KR20240042561A - 듀얼 인덕터 어셈블리 - Google Patents

Abstract

제1 및 제2 인덕터가 삽입되어 콤팩트 패키지를 단일 유닛으로서 제공하는 듀얼 인덕터 어셈블리가 제공된다. 홀더는 인덕터의 단단한 맞물림을 제공하도록 설계되어 충격 및 진동 성능을 향상시킨다. 듀얼 인덕터 어셈블리의 구성은 하우징 구성뿐만 아니라 인덕터 본체 상의 리드의 위치로 인한 솔더 연결부의 보다 용이한 검사를 추가로 가능하게 한다.

Description

듀얼 인덕터 어셈블리

본 출원은 전자 부품의 분야, 특히 인덕터와 같은 전자기 디바이스에 관련되고, 보다 구체적으로는, 예를 들어, 오디오 증폭기에 사용되는, 단일 패키지 내에 배열된 듀얼 인덕터에 관련된다.

인덕터와 같은 전자기 디바이스는 일반적으로 수동형 2 단자(two-terminal) 전자 부품이다. 인덕터는 일반적으로, 코일형으로 감긴 와이어와 같은 도체를 포함한다. 코일을 통해 전류가 흐를 때, 코일 내의 자기장에 일시적으로 에너지가 저장된다. 인덕터를 통해 흐르는 전류가 변화하면, 패러데이의 전자기 유도 법칙에 따라, 시변 자기장은 도체에 전압을 유도한다.

일부 알려진 인덕터는 그 내부에 컨덕터가 위치되는 자기 재료의 코어 본체를 가진다. 도체는 권선 코일(wound coil)로서 형성될 수 있다. 알려진 인덕터의 예시는 미국 특허 번호 6198375 ("인덕터 코일 구조체") 및 미국 특허 번호 6204744 ("고전류, 저프로파일 인덕터")를 포함하며, 그 내용 전체가 본 명세서에 참조로서 포함된다. 대안적으로, 도체는, 도전성 재료의 구불구불한, 또는 다른 형상의 밴드 또는 바(bar)일 수 있다.

종래의 고전류 듀얼 인덕터는 본 출원인으로부터, 부품 번호 IHLD-3232HB-5A로 시판되었다. 이러한 장치는 특히 오디오 증폭기를 위하여, 사출 성형된 홀더 내에 배열되어 차폐된 구성을 갖는 하나의 패키지를 형성하는 2개의 인덕터를 포함하였다. 이러한 장치는 다양한 응용에서 성공적인 것으로 입증되었다. 그러나, 홀더 내로의 인덕터의 프레스 피팅은, 홀더 포켓에서 정밀한 피팅을 필요로 하고, 또한 홀더에 잔류 응력을 야기하였다.

관련 산업 내의 추가적인 문제는 솔더 연결을 위한 리드 영역의 검사에 관련된다.

인쇄 회로 기판 상의 회로 어셈블리 내로 통합될 때, 보다 용이한 어셈블리, 잠재적으로 향상된 성능, 및 용이한 검사를 갖는 향상된 듀얼 인덕터를 제공하는 것이 바람직할 것이다.

본 명세서에서, 보다 용이한 조립뿐만 아니라, 향상된 충격 및 진동 성능을 제공하는 2개 이상의 인덕터를 포함하는 듀얼 인덕터 어셈블리가 개시된다. 또한, 듀얼 인덕터 어셈블리의 구성은, 하우징 구성으로 인한 솔더 조인트(joint)뿐만 아니라, 인덕터 본체 상의 리드의 위치에 대한 보다 용이한 검사를 가능하게 한다.

일 구성에서, 듀얼 인덕터 어셈블리는 상단, 상단에 연결된 각각의 제1 단부를 갖는 제1 및 제2 대향 측벽(opposing sidewall), 상단에 연결된 각각의 제1 단부 및 제1 대향 측벽 각각의 측면 에지에 연결되는 각각의 제1 측면 에지를 갖는 제1 및 제2 대향 부분 측벽, 및 상단에 연결된 각각의 제1 단부 및 제2 대향 측벽의 각각의 측면 에지에 연결된 각각의 제1 측면 에지를 갖는 제3 및 제4 대향 부분 측벽을 포함하는 홀더를 포함한다. 제1 및 제3 부분 측벽은 제1 평면에서 정렬되고, 제2 및 제4 부분 측벽은 제2 평면에서 정렬된다. 이러한 배열은 적어도 하나의 포켓을 형성한다. 바람직하게는, 상단에 연결된 제1 단부, 및 제1 및 제2 대향 측벽에 각각 연결된 제1 및 제2 측면 에지를 갖는 중앙 격벽이 제공되어 제1 및 제2 포켓을 형성한다.

내측으로 향하여 제1 및 제2 포켓을 규정하는 제1 및 제2 대향 측벽, 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽의 내측 표면, 및 중앙 격벽은, 인덕터의 측벽과 보다 밀접하게 매칭되도록 조정된 스페이서 돌출부를 포함하여 보다 밀접한 피팅을 제공할 수 있다. 스페이서 돌출부는 바람직하게는 홀더와 일체로 형성된다.

홀더 내에 인덕터를 유지하기 위하여, 내향의 돌출부가 제1 및 제2 대향 부분 측벽뿐만 아니라, 제3 및 제4 대향 부분 측벽의 각각의 제2 단부에 근접하여 위치된다.

제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽에 제1, 제2, 제3, 및 제4 개구가 각각 규정된다. 제1, 제2, 제3, 및 제4 개구는 각각의 돌출부 바로 위의 위치로부터 상단을 향해 연장된다. 이러한 개구는 돌출부의 성형을 용이하게 할 뿐만 아니라, 인덕터들의 삽입을 위하여 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽에 향상된 유연성을 제공한다.

제1 및 제2 인덕터는 이하에 규정된 바와 같이 각각의 제1 및 제2 포켓에 슬라이딩 피팅으로 삽입되고, 제1 및 제2 인덕터의 제1 및 제2 포켓 내로의 삽입 중에 외측으로 탄력 있게 바이어싱되는 돌출부는 고려하지 않는다. 제1 인덕터는 제1 및 제3 부분 측벽을 마주하는 측면에 상응하는 리세스를 포함하고, 여기에 이들 부분 측벽 상의 내향 돌출부가 맞물리며, 제2 인덕터는 제2 및 제4 부분 측벽을 마주하는 측면에 상응하는 리세스를 포함하고, 여기에 이들 부분 측벽 상의 내향 돌출부가 맞물려, 각각의 제1 및 제2 포켓 내에 제1 및 제2 인덕터를 유지한다. 또한, 인덕터를 제자리에 추가로 유지하기 위하여 접착제를 사용하는 것이 가능하다.

일 구성에서, 제1 인덕터는 제1 인덕터의 하단으로부터 제1 및 제3 부분 측벽을 마주하는 측면으로 연장되는 리드를 포함한다. 홀더의 상단을 내려다보는 평면도에서, 이러한 리드는 제1 부분 측벽과 제3 부분 측벽 사이의 제1 공간에서 적어도 부분적으로 보인다. 또한, 제2 인덕터는 홀더의 상단을 내려다보는 평면도에서, 제2 부분 측벽과 제4 부분 측벽 사이의 제2 공간에서 적어도 부분적으로 보이는, 제2 인덕터의 하단으로부터 제2 및 제4 부분 측벽을 마주하는 측면까지 연장되는 리드를 포함한다. 바람직하게는, 인덕터 본체는 리드에 대한 리세스를 갖지 않고, 리드는 제1 및 제2 인덕터의 각각의 측면 상의, 홀더의 상단을 내려다보는 평면도에서 적어도 50%를 가리지 않는 위치에서 연장되어, 듀얼 인덕터가 PCB 상에 설치될 때 솔더 조인트에 대한 보다 용이한 시각적 검사를 가능하게 한다.

바람직하게는, 제1 및 제2 인덕터는 동일한 물리적 크기 및 동일한 인덕턴스 값을 갖는다. 그러나, 제1 및 제2 인덕터는 상이할 수도 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 인덕터는 동일한 물리적 크기를 갖지만 상이한 인덕턴스를 가질 수도 있고, 상이한 물리적 크기를 가질 수도 있다.

일 실시예에서, 돌출부는 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽의 제2 단부를 마주하는 측면에 테이퍼를 포함한다. 이는 포켓 내의 인덕터의 조립을 용이하게 한다.

일 실시예에서, 제1 및 제2 대향 측벽은 제1 단부의 반대측에 제2 단부를 포함하고, 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽은 제1 단부의 반대측에 제2 단부를 포함하고, 제1 및 제2 대향 측벽의 제2 단부 및 제1, 제2, 제3, 제4 부분 측벽의 제2 단부는 동일한 레벨에 있다. 바람직하게는, 레벨은 제1 및 제2 인덕터의 높이의 55%를 초과하는 포켓 깊이를 규정한다.

일 실시예에서, 홀더는 사출 성형 폴리머 부품이고, 바람직하게는 액정 폴리머와 같은 폴리머 재료로 제조된다. 홀더는 대안적으로 임의의 다른 적합한 재료로 제조될 수 있다.

일 실시예에서, 제1, 제2, 제3, 및 제4 개구는 상단의 하면까지 연장된다. 이러한 개구는 홀더의 사출 성형 중에 성형 툴의 부분의 삽입을 가능하게 하여 돌출부를 형성한다.

바람직하게는, 제1 및 제2 인덕터의 각각의 측면 상의 상응하는 리세스는 중간 위치에 위치된다. 이러한 리세스는 돌출부보다 얕게 형성되어, 홀더가 돌출부를 통해 인덕터 본체 상에 일정 탄성 압력을 가하여 이들을 제위치에 유지할 수 있도록 할 수 있다.

바람직하게는, 인덕터는 알려진 타입이고, 본체 내로 성형된 도전성 요소를 포함한다. 도전성 요소는 특정 형상을 갖고, 이는 예를 들어, 구불구불한 또는 구부러진 형상일 수 있고, "S" 형상을 갖는, 또는 원형, 타원형, 또는 오메가(Ω) 형상과 같은, 벤딩된(bent) 또는 곡선의 영역을 갖는 또 다른 형상으로 형성될 수 있다. 대안적으로, 인덕터는 권선일 수 있다. 인덕터의 본체는 도전성 요소를 둘러싸고, 도전성 요소 주위에서 가압되어, 본체의 표면 또는 표면들로부터 연장되는 노출된 단자 리드를 남길 수 있다. 도전성 요소는 각각의 단부 상에서 단자 리드에 내부적으로 연결된다.

본체는 도전성 요소의 중간 부분 및 제1 및 제2 단자 리드의 부분 주위에 성형된 자기 입자를 포함하는 자기 재료로 형성될 수 있다. 자기 입자는 분말형 또는 과립형(granular) 자기 재료, 또는 보다 구체적으로, 분말형 철 입자일 수 있다.

본 발명의 전술한 양태 및 많은 수반되는 이점은 첨부 도면과 함께 이하의 상세한 설명을 참조하여 보다 잘 이해할 수 있으므로, 보다 쉽게 이해될 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 듀얼 인덕터 어셈블리의 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 듀얼 인덕터 어셈블리의 우측면도이다.
도 2b는 도 1에 도시된 듀얼 인덕터 어셈블리의 좌측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 듀얼 인덕터 어셈블리의 상면도이다.
도 4a는 도 1에 도시된 듀얼 인덕터 어셈블리의 정면도이다.
도 4b는 도 1에 도시된 듀얼 인덕터 어셈블리의 후면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 듀얼 인덕터 어셈블리의 부분 단면 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 듀얼 인덕터 어셈블리의 단면도이다.
도 7은 홀더가 부분적으로 투명하게 도시된, 도 1에 도시된 듀얼 인덕터 어셈블리의 정면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 듀얼 인덕터 어셈블리의 하면도이다.
도 9는 듀얼 인덕터 어셈블리의 일 실시예에 사용되는 홀더를 도시하는 상면, 정면, 우측면 사시도이다.
도 10은 도 9의 홀더를 도시하는 하면, 후면, 좌측면 사시도이다.
도 11은 도 9에 도시된 홀더의 정면도이다.
도 12는 도 9에 도시된 홀더의 상면 평면도이다.
도 13은 도 9에 도시된 홀더의 하면 평면도이다.
도 14는 도 9에 도시된 홀더에 의해 규정되는 포켓들 중 하나의 부분을 하단으로부터 올려다보는 부분 사시도이다.
도 15는 듀얼 인덕터 어셈블리에서 사용되는 인덕터의 일 실시예의 사시도이다.
도 16은 도 15에 도시된 인덕터의 정면도이다.
도 17은 도 15에 도시된 인덕터의 측면도이다.

특정 용어가 이하의 상세한 설명에서 편의를 위해서만 사용되고, 이는 한정적이지 않다. "우측," "좌측," "상단(top)," 및 "하단(bottom)"은 참조로 하는 도면에서 방향을 지정한다. 청구 범위 및 본 명세서의 상응하는 부분에서 사용되는 용어 "단수(a)" 및 "단수의(one)"는 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 언급된 항목의 하나 이상을 포함하는 것으로서 규정된다. 이러한 용어는 상기에 구체적으로 언급된 용어, 그 파생어, 및 유사한 의미의 용어를 포함한다. "A, B, 또는 C"와 같이, 이후에 2개 이상의 항목의 목록이 이어지는 "적어도 하나"와 같은 문구는, A, B, C 중의 개별의 하나뿐만 아니라, 이들의 임의의 조합 또한 의미할 수 있다. 일부 도면은 설명, 예시, 및 실증의 목적으로만 부분적으로 투명하게 도시되었고, 그 최종 제조 형태에서 요소 자체가 투명할 것이라는 것을 표시하도록 의도되지는 않는다는 점에 유의한다.

본 발명의 목적을 위하여, 듀얼 인덕터 어셈블리와 연관된 용어 "듀얼"은 "2개 이상"을 의미하고, 듀얼 인덕터 어셈블리는 따라서 2개 이상의 인덕터를 포함할 수 있다. 용어 "인덕터"는 일반적으로 임의의 전자기, 2단자 회로 부품으로서 해석될 수 있다. 슬라이딩 피팅은, 설치 공정 중에 인덕터 본체 내의 리세스에 맞물리는 홀더 내의 돌출부의 탄성 작용을 고려하지 않고, 0.002 내지 0.020 인치(대략 0.050 내지 0.5 mm)의 공차를 갖는 피팅을 의미한다. 용어 "대략" 또는 "일반적으로"는, 달리 언급되지 않는 한, 지정된 값의 +/- 10% 이내, 및 지정된 각도 또는 방향의 +/- 5% 이내를 의미한다. 인덕터의 인덕턴스 값에 대하여 용어 "동일한"은 산업 정규 공차 내를 의미한다.

도 1 내지 도 8을 참조하여 듀얼 인덕터 어셈블리(10)의 일 실시예가 도시된다. 듀얼 인덕터 어셈블리(10)는 제1 및 제2 인덕터(110, 112)가 삽입되어 콤팩트 패키지를 단일 유닛으로서 제공하는 홀더(20)를 포함한다. 제1 및 제2 인덕터가 도시되지만, 3개 이상의 인덕터가 있을 수 있고, 이는 "듀얼 인덕터 어셈블리"의 의미 내에 포함된다는 점이 예상된다. 도 9 내지 도 14는 홀더(20) 단독의 상세한 도면을 도시하고, 도 15 내지 도 17은 듀얼 인덕터 어셈블리(10) 내로 조립되기 전의 단일 인덕터(110, 112)의 도면을 도시한다. 개시된 실시예에서, 인덕터(110, 112)는 크기 및 기능이 동일하다. 그러나, 상이한 크기 및/또는 특성을 허용하는 것은 본 개시의 범위 내에 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 인덕터(110, 112)는 동일한 물리적 크기를 갖지만, 상이한 인덕턴스를 갖는다.

도 1 내지 5, 도 9, 및 도 12에 도시된 바와 같이, 홀더(20)는 상단(22)을 포함한다. 상단(22)은 상부 표면(22a) 및 하부 표면(22b)을 갖는다. 각각의 제1 단부(24a, 26a)를 갖는 제1 및 제2 대향 측벽(24, 26)이 상단(22)에 연결된다. 제1 측벽(24)은 제1 단부(24a)의 반대측의 제2 단부(24b)뿐만 아니라, 제1 및 제2 측면 에지(24c, 24d)를 더 포함한다. 이는 또한, 내부 표면(24e) 및 외부 표면(24f)을 포함한다. 유사하게, 제2 측벽은 제2 단부(26b), 제1 및 제2 측면 에지(26c, 26d)뿐만 아니라, 내부 표면(26e) 및 외부 표면(26f)을 포함한다.

도 1, 도 4a, 도 4b, 도 5, 및 도 9 내지 도 11을 참조하면, 상단(22)에 연결된 각각의 제1 단부(30a, 32a) 및 제1 대향 측벽(24)의 각각의 제1 및 제2 측면 에지(24c, 24d)에 연결된 각각의 제1 측면 에지(30c, 32c)를 갖는, 제1 및 제2 대향 부분 측벽(30, 32)이 제공된다. 상단(22)에 연결된 각각의 제1 단부(34a, 36a) 및 제2 대향 측벽(26)의 각각의 제1 및 제2 측면 에지(26c, 26d)에 연결된 각각의 제1 측면 에지(34c, 36c)를 갖는, 제3 및 제4 대향 부분 측벽(34, 36)이 또한 제공된다. 각각의 부분 측벽(30, 32, 34, 36)은 각각 제2 단부(30b, 32b, 34b, 36b), 제2 측면 에지(30d, 32d, 34d, 36d), 내부 표면(30e, 32e, 34e, 36e), 및 외부 표면(30f, 32f, 34f, 및 36f)을 포함한다. 이러한 구성은 제1 및 제2 인덕터(110, 112)를 수용할 수 있는 적어도 하나의 포켓을 규정한다.

바람직하게는, 도 5, 도 6, 도 8, 도 9 내지 도 11, 도 13, 도 14에 상세하게 도시된 바와 같이, 중앙 격벽(40)이 제공되고, 이 중앙 격벽은 상단(22)에 연결된 제1 단부(40a)뿐만 아니라, 제1 및 제2 대향 측벽(24, 26)에 각각 연결된 제1 및 제2 측면 에지(40c, 40d)를 포함한다. 도 9, 도 10, 도 13, 및 도 14에 상세하게 도시된 바와 같이, 이러한 구조는 홀더(20) 내에 제1 및 제2 포켓(42, 44)을 형성한다. 중앙 격벽(40)은 도 8, 도 10, 및 도 13에서 가장 명확하게 도시된 제2 단부(40b)뿐만 아니라 제1 및 제2 표면(40e, 40f)을 더 포함한다.

도 5, 도 6, 및 도 14를 참조하면, 내향 돌출부(30g, 32g, 34g, 36g)는 제1 및 제2 대향 부분 측벽(30, 32) 및 제3 및 제4 대향 부분 측벽(34, 36)의 각각의 제2 단부(30b, 32b, 34b, 36b)에 근접하여 위치된다. 이들 돌출부(30g, 32g, 34g, 36g)는 바람직하게는 부분 측벽(30, 32, 34, 36)의 제2 단부(30b, 32b, 34b, 36b)를 향한 테이퍼(30h, 32h, 34h, 36h)를 포함한다. 도 14는 돌출부(34b)의 상세도를 도시하고, 다른 돌출부(30g, 32g, 및 36g)는 도시된 돌출부(34g)에 대하여 미러 대칭(mirror-symmetric)이다.

또한, 도 1, 도 4a, 도 4b, 도 5, 도 9 내지 도 11, 및 도 14에 상세하게 도시된 바와 같이, 제1, 제2, 제3, 및 제4 개구(30j, 32j, 34j, 36j)는 각각 제1, 제2, 제3, 제4 부분 측벽(30, 32, 34, 36)에 규정된다. 이러한 개구(30j, 32j, 34j, 36j)는 각각의 돌출부(30g, 32g, 34g, 36g) 바로 위의 위치로부터 상단(22)을 향하여 연장된다. 이들 개구(30j, 32j, 34j, 36j)는 2가지 기능을 갖는다. 먼저, 돌출부(30g, 32g, 34g, 36g)의 성형을 허용하기 위하여, 사출 성형의 부품인 핀은 개구(30j, 32j, 34j, 36j)의 영역 내에서, 그리고 제1 및 제2 포켓(42, 44)의 영역 내로 연장되고, 여기서 포켓을 형성하는 성형 부분에 접촉한다. 홀더(20)를 형성하는 재료가 주입되면, 핀을 회수하여 개구(30j, 32j, 34j, 36j)를 남긴다. 이는 홀더(20)를 도구 상에 트래핑(trapping)하지 않고도 포켓(42, 44) 내로 연장되는 돌출부(30g, 32g, 34g, 36g)가 형성될 수 있게 한다. 개구(30j, 32j, 34j, 36j)의 제2 기능은 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽(30, 32, 34, 36)에 추가적인 유연성을 부여하는 것이다. 이는 이하에서 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 제1 및 제2 인덕터(110, 112)가 삽입됨에 따라, 부분 측벽(30, 32, 34, 36)이 외측으로 탄력 있게 편향될 수 있게 한다. 또한, 이들 개구(30j, 32j, 34j, 36j)는 바람직하게는 상단(22)의 하면(22b)까지 연장된다.

홀더(20)는 바람직하게는 사출 성형 폴리머 부품이고, 더욱 바람직하게는, 예를 들어, 155 ℃에 이르는 고온을 견딜 수 있는 액정 폴리머로 형성된다.

도 9, 도 10, 도 13, 및 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 대향 측벽(24, 26)의 내부 표면(24e, 26e), 제1, 제2, 제3, 제4 부분 측벽(30, 32, 34, 36)의 내부 표면(30e, 32e, 34e, 36e) 뿐만이 아니라, 중앙 격벽(40)의 제1 및 제2 표면(40e, 40f)은 이하에 보다 상세하게 설명되는 바와 같이, 인덕터(110, 112)의 치수와 더 밀접하게 매칭되도록 조정되어 밀접한 피팅을 제공하는 스페이서 돌출부(24x, 26x, 40x)를 가질 수 있다.

바람직하게는, 측벽(24, 26)의 제2 단부(24b, 26b)뿐만이 아니라, 제1, 제2, 제3, 제4 부분 측벽(30, 32, 34, 36)의 제2 단부(30b, 32b, 34b, 36b)는 모두 도 7에서 (L)로서 표시된 동일한 레벨에 위치된다. 이들 단부는 도 10, 도 13, 및 도 14에 도시된 테이퍼를 더 포함하여 제1 및 제2 인덕터(110,112)의 삽입을 용이하게 할 수 있다.

도 1, 도 4a, 도 4b, 도 5 내지 도 8, 및 도 15 내지 도 17을 참조하면, 제1 및 제2 인덕터(110, 112)가 슬라이딩 피팅으로 각각의 제1 및 제2 포켓(42, 44)으로 삽입된다. 이러한 슬라이딩 피팅은 각각의 제1 및 제2 포켓(42, 44) 내의 인덕터(110, 112)의 최종 설치 위치에 적용된다. 인덕터(110, 112)는 각각 본체(110a, 112a)뿐만 아니라 본체(110a, 112a) 내에 위치된 도전성 요소(110b, 112b)(도 8 참조)를 포함한다. 제1 및 제2 인덕터(110, 112) 양자는 제1 인덕터(110)에 대해서는 제1 및 제3 부분 측벽(30, 34)을 마주하는 제1 측면(110e)에, 제2 인덕터(112)에 대해서는 제2 및 제4 부분 측벽(32, 36)을 마주하는 제1 측면(112e)에 위치되는, 상응하는 리세스(110d, 112d)를 포함한다. 따라서, 제1 및 제3 부분 측벽(30, 34)의 내향 돌출부(30g, 34g)는 제1 인덕터(110)의 제1 측면(110e)의 상응하는 리세스(110d) 내로 맞물리는 한편, 제2 및 제4 부분 측벽(32, 36)의 돌출부(32g, 36g)는 설치 위치에 있는 제2 인덕터(112)의 제1 측면(112e)의 리세스(112d)에 맞물린다. 이러한 맞물림은 제1 및 제2 인덕터(110, 112)를 각각의 제1 및 제2 포켓(42, 44)에 유지한다. 제1 인덕터(110) 및 제2 인덕터(112)와 홀더(20) 사이의 계면 표면 중의 하나 이상에 접착제를 도포하여 인덕터(110, 112)를 제자리에 보다 단단히 유지시키는 것이 또한 가능하다.

도 15 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 각각의 인덕터(110, 112)는 각각의 하단(110h, 112h)으로부터, 제1 인덕터(110)에 대해서는 제1 및 제3 부분 측벽(30, 34), 제2 인덕터(112)에 대해서는 제2 및 제4 부분 측벽(32, 36)을 마주하는 각각의 제1 측면(110e, 112e)까지 연장되는 리드(110c, 112c)를 각각 포함한다. 인덕터(110, 112)는 중앙 격벽(40)을 마주하는 제2 측면(110f, 112f)뿐만 아니라, 포켓(42, 44) 내로 먼저 삽입되는 상단(110g, 112g)을 더 포함한다.

인덕터 본체(110a, 112a)는 바람직하게는 도전성 요소(110b, 112b)의 주위에 성형된 자기 재료로 형성된다. 일 실시예에서, 인덕터 본체(110a, 112a)는 철 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 인덕터 본체(110a, 112a)는 예를 들어, 철, 금속 합금, 페라이트, 이들의 조합, 또는 인덕터의 기술분야에 알려져 있고 이러한 본체를 형성하는 데 사용되는 다른 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 인덕터 본체(110a, 112a)는 분말형 또는 과립형 자기 입자와 같은 자기 입자로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 자기 입자는 분말형 철 입자일 수 있다. 한정하지 않는 예시에서, 양자가 본 명세서에 참조로서 포함되고, 본 명세서에 완전히 개시되는 미국 특허 번호 6198375 ("인덕터 코일 구조체") 및 미국 특허 번호 6204744 ("고전류, 저프로파일 인덕터")에 설명된 것과 같이, 분말형 철 입자, 필러, 수지, 및 윤활제로 구성된 인덕터 본체에 자기 재료가 사용될 수 있다.

인덕터 본체(110a, 112a)에 대한 패키지 형상의 한정하지 않는 예시는 박스 형상, 직육면체 형상, 직사각형 프리즘, 둥근 모서리(도 15 내지 도 17 참조), 하나 이상의 불규칙한 표면 등을 포함하는 전술한 임의의 것을 포함한다. 당업자는 본 발명의 본질로부터 벗어나지 않고도 다른 인덕터 형상이 채용될 수 있다는 것을 인식할 것이다.

도전성 요소(110b, 112b)를 형성하는 데 사용되는 허용가능한 금속은 구리, 알루미늄, 백금, 또는 업계에 알려진 바와 같이 인덕터 코일로서 사용되는 다른 금속일 수 있다. 일 예시적인 실시예에서, 도전성 요소는 도전성 재료를 선택된 형상으로 벤딩시킴으로써 미리 형성된 부재로 제작될 수 있다. 도전성 요소(110b, 112b)를 형성하는 데 사용될 수 있는 와이어의 비제한적인 예시는 플랫 와이어, 정사각형 와이어, 또는 직사각형 형상 와이어, 원형 와이어를 포함한다. 당업자는 본 발명의 범위 내에서 다른 와이어 형상이 사용될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 도전성 요소(110b, 112b) 및 인덕터 본체(110a, 112a)의 길이, 폭, 및 높이는 인덕터 애플리케이션에 기초하여 달라질 수 있다. 또한, 도전성 요소(110b, 112b)의 특성은, 동일한 물리적인 크기를 갖는 본체(110a, 112a)를 갖는 제1 및 제2 인덕터(110, 112)에 대한 상이한 인덕턴스를 제공하기 위하여 상이할 수 있다. 도전성 요소(110b, 112b)의 치수는 인덕터 본체(110a, 112a)에서 이용가능한 공간에 비교하여 사용되는 공간의 비율을 증가시키도록 설계될 수 있다.

도 3에서 도시된 바와 같이, 제1 공간(33)은 제1 부분 측벽(30)과 제3 부분 측벽(34) 사이에 위치되고, 제1 인덕터(110)의 단자 리드(110c)는 홀더(20)의 상단(22)을 내려다보는 평면도에서 적어도 부분적으로 보인다. 유사하게, 도 3에 또한 도시된 바와 같이, 제2 공간(35)은 제2 부분 측벽(32)과 제4 부분 측벽(36) 사이에 위치되고, 제2 단자 리드(112c)는 홀더(20)의 상단(22)을 내려다보는 평면도에서 제2 공간(35)에서 적어도 부분적으로 보인다. 여기서, 적어도 부분적으로 보인다는 것은 홀더(20)의 상단(22)을 내려다보는 평면도에서, 단자 리드(110c, 112c)의 적어도 50%가 보인다는 것을 의미한다. 이는 듀얼 인덕터 어셈블리(10)가 PCB 또는 다른 전자 부품 상에 설치된 이후에, 솔더 조인트가 만들어졌는지를 결정하는 검사를 보다 용이하게 한다.

바람직한 실시예에서, 제1 및 제2 인덕터(110, 112)는 동일한 물리적인 크기 및 동일한 인덕턴스 값을 갖는다. 그러나, 이는 특정 애플리케이션에 따라 달라질 수 있다.

도 7을 참조하면, 측벽 및 부분 측벽의 제2 단부(24b, 26b, 30b, 32b, 34b, 및 36b)에 의해 규정된 레벨(L)은 제1 및 제2 인덕터(110, 112)의 높이(H)의 55%를 초과하는 포켓 깊이(HP)를 규정한다. 또한, 도 13, 도 16, 및 도 17을 참조하면, 일 실시예에서 완성된 인덕터의 폭(W)은 약 7 mm인 한편, 깊이(D)는 약 2.3 mm이다(도 16 및 도 17 참조). 돌출부(30g, 34g, 36g)에 의해 점유된 면적을 고려하지 않으면, 각각의 포켓의 삽입 면적은, 각각 7.1 mm 및 2.4 mm인 수신 폭(P)과 수신 두께(DP)를 갖는다(도 13에 표시됨). 각각의 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽(30, 32, 34, 36)의 내측 표면 위의 돌출부(30g, 32g, 34g, 36g)의 높이는 적어도 0.3 mm이다. 제1 및 제2 인덕터(110, 112) 내의 상응하는 리세스(110d, 112d)의 깊이도 또한 약 0.3 mm이다. 그러나, 이들 치수는 특정 어셈블리에 기초하여 변경될 수 있다. 또한, 돌출부(30g, 32g, 34g, 36g)와 상응하는 리세스(110d, 112d) 사이에 대략 0.05 내지 0.2 mm의 약간의 간섭을 제공하는 것이 가능하다.

바람직한 구성에서, 상응하는 리세스(110d, 112d)는 제1 및 제2 인덕터(110, 112)의 각각의 측면(110e, 112e) 상의 중간 위치에 위치된다. 그러나, 위치는 특정 애플리케이션 및 홀더(20) 구성에 대하여 변경될 수 있다.

상기한 바는 예시로만 제시되고, 임의의 한정이 아니라는 점이 이해될 것이다. 본 발명의 본질 및 범위로부터 벗어나지 않고도 설명된 실시예에 대한 다양한 대안 및 수정이 이루어질 수 있다는 점이 구상가능하다. 따라서, 본 발명을 상세하게 설명하였으므로, 본 명세서에서 예시된 독창적인 개념 및 원리를 변경하지 않고도, 본 발명의 상세한 설명에서는 단지 몇몇이 예시된, 많은 물리적인 변경이 이루어질 수 있다는 점이 당업자에게 이해되고 명확해야 한다. 본 명세서에서 예시된 독창적인 개념 및 원리를 변경하지 않고도, 바람직한 실시예의 일부만을 포함하는 다수의 실시예가 이들 부품에 대하여 가능하다는 점이 또한 이해된다. 따라서, 본 실시예 및 선택적 구성은 모든 측면에서 예시적이고 및/또는 설명적이고, 제한적이지 않으며, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 첨부된 청구 범위에 의해 표시되며, 청구 범위의 의미 및 등가 범위 내에 있는 본 실시예에 대한 모든 대안적인 실시예 및 변경이 그 안에 포함되어야 한다.

Claims (13)

1. 듀얼 인덕터 어셈블리로서:
   상단, 상기 상단에 연결된 각각의 제1 단부를 갖는 제1 및 제2 대향 측벽(opposing sidewall), 상기 상단에 연결된 각각의 제1 단부 및 상기 제1 대향 측벽 각각의 측면 에지에 연결되는 각각의 제1 측면 에지를 갖는 제1 및 제2 대향 부분 측벽, 및 상기 상단에 연결된 각각의 제1 단부 및 상기 제2 대향 측벽 각각의 측면 에지에 연결되는 각각의 제1 측면 에지를 갖는 제3 및 제4 대향 부분 측벽을 포함하는 홀더 - 상기 제1 및 제3 부분 측벽은 제1 평면에서 정렬되고, 상기 제2 및 제4 부분 측벽은 제2 평면에서 정렬되어 적어도 하나의 포켓을 규정함 - ;
   상기 제1 및 제2 대향 부분 측벽 및 상기 제3 및 제4 대향 부분 측벽 각각의 제2 단부에 인접하게 위치된 내향의 돌출부;
   상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽에 각각 규정된 제1, 제2, 제3, 및 제4 개구 - 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 개구는 상기 돌출부 각각의 바로 위의 위치로부터 상기 상단을 향해 연장됨 - ; 및
   상기 적어도 하나의 포켓에 삽입된 제1 및 제2 인덕터 - 상기 제1 및 제2 인덕터를 각각의 제1 및 제2 포켓 내에 유지하기 위하여, 상기 제1 인덕터는 상기 제1 및 제3 부분 측벽에 마주하는 측면 내에, 상기 내향의 돌출부가 맞물리는 상응하는 리세스를 포함하고, 상기 제2 인덕터는 상기 제2 및 제4 부분 측벽과 마주하는 측면 내에, 상기 내향의 돌출부가 맞물리는 상응하는 리세스를 포함함 -
   를 포함하는, 듀얼 인덕터 어셈블리.
2. 제1항에 있어서,
   상기 상단에 연결된 제1 단부를 갖고, 상기 적어도 하나의 포켓이 제1 및 제2 포켓을 포함하도록 상기 제1 및 제2 대향 측벽에 각각 연결된 제1 및 제2 측면 에지를 갖는 중앙 격벽을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 인덕터는 각각의 상기 제1 및 제2 포켓에 슬라이딩 피팅으로 삽입되는 것인, 듀얼 인덕터 어셈블리.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 인덕터는 상기 홀더의 상기 상단을 내려다보는 평면도에서 하단으로부터, 상기 제1 부분 측벽과 제3 부분 측벽 사이의 제1 간극에서 적어도 부분적으로 보이는 상기 제1 및 제3 부분 측벽을 마주하는 상기 측면으로 연장되는 리드(leads)를 포함하고, 상기 제2 인덕터는 상기 홀더의 상기 상단을 내려다보는 평면도에서 하단으로부터, 상기 제2 부분 측벽과 제4 부분 측벽 사이의 제2 간극에서 적어도 부분적으로 보이는 상기 제2 및 제4 부분 측벽을 마주하는 상기 측면으로 연장되는 리드를 포함하는 것인, 듀얼 인덕터 어셈블리.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 인덕터는 동일한 인덕턴스 값을 갖는 것인, 듀얼 인덕터 어셈블리.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 인덕터는 동일한 물리적인 크기를 갖지만, 상이한 인덕턴스를 갖는 것인, 듀얼 인덕터 어셈블리.
6. 제1항에 있어서,
   상기 돌출부는 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽의 상기 제2 단부를 마주하는 측면에 테이퍼(taper)를 포함하는 것인, 듀얼 인덕터 어셈블리.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1 및 제2 대향 측벽은 상기 제1 단부의 반대측에 제2 단부를 포함하고, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽은 상기 제1 단부의 반대측에 제2 단부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 대향 측벽의 제2 단부 및 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 부분 측벽의 제2 단부는 동일한 레벨에 있는 것인, 듀얼 인덕터 어셈블리.
8. 제7항에 있어서,
   상기 레벨은 상기 제1 및 제2 인덕터의 높이의 55%를 초과하는 포켓 깊이를 규정하는 것인, 듀얼 인덕터 어셈블리.
9. 제1항에 있어서,
   상기 홀더는 사출 성형 폴리머 부품인 것인, 듀얼 인덕터 어셈블리.
10. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 개구는 상기 상단의 하면까지 연장되는 것인, 듀얼 인덕터 어셈블리.
11. 제1항에 있어서,
    상기 상응하는 리세스는 상기 제1 및 제2 인덕터의 각각의 상기 측면의 중간 위치에 위치되는 것인, 듀얼 인덕터.
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 인덕터를 상기 홀더에 유지시키기 위한 접착제를 더 포함하는, 듀얼 인덕터 어셈블리.
13. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 포켓에 위치된 추가적인 인덕터를 더 포함하는, 듀얼 인덕터 어셈블리.