KR20240041975A - Adhesives and adhesive sheets - Google Patents

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KR20240041975A
KR20240041975A KR1020247006557A KR20247006557A KR20240041975A KR 20240041975 A KR20240041975 A KR 20240041975A KR 1020247006557 A KR1020247006557 A KR 1020247006557A KR 20247006557 A KR20247006557 A KR 20247006557A KR 20240041975 A KR20240041975 A KR 20240041975A
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KR1020247006557A
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신타로 노요리
가즈키 사사하라
히로후미 가타미
마사쿠니 후지타
겐이치 가타오카
도모야 니시노
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

고굴절률과 유연성을 양립시킬 수 있는 점착제를 제공하는 것이다. 굴절률이 1.55 이상이고, 또한 0℃에서의 저장 탄성률 G'(0℃)가 1.0×104Pa 내지 1.0×106Pa의 범위 내에 있는 점착제가 제공된다.The goal is to provide an adhesive that can achieve both high refractive index and flexibility. An adhesive having a refractive index of 1.55 or more and a storage modulus of elasticity G' (0°C) at 0°C within the range of 1.0×10 4 Pa to 1.0×10 6 Pa is provided.

Description

점착제 및 점착 시트Adhesives and adhesive sheets

본 발명은, 점착제 및 점착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to adhesives and adhesive sheets.

본 출원은, 2021년 8월 3일에 출원된 일본 특허 출원 제2021-127818호 및 2022년 3월 31일에 출원된 일본 특허 출원 제2022-061161호에 기초하는 우선권을 주장하고 있고, 그들 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 원용되어 있다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2021-127818 filed on August 3, 2021 and Japanese Patent Application No. 2022-061161 filed on March 31, 2022, and those applications The entire contents of are incorporated herein by reference.

일반적으로, 점착제(감압 접착제라고도 함. 이하 동일함)는, 실온 부근의 온도역에 있어서 유연한 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착하는 성질을 갖는다. 이러한 성질을 살려, 점착제는 가전 제품으로부터 자동차, 각종 기계, 전기 기기, 전자 기기 등의 다양한 산업 분야에 있어서, 접합이나 고정, 보호 등의 목적으로 널리 이용되고 있다. 점착제의 용도의 일례로서, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등과 같은 표시 장치에 있어서, 편광 필름, 위상차 필름, 커버 윈도우 부재, 그 밖의 다양한 광 투과성 부재와, 다른 부재를 접합하는 용도를 들 수 있다. 광학 부재용의 점착제에 관한 기술 문헌으로서 특허문헌 1,2를 들 수 있다.In general, adhesives (also called pressure-sensitive adhesives; the same applies hereinafter) are in a flexible solid (viscoelastic) state in the temperature range around room temperature and have the property of easily adhering to an adherend by applying pressure. Taking advantage of these properties, adhesives are widely used for purposes such as bonding, fixation, and protection in various industrial fields such as home appliances, automobiles, various machines, electrical devices, and electronic devices. An example of the use of the adhesive is to bond polarizing films, retardation films, cover window members, and various other light-transmitting members to other members in display devices such as liquid crystal displays and organic EL displays. . Technical literature on adhesives for optical members includes Patent Documents 1 and 2.

일본 특허 출원 공개 제2014-169382호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2014-169382 일본 특허 출원 공개 제2017-128732호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2017-128732

특허문헌 1,2는 모노머 단위로서 방향환을 복수 갖는 모노머를 함유하는(메트)아크릴산에스테르 중합체를 주성분으로 하는 점착제 조성물, 및 해당 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제를 개시하고 있고, 방향환을 복수 갖는 모노머를 사용함으로써 점착제의 굴절률을 1.50 이상, 특히 바람직하게는 1.51 이상으로 하는 것을 제안하고 있다. 예를 들어, 광학 부재 등, 점착제가 첩부되는 재료 중에는, 굴절률이 높은 재료가 있고, 그러한 고굴절률 재료의 접합에 일반적인 아크릴계 점착제를 사용하면, 양자의 굴절률차에 기인하여 계면에서 반사가 발생하는 것이 알려져 있다. 상기 고굴절 재료의 접합 등에 사용하는 점착제로서, 굴절률이 높은 점착제를 사용함으로써, 상기 계면 반사를 방지 또는 억제할 수 있다. 또한, 아크릴계 점착제의 굴절률은 통상 1.47 정도이다.Patent Documents 1 and 2 disclose an adhesive composition containing as a main component a (meth)acrylic acid ester polymer containing a monomer having a plurality of aromatic rings as a monomer unit, and an adhesive obtained by crosslinking the adhesive composition, and having a plurality of aromatic rings. It is proposed that the refractive index of the adhesive is set to 1.50 or higher, particularly preferably 1.51 or higher, by using a monomer. For example, among the materials to which the adhesive is attached, such as optical members, there are materials with a high refractive index. If a general acrylic adhesive is used to bond such high refractive index materials, reflection may occur at the interface due to the difference in refractive index between the two. It is known. As an adhesive used for bonding the high refractive index materials, etc., the interface reflection can be prevented or suppressed by using an adhesive with a high refractive index. Additionally, the refractive index of acrylic adhesive is usually around 1.47.

그런데, 점착제는, 그 적용 개소나 사용 양태에 따라서, 양호한 유연성을 갖는 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 근년, 스마트폰 등의 전자 기기에 사용되는 유기 EL 표시 장치 등의 디스플레이로서, 폴더블 디스플레이나 롤러블 디스플레이가 실용화되고 있어, 상기 용도에 사용되는 점착제도, 반복적으로 절곡되는 피착체에 추종하는 유연성을 가질 필요가 있다. 유연성이 우수한 점착제는 3차원 형상 등의 곡면 형상의 표면에도 추종, 밀착되기 쉬워, 곡면 형상을 갖는 전자 기기 용도에도 적합하다. 고굴절률을 갖는 점착제에 대해서도, 유연성을 높일 수 있으면, 상술한 유연성이 요구되는 용도에 적용할 수 있어 유용하다. 그러나, 점착성 폴리머의 모노머 성분이나 점착제용 첨가제로서 사용되는 고굴절률 재료는, 방향환을 갖는 등 유리 전이 온도가 높은 경향이 있고, 고굴절률 재료를 사용하여 형성된 점착제에서는 유연성이 저하되는 경향이 있다. 점착제의 설계에 있어서, 고굴절률과 유연성은 트레이드 오프의 관계에 있다.However, an adhesive having good flexibility can be preferably used depending on the application location or usage mode. For example, in recent years, foldable displays and rollable displays have been put into practical use as displays such as organic EL displays used in electronic devices such as smartphones. There is a need to have the flexibility to follow. Adhesives with excellent flexibility are easy to follow and adhere to curved surfaces such as three-dimensional shapes, and are also suitable for use in curved electronic devices. Even for adhesives with a high refractive index, if the flexibility can be increased, it is useful because it can be applied to the applications requiring the above-mentioned flexibility. However, high refractive index materials used as monomer components of adhesive polymers or additives for adhesives tend to have a high glass transition temperature, such as having an aromatic ring, and adhesives formed using high refractive index materials tend to have reduced flexibility. In the design of adhesives, high refractive index and flexibility have a trade-off relationship.

본 발명은, 상기의 사정을 감안하여 창출된 것이며, 고굴절률과 유연성을 양립시킬 수 있는 점착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 다른 목적은, 상기 점착제를 포함하는 점착 시트를 제공하는 것이다.The present invention was created in consideration of the above circumstances, and its purpose is to provide an adhesive capable of achieving both high refractive index and flexibility. Another object of the present invention is to provide an adhesive sheet containing the above adhesive.

이 명세서에 의하면, 굴절률이 1.55 이상이고, 또한 0℃에서의 저장 탄성률 G'(0℃)가 1.0×104Pa 내지 1.0×106Pa의 범위 내에 있는 점착제가 제공된다. 상기 점착제에 의하면, 높은 굴절률을 가지면서, 저장 탄성률 G'(0℃)의 범위가 낮은 범위에 억제되어 있으므로, 고굴절률과 유연성을 양립시키는 것으로 될 수 있다. 이러한 점착제는 폴더블 디스플레이 용도 등, 높은 굴절률을 갖는 것이 바람직하고, 또한 반복된 절곡 조작에 견딜 수 있는 유연성을 갖는 것이 요구되는 용도에 있어서의 접합이나 고정, 보호 등에 적합하다.According to this specification, an adhesive having a refractive index of 1.55 or more and a storage modulus of elasticity at 0°C G' (0°C) within the range of 1.0×10 4 Pa to 1.0×10 6 Pa is provided. According to the adhesive, although it has a high refractive index, the range of storage elastic modulus G' (0°C) is suppressed to a low range, so it can achieve both high refractive index and flexibility. These adhesives preferably have a high refractive index, such as for foldable displays, and are suitable for bonding, fixing, and protecting applications that require flexibility to withstand repeated bending operations.

몇 가지의 양태에 있어서, 유리 전이 온도(Tg)가 -50℃ 내지 0℃의 범위 내에 있는 점착제가 사용된다. Tg가 -50 내지 0℃의 범위에 있는 점착제에 의하면, 양호한 유연성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.In some embodiments, an adhesive having a glass transition temperature (Tg) within the range of -50°C to 0°C is used. With an adhesive having a Tg in the range of -50 to 0°C, good flexibility tends to be easily obtained.

몇 가지의 양태에 있어서, 80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)에 대한 상기 저장 탄성률 G'(0℃)의 비(G'(0℃)/G'(80℃))가, 1 내지 1000의 범위 내에 있는 점착제가 사용된다. 상기의 특성을 충족하는 점착제에 의하면, 0℃로부터 고온역까지 폭넓은 온도역에 있어서 탄성률의 변화가 억제되어 있으므로, 온도 변화에 대하여 안정된 특성(유연성 등)을 발휘하기 쉽다.In some embodiments, the ratio of the storage modulus G'(0°C) to the storage modulus G'(80°C) at 80°C (G'(0°C)/G'(80°C)) is 1. An adhesive within the range of 1000 to 1000 is used. According to an adhesive that satisfies the above characteristics, the change in elastic modulus is suppressed over a wide temperature range from 0° C. to a high temperature range, so it is easy to exhibit stable characteristics (flexibility, etc.) with respect to temperature changes.

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)에 대한 -10℃에서의 저장 탄성률 G'(-10℃)의 비(G'(-10℃)/G'(80℃))가, 1 내지 1000의 범위 내에 있는 점착제가 사용된다. 상기의 특성을 충족하는 점착제에 의하면, 저온역으로부터 고온역까지 폭넓은 온도역에 있어서 탄성률의 변화가 억제되어 있으므로, 온도 변화에 대하여 안정된 특성(유연성 등)을 발휘하기 쉬워 바람직하다.In some preferred embodiments, the ratio of the storage modulus G'(-10°C) at -10°C to the storage modulus G'(80°C) at 80°C (G'(-10°C)/G'( An adhesive having a temperature of 80°C) in the range of 1 to 1000 is used. An adhesive that satisfies the above characteristics is preferable because the change in elastic modulus is suppressed over a wide temperature range from a low temperature range to a high temperature range, and thus exhibits stable characteristics (flexibility, etc.) with respect to temperature changes.

또한, 이 명세서에 의하면, 여기에 개시되는 어느 것의 점착제(여기에 개시되는 어느 것의 점착제 조성물로 형성된 점착제일 수 있음)로 이루어지는 점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 여기에 개시되는 점착제는 점착 시트의 형태로 성형되어, 예를 들어 폴더블 디스플레이를 구성하는 부재 등의 각종 부재에 첩부되는 양태로 바람직하게 사용된다.Additionally, according to this specification, a pressure-sensitive adhesive sheet is provided including a pressure-sensitive adhesive layer made of any of the pressure-sensitive adhesives disclosed herein (which may be an pressure-sensitive adhesive formed from any of the pressure-sensitive adhesive compositions disclosed herein). The adhesive disclosed herein is preferably used by being molded in the form of an adhesive sheet and affixed to various members, such as members constituting a foldable display.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 5 내지 75㎛의 범위 내에 있다. 두께 5 내지 75㎛의 점착제층을 구비하는 양태로, 여기에 개시되는 기술은 바람직하게 실시될 수 있다.In some embodiments, the thickness of the adhesive layer is in the range of 5 to 75 μm. The technology disclosed herein can be preferably implemented in an aspect provided with an adhesive layer having a thickness of 5 to 75 μm.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 저장 탄성률 G'(0℃)[Pa]와 상기 점착제층의 두께 T[㎛]의 곱(G'(0℃)×T)이 5.0×104 내지 5.0×107의 범위 내에 있다. 상기 파라미터(G'(0℃)×T)가 5.0×104 이상인 것은, 얇은 두께의 점착제층에 있어서는, 1.0×104Pa 내지 1.0×106Pa의 범위의 저장 탄성률 G'(0℃)를 채용할 수 있는 것을 의미한다. 한편, 상기 파라미터가 5.0×107 이하인 것은, 점착제층의 두께 및 저장 탄성률 G'(0℃)의 상한이 제한되어 있는 것을 의미한다. 상기 파라미터를 충족하는 점착 시트에 의하면, 점착제층의 얇기(소정값 이하의 두께)와, 1.0×104Pa 내지 1.0×106Pa의 범위에 있어서 제한된 저장 탄성률 G'(0℃)에 기초하여, 우수한 유연성을 발휘할 수 있다.In some embodiments, the product (G'(0°C)×T) of the storage modulus G'(0°C)[Pa] and the thickness T[μm] of the adhesive layer is 5.0×10 4 to 5.0×10 It is within the range of 7 . The parameter (G'(0°C)×T) of 5.0×10 4 or more means that, in a thin adhesive layer, the storage elastic modulus G’(0°C) is in the range of 1.0×10 4 Pa to 1.0×10 6 Pa. This means that you can employ . On the other hand, the fact that the above parameter is 5.0×10 7 or less means that the upper limit of the thickness of the adhesive layer and the storage elastic modulus G’ (0°C) is limited. According to the adhesive sheet that satisfies the above parameters, based on the thinness of the adhesive layer (thickness below a predetermined value) and the limited storage modulus G' (0°C) in the range of 1.0×10 4 Pa to 1.0×10 6 Pa. , it can demonstrate excellent flexibility.

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 점착 시트의 전광선 투과율은 85% 이상이다. 이와 같이 투명성이 높은 점착 시트는, 높은 광 투과성이 요구되는 용도(예를 들어 광학 용도)나, 해당 점착 시트를 통해 피착체를 양호하게 시인할 수 있는 성능이 요구되는 용도에 바람직하게 이용될 수 있다.In some preferred embodiments, the total light transmittance of the adhesive sheet is 85% or more. Such highly transparent adhesive sheets can be preferably used in applications that require high light transparency (for example, optical applications) or applications that require good visibility of the adherend through the adhesive sheet. there is.

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 점착 시트의 헤이즈값은 3% 이하이다. 이와 같이 투명성이 높은 점착 시트는, 높은 광 투과성이 요구되는 용도(예를 들어 광학 용도)나, 해당 점착 시트를 통해 피착체를 양호하게 시인할 수 있는 성능이 요구되는 용도에 바람직하게 이용될 수 있다.In some preferred embodiments, the haze value of the adhesive sheet is 3% or less. Such highly transparent adhesive sheets can be preferably used in applications that require high light transparency (for example, optical applications) or applications that require good visibility of the adherend through the adhesive sheet. there is.

몇 가지의 양태에 관한 점착 시트는, 유리판에 대한 박리 강도(점착력)가 0.1N/25㎜ 이상이다. 상기 점착력을 갖는 점착 시트는, 피착체에 첩부하는 양태로 바람직하게 사용될 수 있다.The adhesive sheets according to some embodiments have a peel strength (adhesive force) to a glass plate of 0.1 N/25 mm or more. The pressure-sensitive adhesive sheet having the above-mentioned adhesive force can be preferably used in the form of sticking it to an adherend.

또한, 본 명세서에 기재된 각 요소를 적절히 조합한 것도, 본건 특허 출원에 의해 특허에 의한 보호를 요구하는 발명의 범위에 포함될 수 있다.In addition, appropriate combinations of the elements described in this specification may also be included in the scope of inventions requiring patent protection through this patent application.

도 1은 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an adhesive sheet according to one embodiment.
Figure 2 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an adhesive sheet according to another embodiment.
Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an adhesive sheet according to another embodiment.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. Matters other than those specifically mentioned in this specification and matters necessary for practicing the present invention can be understood by those skilled in the art based on the teachings for implementing the invention described in this specification and the technical common sense at the time of filing the application. The present invention can be implemented based on the content disclosed in this specification and common technical knowledge in the field.

또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 붙여 설명하는 경우가 있고, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있고, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.In addition, in the drawings below, members and parts that exert the same function may be described with the same reference numerals, and overlapping descriptions may be omitted or simplified. In addition, the embodiments described in the drawings are modeled to clearly explain the present invention, and do not necessarily accurately represent the size or scale of the actually provided product.

이 명세서에 있어서, 점착제의 「베이스 폴리머」란, 해당 점착제에 포함되는 고무상 폴리머의 주성분을 말한다. 상기 고무상 폴리머란, 실온 부근의 온도역에 있어서 고무 탄성을 나타내는 폴리머를 말한다. 또한, 이 명세서에 있어서 「주성분」이란, 특기하지 않는 경우, 50중량%를 초과하여 포함되는 성분을 가리킨다.In this specification, the “base polymer” of an adhesive refers to the main component of the rubber-like polymer contained in the adhesive. The rubber-like polymer refers to a polymer that exhibits rubbery elasticity in a temperature range around room temperature. In addition, in this specification, the “main component” refers to a component contained in excess of 50% by weight, unless otherwise specified.

이 명세서에 있어서 「아크릴계 폴리머」란, 해당 폴리머를 구성하는 모노머 단위로서, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 중합물을 말한다. 이하, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 「아크릴계 모노머」라고도 한다. 따라서, 이 명세서에 있어서의 아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 폴리머로서 정의된다. 아크릴계 폴리머의 전형례로서, 해당 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중 50중량% 초과(바람직하게는 70중량% 초과, 예를 들어 90중량% 초과)가 아크릴계 모노머인 아크릴계 폴리머를 들 수 있다.In this specification, “acrylic polymer” refers to a polymer containing a monomer unit that constitutes the polymer and is derived from a monomer having at least one (meth)acryloyl group in one molecule. Hereinafter, a monomer having at least one (meth)acryloyl group in one molecule is also referred to as an “acrylic monomer.” Therefore, the acrylic polymer in this specification is defined as a polymer containing a monomer unit derived from an acrylic monomer. A typical example of an acrylic polymer includes an acrylic polymer in which more than 50% by weight (preferably more than 70% by weight, for example, more than 90% by weight) of the monomer components constituting the polymer is an acrylic monomer.

또한, 이 명세서에 있어서 「아크릴계 모노머」란, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다. 여기서, 「(메트)아크릴로일기」란, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 포괄적으로 가리키는 의미이다. 따라서, 여기서 말하는 아크릴계 모노머의 개념에는, 아크릴로일기를 갖는 모노머(아크릴계 모노머)와 메타크릴로일기를 갖는 모노머(메타크릴계 모노머)의 양쪽이 포함될 수 있다. 마찬가지로, 이 명세서에 있어서 「(메트)아크릴산」이란 아크릴산 및 메타크릴산을, 「(메트)아크릴레이트」란 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다. 다른 유사 용어도 마찬가지이다.In addition, in this specification, “acrylic monomer” refers to a monomer having at least one (meth)acryloyl group in one molecule. Here, “(meth)acryloyl group” refers comprehensively to acryloyl group and methacryloyl group. Therefore, the concept of acrylic monomer as used herein may include both a monomer having an acryloyl group (acrylic monomer) and a monomer having a methacryloyl group (methacrylic monomer). Similarly, in this specification, “(meth)acrylic acid” refers comprehensively to acrylic acid and methacrylic acid, and “(meth)acrylate” refers to acrylate and methacrylate, respectively. The same goes for other similar terms.

<점착제의 특성><Characteristics of adhesive>

(굴절률)(refractive index)

여기에 개시되는 점착제는, 굴절률이 1.55 이상임으로써 특징지어진다. 상기 점착제의 굴절률은 1.560 이상인 것이 적당하고, 바람직하게는 1.570 초과이다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착제의 굴절률은 1.575 이상이어도 되고, 1.580 이상이어도 되고, 1.585 이상이어도 된다. 이러한 굴절률을 갖는 점착제에 의하면, 굴절률이 높은 재료에 첩부되는 사용 양태에 있어서, 피착체와의 계면에 있어서의 광선 반사를 적합하게 억제할 수 있다. 점착제의 굴절률의 바람직한 상한은, 피착체의 굴절률 등에 따라서 다를 수 있으므로 특정한 범위에 한정되지는 않고, 예를 들어 1.700 이하여도 되고, 1.670 이하여도 되고, 1.650 이하여도 되고, 1.620 이하여도 되고, 1.600 이하여도 된다.The adhesive disclosed herein is characterized by having a refractive index of 1.55 or more. The refractive index of the adhesive is suitably greater than 1.560, and preferably greater than 1.570. In some embodiments, the refractive index of the adhesive may be 1.575 or more, 1.580 or more, or 1.585 or more. According to the adhesive having such a refractive index, light reflection at the interface with the adherend can be appropriately suppressed in a usage mode where the adhesive is attached to a material with a high refractive index. The preferable upper limit of the refractive index of the adhesive may vary depending on the refractive index of the adherend, so it is not limited to a specific range. For example, it may be 1.700 or less, 1.670 or less, 1.650 or less, 1.620 or less, or 1.600 or less. It's okay.

점착제의 굴절률은, 예를 들어 해당 점착제의 조성(예를 들어, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 조성)에 의해 조절할 수 있다. 예를 들어, 모노머 성분에 있어서의 모노머(A1)의 함유량이 많은 아크릴계 폴리머나, 첨가제(HRO)를 포함함으로써, 소정 이상의 굴절률을 나타내는 점착제를 조제할 수 있다.The refractive index of the adhesive can be adjusted, for example, by the composition of the adhesive (for example, the composition of the monomer component constituting the acrylic polymer). For example, by including an acrylic polymer with a high content of monomer (A1) in the monomer component or an additive ( HRO ), an adhesive showing a refractive index of a predetermined or higher level can be prepared.

또한, 본 명세서에 있어서 점착제의 굴절률이란, 해당 점착제의 표면(점착면)의 굴절률을 말한다. 점착제의 굴절률은, 시판되고 있는 굴절률 측정 장치(아베 굴절률계)를 사용하여, 측정 파장 589㎚, 측정 온도 25℃의 조건에서 측정할 수 있다. 아베 굴절률계로서는, 예를 들어 ATAGO사제의 형식 「DR-M4」 또는 그 상당품이 사용된다. 측정 샘플로서는, 평가 대상의 점착제로 이루어지는 점착제층을 사용할 수 있다. 점착제의 굴절률은, 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.In addition, in this specification, the refractive index of the adhesive refers to the refractive index of the surface (adhesive surface) of the adhesive. The refractive index of the adhesive can be measured using a commercially available refractive index measuring device (Abbe refractometer) under the conditions of a measurement wavelength of 589 nm and a measurement temperature of 25°C. As an Abbe refractometer, for example, model “DR-M4” manufactured by ATAGO or its equivalent is used. As a measurement sample, an adhesive layer made of the adhesive to be evaluated can be used. Specifically, the refractive index of the adhesive can be measured by the method described in the Examples described later.

(저장 탄성률 G')(Storage modulus G')

또한, 여기에 개시되는 점착제는, 0℃에서의 저장 탄성률 G'(0℃)가 1.0×104Pa 내지 1.0×106Pa의 범위 내에 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다. 상기 점착제에 의하면, 높은 굴절률을 가지면서, 저장 탄성률 G'(0℃)의 범위가 낮은 범위에 억제되어 있으므로, 고굴절률과 유연성을 양립시키는 것으로 될 수 있다. 상기 범위의 저장 탄성률 G'(0℃)를 갖는 점착제는, 고굴절률과 유연성을 양립시키고, 반복된 절곡 조작에 견딜 수 있는 유연성을 갖는 것으로 될 수 있다. 상기 저장 탄성률 G'(0℃)는 바람직하게는 5.0×105Pa 이하이고, 2.0×105Pa 이하여도 되고, 1.0×105Pa 이하여도 되고, 7.0×104Pa 이하여도 되고, 5.0×104Pa 이하여도 되고, 3.0×104Pa 이하여도 된다. 또한, 상기 저장 탄성률 G'(0℃)는 바람직하게는 2.0×104Pa 이상, 보다 바람직하게는 4.0×104Pa 이상이고, 6.0×104Pa 이상이어도 되고, 1.0×105Pa 이상이어도 된다.In addition, the adhesive disclosed herein has another feature in that the storage modulus G' (0°C) at 0°C is within the range of 1.0×10 4 Pa to 1.0×10 6 Pa. According to the adhesive, although it has a high refractive index, the range of storage elastic modulus G' (0°C) is suppressed to a low range, so it can achieve both high refractive index and flexibility. An adhesive having a storage modulus G' (0°C) in the above range can achieve both high refractive index and flexibility, and has flexibility that can withstand repeated bending operations. The storage modulus G' (0°C) is preferably 5.0×10 5 Pa or less, may be 2.0×10 5 Pa or less, may be 1.0×10 5 Pa or less, may be 7.0×10 4 Pa or less, and may be 5.0×10 5 Pa or less. It may be 10 4 Pa or less, and may be 3.0×10 4 Pa or less. In addition, the storage modulus G' (0°C) is preferably 2.0×10 4 Pa or more, more preferably 4.0×10 4 Pa or more, and may be 6.0×10 4 Pa or more, and may be 1.0×10 5 Pa or more. do.

여기에 개시되는 점착제의 80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)는, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 1.0×105Pa 미만인 것이 적당하고, 바람직하게는 5.0×104Pa 미만, 보다 바람직하게는 3.0×104Pa 미만이고, 1.0×104Pa 미만이어도 되고, 5.0×103Pa 이하여도 된다. 상기와 같이 저장 탄성률 G'(80℃)가 제한된 점착제는, 고온역에 있어서 양호한 유연성을 갖는다. 상기 저장 탄성률 G'(80℃)의 하한은 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 1.0×102Pa 이상이고, 5.0×102Pa 이상인 것이 적당하고, 바람직하게는 1.0×103Pa 이상, 보다 바람직하게는 3.0×103Pa 이상이고, 5.0×103Pa 이상이어도 된다. 상기 저장 탄성률 G'(80℃)를 갖는 점착제는, 고온역에 있어서도 적당한 응집력을 갖고, 내열성이 우수한 경향이 있어, 바람직하다.The storage modulus G' (80°C) at 80°C of the adhesive disclosed herein is not particularly limited, and is suitably, for example, less than 1.0×10 5 Pa, preferably less than 5.0×10 4 Pa, and more. Preferably it is less than 3.0×10 4 Pa, may be less than 1.0×10 4 Pa, and may be less than 5.0×10 3 Pa. The adhesive with a limited storage modulus G' (80°C) as described above has good flexibility in the high temperature range. The lower limit of the storage modulus G' (80°C) is not particularly limited, for example, 1.0×10 2 Pa or more, suitably 5.0×10 2 Pa or more, preferably 1.0×10 3 Pa or more. Preferably it is 3.0×10 3 Pa or more, and may be 5.0×10 3 Pa or more. The adhesive having the storage elastic modulus G' (80°C) is preferable because it tends to have appropriate cohesion even in a high temperature range and has excellent heat resistance.

여기에 개시되는 점착제의 -10℃에서의 저장 탄성률 G'(-10℃)는, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 1.0×109Pa 미만이어도 되고, 1.0×108Pa 미만이어도 되고, 1.0×107Pa 미만인 것이 적당하고, 바람직하게는 5.0×106Pa 이하이고, 1.0×106Pa 이하여도 되고, 5.0×105Pa 이하여도 되고, 1.0×105Pa 이하여도 된다. 상기와 같이 저장 탄성률 G'(-10℃)가 제한된 점착제는, 보다 우수한 유연성을 갖는 것으로 될 수 있다. 예를 들어, 저온역에 있어서 양호한 유연성을 갖고, 저온역을 포함하는 넓은 온도역에서, 반복된 절곡 조작에 견딜 수 있는 유연성을 갖는 것으로 될 수 있다. 상기 저장 탄성률 G'(-10℃)의 하한은 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 1.0×102Pa 이상이고, 1.0×103Pa 이상인 것이 적당하고, 바람직하게는 5.0×103Pa 이상, 보다 바람직하게는 1.0×104Pa 이상이고, 5.0×104Pa 이상이어도 되고, 1.0×105Pa 이상이어도 되고, 5.0×105Pa 이상이어도 된다. 상기 저장 탄성률 G'(-10℃)를 갖는 점착제는 유연성을 가지면서, 적당한 응집력을 구비하는 것으로 될 수 있다. 또한, 상기 저장 탄성률 G'(-10℃)를 갖는 점착제에 의하면, 저온역에 있어서도 고굴절률과 유연성을 양립시키기 쉬운 경향이 있다.The storage modulus G' (-10°C) of the adhesive disclosed herein at -10°C is not particularly limited, and may be, for example, less than 1.0×10 9 Pa, less than 1.0×10 8 Pa, or 1.0 It is suitable to be less than ×10 7 Pa, preferably 5.0 × 10 6 Pa or less, may be 1.0 × 10 6 Pa or less, may be 5.0 × 10 5 Pa or less, and may be 1.0 × 10 5 Pa or less. An adhesive with a limited storage modulus G' (-10°C) as described above can have better flexibility. For example, it can have good flexibility in a low temperature range and have flexibility that can withstand repeated bending operations in a wide temperature range including the low temperature range. The lower limit of the storage modulus G' (-10°C) is not particularly limited, and is, for example, 1.0×10 2 Pa or more, suitably 1.0×10 3 Pa or more, preferably 5.0×10 3 Pa or more, More preferably, it is 1.0×10 4 Pa or more, may be 5.0×10 4 Pa or more, may be 1.0×10 5 Pa or more, and may be 5.0×10 5 Pa or more. The adhesive having the storage modulus G' (-10°C) can be flexible and have appropriate cohesive force. Moreover, according to the adhesive having the storage elastic modulus G' (-10°C), it tends to be easy to achieve both high refractive index and flexibility even in a low temperature range.

여기에 개시되는 점착제의 -20℃에서의 저장 탄성률 G'(-20℃)는, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 1.0×1010Pa 미만이어도 되고, 1.0×109Pa 미만이어도 되고, 5.0×108Pa 이하인 것이 적당하고, 1.0×108Pa 이하여도 되고, 5.0×107Pa 이하여도 되고, 1.0×107Pa 이하여도 되고, 5.0×106Pa 이하여도 되고, 1.0×106Pa 이하여도 되고, 5.0×105Pa 이하여도 된다. 상기와 같이 저장 탄성률 G'(-20℃)가 제한된 점착제는, 특히 우수한 유연성을 갖는 것으로 될 수 있다. 예를 들어, 보다 낮은 온도역에 있어서 양호한 유연성을 갖고, 저온역을 포함하는 넓은 온도역에서, 반복된 절곡 조작에 견딜 수 있는 유연성을 갖는 것으로 될 수 있다. 상기 저장 탄성률 G'(-20℃)의 하한은 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 1.0×102Pa 이상이고, 1.0×103Pa 이상인 것이 적당하고, 바람직하게는 1.0×104Pa 이상, 보다 바람직하게는 1.0×105Pa 이상이고, 5.0×105Pa 이상이어도 되고, 1.0×106Pa 이상이어도 된다. 상기 저장 탄성률 G'(-20℃)를 갖는 점착제는 유연성을 가지면서, 적당한 응집력을 구비하는 것으로 될 수 있다. 또한, 상기 저장 탄성률 G'(-20℃)를 갖는 점착제에 의하면, 저온역에 있어서도 고굴절률과 유연성을 양립시키기 쉬운 경향이 있다.The storage modulus G' (-20°C) of the adhesive disclosed herein at -20°C is not particularly limited, and may be, for example, less than 1.0×10 10 Pa, less than 1.0×10 9 Pa, or 5.0. It is suitable to be less than ×10 8 Pa, may be less than 1.0×10 8 Pa, may be less than 5.0×10 7 Pa, may be less than 1.0×10 7 Pa, may be less than 5.0×10 6 Pa, or may be less than 1.0×10 6 Pa It may be less than or equal to 5.0×10 5 Pa or less. The adhesive with a limited storage modulus G' (-20°C) as described above can have particularly excellent flexibility. For example, it can have good flexibility in a lower temperature range and have flexibility to withstand repeated bending operations in a wide temperature range including the low temperature range. The lower limit of the storage modulus G' (-20°C) is not particularly limited, and is, for example, 1.0×10 2 Pa or more, suitably 1.0×10 3 Pa or more, preferably 1.0×10 4 Pa or more, More preferably, it is 1.0×10 5 Pa or more, and may be 5.0×10 5 Pa or more, or may be 1.0×10 6 Pa or more. The adhesive having the storage modulus G' (-20°C) can be flexible and have appropriate cohesive force. Additionally, the adhesive having the storage modulus G' (-20°C) has a tendency to easily achieve both high refractive index and flexibility even in low temperature ranges.

(저장 탄성률비)(Storage modulus ratio)

몇 가지의 양태에 있어서, 점착제로서, 80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)에 대한 0℃에서의 저장 탄성률 G'(0℃)의 비(G'(0℃)/G'(80℃))가, 1 내지 1000의 범위 내에 있는 점착제가 사용된다. 상기의 특성을 충족하는 점착제에 의하면, 0℃로부터 고온역까지 폭넓은 온도역에 있어서 탄성률의 변화가 억제되어 있으므로, 온도 변화에 대하여 안정된 특성(유연성 등)을 발휘하기 쉽다. 상기 비(G'(0℃)/G'(80℃))는 300 이하가 적당하고, 바람직하게는 100 이하, 보다 바람직하게는 50 이하이고, 25 이하여도 되고, 10 이하여도 되고, 5 이하여도 된다. 상기 비(G'(0℃)/G'(80℃))의 하한값은, 예를 들어 2 이상이어도 되고, 3 이상이어도 된다.In some embodiments, as an adhesive, the ratio of the storage modulus G'(0°C) at 0°C to the storage modulus G'(80°C) at 80°C (G'(0°C)/G'(80°C) An adhesive having a ℃)) within the range of 1 to 1000 is used. According to an adhesive that satisfies the above characteristics, the change in elastic modulus is suppressed over a wide temperature range from 0°C to a high temperature range, so it is easy to exhibit stable characteristics (flexibility, etc.) with respect to temperature changes. The ratio (G'(0°C)/G'(80°C)) is suitably 300 or less, preferably 100 or less, more preferably 50 or less, may be 25 or less, may be 10 or less, and may be 5 or less. It's okay. The lower limit of the ratio (G'(0°C)/G'(80°C)) may be, for example, 2 or more, or 3 or more.

몇 가지의 양태에 있어서, 점착제로서, 80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)에 대한 -10℃에서의 저장 탄성률 G'(-10℃)의 비(G'(-10℃)/G'(80℃))가, 1 내지 1000의 범위 내에 있는 점착제가 사용된다. 상기의 특성을 충족하는 점착제에 의하면, 저온역으로부터 고온역까지 폭넓은 온도역에 있어서 탄성률의 변화가 억제되어 있으므로, 온도 변화에 대하여 안정된 특성(유연성 등)을 발휘하기 쉬워, 바람직하다. 상기 비(G'(-10℃)/G'(80℃))는 300 이하가 적당하고, 바람직하게는 150 이하, 보다 바람직하게는 100 이하이고, 50 이하여도 되고, 30 이하여도 되고, 20 이하여도 되고, 10 이하여도 된다. 상기 비(G'(-10℃)/G'(80℃))의 하한값은, 예를 들어 2 이상이어도 되고, 3 이상이어도 된다.In some embodiments, as an adhesive, the ratio of the storage modulus G'(-10°C) at -10°C to the storage modulus G'(80°C) at 80°C (G'(-10°C)/G An adhesive having '(80°C)) in the range of 1 to 1000 is used. An adhesive that satisfies the above characteristics is preferable because the change in elastic modulus is suppressed over a wide temperature range from low to high temperature ranges, so it is easy to exhibit stable characteristics (flexibility, etc.) with respect to temperature changes. The ratio (G'(-10°C)/G'(80°C)) is suitably 300 or less, preferably 150 or less, more preferably 100 or less, and may be 50 or less, 30 or less, or 20 or less. It may be less than or equal to 10. The lower limit of the ratio (G'(-10°C)/G'(80°C)) may be, for example, 2 or more, or 3 or more.

몇 가지의 양태에 있어서, 점착제로서, 80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)에 대한 -20℃에서의 저장 탄성률 G'(-20℃)의 비(G'(-20℃)/G'(80℃))가, 1 내지 1000의 범위 내에 있는 점착제가 사용된다. 상기의 특성을 충족하는 점착제에 의하면, 보다 낮은 온도역으로부터 고온역까지 폭넓은 온도역에 있어서 탄성률의 변화가 억제되어 있으므로, 온도 변화에 대하여 안정된 특성(유연성 등)을 발휘할 수 있다. 상기 비(G'(-20℃)/G'(80℃))는 500 이하여도 되고, 300 이하여도 되고, 150 이하여도 되고, 100 이하여도 되고, 50 이하여도 되고, 30 이하여도 된다. 상기 비(G'(-20℃)/G'(80℃))의 하한값은, 예를 들어 5 이상이어도 되고, 10 이상이어도 되고, 50 이상이어도 되고, 100 이상이어도 된다.In some embodiments, as an adhesive, the ratio of the storage modulus G'(-20°C) at -20°C to the storage modulus G'(80°C) at 80°C (G'(-20°C)/G An adhesive having '(80°C)) in the range of 1 to 1000 is used. According to an adhesive that satisfies the above characteristics, the change in elastic modulus is suppressed in a wide temperature range from a lower temperature range to a higher temperature range, and thus stable characteristics (flexibility, etc.) can be exhibited with respect to temperature changes. The ratio (G'(-20°C)/G'(80°C)) may be 500 or less, 300 or less, 150 or less, 100 or less, 50 or less, or 30 or less. The lower limit of the ratio (G'(-20°C)/G'(80°C)) may be, for example, 5 or more, 10 or more, 50 or more, or 100 or more.

점착제의 유리 전이 온도(Tg)는, 특별히 한정되지는 않고, 저온역에서의 유연성이나, 고온역에서의 응집력(내열성 등)을 고려하여 설정될 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제의 Tg는, 예를 들어 30℃ 이하이고, 15℃ 이하여도 되고, 5℃ 이하여도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 점착제의 Tg는 유연성의 관점에서 0℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 -5℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -10℃ 이하이고, -15℃ 이하(예를 들어 -20℃ 이하)여도 된다. 점착제의 Tg가 낮을수록, 피착체와의 밀착성 등 점착 특성에도 우수한 경향이 있다. 또한, 점착제의 Tg를 낮게 설정함으로써, Tg보다도 높은 온도역에 있어서의 탄성률의 변화를 억제할 수 있다. 점착제의 Tg의 하한값은, 예를 들어 -50℃ 이상이고, -40℃ 이상이 적당하고, -30℃ 이상이어도 된다. 상기 Tg를 갖는 점착제에 의하면, 적당한 응집력이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또한, 고굴절률과 저탄성률을 양립시킨 점착제를 형성하기 쉬운 경향이 있다.The glass transition temperature (Tg) of the adhesive is not particularly limited and can be set considering flexibility in a low temperature range and cohesion (heat resistance, etc.) in a high temperature range. In some embodiments, the Tg of the adhesive may be, for example, 30°C or lower, 15°C or lower, or 5°C or lower. In some preferred embodiments, the Tg of the adhesive is 0°C or lower, more preferably -5°C or lower, further preferably -10°C or lower, and -15°C or lower (e.g. -20°C or lower) from the viewpoint of flexibility. ℃ or lower) may also be used. The lower the Tg of the adhesive, the better the adhesive properties, such as adhesion to the adherend, tend to be excellent. Additionally, by setting the Tg of the adhesive low, the change in elastic modulus in a temperature range higher than Tg can be suppressed. The lower limit of the Tg of the adhesive is, for example, -50°C or higher, preferably -40°C or higher, and may be -30°C or higher. According to the adhesive having the above Tg, appropriate cohesion tends to be easily obtained. Additionally, there is a tendency to easily form an adhesive that has both a high refractive index and a low elastic modulus.

상기 각 온도에 있어서의 점착제의 저장 탄성률 G' 및 점착제의 유리 전이 온도 Tg는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있고, 그 결과로부터 각 저장 탄성률비를 산출할 수 있다. 점착제의 각 저장 탄성률 G', 각 저장 탄성률비 및 유리 전이 온도 Tg는, 예를 들어 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 조성 선택(예를 들어, 모노머(A1)의 종류 및 함유량의 선택), 가소제종이나 사용량의 선택, 가교제의 사용 유무, 종류 및 사용량의 선택, 첨가제의 사용 유무, 종류 및 사용량의 선택 등에 의해 조절할 수 있다.The storage modulus G' of the adhesive at each of the above temperatures and the glass transition temperature Tg of the adhesive can be measured by the method described in the Examples described later, and each storage modulus ratio can be calculated from the results. Each storage elastic modulus G', each storage elastic modulus ratio, and glass transition temperature Tg of the adhesive are, for example, selected by the composition of the monomer component constituting the base polymer (e.g., selected type and content of monomer (A1)), plasticizer It can be adjusted by selection of paper or amount used, selection of cross-linking agent, type and amount used, use of additives, type and amount used, etc.

<점착제의 조성><Composition of adhesive>

(베이스 폴리머)(base polymer)

여기에 개시되는 기술에 있어서, 점착제의 종류는 특별히 한정되지는 않는다. 상기 점착제는, 점착제의 분야에 있어서 사용될 수 있는 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머(예를 들어 천연 고무, 합성 고무, 이들의 혼합물 등), 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등의 각종 고무상 폴리머의 1종 또는 2종 이상을 점착성 폴리머(점착제를 형성하는 구조 폴리머라고 하는 의미이고, 이하 「베이스 폴리머」라고도 함)로서 포함하는 것일 수 있다. 점착 성능이나 비용 등의 관점에서, 아크릴계 폴리머 또는 고무계 폴리머를 베이스 폴리머로서 포함하는 점착제를 바람직하게 채용할 수 있다. 그 중에서도 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 점착제(아크릴계 점착제)가 바람직하다. 여기에 개시되는 기술은, 아크릴계 점착제를 사용하는 양태로 바람직하게 실시된다.In the technology disclosed herein, the type of adhesive is not particularly limited. The adhesive includes acrylic polymers, rubber polymers (e.g. natural rubber, synthetic rubber, mixtures thereof, etc.), polyester polymers, urethane polymers, polyether polymers, silicone polymers, and polyester that can be used in the field of adhesives. It may contain one or two or more types of various rubber-like polymers such as amide-based polymers and fluorine-based polymers as adhesive polymers (meaning structural polymers that form adhesives, hereinafter also referred to as “base polymers”). From the viewpoint of adhesive performance, cost, etc., an adhesive containing an acrylic polymer or a rubber-based polymer as a base polymer can be preferably used. Among them, an adhesive containing an acrylic polymer as a base polymer (acrylic adhesive) is preferable. The technology disclosed herein is preferably implemented using an acrylic adhesive.

이하, 아크릴계 점착제에 대하여 주로 설명하지만, 여기에 개시되는 점착제를 아크릴계 점착제로 한정하려는 의도는 아니다.Hereinafter, acrylic adhesives will be mainly described, but it is not intended to limit the adhesives disclosed herein to acrylic adhesives.

(아크릴계 폴리머)(Acrylic polymer)

여기에 개시되는 기술은, 아크릴계 점착제를 사용하는 양태로 바람직하게 실시할 수 있다. 상기 아크릴계 점착제의 베이스 폴리머인 아크릴계 폴리머로서는, 해당 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 방향환 함유 모노머(A1)를 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 방향환 함유 모노머(A1)를 모노머 단위로서 포함하는 아크릴계 폴리머가 바람직하다. 여기서, 본 명세서에 있어서 「아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분」이란, 미리 형성된 중합물(올리고머일 수 있음)의 형태로 점착제 조성물에 포함되는지, 미중합의 모노머의 형태로 점착제 조성물에 포함되는지를 불문하고, 해당 점착제 조성물로 형성되는 점착제 중에 있어서 아크릴계 폴리머의 반복 단위를 구성하는 모노머를 의미한다. 즉, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 중합물, 미중합물, 부분 중합물 중 어느 형태로 상기 점착제 조성물에 포함되어 있어도 된다. 점착제 조성물의 조제 용이성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 성분의 실질적으로 전부(예를 들어 95중량% 이상, 바람직하게는 99중량% 이상)를 중합물의 형태로 포함하는 점착제 조성물이 바람직하다.The technology disclosed herein can be preferably implemented using an acrylic adhesive. The acrylic polymer, which is the base polymer of the acrylic adhesive, preferably contains an aromatic ring-containing monomer (A1) as a monomer component constituting the acrylic polymer. That is, an acrylic polymer containing an aromatic ring-containing monomer (A1) as a monomer unit is preferable. Here, in this specification, the “monomer component constituting the acrylic polymer” refers to whether it is included in the adhesive composition in the form of a pre-formed polymer (which may be an oligomer) or in the form of an unpolymerized monomer. , refers to a monomer that constitutes a repeating unit of an acrylic polymer in an adhesive formed from the adhesive composition. That is, the monomer component constituting the acrylic polymer may be contained in the pressure-sensitive adhesive composition in any of the forms of a polymerized product, unpolymerized product, or partially polymerized product. From the viewpoint of ease of preparation of the adhesive composition, etc., in some embodiments, the adhesive composition contains substantially all of the monomer components (for example, 95% by weight or more, preferably 99% by weight or more) in the form of a polymer. desirable.

(모노머(A1))(Monomer (A1))

모노머(A1)로서는, 1분자 중에 적어도 하나의 방향환과 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기를 포함하는 화합물이 사용된다. 모노머(A1)로서는, 이러한 화합물의 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As the monomer (A1), a compound containing at least one aromatic ring and at least one ethylenically unsaturated group in one molecule is used. As the monomer (A1), one type of such compound can be used individually or in combination of two or more types.

상기 에틸렌성 불포화기의 예로서는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, (메트)알릴기 등을 들 수 있다. 중합 반응성의 관점에서 (메트)아크릴로일기가 바람직하고, 유연성이나 점착성의 관점에서 아크릴로일기가 보다 바람직하다. 점착제의 유연성 저하를 억제하는 관점에서, 모노머(A1)로서는, 1분자 중에 포함되는 에틸렌성 불포화기의 수가 1인 화합물(즉, 단관능 모노머)이 바람직하게 사용된다.Examples of the ethylenically unsaturated group include (meth)acryloyl group, vinyl group, and (meth)allyl group. A (meth)acryloyl group is preferable from the viewpoint of polymerization reactivity, and an acryloyl group is more preferable from the viewpoint of flexibility and adhesiveness. From the viewpoint of suppressing a decrease in the flexibility of the adhesive, a compound (i.e., a monofunctional monomer) in which the number of ethylenically unsaturated groups contained in one molecule is 1 is preferably used as the monomer (A1).

모노머(A1)로서 사용되는 화합물 1분자에 포함되는 방향환의 수는, 1이어도 되고, 2 이상이어도 된다. 상기 방향환의 수의 상한은 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 16 이하일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머의 조제 용이성이나 점착제의 투명성 등의 관점에서, 상기 방향환의 수는, 예를 들어 12 이하여도 되고, 8 이하인 것이 바람직하고, 6 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 이하여도 되고, 4 이하여도 되고, 3 이하여도 되고, 2 이하여도 된다.The number of aromatic rings contained in one molecule of the compound used as the monomer (A1) may be 1 or 2 or more. The upper limit of the number of aromatic rings is not particularly limited, and may be, for example, 16 or less. In some embodiments, from the viewpoint of ease of preparation of the acrylic polymer, transparency of the adhesive, etc., the number of aromatic rings may be, for example, 12 or less, preferably 8 or less, more preferably 6 or less, and 5 or less. It may be 2 or less, it may be 4 or less, it may be 3 or less, and it may be 2 or less.

모노머(A1)로서 사용되는 화합물이 갖는 방향환은, 벤젠환(비페닐 구조나 플루오렌 구조의 일부를 구성하는 벤젠환일 수 있음); 나프탈렌환, 인덴환, 아줄렌환, 안트라센환, 페난트렌환의 축합환; 등의 탄소환이어도 되고, 피리딘환, 피리미딘환, 피리다진환, 피라진환, 트리아진환, 피롤환, 피라졸환, 이미다졸환, 트리아졸환, 옥사졸환, 이소옥사졸환, 티아졸환, 티오펜환; 등의 복소환(헤테로환)이어도 된다. 상기 복소환에 있어서 환 구성 원자로서 포함되는 헤테로 원자는, 예를 들어 질소, 황 및 산소로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 복소환을 구성하는 헤테로 원자는, 질소 및 황의 한쪽 또는 양쪽일 수 있다. 모노머(A1)는, 예를 들어 디나프토티오펜 구조와 같이, 1 또는 2 이상의 탄소환과 1 또는 2 이상의 복소환이 축합된 구조를 갖고 있어도 된다.The aromatic ring possessed by the compound used as the monomer (A1) includes a benzene ring (may be a benzene ring constituting a part of a biphenyl structure or a fluorene structure); Condensed rings of naphthalene ring, indene ring, azulene ring, anthracene ring, and phenanthrene ring; It may be a carbon ring such as pyridine ring, pyrimidine ring, pyridazine ring, pyrazine ring, triazine ring, pyrrole ring, pyrazole ring, imidazole ring, triazole ring, oxazole ring, isoxazole ring, thiazole ring, thiophene ring. ; It may be a heterocycle (heterocycle) such as: In the above heterocycle, the heteroatoms included as ring constituent atoms may be, for example, one or two or more selected from the group consisting of nitrogen, sulfur, and oxygen. In some embodiments, the heteroatom constituting the heterocycle may be one or both of nitrogen and sulfur. The monomer (A1) may have a structure in which 1 or 2 or more carbocyclic rings and 1 or 2 or more heterocycles are condensed, such as a dinaphthothiophene structure.

상기 방향환(바람직하게는 탄소환)은, 환 구성 원자 상에 1 또는 2 이상의 치환기를 갖고 있어도 되고, 치환기를 갖고 있지 않아도 된다. 치환기를 갖는 경우, 해당 치환기로서는, 알킬기, 알콕시기, 아릴옥시기, 수산기, 할로겐 원자(불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등), 히드록시알킬기, 히드록시알킬옥시기, 글리시딜옥시기 등이 예시되지만, 이들에 한정되지는 않는다. 탄소 원자를 포함하는 치환기에 있어서, 해당 치환기에 포함되는 탄소 원자의 수는, 바람직하게는 1 내지 4이고, 보다 바람직하게는 1 내지 3이고, 예를 들어 1 또는 2일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 방향환은 환 구성 원자 상에 치환기를 갖지 않거나, 알킬기, 알콕시기 및 할로겐 원자(예를 들어 브롬 원자)로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기를 갖는 방향환일 수 있다. 또한, 모노머(A1)가 갖는 방향환이 그 환 구성 원자 상에 치환기를 갖는다고 함은, 해당 방향환이, 에틸렌성 불포화기를 갖는 치환기 이외의 치환기를 갖는 것을 말한다.The aromatic ring (preferably a carbocyclic ring) may have one or two or more substituents on the ring constituent atoms, and does not need to have any substituent. When having a substituent, the substituent includes an alkyl group, alkoxy group, aryloxy group, hydroxyl group, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, etc.), hydroxyalkyl group, hydroxyalkyloxy group, glycidyloxy group, etc. Illustrative, but not limited to these. In a substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms included in the substituent is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3, and may be, for example, 1 or 2. In some embodiments, the aromatic ring may have no substituents on ring constituent atoms, or may be an aromatic ring having one or two or more substituents selected from the group consisting of an alkyl group, an alkoxy group, and a halogen atom (for example, a bromine atom). there is. In addition, that the aromatic ring of the monomer (A1) has a substituent on its ring constituent atoms means that the aromatic ring has a substituent other than the substituent having an ethylenically unsaturated group.

방향환과 에틸렌성 불포화기는, 직접 결합되어 있어도 되고, 링킹기를 통해 결합되어 있어도 된다. 상기 링킹기는, 예를 들어 알킬렌기, 옥시알킬렌기, 폴리(옥시알킬렌)기, 페닐기, 알킬페닐기, 알콕시페닐기, 이들 기에 있어서 1 또는 2 이상의 수소 원자가 수산기로 치환된 구조의 기(예를 들어, 히드록시알킬렌기), 옥시기(-O-기), 티오옥시기(-S-기) 등에서 선택되는 1 또는 2 이상의 구조를 포함하는 기일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 방향환과 에틸렌성 불포화기가, 직접 결합되어 있거나, 또는 알킬렌기, 옥시알킬렌기 및 폴리(옥시알킬렌)기로 이루어지는 군에서 선택되는 링킹기를 통해 결합되어 있는 구조의 방향환 함유 모노머를 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 알킬렌기 및 상기 옥시알킬렌기에 있어서의 탄소 원자수는, 바람직하게는 1 내지 4이고, 보다 바람직하게는 1 내지 3이고, 예를 들어 1 또는 2일 수 있다. 상기 폴리(옥시알킬렌)기에 있어서의 옥시알킬렌 단위의 반복수는, 예를 들어 2 내지 3일 수 있다.The aromatic ring and the ethylenically unsaturated group may be directly bonded or may be bonded through a linking group. The linking group is, for example, an alkylene group, an oxyalkylene group, a poly(oxyalkylene) group, a phenyl group, an alkylphenyl group, an alkoxyphenyl group, and a group in which one or two or more hydrogen atoms in these groups are substituted with hydroxyl groups (e.g. , hydroxyalkylene group), oxy group (-O- group), thioxy group (-S- group), etc. may be a group containing one or two or more structures selected from the group. In some embodiments, an aromatic ring is contained in a structure in which an aromatic ring and an ethylenically unsaturated group are bonded directly or bonded through a linking group selected from the group consisting of an alkylene group, an oxyalkylene group, and a poly(oxyalkylene) group. A monomer can be preferably employed. The number of carbon atoms in the alkylene group and the oxyalkylene group is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3, and may be, for example, 1 or 2. The repeating number of the oxyalkylene unit in the poly(oxyalkylene) group may be, for example, 2 to 3.

모노머(A1)로서 바람직하게 채용할 수 있는 화합물의 예로서, 방향환 함유 (메트)아크릴레이트 및 방향환 함유 비닐 화합물을 들 수 있다. 방향환 함유 (메트)아크릴레이트 및 방향환 함유 비닐 화합물은, 각각, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 1종 또는 2종 이상의 방향환 함유 (메트)아크릴레이트와, 1종 또는 2종 이상의 방향환 함유 비닐 화합물을 조합하여 사용해도 된다.Examples of compounds that can be preferably employed as the monomer (A1) include aromatic ring-containing (meth)acrylates and aromatic ring-containing vinyl compounds. The aromatic ring-containing (meth)acrylate and aromatic ring-containing vinyl compound can be used individually or in combination of two or more types. You may use a combination of 1 type or 2 or more types of aromatic ring-containing (meth)acrylates and 1 type or 2 or more types of aromatic ring-containing vinyl compounds.

몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A1)로서, 높은 고굴절률화 효과가 얻어지기 쉽다는 점에서, 1분자 중에 2 이상의 방향환(바람직하게는 탄소환)을 갖는 모노머가 사용될 수 있다. 1분자 내에 2 이상의 방향환을 갖는 모노머(방향환 복수 함유 모노머)의 예로서는, 2 이상의 비축합 방향환이 링킹기를 통해 결합된 구조를 갖는 모노머, 2 이상의 비축합 방향환이 직접(즉, 다른 원자를 통하지 않고) 화학 결합된 구조를 갖는 모노머, 축합 방향환 구조를 갖는 모노머, 플루오렌 구조를 갖는 모노머, 디나프토티오펜 구조를 갖는 모노머, 디벤조티오펜 구조를 갖는 모노머 등을 들 수 있다. 방향환 복수 함유 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In some embodiments, as the monomer (A1), a monomer having two or more aromatic rings (preferably carbocyclic rings) in one molecule can be used because it is easy to obtain a high refractive index effect. Examples of monomers having two or more aromatic rings in one molecule (monomers containing multiple aromatic rings) include monomers with a structure in which two or more non-fused aromatic rings are bonded through a linking group, and two or more non-fused aromatic rings are formed directly (i.e., not through other atoms). monomers having a chemically bonded structure, monomers having a condensed aromatic ring structure, monomers having a fluorene structure, monomers having a dinaphthothiophene structure, monomers having a dibenzothiophene structure, etc. The monomer containing multiple aromatic rings can be used individually or in combination of two or more types.

상기 링킹기는, 예를 들어 옥시기(-O-), 티오옥시기(-S-), 옥시알킬렌기(예를 들어 -O-(CH2)n-기, 여기서 n은 1 내지 3, 바람직하게는 1, 티오옥시알킬렌기(예를 들어 -S-(CH2)n-기, 여기서 n은 1 내지 3, 바람직하게는 1, 직쇄 알킬렌기(즉 -(CH2)n-기, 여기서 n은 1 내지 6, 바람직하게는 1 내지 3), 상기 옥시알킬렌기, 상기 티오옥시알킬렌기 및 상기 직쇄 알킬렌기에 있어서의 알킬렌기가 부분 할로겐화 또는 완전 할로겐화된 기 등일 수 있다. 점착제의 유연성 등의 관점에서, 상기 링킹기의 적합예로서, 옥시기, 티오옥시기, 옥시알킬렌기 및 직쇄 알킬렌기를 들 수 있다. 2 이상의 비축합 방향환이 링킹기를 통해 결합된 구조를 갖는 모노머의 구체예로서는, 페녹시벤질(메트)아크릴레이트(예를 들어, m-페녹시벤질(메트)아크릴레이트), 티오페녹시벤질(메트)아크릴레이트, 벤질벤질(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.The linking group is, for example, an oxy group (-O-), a thiooxy group (-S-), an oxyalkylene group (for example -O-(CH 2 ) n -group, where n is 1 to 3, preferably Preferably 1, a thiooxyalkylene group (e.g. -S-(CH 2 ) n -group, where n is 1 to 3, preferably 1, a straight chain alkylene group (e.g. -(CH 2 ) n -group, where n is 1 to 6, preferably 1 to 3), and the alkylene group in the oxyalkylene group, thiooxyalkylene group, and linear alkylene group may be a partially halogenated or fully halogenated group, etc. Flexibility of the adhesive, etc. From the viewpoint of, suitable examples of the above-mentioned linking group include oxy group, thioxy group, oxyalkylene group and straight-chain alkylene group.Specific examples of monomers having a structure in which two or more non-fused aromatic rings are bonded through linking group are: Phenoxybenzyl (meth)acrylate (for example, m-phenoxybenzyl (meth)acrylate), thiophenoxybenzyl (meth)acrylate, benzylbenzyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.

상기 2 이상의 비축합 방향환이 직접 화학 결합된 구조를 갖는 모노머는, 예를 들어 비페닐 구조 함유 (메트)아크릴레이트, 트리페닐 구조 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐기 함유 비페닐 등일 수 있다. 구체예로서는, o-페닐페놀(메트)아크릴레이트, 비페닐메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.The monomer having a structure in which two or more non-fused aromatic rings are directly chemically bonded may be, for example, (meth)acrylate containing a biphenyl structure, (meth)acrylate containing a triphenyl structure, or biphenyl containing a vinyl group. Specific examples include o-phenylphenol (meth)acrylate and biphenylmethyl (meth)acrylate.

상기 축합 방향환 구조를 갖는 모노머의 예로서는, 나프탈렌환 함유 (메트)아크릴레이트, 안트라센환 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐기 함유 나프탈렌, 비닐기 함유 안트라센 등을 들 수 있다. 구체예로서는, 1-나프틸메틸(메트)아크릴레이트(별명: 1-나프탈렌메틸(메트)아크릴레이트), 히드록시에틸화 β-나프톨아크릴레이트, 2-나프토에틸(메트)아크릴레이트, 2-나프톡시에틸아크릴레이트, 2-(4-메톡시-1-나프톡시)에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the monomer having the condensed aromatic ring structure include (meth)acrylate containing a naphthalene ring, (meth)acrylate containing an anthracene ring, naphthalene containing a vinyl group, and anthracene containing a vinyl group. Specific examples include 1-naphthylmethyl (meth)acrylate (alias: 1-naphthalenemethyl (meth)acrylate), hydroxyethylated β-naphthol acrylate, 2-naphthoethyl (meth)acrylate, 2- Naphthoxyethyl acrylate, 2-(4-methoxy-1-naphthoxy)ethyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.

상기 플루오렌 구조를 갖는 모노머의 구체예로서는, 9,9-비스(4-히드록시페닐)플루오렌(메트)아크릴레이트, 9,9-비스[4-(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 플루오렌 구조를 갖는 모노머는, 2개의 벤젠환이 직접 화학 결합된 구조 부분을 포함하기 때문에, 상기 2 이상의 비축합 방향환이 직접 화학 결합된 구조를 갖는 모노머의 개념에 포함된다.Specific examples of monomers having the above fluorene structure include 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene(meth)acrylate, 9,9-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]fluor Orene (meth)acrylate, etc. can be mentioned. In addition, since the monomer having a fluorene structure includes a structural portion in which two benzene rings are directly chemically bonded, it is included in the concept of a monomer having a structure in which two or more non-fused aromatic rings are directly chemically bonded.

상기 디나프토티오펜 구조를 갖는 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 함유 디나프토티오펜, 비닐기 함유 디나프토티오펜, (메트)알릴기 함유 디나프토티오펜 등을 들 수 있다. 구체예로서는, (메트)아크릴로일옥시메틸디나프토티오펜(예를 들어, 디나프토티오펜환의 5위치 또는 6위치에 CH2CH(R1)C(O)OCH2-가 결합된 구조의 화합물. 여기서, R1은 수소 원자 또는 메틸기임), (메트)아크릴로일옥시에틸디나프토티오펜(예를 들어, 디나프토티오펜환의 5위치 또는 6위치에, CH2CH(R1)C(O)OCH(CH3)- 또는 CH2CH(R1)C(O)OCH2CH2-가 결합된 구조의 화합물. 여기서, R1은 수소 원자 또는 메틸기임), 비닐디나프토티오펜(예를 들어, 나프토티오펜환의 5위치 또는 6위치에 비닐기가 결합된 구조의 화합물), (메트)알릴옥시디나프토티오펜 등을 들 수 있다. 또한, 디나프토티오펜 구조를 갖는 모노머는, 나프탈렌 구조를 포함함으로써, 또한 티오펜환과 2개의 나프탈렌 구조가 축합된 구조를 가짐으로써도, 상기 축합 방향환 구조를 갖는 모노머의 개념에 포함된다.Examples of monomers having the dinaphthothiophene structure include (meth)acryloyl group-containing dinaphthothiophene, vinyl group-containing dinaphthothiophene, and (meth)allyl group-containing dinaphthothiophene. As a specific example, (meth)acryloyloxymethyldinaphthothiophene (for example, a structure in which CH 2 CH(R 1 )C(O)OCH 2 - is bonded to the 5th or 6th position of the dinaphthothiophene ring. Compound, where R 1 is a hydrogen atom or a methyl group), (meth)acryloyloxyethyldinaphthothiophene (for example, at the 5th or 6th position of the dinaphthothiophene ring, CH 2 CH (R 1 ) A compound with a structure in which C(O)OCH(CH 3 )- or CH 2 CH(R 1 )C(O)OCH 2 CH 2 - is bonded. Here, R 1 is a hydrogen atom or a methyl group), vinyldinaphthoti ophene (for example, a compound having a structure in which a vinyl group is bonded to the 5th or 6th position of the naphthothiophene ring), (meth)allyloxydinaphthothiophene, etc. In addition, the monomer having a dinaphthothiophene structure is included in the concept of the monomer having the condensed aromatic ring structure by including a naphthalene structure and having a structure in which a thiophene ring and two naphthalene structures are condensed.

상기 디벤조티오펜 구조를 갖는 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 함유 디벤조티오펜, 비닐기 함유 디벤조티오펜 등을 들 수 있다. 또한, 디벤조티오펜 구조를 갖는 모노머는, 티오펜환과 2개의 벤젠환이 축합된 구조를 갖는다는 점에서, 상기 축합 방향환 구조를 갖는 모노머의 개념에 포함된다.Examples of the monomer having the dibenzothiophene structure include (meth)acryloyl group-containing dibenzothiophene, vinyl group-containing dibenzothiophene, and the like. In addition, the monomer having a dibenzothiophene structure is included in the concept of the monomer having the condensed aromatic ring structure in that it has a structure in which a thiophene ring and two benzene rings are condensed.

또한, 디나프토티오펜 구조 및 디벤조티오펜 구조는, 모두, 2 이상의 비축합 방향환이 직접 화학 결합된 구조에는 해당하지 않는다.In addition, neither the dinaphthothiophene structure nor the dibenzothiophene structure corresponds to a structure in which two or more non-fused aromatic rings are directly chemically bonded.

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 모노머(A1)로서, 1분자 중에 1개의 방향환(바람직하게는 탄소환)을 갖는 모노머가 사용된다. 1분자 중에 1개의 방향환을 갖는 모노머(방향환 단수 함유 모노머)는, 예를 들어 점착제의 유연성의 향상이나 점착 특성의 조정, 투명성의 향상 등에 도움이 될 수 있다. 방향환 단수 함유 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 1분자 중에 1개의 방향환을 갖는 모노머는, 점착제의 굴절률 향상의 관점에서, 방향환 복수 함유 모노머와 조합하여 사용해도 된다.In some preferred embodiments, a monomer having one aromatic ring (preferably a carbocyclic ring) per molecule is used as the monomer (A1). A monomer having one aromatic ring per molecule (monomer containing a single aromatic ring) can be helpful, for example, in improving the flexibility of the adhesive, adjusting the adhesive properties, and improving transparency. Single aromatic ring-containing monomers can be used individually or in combination of two or more types. In some embodiments, a monomer having one aromatic ring per molecule may be used in combination with a monomer containing multiple aromatic rings from the viewpoint of improving the refractive index of the adhesive.

1분자 중에 1개의 방향환을 갖는 모노머의 예로서는, 벤질(메트)아크릴레이트, 메톡시벤질(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 에톡시화 페놀(메트)아크릴레이트, 페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 페녹시부틸(메트)아크릴레이트, 크레실(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 클로로벤질(메트)아크릴레이트 등의, 탄소 방향환 함유 (메트)아크릴레이트; 2-(4,6-디브로모-2-s-부틸페녹시)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4,6-디브로모-2-이소프로필페녹시)에틸(메트)아크릴레이트, 6-(4,6-디브로모-2-s-부틸페녹시)헥실(메트)아크릴레이트, 6-(4,6-디브로모-2-이소프로필페녹시)헥실(메트)아크릴레이트, 2,6-디브로모-4-노닐페닐아크릴레이트, 2,6-디브로모-4-도데실페닐아크릴레이트 등의, 브롬 치환 방향환 함유 (메트)아크릴레이트; 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, tert-부틸스티렌 등의, 탄소 방향환 함유 비닐 화합물; N-비닐피리딘, N-비닐피리미딘, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸 등의, 복소 방향환 상에 비닐 치환기를 갖는 화합물; 등을 들 수 있다.Examples of monomers having one aromatic ring per molecule include benzyl (meth)acrylate, methoxybenzyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, ethoxylated phenol (meth)acrylate, and phenoxypropyl (meth)acrylate. ) Acrylate, phenoxybutyl (meth)acrylate, cresyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, chlorobenzyl (meth)acrylate, etc., carbon aromatic rings containing (meth)acrylate; 2-(4,6-dibromo-2-s-butylphenoxy)ethyl(meth)acrylate, 2-(4,6-dibromo-2-isopropylphenoxy)ethyl(meth)acrylate , 6-(4,6-dibromo-2-s-butylphenoxy)hexyl(meth)acrylate, 6-(4,6-dibromo-2-isopropylphenoxy)hexyl(meth)acrylate bromine-substituted aromatic ring-containing (meth)acrylates such as late, 2,6-dibromo-4-nonylphenylacrylate, and 2,6-dibromo-4-dodecylphenylacrylate; Vinyl compounds containing aromatic carbon rings, such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, and tert-butylstyrene; Compounds having a vinyl substituent on the heteroaromatic ring, such as N-vinylpyridine, N-vinylpyrimidine, N-vinylpyrazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, and N-vinyloxazole; etc. can be mentioned.

모노머(A1)로서는, 상술한 바와 같은 각종 방향환 함유 모노머에 있어서의 에틸렌성 불포화기와 방향환 사이에 옥시에틸렌쇄를 개재시킨 구조의 모노머를 사용해도 된다. 이와 같이 에틸렌성 불포화기와 방향환 사이에 옥시에틸렌쇄를 개재시킨 모노머는, 원래의 모노머의 에톡시화물로서 파악될 수 있다. 상기 옥시에틸렌쇄에 있어서의 옥시에틸렌 단위(-CH2CH2O-)의 반복수는, 전형적으로는 1 내지 4, 바람직하게는 1 내지 3, 보다 바람직하게는 1 내지 2이고, 예를 들어 1이다. 에톡시화된 방향환 함유 모노머의 구체예로서는, 에톡시화 o-페닐페놀(메트)아크릴레이트, 에톡시화 노닐페놀(메트)아크릴레이트, 에톡시화 크레졸(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the monomer (A1), a monomer having a structure in which an oxyethylene chain is interposed between the ethylenically unsaturated group and the aromatic ring in the various aromatic ring-containing monomers described above may be used. In this way, the monomer in which the oxyethylene chain is sandwiched between the ethylenically unsaturated group and the aromatic ring can be understood as an ethoxylated product of the original monomer. The repeating number of the oxyethylene unit (-CH 2 CH 2 O-) in the oxyethylene chain is typically 1 to 4, preferably 1 to 3, more preferably 1 to 2, for example It is 1. Specific examples of ethoxylated aromatic ring-containing monomers include ethoxylated o-phenylphenol (meth)acrylate, ethoxylated nonylphenol (meth)acrylate, ethoxylated cresol (meth)acrylate, and phenoxyethyl (meth)acrylate. , phenoxydiethylene glycol di(meth)acrylate, etc.

모노머(A1)에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량은, 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 5중량% 이상, 25중량% 이상, 40중량% 이상일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A1)에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량은, 예를 들어 50중량% 이상이어도 되고, 보다 높은 굴절률을 얻기 쉽게 하는 관점에서 70중량% 이상인 것이 바람직하고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 된다. 모노머(A1)의 실질적으로 100중량%가 방향환 복수 함유 모노머여도 된다. 즉, 모노머(A1)로서 1종 또는 2종 이상의 방향환 복수 함유 모노머만을 사용해도 된다. 또한, 몇 가지의 양태에 있어서, 예를 들어 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력과의 밸런스를 고려하여, 모노머(A1)에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량은 100중량% 미만이어도 되고, 98중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 되고, 70중량% 이하여도 되고, 65중량% 이하여도 되고, 50중량% 이하여도 되고, 25중량% 이하여도 되고, 10중량% 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 모노머(A1)에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량이 5중량% 미만인 양태로도 실시할 수 있다. 방향환 복수 함유 모노머를 사용하지 않아도 된다.The content of the monomer containing multiple aromatic rings in the monomer (A1) is not particularly limited, and may be, for example, 5% by weight or more, 25% by weight or more, and 40% by weight or more. In some embodiments, the content of the monomer containing multiple aromatic rings in the monomer (A1) may be, for example, 50% by weight or more, and is preferably 70% by weight or more from the viewpoint of making it easier to obtain a higher refractive index, It may be 85% by weight or more, 90% by weight or more, or 95% by weight or more. Substantially 100% by weight of the monomer (A1) may be a monomer containing multiple aromatic rings. That is, as the monomer (A1), only one or two or more types of aromatic ring-containing monomers may be used. In addition, in some embodiments, for example, taking into account the balance between high refractive index and low elastic modulus and, if necessary, adhesive force, the content of the aromatic ring-containing monomer in the monomer (A1) may be less than 100% by weight. It may be 98% by weight or less, 90% by weight or less, 80% by weight or less, 70% by weight or less, 65% by weight or less, 50% by weight or less, and 25% by weight or less. , may be 10% by weight or less. The technology disclosed here can also be implemented in an embodiment in which the content of the monomer containing multiple aromatic rings in the monomer (A1) is less than 5% by weight. It is not necessary to use a monomer containing multiple aromatic rings.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량은, 특별히 제한되지는 않고, 원하는 굴절률과 저장 탄성률 G'(0℃)를 양립시키는 점착제를 실현할 수 있도록 설정할 수 있다. 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량은, 예를 들어 3중량% 이상이어도 되고, 10중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 보다 높은 굴절률을 갖는 점착제를 실현하기 쉽게 하는 관점에서, 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량은, 예를 들어 35중량% 초과여도 되고, 50중량% 초과인 것이 유리하고, 70중량% 초과인 것이 바람직하고, 75중량% 이상이어도 되고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 91중량% 이상, 92중량% 이상, 93중량% 이상, 94중량% 이상, 95중량% 이상, 96중량% 이상, 97중량% 이상, 98중량% 이상 또는 99중량% 이상이어도 된다. 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량은 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력과의 밸런스를 고려하여, 대략 99중량% 이하로 하는 것이 유리하고, 98중량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 96중량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 93중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 되고, 85중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 되고, 75중량% 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 보다 높은 점착 특성 및/또는 광학 특성(예를 들어 투명성)을 실현하기 쉽게 하는 관점에서, 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량은 70중량% 이하여도 되고, 60중량% 이하여도 되고, 50중량% 이하여도 되고, 40중량% 이하여도 되고, 25중량% 이하여도 되고, 15중량% 이하여도 되고, 5중량% 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 복수 함유 모노머의 함유량이 3중량% 미만인 양태로도 실시할 수 있다.The content of the monomer containing multiple aromatic rings in the monomer component constituting the acrylic polymer is not particularly limited, and can be set so as to realize an adhesive that achieves both the desired refractive index and storage elastic modulus G' (0°C). The content of the monomer containing multiple aromatic rings in the monomer component may be, for example, 3% by weight or more, 10% by weight or more, or 25% by weight or more. In some embodiments, from the viewpoint of making it easier to realize an adhesive having a higher refractive index, the content of the aromatic ring-containing monomer in the monomer component may be, for example, more than 35% by weight, or more than 50% by weight. It is advantageous, it is preferable that it is more than 70% by weight, it may be 75% by weight or more, may be 85% by weight or more, may be 90% by weight or more, 91% by weight or more, 92% by weight or more, 93% by weight or more, It may be 94% by weight or more, 95% by weight or more, 96% by weight or more, 97% by weight or more, 98% by weight or more, or 99% by weight or more. The content of the aromatic ring-containing monomer in the monomer component is advantageously set to approximately 99% by weight or less, and is preferably set to 98% by weight or less, taking into account the balance between high refractive index and low elastic modulus and, if necessary, adhesive strength. It is preferable, and it is more preferable to set it to 96 weight% or less, and may be 93 weight% or less, may be 90 weight% or less, may be 85 weight% or less, may be 80 weight% or less, and may be 75 weight% or less. In some embodiments, from the viewpoint of making it easier to realize higher adhesive properties and/or optical properties (e.g. transparency), the content of the aromatic ring-containing monomer in the monomer component may be 70% by weight or less. , may be 60% by weight or less, may be 50% by weight or less, may be 40% by weight or less, may be 25% by weight or less, may be 15% by weight or less, and may be 5% by weight or less. The technology disclosed here can also be implemented in an embodiment in which the content of the monomer containing multiple aromatic rings in the monomer component is less than 3% by weight.

모노머(A1)에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량은, 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 5중량% 이상, 25중량% 이상, 40중량% 이상일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A1)에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량은, 예를 들어 50중량% 이상이어도 되고, 보다 높은 굴절률을 얻기 쉽게 하는 관점에서 70중량% 이상인 것이 바람직하고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 된다. 모노머(A1)의 실질적으로 100중량%가 방향환 단수 함유 모노머여도 된다. 즉, 모노머(A1)로서 1종 또는 2종 이상의 방향환 단수 함유 모노머만을 사용해도 된다. 또한, 몇 가지의 양태에 있어서, 예를 들어 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력과의 밸런스를 고려하여, 모노머(A1)에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량은 100중량% 미만이어도 되고, 98중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 되고, 70중량% 이하여도 되고, 65중량% 이하여도 되고, 50중량% 이하여도 되고, 25중량% 이하여도 되고, 10중량% 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 모노머(A1)에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량이 5중량% 미만인 양태로도 실시할 수 있다. 방향환 단수 함유 모노머를 사용하지 않아도 된다.The content of the monomer containing a single aromatic ring in the monomer (A1) is not particularly limited and may be, for example, 5% by weight or more, 25% by weight or more, or 40% by weight or more. In some embodiments, the content of the monomer containing a single aromatic ring in the monomer (A1) may be, for example, 50% by weight or more, and is preferably 70% by weight or more from the viewpoint of making it easier to obtain a higher refractive index, It may be 85% by weight or more, 90% by weight or more, or 95% by weight or more. Substantially 100% by weight of the monomer (A1) may be a monomer containing a single aromatic ring. That is, as the monomer (A1), only one or two or more types of monomers containing single aromatic rings may be used. In addition, in some embodiments, for example, taking into account the balance between high refractive index and low elastic modulus and, if necessary, adhesive force, the content of the aromatic ring single-containing monomer in the monomer (A1) may be less than 100% by weight. It may be 98% by weight or less, 90% by weight or less, 80% by weight or less, 70% by weight or less, 65% by weight or less, 50% by weight or less, and 25% by weight or less. , may be 10% by weight or less. The technology disclosed here can also be carried out in an embodiment in which the content of the monomer containing a single aromatic ring in the monomer (A1) is less than 5% by weight. It is not necessary to use a monomer containing a single aromatic ring.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량은, 특별히 제한되지는 않고, 원하는 굴절률과 저장 탄성률 G'(0℃)를 양립시키는 점착제를 실현할 수 있도록 설정할 수 있다. 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량은, 예를 들어 3중량% 이상이어도 되고, 10중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 보다 높은 굴절률을 갖는 점착제를 실현하기 쉽게 하는 관점에서, 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량은, 예를 들어 35중량% 초과여도 되고, 50중량% 초과인 것이 유리하고, 바람직하게는 60중량% 이상, 보다 바람직하게는 70중량% 초과이고, 75중량% 이상이어도 되고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 되고, 98중량% 이상이어도 된다. 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량은 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력과의 밸런스를 고려하여, 대략 99중량% 이하여도 되고, 98중량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 96중량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 93중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 되고, 85중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 되고, 75중량% 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 보다 높은 점착 특성 및/또는 광학 특성(예를 들어 투명성)을 실현하기 쉽게 하는 관점에서, 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량은 70중량% 이하여도 되고, 60중량% 이하여도 되고, 50중량% 이하여도 되고, 40중량% 이하여도 되고, 25중량% 이하여도 되고, 15중량% 이하여도 되고, 5중량% 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 상기 모노머 성분에 있어서의 방향환 단수 함유 모노머의 함유량이 3중량% 미만인 양태로도 실시할 수 있다.The content of the monomer containing a single aromatic ring in the monomer component constituting the acrylic polymer is not particularly limited, and can be set so as to realize an adhesive that achieves both the desired refractive index and storage elastic modulus G' (0°C). The content of the aromatic ring single-containing monomer in the monomer component may be, for example, 3% by weight or more, 10% by weight or more, or 25% by weight or more. In some embodiments, from the viewpoint of making it easier to realize an adhesive having a higher refractive index, the content of the monomer containing a single aromatic ring in the monomer component may be, for example, more than 35% by weight, or more than 50% by weight. It is advantageous, preferably 60% by weight or more, more preferably more than 70% by weight, may be 75% by weight or more, may be 85% by weight or more, may be 90% by weight or more, and may be 95% by weight or more. , may be 98% by weight or more. The content of the aromatic ring single-containing monomer in the monomer component may be approximately 99% by weight or less, and is preferably 98% by weight or less, taking into account the balance between high refractive index and low elastic modulus and, if necessary, adhesive strength. It is more preferable to set it as 96 weight% or less, and may be 93 weight% or less, may be 90 weight% or less, may be 85 weight% or less, may be 80 weight% or less, and may be 75 weight% or less. In some embodiments, from the viewpoint of making it easier to realize higher adhesive properties and/or optical properties (e.g. transparency), the content of the monomer containing a single aromatic ring in the monomer component may be 70% by weight or less. , may be 60% by weight or less, may be 50% by weight or less, may be 40% by weight or less, may be 25% by weight or less, may be 15% by weight or less, and may be 5% by weight or less. The technique disclosed herein can also be carried out in an embodiment in which the content of the monomer containing a single aromatic ring in the monomer component is less than 3% by weight.

여기에 개시되는 기술의 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A1)의 적어도 일부로서, 고굴절률 모노머를 바람직하게 채용할 수 있다. 여기서 「고굴절률 모노머」란, 그 굴절률이, 예를 들어 대략 1.510 이상, 바람직하게는 대략 1.530 이상, 보다 바람직하게는 대략 1.550 이상인 모노머를 가리킨다. 고굴절률 모노머의 굴절률의 상한은 특별히 제한되지는 않지만, 아크릴계 폴리머의 조제 용이성이나, 점착제로서 적합한 유연성과의 양립 용이성의 관점에서, 예를 들어 3.000 이하이고, 2.500 이하여도 되고, 2.000 이하여도 되고, 1.900 이하여도 되고, 1.800 이하여도 되고, 1.700 이하여도 된다. 고굴절률 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In some aspects of the technology disclosed herein, a high refractive index monomer can be preferably employed as at least part of the monomer (A1). Here, “high refractive index monomer” refers to a monomer whose refractive index is, for example, approximately 1.510 or higher, preferably approximately 1.530 or higher, and more preferably approximately 1.550 or higher. The upper limit of the refractive index of the high refractive index monomer is not particularly limited, but from the viewpoint of ease of preparation of acrylic polymer and compatibility with flexibility suitable as an adhesive, it may be, for example, 3.000 or less, 2.500 or less, or 2.000 or less. It may be less than 1.900, less than 1.800, or less than 1.700. High refractive index monomers can be used individually or in combination of two or more types.

또한, 모노머의 굴절률은 아베 굴절률계를 사용하여, 측정 파장 589㎚, 측정 온도 25℃의 조건에서 측정된다. 아베 굴절률계로서는, ATAGO사제의 형식 「DR-M4」 또는 그 상당품을 사용할 수 있다. 메이커 등으로부터 25℃에서의 굴절률의 공칭값이 제공되어 있는 경우는, 그 공칭값을 채용할 수 있다.In addition, the refractive index of the monomer is measured using an Abbe refractometer under the conditions of a measurement wavelength of 589 nm and a measurement temperature of 25°C. As an Abbe refractometer, model “DR-M4” manufactured by ATAGO or its equivalent can be used. If the nominal value of the refractive index at 25°C is provided by the manufacturer, etc., the nominal value can be adopted.

상기 고굴절률 모노머로서는, 여기에 개시되는 방향환 함유 모노머(A1)의 개념에 포함되는 화합물(예를 들어, 상기에서 예시한 화합물 및 화합물군) 중으로부터, 해당하는 굴절률을 갖는 것을 적절히 채용할 수 있다. 구체예로서는, m-페녹시벤질아크릴레이트(굴절률: 1.566, 호모폴리머의 Tg: -35℃), 1-나프틸메틸아크릴레이트(굴절률: 1.595, 호모폴리머의 Tg: 31℃), 에톡시화 o-페닐페놀아크릴레이트(옥시에틸렌 단위의 반복수: 1, 굴절률: 1.578), 벤질아크릴레이트(굴절률(nD20): 1.519, 호모폴리머의 Tg: 6℃), 페녹시에틸아크릴레이트(굴절률(nD20): 1.517, 호모폴리머의 Tg: 2℃), 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트(굴절률: 1.510, 호모폴리머의 Tg: -35℃), 6-아크릴로일옥시메틸디나프토티오펜(6MDNTA, 굴절률: 1.75), 6-메트아크릴로일옥시메틸디나프토티오펜(6MDNTMA, 굴절률: 1.726), 5-아크릴로일옥시에틸디나프토티오펜(5EDNTA, 굴절률: 1.786), 6-아크릴로일옥시에틸디나프토티오펜(6EDNTA, 굴절률: 1.722), 6-비닐디나프토티오펜(6VDNT, 굴절률: 1.802), 5-비닐디나프토티오펜(약호: 5VDNT, 굴절률: 1.793) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지는 않는다.As the high refractive index monomer, those having the corresponding refractive index can be appropriately adopted from among the compounds included in the concept of the aromatic ring-containing monomer (A1) disclosed herein (for example, the compounds and compound groups exemplified above). there is. Specific examples include m-phenoxybenzyl acrylate (refractive index: 1.566, Tg of homopolymer: -35°C), 1-naphthylmethyl acrylate (refractive index: 1.595, Tg of homopolymer: 31°C), ethoxylated o- Phenylphenol acrylate (number of repetitions of oxyethylene units: 1, refractive index: 1.578), benzyl acrylate (refractive index (nD20): 1.519, Tg of homopolymer: 6°C), phenoxyethyl acrylate (refractive index (nD20): 1.517, Tg of homopolymer: 2℃), phenoxydiethylene glycol acrylate (refractive index: 1.510, Tg of homopolymer: -35℃), 6-acryloyloxymethyldinaphthothiophene (6MDNTA, refractive index: 1.75) , 6-methacryloyloxymethyldinaphthothiophene (6MDNTMA, refractive index: 1.726), 5-acryloyloxyethyldinaphthothiophene (5EDNTA, refractive index: 1.786), 6-acryloyloxyethyldinaphthothiophene Examples include, but are not limited to, ophene (6EDNTA, refractive index: 1.722), 6-vinyldinaphthothiophene (6VDNT, refractive index: 1.802), and 5-vinyldinaphthothiophene (abbreviation: 5VDNT, refractive index: 1.793). does not

모노머(A1)에 있어서의 고굴절률 모노머(즉, 굴절률이 대략 1.510 이상, 바람직하게는 대략 1.530 이상, 보다 바람직하게는 대략 1.550 이상인 방향환 함유 모노머)의 함유량은, 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 5중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상이어도 되고, 35중량% 이상이어도 되고, 40중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 보다 높은 굴절률을 얻기 쉽게 하는 관점에서, 모노머(A1)에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량은, 예를 들어 50중량% 이상이어도 되고, 70중량% 이상인 것이 바람직하고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 된다. 모노머(A1)의 실질적으로 100중량%가 고굴절률 모노머여도 된다. 또한, 몇 가지의 양태에 있어서, 예를 들어 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력을 밸런스 좋게 양립시키는 관점에서, 모노머(A1)에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량은 100중량% 미만이어도 되고, 98중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 되고, 65중량% 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착 특성 및/또는 광학 특성을 고려하여, 모노머(A1)에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량은 50중량% 이하여도 되고, 25중량% 이하여도 되고, 15중량% 이하여도 되고, 10중량% 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 모노머(A1)에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량이 5중량% 미만인 양태로도 실시할 수 있다. 고굴절률 모노머를 사용하지 않아도 된다.The content of the high refractive index monomer (i.e., an aromatic ring-containing monomer with a refractive index of approximately 1.510 or more, preferably approximately 1.530 or more, more preferably approximately 1.550 or more) in the monomer (A1) is not particularly limited, and is, for example, For example, it may be 5% by weight or more, 25% by weight or more, 35% by weight or more, and 40% by weight or more. In some embodiments, from the viewpoint of making it easier to obtain a higher refractive index, the content of the high refractive index monomer in the monomer (A1) may be, for example, 50% by weight or more, and is preferably 70% by weight or more, 85 It may be % by weight or more, may be 90 % by weight or more, and may be 95 % by weight or more. Substantially 100% by weight of the monomer (A1) may be a high refractive index monomer. In addition, in some embodiments, for example, from the viewpoint of achieving a well-balanced coexistence of high refractive index, low elastic modulus, and, if necessary, adhesive force, the content of the high refractive index monomer in the monomer (A1) may be less than 100% by weight. , may be 98% by weight or less, may be 90% by weight or less, may be 80% by weight or less, and may be 65% by weight or less. In some embodiments, taking adhesion properties and/or optical properties into consideration, the content of the high refractive index monomer in monomer (A1) may be 50% by weight or less, 25% by weight or less, or 15% by weight or less. It may be 10% by weight or less. The technology disclosed here can also be carried out in an embodiment where the content of the high refractive index monomer in the monomer (A1) is less than 5% by weight. There is no need to use a high refractive index monomer.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량은, 특별히 제한되지는 않고, 원하는 굴절률과 탄성률을 양립시키는 점착제를 실현할 수 있도록 설정할 수 있다. 또한, 필요한 경우, 또한 점착 특성(예를 들어 접착력 등) 및/또는 광학 특성(예를 들어 전광선 투과성, 헤이즈값 등)과의 양립도 고려하여 설정될 수 있다. 상기 모노머 성분에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량은, 예를 들어 3중량% 이상이어도 되고, 10중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량은, 예를 들어 35중량% 초과여도 되고, 보다 높은 굴절률을 얻기 쉽게 하는 관점에서 50중량% 초과인 것이 유리하고, 70중량% 초과인 것이 바람직하고, 75중량% 이상이어도 되고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 된다. 상기 모노머 성분에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량은 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력을 밸런스 좋게 양립시키는 관점에서, 99중량% 이하로 하는 것이 유리하고, 98중량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 96중량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 93중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 되고, 85중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 되고, 75중량% 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착 특성 및/또는 광학 특성을 고려하여, 상기 모노머 성분에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량은 70중량% 이하여도 되고, 50중량% 이하여도 되고, 25중량% 이하여도 되고, 15중량% 이하여도 되고, 5중량% 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 상기 모노머 성분에 있어서의 고굴절률 모노머의 함유량이 3중량% 미만인 양태로도 실시할 수 있다.The content of the high refractive index monomer in the monomer component constituting the acrylic polymer is not particularly limited and can be set to achieve an adhesive that achieves both the desired refractive index and elastic modulus. Additionally, if necessary, it can be set taking into account compatibility with adhesive properties (e.g., adhesive force, etc.) and/or optical properties (e.g., total light transmittance, haze value, etc.). The content of the high refractive index monomer in the monomer component may be, for example, 3% by weight or more, 10% by weight or more, or 25% by weight or more. In some embodiments, the content of the high refractive index monomer in the monomer component constituting the acrylic polymer may be, for example, more than 35% by weight, and from the viewpoint of making it easier to obtain a higher refractive index, it is advantageous to be more than 50% by weight. It is preferably more than 70% by weight, may be 75% by weight or more, may be 85% by weight or more, may be 90% by weight or more, and may be 95% by weight or more. The content of the high refractive index monomer in the monomer component is advantageously set to 99% by weight or less, and is preferably set to 98% by weight or less, from the viewpoint of well-balanced high refractive index, low elastic modulus, and, if necessary, adhesive strength. , it is more preferable to set it to 96 weight% or less, and may be 93 weight% or less, may be 90 weight% or less, may be 85 weight% or less, may be 80 weight% or less, and may be 75 weight% or less. In some embodiments, taking into account adhesive properties and/or optical properties, the content of the high refractive index monomer in the monomer component may be 70% by weight or less, 50% by weight or less, or 25% by weight or less. , may be 15% by weight or less, and may be 5% by weight or less. The technique disclosed herein can also be carried out in an embodiment in which the content of the high refractive index monomer in the monomer component is less than 3% by weight.

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 모노머(A1)의 적어도 일부로서, 호모폴리머의 Tg가 10℃ 이하인 방향환 함유 모노머(이하, 「모노머 L」로 표기하는 경우가 있음)를 채용한다. 모노머 성분에 있어서의 방향환 함유 모노머(A1)(특히, 상술한 방향환 복수 함유 모노머, 방향환 단수 함유 모노머 및 고굴절률 모노머 중 적어도 하나에 해당하는 방향환 함유 모노머(A1))의 함유량을 많게 하면 점착제의 저장 탄성률 G'는 대체로 상승하는 경향이 있는 바, 해당 모노머(A1)의 일부 또는 전부로서 모노머 L을 채용함으로써, 저장 탄성률 G'의 상승을 억제할 수 있다. 이에 의해, 저탄성률을 보다 좋게 유지하면서, 굴절률을 향상시킬 수 있다. 모노머 L의 Tg는, 예를 들어 5℃ 이하여도 되고, 0℃ 이하여도 되고, -10℃ 이하여도 되고, -20℃ 이하여도 되고, -25℃ 이하여도 된다. 모노머 L의 Tg의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 굴절률 향상 효과와의 밸런스를 고려하여, 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 L의 Tg는, 예를 들어 -70℃ 이상이어도 되고, -55℃ 이상이어도 되고, -45℃ 이상이어도 된다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 L의 Tg는, 예를 들어 -30℃ 이상이어도 되고, -10℃ 이상이어도 되고, 0℃ 이상이어도 되고, 3℃ 이상이어도 된다. 모노머 L은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In some preferred embodiments, at least part of the monomer (A1) is an aromatic ring-containing monomer (hereinafter sometimes referred to as “monomer L”) having a homopolymer Tg of 10°C or lower. Increase the content of the aromatic ring-containing monomer (A1) (in particular, the aromatic ring-containing monomer (A1) corresponding to at least one of the above-mentioned multiple aromatic ring-containing monomers, single aromatic ring-containing monomers, and high refractive index monomers) in the monomer component. Since the storage elastic modulus G' of the bottom adhesive generally tends to increase, the increase in the storage elastic modulus G' can be suppressed by employing monomer L as part or all of the monomer (A1). Thereby, the refractive index can be improved while better maintaining the low elastic modulus. The Tg of monomer L may be, for example, 5°C or lower, 0°C or lower, -10°C or lower, -20°C or lower, and -25°C or lower. The lower limit of Tg of monomer L is not particularly limited. Considering the balance with the refractive index improvement effect, in some embodiments, the Tg of monomer L may be, for example, -70°C or higher, -55°C or higher, or -45°C or higher. In several other embodiments, the Tg of monomer L may be, for example, -30°C or higher, -10°C or higher, 0°C or higher, or 3°C or higher. Monomer L can be used individually or in combination of two or more types.

모노머 L로서는, 여기에 개시되는 방향환 함유 모노머(A1)의 개념에 포함되는 화합물(예를 들어, 상기에서 예시한 화합물 및 화합물군) 중으로부터, 해당하는 Tg를 갖는 것을 적절히 채용할 수 있다. 모노머 L로서 사용할 수 있는 방향환 함유 모노머의 적합예로서, m-페녹시벤질아크릴레이트(호모폴리머의 Tg: -35℃), 벤질아크릴레이트(호모폴리머의 Tg: 6℃), 페녹시에틸아크릴레이트(호모폴리머의 Tg: 2℃), 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트(호모폴리머의 Tg: -35℃)를 들 수 있다.As the monomer L, one having the corresponding Tg can be appropriately adopted from among the compounds included in the concept of the aromatic ring-containing monomer (A1) disclosed herein (for example, the compounds and compound groups exemplified above). Suitable examples of aromatic ring-containing monomers that can be used as monomer L include m-phenoxybenzyl acrylate (homopolymer Tg: -35°C), benzyl acrylate (homopolymer Tg: 6°C), and phenoxyethyl acrylate. Rate (Tg of homopolymer: 2°C) and phenoxydiethylene glycol acrylate (Tg of homopolymer: -35°C).

모노머(A1)에 있어서의 모노머 L의 함유량은, 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 5중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상이어도 되고, 40중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 고굴절률과 저탄성률을 보다 고레벨로 양립시키는 점착제를 얻기 쉽게 하는 관점에서, 모노머(A1)에 있어서의 모노머 L의 함유량은, 예를 들어 50중량% 이상이어도 되고, 저탄성률화의 관점에서 60중량% 이상인 것이 바람직하고, 70중량% 이상이어도 되고, 75중량% 이상이어도 되고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 된다. 모노머(A1)의 실질적으로 100중량%가 모노머 L이어도 된다. 또한, 몇 가지의 양태에 있어서, 예를 들어 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력을 밸런스 좋게 양립시키는 관점에서, 모노머(A1)에 있어서의 모노머 L의 함유량은 100중량% 미만이어도 되고, 98중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 되고, 65중량% 이하여도 된다.The content of monomer L in the monomer (A1) is not particularly limited, and may be, for example, 5% by weight or more, 25% by weight or more, or 40% by weight or more. In some embodiments, from the viewpoint of making it easier to obtain an adhesive that achieves both high refractive index and low elastic modulus at a higher level, the content of monomer L in the monomer (A1) may be, for example, 50% by weight or more. From the viewpoint of elasticity modulus, it is preferable to be 60% by weight or more, may be 70% by weight or more, may be 75% by weight or more, may be 85% by weight or more, may be 90% by weight or more, and may be 95% by weight or more. Substantially 100% by weight of monomer (A1) may be monomer L. In addition, in some embodiments, for example, from the viewpoint of achieving a well-balanced coexistence of high refractive index, low elastic modulus, and, if necessary, adhesive force, the content of monomer L in the monomer (A1) may be less than 100% by weight, It may be 98 weight% or less, 90 weight% or less, 80 weight% or less, and 65 weight% or less.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 모노머 L의 함유량은, 예를 들어 3중량% 이상이어도 되고, 10중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 고굴절률과 저탄성률을 보다 고레벨로 양립시키는 점착제를 얻기 쉽게 하는 관점에서, 모노머 성분에 있어서의 모노머 L의 함유량은, 예를 들어 35중량% 초과여도 되고, 굴절률 향상의 관점에서 50중량% 초과인 것이 유리하고, 70중량% 초과인 것이 바람직하고, 75중량% 이상이어도 되고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 된다. 상기 모노머 성분에 있어서의 모노머 L의 함유량은 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력을 밸런스 좋게 양립시키는 관점에서, 대략 99중량% 이하로 하는 것이 유리하고, 98중량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 96중량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 93중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 되고, 85중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 되고, 75중량% 이하여도 된다.The content of monomer L in the monomer component constituting the acrylic polymer may be, for example, 3% by weight or more, 10% by weight or more, or 25% by weight or more. In some embodiments, from the viewpoint of making it easier to obtain an adhesive that achieves both high refractive index and low elastic modulus at a higher level, the content of monomer L in the monomer component may be, for example, more than 35% by weight, and the content of monomer L may be more than 35% by weight, for example, to improve the refractive index. From the viewpoint, it is advantageous to exceed 50% by weight, preferably more than 70% by weight, 75% by weight or more, 85% by weight or more, 90% by weight or more, and 95% by weight or more. The content of monomer L in the monomer component is advantageously set to approximately 99% by weight or less, and is preferably set to 98% by weight or less, from the viewpoint of achieving a well-balanced high refractive index, low elastic modulus, and, if necessary, adhesive strength. , it is more preferable to set it to 96 weight% or less, and may be 93 weight% or less, may be 90 weight% or less, may be 85 weight% or less, may be 80 weight% or less, and may be 75 weight% or less.

몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A1)의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 TgA1은, 특별히 한정되지는 않는다. 저탄성률화의 관점에서, 유리 전이 온도 TgA1은 대략 20℃ 이하인 것이 유리하고, 바람직하게는 10℃ 이하이고, 예를 들어 5℃ 이하여도 되고, 0℃ 이하여도 되고, -10℃ 이하여도 되고, -20℃ 이하여도 되고, -25℃ 이하여도 된다. 유리 전이 온도 TgA1의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 굴절률 향상 효과와의 밸런스를 고려하여, 몇 가지의 양태에 있어서, 유리 전이 온도 TgA1은, 예를 들어 -70℃ 이상이어도 되고, -55℃ 이상이어도 되고, -45℃ 이상이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 유리 전이 온도 TgA1이 예를 들어 -40℃ 이상, -35℃ 이상, -33℃ 이상, -30℃ 이상 또는 -25℃ 이상인 양태로도 적합하게 실시될 수 있다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 유리 전이 온도 TgA1은, 예를 들어 -10℃ 이상이어도 되고, 0℃ 이상이어도 되고, 3℃ 이상이어도 된다.In some embodiments, the glass transition temperature Tg A1 based on the composition of the monomer (A1) is not particularly limited. From the viewpoint of lowering the elastic modulus, it is advantageous for the glass transition temperature Tg A1 to be approximately 20°C or lower, preferably 10°C or lower, for example, may be 5°C or lower, 0°C or lower, or -10°C or lower. , It may be -20℃ or lower, and it may be -25℃ or lower. The lower limit of the glass transition temperature Tg A1 is not particularly limited. Considering the balance with the refractive index improvement effect, in some embodiments, the glass transition temperature Tg A1 may be, for example, -70°C or higher, -55°C or higher, or -45°C or higher. The technology disclosed herein can also be suitably implemented in an embodiment where the glass transition temperature Tg A1 is, for example, -40°C or higher, -35°C or higher, -33°C or higher, -30°C or higher, or -25°C or higher. In several other embodiments, the glass transition temperature Tg A1 may be, for example, -10°C or higher, 0°C or higher, or 3°C or higher.

여기서, 모노머(A1)의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 TgA1이란, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중 모노머(A1)만의 조성에 기초하여, 후술하는 Fox의 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. 유리 전이 온도 TgA1은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중 모노머(A1)만을 대상으로 하여 Fox의 식을 적용하여, 모노머(A1)로서 사용되는 각 방향환 함유 모노머의 호모폴리머 유리 전이 온도와, 모노머(A1)의 합계량에 차지하는 각 방향환 함유 모노머의 중량 분율로부터 산출할 수 있다. 모노머(A1)로서 1종류의 모노머만을 사용하는 양태로는, 해당 모노머의 호모폴리머 Tg와 유리 전이 온도 TgA1은 일치한다.Here, the glass transition temperature Tg A1 based on the composition of the monomer (A1) refers to Tg determined by Fox's equation described later based on the composition of only the monomer (A1) among the monomer components constituting the acrylic polymer. The glass transition temperature Tg A1 is calculated by applying Fox's equation to only the monomer (A1) among the monomer components constituting the acrylic polymer, and determining the homopolymer glass transition temperature of each aromatic ring-containing monomer used as the monomer (A1), It can be calculated from the weight fraction of each aromatic ring-containing monomer in the total amount of monomer (A1). In an embodiment in which only one type of monomer is used as the monomer (A1), the homopolymer Tg of the monomer and the glass transition temperature Tg A1 are identical.

몇 가지의 양태에 있어서, 방향환 함유 모노머(A1)로서는, 모노머 L(즉, 호모폴리머의 Tg가 10℃ 이하인 방향환 함유 모노머)과, Tg가 10℃보다도 높은 모노머 H를 조합하여 사용할 수 있다. 모노머 H의 Tg는, 예를 들어 10℃ 초과여도 되고, 15℃ 초과여도 되고, 20℃ 초과여도 된다. 모노머 L과 모노머 H를 조합하여 사용함으로써, 모노머 성분에 있어서의 방향환 함유 모노머(A1)의 함유량이 많은 점착제에 있어서, 해당 점착제의 고굴절률화와, 피착체에 대한 밀착에 적합한 유연성을, 보다 고레벨로 양립시킬 수 있다. 모노머 L과 모노머 H의 사용량비는, 이러한 효과가 적합하게 발현하게 설정할 수 있고, 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상술한 어느 것의 유리 전이 온도 TgA1을 충족하도록 모노머 L과 모노머 H의 사용량비를 설정하는 것이 바람직하다.In some embodiments, as the aromatic ring-containing monomer (A1), monomer L (i.e., aromatic ring-containing monomer with a homopolymer Tg of 10°C or lower) and monomer H with a Tg higher than 10°C can be used in combination. . The Tg of monomer H may be, for example, greater than 10°C, greater than 15°C, or greater than 20°C. By using monomer L and monomer H in combination, in an adhesive with a high content of aromatic ring-containing monomer (A1) in the monomer component, the adhesive has a high refractive index and flexibility suitable for adhesion to the adherend is improved. It can be compatible at a high level. The usage ratio of monomer L and monomer H can be set to appropriately produce these effects, and is not particularly limited. For example, it is desirable to set the usage ratio of monomer L and monomer H to satisfy the glass transition temperature Tg A1 of any of the above.

몇 가지의 양태에 있어서, 방향환 함유 모노머(A1)는, 2 이상의 비축합 방향환이 직접 화학 결합된 구조(예를 들어 비페닐 구조)를 포함하지 않는 화합물에서 바람직하게 선택될 수 있다. 예를 들어, 2 이상의 비축합 방향환이 직접 화학 결합된 구조를 포함하는 화합물의 함유량이 5중량% 미만(보다 바람직하게는 3중량% 미만이고, 0중량%여도 됨)인 조성의 모노머 성분에 의해 구성된 아크릴계 폴리머가 바람직하다. 이와 같이 2 이상의 비축합 방향환이 직접 화학 결합된 구조를 포함하는 화합물의 사용량을 제한하는 것은, 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력을 보다 밸런스 좋게 양립시킨 점착제를 실현하는 관점에서 유리해질 수 있다.In some embodiments, the aromatic ring-containing monomer (A1) may be preferably selected from a compound that does not contain a structure in which two or more non-fused aromatic rings are directly chemically bonded (for example, a biphenyl structure). For example, the content of a compound containing a structure in which two or more non-fused aromatic rings are directly chemically bonded is less than 5% by weight (more preferably less than 3% by weight, and may be 0% by weight). Acrylic polymers composed of acrylic polymers are preferred. In this way, limiting the amount of use of a compound containing a structure in which two or more non-fused aromatic rings are directly chemically bonded can be advantageous from the viewpoint of realizing an adhesive that has a better balance of high refractive index, low elastic modulus, and, if necessary, adhesive strength. there is.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 모노머(A1)의 함유량은, 특별히 제한되지는 않고, 원하는 굴절률과 탄성률, 나아가 점착 특성(예를 들어 접착력 등) 및/또는 광학 특성(예를 들어 전광선 투과성, 헤이즈값 등)을 양립시키는 점착제를 실현할 수 있도록 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 모노머 성분에 있어서의 모노머(A1)의 함유량은, 예를 들어 30중량% 이상이어도 되고, 바람직하게는 50중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 60중량% 이상이어도 되고, 70중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 모노머(A1)의 함유량은, 예를 들어 70중량% 초과여도 되고, 75중량% 이상인 것이 적당하고, 보다 높은 굴절률을 얻기 쉽게 하는 관점에서 80중량% 이상인 것이 바람직하고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 91중량% 이상, 92중량% 이상, 93중량% 이상, 94중량% 이상, 95중량% 이상, 96중량% 이상, 97중량% 이상, 98중량% 이상 또는 99중량% 이상이어도 된다. 상기 모노머 성분에 있어서의 모노머(A1)의 함유량은, 전형적으로는 100중량% 미만이고, 고굴절률과 저탄성률, 필요한 경우는 또한 접착력을 밸런스 좋게 양립시키는 관점에서, 대략 99중량% 이하인 것이 유리하고, 98중량% 이하인 것이 바람직하고, 96중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 93중량% 이하여도 되고, 90중량% 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 보다 높은 점착 특성 및/또는 광학 특성(예를 들어 투명성)을 실현하기 쉽게 하는 관점에서, 상기 모노머 성분에 있어서의 모노머(A1)의 함유량은, 90중량% 미만이어도 되고, 85중량% 미만이어도 되고, 80중량% 미만이어도 된다.The content of monomer (A1) in the monomer component constituting the acrylic polymer is not particularly limited, and includes the desired refractive index and elastic modulus, as well as adhesive properties (e.g., adhesive force, etc.) and/or optical properties (e.g., total light transmittance). , haze value, etc.) can be set so that an adhesive can be realized. In some embodiments, the content of monomer (A1) in the monomer component may be, for example, 30% by weight or more, preferably 50% by weight or more, and more preferably 60% by weight or more. , may be 70% by weight or more. In some preferred embodiments, the content of monomer (A1) in the monomer component constituting the acrylic polymer may be, for example, more than 70% by weight, and is preferably 75% by weight or more, so that a higher refractive index can be easily obtained. From this point of view, it is preferable that it is 80% by weight or more, may be 85% by weight or more, may be 90% by weight or more, 91% by weight or more, 92% by weight or more, 93% by weight or more, 94% by weight or more, 95% by weight or more, It may be 96% by weight or more, 97% by weight or more, 98% by weight or more, or 99% by weight or more. The content of monomer (A1) in the monomer component is typically less than 100% by weight, and is advantageously approximately 99% by weight or less from the viewpoint of achieving a well-balanced high refractive index, low elastic modulus, and, if necessary, adhesive strength. , it is preferable that it is 98 weight% or less, more preferably 96 weight% or less, 93 weight% or less may be sufficient, and 90 weight% or less may be sufficient. In some embodiments, from the viewpoint of making it easier to realize higher adhesive properties and/or optical properties (e.g. transparency), the content of monomer (A1) in the monomer component may be less than 90% by weight. , may be less than 85% by weight, or may be less than 80% by weight.

(모노머(A2))(Monomer (A2))

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 상기 모노머(A1)에 더하여, 모노머(A2)를 더 함유할 수 있다. 상기 모노머(A2)는 수산기를 갖는 모노머(수산기 함유 모노머) 및 카르복시기를 갖는 모노머(카르복시기 함유 모노머) 중 적어도 한쪽에 해당하는 모노머이다. 상기 수산기 함유 모노머는, 1분자 내에 적어도 하나의 수산기와 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물이다. 상기 카르복시기 함유 모노머는, 1분자 내에 적어도 하나의 카르복시기와 적어도 하나의 에틸렌성 불포화기를 포함하는 화합물이다. 모노머(A2)는 아크릴계 폴리머에 가교점을 도입하거나, 점착제에 적당한 응집성을 부여하거나 하기 위해 도움이 될 수 있다. 모노머(A2)는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 모노머(A2)는 전형적으로는 방향환을 함유하지 않는 모노머이다.In some preferred embodiments, the monomer component constituting the acrylic polymer may further contain a monomer (A2) in addition to the monomer (A1). The monomer (A2) is a monomer corresponding to at least one of a monomer having a hydroxyl group (hydroxyl group-containing monomer) and a monomer having a carboxyl group (carboxylic group-containing monomer). The hydroxyl group-containing monomer is a compound having at least one hydroxyl group and at least one ethylenically unsaturated group in one molecule. The carboxyl group-containing monomer is a compound containing at least one carboxyl group and at least one ethylenically unsaturated group in one molecule. The monomer (A2) can be helpful in introducing crosslinking points into the acrylic polymer or providing appropriate cohesiveness to the adhesive. Monomer (A2) can be used individually or in combination of two or more types. The monomer (A2) is typically a monomer that does not contain an aromatic ring.

모노머(A2)가 갖는 에틸렌성 불포화기의 예로서는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, (메트)알릴기 등을 들 수 있다. 중합 반응성의 관점에서 (메트)아크릴로일기가 바람직하고, 저탄성률화나 점착성의 관점에서 아크릴로일기가 보다 바람직하다. 점착제의 저탄성률화의 관점에서, 모노머(A2)로서는, 1분자 중에 포함되는 에틸렌성 불포화기의 수가 1인 화합물(즉, 단관능 모노머)이 바람직하게 사용된다.Examples of the ethylenically unsaturated group contained in the monomer (A2) include (meth)acryloyl group, vinyl group, and (meth)allyl group. A (meth)acryloyl group is preferable from the viewpoint of polymerization reactivity, and an acryloyl group is more preferable from the viewpoint of low elasticity and adhesiveness. From the viewpoint of lowering the elastic modulus of the adhesive, a compound (i.e., a monofunctional monomer) in which the number of ethylenically unsaturated groups contained in one molecule is 1 is preferably used as the monomer (A2).

몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A2)로서, 에틸렌성 불포화기(예를 들어 (메트)아크릴로일기)와 수산기 및/또는 카르복시기의 거리가 비교적 긴 모노머가 사용될 수 있다. 이에 의해, 상기 수산기 및/또는 카르복시기가 가교 반응에 사용되는 양태에 있어서, 유연성이 높은 가교 구조가 얻어지기 쉽다. 예를 들어, 상기 에틸렌성 불포화기와 수산기 및/또는 카르복시기를 연결하는 쇄(연결쇄)를 구성하는 원자(전형적으로는 탄소 원자나 산소 원자)의 수가 3 이상(예를 들어 4 이상, 5 이상, 6 이상, 7 이상, 8 이상, 9 이상, 10 이상, 11 이상, 12 이상, 13 이상, 14 이상, 15 이상, 16 이상, 17 이상, 18 이상 또는 19 이상)인 화합물을 모노머(A2)로서 사용할 수 있다. 상기 연결쇄 구성 원자수의 상한은, 예를 들어 45 이하이고, 20 이하(예를 들어 19 이하, 18 이하, 17 이하, 16 이하, 15 이하, 14 이하, 13 이하, 12 이하, 11 이하, 10 이하, 9 이하 또는 8 이하)여도 된다. 또한, 상기 에틸렌성 불포화기와 수산기 및/또는 카르복시기를 연결하는 연결쇄 구성 원자수란, 에틸렌성 불포화기로부터 수산기 또는 카르복시기에 도달하는 데 요하는 최소의 원자의 수를 말한다. 예를 들어, 상기 연결쇄가 직쇄 알킬렌기(즉 -(CH2)n-기)로 이루어지는 경우, n의 수가 상기 연결쇄 구성 원자수가 된다. 또한 예를 들어, 상기 연결쇄가 옥시에틸렌기(즉 -(C2H4O)n-기)인 경우, 옥시에틸렌기를 구성하는 탄소 원자수 2와 산소 원자수 1의 합인 3과 n의 곱(3n)이 상기 연결쇄 구성 원자수가 된다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 그와 같은 모노머(A2)로서, 상기 에틸렌성 불포화기와, 상기 수산기 및/또는 카르복시기 사이에, 예를 들어 -(CH2)n-으로 표시되는 알킬렌 단위나, -(CmH2mO)-로 표시되는 옥시알킬렌 단위(예를 들어, 상기 식 중의 m이 2인 옥시에틸렌 단위, 상기 식 중의 m이 3인 옥시프로필렌 단위, 상기 식 중의 m이 4인 옥시부틸렌 단위)을 적어도 하나 갖는 것이 사용될 수 있다. 상기 알킬렌 단위나 옥시알킬렌 단위의 수는, 특별히 한정되지는 않고, 1 이상(예를 들어 1 내지 15 또는 1 내지 10 또는 2 내지 6 또는 2 내지 4)이어도 된다. 또한, 상기 알킬렌 단위를 나타내는 식 중의 n은, 예를 들어 1 내지 10의 정수이고, 2 이상이어도 되고, 3 이상이어도 되고, 4 이상이어도 되고, 또한 6 이하여도 되고, 5 이하여도 된다. 상기 옥시알킬렌 단위를 나타내는 식 중의 m은 2 이상의 정수이고, 예를 들어 2 내지 4의 정수이다. 모노머(A2)는, 상기 에틸렌성 불포화기, 수산기 및/또는 카르복시기, 알킬렌 단위 및/또는 옥시알킬렌 단위에 더하여, 에스테르 결합이나 에테르 결합, 티오에테르 결합, 방향환, 지방족환, 헤테로환(예를 들어, 질소 원자(N)나 산소 원자(O), 황 원자(S)를 포함하는 환)을 포함하는 것일 수 있다. 또한, 상기 알킬렌 단위나 옥시알킬렌 단위는 치환기를 가져도 된다.In some embodiments, as the monomer (A2), a monomer having a relatively long distance between an ethylenically unsaturated group (for example, a (meth)acryloyl group) and a hydroxyl group and/or a carboxyl group can be used. As a result, in the embodiment in which the hydroxyl group and/or carboxyl group is used in the crosslinking reaction, a highly flexible crosslinked structure can be easily obtained. For example, the number of atoms (typically carbon atoms or oxygen atoms) constituting the chain (connected chain) connecting the ethylenically unsaturated group and the hydroxyl group and/or carboxyl group is 3 or more (for example, 4 or more, 5 or more, 6 or more, 7 or more, 8 or more, 9 or more, 10 or more, 11 or more, 12 or more, 13 or more, 14 or more, 15 or more, 16 or more, 17 or more, 18 or more, or 19 or more) as monomer (A2). You can use it. The upper limit of the number of atoms in the linking chain is, for example, 45 or less, 20 or less (e.g., 19 or less, 18 or less, 17 or less, 16 or less, 15 or less, 14 or less, 13 or less, 12 or less, 11 or less, It may be 10 or less, 9 or less, or 8 or less). In addition, the number of atoms forming the connecting chain connecting the ethylenically unsaturated group and the hydroxyl group and/or the carboxyl group refers to the minimum number of atoms required to reach the hydroxyl group or the carboxyl group from the ethylenically unsaturated group. For example, when the linking chain consists of a straight chain alkylene group (i.e. -(CH 2 ) n -group), the number of n becomes the number of atoms constituting the linking chain. Also, for example, when the linking chain is an oxyethylene group (i.e. -(C 2 H 4 O) n -group), the product of 3 and n, which is the sum of the number of carbon atoms 2 and the number of oxygen atoms 1 constituting the oxyethylene group, is (3n) is the number of atoms constituting the linking chain. Although not particularly limited, such monomer (A2) includes, for example, an alkylene unit represented by -(CH 2 ) n - or -( C m H 2m O) - An oxyalkylene unit (e.g., an oxyethylene unit where m is 2 in the above formula, an oxypropylene unit where m is 3 in the above formula, and oxybutyl where m is 4 in the above formula) Those having at least one ren unit) can be used. The number of the alkylene units or oxyalkylene units is not particularly limited and may be 1 or more (for example, 1 to 15, 1 to 10, 2 to 6, or 2 to 4). In addition, n in the formula representing the alkylene unit is, for example, an integer of 1 to 10, and may be 2 or more, 3 or more, 4 or more, 6 or less, or 5 or less. In the formula representing the oxyalkylene unit, m is an integer of 2 or more, for example, an integer of 2 to 4. In addition to the ethylenically unsaturated group, hydroxyl group and/or carboxyl group, alkylene unit and/or oxyalkylene unit, the monomer (A2) contains an ester bond, an ether bond, a thioether bond, an aromatic ring, an aliphatic ring, and a hetero ring ( For example, it may contain a ring containing a nitrogen atom (N), an oxygen atom (O), or a sulfur atom (S). Additionally, the alkylene unit or oxyalkylene unit may have a substituent.

수산기 함유 모노머의 예로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬을 들 수 있지만, 이들에 한정되지는 않는다. 바람직하게 사용할 수 있는 수산기 함유 모노머의 예로서, 아크릴산4-히드록시부틸(Tg: -40℃) 및 아크릴산2-히드록시에틸(Tg: -15℃)을 들 수 있다. 실온역에 있어서의 유연성 향상의 관점에서, 보다 Tg가 낮은 아크릴산4-히드록시부틸이 보다 바람직하다. 또한, 수산기 함유 모노머로서, (메트)아크릴산히드록시알킬을 사용하고, 해당 수산기를 가교 반응에 이용하는 양태에 있어서는, 유연성이 높은 가교 구조를 얻는 관점에서, 상기 (메트)아크릴산히드록시알킬 중의 히드록시알킬기의 탄소수가 많은 모노머, 예를 들어 상기 히드록시알킬기의 탄소수가 3 이상(예를 들어 3 내지 12, 바람직하게는 4 내지 10)인 (메트)아크릴산히드록시알킬(예를 들어 아크릴산4-히드록시부틸)의 사용이 바람직하다. 바람직한 일 양태에서는, 모노머(A2)의 50중량% 이상(예를 들어 50중량% 초과, 70중량% 초과 또는 85중량% 초과)이 아크릴산4-히드록시부틸일 수 있다. 수산기 함유 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylic acid, 2-hydroxypropyl (meth)acrylic acid, 4-hydroxybutyl (meth)acrylic acid, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylic acid, and (meth)acrylic acid. Hydroxy (meth)acrylate such as 8-hydroxyoctyl, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate. Alkyl may be mentioned, but is not limited to these. Examples of hydroxyl group-containing monomers that can be preferably used include 4-hydroxybutyl acrylate (Tg: -40°C) and 2-hydroxyethyl acrylate (Tg: -15°C). From the viewpoint of improving flexibility in the room temperature range, 4-hydroxybutyl acrylate with a lower Tg is more preferable. In addition, in an embodiment in which hydroxyalkyl (meth)acrylate is used as a hydroxyl group-containing monomer and the hydroxyl group is used in a crosslinking reaction, from the viewpoint of obtaining a highly flexible crosslinked structure, the hydroxyalkyl (meth)acrylate in the hydroxyalkyl (meth)acrylate is used. Monomers with a large number of carbon atoms in the alkyl group, for example, hydroxyalkyl (meth)acrylate (for example, 4-hydroxy acrylic acid) whose carbon number in the hydroxyalkyl group is 3 or more (for example, 3 to 12, preferably 4 to 10) Roxybutyl) is preferred. In a preferred embodiment, more than 50% by weight (e.g., more than 50%, more than 70%, or more than 85% by weight) of monomer (A2) may be 4-hydroxybutyl acrylate. Hydroxyl group-containing monomers can be used individually or in combination of two or more types.

모노머(A2)로서 수산기 함유 모노머를 사용하는 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 수산기 함유 모노머는 메타크릴로일기를 갖지 않는 화합물에서 선택되는 1종 또는 2종 이상일 수 있다. 메타크릴로일기를 갖지 않는 수산기 함유 모노머의 적합예로서, 상술한 각종 아크릴산히드록시알킬을 들 수 있다. 예를 들어, 모노머(A2)로서 사용하는 수산기 함유 모노머 중 50중량% 초과, 70중량% 초과 또는 85중량% 초과가 아크릴산히드록시알킬인 것이 바람직하다. 아크릴산히드록시알킬의 사용에 의해, 가교점의 제공이나 적당한 응집성의 부여에 도움이 되는 히드록시기를 아크릴계 폴리머에 도입할 수 있고, 또한 대응하는 메타크릴산히드록시알킬만을 사용하는 경우에 비해 실온역에 있어서의 유연성이나 점착성이 좋은 점착제가 얻어지기 쉽다.In some embodiments of using a hydroxyl group-containing monomer as the monomer (A2), the hydroxyl group-containing monomer may be one or two or more types selected from compounds that do not have a methacryloyl group. Suitable examples of hydroxyl group-containing monomers that do not have a methacryloyl group include the various hydroxyalkyl acrylates described above. For example, it is preferable that more than 50% by weight, more than 70% by weight, or more than 85% by weight of the hydroxyl group-containing monomer used as the monomer (A2) is hydroxyalkyl acrylate. By using hydroxyalkyl acrylate, a hydroxy group that is helpful in providing crosslinking points and providing appropriate cohesion can be introduced into the acrylic polymer, and also in the room temperature range compared to the case of using only the corresponding hydroxyalkyl methacrylate. It is easy to obtain an adhesive with good flexibility and adhesion.

카르복시기 함유 모노머의 예로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산카르복시에틸, (메트)아크릴산카르복시펜틸 등의 아크릴계 모노머 외에, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지는 않는다. 바람직하게 사용할 수 있는 카르복시기 함유 모노머의 예로서, 아크릴산, 메타크릴산을 들 수 있다. 또한, 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제의 탄성률 저감의 관점에서, 카르복시기 함유 모노머로서, 예를 들어 하기 식 (1)로 표시되는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.Examples of carboxylic acid-containing monomers include acrylic monomers such as (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, and carboxypentyl (meth)acrylate, as well as itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. It is not limited to these. Examples of carboxyl group-containing monomers that can be preferably used include acrylic acid and methacrylic acid. Additionally, in some embodiments, from the viewpoint of reducing the elastic modulus of the adhesive, it is preferable to use, for example, a compound represented by the following formula (1) as the carboxyl group-containing monomer.

여기서, 상기 식 (1) 중의 R1은 수소 또는 메틸기이다. R2 및 R3은, 2가의 연결기(구체적으로는, 탄소 원자수 1 내지 20(예를 들어 2 내지 10, 바람직하게는 2 내지 5)의 유기기)이고, 서로 동일해도 되고 달라도 된다. 상기 식 (1)에 있어서의 R2 및 R3은, 예를 들어 2가의 지방족 탄화수소기, 방향족 탄화수소기, 지환족 탄화수소기일 수 있다. 예를 들어, 상기 R2 및 R3은, 탄소 원자수 2 내지 5의 알킬렌일 수 있다. 상기 식 (1)로 표시되는 카르복시기 함유 모노머의 구체예로서는, 예를 들어 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사히드로 프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시에틸-프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사히드로히드로겐프탈레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필히드로겐프탈레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필테트라히드로히드로겐프탈레이트 등을 들 수 있다. 카르복시기 함유 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 수산기 함유 모노머와 카르복시기 함유 모노머를 병용해도 된다.Here, R 1 in the formula (1) is hydrogen or a methyl group. R 2 and R 3 are divalent linking groups (specifically, organic groups having 1 to 20 carbon atoms (for example, 2 to 10, preferably 2 to 5)), and may be the same or different from each other. R 2 and R 3 in the above formula (1) may be, for example, a divalent aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, or an alicyclic hydrocarbon group. For example, R 2 and R 3 may be alkylene having 2 to 5 carbon atoms. Specific examples of the carboxyl group-containing monomer represented by the formula (1) include, for example, 2-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl-phthalic acid, and 2-(meth) Acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl-phthalic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl-succinic acid, 2-(meth)acryloyloxypropylhexahydrohydrogenphthalate, 2-(meth)acrylo 1oxypropylhydrogen phthalate, 2-(meth)acryloyloxypropyl tetrahydrogen phthalate, etc. are mentioned. Carboxyl group-containing monomers can be used individually or in combination of two or more types. A hydroxyl group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer may be used together.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 모노머(A2)의 함유량은, 특별히 제한되지는 않고, 목적에 따라서 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 모노머(A2)의 함유량은, 예를 들어 0.01중량% 이상, 0.1중량% 이상 또는 0.5중량% 이상일 수 있다. 보다 높은 사용 효과를 얻는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 모노머(A2)의 함유량은 1중량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 2중량% 이상으로 해도 되고, 4중량% 이상으로 해도 된다. 모노머 성분에 있어서의 모노머(A2)의 함유량의 상한은, 모노머(A1)의 함유량과의 합계가 100중량%를 초과하지 않도록 설정된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 모노머(A2)의 함유량은, 예를 들어 30중량% 이하 또는 25중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 모노머(A1)의 함유량을 상대적으로 많게 하여 고굴절률화를 용이하게 하는 관점에서, 20중량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 15중량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 12중량% 미만이어도 되고, 10중량% 미만이어도 되고, 7중량% 미만이어도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 점착제를 저탄성률화하는 관점에서, 상기 모노머(A2)의 함유량은, 5중량% 미만이고, 보다 바람직하게는 3중량% 미만이고, 1.5중량% 이하여도 된다.The content of monomer (A2) in the monomer component constituting the acrylic polymer is not particularly limited and can be set depending on the purpose. In some embodiments, the content of the monomer (A2) may be, for example, 0.01% by weight or more, 0.1% by weight or more, or 0.5% by weight or more. From the viewpoint of obtaining higher usage effects, in some embodiments, the content of the monomer (A2) is preferably 1% by weight or more, may be 2% by weight or more, and may be 4% by weight or more. The upper limit of the content of the monomer (A2) in the monomer component is set so that the total of the content of the monomer (A1) does not exceed 100% by weight. In some embodiments, it is appropriate that the content of the monomer (A2) is, for example, 30% by weight or less or 25% by weight or less, and by increasing the content of the monomer (A1) relatively, it is easy to achieve a high refractive index. From the viewpoint of doing so, it is preferable to set it to 20% by weight or less, more preferably to 15% by weight or less, and may be less than 12% by weight, less than 10% by weight, or less than 7% by weight. In some preferred embodiments, from the viewpoint of reducing the elastic modulus of the adhesive, the content of the monomer (A2) is less than 5% by weight, more preferably less than 3% by weight, and may be 1.5% by weight or less.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 모노머(A1)와 모노머(A2)의 합계 함유량은, 예를 들어 31중량% 이상이어도 되고, 바람직하게는 51중량% 이상이고, 61중량% 이상이어도 되고, 71중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 모노머(A1)와 모노머(A2)의 합계 함유량은, 이들 모노머의 효과를 적합하게 발휘하기 쉽게 하는 관점에서, 예를 들어 76중량% 이상이어도 되고, 81중량% 이상인 것이 바람직하고, 86중량% 이상이어도 되고, 91중량% 이상이어도 되고, 96중량% 이상이어도 되고, 99중량% 이상이어도 되고, 실질적으로 100중량%여도 된다.The total content of monomer (A1) and monomer (A2) in the monomer component constituting the acrylic polymer may be, for example, 31% by weight or more, preferably 51% by weight or more, and may be 61% by weight or more, It may be 71% by weight or more. In some embodiments, the total content of monomer (A1) and monomer (A2) in the monomer component constituting the acrylic polymer is, for example, 76 weight from the viewpoint of facilitating the effect of these monomers to be appropriately exhibited. It may be % or more, preferably 81% by weight or more, 86% by weight or more, 91% by weight or more, 96% by weight or more, 99% by weight or more, or substantially 100% by weight.

(모노머(A3))(Monomer (A3))

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 상기 모노머(A1)에 더하여, 알킬(메트)아크릴레이트(이하, 「모노머(A3)」라고도 함)를 더 함유할 수 있다. 모노머(A3)는 점착제의 탄성률 저감에 도움이 될 수 있다. 또한, 점착제 내에 있어서의 첨가제의 상용성이나, 접착력 등의 점착 특성의 개선에도 도움이 될 수 있다. 모노머(A3)는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In some preferred embodiments, the monomer component constituting the acrylic polymer may further contain an alkyl (meth)acrylate (hereinafter also referred to as “monomer (A3)”) in addition to the monomer (A1). Monomer (A3) can help reduce the elastic modulus of the adhesive. In addition, it can be helpful in improving adhesive properties such as compatibility of additives in the adhesive and adhesive strength. Monomer (A3) can be used individually or in combination of two or more types.

모노머(A3)로서는, 탄소 원자수 1 내지 20의 (즉, C1-20의) 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하게 사용될 수 있다. C1-20 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산이소스테아릴, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지는 않는다.As the monomer (A3), an alkyl (meth)acrylate having a straight-chain or branched alkyl group of 1 to 20 carbon atoms (i.e., C 1-20 ) at the ester terminal can be preferably used. Specific examples of C 1-20 alkyl (meth)acrylate include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. Isobutyl acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate , 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate , dodecyl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, Examples include isostearyl (meth)acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, and eicosyl (meth)acrylate, but are not limited to these.

몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A3)의 적어도 일부로서, 호모폴리머의 Tg가 -20℃ 이하(보다 바람직하게는 -40℃ 이하, 예를 들어 -50℃ 이하)인 알킬(메트)아크릴레이트를 바람직하게 채용할 수 있다. 이와 같은 저Tg의 알킬(메트)아크릴레이트는, 점착제의 저탄성률화에 도움이 될 수 있다. 또한, 접착력 등의 점착 특성의 개선에도 도움이 될 수 있다. 상기 알킬(메트)아크릴레이트의 Tg의 하한은 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 -85℃ 이상이어도 되고, -75℃ 이상이어도 되고, -65℃ 이상이어도 되고, -60℃ 이상이어도 된다. 상기 저Tg 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 아크릴산n-부틸(BA), 아크릴산2-에틸헥실(2EHA), 헵틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 아크릴산이소노닐(iNA) 등을 들 수 있다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A3)의 적어도 일부로서, 호모폴리머의 Tg가 -20℃ 초과(예를 들어 -10℃ 이상)인 알킬(메트)아크릴레이트를 채용할 수 있다. 상기 알킬(메트)아크릴레이트의 Tg의 상한은, 예를 들어 10℃ 이하이고, 5℃ 이하여도 되고, 0℃ 이하여도 된다. 이 범위의 Tg를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트는, 점착제의 탄성률 조정에 도움이 될 수 있다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 Tg를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트는, 상기 저Tg 알킬(메트)아크릴레이트와 병용하는 것이 바람직하다. 상기 Tg를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 라우릴아크릴레이트(LA)를 들 수 있다.In some embodiments, at least a portion of the monomer (A3) is an alkyl (meth)acrylate whose Tg of the homopolymer is -20°C or lower (more preferably -40°C or lower, for example -50°C or lower). can be preferably employed. Such low Tg alkyl (meth)acrylate can be helpful in lowering the elastic modulus of the adhesive. In addition, it can be helpful in improving adhesive properties such as adhesion. The lower limit of Tg of the alkyl (meth)acrylate is not particularly limited, and may be, for example, -85°C or higher, -75°C or higher, -65°C or higher, or -60°C or higher. Specific examples of the low Tg alkyl (meth)acrylate include n-butyl acrylate (BA), 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), heptyl acrylate, octyl acrylate, and isononyl acrylate (iNA). . In several other embodiments, an alkyl (meth)acrylate whose homopolymer Tg is more than -20°C (for example, -10°C or more) can be employed as at least a part of the monomer (A3). The upper limit of Tg of the alkyl (meth)acrylate is, for example, 10°C or less, may be 5°C or less, or may be 0°C or less. Alkyl (meth)acrylate having a Tg in this range can be helpful in adjusting the elastic modulus of the adhesive. Although it is not particularly limited, it is preferable to use the alkyl (meth)acrylate having the above Tg in combination with the above low Tg alkyl (meth)acrylate. Specific examples of the alkyl (meth)acrylate having the above Tg include lauryl acrylate (LA).

모노머(A3)를 사용하는 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A3)로서, C4-8 알킬(메트)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, C4-8 알킬아크릴레이트의 사용이 보다 바람직하다. C4-8 알킬(메트)아크릴레이트는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. C4-8 알킬(메트)아크릴레이트의 사용에 의해, 점착제의 탄성률 저감을 실현하기 쉽고, 또한 양호한 점착 특성(접착력 등)이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 모노머(A3)로서 C4-8 알킬(메트)아크릴레이트를 사용하는 양태에 있어서, 모노머 성분 중에 포함되는 알킬(메트)아크릴레이트 중 C4-8 알킬(메트)아크릴레이트의 비율은, 30중량% 이상인 것이 적당하고, 바람직하게는 50중량% 이상, 보다 바람직하게는 70중량% 이상, 더욱 바람직하게는 90중량% 이상이고, 실질적으로 100중량%여도 된다.In some embodiments of using monomer (A3), it is preferable to use C 4-8 alkyl (meth)acrylate as monomer (A3). Among them, use of C 4-8 alkyl acrylate is more preferable. C 4-8 alkyl (meth)acrylate can be used individually or in combination of two or more types. By using C 4-8 alkyl (meth)acrylate, it is easy to reduce the elastic modulus of the adhesive and tend to obtain good adhesive properties (adhesive strength, etc.). In the embodiment of using C 4-8 alkyl (meth)acrylate as the monomer (A3), the ratio of C 4-8 alkyl (meth)acrylate in the alkyl (meth)acrylate contained in the monomer component is 30 weight. It is appropriate that it is % or more, preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, even more preferably 90% by weight or more, and may be substantially 100% by weight.

모노머(A3)를 사용하는 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A3)로서, C1-6 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하게 사용될 수 있다. C1-6 알킬(메트)아크릴레이트의 사용에 의해, 각 온도역의 저장 탄성률을 조절할 수 있다. 예를 들어, 고온역의 저장 탄성률을 상대적으로 높게 설정하거나, 저온역과 고온역의 저장 탄성률 차가 커지는 것을 억제할 수 있다. 또한, C1-6 알킬(메트)아크릴레이트는, 모노머(A1)와의 공중합성도 우수한 경향이 있다. C1-6 알킬(메트)아크릴레이트는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. C1-6 알킬(메트)아크릴레이트로서는, C1-6 알킬아크릴레이트가 바람직하고, C2-6 알킬아크릴레이트가 보다 바람직하고, C4-6 알킬아크릴레이트가 더욱 바람직하다. 다른 몇 가지의 양태에서는, C1-6 알킬(메트)아크릴레이트는, 바람직하게는 C1-4 알킬(메트)아크릴레이트이고, 보다 바람직하게는 C2-4 알킬(메트)아크릴레이트이고, 더욱 바람직하게는 C2-4 알킬아크릴레이트이다. C1-6 알킬(메트)아크릴레이트의 적합예로서는, BA를 들 수 있다.In some embodiments of using monomer (A3), C 1-6 alkyl (meth)acrylate can be preferably used as monomer (A3). By using C 1-6 alkyl (meth)acrylate, the storage modulus of each temperature range can be adjusted. For example, the storage elastic modulus in the high temperature range can be set to be relatively high, or the difference in storage elastic modulus between the low temperature range and the high temperature range can be suppressed from increasing. Additionally, C 1-6 alkyl (meth)acrylate tends to have excellent copolymerization with monomer (A1). C 1-6 alkyl (meth)acrylate can be used individually or in combination of two or more types. As C 1-6 alkyl (meth)acrylate, C 1-6 alkyl acrylate is preferable, C 2-6 alkyl acrylate is more preferable, and C 4-6 alkyl acrylate is still more preferable. In several other embodiments, the C 1-6 alkyl (meth)acrylate is preferably C 1-4 alkyl (meth)acrylate, more preferably C 2-4 alkyl (meth)acrylate, More preferably, it is C 2-4 alkyl acrylate. A suitable example of C 1-6 alkyl (meth)acrylate includes BA.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 C1-6 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량은, 예를 들어 1중량% 이상이어도 되고, 3중량% 이상이어도 되고, 5중량% 이상이어도 되고, 8중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 C1-6 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량은, 저탄성률화, 접착력 등의 관점에서, 10중량% 이상이어도 되고, 15중량% 이상이어도 되고, 20중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상(예를 들어 30중량% 이상)이어도 된다. 모노머 성분에 있어서의 C1-6 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량의 상한은, 예를 들어 50중량% 미만이고, 35중량% 미만이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 고굴절률 유지의 관점에서, 상기 C1-6 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량은, 예를 들어 24중량% 이하이고, 20중량% 미만인 것이 바람직하고, 17중량% 미만인 것이 보다 바람직하고, 12중량% 미만이어도 되고, 7중량% 미만이어도 되고, 3중량% 미만이어도 되고, 1중량% 미만이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, C1-6 알킬(메트)아크릴레이트를 실질적으로 사용하지 않는 양태로도 실시될 수 있다.The content of C 1-6 alkyl (meth)acrylate in the monomer component constituting the acrylic polymer may be, for example, 1% by weight or more, 3% by weight or more, 5% by weight or more, or 8% by weight. It may be % or more. In some embodiments, the content of the C 1-6 alkyl (meth)acrylate may be 10% by weight or more, 15% by weight or more, or 20% by weight or more from the viewpoint of low elasticity, adhesive strength, etc. It may be 25% by weight or more (for example, 30% by weight or more). The upper limit of the content of C 1-6 alkyl (meth)acrylate in the monomer component is, for example, less than 50% by weight, and may be less than 35% by weight. In some embodiments, from the viewpoint of maintaining a high refractive index, the content of the C 1-6 alkyl (meth)acrylate is, for example, 24% by weight or less, preferably less than 20% by weight, and less than 17% by weight. It is more preferable, and may be less than 12% by weight, less than 7% by weight, less than 3% by weight, or less than 1% by weight. The technology disclosed herein can also be practiced without substantially using C 1-6 alkyl (meth)acrylate.

모노머(A3)를 사용하는 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머(A3)로서, C7-12 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하게 사용될 수 있다. C7-12 알킬(메트)아크릴레이트의 사용에 의해, 저장 탄성률을 바람직하게 저감할 수 있다. C7-12 알킬(메트)아크릴레이트는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. C7-12 알킬(메트)아크릴레이트로서는, C7-10 알킬아크릴레이트가 바람직하고, C7-9 알킬아크릴레이트가 보다 바람직하고, C8 알킬아크릴레이트가 더욱 바람직하다. C7-12 알킬(메트)아크릴레이트의 예로서는, 2EHA, iNA, LA를 들 수 있고, 적합예로서는, 2EHA를 들 수 있다.In several other embodiments of using monomer (A3), C 7-12 alkyl (meth)acrylate can be preferably used as monomer (A3). The storage modulus can be preferably reduced by using C 7-12 alkyl (meth)acrylate. C 7-12 alkyl (meth)acrylate can be used individually or in combination of two or more types. As C 7-12 alkyl (meth)acrylate, C 7-10 alkyl acrylate is preferable, C 7-9 alkyl acrylate is more preferable, and C 8 alkyl acrylate is still more preferable. Examples of C 7-12 alkyl (meth)acrylate include 2EHA, iNA, and LA, and a suitable example includes 2EHA.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 C7-12 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량은, 예를 들어 1중량% 이상이어도 되고, 3중량% 이상이어도 되고, 5중량% 이상이어도 되고, 8중량% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 C7-12 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량은, 저탄성률화, 접착력 등의 관점에서, 10중량% 이상이어도 되고, 15중량% 이상이어도 되고, 20중량% 이상이어도 되고, 25중량% 이상(예를 들어 30중량% 이상)이어도 된다. 모노머 성분에 있어서의 C7-12 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량의 상한은, 예를 들어 50중량% 미만이고, 35중량% 미만이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 고굴절률 유지의 관점에서, 상기 C7-12 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량은, 예를 들어 24중량% 이하이고, 20중량% 미만인 것이 바람직하고, 17중량% 미만인 것이 보다 바람직하고, 12중량% 미만이어도 되고, 7중량% 미만이어도 되고, 3중량% 미만이어도 되고, 1중량% 미만이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, C7-12 알킬(메트)아크릴레이트를 실질적으로 사용하지 않는 양태로도 실시될 수 있다.The content of C 7-12 alkyl (meth)acrylate in the monomer component constituting the acrylic polymer may be, for example, 1% by weight or more, 3% by weight or more, 5% by weight or more, or 8% by weight. It may be % or more. In some embodiments, the content of the C 7-12 alkyl (meth)acrylate may be 10% by weight or more, 15% by weight or more, or 20% by weight or more from the viewpoint of low elasticity, adhesive strength, etc. It may be 25% by weight or more (for example, 30% by weight or more). The upper limit of the content of C 7-12 alkyl (meth)acrylate in the monomer component is, for example, less than 50% by weight, and may be less than 35% by weight. In some embodiments, from the viewpoint of maintaining a high refractive index, the content of the C 7-12 alkyl (meth)acrylate is, for example, 24% by weight or less, preferably less than 20% by weight, and less than 17% by weight. It is more preferable, and may be less than 12% by weight, less than 7% by weight, less than 3% by weight, or less than 1% by weight. The technology disclosed herein can also be practiced without substantially using C 7-12 alkyl (meth)acrylate.

모노머(A3)를 사용하는 몇 가지의 양태에 있어서, 저탄성률화의 관점에서, 상기 모노머(A3)의 적어도 일부는 알킬아크릴레이트인 것이 바람직하다. 알킬아크릴레이트의 사용은, 접착력 등의 점착 특성의 점에서도 유리하다. 예를 들어, 모노머(A3) 중 50중량% 이상이 알킬아크릴레이트인 것이 바람직하고, 모노머(A3)에 있어서의 알킬아크릴레이트의 비율은, 보다 바람직하게는 75중량% 이상, 더욱 바람직하게는 90중량% 이상이고, 모노머(A3)의 실질적으로 100중량%가 알킬아크릴레이트여도 된다. 모노머(A3)로서 1종 또는 2종 이상의 알킬아크릴레이트만을 사용하고, 알킬 메타크릴레이트를 사용하지 않는 양태여도 된다.In some embodiments of using the monomer (A3), it is preferable that at least a part of the monomer (A3) is an alkyl acrylate from the viewpoint of lowering the elastic modulus. The use of alkyl acrylate is also advantageous in terms of adhesive properties such as adhesive strength. For example, it is preferable that 50% by weight or more of monomer (A3) is alkyl acrylate, and the proportion of alkyl acrylate in monomer (A3) is more preferably 75% by weight or more, and even more preferably 90% by weight. It is % by weight or more, and substantially 100 % by weight of the monomer (A3) may be an alkyl acrylate. As the monomer (A3), only one or two or more types of alkyl acrylate may be used, and alkyl methacrylate may not be used.

모노머 성분이 모노머(A3)(알킬(메트)아크릴레이트)를 포함하는 양태에 있어서, 모노머 성분에 있어서의 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량은, 그 사용 효과가 적절하게 발휘되도록 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량은, 예를 들어 1중량% 이상이어도 되고, 3중량% 이상이어도 되고, 5중량% 이상이어도 되고, 8중량% 이상이어도 된다. 모노머 성분에 있어서의 모노머(A3)의 함유량의 상한은, 모노머(A1), (A2)의 함유량과의 합계가 100중량%를 초과하지 않도록 설정되고, 예를 들어 50중량% 미만이고, 35중량% 미만이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 모노머(A3)의 함유량은, 예를 들어 24중량% 이하일 수 있다. 일반적으로 알킬(메트)아크릴레이트의 굴절률은 비교적 낮기 때문에, 고굴절률화를 위해서는, 모노머 성분에 있어서의 모노머(A3)의 함유량을 제한하고, 모노머(A1)의 함유량을 상대적으로 많게 하는 것이 유리하다. 이러한 관점에서, 모노머(A3)의 함유량은, 모노머 성분의 23중량% 미만인 것이 적당하고, 20중량% 미만인 것이 바람직하고, 17중량% 미만인 것이 보다 바람직하고, 12중량% 미만이어도 되고, 7중량% 미만이어도 되고, 3중량% 미만이어도 되고, 1중량% 미만이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 모노머(A3)를 실질적으로 사용하지 않는 양태로도 바람직하게 실시될 수 있다.In an embodiment in which the monomer component contains monomer (A3) (alkyl (meth)acrylate), the content of the alkyl (meth)acrylate in the monomer component can be set so that the use effect is appropriately exhibited. In some embodiments, the content of the alkyl (meth)acrylate may be, for example, 1% by weight or more, 3% by weight or more, 5% by weight or more, or 8% by weight or more. The upper limit of the content of monomer (A3) in the monomer component is set so that the total of the contents of monomer (A1) and (A2) does not exceed 100% by weight, for example, less than 50% by weight, and 35% by weight. It may be less than %. In some embodiments, the content of the monomer (A3) may be, for example, 24% by weight or less. Generally, the refractive index of alkyl (meth)acrylate is relatively low, so in order to increase the refractive index, it is advantageous to limit the content of monomer (A3) in the monomer component and increase the content of monomer (A1) relatively. . From this viewpoint, the content of monomer (A3) is suitably less than 23% by weight of the monomer component, preferably less than 20% by weight, more preferably less than 17% by weight, less than 12% by weight, and may be 7% by weight. It may be less than 3% by weight, or less than 1% by weight. The technology disclosed herein can also be preferably implemented in an embodiment in which monomer (A3) is not substantially used.

(그 밖의 모노머)(Other monomers)

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 필요에 따라서, 상기 모노머(A1), (A2), (A3) 이외의 모노머(이하, 「그 밖의 모노머」라고 함)를 포함하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 모노머는, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 Tg 조정, 점착 성능의 조정, 점착제층 내에 있어서의 상용성의 개선 등의 목적으로 사용할 수 있다. 상기 그 밖의 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The monomer component constituting the acrylic polymer may, if necessary, contain monomers other than the above monomers (A1), (A2), and (A3) (hereinafter referred to as “other monomers”). The other monomers mentioned above can be used for purposes such as adjusting the Tg of the acrylic polymer, adjusting adhesive performance, and improving compatibility in the adhesive layer. The other monomers mentioned above can be used individually or in combination of two or more types.

상기 그 밖의 모노머의 예로서, 수산기 및 카르복시기 이외의 관능기를 갖는 모노머(관능기 함유 모노머)를 들 수 있다. 예를 들어, 점착제의 응집력이나 내열성을 향상시킬 수 있는 그 밖의 모노머로서, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴계 폴리머가 가교 기점이 될 수 있는 관능기를 도입할 수 있거나, 혹은 피착체와의 밀착력의 향상이나 점착제 내에 있어서의 상용성의 개선에 기여할 수 있는 모노머로서, 아미드기 함유 모노머(예를 들어, (메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등), 아미노기 함유 모노머(예를 들어, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등), 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머(예를 들어, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일모르폴린 등), 이미드기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 케토기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 알콕시실릴기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 또한, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머 중에는, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈과 같이, 아미드기 함유 모노머에도 해당하는 경우가 있다. 상기 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머와 아미노기 함유 모노머의 관계에 대해서도 마찬가지이다.Examples of the other monomers include monomers (functional group-containing monomers) having functional groups other than hydroxyl groups and carboxyl groups. For example, other monomers that can improve the cohesion and heat resistance of the adhesive include a sulfonic acid group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, and a cyano group-containing monomer. In addition, an amide group-containing monomer (e.g., an amide group-containing monomer) can be used as a monomer that can introduce a functional group that can serve as a crosslinking point into an acrylic polymer, or can contribute to improving adhesion to an adherend or improving compatibility in an adhesive. (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, etc.), amino group-containing monomers (e.g., aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, etc.), nitrogen Monomers having atom-containing rings (e.g., N-vinyl-2-pyrrolidone, N-(meth)acryloylmorpholine, etc.), imide group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, keto group-containing monomers, isocyanate groups Containing monomers, alkoxysilyl group-containing monomers, etc. can be mentioned. In addition, among the monomers having a nitrogen atom-containing ring, there are also cases where they also correspond to monomers containing an amide group, such as N-vinyl-2-pyrrolidone. The same applies to the relationship between the monomer having the nitrogen atom-containing ring and the monomer containing an amino group.

상기 관능기 함유 모노머 이외에 사용할 수 있는 그 밖의 모노머로서는, 아세트산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 비방향족성 환 함유 (메트)아크릴레이트; 에틸렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 염화비닐 등의 염소 함유 모노머; 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 알콕시기 함유 모노머; 메틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 등을 들 수 있다. 점착제의 유연성 향상 등의 목적으로 사용할 수 있는 그 밖의 모노머의 일 적합예로서, 에톡시에톡시에틸아크릴레이트(별명: 에틸카르비톨아크릴레이트, 호모폴리머의 Tg: -67℃)를 들 수 있다.Other monomers that can be used in addition to the functional group-containing monomers include vinyl ester monomers such as vinyl acetate; Non-aromatic ring-containing (meth)acrylates such as cyclohexyl (meth)acrylate and isobornyl (meth)acrylate; Olefin-based monomers such as ethylene, butadiene, and isobutylene; Chlorine-containing monomers such as vinyl chloride; Alkoxy group-containing monomers such as methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethyl (meth)acrylate, and ethoxyethoxyethyl (meth)acrylate; Vinyl ether-based monomers such as methyl vinyl ether; etc. can be mentioned. A suitable example of another monomer that can be used for purposes such as improving the flexibility of the adhesive includes ethoxyethoxyethyl acrylate (alias: ethylcarbitol acrylate, homopolymer Tg: -67°C).

상기 그 밖의 모노머를 사용하는 경우, 그 사용량은 특별히 제한되지는 않고, 모노머 성분의 합계량이 100중량%를 초과하지 않는 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 모노머(A1)의 사용에 의한 굴절률 향상 효과를 발휘하기 쉽게 하는 관점에서, 모노머 성분에 있어서의 상기 그 밖의 모노머의 함유량은, 예를 들어 대략 35중량% 이하로 할 수 있고, 대략 25중량% 이하(예를 들어 0 내지 25중량%)로 하는 것이 적당하고, 대략 20중량% 이하(예를 들어 0 내지 20중량%)여도 되고, 대략 10중량% 이하(예를 들어 0 내지 10중량%)로 하는 것이 유리하고, 바람직하게는 대략 5중량% 이하, 예를 들어 대략 1중량% 이하이다. 여기에 개시되는 기술은, 모노머 성분이 상기 그 밖의 모노머를 실질적으로 포함하지 않는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.When using the other monomers mentioned above, the amount used is not particularly limited and can be appropriately set within the range where the total amount of monomer components does not exceed 100% by weight. From the viewpoint of facilitating the effect of improving the refractive index by using the monomer (A1), the content of the other monomers in the monomer component can be, for example, approximately 35% by weight or less, and approximately 25% by weight or less. It is appropriate to set it to (for example, 0 to 25% by weight), approximately 20% by weight or less (for example, 0 to 20% by weight) may be sufficient, and approximately 10% by weight or less (for example, 0 to 10% by weight). It is advantageous, and preferably approximately 5% by weight or less, for example approximately 1% by weight or less. The technology disclosed herein can be preferably implemented in a manner in which the monomer component does not substantially contain the other monomers described above.

몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 메타크릴로일기 함유 모노머의 사용량이 소정 이하로 억제된 조성일 수 있다. 모노머 성분에 있어서의 메타크릴로일기 함유 모노머의 사용량은, 예를 들어 5중량% 미만이어도 되고, 3중량% 미만이어도 되고, 1중량% 미만이어도 되고, 0.5중량% 미만이어도 된다. 이와 같이 메타크릴로일기 함유 모노머의 사용량을 제한하는 것은, 유연성이나 점착성과 고굴절률을 밸런스 좋게 양립시킨 점착제를 실현하는 관점에서 유리해질 수 있다. 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 메타크릴로일기 함유 모노머를 포함하지 않는 조성(예를 들어, 아크릴로일기 함유 모노머만으로 이루어지는 조성)이어도 된다.In some embodiments, the monomer component constituting the acrylic polymer may have a composition in which the amount of methacryloyl group-containing monomer used is suppressed to a predetermined level or less. The usage amount of the methacryloyl group-containing monomer in the monomer component may be, for example, less than 5% by weight, less than 3% by weight, less than 1% by weight, or less than 0.5% by weight. Limiting the amount of methacryloyl group-containing monomer used in this way can be advantageous from the viewpoint of realizing an adhesive that has both flexibility and adhesiveness and a high refractive index in a good balance. The monomer component constituting the acrylic polymer may be a composition that does not contain a methacryloyl group-containing monomer (for example, a composition consisting only of an acryloyl group-containing monomer).

몇 가지의 양태에 있어서, 점착제의 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)를 구성하는 모노머 성분은, 점착제의 착색 또는 변색(예를 들어 황변)을 억제하는 관점에서, 카르복시기 함유 모노머의 사용량이 제한되어 있다. 모노머 성분에 있어서의 카르복시기 함유 모노머의 사용량은, 예를 들어 1중량% 미만이어도 되고, 0.5중량% 미만이어도 되고, 0.3중량% 미만이어도 되고, 0.1중량% 미만이어도 되고, 0.05중량% 미만이어도 된다. 이와 같이 카르복시기 함유 모노머의 사용량이 제한되어 있는 것은, 여기에 개시되는 점착제에 접촉 또는 근접하여 배치될 수 있는 금속 재료(예를 들어, 피착체 상에 존재할 수 있는 금속 배선이나 금속막 등)의 부식을 억제하는 관점에서도 유리하다. 여기에 개시되는 기술은, 상기 모노머 성분이 카르복시기 함유 모노머를 함유하지 않는 양태로 실시될 수 있다.In some embodiments, the monomer component constituting the base polymer (e.g., acrylic polymer) of the adhesive is limited in the amount of carboxyl group-containing monomer used from the viewpoint of suppressing coloring or discoloration (e.g., yellowing) of the adhesive. there is. The amount of the carboxyl group-containing monomer used in the monomer component may be, for example, less than 1% by weight, less than 0.5% by weight, less than 0.3% by weight, less than 0.1% by weight, or less than 0.05% by weight. This limitation in the amount of carboxyl group-containing monomer is due to corrosion of metal materials (for example, metal wiring or metal films that may be present on the adherend) that may be placed in contact with or close to the adhesive disclosed herein. It is also advantageous from the perspective of suppressing . The technology disclosed herein can be practiced in an embodiment in which the monomer component does not contain a carboxyl group-containing monomer.

마찬가지의 이유로부터, 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제의 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 산성 관능기(카르복시기 외에, 술폰산기, 인산기 등을 포함함)를 갖는 모노머의 사용량이 제한되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 양태의 모노머 성분에 있어서의 산성 관능기 함유 모노머의 사용량으로서는, 상술한 카르복시기 함유 모노머의 바람직한 사용량을 적용할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은, 상기 모노머 성분이 산성기 함유 모노머를 함유하지 않는 양태(즉, 점착제의 베이스 폴리머가 산 프리인 양태)로 바람직하게 실시될 수 있다.For the same reason, in some embodiments, it is preferable that the monomer component constituting the base polymer of the adhesive is limited in the amount of monomers having acidic functional groups (including sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, etc. in addition to carboxyl groups). . As the usage amount of the acidic functional group-containing monomer in the monomer component of this aspect, the above-mentioned preferable usage amount of the carboxyl group-containing monomer can be applied. The technology disclosed herein can be preferably implemented in an embodiment in which the monomer component does not contain an acidic group-containing monomer (that is, the base polymer of the adhesive is acid-free).

(유리 전이 온도 TgT)(Glass transition temperature Tg T )

점착제의 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)를 구성하는 모노머 성분은, 해당 모노머 성분의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 TgT가 대략 15℃ 이하로 되는 조성을 갖는 것이 바람직하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 유리 전이 온도 TgT는 10℃ 이하인 것이 바람직하고, 5℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1℃ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0℃ 이하여도 된다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 유리 전이 온도 TgT는 -10℃ 이하여도 되고, -20℃ 이하여도 되고, -25℃ 이하여도 되고, -30℃ 이하여도 되고, -35℃ 이하여도 된다. 유리 전이 온도 TgT가 낮은 것은, 점착제의 저탄성률화의 관점에서 유리해질 수 있다. 또한, 유리 전이 온도 TgT는, 예를 들어 -60℃ 이상이어도 되고, 점착제의 고굴절률화를 용이하게 하는 관점에서, 바람직하게는 -50℃ 이상, 보다 바람직하게는 -45℃ 초과이고, -40℃ 초과여도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 상기 유리 전이 온도 TgT는, -30℃ 초과여도 되고, -20℃ 초과여도 되고, -10℃ 초과여도 되고, -5℃ 이상이어도 된다. 고굴절률과 저탄성률을 양립시킨 점착제는, 상기 범위의 유리 전이 온도 TgT를 갖는 조성의 베이스 폴리머를 사용함으로써, 바람직하게 형성될 수 있다.The monomer component constituting the base polymer (for example, an acrylic polymer) of the adhesive preferably has a composition such that the glass transition temperature Tg T based on the composition of the monomer component is approximately 15°C or lower. In some embodiments, the glass transition temperature Tg T is preferably 10°C or lower, more preferably 5°C or lower, further preferably 1°C or lower, and may be 0°C or lower. In several other embodiments, the glass transition temperature Tg T may be -10°C or lower, -20°C or lower, -25°C or lower, -30°C or lower, and -35°C or lower. A low glass transition temperature Tg T can be advantageous from the viewpoint of lowering the elastic modulus of the adhesive. In addition, the glass transition temperature Tg T may be, for example, -60°C or higher, and from the viewpoint of facilitating high refractive index of the pressure-sensitive adhesive, it is preferably -50°C or higher, more preferably -45°C or higher, - It may be over 40℃. In some preferred embodiments, the glass transition temperature Tg T may be greater than -30°C, may be greater than -20°C, may be greater than -10°C, or may be greater than -5°C. An adhesive having both a high refractive index and a low elastic modulus can be suitably formed by using a base polymer having a composition having a glass transition temperature Tg T in the above range.

여기서, 유리 전이 온도 TgT란, 특기하지 않는 경우, 상기 모노머 성분의 조성에 기초하여, Fox의 식에 의해 구해지는 유리 전이 온도를 말한다. Fox의 식이란, 이하에 나타내는 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 해당 공중합체를 구성하는 모노머 각각을 단독 중합한 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgi와의 관계식이다.Here, the glass transition temperature Tg T refers to the glass transition temperature determined by Fox's equation based on the composition of the monomer component, unless otherwise specified. As shown below, Fox's equation is a relationship between the Tg of a copolymer and the glass transition temperature Tgi of a homopolymer obtained by independently polymerizing each of the monomers constituting the copolymer.

상기 Fox의 식에 있어서, Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에 있어서의 모노머 i의 중량 분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 나타낸다.In the Fox equation, Tg is the glass transition temperature of the copolymer (unit: K), Wi is the weight fraction of monomer i in the copolymer (copolymerization ratio by weight), and Tgi is the homopolymer of monomer i. Indicates the glass transition temperature (unit: K).

Tg의 산출에 사용하는 호모폴리머의 유리 전이 온도로서는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989년) 등의 공지 자료에 기재된 값을 사용하는 것으로 한다. 상기 Polymer Handbook에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는, 가장 높은 값을 채용한다. 공지 자료에 호모폴리머의 Tg가 기재되어 있지 않은 경우는, 일본 특허 공개 제2007-51271호 공보에 기재된 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다.As the glass transition temperature of the homopolymer used to calculate Tg, the value described in known materials such as “Polymer Handbook” (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc., 1989) is used. For monomers for which multiple types of values are described in the Polymer Handbook, the highest value is adopted. If the Tg of the homopolymer is not described in the known data, the value obtained by the measurement method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-51271 is used.

(베이스 폴리머의 조제 방법)(Method for preparing base polymer)

여기에 개시되는 기술에 있어서, 이와 같은 모노머 성분에 의해 구성된 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)를 얻는 방법은 특별히 한정되지는 않고, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광 중합법 등의 공지의 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 예를 들어, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 중합 온도는, 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라서 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 20℃ 내지 170℃ 정도(전형적으로는 40℃ 내지 140℃ 정도)로 할 수 있다.In the technology disclosed herein, the method of obtaining a base polymer (for example, an acrylic polymer) composed of such a monomer component is not particularly limited, and includes solution polymerization method, emulsion polymerization method, bulk polymerization method, suspension polymerization method, Known polymerization methods such as photopolymerization can be appropriately employed. For example, a solution polymerization method can be preferably employed. The polymerization temperature when performing solution polymerization can be appropriately selected depending on the type of monomer and solvent used, the type of polymerization initiator, etc., for example, about 20°C to 170°C (typically about 40°C to 140°C). can do.

용액 중합에 사용하는 용매(중합 용매)는, 종래 공지의 유기 용매에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 톨루엔 등의 방향족 화합물류(전형적으로는 방향족 탄화수소류); 아세트산에틸 등의 아세트산에스테르류; 헥산이나 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환식 탄화수소류; 1,2-디클로로에탄 등의 할로겐화 알칸류; 이소프로필알코올 등의 저급 알코올류(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 4의 1가 알코올류); tert-부틸메틸에테르 등의 에테르류; 메틸에틸케톤 등의 케톤류; 등에서 선택되는 어느 1종의 용매, 또는 2종 이상의 혼합 용매를 사용할 수 있다.The solvent (polymerization solvent) used in solution polymerization can be appropriately selected from conventionally known organic solvents. For example, aromatic compounds (typically aromatic hydrocarbons) such as toluene; Acetic acid esters such as ethyl acetate; Aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as hexane and cyclohexane; Halogenated alkanes such as 1,2-dichloroethane; lower alcohols such as isopropyl alcohol (for example, monohydric alcohols having 1 to 4 carbon atoms); ethers such as tert-butylmethyl ether; Ketones such as methyl ethyl ketone; Any one type of solvent selected from the like, or a mixed solvent of two or more types can be used.

중합에 사용하는 개시제는, 중합 방법의 종류에 따라서, 종래 공지의 중합 개시제에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등의 아조계 중합 개시제의 1종 또는 2종 이상을 바람직하게 사용할 수 있다. 중합 개시제의 다른 예로서는, 과황산칼륨 등의 과황산염; 벤조일퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 페닐 치환 에탄 등의 치환 에탄계 개시제; 방향족 카르보닐 화합물; 등을 들 수 있다. 중합 개시제의 또한 다른 예로서, 과산화물과 환원제의 조합에 의한 산화 환원계 개시제를 들 수 있다. 중합 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량은, 통상의 사용량이면 되고, 예를 들어 모노머 성분 100중량부에 대하여 대략 0.005 내지 1중량부 정도(전형적으로는 대략 0.01 내지 1중량부 정도)의 범위에서 선택할 수 있다.The initiator used for polymerization can be appropriately selected from conventionally known polymerization initiators depending on the type of polymerization method. For example, one or two or more types of azo-based polymerization initiators such as 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) can be preferably used. Other examples of polymerization initiators include persulfates such as potassium persulfate; Peroxide-based initiators such as benzoyl peroxide and hydrogen peroxide; substituted ethane-based initiators such as phenyl-substituted ethane; aromatic carbonyl compounds; etc. can be mentioned. Another example of the polymerization initiator is a redox initiator using a combination of a peroxide and a reducing agent. The polymerization initiator can be used individually or in combination of two or more types. The amount of the polymerization initiator used may be a normal amount, and can be selected within the range of approximately 0.005 to 1 part by weight (typically approximately 0.01 to 1 part by weight) per 100 parts by weight of the monomer component.

상기 중합에는, 필요에 따라서, 종래 공지의 각종 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 예를 들어, n-도데실머캅탄, t-도데실머캅탄, 티오글리콜산, α-티오글리세롤 등의 머캅탄류를 사용할 수 있다. 혹은, 황 원자를 포함하지 않는 연쇄 이동제(비황계 연쇄 이동제)를 사용해도 된다. 비황계 연쇄 이동제의 예로서는, N,N-디메틸아닐린, N,N-디에틸아닐린 등의 아닐린류; α-피넨, 테르피놀렌 등의 테르페노이드류; α-메틸스티렌, α-메틸스티렌다이머 등의 스티렌류; 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 연쇄 이동제를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은, 모노머 성분 100중량부에 대하여, 예를 들어 대략 0.01 내지 1중량부 정도로 할 수 있다.In the above polymerization, various conventionally known chain transfer agents can be used as needed. For example, mercaptans such as n-dodecyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, thioglycolic acid, and α-thioglycerol can be used. Alternatively, a chain transfer agent that does not contain a sulfur atom (non-sulfur-based chain transfer agent) may be used. Examples of non-sulfur-based chain transfer agents include anilines such as N,N-dimethylaniline and N,N-diethylaniline; Terpenoids such as α-pinene and terpinolene; Styrenes such as α-methylstyrene and α-methylstyrene dimer; etc. can be mentioned. Chain transfer agents can be used individually or in combination of two or more types. When using a chain transfer agent, the usage amount can be, for example, approximately 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the monomer component.

베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 대략 30×104 이상이고, 대략 50×104 이상인 것이 적당하고, 대략 70×104 이상이어도 되고, 대략 80×104 이상이어도 된다. Mw가 소정값 이상인 베이스 폴리머를 사용함으로써, 원하는 점착 특성을 발휘할 수 있는 적당한 응집력이 얻어지기 쉽다. 또한, 가소제 등의 첨가제를 보다 많이 함유시킬 수 있어, 원하는 탄성률을 실현하기 쉬운 경향이 있다. 또한, 베이스 폴리머의 Mw의 상한은, 예를 들어 대략 500×104 이하이고, 점착 성능의 관점에서, 대략 400×104 이하(보다 바람직하게는 대략 150×104 이하, 예를 들어 대략 130×104 이하)의 범위에 있는 것이 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of the base polymer (for example, an acrylic polymer) is not particularly limited, and is suitably, for example, approximately 30×10 4 or more, approximately 50×10 4 or more, and approximately 70×10 4 It may be more than or approximately 80×10 4 or more. By using a base polymer whose Mw is a predetermined value or more, it is easy to obtain an appropriate cohesive force that can exhibit the desired adhesive properties. In addition, it is possible to contain more additives such as plasticizers, so it tends to be easier to achieve the desired elastic modulus. In addition, the upper limit of the Mw of the base polymer is, for example, approximately 500 × 10 4 or less, and from the viewpoint of adhesion performance, approximately 400 × 10 4 or less (more preferably approximately 150 × 10 4 or less, for example, approximately 130 It is preferable that it is in the range of (×10 4 or less).

여기서, 폴리머의 Mw는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다. 구체적으로는, GPC 측정 장치로서 상품명 「HLC-8220GPC」(도소사제)를 사용하여, 하기의 조건에서 측정하여 구할 수 있다.Here, the Mw of the polymer can be calculated by converting it to polystyrene using gel permeation chromatography (GPC). Specifically, it can be obtained by measuring under the following conditions using the product name "HLC-8220GPC" (manufactured by Tosoh Corporation) as a GPC measuring device.

[GPC의 측정 조건][GPC measurement conditions]

샘플 농도: 0.2중량%(테트라히드로푸란 용액)Sample concentration: 0.2% by weight (tetrahydrofuran solution)

샘플 주입량: 10μLSample injection volume: 10μL

용리액: 테트라히드로푸란(THF)Eluent: Tetrahydrofuran (THF)

유량(유속): 0.6mL/분Flow rate (flow rate): 0.6mL/min

칼럼 온도(측정 온도): 40℃Column temperature (measurement temperature): 40℃

칼럼:column:

샘플 컬럼: 상품명 「TSKguardcolumn SuperHZ-H」 1개+상품명 「TSKgel SuperHZM-H」 2개」(도소사제)Sample column: 1 unit of product name “TSKguardcolumn SuperHZ-H” + 2 units of product name “TSKgel SuperHZM-H” (manufactured by Tosoh Corporation)

레퍼런스 컬럼: 상품명 「TSKgel SuperH-RC」 1개(도소사제)Reference column: 1 product name “TSKgel SuperH-RC” (manufactured by Tosoh Corporation)

검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential refractometer (RI)

표준 시료: 폴리스티렌Standard sample: polystyrene

(가소제)(plasticizer)

몇 가지의 양태에 있어서, 상술한 점착제(예를 들어 아크릴계 점착제)는 베이스 폴리머에 더하여, 가소제를 함유한다. 가소제의 사용에 의해, 점착제의 탄성률을 효과적으로 저감할 수 있다. 또한, 점착 시트에 성형한 형태에 있어서, 유연성이나 변형에 대한 추종성을 향상시킬 수 있다. 가소제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In some embodiments, the above-mentioned adhesives (for example, acrylic adhesives) contain a plasticizer in addition to the base polymer. By using a plasticizer, the elastic modulus of the adhesive can be effectively reduced. Additionally, in the form molded into an adhesive sheet, flexibility and conformability to deformation can be improved. Plasticizers can be used individually or in combination of two or more types.

여기에 개시되는 가소제의 적합예로서, 이중 결합 함유 환을 2 이상 갖는 환상 불포화 유기 화합물을 들 수 있다. 상기 적합예로서의 가소제는, 환언하면, 1분자 중에 2 이상의 이중 결합 함유 환을 갖는 화합물이다. 따라서, 상기 가소제는, 적어도, 제1 이중 결합 함유 환과 제2 이중 결합 함유 환을 갖는다. 이중 결합 함유 환을 2 이상 가짐으로써, 점착제의 굴절률을 손상시키지 않거나, 혹은 굴절률을 유지하면서, 점착제의 저탄성률화에 기여할 수 있다. 상기 가소제가 갖는 이중 결합 함유 환의 수는, 가소화 효과를 발휘하는 관점에서, 바람직하게는 6 이하이고, 4 이하여도 되고, 3 이하여도 된다.Suitable examples of the plasticizer disclosed herein include cyclic unsaturated organic compounds having two or more double bond-containing rings. In other words, the plasticizer as a suitable example is a compound having two or more double bond-containing rings in one molecule. Accordingly, the plasticizer has at least a first double bond-containing ring and a second double bond-containing ring. By having two or more double bond-containing rings, it is possible to contribute to lowering the elasticity of the adhesive without damaging the refractive index of the adhesive or maintaining the refractive index. From the viewpoint of exerting a plasticizing effect, the number of double bond-containing rings in the plasticizer is preferably 6 or less, may be 4 or less, and may be 3 or less.

또한, 여기에 개시되는 기술에 있어서 사용되는 가소제는, 30℃에서 액상의 화합물인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 「액상」이란, 유동성을 나타내는 것을 의미하고, 물질의 상태로서는 액체를 가리킨다. 이러한 화합물에는, 융점이 30℃에 이하인 화합물이 포함된다. 상기 가소제는, 30℃에서 액상임으로써, 가소화 효과가 적합하게 발휘되어, 점착제의 저탄성률화를 효과적으로 실현할 수 있다. 상기 가소제는, 25℃에서 액상의 화합물인 것이 바람직하고, 20℃에서 액상의 화합물인 것이 보다 바람직하다. 예를 들어, 가소제로서, 이중 결합 함유 환을 2 이상 갖는 30℃에서 액상의 화합물을 사용함으로써, 고굴절률과 저탄성률을 양립시키는 점착제를 바람직하게 형성할 수 있다.In addition, the plasticizer used in the technology disclosed herein is preferably a liquid compound at 30°C. In addition, in this specification, “liquid phase” means showing fluidity, and refers to a liquid state as a state of a substance. These compounds include compounds with a melting point of 30°C or lower. By being in a liquid state at 30°C, the plasticizer exhibits an appropriate plasticizing effect and can effectively reduce the elastic modulus of the adhesive. The plasticizer is preferably a liquid compound at 25°C, and more preferably a liquid compound at 20°C. For example, by using a liquid compound at 30°C that has two or more double bond-containing rings as a plasticizer, an adhesive that has both a high refractive index and a low elastic modulus can be preferably formed.

이중 결합 함유 환을 갖는 가소제가 사용되는 양태에 있어서, 상기 가소제가 갖는 이중 결합 함유 환은, 공액 이중 결합 함유 환(전형적으로는 방향환)이어도 되고, 비공액 이중 결합 함유 환 중 어느 것이어도 된다. 상기 가소제는, 이중 결합 함유 환으로서, 방향환 및 복소환(헤테로환)에서 선택되는 적어도 1종의 환을 갖는 것일 수 있다. 또한, 상기 복소환은, 방향환에 포함되는 구조를 갖는 것이어도 되고, 방향환과는 다른 이중 결합 함유 복소환 구조를 갖는 것이어도 된다. 상기 가소제가 가질 수 있는 이중 결합 함유 환(전형적으로는 방향환)으로서는, 벤젠환(비페닐 구조나 플루오렌 구조의 일부를 구성하는 벤젠환일 수 있음); 나프탈렌환, 인덴환, 아줄렌환, 안트라센환, 페난트렌환의 축합환; 등의 탄소환이어도 되고, 피리딘환, 피리미딘환, 피리다진환, 피라진환, 트리아진환, 피롤환, 피라졸환, 이미다졸환, 트리아졸환, 옥사졸환, 이소옥사졸환, 티아졸환, 티오펜환; 등의 복소환이어도 된다. 상기 복소환에 있어서 환 구성 원자로서 포함되는 헤테로 원자는, 예를 들어 질소, 황 및 산소로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 복소환을 구성하는 헤테로 원자는, 질소 및 황의 한쪽 또는 양쪽일 수 있다. 상기 가소제는, 예를 들어 디나프토티오펜 구조와 같이, 1 또는 2 이상의 탄소환과 1 또는 2 이상의 복소환이 축합된 구조를 갖고 있어도 된다.In an aspect in which a plasticizer having a double bond-containing ring is used, the double bond-containing ring of the plasticizer may be either a conjugated double bond-containing ring (typically an aromatic ring) or a non-conjugated double bond-containing ring. The plasticizer may have at least one ring selected from aromatic rings and heterocycles (heterocycles) as a double bond-containing ring. In addition, the heterocycle may have a structure contained in an aromatic ring, or may have a double bond-containing heterocycle structure different from the aromatic ring. Examples of the double bond-containing ring (typically an aromatic ring) that the plasticizer may have include a benzene ring (which may be a benzene ring forming part of a biphenyl structure or a fluorene structure); Condensed rings of naphthalene ring, indene ring, azulene ring, anthracene ring, and phenanthrene ring; It may be a carbon ring such as pyridine ring, pyrimidine ring, pyridazine ring, pyrazine ring, triazine ring, pyrrole ring, pyrazole ring, imidazole ring, triazole ring, oxazole ring, isoxazole ring, thiazole ring, thiophene ring. ; It may be a complex ring such as In the above heterocycle, the heteroatoms included as ring constituent atoms may be, for example, one or two or more selected from the group consisting of nitrogen, sulfur, and oxygen. In some embodiments, the heteroatom constituting the heterocycle may be one or both of nitrogen and sulfur. The plasticizer may have a structure in which 1 or 2 or more carbon rings and 1 or 2 or more heterocycles are condensed, such as a dinaphthothiophene structure.

상기 이중 결합 함유 환(전형적으로는 방향환, 바람직하게는 탄소환)은 환 구성 원자 상에 1 또는 2 이상의 치환기를 갖고 있어도 되고, 치환기를 갖고 있지 않아도 된다. 치환기를 갖는 경우, 해당 치환기로서는, 알킬기, 알콕시기, 아릴옥시기, 수산기, 할로겐 원자(불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등), 히드록시알킬기, 히드록시알킬옥시기, 글리시딜옥시기 등이 예시되지만, 이들에 한정되지는 않는다. 탄소 원자를 포함하는 치환기에 있어서, 해당 치환기에 포함되는 탄소 원자의 수는, 바람직하게는 1 내지 4이고, 보다 바람직하게는 1 내지 3이고, 예를 들어 1 또는 2일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 이중 결합 함유 환은 환 구성 원자 상에 치환기를 갖지 않거나, 알킬기, 알콕시기, 에틸렌성 불포화기(예를 들어 (메트)아크릴옥시기), 히드록시기 및 히드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기를 갖는 방향환일 수 있다. 치환기로서는, 알킬기, 알콕시기, 히드록시알킬기가 바람직하게 사용된다.The double bond-containing ring (typically an aromatic ring, preferably a carbocyclic ring) may have one or two or more substituents on the ring constituent atoms, and may not have any substituents. When having a substituent, the substituent includes an alkyl group, alkoxy group, aryloxy group, hydroxyl group, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, etc.), hydroxyalkyl group, hydroxyalkyloxy group, glycidyloxy group, etc. Illustrative, but not limited to these. In a substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms included in the substituent is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3, and may be, for example, 1 or 2. In some embodiments, the double bond-containing ring has no substituents on ring constituent atoms, or consists of an alkyl group, an alkoxy group, an ethylenically unsaturated group (e.g., a (meth)acryloxy group), a hydroxy group, and a hydroxyalkyl group. It may be an aromatic ring having one or two or more substituents selected from the group. As the substituent, an alkyl group, an alkoxy group, or a hydroxyalkyl group is preferably used.

몇 가지의 양태에 있어서, 가소제로서, 에틸렌성 불포화기를 갖지 않는 화합물을 바람직하게 채용할 수 있다. 이에 의해, 열이나 광에 의한 점착제 조성물의 변질(겔화의 진행이나 점도 상승에 의한 레벨링성의 저하)을 억제하여, 보존 안정성을 높일 수 있다. 에틸렌성 불포화기를 갖지 않는 가소제를 채용하는 것은, 해당 가소제를 포함하는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서, 에틸렌성 불포화기의 반응에 기인하는 탄성률의 변화, 치수 변화나 변형(휨, 물결 형상 등), 광학 왜곡의 발생 등을 억제하는 관점에서도 바람직하다.In some embodiments, a compound without an ethylenically unsaturated group can be preferably used as the plasticizer. As a result, deterioration of the adhesive composition due to heat or light (deterioration of leveling properties due to progression of gelation or increase in viscosity) can be suppressed, and storage stability can be improved. Adoption of a plasticizer that does not have an ethylenically unsaturated group means that, in an adhesive sheet having an adhesive layer containing the plasticizer, the change in elastic modulus, dimensional change, or deformation (bending, wavy shape, etc.) due to the reaction of the ethylenically unsaturated group occurs. , it is also desirable from the viewpoint of suppressing the occurrence of optical distortion, etc.

가소제로서는, 굴절률이 대략 1.50 이상인 고굴절률 가소제가 바람직하게 사용될 수 있다. 고굴절률 가소제를 사용함으로써, 고굴절률과 저탄성률을 보다 높은 레벨로 양립시킬 수 있다. 가소제의 굴절률은 저탄성률화하면서, 점착제의 굴절률을 유지, 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 대략 1.51 이상, 보다 바람직하게는 대략 1.53 이상, 더욱 바람직하게는 대략 1.55 이상이고, 대략 1.56 이상이어도 되고, 대략 1.58 이상이어도 되고, 대략 1.60 이상이어도 되고, 대략 1.62 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제 조성물의 조제 용이성이나, 점착제 내에 있어서의 상용성 등의 관점에서, 가소제의 굴절률은 2.50 이하인 것이 적당하고, 2.00 이하인 것이 유리하고, 1.90 이하여도 되고, 1.80 이하여도 되고, 1.70 이하여도 된다.As the plasticizer, a high refractive index plasticizer with a refractive index of approximately 1.50 or more can be preferably used. By using a high refractive index plasticizer, both high refractive index and low elastic modulus can be achieved at a higher level. The refractive index of the plasticizer is preferably approximately 1.51 or higher, more preferably approximately 1.53 or higher, further preferably approximately 1.55 or higher, and may be approximately 1.56 or higher, from the viewpoint of maintaining and improving the refractive index of the adhesive while lowering the elastic index. It may be approximately 1.58 or greater, approximately 1.60 or greater may be sufficient, and approximately 1.62 or greater may be sufficient. In some embodiments, from the viewpoint of ease of preparation of the adhesive composition, compatibility in the adhesive, etc., the refractive index of the plasticizer is suitably 2.50 or less, advantageously 2.00 or less, may be 1.90 or less, and may be 1.80 or less. , may be 1.70 or less.

또한, 가소제의 굴절률은 모노머의 굴절률과 마찬가지로, 아베 굴절률계를 사용하여, 측정 파장 589㎚, 측정 온도 25℃의 조건에서 측정된다. 메이커 등으로부터 25℃에서의 굴절률의 공칭값이 제공되어 있는 경우는, 그 공칭값을 채용할 수 있다.In addition, the refractive index of the plasticizer, like the refractive index of the monomer, is measured using an Abbe refractometer under the conditions of a measurement wavelength of 589 nm and a measurement temperature of 25°C. If the nominal value of the refractive index at 25°C is provided by the manufacturer, etc., the nominal value can be adopted.

가소제의 분자량은, 특별히 한정되지는 않지만, 통상 상기 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)보다도 분자량이 작은 것이 사용된다. 가소제의 분자량은 가소화 효과를 발현하기 쉽게 하는 관점에서, 30000 이하인 것이 적당하고, 25000 이하인 것이 유리하고, 10000 미만(예를 들어 5000 미만)이어도 되고, 3000 미만이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 가소제의 분자량은, 바람직하게는 2000 이하, 보다 바람직하게는 1200 이하, 더욱 바람직하게는 900 이하이고, 600 이하여도 되고, 500 이하여도 되고, 400 이하여도 되고, 300 이하여도 되고, 250 이하(예를 들어 220 이하)여도 된다. 가소제의 분자량이 너무 크지 않은 것은, 점착제층 내에 있어서의 상용성 향상 등의 관점에서 유리해질 수 있다. 또한, 가소제의 분자량은, 충분한 가소화 효과를 발휘하기 쉽게 하는 관점에서, 100 이상인 것이 적당하고, 130 이상인 것이 바람직하고, 150 이상인 것이 보다 바람직하고, 170 이상이어도 되고, 200 이상이어도 되고, 220 이상이어도 되고, 250 이상이어도 된다. 가소제의 분자량이 너무 낮지 않은 것은, 점착 시트의 내열 성능이나 피착체의 오염 억제의 관점에서도 바람직하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 가소제의 분자량은, 예를 들어 300 이상이고, 315 이상인 것이 적당하고, 350 이상이어도 된다. 분자량이 큰 가소제는 기화되기 어려우므로, 분자량이 큰 가소제를 점착제에 이용함으로써, 안정된 특성을 발휘할 수 있는 점착제가 얻어지기 쉽다. 또한, 분자량이 큰 가소제는, 점착제 내에서 이동하기 어렵다. 따라서, 예를 들어 가소제가 점착제 표면으로 이동하거나 하여 점착 특성에 영향을 미치는 사상이 발생하기 어렵다. 상기 가소제의 분자량은, 보다 바람직하게는 400 이상, 더욱 바람직하게는 450 이상, 특히 바람직하게는 500 이상이고, 530 이상이어도 된다.The molecular weight of the plasticizer is not particularly limited, but one having a molecular weight smaller than that of the base polymer (for example, an acrylic polymer) is usually used. From the viewpoint of facilitating the plasticizing effect, the molecular weight of the plasticizer is suitably 30,000 or less, advantageously 25,000 or less, may be less than 10,000 (for example, less than 5,000), or less than 3,000. In some embodiments, the molecular weight of the plasticizer is preferably 2000 or less, more preferably 1200 or less, even more preferably 900 or less, may be 600 or less, may be 500 or less, may be 400 or less, and may be 300 or less. It may be 250 or less (for example, 220 or less). The fact that the molecular weight of the plasticizer is not too large can be advantageous from the viewpoint of improving compatibility within the adhesive layer. In addition, from the viewpoint of making it easy to achieve sufficient plasticizing effect, the molecular weight of the plasticizer is suitably 100 or more, preferably 130 or more, more preferably 150 or more, may be 170 or more, may be 200 or more, and may be 220 or more. It can be 250 or more. It is preferable that the molecular weight of the plasticizer is not too low from the viewpoint of heat resistance performance of the adhesive sheet and suppression of contamination of the adherend. In some embodiments, the molecular weight of the plasticizer is, for example, 300 or more, suitably 315 or more, and may be 350 or more. Since plasticizers with large molecular weight are difficult to vaporize, it is easy to obtain an adhesive that can exhibit stable properties by using a plasticizer with a large molecular weight in an adhesive. Additionally, plasticizers with large molecular weight have difficulty moving within the adhesive. Therefore, for example, it is difficult for the plasticizer to migrate to the surface of the adhesive, causing events that affect the adhesive properties. The molecular weight of the plasticizer is more preferably 400 or more, further preferably 450 or more, particularly preferably 500 or more, and may be 530 or more.

또한, 가소제의 분자량으로서는, 화학 구조에 기초하여 산출되는 분자량이 사용된다. 메이커 등으로부터 분자량의 공칭값이 제공되어 있는 경우는, 그 공칭값을 채용할 수 있다.Additionally, as the molecular weight of the plasticizer, the molecular weight calculated based on the chemical structure is used. If a nominal value of molecular weight is provided by the manufacturer, etc., the nominal value can be adopted.

몇 가지의 양태에 있어서, 가소제로서, 2 이상의 비축합 이중 결합 함유 환(전형적으로는 방향환)이 링킹기를 통해 결합된 구조를 갖는 화합물, 2 이상의 비축합 이중 결합 함유 환(전형적으로는 방향환)이 직접(즉, 다른 원자를 통하지 않고) 화학 결합된 구조를 갖는 화합물, 축합 이중 결합 함유 환(전형적으로는 방향환) 구조를 갖는 화합물, 플루오렌 구조를 갖는 화합물, 디나프토티오펜 구조를 갖는 화합물, 디벤조티오펜 구조를 갖는 화합물 등이며, 또한 30℃(예를 들어 25℃ 또는 20℃)에서 액상인 화합물에서 선택되는 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있다.In some embodiments, the plasticizer is a compound having a structure in which two or more non-fused double bond-containing rings (typically aromatic rings) are bonded through a linking group, or a compound having a structure in which two or more non-fused double bond-containing rings (typically aromatic rings) are bonded together through a linking group. ) Compounds having a structure in which these are chemically bonded directly (i.e., without going through other atoms), compounds having a condensed double bond-containing ring (typically aromatic ring) structure, compounds having a fluorene structure, and dinaphthothiophene structures. compounds having a dibenzothiophene structure, etc., and one or two or more types selected from compounds that are liquid at 30°C (for example, 25°C or 20°C) may be used.

가소제로서, 2 이상의 비축합 이중 결합 함유 환이 링킹기를 통해 결합된 구조를 갖는 화합물을 사용하는 양태에 있어서, 상기 링킹기는, 예를 들어 옥시기(-O-), 티오옥시기(-S-), 옥시알킬렌기(예를 들어 -O-(CH2)n-기, 여기서 n은 1 내지 3, 바람직하게는 1), 티오옥시알킬렌기(예를 들어 -S-(CH2)n-기, 여기서 n은 1 내지 3, 바람직하게는 1), 직쇄 알킬렌기(즉 -(CH2)n-기, 여기서 n은 1 내지 6, 바람직하게는 1 내지 3), 상기 옥시알킬렌기, 상기 티오옥시알킬렌기 및 상기 직쇄 알킬렌기에 있어서의 알킬렌기가 부분 할로겐화 또는 완전 할로겐화된 기 등일 수 있다. 상기 링킹기는, 실록산 결합(-SiOR-)이나 에스테르 결합을 갖는 것이어도 된다. 가소제에 있어서, 제1 이중 결합 함유 환(비축합환)과 제2 이중 결합 함유 환(비축합환)을 연결하는 링킹기도 상기와 동종의 것에서 선택될 수 있다. 점착제의 저탄성률화의 관점에서, 상기 링킹기의 적합예로서, 옥시기, 티오옥시기, 옥시알킬렌기 및 직쇄 알킬렌기를 들 수 있다. 상기 링킹기의 원자수는, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 1 내지 30이고, 1 내지 25여도 되고, 1 내지 20이어도 되고, 1 내지 18로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 1 내지 12, 보다 바람직하게는 1 내지 10, 더욱 바람직하게는 1 내지 8, 특히 바람직하게는 1 내지 5이고, 1 내지 3이어도 되고, 1 또는 2여도 된다. 또한, 링킹기의 원자수란, 한쪽의 비축합 이중 결합 함유 환으로부터 다른 쪽의 비축합 이중 결합 함유 환에 도달하는 데 요하는 최소의 원자의 수를 말한다. 예를 들어, 링킹기가 직쇄 알킬렌기(즉 -(CH2)n-기)로 이루어지는 경우, n의 수가 링킹기의 원자수가 된다. 또한 예를 들어, 링킹기가 옥시에틸렌기(즉 -(C2H4O)n-기)인 경우, 옥시에틸렌기를 구성하는 탄소 원자수 2와 산소 원자수 1의 합인 3과 n의 곱(3n)이 링킹기의 원자수가 된다. 상기 화합물의 적합예로서는, 페녹시벤질기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 상기 화합물의 예로서는, 페녹시벤질(메트)아크릴레이트(예를 들어, m-페녹시벤질(메트)아크릴레이트), 페녹시벤질 알코올, 옥시비스[(알콕시알킬)벤젠](예를 들어, 4,4'-옥시비스[(메톡시메틸)벤젠]) 등을 들 수 있다. 상기 화합물의 다른 예로서는, 후술하는 실리콘계 가소제(구체적으로는 실록산 화합물)을 들 수 있다.As a plasticizer, in an aspect of using a compound having a structure in which two or more non-fused double bond-containing rings are bonded through a linking group, the linking group is, for example, an oxy group (-O-), a thioxy group (-S-) , oxyalkylene group (for example -O-(CH 2 ) n -group, where n is 1 to 3, preferably 1), thiooxyalkylene group (for example-S-(CH 2 ) n -group , where n is 1 to 3, preferably 1), a straight chain alkylene group (i.e. -(CH 2 ) n -group, where n is 1 to 6, preferably 1 to 3), the oxyalkylene group, the thio The alkylene group in the oxyalkylene group and the linear alkylene group may be a partially halogenated or fully halogenated group. The linking group may have a siloxane bond (-SiOR-) or an ester bond. In the plasticizer, the linking group connecting the first double bond-containing ring (non-condensed ring) and the second double bond-containing ring (non-condensed ring) may be selected from the same group as above. From the viewpoint of lowering the elastic modulus of the adhesive, suitable examples of the linking group include an oxy group, a thioxy group, an oxyalkylene group, and a straight chain alkylene group. The number of atoms of the linking group is not particularly limited, and is, for example, 1 to 30, may be 1 to 25, may be 1 to 20, is suitably 1 to 18, preferably 1 to 12, More preferably it is 1 to 10, further preferably 1 to 8, especially preferably 1 to 5, 1 to 3 may be sufficient, and 1 or 2 may be sufficient. In addition, the number of atoms of the linking group refers to the minimum number of atoms required to reach from one non-fused double bond-containing ring to the other non-fused double bond-containing ring. For example, when the linking group consists of a straight chain alkylene group (i.e. -(CH 2 ) n -group), the number of n becomes the number of atoms of the linking group. Also, for example, if the linking group is an oxyethylene group (i.e. -(C 2 H 4 O) n -group), the product of 3 and n, which is the sum of the number of carbon atoms 2 and the number of oxygen atoms 1 constituting the oxyethylene group (3n ) is the number of atoms of the linking group. Suitable examples of the above compounds include compounds having a phenoxybenzyl group. Examples of the compounds include phenoxybenzyl (meth)acrylate (e.g., m-phenoxybenzyl (meth)acrylate), phenoxybenzyl alcohol, oxybis[(alkoxyalkyl)benzene] (e.g., 4 , 4'-oxybis[(methoxymethyl)benzene]), and the like. Other examples of the compounds include silicone-based plasticizers (specifically, siloxane compounds) described later.

상기 2 이상의 이중 결합 함유 환(비축합환)이 직접 화학 결합된 구조를 갖는 화합물은, 예를 들어 비페닐 구조 함유 화합물, 트리페닐 구조 함유 화합물 등일 수 있다. 또한, 축합 이중 결합 함유 환 구조를 갖는 화합물의 예로서는, 나프탈렌환 함유 화합물, 안트라센환 함유 화합물 등을 들 수 있다. 구체예로서는, 1-아세토나프톤 등을 들 수 있다. 또한, 상기 플루오렌 구조를 갖는 화합물은, 2개의 벤젠환이 직접 화학 결합된 구조 부분을 포함하기 때문에, 상기 2 이상의 이중 결합 함유 환(비축합환)이 직접 화학 결합된 구조를 갖는 화합물의 개념에 포함된다. 상기 디나프토티오펜 구조를 갖는 화합물은, 나프탈렌 구조를 포함함으로써, 또한 티오펜환과 2개의 나프탈렌 구조가 축합된 구조를 가짐으로써도, 상기 축합 이중 결합 함유 환 구조를 갖는 화합물의 개념에 포함된다. 상기 디벤조티오펜 구조를 갖는 화합물은, 티오펜환과 2개의 벤젠환이 축합된 구조를 갖는다는 점에서, 상기 축합 이중 결합 함유 환 구조를 갖는 화합물의 개념에 포함된다.The compound having a structure in which two or more double bond-containing rings (non-condensed rings) are directly chemically bonded may be, for example, a biphenyl structure-containing compound, a triphenyl structure-containing compound, etc. Additionally, examples of compounds having a condensed double bond-containing ring structure include naphthalene ring-containing compounds and anthracene ring-containing compounds. Specific examples include 1-acetonaphthone. In addition, since the compound having the fluorene structure includes a structural portion in which two benzene rings are directly chemically bonded, it is included in the concept of a compound having a structure in which two or more double bond-containing rings (non-condensed rings) are directly chemically bonded. do. The compound having the dinaphthothiophene structure includes a naphthalene structure and has a structure in which a thiophene ring and two naphthalene structures are condensed, and thus is included in the concept of the compound having the condensed double bond-containing ring structure. The compound having the dibenzothiophene structure is included in the concept of the compound having the condensed double bond-containing ring structure in that it has a structure in which a thiophene ring and two benzene rings are condensed.

몇 가지의 양태에 있어서, 가소제로서, 실리콘계 가소제가 사용된다. 실리콘계 가소제를 사용함으로써, 안정된 가소화 효과가 얻어지기 쉽고, 또한 높은 접착력을 얻기 쉬우므로, 점착제의 굴절률, 유연성 및 접착력을 밸런스 좋게 향상시킬 수 있다. 실리콘계 가소제로서는, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 이중 결합 함유 환을 1 또는 2 이상 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 또한, 실리콘계 가소제는, 30℃에서 액상의 화합물인 것이 바람직하다. 실리콘계 가소제는, 구체적으로는, 실록산 화합물이고, 해당 화합물이 갖는 Si 원자수는, 1 이상(전형적으로는 2 이상)이고, 그 상한은 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 10 이하 정도일 수 있다. 실리콘계 가소제 1분자 중, Si 원자와 이중 결합 함유 환은 직접 결합되어 있어도 되고, 직접 결합되어 있지 않아도 된다. 상기 Si 원자 중 적어도 하나는, 적어도 하나의 이중 결합 함유 환과 직접 결합되어 있는 것이 바람직하다. 실리콘계 가소제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In some embodiments, a silicone-based plasticizer is used as the plasticizer. By using a silicone-based plasticizer, it is easy to obtain a stable plasticization effect and also easy to obtain high adhesive strength, so the refractive index, flexibility, and adhesive strength of the adhesive can be improved in a good balance. The silicone-based plasticizer is not particularly limited, and for example, a compound having one or two or more double bond-containing rings can be used. Additionally, the silicone-based plasticizer is preferably a liquid compound at 30°C. The silicone-based plasticizer is specifically a siloxane compound, and the number of Si atoms the compound has is 1 or more (typically 2 or more), and the upper limit is not particularly limited, and may be about 10 or less, for example. In one molecule of the silicone plasticizer, the Si atom and the double bond-containing ring may or may not be directly bonded. It is preferable that at least one of the Si atoms is directly bonded to at least one double bond-containing ring. Silicone-based plasticizers can be used individually or in combination of two or more types.

몇 가지의 양태에 있어서, 실리콘계 가소제로서, Si 원자수가 2 이상 5 이하의 실록산 화합물로 이루어지고, 또한 상기 Si 원자 중 적어도 하나는 해당 Si 원자에 2개 이상의 이중 결합 함유 환이 결합되어 있는 것이 사용될 수 있다. 이와 같은 구조를 갖는 실록산 화합물로 이루어지는 실리콘계 가소제는, 실록산 구조의 유연성에 기초하는 가소화 효과를 발휘할 수 있음과 함께, Si 원자수가 2 이상 5 이하이며, 또한 2개 이상의 이중 결합 함유 환이 결합된 Si 원자를 적어도 1개 가짐으로써, 가소화 대상 재료에 대한 배합 용이성이나 상용성과, 상기 가소화 효과의 안정성(예를 들어, 습열 하에서의 보존에 대하여 탄성률의 상승률이 낮은 것)을 밸런스 좋게 실현할 수 있다. 상기 실록산 화합물은 화학적 안정성의 관점에서, Si 원자에 결합되는 수소 원자를 갖지 않는 것이 바람직하다. 즉, Si-H 결합을 갖지 않는 실록산 화합물이 바람직하다.In some embodiments, as a silicone-based plasticizer, a siloxane compound containing 2 to 5 Si atoms, and at least one of the Si atoms having two or more double bond-containing rings bonded to the Si atom, may be used. there is. A silicone-based plasticizer made of a siloxane compound having such a structure can exhibit a plasticizing effect based on the flexibility of the siloxane structure, has a Si atom number of 2 to 5, and has two or more double bond-containing rings bonded to each other. By having at least one atom, the ease of mixing and compatibility with the material to be plasticized and the stability of the plasticizing effect (for example, a low rate of increase in elastic modulus when stored under moist heat) can be achieved in a good balance. From the viewpoint of chemical stability, the siloxane compound preferably does not have a hydrogen atom bonded to a Si atom. That is, siloxane compounds that do not have Si-H bonds are preferred.

상기 실록산 화합물의 Si 원자수가 3 이상인 경우, 상기 실록산 화합물은 쇄상이어도 환상이어도 되지만, 휘발 억제의 관점에서 쇄상 실록산 화합물인 것이 바람직하다. 상기 Si 원자수 3 이상의 쇄상 실록산 화합물은, 직쇄상이어도 되고 분지를 갖고 있어도 되지만, 보다 높은 가소화 효과를 얻는 관점에서, 직쇄상인 것이 바람직하다. 이하, 특기하지 않는 경우, Si 원자수 3 이상의 실록산 화합물이란, Si 원자수 3 이상의 쇄상(전형적으로는 직쇄상)의 실록산 화합물을 의미하는 것으로 한다.When the number of Si atoms of the siloxane compound is 3 or more, the siloxane compound may be linear or cyclic, but is preferably a linear siloxane compound from the viewpoint of suppressing volatilization. The linear siloxane compound having 3 or more Si atoms may be linear or branched, but is preferably linear from the viewpoint of obtaining a higher plasticization effect. Hereinafter, unless otherwise specified, a siloxane compound having 3 or more Si atoms means a chain-shaped (typically linear) siloxane compound having 3 or more Si atoms.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 실리콘계 가소제가 갖는 이중 결합 함유 환은, 공액 이중 결합 함유 환(전형적으로는 방향환)이어도 되고, 비공액 이중 결합 함유 환이어도 된다. 상기 가소제는 이중 결합 함유 환으로서, 방향환 및 복소환(헤테로환)에서 선택되는 적어도 1종의 환을 갖는 것일 수 있다. 또한, 상기 복소환은, 방향환에 포함되는 구조를 갖는 것이어도 되고, 방향환과는 다른 이중 결합 함유 복소환 구조를 갖는 것이어도 된다. 가소제가 가질 수 있는 이중 결합 함유 환(전형적으로는 방향환)으로서는, 벤젠환이나 나프탈렌환 등의 탄소환이어도 되고, 피리딘환, 이미다졸환, 트리아졸환, 옥사졸환, 티아졸환, 티오펜환 등의 복소환이어도 된다. 상기 복소환에 있어서 환 구성 원자로서 포함되는 헤테로 원자는, 예를 들어 질소, 황 및 산소로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 복소환을 구성하는 헤테로 원자는, 질소 및 황의 한쪽 또는 양쪽일 수 있다.In some embodiments, the double bond-containing ring of the silicone-based plasticizer may be a conjugated double bond-containing ring (typically an aromatic ring) or a non-conjugated double bond-containing ring. The plasticizer is a double bond-containing ring and may have at least one ring selected from aromatic rings and heterocycles (heterocycles). In addition, the heterocycle may have a structure contained in an aromatic ring, or may have a double bond-containing heterocycle structure different from the aromatic ring. The double bond-containing ring (typically an aromatic ring) that the plasticizer may have may be a carbon ring such as a benzene ring or a naphthalene ring, a pyridine ring, an imidazole ring, a triazole ring, an oxazole ring, a thiazole ring, a thiophene ring, etc. It may be a complex form of . In the above heterocycle, the heteroatoms included as ring constituent atoms may be, for example, one or two or more selected from the group consisting of nitrogen, sulfur, and oxygen. In some embodiments, the heteroatom constituting the heterocycle may be one or both of nitrogen and sulfur.

상기 이중 결합 함유 환(전형적으로는 방향환, 바람직하게는 탄소환)은 환 구성 원자 상에 1 또는 2 이상의 치환기를 갖고 있어도 되고, 치환기를 갖고 있지 않아도 된다. 치환기를 갖는 경우, 해당 치환기로서는, 알킬기, 알콕시기, 수산기, 할로겐 원자(불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등), 히드록시알킬기, 히드록시알킬옥시기, 글리시딜옥시기 등이 예시되지만, 이들에 한정되지는 않는다. 탄소 원자를 포함하는 치환기에 있어서, 해당 치환기에 포함되는 탄소 원자의 수는, 바람직하게는 1 내지 4이고, 보다 바람직하게는 1 내지 3이고, 예를 들어 1 또는 2일 수 있다. 몇 가지의 양태에서는, 실리콘계 가소제가 갖는 각 이중 결합 함유 환은, 각각 독립적으로, 환 구성 원자 상에 치환기를 갖지 않는 방향환, 및 알킬기, 알콕시기, 히드록시기 및 히드록시알킬기로 이루어지는 군(바람직하게는, 알킬기 및 알콕시기로 이루어지는 군)에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기를 갖는 방향환으로 이루어지는 군에서 선택된다. 예를 들어, 실리콘계 가소제가 갖는 이중 결합 함유 환은, 환 구성 원자 상에 치환기를 갖지 않는 방향환(바람직하게는 탄소환)에서 선택된다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 실리콘계 가소제가 갖는 이중 결합 함유 환이 모두 벤젠환이다.The double bond-containing ring (typically an aromatic ring, preferably a carbocyclic ring) may have one or two or more substituents on the ring constituent atoms, and may not have any substituents. When having a substituent, examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxyl group, a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, etc.), a hydroxyalkyl group, a hydroxyalkyloxy group, and a glycidyloxy group. It is not limited to. In a substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms included in the substituent is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3, and may be, for example, 1 or 2. In some embodiments, each double bond-containing ring of the silicone-based plasticizer is each independently a group consisting of an aromatic ring having no substituent on the ring constituent atom, and an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group, and a hydroxyalkyl group (preferably , an alkyl group, and an alkoxy group). For example, the double bond-containing ring of the silicone-based plasticizer is selected from aromatic rings (preferably carbocyclic rings) that do not have substituents on ring constituent atoms. In some preferred embodiments, all double bond-containing rings of the silicone-based plasticizer are benzene rings.

상기 실록산 화합물의 Si 원자수는, 가소화 효과의 발휘 용이함 및 그 안정성(예를 들어, 가소제가 배합된 재료로부터 해당 가소제가 휘발 산일하는 것에 의한 탄성률 상승의 억제)의 관점에서, 3 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 실록산 화합물의 Si 원자수는, 점착제 내에 있어서의 상용성 등의 관점에서, 4 이하인 것이 바람직하고, 3 이하인 것이 보다 바람직하다. 그 중에서도, 상기 실록산 화합물의 Si 원자수가 3인 실리콘계 가소제, 즉 트리실록산 화합물로 이루어지는 실리콘계 가소제가 바람직하다.The number of Si atoms in the siloxane compound is preferably 3 or more from the viewpoint of ease of exerting the plasticizing effect and its stability (for example, suppression of an increase in elastic modulus due to volatilization of the plasticizer from the material mixed with the plasticizer). do. In addition, the number of Si atoms in the siloxane compound is preferably 4 or less, and more preferably 3 or less from the viewpoint of compatibility in the adhesive. Among them, a silicone-based plasticizer in which the Si atom number of the siloxane compound is 3, that is, a silicone-based plasticizer made of a trisiloxane compound, is preferable.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 실록산 화합물이 갖는 이중 결합 함유 환(예를 들어, 치환기를 갖거나 또는 갖지 않는 벤젠환)의 수는, 적어도 2이고, 가소화 효과의 내열성(예를 들어, 습열 하에서의 보존에 대하여 탄성률의 상승률이 낮은 것)의 관점에서 3 이상인 것이 바람직하고, 4 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 이상이어도 된다. 또한, 상기 실록산 화합물이 갖는 이중 결합 함유 환의 수는, 해당 실록산 화합물의 Si 원자수를 n으로 하여, 전형적으로는 2n+2 이하이고, 가소화 효과를 높이는 관점에서 2n+1 이하인 것이 적당하고, 2n 이하인 것이 바람직하고, 2n-1 이하여도 되고, 2n-2 이하여도 된다. 예를 들어, 상기 실록산 화합물이 트리실록산 화합물인 양태에 있어서, 해당 트리실록산 화합물이 갖는 이중 결합 함유 환의 수는, 전형적으로는 8 이하이고, 예를 들어 2 이상 7 이하여도 되고, 3 이상 7 이하여도 되고, 4 이상 7 이하여도 된다. 그 중에서도, 이중 결합 함유 환(예를 들어, 비치환된 벤젠환)의 수가 4 이상 6 이하(예를 들어, 4 또는 5)인 트리실록산 화합물이 바람직하다.In some embodiments, the number of double bond-containing rings (e.g., benzene rings with or without substituents) of the siloxane compound is at least 2, and the heat resistance of the plasticizing effect (e.g., wet heat From the viewpoint of a low rate of increase in elastic modulus with respect to storage under conditions, the value is preferably 3 or more, more preferably 4 or more, and may be 5 or more. In addition, the number of double bond-containing rings in the siloxane compound is typically 2n+2 or less, with n being the number of Si atoms in the siloxane compound, and from the viewpoint of enhancing the plasticization effect, it is suitably 2n+1 or less, It is preferably 2n or less, may be 2n-1 or less, and may be 2n-2 or less. For example, in an embodiment where the siloxane compound is a trisiloxane compound, the number of double bond-containing rings that the trisiloxane compound has is typically 8 or less, for example, may be 2 or more and 7 or less, or 3 or more and 7 or less. It may be 4 or more and 7 or less. Among them, trisiloxane compounds in which the number of double bond-containing rings (for example, unsubstituted benzene rings) are 4 or more and 6 or less (for example, 4 or 5) are preferable.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 실록산 화합물에 포함되는 Si 원자(전형적으로는, 실록산 쇄를 구성하는 Si 원자) 중 적어도 하나는, 2개 이상의 이중 결합 함유 환이 결합되어 있는 Si 원자이다. 가소화 효과의 안정성 향상의 관점에서, 상기 실록산 화합물에 있어서 2개 이상의 이중 결합 함유 환이 결합되어 있는 Si 원자의 수가 2개 이상이어도 된다. Si 원자수 3 이상의 실록산 화합물에서는, 2개 이상의 이중 결합 함유 환이 결합되어 있는 Si 원자의 수는, 2 이상이어도 되고, 3 이상이어도 되고, 또한 상기 실록산 화합물의 Si 원자수를 n으로 하여, n 이하여도 되고, n-1 이하여도 되고, n-2 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에서는, 가소화 효과를 높이는 관점에서, 상기 실록산 화합물(바람직하게는, Si 원자수 3 이상의 실록산 화합물)에 포함되는 Si 원자 중 적어도 하나는, 해당 Si 원자에 결합되어 있는 이중 결합 함유 환의 수가 1 또는 0이다. 예를 들어, Si 원자수 3 이상 5 이하의 직쇄상 실록산 화합물이며, 양말단의 Si 원자가 각각 독립적으로 2개 또는 3개(바람직하게는 2개)의 이중 결합 함유 환을 갖고, 양말단 이외의 Si 원자가 각각 독립적으로 1개의 이중 결합 함유 환을 갖거나 또는 이중 결합 함유 환을 갖지 않는 구조의 실록산 화합물이 바람직하다.In some embodiments, at least one of the Si atoms contained in the siloxane compound (typically, the Si atom constituting the siloxane chain) is a Si atom to which two or more double bond-containing rings are bonded. From the viewpoint of improving the stability of the plasticizing effect, the number of Si atoms to which two or more double bond-containing rings are bonded in the siloxane compound may be two or more. In the siloxane compound having 3 or more Si atoms, the number of Si atoms to which two or more double bond-containing rings are bonded may be 2 or more, or 3 or more. In addition, with the number of Si atoms in the siloxane compound being n, the number of Si atoms to which two or more double bond-containing rings are bonded may be n or less. It may be , it may be n-1 or less, and it may be n-2 or less. In some embodiments, from the viewpoint of enhancing the plasticizing effect, at least one of the Si atoms contained in the siloxane compound (preferably a siloxane compound having 3 or more Si atoms) contains a double bond bonded to the Si atom. The number of rings is 1 or 0. For example, it is a linear siloxane compound having 3 or more and 5 or less Si atoms, and the Si atoms at both terminals each independently have two or three (preferably two) double bond-containing rings, and A siloxane compound having a structure in which each Si atom independently has one double bond-containing ring or does not have a double bond-containing ring is preferred.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 실록산 화합물은, 이중 결합 함유 환 이외의 기가 결합되어 있는 Si 원자를 포함하고 있어도 된다. 상기 이중 결합 함유 환 이외의 기로서는, 알킬기, 아르알킬기, 알콕시기, 할로겐 원자(불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등), 플루오로알킬기, 수산기, 히드록시알킬기, 히드록시알킬옥시기, 에폭시기, 글리시딜옥시기, 아미노기, 모노알킬아미노기, 디알킬아미노기, 카르복시기, 카르복시알킬기, 머캅토기 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지는 않는다. 탄소 원자를 포함하는 치환기에 있어서, 해당 치환기에 포함되는 탄소 원자의 수는, 예를 들어 1 내지 8이고, 바람직하게는 1 내지 4이고, 보다 바람직하게는 1 내지 3이고, 예를 들어 1 또는 2일 수 있다. 실록산 화합물에 포함되는 각 Si 원자에 결합되어 있는 이중 결합 함유 환 이외의 기는, 각각 독립적으로, 상기에서 예시된 기로 이루어지는 군에서 선택될 수 있다.In some embodiments, the siloxane compound may contain a Si atom to which a group other than the double bond-containing ring is bonded. Groups other than the double bond-containing ring include an alkyl group, aralkyl group, alkoxy group, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, etc.), fluoroalkyl group, hydroxyl group, hydroxyalkyl group, hydroxyalkyloxy group, epoxy group, Examples include, but are not limited to, glycidyloxy group, amino group, monoalkylamino group, dialkylamino group, carboxyl group, carboxyalkyl group, and mercapto group. In the substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms included in the substituent is, for example, 1 to 8, preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3, for example 1 or It could be 2. Groups other than the double bond-containing ring bonded to each Si atom included in the siloxane compound may each independently be selected from the group consisting of the groups exemplified above.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 실록산 화합물은, 에틸렌성 불포화기(이중 결합 함유 환에 있어서 이중 결합이 에틸렌성 이중 결합인 것을 포함함)를 갖지 않는 것이 바람직하다. 에틸렌성 불포화기를 갖지 않는 실록산 화합물로 이루어지는 실리콘계 가소제는, 해당 가소제에 의한 가소화 효과의 안정성의 관점에서 유리하고, 또한 상기 실리콘계 가소제를 포함하는 점착제층을 갖는 점착 시트의 보존 안정성의 관점이나, 에틸렌성 불포화기의 반응에 기인하는 탄성률의 변화, 치수 변화나 변형(휨, 물결 형상 등), 광학 왜곡의 발생 등을 억제하는 관점에서도 바람직하다.In some embodiments, it is preferable that the siloxane compound does not have an ethylenically unsaturated group (including those where the double bond in the double bond-containing ring is an ethylenic double bond). A silicone-based plasticizer consisting of a siloxane compound without an ethylenically unsaturated group is advantageous from the viewpoint of stability of the plasticizing effect caused by the plasticizer, and also from the viewpoint of storage stability of an adhesive sheet having an adhesive layer containing the silicone-based plasticizer. It is also desirable from the viewpoint of suppressing changes in elastic modulus, dimensional changes and deformations (bending, waviness, etc.), and optical distortions caused by the reaction of sexually unsaturated groups.

여기에 개시되는 실리콘계 가소제의 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 실록산 화합물에 포함되는 Si 원자 중 적어도 하나(Si 원자수가 3 이상의 실록산 화합물에서는 적어도 2개)는 가소화 효과를 높이는 관점에서, 해당 Si 원자 상에 적어도 하나의 메틸기를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 실록산 쇄의 양말단에 위치하는 Si 원자가 각각 독립적으로 1개 또는 2개(보다 바람직하게는 1개)의 메틸기를 갖는 것이 바람직하다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 실록산 화합물에 포함되는 Si 원자의 각각이, 각각 독립적으로, 1개 또는 2개의 메틸기를 갖는다. 이와 같은 구조의 실록산 화합물로 이루어지는 실리콘계 가소제에 의하면, 실록산 구조의 유연성에 의한 가소화 효과와, 적어도 하나의 Si 원자에 2개 이상의 이중 결합 함유 환이 결합된 구조를 갖는 것에 의한 상기 가소화 효과의 안정성을 밸런스 좋게 양립시킬 수 있다.In some embodiments of the silicone-based plasticizer disclosed herein, at least one of the Si atoms contained in the siloxane compound (at least two in the case of a siloxane compound having a Si atom number of 3 or more) is a Si atom from the viewpoint of enhancing the plasticizing effect. It is preferred to have at least one methyl group on it. For example, it is preferable that the Si atoms located at both ends of the siloxane chain each independently have one or two (more preferably one) methyl groups. In some preferred embodiments, each of the Si atoms contained in the siloxane compound independently has one or two methyl groups. According to a silicone-based plasticizer made of a siloxane compound with such a structure, the plasticizing effect is achieved by the flexibility of the siloxane structure, and the stability of the plasticizing effect is achieved by having a structure in which two or more double bond-containing rings are bonded to at least one Si atom. can be achieved in a good balance.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 실록산 화합물에 포함되는 Si 원자의 수를 n으로 하여, 그들 Si 원자에 결합되는 치환기의 수를 합계한 값(이하, 전체 치환기수라고도 함)은, 전형적으로는 2n+2이고, 그 중 적어도 2개는 이중 결합 함유 환이다. 몇 가지의 양태에 있어서, 실리콘계 가소제에 있어서의 전체 치환기수 중 이중 결합 함유 환(바람직하게는 방향족 탄소환, 예를 들어 벤젠환)의 수가 차지하는 비율 SR은, 적어도 16%이고, 20% 이상이어도 되고, 25% 이상이어도 된다. 상기 비율 SR이 높아지면, 실리콘계 가소제의 내열성이나, 해당 실리콘계 가소제에 의한 가소화 효과의 안정성은 대체로 향상되는 경향이 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 비율 SR은 33% 이상인 것이 유리하고, 40% 이상인 것이 바람직하고, 50% 이상(예를 들어 60% 이상)인 것이 보다 바람직하고, 65% 이상이어도 되고, 75% 이상이어도 된다. 상기 비율 SR은 100%일 수 있지만, 배합 용이성이나 상용성의 관점에서 85% 이하인 것이 유리하고, 80% 이하인 것이 바람직하고, 75% 이하여도 되고, 65% 이하여도 되고, 60% 이하(예를 들어 50% 이하)여도 된다.In some embodiments, the number of Si atoms contained in the siloxane compound is set to n, and the sum of the number of substituents bonded to these Si atoms (hereinafter also referred to as the total number of substituents) is typically 2n. +2, at least two of which are double bond-containing rings. In some embodiments, the ratio SR of the number of double bond-containing rings (preferably aromatic carbocyclic rings, such as benzene rings) among the total number of substituents in the silicone plasticizer is at least 16%, and may be 20% or more. It may be 25% or more. As the ratio SR increases, the heat resistance of the silicone-based plasticizer and the stability of the plasticizing effect by the silicone-based plasticizer tend to generally improve. In some embodiments, the ratio SR is advantageously 33% or more, preferably 40% or more, more preferably 50% or more (for example, 60% or more), may be 65% or more, and may be 75% or more. It can be more than that. The above ratio SR may be 100%, but from the viewpoint of ease of mixing and compatibility, it is advantageous to be 85% or less, preferably 80% or less, may be 75% or less, may be 65% or less, and may be 60% or less (e.g. 50% or less) may be sufficient.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 실리콘계 가소제(구체적으로는 실록산 화합물)의 분자량은 가소화 효과의 안정성의 관점에서, 400 이상인 것이 적당하고, 430 이상인 것이 유리하고, 460 이상인 것이 바람직하고, 490 이상이어도 되고, 520 이상이어도 된다. 또한, 상기 실록산 화합물의 분자량은 가소화 효과나 배합 용이성, 상용성 등의 관점에서, 900 이하인 것이 적당하고, 850 이하인 것이 유리하고, 700 이하인 것이 바람직하고, 650 이하인 것이 보다 바람직하고, 600 이하여도 되고, 560 이하여도 되고, 540 이하여도 되고, 500 이하여도 된다.In some embodiments, the molecular weight of the silicone plasticizer (specifically, the siloxane compound) is suitably 400 or more, advantageously 430 or more, preferably 460 or more, and may be 490 or more from the viewpoint of stability of the plasticizing effect. It can be 520 or higher. In addition, from the viewpoint of plasticization effect, ease of mixing, compatibility, etc., the molecular weight of the siloxane compound is suitably 900 or less, advantageously 850 or less, preferably 700 or less, more preferably 650 or less, and even 600 or less. It may be 560 or less, 540 or less, or 500 or less.

상기 실록산 화합물의 분자량으로서는, 화학 구조에 기초하여 산출되는 분자량, 혹은 매트릭스 지원 레이저 탈리 이온화 비행 시간형 질량 분석법(MALDI-TOF-MS)을 사용한 측정값을 사용할 수 있다. 메이커 등으로부터 분자량의 공칭값이 제공되어 있는 경우는, 그 공칭값을 채용할 수 있다.As the molecular weight of the siloxane compound, a molecular weight calculated based on the chemical structure or a value measured using matrix-assisted laser desorption ionization time-of-flight mass spectrometry (MALDI-TOF-MS) can be used. If a nominal value of molecular weight is provided by the manufacturer, etc., the nominal value can be adopted.

여기에 개시되는 실리콘계 가소제의 굴절률은 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 1.30 내지 1.80 정도의 범위 내일 수 있다. 가소제가 배합되는 재료(예를 들어 점착제)의 굴절률 저하를 억제하면서 저탄성률화를 도모하는 관점에서, 몇 가지의 양태에 관한 실리콘계 가소제는, 그 굴절률이 1.45 이상인 것이 적당하고, 1.50 이상인 것이 바람직하고, 1.52 이상(예를 들어, 1.53 이상 또는 1.54 이상)인 것이 보다 바람직하고, 1.55 이상(예를 들어, 1.56 이상 또는 1.57 이상)인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 실리콘계 가소제의 굴절률은 배합 용이성이나 상용성 등의 관점에서, 예를 들어 1.70 이하여도 되고, 1.65 이하여도 되고, 1.60 이하여도 된다.The refractive index of the silicone-based plasticizer disclosed herein is not particularly limited and may be, for example, in the range of 1.30 to 1.80. From the viewpoint of suppressing a decrease in the refractive index of the material to which the plasticizer is mixed (for example, an adhesive) while achieving low elasticity, the silicone-based plasticizer in some embodiments preferably has a refractive index of 1.45 or more, and is preferably 1.50 or more. , it is more preferable that it is 1.52 or more (for example, 1.53 or more or 1.54 or more), and it is even more preferable that it is 1.55 or more (for example, 1.56 or more or 1.57 or more). In addition, the refractive index of the silicone-based plasticizer may be, for example, 1.70 or less, 1.65 or less, or 1.60 or less from the viewpoint of ease of mixing and compatibility.

몇 가지의 양태에 있어서, 가소제로서, 1분자 중에 2 이상의 이중 결합 함유 환을 갖는 에틸렌글리콜계 화합물을 사용할 수 있다. 상기 에틸렌글리콜계 화합물이 갖는 옥시에틸렌 단위(즉 -(C2H4O)- 단위)의 수는, 예를 들어 1 내지 10이고, 1 내지 6이어도 되고, 2 내지 4여도 된다. 상기 에틸렌글리콜계 화합물은, 2 이상의 비축합 이중 결합 함유 환이, 링킹기로서의 옥시에틸렌 단위(예를 들어 1 내지 10, 적합하게는 1 내지 6, 나아가 2 내지 4의 옥시에틸렌 단위)를 통해 결합된 구조를 갖는 화합물일 수 있다. 이러한 화합물은 1 또는 2 이상의 에스테르기를 갖는 것일 수 있다. 상기 에틸렌글리콜계 화합물로서는, 2 이상의 벤조산이, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜 또는 폴리에틸렌글리콜과 에스테르 결합에 의해 연결된 구조를 갖는 화합물을 들 수 있다.In some embodiments, an ethylene glycol-based compound having two or more double bond-containing rings in one molecule can be used as a plasticizer. The number of oxyethylene units (that is, -(C 2 H 4 O)- units) that the ethylene glycol-based compound has is, for example, 1 to 10, may be 1 to 6, or may be 2 to 4. The ethylene glycol-based compound is a ring in which two or more non-fused double bond-containing rings are bonded through an oxyethylene unit as a linking group (for example, 1 to 10, suitably 1 to 6, and further 2 to 4 oxyethylene units). It may be a compound with a structure. These compounds may have one or two or more ester groups. Examples of the ethylene glycol-based compound include compounds having a structure in which two or more benzoic acids are linked to ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, or polyethylene glycol by an ester bond.

또한, 여기에 개시되는 기술은, 가소제로서 상기 에틸렌글리콜계 화합물을 사용하지 않거나, 그 사용량을 제한한 양태로 실시할 수 있다. 예를 들어, 점착제에 포함되는 가소제중, 상기 에틸렌글리콜계 화합물의 함유 비율을 90중량% 미만으로 할 수 있다. 상기 가소제 중의 상기 에틸렌글리콜계 화합물의 함유 비율은 50중량% 미만이어도 되고, 10중량% 미만이어도 되고, 3중량% 미만이어도 되고, 1중량% 미만이어도 되고, 점착제는, 가소제로서 상기 에틸렌글리콜계 화합물을 실질적으로 함유하지 않아도 된다. 마찬가지로, 점착제 중, 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대한 상기 에틸렌글리콜계 화합물의 사용량은 0.5중량부 미만으로 할 수 있고, 0.1중량부 미만이어도 된다.Additionally, the technology disclosed herein can be implemented without using the ethylene glycol-based compound as a plasticizer or with limiting the amount of its use. For example, the content ratio of the ethylene glycol-based compound in the plasticizer contained in the adhesive may be less than 90% by weight. The content ratio of the ethylene glycol-based compound in the plasticizer may be less than 50% by weight, less than 10% by weight, less than 3% by weight, or less than 1% by weight, and the adhesive is a plasticizer containing the ethylene glycol-based compound. It does not have to contain substantially. Similarly, in the adhesive, the amount of the ethylene glycol-based compound used may be less than 0.5 parts by weight, and may be less than 0.1 parts by weight, per 100 parts by weight of the base polymer (e.g., acrylic polymer).

다른 몇 가지의 양태에 있어서, 가소제로서, 액상 로진에스테르 등의 액상 로진류, 액상 캄펜페놀을 사용할 수 있다. 상기 액상 로진류(예를 들어 액상 로진에스테르)는, 상기 축합 이중 결합 함유 환 구조를 갖는 화합물에 해당할 수 있다.In several other embodiments, liquid rosins such as liquid rosin ester and liquid camphenenphenol can be used as the plasticizer. The liquid rosins (for example, liquid rosin esters) may correspond to compounds having the condensed double bond-containing ring structure.

또한, 가소제로서, 공지의 가소제(예를 들어, 프탈산에스테르계, 테레프탈산에스테르계, 아디프산에스테르계, 아디프산계 폴리에스테르, 벤조산글리콜에스테르 등)의 1종 또는 2종 이상을 이용해도 된다.In addition, as a plasticizer, one or two or more types of known plasticizers (for example, phthalic acid ester series, terephthalic acid ester series, adipic acid ester series, adipic acid polyester, benzoic acid glycol ester, etc.) may be used.

가소제의 사용량은, 특별히 한정되지는 않고, 목적에 따라서 설정할 수 있다. 점착제의 탄성률을 저감하는 관점에서, 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대한 가소제의 사용량은, 예를 들어 1중량부 이상이어도 되고, 10중량부 이상이어도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가소제의 사용량은, 15중량부보다도 많고, 20중량부 이상이어도 되고, 30중량부 이상(예를 들어 30중량부 초과)이어도 되고, 보다 바람직하게는 40중량부 이상, 더욱 바람직하게는 50중량부 이상, 특히 바람직하게는 60중량부 이상이고, 75중량부 이상이어도 되고, 90중량부 이상이어도 된다. 예를 들어, 가소제로서, 상술한 에틸렌글리콜계 화합물을 사용하는 경우, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 30중량부를 초과하여(예를 들어 40중량부 이상, 나아가 50중량부 이상) 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 점착제의 고굴절률화와 저탄성률화를 밸런스 좋게 양립시키는 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가소제의 사용량은, 대략 200중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 150중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 120중량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 100중량부 이하여도 되고, 80중량부 이하여도 되고, 70중량부 이하여도 된다. 보다 점착 특성을 중시하는 몇 가지의 양태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가소제의 사용량은 45중량부 이하여도 되고, 35중량부 이하여도 된다.The amount of plasticizer used is not particularly limited and can be set depending on the purpose. From the viewpoint of reducing the elastic modulus of the adhesive, the amount of plasticizer used per 100 parts by weight of the base polymer (e.g., acrylic polymer) may be, for example, 1 part by weight or more, or 10 parts by weight or more. In some preferred embodiments, the amount of plasticizer used per 100 parts by weight of the base polymer may be greater than 15 parts by weight, may be 20 parts by weight or more, may be 30 parts by weight or more (for example, more than 30 parts by weight), or more. It is preferably 40 parts by weight or more, more preferably 50 parts by weight or more, especially preferably 60 parts by weight or more, and may be 75 parts by weight or more, and may be 90 parts by weight or more. For example, when using the above-mentioned ethylene glycol-based compound as a plasticizer, it is preferable to use it in an amount exceeding 30 parts by weight (for example, 40 parts by weight or more, and even 50 parts by weight or more) with respect to 100 parts by weight of the base polymer. . In addition, from the viewpoint of achieving both high refractive index and low elasticity of the adhesive in a good balance, it is appropriate that the amount of plasticizer used per 100 parts by weight of the base polymer is approximately 200 parts by weight or less, and is preferably 150 parts by weight or less. It is more preferable to set it to 120 parts by weight or less, and may be 100 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, and 70 parts by weight or less. In some embodiments that place greater emphasis on adhesive properties, the amount of plasticizer used may be 45 parts by weight or less, or 35 parts by weight or less, per 100 parts by weight of the base polymer.

(첨가제(HRO))(Additive (H RO ))

여기에 개시되는 점착제에는, 원한다면 사용되는 첨가제로서, 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)보다 고굴절률의 유기 재료를 함유시킬 수 있다. 이하, 이와 같은 유기 재료를 「첨가제(HRO)」로 표기하는 경우가 있다. 여기서, 상기 「HRO」는, 고굴절률(High Refractive index)의 유기 재료(Organic material)인 것을 나타낸다. 첨가제(HRO)를 사용함으로써, 굴절률과 점착 특성(박리 강도, 유연성 등)을 보다 적합하게 양립시키는 점착제를 실현할 수 있다. 첨가제(HRO)로서 사용되는 유기 재료는 중합체여도 되고, 비중합체여도 된다. 또한, 중합성 관능기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 첨가제(HRO)는 상술한 가소제로서 사용되는 화합물과 다른 것으로서 정의된다. 따라서, 첨가제(HRO)는, 구체적으로는, 30℃(예를 들어 25℃ 또는 20℃)에 있어서 액상(액체)은 아니다. 첨가제(HRO)는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The adhesive disclosed herein may, if desired, contain an organic material with a higher refractive index than the base polymer (for example, an acrylic polymer) as an additive. Hereinafter, such organic materials may be referred to as “additive (H RO ).” Here, “H RO ” indicates that it is an organic material with a high refractive index. By using an additive (H RO ), an adhesive that more appropriately achieves both refractive index and adhesive properties (peel strength, flexibility, etc.) can be realized. The organic material used as the additive (H RO ) may be a polymer or a non-polymer. Additionally, it may or may not have a polymerizable functional group. Additionally, in this specification, the additive (H RO ) is defined as being different from the compound used as the above-mentioned plasticizer. Therefore, specifically, the additive (H RO ) is not liquid at 30°C (for example, 25°C or 20°C). Additives (H RO ) can be used individually or in combination of two or more types.

첨가제(HRO)의 굴절률은, 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)의 굴절률과의 상대 관계에서 적당한 범위로 설정할 수 있으므로, 특정한 범위에 한정되지는 않는다. 첨가제(HRO)의 굴절률은, 예를 들어 1.55 초과, 1.56 초과 또는 1.57 초과이며, 또한 베이스 폴리머의 굴절률보다 높은 범위에서 선택할 수 있다. 점착제의 고굴절률화의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 첨가제(HRO)의 굴절률은 1.58 이상인 것이 유리하고, 1.60 이상인 것이 바람직하고, 1.63 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.65 이상이어도 되고, 1.70 이상이어도 되고, 1.75 이상이어도 된다. 보다 굴절률이 높은 첨가제(HRO)에 의하면, 보다 소량의 첨가제(HRO)의 사용에 의해서도 목적의 굴절률을 달성할 수 있다. 이것은 점착 특성이나 광학 특성의 저하 억제의 관점에서 바람직하다. 첨가제(HRO)의 굴절률의 상한은 특별히 제한되지는 않지만, 점착제 내에 있어서의 상용성이나, 고굴절률화와 점착제로서 적합한 유연성의 양립 용이성 등의 관점에서, 예를 들어 3.000 이하이고, 2.500 이하여도 되고, 2.000 이하여도 되고, 1.950 이하여도 되고, 1.900 이하여도 되고, 1.850 이하여도 된다.The refractive index of the additive (H RO ) can be set in an appropriate range in relation to the refractive index of the base polymer (for example, an acrylic polymer), and is therefore not limited to a specific range. The refractive index of the additive (H RO ) is, for example, greater than 1.55, greater than 1.56, or greater than 1.57, and can be selected from a range higher than the refractive index of the base polymer. From the viewpoint of increasing the refractive index of the adhesive, in some embodiments, the refractive index of the additive ( HRO ) is advantageously 1.58 or more, preferably 1.60 or more, more preferably 1.63 or more, may be 1.65 or more, and may be 1.70 or more. It may be 1.75 or more. By using an additive (H RO ) with a higher refractive index, the target refractive index can be achieved even by using a smaller amount of the additive (H RO ). This is desirable from the viewpoint of suppressing deterioration of adhesive properties and optical properties. The upper limit of the refractive index of the additive ( HRO ) is not particularly limited, but is, for example, 3.000 or less, and may be 2.500 or less, from the viewpoint of compatibility in the adhesive and ease of coexistence of high refractive index and flexibility suitable as an adhesive. It may be 2.000 or less, 1.950 or less, 1.900 or less, and 1.850 or less.

또한, 첨가제(HRO)의 굴절률은 모노머의 굴절률과 마찬가지로, 아베 굴절률계를 사용하여, 측정 파장 589㎚, 측정 온도 25℃의 조건에서 측정된다. 메이커 등으로부터 25℃에서의 굴절률의 공칭값이 제공되어 있는 경우는, 그 공칭값을 채용할 수 있다.In addition, the refractive index of the additive (H RO ), like the refractive index of the monomer, is measured using an Abbe refractometer under the conditions of a measurement wavelength of 589 nm and a measurement temperature of 25°C. If the nominal value of the refractive index at 25°C is provided by the manufacturer, etc., the nominal value can be adopted.

첨가제(HRO)의 굴절률 nb와 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)의 굴절률 na의 차, 즉 nb-na(이하, 「ΔnA」라고도 함)는 0보다 커지도록 설정된다. 몇 가지의 양태에 있어서, ΔnA는, 예를 들어 0.02 이상이고, 0.05 이상이어도 되고, 0.07 이상이어도 되고, 0.10 이상이어도 되고, 0.15 이상이어도 되고, 0.20 이상 또는 0.25 이상이어도 된다. ΔnA가 보다 커지도록 베이스 폴리머 및 첨가제(HRO)를 선택함으로써, 첨가제(HRO)의 사용에 의한 굴절률 향상 효과는 높아지는 경향이 있다. 또한, 점착제 내에 있어서의 첨가제(HRO)의 상용성의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, ΔnA는, 예를 들어 0.70 이하여도 되고, 0.60 이하여도 되고, 0.50 이하여도 되고, 0.40 이하 또는 0.35 이하여도 된다.The difference between the refractive index n b of the additive (H RO ) and the refractive index n a of the base polymer (for example, an acrylic polymer), that is, n b -n a (hereinafter also referred to as “Δn A ”), is set to be greater than 0. In some embodiments, Δn A may be, for example, 0.02 or more, 0.05 or more, 0.07 or more, 0.10 or more, 0.15 or more, 0.20 or more, or 0.25 or more. By selecting the base polymer and additive (H RO ) so that Δn A becomes larger, the refractive index improvement effect by use of the additive (H RO ) tends to increase. In addition, from the viewpoint of compatibility of the additive ( HRO ) in the adhesive, in some embodiments, Δn A may be, for example, 0.70 or less, 0.60 or less, 0.50 or less, 0.40 or less, or 0.35. The following may be acceptable.

몇 가지의 양태에 있어서, 첨가제(HRO)의 굴절률 nb와, 해당 첨가제(HRO)를 포함하는 점착제의 굴절률 nT의 차, 즉 nb-nT(이하, 「ΔnB」라고도 함)는 0보다 커지도록 설정될 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, ΔnB는, 예를 들어 0.02 이상이고, 0.05 이상이어도 되고, 0.07 이상이어도 되고, 0.10 이상이어도 되고, 0.15 이상이어도 되고, 0.20 이상 또는 0.25 이상이어도 된다. ΔnB가 보다 커지도록 점착제의 조성 및 첨가제(HRO)를 선택함으로써, 첨가제(HRO)의 사용에 의한 굴절률 향상 효과는 높아지는 경향이 있다. 또한, 점착제 내에 있어서의 상용성이나, 점착제의 투명성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, ΔnB는, 예를 들어 0.70 이하여도 되고, 0.60 이하여도 되고, 0.50 이하여도 되고, 0.40 이하 또는 0.35 이하여도 된다.In some embodiments, the difference between the refractive index n b of the additive (H RO ) and the refractive index n T of the adhesive containing the additive (H RO ), that is, n b -n T (hereinafter also referred to as “Δn B ”) ) can be set to be greater than 0. In some embodiments, Δn B may be, for example, 0.02 or more, 0.05 or more, 0.07 or more, 0.10 or more, 0.15 or more, 0.20 or more, or 0.25 or more. By selecting the composition of the adhesive and the additive (H RO ) so that Δn B becomes larger, the effect of improving the refractive index by using the additive (H RO ) tends to increase. In addition, from the viewpoint of compatibility in the adhesive and transparency of the adhesive, in some embodiments, Δn B may be, for example, 0.70 or less, 0.60 or less, 0.50 or less, 0.40 or less, or It may be less than 0.35.

첨가제(HRO)로서 사용하는 유기 재료의 분자량은, 특별히 한정되지는 않고, 목적에 따라서 선택할 수 있다. 고굴절률화의 효과와 다른 특성(예를 들어, 점착제에 적합한 유연성, 헤이즈 등의 광학 특성)을 밸런스 좋게 양립시키는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 첨가제(HRO)의 분자량은, 대략 10000 미만인 것이 적당하고, 5000 미만인 것이 바람직하고, 3000 미만(예를 들어 1000 미만)인 것이 보다 바람직하고, 800 미만이어도 되고, 600 미만이어도 되고, 500 미만이어도 되고, 400 미만이어도 된다. 첨가제(HRO)의 분자량이 너무 크지 않은 것은, 점착제 내에 있어서의 상용성 향상의 관점에서 유리해질 수 있다. 또한, 첨가제(HRO)의 분자량은, 예를 들어 130 이상이어도 되고, 150 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 첨가제(HRO)의 분자량은, 해당 첨가제(HRO)의 고굴절률화의 관점에서, 170 이상인 것이 바람직하고, 200 이상인 것이 보다 바람직하고, 230 이상이어도 되고, 250 이상이어도 되고, 270 이상이어도 되고, 500 이상이어도 되고, 1000 이상이어도 되고, 2000 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 분자량이 1000 내지 10000 정도(예를 들어 1000 이상 5000 미만)의 중합체를, 첨가제(HRO)로서 사용할 수 있다.The molecular weight of the organic material used as the additive ( HRO ) is not particularly limited and can be selected depending on the purpose. From the viewpoint of achieving a good balance between the effect of increasing the refractive index and other properties (e.g., optical properties such as flexibility and haze suitable for an adhesive), in some embodiments, the molecular weight of the additive ( HRO ) is approximately 10000. It is suitable to be less than 5000, more preferably less than 3000 (for example, less than 1000), less than 800, less than 600, less than 500, and less than 400. The fact that the molecular weight of the additive ( HRO ) is not too large can be advantageous from the viewpoint of improving compatibility in the adhesive. In addition, the molecular weight of the additive ( HRO ) may be, for example, 130 or more, or 150 or more. In some embodiments, the molecular weight of the additive ( HRO ) is preferably 170 or more, more preferably 200 or more, may be 230 or more, or 250 or more from the viewpoint of increasing the refractive index of the additive ( HRO ). It may be 270 or more, 500 or more, 1000 or more, or 2000 or more. In some embodiments, a polymer having a molecular weight of about 1,000 to 10,000 (for example, 1,000 to 5,000) can be used as the additive (H RO ).

첨가제(HRO)의 분자량으로서는, 비중합체 또는 저중합도(예를 들어 2 내지 5량체 정도)의 중합체에 대해서는, 화학 구조에 기초하여 산출되는 분자량, 혹은 매트릭스 지원 레이저 탈리 이온화 비행 시간형 질량 분석법(MALDI-TOF-MS)을 사용한 측정값을 사용할 수 있다. 첨가제(HRO)가 보다 중합도가 높은 중합체인 경우는, 적절한 조건에서 행해지는 GPC에 기초하는 중량 평균 분자량(Mw)을 사용할 수 있다. 메이커 등으로부터 분자량의 공칭값이 제공되어 있는 경우는, 그 공칭값을 채용할 수 있다.As the molecular weight of the additive ( HRO ), for non-polymers or polymers with a low degree of polymerization (for example, about 2 to 5 polymers), the molecular weight calculated based on the chemical structure or matrix-assisted laser desorption ionization time-of-flight mass spectrometry ( Measurements using MALDI-TOF-MS) can be used. When the additive (H RO ) is a polymer with a higher degree of polymerization, the weight average molecular weight (Mw) based on GPC conducted under appropriate conditions can be used. If a nominal value of molecular weight is provided by the manufacturer, etc., the nominal value can be adopted.

첨가제(HRO)의 선택지가 될 수 있는 유기 재료의 예에는, 방향환을 갖는 유기 화합물, 복소환(방향환이어도 되고, 비방향족성의 복소환이어도 됨)을 갖는 유기 화합물 등이 포함되지만, 이들에 한정되지는 않는다.Examples of organic materials that can be selected as an additive (H RO ) include organic compounds having an aromatic ring, organic compounds having a heterocycle (may be an aromatic ring, or may be a non-aromatic heterocycle), etc. It is not limited to.

첨가제(HRO)로서 사용되는 상기 방향환을 갖는 유기 화합물(이하, 「방향환 함유 화합물」이라고도 함)이 갖는 방향환은, 모노머(A1)로서 사용되는 화합물이 갖는 방향환과 마찬가지의 것에서 선택될 수 있다.The aromatic ring possessed by the organic compound having the aromatic ring (hereinafter also referred to as “aromatic ring-containing compound”) used as the additive (H RO ) may be selected from the same group as the aromatic ring possessed by the compound used as the monomer (A1). there is.

상기 방향환은, 환 구성 원자 상에 1 또는 2 이상의 치환기를 갖고 있어도 되고, 치환기를 갖고 있지 않아도 된다. 치환기를 갖는 경우, 해당 치환기로서는, 알킬기, 알콕시기, 아릴옥시기, 수산기, 할로겐 원자(불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등), 히드록시알킬기, 히드록시알킬옥시기, 글리시딜옥시기 등이 예시되지만, 이들에 한정되지는 않는다. 탄소 원자를 포함하는 치환기에 있어서, 해당 치환기에 포함되는 탄소 원자의 수는, 예를 들어 1 내지 10이고, 유리하게는 1 내지 6이고, 바람직하게는 1 내지 4이고, 보다 바람직하게는 1 내지 3이고, 예를 들어 1 또는 2일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 방향환은 환 구성 원자 상에 치환기를 갖지 않거나, 알킬기, 알콕시기 및 할로겐 원자(예를 들어 브롬 원자)로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기를 갖는 방향환일 수 있다.The aromatic ring may have one or two or more substituents on the ring constituent atoms, and does not need to have a substituent. When having a substituent, the substituent includes an alkyl group, alkoxy group, aryloxy group, hydroxyl group, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, etc.), hydroxyalkyl group, hydroxyalkyloxy group, glycidyloxy group, etc. Illustrative, but not limited to these. In the substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms included in the substituent is, for example, 1 to 10, advantageously 1 to 6, preferably 1 to 4, more preferably 1 to 10. 3, for example 1 or 2. In some embodiments, the aromatic ring may have no substituents on ring constituent atoms, or may be an aromatic ring with one or two or more substituents selected from the group consisting of an alkyl group, an alkoxy group, and a halogen atom (for example, a bromine atom). there is.

첨가제(HRO)로서 사용될 수 있는 방향환 함유 화합물의 예로서는, 예를 들어: 모노머(A1)로서 사용될 수 있는 화합물; 모노머(A1)로서 사용될 수 있는 화합물을 모노머 단위로서 포함하는 올리고머; 모노머(A1)로서 사용될 수 있는 화합물로부터, 에틸렌성 불포화기를 갖는 기(환 구성 원자에 결합된 치환기일 수 있음) 또는 해당 기 중 에틸렌성 불포화기를 구성하는 부분을 제외하고, 수소 원자 또는 에틸렌성 불포화기를 갖지 않는 기(예를 들어, 수산기, 아미노기, 할로겐 원자, 알킬기, 알콕시기, 히드록시알킬기, 히드록시알킬옥시기, 글리시딜옥시기 등)로 치환한 구조의 화합물; 등이며, 여기에 개시되는 가소제에 해당하지 않는 것을 들 수 있지만, 이들에 한정되지는 않는다.Examples of aromatic ring-containing compounds that can be used as additives (H RO ) include: compounds that can be used as monomers (A1); An oligomer containing a compound that can be used as a monomer (A1) as a monomer unit; From the compounds that can be used as monomers (A1), a group having an ethylenically unsaturated group (which may be a substituent bonded to a ring-membered atom) or a hydrogen atom or an ethylenically unsaturated group, excluding the portion of that group constituting the ethylenically unsaturated group, Compounds with a structure substituted with a group that does not have a group (for example, a hydroxyl group, an amino group, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxyalkyl group, a hydroxyalkyloxy group, a glycidyloxy group, etc.); etc., and those that do not correspond to the plasticizers disclosed herein may be mentioned, but are not limited to these.

몇 가지의 양태에 있어서, 첨가제(HRO)로서는, 높은 고굴절률화 효과가 얻어지기 쉽다는 점에서, 1분자 중에 2 이상의 방향환을 갖는 유기 화합물(이하, 「방향환 복수 함유 화합물」이라고도 함)을 바람직하게 채용할 수 있다. 방향환 복수 함유 화합물은, 에틸렌성 불포화기 등의 중합성 관능기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. 또한, 방향환 복수 함유 화합물은 중합체여도 되고, 비중합체여도 된다. 또한, 상기 중합체는, 방향환 복수 함유 모노머를 모노머 단위로서 포함하는 올리고머(바람직하게는 분자량이 대략 5000 이하, 보다 바람직하게는 대략 1000 이하의 올리고머. 예를 들어 2 내지 5량체 정도의 저중합물)일 수 있다. 상기 올리고머는, 예를 들어: 방향환 복수 함유 모노머의 단독 중합체; 2종 이상의 방향환 복수 함유 모노머의 공중합체; 1종 또는 2종 이상의 방향환 복수 함유 모노머와 다른 모노머의 공중합체; 등일 수 있다. 상기 다른 모노머는, 방향환 복수 함유 모노머에 해당하지 않는 방향환 함유 모노머여도 되고, 방향환을 갖지 않는 모노머여도 되고, 이들의 조합이어도 된다.In some embodiments, the additive ( HRO ) is an organic compound having two or more aromatic rings in one molecule (hereinafter also referred to as a “compound containing multiple aromatic rings”) because a high refractive index effect can easily be obtained. ) can be preferably employed. The compound containing multiple aromatic rings may or may not have a polymerizable functional group such as an ethylenically unsaturated group. In addition, the compound containing multiple aromatic rings may be a polymer or a non-polymer. In addition, the polymer is an oligomer containing a plurality of aromatic ring-containing monomers as monomer units (preferably an oligomer with a molecular weight of approximately 5000 or less, more preferably approximately 1000 or less. For example, a low polymer of about 2 to 5 polymers) It can be. The oligomers include, for example: homopolymers of monomers containing multiple aromatic rings; A copolymer of two or more types of aromatic ring-containing monomers; A copolymer of one or more types of aromatic ring-containing monomers and other monomers; It may be, etc. The other monomer may be an aromatic ring-containing monomer that does not correspond to a monomer containing multiple aromatic rings, may be a monomer that does not have an aromatic ring, or may be a combination thereof.

방향환 복수 함유 화합물의 비한정적인 예로서는, 2 이상의 비축합 방향환이 링킹기를 통해 결합된 구조를 갖는 화합물, 2 이상의 비축합 방향환이 직접(즉, 다른 원자를 통하지 않고) 화학 결합된 구조를 갖는 화합물, 축합 방향환 구조를 갖는 화합물, 플루오렌 구조를 갖는 화합물, 디나프토티오펜 구조를 갖는 화합물, 디벤조티오펜 구조를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 방향환 복수 함유 화합물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Non-limiting examples of compounds containing multiple aromatic rings include compounds having a structure in which two or more non-fused aromatic rings are bonded through a linking group, and compounds having a structure in which two or more non-fused aromatic rings are chemically bonded directly (i.e., without passing through other atoms). , compounds having a condensed aromatic ring structure, compounds having a fluorene structure, compounds having a dinaphthothiophene structure, compounds having a dibenzothiophene structure, etc. A compound containing multiple aromatic rings can be used individually or in combination of two or more types.

첨가제(HRO)의 선택지가 될 수 있는, 복소환을 갖는 유기 화합물(이하, 복소환 함유 유기 화합물이라고도 함)의 예로서는, 티오에폭시 화합물, 트리아진환을 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 티오에폭시 화합물의 예로서는, 일본 특허 제3712653호 공보에 기재된 비스(2,3-에피티오프로필)디술피드 및 그 중합물(굴절률 1.74)을 들 수 있다. 트리아진환을 갖는 화합물의 예로서는, 1분자 내에 트리아진환을 적어도 하나(예를 들어 3 내지 40개, 바람직하게는 5 내지 20개) 갖는 화합물을 들 수 있다. 또한, 트리아진환은 방향족성을 갖기 때문에, 트리아진환을 갖는 화합물은 상기 방향환 함유 화합물의 개념에도 포함되고, 또한 트리아진환을 복수 갖는 화합물은 상기 방향환 복수 함유 화합물의 개념에도 포함된다.Examples of organic compounds having a heterocycle (hereinafter also referred to as heterocycle-containing organic compounds) that can be an option for the additive (H RO ) include thioepoxy compounds and compounds having a triazine ring. Examples of thioepoxy compounds include bis(2,3-epithiopropyl)disulfide and its polymer (refractive index 1.74) described in Japanese Patent No. 3712653. Examples of compounds having a triazine ring include compounds having at least one triazine ring (for example, 3 to 40, preferably 5 to 20) in one molecule. In addition, since the triazine ring has aromaticity, a compound having a triazine ring is also included in the concept of the aromatic ring-containing compound, and a compound having a plurality of triazine rings is also included in the concept of the compound containing a plurality of aromatic rings.

몇 가지의 양태에 있어서, 첨가제(HRO)로서는, 에틸렌성 불포화기를 갖지 않는 화합물을 바람직하게 채용할 수 있다. 이에 의해, 열이나 광에 의한 점착제 조성물의 변질(겔화의 진행이나 점도 상승에 의한 레벨링성의 저하)을 억제하여, 보존 안정성을 높일 수 있다. 에틸렌성 불포화기를 갖지 않는 첨가제(HRO)를 채용하는 것은, 해당 첨가제(HRO)를 포함하는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서, 에틸렌성 불포화기의 반응에 기인하는 치수 변화나 변형(휨, 물결 형상 등), 광학 왜곡의 발생 등을 억제하는 관점에서도 바람직하다.In some embodiments, a compound that does not have an ethylenically unsaturated group can be preferably used as the additive (H RO ). As a result, deterioration of the adhesive composition due to heat or light (deterioration of leveling properties due to progression of gelation or increase in viscosity) can be suppressed, and storage stability can be improved. Adopting an additive (H RO ) that does not have an ethylenically unsaturated group means that, in a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer containing the additive (H RO ), dimensional changes or deformations (bending, It is also desirable from the viewpoint of suppressing the occurrence of optical distortion (wave shape, etc.), etc.

첨가제(HRO)로서 올리고머를 사용하는 양태에 있어서, 해당 올리고머는, 대응하는 모노머 성분을 공지의 방법으로 중합시킴으로써 얻을 수 있다. 상기 올리고머를 라디칼 중합에 의해 제조하는 경우에는, 상기 모노머 성분에, 라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등을 적절히 첨가하여, 중합을 행할 수 있다. 상기 라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은, 특별히 한정되지는 않고, 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 올리고머의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 의해 제어 가능하고, 이들의 종류에 따라서 적절히 그 사용량이 조정된다.In the aspect of using an oligomer as an additive ( HRO ), the oligomer can be obtained by polymerizing the corresponding monomer component by a known method. When the oligomer is produced by radical polymerization, polymerization can be performed by appropriately adding a polymerization initiator, chain transfer agent, emulsifier, etc. used in radical polymerization to the monomer component. The polymerization initiator, chain transfer agent, emulsifier, etc. used in the radical polymerization are not particularly limited and can be appropriately selected and used. Additionally, the weight average molecular weight of the oligomer can be controlled by the usage amounts of the polymerization initiator and chain transfer agent, and the reaction conditions, and the usage amounts are appropriately adjusted depending on their types.

상기 연쇄 이동제로서는, 예를 들어 라우릴머캅탄, 글리시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 2-머캅토에탄올, α-티오글리세롤, 티오글리콜산, 티오글리콜산2-에틸헥실, 2,3-디머캅토-1-프로판올 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 연쇄 이동제의 사용량은, 올리고머의 합성에 사용되는 모노머 성분의 조성이나 연쇄 이동제의 종류 등에 따라서, 원하는 중량 평균 분자량의 올리고머가 얻어지도록 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 올리고머의 합성에 사용되는 모노머의 전량 100중량부에 대한 연쇄 이동제의 사용량은, 대략 15중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 10중량부 이하여도 되고, 5중량부 정도 이하여도 된다. 올리고머의 합성에 사용되는 모노머의 전량 100중량부에 대한 연쇄 이동제의 사용량의 하한은 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 0.01중량부 이상이어도 되고, 0.1중량부 이상이어도 되고, 0.5중량부 이상이어도 되고, 1중량부 이상이어도 된다.Examples of the chain transfer agent include lauryl mercaptan, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-mercaptoethanol, α-thioglycerol, thioglycolic acid, 2-ethylhexyl thioglycolic acid, and 2,3-dimer. Capto-1-propanol, etc. can be mentioned. Chain transfer agents may be used individually, or two or more types may be mixed. The amount of the chain transfer agent used can be set so that an oligomer with a desired weight average molecular weight can be obtained depending on the composition of the monomer component used in the synthesis of the oligomer, the type of the chain transfer agent, etc. In some embodiments, the amount of chain transfer agent used for oligomer synthesis is preferably approximately 15 parts by weight or less, and may be 10 parts by weight or less, or approximately 5 parts by weight or less. It's okay. The lower limit of the amount of chain transfer agent used for oligomer synthesis is not particularly limited, but may be, for example, 0.01 parts by weight or more, 0.1 parts by weight or more, or 0.5 parts by weight or more. , may be 1 part by weight or more.

베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대한 첨가제(HRO)의 사용량(복수종의 화합물을 사용하는 경우는, 그들의 합계량)은 0중량부 초과이면 특별히 한정되지는 않고, 목적에 따라서 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 첨가제(HRO)의 사용량은, 예를 들어 80중량부 이하로 할 수 있고, 점착제의 고굴절률화와 점착 특성이나 광학 특성의 저하 억제를 밸런스 좋게 양립시키는 관점에서, 60중량부 이하로 하는 것이 유리하고, 45중량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 점착 특성이나 광학 특성을 중시하는 몇 가지의 양태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 첨가제(HRO)의 사용량은, 예를 들어 30중량부 이하여도 되고, 20중량부 이하여도 되고, 15중량부 이하여도 되고, 10중량부 이하여도 된다. 또한, 점착제의 고굴절률화의 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 첨가제(HRO)의 사용량은, 예를 들어 1중량부 이상으로 할 수 있고, 3중량부 이상으로 하는 것이 유리하고, 5중량부 이상으로 하는 것이 바람직하고, 7중량부 이상이어도 되고, 10중량부 이상이어도 되고, 15중량부 이상이어도 되고, 20중량부 이상이어도 된다.The amount of additive ( HRO ) used (if multiple types of compounds are used, their total amount) per 100 parts by weight of the base polymer (e.g. acrylic polymer) is not particularly limited as long as it exceeds 0 parts by weight, depending on the purpose. You can set it. In some embodiments, the amount of additive ( HRO ) used per 100 parts by weight of the base polymer can be, for example, 80 parts by weight or less to increase the refractive index of the adhesive and suppress deterioration of the adhesive properties and optical properties. From the viewpoint of achieving good balance, it is advantageous to set it to 60 parts by weight or less, and preferably to set it to 45 parts by weight or less. In some embodiments that place more emphasis on adhesive properties or optical properties, the amount of additive ( HRO ) used per 100 parts by weight of the base polymer may be, for example, 30 parts by weight or less, 20 parts by weight or less, and 15 parts by weight or less. It may be less than or equal to 10 parts by weight. In addition, from the viewpoint of increasing the refractive index of the adhesive, the amount of additive (H RO ) used per 100 parts by weight of the base polymer can be, for example, 1 part by weight or more, and it is advantageous to set it to 3 parts by weight or more, and 5 It is preferably more than 7 parts by weight, 7 parts by weight or more, 10 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, and 20 parts by weight or more.

(가교제)(Cross-linking agent)

여기에 개시되는 기술에 있어서, 점착제의 형성에 사용하는 점착제 조성물에는, 점착제의 응집력의 조정 등의 목적으로, 필요에 따라서 가교제를 함유시킬 수 있다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 멜라민계 수지, 금속 킬레이트계 가교제 등의, 점착제의 분야에 있어서 공지의 가교제를 사용할 수 있다. 그 중에서도 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 바람직하게 채용할 수 있다. 가교제의 다른 예로서, 1분자 내에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머, 즉 다관능성 모노머를 들 수 있다. 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In the technology disclosed herein, the adhesive composition used to form the adhesive may contain a crosslinking agent as needed for purposes such as adjusting the cohesive force of the adhesive. As the crosslinking agent, crosslinking agents known in the adhesive field can be used, such as isocyanate-based crosslinking agents, epoxy-based crosslinking agents, aziridine-based crosslinking agents, oxazoline-based crosslinking agents, melamine-based resins, and metal chelate-based crosslinking agents. Among them, isocyanate-based crosslinking agents and epoxy-based crosslinking agents can be preferably employed. Other examples of crosslinking agents include monomers having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule, that is, polyfunctional monomers. The crosslinking agent can be used individually or in combination of two or more types.

이소시아네이트계 가교제로서는, 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있고, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트(PDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류; 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체(예를 들어 HDI의 이소시아누레이트체, HDI의 알로파네이트체 등); 등을 들 수 있다. 시판품의 예로서는, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 600, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N, 타케네이트 D178NL(이상, 미츠이 가가쿠사제), 스미두르 T80, 스미두르 L, 데스모두르 N3400(이상, 스미카 바이엘 우레탄사제), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX, 코로네이트 2770(이상, 도소사제), 상품명 듀라네이트 A201H(이상, 아사히 가세이사제) 등을 들 수 있다. 이소시아네이트 화합물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용해도 된다.As the isocyanate-based crosslinking agent, bifunctional or higher isocyanate compounds can be used, for example, aliphatic polys such as trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate (PDI), hexamethylene diisocyanate (HDI), and dimer acid diisocyanate. isocyanates; Alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate (IPDI), and 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane; Aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate (XDI); Polyisocyanate modified product ( For example, isocyanurate form of HDI, allophanate form of HDI, etc.); etc. can be mentioned. Examples of commercial products include Takenate 300S, Takenate 500, Takenate 600, Takenate D165N, Takenate D178N, Takenate D178NL (above, manufactured by Mitsui Chemicals), Sumidur T80, Sumidur L, Desmodur N3400 ( (above, manufactured by Sumika Bayer Urethane Corporation), Millionate MR, Millionate MT, Coronate L, Coronate HL, Coronate HX, Coronate 2770 (above, manufactured by Tosoh Corporation), brand name Duranate A201H (above, Asahi Kasei Corporation) j), etc. Isocyanate compounds can be used individually or in combination of two or more types. You may use a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or more isocyanate compound together.

에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As an epoxy-based crosslinking agent, for example, bisphenol A, epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1, 6-hexanediol glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycidylaniline, diamineglycidylamine, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine and 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane. These can be used individually or in combination of two or more types.

다관능성 모노머로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디올(메트)아크릴레이트, 헥실디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 다관능성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of polyfunctional monomers include ethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol di( Meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexane Dioldi(meth)acrylate, 1,12-dodecanedioldi(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, allyl(meth)acrylate, vinyl (meth)acrylate, divinylbenzene, bisphenol A di(meth)acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, butyldiol (meth)acrylate, hexyldiol di(meth)acrylate, etc. I can hear it. Polyfunctional monomers can be used individually or in combination of two or more types.

몇 가지의 양태에 있어서, 가교제의 적어도 일부가, 1분자당 2개의 가교 반응성기(예를 들어 이소시아네이트기)를 갖는 2관능 가교제가 사용된다. 2관능 가교제를 사용함으로써, 유연한 가교 구조를 형성하기 쉽다. 2관능 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 2관능 가교제는 3관능 이상의 가교제와 병용해도 된다.In some embodiments, at least part of the crosslinking agent is a bifunctional crosslinking agent having two crosslinking reactive groups (for example, isocyanate groups) per molecule. By using a bifunctional crosslinking agent, it is easy to form a flexible crosslinked structure. The bifunctional crosslinking agent can be used individually or in combination of two or more types. In addition, the bifunctional crosslinking agent may be used in combination with a trifunctional or higher crosslinking agent.

몇 가지의 양태에 있어서, 가교제로서, 방향환, 지방족환 등의 환 구조를 갖지 않는 비환식 가교제(쇄상 가교제라고도 함)가 바람직하게 사용된다. 예를 들어, 상술한 이소시아네이트계 가교제 중에서는, 방향환 및 이소시아누레이트환 등의 환 구조를 갖지 않는 이소시아네이트계 화합물의 사용이 바람직하다. 가교제로서, 비환식 이소시아네이트계 화합물을 사용함으로써, 유연성이 높은 가교제를 형성하기 쉽다. 상기 비환식 이소시아네이트의 구체예로서는, 지방족 이소시아네이트계 화합물(예를 들어 PDI나 HDI)이나, 지방족 이소시아네이트계 화합물의 변성체(예를 들어 PDI나 HDI의 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체)를 들 수 있다. 비환식 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 가교제로서, 비환식의 2관능 가교제를 사용될 수 있다.In some embodiments, an acyclic crosslinking agent (also referred to as a chain crosslinking agent) that does not have a ring structure such as an aromatic ring or an aliphatic ring is preferably used as the crosslinking agent. For example, among the above-mentioned isocyanate-based crosslinking agents, it is preferable to use isocyanate-based compounds that do not have ring structures such as aromatic rings and isocyanurate rings. By using an acyclic isocyanate-based compound as a crosslinking agent, it is easy to form a crosslinking agent with high flexibility. Specific examples of the acyclic isocyanate include aliphatic isocyanate compounds (e.g., PDI and HDI) and modified forms of aliphatic isocyanate compounds (e.g., allophanate linkage, biuret linkage, urea linkage, and carbodiyl compound of PDI and HDI). and polyisocyanate modified products modified by mead bonds. The acyclic crosslinking agent can be used individually or in combination of two or more types. In some preferred embodiments, an acyclic bifunctional crosslinking agent may be used as the crosslinking agent.

몇 가지의 양태에 있어서, 가교제로서, 1분자 중의 하나의 가교 반응성기(예를 들어 이소시아네이트기)와 다른 하나의 가교 반응성기의 거리가 비교적 긴 가교제가 사용될 수 있다. 이에 의해, 소정 이상의 길이를 갖는 유연한 가교 구조가 형성된다. 예를 들어, 가교제 1분자에 있어서, 하나의 가교 반응성기와 다른 가교 반응성기를 연결하는 연결쇄를 구성하는 원자의 수가 10 이상(예를 들어 12 이상 또는 14 이상)인 화합물을 가교제로서 사용할 수 있다. 상기 연결쇄 구성 원자수의 상한은, 목적에 따라서 중합 등에 의해 조제 가능하기 때문에 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 2000 이하이고, 1000 이하여도 되고, 500 이하여도 되고, 100 이하여도 되고, 50 이하여도 되고, 30 이하여도 되고, 20 이하여도 된다. 또한, 상기 가교 반응성기를 연결하는 연결쇄 구성 원자수란, 가교제 1분자에 있어서, 하나의 가교 반응성기로부터 다른 가교 반응성기(가교 반응성기를 3 이상 갖는 경우, 상기 하나의 가교 반응성기에 가장 가까운 가교 반응성기)에 도달하는 데 요하는 최소의 원자의 수를 말한다. 상기 연결쇄를 갖는 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 상기 가교제로서, 비환식의 2관능 가교제가 사용될 수 있다. 상기 가교제의 시판품의 예로서는, 상품명 코로네이트 2770(도소사제), 상품명 타케네이트 D178NL(미츠이 가가쿠사제), 상품명 듀라네이트 A201H(아사히 가세이사제) 등을 들 수 있다.In some embodiments, a crosslinking agent in which the distance between one crosslinking reactive group (for example, an isocyanate group) and the other crosslinking reactive group in one molecule is relatively long can be used. As a result, a flexible crosslinked structure having a length of a predetermined length or more is formed. For example, in one molecule of the crosslinking agent, a compound in which the number of atoms constituting the linking chain connecting one crosslinking reactive group to another crosslinking reactive group is 10 or more (for example, 12 or more or 14 or more) can be used as the crosslinking agent. The upper limit of the number of atoms forming the linking chain is not particularly limited because it can be prepared by polymerization or the like depending on the purpose, and is, for example, 2000 or less, may be 1000 or less, may be 500 or less, may be 100 or less, and may be 50 or less. It may be 20 or less, or it may be 30 or less, or it may be 20 or less. In addition, the number of atoms in the linking chain connecting the crosslinking reactive groups refers to the number of atoms from one crosslinking reactive group to another crosslinking reactive group in one molecule of the crosslinking agent (when having 3 or more crosslinking reactive groups, the crosslinking reactive group closest to the one crosslinking reactive group refers to the minimum number of atoms required to reach a reactive group. The crosslinking agent having the above linking chain can be used individually or in combination of two or more types. In some preferred embodiments, an acyclic bifunctional crosslinking agent may be used as the crosslinking agent. Examples of commercial products of the crosslinking agent include Coronate 2770 (manufactured by Tosoh Corporation), Takenate D178NL (manufactured by Mitsui Chemicals), Duranate A201H (Asahi Kasei Corporation), and the like.

가교제(다관능성 모노머일 수 있음)를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.001중량부 내지 5.0중량부 정도의 범위로 할 수 있다. 피착체에 대한 밀착성 향상의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 바람직하게는 3.0중량부 이하, 보다 바람직하게는 2.0중량부 이하이고, 1.0중량부 이하여도 되고, 0.5중량부 이하여도 되고, 0.2 중량부 이하여도 된다. 또한, 가교제의 사용 효과를 적절하게 발휘하는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 예를 들어 0.005중량부 이상이어도 되고, 0.01중량부 이상이어도 되고, 0.05중량부 이상이어도 되고, 0.08중량부 이상이어도 되고, 0.1중량부 이상이어도 되고, 0.2중량부 이상이어도 되고, 0.4중량부 이상이어도 된다.When using a crosslinking agent (which may be a multifunctional monomer), the amount used is not particularly limited, and can be, for example, in the range of 0.001 parts by weight to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the base polymer. From the viewpoint of improving adhesion to the adherend, in some embodiments, the amount of crosslinking agent used per 100 parts by weight of the base polymer is preferably 3.0 parts by weight or less, more preferably 2.0 parts by weight or less, and 1.0 parts by weight. It may be less than 0.5 part by weight, or less than 0.2 part by weight. In addition, from the viewpoint of appropriately demonstrating the effect of using the crosslinking agent, in some embodiments, the amount of the crosslinking agent used per 100 parts by weight of the base polymer may be, for example, 0.005 parts by weight or more, or 0.01 parts by weight or more, It may be 0.05 parts by weight or more, 0.08 parts by weight or more, 0.1 parts by weight or more, 0.2 parts by weight or more, and 0.4 parts by weight or more.

가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해, 가교 촉매를 사용해도 된다. 가교 촉매의 예로서는, 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 지르코늄테트라아세틸아세토나토, 나셈제2철, 부틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트 등의 금속계 가교 촉매 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 디옥틸주석디라우레이트 등의 주석계 가교 촉매가 바람직하다. 가교 촉매의 사용량은 특별히 제한되지 않는다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교 촉매의 사용량은, 가교 반응 속도의 빠르기와 점착제 조성물의 포트 라이프의 길이의 밸런스를 고려하여, 예를 들어 대략 0.0001중량부 이상 1중량부 이하의 범위로 할 수 있고, 0.001중량부 이상 0.5중량부 이하의 범위로 하는 것이 바람직하다.In order to advance the crosslinking reaction more effectively, a crosslinking catalyst may be used. Examples of crosslinking catalysts include metal crosslinking catalysts such as tetra-n-butyl titanate, tetraisopropyl titanate, zirconium tetraacetylacetonato, ferric nasem, butyltin oxide, and dioctyltin dilaurate. . Among them, tin-based crosslinking catalysts such as dioctyltin dilaurate are preferable. The amount of crosslinking catalyst used is not particularly limited. The amount of crosslinking catalyst used per 100 parts by weight of the base polymer can be, for example, in the range of approximately 0.0001 part by weight to 1 part by weight, taking into account the balance between the speed of the crosslinking reaction rate and the length of the pot life of the adhesive composition. , it is desirable to set it in the range of 0.001 parts by weight or more and 0.5 parts by weight or less.

점착제 조성물에는, 가교 지연제로서, 케토-엔올 호변이성을 발생하는 화합물을 함유시킬 수 있다. 이에 의해, 점착제 조성물의 포트 라이프를 연장하는 효과가 실현될 수 있다. 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 점착제 조성물에 있어서, 케토-엔올 호변이성을 발생하는 화합물을 바람직하게 이용할 수 있다. 케토-엔올 호변이성을 발생하는 화합물로서는, 각종 β-디카르보닐 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들어, β-디케톤류(아세틸아세톤, 2,4-헥산디온 등)나 아세토아세트산에스테르류(아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸 등)를 바람직하게 채용할 수 있다. 케토-엔올 호변이성을 발생하는 화합물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 케토-엔올 호변이성을 발생하는 화합물의 사용량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.1중량부 이상 20중량부 이하로 할 수 있고, 0.5중량부 이상 10중량부 이하로 해도 되고, 1중량부 이상 5중량부 이하로 해도 된다.The adhesive composition may contain a compound that generates keto-enol tautomerism as a crosslinking retardant. Thereby, the effect of extending the pot life of the adhesive composition can be realized. For example, in an adhesive composition containing an isocyanate-based crosslinking agent, a compound that generates keto-enol tautomerism can be preferably used. As a compound that generates keto-enol tautomerism, various β-dicarbonyl compounds can be used. For example, β-diketones (acetylacetone, 2,4-hexanedione, etc.) or acetoacetate esters (methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, etc.) can be preferably used. Compounds that generate keto-enol tautomerism can be used individually or in combination of two or more types. The amount of the compound that generates keto-enol tautomerism may be, for example, 0.1 to 20 parts by weight, 0.5 to 10 parts by weight, or 100 parts by weight of the base polymer. It may be more than 5 parts by weight and less than 5 parts by weight.

(점착 부여제)(Tackifier)

여기에 개시되는 점착제에는, 점착 부여제를 함유시켜도 된다. 점착 부여제로서는, 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지 등의 공지의 점착 부여 수지를 사용할 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 점착 부여 수지의 사용량은 특별히 한정되지는 않고, 목적이나 용도에 따라서 적절한 점착 성능이 발휘되도록 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 굴절률이나 투명성의 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 점착 부여제의 사용량은, 30중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 10중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 5중량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 여기에 개시되는 기술은, 점착 부여제를 사용하지 않는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.The adhesive disclosed herein may contain a tackifier. As a tackifier, rosin-based tackifying resin, terpene-based tackifying resin, phenol-based tackifying resin, hydrocarbon-based tackifying resin, ketone-based tackifying resin, polyamide-based tackifying resin, epoxy-based tackifying resin, and elastomer-based tackifier. Known tackifying resins such as tackifying resin can be used. These can be used individually or in combination of two or more types. The amount of tackifying resin used is not particularly limited and can be set to achieve appropriate adhesive performance depending on the purpose or use. In some embodiments, from the viewpoint of refractive index and transparency, the amount of tackifier used per 100 parts by weight of the base polymer is appropriately 30 parts by weight or less, preferably 10 parts by weight or less, and 5 parts by weight or less. It is more preferable to set it to 10 or less. The technology disclosed herein can be preferably implemented without using a tackifier.

(레벨링제)(Leveling system)

몇 가지의 양태에 있어서, 점착제층의 형성에 사용되는 점착제 조성물에는, 해당 조성물로 형성되는 점착제층의 외관 향상(예를 들어, 두께의 균일성의 향상)이나 점착제 조성물의 도공성 향상 등의 목적으로, 필요에 따라서 레벨링제를 함유시킬 수 있다. 레벨링제의 비한정적인 예로서는, 아크릴계 레벨링제, 불소계 레벨링제, 실리콘계 레벨링제 등을 들 수 있다. 레벨링제는, 예를 들어 시판되고 있는 레벨링제에서 적절한 것을 선택하여, 상법에 의해 사용할 수 있다.In some embodiments, the pressure-sensitive adhesive composition used to form the pressure-sensitive adhesive layer is provided for the purpose of improving the appearance of the pressure-sensitive adhesive layer formed from the composition (for example, improving uniformity of thickness) or improving the coatability of the pressure-sensitive adhesive composition. , a leveling agent may be contained as needed. Non-limiting examples of the leveling agent include an acrylic leveling agent, a fluorine-based leveling agent, and a silicone-based leveling agent. The leveling agent can be used by a commercial method, for example by selecting an appropriate leveling agent from commercially available leveling agents.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 레벨링제로서, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머(이하, 「모노머 S1」이라고도 함)와 아크릴계 모노머를 포함하는 모노머 원료(이하, 「모노머 원료 B」라고도 함)의 중합물인 폴리머(이하, 「폴리머(B)」라고도 함)를 바람직하게 사용할 수 있다. 폴리머(B)는 모노머 S1과 아크릴계 모노머의 공중합체라고 할 수 있다. 폴리머(B)는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In some embodiments, the leveling agent is a monomer raw material containing a monomer having a polyorganosiloxane skeleton (hereinafter also referred to as “monomer S1”) and an acrylic monomer (hereinafter also referred to as “monomer raw material B”). A polymer that is a polymer (hereinafter also referred to as “polymer (B)”) can be preferably used. Polymer (B) can be said to be a copolymer of monomer S1 and an acrylic monomer. Polymer (B) can be used individually or in combination of two or more types.

모노머 S1로서는, 특별히 한정되지는 않고, 폴리오르가노실록산 골격을 함유하는 임의의 모노머를 사용할 수 있다. 모노머 S1로서는, 편말단에 중합성 반응기를 갖는 구조의 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 편말단에 중합성 반응기를 갖고, 또한 다른 말단에 아크릴계 폴리머와 가교 반응을 발생하는 관능기를 갖지 않는 구조의 모노머 S1을 바람직하게 채용할 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 신에츠 가가쿠 고교사제의 편말단 반응성 실리콘 오일(예를 들어, X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012 등의 품번)을 들 수 있다. 모노머 S1은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The monomer S1 is not particularly limited, and any monomer containing a polyorganosiloxane skeleton can be used. As monomer S1, one having a structure having a polymerizable reactive group at one end can be preferably used. Among them, monomer S1, which has a structure that has a polymerizable reactive group at one end and no functional group that causes a crosslinking reaction with the acrylic polymer at the other end, can be preferably employed. Commercially available products include, for example, single-end reactive silicone oil manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (e.g., product numbers X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012, etc.). there is. Monomer S1 can be used individually or in combination of two or more types.

모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 100g/mol 내지 30000g/mol 정도일 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 관능기 당량은, 예를 들어 500g/mol 이상이고, 800g/mol 이상이어도 되고, 1500g/mol 이상이어도 되고, 2000g/mol 이상이어도 된다. 또한, 상기 관능기 당량은, 예를 들어 20000g/mol 이하여도 되고, 10000g/mol 미만이어도 되고, 7000g/mol 이하여도 되고, 5500g/mol 이하여도 된다. 모노머 S1의 관능기 당량이 상기 범위 내이면, 양호한 레벨링 효과가 발휘되기 쉽다.The functional group equivalent of monomer S1 may be, for example, about 100 g/mol to 30000 g/mol. In some preferred embodiments, the functional group equivalent weight is, for example, 500 g/mol or more, may be 800 g/mol or more, may be 1,500 g/mol or more, or may be 2,000 g/mol or more. In addition, the functional group equivalent may be, for example, 20000 g/mol or less, 10000 g/mol or less, 7000 g/mol or less, or 5500 g/mol or less. If the functional group equivalent of monomer S1 is within the above range, a good leveling effect is likely to be exhibited.

또한, 모노머 S1로서 관능기 당량이 다른 2종류 이상의 모노머를 사용하는 경우, 모노머 S1의 관능기 당량이란, 각 종류의 모노머 관능기 당량과 해당 모노머의 중량 분율과의 곱의 총합을 사용할 수 있다.In addition, when using two or more types of monomers with different functional group equivalents as monomer S1, the functional group equivalent of monomer S1 can be the sum of the products of the functional group equivalents of each type of monomer and the weight fraction of the monomer.

여기서, 「관능기 당량」이란, 관능기 1개당에 결합되어 있는 주골격(예를 들어 폴리디메틸실록산)의 중량을 의미한다. 표기 단위 g/mol에 관해서는, 관능기 1mol로 환산하고 있다. 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 핵자기 공명(NMR)에 기초하는 1H-NMR(프로톤 NMR)의 스펙트럼 강도로부터 산출할 수 있다. 1H-NMR의 스펙트럼 강도에 기초하는 모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)의 산출은, 1H-NMR 스펙트럼 해석에 관한 일반적인 구조 해석 방법에 기초하여, 필요하면 일본 특허 제5951153호 공보의 기재를 참조하여 행할 수 있다. 모노머 S1의 관능기 당량에 있어서, 상기 관능기란, 중합성 관능기(예를 들어, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 에틸렌성 불포화기)를 의미한다.Here, “functional group equivalent” means the weight of the main skeleton (for example, polydimethylsiloxane) bonded to one functional group. Regarding the notation unit g/mol, it is converted to 1 mol of functional group. The functional group equivalent of monomer S1 can be calculated, for example, from the spectral intensity of 1 H-NMR (proton NMR) based on nuclear magnetic resonance (NMR). Calculation of the functional group equivalent weight (g/mol) of monomer S1 based on the spectral intensity of 1 H-NMR is based on a general structural analysis method for 1 H - NMR spectrum analysis, and if necessary, as described in Japanese Patent No. 5951153. This can be done by referring to . In the functional group equivalent of monomer S1, the functional group means a polymerizable functional group (for example, ethylenically unsaturated groups such as (meth)acryloyl group, vinyl group, and allyl group).

모노머 원료 B에 있어서의 모노머 S1의 함유량은, 해당 모노머 S1을 사용하여 원하는 효과가 발휘되는 범위에서 적절한 값을 채용할 수 있고, 특정한 범위에 한정되지는 않는다. 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 원료 B에 있어서의 모노머 S1의 함유량은, 예를 들어 5 내지 60중량%여도 되고, 10 내지 50중량%여도 되고, 15 내지 40중량%여도 된다.The content of monomer S1 in the monomer raw material B can be an appropriate value within the range where the desired effect is achieved using the monomer S1, and is not limited to a specific range. In some embodiments, the content of monomer S1 in the monomer raw material B may be, for example, 5 to 60% by weight, 10 to 50% by weight, or 15 to 40% by weight.

모노머 원료 B는, 모노머 S1에 더하여, 모노머 S1과 공중합 가능한 아크릴계 모노머를 포함한다. 이에 의해, 점착제층 내에 있어서의 폴리머(B)의 상용성을 개선할 수 있다. 모노머 원료 B에 사용할 수 있는 아크릴계 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 여기서 말하는 「알킬」은, 쇄상(직쇄상, 분지쇄상을 포함함)의 알킬(기)을 말하고, 후술하는 지환식 탄화수소기를 포함하지 않는다. 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 원료 B는 (메트)아크릴산 C4-12 알킬에스테르(바람직하게는 (메트)아크릴산 C4-10 알킬에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산 C6-10 알킬에스테르)의 적어도 1종을 함유할 수 있다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 원료 B는 메타크릴산 C1-18 알킬에스테르(바람직하게는 메타크릴산 C1-14 알킬에스테르, 예를 들어 메타크릴산 C1-10 알킬에스테르)의 적어도 1종을 함유할 수 있다. 모노머 원료 B는, 아크릴계 모노머로서, 예를 들어 메타크릴산메틸(MMA), 메타크릴산n-부틸(BMA) 및 메타크릴산2-에틸헥실(2EHMA)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.Monomer raw material B contains, in addition to monomer S1, an acrylic monomer copolymerizable with monomer S1. Thereby, the compatibility of the polymer (B) in the adhesive layer can be improved. Examples of the acrylic monomer that can be used in the monomer raw material B include alkyl acrylate. “Alkyl” as used herein refers to chain (including straight chain and branched) alkyl (group) and does not include the alicyclic hydrocarbon group described later. In some embodiments, the monomer raw material B is (meth)acrylic acid C 4-12 alkyl ester (preferably (meth)acrylic acid C 4-10 alkyl ester, for example (meth)acrylic acid C 6-10 alkyl ester). It may contain at least one type of. In several other embodiments, the monomer raw material B is at least a methacrylic acid C 1-18 alkyl ester (preferably a methacrylic acid C 1-14 alkyl ester, for example a methacrylic acid C 1-10 alkyl ester). It may contain one type. Monomer raw material B is an acrylic monomer, for example, one or two or more types selected from methyl methacrylate (MMA), n-butyl methacrylate (BMA), and 2-ethylhexyl methacrylate (2EHMA). It can be included.

상기 아크릴계 모노머의 다른 예로서, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 사용하지 않아도 된다.Other examples of the acrylic monomer include (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group. For example, cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclofentanyl (meth)acrylate, 1-adamantyl (meth)acrylate, etc. You can use it. It is not necessary to use (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group.

모노머 원료 B에 있어서의 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 및 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 함유량은, 예를 들어 10중량% 이상 95중량% 이하여도 되고, 20중량% 이상 95중량% 이하여도 되고, 30중량% 이상 90중량% 이하여도 되고, 40중량% 이상 90중량% 이하여도 되고, 50중량% 이상 85중량% 이하여도 된다.The content of the (meth)acrylic acid alkyl ester and the (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group in the monomer raw material B may be, for example, 10% by weight or more and 95% by weight or less, or 20% by weight or more and 95% by weight. It may be less than or equal to 30% by weight and less than 90% by weight, or more than 40% by weight and less than 90% by weight, or more than 50% by weight and less than 85% by weight.

모노머 S1과 함께 모노머 원료 B에 포함될 수 있는 모노머의 다른 예로서, 아크릴계 폴리머에 사용될 수 있는 모노머로서 상기에서 예시한 카르복시기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머, (메트)아크릴산아미노알킬류, 비닐에스테르류, 비닐에테르류, 올레핀류, 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As other examples of monomers that can be included in monomer raw material B together with monomer S1, monomers that can be used in acrylic polymers include the carboxyl group-containing monomers, acid anhydride group-containing monomers, hydroxyl group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, and cyano group-containing monomers that can be used in acrylic polymers. Monomers, isocyanate group-containing monomers, amide group-containing monomers, monomers having nitrogen atom-containing rings, (meth)acrylic acid aminoalkyls, vinyl esters, vinyl ethers, olefins, (meth)acrylic acid esters having an aromatic hydrocarbon group, halogens. Atom-containing (meth)acrylate, etc. can be mentioned.

폴리머(B)의 Mw는, 예를 들어 5,000 이상이어도 되고, 10,000 이상인 것이 바람직하고, 15,000 이상이어도 된다. 또한, 폴리머(B)의 Mw는, 예를 들어 200,000 이하여도 되고, 100,000 이하인 것이 바람직하고, 50,000 이하여도 되고, 30,000 이하여도 된다. 폴리머(B)의 Mw를 적당한 범위로 설정함으로써, 적합한 상용성 및 레벨링성이 발휘될 수 있다.The Mw of the polymer (B) may be, for example, 5,000 or more, preferably 10,000 or more, and may be 15,000 or more. In addition, the Mw of the polymer (B) may be, for example, 200,000 or less, preferably 100,000 or less, 50,000 or less, or 30,000 or less. By setting the Mw of the polymer (B) to an appropriate range, suitable compatibility and leveling properties can be achieved.

폴리머(B)는, 예를 들어 상술한 모노머를, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광 중합법 등의 공지의 방법에 의해 중합시킴으로써 제작할 수 있다.The polymer (B) can be produced, for example, by polymerizing the above-mentioned monomers by known methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and photopolymerization.

폴리머(B)의 분자량을 조정하기 위해, 필요에 따라서 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-티오글리세롤 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산메틸 등의 티오글리콜산에스테르류; α-메틸스티렌다이머; 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제의 사용량은 특별히 제한되지는 않고, 원하는 분자량을 갖는 폴리머(B)가 얻어지도록 적절히 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 100중량부에 대한 연쇄 이동제의 사용량은, 예를 들어 0.1 내지 5중량부여도 되고, 0.2 내지 3중량부여도 되고, 0.5 내지 2중량부여도 된다.In order to adjust the molecular weight of polymer (B), a chain transfer agent can be used as needed. Examples of the chain transfer agent to be used include compounds having a mercapto group such as t-dodecyl mercaptan, mercaptoethanol, and α-thioglycerol; thioglycolic acid esters such as thioglycolic acid and methyl thioglycolic acid; α-methylstyrene dimer; etc. can be mentioned. The amount of the chain transfer agent used is not particularly limited and can be appropriately set so that polymer (B) having the desired molecular weight is obtained. In some embodiments, the amount of the chain transfer agent used per 100 parts by weight of monomer may be, for example, 0.1 to 5 parts by weight, 0.2 to 3 parts by weight, or 0.5 to 2 parts by weight.

베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대한 폴리머(B)의 사용량은, 예를 들어 0.001중량부 이상으로 할 수 있고, 보다 높은 사용 효과를 얻는 관점에서 0.01중량부 이상으로 해도 되고, 0.03중량부 이상으로 해도 된다. 또한, 상기 폴리머(B)의 사용량은, 예를 들어 3중량부 이하여도 되고, 굴절률에 대한 영향을 경감하는 관점에서 1중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 0.5중량부 이하여도 되고, 0.1중량부 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 점착제 조성물이 폴리머(B)를 실질적으로 포함하지 않는 양태로 실시될 수 있다.The amount of polymer (B) used per 100 parts by weight of the base polymer (e.g., acrylic polymer) can be, for example, 0.001 part by weight or more. From the viewpoint of obtaining a higher use effect, it may be 0.01 part by weight or more. It may be 0.03 parts by weight or more. In addition, the amount of the polymer (B) used may be, for example, 3 parts by weight or less, and from the viewpoint of reducing the influence on the refractive index, it is appropriate to set it to 1 part by weight or less, and may be 0.5 parts by weight or less, or 0.1 part by weight. The following may be acceptable. The technology disclosed herein can be practiced in an aspect in which the pressure-sensitive adhesive composition does not substantially contain polymer (B).

(고굴절률 입자)(High refractive index particles)

여기에 개시되는 점착제에는, 임의 성분으로서, 고굴절률 입자를 함유시킬 수 있다. 여기서 고굴절률 입자란, 점착제에 함유시킴으로써 해당 점착제의 굴절률을 높일 수 있는 입자를 의미한다. 이하, 고굴절률 입자를 「입자 PHRI」로 표기하는 경우가 있다. HRI는, high refractive index를 의미한다.The adhesive disclosed herein may contain high refractive index particles as an optional component. Here, high refractive index particles mean particles that can increase the refractive index of the adhesive by including them in the adhesive. Hereinafter, high refractive index particles may be expressed as “particle P HRI ”. HRI stands for high refractive index.

입자 PHRI로서는, 예를 들어 1.60 이상, 바람직하게는 1.70 이상(1.80 이상이어도 되고, 1.90 이상이어도 되고, 나아가 2.00 이상이어도 됨)의 굴절률을 갖는 재료로 구성된 입자의 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있다. 입자 PHRI를 구성하는 재료의 굴절률의 상한은, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 3.00 이하여도 되고, 2.80 이하여도 되고, 2.50 이하여도 되고, 2.20 이하여도 되고, 2.00 이하여도 된다. 입자 PHRI를 구성하는 재료의 굴절률은, 당해 재료의 단층막(굴절률 측정이 가능한 막 두께로 함)에 대해, 시판되고 있는 분광 엘립소미터를 사용하여, 측정 파장 589㎚, 측정 온도 25℃의 조건에서 측정되는 굴절률이다. 분광 엘립소미터로서는, 예를 들어 제품명 「EC-400」(JA.Woolam사제) 또는 그 상당품이 사용된다.As the particle P HRI , for example, one or two or more types of particles made of a material having a refractive index of 1.60 or more, preferably 1.70 or more (may be 1.80 or more, may be 1.90 or more, and may be 2.00 or more) may be used. You can. The upper limit of the refractive index of the material constituting the particle P HRI is not particularly limited, and may be, for example, 3.00 or less, 2.80 or less, 2.50 or less, 2.20 or less, and 2.00 or less. The refractive index of the material constituting the particle P HRI is determined using a commercially available spectroscopic ellipsometer for a monolayer film of the material (a film thickness that allows refractive index measurement) at a measurement wavelength of 589 nm and a measurement temperature of 25°C. It is a refractive index measured under certain conditions. As a spectroscopic ellipsometer, for example, product name "EC-400" (manufactured by JA.Woolam) or its equivalent is used.

입자 PHRI의 종류는, 특별히 한정되지는 않고, 금속 입자, 금속 화합물 입자, 유기 입자, 유기-무기 복합체 입자 중에서, 점착제의 굴절률을 향상시킬 수 있는 재료의 1종 또는 2종 이상을 선정하여 사용할 수 있다. 입자 PHRI로서는, 무기 산화물(예를 들어 금속 산화물) 중에서, 점착 시트의 굴절률을 향상시킬 수 있는 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 입자 PHRI를 구성하는 재료의 적합예로서는, 티타니아(산화티타늄, TiO2), 지르코니아(산화지르코늄, ZrO2), 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화구리, 티타늄산바륨, 산화니오븀(Nb2O5 등) 등의 무기 산화물(구체적으로는 금속 산화물)을 들 수 있다. 이들 무기 산화물(예를 들어 금속 산화물)로 이루어지는 입자는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 티타니아나 지르코니아로 이루어지는 입자가 바람직하고, 지르코니아로 이루어지는 입자가 특히 바람직하다. 또한, 금속 입자로서는, 예를 들어 철계나 아연계, 텅스텐계, 백금계의 재료는 높은 굴절률을 가질 수 있다. 유기 입자로서는, 스티렌계 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리카르보네이트계 수지 등의 수지로 이루어지는 입자의 굴절률은 상대적으로 높다. 유기-무기 복합체 입자로서는, 상술한 무기 재료와 유기 재료의 복합체나, 수지 등의 유기 재료로 무기 입자를 피복한 것 등을 들 수 있다. 입자 PHRI로서는, 점착제 성분과의 상용성의 관점에서, 상술한 유기, 무기 입자를 표면 처리제에 의해 표면 처리한 것을 사용해도 된다.The type of particle P HRI is not particularly limited, and one or two or more types of materials that can improve the refractive index of the adhesive can be selected and used among metal particles, metal compound particles, organic particles, and organic-inorganic composite particles. You can. As the particles P HRI , among inorganic oxides (for example, metal oxides), those that can improve the refractive index of the adhesive sheet can be preferably used. Suitable examples of materials constituting particle P HRI include titania (titanium oxide, TiO 2 ), zirconia (zirconium oxide, ZrO 2 ), aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, copper oxide, barium titanate, and niobium oxide (Nb 2 ) . O 5 , etc.) and inorganic oxides (specifically, metal oxides) can be mentioned. Particles made of these inorganic oxides (for example, metal oxides) can be used individually or in combination of two or more types. Among these, particles made of titania or zirconia are preferable, and particles made of zirconia are particularly preferable. Additionally, as metal particles, for example, iron-based, zinc-based, tungsten-based, or platinum-based materials may have a high refractive index. As organic particles, the refractive index of particles made of resin such as styrene resin, phenol resin, polyester resin, and polycarbonate resin is relatively high. Examples of organic-inorganic composite particles include composites of the above-mentioned inorganic materials and organic materials, and inorganic particles coated with organic materials such as resin. As the particles P HRI , from the viewpoint of compatibility with the adhesive component, the organic or inorganic particles described above may be surface-treated with a surface treatment agent.

입자 PHRI의 평균 입경은, 특별히 한정되지는 않고, 점착제에 함유시킴으로써 원하는 굴절률 향상을 실현할 수 있는 적당한 사이즈의 입자가 사용될 수 있다. 입자 PHRI의 평균 입경은, 예를 들어 대략 1㎚ 이상으로 할 수 있고, 대략 5㎚ 이상이 적당하다. 굴절률 향상이나 취급성 등의 관점에서, 입자 PHRI의 평균 입경은, 바람직하게는 대략 10㎚ 이상이고, 대략 20㎚ 이상이어도 되고, 대략 30㎚ 이상이어도 된다. 또한, 점착 특성 유지 등의 관점에서, 상기 평균 입경의 상한은, 예를 들어 대략 300㎚ 이하가 적당하고, 굴절률 향상의 관점에서, 바람직하게는 대략 100㎚ 이하, 보다 바람직하게는 대략 70㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 대략 50㎚ 이하이고, 대략 35㎚ 이하(예를 들어 대략 25㎚ 이하)여도 된다.The average particle diameter of the particles P HRI is not particularly limited, and particles of an appropriate size that can realize the desired refractive index improvement by including them in the adhesive can be used. The average particle diameter of the particles P HRI can be, for example, approximately 1 nm or more, and approximately 5 nm or more is appropriate. From the viewpoint of improving the refractive index, handling, etc., the average particle diameter of the particles P HRI is preferably approximately 10 nm or more, and may be approximately 20 nm or more, or approximately 30 nm or more. In addition, from the viewpoint of maintaining adhesive properties, etc., the upper limit of the average particle diameter is suitably, for example, approximately 300 nm or less, and from the viewpoint of improving the refractive index, preferably approximately 100 nm or less, more preferably approximately 70 nm or less. , more preferably approximately 50 nm or less, and may be approximately 35 nm or less (for example, approximately 25 nm or less).

또한, 상기 입자 PHRI의 평균 입경은 체적 평균 입자경을 가리키고, 구체적으로는, 레이저 산란·회절법에 기초하는 입도 분포 측정 장치를 사용하여, 입자 PHRI 분산액에 대하여 측정한 입도 분포에 있어서의 적산값 50%에서의 입경(50% 체적 평균 입자경; 이하, D50으로 약기하는 경우도 있음)을 가리킨다. 측정 장치로서는, 예를 들어 마이크로트랙·벨사제의 제품명 「마이크로트랙 MT3000II」 또는 그 상당품을 사용할 수 있다.In addition, the average particle diameter of the particles P HRI refers to the volume average particle diameter, and specifically, the integration in the particle size distribution measured for the particle P HRI dispersion using a particle size distribution measuring device based on the laser scattering/diffraction method. It refers to the particle diameter at 50% of the value (50% volume average particle diameter; hereinafter, sometimes abbreviated as D 50 ). As a measuring device, for example, the product name "Microtrack MT3000II" manufactured by Microtrack Bell or its equivalent product can be used.

점착제에 있어서의 입자 PHRI의 함유량은, 특별히 한정되지는 않는다. 상기 입자 PHRI의 함유량은, 목적으로 하는 굴절률에 따라서 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 입자 PHRI의 함유량은, 요구되는 점착 특성 등을 고려하여, 소정 이상의 굴절률이 되도록 적절하게 설정될 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제에 있어서의 입자 PHRI의 함유량은, 점착제 중, 예를 들어 대략 75중량% 이하로 할 수 있고, 점착 특성이나 투명성의 관점에서 대략 50중량% 이하로 해도 되고, 대략 30중량% 이하로 해도 된다. 입자 PHRI의 함유량의 하한은 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 0중량% 초과여도 되고, 1중량% 이상이어도 되고, 5중량% 이상이어도 된다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제에 있어서의 입자 PHRI의 함유량은, 점착제 중, 예를 들어 10중량% 미만이고, 1중량% 미만이어도 되고, 0.1중량% 미만이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 점착제가 입자 PHRI를 실질적으로 포함하지 않는 양태로 실시될 수 있다.The content of particles P HRI in the adhesive is not particularly limited. The content of the particles P HRI may vary depending on the target refractive index. For example, the content of the particles P HRI can be appropriately set to have a refractive index of a predetermined or higher level, taking into account required adhesive properties, etc. In some embodiments, the content of particles P HRI in the adhesive may be, for example, approximately 75% by weight or less, and may be approximately 50% by weight or less from the viewpoint of adhesive properties and transparency. It may be approximately 30% by weight or less. The lower limit of the content of particle P HRI is not particularly limited, and may be, for example, more than 0% by weight, 1% by weight or more, or 5% by weight or more. In several other embodiments, the content of particles P HRI in the adhesive may be, for example, less than 10% by weight, less than 1% by weight, or less than 0.1% by weight. The technology disclosed herein can be practiced in an embodiment in which the adhesive does not substantially contain particles P HRI .

점착제에 있어서의 입자 PHRI의 함유량은, 해당 점착제에 포함되는 베이스 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)의 양과의 상대적 관계에 의해서도 특정될 수 있다. 입자 PHRI의 함유량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 예를 들어 대략 100중량부 이하로 할 수 있고, 점착 특성이나 투명성의 관점에서 대략 60중량부 이하로 해도 되고, 대략 40중량부 이하로 해도 된다. 입자 PHRI의 함유량의 하한은 특별히 제한되지는 않고, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 예를 들어 0중량부 초과여도 되고, 1중량부 이상이어도 되고, 5중량부 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 입자 PHRI의 함유량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 예를 들어 30중량부 미만이고, 10중량부 미만이어도 되고, 1중량부 미만이어도 되고, 0.1중량부 미만이어도 된다.The content of particles P HRI in the adhesive can also be specified by the relative relationship with the amount of base polymer (for example, acrylic polymer) contained in the adhesive. The content of particle P HRI can be, for example, approximately 100 parts by weight or less per 100 parts by weight of the base polymer, and may be approximately 60 parts by weight or less from the viewpoint of adhesive properties and transparency, or approximately 40 parts by weight or less. do. The lower limit of the content of particle P HRI is not particularly limited, and may be, for example, more than 0 parts by weight, more than 1 part by weight, or more than 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. In some embodiments, the content of particle P HRI may be, for example, less than 30 parts by weight, less than 10 parts by weight, less than 1 part by weight, or less than 0.1 part by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. .

(그 밖의 첨가제)(Other additives)

여기에 개시되는 기술에 있어서, 점착제의 형성에 사용되는 점착제 조성물은, 본 발명의효과가 현저하게 저해되지 않는 범위에서, 연화제, 착색제(염료, 안료 등), 충전제, 대전 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제, 방부제 등의, 점착제 조성물에 사용될 수 있는 공지의 첨가제를, 필요에 따라서 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 각종 첨가제에 대해서는, 종래 공지의 것을 상법에 의해 사용할 수 있고, 특히 본 발명을 특징짓는 것은 아니므로, 상세한 설명은 생략한다.In the technology disclosed herein, the adhesive composition used to form the adhesive includes softeners, colorants (dyes, pigments, etc.), fillers, antistatic agents, anti-aging agents, and ultraviolet rays, to the extent that the effect of the present invention is not significantly impaired. Known additives that can be used in the adhesive composition, such as absorbents, antioxidants, light stabilizers, and preservatives, may be included as needed. Regarding these various additives, conventionally known ones can be used by conventional methods, and since they do not particularly characterize the present invention, detailed descriptions are omitted.

(점착제(층)의 형성)(Formation of adhesive (layer))

여기에 개시되는 점착제는, 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 사용되는 점착제 조성물의 형태는 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 유기 용매 중에 점착제 형성 성분을 포함하는 형태의 용제형 점착제 조성물, 자외선이나 방사선 등의 활성 에너지선에 의해 경화되어 점착제를 형성하도록 조제된 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물, 점착제 형성 성분이 물에 분산된 형태의 수분산형 점착제 조성물, 가열 용융 상태에서 도공되어, 실온 부근까지 냉각되면 점착제를 형성하는 핫 멜트형 점착제 조성물 등의 다양한 형태일 수 있다. 점착제는, 용제형, 활성 에너지선 경화형, 수분산형, 핫 멜트형 등의 형태의 점착제 조성물을, 건조, 가교, 중합, 냉각 등에 의해 경화시켜 이루어지는 점착제, 즉 상기 점착제 조성물의 경화물일 수 있다. 점착제 조성물의 경화 수단(예를 들어 건조, 가교, 중합, 냉각 등)은 1종만을 적용해도 되고, 2종 이상을 동시에, 또는 다단계에 걸쳐 적용해도 된다. 용제형 점착제 조성물에서는, 전형적으로는 해당 조성물을 건조(바람직하게는, 또한 가교)시켜서 점착제를 형성할 수 있다. 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물에서는, 전형적으로는 활성 에너지선을 조사하여 중합 반응 및/또는 가교 반응을 진행시킴으로써 점착제가 형성된다. 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로 건조시킬 필요가 있는 경우에는, 건조 후에 활성 에너지선을 조사하면 된다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 점착제는 용제형 점착제 조성물을 사용하여 바람직하게 형성될 수 있다. 용제형 점착제 조성물로 형성된 용제형 점착제층을 구비하는 양태에 있어서, 고굴절률과 저탄성률의 양립은 바람직하게 실현될 수 있다.The adhesive disclosed herein can be formed using an adhesive composition. The form of the adhesive composition used is not particularly limited, and for example, a solvent-based adhesive composition containing an adhesive-forming component in an organic solvent, prepared to form an adhesive by curing by active energy rays such as ultraviolet rays or radiation. It can be in various forms, such as an active energy ray-curable adhesive composition, a water-dispersible adhesive composition in which the adhesive-forming component is dispersed in water, and a hot melt-type adhesive composition that is applied in a heated and molten state and forms an adhesive when cooled to around room temperature. . The adhesive is an adhesive obtained by curing an adhesive composition in the form of a solvent type, active energy ray curable type, water dispersion type, or hot melt type by drying, crosslinking, polymerization, cooling, etc., that is, it may be a cured product of the adhesive composition. Only one type of curing method (for example, drying, crosslinking, polymerization, cooling, etc.) of the adhesive composition may be applied, or two or more types may be applied simultaneously or in multiple steps. In a solvent-based adhesive composition, the adhesive can typically be formed by drying (preferably, further crosslinking) the composition. In an active energy ray-curable adhesive composition, the adhesive is typically formed by irradiating an active energy ray to advance a polymerization reaction and/or a crosslinking reaction. When it is necessary to dry with an active energy ray-curable adhesive composition, an active energy ray may be irradiated after drying. Although not particularly limited, the adhesive disclosed herein may be preferably formed using a solvent-based adhesive composition. In an aspect provided with a solvent-based adhesive layer formed of a solvent-based adhesive composition, coexistence of a high refractive index and a low elastic modulus can be preferably achieved.

점착제층은, 점착제 조성물을 적당한 표면에 부여(예를 들어 도포)한 후, 해당 조성물을 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 점착제 조성물의 도포는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용의 코터를 사용하여 실시할 수 있다.The adhesive layer can be formed by applying (for example, applying) an adhesive composition to an appropriate surface and then curing the composition. Application of the adhesive composition can be performed using a common coater such as a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, or spray coater.

<점착 시트><Adhesive sheet>

이 명세서에 의해, 점착제층을 갖는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층을 구성하는 점착제는, 상술한 바와 같고, 상술한 점착제 조성물로 형성된 점착제(예를 들어, 해당 점착제 조성물의 경화물)일 수 있다.By this specification, an adhesive sheet having an adhesive layer is provided. The adhesive constituting the adhesive layer is as described above, and may be an adhesive formed from the adhesive composition described above (for example, a cured product of the adhesive composition).

상기 점착 시트는, 비박리성의 기재(지지 기재)의 편면 또는 양면에 상기 점착제층을 갖는 형태의 기재를 구비한 점착 시트여도 되고, 상기 점착제층이 박리 라이너에 보유 지지된 형태 등의 무기재의 점착 시트(즉, 비박리성의 기재를 갖지 않는 점착 시트. 전형적으로는 점착제층으로 이루어지는 점착 시트)여도 된다. 여기서 말하는 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등이라고 칭해지는 것이 포함될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 롤상이어도 되고, 매엽상이어도 된다. 혹은, 더 다양한 형상으로 가공된 형태의 점착 시트여도 된다.The pressure-sensitive adhesive sheet may be a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a base material having the pressure-sensitive adhesive layer on one or both sides of a non-peelable base material (support base material), and the pressure-sensitive adhesive layer may be an adhesive sheet of an inorganic material, such as a form in which the pressure-sensitive adhesive layer is held by a release liner. A sheet (i.e., an adhesive sheet without a non-removable base material, typically consisting of an adhesive layer) may be used. The concept of adhesive sheet referred to herein may include what is referred to as adhesive tape, adhesive label, adhesive film, etc. The adhesive sheet disclosed here may be in roll shape or in sheet form. Alternatively, it may be an adhesive sheet processed into more diverse shapes.

양면 점착 타입의 무기재 점착 시트(무기재 양면 점착 시트)의 구성예를 도 1, 도 2에 도시한다. 도 1에 도시하는 점착 시트(1)는 무기재의 점착제층(21)의 양면(21A, 21B)이, 적어도 해당 점착제층측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 의해 각각 보호된 구성을 갖는다. 도 2에 도시하는 점착 시트(2)는 무기재의 점착제층(21)의 한쪽의 표면(점착면)(21A)이, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)에 의해 보호된 구성을 갖고, 이것을 권회하면, 점착제층(21)의 다른 쪽의 표면(점착면)(21B)이 박리 라이너(31)의 배면에 맞닿음으로써, 다른 면(21B)도 또한 박리 라이너(31)로 보호된 구성으로 할 수 있도록 되어 있다. 여기에 개시되는 기술은, 반복적으로 절곡되게 되는 피착체에 추종하는 유연성의 관점에서, 점착제층으로 이루어지는 무기재 점착 시트의 형태로 바람직하게 실시된다. 상기 무기재 점착 시트는, 예를 들어 점착 시트의 두께를 작게 하는 관점이나, 점착 시트의 투명성을 높이는 관점에서도 바람직하다.A structural example of a double-sided adhesive type inorganic adhesive sheet (baseless double-sided adhesive sheet) is shown in Figs. 1 and 2. The pressure-sensitive adhesive sheet 1 shown in FIG. 1 has a structure in which both surfaces 21A and 21B of an inorganic pressure-sensitive adhesive layer 21 are protected by release liners 31 and 32, respectively, with at least the pressure-sensitive adhesive layer side being a release surface. has The adhesive sheet 2 shown in FIG. 2 has a configuration in which one surface (adhesive surface) 21A of the inorganic adhesive layer 21 is protected by a release liner 31 on both sides of which are release surfaces. When this is wound, the other surface (adhesive surface) 21B of the adhesive layer 21 comes into contact with the back surface of the release liner 31, so that the other surface 21B is also protected by the release liner 31. It can be configured. The technology disclosed herein is preferably implemented in the form of an inorganic adhesive sheet made of an adhesive layer from the viewpoint of flexibility to follow an adherend that is repeatedly bent. The above-mentioned inorganic adhesive sheet is preferable, for example, from the viewpoint of reducing the thickness of the adhesive sheet and from the viewpoint of increasing the transparency of the adhesive sheet.

여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 도 3에 모식적으로 도시되는 단면 구조를 갖는 것일 수 있다. 도 3에 도시하는 점착 시트(3)는 지지 기재(10)와, 그 지지 기재(10)의 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)에 각각 지지된 제1 점착제층(21) 및 제2 점착제층(22)을 구비한다. 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)은, 모두 비박리성의 표면(비박리면)이다. 점착 시트(3)는, 제1 점착제층(21)의 표면(제1 점착면)(21A) 및 제2 점착제층(22)의 표면(제2 점착면)(22A)을 각각 피착체에 첩부하여 사용된다. 즉, 점착 시트(3)는 양면 점착 시트(양면 접착성의 점착 시트)로 구성되어 있다. 사용 전의 점착 시트(3)는, 제1 점착면(21A) 및 제2 점착면(22A)이, 적어도 해당 점착제면측이 박리성을 갖는 표면(박리면)으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 의해 각각 보호된 구성을 갖고 있다. 혹은, 박리 라이너(32)를 생략하여, 박리 라이너(31)로서 양면이 박리면으로 되어 있는 것을 사용하고, 점착 시트(3)를 권회하여 제2 점착면(22A)을 박리 라이너(31)의 이면에 맞닿게 함으로써, 제2 점착면(22A)도 또한 박리 라이너(31)에 의해 보호된 구성으로 해도 된다.The adhesive sheet disclosed herein may have, for example, a cross-sectional structure schematically shown in FIG. 3. The adhesive sheet 3 shown in FIG. 3 includes a support substrate 10, a first adhesive layer 21 supported on the first surface 10A and the second surface 10B of the support substrate 10, respectively, and A second adhesive layer (22) is provided. The first surface 10A and the second surface 10B are both non-peelable surfaces (non-peel surfaces). The adhesive sheet 3 attaches the surface (first adhesive surface) 21A of the first adhesive layer 21 and the surface (second adhesive surface) 22A of the second adhesive layer 22 to the adherend, respectively. It is used. That is, the adhesive sheet 3 is composed of a double-sided adhesive sheet (double-sided adhesive adhesive sheet). The adhesive sheet 3 before use has release liners 31 and 32 in which the first adhesive surface 21A and the second adhesive surface 22A are peelable surfaces (release surfaces) at least on the adhesive surface side. Each has a protected configuration. Alternatively, the release liner 32 may be omitted, and a release liner 31 having both sides as release surfaces may be used, and the adhesive sheet 3 may be wound to form a second adhesive surface 22A of the release liner 31. By contacting the back surface, the second adhesive surface 22A may also be protected by the release liner 31.

여기에 개시되는 기술은, 부재(예를 들어 광학 부재)의 고정이나 접합을 위해, 상술한 무기재 또는 기재를 구비한 양면 점착 시트의 형태로 바람직하게 실시된다. 혹은, 여기에 개시되는 점착 시트는, 특별히 도시하지는 않지만, 비박리성의 기재(지지 기재)의 편면에만 점착제층을 갖는 기재를 구비하는 편면 점착 시트의 형태여도 된다. 편면 점착 시트의 형태의 예로서, 도 3에 도시하는 구성에 있어서 제1 점착제층(21) 및 제2 점착제층(22) 중 어느 한쪽을 갖지 않는 형태를 들 수 있다.The technology disclosed herein is preferably implemented in the form of a double-sided adhesive sheet provided with the above-described inorganic material or base material for fixing or joining members (for example, optical members). Alternatively, although not specifically shown, the adhesive sheet disclosed herein may be in the form of a single-sided adhesive sheet provided with a base material having an adhesive layer on only one side of a non-removable base material (support base material). As an example of the form of the single-sided pressure-sensitive adhesive sheet, a form without either the first pressure-sensitive adhesive layer 21 or the second pressure-sensitive adhesive layer 22 in the structure shown in FIG. 3 can be given.

(점착제층)(Adhesive layer)

점착 시트를 구성하는 점착제층의 두께는, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 3㎛ 이상으로 할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상인 것이 적당하고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 되고, 50㎛ 이상이어도 되고, 70㎛ 이상 또는 85㎛ 이상이어도 된다. 점착제층의 두께의 증대에 의해, 점착력은 상승하는 경향이 있다. 또한, 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 300㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 120㎛ 이하여도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 점착제층의 두께는 100㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 75㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 70㎛ 이하이고, 50㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 된다. 점착제층의 두께가 너무 크지 않은 것은, 점착 시트의 박형화 등의 관점에서 유리해질 수 있다. 또한, 얇은 두께의 점착제층은, 피착체에 대한 추종성이 우수한 경향이 있다. 여기에 개시되는 기술은, 예를 들어 점착제층의 두께가 3㎛ 내지 200㎛(보다 바람직하게는 5㎛ 내지 100㎛, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 75㎛)의 범위가 되는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 또한, 기재의 제1 면 및 제2 면에 제1 점착제층 및 제2 점착제층을 갖는 점착 시트의 경우, 상술한 점착제층의 두께는, 적어도 제1 점착제층의 두께에 적용될 수 있다. 제2 점착제층의 두께도 마찬가지의 범위에서 선택될 수 있다. 또한, 무기재의 점착 시트의 경우, 해당 점착 시트의 두께는 점착제층의 두께와 일치한다.The thickness of the adhesive layer constituting the adhesive sheet is not particularly limited and can be, for example, 3 μm or more. In some embodiments, the thickness of the adhesive layer is suitably, for example, 5 μm or more, may be 10 μm or more, may be 15 μm or more, may be 20 μm or more, may be 30 μm or more, or may be 50 μm or more. It may be 70 μm or more or 85 μm or more. As the thickness of the adhesive layer increases, the adhesive strength tends to increase. In addition, in some embodiments, the thickness of the adhesive layer may be, for example, 300 μm or less, 250 μm or less, 200 μm or less, 150 μm or less, or 120 μm or less. In some preferred embodiments, the thickness of the adhesive layer is 100 μm or less, more preferably 75 μm or less, further preferably 70 μm or less, may be 50 μm or less, and may be 30 μm or less. The fact that the thickness of the adhesive layer is not too large can be advantageous from the viewpoint of reducing the thickness of the adhesive sheet, etc. Additionally, a thin adhesive layer tends to have excellent followability to the adherend. The technology disclosed herein is preferably carried out in such a way that the thickness of the adhesive layer ranges from 3 ㎛ to 200 ㎛ (more preferably 5 ㎛ to 100 ㎛, more preferably 5 ㎛ to 75 ㎛). It can be. Additionally, in the case of a pressure-sensitive adhesive sheet having a first pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer on the first and second sides of the substrate, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer described above can be applied to at least the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the second adhesive layer may also be selected within the same range. Additionally, in the case of an inorganic adhesive sheet, the thickness of the adhesive sheet matches the thickness of the adhesive layer.

몇 가지의 양태에 있어서, 점착제의 0℃에서의 저장 탄성률 G'(0℃)[Pa]와 점착제층의 두께 T[㎛]의 곱(G'(0℃)×T)은, 예를 들어 5.0×104 내지 7.5×107의 범위 내에 있는 것이 적당하고, 5.0×104 내지 5.0×107의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 얇은 두께의 점착제층에 있어서는, 상대적으로 고탄성률이어도, 상기 범위의 곱(G'(0℃)×T)을 가짐으로써, 양호한 유연성을 갖는 것이 되기 쉽다. 또한, 상기 곱(G'(0℃)×T)이 소정값 이하로 제한되어 있음으로써, 점착제층의 두께 및 저장 탄성률 G'(0℃)의 상한이 제한되고, 이에 의해, 우수한 유연성이 얻어지기 쉽다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 상기 곱(G'(0℃)×T)은 1.0×105 이상이어도 되고, 2.0×105 이상이어도 되고, 8.0×105 이상이어도 된다. 또한, 상기 곱(G'(0℃)×T)은 2.0×107 이하여도 되고, 1.0×107 이하여도 되고, 6.0×106 이하여도 된다.In some embodiments, the product of the storage modulus G'(0°C)[Pa] of the adhesive at 0°C and the thickness T of the adhesive layer [μm] (G'(0°C)×T) is, for example, It is appropriate to be within the range of 5.0×10 4 to 7.5×10 7 , and preferably within the range of 5.0×10 4 to 5.0×10 7 . In a thin adhesive layer, even if the elastic modulus is relatively high, it is likely to have good flexibility by having the product (G'(0°C)×T) in the above range. In addition, by limiting the product (G' (0°C) It's easy to lose. In some preferred embodiments, the product (G'(0°C)×T) may be 1.0×10 5 or more, 2.0×10 5 or more, or 8.0×10 5 or more. Additionally, the product (G'(0°C)×T) may be 2.0×10 7 or less, 1.0×10 7 or less, or 6.0×10 6 or less.

(헤이즈값)(Haze value)

몇 가지의 양태에 있어서, 점착 시트를 구성하는 점착제층의 헤이즈값은, 예를 들어 5.0% 이하여도 되고, 3.0% 이하인 것이 바람직하고, 2.0% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.9% 이하여도 되고, 0.8% 이하여도 되고, 0.5% 이하여도 되고, 0.3% 이하여도 된다. 이와 같이 투명성이 높은 점착제층을 갖는 점착 시트는, 기재를 갖는 구성 또는 갖지 않는 구성에 있어서, 높은 광 투과성이 요구되는 용도(예를 들어 광학 용도)나, 해당 점착 시트를 통해 피착체를 양호하게 시인할 수 있는 성능이 요구되는 용도에 바람직하게 적용될 수 있다. 점착제층의 헤이즈값의 하한은 특별히 제한되지는 않고, 투명성 향상의 관점에서는 헤이즈값은 작을수록 바람직하다. 한편, 몇 가지의 양태에서는, 굴절률이나 점착 특성을 고려하여, 헤이즈값은, 예를 들어 0.05% 이상이어도 되고, 0.10% 이상이어도 된다. 점착제층에 관한 이들 헤이즈값은, 여기에 개시되는 기술을 무기재 점착 시트(전형적으로는, 점착제층으로 이루어지는 점착 시트)의 형태로 실시하는 경우에 있어서의 해당 점착 시트의 헤이즈값에도 바람직하게 적용될 수 있다.In some embodiments, the haze value of the adhesive layer constituting the adhesive sheet may be, for example, 5.0% or less, preferably 3.0% or less, more preferably 2.0% or less, and still more preferably 1.0% or less. , may be 0.9% or less, may be 0.8% or less, may be 0.5% or less, and may be 0.3% or less. The pressure-sensitive adhesive sheet having such a highly transparent pressure-sensitive adhesive layer can be used for applications requiring high light transparency (for example, optical applications), with or without a base material, and for good adhesion to adherends through the pressure-sensitive adhesive sheet. It can be preferably applied to applications requiring recognizable performance. The lower limit of the haze value of the adhesive layer is not particularly limited, and from the viewpoint of improving transparency, a smaller haze value is more preferable. On the other hand, in some embodiments, taking the refractive index and adhesive properties into consideration, the haze value may be, for example, 0.05% or more, or 0.10% or more. These haze values for the adhesive layer are preferably applied to the haze value of the adhesive sheet when the technology disclosed herein is implemented in the form of an inorganic adhesive sheet (typically, an adhesive sheet made of an adhesive layer). You can.

여기서 「헤이즈값」이란, 측정 대상에 가시광을 조사했을 때의, 전체 투과광에 대한 확산 투과광의 비율을 말한다. 흐림도라고도 한다. 헤이즈값은, 이하의 식으로 나타낼 수 있다.Here, “haze value” refers to the ratio of diffuse transmitted light to the total transmitted light when visible light is irradiated to the measurement object. Also called cloudiness. The haze value can be expressed by the following equation.

상기 식에 있어서, Th는 헤이즈값(%)이며, Td는 산란광 투과율, Tt는 전체 광 투과율이다. 헤이즈값의 측정은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 따라서 행할 수 있다. 점착제층의 헤이즈값은, 예를 들어 해당 점착제층의 조성이나 두께 등의 선택에 의해 조절할 수 있다.In the above formula, Th is the haze value (%), Td is the scattered light transmittance, and Tt is the total light transmittance. Haze value can be measured according to the method described in the Examples described later. The haze value of the adhesive layer can be adjusted, for example, by selecting the composition or thickness of the adhesive layer.

몇 가지의 양태에 있어서, 점착 시트의 헤이즈값은, 예를 들어 5.0% 이하여도 되고, 3.0% 이하인 것이 바람직하고, 2.0% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.9% 이하여도 되고, 0.8% 이하여도 되고, 0.5% 이하여도 되고, 0.3% 이하여도 된다. 이와 같이 투명성이 높은 점착 시트는, 높은 광 투과성이 요구되는 용도(예를 들어 광학 용도)나, 해당 점착 시트를 통해 피착체를 양호하게 시인할 수 있는 성능이 요구되는 용도에 바람직하게 적용될 수 있다. 점착 시트의 헤이즈값의 하한은 특별히 제한되지는 않고, 투명성 향상의 관점에서는 헤이즈값은 작을수록 바람직하다. 한편, 몇 가지의 양태에서는, 굴절률이나 점착 특성을 고려하여, 헤이즈값은, 예를 들어 0.05% 이상이어도 되고, 0.10% 이상이어도 된다. 점착 시트의 헤이즈값은, 상기 점착제층의 헤이즈값의 측정과 마찬가지의 방법으로 측정할 수 있다. 점착 시트의 상기 헤이즈값은, 상술한 점착제층의 조성 등이나, 기재를 갖는 구성에 있어서는 기재종이나 기재 두께의 선택에 의해 얻을 수 있다.In some embodiments, the haze value of the adhesive sheet may be, for example, 5.0% or less, preferably 3.0% or less, more preferably 2.0% or less, further preferably 1.0% or less, and even 0.9% or less. , may be 0.8% or less, may be 0.5% or less, and may be 0.3% or less. Such highly transparent adhesive sheets can be suitably applied to applications that require high light transparency (for example, optical applications) or to applications that require the performance of good visibility of the adherend through the adhesive sheet. . The lower limit of the haze value of the adhesive sheet is not particularly limited, and from the viewpoint of improving transparency, a smaller haze value is more preferable. On the other hand, in some embodiments, taking the refractive index and adhesive properties into consideration, the haze value may be, for example, 0.05% or more, or 0.10% or more. The haze value of the adhesive sheet can be measured by a method similar to the measurement of the haze value of the adhesive layer. The above-mentioned haze value of the adhesive sheet can be obtained by the composition of the adhesive layer described above, etc., or, in the case of a structure having a substrate, by selection of the substrate species and substrate thickness.

몇 가지의 양태에 있어서, 점착제층의 전광선 투과율은 85.0% 이상(예를 들어, 88.0% 이상, 90.0% 이상 또는 90.0% 초과)인 것이 바람직하다. 이와 같이 투명성이 높은 점착제층을 갖는 점착 시트는, 기재를 갖는 구성 또는 갖지 않는 구성에 있어서, 높은 광 투과성이 요구되는 용도(예를 들어 광학 용도)나, 해당 점착 시트를 통해 피착체를 양호하게 시인할 수 있는 성능이 요구되는 용도에 바람직하게 적용될 수 있다. 전광선 투과율의 상한은, 실용상, 예를 들어 대략 98% 이하여도 되고, 대략 96% 이하여도 되고, 대략 95% 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에서는, 굴절률이나 점착 특성을 고려하여, 점착제층의 전광선 투과율은, 대략 94% 이하여도 되고, 대략 93% 이하여도 되고, 대략 92% 이하여도 된다. 전광선 투과율은, JIS K7136:2000에 준거하여, 시판되고 있는 투과율계를 사용하여 측정된다. 투과율계로서는, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제의 상품명 「HAZEMETER HM-150」 또는 그 상당품이 사용된다. 전광선 투과율은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 따라서 측정할 수 있다. 점착제층의 전광선 투과율은, 예를 들어 해당 점착제층의 조성이나 두께 등의 선택에 의해 조절할 수 있다.In some embodiments, the total light transmittance of the adhesive layer is preferably 85.0% or more (for example, 88.0% or more, 90.0% or more, or more than 90.0%). The pressure-sensitive adhesive sheet having such a highly transparent pressure-sensitive adhesive layer can be used for applications requiring high light transparency (for example, optical applications), with or without a base material, and for good adhesion to adherends through the pressure-sensitive adhesive sheet. It can be preferably applied to applications requiring recognizable performance. For practical purposes, the upper limit of the total light transmittance may be approximately 98% or less, approximately 96% or less, or approximately 95% or less. In some embodiments, considering the refractive index and adhesive properties, the total light transmittance of the adhesive layer may be approximately 94% or less, approximately 93% or less, or approximately 92% or less. The total light transmittance is measured using a commercially available transmittance meter based on JIS K7136:2000. As a transmittance meter, the product name "HAZEMETER HM-150" manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Kenkyujo or its equivalent is used. The total light transmittance can be measured according to the method described in the Examples described later. The total light transmittance of the adhesive layer can be adjusted, for example, by selecting the composition or thickness of the adhesive layer.

몇 가지의 양태에 있어서, 점착 시트의 전광선 투과율은 85.0% 이상(예를 들어, 88.0% 이상, 90.0% 이상 또는 90.0% 초과)인 것이 바람직하다. 이와 같이 투명성이 높은 점착 시트는, 높은 광 투과성이 요구되는 용도(예를 들어 광학 용도)나, 해당 점착 시트를 통해 피착체를 양호하게 시인할 수 있는 성능이 요구되는 용도에 바람직하게 적용될 수 있다. 전광선 투과율의 상한은, 실용상, 예를 들어 대략 98% 이하여도 되고, 대략 96% 이하여도 되고, 대략 95% 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에서는, 굴절률이나 점착 특성을 고려하여, 점착 시트의 전광선 투과율은, 대략 94% 이하여도 되고, 대략 93% 이하여도 되고, 대략 92% 이하여도 된다. 점착 시트의 전광선 투과율은, 상기 점착제층의 전광선 투과율의 측정과 마찬가지의 방법으로 측정할 수 있다. 점착 시트의 전광선 투과율은, 상술한 점착제층의 조성 등이나, 기재를 갖는 구성에 있어서는 기재종이나 기재 두께의 선택에 의해 얻을 수 있다.In some embodiments, the total light transmittance of the adhesive sheet is preferably 85.0% or more (for example, 88.0% or more, 90.0% or more, or more than 90.0%). Such highly transparent adhesive sheets can be suitably applied to applications that require high light transparency (for example, optical applications) or to applications that require the performance of good visibility of the adherend through the adhesive sheet. . For practical purposes, the upper limit of the total light transmittance may be approximately 98% or less, approximately 96% or less, or approximately 95% or less. In some embodiments, taking into account the refractive index and adhesive properties, the total light transmittance of the adhesive sheet may be approximately 94% or less, approximately 93% or less, or approximately 92% or less. The total light transmittance of the adhesive sheet can be measured by a method similar to the measurement of the total light transmittance of the adhesive layer. The total light transmittance of the adhesive sheet can be obtained by the composition of the adhesive layer described above, etc., or, in the case of a structure having a substrate, by selecting the substrate species or substrate thickness.

(박리 강도)(Peel Strength)

점착 시트의 유리판에 대한 박리 강도는, 특별히 한정되지는 않는다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착 시트는 유리판에 대한 박리 강도가, 예를 들어 0.1N/25㎜ 이상이고, 0.5N/25㎜ 이상이어도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 상기 유리판에 대한 박리 강도는 1.0N/25㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 1.5N/25㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 2.0N/25㎜ 이상이고, 3.0N/25㎜ 이상이어도 되고, 5.0N/25㎜ 이상이어도 되고, 10N/25㎜ 이상이어도 된다. 이와 같이 대 유리판 박리 강도가 소정값 이상인 점착 시트는, 예를 들어 유리제 부재 등의 접합이나 고정에 적합하다. 상기 박리 강도의 상한은 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 30N/25㎜ 이하, 25N/25㎜ 이하 또는 20N/25㎜ 이하일 수 있다.The peeling strength of the adhesive sheet from the glass plate is not particularly limited. In some embodiments, the adhesive sheet may have a peeling strength from a glass plate of, for example, 0.1 N/25 mm or more, and may be 0.5 N/25 mm or more. In some preferred embodiments, the peel strength for the glass plate is 1.0 N/25 mm or more, more preferably 1.5 N/25 mm or more, even more preferably 2.0 N/25 mm or more, and 3.0 N/25 mm or more. It may be more than mm, may be more than 5.0N/25mm, and may be more than 10N/25mm. In this way, an adhesive sheet having a peeling strength from a glass plate of a predetermined value or more is suitable for, for example, joining or fixing glass members. The upper limit of the peel strength is not particularly limited, and may be, for example, 30 N/25 mm or less, 25 N/25 mm or less, or 20 N/25 mm or less.

여기서, 상기 박리 강도는, 피착체로서의 알칼리 유리판에 압착하여 23℃, 50%RH의 환경에서 30분간 방치한 후, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분의 조건에서 박리 강도를 측정함으로써 파악된다. 측정에 있어서는, 필요에 따라서, 측정 대상의 점착 시트에 적절한 배접재(예를 들어, 두께 25㎛ 정도 내지 50㎛ 정도의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름)를 첩부하여 보강할 수 있다. 박리 강도는, 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 준하여 측정할 수 있다.Here, the peel strength is determined by pressing an alkali glass plate as an adherend, leaving it in an environment of 23° C. and 50% RH for 30 minutes, and then measuring the peel strength under the conditions of a peel angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm/min. do. In the measurement, if necessary, the adhesive sheet to be measured can be reinforced by attaching an appropriate backing material (for example, a polyethylene terephthalate (PET) film with a thickness of about 25 μm to about 50 μm). More specifically, peel strength can be measured according to the method described in the Examples described later.

(점착 시트의 두께)(Thickness of adhesive sheet)

여기에 개시되는 점착 시트(무기재 점착 시트 또는 기재를 구비한 점착 시트)의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하여도 되고, 350㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 120㎛ 이하여도 되고, 75㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 된다. 또한, 점착 시트의 두께는 취급성 등의 관점에서, 예를 들어 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 되고, 80㎛ 이상이어도 되고, 130㎛ 이상이어도 된다.The thickness of the adhesive sheet disclosed herein (baseless adhesive sheet or adhesive sheet with a base material) may be, for example, 1000 μm or less, 350 μm or less, 200 μm or less, or 120 μm or less. It may be 75㎛ or less, and may be 50㎛ or less. Additionally, from the viewpoint of handling, etc., the thickness of the adhesive sheet may be, for example, 5 μm or more, 10 μm or more, 25 μm or more, 80 μm or more, or 130 μm or more.

또한, 점착 시트의 두께란, 피착체에 첩부되는 부분의 두께를 말한다. 예를 들어 도 3에 도시하는 구성의 점착 시트(3)에서는, 제1 점착면(21A)으로부터 제2 점착면(22A)까지의 두께를 가리키고, 박리 라이너(31, 32)의 두께는 포함하지 않는다.In addition, the thickness of the adhesive sheet refers to the thickness of the portion attached to the adherend. For example, in the adhesive sheet 3 of the configuration shown in FIG. 3, the thickness refers to the thickness from the first adhesive surface 21A to the second adhesive surface 22A, and does not include the thickness of the release liners 31 and 32. No.

<지지 기재><Supporting description>

몇 가지의 양태에 관한 점착 시트는, 지지 기재의 편면 또는 양면에 점착제층을 구비하는 기재를 구비한 점착 시트의 형태일 수 있다. 지지 기재의 재질은 특별히 한정되지는 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 사용할 수 있는 기재의 비한정적인 예로서, 폴리프로필렌(PP)이나 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀을 주성분으로 하는 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름, 폴리염화비닐을 주성분으로 하는 폴리염화비닐 필름 등의 플라스틱 필름; 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌(PE) 폼, 폴리클로로프렌 폼 등의 발포체로 이루어지는 발포체 시트; 각종 섬유상 물질(마, 면 등의 천연 섬유, 폴리에스테르, 비닐론 등의 합성 섬유, 아세테이트 등의 반합성 섬유 등일 수 있음)의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포 및 부직포; 화지, 상질지, 크라프트지, 크레이프지 등의 종이류; 알루미늄박, 구리박 등의 금속박; 등을 들 수 있다. 이들을 복합된 구성의 기재여도 된다. 이와 같은 복합 기재의 예로서, 예를 들어 금속박과 상기 플라스틱 필름이 적층한 구조의 기재, 유리 클로스 등의 무기 섬유로 강화된 플라스틱 기재 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet according to some embodiments may be in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a base material including an adhesive layer on one or both sides of the support base material. The material of the support base material is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose of use or usage mode of the adhesive sheet. Non-limiting examples of substrates that can be used include polyolefin films mainly containing polyolefins such as polypropylene (PP) and ethylene-propylene copolymer, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene film. Plastic films such as polyester films containing polyester such as phthalate (PEN) as a main ingredient, and polyvinyl chloride films containing polyvinyl chloride as a main ingredient; Foam sheets made of foam such as polyurethane foam, polyethylene (PE) foam, and polychloroprene foam; Woven fabrics and non-woven fabrics made by spinning alone or in a blend of various fibrous materials (which may be natural fibers such as hemp and cotton, synthetic fibers such as polyester and vinylon, and semi-synthetic fibers such as acetate); Papers such as washi paper, fine paper, kraft paper, and crepe paper; Metal foil such as aluminum foil and copper foil; etc. can be mentioned. The base material may be a combination of these. Examples of such composite substrates include, for example, a substrate having a structure in which metal foil and the above plastic film are laminated, a plastic substrate reinforced with inorganic fibers such as glass cloth, etc.

몇 가지의 양태에 있어서, 각종 필름 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 필름 기재는, 발포체 필름이나 부직포 시트 등과 같이 다공질의 기재여도 되고, 비다공질의 기재여도 되고, 다공질의 층과 비다공질의 층이 적층한 구조의 기재여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 필름 기재로서는, 독립적으로 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 여기서 「수지 필름」이란, 비다공질의 구조이며, 전형적으로는 실질적으로 기포를 포함하지 않는(보이드리스의) 수지 필름을 의미한다. 따라서, 상기 수지 필름은, 발포체 필름이나 부직포와는 구별되는 개념이다. 상기 수지 필름으로서는, 독립적으로 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 수지 필름은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 다층 구조(예를 들어, 3층 구조)여도 된다.In some embodiments, various film substrates can be preferably used. The film substrate may be a porous substrate such as a foam film or a non-woven fabric sheet, may be a non-porous substrate, or may be a substrate having a structure in which a porous layer and a non-porous layer are laminated. In some embodiments, the film substrate may preferably include a resin film capable of independently maintaining its shape (self-supporting or non-dependent) as a base film. Here, “resin film” means a resin film that has a non-porous structure and typically contains substantially no air bubbles (voidless). Therefore, the resin film is a concept that is distinct from foam films or nonwoven fabrics. As the resin film, one that can independently maintain its shape (self-supporting or non-dependent) can be preferably used. The resin film may have a single-layer structure or a multi-layer structure of two or more layers (for example, a three-layer structure).

수지 필름을 구성하는 수지 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르; 폴리올레핀; 노르보르넨 구조 등의 지방족환 구조를 갖는 모노머에서 유래되는 폴리시클로올레핀; 나일론6, 나일론66, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드(PA); 투명 폴리이미드(CPI) 등의 폴리이미드(PI); 폴리아미드이미드(PAI); 폴리에테르에테르케톤(PEEK); 폴리에테르술폰(PES); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리카르보네이트(PC); 폴리우레탄(PU); 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지; 아크릴 수지; 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스계 폴리머; 폴리아릴레이트; 폴리스티렌; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴 등의 수지를 사용할 수 있다.Examples of the resin material constituting the resin film include polyester; polyolefin; Polycycloolefins derived from monomers having an aliphatic ring structure such as a norbornene structure; Polyamides (PA) such as nylon 6, nylon 66, and partially aromatic polyamide; Polyimide (PI) such as transparent polyimide (CPI); polyamideimide (PAI); polyetheretherketone (PEEK); polyethersulfone (PES); polyphenylene sulfide (PPS); polycarbonate (PC); polyurethane (PU); ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); Fluororesins such as polytetrafluoroethylene (PTFE); Acrylic resin; Cellulose-based polymers such as triacetylcellulose (TAC); polyarylate; polystyrene; polyvinyl chloride; Resins such as polyvinylidene chloride can be used.

상기 수지 필름은, 이와 같은 수지의 1종을 단독으로 포함하는 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 되고, 2종 이상이 블렌드된 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 된다. 상기 수지 필름은, 무연신이어도 되고, 연신(예를 들어 1축 연신 또는 2축 연신)된 것이어도 된다. 예를 들어, PET 필름, PBT 필름, PEN 필름, 무연신 폴리프로필렌(CPP) 필름, 2축 연신 폴리프로필렌(OPP) 필름, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, PP/PE 블렌드 필름, 시클로올레핀 폴리머(COP) 필름, CPI 필름, TAC 필름 등이 바람직하게 사용될 수 있다. 강도나 치수 안정성의 관점에서 바람직한 수지 필름의 예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름 및 PEEK 필름을 들 수 있다. 입수 용이성 등의 관점에서 PET 필름 및 PPS 필름이 특히 바람직하고, 그 중에서도 PET 필름이 바람직하다.The resin film may be formed using a resin material that contains one type of such resin alone, or may be formed using a resin material that is a blend of two or more types. The resin film may be unstretched or stretched (for example, uniaxially stretched or biaxially stretched). For example, PET film, PBT film, PEN film, non-oriented polypropylene (CPP) film, biaxially oriented polypropylene (OPP) film, low-density polyethylene (LDPE) film, linear low-density polyethylene (LLDPE) film, PP/ PE blend film, cycloolefin polymer (COP) film, CPI film, TAC film, etc. can be preferably used. Examples of preferable resin films from the viewpoint of strength and dimensional stability include PET film, PEN film, PPS film, and PEEK film. PET film and PPS film are particularly preferable from the viewpoint of ease of availability, etc., and among these, PET film is preferable.

수지 필름에는, 본 발명의효과가 현저하게 저해되지 않는 범위에서, 광 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 착색제(염료, 안료 등), 충전재, 슬립제, 안티 블로킹제 등의 공지의 첨가제를, 필요에 따라서 배합할 수 있다. 첨가제의 배합량은 특별히 한정되지는 않고, 점착 시트의 용도 등에 따라서 적절히 설정할 수 있다.The resin film needs to contain known additives such as light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, colorants (dyes, pigments, etc.), fillers, slip agents, and anti-blocking agents, to the extent that the effects of the present invention are not significantly impaired. It can be mixed accordingly. The amount of additives is not particularly limited and can be set appropriately depending on the purpose of the adhesive sheet.

수지 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 압출 성형, 인플레이션 성형, T 다이캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의, 종래 공지의 일반적인 수지 필름 성형 방법을 적절히 채용할 수 있다.The manufacturing method of the resin film is not particularly limited. For example, conventionally known general resin film molding methods such as extrusion molding, inflation molding, T die cast molding, and calendar roll molding can be appropriately employed.

상기 기재는, 이와 같은 베이스 필름으로 실질적으로 구성된 것일 수 있다. 혹은, 상기 기재는, 상기 베이스 필름 외에, 보조적인 층을 포함하는 것이어도 된다. 상기 보조적인 층의 예로서는, 광학 특성 조정층(예를 들어 착색층, 반사 방지층), 기재에 원하는 외관을 부여하기 위한 인쇄층이나 라미네이트층, 대전 방지층, 하도층, 박리층 등의 표면 처리층을 들 수 있다.The substrate may be substantially composed of such a base film. Alternatively, the substrate may include an auxiliary layer in addition to the base film. Examples of the auxiliary layer include an optical property adjustment layer (e.g., a colored layer, an anti-reflection layer), a surface treatment layer such as a printing layer, a laminate layer, an antistatic layer, an undercoating layer, and a peeling layer for giving the substrate a desired appearance. I can hear it.

몇 가지의 양태에 있어서, 지지 기재로서는, 광 투과성을 갖는 기재(이하, 광 투과성 기재라고도 함)를 바람직하게 채용할 수 있다. 이에 의해, 광 투과성을 갖는 기재를 구비한 점착 시트를 구성하는 것이 가능해진다. 광 투과성 기재의 전광선 투과율은, 예를 들어 50% 초과여도 되고, 70% 이상이어도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 지지 기재의 전광선 투과율은 80% 이상이고, 보다 바람직하게는 90% 이상이고, 95% 이상(예를 들어 95 내지 100%)이어도 된다. 상기 전광선 투과율은, JIS K 7136:2000에 준거하여, 시판되고 있는 투과율계를 사용하여 측정된다. 투과율계로서는, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제의 상품명 「HAZEMETER HM-150」 또는 그 상당품이 사용된다. 상기 광 투과성 기재의 적합예로서, 광 투과성을 갖는 수지 필름을 들 수 있다. 상기 광 투과성 기재는, 광학 필름이어도 된다.In some embodiments, a substrate having light transparency (hereinafter also referred to as a light transmission substrate) can be preferably used as the support substrate. This makes it possible to construct a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a light-transmitting substrate. The total light transmittance of the light-transmitting substrate may be, for example, more than 50% or 70% or more. In some preferred embodiments, the total light transmittance of the support substrate is 80% or more, more preferably 90% or more, and may be 95% or more (for example, 95 to 100%). The total light transmittance is measured using a commercially available transmittance meter based on JIS K 7136:2000. As a transmittance meter, the product name "HAZEMETER HM-150" manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Kenkyujo or its equivalent is used. A suitable example of the light-transmitting substrate includes a resin film having light transparency. The light-transmitting substrate may be an optical film.

기재의 두께는, 특별히 한정되지는 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라서 선택할 수 있다. 기재의 두께는, 예를 들어 500㎛ 이하여도 되고, 점착 시트의 취급성이나 가공성의 관점에서 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이하여도 된다. 기재의 두께가 작아지면, 피착체의 표면 형상에 대한 추종성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 취급성이나 가공성 등의 관점에서, 기재의 두께는, 예를 들어 2㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 된다.The thickness of the base material is not particularly limited and can be selected depending on the purpose of use or usage mode of the adhesive sheet. The thickness of the substrate may be, for example, 500 μm or less, preferably 300 μm or less from the viewpoint of handling and processability of the adhesive sheet, 150 μm or less, 100 μm or less, 50 μm or less, and 25 μm or less. It may be ㎛ or less, and may be 10 ㎛ or less. As the thickness of the substrate decreases, followability to the surface shape of the adherend tends to improve. Additionally, from the viewpoint of handling, processability, etc., the thickness of the substrate may be, for example, 2 μm or more, 10 μm or more, or 25 μm or more.

기재 중 점착제층이 적층되는 측의 면에는, 필요에 따라서, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제(프라이머)의 도포에 의한 하도층의 형성 등의, 종래 공지의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다. 하도층의 형성에 사용하는 프라이머의 조성은 특별히 한정되지는 않고, 공지의 것에서 적절히 선택할 수 있다. 하도층의 두께는 특별히 제한되지는 않지만, 통상 0.01㎛ 내지 1㎛ 정도가 적당하고, 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다. 필요에 따라서 기재에 실시될 수 있는 다른 처리로서, 대전 방지층 형성 처리, 착색층 형성 처리, 인쇄 처리 등을 들 수 있다. 이들 처리는, 단독으로 또는 조합하고 적용할 수 있다.The surface of the substrate on which the adhesive layer is laminated is subjected to conventional treatments such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, and formation of an undercoat layer by applying an undercoat (primer), as needed. Known surface treatment may be performed. Such surface treatment may be a treatment to improve the anchoring properties of the adhesive layer to the substrate. The composition of the primer used to form the undercoat layer is not particularly limited and can be appropriately selected from known ones. The thickness of the undercoating layer is not particularly limited, but is usually about 0.01 μm to 1 μm, and is preferably about 0.1 μm to 1 μm. Other treatments that can be performed on the substrate as needed include antistatic layer formation treatment, colored layer formation treatment, and printing treatment. These treatments can be applied singly or in combination.

<박리 라이너 구비 점착 시트><Adhesive sheet with release liner>

여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층의 표면(점착면)을 박리 라이너의 박리면에 맞닿게 한 점착 제품의 형태를 취할 수 있다. 따라서, 이 명세서에 의해, 여기에 개시되는 어느 것의 점착 시트와, 해당 점착 시트의 점착면에 맞닿는 박리면을 갖는 박리 라이너를 포함하는 박리 라이너를 구비하는 점착 시트(점착 제품)가 제공된다.The adhesive sheet disclosed herein may take the form of an adhesive product in which the surface (adhesive surface) of the adhesive layer is brought into contact with the release surface of the release liner. Accordingly, this specification provides an adhesive sheet (adhesive product) comprising any of the adhesive sheets disclosed herein and a release liner including a release liner having a release surface that abuts the adhesive surface of the adhesive sheet.

박리 라이너로서는, 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 수지 필름이나 종이(폴리에틸렌 등의 수지가 라미네이트된 종이일 수 있음) 등의 라이너 기재의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너나, 불소계 폴리머(폴리테트라플루오로에틸렌 등)나 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)와 같은 저접착성 재료에 의해 형성된 수지 필름으로 이루어지는 박리 라이너 등을 사용할 수 있다. 표면 평활성이 우수하다는 점에서, 라이너 기재로서의 수지 필름의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너나, 저접착성 재료에 의해 형성된 수지 필름으로 이루어지는 박리 라이너를 바람직하게 채용할 수 있다. 수지 필름으로서는, 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에스테르 필름(PET 필름, PBT 필름 등), 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다. 상기 박리층의 형성에는, 예를 들어 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 올레핀계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 지방산 아미드계 박리 처리제, 황화몰리브덴, 실리카분 등의, 공지의 박리 처리제를 사용할 수 있다.The release liner is not particularly limited, and includes, for example, a release liner having a release layer on the surface of a liner base material such as a resin film or paper (possibly paper laminated with a resin such as polyethylene), or a fluorine-based polymer (polytetra). A release liner made of a resin film formed of a low-adhesion material such as fluoroethylene or polyolefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.) can be used. Since the surface smoothness is excellent, a release liner having a release layer on the surface of a resin film as the liner base material or a release liner made of a resin film formed of a low-adhesive material can be preferably employed. The resin film is not particularly limited as long as it is a film that can protect the adhesive layer, and examples include polyethylene (PE) film, polypropylene (PP) film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, and polychloride film. Examples include vinyl films, vinyl chloride copolymer films, polyester films (PET films, PBT films, etc.), polyurethane films, and ethylene-vinyl acetate copolymer films. For forming the peeling layer, known peeling agents such as silicone-based peeling agents, long-chain alkyl-based peeling agents, olefin-based peeling agents, fluorine-based peeling agents, fatty acid amide-based peeling agents, molybdenum sulfide, and silica powder can be used. there is.

<용도><Use>

여기에 개시되는 점착 시트의 용도는 한정되지는 않고, 각종 용도에 이용할 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 고굴절률과 유연성을 양립시킨 점착제를 구비하는 것이므로, 그 특징을 살려, 고굴절률 및 유연성이 요구되는 각종 용도에 이용될 수 있다. 예를 들어, 휴대 전자 기기 등의 전자 기기에 있어서, 액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로루미네센스) 표시 장치, PDP(플라스마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등의 표시 장치(화상 표시 장치)나, 터치 패널 등의 입력 장치 등의 기기(광학 기기), 특히 폴더블 디스플레이나 롤러블 디스플레이용의 점착 시트로서 적합하다. 예를 들어, 폴더블 디스플레이나 롤러블 디스플레이에 있어서, 고굴절률을 갖는 부재의 접합이나 고정, 보호 등의 수단으로서 바람직하게 사용된다. 여기에 개시되는 점착 시트는 고굴절률을 가지면서, 반복된 절곡 조작에 견딜 수 있는 유연성을 가질 수 있으므로, 폴더블 디스플레이나 롤러블 디스플레이에 첩부된 상태에서, 반복적으로 절곡되는 피착체(폴더블 디스플레이 등)에 양호하게 추종할 수 있다. 이러한 사용 형태에 있어서의 첩부 대상물로서는, 폴더블 디스플레이나 롤러블 디스플레이에 사용되는 윈도우 유리나 커버 유리 등의 유리 부재를 들 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 휴대 전자 기기가 갖는 3차원 형상 등의 곡면 형상의 표면에도 추종, 밀착되기 쉬우므로, 이러한 곡면 형상을 갖는 전자 기기 용도에도 적합하다. 또한, 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 점착제는 고굴절률 및 유연성을 갖는 것에 더하여, 내열성이 우수한 것일 수 있다. 상기 휴대 전자 기기는, 고온 환경 하에서 사용되는 경우가 있고, 또한 그 내부 공간이 전자 부품의 발열에 의해 열을 띠는 경우가 있으므로, 상기 내열성 점착 시트를 사용하는 이점은 크다.The uses of the adhesive sheet disclosed here are not limited and can be used for various purposes. Since the adhesive sheet disclosed herein is provided with an adhesive that combines high refractive index and flexibility, it can be used for various applications requiring high refractive index and flexibility by taking advantage of its characteristics. For example, in electronic devices such as portable electronic devices, display devices (image display devices) such as liquid crystal display devices, organic EL (electroluminescence) display devices, PDP (plasma display panels), electronic paper, and touch display devices. It is suitable as an adhesive sheet for devices (optical devices) such as input devices such as panels, especially foldable displays and rollable displays. For example, in foldable displays or rollable displays, it is preferably used as a means of bonding, fixing, or protecting members with a high refractive index. The adhesive sheet disclosed herein has a high refractive index and can have flexibility to withstand repeated bending operations, so that when attached to a foldable display or rollable display, it can be used as an adherend that is repeatedly bent (foldable display) etc.) can be followed well. Examples of objects to be attached in this form of use include glass members such as window glass and cover glass used in foldable displays and rollable displays. In addition, the adhesive sheet disclosed herein easily follows and adheres to a curved surface, such as a three-dimensional shape of a portable electronic device, and is therefore suitable for use in electronic devices having such a curved shape. Additionally, in some preferred embodiments, the adhesive may have excellent heat resistance in addition to having a high refractive index and flexibility. Since the above-mentioned portable electronic devices are sometimes used in high-temperature environments, and their internal space may become heated due to heat generation from electronic components, the advantage of using the above-mentioned heat-resistant adhesive sheet is great.

상기 휴대 전자 기기의 예에는, 예를 들어 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿형 퍼스컴, 노트형 퍼스컴, 각종 웨어러블 기기(예를 들어, 손목 시계와 같이 손목에 장착하는 리스트 웨어형, 클립이나 스트랩 등으로 몸의 일부에 장착하는 모듈러형, 안경형(단안형이나 양안형. 헤드 마운트형도 포함함)를 포함하는 아이웨어형, 셔츠나 양말, 모자 등에 예를 들어 액세서리의 형태로 설치하는 의복형, 이어폰과 같이 귀에 설치하는 이어웨어형 등), 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(휴대용 음악 플레이어, IC 리코더 등), 계산기(전자 계산기 등), 휴대 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량 탑재용 정보 기기, 휴대 라디오, 휴대용 TV, 휴대 프린터, 휴대 스캐너, 휴대 모뎀 등이 포함된다. 또한, 이 명세서에 있어서 「휴대」란, 단순히 휴대하는 것이 가능한 것만으로는 충분하지 않고, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 운반 가능한 레벨의 휴대성을 갖는 것을 의미하는 것으로 한다.Examples of the above-mentioned portable electronic devices include, for example, mobile phones, smartphones, tablet-type personal computers, notebook-type personal computers, and various wearable devices (e.g., wrist wear types that are worn on the wrist, such as a wrist watch, with a clip or strap, etc.) Modular type that is mounted on part of the body, eyewear type including glasses type (monocular or binocular type, including head-mounted type), clothing type that is installed in the form of an accessory, for example, on a shirt, socks, or hat, etc., earphones and ear wear type that is installed on the ear, etc.), digital camera, digital video camera, audio equipment (portable music player, IC recorder, etc.), calculator (electronic calculator, etc.), portable game device, electronic dictionary, electronic notebook, electronic book, vehicle Includes onboard information devices, portable radios, portable TVs, portable printers, portable scanners, portable modems, etc. In addition, in this specification, “carrying” means that it is not enough to simply be able to carry, but to have a level of portability that allows an individual (a standard adult) to carry with relative ease.

여기에 개시되는 점착 시트가 첩부되는 재료(피착체 재료)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 구리, 은, 금, 철, 주석, 팔라듐, 알루미늄, 니켈, 티타늄, 크롬, 아연 등, 또는 이들의 2종 이상을 포함하는 합금 등의 금속 재료나, 예를 들어 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리에스테르계 수지(PET계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지 등), 폴리염화비닐계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에테르에테르케톤계 수지, 폴리아미드계 수지(소위 아라미드 수지 등), 폴리아릴레이트계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 디아세틸셀룰로오스나 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 액정 폴리머 등의 각종 수지 재료(전형적으로는 플라스틱재), 알루미나, 지르코니아, 알칼리 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리, 카본 등의 무기 재료 등을 들 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기 재료로 구성된 부재(예를 들어 광학 부재)에 첩부되어 사용될 수 있다.The material (adherent material) to which the adhesive sheet disclosed herein is attached is not particularly limited, but includes, for example, copper, silver, gold, iron, tin, palladium, aluminum, nickel, titanium, chromium, zinc, etc., or Metal materials such as alloys containing two or more of these, for example, polyimide resin, acrylic resin, polyethernitrile resin, polyether sulfone resin, polyester resin (PET resin, polyethylene naphthalate type resin, etc.), polyvinyl chloride type resin, polyphenylene sulfide type resin, polyether ether ketone type resin, polyamide type resin (so-called aramid resin, etc.), polyarylate type resin, polycarbonate type resin, diacetyl Cellulose-based polymers such as cellulose and triacetylcellulose, various resin materials (typically plastic materials) such as vinyl butyral polymers and liquid crystal polymers, and inorganic materials such as alumina, zirconia, alkali glass, alkali-free glass, quartz glass, and carbon. etc. can be mentioned. The adhesive sheet disclosed herein can be used by attaching it to a member (for example, an optical member) made of the above material.

여기에 개시되는 점착 시트의 첩부 대상인 부재나 재료(양면 점착 시트에 있어서는, 적어도 한쪽의 피착체)는, 일반적인 점착제(예를 들어 아크릴계 점착제)보다도 굴절률이 높은 재료로 이루어지는 것일 수 있다. 피착체 재료의 굴절률은, 예를 들어 1.50 이상이고, 그 중에는 굴절률이 1.55 이상 또는 1.58 이상의 피착체 재료도 있고, 나아가 굴절률이 1.62 이상(예를 들어 1.66 정도)의 것도 존재한다. 그와 같은 고굴절률의 피착체 재료는, 전형적으로는 수지 재료이다. 보다 구체적으로는, PET 등의 폴리에스테르계 수지나, 폴리이미드계 수지, 아라미드 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리카르보네이트계 수지 등일 수 있다. 그와 같은 재료에 대하여, 여기에 개시되는 점착 시트를 사용하는 것의 효과(굴절률차를 원인으로 하는 광선의 반사 억제)는 바람직하게 발휘될 수 있다. 상기 피착체 재료의 굴절률의 상한은, 예를 들어 1.80 이하이고, 1.70 이하일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기와 같은 고굴절률의 피착체(예를 들어 부재)에 첩부하는 양태로 바람직하게 사용될 수 있다. 그와 같은 피착체의 적합예로서, 굴절률이 1.50 내지 1.80(바람직하게는 1.55 내지 1.75, 예를 들어 1.60 내지 1.70)의 수지 필름을 들 수 있다. 상기 굴절률은 점착제의 굴절률과 마찬가지의 방법으로 측정될 수 있다.The member or material to which the adhesive sheet disclosed herein is attached (in the case of a double-sided adhesive sheet, at least one adherend) may be made of a material with a higher refractive index than a general adhesive (for example, an acrylic adhesive). The refractive index of the adherend material is, for example, 1.50 or more. Among them, there are adherend materials with a refractive index of 1.55 or more or 1.58 or more, and there are also those with a refractive index of 1.62 or more (for example, about 1.66). Such a high refractive index adherend material is typically a resin material. More specifically, it may be polyester-based resin such as PET, polyimide-based resin, aramid resin, polyphenylene sulfide-based resin, polycarbonate-based resin, etc. For such materials, the effect of using the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein (suppression of reflection of light due to a difference in refractive index) can be advantageously exhibited. The upper limit of the refractive index of the adherend material is, for example, 1.80 or less, and may be 1.70 or less. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be preferably used in the form of sticking it to an adherend (for example, member) of high refractive index as described above. A suitable example of such an adherend includes a resin film with a refractive index of 1.50 to 1.80 (preferably 1.55 to 1.75, for example, 1.60 to 1.70). The refractive index can be measured in the same way as the refractive index of the adhesive.

점착 시트의 첩부 대상인 부재나 재료(양면 점착 시트에 있어서는, 적어도 한쪽의 피착체)는 광 투과성을 갖는 것일 수 있다. 이와 같은 피착체에서는, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과(피착체와 점착 시트의 계면에 있어서의 광선 반사의 억제)의 이점이 얻어지기 쉽다. 상기 피착체의 전광선 투과율은, 예를 들어 50%보다도 크고, 바람직하게는 70% 이상일 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 피착체의 전광선 투과율은 80% 이상이고, 보다 바람직하게는 90% 이상이고, 95% 이상(예를 들어 95 내지 100%)일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 전광선 투과율이 소정값 이상의 피착체(예를 들어 광학 부재)에 첩부하는 양태로 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 전광선 투과율은, JIS K 7136:2000에 준거하여, 시판되고 있는 투과율계를 사용하여 측정된다. 투과율계로서는, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제의 상품명 「HAZEMETER HM-150」 또는 그 상당품이 사용된다. The member or material to which the adhesive sheet is attached (in the case of a double-sided adhesive sheet, at least one adherend) may have light transparency. With such an adherend, it is easy to obtain the advantage of the effect (suppression of light reflection at the interface between the adherend and the adhesive sheet) by the technology disclosed herein. The total light transmittance of the adherend may be, for example, greater than 50%, and preferably greater than 70%. In some preferred embodiments, the total light transmittance of the adherend is 80% or more, more preferably 90% or more, and may be 95% or more (for example, 95 to 100%). The adhesive sheet disclosed herein can be suitably used in the form of sticking it to an adherend (for example, an optical member) having a total light transmittance of a predetermined value or more. The total light transmittance is measured using a commercially available transmittance meter based on JIS K 7136:2000. As a transmittance meter, the product name "HAZEMETER HM-150" manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Kenkyujo or its equivalent is used.

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착 시트를 첩부하는 피착체(예를 들어 부재)는, 상술한 굴절률을 갖고, 또한 상술한 전광선 투과율을 갖는 것일 수 있다. 구체적으로는, 굴절률이 1.50 이상(예를 들어 1.55 이상, 1.58 이상, 1.62 이상, 1.66 정도 등)이고, 또한 전광선 투과율이 50%보다도 큰(예를 들어 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 90% 이상, 나아가 95% 이상일 수 있음) 피착체, 예를 들어 부재에 첩부하는 양태로, 여기에 개시되는 점착 시트는 바람직하게 사용될 수 있다. 이와 같은 부재에 첩부되는 양태에 있어서, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과는 특히 바람직하게 발휘된다.In some preferred embodiments, the adherend (for example, member) to which the adhesive sheet is attached may have the above-mentioned refractive index and may have the above-mentioned total light transmittance. Specifically, the refractive index is 1.50 or more (e.g., 1.55 or more, 1.58 or more, 1.62 or more, about 1.66, etc.), and the total light transmittance is greater than 50% (e.g., 70% or more, preferably 80% or more, More preferably, it may be 90% or more, and further 95% or more). The adhesive sheet disclosed herein can be preferably used in the form of sticking to an adherend, for example, a member. In the aspect where it is attached to such a member, the effect achieved by the technique disclosed herein is particularly preferably exhibited.

바람직한 용도의 일례로서, 광학 용도를 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 광학 부재를 접합하는 용도(광학 부재 접합용)나 상기 광학 부재가 사용된 제품(광학 제품)의 제조 용도 등에 사용되는 광학용 점착 시트로서, 여기에 개시되는 점착 시트를 바람직하게 사용할 수 있다.An example of a preferable use is optical use. More specifically, the adhesive sheet disclosed herein is an optical adhesive sheet used, for example, for bonding optical members (for bonding optical members) or for manufacturing products (optical products) using the optical members. can be preferably used.

상기 광학 부재란, 광학적 특성(예를 들어, 편광성, 광 굴절성, 광 산란성, 광 반사성, 광 투과성, 광 흡수성, 광 회절성, 선광성, 시인성 등)을 갖는 부재를 말한다. 상기 광학 부재로서는, 광학적 특성을 갖는 부재이면 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 표시 장치(화상 표시 장치), 입력 장치 등의 기기(광학 기기)를 구성하는 부재 또는 이들 기기에 사용되는 부재를 들 수 있고, 예를 들어 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 도광판, 반사 필름, 반사 방지 필름, 하드 코트(HC) 필름, 충격 흡수 필름, 방오 필름, 포토크로믹 필름, 조광 필름, 투명 도전 필름(ITO 필름), 의장 필름, 장식 필름, 표면 보호판, 프리즘, 렌즈, 컬러 필터, 투명 기판이나, 나아가 이들이 적층되어 있는 부재(이들을 총칭하여 「기능성 필름」이라고 칭하는 경우가 있음) 등을 들 수 있다. 또한, 상기의 「판」 및 「필름」은, 각각 판상, 필름상, 시트상 등의 형태를 포함하는 것으로 하고, 예를 들어 「편광 필름」은 「편광판」이나 「편광 시트」 등을 포함하고, 「도광판」은 「도광 필름」이나 「도광 시트」 등을 포함하는 것으로 한다. 또한, 상기 「편광판」은 원편광판을 포함하는 것으로 한다.The optical member refers to a member having optical properties (e.g., polarization, light refraction, light scattering, light reflection, light transmission, light absorption, light diffraction, light rotation, visibility, etc.). The optical member is not particularly limited as long as it has optical properties, but examples include members constituting devices (optical devices) such as display devices (image display devices) and input devices, or members used in these devices. For example, polarizer, wave plate, retardation plate, optical compensation film, brightness enhancement film, light guide plate, reflective film, anti-reflection film, hard coat (HC) film, shock absorption film, antifouling film, photochromic film, Illuminated films, transparent conductive films (ITO films), design films, decorative films, surface protection plates, prisms, lenses, color filters, transparent substrates, and even members on which they are laminated (sometimes these are collectively referred to as “functional films”) ), etc. In addition, the above-mentioned “plate” and “film” include forms such as plate, film, and sheet, respectively. For example, “polarizing film” includes “polarizing plate” and “polarizing sheet,” etc. , “Light guide plate” shall include “light guide film”, “light guide sheet”, etc. Additionally, the “polarizing plate” shall include a circularly polarizing plate.

상기 표시 장치로서는, 예를 들어 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치, 마이크로 LED(μLED), 미니 LED(miniLED), PDP, 전자 페이퍼 등을 들 수 있다. 또한, 상기 입력 장치로서는, 터치 패널 등을 들 수 있다.Examples of the display device include a liquid crystal display device, an organic EL display device, micro LED (μLED), mini LED (miniLED), PDP, electronic paper, etc. Additionally, examples of the input device include a touch panel and the like.

상기 광학 부재로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 유리, 아크릴 수지, 폴리카르보네이트, PET, 금속 박막 등으로 이루어지는 부재(예를 들어, 시트상이나 필름상, 판상의 부재) 등을 들 수 있다. 또한, 이 명세서에 있어서의 「광학 부재」에는, 표시 장치나 입력 장치의 시인성을 유지하면서 장식이나 보호의 역할을 담당하는 부재(의장 필름, 장식 필름이나 표면 보호 필름 등)도 포함하는 것으로 한다.The optical member is not particularly limited, but includes, for example, members made of glass, acrylic resin, polycarbonate, PET, metal thin film, etc. (e.g., sheet-shaped, film-shaped, plate-shaped members). there is. In addition, the “optical member” in this specification shall also include members (design film, decorative film, surface protection film, etc.) that play a role in decoration or protection while maintaining visibility of the display device or input device.

여기에 개시되는 기술은, 예를 들어 광의 투과, 반사, 확산, 도파, 집광, 회절 등의 1 또는 2 이상의 기능을 갖는 필름이나 형광 필름 등의 광학 필름을, 다른 광학 부재(다른 광학 필름일 수 있음)에 접합하기 위해 바람직하게 사용될 수 있다. 그 중에서도, 광의 도파, 집광, 회절 중 적어도 하나의 기능을 갖는 광학 필름의 접합에 있어서는, 접합층의 벌크 전체가 고굴절률인 것이 바람직하고, 여기에 개시되는 기술이 바람직한 적용 대상이 될 수 있다.The technology disclosed herein, for example, uses optical films such as films or fluorescent films having one or two or more functions such as light transmission, reflection, diffusion, wave guidance, light collection, and diffraction to other optical members (which may be other optical films). It can be preferably used to join). Among them, in the case of bonding optical films that have at least one function of light guiding, condensing, and diffraction, it is preferable that the entire bulk of the bonding layer has a high refractive index, and the technology disclosed herein can be preferably applied.

여기에 개시되는 점착제는, 예를 들어 도광 필름, 확산 필름, 형광 필름, 조색 필름, 프리즘 시트, 렌티큘러 필름, 마이크로 렌즈 어레이 필름 등의 광학 필름의 접합에 바람직하게 사용될 수 있다. 이들 용도에서는, 광학 부재의 소형화의 경향이나 고성능화의 관점에서, 박형화나 광 취출 효율의 향상이 요구되고 있다. 이러한 요청에 부응할 수 있는 점착제로서, 여기에 개시되는 점착제는 바람직하게 이용될 수 있다. 보다 상세하게는, 예를 들어 도광 필름이나 확산 필름의 접합에서는, 접합층으로서의 점착제층의 굴절률을 조정(예를 들어 고굴절률화)함으로써 박형화에 기여할 수 있다. 형광 필름의 접합에서는, 형광 발광체와 점착제의 굴절률차를 적절하게 조정함으로써, 광 취출 효율(발광 효율로서도 파악될 수 있음)을 향상시킬 수 있다. 조색 필름의 접합에서는, 조색용 안료와의 굴절률차가 작아지도록 점착제의 굴절률을 적절하게 조정함으로써 산란 성분을 저감하여, 광 투과성의 향상에 공헌할 수 있다. 프리즘 시트, 렌티큘러 필름, 마이크로 렌즈 어레이 필름 등의 접합에 있어서는, 점착제의 굴절률을 적절하게 조정함으로써, 광의 회절을 제어하여, 휘도 및/또는 시야각의 향상에 공헌할 수 있다.The adhesive disclosed herein can be preferably used for bonding optical films such as light guide films, diffusion films, fluorescent films, color toning films, prism sheets, lenticular films, and micro lens array films. In these applications, from the viewpoint of the trend towards miniaturization and improved performance of optical members, reduction in thickness and improvement in light extraction efficiency are required. As an adhesive that can meet these requests, the adhesive disclosed herein can be preferably used. More specifically, for example, in bonding a light guide film or a diffusion film, adjusting the refractive index of the adhesive layer as a bonding layer (for example, increasing the refractive index) can contribute to thinning. In the bonding of fluorescent films, light extraction efficiency (which can also be understood as luminous efficiency) can be improved by appropriately adjusting the refractive index difference between the fluorescent emitter and the adhesive. In the bonding of a coloring film, the scattering component can be reduced by appropriately adjusting the refractive index of the adhesive so that the difference in refractive index with the coloring pigment is small, thereby contributing to the improvement of light transmittance. In bonding prism sheets, lenticular films, micro lens array films, etc., diffraction of light can be controlled by appropriately adjusting the refractive index of the adhesive, contributing to improvement of luminance and/or viewing angle.

여기에 개시되는 점착 시트는, 고굴절률의 피착체(고굴절률의 층이나 부재 등일 수 있음)에 첩부되는 양태로 바람직하게 사용되어, 상기 피착체와의 계면 반사를 억제할 수 있다. 이러한 양태로 사용되는 점착 시트는, 상술한 바와 같이 피착체와의 굴절률차가 작고, 또한 피착체와의 계면에 있어서의 밀착성이 높은 것이 바람직하다. 또한, 외관의 균질성을 높이는 관점에서, 점착제층의 두께 균일성이 높은 것이 바람직하고, 예를 들어 점착면의 표면 평활성이 높은 것이 바람직하다. 고굴절률의 피착체의 두께가 비교적 작은 경우(예를 들어 5㎛ 이하, 4㎛ 이하 또는 2㎛ 이하인 경우)에는, 반사광의 간섭에 의한 착색이나 색 불균일을 억제하는 관점에서, 계면에서의 반사를 억제하는 것이 특히 의미가 있다. 이와 같은 사용 양태의 일례로서, 편광자와 제1 위상차층과 제2 위상차층을 이 순으로 구비하는 위상차층 구비 편광판에 있어서 상기 편광자와 상기 제1 위상차층의 접합 및/또는 상기 제1 위상차층과 상기 제2 위상차층의 접합에 사용되는 양태를 들 수 있다.The adhesive sheet disclosed herein is preferably used in the form of being affixed to a high refractive index adherend (which may be a high refractive index layer or member, etc.), and can suppress reflection at the interface with the adherend. As described above, the adhesive sheet used in this manner preferably has a small difference in refractive index with the adherend and has high adhesion at the interface with the adherend. Additionally, from the viewpoint of enhancing the uniformity of appearance, it is desirable for the adhesive layer to have high thickness uniformity, for example, it is desirable for the adhesive surface to have high surface smoothness. When the thickness of the high refractive index adherend is relatively small (for example, 5 ㎛ or less, 4 ㎛ or less, or 2 ㎛ or less), from the viewpoint of suppressing coloring or color unevenness due to interference of reflected light, reflection at the interface Suppression is particularly meaningful. As an example of such a usage mode, in a polarizer with a retardation layer comprising a polarizer, a first retardation layer, and a second retardation layer in this order, the polarizer and the first retardation layer are joined and/or the first retardation layer is An aspect used for bonding the second phase difference layer may be mentioned.

또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 고굴절률화에 적합하다는 점에서, 광반도체 등의 발광층(예를 들어, 주로 무기 재료에 의해 구성된 고굴절의 발광층)에 첩부되는 양태로 바람직하게 사용될 수 있다. 발광층과 점착제층의 굴절률차를 작게 함으로써, 그들 계면에 있어서의 반사를 억제하여, 광 취출 효율을 향상시킬 수 있다. 이러한 양태로 사용되는 점착 시트는, 고굴절률의 점착제층을 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 휘도 향상의 관점에서, 점착 시트는 저착색인 것이 바람직하다. 이것은, 점착 시트에 기인하는 비의도적인 착색을 억제하는 관점에서도 유리해질 수 있다.In addition, since the adhesive sheet disclosed herein is suitable for increasing the refractive index, it can be preferably used in the form of being attached to a light-emitting layer such as an optical semiconductor (for example, a high-refractive light-emitting layer mainly composed of an inorganic material). By reducing the difference in refractive index between the light-emitting layer and the adhesive layer, reflection at their interface can be suppressed and light extraction efficiency can be improved. The pressure-sensitive adhesive sheet used in this aspect is preferably provided with a pressure-sensitive adhesive layer with a high refractive index. Additionally, from the viewpoint of improving brightness, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet is low-colored. This can also be advantageous from the viewpoint of suppressing unintentional coloring caused by the adhesive sheet.

또한, 이 명세서에 있어서, 자발광 소자란, 흐르는 전류값에 의해 발광 휘도를 제어하는 것이 가능한 발광 소자를 의미한다. 자발광 소자는, 단일체로 구성되어 있어도 되고, 집합체로 구성되어 있어도 된다. 자발광 소자의 구체예에는, 발광 다이오드(LED) 및 유기 EL이 포함되지만, 이들에 한정되지는 않는다. 또한, 이 명세서에 있어서, 발광 장치란, 이와 같은 자발광 소자를 구성 요소로서 포함하는 장치를 의미한다. 상기 발광 장치의 예에는, 조명으로서 이용되는 광원 모듈 장치(예를 들어, 면상 발광체 모듈)나, 화소를 형성한 표시 장치가 포함되지만, 이들에 한정되지는 않는다.In addition, in this specification, a self-luminous device refers to a light-emitting device whose luminance can be controlled by the value of the flowing current. The self-luminous element may be composed of a single entity or an aggregate. Specific examples of self-luminous devices include, but are not limited to, light emitting diodes (LEDs) and organic ELs. In addition, in this specification, a light-emitting device refers to a device that includes such a self-luminous element as a component. Examples of the light-emitting device include, but are not limited to, a light source module device (for example, a planar light-emitting body module) used as lighting and a display device in which pixels are formed.

여기에 개시되는 점착제는, 카메라나 발광 장치 등의 구성 부재로서 사용되는 마이크로 렌즈 그 밖의 렌즈 부재(예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이 필름을 구성하는 마이크로 렌즈나, 카메라용 마이크로 렌즈 등의 렌즈 부재)에 있어서, 렌즈면을 덮는 코팅층, 상기 렌즈면에 대향하는 부재(예를 들어, 렌즈면에 대응하는 표면 형상을 갖는 부재)와의 접합층, 상기 렌즈면과 상기 부재 사이에 충전되는 충전층 등으로서 바람직하게 사용될 수 있다. 여기에 개시되는 점착제는, 고굴절률화에 적합하다는 점에서, 고굴절률의 렌즈(예를 들어, 고굴절률 수지에 의해 구성된 렌즈나, 고굴절률 수지제의 표면층을 갖는 렌즈)여도 해당 렌즈와의 굴절률차를 저감할 수 있다. 이것은, 상기 렌즈 및 해당 렌즈를 구비한 제품의 박형화의 관점에서 유리하고, 수차의 억제나 아베수의 향상에도 공헌할 수 있다. 여기에 개시되는 점착제는, 예를 들어 적절한 투명 부재의 오목부 또는 공극에 충전된 형태로, 그 자체를 렌즈 수지로서 이용하는 것도 가능하다.The adhesive disclosed herein is used as a micro lens or other lens member used as a structural member of a camera or light emitting device (for example, a micro lens constituting a micro lens array film or a lens member such as a micro lens for a camera). Preferred as a coating layer covering the lens surface, a bonding layer with a member opposing the lens surface (for example, a member having a surface shape corresponding to the lens surface), a filling layer filled between the lens surface and the member, etc. It can be used effectively. Since the adhesive disclosed herein is suitable for increasing the refractive index, even if it is a high refractive index lens (for example, a lens made of a high refractive index resin or a lens having a surface layer made of a high refractive index resin), the adhesive has a high refractive index compared to the lens. The car can be reduced. This is advantageous from the viewpoint of reducing the thickness of the lens and products equipped with the lens, and can also contribute to suppressing aberrations and improving the Abbe number. The adhesive disclosed herein can also be used as a lens resin by itself, for example, in the form of filling the recesses or voids of a suitable transparent member.

여기에 개시되는 점착 시트를 사용하여 광학 부재를 접합하는 양태로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 (1) 여기에 개시되는 점착 시트를 통해 광학 부재끼리를 접합하는 양태나, (2) 여기에 개시되는 점착 시트를 통해 광학 부재를 광학 부재 이외의 부재에 접합하는 양태여도 되고, (3) 여기에 개시되는 점착 시트가 광학 부재를 포함하는 형태이며 해당 점착 시트를 광학 부재 또는 광학 부재 이외의 부재에 접합하는 양태여도 된다. 또한, 상기 (3)의 양태에 있어서, 광학 부재를 포함하는 형태의 점착 시트는, 예를 들어 지지체가 광학 부재(예를 들어, 광학 필름)인 점착 시트일 수 있다. 이와 같이 지지체로서 광학 부재를 포함하는 형태의 점착 시트는, 점착형 광학 부재(예를 들어, 점착형 광학 필름)로서도 파악될 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트가 지지체를 갖는 타입의 점착 시트이며, 상기 지지체로서 상기 기능성 필름을 사용한 경우에는, 여기에 개시되는 점착 시트는, 기능성 필름의 적어도 편면측에 여기에 개시되는 점착제층을 갖는 「점착형 기능성 필름」으로서도 파악될 수 있다.The mode of bonding optical members using the adhesive sheet disclosed herein is not particularly limited, but includes (1) the mode of bonding optical members to each other via the adhesive sheet disclosed herein, and (2) the mode of bonding optical members together using the adhesive sheet disclosed herein. The optical member may be bonded to a member other than the optical member through the adhesive sheet disclosed in, (3) the adhesive sheet disclosed herein may be in a form including an optical member, and the adhesive sheet may be bonded to the optical member or a member other than the optical member. It may be joined to a member. Additionally, in the aspect (3) above, the pressure-sensitive adhesive sheet including an optical member may be, for example, a pressure-sensitive adhesive sheet whose support is an optical member (eg, an optical film). In this way, a pressure-sensitive adhesive sheet including an optical member as a support can also be considered as a pressure-sensitive adhesive optical member (for example, a pressure-sensitive adhesive optical film). In addition, when the adhesive sheet disclosed herein is a type of adhesive sheet having a support and the functional film is used as the support, the adhesive sheet disclosed herein has an adhesive layer disclosed herein on at least one side of the functional film. It can also be understood as an “adhesive functional film” having.

상기로부터, 여기에 개시되는 기술에 의하면, 여기에 개시되는 점착 시트와, 해당 점착 시트가 첩부된 부재를 구비하는 적층체가 제공된다. 점착 시트가 첩부되는 부재는, 상술한 피착체 재료의 굴절률을 갖는 것일 수 있다. 또한, 점착 시트의 굴절률과 부재의 굴절률의 차(굴절률차)는, 상술한 피착체와 점착 시트의 굴절률차일 수 있다. 적층체를 구성하는 부재에 대해서는, 상술한 부재, 재료, 피착체로서 설명한 바와 같으므로, 중복되는 설명은 반복하지 않는다.From the above, according to the technology disclosed herein, a laminate including the adhesive sheet disclosed herein and a member to which the adhesive sheet is attached is provided. The member to which the adhesive sheet is attached may have the refractive index of the adherend material described above. Additionally, the difference between the refractive index of the adhesive sheet and the refractive index of the member (refractive index difference) may be the difference in refractive index between the adherend and the adhesive sheet described above. Since the members constituting the laminate are the same as those described as the members, materials, and adherends described above, overlapping explanations will not be repeated.

이상의 설명 및 이하의 실시예로부터 이해되는 바와 같이, 이 명세서에 의해 개시되는 사항에는 이하의 것이 포함된다.As can be understood from the above description and the following examples, the matters disclosed by this specification include the following.

〔1〕굴절률이 1.55 이상이고, 또한 0℃에서의 저장 탄성률 G'(0℃)가 1.0×104Pa 내지 1.0×106Pa의 범위 내에 있는, 점착제.[1] An adhesive having a refractive index of 1.55 or more and a storage modulus of elasticity G' at 0°C (0°C) within the range of 1.0×10 4 Pa to 1.0×10 6 Pa.

〔2〕유리 전이 온도가 -50℃ 내지 0℃의 범위 내에 있는, 상기 〔1〕에 기재된 점착제.[2] The adhesive according to [1] above, wherein the glass transition temperature is within the range of -50°C to 0°C.

〔3〕80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)에 대한 상기 저장 탄성률 G'(0℃)의 비(G'(0℃)/G'(80℃))가, 1 내지 1000의 범위 내에 있는, 상기 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 점착제.[3] The ratio of the storage elastic modulus G'(0°C) to the storage elastic modulus G'(80°C) at 80°C (G'(0°C)/G'(80°C)) is in the range of 1 to 1000. The adhesive according to [1] or [2] above.

〔4〕80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)에 대한 -10℃에서의 저장 탄성률 G'(-10℃)의 비(G'(-10℃)/G'(80℃))가, 1 내지 1000의 범위 내에 있는, 상기 〔1〕 내지 〔3〕 중 어느 것에 기재된 점착제.[4] The ratio of the storage modulus G'(-10℃) at -10℃ to the storage modulus G'(80℃) at 80℃ (G'(-10℃)/G'(80℃)) , the adhesive according to any one of [1] to [3] above, within the range of 1 to 1000.

〔5〕아크릴계 폴리머를 포함하고,[5] Contains an acrylic polymer,

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 방향환 함유 모노머(A1)를 함유하는, 상기 〔1〕 내지 〔4〕 중 어느 것에 기재된 점착제.The adhesive according to any one of [1] to [4] above, wherein the monomer component constituting the acrylic polymer contains an aromatic ring-containing monomer (A1).

〔6〕가소제를 포함하고, 상기 가소제는, 이중 결합 함유 환을 2 이상 갖는 30℃에서 액상의 화합물인, 상기 〔1〕 내지 〔5〕 중 어느 것에 기재된 점착제.[6] The adhesive according to any one of [1] to [5] above, comprising a plasticizer, wherein the plasticizer is a liquid compound at 30°C having two or more double bond-containing rings.

〔7〕상기 화합물은 20℃에서 액상의 화합물인, 상기 〔6〕에 기재된 점착제.[7] The adhesive according to [6], wherein the compound is a liquid compound at 20°C.

〔8〕상기 가소제는, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 15중량부(나아가 30중량부)를 초과하여 포함되어 있는, 상기 〔6〕 또는 〔7〕에 기재된 점착제.[8] The adhesive according to [6] or [7], wherein the plasticizer is contained in an amount exceeding 15 parts by weight (further 30 parts by weight) based on 100 parts by weight of the base polymer.

〔9〕상기 가소제는, 상기 이중 결합 함유 환으로서, 방향환 및 헤테로환에서 선택되는 적어도 1종의 환을 갖는 상기 〔6〕 내지 〔8〕 중 어느 것에 기재된 점착제.[9] The adhesive according to any one of [6] to [8], wherein the plasticizer has at least one ring selected from aromatic rings and hetero rings as the double bond-containing ring.

〔10〕상기 가소제는, 제1 이중 결합 함유 환과 제2 이중 결합 함유 환을 갖고 있고, 상기 제1 이중 결합 함유 환과 상기 제2 이중 결합 함유 환은, 원자수 1 내지 5의 링킹기를 통해 연결되어 있는, 상기 〔6〕 내지 〔9〕 중 어느 것에 기재된 점착제.[10] The plasticizer has a first double bond-containing ring and a second double bond-containing ring, and the first double bond-containing ring and the second double bond-containing ring are connected through a linking group having 1 to 5 atoms. , the adhesive according to any one of [6] to [9] above.

〔11〕상기 가소제의 분자량은 100 내지 2000의 범위 내인, 상기 〔6〕 내지 〔10〕 중 어느 것에 기재된 점착제.[11] The adhesive according to any of [6] to [10], wherein the molecular weight of the plasticizer is in the range of 100 to 2000.

〔12〕상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 상기 방향환 함유 모노머(A1)에 더하여, 수산기 및 카르복시기 중 적어도 한쪽을 갖는 모노머(A2)를 함유하는, 상기 〔5〕에 기재된 점착제.[12] The adhesive according to [5], wherein the monomer component constituting the acrylic polymer contains, in addition to the aromatic ring-containing monomer (A1), a monomer (A2) having at least one of a hydroxyl group and a carboxyl group.

〔13〕상기 모노머 성분에 있어서, 상기 방향환 함유 모노머(A1)의 함유량은 60중량% 이상인, 상기 〔5〕 또는 〔12〕에 기재된 점착제.[13] The adhesive according to [5] or [12], wherein in the monomer component, the content of the aromatic ring-containing monomer (A1) is 60% by weight or more.

〔14〕상기 방향환 함유 모노머(A1) 중 50중량% 이상은, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 10℃ 이하의 모노머인, 상기 〔5〕, 〔12〕 및 〔13〕 중 어느 것에 기재된 점착제.[14] The adhesive according to any one of [5], [12], and [13] above, wherein 50% by weight or more of the aromatic ring-containing monomer (A1) is a monomer with a homopolymer glass transition temperature of 10°C or lower.

〔15〕가교제를 더 포함하는, 상기 〔5〕, 〔12〕 내지 〔14〕 중 어느 것에 기재된 점착제.[15] The adhesive according to any one of [5], [12] to [14] above, further comprising a crosslinking agent.

〔16〕상기 〔1〕 내지 〔15〕 중 어느 것에 기재된 점착제로 이루어지는 점착제층을 포함하는, 점착 시트.[16] An adhesive sheet comprising an adhesive layer made of the adhesive according to any one of [1] to [15] above.

〔17〕상기 점착제층의 두께는 5 내지 75㎛의 범위 내에 있는, 상기 〔16〕에 기재된 점착 시트.[17] The adhesive sheet according to [16], wherein the adhesive layer has a thickness in the range of 5 to 75 μm.

〔18〕점착제의 0℃에서의 저장 탄성률 G'(0℃)[Pa]와 점착제층의 두께 T[㎛]의 곱(G'(0℃)×T)이 5.0×104 내지 5.0×107의 범위 내에 있는, 상기 〔16〕 또는 〔17〕에 기재된 점착 시트.[18] The product of the storage modulus G'(0℃)[Pa] of the adhesive at 0℃ and the thickness T[㎛] of the adhesive layer (G'(0℃)×T) is 5.0×10 4 to 5.0×10 The adhesive sheet according to [16] or [17] above, within the range of 7 .

〔19〕전광선 투과율이 85% 이상인, 상기 〔16〕 내지 〔18〕 중 어느 것에 기재된 점착 시트.[19] The adhesive sheet according to any one of [16] to [18] above, wherein the adhesive sheet has a total light transmittance of 85% or more.

〔20〕헤이즈값이 3% 이하인, 상기 〔16〕 내지 〔19〕 중 어느 것에 기재된 점착 시트.[20] The adhesive sheet according to any one of [16] to [19] above, wherein the adhesive sheet has a haze value of 3% or less.

〔21〕유리판에 대한 박리 강도가 0.1N/25㎜ 이상인, 상기 〔16〕 내지 〔20〕 중 어느 것에 기재된 점착 시트.[21] The adhesive sheet according to any one of [16] to [20] above, wherein the adhesive sheet has a peeling strength from a glass plate of 0.1 N/25 mm or more.

실시예Example

이하, 본 발명에 관한 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 사용량이나 함유량을 나타내는 「부」 및 「%」는, 특별히 언급이 없는 한 중량 기준이다.Hereinafter, several examples of the present invention will be described, but it is not intended to limit the present invention to these specific examples. In addition, in the following description, “part” and “%” indicating the usage amount or content are based on weight unless otherwise specified.

<예 1><Example 1>

(아크릴계 폴리머 용액의 조제)(Preparation of acrylic polymer solution)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 모노머 성분으로서 m-페녹시벤질아크릴레이트(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「라이트 아크릴레이트 POB-A」, 굴절률: 1.566, 호모폴리머의 Tg: -35℃. 이하, 「POB-A」로 표기함) 95부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 5부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2부, 및 중합 용매로서 아세트산에틸 150부를 투입하여, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, 아크릴계 폴리머 P1의 용액(40%)을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P1의 Mw는 50만이었다.In a four-neck flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas introduction tube, and condenser, m-phenoxybenzyl acrylate (manufactured by Kyoesha Chemical Co., Ltd., brand name “Light Acrylate POB-A”) as a monomer component, refractive index: 1.566. , Tg of homopolymer: -35°C. Hereinafter referred to as "POB-A") 95 parts and 4-hydroxybutylacrylate (4HBA) 5 parts, 2,2'-azobisisobutyro as polymerization initiator. 0.2 parts of nitrile and 150 parts of ethyl acetate were added as a polymerization solvent, nitrogen gas was introduced with gentle stirring, and the polymerization reaction was performed for 6 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 60°C to form a solution of acrylic polymer P1 (40%). ) was prepared. The Mw of acrylic polymer P1 was 500,000.

(점착제 조성물의 조제)(Preparation of adhesive composition)

상기 아크릴계 폴리머 P1의 용액(40%)을 아세트산에틸로 20%로 희석하고, 이 용액 500부(불휘발분 100부)에, 가교제로서 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(도소사제, 상품명 「코로네이트 HX」, 3관능 이소시아네이트 화합물)의 1% 아세트산에틸 용액을 10부(불휘발분 0.1부), 가교 지연제로서 아세틸아세톤을 2부, 가교 촉매로서 나셈제2철의 1% 아세트산에틸 용액을 1부(불휘발분 0.01부) 첨가하여 교반 혼합하고, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.The solution (40%) of the acrylic polymer P1 was diluted to 20% with ethyl acetate, and 500 parts of this solution (100 parts of non-volatile matter) was added with the isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Tosoh Corporation, brand name) as a crosslinking agent. Coronate HX", a trifunctional isocyanate compound) of 1% ethyl acetate solution (0.1 part non-volatile matter), 2 parts acetylacetone as a crosslinking retardant, and 1% ethyl acetate solution of ferric ferric ferric acid as a crosslinking catalyst. 1 part (0.01 part of non-volatile matter) was added and mixed with stirring to prepare the acrylic adhesive composition according to this example.

(점착 시트의 제작)(Production of adhesive sheet)

상기에서 조제한 아크릴계 점착제 조성물을, 편면에 실리콘 처리가 실시된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 R1(두께 50㎛)의 실리콘 처리면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리가 실시된 PET 필름 R2(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하였다. 이와 같이 하여, 상기 점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트를 얻었다. 이 점착 시트의 양면은, PET 필름(박리 라이너) R1, R2에 의해 보호되어 있다.The acrylic adhesive composition prepared above was applied to the silicone-treated side of polyethylene terephthalate (PET) film R1 (50㎛ thick), one side of which was silicone-treated, and heated at 130°C for 2 minutes to form an adhesive layer with a thickness of 20㎛. was formed. Next, the silicone-treated side of PET film R2 (thickness 25 μm), on which one side was silicone-treated, was bonded to the surface of the adhesive layer. In this way, an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of the adhesive layer was obtained. Both sides of this adhesive sheet are protected by PET films (release liners) R1 and R2.

<예 2><Example 2>

(아크릴계 폴리머 용액의 조제)(Preparation of acrylic polymer solution)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 모노머 성분으로서 벤질아크릴레이트(오사카 유키 가가쿠 고교사제, 상품명 「비스코트 #160」, 굴절률: 1.519, 호모폴리머의 Tg: 6℃. 이하, 「BZA」로 표기함) 99부 및 4HBA 1부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2부, 및 중합 용매로서 아세트산에틸 100부를 투입하여, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, 아크릴계 폴리머 P2의 용액(폴리머 농도 50%)을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P2의 Mw는 100만이었다.In a four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas inlet tube, and condenser, benzyl acrylate (Osaka Yuki Chemical Co., Ltd., brand name "Viscott #160") as a monomer component, refractive index: 1.519, Tg of homopolymer: 6°C. Hereinafter referred to as “BZA”) 99 parts and 1 part of 4HBA, 0.2 parts of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, and 100 parts of ethyl acetate as a polymerization solvent were added, and gently stirred. While nitrogen gas was introduced and the liquid temperature in the flask was maintained at around 60°C, a polymerization reaction was performed for 6 hours to prepare a solution of acrylic polymer P2 (polymer concentration 50%). The Mw of acrylic polymer P2 was 1 million.

(점착제 조성물의 조제)(Preparation of adhesive composition)

상기 아크릴계 폴리머 P2의 용액(폴리머 농도 50%)을 아세트산에틸로 폴리머 농도 30%로 희석하고, 이 용액 334부(불휘발분 100부)에, 가교제로서 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(도소사제, 상품명 「코로네이트 HX」, 3관능 이소시아네이트 화합물)의 1% 아세트산에틸 용액을 10부(불휘발분 0.1부), 가교 지연제로서 아세틸아세톤을 2부, 가교 촉매로서 나셈제2철의 1% 아세트산에틸 용액을 1부(불휘발분 0.01부) 첨가하여 교반 혼합하고, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.The solution of the acrylic polymer P2 (polymer concentration 50%) was diluted with ethyl acetate to a polymer concentration of 30%, and 334 parts of this solution (100 parts non-volatile matter) was added with the isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate (Toso) as a crosslinking agent. 10 parts of 1% ethyl acetate solution (0.1 part non-volatile matter) of (manufactured by, brand name “Coronate HX”, trifunctional isocyanate compound), 2 parts of acetylacetone as a crosslinking retardant, and 1% of ferric nasem as a crosslinking catalyst. 1 part of ethyl acetate solution (0.01 part of non-volatile matter) was added and mixed with stirring to prepare the acrylic adhesive composition according to this example.

(점착 시트의 제작)(Production of adhesive sheet)

얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여, 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.Using the obtained acrylic adhesive composition, the adhesive sheet according to this example (an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of an adhesive layer) was produced in the same manner as in Example 1.

<예 3 내지 예 5><Examples 3 to 5>

예 2에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P2의 용액에 포함되는 불휘발분 100부에 대하여, 가소제 A1로서 POB-A(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「라이트 아크릴레이트 POB-A」, m-페녹시벤질아크릴레이트, 굴절률: 1.566, 20℃에서 액체)를 30부(예 3), 45부(예 4) 또는 60부(예 5)를 더 첨가한 것 외에는, 예 2에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 각 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 각각 조제하였다. 얻어진 각 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1에 있어서의 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 각 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 각각 제작하였다.In the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 2, POB-A (manufactured by Kyoesha Chemical Co., Ltd., brand name "Light Acrylate POB-A") was used as plasticizer A1 with respect to 100 parts of non-volatile matter contained in the solution of acrylic polymer P2. 」, m-phenoxybenzyl acrylate, refractive index: 1.566, liquid at 20°C) in Example 2, except that 30 parts (Example 3), 45 parts (Example 4), or 60 parts (Example 5) were further added. In the same manner as the preparation of the acrylic adhesive composition in the above, the acrylic adhesive composition for each example was prepared. In the same manner as the production of the adhesive sheet in Example 1, except that each of the obtained acrylic adhesive compositions was used, adhesive sheets (inorganic double-sided adhesive sheets consisting of an adhesive layer) for each example were produced.

<예 6><Example 6>

모노머 성분의 조성을 페녹시에틸아크릴레이트(오사카 유키 가가쿠 고교사제, 상품명 「비스코트 #192」, 굴절률: 1.517, 호모폴리머의 Tg: 2℃. 이하, 「PEA」로 표기함) 99부 및 4HBA 1부로 변경한 것 외에는 예 2에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P3의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P3의 Mw는 100만이었다.The composition of the monomer component is 99 parts of phenoxyethyl acrylate (manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd., brand name “Viscott #192”, refractive index: 1.517, Tg of homopolymer: 2°C. Hereinafter referred to as “PEA”) and 4HBA. A solution of acrylic polymer P3 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 2 except that it was changed to 1 part. The Mw of acrylic polymer P3 was 1 million.

아크릴계 폴리머 P2의 용액 대신에 아크릴계 폴리머 P3의 용액을 사용한 것 외에는 예 2에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하고, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여, 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.The acrylic adhesive composition according to this example was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 2, except that the solution of acrylic polymer P3 was used instead of the solution of acrylic polymer P2, and the obtained acrylic adhesive composition was used. In the same manner as 1, the adhesive sheet according to this example (an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of an adhesive layer) was produced.

<예 7><Example 7>

예 3에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P2의 용액 대신에 아크릴계 폴리머 P3의 용액을 사용하였다. 그 밖에는 예 3에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하고, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여, 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.In preparing the acrylic adhesive composition in Example 3, a solution of acrylic polymer P3 was used instead of a solution of acrylic polymer P2. Otherwise, the acrylic adhesive composition according to this example was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 3, and using the obtained acrylic adhesive composition, in the same manner as in Example 1, an adhesive sheet (adhesive layer) according to this example was prepared. An inorganic double-sided adhesive sheet consisting of) was produced.

<예 8><Example 8>

모노머 성분의 조성을 BZA 99부 및 아크릴산(AA) 1부로 변경한 것 외에는 예 2에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P4의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P4의 Mw는 100만이었다.A solution of acrylic polymer P4 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 2, except that the composition of the monomer component was changed to 99 parts of BZA and 1 part of acrylic acid (AA). The Mw of acrylic polymer P4 was 1 million.

상기 아크릴계 폴리머 P4의 용액(폴리머 농도 50%)을 아세트산에틸로 폴리머 농도 30%로 희석하고, 이 용액(334)부(불휘발분(100)부)에, 가교제로서에폭시계 가교제(미츠비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드C」, 1,3-비스(N,N-디글리시딜 아미노메틸)시클로 헥산)0.1부를 첨가하여 교반 혼합하고, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.The solution of the acrylic polymer P4 (polymer concentration: 50%) was diluted with ethyl acetate to a polymer concentration of 30%, and an epoxy-based crosslinking agent (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was added to this solution (334 parts) (non-volatile matter (100 parts)) as a crosslinking agent. 0.1 part of 1,3-bis(N,N-diglycidyl aminomethyl)cyclohexane) under the brand name "Tetrad C" was added and mixed with stirring to prepare an acrylic adhesive composition according to this example.

얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1에 있어서의 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.An adhesive sheet according to this example (an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of an adhesive layer) was produced in the same manner as the production of the adhesive sheet in Example 1 except that the obtained acrylic adhesive composition was used.

<예 9 내지 예 12><Examples 9 to 12>

예 8에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P4의 용액에 포함되는 불휘발분 100부에 대하여, 가소제 A1로서 POB-A를 60부(예 9), 가소제 A2로서 4,4'-옥시비스[(메톡시메틸)벤젠](도쿄 가세이 고교사제, 굴절률: 1.56, 20℃에서 액체)을 60부(예 10), 가소제 A3으로서 3-페녹시벤질알코올(도쿄 가세이 고교사제, 굴절률: 1.591, 20℃에서 액체. 이하, 「POB-AL」로 표기하는 경우가 있음)을 60부(예 11), 또는 가소제 A4로서 1-아세토나프톤(도쿄 가세이 고교사제, 굴절률: 1.63, 20℃에서 액체)을 60부(예 12), 더 첨가한 것 외에는, 예 8에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 각 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 각각 조제하였다. 얻어진 각 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1에 있어서의 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 각 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 각각 제작하였다.In the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 8, 60 parts of POB-A as plasticizer A1 (Example 9) and 4,4'- as plasticizer A2 per 100 parts of non-volatile matter contained in the solution of acrylic polymer P4. 60 parts (Example 10) of oxybis[(methoxymethyl)benzene] (manufactured by Tokyo Kasei Industries, refractive index: 1.56, liquid at 20°C) and 3-phenoxybenzyl alcohol (manufactured by Tokyo Kasei Industries, Ltd., refractive index: 1.591, liquid at 20°C. Hereinafter sometimes referred to as “POB-AL”), 60 parts (Example 11), or 1-acetonaphtone (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., refractive index: 1.63, 20°C) as plasticizer A4. The acrylic adhesive composition for each example was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 8, except that 60 parts (Example 12) of liquid) was further added. In the same manner as the production of the adhesive sheet in Example 1, except that each of the obtained acrylic adhesive compositions was used, adhesive sheets (inorganic double-sided adhesive sheets consisting of an adhesive layer) for each example were produced.

<예 13><Example 13>

모노머 성분의 조성을 BZA 90부, n-부틸아크릴레이트(BA) 9부 및 AA 1부로 변경한 것 외에는 예 2에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P5의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P5의 Mw는 100만이었다.A solution of acrylic polymer P5 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 2, except that the composition of the monomer component was changed to 90 parts of BZA, 9 parts of n-butylacrylate (BA), and 1 part of AA. The Mw of acrylic polymer P5 was 1 million.

상기 아크릴계 폴리머 P5의 용액(폴리머 농도 50%)을 아세트산에틸로 폴리머 농도 30%로 희석하고, 이 용액 334부(불휘발분 100부)에, 상기 가소제 A3(POB-AL) 60부, 및 상기 에폭시계 가교제 0.1부를 첨가하여 교반 혼합하고, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.A solution of the acrylic polymer P5 (50% polymer concentration) was diluted with ethyl acetate to a polymer concentration of 30%, and 334 parts of this solution (100 parts non-volatile matter) was mixed with 60 parts of the plasticizer A3 (POB-AL) and the epoxy. 0.1 part of the system crosslinking agent was added and mixed with stirring to prepare the acrylic adhesive composition according to this example.

얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1에 있어서의 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.An adhesive sheet according to this example (an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of an adhesive layer) was produced in the same manner as the production of the adhesive sheet in Example 1 except that the obtained acrylic adhesive composition was used.

<예 14><Example 14>

예 13에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P5의 용액에 포함되는 불휘발분 100부에 대하여, 첨가제로서, 비스크레졸플루오렌(오사카 가스 케미컬사제, 9,9-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)플루오렌, 굴절률: 1.68. 이하, 「BCF」로 표기하는 경우가 있음)을 고형분으로서 15부 더 첨가한 것 외에는 예 13에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 각각 조제하였다. 상기 첨가제는, 10% 아세트산에틸 용액으로서 첨가하였다.In the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 13, bisresol fluorene (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd., 9,9-bis(4-hydride) Preparation of the acrylic adhesive composition in Example 13 was carried out similarly to the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 13, except that 15 parts of oxy-3-methylphenyl) fluorene, refractive index: 1.68 (hereinafter sometimes referred to as “BCF”) was added as a solid content. Acrylic adhesive compositions for each example were prepared. The additive was added as a 10% ethyl acetate solution.

얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1에 있어서의 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.An adhesive sheet according to this example (an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of an adhesive layer) was produced in the same manner as the production of the adhesive sheet in Example 1 except that the obtained acrylic adhesive composition was used.

<예 15 내지 예 16><Examples 15 to 16>

모노머 성분의 조성을 BZA 90부, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 9부 및 AA 1부로 변경한 것 외에는 예 2에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P6의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P6의 Mw는 100만이었다.A solution of acrylic polymer P6 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 2, except that the composition of the monomer component was changed to 90 parts of BZA, 9 parts of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), and 1 part of AA. The Mw of acrylic polymer P6 was 1 million.

예 13 내지 예 14에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P5의 용액 대신에 아크릴계 폴리머 P6의 용액을 사용하였다. 그 밖에는 예 13 내지 예 14에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 예 15 내지 예 16에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 각각 조제하고, 얻어진 각 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여, 예 1과 마찬가지로 하여, 각 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 각각 제작하였다.In preparing the acrylic adhesive composition in Examples 13 and 14, a solution of acrylic polymer P6 was used instead of a solution of acrylic polymer P5. Otherwise, in the same manner as the preparation of the acrylic adhesive composition in Examples 13 and 14, the acrylic adhesive compositions in Examples 15 and 16 were prepared, and each of the obtained acrylic adhesive compositions was used in the same manner as in Example 1. The adhesive sheets (inorganic double-sided adhesive sheets consisting of an adhesive layer) for each example were produced.

<예 17 내지 예 18><Examples 17 to 18>

모노머 성분의 조성을 BZA 80부, BA 19부 및 AA 1부로 변경한 것 외에는 예 2에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P7의 용액을 조제하였다. 또한, 모노머 성분의 조성을 BZA 66부, BA 33부 및 AA 1부로 변경한 것 외에는 예 2에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P8의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P7, P8의 Mw는 100만이었다.A solution of acrylic polymer P7 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 2, except that the composition of the monomer component was changed to 80 parts of BZA, 19 parts of BA, and 1 part of AA. Additionally, a solution of acrylic polymer P8 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 2, except that the composition of the monomer component was changed to 66 parts of BZA, 33 parts of BA, and 1 part of AA. The Mw of acrylic polymers P7 and P8 was 1 million.

예 13에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P5의 용액 대신에 아크릴계 폴리머 P7(예 17) 또는 P8(예 18)의 용액을 사용하였다. 그 밖에는 예 13에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 예 17 내지 예 18에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 각각 조제하고, 얻어진 각 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여, 예 1과 마찬가지로 하여, 각 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 각각 제작하였다.In preparing the acrylic adhesive composition in Example 13, a solution of acrylic polymer P7 (Example 17) or P8 (Example 18) was used instead of the solution of acrylic polymer P5. Otherwise, in the same manner as the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 13, the acrylic adhesive compositions related to Examples 17 to 18 were prepared, and each obtained acrylic adhesive composition was used to prepare the acrylic adhesive composition in the same manner as in Example 1. Each adhesive sheet (an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of an adhesive layer) was produced.

<예 19><Example 19>

모노머 성분의 조성을 POB-A 85부, BA 14부 및 AA 1부로 변경한 것 외에는 예 2에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P9의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P9의 Mw는 100만이었다.A solution of acrylic polymer P9 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 2, except that the composition of the monomer component was changed to 85 parts of POB-A, 14 parts of BA, and 1 part of AA. The Mw of acrylic polymer P9 was 1 million.

예 13에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P5의 용액 대신에 아크릴계 폴리머 P9의 용액을 사용하였다. 그 밖에는 예 13에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하고, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여, 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.In preparing the acrylic adhesive composition in Example 13, a solution of acrylic polymer P9 was used instead of a solution of acrylic polymer P5. Otherwise, the acrylic adhesive composition according to this example was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 13, and using the obtained acrylic adhesive composition, in the same manner as in Example 1, an adhesive sheet (adhesive layer) according to this example was prepared. An inorganic double-sided adhesive sheet consisting of) was produced.

<예 20><Example 20>

예 19에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P9의 용액에 포함되는 불휘발분 100부에 대하여, 또한 첨가제로서 6-아크릴로일옥시메틸디나프토티오펜(스가이 가가쿠 고교사제의 상품명 「6MDNTA」, 지나프토티오펜-6-메틸아크릴레이트체, 굴절률 1.75. 이하, 「6MDNTA」로 표기하는 경우가 있음)을 23부 첨가하였다. 그 밖에는 예 19에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하고, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여, 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다. 상기 첨가제는, 10% 아세트산에틸 용액으로서 첨가하였다.In the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 19, 6-acryloyloxymethyldinaphthothiophene (trade name of Sugai Chemical Industries, Ltd.) was added as an additive to 100 parts of non-volatile matter contained in the solution of acrylic polymer P9. 23 parts of “6MDNTA” (naphthothiophene-6-methyl acrylate, refractive index 1.75 or less, sometimes referred to as “6MDNTA”) was added. Otherwise, the acrylic adhesive composition according to this example was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 19, and using the obtained acrylic adhesive composition, in the same manner as in Example 1, an adhesive sheet (adhesive layer) according to this example was prepared. An inorganic double-sided adhesive sheet consisting of) was produced. The additive was added as a 10% ethyl acetate solution.

<예 21 내지 예 22><Examples 21 to 22>

모노머 성분의 조성을 POB-A 80부, BA 19부 및 AA 1부로 변경한 것 외에는 예 2에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P10의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P10의 Mw는 100만이었다.A solution of acrylic polymer P10 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 2, except that the composition of the monomer component was changed to 80 parts of POB-A, 19 parts of BA, and 1 part of AA. The Mw of acrylic polymer P10 was 1 million.

예 13에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P5의 용액 대신에 아크릴계 폴리머 P10의 용액을 사용하였다. 그 밖에는 예 13에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물의 조제와 마찬가지로 하여, 예 21에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다. 또한, 예 21에 관한 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 아크릴계 폴리머 P10의 용액에 포함되는 불휘발분 100부에 대한 상기 에폭시계 가교제의 사용량을 0.5부로 변경하여, 예 22에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 각각 조제하였다.In preparing the acrylic adhesive composition in Example 13, a solution of acrylic polymer P10 was used instead of a solution of acrylic polymer P5. Otherwise, the acrylic adhesive composition according to Example 21 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic adhesive composition in Example 13. In addition, in the preparation of the acrylic adhesive composition according to Example 21, the amount of the epoxy-based crosslinking agent used was changed to 0.5 parts per 100 parts of non-volatile matter contained in the solution of acrylic polymer P10, and the acrylic adhesive composition according to Example 22 was prepared respectively. did.

얻어진 각 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여, 예 1과 마찬가지로 하여, 각 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 각각 제작하였다.Using each of the obtained acrylic pressure-sensitive adhesive compositions, in the same manner as Example 1, pressure-sensitive adhesive sheets (inorganic double-sided pressure-sensitive adhesive sheets consisting of an adhesive layer) for each example were produced, respectively.

<예 23><Example 23>

모노머 성분의 조성을 POB-A 99부 및 2-아크릴로일옥시에틸-숙신산(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「HOA-MS(N)」, 이하, 「HOA-MS」로 표기함) 1부로 변경한 것 외에는 예 1에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P11의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P11의 Mw는 50만이었다.The composition of the monomer component is 99 parts POB-A and 1 part 2-acryloyloxyethyl-succinic acid (manufactured by Kyoesha Chemical Company, brand name “HOA-MS(N)”, hereinafter referred to as “HOA-MS”). A solution of acrylic polymer P11 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 1 except for the changes. The Mw of acrylic polymer P11 was 500,000.

상기 아크릴계 폴리머 P11의 용액을 아세트산에틸로 폴리머 농도 30%로 희석하고, 이 용액 334부(불휘발분 100부)에, 상기 가소제 A3(POB-AL) 40부, 가소제 A5로서 트리메틸펜타페닐트리실록산(신에츠 가가쿠 고교사제, 상품명 「HIVAC F-5」, 굴절률: 1.575, 20℃에서 액체) 20부, 및 상기 에폭시계 가교제(이하, 가교제 C1이라고도 함) 0.3부를 첨가하여 교반 혼합하고, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.The solution of the acrylic polymer P11 was diluted with ethyl acetate to a polymer concentration of 30%, and to 334 parts of this solution (100 parts of non-volatile matter), 40 parts of the plasticizer A3 (POB-AL) and trimethylpentaphenyltrisiloxane (as the plasticizer A5) were added. 20 parts of Shinetsu Chemical Co., Ltd., brand name "HIVAC F-5", refractive index: 1.575, liquid at 20°C, and 0.3 parts of the epoxy-based crosslinking agent (hereinafter also referred to as crosslinking agent C1) were added, stirred and mixed, and in this example An acrylic adhesive composition was prepared.

얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1에 있어서의 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.An adhesive sheet according to this example (an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of an adhesive layer) was produced in the same manner as the production of the adhesive sheet in Example 1 except that the obtained acrylic adhesive composition was used.

<예 24><Example 24>

모노머 성분의 조성을 POB-A 95부, 라우릴아크릴레이트(LA) 2부, 2EHA 2부 및 4HBA 1부로 변경한 것 외에는 예 23에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P12의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P12의 Mw는 50만이었다.A solution of acrylic polymer P12 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 23, except that the composition of the monomer component was changed to 95 parts of POB-A, 2 parts of lauryl acrylate (LA), 2 parts of 2EHA, and 1 part of 4HBA. was prepared. The Mw of acrylic polymer P12 was 500,000.

상기 아크릴계 폴리머 P12의 용액을 아세트산에틸로 폴리머 농도 30%로 희석하고, 이 용액 334부(불휘발분 100부)에, 상기 가소제 A3(POB-AL) 40부, 상기 가소제 A5(HIVAC F-5) 20부, 가교제 C2로서 비환식 2관능의 이소시아네이트계 가교제(도소사제, 상품명 「코로네이트 2770」, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI) 알로파네이트체) 0.3부, 가교 지연제로서 아세틸아세톤 2부, 가교 촉매로서 나셈제2철의 1% 아세트산에틸 용액 1부(불휘발분 0.01부)를 첨가하여 교반 혼합하고, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다. The solution of the acrylic polymer P12 was diluted with ethyl acetate to a polymer concentration of 30%, and to 334 parts of this solution (100 parts of non-volatile matter), 40 parts of the plasticizer A3 (POB-AL) and the plasticizer A5 (HIVAC F-5) were added. 20 parts, 0.3 parts of acyclic bifunctional isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Tosoh Corporation, brand name “Coronate 2770”, hexamethylene diisocyanate (HDI) allophanate form) as crosslinking agent C2, 2 parts of acetylacetone as crosslinking retardant, crosslinking As a catalyst, 1 part of a 1% ethyl acetate solution of ferric ferric acid (0.01 part of non-volatile matter) was added and mixed with stirring to prepare an acrylic adhesive composition according to this example.

얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1에 있어서의 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.An adhesive sheet according to this example (an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of an adhesive layer) was produced in the same manner as the production of the adhesive sheet in Example 1 except that the obtained acrylic adhesive composition was used.

<예 25><Example 25>

모노머 성분의 조성을 POB-A 90부, 2EHA 9부 및 4HBA 1부로 변경한 것 외에는 예 23에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P13의 용액을 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P13의 Mw는 50만이었다.A solution of acrylic polymer P13 was prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 23, except that the composition of the monomer component was changed to 90 parts of POB-A, 9 parts of 2EHA, and 1 part of 4HBA. The Mw of acrylic polymer P13 was 500,000.

상기 아크릴계 폴리머 P13의 용액을 아세트산에틸로 폴리머 농도 30%로 희석하고, 이 용액 334부(불휘발분 100부)에, 상기 가소제 A5(HIVAC F-5) 80부, 상기 가교제 C2(코로네이트 2770) 0.5부, 가교 지연제로서 아세틸아세톤 2부, 가교 촉매로서 나셈제2철의 1% 아세트산에틸 용액 1부(불휘발분 0.01부)를 첨가하여 교반 혼합하고, 본 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.The solution of the acrylic polymer P13 was diluted with ethyl acetate to a polymer concentration of 30%, and to 334 parts of this solution (100 parts of non-volatile matter), 80 parts of the plasticizer A5 (HIVAC F-5) and the crosslinker C2 (Coronate 2770) were added. 0.5 parts of acetylacetone as a crosslinking retarder, 2 parts of acetylacetone as a crosslinking retardant, and 1 part of a 1% ethyl acetate solution of ferric ferric acid (0.01 part of non-volatile matter) as a crosslinking catalyst were added and mixed with stirring to prepare the acrylic adhesive composition according to this example. .

얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1에 있어서의 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.An adhesive sheet according to this example (an inorganic double-sided adhesive sheet consisting of an adhesive layer) was produced in the same manner as the production of the adhesive sheet in Example 1 except that the obtained acrylic adhesive composition was used.

<예 26 내지 예 28><Examples 26 to 28>

모노머 성분의 조성을 표 3에 도시하는 바와 같이 변경한 것 외에는 예 23에 있어서의 아크릴계 폴리머 용액의 조제와 마찬가지로 하여, 아크릴계 폴리머 P14 및 P15의 용액을 각각 조제하였다. 아크릴계 폴리머 P14 및 P15의 Mw는 각각 50만이었다.Solutions of acrylic polymers P14 and P15 were prepared in the same manner as the preparation of the acrylic polymer solution in Example 23, except that the composition of the monomer component was changed as shown in Table 3. The Mw of acrylic polymers P14 and P15 was 500,000 each.

상기 아크릴계 폴리머 P11, P14 또는 P15의 용액을 아세트산에틸로 폴리머 농도 30%로 희석하고, 이 용액 334부(불휘발분 100부)에 대하여, 상기 가소제 A3, 상기 가교제 C1 또는 C2를 표 3에 나타내는 바와 같이 첨가하고, 예 26 및 예 28에 대해서는, 또한 가교 지연제로서 아세틸아세톤 2부, 가교 촉매로서 나셈제2철의 1% 아세트산에틸 용액 1부(불휘발분 0.01부)를 첨가하여 교반 혼합하고, 각 예에 관한 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.The solution of the acrylic polymer P11, P14 or P15 was diluted with ethyl acetate to a polymer concentration of 30%, and for 334 parts of this solution (100 parts of non-volatile matter), the plasticizer A3 and the crosslinker C1 or C2 were added as shown in Table 3. Added together, for Examples 26 and 28, 2 parts of acetylacetone as a crosslinking retardant and 1 part of 1% ethyl acetate solution of ferric ferric iron (0.01 part of non-volatile matter) as a crosslinking catalyst were added, stirred and mixed, An acrylic adhesive composition for each example was prepared.

얻어진 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1에 있어서의 점착 시트의 제작과 각각 마찬가지로 하여, 각 예에 관한 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트)를 제작하였다.In the same manner as the production of the adhesive sheet in Example 1 except that the obtained acrylic adhesive composition was used, adhesive sheets (inorganic double-sided adhesive sheets consisting of an adhesive layer) for each example were produced.

<평가 방법><Evaluation method>

(굴절률)(refractive index)

각 예에 관한 점착제층(무기재 양면 점착 시트)에 대해서, 측정 파장 589㎚, 측정 온도 25℃의 조건에서, 아베 굴절률계(ATAGO사제, 형식 「DR-M4」)를 사용하여 굴절률을 측정하였다.For the adhesive layer (baseless double-sided adhesive sheet) for each example, the refractive index was measured using an Abbe refractometer (manufactured by ATAGO, model "DR-M4") under the conditions of a measurement wavelength of 589 nm and a measurement temperature of 25°C. .

(저장 탄성률 G' 및 유리 전이 온도)(Storage modulus G' and glass transition temperature)

각 예에 관한 점착제층을 적층하여 두께 약 1.5㎜로 한 것을 측정용 샘플로 하였다. Rheometric Scientific사제 「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」을 사용하여, 이하의 조건에 의해 동적 점탄성 측정을 행하였다. 측정 결과로부터, 점착제의 각 온도(-20℃, -10℃, 0℃ 및 80℃)에 있어서의 저장 탄성률 G'[Pa]을 구하였다. 또한, 상기 동적 점탄성 측정에 있어서의 손실 정접 tanδ(손실 탄성률 G"/저장 탄성률 G')의 피크 톱 온도에 상당하는 온도를 점착제의 유리 전이 온도(Tg)[℃]로서 구하였다.The adhesive layers for each example were laminated to a thickness of about 1.5 mm and were used as samples for measurement. Dynamic viscoelasticity measurements were performed using the “Advanced Rheometric Expansion System (ARES)” manufactured by Rheometric Scientific under the following conditions. From the measurement results, the storage modulus G'[Pa] of the adhesive at each temperature (-20°C, -10°C, 0°C, and 80°C) was determined. In addition, the temperature corresponding to the peak top temperature of the loss tangent tan δ (loss modulus G"/storage modulus G') in the dynamic viscoelasticity measurement was determined as the glass transition temperature (Tg) [°C] of the adhesive.

[측정 조건][Measuring conditions]

변형 모드: 비틀림Deformation Mode: Torsion

측정 주파수: 1HzMeasurement frequency: 1Hz

온도 범위: -50℃ 내지 150℃Temperature range: -50℃ to 150℃

승온 속도: 5℃/분Temperature increase rate: 5℃/min

형상: 패럴렐 플레이트 7.9㎜φShape: Parallel plate 7.9mmϕ

(전광선 투과율 및 헤이즈)(Total light transmittance and haze)

각 예에 관한 점착제층을 무알칼리 유리(두께 0.8 내지 1.0㎜, 전광선 투과율 92%, 헤이즈 0.4%)에 접합한 시험편을 사용하고, 23℃의 측정 환경 하에서, 헤이즈 미터(무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제 「HM-150」)를 사용하여, 상기 시험편의 전광선 투과율 및 헤이즈를 측정하였다. 측정값으로부터 상기 무알칼리 유리의 전광선 투과율 및 헤이즈를 차감한 값을 점착제(층)의 전광선 투과율[%] 및 헤이즈[%]로 하였다. 상기 점착제층으로 이루어지는 무기재 점착 시트에 대해서는, 점착제층의 전광선 투과율[%] 및 헤이즈[%]는 점착 시트의 전광선 투과율[%] 및 헤이즈[%]가 된다.A test piece was used in which the adhesive layer for each example was bonded to alkali-free glass (thickness 0.8 to 1.0 mm, total light transmittance 92%, haze 0.4%), and a haze meter (Murakami Shikisai Kijutsu Kenkyu) was used in a measurement environment of 23°C. Using the preparation "HM-150"), the total light transmittance and haze of the test piece were measured. The values obtained by subtracting the total light transmittance and haze of the alkali-free glass from the measured values were used as the total light transmittance [%] and haze [%] of the adhesive (layer). For the inorganic adhesive sheet composed of the adhesive layer, the total light transmittance [%] and haze [%] of the adhesive layer are the total light transmittance [%] and haze [%] of the adhesive sheet.

(대 유리판 박리 강도)(Peel strength vs. glass plate)

23℃, 50%RH의 측정 환경 하에서, 점착 시트의 한쪽 면으로부터 박리 라이너를 박리하고, 두께 50㎛의 PET 필름을 접합하여 배접한 후, 폭 25㎜, 길이 100㎜의 사이즈로 커트한 것을 시험편으로 하였다. 시험편으로부터 다른 쪽의 면 박리 라이너를 박리하고, 피착체로서의 알칼리 유리판(마츠나미 가라스 고교사제, 두께 1.35㎜, 청판 염마품)의 표면에, 2kg의 롤러를 1왕복시켜서 압착하였다. 이것을 동일 환경 하에 30분간 방치한 후, 만능 인장 압축 시험기를 사용하여, JIS Z 0237:2000에 준하여, 인장 속도 300㎜/분, 박리 각도 180도의 조건에서, 박리 강도(접착력)[N/25㎜]를 측정하였다. 만능 인장 압축 시험기로서는, 미네베아사제의 「인장 압축 시험기, TG-1kN」을 사용하였다. 또한, 기재를 구비하는 편면 점착 시트의 경우, PET 필름의 배접은 필수는 아니다.Under a measurement environment of 23°C and 50%RH, the release liner was peeled from one side of the adhesive sheet, a PET film with a thickness of 50 μm was bonded and backed, and the test piece was cut to a size of 25 mm in width and 100 mm in length. It was done as follows. The other surface release liner was peeled from the test piece, and was pressed to the surface of an alkali glass plate (manufactured by Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd., thickness 1.35 mm, blue plate dyeing product) as an adherend by making one reciprocation of a 2 kg roller. After leaving it for 30 minutes in the same environment, peel strength (adhesive force) [N/25 mm] was measured under the conditions of a tensile speed of 300 mm/min and a peel angle of 180 degrees according to JIS Z 0237:2000 using a universal tensile compression tester. ] was measured. As a universal tensile compression tester, a “tensile compression tester, TG-1kN” manufactured by Minebea Corporation was used. In addition, in the case of a single-sided adhesive sheet provided with a base material, backing of PET film is not essential.

(절곡 시험)(Bending test)

각 예에 관한 박리 라이너를 구비하는 점착 시트를 2㎝×10㎝의 직사각형으로 커트하고, 측정용 시험편을 얻었다. φ4㎜의 원기둥 형상의 막대를 측정에 충분한 높이로 수평으로 고정하고, 상기에서 얻은 시험편을 막대에 걸어 굴곡시켰다. 구체적으로는, 상기 시험편을, 그 길이 방향의 중앙 부분을 막대에 걸어, 역 U자형으로 하였다. 그리고, 시험편의 하방에 위치하는 양단을 클립(13g)으로 고정하고, 당해 클립에 길이 1㎝의 실을 통해 60g의 추를 매달아 고정하여, 시험편의 굴곡부에 부하를 가했다. 이 상태에서, 시험편을 소정의 온도 환경 하(-20℃, -10℃ 또는 0℃)에서 1분간 보유 지지하고, 1분 경과 후, 시험편을 막대로부터 분리하였다. 그리고, 동일 온도 환경 하에서, 시험편을, 그 굴곡부의 산측이 하방이 되도록 수평면에 정치하고, 10분간 정치하였다. 10분 정치 후의 시험편 단부(짧은 변 단부)가 수평면에 접할 때까지의 시간을 측정하였다. 이 시험을, -20℃, -10℃ 및 0℃의 조건에서 각각 실시하고, 이하의 기준으로 유연성을 평가하였다.The adhesive sheet provided with the release liner for each example was cut into a rectangle of 2 cm x 10 cm, and a test piece for measurement was obtained. A cylindrical bar measuring ϕ4 mm was fixed horizontally at a height sufficient for measurement, and the test piece obtained above was hung on the bar and bent. Specifically, the test piece was hung at its longitudinal center on a bar to form an inverted U shape. Then, both ends located below the test piece were fixed with clips (13g), and a weight of 60g was hung and fixed to the clip through a 1 cm long thread, thereby applying a load to the bent portion of the test piece. In this state, the test piece was held for 1 minute in a predetermined temperature environment (-20°C, -10°C, or 0°C), and after 1 minute, the test piece was separated from the rod. Then, under the same temperature environment, the test piece was left on a horizontal surface so that the peak side of the bend was facing downward, and left for 10 minutes. The time until the end of the test piece (short side end) contacts the horizontal surface after standing for 10 minutes was measured. This test was conducted under conditions of -20°C, -10°C, and 0°C, and flexibility was evaluated based on the following criteria.

E(Excellent): 모든 온도 조건(-20℃, -10℃ 및 0℃)의 절곡 시험에 있어서, 10분 이내에 시험편의 단부가 수평면에 접하였다.E (Excellent): In the bending test under all temperature conditions (-20℃, -10℃, and 0℃), the end of the test piece was in contact with the horizontal surface within 10 minutes.

G(Good): -10℃ 및 0℃의 온도 조건의 절곡 시험에 있어서, 10분 이내에 시험편의 단부가 수평면에 접하였다.G (Good): In a bending test under temperature conditions of -10°C and 0°C, the end of the test piece was in contact with the horizontal surface within 10 minutes.

A(Acceptable): 0℃의 온도 조건의 절곡 시험에 있어서, 10분 이내에 시험편의 단부가 수평면에 접하였다.A (Acceptable): In a bending test at a temperature of 0°C, the end of the test piece came into contact with a horizontal surface within 10 minutes.

P(Poor): 모든 온도 조건의 절곡 시험에 있어서, 10분 이내에 시험편의 단부가 수평면에 접하지 않았거나, 혹은 점착제층이 박리 라이너로부터 박리하였다.P (Poor): In the bending test under all temperature conditions, the end of the test piece did not contact the horizontal surface or the adhesive layer peeled from the release liner within 10 minutes.

각 예에 관한 점착제의 개요 및 평가 결과를 표 1 내지 표 3에 나타낸다.Tables 1 to 3 show the overview and evaluation results of the adhesive for each example.

Figure pct00004
Figure pct00004

Figure pct00005
Figure pct00005

Figure pct00006
Figure pct00006

표 1 내지 표 3에 나타내는 바와 같이, 예 3 내지 예 5, 예 7, 예 9 내지 예 28에 관한 점착제는 굴절률이 1.55 이상이고, 또한 0℃에서의 저장 탄성률 G'(0℃)가 1.0×104Pa 내지 1.0×106Pa의 범위 내에 있어, 절곡 시험의 결과가 모두 합격(A 이상)이었다. 이들 예에 관한 점착제는 고굴절률과 유연성을 양립시키는 것이었다. 한편, 예 1 내지 예 2, 예 6, 예 8에 관한 점착제는 저장 탄성률 G'(0℃)가 1.0×106Pa를 초과하여, 절곡 시험의 결과가 불합격(P)이고, 고굴절률과 유연성을 양립시키는 것은 아니었다.As shown in Tables 1 to 3, the adhesives of Examples 3 to 5, Example 7, and Examples 9 to 28 have a refractive index of 1.55 or more, and a storage modulus at 0°C G' (0°C) of 1.0 Within the range of 10 4 Pa to 1.0×10 6 Pa, all results of the bending test were passing (A or higher). The adhesives in these examples were those that achieved both high refractive index and flexibility. On the other hand, the adhesives of Examples 1 to 2, Example 6 and Example 8 had a storage modulus G' ( 0 °C) exceeding 1.0 It was not compatible.

이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 청구범위를 한정하는 것은 아니다. 청구범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.Although specific examples of the present invention have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes to the specific examples illustrated above.

1, 2, 3: 점착 시트
10: 지지 기재
10A: 제1 면
10B: 제2 면
21: 점착제층, 제1 점착제층
21A: 점착면, 제1 점착면
21B: 점착면
22: 제2 점착제층
22A: 제2 점착면
31, 32: 박리 라이너
1, 2, 3: Adhesive sheet
10: Supporting substrate
10A: side 1
10B: Side 2
21: Adhesive layer, first adhesive layer
21A: Adhesive side, first adhesive side
21B: Adhesive side
22: Second adhesive layer
22A: Second adhesive side
31, 32: release liner

Claims (10)

굴절률이 1.55 이상이고, 또한 0℃에서의 저장 탄성률 G'(0℃)가 1.0×104Pa 내지 1.0×106Pa의 범위 내에 있는, 점착제.An adhesive having a refractive index of 1.55 or more and a storage modulus of elasticity G' at 0°C (0°C) within the range of 1.0×10 4 Pa to 1.0×10 6 Pa. 제1항에 있어서,
유리 전이 온도가 -50℃ 내지 0℃의 범위 내에 있는, 점착제.
According to paragraph 1,
An adhesive having a glass transition temperature in the range of -50°C to 0°C.
제1항 또는 제2항에 있어서,
80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)에 대한 상기 저장 탄성률 G'(0℃)의 비(G'(0℃)/G'(80℃))가, 1 내지 1000의 범위 내에 있는, 점착제.
According to claim 1 or 2,
The ratio of the storage elastic modulus G'(0°C) to the storage elastic modulus G'(80°C) at 80°C (G'(0°C)/G'(80°C)) is in the range of 1 to 1000, adhesive.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
80℃에서의 저장 탄성률 G'(80℃)에 대한 -10℃에서의 저장 탄성률 G'(-10℃)의 비(G'(-10℃)/G'(80℃))가, 1 내지 1000의 범위 내에 있는, 점착제.
According to any one of claims 1 to 3,
The ratio of the storage modulus G'(-10°C) at -10°C to the storage modulus G'(80°C) at 80°C (G'(-10°C)/G'(80°C)) is 1 to 1. Adhesive within the range of 1000.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 점착제로 이루어지는 점착제층을 포함하는, 점착 시트.A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer made of the pressure-sensitive adhesive according to any one of claims 1 to 4. 제5항에 있어서,
상기 점착제층의 두께는 5 내지 75㎛의 범위 내에 있는, 점착 시트.
According to clause 5,
An adhesive sheet, wherein the thickness of the adhesive layer is in the range of 5 to 75 μm.
제6항에 있어서,
상기 저장 탄성률 G'(0℃)[Pa]와 상기 점착제층의 두께 T[㎛]의 곱(G'(0℃)×T)이 5.0×104 내지 5.0×107의 범위 내에 있는, 점착 시트.
According to clause 6,
Adhesion where the product (G'(0°C)×T) of the storage modulus G'(0°C)[Pa] and the thickness T[μm] of the adhesive layer is within the range of 5.0×10 4 to 5.0×10 7 Sheet.
제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
전광선 투과율이 85% 이상인, 점착 시트.
According to any one of claims 5 to 7,
An adhesive sheet with a total light transmittance of 85% or more.
제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
헤이즈값이 3% 이하인, 점착 시트.
According to any one of claims 5 to 8,
An adhesive sheet having a haze value of 3% or less.
제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
유리판에 대한 박리 강도가 0.1N/25㎜ 이상인, 점착 시트.
According to any one of claims 5 to 9,
An adhesive sheet having a peel strength to a glass plate of 0.1 N/25 mm or more.
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