KR20240042995A - Electrode foreign material removal device to remove foreign substances present on the surface of the electrode plate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조립 공정 중 Enveloping 공정 진행 중, 극판 투입에서 Feeding시 하부 브러쉬를 이용하여 극판 하부에 존재하는 이물질을 제거하고, 이후에 Envelope 전, 상단 브러쉬 및 사이드 브러쉬를 통해 극판의 상부 및 side 부분에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate. More specifically, during the enveloping process during the assembly process, the foreign substances present at the bottom of the electrode plate are removed using the lower brush when feeding from the input of the electrode plate. This relates to a device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate to remove foreign substances present on the surface of the electrode plate through the top brush and side brush before the envelope.
Description
본 발명은 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조립 공정 중 Enveloping 공정 진행 중, 극판 투입에서 Feeding시 하부 브러쉬를 이용하여 극판 하부에 존재하는 이물질을 제거하고, 이후에 Envelope 전, 상단 브러쉬 및 사이드 브러쉬를 통해 극판의 상부 및 side 부분에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate. More specifically, during the enveloping process during the assembly process, the foreign substances present at the bottom of the electrode plate are removed using the lower brush when feeding from the input of the electrode plate. This relates to a device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate to remove foreign substances present on the surface of the electrode plate through the top brush and side brush before the envelope.
현재 납축전지 활물질 메커니즘은 활물질에 물리적 강도 및 황산과의 반응 표면적 확보를 위하여 폴리에스터 계열 화이버를 첨가하고 있다.Currently, the lead acid battery active material mechanism adds polyester-based fiber to the active material to secure physical strength and a surface area for reaction with sulfuric acid.
통상적으로 납축전지 활물질에 0.8 ~ 5 데니어의 섬도를 갖고, 1 ~ 10 mm 길이의 폴리에스터 계열의 화이버를 첨가하는데 이러한 섬유(화이버)는 내산성과 내산화성이 우수한 특징이 있다.Typically, polyester-based fibers with a fineness of 0.8 to 5 denier and a length of 1 to 10 mm are added to the lead acid battery active material, and these fibers have excellent acid resistance and oxidation resistance.
이때, 첨가되는 유기합성 단섬유는 통상적으로 원형 단면 형태를 가지며, 길이는 2 ~ 10mm 정도이다.At this time, the organic synthetic short fibers added typically have a circular cross-section and are about 2 to 10 mm in length.
유기합성 단섬유의 성분은 내산성 및 내산화성이 우수한 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 모드아크릴 계열이 주종을 이루고 있다.The ingredients of organic synthetic short fibers are mainly polypropylene, polyester, and modacrylic, which have excellent acid and oxidation resistance.
종래 기술인 대한민국특허등록번호 제10-0603908호인 "축전지용 극판 및 그 제조 방법"은 활물질 표면에 섬유 필라멘트가 박히도록 섬유강화 종이를 압력을 가해 부착하고 표면의 요철부에 활물질을 충전하여서 되는 극판제조 방법을 개시한다.The prior art, Korean Patent Registration No. 10-0603908, “electrode plate for storage battery and method of manufacturing the same,” is a method of manufacturing an electrode plate by attaching fiber-reinforced paper by applying pressure so that fiber filaments are embedded on the surface of the active material and filling the uneven portions of the surface with the active material. Disclose the method.
상기한 종래 대한민국등록특허는 "축전지용 극판 및 그 제조 방법"에 관한 것으로서 축전지의 극판은 전기가 흐르는 통로 역할을 하는 기판에 전기 화학적 활성을 갖는 활물질이 도포되고, 그 활물질 표면에 섬유강화 종이를 부착 또는 압착하는 단계에서 섬유강화종이의 섬유 필라멘트가 일정 깊이로 박히도록 압력을 가해 부착하고, 섬유강화종이의 표면 요철부에 활물질이 충전되어 그 결착표면적을 증대시킴으로서, 기판으로부터 활물질이 탈리되는 것을 방지하고, 나아가, 섬유강화종이의 다공성으로 인한 극판의 초기고율방전 특성을 향상시키고 또한 섬유강화종이의 섬유필라멘트 조직의 안정된 지지력과 내산성으로 인한 활물질을 잘 보유하고 지지함으로서 축전지의 수명을 연장시키는 기술에 관한 것이다.The above-described conventional Korean registered patent relates to "electrode plates for storage batteries and their manufacturing method," in which an active material with electrochemical activity is applied to a substrate that serves as a passage for electricity to flow, and fiber-reinforced paper is applied to the surface of the active material. In the attaching or pressing step, pressure is applied so that the fiber filaments of the fiber-reinforced paper are embedded to a certain depth, and the surface irregularities of the fiber-reinforced paper are filled with the active material to increase the bonding surface area, thereby preventing the active material from being detached from the substrate. Technology that improves the initial high-rate discharge characteristics of the electrode plate due to the porosity of the fiber-reinforced paper, and also extends the life of the storage battery by retaining and supporting the active material due to the stable support and acid resistance of the fiber filament structure of the fiber-reinforced paper. It's about.
지금까지 납축전지용 그리드 합금으로 납(Pb)-칼슘(Ca)-주석(Sn)계 합금을 사용해 왔으나 이러한 합금구성만으로는 가혹한 사용환경(고온 및 과충전 현상)에 충분히 대응하지 못해 그리드의 부식이나 부식의 성장(growth)으로 인한 변형이 발생하여 납축전지의 수명이 짧아지고 있는 것이 문제로 지적되고 있다.Until now, lead (Pb)-calcium (Ca)-tin (Sn) alloy has been used as the grid alloy for lead acid batteries, but this alloy composition alone cannot sufficiently respond to the harsh operating environment (high temperature and overcharge phenomenon), leading to corrosion or corrosion of the grid. It has been pointed out as a problem that the lifespan of lead acid batteries is shortening due to deformation due to growth.
이에 따라 그리드의 내부식성, 기계적 강도 개선 및 성장 변형의 억제가 요구되고 있다.Accordingly, there is a need to improve grid corrosion resistance, mechanical strength, and suppress growth deformation.
한편, 종래의 납축전지의 활물질은 일반적으로 연분(鉛粉)과 황산수용액을 기본으로 하며, 양극과 음극 특성에 따라서 기타 첨가제를 배합한 후, 혼합하여 활물질을 만든다.Meanwhile, the active materials of conventional lead acid batteries are generally based on lead powder and aqueous sulfuric acid solution, and other additives are mixed according to the characteristics of the anode and cathode and then mixed to make the active material.
이렇게 만들어진 활물질은 기판에 바르는 작업인 도포 작업을 거쳐, 양/음극 특성에 따라 숙성공정 및 건조공정을 거친 후, 준비된 양극판과 음극판을 여러 장 교호로 중첩하며, 이때, 극판 간에 전기적 단락을 방지하기 위하여 비전도성 격리판을 설치하여, 양극판과 음극판 및 격리판이 극판군(群)을 이루도록 구성되어 있다.The active material made in this way goes through a coating process, which is a process of applying it to a substrate, and then goes through a maturation process and drying process depending on the positive/cathode characteristics, and then multiple sheets of prepared positive and negative electrode plates are alternately overlapped to prevent electrical short-circuiting between the electrode plates. For this purpose, a non-conductive separator is installed so that the positive electrode plate, negative electrode plate, and separator plate form a group of electrode plates.
극판군은 축전지 용량에 따라 여러 개가 직렬로 접속되어 전조안에 수용된다.Several groups of electrode plates are connected in series according to the capacity of the storage battery and accommodated in the cell.
상기 수용된 극판군은 전기적인 성질을 가질 수 있도록 초충전인 화성공정을 거치게 되는데, 이때 양극판의 활물질은 이산화납(PbO2)이 형성되고 특성상, 산화된 납의 미립자가 무수히 결합되어 있으며 다공성이 풍부하여 입자간을 전해액이 자유로이 확산, 침투하도록 되어 있다.The received group of electrode plates undergoes a supercharged chemical process to obtain electrical properties. At this time, the active material of the positive plate is lead dioxide (PbO2), and due to its characteristics, countless fine particles of oxidized lead are combined, and the particles are rich in porosity. Electrolytes are allowed to freely diffuse and penetrate the liver.
또한, 음극판의 활물질은 해면상납(海綿狀鉛, Pb)으로 역시 다공성과 반응성이 풍부하여 전해액이 자유로이 확산, 침투하도록 된 것이다.In addition, the active material of the negative electrode plate is spongy lead (Pb), which is also rich in porosity and reactivity, allowing the electrolyte to freely diffuse and penetrate.
또한, 초충전 과정을 원활히 하며, 제품의 내구성을 향상시키기 위하여 극성별로 별도의 숙성 및 건조공정을 거치게 된다.In addition, to facilitate the initial charging process and improve the durability of the product, separate aging and drying processes are performed for each polarity.
양극판의 숙성공정은 제품의 내구성을 증대시키는 중요한 공정으로서 스팀(steam)의 뜨거운 온도(약 70 ~ 100℃)와 수분(습도 99%이상)으로 활물질의 구성성분인 납(Pb)을 산화납(PbO)으로 변화시킬 뿐만 아니라, 활물질의 결정구조를 변화시킨다.The aging process of the positive plate is an important process that increases the durability of the product. The hot temperature of steam (approximately 70 ~ 100℃) and moisture (humidity of 99% or more) convert lead (Pb), a component of the active material, into lead oxide (lead oxide). Not only does it change it to PbO), but it also changes the crystal structure of the active material.
음극판은 별도 공정 없이 자연 상태에서 방치하면 숙성 및 건조를 동시에 할 수 있다.If the negative electrode plate is left in natural conditions without any additional processing, it can be aged and dried at the same time.
하지만, 충분한 숙성 및 건조가 이루어지지 않으면 극판군을 형성하는 조립과정에서 극판과 극판끼리 달라붙으며, 수분이 존재하여 활물질의 내구력이 떨어져 기판사이에 박혀 있는 활물질은 조그마한 충격에도 손쉽게 떨어지게 된다.However, if sufficient aging and drying are not achieved, the electrode plates stick together during the assembly process to form the electrode group, and the durability of the active material decreases due to the presence of moisture, so the active material embedded between the substrates easily falls off even with a small impact.
이와 같은 과정을 거쳐 만들어진 납축전지는 충,방전의 횟수가 증가함에 따라 납과 황산의 반응에 의해서 활물질은 기판에서 더욱 쉽게 떨어지게 되며, 떨어진 활물질들은 더 이상 반응에 참가할 수 없기 때문에, 결국 납축전지의 성능을 저하시켜 납축전지의 수명을 통상 1 ~ 2년에 불과하게 만들었다.As the number of charging and discharging of a lead-acid battery made through this process increases, the active material falls off the substrate more easily due to the reaction between lead and sulfuric acid, and the fallen active materials can no longer participate in the reaction, ultimately leading to the breakdown of the lead-acid battery. By degrading performance, the lifespan of lead acid batteries is usually only 1 to 2 years.
따라서, 납 축전지 내구성과 성능을 향상시킬 수 있는 제조 공정이 요구되고 있는 실정이다.Therefore, there is a need for a manufacturing process that can improve the durability and performance of lead acid batteries.
상기와 같은 요구를 해결하기 위하여 본 출원인은 극판의 표면 부위에서 발생하는 성능 저하 원인을 발견하게 되었다.In order to solve the above needs, the present applicant discovered the cause of performance degradation occurring on the surface of the electrode plate.
즉, 양극판과 음극판을 투입하면서 극판을 쌓아서 극판군을 만들게 되는데 이 과정에서 극판에 묻어있는 군더더기(활물질 덩어리, 또는 이물질)를 제거시키지 않고 극판을 쌓아 조립을 하게 되면, 이후 반제품에 전해액을 투입하여 화성시, 극판 간의 short를 야기하여 불량품이 발생할 수 있으며, 또는 이상없이 화성이 된다면 고객에게 인도된 후, 사용하면서 군더기에 의한 short가 발생하여 조기 수명 종지의 가장 큰 원인이 될 수가 있다. In other words, a group of electrode plates is created by stacking the electrode plates while inserting the positive and negative electrode plates. During this process, if the electrode plates are stacked and assembled without removing the waste (clumps of active material or foreign substances) on the electrode plates, electrolyte is then injected into the semi-finished product. During conversion, a short circuit may occur between the electrode plates, resulting in defective products. Or, if the unit is converted without any problems, short circuits may occur during use after delivery to the customer, which can be the biggest cause of early end of life.
따라서 조립시, 극판에 군더기기 size는 대략 2 ~ 6mm 수준이며 극판에 붙어 있거나, 극판에 붙어있는 상태로 격리판에 씌워지면서 격리판에 박혀있는 상태가 된다. Therefore, when assembling, the size of the unnecessary material on the electrode plate is approximately 2 to 6 mm, and it is attached to the electrode plate, or is attached to the electrode plate and covered with a separator plate, so that it is embedded in the separator plate.
현재 조립 공정에서 군더더기 발생 현황을 조사해 본 결과, 약 5%가 발생하며, 100매 중 5매 정도의 극판에 제품의 불량을 야기할 수 있는 군더더기가 확인되었다.As a result of investigating the occurrence of waste in the current assembly process, it was found that waste occurs in approximately 5% of the plates and that approximately 5 out of 100 plates have waste that can cause product defects.
결국, 본 발명에서는 극판 표면에 존재하는 군더더기 즉, 이물질을 제거하기 위한 기술을 제안하고자 하는 것이다.Ultimately, the present invention seeks to propose a technology for removing clutter, that is, foreign substances, present on the surface of the electrode plate.
따라서, 본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,Therefore, the present invention was devised to solve the above conventional problems,
본 발명의 목적은 조립 공정 중 Enveloping 공정 진행 중, 극판 투입에서 Feeding시 하부 브러쉬를 이용하여 극판 하부에 존재하는 이물질을 제거하고, 이후에 Envelope 전, 상단 브러쉬 및 사이드 브러쉬를 통해 극판의 상부 및 side 부분에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치를 제공하고자 한다.The purpose of the present invention is to remove foreign substances present at the bottom of the electrode plate using the lower brush during feeding during the enveloping process during the assembly process, and then to remove foreign substances present at the bottom of the electrode plate through the top brush and side brush before the envelope. The object of the present invention is to provide a device for removing foreign substances present on an electrode plate for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate.
본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여,In order to achieve the problem that the present invention seeks to solve,
본 발명의 일실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치는,An electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate according to an embodiment of the present invention,
공급되는 극판(50)을 엔밸로핑이동수단(200)으로 이동시키기 위한 피딩이동수단(100);과Feeding moving means 100 for moving the supplied electrode plate 50 to the enveloping moving means 200; and
상기 피딩이동수단(100)으로부터 공급되는 극판(50)을 엔밸로핑공정 설비측으로 이동시키기 위한 엔밸로핑이동수단(200);과Enveloping moving means 200 for moving the electrode plate 50 supplied from the feeding moving means 100 to the enveloping process equipment; and
상기 피딩이동수단(100)의 일측에 형성되어 공급되는 극판의 하면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 하부브러쉬수단(300);과A lower brush means 300 formed on one side of the feeding moving means 100 to remove foreign substances present on the lower surface of the supplied electrode plate; and
상기 엔밸로핑이동수단(200)에서 상측으로 일정 거리 이격된 위치에 형성되어 공급되는 극판의 상면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 상부브러쉬수단(400);과An upper brush means (400) formed at a position spaced a certain distance upward from the enveloping moving means (200) to remove foreign substances present on the upper surface of the supplied electrode plate; and
상기 엔밸로핑이동수단(200)의 양측에 각각 형성되어 공급되는 극판의 양 측면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 사이드브러쉬수단(500);을 포함하여 구성됨으로써, 본 발명의 과제를 해결하게 된다.By comprising a side brush means (500) formed on both sides of the enveloping moving means (200) to remove foreign substances present on both sides of the supplied electrode plate, the problem of the present invention is solved. .
본 발명에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치는,The electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to the present invention,
조립 공정 중 Enveloping 공정 진행 중, 극판 투입에서 Feeding시 하부 브러쉬를 이용하여 극판 하부에 존재하는 이물질을 제거하고, 이후에 Envelope 전, 상단 브러쉬 및 사이드 브러쉬를 통해 극판의 상부 및 side 부분에 존재하는 이물질을 제거할 수 있음으로써, 공정에서의 불량품 감소 및 실제 사용시, 조기 수명 종지를 방지할 수 있게 된다.During the enveloping process during the assembly process, foreign substances present at the bottom of the electrode plate are removed using the lower brush when feeding from the input of the electrode plate, and then foreign substances present at the upper and side parts of the electrode plate are removed through the top brush and side brush before the envelope. By being able to remove, it is possible to reduce defective products in the process and prevent premature end of life in actual use.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치의 개념 구성도이다.
도 2는 본 발명의 이실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치의 개념 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치의 하부브러쉬수단(300)을 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치의 상부브러쉬수단(400)을 나타낸 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치의 사이드브러쉬수단(500)을 나타낸 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치의 컨트롤러(800)의 제어 블록도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치의 컨트롤러(800) 블록도이다.Figure 1 is a conceptual configuration diagram of an electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a conceptual configuration diagram of an electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to this embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exemplary diagram showing the lower brush means 300 of the electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary diagram showing the upper brush means 400 of the electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exemplary diagram showing the side brush means 500 of the electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a control block diagram of the controller 800 of the electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a block diagram of the controller 800 of the electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치는,An electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate according to an embodiment of the present invention,
공급되는 극판(50)을 엔밸로핑이동수단(200)으로 이동시키기 위한 피딩이동수단(100);과Feeding moving means 100 for moving the supplied electrode plate 50 to the enveloping moving means 200; and
상기 피딩이동수단(100)으로부터 공급되는 극판(50)을 엔밸로핑공정 설비측으로 이동시키기 위한 엔밸로핑이동수단(200);과Enveloping moving means 200 for moving the electrode plate 50 supplied from the feeding moving means 100 to the enveloping process equipment; and
상기 피딩이동수단(100)의 일측에 형성되어 공급되는 극판의 하면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 하부브러쉬수단(300);과A lower brush means 300 formed on one side of the feeding moving means 100 to remove foreign substances present on the lower surface of the supplied electrode plate; and
상기 엔밸로핑이동수단(200)에서 상측으로 일정 거리 이격된 위치에 형성되어 공급되는 극판의 상면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 상부브러쉬수단(400);과An upper brush means (400) formed at a position spaced a certain distance upward from the enveloping moving means (200) to remove foreign substances present on the upper surface of the supplied electrode plate; and
상기 엔밸로핑이동수단(200)의 양측에 각각 형성되어 공급되는 극판의 양 측면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 사이드브러쉬수단(500);을 포함하여 구성되게 된다.It is configured to include a side brush means (500) formed on both sides of the enveloping moving means (200) to remove foreign substances present on both sides of the supplied electrode plate.
이때, 상기 하부브러쉬수단(300)은, At this time, the lower brush means 300 is,
상측에 다수의 브러쉬들이 일정 간격 형성되어 있는 브러쉬프레임부(310);A brush frame portion 310 in which a plurality of brushes are formed at regular intervals on the upper side;
상기 브러쉬프레임부의 상면에 일정 길이로 형성되어 상측에 위치한 극판의 하면에 존재하는 이물질들을 제거하기 위한 다수의 브러쉬(320);A plurality of brushes 320 formed at a certain length on the upper surface of the brush frame unit to remove foreign substances present on the lower surface of the electrode plate located on the upper side;
상기 브러쉬프레임부의 하측에 형성되어 컨트롤러의 제어에 따라 상측으로 브러쉬프레임부를 이동시키기 위한 브러쉬이동부(330);를 포함하여 구성되게 된다.It is configured to include; a brush moving part 330 formed on the lower side of the brush frame part to move the brush frame part upward under the control of a controller.
이때, 상기 상부브러쉬수단(400)은, At this time, the upper brush means 400 is,
하측에 다수의 브러쉬들이 일정 간격 형성되어 있는 브러쉬프레임부(410);A brush frame portion 410 in which a plurality of brushes are formed at regular intervals on the lower side;
상기 브러쉬프레임부의 하면에 일정 길이로 형성되어 하측에 위치한 극판의 상면에 존재하는 이물질들을 제거하기 위한 다수의 브러쉬(420);A plurality of brushes 420 formed at a certain length on the lower surface of the brush frame unit to remove foreign substances present on the upper surface of the electrode plate located on the lower side;
상기 브러쉬프레임부의 상측에 형성되어 컨트롤러의 제어에 따라 하측으로 브러쉬프레임부를 이동시키기 위한 브러쉬이동부(430);를 포함하여 구성되게 된다.It is configured to include a brush moving part 430 formed on the upper side of the brush frame part and used to move the brush frame part downward under the control of the controller.
이때, 상기 사이드브러쉬수단(500)은,At this time, the side brush means 500,
하측에 다수의 브러쉬들이 일정 간격 형성되어 있는 브러쉬프레임부(510);A brush frame portion 510 in which a plurality of brushes are formed at regular intervals on the lower side;
상기 브러쉬프레임부의 하면에 일정 길이로 형성되어 극판의 측면에 존재하는 이물질들을 제거하기 위한 다수의 브러쉬(520);A plurality of brushes 520 formed at a certain length on the lower surface of the brush frame unit to remove foreign substances present on the side of the electrode plate;
상기 브러쉬프레임부의 측면에 형성되어 컨트롤러의 제어에 따라 극판의 측면 방향으로 브러쉬프레임부를 이동시키기 위한 브러쉬이동부(530);를 포함하여 구성되게 된다.It is configured to include a brush moving part 530 formed on the side of the brush frame part to move the brush frame part in the side direction of the electrode plate under the control of the controller.
한편, 부가적인 양상에 따라, 본 발명인 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치는,Meanwhile, according to an additional aspect, the electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to the present invention,
하부브러쉬수단(300)의 설치 위치 전방에 설치 구성되어 공급되는 극판이 감지될 경우에 제1 극판 감지 신호를 컨트롤러로 제공하기 위한 제1극판감지센서(600);A first electrode plate detection sensor 600 installed in front of the installation location of the lower brush means 300 to provide a first electrode plate detection signal to the controller when a supplied electrode plate is detected;
사이드브러쉬수단(500)의 설치 위치 전방에 설치 구성되어 공급되는 극판이 감지될 경우에 제 2극판 감지 신호를 컨트롤러로 제공하기 위한 제2극판감지센서(700);를 더 포함하여 구성되게 된다.It is configured to further include a second electrode plate detection sensor 700 that is installed in front of the installation location of the side brush means 500 and provides a second electrode plate detection signal to the controller when the supplied electrode plate is detected.
이때, 다른 부가적인 양상에 따라, 본 발명인 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치는,At this time, according to another additional aspect, the electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to the present invention,
상기 제1극판감지센서(600)로부터 제1 극판 감지 신호를 획득할 경우에 하부브러쉬수단(300)에 동작 신호를 제공하여 하부브러쉬수단(300)을 상측으로 이동시켜 극판의 하면에 존재하는 이물질을 제거하며, 제2극판감지센서(700)로부터 제 2극판 감지 신호를 획득할 경우에 사이드브러쉬수단(500)에 동작 신호를 제공하여 사이드브러쉬수단(500)을 극판의 측면 방향으로 이동시켜 극판의 측면에 존재하는 이물질을 제거하며, 일정 시간 경과 후, 상부브러쉬수단(400)에 동작 신호를 제공하여 상부브러쉬수단(400)을 하측으로 이동시켜 극판의 상면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 컨트롤러(800);를 더 포함하여 구성되게 된다.When acquiring the first electrode plate detection signal from the first electrode plate detection sensor 600, an operation signal is provided to the lower brush means 300 to move the lower brush means 300 upward to remove foreign substances present on the lower surface of the electrode plate. In order to remove the second electrode plate detection signal from the second electrode plate detection sensor 700, an operation signal is provided to the side brush means 500 to move the side brush means 500 toward the side of the electrode plate to A controller for removing foreign substances present on the side of the electrode plate, and after a certain period of time, provides an operation signal to the upper brush means 400 to move the upper brush means 400 downward to remove foreign substances present on the upper surface of the electrode plate. It is configured to further include (800);
이때, 상기 컨트롤러(800)는,At this time, the controller 800,
제1극판감지센서(600)로부터 제1 극판 감지 신호를 획득할 경우에 하부브러쉬수단(300)에 동작 신호를 제공하여 하부브러쉬수단(300)을 상측으로 이동시키기 위한 하부브러쉬동작처리부(810);When acquiring the first electrode plate detection signal from the first electrode plate detection sensor 600, a lower brush operation processing unit 810 provides an operation signal to the lower brush means 300 to move the lower brush means 300 upward. ;
제2극판감지센서(700)로부터 제 2극판 감지 신호를 획득할 경우에 양측으로 구성된 사이드브러쉬수단(500)에 동작 신호를 제공하여 사이드브러쉬수단(500)들을 극판의 측면 방향으로 이동시키기 위한 사이드브러쉬동작처리부(820);When a second electrode plate detection signal is obtained from the second electrode plate detection sensor 700, an operation signal is provided to the side brush means 500 on both sides to move the side brush means 500 in the side direction of the electrode plate. Brush motion processing unit 820;
기 설정된 시간만큼 카운팅한 후, 해당 카운팅 완료시, 상부브러쉬수단(400)에 동작 신호를 제공하여 상부브러쉬수단(400)을 하측으로 이동시키기 위한 상부브러쉬동작처리부(830);를 포함하여 구성되게 된다.After counting for a preset time, upon completion of the counting, an upper brush operation processing unit 830 provides an operation signal to the upper brush means 400 to move the upper brush means 400 downward. do.
상기와 같은 구성을 통해, 본 발명의 장치는,Through the above configuration, the device of the present invention,
극판의 상면과 하면 및 측면에 형성된 이물질들을 브러쉬를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that foreign substances formed on the upper, lower and side surfaces of the electrode plate are removed using a brush.
이하, 본 발명에 의한 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치의 실시예를 통해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate according to the present invention will be described in detail through an example.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치의 개념 구성도이다.Figure 1 is a conceptual configuration diagram of an electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명인 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치는,As shown in Figure 1, the present invention's electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate,
공급되는 극판(50)을 엔밸로핑이동수단(200)으로 이동시키기 위한 피딩이동수단(100);과Feeding moving means 100 for moving the supplied electrode plate 50 to the enveloping moving means 200; and
상기 피딩이동수단(100)으로부터 공급되는 극판(50)을 엔밸로핑공정 설비측으로 이동시키기 위한 엔밸로핑이동수단(200);과Enveloping moving means 200 for moving the electrode plate 50 supplied from the feeding moving means 100 to the enveloping process equipment; and
상기 피딩이동수단(100)의 일측에 형성되어 공급되는 극판의 하면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 하부브러쉬수단(300);과A lower brush means 300 formed on one side of the feeding moving means 100 to remove foreign substances present on the lower surface of the supplied electrode plate; and
상기 엔밸로핑이동수단(200)에서 상측으로 일정 거리 이격된 위치에 형성되어 공급되는 극판의 상면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 상부브러쉬수단(400);과An upper brush means (400) formed at a position spaced a certain distance upward from the enveloping moving means (200) to remove foreign substances present on the upper surface of the supplied electrode plate; and
상기 엔밸로핑이동수단(200)의 양측에 각각 형성되어 공급되는 극판의 양 측면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 사이드브러쉬수단(500);을 포함하여 구성되게 된다.It is configured to include a side brush means (500) formed on both sides of the enveloping moving means (200) to remove foreign substances present on both sides of the supplied electrode plate.
구체적으로 설명하자면, 피딩이동수단(100)은 공급되는 극판(50)을 수직 라인의 엔밸로핑이동수단(200)으로 이동시키기 위하여 구성하게 된다.To explain specifically, the feeding moving means 100 is configured to move the supplied electrode plate 50 to the enveloping moving means 200 in a vertical line.
이때, 엔밸로핑이동수단(200)은 상기 피딩이동수단(100)으로부터 공급되는 극판(50)을 엔밸로핑공정 설비측으로 이동시켜 언밸로핑(Enveloping) 공정을 수행하도록 하는 것이다.At this time, the enveloping moving means 200 moves the electrode plate 50 supplied from the feeding moving means 100 to the enveloping process equipment to perform an enveloping process.
본 발명에서는 상기 피딩이동수단(100)의 일측에 하부브러쉬수단(300)을 구성함으로써, 공급되는 극판의 하면에 존재하는 이물질을 제거하게 되는 것이다.In the present invention, by forming a lower brush means 300 on one side of the feeding moving means 100, foreign substances present on the lower surface of the supplied electrode plate are removed.
그리고, 상기 엔밸로핑이동수단(200)에서 상측으로 상부브러쉬수단(400)을 일정 거리 이격된 위치에 형성시켜 공급되는 극판의 상면에 존재하는 이물질을 제거하게 되는 것이다.In addition, the upper brush means 400 is formed at a certain distance apart from the enveloping moving means 200 to remove foreign substances present on the upper surface of the supplied electrode plate.
그리고, 상기 엔밸로핑이동수단(200)의 양측에 사이드브러쉬수단(500)을 각각 형성시켜 공급되는 극판의 양 측면에 존재하는 이물질을 제거하게 되는 것이다.In addition, side brush means 500 are formed on both sides of the enveloping moving means 200 to remove foreign substances present on both sides of the supplied electrode plate.
상기한 바와 같이, 극판의 상면, 하면, 2개의 측면을 모두 브러싱처리하여 이물질 즉, 군더더기를 제거하게 되는 것이다.As described above, the upper, lower, and two sides of the electrode plate are brushed to remove foreign substances, i.e., clutter.
일반적으로, 극판 조립시, 극판에 군더기기 size는 대략 2 ~ 6mm 수준이며 극판에 붙어 있거나, 극판에 붙어있는 상태로 격리판에 씌워지면서 격리판에 박혀있는 상태가 된다. Generally, when assembling an electrode plate, the size of the unnecessary elements on the electrode plate is approximately 2 to 6 mm and are either attached to the electrode plate or covered with a separator while attached to the electrode plate and embedded in the separator plate.
현재 조립 공정에서 군더더기 발생 현황을 조사해 본 결과, 약 5%가 발생하며, 예를 들어, 100매 중 5매 정도의 극판에 제품의 불량을 야기할 수 있는 군더더기가 확인되었다. As a result of investigating the occurrence of waste in the current assembly process, it was found that approximately 5% of waste occurs, and for example, waste that can cause product defects was confirmed in about 5 out of 100 electrode plates.
그러나, 본 발명의 브러싱수단들을 구성하게 되면, 설치된 Brush가 극판 투입 및 Envelope시, 극판의 군더더기를 제거해주면서 약 5% 였던 군더더기 발생률이 0%로 감소하였으며, 이는 공정에서의 불량품 감소 및 실제 Field에 나가서 조기수명 종지를 방지할 수가 있다.However, when the brushing means of the present invention are configured, the installed brush removes waste from the electrode plate when inserting and enveloping the electrode plate, and the waste occurrence rate, which was about 5%, was reduced to 0%, which led to a reduction in defective products in the process and an improvement in the actual field. You can go out and prevent your life from ending prematurely.
한편, 부가적인 양상에 따라, 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치는,Meanwhile, according to an additional aspect, an electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of the electrode plate,
하부브러쉬수단(300)의 설치 위치 전방에 설치 구성되어 공급되는 극판이 감지될 경우에 제1 극판 감지 신호를 컨트롤러로 제공하기 위한 제1극판감지센서(600);A first electrode plate detection sensor 600 installed in front of the installation location of the lower brush means 300 to provide a first electrode plate detection signal to the controller when a supplied electrode plate is detected;
사이드브러쉬수단(500)의 설치 위치 전방에 설치 구성되어 공급되는 극판이 감지될 경우에 제 2극판 감지 신호를 컨트롤러로 제공하기 위한 제2극판감지센서(700);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A second electrode plate detection sensor 700 is installed in front of the installation location of the side brush means 500 and provides a second electrode plate detection signal to the controller when the supplied electrode plate is detected. Do it as
즉, 도 2에 도시한 바와 같이, 하부브러쉬수단(300)의 설치 위치의 전방 측으로 제1극판감지센서(600)를 구성함으로써, 공급되는 극판이 감지될 경우에 제1 극판 감지 신호를 컨트롤러로 제공하게 되는 것이다.That is, as shown in Figure 2, by configuring the first electrode plate detection sensor 600 on the front side of the installation position of the lower brush means 300, when the supplied electrode plate is detected, the first electrode plate detection signal is sent to the controller. It will be provided.
그리고, 사이드브러쉬수단(500)의 설치 위치 전방에 제2극판감지센서(700)를 구성함으로써, 공급되는 극판이 감지될 경우에 제 2극판 감지 신호를 컨트롤러로 제공하게 되는 것이다.In addition, by configuring the second electrode plate detection sensor 700 in front of the installation location of the side brush means 500, a second electrode plate detection signal is provided to the controller when the supplied electrode plate is detected.
따라서, 컨트롤러는 센서 감지 신호를 획득할 경우에 이에 따른 동작 신호를 각각의 브러쉬수단들로 제공하여 바로 동작할 수 있도록 하는 것이다.Therefore, when the controller obtains a sensor detection signal, it provides the corresponding operation signal to each brush means so that it can operate immediately.
상기와 같은 기능을 수행하기 위하여, 상기 컨트롤러(800)는,In order to perform the above functions, the controller 800,
상기 제1극판감지센서(600)로부터 제1 극판 감지 신호를 획득할 경우에 하부브러쉬수단(300)에 동작 신호를 제공하여 하부브러쉬수단(300)을 상측으로 이동시켜 극판의 하면에 존재하는 이물질을 제거하며, 제2극판감지센서(700)로부터 제 2극판 감지 신호를 획득할 경우에 사이드브러쉬수단(500)에 동작 신호를 제공하여 사이드브러쉬수단(500)을 극판의 측면 방향으로 이동시켜 극판의 측면에 존재하는 이물질을 제거하며, 일정 시간 경과 후, 상부브러쉬수단(400)에 동작 신호를 제공하여 상부브러쉬수단(400)을 하측으로 이동시켜 극판의 상면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 기능을 수행하게 된다.When acquiring the first electrode plate detection signal from the first electrode plate detection sensor 600, an operation signal is provided to the lower brush means 300 to move the lower brush means 300 upward to remove foreign substances present on the lower surface of the electrode plate. In order to remove the second electrode plate detection signal from the second electrode plate detection sensor 700, an operation signal is provided to the side brush means 500 to move the side brush means 500 toward the side of the electrode plate to A function to remove foreign substances present on the side of the electrode plate and, after a certain period of time, provide an operation signal to the upper brush means 400 to move the upper brush means 400 downward to remove foreign substances present on the upper surface of the electrode plate. will be performed.
그리고, 상기 제어 신호에 따라 동작하기 위하여, 도 3에 도시한 바와 같이, And, in order to operate according to the control signal, as shown in FIG. 3,
상기 하부브러쉬수단(300)은, The lower brush means 300,
상측에 다수의 브러쉬들이 일정 간격 형성되어 있는 브러쉬프레임부(310);A brush frame portion 310 in which a plurality of brushes are formed at regular intervals on the upper side;
상기 브러쉬프레임부의 상면에 일정 길이로 형성되어 상측에 위치한 극판의 하면에 존재하는 이물질들을 제거하기 위한 다수의 브러쉬(320);A plurality of brushes 320 formed at a certain length on the upper surface of the brush frame unit to remove foreign substances present on the lower surface of the electrode plate located on the upper side;
상기 브러쉬프레임부의 하측에 형성되어 컨트롤러의 제어에 따라 상측으로 브러쉬프레임부를 이동시키기 위한 브러쉬이동부(330);를 포함하여 구성하게 된다.It is configured to include; a brush moving part 330 formed on the lower side of the brush frame part to move the brush frame part upward under the control of a controller.
즉, 브러쉬프레임부(310)를 일정 크기로 형성하고, 브러쉬프레임부의 상면에 일정 길이로 다수의 브러쉬(320)를 형성하여 상측에 위치한 극판의 하면에 존재하는 이물질들을 제거하게 되는 것이다.That is, the brush frame part 310 is formed to a certain size, and a plurality of brushes 320 are formed with a certain length on the upper surface of the brush frame part to remove foreign substances present on the lower surface of the electrode plate located on the upper side.
그리고, 브러쉬프레임부의 하측에 브러쉬이동부(330)를 형성시켜 컨트롤러의 제어에 따라 상측으로 브러쉬프레임부를 이동시키게 되는 것이다.Then, the brush moving part 330 is formed on the lower side of the brush frame part to move the brush frame part upward under the control of the controller.
예를 들어, 브러쉬이동부(330)를 유압 실린더로 구성할 경우에 컨트롤러에서 해당 유압 실린더로 동작 신호를 제공하고, 이에 따라 유압 실린더가 동작하여 도면과 같이 브러쉬프레임부를 상측으로 이동시켜 극판의 하면에 존재하는 이물질을 제거하게 되는 것이다.For example, when the brush moving part 330 is configured as a hydraulic cylinder, the controller provides an operation signal to the corresponding hydraulic cylinder, and the hydraulic cylinder operates accordingly to move the brush frame upward as shown in the drawing to the lower surface of the electrode plate. This removes any existing foreign substances.
그리고, 상기 제어 신호에 따라 동작하기 위하여, 도 4에 도시한 바와 같이, And, in order to operate according to the control signal, as shown in FIG. 4,
상기 상부브러쉬수단(400)은, The upper brush means 400,
하측에 다수의 브러쉬들이 일정 간격 형성되어 있는 브러쉬프레임부(410);A brush frame portion 410 in which a plurality of brushes are formed at regular intervals on the lower side;
상기 브러쉬프레임부의 하면에 일정 길이로 형성되어 하측에 위치한 극판의 상면에 존재하는 이물질들을 제거하기 위한 다수의 브러쉬(420);A plurality of brushes 420 formed at a certain length on the lower surface of the brush frame unit to remove foreign substances present on the upper surface of the electrode plate located on the lower side;
상기 브러쉬프레임부의 상측에 형성되어 컨트롤러의 제어에 따라 하측으로 브러쉬프레임부를 이동시키기 위한 브러쉬이동부(430);를 포함하여 구성하게 된다.It is configured to include a brush moving part 430 formed on the upper side of the brush frame part and used to move the brush frame part downward under the control of the controller.
즉, 브러쉬프레임부(410)를 일정 크기로 형성하고, 브러쉬프레임부의 하면에 일정 길이로 다수의 브러쉬(420)를 설치 구성하여 극판의 상면에 존재하는 이물질들을 제거하게 되는 것이다.That is, the brush frame part 410 is formed to a certain size, and a plurality of brushes 420 are installed at a certain length on the lower surface of the brush frame part to remove foreign substances present on the upper surface of the electrode plate.
그리고, 브러쉬프레임부의 상측에 브러쉬이동부(430)를 형성시켜 컨트롤러의 제어에 따라 하측으로 브러쉬프레임부를 이동시키게 되는 것이다.Then, the brush moving part 430 is formed on the upper side of the brush frame part to move the brush frame part downward under the control of the controller.
예를 들어, 브러쉬이동부(430)를 유압 실린더로 구성할 경우에 컨트롤러에서 해당 유압 실린더로 동작 신호를 제공하고, 이에 따라 유압 실린더가 동작하여 도면과 같이 브러쉬프레임부를 하측으로 이동시켜 극판의 상면에 존재하는 이물질을 제거하게 되는 것이다.For example, when the brush moving part 430 is configured as a hydraulic cylinder, the controller provides an operation signal to the corresponding hydraulic cylinder, and the hydraulic cylinder operates accordingly to move the brush frame unit downward as shown in the drawing to the upper surface of the electrode plate. This removes any existing foreign substances.
그리고, 상기 제어 신호에 따라 동작하기 위하여, 도 5에 도시한 바와 같이, And, in order to operate according to the control signal, as shown in FIG. 5,
상기 사이드브러쉬수단(500)은,The side brush means 500,
하측에 다수의 브러쉬들이 일정 간격 형성되어 있는 브러쉬프레임부(510);A brush frame portion 510 in which a plurality of brushes are formed at regular intervals on the lower side;
상기 브러쉬프레임부의 하면에 일정 길이로 형성되어 극판의 측면에 존재하는 이물질들을 제거하기 위한 다수의 브러쉬(520);A plurality of brushes 520 formed at a certain length on the lower surface of the brush frame unit to remove foreign substances present on the side of the electrode plate;
상기 브러쉬프레임부의 측면에 형성되어 컨트롤러의 제어에 따라 극판의 측면 방향으로 브러쉬프레임부를 이동시키기 위한 브러쉬이동부(530);를 포함하여 구성되게 된다.It is configured to include a brush moving part 530 formed on the side of the brush frame part to move the brush frame part in the side direction of the electrode plate under the control of the controller.
즉, 브러쉬프레임부(510)를 일정 크기로 형성하고, 브러쉬프레임부의 하면에 일정 길이로 다수의 브러쉬(520)를 설치 구성하여 극판의 측면에 존재하는 이물질들을 제거하게 되는 것이다.That is, the brush frame part 510 is formed to a certain size, and a plurality of brushes 520 are installed at a certain length on the lower surface of the brush frame part to remove foreign substances present on the side of the electrode plate.
그리고, 브러쉬프레임부의 측면에 브러쉬이동부(530)를 형성시켜 컨트롤러의 제어에 따라 극판의 측면 방향으로 브러쉬프레임부를 이동시키게 되는 것이다.In addition, a brush moving part 530 is formed on the side of the brush frame to move the brush frame in the side direction of the electrode plate under the control of the controller.
예를 들어, 브러쉬이동부(530)를 유압 실린더로 구성할 경우에 컨트롤러에서 해당 유압 실린더로 동작 신호를 제공하고, 이에 따라 유압 실린더가 동작하여 도면과 같이 브러쉬프레임부를 극판 방향으로 이동시켜 극판의 사이드에 존재하는 이물질을 제거하게 되는 것이다.For example, when the brush moving part 530 is configured as a hydraulic cylinder, the controller provides an operation signal to the corresponding hydraulic cylinder, and the hydraulic cylinder operates accordingly, moving the brush frame in the direction of the electrode plate as shown in the drawing to move the brush frame to the side of the electrode plate. This removes foreign substances present in the .
소결하자면, 상기 컨트롤러(800)는 도 6에 도시한 바와 같이, 제1극판감지센서(600)로부터 제1 극판 감지 신호를 획득할 경우, 제2극판감지센서(700)로부터 제 2극판 감지 신호를 획득할 경우, 하부브러쉬수단(300)에 동작 신호를 제공, 상부브러쉬수단(400)에 동작 신호를 제공, 사이드브러쉬수단(500)에 동작 신호를 제공하게 되는 것이다.In other words, as shown in FIG. 6, when the controller 800 obtains the first electrode plate detection signal from the first electrode plate detection sensor 600, the controller 800 obtains the second electrode plate detection signal from the second electrode plate detection sensor 700. When obtained, an operation signal is provided to the lower brush means 300, an operation signal is provided to the upper brush means 400, and an operation signal is provided to the side brush means 500.
상기와 같은 기능을 수행하기 위하여, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 컨트롤러(800)는,In order to perform the above functions, as shown in FIG. 7, the controller 800,
제1극판감지센서(600)로부터 제1 극판 감지 신호를 획득할 경우에 하부브러쉬수단(300)에 동작 신호를 제공하여 하부브러쉬수단(300)을 상측으로 이동시키기 위한 하부브러쉬동작처리부(810);When acquiring the first electrode plate detection signal from the first electrode plate detection sensor 600, a lower brush operation processing unit 810 provides an operation signal to the lower brush means 300 to move the lower brush means 300 upward. ;
제2극판감지센서(700)로부터 제 2극판 감지 신호를 획득할 경우에 양측으로 구성된 사이드브러쉬수단(500)에 동작 신호를 제공하여 사이드브러쉬수단(500)들을 극판의 측면 방향으로 이동시키기 위한 사이드브러쉬동작처리부(820);When obtaining a second electrode plate detection signal from the second electrode plate detection sensor 700, an operation signal is provided to the side brush means 500 on both sides to move the side brush means 500 in the side direction of the electrode plate. Brush motion processing unit 820;
기 설정된 시간만큼 카운팅한 후, 해당 카운팅 완료시, 상부브러쉬수단(400)에 동작 신호를 제공하여 상부브러쉬수단(400)을 하측으로 이동시키기 위한 상부브러쉬동작처리부(830);를 포함하여 구성되게 된다.After counting for a preset time, upon completion of the counting, an upper brush operation processing unit 830 provides an operation signal to the upper brush means 400 to move the upper brush means 400 downward. do.
구체적으로 설명하자면, 하부브러쉬동작처리부(810)는 제1극판감지센서(600)로부터 제1 극판 감지 신호를 획득할 경우에 하부브러쉬수단(300)을 동작시키기 위하여 하부브러쉬수단(300)에 동작 신호를 제공하게 된다,To explain specifically, the lower brush operation processing unit 810 operates the lower brush means 300 to operate the lower brush means 300 when the first electrode plate detection signal is obtained from the first electrode plate detection sensor 600. provides a signal,
이후, 하부브러쉬수단은 상측으로 이동하게 되는 것이다.Afterwards, the lower brush means moves upward.
그리고, 사이드브러쉬동작처리부(820)는 제2극판감지센서(700)로부터 제 2극판 감지 신호를 획득할 경우에 양측으로 구성된 사이드브러쉬수단(500)에 동작 신호를 제공하게 된다.And, when the side brush operation processing unit 820 obtains the second electrode plate detection signal from the second electrode plate detection sensor 700, it provides an operation signal to the side brush means 500 formed on both sides.
이후, 사이드브러쉬수단(500)들이 각각 좌측 방향, 우측 방향으로 이동하여 극판의 측면을 브러싱 처리하게 되는 것이다.Afterwards, the side brush means 500 move in the left and right directions, respectively, to brush the side of the electrode plate.
그리고, 상부브러쉬동작처리부(830)는 기 설정된 시간만큼 카운팅한 후, 해당 카운팅 완료시, 상부브러쉬수단(400)에 동작 신호를 제공하여 상부브러쉬수단(400)을 하측으로 이동시키게 되는 것이다.Then, the upper brush operation processing unit 830 counts for a preset time, and upon completion of the counting, provides an operation signal to the upper brush means 400 to move the upper brush means 400 downward.
마지막으로 예를 들어, 1분 정도를 카운팅하고, 카운팅 완료시, 상부브러쉬수단(400)에 동작 신호를 제공하여 상부브러쉬수단(400)을 하측으로 이동시켜 극판의 상면에 존재하는 이물질, 즉, 군더더기를 제거하게 되는 것이다.Finally, for example, count for about 1 minute, and when counting is completed, an operation signal is provided to the upper brush means 400 to move the upper brush means 400 downward to remove foreign substances present on the upper surface of the electrode plate, that is, This eliminates clutter.
상기와 같은 구성 및 동작을 통해, 조립 공정 중 Enveloping 공정 진행 중, 극판 투입에서 Feeding시 하부 브러쉬를 이용하여 극판 하부에 존재하는 이물질을 제거하고, 이후에 Envelope 전, 상단 브러쉬 및 사이드 브러쉬를 통해 극판의 상부 및 side 부분에 존재하는 이물질을 제거할 수 있음으로써, 공정에서의 불량품 감소 및 실제 사용시, 조기 수명 종지를 방지할 수 있게 된다.Through the above configuration and operation, during the enveloping process during the assembly process, foreign substances present at the bottom of the electrode plate are removed using the lower brush when feeding, and then the electrode plate is removed through the top brush and side brush before the envelope. By being able to remove foreign substances present in the upper and side parts of the product, it is possible to reduce defective products in the process and prevent premature end of life in actual use.
이상에서와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. Those skilled in the art to which the present invention pertains as described above will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not limiting.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구 범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
100 : 피딩이동수단
200 : 엔밸로핑이동수단
300 : 하부브러쉬수단
400 : 상부브러쉬수단
500 : 사이드브러쉬수단100: Feeding means of transportation
200: Enveloping vehicle
300: Lower brush means
400: Upper brush means
500: Side brush means
Claims (4)
공급되는 극판(50)을 엔밸로핑이동수단(200)으로 이동시키기 위한 피딩이동수단(100);과
상기 피딩이동수단(100)으로부터 공급되는 극판(50)을 엔밸로핑공정 설비측으로 이동시키기 위한 엔밸로핑이동수단(200);과
상기 피딩이동수단(100)의 일측에 형성되어 공급되는 극판의 하면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 하부브러쉬수단(300);과
상기 엔밸로핑이동수단(200)에서 상측으로 일정 거리 이격된 위치에 형성되어 공급되는 극판의 상면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 상부브러쉬수단(400);과
상기 엔밸로핑이동수단(200)의 양측에 각각 형성되어 공급되는 극판의 양 측면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 사이드브러쉬수단(500);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치.
In the electrode plate foreign matter removal device for removing foreign matter present on the surface of the electrode plate,
Feeding moving means 100 for moving the supplied electrode plate 50 to the enveloping moving means 200; and
Enveloping moving means 200 for moving the electrode plate 50 supplied from the feeding moving means 100 to the enveloping process equipment; and
A lower brush means 300 formed on one side of the feeding moving means 100 to remove foreign substances present on the lower surface of the supplied electrode plate; and
An upper brush means (400) formed at a position spaced a certain distance upward from the enveloping moving means (200) to remove foreign substances present on the upper surface of the supplied electrode plate; and
Side brush means 500 formed on both sides of the enveloping moving means 200 to remove foreign substances present on both sides of the supplied electrode plate; Electrode foreign matter removal device to remove foreign matter.
상기 극판 이물질 제거 장치는,
극판의 상면과 하면 및 측면에 형성된 이물질들을 브러쉬를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치.
According to clause 1,
The electrode plate foreign matter removal device,
An electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate, characterized in that it removes foreign substances formed on the upper, lower, and side surfaces of the electrode plate using a brush.
상기 하부브러쉬수단(300), 상부브러쉬수단(400), 사이드브러쉬수단(500)을 제어하여 극판의 하면, 상면, 측면 방향으로 이동시켜 극판에 접촉시켜 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거할 수 있도록 하기 위한 컨트롤러(800);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치.
According to clause 1,
The lower brush means 300, upper brush means 400, and side brush means 500 are controlled to move in the lower, upper, and side directions of the electrode plate so that they contact the electrode plate to remove foreign substances present on the surface of the electrode plate. An electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate, further comprising a controller 800 for removing foreign substances from the electrode plate.
상기 하부브러쉬수단(300), 상부브러쉬수단(400), 사이드브러쉬수단(500)은,
상측, 하측, 좌측, 우측 방향으로 이동하기 위하여 실린더를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 극판 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 극판 이물질 제거 장치.According to clause 1,
The lower brush means 300, upper brush means 400, and side brush means 500,
An electrode plate foreign matter removal device for removing foreign substances present on the surface of an electrode plate, comprising a cylinder to move in the upper, lower, left, and right directions.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020220121957A KR20240042995A (en) | 2022-09-26 | 2022-09-26 | Electrode foreign material removal device to remove foreign substances present on the surface of the electrode plate |
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| KR20170066031A (en) | 2015-12-04 | 2017-06-14 | 코오롱환경서비스주식회사 | Emp protection rack system |
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