KR20240041783A

KR20240041783A - 전자 장치 및 nan 통신 방법

Info

Publication number: KR20240041783A
Application number: KR1020220156115A
Authority: KR
Inventors: 김준성; 정부섭; 이순호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-23
Filing date: 2022-11-21
Publication date: 2024-04-01

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈 및 상기 제1 통신 모듈과는 상이한 주파수 대역을 사용하는 제2 통신 모듈을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 외부 전자 장치로 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈에서 상기 제2 통신 모듈로 핸드-오프(hand-off)하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 NAN 클러스터를 유지하는 동작을 포함할 수 있다. 그 외에도 일 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

전자 장치 및 NAN 통신 방법{ELECTRONIC DEVICES AND NAN COMMUNICATION METHODS}

본 발명의 실시예들은 전자 장치 및 NAN(neighbor awareness networking) 통신 방법에 관한 것이다.

최근에, 근거리 통신 기술을 활용한 저전력 디스커버리(discovery) 기술을 활용한 다양한 근접 서비스(proximity service)의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 예를 들어, 주변에 인접한 전자 장치들이 근접 네트워크를 통해 신속하게 데이터를 교환할 수 있는 근접 통신 서비스가 개발되고 있다.

최근 Wi-Fi(wireless fidelity) 표준에서는 NAN(neighbor awareness networking)이라는 저전력 디스커버리 기술이 개발되고 있으며, NAN을 활용한 근거리 근접 서비스의 개발이 활발이 진행되고 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈 및 HaLow 프로토콜을 지원하는 제2 통신 모듈을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 외부 전자 장치로 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈에서 상기 제2 통신 모듈로 핸드-오프(hand-off)하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 NAN 클러스터를 유지하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈 및 HaLow 프로토콜을 지원하는 제2 통신 모듈을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 제1 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈에서 상기 제2 통신 모듈로 핸드오프하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치를 포함하는 제2 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈 및 HaLow 프로토콜을 지원하는 제2 통신 모듈을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈에서 상기 제2 통신 모듈로 핸드오프하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 외부 전자 장치로 상기 NAN 클러스터의 연관 정보 및 상기 HaLow 프로토콜의 연관 정보를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 HaLow 프로토콜의 연관 정보에 기초하여 상기 외부 전자 장치와 HaLow 셋업을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 외부 전자 장치에게 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 포함하는 HaLow 비콘을 송신함으로써 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 유지하는 동작을 포함할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른, NAN 클러스터를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른, NAN 프로토콜 기반 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른, NAN 클러스터 내 전자 장치들 간의 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 4은 일 실시예에 따른, NAN 보안 공개/가입 메시지 플로우를 개략적으로 도시하고 있는 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치의 역할 및 상태 전환을 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 마스터 장치의 디스커버리 비콘 송신을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시예에 따른 NAN 클러스터의 시간 동기화에 사용되는 TSF를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 NAN 클러스터 형성 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 NAN 데이터 링크 스케줄을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 HaLow 프로토콜을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 HaLow 프로토콜에서 사용되는 프레임을 설명하기 위한 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 HaLow 프로토콜과 연관된 프로토콜을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도를 나타낸다.
도 14는 전자 장치와 외부 전자 장치에 의해 수행되는 정보 교환을 설명하기 위한 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다,
도 19는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 일 실시예에 따른 NAN 클러스터를 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따르면, NAN(neighbor awareness networking) 클러스터(cluster)(100)는 하나 이상의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(103), 및/또는 전자 장치(104))를 포함할 수 있다. NAN 클러스터(100) 내에서, 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 NAN을 통해 서로 통신을 수행할 수 있다. NAN 클러스터(100)는 전자 장치(101, 102, 103, 104)끼리 데이터를 송수신할 수 있도록 근접 네트워크를 구성하는 하나 이상의 전자 장치(101, 102, 103, 104)의 집합을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 저전력 디스커버리 기술인 NAN을 지원하는 장치일 수 있고, NAN 장치(또는 NAN 단말)로 지칭될 수 있다. 또한, 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 2.4GHz, 5GHz, 및/또는 6GHz의 주파수 밴드에서 동작할 수 있으며, IEEE(institute of electrical and electronic engineers) 802.11 프로토콜(예: 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be)을 기반으로 신호를 교환할 수 있다. 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 유니캐스트, 브로드캐스트, 및/또는 멀티캐스트 방식으로 신호를 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101, 102, 103, 104)은 비콘(예: 디스커버리 비콘)을 송수신함으로써 하나의 NAN 클러스터(100)를 형성할 수 있다. NAN 클러스터(100) 내 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 시간(time) 동기화 및 채널(channel) 동기화가 수행된 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘(예: 도 2의 디스커버리리 비콘(230))은, 근접 네트워크를 위한 클러스터(예: NAN 클러스터(100))를 형성할 수 있는 전자 장치를 발견하기 위한 비콘 신호일 수 있다. 또한, 디스커버리 비콘은 NAN 클러스터(100)에 참여(join)하지 못한 다른 전자 장치(미도시)가 NAN 클러스터(100)를 발견할 수 있도록 송신되는 신호일 수 있다. 디스커버리 비콘은 NAN 클러스터(100)의 존재를 알리기 위한 신호일 수 있다. NAN 클러스터(100)에 참여하지 않은 전자 장치(미도시)는 패시브 스캔(passive scan)을 수행하여 디스커버리 비콘을 수신함으로써, NAN 클러스터(100)를 발견 및 참여할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘은 NAN 클러스터(100)에 동기화하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스커버리 비콘은 신호의 기능(function)(예: 비콘)을 지시하는 FC(frame control) 필드(field), 방송 주소(broadcast address), 송신 전자 장치의 MAC(media access control) 주소, 클러스터 식별자(ID, identifier), 시퀀스 제어(sequence control) 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프(time stamp), 디스커버리 비콘의 송신 간격을 나타내는 비콘 인터벌(beacon interval), 및/또는 송신 전자 장치에 대한 능력(capability) 정보를 포함할 수 있다. 또한, 디스커버리 비콘은 적어도 하나의 근접 네트워크(또는 클러스터)(예: NAN 클러스터(100)) 관련 정보 요소(information element)를 더 포함할 수 있다. 근접 네트워크 관련 정보는 속성(attribute) 정보라 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 동기화된 시간 구간(time duration)(예: DW(discovery window)) 내에서 신호(예: 동기 비콘(예: 도 2의 동기 비콘(210)), 서비스 디스커버리 프레임(service discovery frame(SDF))(예: 도 2의 서비스 디스커버리 프레임(220)), 및/또는 NAN 액션 프레임(NAN action frame(NAF))을 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 서로 시간 클럭(time clock)이 동기화 되어 동일 시간에, 동기화된 DW 내에서 서로 동기 비콘, SDF, 및/또는 NAF를 주고받을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동기 비콘(예: 도 2의 동기 비콘(210))은 NAN 클러스터(100) 내의 동기화된 전자 장치(101, 102, 103, 104) 간 동기를 유지하기 위한 신호일 수 있다. 동기 비콘은 NAN 클러스터(100) 내 전자 장치(101, 102, 103, 104)의 시간 동기화 및 채널 동기화를 계속해서 유지하기 위해, DW 마다 주기적으로 송수신될 수 있다. 동기 비콘은 클러스터(100) 내의 전자 장치(101, 102, 103, 104) 중에서 지정된 전자 장치에 의해 전송될 수 있다. 동기 비콘을 전송하는 전자 장치는 NAN 표준에 정의된 앵커 마스터 장치(anchor master device), 마스터 장치(master device), 또는 비-마스터 동기 장치(non-master sync device)를 포함하거나 이로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동기 비콘은 NAN 클러스터(100) 내에서 전자 장치(101, 102, 103, 104)의 동기화를 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 동기 비콘은 신호의 기능(예: 비콘)을 지시하는 FC 필드, 방송 주소, 송신 전자 장치의 MAC 주소, 클러스터 식별자, 시퀀스 제어 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프, DW의 시작 지점 간의 간격을 나타내는 비콘 인터벌, 및 송신 전자 장치에 대한 능력 정보 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다. 동기 비콘은 적어도 하나의 근접 네트워크(또는 클러스터)(예: NAN 클러스터(100)) 관련 정보 요소를 더 포함할 수 있다. 근접 네트워크 관련 정보는 근접 네트워크를 통해 제공되는 서비스를 위한 컨텐츠(contents)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, SDF(예: 도 2의 SDF(220))는 근접 네트워크(또는 클러스터)(예: NAN 클러스터(100))를 통해 데이터를 교환하기 위한 신호를 나타낼 수 있다. SDF는 벤더 특정 공개 액션 프레임(vender specific public action frame)을 나타내며, 다양한 필드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, SDF는 카테고리(category), 또는 액션(action) 필드를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 근접 네트워크(예: NAN 클러스터(100)) 관련 정보를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, NAN 클러스터(100)에 포함된 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 DW 내에서 NAF를 송수신할 수 있다. 예를 들어, NAF는 DW에서 데이터 통신을 수행하기 위한 NDP(NAN data path) 셋업(setup) 관련 정보, 스케쥴 업데이트를 위한 정보, 및/또는 NAN 레인징(NAN ranging)(예: FTM(fine timing measurement) NAN 레인징)을 수행하기 위한 정보를 포함할 수 있다. NAF는 NAN 동작 및 Non-NAN 동작(예: Wi-Fi Direct, mesh, IBSS, WLAN, 블루투스, NFC)의 공존을 위해 무선 리소스의 스케쥴을 제어하기 위한 것일 수 있다. NAF는 NAN 통신이 가용한 시간 및 채널 정보를 포함할 수 있다.

도 2는 일 실시예에 따른 NAN 프로토콜 기반 통신을 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따르면, DW 구간 내(200)에서 전송되는 신호 및 DW 구간 밖(240)에서 전송되는 신호를 확인할 수 있다. NAN 클러스터(예: 도 1의 NAN 클러스터(100))에 포함된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(103), 및/또는 전자 장치(104))는 NAN 프로토콜(protocol)에 따라 디스커버리(discovery), 동기화(synchronize), 및/또는 데이터(data) 교환 동작을 수행할 수 있다. 도 2에서는 NAN 표준에 기반하여 지정된 채널(예: 채널6(Ch6))을 통해 통신이 수행되는 것으로 가정한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101, 102, 103, 104) 중 적어도 하나(예: 마스터 장치)는 미리 설정된 제1 주기(예: 약 100msec)마다 디스커버리 비콘(230)을 브로드캐스트(broadcast)할 수 있다. 전자 장치(101, 102, 103, 104) 중 적어도 하나(예: 비-마스터 장치)는 미리 설정된 제2 주기(예: 약 10msec)마다 스캐닝을 수행하여 전자 장치(예: 마스터 장치)로부터 브로드캐스트되는 디스커버리 비콘(230)을 수신할 수 있다. 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 디스커버리 비콘(230)에 기초하여 주변에 위치한 다른 전자 장치를 인지할 수 있다. 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 인지된 전자 장치와 시간 동기화 및 채널 동기화를 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 시간 동기화 및 채널 동기화는 NAN 클러스터(100) 내에서 마스터 랭크(master rank)가 가장 높은 전자 장치의 시간 및 채널을 기준으로 수행될 수 있다. 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 앵커 마스터(anchor master)로 동작하는 것에 대한 선호도를 나타내는 마스터 랭크 정보에 관한 신호를 상호 교환할 수 있다. 마스터 랭크가 가장 높은 전자 장치는 앵커 마스터 장치(또는 마스터 장치(master device))로 결정될 수 있다. 마스터 장치는 NAN 클러스터(100) 내 전자 장치(101, 102, 103, 104)의 시간 동기화 및 채널 동기화의 기준이 되는 전자 장치를 의미할 수 있다. 마스터 장치는 전자 장치의 마스터 랭크에 따라 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 마스터 장치는 DW(225) 이외의 다른 구간(240)(예: DW들(225) 사이의 인터벌(interval))에서 클러스터 ID(예: NAN 클러스터(100)의 ID)와 같은 정보를 포함하는 디스커버리 비콘(230)을 전송할 수 있다. 디스커버리 비콘(230)은 NAN 클러스터(100)의 존재를 알리기 위한 것일 수 있다. 마스터 장치는 NAN 클러스터(100)에 참여(join)하지 못한 다른 전자 장치가 NAN 클러스터(100)를 발견할 수 있도록 디스커버리 비콘(230)을 송신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, DW(225)는 전자 장치(101, 102, 103, 104) 간의 데이터 교환을 위해, 전자 장치의 절전 모드인 슬립 상태에서 웨이크업(wake-up) 상태로 활성화되는 구간일 수 있다. 예를 들어, DW(225)는 밀리세컨드(millisecond) 단위의 시간 유닛(time unit(TU))으로 구분될 수 있다. 동기 비콘(210)과 SDF(220)를 송수신하기 위한 DW(225)는 16개의 시간 유닛들(16 TUs)을 점유할 수 있다. DW(225)는 512개의 시간 유닛들(512 TUs)로 반복되는 주기(cycle)(또는 간격)를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 DW(225) 동안에 액티브 상태로 동작하고, DW(225) 이외의 나머지 구간(240) 동안에는 저전력 상태(예: 슬립(sleep) 상태)로 동작하여, 전류 소모를 감소시킬 수 있다. DW(225)는 전자 장치들(101, 102, 103, 104)이 액티브 상태(또는 웨이크(wake) 상태)가 되는 시간(예: millisecond)일 수 있다. DW(225) 동안에, 액티브 상태인 전자 장치는 많은 전류를 소모할 수 있다. DW(225) 이외의 구간(240)에서, 저전력 상태인 전자 장치는 슬립 상태를 유지할 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 저전력 디스커버리를 수행할 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 시간 동기화에 의해 동기화된 DW(225)의 시작 시점(예: DW start)에 동시에 활성화되고, DW(225)의 종료 시점(예: DW end)에 동시에 슬립 상태로 전환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, NAN 클러스터(100)에 포함된 전자 장치(101, 102, 103, 104) 중 적어도 하나(예: 마스터 장치 또는 비-마스터 동기 장치)는 DW(225)(예: 동기화된 DW임) 내에서 동기 비콘(synchronization beacon)(210)을 송신할 수 있다. 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 DW(225) 내에서 SDF(220)를 송신할 수 있다. 전자 장치(101, 102, 103, 104)는 동기 비콘(210) 및 SDF(220)를 경쟁(contention) 기반으로 송신할 수 있다. 동기 비콘(210)의 송신 우선 순위는 SDF(220) 보다 높을 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 NAN 클러스터 내 전자 장치들 간의 통신을 설명하기 위한 도면이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치들(301, 302, 303)이 무선 근거리 통신 기술을 통해 하나의 클러스터(예: 도 1의 NAN 클러스터(100))를 형성하여 서로 통신을 수행하는 동작을 확인할 수 있다. 도 3의 전자 장치(301, 302, 303)는 도 1의 전자 장치(101, 102, 103, 104)와 마찬가지로 NAN 장치일 수 있다. 전자 장치(301)는 마스터 장치일 수 있다. 전자 장치(302, 303)는 비-마스터 장치일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)는 DW(350) 내에서 비콘(예: 동기 비콘), SDF, 및/또는 NAF를 송신할 수 있다. 전자 장치(301)는 미리 설정된 간격(또는 주기)(예: 인터벌(360))마다 반복되는 DW(350) 내에서 비콘, SDF 또는 NAF를 브로드캐스트할 수 있다. 전자 장치들(302, 303)은 전자 장치(301)에 의해 송신된 비콘, SDF, 및/또는 NAF를 수신할 수 있다. 전자 장치들(302, 303) 각각은 DW(350)마다 전자 장치(301)로부터 브로드캐스트되는, 비콘, SDF, 및/또는 NAF를 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, DW(350) 내에서 송신되는 비콘은 동기 비콘을 나타낼 수 있다. 동기 비콘은 전자 장치들(301, 302, 303) 간 동기를 유지하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치들(301, 302, 303)은 마스터 장치(301))의 시간 클럭(time clock)에 동기화되어, 동일한 시점(예: DW(350))에 활성화될 수 있다. 전자 장치들(302, 303)은 DW(350) 이외의 구간(예: 인터벌(360))에서 전류 소모를 줄이기 위해 슬립 상태를 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, DW(350) 내에서 송수신되는 NAF는 DW에서 데이터 통신을 수행하기 위한 NDP(NAN data path) 셋업(setup) 관련 정보, 스케쥴 업데이트를 위한 정보, 및/또는 NAN 레인징(NAN ranging)(예: FTM(fine timing measurement) NAN 레인징)을 수행하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 이하에서는 NDP 셋업 플로우를 설명하도록 한다.

도 4은 일 실시예에 따른, NAN 보안 공개/가입 메시지 플로우를 개략적으로 도시하고 있는 도면이다.

도 4을 참조하면, 일 실시예에 따르면, NAN 공개자(NAN publisher)(400)는 상위 계층들(401) 및 NAN 엔진(403)을 포함할 수 있다. NAN 가입자(NAN subscriber)(410)는 NAN 엔진(411) 및 상위 계층들(413)을 포함할 수 있다. NAN 엔진(403) 및 NAN 엔진(411) 각각은, NAN 발견 엔진(discovery engine), 레인징(ranging), NAN 데이터 엔진, NAN 스케줄러(scheduler), 및/또는 NAN MAC 계층을 포함할 수 있다. 도 4의 장치(400, 410)는 도 1의 전자 장치(101, 102, 103, 104) 및 도 3의 전자 장치(301, 302, 303)와 마찬가지로 NAN 장치일 수 있다.

동작 421 내지 동작 449는 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(421~449)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.

동작 421에서, NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)은 지원되는 적어도 하나의 암호 스위트 식별자(cipher suite identifier: CSID), 또는 적어도 하나의 유용한 보안 컨텍스트 식별자 중 적어도 하나를 광고하는 공개 메시지(publish message)를 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)으로 전달할 수 있다. 유용한 보안 컨텍스트 식별자는 보안 컨텍스트 식별자(security context identifier: SCID)를 포함할 수 있다.

동작 423에서, NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)은 지정된 서비스에 대한 유용성을 액티브하게 검색하기 위해 가입 메시지(subscribe message)를 NAN 엔진(411)으로 전달할 수 있다.

동작 425에서, NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 DW에서 가입 메시지를 송신할 수 있다. 동작 427에서, NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 DW에서 공개 메시지를 송신할 수 있다.

동작 429에서, NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 수신한 공개 메시지를 기반으로 발견 요청(discovery request) 메시지를 생성하고, 생성된 발견 요청 메시지를 NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)로 전달할 수 있다. 발견 요청 메시지는 일 예로 공개 메시지에 포함되어 있는 적어도 하나의 CSID, 또는 적어도 하나의 SCID를 포함할 수 있다. NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)은 NDP 협상을 수행하고 NAN 페어와이즈(pairwise) 보안 연관(security association: SA)을 설정하는 데 적합한, CSID 및 SCID를 선택할 수 있다.

동작 431에서, NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)은 CSID, SCID, 및 페어와이즈 마스터 키(pariwise master key: PMK)를 포함하는 데이터 요청(data request) 메시지를 NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)로 전달할 수 있다. NAN 페어와이즈 SA를 설정하기 위해 NCS-SK와 함께 사용되는 메시지 플로우는 IEEE 802.11 규격에서 정의하고 있는 강인한 보안 네트워크 연관(robust security network association: RSNA) 4-웨이(way) 핸드쉐이크(handshake) 프로세스와 유사한 형태를 가질 수 있다. RSNA 4-웨이 핸드쉐이크 프로세스에 대응될 수 있는 프로세스는 동작 433의 NDP 요청 메시지(NDP request message) 송신, 동작 439의 NDP 응답 메시지(NDP response message) 송신, 동작 441의 NDP 보안 확인 메시지(NDP security confirmation message) 송신, 및 동작 443의 NDP 보안 인스톨(NDP security install message) 송신을 포함할 수 있다.

동작 433에서, NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 CSID, SCID, 및 키 디스크립터(key descriptor: Key Desc)를 포함하는 NDP 요청 메시지를 NAN 공개자(400)로 송신할 수 있다.

동작 435에서, NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 NDP 요청 메시지를 수신함에 따라 NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)로 데이터 지시(data indication) 메시지를 전달할 수 있다. 동작 437에서, NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)으로부터 데이터 지시 메시지를 수신한 NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)은 데이터 지시 메시지에 대한 응답 메시지인 데이터 응답(data response) 메시지를 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)으로 전달할 수 있다. 동작 437의 데이터 응답 메시지는 SCID 및 PMK를 포함할 수 있다.

동작 439에서, NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)로부터 데이터 응답 메시지를 수신한 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 NDP 요청 메시지에 대한 응답 메시지인 NDP 응답 메시지를 NAN 가입자(410)로 송신할 수 있다. NDP 응답 메시지는 CSID, SCID, 및 Key Desc(Encr Data)를 포함할 수 있다.

동작 441에서, NDP 응답 메시지를 수신한 NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 NDP 보안 확인 메시지를 NAN 공개자(400)로 송신할 수 있다. NDP 보안 확인 메시지는 Key Desc(Encr Data)를 포함할 수 있다.

동작 443에서, NDP 보안 확인 메시지를 수신한 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 NAN 가입자(410)로 NDP 보안 인스톨 메시지를 송신할 수 있다. NDP 보안 인스톨 메시지는 Key Desc를 포함할 수 있다.

동작 445에서, NDP 보안 인스톨 메시지를 송신한 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)로 데이터 확인(data confirm) 메시지를 전달할 수 있다. 동작 447에서, NDP 보안 인스톨 메시지를 수신한 NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)로 데이터 확인 메시지를 전달할 수 있다.

동작 449에서, NAN 공개자(400)와 NAN 가입자(410) 간에는 보안 데이터 통신이 가능할 수 있다. 도 4의 NAN 보안 공개/가입 메시지 플로우에서 사용되는 SCID에 대한 SCID 어트리뷰트 필드는 하기 표 1과 같이 나타낼 수 있다

표 1에서, 보안 컨텍스트 식별자 타입 길이(security context identifier type length) 필드는 2 옥텟(octet)들로 구현될 수 있고, SCID 필드의 길이를 식별하는데 사용될 수 있다. 표 1에서, 보안 컨텍스트 식별자 타입(security context identifier type) 필드는 1 옥텟으로 구현될 수 있고, SCID의 타입을 지시할 수 있다. 예를 들어, Security Context Identifier Type 필드의 필드값이 "1"일 경우 페어와이즈 마스터 키 식별자(pairwise master key identifier: PMKID)를 지시할 수 있다. 표 1에서 공개 ID(publish ID) 필드는 1 옥텟으로 구현될 수 있고, 공개 서비스 인스턴스(publish service instance)를 식별하는데 사용될 수 있다. 보안 컨텍스트 식별자(security context identifier) 필드는 보안 컨텍스트를 식별하는데 사용될 수 있다. NCS-SK에 대해서, Security Context Identifier 필드는 보안 데이터 패스를 셋업하는데 사용되는 보호 관리 프레임(protected management frame: PMF)들을 식별하는 16 옥텟-PMKID를 포함할 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 클러스터에 포함된 전자 장치의 역할 및 상태 전환을 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 클러스터(예: 도 1의 클러스터(100))는 각각의 역할을 수행하는 마스터 장치(510), 비-마스터 동기 장치(530), 비-마스터 비-동기 장치(550))로 구성될 수 있다. 도 5에 도시된 전자 장치의 역할(또는 상태)(510, 530, 550)은 NAN 장치(예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 103, 104), 도 3의 전자 장치(301, 302, 303), 도 4의 장치(400, 410))의 역할(또는 상태)를 나타내는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치들의 역할(또는 상태)(510, 530, 550)는 NAN 프로토콜에 따른 조건의 만족 여부에 기초하여 전환될 수 있다. 예를 들어, NAN 프로토콜에서는 클러스터에 포함된 전자 장치들의 상태를 전환((1), (2), (3), (4))하기 위한 조건(예: RSSI 및/또는 마스터 랭크)을 정의하고 있으나, 이하에서는 NAN 프로토콜에서 정의된 모든 조건을 상세히 설명하지는 않고 간략히 설명한다.

일 실시예에 따르면, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들의 역할은 마스터 랭크(master rank)에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들 중에서 마스터 랭크 값이 큰 전자 장치가 마스터 장치(510)가 될 수 있다. 마스터 랭크는 마스터 선호도(master preference)(예: 0~128의 값), 랜덤 팩터(random factor)(예: 0~255의 값) 및/또는 MAC 주소(media access control address)(예: NAN 전자 장치의 인터페이스 주소)의 인자들로 구성될 수 있다. 마스터 랭크 값은 수학식 1을 통해 계산될 수 있다.

[수학식 1]

NAN 규격에 따르면, 상기 인자들의 합산 값에 따른 마스터 랭크는 클러스터에 동기화된 전자 장치들 각각에 대하여 산출될 수 있고, 상대적으로 큰 마스터 랭크를 갖는 전자 장치는 마스터 장치(510)의 역할(또는 상태)를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 클러스터에 동기화된 전자 장치들은 역할(또는 상태)에 따라 동기 비콘(예: 도 2의 동기 비콘(210)) 및 디스커버리 비콘(예: 도 2의 디스커버리 비콘(230))에 대한 송신 가부가 결정될 수 있다. 예를 들어, 동기 비콘은 마스터(master) 장치(510) 및 비-마스터 동기(non-master sync) 장치(530)에 의해 송신 가능할 수 있고, 디스커버리 비콘은 마스터(master) 장치(510)에 의해 송신 가능할 수 있다. 각 역할과 상태에 따라 디스커버리 비콘 프레임 및/또는 동기 비콘 프레임의 전송 가부가 결정될 수 있으며, 이는 다음 표 2에 예시된 바와 같을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 클러스터 등급의 크기(또는 레벨)은 마스터 랭크에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 클러스터에 동기화된 제1 마스터 장치의 제1 마스터 랭크가, 제2 클러스터에 동기화된 제2 마스터 장치의 제2 마스터 랭크에 비해 상대적으로 높은(또는, 큰) 경우, 제1 클러스터의 등급은 제2 클러스터의 등급에 비해 상대적으로 높은(또는, 큰) 것으로 이해될 수 있다. 클러스터의 등급은 마스터 랭크를 구성하는 인자들 중 마스터 선호도(master preference)만을 이용하여 산출되는 마스터 랭크에 의해 결정될 수도 있다. 만일 제1 클러스터의 마스터 랭크와 제2 클러스터의 마스터 랭크가 동일한 값을 갖는 경우, 제1 클러스터와 제2 클러스터 간의 등급 관계는 마스터 랭크를 구성하는 나머지 인자(예: 랜덤 팩터(random factor) 및/또는 MAC 주소(media access control address))를 이용하여 산출되는 마스터 랭크에 의해 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 클러스터의 등급은 마스터 랭크와 관계없이, 클러스터에 동기화된 전자 장치들의 개수, 클러스터가 제공하는 근접 서비스의 개수, 및/또는 클러스터의 보안 레벨에 기초하여 결정될 수도 있다. 예를 들어, 클러스터에 동기화된 전자 장치의 개수가 많거나, 클러스터가 제공하는 근접 서비스의 개수가 많거나, 및/또는 클러스터의 보안 레벨이 높은(또는, 큰) 경우, 클러스터는 높은(또는, 큰) 등급으로 결정될 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 마스터 장치의 디스커버리 비콘 송신을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b에 도시된 장치들(301, 602, 603)은 도 1의 전자 장치(101, 102, 103, 104), 도 3의 전자 장치(301, 302, 303), 및 도 4의 장치(400, 410)와 마찬가지로 NAN 장치일 수 있다. NAN 장치는 저전력 디스커버리 기술인 NAN을 지원하는 장치일 수 있다. 마스터 장치(301) 및 비-마스터 장치(602, 603)는 하나의 NAN 클러스터(예: 도 1의 NAN 클러스터(100))에 동기화된 것일 수 있다.

도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 마스터 장치(301)는 DW 사이의 간격(620)(interval between DWs) 동안 디스커버리 비콘(621)을 주기적으로 송신할 수 있다. 디스커버리 비콘(621)의 송신 주기는 50~200TU일 수 있다. DW 사이의 간격(620)은 512TU일 수 있고, 마스터 장치(301)는 DW 사이의 간격(620) 동안 2~10회의 디스커버리 비콘(621) 송신을 수행할 수 있다. 도 2를 참조하여 전술한 바와 같이, NAN 프로토콜은 NAN 장치가 DW(610) 동안에는 액티브 상태로 동작하고, DW 사이의 간격(620) 동안에는 저전력 상태(예: 슬립(sleep) 상태)로 동작하도록 하는 프로토콜일 수 있다. 그러나 마스터 장치(301)는 디스커버리 비콘(621)의 주기적 송신을 위해 DW 사이의 간격(620) 동안, 2회에서 10회 활성화되어야 할 수 있다. 마스터 장치(301)는 비-마스터 장치(602, 603)에 비해 전류 소모가 클 수 있다.

도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, DW(DW0 ~ DW15) 및 마스터 장치(301)가 송신하는 디스커버리 비콘(예: DW 사이의 간격(620) 동안 마스터 장치(301)가 송신하는 디스커버리 비콘(621))을 확인할 수 있다. 비-마스터 장치(602, 603)는 DW(DW0 ~ DW15) 중에서 일부 DW에서만 활성화될 수 있다. 그러나 마스터 장치(301)는 모든 DW 동안에 활성화될 수 있다. 마스터 장치(301)는 모든 DW 동안에 활성화되어야 할 수 있고, DW 사이의 간격 동안에도 간헐적으로 활성화되어야 할 수 있다. 마스터 장치(301)는 비-마스터 장치(602, 603)에 비해 전류 소모가 클 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 일 실시예에 따른 NAN 클러스터의 시간 동기화에 사용되는 TSF를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따르면, NAN 장치들(예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 103, 104), 도 3의 전자 장치(301, 302, 303), 도 4의 전자 장치(400, 410), 도 6의 장치(602, 603))은 TSF 타이머(예: 로컬 TSF 타이머)를 각각 운용할 수 있다. TSF 타이머는 클락(clock)에 대응되는 것일 수 있다. 시간의 흐름에 따라, TSF 타이머 정보(예: 64 bit의 TSF 타이머 값)은 일정하게 변화할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 64bit의 TSF 타이머 정보 중 하위 23bit(예: 0 bit 내지 22 bit)는 시간 동기화에 활용될 수 있다. TSF 타이머 정보 중 0bit 내지 18bit를 활용하여 1/1024 TU부터 512 TU까지 표현될 수 있다. TSF 타이머 정보 중 19bit 내지 22 bit를 활용하여 DW(DW0 내지 DW15)가 표현될 수 있다. 앵커 마스터 장치(701)와 동일한 NAN 클러스터에 동기화된 NAN 장치들은, 앵커 마스터 장치(701)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 시간 동기화될 수 있다.

도 7a에 도시된 앵커 마스터 장치(701)의 TSF 타이머 정보는, DW1 시작 시점의 TSF 타이머 정보일 수 있다. NAN 프로토콜에서 DW는 총 16개의 DW(DW0 내지 DW15)가 반복될 수 있다. 도 7b에 도시된 TSF 타이머 정보의 일부들(예: 타이머 정보 중 19bit 내지 22 bit)은 DW(DW0 내지 DW15)에 각각 대응되는 것일 수 있다.

도 8은 NAN 클러스터 형성 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 8을 참조하면, 전자 장치 A(801) 및 전자 장치 B(802)는 NAN 클러스터를 형성할 수 있다. 전자 장치 A(801) 및 전자 장치 B(802)는 도 1의 전자 장치(101, 102, 103, 104), 도 3의 전자 장치(301, 302, 303), 도 4의 전자 장치(400, 410), 및 도 6의 전자 장치(602, 603)와 같이 NAN을 지원하는 NAN 단말일 수 있다.

전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 각기 다른 시점에 NAN 트리거링될 수 있다(811, 812). 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 각각 마스터 모드를 활성화할 수 있다. 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 각각 NAN 클러스터 A와 NAN 클러스터 B를 형성할 수 있다. 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 DW 사이의 구간 동안에, 디스커버리 비콘을 주기적으로 각각 송신할 수 있다. 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 패시브 스캔을 주기적으로(예: 약 210ms) 각각 수행할 수 있다. 전자 장치 A(801)는 전자 장치 B(802)가 송신한 디스커버리 비콘을 수신할 수 있다. 전자 장치 B(802)는 전자 장치 A(801)가 송신한 디스커버리 비콘을 수신할 수 있다. 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 각각, 전자 장치 A(801)가 형성한 NAN 클러스터 A의 클러스터 등급과 전자 장치(B)가 형성한 NAN 클러스터 B의 클러스터 등급을 비교할 수 있다. 클러스터 등급의 비교를 통해, 전자 장치(예: 전자 장치 A(801), 전자 장치 B(802))는 마스터 모드를 유지할지 여부를 결정할 수 있다. 클러스터 등급을 비교하는 방법은 도 3을 통해 설명하였으므로 자세한 설명은 생략하도록 한다. 예를 들어, 클러스터 B의 등급이 클러스터 A의 등급보다 높은 경우, 클러스터 B를 형성한 전자 장치 B(802)가 마스터 장치로 설정될 수 있다. 전자 장치 B(802)는 마스터 모드를 유지할 수 있고, 전자 장치 A(801)는 마스터 모드를 턴-오프한 뒤, 클러스터 B에 동기화할 수 있다. 전자 장치 A(801)가 클러스터 B에 동기화(예: 시간 동기화, 채널 동기화)한 후에, NDP 셋업이 수행될 수 있다.

도 8을 참조하여 전술한 바와 같이, NAN 트리거링 이후 NAN 기반 통신이 가능하기까지 많은 시간이 소요될 수 있다. NAN 트리거링 이후, NAN 인터페이스가 활성화되고, 패시브 스캔을 수행하고, 클러스터 등급 비교를 수행하고, 동기화(예: 시간 동기화, 채널 동기화)가 수행되는 데에 많은 시간이 소요될 수 있다. 네트워크 환경이 혼잡하여 beacon 수신에 문제가 생기는 경우 더 많은 시간이 소요될 수 있다. 또한, 도 6을 참조하여 전술한 바와 같이, 전자 장치 B(802)(예: 마스터 장치)는 모든 DW 동안에 활성화되어야 할 수 있고, DW 사이의 간격 동안에도 간헐적으로 활성화되어야 할 수 있다. 전자 장치 B(802)(예: 마스터 장치)는 클러스터 B의 유지(예: NAN 클러스터 B에 포함된 전자 장치 A(801) 및 전자 장치 B(802) 간의 지속적인 동기화)를 수행함으로써, 전자 장치 A(801)(예: 비-마스터 장치) 비해 전류 소모가 클 수 있다.

도 9는 NAN 데이터 링크 스케줄을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따르면, 2개의 NAN 장치(예: NAN 장치들의 페어)는 상호 간에 NAN 데이터 링크(NAN data link, NDL)를 형성할 수 있다. NAN 데이터 링크(NDL)는 NAN 장치들의 페어 간 협상된 자원 블록(resource block)들을 나타낼 수 있다. NAN 장치들의 페어는 NAN 데이터 링크(NDL)에 기초하여 NAN 데이터 패스(NAN data path, NDP)에서 데이터 교환을 수행할 수 있다. 하나의 NDL은 적어도 하나의 NDP를 포함할 수 있다. 하나의 NDL에 포함된 각각의 NDP는 상이한 서비스(예: NAN 서비스)에 각각 대응될 수 있다. 각각의 NDP는 서비스 인스턴스(service instance)를 위한 NAN 장치들의 페어 간에 설정된 데이터 연결(data connection)을 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따르면, NDL은 고유한 NDL 스케줄을 가질 수 있다. NDL 스케줄은 디스커버리 윈도우 사이(between)에서 적어도 하나의 시간 블록(time block)을 가질 수 있다. 시간 블록은 16TU(time unit)단위의, 연속적인 복수 개의 슬롯들의 묶음으로 설정된 것일 수 있다. NDL 스케줄은, '1'은 지정된 시간 동안 사용 가능함(available)을 나타내고, '0'은 지정된 시간 동안 사용 불가능함을 나타내는 비트맵(bitmap)에 대응될 수 있다. 비트맵은 NDL 스케줄에 대한 정보를 포함할 수 있다. 각각의 비트맵은 각각의 NDL 스케줄에 대응될 수 있다. 비트맵은 map ID를 가질 수 있고, 상이한 map ID는 상이한 NDL 스케줄에 대응되는 것일 수 있다. 비트맵에 대한 정보는 NAN 가용성 속성(NAN availability attribute)에 포함될 수 있다. 도 9에는 NAN 가용성 속성 정보를 포함하는 NDL 스케줄의 예시들이 도시되어 있다.

일 실시예에 따르면, NAN 가용성 속성은 복수의 필드(예: Attribute ID, Length, Sequence ID, Attribute Control, Availability Entry List)를 포함할 수 있다. 표 3은 NAN 가용성 속성의 포맷을 나타내는 것일 수 있다.

Field	Size (octets)	Value	Description
Attribute ID	1	0x12	Identifies the type of a NAN attribute.
Length	2	Variable	The length in octets of the fields following the length field in the attribute.
Sequence ID	1	Variable	An integer value that identifies the sequence of the advertised availability schedule. It is incremented by one when any schedule change flag in the Attribute Control field is set to 1; otherwise, it remains unchanged.
Attribute Control	2	Variable	Refer to Table 2.
Availability Entry List	Variable	Variable	Including one or more Availability Entries. The format of an Availability Entry List is defined in Table 3.

표 4는 NAN 가용성 속성에 포함된 Attribute Control 필드의 포맷을 나타내는 것일 수 있다. Attribute Control 필드는 복수의 필드들(예: Map ID, Committed Changed, Potential Changed, Public Availability Attribute Changed, NDC Attribute Changed, Reserved(Multicast Schedule Attribute Changed), Reserved(Multicast Schedule Change Attribute Changed), 및 Reserved)을 포함할 수 있다.

Field	Size (bits)	Value	Description
Map ID	4	Variable	Identify the associated NAN Availability attribute
Committed Changed	1	0 or 1	Set to 1 if Committed Availability changed, compared with last schedule advertisement; or any Conditional Availability is included. Set to 0, otherwise. This setting shall be the same for all the maps in a frame
Potential Changed	1	0 or 1	Set to 1 if Potential Availability changed, compared with last schedule advertisement.Set to 0, otherwise. This setting shall be the same for all the maps in a frame
Public Availability Attribute Changed	1	0 or 1	Set to 1 if Public Availability attribute changed, compared with last schedule advertisement.Set to 0, otherwise.
NDC Attribute Changed	1	0 or 1	Set to 1 if NDC attribute changed, compared with last schedule advertisement.Set to 0, otherwise.
Reserved (Multicast Schedule Attribute Changed)	1	0 or 1	Set to 1 if Multicast Schedule attribute changed, compared with last schedule advertisement.Set to 0, otherwise.
Reserved (Multicast Schedule Change Attribute Changed)	1	0 or 1	Set to 1 if Multicast Schedule Change attribute changed, compared with last schedule advertisement.Set to 0, otherwise.
Reserved	6	Variable	Reserved

표 5는 NAN 가용성 속성에 포함된 Availability Entry List 필드의 포맷을 나타내는 것일 수 있다. Availability Entry List 필드는 복수의 필드(예: Length, Entry Control, Time Bitmap Control, Time Bitmap Length, Time Bitmap, 및 Band/Channel Entry List)를 포함할 수 있다.

Field	Size (octets)	Value	Description
Length	2	Variable	The length of the fields following the Length field in the attribute, in the number of octets.
Entry Control	2	Variable	See Table 4 for details.
Time Bitmap Control	2	Variable	Indicates the parameters associated with the subsequent Time Bitmap field. See Table 5 for details.
Time Bitmap Length	1	Variable	Indicate the length of the following Time Bitmap field, in the number of octets.
Time Bitmap	Variable	Variable	Each bit in the Time Bitmap corresponds to a time duration indicated by the value of Bit Duration subfield in the Time Bitmap Control field.When the bit is set to 1, the NAN Device indicates its availability for any NAN operations for the whole time duration associated with the bit. When the bit is set to 0, the NAN Device indicates unavailable for any NAN related operations for the time duration associated with the bit.
Band/Channel Entry List	Variable	Variable	The list of one or more Band or Channel Entries corresponding to this Availability Entry. See Table 6 for details.

표 6은 Availability Entry List 필드에 포함된 Time Bitmap Control 필드의 포맷을 나타내는 것일 수 있다. Time Bitmap Control 필드는 복수의 필드들(예: Bit Duration, Period, Start Offset, 및 Reserved)을 포함할 수 있다. Bit duration 필드는 NDL 스케줄에 포함된 윈도우(예: further available window, unaligned window)의 지속 시간에 대응될 수 있다. Period 필드는 NDL 스케줄에 포함된 윈도우의 반복 주기에 대응될 수 있다. Start Offset 필드는 스케줄에 포함된 윈도우의 시작 시점에 대응될 수 있다.

Bit(s)	Field	Notes
0-2	Bit Duration	0:16 TU 1:32 TU 2:64 TU 3:128 TU 4-7 reserved
3-5	Period	Indicate the repeat interval of the following bitmap. When set to 0, the indicated bitmap is not repeated.When set to non-zero, the repeat interval is: 1:128 TU 2: 256 TU 3: 512 TU 4: 1024 TU 5: 1048 TU 6: 4096 TU 7: 8192 TU
6-14	Start Offset	Start Offset is an integer. The time period specified by the Time Bitmap field starts at the 16 * Start Offset TUs after DW0.Note that the NAN Slots not covered by any Time Bitmap are assumed to be NOT available.
15	Reserved	Reserved

표 7은 Availability Entry List 필드에 포함된 Band/Channel Entries List 필드를 나타내는 것일 수 있다. Band/Channel Entries List 필드는 복수의 필드들(예: Type, Non-contiguous Bandwidth, Reserved, Number of Band or Channel Entries, 및 Band or Channel Entries)을 포함할 수 있다. Band or Channel Entries 필드는 하나 이상의 Band Entries 및/또는 하나 이상의 Channel Entry를 포함할 수 있다.

Bit(s)	Field	Description
0	Type	Specifies whether the list refers to a set of indicated bands or a set of operating classes and channel entries. 0: The list is a set of indicated bands. 1: the list is a set of Operating Classes and channel entries
1	Non-contiguous Bandwidth	0: Contiguous bandwidth1: Non-contiguous bandwidth This field is set to 1 if there is at least one Channel Entry indicates non-contiguous bandwidth.
2-3	Reserved	Reserved
4-7	Number of Band or Channel Entries	The number of band entries or channel entries in the list.Value 0 is reserved.
Variable	Band or Channel Entries	If the Type value is 0, including one or more Band Entries, as shown in Figure 55 in Neighbor Awareness NetworkingTechnical Specification. The value of each Band Entry is specified by the Table 9-63 Band ID field in IEEE Std. 802.11, which is also quoted in Table 7.If the Type value is 1, including one or more Channel Entries as defined in Table 8.

표 3 내지 표 7에 도시된 필드들을 포함하는 NAN 가용성 속성은 NAN frame(예: SDF, NDP, 동기 비콘, 디스커버리 비콘)을 통해 송수신되는 것일 수 있다.

도 10a 및 도 10b는 HaLow 프로토콜을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따르면, 와이파이 헤일로(HaLow)는 와이파이 얼라이언스(Wi-Fi Alliance)에서 저전력 와이파이 표준(IEEE 802.11ah)을 탑재한 장치를 일컫는 명칭일 수 있다. 통상적인 와이파이(Wi-Fi) 프토토콜은 2.4GHz 및/또는 5GHz 주파수 대역을 사용할 수 있다. 헤일로(HaLow) 프로토콜은 1GHz 이하 주파수 대역을 사용할 수 있다. 헤일로(HaLow) 프로토콜은 저전력을 소모하는 프로토콜일 수 있다. 헤일로(HaLow) 프로토콜은 기존 장거리 전송을 수행할 수 있고, 최대 lkm까지 서비스가 가능한 프로토콜일 수 있다. 헤일로(HaLow) 프로토콜은 광대역 커버리지가 가능한 프로토콜일 수 있다.

일 실시예에 따르면, HaLow 프로토콜은 센서 네트워크에게 요구되는 '다수의 단말 연결(Association)' 및 '넓은 범위의 서비스 지역'과 같은 특성을 지원하기 위해, 네트워크 제1 계층(예: 물리 계층(physical layer)) 및 네트워크 제2 계층(예: 링크 계층(link layer), 매체 접근 제어 계층(medium access control layer))에 여러가지 수정 사항을 적용한 것일 수 있다.

도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, HaLow 프로토콜의 설계 요구 사항을 확인할 수 있다. HaLow 프로토콜은 Sub-1 GHz 주파수 대역을 사용할 수 있다. Sub-1 GHz 대역은 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 등의 주파수 대역보다 large-scale fading에 강건하다는 물리적 특성이 있다. HaLow 프로토콜은 Sub-1 GHz 주파수 대역을 사용함으로써, 다른 주파수 대역을 이용하는 경우에 대비하여, 동일한 거리를 이동해도 신호가 감쇄되는 정도가 작을 수 있다. HaLow 프로토콜은 상대적으로 작은 신호 감쇄 특성에 기반하여 최대 1 km까지의 전송 범위를 지원할 수 있다. HaLow 프로토콜의 대역폭(bandwidth)은 1, 2, 4, 8, 16 MHz를 가질 수 있다. HaLow 프로토콜은 고주파 대역 및 넓은 대역폭을 이용하기 위해 요구되는 전력 소모를 절감할 수 있다. HaLow 프로토콜은 기본적으로 multi-path에 강건한 OFDM 변조를 사용할 수 있다. HaLow 프로토콜의 Modulation and coding scheme(MCS)은 이용되는 대역폭 및 데이터 스트림마다 상이할 수 있다. 가장 넓은 전송 범위를 지원할 때 사용되는 1 MHz 대역폭, stream이 1개인 경우의 HaLow 프로토콜의 MCS는 표 8에 도시되어 있다.

표 8에서, MCS 레벨 0 내지 MCS 레벨 9와는 달리, MCS 레벨 10은 최대 전송 범위(예: 1km)를 지원하기 위한 레벨일 수 있다. MCS 레벨 10에서는 전송 거리를 높이기 위해 반복적인 암호화(예: 2번의 암호화)를 수행하고, 그에 따른 전송률은 1/2로 떨어질 수 있다. HaLow 프로토콜에서, 1 MHz 대역폭을 기반 통신을 위한 PPDU(physical layer protocol data unit) 또한 다른 PPDU와는 상이할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 10b를 참조하면, HaLow 프로토콜에서 사용되는 PPDU의 예시(예: S1G 숏 프레임(1010), S1G 롱 프레임(1030), S1G 1M 프레임(1050))를 확인할 수 있다. S1G 1M 프레임(1050)는 1 MHz 대역폭 기반 통신을 위한 PPDU의 예시일 수 있다. S1G 1M 프레임(1050)은 S1G 숏 프레임(1010) 및 S1G 롱 프레임(1030)에 대비하여, STF(short training field)에 할당되는 심볼의 수가 2배일 수 있다. 또한, S1G 1M 프레임(1050)는 S1G 숏 프레임(1010) 및 S1G 롱 프레임(1030)에 대비하여, LTF(long training field)에서 GI(guard interval)와 LTS(long training sequence)가 2번 반복됨으로써, LTF(long training field)에 할당된 심볼의 수가 2배일 수 있다. 전술한 바와 같이 채널 추정에 할당하는 심볼 수를 증가시킨 S1G 1M 프레임(1050)을 이용함으로써, HaLow 프로토콜은 1 MHz 대역폭 기반 통신 시 채널 변동에 따른 성능 열화를 절감할 수 있다.

도 11a 및 도 11b는 HaLow 프로토콜에서 사용되는 프레임을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따르면, 도 11a를 참조하면, HaLow 프로토콜에서 사용되는 MAC(medium access control) 프레임의 예시(예: S1G 1M ACK(acknowledgment) MAC 프레임(1110), S1G 1M NDP(null data packet carrying) MAC 프레임(1130))를 확인할 수 있다. S1G 1M NDP MAC 프레임(1130)은 센서 네트워크의 운용을 위해 경량화된 MAC 프레임일 수 있다. S1G 1M NDP MAC 프레임(1130)의 SIG 필드에는 최소한의 필드만이 포함된 것일 수 있다. S1G 1M NDP MAC 프레임(1130)은 CTS(clear to send) 프레임, power save poll 프레임, block ACK 프레임, probe request 프레임으로 이용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 11b를 참조하면, HaLow 프로토콜에서 사용되는 MAC 비콘(예: Sub-1 GHz MAC 비콘(1150))의 예시를 확인할 수 있다. 비콘 신호는 BSS에 포함된 AP와 STA의 동기화에 사용되는 것일 수 있다. 저전력 동작 및 넓은 전송 범위 지원을 위해, HaLow 프로토콜은 Sub-1 GHz MAC 비콘(1150))에 포함된 필드에 선택적으로 정보를 포함시킬 수 있다. 예를 들어, Sub-1 GHz MAC 비콘(1150))의 Frame Body 필드에, 필요한 정보의 일부분만을 포함시킨 비콘은 숏 비콘이라고 지칭될 수 있다. 예를 들어, Sub-1 GHz MAC 비콘(1150))의 Frame Body 필드에 필요한 정보 모두를 포함시킨 비콘은 풀 비콘이라고 지칭될 수 있다. HaLow 프로토콜은 숏 비콘의 Frame Body 필드에 TIM(traffic indication map) 정보, RPS (restricted access window parameter set)와 같은 정보만을 포함시킬 수 있다. 표 9는 Sub-1 GHz MAC 비콘(1150))의 Frame Body 필드에 포함될 수 있는 정보들을 나타낸다.

HaLow 프로토콜에서, TSBTT(target short beacontransmission time)마다 숏 비콘을 송신할 수 있다. HaLow 프로토콜에서, TBTT(target beacon transmission time)마다 풀 비콘을 송신할 수 있다. 풀 비콘이 송신되는 TBTT(target beacon transmission time)의 주기는 숏 비콘이 송신되는 TSBTT(target short beacontransmission time)의 주기의 n배일 수 있다. HaLow 프로토콜에서, 숏 비콘은 풀 비콘에 비해 적은 정보량을 가지는 대신 더 자주 송신될 수 있다.

도 12a 및 도 12b는 HaLow 프로토콜과 연관된 프로토콜을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따르면, HaLow 프로토콜을 지원하는 IEEE 802.11ah에서는 다른 프로토콜을 또한 지원하고 있다. 예를 들어, IEEE 802.11ah는 TWT(target wake time) 프로토콜 및 non-TIM 동작과 관련된 프로토콜을 지원하고 있다. TWT 프로토콜은 STA가 일정 TWT 인터벌마다 일정 TWT 듀레이션 동안 데이터 송수신을 수행하기 위한 것일 수 있다 TWT 프로토콜에서, TWT는 STA의 BSS 내 활동을 관리하기 위해 설정되는 시간 자원일 수 있다. TWT 파라미터(예: TWT 서비스 구간의 시작 시간 정보, TWT 서비스 구간의 TWT 듀레이션 정보, 및/또는 TWT 서비스 구간의 TWT 인터벌 정보)는 STA의 웨이크 상태(또는 어웨이크 상태)(예: 웨이크 모드)의 동작을 최소화할 수 있도록 설정될 수 있다. TWT 파라미터에 따라 복수의 STA가 지정된 시간에 동작할 수 있다.

도 12a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, TWT 파라미터 설정을 위한 TWT 요소(예: 1200)를 확인할 수 있다. TWT 요소(1200)는 IEEE 802.11(예: IEEE 802.11ah)에 따른 TWT 요소 format에 대응될 수 있다. TWT 요소(1200)는 요소 ID 필드(element ID field), 길이 필드(length field), 제어 필드(control field), 요청 타입 필드(request type field), 타겟 웨이크 타임 필드(target wake time field), TWT 그룹 할당 필드(TWT group assignment field), 노미널 최소 TWT 웨이크 듀레이션 필드(nominal minimum TWT wake duration field), TWT 웨이크 인터벌 멘티사 필드(TWT wake interval mantissa field), TWT 채널 필드(N field), 및 NDP 페이징 필드(NDP paging field)를 포함할 수 있다. 이때, 요청 타입 필드는 복수의 서브-필드들, 예를 들어 TWT 지속 필드(TWT duration field), TWT 설정 명령 필드(TWT setup command field), 예약 필드(reserved field), implicit 필드(implicit field), 플로우 타입 필드(flow type field), TWT 플로우 식별자 필드(TWT flow identifier field), TWT 웨이크 인터벌 익스포넌트 필드(TWT wake interval exponent field), 및 TWT 보호 필드(TWT protection field)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, TWT 파라미터(예: TWT 서비스 구간의 시작 시간 정보, TWT 서비스 구간의 TWT 듀레이션 정보, 및/또는 TWT 서비스 구간의 TWT 인터벌 정보)는 TWT 요소(1200)에 포함된 복수의 필드들 중에서 하나 이상의 필드의 값을 설정함으로써 결정될 수 있다. TWT 요소(1200)의 타겟 웨이크 타임 필드에는 TWT 서비스 구간이 시작되는 시점이 설정되고, TWT 요소(1200)의 노미널 최소 TWT 웨이크 듀레이션 필드에는 TWT 서비스 구간이 지속되는(또는 유지되는) TWT 듀레이션이 설정될 수 있다. TWT 서비스 구간의 TWT 인터벌(예: 인터벌의 값)은 TWT 요소(1200)의 TWT 웨이크 인터벌 멘티사 필드와 TWT 웨이크 인터벌 익스포넌트 필드에 설정되는 값에 의해서 결정될 수 있다. TWT 웨이크 인터벌 멘티사 필드에는 TWT 인터벌을 결정하기 위한 멘티사(mantissa)에 대한 정보가 설정되고, TWT 웨이크 인터벌 익스포넌트 필드에는 밑(base)을 2로 하는 TWT 인터벌을 결정하기 위한 위한 지수값(exponent value)에 대한 정보가 설정될 수 있다. TWT 인터벌의 크기는 TWT 웨이크 인터벌 멘티사x2^{(TWT 웨이크 인터벌 익스포넌트)}에 기초하여 결정될 수 있다. TWT 프로토콜을 따르는 경우, STA(예: 도 12b의 TIM STA(1220))은 TWT 서비스 구간의 시작 시간에 활성화되어, 데이터 송수신을 수행할 수 있다. IEEE 802.11ah에서는 길게 설정된(예: 0.53년으로 설정된) TWT 듀레이션 기간을 대기하지 않고도, STA(예: 도 12b의 non-TIM STA(1230))가 활성화되어 데이터 송수신을 수행할 수 있는 프로토콜에 대하여 개시하고 있다.

도 12b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, non-TIM 동작의 예시를 확인할 수 있다. AP(1210)는 주기적으로 비콘 신호(예: 비콘 신호(1211-1 ~ 1211-3))을 송신할 수 있다. TIM STA(1220)는 AP(1210)의 비콘 신호(예: 비콘 신호(1211-1 ~ 1211-3))의 송수신 시점에 대응되는 시점에 활성화되어, 데이터 프레임(1221-1, 1221-2, 1221-3)을 전송할 수 있다. Non-TIM STA(1230)는 AP(1210)의 비콘 신호(예: 비콘 신호(1211-1 ~ 1211-3)) 송수신 시점이 아닌 시점(1231-1, 1231-2)에 활성화되어, 데이터 프레임(1232-1, 1232-2)을 전송할 수 있다. AP(1210)는 데이터 프레임(1232-1, 1232-2)에 대응하여, Non-TIM STA(1230)에게 ACK 프레임(1212-1, 1212-2)를 회신할 수 있다.

도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도를 나타낸다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 NAN 트리거링에 대응하여 신속한 NAN 서비스를 제공하기 위해, 저전력 통신을 지원함으로써 장시간 수신 대기가 가능한 통신 모듈(예: HaLow 프로토콜을 지원하는 통신 모듈)(예: Sub-1 GHz 주파수 대역을 사용하는 통신 모듈)을 이용할 수 있다. 전자 장치(1301)는 Sub-1 GHz 통신 모듈을 이용함으로써, 개선된 서비스 응답성과 저전력의 특성을 동시에 갖는 NAN 통신 방법을 개시할 수 있다. 비교 실시예에 따르면, 도 8을 통해 전술한 것과 같이, NAN 트리거링 이후 NAN 통신이 수행되기까지 많은 시간이 소요될 수 있다. 동일한 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들 간의 NAN 통신이 종료된 후 다시 NAN 트리거링된 경우, NAN 통신을 수행하기 위한 일련의 절차들(예: NAN 인터페이스가 활성화, 패시브 스캔을 수행, 클러스터 등급 비교를 수행, 동기화(예: 시간 동기화, 채널 동기화))이 요구될 수 있다. 시간 지연을 해결하기 위해 NAN 통신이 종료된 후에도 NAN 클러스터를 유지할 수도 있으나, 이는 소모 전력을 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 저전력 통신을 지원함으로써 장시간 수신 대기가 가능한 통신 모듈(예: HaLow 프로토콜을 지원하는 통신 모듈)(예: Sub-1 GHz 주파수 대역을 사용하는 통신 모듈)을 통해 NAN 통신이 종료된 후에도 NAN 클러스터의 연관 정보(예: NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보)를 유지할 수 있다. 전자 장치(1301)는 Sub-1 GHz 통신 모듈을 이용함으로써, NAN 기반 데이터 송수신이 종료된 후 다시 NAN 트리거링된 경우에도 개선된 서비스 응답성과 저전력의 특성을 동시에 갖는 NAN 통신을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310)(예: 도 19의 무선 통신 모듈(1992)), 프로세서(1320)(예: 도 19의 프로세서(1920)), 및 메모리(1390)(예: 도 19의 메모리(1930))를 포함할 수 있다. 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310)은 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311)) 및 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312))을 포함할 수 있다. 제1 통신 모듈은 NAN 프로토콜을 지원할 수 있다. 제2 통신 모듈은 HaLow 프로토콜을 지원할 수 있다. 프로세서(1320)는 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310)과 작동적으로(operatively) 연결된 것일 수 있다. 메모리(1330)는 프로세서(1320)와 전기적으로 연결되고 프로세서(1320)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 전자 장치(1301)는 도 19에서 설명된 전자 장치(예: 도 19의 전자 장치(1901))에 대응되는 것일 수 있다. 따라서, 도 19를 참조하여 설명될 부분과 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310)을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(1320)는 제1 통신 모듈(예: NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈)을 통해, 전자 장치(1301)와 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치(예: 도 14의 외부 전자 장치(1401))와 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 프로세서(1320)는 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 외부 전자 장치로 NAN 클러스터의 연관 정보를 송신할 수 있다. 프로세서(1320)는 NAN 클러스터의 연관 정보를 제1 통신 모듈에서 제2 통신 모듈(예: 제1 통신 모듈에 비해 낮은 주파수 대역을 사용하며, 저전력 통신을 지원하는 제2 통신 모듈)(예: HaLow 프로토콜을 지원하는 제2 통신 모듈)로 핸드-오프(hand-off)할 수 있다. 프로세서(1320)는 제2 통신 모듈을 통해, NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 NAN 클러스터를 유지할 수 있다. 제2 통신 모듈에 기초하여 NAN 클러스터를 유지하는 동작에 대하여는 도 15a 및 도 15b를 통해 자세히 설명하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310)을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(1320)는 제1 통신 모듈(예: NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈)을 통해, 전자 장치(1301)와 제1 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치(예: 도 14의 외부 전자 장치(1401))와 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 프로세서(1320)는 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 외부 전자 장치로 제1 NAN 클러스터의 연관 정보를 송신할 수 있다. 프로세서(1320)는 NAN 클러스터의 연관 정보를 제1 통신 모듈에서 제2 통신 모듈(예: 제1 통신 모듈에 비해 낮은 주파수 대역을 사용하며, 저전력 통신을 지원하는 제2 통신 모듈)(예: HaLow 프로토콜을 지원하는 제2 통신 모듈)로 핸드-오프(hand-off)할 수 있다. 프로세서(1320)는 제2 통신 모듈을 통해, 제1 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 제2 NAN 클러스터를 형성할 수 있다. 제2 통신 모듈에 기초하여 제2 NAN 클러스터를 새롭게 형성하는 동작에 대해서는 도 16을 통해 자세히 설명하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310)을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(1320)는 제1 통신 모듈(예: NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈)을 통해, 전자 장치(1301)와 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치(예: 도 14의 외부 전자 장치(1401))와 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 프로세서(1320)는 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, NAN 클러스터의 연관 정보를 제1 통신 모듈에서 제2 통신 모듈(예: HaLow 프로토콜을 지원하는 제2 통신 모듈)로 핸드-오프(hand-off)할 수 있다. 프로세서(1320)는 제2 통신 모듈을 통해, 외부 전자 장치로 NAN 클러스터의 연관 정보 및 HaLow 프로토콜의 연관 정보를 송신할 수 있다. 프로세서(1320)는 제2 통신 모듈을 통해, HaLow 프로토콜의 연관 정보에 기초하여 외부 전자 장치와 HaLow 셋업(setup)을 수행할 수 있다. 프로세서(1320)는 제2 통신 모듈을 통해, 외부 전자 장치에게 NAN 클러스터의 연관 정보를 포함하는 HaLow 비콘을 송신함으로써 NAN 클러스터의 연관 정보를 유지할 수 있다. HaLow 비콘(예: 제2 통신 모듈을 통해 송신되는 HaLow 비콘)을 이용함으로써 클러스터 연관 정보를 유지하는 동작은 도 17을 통해 자세히 설명하도록 한다.

도 14는 전자 장치와 외부 전자 장치에 의해 수행되는 정보 교환을 설명하기 위한 도면이다.

도 14를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 하나 이상의 무선 통신 모듈(예: 제1 통신 모듈(1311), 제2 통신 모듈(1312))을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(1401)는 하나 이상의 무선 통신 모듈(예: 제1 통신 모듈(1411), 제2 통신 모듈(1412))을 포함할 수 있다. 제1 통신 모듈(1311, 1411)은 NAN 프로토콜을 지원할 수 있다. 제2 통신 모듈(1312, 1412)은 제1 통신 모듈(1311)과는 상이한 주파수 대역을 사용할 수 있다. 제2 통신 모듈(1312)은 제1 통신 모듈(1311)에 비해 낮은 주파수 대역을 사용하며, 저전력 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 모듈(1312)은 HaLow 프로토콜을 지원할 수 있다. 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)는 NAN 프로토콜 및 HaLow 프로토콜을 병렬적으로 지원하는 장치일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)는 NAN 프로토콜에 기초하여 생성된 NAN 클러스터의 연관 정보를 제1 통신 모듈(1311, 1411)에서 제2 통신 모듈(1312, 1412)로 각각 핸드오프할 수 있다. 또한, 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)는 NAN 클러스터의 연관 정보를 상호 간에 교환할 수도 있다.

도 15a 및 도 15b는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.

동작 1511 내지 동작 1523은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(1511~1523)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1511에서, 전자 장치(1301)(예: 도 19의 전자 장치(1901))는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311))을 통해, 외부 전자 장치(1401)(예: 도 19의 전자 장치(1902, 1904))와 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)는 동일한 NAN 클러스터에 포함된 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1513에서, 전자 장치(1301)는 제1 통신 모듈(예: 2.4/5 GHz 주파수 대역을 지원하는 제1 통신 모듈)을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 외부 전자 장치(1401)로 NAN 클러스터(예: 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)가 포함된 NAN 클러스터)의 연관 정보를 송신할 수 있다. 전자 장치(1301)는 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, NAN 클러스터의 연관 정보를 제1 통신 모듈에서 제2 통신 모듈(예: 제1 통신 모듈에 비해 낮은 주파수 대역을 사용하며, 저전력 통신을 지원하는 제2 통신 모듈)(예: Sub 1 GHz 주파수 대역을 지원하는 제2 통신 모듈)(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312))로 핸드-오프할 수 있다.

일 실시예에 따르면, NAN 클러스터의 연관 정보는 NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 및/또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보를 포함할 수 있다. NAN 데이터 링크 스케줄 정보는 대응되는 NAN 가용성 속성(NAN availability attribute)을 포함하는 NAN 프레임(예: SDF, NDP, 싱크 비콘, 디스커버리 비콘)에 의해 송신되는 것일 수 있다. 전자 장치(1301)는 최소한의 타임 슬롯을 점유하는 NAN 데이터 링크 스케줄(NDL 스케줄)에 대응되는 map ID(예: NAN 가용성 속성에 포함된 map ID)를 설정할 수 있다. 전자 장치(1301)는 설정된 map ID에 대응하는 NAN 가용성 속성(NAN availability attribute)을 외부 전자 장치(1401)로 송신하는 것일 수 있다. 동작 1515에서, 외부 전자 장치(1401)는 최소한의 타임 슬롯을 점유하는 NDL 스케줄에 기초하여, 전자 장치(1301)와의 NDL을 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1517에서, 전자 장치(1301)는 Sub-1 GHz 주파수 대역을 지원하는 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312))을 통해, NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 NAN 클러스터를 유지할 수 있다. 동작 1518에서, 외부 전자 장치(1401)는 Sub-1 GHz 주파수 대역을 지원하는 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1412))을 통해, NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 NAN 클러스터를 유지할 수 있다. 전자 장치(1301)는 NDL 스케줄(예: 최소한의 타임 슬롯을 점유하는 NDL 스케줄)에 기초하여, NAN 프레임(예: NAN 비콘 프레임, SDF, 및/또는 NAF)을 송신함으로써, NAN 클러스터에 포함된 외부 전자 장치(1401)와 동기화를 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311), 도 14의 제1 통신 모듈(1411))을 통해 지원되는 NAN 클러스터 및 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312), 도 14의 제2 통신 모듈(1412))을 통해 지원되는 NAN 클러스터는, 동일한 TSF 타이머 정보에 기초하여 동기화된 것일 수 있고, 동일한 클러스터 ID를 갖는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311), 도 14의 제1 통신 모듈(1411))을 통해 지원되는 NAN 클러스터 및 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312), 도 14의 제2 통신 모듈(1412))을 통해 지원되는 NAN 클러스터는, 동일한 NDL에 대하여 상이한 스케줄을 갖는 것이고, 상이한 주파수 대역에 의해 지원되는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1519 및 동작 1521에서, 전자 장치(1301)는 NAN 서비스의 트리거링에 대응하여 NAN 서비스를 지원하기 위한, 적어도 하나의 통신 모듈 및 NDL 스케줄을 결정할 수 있다. 도 15b를 참조하면, 각각의 주파수 대역을 지원하는 각각의 통신 모듈은 동기화된 것일 수 있다. 예를 들어, Sub-1 GHz 주파수 대역의 DW는 2.4 Ghz 주파수 대역의 DW보다 K TU(time unit)만큼 이격되어 있을 수 있다. 결정된 NDL 스케줄은 NAN 서비스의 요구치를 달성하기 위한 최적의 NDL 스케줄(예: 타임 슬롯을 최대한으로 점유하는 NLD 스케줄)일 수 있다. 결정된 NDL 스케줄은 타임 슬롯을 최소한으로 점유하는 NDL 스케줄과는 상이한 스케줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1523에서, 전자 장치(1301)는 결정된 적어도 하나의 통신 모듈 및 결정된 데이터 링크 스케줄에 기초하여, 외부 전자 장치(1401)와 데이터 송수신을 수행할 수 있다.

도 16은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.

동작 1611 내지 동작 1631은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(1611~1631)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1611에서, 전자 장치(1301)(예: 도 19의 전자 장치(1901))는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311))을 통해, 외부 전자 장치(1401)(예: 도 19의 전자 장치(1902, 1904))와 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)는 동일한 NAN 클러스터(예: 제1 NAN 클러스터)에 포함된 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1613 및 동작 1615에서, 전자 장치(1301)는 제1 통신 모듈(예: 2.4/5 GHz 주파수 대역을 지원하는 제1 통신 모듈)을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 전자 장치(1301)는 2.4/5 GHz 주파수 대역에 기반한 데이터 전송이 종료되었음을 알리는 SDF를 외부 전자 장치(1401)로 송신할 수 있다. 전자 장치(1301)는 또한 외부 전자 장치(1401)로 제1 NAN 클러스터(예: 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)가 포함된 NAN 클러스터)의 연관 정보를 송신할 수 있다. 전자 장치(1301)는 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 제1 NAN 클러스터의 연관 정보를 제1 통신 모듈에서 제2 통신 모듈(예: 제1 통신 모듈에 비해 낮은 주파수 대역을 사용하며, 저전력 통신을 지원하는 제2 통신 모듈) (예: Sub 1 GHz 주파수 대역을 지원하는 제2 통신 모듈)(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312))로 핸드-오프할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 NAN 클러스터의 연관 정보는 제1 NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 및/또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보를 포함할 수 있다. NAN 데이터 링크 스케줄 정보는 대응되는 NAN 가용성 속성(NAN availability attribute)을 포함하는 NAN 프레임(예: SDF, NDP, 싱크 비콘, 디스커버리 비콘)에 의해 송신되는 것일 수 있다. 전자 장치(1301)는 최소한의 타임 슬롯을 점유하는 NAN 데이터 링크 스케줄(NDL 스케줄)에 대응되는 map ID(예: NAN 가용성 속성에 포함된 map ID)를 설정할 수 있다. 전자 장치(1301)는 설정된 map ID에 대응하는 NAN 가용성 속성(NAN availability attribute)을 외부 전자 장치(1401)로 송신하는 것일 수 있다. 동작 1615에서, 외부 전자 장치(1401)는 2.4/5 GHz 주파수 대역을 지원하는 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작을 종료할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1617 및 동작 1619에서, 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)는 Sub-1 GHz 주파수 대역을 지원하는 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312, 1412))에 기반한 동작을 수행할 수 있다. 동작 1621에서, 전자 장치(1301)는, 제1 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 제2 NAN 클러스터를 형성할 수 있다. NAN 클러스터의 형성 동작은 도 8을 통해 자세히 설명하였으므로, 생략하도록 한다. 다만 제2 NAN 클러스터는 제1 NAN 클러스터와 동일한 TSF 타이머 정보를 이용하므로, 제2 NAN 클러스터의 형성 시, 시간 동기화로 인한 지연은 없을 수 있다.

일 실시예에 따르면 동작 1623에서, 전자 장치(1301)는 NDL 스케줄(예: 최소한의 타임 슬롯을 점유하는 NDL 스케줄)에 기초하여, NAN 프레임(예: NAN 비콘 프레임, SDF, 및/또는 NAF)을 송신함으로써, 제2 NAN 클러스터에 포함된 외부 전자 장치(1401)와 동기화를 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311), 도 14의 제1 통신 모듈(1411))을 통해 지원되는 제1 NAN 클러스터 및 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312), 도 14의 제2 통신 모듈(1412))을 통해 지원되는 제2 NAN 클러스터는, 상이한 클러스터 ID를 갖는 것일 수 있고, 상이한 주파수 대역에 의해 지원되는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1625 및 동작 1627에서, 전자 장치(1301)는 NAN 서비스의 트리거링에 대응하여 NAN 서비스를 지원하기 위한, 적어도 하나의 통신 모듈 및 NDL 스케줄을 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1629에서, 결정된 적어도 하나의 모듈이 2.4/5 GHz를 지원하는 제1 통신 모듈을 포함하는 경우, 제2 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 제1 통신 모듈에 의해 지원되는 제3 NAN 클러스터를 형성할 수 있다. 제3 NAN 클러스터를 형성하는 동작은 제2 NAN 클러스터를 형성하는 동작과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 자세한 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 동작 1631에서, 전자 장치(1301)는 결정된 적어도 하나의 통신 모듈 및 결정된 데이터 링크 스케줄에 기초하여, 외부 전자 장치(1401)와 데이터 송수신을 수행할 수 있다.

도 17은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.

동작 1711 내지 동작 1731은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(1711~1731)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1711에서, 전자 장치(1301)(예: 도 19의 전자 장치(1901))는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311))을 통해, 외부 전자 장치(1401)(예: 도 19의 전자 장치(1902, 1904))와 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)는 동일한 NAN 클러스터에 포함된 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1713 및 동작 1715에서, 전자 장치(1301)는 제1 통신 모듈(예: 2.4/5 GHz 주파수 대역을 지원하는 제1 통신 모듈)을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 전자 장치(1301)는 2.4/5 GHz 주파수 대역에 기반한 데이터 전송이 종료되었음을 알리는 SDF를 외부 전자 장치(1401)로 송신할 수 있다. 전자 장치(1301)는 또한 외부 전자 장치(1401)로 NAN 클러스터(예: 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)가 포함된 NAN 클러스터)의 연관 정보를 송신할 수 있다. 전자 장치(1301)는 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, NAN 클러스터의 연관 정보를 제1 통신 모듈에서 제2 통신 모듈(예: Halow 프로토콜을 지원하는 제2 통신 모듈)(예: Sub 1 GHz 주파수 대역을 지원하는 제2 통신 모듈)(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312))로 핸드-오프할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1717에서, 전자 장치(1301)(예: HaLow AP로 기능하는 전자 장치(1301))는 외부 전자 장치(1401)로 NAN 클러스터의 연관 정보 및 HaLow 프로토콜의 연관 정보를 송신할 수 있다. NAN 클러스터의 연관 정보는 NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 및/또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보를 포함할 수 있다. HaLow 프로토콜의 연관 정보는, TWT 서비스에 대한 TWT 파라미터, HaLow 비콘의 주기에 대한 정보, 및/또는 TIM(Traffic Indication Map) 모드에 대한 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(1301)는 S1G HaLow을 송신할 수 있다. 동작 1719에서, 외부 전자 장치(1401)는 HaLow 비콘에 대한 passive 스캔을 수행하여, HaLow 비콘을 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1721에서, 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)는 HaLow 프로토콜의 연관 정보에 기초하여 HaLow 셋업을 수행할 수 있다. HaLow 셋업 동작은 association 동작 및/또는 authentication 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치(1301)는 제2 통신 모듈을 통해, 외부 전자 장치(1401)(예: 전자 장치(1301)와의 HaLow 셋업이 완료된 외부 전자 장치(1401))에게 NAN 클러스터의 연관 정보를 포함하는 HaLow 비콘을 송신함으로써 NAN 클러스터의 연관 정보를 유지할 수 있다. HaLow 비콘(예: NAN 클러스터의 연관 정보를 포함하는 HaLow 비콘)은 숏 비콘 및/또는 풀 비콘을 포함할 수 있다. 숏 비콘은 풀 비콘에 비해 적은 정보량을 가지는 대신 더 자주 송신될 수 있다. 숏 비콘은 NAN 클러스터의 연관 정보 중에서 일부를 포함할 수 있다. 숏 비콘은 polling만을 목적으로 전송될 수 있다. 풀 비콘은 NAN 클러스터의 연관 정보 전부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1723 및 동작 1725에서, 전자 장치(1301)는 NAN 서비스의 트리거링에 대응하여 NAN 클러스터의 연관 정보 전부를 포함하는 풀 비콘을 송신할 수 있다. 동작 1726에서, 외부 전자 장치(1401)는 NAN 클러스터의 연관 정보 전부를 수신할 수 있다. 전자 장치(1301)(예: HaLow AP로 기능하는 전자 장치(1301))가 외부 전자 장치(1401)로부터 NAN 서비스의 트리거링에 대응하는 신호를 수신한 경우에 대해서는 도 18에서 설명하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 동작 1727에서, 전자 장치(1301)는 NAN 서비스를 지원하기 위한, 적어도 하나의 통신 모듈을 결정할 수 있다. 동작 1729에서 전자 장치(1301) 및 외부 전자 장치(1401)는 NDP 셋업을 수행할 수 있다. 동작 1631에서, 전자 장치(1301)는 결정된 적어도 하나의 통신에 기초하여, 외부 전자 장치(1401)와 데이터 송수신을 수행할 수 있다.

도 18은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다,

동작 1810 및 동작 1820은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(1810~1820)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1810에서 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1301))는 non-TIM 모드로 동작하는 외부 전자 장치(예: 도 14의 외부 전자 장치(1401))로부터 NAN 서비스 트리거링에 대응하는 신호를 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 동작 1820에서, NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 전자 장치(1301)는 전자 장치(1301) 외부 전자 장치(1401)를 포함하는 NAN 클러스터를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 저전력 통신을 지원함으로써 장시간 수신 대기가 가능한 통신 모듈(예: HaLow 프로토콜을 지원하는 통신 모듈)(예: Sub-1 GHz 주파수 대역을 사용하는 통신 모듈)을 통해 NAN 통신이 종료된 후에도 NAN 클러스터의 연관 정보(예: NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보)를 유지할 수 있다. 전자 장치(1301)는 Sub-1 GHz 통신 모듈(예: HaLow 프로토콜을 지원하는 통신 모듈)을 이용함으로써, NAN 기반 데이터 송수신이 종료된 후 다시 NAN 트리거링된 경우에도 개선된 서비스 응답성과 저전력의 특성을 동시에 갖는 NAN 통신을 제공할 수 있다.

도 19은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(1900) 내의 전자 장치(1901)의 블록도이다.

도 19을 참조하면, 네트워크 환경(1900)에서 전자 장치(1901)는 제 1 네트워크(1998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1904) 또는 서버(1908) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1901)는 서버(1908)를 통하여 전자 장치(1904)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1901)는 프로세서(1920), 메모리(1930), 입력 모듈(1950), 음향 출력 모듈(1955), 디스플레이 모듈(1960), 오디오 모듈(1970), 센서 모듈(1976), 인터페이스(1977), 연결 단자(1978), 햅틱 모듈(1979), 카메라 모듈(1980), 전력 관리 모듈(1988), 배터리(1989), 통신 모듈(1990), 가입자 식별 모듈(1996), 또는 안테나 모듈(1997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1976), 카메라 모듈(1980), 또는 안테나 모듈(1997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1960))로 통합될 수 있다.

프로세서(1920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1940))를 실행하여 프로세서(1920)에 연결된 전자 장치(1901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1976) 또는 통신 모듈(1990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1932)에 저장하고, 휘발성 메모리(1932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1934)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1920)는 메인 프로세서(1921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(720)) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서(720), 센서 허브 프로세서(720), 또는 커뮤니케이션 프로세서(720))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1901)가 메인 프로세서(1921) 및 보조 프로세서(1923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1923)는 메인 프로세서(1921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1923)는 메인 프로세서(1921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1921)와 함께, 전자 장치(1901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1960), 센서 모듈(1976), 또는 통신 모듈(1990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1923)(예: 이미지 시그널 프로세서(720) 또는 커뮤니케이션 프로세서(720))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1980) 또는 통신 모듈(1990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1930)는, 전자 장치(1901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1920) 또는 센서 모듈(1976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1930)는, 휘발성 메모리(1932) 또는 비휘발성 메모리(1934)를 포함할 수 있다.

프로그램(1940)은 메모리(1930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1942), 미들 웨어(1944) 또는 어플리케이션(1946)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1950)은, 전자 장치(1901)의 구성요소(예: 프로세서(1920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1955)은 음향 신호를 전자 장치(1901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1960)은 전자 장치(1901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1970)은, 입력 모듈(1950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1955), 또는 전자 장치(1901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1976)은 전자 장치(1901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1977)는 전자 장치(1901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1978)는, 그를 통해서 전자 장치(1901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(720)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1988)은 전자 장치(1901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1989)는 전자 장치(1901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1990)은 전자 장치(1901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1902), 전자 장치(1904), 또는 서버(1908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1990)은 프로세서(1920)(예: 어플리케이션 프로세서(720))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(720)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1990)은 무선 통신 모듈(1992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1992)은 가입자 식별 모듈(1996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1998) 또는 제 2 네트워크(1999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1901)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1992)은 전자 장치(1901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 전송하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1998) 또는 제 2 네트워크(1999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1990)과 외부의 전자 장치 간에 전송되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1997)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 전송 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1999)에 연결된 서버(1908)를 통해서 전자 장치(1901)와 외부의 전자 장치(1904)간에 전송 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1902, 또는 1904) 각각은 전자 장치(1901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1902, 1904, 또는 1908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1904) 또는 서버(1908)는 제 2 네트워크(1999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(1901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1936) 또는 외장 메모리(1938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1901))의 프로세서(720)(예: 프로세서(1920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1301), 도 19의 전자 장치(1901)는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311)) 및 상기 제1 통신 모듈과는 상이한 주파수 대역을 사용하는 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312))을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈(예: 도 13의 무선 통신 모듈(1310), 도 19의 무선 통신 모듈(1992))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(예: 도 13의 프로세서(1320), 도 19의 프로세서(1920))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(예: 도 13의 메모리(1330), 도 19의 메모리(1930))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 외부 전자 장치로 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈에서 상기 제2 통신 모듈로 핸드-오프(hand-off)하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 NAN 클러스터를 유지하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 통신 모듈은, 상기 제1 통신 모듈(1311)에 비해 낮은 주파수 대역을 사용하며, 저전력 통신을 지원하는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보는, 상기 NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 NAN 데이터 링크 스케줄 정보는, 대응되는 NAN 가용성 속성(NAN availability attribute)을 포함하는 NAN 프레임에 의해 송신되는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원되는 NAN 클러스터 및 상기 제2 통신 모듈을 통해 지원되는 NAN 클러스터는, 동일한 TSF 타이머 정보에 기초하여 동기화된 것일 수 있다. 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원되는 NAN 클러스터 및 상기 제2 통신 모듈을 통해 지원되는 NAN 클러스터는, 동일한 클러스터 ID를 갖는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원되는 NAN 클러스터 및 상기 제2 통신 모듈을 통해 지원되는 NAN 클러스터는, 동일한 NAN 데이터 링크에 대하여 상이한 스케줄을 갖는 것일 수 있다. 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원되는 NAN 클러스터 및 상기 제2 통신 모듈을 통해 지원되는 NAN 클러스터는, 상이한 주파수 대역에 의해 지원되는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 유지하는 동작은, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여, NAN 데이터 링크 스케줄을 재설정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 유지하는 동작은 재설정된 NAN 데이터 링크 스케줄에 기초하여 NAN 비콘 프레임을 송신함으로써, 상기 NAN 클러스터에 포함된 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치의 동기화를 유지하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 재설정된 NAN 데이터 링크 스케줄은, 최소한의 타임 슬롯을 점유하는 NAN 데이터 링크 스케줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작은, NAN 서비스의 트리거링에 대응하여, 상기 NAN 서비스를 지원하기 위한, 적어도 하나의 통신 모듈 및 데이터 링크 스케줄을 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 결정된 적어도 하나의 통신 모듈 및 결정된 데이터 링크 스케줄에 기초하여, 상기 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1301), 도 19의 전자 장치(1901)는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311)) 및 상기 제1 통신 모듈(1311)과는 상이한 주파수 대역을 사용하는 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312))을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈(예: 도 13의 무선 통신 모듈(1310), 도 19의 무선 통신 모듈(1992))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(예: 도 13의 프로세서(1320), 도 19의 프로세서(1920))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(예: 도 13의 메모리(1330), 도 19의 메모리(1930))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 제1 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈에서 상기 제2 통신 모듈로 핸드오프하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치를 포함하는 제2 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보는, 상기 제1 NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 NAN 클러스터 및 상기 제2 NAN 클러스터는, 동일한 TSF 타이머 정보에 기초하여 동기화된 것일 수 있다. 상기 제1 NAN 클러스터 및 상기 제2 NAN 클러스터는 상이한 클러스터 ID를 갖는 것일 수 있다. 상기 제1 NAN 클러스터 및 상기 제2 NAN 클러스터는, 상이한 주파수 대역에 의해 지원되는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작은, 최소한의 타임 슬롯을 점유하는 NAN 데이터 링크 스케줄에 기초하여, 상기 제2 NAN 클러스터에 포함된 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치의 동기화를 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작은, 상기 결정된 적어도 하나의 통신 모듈이 상기 제1 통신 모듈을 포함하는 경우, 상기 제2 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 제1 통신 모듈에 의해 지원되는 제3 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1301), 도 19의 전자 장치(1901)는 NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈(예: 도 14의 제1 통신 모듈(1311)) 및 HaLow 프로토콜을 지원하는 제2 통신 모듈(예: 도 14의 제2 통신 모듈(1312))을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈(예: 도 13의 무선 통신 모듈(1310), 도 19의 무선 통신 모듈(1992))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(예: 도 13의 프로세서(1320), 도 19의 프로세서(1920))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(예: 도 13의 메모리(1330), 도 19의 메모리(1930))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈을 통해 복수의 동작을 수행할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제1 통신 모듈을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈에서 상기 제2 통신 모듈로 핸드오프하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 외부 전자 장치로 상기 NAN 클러스터의 연관 정보 및 상기 HaLow 프로토콜의 연관 정보를 송신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 HaLow 프로토콜의 연관 정보에 기초하여 상기 외부 전자 장치와 HaLow 셋업을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 제2 통신 모듈을 통해, 상기 외부 전자 장치에게 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 포함하는 HaLow 비콘을 송신함으로써 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 유지하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보는, 상기 NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 HaLow 프로토콜의 연관 정보는, TWT 서비스에 대한 TWT 파라미터, 상기 HaLow 비콘의 주기에 대한 정보, 또는 TIM(Traffic Indication Map) 모드에 대한 정보 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작은, non-TIM 모드로 동작하는 상기 외부 전자 장치로부터 NAN 서비스 트리거링에 대응하는 신호를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작은 상기 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.

1301: 전자 장치
1401: 외부 전자 장치

Claims

전자 장치(1301; 1901)에 있어서,
NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈(1311) 및 상기 제1 통신 모듈(1311)과는 상이한 주파수 대역을 사용하는 제2 통신 모듈(1312)을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310; 1910);
상기 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310; 1992)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(1320; 1920); 및
상기 프로세서(1320; 1920)와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서(1320; 1920)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(1330;1920)를 포함하고,
상기 프로세서(1320; 1920)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(1320; 1920)는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310; 1992)을 통해 복수의 동작을 수행하고,
상기 복수의 동작은,
상기 제1 통신 모듈(1311)을 통해, 상기 전자 장치(1301; 1901)와 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)와 데이터 송수신을 수행하는 동작;
상기 제1 통신 모듈(1311)을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)로 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 송신하는 동작;
상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈(1311)에서 상기 제2 통신 모듈(1312)로 핸드-오프(hand-off)하는 동작; 및
상기 제2 통신 모듈(1312)을 통해, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 NAN 클러스터를 유지하는 동작
을 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 통신 모듈(1312)은,
상기 제1 통신 모듈(1311)에 비해 낮은 주파수 대역을 사용하며, 저전력 통신을 지원하는 것인,
전자 장치.
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 NAN 클러스터의 연관 정보는,
상기 NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보
중에서 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 NAN 데이터 링크 스케줄 정보는,
대응되는 NAN 가용성 속성(NAN availability attribute)을 포함하는 NAN 프레임에 의해 송신되는 것인,
전자 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 통신 모듈(1311)을 통해 지원되는 NAN 클러스터 및 상기 제2 통신 모듈(1312)을 통해 지원되는 NAN 클러스터는,
동일한 TSF 타이머 정보에 기초하여 동기화된 것이고,
동일한 클러스터 ID를 갖는 것인,
전자 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 통신 모듈(1311)을 통해 지원되는 NAN 클러스터 및 상기 제2 통신 모듈(1312)을 통해 지원되는 NAN 클러스터는,
동일한 NAN 데이터 링크에 대하여 상이한 스케줄을 갖는 것이고,
상이한 주파수 대역에 의해 지원되는 것인,
전자 장치.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지하는 동작은,
상기 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여, NAN 데이터 링크 스케줄을 재설정하는 동작; 및
재설정된 NAN 데이터 링크 스케줄에 기초하여 NAN 비콘 프레임을 송신함으로써, 상기 NAN 클러스터에 포함된 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)와 상기 전자 장치(1301; 1901)의 동기화를 유지하는 동작
을 포함하는, 전자 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 재설정된 NAN 데이터 링크 스케줄은,
최소한의 타임 슬롯을 점유하는 NAN 데이터 링크 스케줄인,
전자 장치.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 동작은,
NAN 서비스의 트리거링에 대응하여, 상기 NAN 서비스를 지원하기 위한, 적어도 하나의 통신 모듈 및 데이터 링크 스케줄을 결정하는 동작; 및
결정된 적어도 하나의 통신 모듈 및 결정된 데이터 링크 스케줄에 기초하여, 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)와 데이터 송수신을 수행하는 동작
을 더 포함하는, 전자 장치.
전자 장치(1301; 1901)에 있어서,
NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈(1311) 및 상기 제1 통신 모듈(1311)과는 상이한 주파수 대역을 사용하는 제2 통신 모듈(1312)을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310; 1910);
상기 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310; 1992)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(1320; 1920); 및
상기 프로세서(1320; 1920)와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서(1320; 1920)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(1330;1920)를 포함하고,
상기 프로세서(1320; 1920)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(1320; 1920)는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310; 1992)을 통해 복수의 동작을 수행하고,
상기 복수의 동작은,
상기 제1 통신 모듈(1311)을 통해, 상기 전자 장치(1301; 1901)와 제1 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)와 데이터 송수신을 수행하는 동작;
상기 제1 통신 모듈(1311)을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)로 상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보를 송신하는 동작;
상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈(1311)에서 상기 제2 통신 모듈(1312)로 핸드오프하는 동작; 및
상기 제2 통신 모듈(1312)을 통해, 상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 전자 장치(1301; 1900)와 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)를 포함하는 제2 NAN 클러스터를 형성하는 동작
을 포함하는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 제2 통신 모듈(1312)은,
상기 제1 통신 모듈(1311)에 비해 낮은 주파수 대역을 사용하며, 저전력 통신을 지원하는 것인,
전자 장치.
제10항 및 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 NAN 클러스터의 연관 정보는,
상기 제1 NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보
중에서 적어도 하나를 포함하는,
전자 장치.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 NAN 데이터 링크 스케줄 정보는,
대응되는 NAN 가용성 속성(NAN availability attribute)을 포함하는 NAN 프레임에 의해 송신되는 것인,
전자 장치.
제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 NAN 클러스터 및 상기 제2 NAN 클러스터는,
동일한 TSF 타이머 정보에 기초하여 동기화된 것이고,
상이한 클러스터 ID를 갖는 것이고,
상이한 주파수 대역에 의해 지원되는 것인,
전자 장치.
제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 동작은,
최소한의 타임 슬롯을 점유하는 NAN 데이터 링크 스케줄에 기초하여, 상기 제2 NAN 클러스터에 포함된 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)와 상기 전자 장치(1301; 1900)의 동기화를 유지하는 동작
을 더 포함하는, 전자 장치.
제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 동작은,
NAN 서비스의 트리거링에 대응하여, 상기 NAN 서비스를 지원하기 위한, 적어도 하나의 통신 모듈 및 데이터 링크 스케줄을 결정하는 동작; 및
결정된 적어도 하나의 통신 모듈 및 결정된 데이터 링크 스케줄에 기초하여, 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)와 데이터 송수신을 수행하는 동작
을 더 포함하는, 전자 장치.
제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 동작은,
상기 결정된 적어도 하나의 통신 모듈이 상기 제1 통신 모듈(1311)을 포함하는 경우, 상기 제2 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 제1 통신 모듈(1311)에 의해 지원되는 제3 NAN 클러스터를 형성하는 동작
을 더 포함하는, 전자 장치.
전자 장치(1301; 1901)에 있어서,
NAN 프로토콜을 지원하는 제1 통신 모듈(1311) 및 HaLow 프로토콜을 지원하는 제2 통신 모듈(1312)을 포함하는 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310; 1910);
상기 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310; 1992)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(1320; 1920); 및
상기 프로세서(1320; 1920)와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서(1320; 1920)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(1330;1920)를 포함하고,
상기 프로세서(1320; 1920)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(1320; 1920)는 상기 하나 이상의 무선 통신 모듈(1310; 1992)을 통해 복수의 동작을 수행하고,
상기 복수의 동작은,
상기 제1 통신 모듈(1311)을 통해, 상기 전자 장치(1301; 1900)와 NAN 클러스터에 함께 포함된 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)와 데이터 송수신을 수행하는 동작;
상기 제1 통신 모듈(1311)을 통해 지원된 데이터 송수신 동작이 종료된 후, 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 상기 제1 통신 모듈(1311)에서 상기 제2 통신 모듈(1312)로 핸드오프하는 동작;
상기 제2 통신 모듈(1312)을 통해, 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)로 상기 NAN 클러스터의 연관 정보 및 상기 HaLow 프로토콜의 연관 정보를 송신하는 동작;
상기 제2 통신 모듈(1312)을 통해, 상기 HaLow 프로토콜의 연관 정보에 기초하여 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)와 HaLow 셋업을 수행하는 동작; 및
상기 제2 통신 모듈(1312)을 통해, 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)에게 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 포함하는 HaLow 비콘을 송신함으로써 상기 NAN 클러스터의 연관 정보를 유지하는 동작
을 포함하는, 전자 장치.
제18항에 있어서,
상기 NAN 클러스터의 연관 정보는,
상기 NAN 클러스터의 동기화 정보, NAN 서비스 정보, 또는 NAN 데이터 링크 스케줄 정보
중에서 적어도 하나를 포함하고,
상기 HaLow 프로토콜의 연관 정보는,
TWT 서비스에 대한 TWT 파라미터, 상기 HaLow 비콘의 주기에 대한 정보, 또는 TIM(Traffic Indication Map) 모드에 대한 정보
중에서 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
제18항 및 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 동작은,
non-TIM 모드로 동작하는 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)로부터 NAN 서비스 트리거링에 대응하는 신호를 수신하는 동작; 및
상기 NAN 클러스터의 연관 정보에 기초하여 상기 전자 장치(1301; 1900) 및 상기 외부 전자 장치(1401; 1902; 1904)를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작
을 더 포함하는, 전자 장치.