KR20240040115A

KR20240040115A - 에어로졸 생성 시스템

Info

Publication number: KR20240040115A
Application number: KR1020247007433A
Authority: KR
Inventors: 야스노부 이노우에; 료지 후지타; 스미에 미카미; 카즈토시 세리타
Original assignee: 니뽄 다바코 산교 가부시키가이샤
Priority date: 2021-12-08
Filing date: 2021-12-08
Publication date: 2024-03-27
Also published as: WO2023105655A1; JPWO2023105655A1; US20240260664A1; CN118201513A

Abstract

[과제] 가열부로부터 발해진 열이 에어로졸 생성 기재 이외로 전파되는 것을 억제 가능한 에어로졸 생성 시스템을 제공한다.
[해결 수단] 에어로졸 생성 기재를 내부로부터 가열하는 저항 발열부와, 상기 저항 발열부의 서로 대향하는 면에 마련된 한 쌍의 금속판을 포함하고, 한 쌍의 상기 금속판은, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하는 제1 영역과, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하지 않는 제2 영역을 포함하는, 에어로졸 생성 시스템.

Description

에어로졸 생성 시스템

본 발명은 에어로졸 생성 시스템에 관한 것이다.

사용자에게 흡인되는 물질을 생성하는 전자 담배 및 네블라이저 등의 흡인 장치가 널리 보급되어 있다. 이와 같은 흡인 장치는, 에어로졸을 생성하기 위한 에어로졸원, 및 생성된 에어로졸에 향미(香味) 성분을 부여하기 위한 향미원을 사용함으로써, 향미 성분이 부여된 에어로졸을 생성할 수 있다. 사용자는, 흡인 장치로 생성된, 향미 성분이 부여된 에어로졸을 흡인함으로써 향미를 맛볼 수 있다.

근래, 스틱 형상으로 형성된 기재(基材)를 에어로졸원 또는 향미원으로서 사용하는 타입의 흡인 장치에 관한 기술이 활발히 개발되고 있다. 예를 들면, 하기 특허문헌 1에는, 스틱 형상으로 형성된 기재에 삽입됨으로써 기재를 내부로부터 가열하는 블레이드 형상의 가열부가 개시되어 있다.

중국 실용신안 제209807157호 명세서

그러나, 상기 특허문헌 1에 개시된 가열부는, 가열부 전체에서 균일하게 발열하기 때문에, 가열부로부터 발해진 열이 에어로졸 생성 기재 이외로 전파되어 버릴 가능성이 있었다. 따라서, 에어로졸 생성 기재에 대한 가열 효율이 저하됨과 함께, 가열부로부터 발해진 열이 흡인 장치의 신뢰성에 영향을 미칠 가능성이 있었다.

따라서, 본 발명은, 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명이 목적으로 하는 바는, 가열부로부터 발해진 열이 에어로졸 생성 기재 이외로 전파되는 것을 억제할 수 있는, 신규하며 또한 개량된 에어로졸 생성 시스템을 제공하는 것에 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 어느 관점에 의하면, 에어로졸 생성 기재를 내부로부터 가열하는 저항 발열부와, 상기 저항 발열부의 서로 대향하는 면에 마련된 한 쌍의 금속판을 포함하고, 한 쌍의 상기 금속판은, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하는 제1 영역과, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하지 않는 제2 영역을 포함하는, 에어로졸 생성 시스템이 제공된다.

상기 제1 영역은 상기 저항 발열부가 상기 에어로졸 생성 기재의 내부로 삽입되는 때의 선단 측에 마련되고, 상기 제2 영역은 상기 선단 측과 반대인 후단 측에 마련되어도 된다.

상기 제2 영역은, 상기 금속판의 일부가 절결(切缺)됨으로써, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하지 않도록 마련되어도 된다.

상기 제2 영역에서는, 한 쌍의 상기 금속판 각각은, 상기 저항 발열부의 단면 형상의 대각에 위치하는 가장자리부를 남기고, 상기 금속판의 일부를 절결해도 된다.

상기 제2 영역에서 절결되는 상기 금속판의 형상은, 직사각형 형상이어도 된다.

상기 금속판 및 상기 저항 발열부가 삽입되는 삽입부를 갖고, 상기 금속판 및 상기 저항 발열부를 하우징에 고정하는 고정부를 더 포함해도 된다.

상기 삽입부에는, 상기 제2 영역의 상기 금속판, 및 저항 발열부가 삽입되어도 된다.

상기 고정부는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 구성되어도 된다.

상기 고정부는, 원형 또는 직사각형의 평판 형상이어도 된다.

상기 금속판은, 니켈 함유 철 합금으로 구성되어도 된다.

상기 저항 발열부는 평판 형상이어도 된다.

상기 평판 형상의 두께는 상기 평판 형상의 폭의 1/4 미만이어도 된다.

상기 저항 발열부 및 상기 금속판이 내부로 삽입되는 상기 에어로졸 생성 기재를 더 포함해도 된다.

상기 금속판 중 적어도 한쪽은, 상기 저항 발열부의 서로 대향하는 면으로부터 상기 저항 발열부의 외형을 따라 상기 금속판의 가장자리 단부를 절곡한 리브부를 포함해도 된다.

상기 저항 발열부는, 상기 에어로졸 생성 기재의 내부로 삽입되는 선단 측을 향해 각을 이루어 돌출하는 형상으로 구성되어도 된다.

상기 금속판 중 적어도 한쪽은, 상기 저항 발열부의 상기 선단 측의 형상을 따라, 상기 금속판의 가장자리 단부를 절곡한 선단 리브부를 더 포함해도 된다.

상기 저항 발열부와 상기 금속판은 도전성 접착 페이스트로 접착되어도 된다.

상기 저항 발열부는 PTC 히터이어도 된다.

상기 저항 발열부는 티탄산바륨을 포함해도 된다.

상기 저항 발열부의 발열 온도는 350℃ 미만이어도 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 가열부로부터 발해진 열이 에어로졸 생성 기재 이외로 전파되는 것을 억제할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 흡인 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
도 2는, 가열부에 포함되는 가열부 본체의 분해 사시도이다.
도 3은, 도 2에 도시된 가열부 본체를 포함하는 가열부의 사시도이다.
도 4는, 제1 변형예에 따른 가열부 본체의 분해 사시도이다.
도 5는, 제2 변형예에 따른 가열부 본체의 분해 사시도이다.
도 6은, 제3 변형예에 따른 가열부 본체의 분해 사시도이다.
도 7은, 제4 변형예에 따른 가열부 본체의 분해 사시도이다.

이하 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.

<1. 흡인 장치의 구성예>

본 구성예에 따른 흡인 장치는, 에어로졸원을 포함하는 기재를 기재 내부로부터 가열함으로써 에어로졸을 생성한다. 이하, 도 1을 참조하면서 본 구성예를 설명한다.

도 1은, 흡인 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 모식도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 구성예에 따른 흡인 장치(100)는 전원부(111), 센서부(112), 통지부(113), 기억부(114), 통신부(115), 제어부(116), 가열부(121) 및 수용부(140)를 포함한다. 흡인 장치(100)에서는, 수용부(140)에 스틱형 기재(150)가 수용된 상태에서, 사용자에 의한 흡인이 행해진다. 이하, 각 구성요소에 대해 순서대로 설명한다.

또한, 흡인 장치(100)와 스틱형 기재(150)는, 협동하여 사용자에 의해 흡인되는 에어로졸을 생성한다. 그 때문에, 흡인 장치(100)와 스틱형 기재(150)의 조합은, 에어로졸 생성 시스템으로서 파악되어져도 된다.

전원부(111)는 전력을 축적한다. 그리고, 전원부(111)는 흡인 장치(100)의 각 구성요소에 전력을 공급한다. 전원부(111)는, 예를 들면, 리튬 이온 이차 전지 등의 충전식 배터리에 의해 구성될 수 있다. 전원부(111)는 USB(Universal Serial Bus) 케이블 등에 의해 외부 전원에 접속됨으로써 충전되어도 된다. 또한, 전원부(111)는 와이어리스 전력 전송 기술에 의해 송전 측의 디바이스에 비접속 상태로 충전되어도 된다. 그 밖에도, 전원부(111)는 흡인 장치(100)로부터 제거 가능하게 마련되어도 되고, 새로운 전원부(111)와 교환 가능하게 마련되어도 된다.

센서부(112)는, 흡인 장치(100)에 관한 각종 정보를 검출하고, 검출한 정보를 제어부(116)에 출력한다. 일례로서, 센서부(112)는 콘덴서 마이크로폰 등의 압력 센서, 유량 센서 또는 온도 센서에 의해 구성되어도 된다. 압력 센서, 유량 센서 또는 온도 센서는, 사용자에 의한 흡인에 수반되는 수치를 검출한 경우에, 사용자에 의한 흡인이 행해진 것을 나타내는 정보를 제어부(116)에 출력할 수 있다. 다른 일례로서, 센서부(112)는 버튼 또는 스위치 등의, 사용자로부터의 정보의 입력을 받아들이는 입력 장치에 의해 구성되어도 된다. 특히, 센서부(112)는 에어로졸의 생성 개시/정지를 지시하는 버튼을 포함하여도 된다. 사용자로부터의 정보의 입력을 받아들이는 입력 장치는, 사용자에 의해 입력된 정보를 제어부(116)에 출력할 수 있다. 또 다른 일례로서, 센서부(112)는 가열부(121)의 온도를 검출하는 온도 센서에 의해 구성되어도 된다. 온도 센서는, 예를 들면, 가열부(121)의 전기 저항값에 기초하여 가열부(121)의 온도를 검출함으로써, 수용부(140)에 수용된 스틱형 기재(150)의 온도를 판단할 수 있다.

통지부(113)는 정보를 사용자에게 통지한다. 일례로서, 통지부(113)는 LED(Light Emitting Diode) 등의 발광 장치에 의해 구성된다. 이에 의하면, 통지부(113)는, 전원부(111)의 상태가 충전 필요인 경우, 전원부(111)가 충전 중인 경우, 또는 흡인 장치(100)에 이상이 발생한 경우 등에, 각각 상이한 발광 패턴으로 발광할 수 있다. 여기서의 발광 패턴이란, 색, 및 점등/소등의 타이밍 등을 포함하는 개념이다. 통지부(113)는, 발광 장치와 함께 또는 대신하여, 화상을 표시하는 표시 장치, 음을 출력하는 음 출력 장치, 및 진동하는 진동 장치 등에 의해 구성되어도 된다. 그 밖에도, 통지부(113)는 사용자에 의한 흡인이 가능하게 된 것을 나타내는 정보를 통지하여도 된다. 사용자에 의한 흡인이 가능하게 된 것을 나타내는 정보는, 가열부(121)에 의해 가열된 스틱형 기재(150)의 온도가 소정의 온도에 도달한 경우에 통지될 수 있다.

기억부(114)는, 흡인 장치(100)의 동작을 위한 각종 정보를 기억한다. 기억부(114)는, 예를 들면, 플래시 메모리 등의 비휘발성 기억 매체에 의해 구성된다. 기억부(114)에 기억되는 정보의 일례는, 제어부(116)에 의한 각종 구성요소의 제어 정보 등의 흡인 장치(100)의 OS(Operating System)에 관한 정보이다. 기억부(114)에 기억되는 정보의 다른 일례는, 흡인 횟수, 흡인 시각 또는 흡인 시간 누계 등의 사용자에 의한 흡인에 관한 정보이다.

통신부(115)는, 흡인 장치(100)와 다른 장치와의 사이에서 정보를 송수신하기 위한 통신 인터페이스이다. 통신부(115)는 유선 또는 무선의 임의의 통신 규격에 준거한 통신을 행한다. 이와 같은 통신 규격으로서는, 예를 들면, 무선 LAN(Local Area Network), 유선 LAN, Wi-Fi(등록상표) 또는 블루투스(Bluetooth)(등록상표) 등이 채용될 수 있다. 일례로서, 통신부(115)는, 사용자에 의한 흡인에 관한 정보를 스마트폰에 표시시키기 위해, 사용자에 의한 흡인에 관한 정보를 스마트폰에 송신하여도 된다. 다른 일례로서, 통신부(115)는, 기억부(114)에 기억되어 있는 OS의 정보를 갱신하기 위해, 서버로부터 새로운 OS의 정보를 수신하여도 된다.

제어부(116)는, 연산 처리 장치 및 제어 장치로서 기능하며, 각종 프로그램에 따라 흡인 장치(100) 내의 동작 전반을 제어한다. 제어부(116)는, 예를 들면 CPU(Central Processing Unit) 또는 마이크로 프로세서 등의 전자 회로에 의해 실현된다. 그 밖에, 제어부(116)는, 사용하는 프로그램 및 연산 파라미터 등을 기억하는 ROM(Read Only Memory), 및 적절히 변화하는 파라미터 등을 일시 기억하는 RAM(Random Access Memory)을 포함해도 된다. 흡인 장치(100)는 제어부(116)에 의한 제어에 기초하여 각종 처리를 실행한다. 전원부(111)로부터 다른 각 구성요소로의 급전, 전원부(111)의 충전, 센서부(112)에 의한 정보의 검출, 통지부(113)에 의한 정보의 통지, 기억부(114)에 의한 정보의 기억 및 판독, 그리고 통신부(115)에 의한 정보의 송수신은, 제어부(116)에 의해 제어되는 처리의 일례이다. 각 구성요소에의 정보의 입력, 및 각 구성요소로부터 출력된 정보에 기초하는 처리 등, 흡인 장치(100)에 의해 실행되는 그 밖의 처리도, 제어부(116)에 의해 제어된다.

수용부(140)는, 내부 공간(141)을 갖고, 내부 공간(141)에 스틱형 기재(150)의 일부를 수용하면서 스틱형 기재(150)를 보유지지(保持)한다. 수용부(140)는, 내부 공간(141)을 외부에 연통하는 개구(142)를 가지며, 개구(142)로부터 내부 공간(141)으로 삽입된 스틱형 기재(150)를 보유지지한다. 예를 들어, 수용부(140)는, 개구(142) 및 저부(底部)(143)를 저면으로 하는 통 형상체이며, 기둥 형상의 내부 공간(141)을 획정한다. 수용부(140)는, 통 형상체의 높이 방향의 적어도 일부에서, 내경이 스틱형 기재(150)의 외경보다 작아지도록 구성되고, 내부 공간(141)으로 삽입된 스틱형 기재(150)를 외주로부터 압박하도록 하여 스틱형 기재(150)를 보유지지할 수 있다. 수용부(140)는 스틱형 기재(150)를 통과하는 공기의 유로를 획정하는 기능도 갖는다. 관련된 유로 내로의 공기의 입구인 공기 유입 구멍은, 예를 들면 저부(143)에 배치된다. 한편, 관련된 유로로부터의 공기의 출구인 공기 유출 구멍은 개구(142)이다.

스틱형 기재(150)는 스틱형의 에어로졸 생성 기재이다. 스틱형 기재(150)는 기재부(151) 및 흡구부(吸口部)(152)를 포함한다.

기재부(151)는 에어로졸원을 포함한다. 에어로졸원은, 가열됨으로써 무화(霧化)되어, 에어로졸을 생성한다. 에어로졸원은, 예를 들어, 살담배 또는 담배 원료를, 입상(粒狀), 시트상 또는 분말상으로 성형한 가공물 등의 담배 유래 재료를 포함하여도 된다. 또한, 에어로졸원은 담배 이외의 식물(예컨대, 민트 또는 허브 등)로부터 생성된, 비담배 유래 재료를 포함하여도 된다. 흡인 장치(100)가 의료용 흡입기인 경우, 에어로졸원은, 환자가 흡입하기 위한 약제를 포함하여도 된다. 또한, 에어로졸원은 고체에 한정되지 않고, 예를 들면 글리세린 또는 프로필렌글리콜 등의 다가 알코올, 또는 물 등의 액체이어도 된다. 기재부(151)의 적어도 일부는, 스틱형 기재(150)가 수용부(140)에 보유지지된 상태에서, 수용부(140)의 내부 공간(141)에 수용된다.

흡구부(152)는, 흡인할 때 사용자에게 물려지는 부재이다. 흡구부(152)의 적어도 일부는, 스틱형 기재(150)가 수용부(140)에 보유지지된 상태에서, 개구(142)로부터 돌출한다. 그리고, 개구(142)로부터 돌출한 흡구부(152)를 사용자가 물고 흡인함으로써, 도시하지 않은 공기 유입 구멍으로부터 수용부(140)의 내부로 공기가 유입된다. 유입된 공기는, 수용부(140)의 내부 공간(141)을 통과하여, 즉 기재부(151)를 통과하여, 기재부(151)로부터 발생하는 에어로졸과 함께, 사용자의 입안에 도달한다.

가열부(121)는, 에어로졸원을 가열함으로써, 에어로졸원을 무화하여 에어로졸을 생성한다. 상세한 바는 후술하지만, 가열부(121)는 블레이드 형상으로 구성되고, 수용부(140)의 저부(143)로부터 수용부(140)의 내부 공간(141)으로 돌출되도록 하여 배치된다. 그 때문에, 수용부(140)에 스틱형 기재(150)가 삽입되면, 블레이드 형상의 가열부(121)는, 스틱형 기재(150)의 기재부(151)에 꽂히도록 하여, 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입된다. 그리고, 가열부(121)가 발열하면, 스틱형 기재(150)에 포함되는 에어로졸원이 스틱형 기재(150)의 내부로부터 가열되어 무화되어 에어로졸이 생성된다. 가열부(121)는 전원부(111)로부터 급전되면 발열한다. 일례로서, 소정의 사용자 입력이 행해진 것이 센서부(112)에 의해 검출된 경우에, 급전된 가열부(121)가 발열하고, 스틱형 기재(150)의 온도가 소정의 온도에 도달함으로써, 스틱형 기재(150)로부터 에어로졸이 생성된다. 이에 따라, 흡인 장치(100)는, 사용자에 의한 흡인을 가능하게 할 수 있다. 그 후, 소정의 사용자 입력이 행해진 것이 센서부(112)에 의해 검출된 경우에, 가열부(121)의 급전이 정지되어도 된다. 다른 일례로서, 사용자에 의한 흡인이 행해진 것이 센서부(112)에 의해 검출되고 있는 기간에서, 급전된 가열부(121)에 의해 에어로졸이 생성되어도 된다.

<2. 가열부의 상세한 구성>

다음으로, 도 2 및 도 3을 참조하여, 본 실시형태에 따른 흡인 장치(100)가 포함하는 가열부(121)에 대해 보다 상세하게 설명한다. 도 2는, 가열부(121)에 포함되는 가열부 본체(1250)의 분해 사시도이다. 도 3은, 도 2에 도시된 가열부 본체(1250)를 포함하는 가열부(121)의 사시도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 가열부 본체(1250)는 저항 발열부(1210)와, 제1 금속판(1220)과, 제2 금속판(1230)을 포함한다. 가열부 본체(1250)는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)을 통해 통전되는 저항 발열부(1210)로부터의 발열에 의해, 스틱형 기재(150)를 내부로부터 가열할 수 있다.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 저항 발열부(1210), 제1 금속판(1220), 및 제2 금속판(1230)이 첩합(貼合)된 가열부 본체(1250)는, 고정부(1260)로 보유지지됨으로써 흡인 장치(100)의 하우징 등에 고정된다. 즉, 가열부(121)는, 예를 들어 가열부 본체(1250)와 고정부(1260)에 의해 구성된다.

여기서, 도 2 및 도 3에서, 가열부 본체(1250)가 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측 방향을 상 방향이라고도 칭하고, 상 방향과 반대 측 방향을 하 방향이라고도 칭한다. 또한, 제1 금속판(1220), 저항 발열부(1210), 및 제2 금속판(1230)이 첩합되는 방향을 전후 방향이라고도 칭하고, 상하 방향 및 전후 방향과 각각 직교하는 방향을 좌우 방향이라고도 칭한다.

저항 발열부(1210)는 저항 가열에 의해 발열하는 판 형상(板狀) 부재이다. 구체적으로는, 저항 발열부(1210)는 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230) 사이에서 통전됨으로써 발열하는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 히터이다.

PTC 히터는, 소정의 온도(퀴리 온도라고 칭해짐)에 도달하면 급격하게 전기 저항값이 상승하고, 전기가 흐르지 않게 되는 특성(PTC 특성)을 갖는 저항체를 이용한 히터이다. PTC 히터는, PTC 특성을 활용함으로써, 제어 장치를 이용하지 않고도 온도로 통전량을 제어할 수 있기 때문에, 가열 온도를 퀴리 온도 미만으로 제어할 수 있다. 따라서, PTC 히터는, 대상을 퀴리 온도 미만으로 가열할 수 있다. 예를 들어, 저항 발열부(1210)는, PTC 특성을 갖는 티탄산바륨(BaTiO₃)을 저항체로 하는 PTC 히터여도 된다. 이와 같은 경우, 저항 발열부(1210)는, 티탄산바륨의 퀴리 온도를 350℃로 설정할 수 있기 때문에, 350℃ 미만의 온도로 스틱형 기재(150)를 가열할 수 있다.

PTC 특성을 갖는 티탄산바륨의 퀴리 온도, 또는 전기 저항값 등의 각종 특성은, 예를 들면, 티탄산바륨에 미량 첨가되는 첨가재에 의해 제어하는 것이 가능하다. 구체적으로는, 티탄산바륨에는, 칼슘(Ca) 혹은 스트론튬(Sr) 등의 알칼리 토류 금속 원소, 또는 이트륨(Y), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 혹은 디스프로슘(Dy) 등의 희토류 금속 원소 등이 첨가되어도 된다. 첨가된 이들 원소는, 티탄산바륨의 Ba 사이트 또는 Ti 사이트를 치환함으로써, 티탄산바륨의 소결체의 구조를 제어할 수 있다. 티탄산바륨은, 소결체의 구조가 제어됨으로써, 퀴리 온도, 또는 전기 저항값 등의 각종 특성을 제어할 수 있다.

저항 발열부(1210)는, 상하 방향으로 연재(延在)되는 긴 형상의 평판으로 구성되어도 된다. 즉, 저항 발열부(1210)의 긴 형상의 긴 방향은 상하 방향에 대응하고, 긴 형상의 짧은 방향은 좌우 방향에 대응한다. 긴 형상의 평판으로 구성됨으로써, 저항 발열부(1210)는, 긴 형상의 긴 방향(즉, 상하 방향)과 수직인 단면이 직사각형 형상이 된다. 이에 따르면, 저항 발열부(1210)는, 단면이 동일 면적의 원 형상인 경우와 비교하여, 단면 형상의 둘레 길이를 보다 길게 할 수 있다. 따라서, 저항 발열부(1210)는, 가열부(121)와, 가열부(121)가 삽입되는 스틱형 기재(150)와의 접촉 면적을 보다 넓게 할 수 있기 때문에, 스틱형 기재(150)를 보다 효율적으로 가열할 수 있다. 예를 들어, 저항 발열부(1210)의 평판 형상의 두께는, 긴 형상의 짧은 방향(즉, 좌우 방향)의 폭의 1/4 미만이어도 된다.

또한, 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측의 저항 발열부(1210)는, 선단 측을 향해(즉, 상 방향을 향해) 각을 이루어 돌출하는 형상으로 마련되어도 된다. 선단 측을 향해 이루어진 각의 형상은, 예각, 직각 또는 둔각 중 어느 것이어도 된다. 예를 들어, 저항 발열부(1210)는, 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측(즉, 상 방향 측)에 정점이 존재함과 함께, 상하 방향을 향해 늘려진 오각형의 평판 형상으로 마련되어도 된다. 저항 발열부(1210)는, 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측(즉, 상 방향 측)을 칼끝과 같이 뾰족한 형상으로 함으로써, 스틱형 기재(150)의 내부로의 가열부(121)의 삽입을 보다 용이하게 행할 수 있게 된다.

제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 저항 발열부(1210)를 협지(挾持)하는 한 쌍의 전극판이다. 구체적으로는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 평판 형상의 저항 발열부(1210)의 전후 방향의 대향하는 양 주면(主面)에 마련되어도 된다. 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은 단락되지 않도록 서로 이격되어 마련된다.

제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 도전성 접착 페이스트를 이용하여 저항 발열부(1210)와 첩합됨으로써, 저항 발열부(1210)에 통전할 수 있다. 도전성 접착 페이스트로서는, 예를 들면 에폭시계의 접착제 중에 도전 입자를 균일하게 분산시킨, 소위 이방성 도전 접착제를 이용할 수 있다.

제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 일례로서, 열팽창률이 낮은 금속으로 구성되어도 된다. 예를 들어, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 인버(등록상표) 등의 열팽창률이 낮은 니켈(Ni) 함유 철 합금으로 구성되어도 된다. 이에 따르면, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 저항 발열부(1210)가 발열했을 때의 열팽창에 의해, 저항 발열부(1210)와의 사이의 접착이 박리되는 것을 억제할 수 있다.

본 실시형태에 따른 흡인 장치(100)에서는, 제1 금속판(1220)은, 긴 방향으로 배치된 제1 영역(1220A) 및 제2 영역(1220B)을 포함한다. 또한, 제2 금속판(1230)은, 긴 방향으로 배치된 제1 영역(1230A) 및 제2 영역(1230B)을 포함한다.

제1 영역(1220A, 1230A)은 가열부 본체(1250)가 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측(즉, 상 방향 측)에 마련되고, 제2 영역(1220B, 1230B)은 선단 측과 반대인 후단 측(즉, 하 방향 측)에 마련된다.

제1 영역(1220A, 1230A)은 저항 발열부(1210)의 두께 방향으로 저항 발열부(1210)를 사이에 끼우고 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)이 서로 대향하는 영역이다. 제1 영역(1220A, 1230A)에서는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 예를 들어, 서로 동일한 직사각형 형상으로 저항 발열부(1210)를 덮도록 마련되어도 된다.

제1 영역(1220A, 1230A)에서는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 거리는, 저항 발열부(1210)의 전후 방향의 두께와 대략 같아진다. 따라서, 제1 영역(1220A, 1230A)에서는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230) 사이의 거리가 비교적 짧기 때문에, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230) 사이의 전기 저항값이 낮아져, 전류가 많이 흐른다. 따라서, 제1 영역(1220A, 1230A)에서는 저항 발열부(1210)의 발열량이 비교적 많아진다.

제2 영역(1220B, 1230B)은, 저항 발열부(1210)의 두께 방향으로 저항 발열부(1210)를 사이에 끼우고 서로 대향하지 않는 영역이다. 구체적으로는, 제2 영역(1220B, 1230B)은, 저항 발열부(1210)의 두께 방향으로 저항 발열부(1210)를 사이에 끼우고 서로 대향하지 않도록, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 일부가 절결된 영역이다.

예를 들어, 제2 영역(1220B, 1230B)의 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 저항 발열부(1210)의 두께 방향의 단면 형상(직사각형 형상)의 대각에 위치하는 가장자리부를 남기고 절결되어도 된다. 예를 들어, 제2 영역(1220B)의 제1 금속판(1220)은, 좌 방향 측의 가장자리부를 남기고 직사각형 형상의 영역을 절결해도 된다. 또한, 제2 영역(1230B)의 제2 금속판(1230)은, 우 방향 측의 가장자리부를 남기고 직사각형 형상의 영역을 절결해도 된다.

제2 영역(1220B, 1230B)에서는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 거리는, 저항 발열부(1210)의 단면 형상(직사각형 형상)의 대각선의 길이와 대략 같아진다. 따라서, 제2 영역(1220B, 1230B)에서는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230) 사이의 거리가 비교적 길기 때문에, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230) 사이의 전기 저항값이 높아져, 전류가 흐르기 어려워진다. 따라서, 제2 영역(1220B, 1230B)에서는, 저항 발열부(1210)의 발열량이 비교적 적어진다.

이에 따르면, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 제1 영역(1220A, 1230A) 및 제2 영역(1220B, 1230B) 각각에서 서로의 거리를 조정함으로써, 저항 발열부(1210)의 발열량을 조정할 수 있다. 구체적으로는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 선단 측(상 방향 측)의 제1 영역(1220A, 1230A)의 저항 발열부(1210)의 발열량을 많게 함과 함께, 후단 측(하 방향 측)의 제2 영역(1220B, 1230B)의 저항 발열부(1210)의 발열량을 적게 할 수 있다. 이와 같은 경우, 가열부 본체(1250)는, 스틱형 기재(150)를 보다 효율적으로 가열할 수 있다.

여기서, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 후단 측의 단부는, 저항 발열부(1210)의 후단 측의 단부와 동일한 길이여도 된다. 이와 같은 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 제1 영역(1220A, 1230A), 제2 영역(1220B, 1230B)의 양쪽에서 저항 발열부(1210)에 첩합된다.

상술한 바와 같이, 제2 영역(1220B, 1230B)에서는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 서로 대각이 되는 영역이 절결되어 있기 때문에, 저항 발열부(1210)의 두께 방향으로 저항 발열부(1210)를 사이에 끼우고 서로 대향하지 않게 된다. 따라서, 제2 영역(1220B, 1230B)에서는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230) 사이의 전기 저항값이 높아지기 때문에, 저항 발열부(1210)로부터의 발열량이 감소한다. 따라서, 제2 영역(1220B, 1230B)에서는, 저항 발열부(1210)로부터의 발열에 의한 주위에의 영향이 적어진다. 그 때문에, 가열부 본체(1250)는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 제2 영역(1220B, 1230B)에서 고정부(1260)에 보유지지됨으로써, 고정부(1260)로의 열의 전파를 억제할 수 있다.

고정부(1260)는, 가열부 본체(1250)를 흡인 장치(100)의 하우징에 고정하는 구조 부재이다. 구체적으로는, 고정부(1260)는, 슬릿 형상의 오목 구조 또는 관통 구멍 구조의 삽입부(1261)를 갖는 원기둥 형상 또는 각기둥 형상으로 구성된다.

고정부(1260)는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 구성되어도 된다. 슈퍼 엔지니어링 플라스틱은, 내열성 및 기계적 강도가 높고, 또한 사출 성형 등으로 소망하는 형상을 저렴하게 형성할 수 있기 때문에, 구조 부재의 구성 재료로서 적합하게 이용된다. 예를 들어, 고정부(1260)는 엔지니어링 플라스틱의 일종인 PEEK(PolyEtherEtherKetone)로 구성되어도 된다. PEEK는 열가소성 수지로서 매우 높은 내열성을 가짐과 함께, 치수 안정성이 높은 수지이다. 따라서, 고정부(1260)는, PEEK로 구성됨으로써, 저항 발열부(1210)가 발하는 열에 의한 치수 변화를 보다 경감할 수 있다.

삽입부(1261)는, 가열부 본체(1250)가 삽입되는 하나의 오목 구조 또는 관통 구멍 구조여도 된다. 고정부(1260)의 삽입부(1261)에는, 제2 영역(1220B)의 제1 금속판(1220), 제2 영역(1230B)의 제2 금속판(1230) 및 저항 발열부(1210)가 삽입되어도 된다. 고정부(1260)는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)에 더하여, 저항 발열부(1210)가 삽입부(1261)에 삽입됨으로써, 가열부 본체(1250)를 보다 강고하게 보유지지할 수 있다.

제2 영역(1220B, 1230B)의 저항 발열부(1210)는, 발열량이 적기 때문에, 고정부(1260)로 보유지지한 경우에서도 고정부(1260)로의 열의 전파가 적다. 따라서, 본 실시형태에 따른 흡인 장치(100)에서는, 저항 발열부(1210)에서 발한 열이 스틱형 기재(150) 이외의 구성으로 전파되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 따른 흡인 장치(100)는, 스틱형 기재(150)의 가열 효율이 향상됨과 함께, 가열부(121)로부터 발해진 열이 신뢰성에 영향을 주는 것을 억제할 수 있다.

<3. 변형예＞

도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 실시형태에 따른 가열부 본체(1250)의 제1 내지 제4 변형예에 대해 설명한다. 또한, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은 교환 가능하기 때문에, 이하의 제1 금속판(1220)에 대한 설명은, 제2 금속판(1230)에 대한 설명에서 같은 조건의 다른 어구를 대체하여 그대로 적용할 수 있다.

(제1 변형예)

도 4는, 제1 변형예에 따른 가열부 본체(1251)의 분해 사시도이다. 도 4에서도, 도 2 및 도 3과 마찬가지로, 상하 방향, 전후 방향 및 좌우 방향을 정의한다. 구체적으로는, 가열부 본체(1251)가 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측 방향을 상 방향이라고도 칭하고, 상 방향과 반대 측 방향을 하 방향이라고도 칭한다. 또한, 제1 금속판(1220), 저항 발열부(1210) 및 제2 금속판(1230)이 첩합되는 방향을 전후 방향이라고도 칭하고, 상하 방향 및 전후 방향과 각각 직교하는 방향을 좌우 방향이라고도 칭한다.

도 4에 도시한 바와 같이, 제1 변형예에 따른 가열부 본체(1251)에서는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 제1 영역(1220A, 1230A)은 저항 발열부(1210)의 형상과 대응한 형상이어도 된다. 구체적으로는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 제1 영역(1220A, 1230A)은, 저항 발열부(1210)와 마찬가지로, 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측에 정점이 존재하는 오각형 형상이어도 된다. 이에 의하면, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측을 칼끝과 같이 뾰족한 형상으로 함으로써, 스틱형 기재(150)의 내부로의 가열부(121)의 삽입을 보다 용이하게 행할 수 있다.

(제2 변형예)

도 5는, 제2 변형예에 따른 가열부 본체(1252)의 분해 사시도이다. 도 5에서도, 도 2 및 도 3과 마찬가지로, 상하 방향, 전후 방향 및 좌우 방향을 정의한다. 구체적으로는, 가열부 본체(1252)가 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측 방향을 상 방향이라고도 칭하고, 상 방향과 반대 측 방향을 하 방향이라고도 칭한다. 또한, 제1 금속판(1220), 저항 발열부(1210) 및 제2 금속판(1230)이 첩합되는 방향을 전후 방향이라고도 칭하고, 상하 방향 및 전후 방향과 각각 직교하는 방향을 좌우 방향이라고도 칭한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 제2 변형예에 따른 가열부 본체(1252)에서는, 제1 금속판(1220)에 제1 리브부(1241)가 마련되고, 제2 금속판(1230)에 제2 리브부(1242)가 마련된다.

구체적으로는, 제1 리브부(1241)는 제1 금속판(1220)의 긴 형상의 짧은 방향(즉, 좌우 방향)의 한쪽의 가장자리 단부를 저항 발열부(1210)의 외형을 따라 절곡함으로써 형성된다. 제2 리브부(1242)는 제2 금속판(1230)의 긴 형상의 짧은 방향(즉, 좌우 방향)의 다른 쪽의 가장자리 단부를 저항 발열부(1210)의 외형을 따라 절곡함으로써 형성된다.

일례로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 리브부(1241)는 제1 금속판(1220)의 제1 영역(1220A) 및 제2 영역(1220B)의 우 방향 측의 가장자리 단부를 절곡함으써 형성되어도 된다. 제2 리브부(1242)는 제2 금속판(1230)의 제1 영역(1230A) 및 제2 영역(1230B)의 좌 방향 측의 가장자리 단부를 절곡함으로써 형성되어도 된다.

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 제1 리브부(1241)는 제1 금속판(1220)의 제1 영역(1220A)의 좌 방향 측의 가장자리 단부만을 절곡함으로써 형성되어도 된다. 제2 리브부(1242)는 제2 금속판(1230)의 제1 영역(1230A)의 우 방향 측의 가장자리 단부를 절곡함으로써 형성되어도 된다.

제1 리브부(1241) 및 제2 리브부(1242)가 마련됨으로써, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 제1 리브부(1241) 및 제2 리브부(1242)를 절곡한 전후 방향의 강도가 보다 높아지기 때문에, 전후 방향에의 변형을 억제할 수 있다. 이에 의하면, 가열부 본체(1252)는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 주면의 법선 방향으로 변형되기 어려워지기 때문에, 가열부(121)가 해당 법선 방향으로 접힐 가능성을 저감할 수 있다.

(제3 변형예)

도 6은, 제3 변형예에 따른 가열부 본체(1253)의 분해 사시도이다. 도 6에서도, 도 2 및 도 3과 마찬가지로, 상하 방향, 전후 방향 및 좌우 방향을 정의한다. 구체적으로는, 가열부 본체(1253)가 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측 방향을 상 방향이라고도 칭하고, 상 방향과 반대 측 방향을 하 방향이라고도 칭한다. 또한, 제1 금속판(1220), 저항 발열부(1210) 및 제2 금속판(1230)이 첩합되는 방향을 전후 방향이라고도 칭하고, 상하 방향 및 전후 방향과 각각 직교하는 방향을 좌우 방향이라고도 칭한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제3 변형예에 따른 가열부 본체(1253)에서는, 제1 금속판(1220)에 제1 리브부(1241)가 마련되고, 제2 금속판(1230)에 제2 리브부(1242)가 마련된다. 또한, 제2 영역(1220B, 1230B)에서는, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 저항 발열부(1210)의 두께 방향으로 대향하는 면 전체가 절결된다. 이에 따라, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)의 제2 영역(1220B, 1230B)에는, 제1 리브부(1241) 및 제2 리브부(1242)만이 마련된다.

즉, 제3 변형예에 따른 가열부 본체(1253)에서는, 제2 영역(1220B, 1230B)의 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 가장자리부를 남기지 않고 면 전체가 절결되어도 된다.

이에 의하면, 저항 발열부(1210)는 제1 리브부(1241) 및 제2 리브부(1242) 사이에서 통전될 수 있다. 이와 같은 경우, 제1 리브부(1241) 및 제2 리브부(1242) 사이의 거리는, 저항 발열부(1210)의 좌우 방향의 폭이 된다. 따라서, 제1 리브부(1241) 및 제2 리브부(1242) 사이의 전기 저항값은, 제1 영역(1220A, 1230A)의 제1 금속판(1220), 또는 제2 금속판(1230) 사이의 전기 저항값보다 높아진다. 따라서, 제3 변형예에 따른 가열부 본체(1253)는, 제2 영역(1220B, 1230B)의 저항 발열부(1210)의 발열량을 제1 영역(1220A, 1230A)의 저항 발열부(1210)의 발열량보다 저감할 수 있다. 즉, 제3 변형예에 따른 가열부 본체(1253)여도, 도 2 및 도 3에 도시한 가열부 본체(1250)와 마찬가지로, 스틱형 기재(150)의 가열 효율이 향상됨과 함께, 가열부(121)로부터 발해진 열이 신뢰성에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다.

(제4 변형예)

도 7은, 제4 변형예에 따른 가열부 본체(1254)의 분해 사시도이다. 도 7에서도, 도 2 및 도 3과 마찬가지로, 상하 방향, 전후 방향 및 좌우 방향을 정의한다. 구체적으로는, 가열부 본체(1254)가 스틱형 기재(150)의 내부로 삽입되는 선단 측 방향을 상 방향이라고도 칭하고, 상 방향과 반대 측 방향을 하 방향이라고도 칭한다. 또한, 제1 금속판(1220), 저항 발열부(1210) 및 제2 금속판(1230)이 첩합되는 방향을 전후 방향이라고도 칭하고, 상하 방향 및 전후 방향과 각각 직교하는 방향을 좌우 방향이라고도 칭한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 제4 변형예에 따른 가열부 본체(1254)에서는, 제2 변형예에서 설명한 제1 리브부(1241) 및 제2 리브부(1242)가 마련된다. 또한, 저항 발열부(1210)의 선단 측을 향해(즉, 상 방향을 향해) 각을 이루어 돌출하는 형상을 따라서 선단 리브부(1243)가 더 마련된다.

구체적으로는, 선단 리브부(1243)는, 제1 금속판(1220) 또는 제2 금속판(1230)의 상 방향 측(즉, 저항 발열부(1210)의 선단 측)의 각 변의 가장자리부를 저항 발열부(1210)의 외형을 따라 절곡함으로써 형성된다. 예를 들면, 선단 리브부(1243)는, 저항 발열부(1210)의 선단 측을 향해 각을 이루어 돌출하는 형상을 따라, 제1 금속판(1220) 또는 제2 금속판(1230)의 상 방향 측의 2변의 가장자리부를 절곡함으로써 형성되어도 된다.

선단 리브부(1243)가 마련됨으로써, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)은, 저항 발열부(1210)의 선단 측(즉, 상 방향 측)에 형성된 칼끝과 같이 뾰족한 형상을 덮을 수 있다. 이에 의하면, 가열부 본체(1254)는, 가열부(121)가 스틱형 기재(150)에 삽입되었을 때에, 제1 금속판(1220) 및 제2 금속판(1230)이 저항 발열부(1210)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 가열부 본체(1254)는, 스틱형 기재(150)에의 삽입에 대한 가열부(121)의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 특허청구범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있음은 명백하며, 이들에 대해서도, 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.

또한, 이하와 같은 구성도 본 발명의 기술적 범위에 속한다.

(1) 에어로졸 생성 기재를 내부로부터 가열하는 저항 발열부와, 상기 저항 발열부의 서로 대향하는 면에 마련된 한 쌍의 금속판을 포함하고, 한 쌍의 상기 금속판은, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하는 제1 영역과, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하지 않는 제2 영역을 포함하는, 에어로졸 생성 시스템.

(2) 상기 제1 영역은 상기 저항 발열부가 상기 에어로졸 생성 기재의 내부에 삽입되는 때의 선단 측에 마련되고, 상기 제2 영역은 상기 선단 측과 반대인 후단 측에 마련되는, 상기 (1)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(3) 상기 제2 영역은 상기 금속판의 일부가 절결됨으로써, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하지 않도록 마련되는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(4) 상기 제2 영역에서는, 한 쌍의 상기 금속판 각각은, 상기 저항 발열부의 단면 형상의 대각에 위치하는 가장자리부를 남기고, 상기 금속판의 일부를 절결하는, 상기 (3)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(5) 상기 제2 영역에서 절결되는 상기 금속판의 형상은, 직사각형 형상인, 상기 (4)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(6) 상기 금속판 및 상기 저항 발열부가 삽입되는 삽입부를 갖고, 상기 금속판 및 상기 저항 발열부를 하우징에 고정하는 고정부를 더 포함하는, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 것에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(7) 상기 삽입부에는, 상기 제2 영역의 상기 금속판 및 저항 발열부가 삽입되는, 상기 (6)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(8) 상기 고정부는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 구성되는, 상기 (6) 또는 (7)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(9) 상기 고정부는 원형 또는 직사각형의 평판 형상인, 상기 (6) 내지 (8) 중 어느 것에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(10) 상기 금속판은 니켈 함유 철 합금으로 구성되는, 상기 (9)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(11) 상기 저항 발열부는 평판 형상인, 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 것에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(12) 상기 평판 형상의 두께는, 상기 평판 형상의 폭의 1/4 미만인, 상기 (11)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(13) 상기 저항 발열부 및 상기 금속판이 내부에 삽입되는 상기 에어로졸 생성 기재를 더 포함하는, 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 것에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(14) 상기 금속판 중 적어도 한쪽은, 상기 저항 발열부의 서로 대향하는 면으로부터 상기 저항 발열부의 외형을 따라 상기 금속판의 가장자리 단부를 절곡한 리브부를 포함하는, 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 것에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(15) 상기 저항 발열부는, 상기 에어로졸 생성 기재의 내부로 삽입되는 선단 측을 향해 각을 이루어 돌출하는 형상으로 구성되는, 상기 (1) 내지 (14) 중 어느 것에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(16) 상기 금속판 중 적어도 한쪽은, 상기 저항 발열부의 상기 선단 측의 형상을 따라, 상기 금속판의 가장자리 단부를 절곡한 선단 리브부를 더 포함하는, 상기 (15)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(17) 상기 저항 발열부와 상기 금속판은 도전성 접착 페이스트로 접착되는, 상기 (1) 내지 (16) 중 어느 것에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(18) 상기 저항 발열부는 PTC 히터인, 상기 (1) 내지 (17) 중 어느 것에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(19) 상기 저항 발열부는 티탄산바륨을 포함하는, 상기 (18)에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

(20) 상기 저항 발열부의 발열 온도는 350℃ 미만인, 상기 (1) 내지 (19) 중 어느 것에 기재된 에어로졸 생성 시스템.

100: 흡인 장치
121: 가열부
140: 수용부
141: 내부 공간
142: 개구
143: 저부
150: 스틱형 기재
151: 기재부
152: 흡구부
1210: 저항 발열부
1220: 제1 금속판
1220A, 1230A: 제1 영역
1220B, 1230B: 제2 영역
1230: 제2 금속판
1240: 리브부
1241: 제1 리브부
1242: 제2 리브부
1243: 선단 리브부
1250, 1251, 1252, 1253, 1254: 가열부 본체
1260: 고정부
1261: 삽입부

Claims

에어로졸 생성 기재를 내부로부터 가열하는 저항 발열부와,
상기 저항 발열부의 서로 대향하는 면에 마련된 한 쌍의 금속판
을 포함하고,
한 쌍의 상기 금속판은, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하는 제1 영역과, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하지 않는 제2 영역을 포함하는,
에어로졸 생성 시스템.
제1항에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 저항 발열부가 상기 에어로졸 생성 기재의 내부에 삽입되는 때의 선단 측에 마련되고, 상기 제2 영역은 상기 선단 측과 반대인 후단 측에 마련되는, 에어로졸 생성 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 영역은 상기 금속판의 일부가 절결(切缺)됨으로써, 상기 저항 발열부의 두께 방향으로 상기 저항 발열부를 사이에 끼우고 상기 금속판이 서로 대향하지 않도록 마련되는, 에어로졸 생성 시스템.
제3항에 있어서,
상기 제2 영역에서는, 한 쌍의 상기 금속판 각각은, 상기 저항 발열부의 단면 형상의 대각에 위치하는 가장자리부를 남기고, 상기 금속판의 일부를 절결하는, 에어로졸 생성 시스템.
제4항에 있어서,
상기 제2 영역에서 절결되는 상기 금속판의 형상은, 직사각형 형상인, 에어로졸 생성 시스템.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속판 및 상기 저항 발열부가 삽입되는 삽입부를 갖고, 상기 금속판 및 상기 저항 발열부를 하우징에 고정하는 고정부를 더 포함하는, 에어로졸 생성 시스템.
제6항에 있어서,
상기 삽입부에는, 상기 제2 영역의 상기 금속판 및 저항 발열부가 삽입되는, 에어로졸 생성 시스템.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 고정부는, 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 구성되는, 에어로졸 생성 시스템.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정부는 원형 또는 직사각형의 평판 형상인, 에어로졸 생성 시스템.
제9항에 있어서,
상기 금속판은 니켈 함유 철 합금으로 구성되는, 에어로졸 생성 시스템.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 저항 발열부는 평판 형상인, 에어로졸 생성 시스템.
제11항에 있어서,
상기 평판 형상의 두께는, 상기 평판 형상의 폭의 1/4 미만인, 에어로졸 생성 시스템.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 저항 발열부 및 상기 금속판이 내부에 삽입되는 상기 에어로졸 생성 기재를 더 포함하는, 에어로졸 생성 시스템.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속판 중 적어도 한쪽은, 상기 저항 발열부의 서로 대향하는 면으로부터 상기 저항 발열부의 외형을 따라 상기 금속판의 가장자리 단부를 절곡한 리브부를 포함하는, 에어로졸 생성 시스템.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 저항 발열부는, 상기 에어로졸 생성 기재의 내부로 삽입되는 선단 측을 향해 각을 이루어 돌출하는 형상으로 구성되는, 에어로졸 생성 시스템.
제15항에 있어서,
상기 금속판 중 적어도 한쪽은, 상기 저항 발열부의 상기 선단 측의 형상을 따라, 상기 금속판의 가장자리 단부를 절곡한 선단 리브부를 더 포함하는, 에어로졸 생성 시스템.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 저항 발열부와 상기 금속판은 도전성 접착 페이스트로 접착되는, 에어로졸 생성 시스템.
제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 저항 발열부는 PTC 히터인, 에어로졸 생성 시스템.
제18항에 있어서,
상기 저항 발열부는 티탄산바륨을 포함하는, 에어로졸 생성 시스템.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 저항 발열부의 발열 온도는 350℃ 미만인, 에어로졸 생성 시스템.