각을 산출할 수 있다. 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 상대적인 위치를 산출 또는 판단하는 구성에 관해서는 후술되는 실시예에서 다시 살펴보게 될 것이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 5의 전자 장치(200, 300))의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 별도의 배선 기판(예: 도 6의 제1 배선 기판(362a))은 생략되고, 전자기 센서(323a)가 제1 회로 기판(262)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자기 부재(323b)의 사양, 전자기 센서(323a)의 감도, 제1 부분(321a)과 제2 부분(321b)의 형상(또는 투자율)에 따라 전자기 센서(323a)는 제1 회로 기판(262)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부분(321a) 또는 제2 부분(321b)은 실질적으로 직선 도파로 형상을 가질 수 있으며, 펼침 상태(예: 도 3에 예시된 제2 위치)에서 전자기 센서(323a)와 전자기 부재(323b) 사이에서 X축에 실질적으로 평행하게 정렬될 수 있다. 예컨대, 전자기 센서(323a)의 배치, 및/또는 제1 부분(321a)과 제2 부분(321b)의 형상에 관한 설명이 본 개시의 실시예(들)를 한정하지 않으며, 전자 장치(200, 300)의 구체적인 설계나 내부 구조에 따라 적절하게 선택 또는 조합될 수 있음에 유의한다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 5의 전자 장치(200, 300))의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 6의 실시예와 비교할 때, 도 8의 실시예는 전자기 부재(423b)가 코일(예: 솔레노이드 코일)을 포함하는 구성에서 차이가 있을 수 있다. 따라서 도 8의 실시예를 살펴봄에 있어서는, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대한 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 실시예에 관한 설명에서 생략된 구성(들)은 도 5 또는 도 6의 실시예의 구성이 준용될 수 있다.
도 8을 참조하면, 전자기 부재(423b)는 제2 하우징(220)(예: 도 5의 제2 하우징(220)) 내에, 예를 들면, 제2 힌지 플레이트(202b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 부재(423b)는 적어도 1회 권선된 코일의 형태로 구현될 수 있으며, 외부에서 전기 신호를 인가받아 전자기장을 발생시킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 부재(423b)가 코일을 포함할 때, 전자 장치(200, 300)는 제2 회로 기판(264)으로부터 연장된 제2 배선 기판(464a)을 포함할 수 있다. 제2 배선 기판(464a)은 예를 들면, 케이블 또는 도선을 포함할 수 있으며, 전자기 부재(423b)를 제2 회로 기판(264)에 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 배선 기판(464a)은 합성수지 필름에 형성된 인쇄회로 패턴을 포함할 수 있다. 제2 배선 기판(464a)이 인쇄회로 패턴을 포함할 때, 전자기 부재(423b)(예: 코일)은 실질적으로 제2 배선 기판(464a)의 인쇄회로 패턴 중 일부일 수 있다. 예를 들어, 전자기 부재(423b)는 제2 배선 기판(464a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200, 300)가 제2 회로 기판(264)을 포함할 때, 전자기 부재(423b)는 폴딩 축(A)과 제2 회로 기판(264) 사이에, 또는 제2 부분(321b)과 제2 회로 기판(264) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 부재(423b)가 코일로 구현될 때, 코일에 인가되는 전류의 세기를 제어함으로써 전자기장의 세기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자기 부재(423b)가 코일로 구현될 때, 주변의 다른 전자 부품에 대하여 안정된 작동 환경을 제공할 수 있다. 코일에 인가된 전류량이 낮아질 때, 또는 코일(예: 전자기 부재(423b))과 전자기 센서(323a) 사이의 거리가 멀어질 때, 주변 환경의 전자기장의 영향으로 전자기 센서(323a)가 코일에서 발생된 전자기장을 검출하는데 한계가 있을 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200, 300) 또는 프로세서(120)는, 전자기 센서(323a)에서 감지되는 전자기장의 세기에 따라 코일(예: 전자기 부재(423b))에 인가된 전류량을 달리할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200, 300) 또는 프로세서(120)는, 전자기 센서(323a)에서 감지되는 전자기장의 세기에 관한 데이터와 코일에 인가된 전류량에 관한 데이터를 조합하여 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 경사각 또는 위치를 판단 또는 산출할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도(900) 이다.
상기 도 9을 참조하면, 상기 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300))는, 폴딩 각도 검출부(950)와 메모리(930)를 포함할 수 있다.
상기 도 9에 도시된 전자 장치(901)의 구성요소 중 적어도 일부는 도 1의 전자 장치(101))의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는, 도 1의 프로세서(120)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는, 폴딩 개폐 각도 검출부(950)를 제어하여 제1 하우징(예: 도 2 및 도 3의 제1 하우징(210))에 대한 제2 하우징(예: 도 2 및 도 3의 제2 하우징(220))의 접힘 상태 또는 펼침 각도(이하" 폴딩 개폐 각도"로 칭함)를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(920)는, 폴딩 개폐 각도 검출부(950)의 전자기 부재(951)에 전류를 공급하도록 제어하는 동안, 폴딩 개폐 각도 검출부(950)의 전자기 센서(953)로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재(951)에서 발생하는 전자기장을 측정하고, 상기 메모리(930)에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 상기 전자기장의 밀도 또는 상기 자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(920)는, 상기 폴딩 개폐 각도 검출부(950)의 전자기 센서(953)로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 폴딩 개폐 각도 검출부(950)의 전자기 부재(951)에서 발생하는 전자기장의 밀도 또는 자기장의 밀도가 이전과 비교할 때, 상기 전자기장의 밀도 또는 상기 자기장의 밀도의 변경을 확인하고, 상기 변경된 전자기장의 밀도 또는 상기 자기장의 밀도가 임계 값에 도달함을 확인하면, 상기 폴딩 개폐 각도 검출부(950)의 전자기 부재(951)에 공급하는 전류를 증가 또는 감소하도록 제어할 수 있다. 여기서, 펼침 동작에서의 '임계 값'은 접힘 동작에서의 '임계 값'과 다르게 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 펼침 동작에서의 제1 임계 값은 접힘 동작에서의 제2 임계 값보다 낮은 전자기장 밀도(또는 자기장 밀도)로 설정될 수 있다. 상기 프로세서(920)는, 상기 폴딩 개폐 각도 검출부(950)의 전자기 부재(951)에 공급하는 전류를 증가 또는 감소하도록 제어한 이후, 상기 전자기 센서(953)로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재(951)에서 발생하는 전자기장을 측정하고, 상기 메모리(930)에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 상기 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다. 상기 프로세서(920)가, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 임계 값에 도달함을 확인할 때, 상기 폴딩 개폐 각도 검출부(950)의 전자기 부재(951)에 공급하는 전류를 증가 또는 감소함에 따라, 상기 전자기장의 밀도가 노이즈 수준으로 감소되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(920)는, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 제1 임계 값에 도달을 확인하면, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 노이즈 수준으로 낮아지는 것을 방지하기 위해, 상기 전자기 부재(951)에 공급하는 제1 전류보다 증가한 제2 전류를 상기 전자기 부재에 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(920)는, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 상기 제1 임계 값 보다 큰 제2 임계 값에 도달을 확인하면, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 노이즈 수준으로 낮아지는 상태가 아니므로, 상기 전자기 부재(951)에 공급하는 상기 제2 전류보다 감소한 상기 제1 전류를 상기 전자기 부재에 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(920)는, 상기 폴딩 개폐 각도 검출부(950)의 전자기 센서(953)로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 폴딩 개폐 각도 검출부(950)의 전자기 부재(951)에서 발생하는 전자기장의 밀도의 변경을 확인하고, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 임계 값에 도달하지 않음을 확인하면, 상기 메모리(930)에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 상기 변경된 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는, 메모리(930)에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있는 축(axis)의 종류(예: 도 4의 X축, Y축 및/또는 Z축)를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자기 센서(953)가 3D 센서인 경우, 상기 프로세서(920)는 상기 전자기 센서(953)로부터 X축의 자기 데이터, Y축의 자기 데이터 및 Z축의 자기 데이터 중 적어도 하는 자기 데이터를 획득할 수 있으며, 폴딩의 개폐 각도에 따라 자기 데이터를 사용하는 축의 종류가 서로 상이할 수 있다. 따라서, 상기 폴딩 개폐 각도 테이블에는 전자기장의 밀도, 축의 종류 및 폴딩 개폐 각도 값이 서로 매핑하여 저장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(920)는, 상기 메모리(930)에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 전자기장의 밀도에 매핑된 복수의 축들 중 폴딩 개폐 각도 값이 매핑된 축의 종류를 확인하고, 상기 확인된 축에 매칭된 폴딩 개폐 각도 값을 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(920)는, 전자기장의 밀도에 매핑된 복수의 축들 중 제1 축(예: X축)에 매핑된 폴딩 개폐 각도 값을 검출할 수 없으면, 상기 복수의 축들 중 상기 제1 축(예: X축)과 상이한 제2 축(예: Y축)에 매핑된 폴딩 개폐 각도를 검출하고, 상기 제2 축(예: Y축)에 매핑된 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 없으면, 상기 복수의 축들 중 상기 제2 축(예: Y축)과 상이한 제3 축(예: Z축)에 매핑된 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 폴딩 각도 검출부(950)는, 전자기 부재(951)(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 부재(323b))와 전자기 센서(953)(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 센서(323a))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자기 부재(951)는, 전자 장치(901)의 제1 하우징(예: 도 2 및 도 3의 제1 하우징(210))에 배치되고, 프로세서(920)의 제어 하에 전류를 공급받고, 폴딩 개폐 각도의 변경에 따라 상이한 전자기장을 발생할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자기 부재(951)는, 코일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자기 센서(953)는, 전자 장치(901)의 제2 하우징(예: 도 2 및 도 3의 제2 하우징(220))에 배치되고, 상기 전자기 센서(953)에서 발생하는 전자기장에 대한 자기 데이터를 획득하고, 상기 획득한 자기 데이터를 프로세서(920)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자기 센서(953)는, 자석 센서, 3D 자석 센서, 홀 센서 또는 3D홀 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(930)는, 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(930)에는 폴딩 개폐 각도 테이블이 저장될 수 있으며, 상기 폴딩 개폐 각도 테이블에는 전자기장의 밀도, 축의 종류 및 폴딩 개폐 각도 값이 서로 매핑하여 저장될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자기장을 이용하여 폴딩 개폐 각도를 검출하는 동작을 설명하기 위한 흐름도(1000)이다. 폴딩 개폐 각도를 검출하는 동작들은 1001동작 내지 1017동작을 포함할 수 있다. 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행되거나, 다른 동작이 추가될 수도 있다.
1001동작에서, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))는, 전자기 센서(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 센서(323a) 및/또는 도 9의 전자기 센서(953))로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 전자기 부재(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 부재(323b) 및/또는 도 9의 전자기 부재(951))에서 발생하는 전자기장을 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 폴딩 개폐 각도 검출부(예: 도 9의 폴딩 개폐 각도 검출부(950))의 상기 전자기 부재에 전류를 공급하도록 제어하는 동안, 상기 폴딩 개폐 각도 검출부의 상기 전자기 센서로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장을 측정할 수 있다.
1003동작에서, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))는, 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출(또는 산출)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 메모리(예: 메모리(930))에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 상기 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
1005동작에서, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))는, 전자기장의 밀도의 변경여부를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 폴딩 개폐 각도 검출부(예: 폴딩 개폐 각도 검출부(950))의 전자기 센서(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 센서(323a) 및/또는 도 9의 전자기 센서(953))로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 폴딩 개폐 각도 검출부의 전자기 부재(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 부재(323b) 및/또는 도 9의 전자기 부재(951))에서 발생하는 전자기장의 밀도가 이전과 비교할 때, 상기 전자기장의 밀도의 변경을 확인할 수 있다.
상기 1005동작에서, 상기 전자 장치는, 상기 전자기장의 밀도의 변경을 확인하면, 1007동작에서, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 임계 값에 도달여부를 확인할 수 있다.
상기 1007동작에서, 상기 전자 장치는, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 임계 값에 도달을 확인하면, 1009동작에서, 전자기 부재(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 부재(323b) 및/또는 도 9의 전자기 부재(951))에 공급하는 전류를 증가 또는 감소하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 제1 임계 값에 도달을 확인하면, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 노이즈 수준으로 낮아지는 것을 방지하기 위해, 전자기 부재에 공급하는 제1 전류보다 증가한 제2 전류를 상기 전자기 부재에 공급할 수 있다. 예를 들어, 펼침 동작에서 감지되는 상기 전자기장의 밀도는 점차 낮아질 수 있으며, 제1 임계 값에 도달한 때 전자기 부재에 공급하는 전류를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 상기 제1 임계 값 보다 큰 제2 임계 값에 도달을 확인하면, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 노이즈 수준으로 낮아지는 상태가 아니므로, 전자기 부재에 공급하는 상기 제2 전류보다 감소한 상기 제1 전류를 상기 전자기 부재에 공급할 수 있다. 예를 들어, 접힘 동작에서 감지되는 상기 전자기장의 밀도는 점차 커질 수 있으며, 제2 임계 값에 도달한 때 전자기 부재에 공급하는 전류를 감소시킬 수 있다.
1011동작에서, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))는, 전자기 센서(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 센서(323a) 및/또는 도 9의 전자기 센서(953))로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 전자기 부재(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 부재(323b) 및/또는 도 9의 전자기 부재(951))에서 발생하는 전자기장을 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 폴딩 개폐 각도 검출부(예: 도 9의 폴딩 개폐 검출부(950))의 상기 전자기 부재에 공급하는 전류를 증가 또는 감소하도록 제어한 이후, 상기 전자기 센서로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장을 측정할 수 있다.
1013동작에서, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))는, 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 메모리(예: 도 9의 메모리(930))에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 상기 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
상기1007동작에서, 상기 전자 장치는, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 임계 값에 도달을 확인하지 못하면, 1015동작에서, 전자기 센서(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 센서(323a) 및/또는 도 9의 전자기 센서(953))로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 전자기 부재(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 부재(323b) 및/또는 도 9의 전자기 부재(951))에서 발생하는 전자기장을 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 상기 전자 장치는, 폴딩 개폐 각도 검출부(예: 도 9의 폴딩 개폐 각도 검출부(950))의 상기 전자기 부재에 이전과 동일한 전류를 공급하도록 제어하는 동안, 상기 전자기 센서로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장을 측정할 수 있다.
1017동작에서, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))는, 상기 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 메모리(예: 메모리(930))에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 상기 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자기장을 이용하여 폴딩 개폐 각도를 검출하는 동작을 설명하기 위한 도면(1100)이다.
상기 도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))는, 상기 전자 장치의 제1 하우징(예: 도 2 및 도 3의 제1 하우징(210))에 대한 제2 하우징(예: 도 2 및 도 3의 제2 하우징(220))의 펼침 상태(예: 폴딩 개폐 각도 0도)에서 폴딩 개폐 각도 검출부(예: 도 9의 폴딩 개폐 각도 검출부(950))의 전자기 부재(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 부재(323b) 및/또는 도 9의 전자기 부재(951))에 제1 전류(c1)를 공급하도록 제어할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자기 부재에 상기 제1 전류(c1)를 공급하도록 제어하는 동안, 상기 폴딩 개폐 각도 검출부의 전자기 센서(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 센서(323a) 및/또는 도 9의 전자기 센서(953))로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장을 측정하고, 상기 전자 장치의 메모리(예: 도 9의 메모리(930))에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 상기 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 전자기 센서로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장을 측정하고, 상기 측정한 전자기장의 밀도가 제1 임계 값(th)에 도달함을 확인하면, 상기 전자기 부재에 상기 제1 전류(c1) 보다 증가한 제2 전류(c2)를 공급하도록 제어할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 전자기 부재에 상기 제2 전류(c2)를 공급하도록 제어한 이후, 상기 전자기 센서로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장을 측정하고, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 상기 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
상기 전자 장치가, 상기 전자기장의 밀도가 상기 제1 임계 값(th)에 도달할 때, 상기 전자기 부재에 상기 제1 전류(c1) 보다 증가한 상기 제2 전류(c2)를 공급함에 따라, 상기 전자 장치의 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 펼침 각도에서 접힘 상태로 변경되는 동안, 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장의 밀도가 노이즈(Magnetic field noise floor) 수준으로 감소되는 것을 방지할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 전자기 부재에 상기 제2 전류(c2)를 공급하도록 제어하는 동안, 상기 전자기 센서로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장을 측정하고, 상기 측정된 전자기장 밀도가 상기 제1 임계 값(th) 보다 큰 제2 임계 값에 도달함을 확인하면, 상기 전자기 부재에 상기 제2 전류(c2) 보다 감소한 상기 제1 전류(c1)를 공급하도록 제어할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 전자기 부재에 상기 제1 전류(c1)를 공급하도록 제어한 이후, 상기 전자기 센서로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장을 측정하고, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에서 상기 전자기장의 밀도에 대응되는 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 전자기장의 밀도가 상기 제2 임계 값에 도달할 때, 상기 전자기 부재에 상기 제2 전류(c2) 보다 감소한 상기 상기 제1 전류(c1)를 공급함에 따라, 상기 전자 장치의 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 접힘 동작에서의 전력소모를 감소시킬 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자기장을 이용하여 폴딩 개폐 각도를 검출하는 동작을 설명하기 위한 흐름도(1200)이다. 폴딩 개폐 각도를 검출하는 동작들은 1201동작 내지 1211동작을 포함할 수 있다. 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행되거나, 다른 동작이 추가될 수도 있다.
1201동작에서, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))는, 폴딩 각도 검출을 위해 폴딩 개폐 각도 테이블을 로드할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 폴딩 개폐 각도 검출부(예: 도 9의 폴딩 개폐 각도 검출부(950))의 전자기 센서(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 센서(323a) 및/또는 도 9의 전자기 센서(953))로부터 수신되는 자기 데이터를 기반으로 상기 폴딩 개폐 각도 검출부의 전자기 부재(예: 도 5 내지 도 6의 전자기 부재(323b) 및/또는 도 9의 전자기 부재(951))에서 발생하는 전자기장을 측정하면, 상기 전자 장치의 메모리(예: 도 9의 메모리(930))에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블을 확인할 수 있다.
1203동작에서, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))는, 제1 축 정보에 폴딩 개폐 각도가 존재하는지 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 폴딩 개폐 각도 테이블에 저장된 복수의 축 정보 중 제1 축(예: x 축) 정보에 폴딩 개폐 각도가 매핑되어 존재하는지 확인할 수 있다.
상기 1203동작에서, 상기 전자 장치는, 상기 제1 축에 폴딩 개폐 각도의 존재를 확인하면, 1205동작에서, 제1 축에 매핑된 폴딩 개폐 각도를 전자 장치의 현재 폴딩 개폐 각도로 검출할 수 있다.
상기 1203동작에서, 상기 전자 장치는, 상기 제1 축 정보에 폴딩 개폐 각도의 존재를 확인하지 않으면, 1207동작에서, 제2 축 정보에 폴딩 개폐 각도가 매핑되어 존재하는지 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 폴딩 개폐 각도 테이블에 저장된 복수의 축 정보 중 제2 축(예: y 축)정보에 폴딩 개폐 각도가 매핑되어 존재하는지 확인할 수 있다.
상기 1207동작에서, 상기 전자 장치는, 상기 제2 축 정보에 폴딩 개폐 각도의 존재를 확인하면, 1209동작에서, 제2 축 정보에 매핑된 폴딩 개폐 각도를 전자 장치의 현재 폴딩 개폐 각도로 검출할 수 있다.
상기 1207동작에서, 상기 전자 장치는, 상기 제2 축 정보에 폴딩 개폐 각도의 존재를 확인하지 않으면, 1211동작에서, 제3 축 정보에 매핑된 폴딩 개폐 각도를 전자 장치의 현재 폴딩 개폐 각도로 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 폴딩 개폐 각도 테이블에 저장된 복수의 축 정보 중 제3 축(예: x 축)정보에 매핑된 폴딩 개폐 각도를 전자 장치의 현재 폴딩 개폐 각도로 검출할 수 있다.
도 13a, 도 13b, 도 13c 및 도 13d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자기 부재에서 측정한 전자기장의 밀도 변화를 나타내는 그래프들(1301, 1303, 1305 및 1307)이다.
상기 도 13a, 도 13b, 도 13c 및 도 13d를 참조하면, Y축에 평행하게 연장된 폴딩 영역(예: 도 2 및 도 3의 폴딩 영역(243)) 또는 폴딩 축(예: 도 2 및 도 3의 폴딩 축(A축))에 의해 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이 영역(240))의 영역이 구분된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(300) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))의 제1 하우징(예: 도 2 및 도 3의 제1 하우징(210))에 전자기 부재(예: 소형 원반 자석)가 배치되고, 상기 전자 장치의 제2 하우징(예: 도 2 및 도 3의 제2 하우징(220))에 전자기 센서(예: 3D 전자기 센서)가 배치된 상태에서, 상기 전자기 부재에서 발생하는 전자기장을 획득한 상기 전자기 센서의 자기 데이터를 스칼라량으로 예시한 그래프들을 도시하고 있다.
도 13a는 전자기 부재(예: 소형 원반 자석)에서 발생하는 자기 데이터를 전자기 센서(예: 3D 전자기 센서)를 이용하여 측정한 3축(예: X축, Y축 및 Z축)의 자기 데이터를 스칼라량으로 예시한 그래프를 나타내고, 도 13b는 Y축의 자기 데이터를 스칼라량으로 예시한 그래프를 나타내고, 도 13c는 X축의 자기 데이터를 스칼라량으로 예시한 그래프를 나타내고, 도 13d는 Z축의 자기 데이터를 스칼라량으로 예시한 그래프를 나타내고 있다.
상기 그래프들에서와 같이, 폴딩 개폐 각도가 0도 내지 45도까지는 Z축의 자기 데이터를 이용하여 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있고, 45도 내지 180도까지는 X축의 자기 데이터를 이용하여 폴딩 개폐 각도를 검출할 수 있다.
따라서 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 및 도 3의 전자 장치(200) 및/또는 도 9의 전자 장치(901))의 메모리(예: 도 9의 메모리(930))에 저장된 폴딩 개폐 각도 테이블에는 폴딩 개폐 각도의 정확한 검출을 위해, 전자기장의 밀도, 축의 정보(예: X축 및 Z축) 및 폴딩 개폐 각도 값이 서로 매핑하여 저장될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 1개의 전자기 센서(예: 도 6 내지 도 8의 전자기 센서(323a)로서 예를 들면, 3차원 홀 센서)를 이용하더라도 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 제1 하우징(210))과 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 제2 하우징(220))의 상대적인 위치 또는 화면 표시 영역의 부분적인 배향을 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 내부 공간이 협소하더라도 설치가 용이할 수 있다. 일 실시예에서, 1개의 전자기 센서 및/또는 전자기 부재(예: 도 6 내지 도 8의 전자기 부재(323b, 423b)로서 예를 들면, 영구 자석 또는 코일)를 사용하더라도 화면 표시 영역의 부분적인 배향을 검출하기 용이하므로, 추가적인 센서의 배치를 억제함으로써 제조 비용이 절감될 수 있다. 전자 장치는, 제1 하우징과 제2 하우징의 상대적인 위치 또는 화면 표시 영역의 부분적인 배향에 관해 검출된 정보에 기반하여 현재 출력된 화면을 조절할 수 있으므로, 실제 사용 환경에 적합한 다양한 사용자 경험을 제공할 수 있다. 전자 장치는 전자기 부재에서 발생하는 전자기장의 밀도 또는 자기장의 밀도의 변화를 기반으로 전자기 부재에서 공급하는 전류를 조절함에 따라 전자기 부재에서 발생하는 전자기장이 노이즈 수준으로 감소하거나 또는 전원 소모의 증가를 방지할 수 있다
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 상술한 실시예(들)의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 제1 하우징(210))과, 폴딩 축(예: 도 2 또는 도 5의 폴딩 축(A))을 중심으로 상기 제1 하우징에 대하여 회동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징(예: 도 2 또는 도 4의 하우징(201)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 어느 하나에 배치되며, 전자기장을 발생시키도록 구성된 전자기 부재(예: 도 6 내지 도 8의 전자기 부재(323b, 423b)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 하나에 배치되며, 상기 전자기장을 검출하도록 구성된 전자기 센서(예: 도 6 내지 도 8의 전자기 센서(323a)), 및 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 폴딩 축을 제공하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조(예: 도 4 내지 도 8의 힌지 모듈(202))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 힌지 플레이트(예: 도 4 내지 도 8의 제1 힌지 플레이트(202a))로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제1 부분(예: 도 5 내지 도 8의 제1 부분(321a))을 포함하는 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 하우징에 배치되며 상기 제1 힌지 플레이트에 회동 가능하게 결합된 제2 힌지 플레이트(예: 도 4 내지 도 8의 제2 힌지 플레이트(202b))로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제2 부분(예: 도 5 내지 도 8의 제2 부분(321b))을 포함하는 상기 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 센서 사이에 배치되고, 상기 제2 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치(예: 도 3 참조)와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치(예: 도 2 참조) 사이에서 회동하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 위치에서, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 전자기 센서와 상기 전자기 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치 사이에서 회동하도록 구성되고, 일 실시예에서, 상기 제2 위치에서, 상기 폴딩 축에 교차하는 방향을 따라 상기 전자기 센서, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분 및 상기 전자기 부재가 순차적으로(sequentially) 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 수용된 제1 회로 기판(예: 도 4 내지 도 8의 제1 회로 기판(262)), 및 상기 제1 회로 기판으로부터 연장된 제1 배선 기판(예: 도 6 또는 도 8의 제1 배선 기판(362a))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전자기 센서는 상기 제1 부분과 상기 제1 회로 기판 사이에서 상기 제1 배선 기판에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 부재는 영구 자석을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 부재(예: 도 8의 전자기 부재(423b))는 전류를 인가받아 상기 전자기장을 발생시키는 코일을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제2 하우징에 수용된 제2 회로 기판(예: 도 4 내지 도 8의 제2 회로 기판(264)), 및 상기 제2 회로 기판으로부터 연장된 제2 배선 기판(예: 도 8의 제2 배선 기판(464a))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 코일은 상기 제2 부분과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되어 상기 제2 배선 기판을 통해 상기 제2 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 코일은 솔레노이드 코일을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 또는 도 4의 제1 디스플레이 영역(241))과, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 또는 도 4의 제2 디스플레이 영역(242))과, 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 배치된 폴딩 영역(예: 도 2 또는 도 4의 폴딩 영역(243))을 포함하는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분은 합성수지 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120); 도 9의 프로세서(920))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치 사이에서 회동하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 프로세서는 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 기반하여 상기 제1 위치인 상태를 판단하거나, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정될 수 있다
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120); 도 9의 프로세서(920))는, 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장의 밀도의 변경을 확인하고, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 임계값에 도달하였음을 확인하면, 상기 전자기 부재에 공급하는 전류를 증가 또는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120); 도 9의 프로세서(920))는, 상기 전자 장치 부재에 상기 전류를 증가 또는 감소하도록 공급한 이후, 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 기반하여 상기 제1 위치인 상태를 판단하거나, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120); 도 9의 프로세서(920))는, 상기 전자기 부재에 제1 전류를 공급하는 동안 상기 전자기장의 밀도가 제1 임계 값에 도달함을 확인하면, 상기 전자기 부재에 상기 제1 전류보다 증가한 제2 전류를 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120); 도 9의 프로세서(920))는, 상기 전자기 부재에 상기 제2 전류를 공급하는 동안 상기 전자기장의 밀도가 상기 제1 임계 값 보다 큰 제2 임계 값에 도달함을 확인하면, 상기 전자기 부재에 상기 제2 전류보다 감소한 상기 제1 전류를 공급하할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120); 도 9의 프로세서(920))는, 상기 전자기 부재에 제1 전류를 공급하는 동안 상기 변경된 전자기장의 밀도가 상기 임계 값에 도달하지 못함을 확인하면, 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 기반하여 상기 제1 위치인 상태를 판단하거나, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120); 도 9의 프로세서(920))는, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 폴딩 각도 테이블에서 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 대응되는 상기 제1 위치를 판단하거나 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120); 도 9의 프로세서(920))는, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 폴딩 각도 테이블에 저장된 복수의 축 정보 중 제1 축 정보에 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도가 매핑되어 있으면, 상기 제1 축 정보에 매핑된 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120); 도 9의 프로세서(920))는, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 폴딩 각도 테이블에 저장된 상기 복수의 축 정보 중 상기 제1 축 정보에 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도가 매핑되어 있지 않을 때, 상기 복수의 축 정보 중 상기 제1 축 정보와는 다른 제2 축 정보에 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도가 매핑되어 있음을 확인하며, 상기 제2 축 정보에 매핑된 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치(예: 도 3 참조)와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치(예: 도 2 참조) 사이에서 폴딩 축(예: 도 2 또는 도 5의 폴딩 축(A))을 중심으로 상기 제1 하우징에 대하여 회동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 어느 하나에 배치되며, 전자기장을 발생시키도록 구성된 전자기 부재(예: 도 6 내지 도 8의 전자기 부재(323b, 423b)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 하나에 배치되며, 상기 전자기장을 검출하도록 구성된 전자기 센서(예: 도 6 내지 도 8의 전자기 센서(323a)), 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 폴딩 축을 제공하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조(예: 도 4 내지 도 8의 힌지 모듈(202)), 및 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 기반하여 상기 제1 위치인 상태를 판단하거나, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 힌지 플레이트(예: 도 4 내지 도 8의 제1 힌지 플레이트(202a))로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제1 부분(예: 도 5 내지 도 8의 제1 부분(321a))을 포함하는 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 하우징에 배치되며 상기 제1 힌지 플레이트에 회동 가능하게 결합된 제2 힌지 플레이트(예: 도 4 내지 도 8의 제2 힌지 플레이트(202b))로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제2 부분(예: 도 5 내지 도 8의 제2 부분(321b))을 포함하는 상기 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 센서 사이에 배치되고, 상기 제2 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 부재 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 위치에서, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 전자기 센서와 상기 전자기 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 위치에서, 상기 폴딩 축에 교차하는 방향을 따라 상기 전자기 센서, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분 및 상기 전자기 부재가 순차적으로(sequentially) 배열될 수 있다.
본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 개시를 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 도 6 내지 도 8의 전자기 센서 중 하나, 도 6 내지 도 8의 전자기 부재 중 하나, 도 6 내지 도 8의 제1 부분과 제2 부분 중 하나, 및/또는 도 6 내지 도 8의 배선 기판(들) 중 하나가 선택적으로 조합되어 추가의 실시예가 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 센서와 전자기 부재는 서로를 대체하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자기 부재가 제1 하우징에 배치되고, 전자기 센서가 제2 하우징에 배치될 수 있다.
101, 102, 104, 200, 300: 전자 장치
201: 하우징 210: 제1 하우징
220: 제2 하우징 202: 힌지 모듈
202a: 제1 힌지 플레이트 202b: 제2 힌지 플레이트
321a: 제1 부분 321b: 제2 부분
323a: 전자기 센서 323b: 전자기 부재
240: 디스플레이

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징과, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1 하우징에 대하여 회동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 어느 하나에 배치되며, 전자기장을 발생시키도록 구성된 전자기 부재;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 하나에 배치되며, 상기 전자기장을 검출하도록 구성된 전자기 센서; 및
    상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 폴딩 축을 제공하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조를 포함하고,
    상기 힌지 구조는,
    상기 제1 하우징에 배치된 제1 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제1 부분을 포함하는 상기 제1 힌지 플레이트; 및
    상기 제2 하우징에 배치되며 상기 제1 힌지 플레이트에 회동 가능하게 결합된 제2 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제2 부분을 포함하는 상기 제2 힌지 플레이트를 포함하며,
    상기 제1 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 센서 사이에 배치되고, 상기 제2 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 부재 사이에 배치된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치 사이에서 회동하도록 구성되고,
    상기 제2 위치에서, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 전자기 센서와 상기 전자기 부재 사이에 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치 사이에서 회동하도록 구성되고,
    상기 제2 위치에서, 상기 폴딩 축에 교차하는 방향을 따라 상기 전자기 센서, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분 및 상기 전자기 부재가 순차적으로(sequentially) 배열된 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징에 수용된 제1 회로 기판; 및
    상기 제1 회로 기판으로부터 연장된 제1 배선 기판을 더 포함하고,
    상기 전자기 센서는 상기 제1 부분과 상기 제1 회로 기판 사이에서 상기 제1 배선 기판에 배치된 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자기 부재는 영구 자석을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자기 부재는 전류를 인가받아 상기 전자기장을 발생시키는 코일을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 하우징에 수용된 제2 회로 기판; 및
    상기 제2 회로 기판으로부터 연장된 제2 배선 기판을 더 포함하고,
    상기 코일은 상기 제2 부분과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되어 상기 제2 배선 기판을 통해 상기 제2 회로 기판에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 제6 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코일은 솔레노이드 코일을 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역과, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역과, 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 배치된 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분은 합성수지 소재를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    프로세서를 더 포함하고,
    상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치 사이에서 회동하도록 구성되며,
    상기 프로세서는 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 기반하여 상기 제1 위치인 상태를 판단하거나, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장의 밀도의 변경을 확인하고, 상기 변경된 전자기장의 밀도가 임계값에 도달하였음을 확인하면, 상기 전자기 부재에 공급하는 전류를 증가 또는 감소하고,
    상기 전자 장치 부재에 상기 전류를 증가 또는 감소하도록 공급한 이후, 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 기반하여 상기 제1 위치인 상태를 판단하거나, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제11 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자기 부재에 제1 전류를 공급하는 동안 상기 전자기장의 밀도가 제1 임계 값에 도달함을 확인하면, 상기 전자기 부재에 상기 제1 전류보다 증가한 제2 전류를 공급하도록 설정된 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자기 부재에 상기 제2 전류를 공급하는 동안 상기 전자기장의 밀도가 상기 제1 임계 값 보다 큰 제2 임계 값에 도달함을 확인하면, 상기 전자기 부재에 상기 제2 전류보다 감소한 상기 제1 전류를 공급하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제13 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자기 부재에 상기 제1 전류를 공급하는 동안 상기 변경된 전자기장의 밀도가 상기 제1 임계 값에 도달하지 못함을 확인하면, 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 기반하여 상기 제1 위치인 상태를 판단하거나, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  16. 제11 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 메모리에 저장된 폴딩 각도 테이블에서 상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 대응되는 상기 제1 위치를 판단하거나 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제11 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 메모리에 저장된 폴딩 각도 테이블에 저장된 복수의 축 정보 중 제1 축 정보에 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도가 매핑되어 있으면, 상기 제1 축 정보에 매핑된 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  18. 제11 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 메모리에 저장된 폴딩 각도 테이블에 저장된 상기 복수의 축 정보 중 상기 제1 축 정보에 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도가 매핑되어 있지 않을 때, 상기 복수의 축 정보 중 상기 제1 축 정보와는 다른 제2 축 정보에 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도가 매핑되어 있음을 확인하며, 상기 제2 축 정보에 매핑된 상기 제1 위치 또는 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치 사이에서 폴딩 축을 중심으로 상기 제1 하우징에 대하여 회동하도록 구성된 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 어느 하나에 배치되며, 전자기장을 발생시키도록 구성된 전자기 부재;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 하나에 배치되며, 상기 전자기장을 검출하도록 구성된 전자기 센서;
    상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 폴딩 축을 제공하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조; 및
    상기 전자기 센서에서 검출된 상기 전자기장에 기반하여 상기 제1 위치인 상태를 판단하거나, 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제2 하우징이 펼쳐진 각도를 산출하도록 설정된 프로세서를 포함하고,
    상기 힌지 구조는,
    상기 제1 하우징에 배치된 제1 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제1 부분을 포함하는 상기 제1 힌지 플레이트; 및
    상기 제2 하우징에 배치되며 상기 제1 힌지 플레이트에 회동 가능하게 결합된 제2 힌지 플레이트로서, 상기 전자기장을 투과시키도록 구성된 제2 부분을 포함하는 상기 제2 힌지 플레이트를 포함하며,
    상기 제1 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 센서 사이에 배치되고, 상기 제2 부분은 상기 폴딩 축과 상기 전자기 부재 사이에 배치되고,
    상기 제2 위치에서, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 전자기 센서와 상기 전자기 부재 사이에 배치된 전자 장치.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 제2 위치에서, 상기 폴딩 축에 교차하는 방향을 따라 상기 전자기 센서, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분 및 상기 전자기 부재가 순차적으로(sequentially) 배열된 전자 장치.
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KR1020220161665A KR20240048448A (ko) 2022-10-06 2022-11-28 전자기 센서를 포함하는 전자 장치

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