KR20240040185A - 에멀전을 방출하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

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Abstract

일 예에 따른, 전자 장치는, 에멀전을 내부에 포함하는 카트리지를 수용하는 카트리지 수용부, 카트리지 수용부에 배치된 카트리지의 적어도 일부를 파쇄할 수 있는 파쇄 요소를 포함하는 파쇄 회로, 파쇄 신호를 생성하는 프로세서, 및 파쇄 신호를 파쇄 회로로 전달하는 전달 회로를 포함하고, 카트리지의 적어도 일부의 파쇄에 의해 노출되는 에멀전이 마이크로 니들에 의해 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다.

Description

에멀전을 방출하는 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR RELEASING EMULSION AND METHOD OF OPERATING THEREOF}
아래의 실시예들은 전자 장치를 통해 에멀전을 방출하는 기술에 관한 것이고, 구체적으로 사용자의 피부에 부착되는 전자 장치에 관한 것이다.
근래에 전자 담배에 대한 수요가 점차적으로 증가하고 있다. 또한 이와 같이 전자 담배에 대한 수요가 증가함에 따라, 전자 담배와 관련된 기능이 지속적으로 개발되고 있다. 특히 전자 담배의 종류 및 특성에 따른 관련 기능이 지속적으로 개발되고 있다.
일 실시 예에 따른, 에멀전을 방출하는 전자 장치는, 에멀전을 내부에 포함하는 카트리지를 수용하는 카트리지 수용부, 상기 카트리지 수용부에 배치된 상기 카트리지의 적어도 일부를 파쇄할 수 있는 파쇄 요소를 포함하는 파쇄 회로, 파쇄 신호를 생성하는 프로세서, 및 상기 파쇄 신호를 상기 파쇄 회로로 전달하는 전달 회로를 포함하고, 상기 카트리지의 적어도 일부의 파쇄에 의해 노출되는 상기 에멀전이 마이크로 니들에 의해 상기 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다.
상기 파쇄 요소는 상기 파쇄 회로의 기판을 관통하도록 상기 기판에 생성되고, 상기 파쇄 요소는 상기 기판의 제1 면 상에서 상기 전달 회로의 제1 전달 요소 및 제2 전달 요소와 폐회로를 형성하면서 상기 기판의 제2 면 상에 범프(bump)를 형성할 수 있다.
상기 파쇄 요소의 소재는 상기 파쇄 신호에 의해 발열하는 소재를 포함하고, 상기 파쇄 요소에 의해 발생하는 열에 의해 상기 카트리지의 적어도 일부가 파쇄될 수 있다.
상기 파쇄 요소의 소재는 고유 저항을 갖는 금속일 수 있다.
상기 열에 의해 파쇄되는 상기 카트리지의 적어도 일부는 박막셀일 수 있다.
상기 파쇄 회로는 상기 파쇄 회로의 기판의 일 측과 상기 카트리지 사이에 배치되는 탄성 요소를 더 포함할 수 있다.
상기 파쇄 회로는 상기 탄성 요소에 부착되는 에멀전 방출 요소를 더 포함하고, 상기 탄성 요소 및 상기 에멀전 방출 요소는 상기 파쇄 요소에 의해 상기 카트리지의 적어도 일부가 파쇄된 경우 상기 에멀전을 상기 마이크로 니들 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 전자 장치는, 방출될 에멀전의 양을 나타내는 인디케이터를 더 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는, 사용자로부터 방출될 에멀전의 양을 수신하는 버튼을 더 포함할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 카트리지가 에멀전을 각각 포함하는 복수의 블록들을 포함하는 경우, 상기 복수의 블록들 중 하나 이상의 블록들을 파쇄하기 위한 상기 파쇄 신호를 생성할 수 있다.
상기 파쇄 회로는 복수의 파쇄 요소들을 포함하고, 상기 복수의 파쇄 요소들의 각각은 상기 복수의 블록들 각각에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치에 의해 수행되는, 에멀전 방출 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 카트리지의 복수의 블록들 중 제1 블록을 결정하는 동작, 상기 제1 블록의 적어도 일부를 파쇄하기 위한 제1 파쇄 신호를 생성하는 동작, 및 전달 회로를 통해 상기 제1 파쇄 신호를 상기 제1 블록에 대응하는 파쇄 회로의 제1 파쇄 요소에 인가하는 동작을 포함하고, 상기 제1 파쇄 요소에 의해 발생하는 열에 의해 상기 제1 블록의 적어도 일부가 파쇄됨으로써 상기 제1 블록 내부의 에멀전이 방출될 수 있다.
도 1은 일 예에 따른, 에멀전 방출 시스템의 개략도를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 전달 회로 및 파쇄 회로의 연결 관계를 도시한다.
도 3b는 일 예에 따른, 파쇄 회로, 카트리지 수용부 및 마이크로 니들부의 연결 관계를 도시한다.
도 4는 일 예에 따른, 탄성 요소를 포함하는 파쇄 회로 및 카트리지 수용부 내의 카트리지 간의 연결 관계를 도시한다.
도 5는 일 예에 따른, 카트리지 수용부 및 마이크로 니들부 간의 연결 관계를 도시한다.
도 6은 일 예에 따른, 적외선 램프를 포함하는 파쇄 회로를 도시한다.
도 7은 일 예에 따른, 외부의 적외선을 사용자의 피부 방향으로 전달시킬 수 있는 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 8은 일 예에 따른, 초음파 진동자를 포함하는 파쇄 회로를 도시한다.
도 9는 일 예에 따른, 외부의 초음파를 사용자의 피부 방향으로 전달시킬 수 있는 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른, 에멀전을 방출하는 방법의 흐름도이다.
도 11은 일 예에 따른, 사용자 입력에 기초하여 파쇄 신호를 생성하는 방법의 흐름도이다.
도 12는 일 예에 따른, IR 램프를 제어하는 방법의 흐름도이다.
도 13은 일 예에 따른, 초음파 진동자를 제어하는 방법의 흐름도이다.
실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 구현될 수 있다. 따라서, 실제 구현되는 형태는 개시된 특정 실시예로만 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 실시예들로 설명한 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설명된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 예에 따른, 에멀전 방출 시스템의 개략도를 도시한다.
도 1을 참조하면, 에멀전 방출 시스템은 전자 장치(110) 및 외부 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치는 사용자 단말(120)(예: 스마트 폰) 또는 무연 흡입 장치(130)(예: 전자 담배 또는 인헤일러)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(110)는 사용자(101)의 신체의 일부에 부착되어 사용자(101)의 피부 상에 또는 피부 내에 에멀전(예: 액상 조성물)을 방출할 수 있다. 사용자(101)의 피부에 방출된 에멀전은 피부를 통해 사용자(101)의 몸속으로 흡수될 수 있다. 예를 들어, 에멀전은 사용자(101)의 질병을 치료하기 위해 사용자에게 요구되는 약물 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 에멀전은 다양한 비타민 성분들 및 무기질 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 에멀전은 사용자(101)의 기호를 위한 성분(예: 니코틴)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 에멀전의 산성도는 사용자의 자극을 최소화하는 값(예: pH 7.0 내지 pH 8.0 사이)일 수 있다. 에멀전의 pH가 높은 경우 염기성의 에멀전이 피부에 자극을 줄 수 있다. 에멀전의 pH가 낮은 경우 산성의 에멀전이 피부에 자극을 줄 수 있다. 예를 들어, 에멀전은 수용성 물질과 지용성 물질을 계면 활성제와 함께 일정 비율로 섞은 액상의 물질일 수 있다. 에멀전 내의 물질들은 나노 크기의 액적 형태로 고루 분산되도록 혼합될 수 있다. 본 개시에서는 에멀전의 산성도가 pH 7.0 내지 pH 8.0 사이인 것으로 예시하였으나, 에멀전의 산성도는 피부 흡수율을 고려하여 더 높은 값 또는 더 낮은 값으로 조절될 수 있으므로 개시된 실시에로 한정되지 않는다.
아래에서 도 2 내지 도 9를 참조하여 전자 장치(110)에 대해 상세히 설명된다.
일 예에 따르면, 전자 장치(110)는 전자 장치(110) 단독으로 이용될 수 있다. 예를 들어, 사용자(101)는 전자 장치(110)로 직접 제어 신호를 입력할 수 있고, 전자 장치(110)는 사용자(101)의 제어 신호에 기초하여 전자 장치(110)의 동작을 제어할 수 있다.
일 예에 따르면, 전자 장치(110)는 사용자 단말(120)과 무선 통신 연결을 설립하고, 사용자 단말(120)을 통해 사용자(101)로부터 제어 신호를 수신할 수 있다.
일 예에 따르면, 전자 장치(110)는 무연 흡입 장치(130)와 무선 통신 연결을 설립하고, 무연 흡입 장치(130)로부터 제어 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 사용자(101)가 무연 흡입 장치(130)를 이용하는 경우, 무연 흡입 장치(130)는 사용자 동작에 대응하는 제어 신호를 전자 장치(110)로 전송할 수 있다. 사용자 동작에 대응하는 제어 신호를 수신한 전자 장치(110)는 제어 신호에 기초하여 사용자(101)에게 에멀전을 방출할 수 있다.
아래에서 도 11을 참조하여 전자 장치(110)가 사용자 입력을 수신하는 다양한 실시예들에 대해 상세히 설명된다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(110)는 사용자 인터페이스(210), 제어부(220), 파쇄 회로(230), 카트리지 수용부(240) 및 마이크로 니들부(250)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 전자 장치(200)가 사용자의 신체의 일부에 부착될 수 있는 고정력을 제공하는 고정부(예: 밴드, 스티커 또는 레이어)를 더 포함할 수 있다. 고정부는 피부 밀착도를 높이기 위해 플렉서블 타입일 수 있다. 고정부의 소재는 피부의 발진을 유발하지 않는 소재(예: 다공성 폴리머 소재)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자 인터페이스(210)는 사용자 입력을 물리적으로 수신할 수 있는 버튼(212) 및 전자 장치(200)의 상태를 시각적으로 나타낼 수 있는 인디케이터(214)(예: LED)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 버튼(212)는 사용자로부터 방출될 에멀전의 양을 수신할 수 있다. 예를 들어, 인디케이터(214)는 방출될 에멀전의 양을 나타낼 수 있다. 사용자 인터페이스(210)는 전자 장치(200)의 하우징의 외부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(220)는 전자 장치(200)에 전력을 공급할 수 있는 배터리(221), 통신부(222), 프로세서(223), 메모리(224) 및 전달 회로(225)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부(220)는 배터리(221), 통신부(222), 프로세서(223), 메모리(224) 및 전달 회로(225) 중 적어도 일부를 포함하는 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다.
통신부(222)는 프로세서(223) 및 메모리(224)와 연결되어 데이터를 송수신한다. 통신부(222)는 외부의 다른 장치(예: 도 1의 사용자 단말(120) 또는 무연 흡입 장치(130))와 근거리 무선 통신을 통해 데이터를 송수신할 수 있다. 이하에서 "A"를 송수신한다라는 표현은 "A를 나타내는 정보(information) 또는 데이터"를 송수신하는 것을 나타낼 수 있다.
통신부(222)는 제어부(220) 내의 회로망(circuitry)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 통신부(222)는 내부 버스(internal bus) 및 외부 버스(external bus)를 포함할 수 있다. 다른 예로, 통신부(222)는 제어부(220)(또는, 전자 장치(200))와 외부의 장치를 연결하는 요소일 수 있다. 통신부(222)는 인터페이스(interface)일 수 있다. 통신부(222)는 외부의 장치로부터 데이터를 수신하여, 프로세서(223) 및 메모리(224)에 데이터를 전송할 수 있다.
프로세서(223)는 통신부(222)가 수신한 데이터 및 메모리(224)에 저장된 데이터를 처리한다. "프로세서"는 목적하는 동작들(desired operations)을 실행시키기 위한 물리적인 구조를 갖는 회로를 가지는 하드웨어로 구현된 데이터 처리 장치일 수 있다. 예를 들어, 목적하는 동작들은 프로그램에 포함된 코드(code) 또는 인스트럭션들(instructions)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어로 구현된 데이터 처리 장치는 마이크로프로세서(microprocessor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 프로세서 코어(processor core), 멀티-코어 프로세서(multi-core processor), 멀티프로세서(multiprocessor), ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array)를 포함할 수 있다.
프로세서(223)는 메모리(예를 들어, 메모리(224))에 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 코드(예를 들어, 소프트웨어) 및 프로세서(223)에 의해 유발된 인스트럭션들을 실행한다.
메모리(224)는 통신부(222)가 수신한 데이터 및 프로세서(223)가 처리한 데이터를 저장한다. 예를 들어, 메모리(224)는 프로그램(또는 어플리케이션, 소프트웨어)을 저장할 수 있다. 저장되는 프로그램은 전자 장치(200)를 제어할 수 있도록 코딩되어 프로세서(223)에 의해 실행 가능한 신텍스(syntax)들의 집합일 수 있다.
일 측면에 따르면, 메모리(224)는 하나 이상의 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리 및 RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리, 하드 디스크 드라이브 및 광학 디스크 드라이브를 포함할 수 있다.
메모리(224)는 제어부(220)를 동작 시키는 명령어 세트(예를 들어, 소프트웨어)를 저장한다. 제어부(220)를 동작 시키는 명령어 세트는 프로세서(223)에 의해 실행된다.
전달 회로(225)는 프로세서(223)에 의해 생성된 신호(예: 파쇄 신호)를 파쇄 회로(230)로 전달할 수 있다. 아래에서 도 3a를 참조하여, 전달 회로(225)에 대해 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, 파쇄 회로(230)는 전달 회로(255)를 통해 전달되는 파쇄 신호에 기초하여 카트리지 수용부(240) 내의 카트리지의 적어도 일부를 파쇄할 수 있다. 예를 들어, 파쇄 신호에 의해 파쇄 회로(230)의 파쇄 요소가 발열할 수 있고, 열에 의해 카트리지의 적어도 일부가 파쇄될 수 있다. 파쇄 요소에 의해 카트리지의 적어도 일부가 파쇄되는 실시예에 대해 아래에서 도 3b를 참조하여 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, 카트리지 수용부(240)는 카트리지를 내부에 수용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카트리지 수용부(240)는 카트리지 수용부(240) 내에 배치된 카트리지의 일 측이 상기의 파쇄 회로(230)의 파쇄 요소와 맞닿고, 카트리지의 타 측이 하기의 마이크로 니들부(250)의 방향으로 배치되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 카트리지는 하나 이상의 블록들로 구성될 수 있고, 카트리지의 블록들 각각은 카트리지 수용부(240) 내에 분리되어 삽입될 수 있다. 카트리지 또는 카트리지의 블록은 에멀전을 내부에 포함하는 박막셀에 기초하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 카트리지의 박막셀은 열에 의해 파쇄될 수 있는 소재(예: 고분자 복합소재 또는 생물성 소재)에 기초하여 제조될 수 있다. 카트리지의 하나의 블록 내의 에멀전은 전통적인 궐련의 한 개피에 대응하는 물질의 양을 포함할 수 있다. 카트리지 수용부(240)의 구조에 대해 아래에서 도 3b를 참조하여 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, 마이크로 니들부(250)는 복수의 마이크로 니들들을 포함할 수 있다. 마이크로 니들의 길이는 사용자의 피부에 부착된 경우 진피층에 도달할 수 있는 길이일 수 있다. 예를 들어, 카트리지 수용부(240) 내에서 카트리지가 파쇄됨으로써 카트리지 내의 에멀전이 외부로 노출된 경우, 에멀전은 마이크로 니들부(250)를 통해 사용자의 진피층으로 방출될 수 있다. 진피층에 방출된 에멀전은 모세혈관에 흡수될 수 있다. 마이크로 니들부(250)는 사용자의 피부에 잘 밀착할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 아래에서 도 5를 참조하여 마이크로 니들부(250)의 구조에 대해 상세히 설명된다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 전달 회로 및 파쇄 회로의 연결 관계를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 도 2의 전달 회로(225)는 기판(310), 기판(310)을 통과하는 와이어들(311, 312, 313, 314, 315, 316) 및 와이어들(311, 312, 313, 314, 315, 316) 각각과 연결된 전달 요소들(321, 322, 323, 324, 325, 326)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전달 요소들(321, 322, 323, 324, 325, 326)은 BGA(ball　grid　array)일 수 있다. 예를 들어, 기판(310) 상에는 프로세서(223)가 위치하고, 프로세서(223)의 핀들이 와이어들(311, 312, 313, 314, 315, 316)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 2의 파쇄 회로(230)는 기판(350) 및 기판(350)을 통과하도록 생성되는 파쇄 요소들을 포함할 수 있다. 파쇄 요소들은 플레이트 및 범프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 파쇄 요소는 제1 플레이트(351) 및 제1 범프(361)를 포함하고, 제2 파쇄 요소는 제2 플레이트(353) 및 제2 범프(363)를 포함하고, 제3 파쇄 요소는 제3 플레이트(355) 및 제3 범프(365)를 포함할 수 있다. 플레이트는 기판(350)의 제1 면에 형성되고, 플레이트와 전기적으로 연결된 범프는 기판(350)의 제2 면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전달 회로(225) 및 파쇄 회로(230)가 물리적으로 결합하는 경우, 제1 파쇄 요소의 제1 플레이트(351)와 전달 회로(225)의 제1 전달 요소(321) 및 제2 전달 요소(322)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 파쇄 요소의 제1 플레이트(351)는 기판(350)의 제1 면 상에서 전달 회로(225)의 제1 전달 요소(321) 및 제2 전달 요소(322)와 제1 폐회로(391)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 파쇄 요소의 제2 플레이트(353)는 기판(350)의 제1 면 상에서 전달 회로(225)의 제3 전달 요소(323) 및 제4 전달 요소(324)와 제2 폐회로(393)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 파쇄 요소의 제3 플레이트(355)는 기판(350)의 제1 면 상에서 전달 회로(225)의 제5 전달 요소(325) 및 제6 전달 요소(326)와 제3 폐회로(395)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 파쇄 요소의 소재는 폐회로에 공급되는 신호에 의해 발열하는 소재를 포함할 수 있다. 제1 폐회로(391)를 통해 전력이 공급되는 경우 제1 파쇄 요소는 저항으로 작용하게 될 수 있고, 이에 따라 제1 파쇄 요소에서 발열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1 파쇄 요소의 소재는 고유 저항을 갖는 금속(예: 구리)일 수 있다.
도 3b는 일 예에 따른, 파쇄 회로, 카트리지 수용부 및 마이크로 니들부의 연결 관계를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 카트리지 수용부(240)에는 복수의 블록들을 포함하는 카트리지가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 복수의 블록들 중 제1 블록(371)은 에멀전(372)을 내부에 포함하는 박막셀을 포함할 수 있다. 복수의 블록들 각각에 포함되는 에멜전의 성분은 모두 동일하거나, 일부가 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카트리지 수용부(240) 내에 카트리지가 삽입된 상태에서 카트리지 수용부(240) 상에 파쇄 회로(230)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 파쇄 회로(230)의 범프들(361, 363, 365)과 카트리지의 박막셀들이 맞닿도록 파쇄 회로(230) 및 카트리지 수용부(240)가 결합될 수 있다. 복수의 파쇄 요소들(예: 범프들(361, 363, 365))의 각각은 위치적으로 카트리지의 복수의 블록들 각각에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카트리지 수용부(240) 및 마이크로 니들부(250)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 카트리지 수용부(240) 내에서 에멀전이 노출되는 경우 에멀전이 마이크로 니들을 통해 외부로 방출될 수 있도록 카트리지 수용부(240) 및 마이크로 니들부(250)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 니들부(250)는 복수의 마이크로 니들들(381, 383, 385)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3a를 참조하여 전술된 제1 폐회로(391)를 통해 제1 파쇄 요소 또는 제1 범프(361)에 전력이 공급될 수 있다. 이 경우, 제1 범프(361)는 발열을 할 수 있고, 발생한 열이 카트리지의 제1 블록(371)을 가열할 수 있다. 제1 블록(371)에 내열 한계보다 높은 열이 가해지는 경우, 제1 블록(371)의 박막셀은 파쇄될 수 있다. 제1 블록(371) 박막셀이 파쇄된 경우, 박막셀 내의 에멀전(372)은 제1 블록(371)에 대응하는 제1 마이크로 니들(381)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
도 4는 일 예에 따른, 탄성 요소를 포함하는 파쇄 회로 및 카트리지 수용부 내의 카트리지 간의 연결 관계를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 도 2 및 도 3을 참조하여 전술된 파쇄 회로(230)는 플레이트(예: 제1 플레이트(351)) 및 범프(예: 제1 범프(361)) 이외에 탄성 요소(예: 제1 탄성 요소(410)) 및 에멀전 방출 요소(예: 제1 에멀전 방출 요소(420))를 더 포함할 수 있다. 탄성 요소는 파쇄 회로(230)의 기판(350)의 일 측(예: 하면)과 카트리지(예: 제1 블록(371)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 요소는 스프링일 수 있다. 에멀전 방출 요소는 탄성 요소에 부착될 수 있다. 예를 들어, 에멀전 방출 요소의 소재는 열전도율이 높은 소재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 파쇄 회로(230) 및 카트리지 수용부(240)가 결합되는 과정에서, 카트리지 수용부(240) 내의 제1 블록(371)에 의해 제1 탄성 요소(410) 및 제1 에멀전 방출 요소(420)가 제1 범프(361) 방향으로 압축될 수 있다. 예를 들어, 파쇄 회로(230) 및 카트리지 수용부(240)가 완전하게 결합된 경우, 제1 범프(361), 및 제1 에멀전 방출 요소(420)가 서로 맞닿고, 제1 에멀전 방출 요소(420) 및 제1 블록(371)의 상단이 서로 맞닿을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 범프(361)가 발열하는 경우, 발생된 열이 제1 에멀전 방출 요소(420)를 가열할 수 있다. 가열된 제1 에멀전 방출 요소(420)에 의해 제1 블록(371)이 파쇄될 수 있고, 이에 따라 제1 블록(371) 내의 에멀전(372)이 마이크로 니들을 통해 외부로 방출될 수 있다. 제1 블록(371)이 파쇄됨에 따라 제1 탄성 요소(410)가 제1 에멀전 방출 요소(420)를 바깥 방향으로 밀어낼 수 있고, 제1 에멀전 방출 요소(420)의 이동에 의해 카트리지 수용부(240) 내의 에멀전(372)이 외부로 방출될 수 있다. 즉, 제1 탄성 요소(410) 및 제1 에멀전 방출 요소(420)는 제1 파쇄 요소(예: 제1 범프(361))에 의해 카트리지의 적어도 일부(예: 제1 블록(371))가 파쇄된 경우 에멀전(372)을 마이크로 니들 방향으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 에멀전 방출 요소(420)가 카트리지 수용부(240)의 단면을 채우는 경우, 에멀전(372)이 제1 범프(361)의 방향으로 흐르지 않기 때문에 누액이 방지될 수 있다. 또한, 전자 장치(200)가 배치된 위치 또는 방향에 관계 없이 에멀전(372)이 마이크로 니들의 방향으로 밀려나갈 수 있다.
도 5는 일 예에 따른, 카트리지 수용부 및 마이크로 니들부 간의 연결 관계를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 마이크로 니들부(510)(예: 도 2의 마이크로 니들부(250))는 카트리지 수용부(240)와 복수의 마이크로 니들들 사이에 배치되는 복수의 연결 유닛들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 연결 유닛들 각각의 길이(또는, 높이)는 배치되는 위치에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 가장 바깥쪽의 연결 유닛(511)이 나머지 연결 유닛들에 비해 가장 길 수 있고, 중심의 연결 유닛(512)이 가장 짧을 수 있다. 상기의 구조에 의해 마이크로 니들부(510)가 안쪽으로 오목한 형태를 가질 수 있다. 마이크로 니들부(510)가 안쪽으로 오목한 형태를 가지는 경우, 사용자의 피부에 용이하게 밀착할 수 있을 수 있다. 예를 들어, 마이크로 니들부(510)의 복수의 연결 유닛들 및 복수의 마이크로 니들들은 신축성을 가지는 소재로 만들어질 수 있어서, 사용자의 피부에 밀착될 수 있다.
도 6은 일 예에 따른, 적외선 램프를 포함하는 파쇄 회로를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 도 2를 참조하여 전술된 파쇄 회로(230)는 기판(600) 및 기판(600)을 통과하도록 생성되는 파쇄 요소들을 포함할 수 있다. 파쇄 요소들은 플레이트 및 범프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 파쇄 요소는 제1 플레이트(611) 및 제1 범프(612)를 포함하고, 제2 파쇄 요소는 제2 플레이트(631) 및 제2 범프(632)를 포함할 수 있다. 플레이트는 기판(600)의 제1 면에 형성되고, 플레이트와 전기적으로 연결된 범프는 기판(600)의 제2 면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 파쇄 회로(230)는 제1 전극(621), 제2 전극(622) 및 적외선(infrared: IR)을 방출하는 IR 램프(623)를 더 포함할 수 있다. IR 램프(623)는 제1 전극(621) 및 제2 전극(622)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(621) 및 제2 전극(622)은 도 3a를 참조하여 전술된 전달 회로(225)의 제3 전달 요소(323) 및 제4 전달 요소(324)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(223)는 와이어들(313, 314), 제3 전달 요소(323) 및 제4 전달 요소(324), 제1 전극(621), 제2 전극(622) 및 IR 램프(623)를 통해 형성되는 폐회로에 전력을 공급할 수 있다. 폐회로에 전력이 공급되는 경우 IR 램프(623)는 IR을 방출할 수 있다. 더욱 구체적으로 방출되는 IR은 NIR(near IR)일 수 있다. NIR가 사용자의 피부에 조사되는 경우, NIR은 피부의 진피층까지 도달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자의 피부에 NIR이 조사되는 경우, 피부에 방출된 에멀전의 흡수율 또는 흡수 속도가 증가할 수 있다. 예를 들어, NIR에 의해 피부에 열이 발생할 수 있고, 발생한 열에 의해 에멀전의 흡수율 또는 흡수 속도가 증가할 수 있다. 예를 들어, NIR에 의해 발생한 열에 의해 에멀전 내의 나노 캡슐이 진피층 내에서 파괴되고, 나노 캡슐 속의 물질이 모세 혈관으로 흡수될 수 있다.
도 7은 일 예에 따른, 외부의 적외선을 사용자의 피부 방향으로 전달시킬 수 있는 전자 장치의 단면도를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(100), 또는 도 2의 전자 장치(200))는 바디부(710) 및 마이크로 니들부(720)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 바디부(710)는 사용자 인터페이스(210), 제어부(220), 파쇄 회로(230), 카트리지 수용부(240)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 전자 장치(700)의 일 측(예: 상면)에서 타 측(예: 하면)으로 IR이 통과할 수 있는 광 전달 요소(730)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 전달 요소(730)는 바디부(710) 및 마이크로 니들부(720)를 관통하는 구멍의 형태일 수 있다. 예를 들어, 광 전달 요소(730)는 바디부(710) 및 마이크로 니들부(720)에 형성되는 투명 소재의 요소일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자는 IR 방출 장치(750)에 의해 방출되는 IR을 전자 장치(700)의 일 측에 비출 수 있다. 예를 들어, IR 방출 장치(750)는 전자 담배 또는 인헤일러일 수 있다. IR 방출 장치(750)에 의해 방출되는 IR은 전자 장치(700)의 광 전달 요소(730)를 통해 전자 장치(700)의 타 측에 도달할 수 있다. 전자 장치(700)가 사용자의 피부에 부착된 상태에서, 사용자가 IR 방출 장치(750)를 이용하여 IR을 전자 장치(700)의 상면에 비추는 경우 방출된 IR이 전자 장치(700)의 하면에 도달함으로써 사용자의 피부 상에 도달할 수 있다.
도 8은 일 예에 따른, 초음파 진동자를 포함하는 파쇄 회로를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 도 2를 참조하여 전술된 파쇄 회로(230)는 기판(800) 및 기판(800)을 통과하도록 생성되는 파쇄 요소들을 포함할 수 있다. 파쇄 요소들은 플레이트 및 범프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 파쇄 요소는 제1 플레이트(811) 및 제1 범프(812)를 포함하고, 제2 파쇄 요소는 제2 플레이트(831) 및 제2 범프(832)를 포함할 수 있다. 플레이트는 기판(800)의 제1 면에 형성되고, 플레이트와 전기적으로 연결된 범프는 기판(800)의 제2 면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 파쇄 회로(230)는 제1 전극(821), 제2 전극(822) 및 초음파 또는 초음파 진동을 방출하는 초음파 진동자(823)를 더 포함할 수 있다. 초음파 진동자(823)는 제1 전극(821) 및 제2 전극(822)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(821) 및 제2 전극(822)은 도 3a를 참조하여 전술된 전달 회로(225)의 제3 전달 요소(323) 및 제4 전달 요소(324)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(223)는 와이어들(313, 314), 제3 전달 요소(323) 및 제4 전달 요소(324), 제1 전극(821), 제2 전극(822) 및 초음파 진동자(823)를 통해 형성되는 폐회로에 전력을 공급할 수 있다. 폐회로에 전력이 공급되는 경우 초음파 진동자(823)는 초음파 또는 초음파 진동을 방출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자의 피부로 방출된 초음파 또는 초음파 진동은 사용자의 체내에서 음파 에너지가 열로 변환될 수 있고, 열에 의해 세포 내의 수분이 기화될 수 있다. 세포 내에서 기화된 수분은 세포 조직에 압력을 가할 수 있고, 압력에 의해 세포들 간의 간격이 확장될 수 있다. 확장된 세포들 간의 간격을 통해 에멀전의 흡수가 용이해질 수 있다.
도 9는 일 예에 따른, 외부의 초음파를 사용자의 피부 방향으로 전달시킬 수 있는 전자 장치의 단면도를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)(예: 도 1의 전자 장치(100), 또는 도 2의 전자 장치(200))는 바디부(910) 및 마이크로 니들부(920)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 바디부(910)는 사용자 인터페이스(210), 제어부(220), 파쇄 회로(230), 카트리지 수용부(240)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 전자 장치(900)의 일 측(예: 상면)에서 타 측(예: 하면)으로 초음파 또는 초음파 진동이 통과(또는, 전달)할 수 있는 초음파 전달 요소(930)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 초음파 전달 요소(930)는 바디부(910) 및 마이크로 니들부(920)를 관통하는 구멍의 형태일 수 있다. 예를 들어, 초음파 전달 요소(930)는 바디부(910) 및 마이크로 니들부(920)에 형성되는 투명 소재의 요소일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자는 초음파 방출 장치(950)에 의해 방출되는 초음파를 전자 장치(900)의 일 측에 비출 수 있다. 예를 들어, 초음파 방출 장치(950)는 전자 담배 또는 인헤일러일 수 있다. 초음파 방출 장치(950)에 의해 방출되는 초음파는 전자 장치(900)의 초음파 전달 요소(930)를 통해 전자 장치(900)의 타 측에 도달할 수 있다. 전자 장치(900)가 사용자의 피부에 부착된 상태에서, 사용자가 초음파 방출 장치(950)를 이용하여 초음파를 전자 장치(900)의 상면에 비추는 경우 방출된 초음파가 전자 장치(900)의 하면에 도달함으로써 사용자의 피부 상에 도달할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른, 에멀전을 방출하는 방법의 흐름도이다.
아래의 동작들 1010 내지 1030은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(110) 또는 도 2의 전자 장치(200))에 의해 수행될 수 있다.
동작 1010에서, 전자 장치는 전자 장치의 내부에 수용된 카트리지의 적어도 일부(예: 도 3a의 제1 블록(371))를 파쇄하기 위한 파쇄 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 버튼(예: 도 2의 버튼(212))을 통해 사용자로부터 사용자 입력을 수신하고, 사용자 입력에 기초하여 파쇄 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 사용자 입력은 파쇄 신호가 생성되는 시각에 대한 정보(예: 즉각 또는 타이머) 및 방출될 에멀전 양에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 버튼을 1회 누르면 제1 에멀전 양을 나타내고, 사용자가 버튼을 2회 누르면 제2 에멀전 양(예: 제1 에멀전 양의 두배)을 나타낼 수 있다.
예를 들어, 버튼 A는 사용자가 전자 장치의 전원을 켜기 위한 버튼일 수 있다. 예를 들어, 버튼 B는 사용자가 에멀전 양을 입력(예: 1번 누르면 0.1mg, 2번 누르면 0.3mg, 3번 누르면 0.5mg)하기 위한 버튼일 수 있다. 예를 들어, 버튼 C는 사용자가 에멀전 방출 명령을 입력하기 위한 버튼일 수 있다. 일 예에 따르면, 하나의 버튼이 하나 이상의 기능을 수행할 수 있다. 사용자는 버튼을 누르는 패턴을 달리함으로써 서로 다른 명령을 입력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자가 입력한 정보가 인디케이터(예: 도 2의 인디케이터(214)를 통해 시각적으로 시각적으로 나타날 수 있다. 예를 들어, 인디케이터는 복수의 LED들을 포함할 수 있고, 각각의 LED는 전자 장치의 현재 상태(예: 전원 상태 또는 에멀전 방출 진행 상태) 또는 설정된 에멀전 양을 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치와 무선 통신을 통해 연결되는 외부 장치로부터 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치는 도 1의 사용자 단말(120)(예: 스마트 폰) 또는 무연 흡입 장치(130)(예: 전자 담배 또는 인헤일러)를 포함할 수 있다. 외부 장치로부터 사용자 입력을 수신하는 방법에 대해 아래에서 도 11을 참조하여 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 사용자의 피부 내에 배치되는 전자 장치의 센서를 통해 사용자의 상태를 모니터링하고, 모니터링 결과에 기초하여 파쇄 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 센서가 혈당 센서인 경우, 전자 장치는 혈당 센서를 이용하여 사용자의 혈당을 모니터링하고, 사용자의 혈당이 미리 설정된 값 이상인 경우, 인슐린이 포함된 에멀전이 사용자에게 공급되도록 카트리지의 파쇄 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 미리 설정된 시각에 미리 설정된 에멀전 양이 방출되도록 파쇄 신호가 생성될 수 있다. 예를 들어, 사용자에 의해 파쇄 신호가 생성되는 시각이 미리 설정될 수 있다. 예를 들어, 8시 정각, 12시 정각 및 7시 정각에 각각 0.2mg의 에멀전이 방출되도록 미리 설정될 수 있다. 예를 들어, 카트리지의 하나의 블록 내에 0.1mg의 에멀전이 수용되는 경우, 각 타겟 시간에 두 개의 블록들이 파쇄될 수 있도록 파쇄 신호가 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 파쇄 신호의 생성은 전달 회로(예: 도 2의 전달 회로(225)) 및 파쇄 회로(예: 도 2의 파쇄 회로(230)에) 의해 형성되는 폐회로(예: 도 3a의 제1 폐회로(391), 제2 폐회로(393), 및/또는 제3 폐회로(395))에 전력을 공급함으로써 폐회로에 전류를 흐르게 하는 것일 수 있다.
동작 1020에서, 전자 장치는 생성된 파쇄 신호를 전달 회로를 통해 파쇄 회로로 전달할 수 있다. 예를 들어, 파쇄 신호는 복수의 폐회로들 중 제1 폐회로(391)를 통해서만 파쇄 회로로 전달될 수 있다. 상기의 경우 파쇄 회로의 제1 파쇄 요소에만 전력이 공급될 수 있다. 제1 파쇄 요소에 전력이 공급된 경우 제1 파쇄 요소의 제1 범프(예: 도 3a의 제1 범프(361))가 발열할 수 있다.
동작 1030에서, 전자 장치는 파쇄 회로의 파쇄 요소를 통해 카트리지의 적어도 일부(예: 도 3b의 제1 블록(371))를 파쇄함으로써 카트리지 내의 에멀전을 전자 장치의 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 파쇄된 카트리지의 블록 내의 에멀전은 블록에 대응하도록 배치된 마이크로 니들(예: 도 3b의 제1 마이크로 니들(381))을 통해 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다. 전자 장치가 사용자의 피부에 부착된 경우 전자 장치의 외부로 방출된 에멀전은 사용자의 모세혈관에 흡수될 수 있다.
도 11은 일 예에 따른, 사용자 입력에 기초하여 파쇄 신호를 생성하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 10을 참조하여 전술된 동작 1010이 수행되기 전에 동작 1110이 수행될 수 있다.
동작 1110에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(110) 또는 도 2의 전자 장치(200))는 사용자 입력을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 사용자 인터페이스(예: 도 2의 사용자 인터페이스(210))를 통해 사용자 입력을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 통신부(예: 도 2의 통신부(222))를 통해 외부 장치(예: 도 1의 사용자 단말(120)(예: 스마트 폰) 또는 무연 흡입 장치(130)(예: 전자 담배 또는 인헤일러))를 통해 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신부는 외부 장치와 무선 통신 채널을 설립하고, 외부 장치로부터 무선 통신 채널을 통해 사용자 입력을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인헤일러의 사용자는 인헤일러의 터치/버튼과 같은 입력 장치를 통해 방출될 에멀전 양을 설정할 수 있고, 인헤일러는 무선 통신 채널을 통해 전자 장치로 사용자 입력을 전송할 수 있다. 예를 들어, 인헤일러는 인헤일러를 통한 사용자의 흡입 또는 퍼프가 감지된 경우, 무선 통신 채널을 통해 전자 장치로 미리 설정된 사용자 입력을 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스마트폰의 사용자는 스마트폰에 설치된 전자 장치를 제어하기 위한 어플리케이션을 통해 전자 장치에 사용자 입력을 입력할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 에멀전이 방출되는 시각 및 에멀전 양 등을 스마트폰의 어플리케이션을 통해 전자 장치에 설정할 수 있다. 예를 들어, 사용자와 관련된 의사는 질병의 치료를 위한 에멀전이 적당한 시각에 적당한 양이 사용자에게 공급되도록 사용자 단말을 통해 전자 장치로 사용자 입력을 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 10을 참조하여 전술된 동작 1010은 아래의 동작 1120을 포함할 수 있다.
동작 1120에서, 전자 장치는 사용자 입력에 기초하여 파쇄 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 사용자 입력이 파쇄 신호를 생성하기 위한 조건들을 포함하고, 상기의 조건들이 만족된 경우 전자 장치는 파쇄 신호를 생성할 수 있다.
도 12는 일 예에 따른, IR 램프를 제어하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 10을 참조하여 전술된 동작 1030이 수행된 후 아래의 동작들 1210 및 1220이 더 수행될 수 있다. 동작들 1210 및 1220은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(110) 또는 도 2의 전자 장치(200))에 의해 수행될 수 있다.
동작 1210에서, 전자 장치는 하나 이상의 IR 램프들 중 카트리지의 제1 블록에 대응하는 제1 IR 램프(예: 도 6의 IR 램프(623))를 제어하는 제1 램프 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 블록은 카트리지의 복수의 블록들 중 파쇄되는 블록일 수 있다. 전자 장치가 복수의 IR 램프들을 포함하는 경우 제1 블록에 대응하는 적어도 일부의 IR 램프들을 제어하는 제1 램프 신호가 생성될 수 있다. 전자 장치가 하나의 IR 램프만을 포함하는 경우 어느 블록으로부터 에멀전이 방출되더라도 IR 램프를 제어하는 램프 신호가 항상 생성될 수 있다.
동작 1220에서, 전자 장치는 제1 램프 신호에 기초하여 제1 IR 램프를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 램프 신호는 도 6을 참조하여 전술된 와이어들(313, 314), 제3 전달 요소(323) 및 제4 전달 요소(324), 제1 전극(621), 제2 전극(622) 및 IR 램프(623)를 통해 형성되는 폐회로에 공급되는 신호(예: 전력)일 수 있다. 신호를 수신한 제1 IR 램프는 IR을 방출할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 피부 상으로 IR이 방출될 수 있다.
도 13은 일 예에 따른, 초음파 진동자를 제어하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 10을 참조하여 전술된 동작 1030이 수행된 후 아래의 동작들 1310 및 1320이 더 수행될 수 있다. 동작들 1310 및 1320은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(110) 또는 도 2의 전자 장치(200))에 의해 수행될 수 있다.
동작 1310에서, 전자 장치는 하나 이상의 초음파 진동자들 중 카트리지의 제1 블록에 대응하는 제1 초음파 진동자(예: 도 8의 초음파 진동자(823))를 제어하는 제1 진동 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 블록은 카트리지의 복수의 블록들 중 파쇄되는 블록일 수 있다. 전자 장치가 복수의 초음파 진동자들을 포함하는 경우 제1 블록에 대응하는 적어도 일부의 초음파 진동자들을 제어하는 제1 진동 신호가 생성될 수 있다. 전자 장치가 하나의 초음파 진동자들을 포함하는 경우 어느 블록으로부터 에멀전이 방출되더라도 초음파 진동자를 제어하는 진동 신호가 항상 생성될 수 있다.
동작 1220에서, 전자 장치는 제1 진동 신호에 기초하여 제1 초음파 진동자를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 진동 신호는 도 8을 참조하여 전술된 와이어들(313, 314), 제3 전달 요소(323) 및 제4 전달 요소(324), 제1 전극(821), 제2 전극(822) 및 초음파 진동자(823)를 통해 형성되는 폐회로에 공급되는 신호(예: 전력)일 수 있다. 신호를 수신한 제1 초음파 진동자는 초음파 또는 초음파 진동을 방출할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 피부 상으로 초음파 또는 초음파 진동이 전달될 수 있다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

Claims (12)

  1. 에멀전을 방출하는 전자 장치에 있어서,
    에멀전을 내부에 포함하는 카트리지를 수용하는 카트리지 수용부;
    상기 카트리지 수용부에 배치된 상기 카트리지의 적어도 일부를 파쇄할 수 있는 파쇄 요소를 포함하는 파쇄 회로;
    파쇄 신호를 생성하는 프로세서; 및
    상기 파쇄 신호를 상기 파쇄 회로로 전달하는 전달 회로
    를 포함하고,
    상기 카트리지의 적어도 일부의 파쇄에 의해 노출되는 상기 에멀전이 마이크로 니들에 의해 상기 전자 장치의 외부로 방출되는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 파쇄 요소는 상기 파쇄 회로의 기판을 관통하도록 상기 기판에 생성되고,
    상기 파쇄 요소는 상기 기판의 제1 면 상에서 상기 전달 회로의 제1 전달 요소 및 제2 전달 요소와 폐회로를 형성하면서 상기 기판의 제2 면 상에 범프(bump)를 형성하는,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 파쇄 요소의 소재는 상기 파쇄 신호에 의해 발열하는 소재를 포함하고,
    상기 파쇄 요소에 의해 발생하는 열에 의해 상기 카트리지의 적어도 일부가 파쇄되는,
    전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 파쇄 요소의 소재는 고유 저항을 갖는 금속인,
    전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 열에 의해 파쇄되는 상기 카트리지의 적어도 일부는 박막셀인,
    전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 파쇄 회로는 상기 파쇄 회로의 기판의 일 측과 상기 카트리지 사이에 배치되는 탄성 요소를 더 포함하는,
    전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 파쇄 회로는 상기 탄성 요소에 부착되는 에멀전 방출 요소를 더 포함하고,
    상기 탄성 요소 및 상기 에멀전 방출 요소는 상기 파쇄 요소에 의해 상기 카트리지의 적어도 일부가 파쇄된 경우 상기 에멀전을 상기 마이크로 니들 방향으로 이동시키는,
    전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    방출될 에멀전의 양을 나타내는 인디케이터
    를 더 포함하는,
    전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    사용자로부터 방출될 에멀전의 양을 수신하는 버튼
    을 더 포함하는,
    전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 카트리지가 에멀전을 각각 포함하는 복수의 블록들을 포함하는 경우, 상기 복수의 블록들 중 하나 이상의 블록들을 파쇄하기 위한 상기 파쇄 신호를 생성하는,
    전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 파쇄 회로는 복수의 파쇄 요소들을 포함하고,
    상기 복수의 파쇄 요소들의 각각은 상기 복수의 블록들 각각에 대응하는,
    전자 장치.
  12. 전자 장치에 의해 수행되는, 에멀전 방출 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에 포함된 카트리지의 복수의 블록들 중 제1 블록을 결정하는 동작;
    상기 제1 블록의 적어도 일부를 파쇄하기 위한 제1 파쇄 신호를 생성하는 동작; 및
    전달 회로를 통해 상기 제1 파쇄 신호를 상기 제1 블록에 대응하는 파쇄 회로의 제1 파쇄 요소에 인가하는 동작
    을 포함하고,
    상기 제1 파쇄 요소에 의해 발생하는 열에 의해 상기 제1 블록의 적어도 일부가 파쇄됨으로써 상기 제1 블록 내부의 에멀전이 방출되는,
    에멀전 방출 방법.

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