KR20240037725A - 에어로졸 분사장치 - Google Patents

에어로졸 분사장치 Download PDF

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KR20240037725A
KR20240037725A KR1020220116602A KR20220116602A KR20240037725A KR 20240037725 A KR20240037725 A KR 20240037725A KR 1020220116602 A KR1020220116602 A KR 1020220116602A KR 20220116602 A KR20220116602 A KR 20220116602A KR 20240037725 A KR20240037725 A KR 20240037725A
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한태섭
노광선
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(주)나노젯코리아
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 에어로졸분사장치는, 점성용액이 저장된 챔버, 불활성기체로 이루어진 캐리어가스가 저장된 가스탱크, 상기 챔버 및 가스탱크와 연결되어, 상기 점성용액을 에어로졸 형태로 변환시키는 에어로졸생성조, 상기 에어로졸생성조로부터 공급된 상기 에어로졸을 분사하는 디스펜서 및 상기 에어로졸생성조와 상기 디스펜서 사이에 위치하여, 상기 에어로졸에 초음파 진동을 인가하여 상기 에어로졸을 미립화시키는 초음파발생부를 포함할 수 있다.

Description

에어로졸 분사장치{AEROSOL INJECTION DEVICE}
본 발명은 에어로졸 분사장치에 관한 것이다.
반도체 공정이나 전자 제품 제조 공정에 있어서 접착제 또는 도전성 용액(잉크)과 같은 점성 용액을 정확한 위치에 정확한 용량으로 디스펜싱하는 공정은 매우 중요하다. 점성 용액의 디스펜싱 위치와 용량에 오차가 있는 경우 제품의 불량을 초래하게 된다.
반도체 소자나 부품 또는 기판과 같은 자재에 점성 용액을 디스펜싱하는 경우 디스펜싱 위치와 용량을 조절하는 것이 중요하다. 제품의 사양이 높아지면서 점성 용액을 디스펜싱하는 위치와 점성 용액의 디스펜싱 폭도 수십 내지 수백 마이크로미터 정도의 오차 내에서 처리해야 할 정도로 정확도가 요구된다.
이와 같이 점성 용액을 도포하는 방법에 있어서, 종래에 흔히 사용하던 압전 펌프나 스크류 펌프에 의해 직접적으로 점성 용액을 도포하는 방법과 달리 점성 용액을 스프레이 방식에 의해 에어로졸과 같은 미세 입자의 형태로 변화시켜 자재에 도포하는 방법도 사용되고 있다.
이와 같은 에어로졸 방식을 이용하는 경우 종래의 펌프를 사용하는 방법에 비해 더욱 미세하고 정교한 패턴으로 점성 용액을 도포하는 것이 가능하다. 이와 같은 방식을 사용하면 종래에 마스크 패턴을 사용하던 반도체 공정을 에어로졸 도포 방식으로 대체하는 것도 가능하다.
이와 같이 에어로졸 방식으로 점성 용액을 도포하기 위해서는 에어로졸의 도포량을 일정하게 유지하면서 미세하고 정교하게 점성 용액을 도포할 수 있는 성능을 가진 디스펜서가 필요하다.
상기와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 본 발명은 에어로졸의 도포량을 일정하게 유지하면서 보다 미세하고 정교하게 점성용액을 분사할 수 있는 에어로졸 분사장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에어로졸분사장치는, 점성용액이 저장된 챔버, 불활성기체로 이루어진 캐리어가스가 저장된 가스탱크, 상기 챔버 및 가스탱크와 연결되어, 상기 점성용액을 에어로졸 형태로 변환시키는 에어로졸생성조, 상기 에어로졸생성조로부터 공급된 상기 에어로졸을 분사하는 디스펜서 및 상기 에어로졸생성조와 상기 디스펜서 사이에 위치하여, 상기 에어로졸에 초음파 진동을 인가하여 상기 에어로졸을 미립화시키는 초음파발생부를 포함할 수 있다.
상기 디스펜서는, 상기 에어로졸을 1 ~ 7um 크기의 미스트를 고밀도의 물방울로 토출할 수 있다.
상기 디스펜서는, 상기 노즐과 대상물체 사이 10mm 이내의 거리를 상기 에어로졸을 빔의 형태로 일직선으로 분사할 수 있다.
상기 디스펜서는, 상기 에어로졸이 유입되는 본체공급관이 형성된 본체부, 상기 본체부와 연결되어 대상물체에 상기 에어로졸을 분사하는 노즐 및 상기 노즐에 공급되는 상기 에어로졸을 제어하는 작동밸브를 포함할 수 있다.
상기 노즐은, 상기 에어로졸이 공급되는 공급부, 상기 제1 공급부 주변으로 형성되며 쉬스가스가 공급되는 쉬스관부 및 상기 에어로졸과 상기 쉬스가스를 함께 배출하는 배출부를 포함할 수 있다.
상기 노즐은, 상기 대상물체로 분사되는 상기 에어로졸 주변으로 상기 쉬스가스를 분사시킬 수 있다.
상기 디스펜서 및 상기 에어로졸생성조와 연결되며, 상기 디스펜서의 상기 에어로졸을 진공으로 회수하여 상기 에어로졸생성조에 공급하는 진공부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에어로졸 분사장치는, 에어로졸의 도포량을 일정하게 유지하면서 보다 미세하고 정교하게 점성용액을 분사할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어로졸 분사장치의 개요도이다.
도 2는 도 1에 도시된 에어로졸 분사장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ을 따라 잘라서 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 분사노즐의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참고부호를 붙였다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어로졸 분사장치의 개요도이다.
도 1 을 참고하면, 에어로졸분사장치는, 가스탱크, 챔버, 에어로졸생성조 및 디스펜서를 포함할 수 있다.
가스탱크(10)에는 에어로졸을 생성하고, 생성된 에어로졸을 디스펜서(40)로 이동시키는 고압의 가스가 저장될 수 있다. 예를 들면, 가스탱크(10)에는 질소와 같은 불활성가스가 고압으로 압축된 상태로 저장되어 있다. 가스탱크(10)로부터 공급된 가스는 점성액체를 에어로졸화 시킬 뿐 아니라, 에어로졸을 디스펜서(40)로 이동시켜 분사노즐(44)을 통해 외부로 분사될 수 있다.
챔버(20)에는 점성액체가 저장될 수 있다. 예를 들면, 챔버(20)에는 저장된 점성액체는 도전성 잉크일 수 있다. 챔버(20)는 가스탱크(10)와 연결된 가스공급관(11)이 연결될 수 있다. 가스공급관(11)은 점성액체에 잠겨진다. 즉, 고압의 가스는 점성액체 내부로 공급되어 기포가 형성될 수 있다. 기포가 형성되면서 점성액체는 에어로졸화 될 수 있다.
공급캡(12)은 가스공급관(11) 단부에 설치될 수 있다. 공급캡(12)에는 복수의 홀이 형성되어 있으며, 이를 통해 가스공급관(11)을 통해 배출되는 고압의 가스가 빠르게 주입되어 보다 많은 기포가 형성될 수 있다.
챔버막(21)은 챔버(20)내부에 설치될 수 있다. 예를 들면, 챔버막(21)은 챔버(20)와 에어로졸생성조(30)를 나눌 수 있다. 챔버막(21)은 점성액체 내부에 고압의 가스가 주입되면서 점성액체가 출렁이는 것을 방지할 수 있다. 또한, 챔버막(21)에는 복수의 홀이 형성되어 있으며, 홀을 통해 에어로졸이 에어로졸생성조(30)로 이동될 수 있다. 홀은 점성유체를 향할수록 면적이 작게 형성될 수 있다. 즉, 에어로졸이 생성되어 홀을 통해 에어로졸생성조(30)로 이동된 뒤, 에어로졸이 홀을 통해 챔버(20)로 이동되지 못하게 될 수 있다. 이와 같이, 챔버막(21)은 에어로졸이 다시 점성유체에 혼입되는 것을 방지하고 에어로졸이 일방향으로 이동될 수 있도록 유도할 수 있다.
에어로졸생성조(30)는 챔버(20) 상단에 위치할 수 있다. 예를 들면, 챔버(20)에서 생성된 에어로졸화 된 점성액체는 에어로졸생성조(30)로 이동되어 저장될 수 있다. 가스가 챔버(20)에 지속적으로 공급될 경우, 에어로졸의 생성량을 늘어나게 되고, 이로 인해 에어로졸생성조(30)의 압력은 점점 높아지게 된다. 에어로졸생성조(30) 사이에는 에어로졸이 통과할 수 있는 챔버막(21)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 에어로졸화 된 점성액체가 증가된 압력에 의해 다시 점성액체로 변하는 것을 방지할 수 있다.
유도팬(22)은 에어로졸생성조(30)내에 설치될 수 있다. 이를 통해, 에어로졸을 제2 에어로졸공급관(52)으로 유도하여 보다 안정적이고 빠르게 디스펜서(40)에 에어로졸을 공급할 수 있다.
디스펜서(40)는 에어로졸생성조(30)로부터 공급되는 에어로졸을 대상물체(S)를 향해 고압으로 분사시킬 수 있다. 이를 통해, 대상물체(S)에 미세 선폭으로 점성유체를 분사하여 프린트하게 된다. 구체적으로 디스펜서(40)는 1 ~ 30cp의 에어로졸화 된 도전성잉크를 고압으로 분사하여 0.1um ~ 10um의 선폭으로 대상물체(S)에 프린트할 수 있다. 또한, 이때, 에어로졸화된 도전성잉크 입자의 크기는 0.1 ~ 6um 일 수 있다. 즉, 매우 작은 크기로 된 입자를 고밀도상태로 고압으로 분사시켜 대상물체(S)에 프린트할 수 있다.
초음파발생부(50)는 에어로졸생성조(30)와 디스펜서(40) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들면, 초음파발생부(50)의 제1 에어로졸공급관(51)은 에어로졸생성조(30)에 연결되고, 제2 에어로졸공급관(52)은 디스펜서(40)에 연결될 수 있다. 디스펜서(40)가 작동될 때, 에어로졸은 제1 에어로졸공급관(51)을 따라 초음파발생부(50)로 이동하고, 초음파 진동이 인가된 에어로졸은 제2 에어로졸공급관(52)을 통해 디스펜서(40)로 공급될 수 있다. 이를 통해, 디스펜서(40)로 공급되는 에어로졸에 초음파 진동을 인가함으로써 입자의 크기를 미립화하여, 보다 미세 선폭으로 에어로졸을 분사시킬 수 있을 뿐 아니라, 에어로졸을 보다 고밀도로 형성시킬 수 있다.
유입캡(53)은 제2 에어로졸공급관(52) 단부에 연결될 수 있다. 예를 들면, 유입캡(53)은 유도팬(22)에 의해 이동된 에어로졸이 제2 에어로졸공급관(52)에 유입될 수 있도록 유도할 수 있다. 유입캡(53)의 하단에는 유입팬(53a)이 설치될 수 있다. 이를 통해, 에어로졸을 보다 안정적이고 빠르게 디스펜서(40)에 공급할 수 있다.
초음파발생부(50)는 에어로졸에 4kHz ~ 400kHz 사이의 초음파 진동을 인가시킬 수 있다. 인가된 초음파 진동으로 인해 에어로졸 입자는 미립화될 수 있다. 예를 들면, 점성액체의 종류 및 요구되는 입자의 크기에 따라 초음파 진동을 조절할 수 있다. 이를 통해, 입자의 크기를 작게하여 밀도를 크게 높일 수 있으며, 디스펜서(40)는 보다 작은 미세 선폭으로 분사될 수 있다. 또한, 입자의 크기를 조절하면서 디스펜서(40)로 분사시킬 수 있어, 다양한 선폭을 구현할 수 있다.
진공부(60)는 디스펜서(40)와 에어로졸생성조(30)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 진공부(60)의 제1 에어로졸배출배관(61)은 디스펜서(40)에 연결되고, 제2 에어로졸배출배관(62)은 에어로졸생성조(30)에 연결될 수 있다. 디스펜서(40)의 작동이 멈췄을 경우, 제1 에어로졸배출관(43)을 통해, 디스펜서(40)에 진공을 형성하고 디스펜서(40) 내부에 잔존하고 있는 에어로졸을 진공부(60)를 향해 이동시킬 수 있다. 이동된 에어로졸은 제2 에어로졸배출관(43)을 따라 에어로졸생성조(30)로 이동하게 된다. 이를 통해, 디스펜서(40) 내부에 에어로졸 형태의 점성유체 등을 제거함으로써 디스펜서(40) 내부의 유로 등의 오염을 방지할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 에어로졸 분사장치를 나타낸 사시도이다.
도 2를 참고하면, 디스펜서(40)는 본체(41), 작동밸브(45), 분사노즐(44) 및 배출관(43)을 포함할 수 있다.
본체(41)에는 본체공급관(47)이 형성되어 있으며, 에어로졸이 분사될 대상물체(S) 상면에 이격되어 위치할 수 있다. 예를 들면, 본체(41) 또는 대상물체(S)가 움직일 수 있다. 본체(41)와 대상물체(S)의 이격거리는 분사노즐(44)과 대상물체(S) 사이가 2 ~ 5mm 정도로 유지될 수 있는 거리로 형성될 수 있다. 본체(41)의 단면은 사격형으로 형성될 수 있다. 본체공급관(47)은 초음파발생부(50)와 제2 에어로졸공급관(52)을 매개로 연결될 수 있다. 초음파발생부(50)를 관통하여, 미립화되고 고밀도화 된 에어로졸은 본체공급관(47)으로 공급된다.
작동밸브(45)는 본체(41)의 측면에 연결될 수 있다. 본체(41)의 측면에 연결되어 본체공급관(47)으로 공급되는 에어로졸의 분사를 제어할 수 있다. 예를 들면, 에어로졸은 0 ~ 50m/s의 질량유량으로 분사되도록 제어할 수 있으며, 에어로졸이 차단되어 질량유랑이 0m/s 일 경우, 에어로졸은 배출관(43)을 통해 배출된다.
분사노즐(44)은 에어로졸을 대상물체(S)에 고압으로 분사시킬 수 있다. 예를 들면, 고압의 에어로졸은 일직선으로 대상물체(S)에 분사되고, 이를 통해 미세 선폭으로 대상물체(S)에 에어로졸화 된 점성유체 즉, 도전성잉크를 프린트할 수 있다. 분사노즐(44)은 에어로졸이 보다 일직선으로 분사시키고, 외부로부터 오염을 방지하기 위해 에어로졸과 함께 쉬스가스를 함께 분사시킬 수 있다.
배출관(43)은 본체(41)의 측면에 형성되며, 작동밸브(45)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들면, 작동밸브(45)에 의해 본체(41) 내부의 유로가 차단될 경우, 에어로졸은 배출관(43)을 따라 다시 에어로졸생성조(30)로 회수될 수 있다. 구체적으로, 배출관(43)은 제1 에어로졸배출관(43)과 연결되며, 제1 에어로졸배출관(61) 내부에는 진공부(60)에 의해 진공이 형성될 수 있다. 이러한 압력의 차이로 인해, 작동밸브(45)의 차단에 의해 본체(41) 내부에 잔존된 에어로졸은 보다 신속하게 본체(41) 내부에서 제거될 수 있다. 제1 에어로졸배출관(43)을 따라 이동된 에어로졸은 진공부(60)를 거처 에어로졸생성조(30)와 연결된 제2 에어로졸배출관(43)으로 이동되어, 에어로졸생성조(30)로 이동된다.
도 3은 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ을 따라 잘라서 단면도이다.
도 3을 참고하면, 본체(41) 내부에는 본체공급관(47)과 연결된 제1 공급유로(420)가 형성되어 있다. 제1 공급유로(420)는 제2 공급유로(440)와 작동밸브(45)를 매개로 연결되어 있다. 제1 공급유로(420) 및 제2 공급유로(440)는 본체(41)의 길이방향으로 형성되며, 작동밸브(45)가 열려있을 경우, 에어로졸은 제1 공급유로(420), 작동밸브(45) 및 제2 공급유로(440)를 이동하여 분사노즐(44)까지 공급될 수 있다.
작동밸브(45)는 본체(41)와 수직하게 형성되며, 본체(41) 내부에 형성된 제1 공급유로(420) 및 제2 공급유로(440)를 가로질러 형성될 수 있다. 작동밸브(45)는 본체(41) 내부에 위치하는 작동부(451) 및 작동부(451)에 연결된 회전체(452)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 회전체(452)의 회전에 의해 작동부(451)는 본체(41) 내부에서 회전하게 된다. 이를 통해, 제1 공급유로(420)와 제2 공급유로(440) 사이를 연통시킬 수도 있고 차단시킬 수도 있다. 구체적으로, 작동부(451)는 제1 공급유로(420)와 제2 공급유로(440)를 연결하는 관통홀(451a)이 형성될 수 있다. 관통홀(451a)에 의해 제1 공급유로(420)와 제2 공급유로(440)는 연통될 수 있다. 작동부(451)가 회전하면서 제1 공급유로(420)와 제2 공급유로(440) 사이의 연통면적이 변화되며, 이를 통해 에어로졸의 유량을 조절할 수 있다. 작동부(451)의 표면에는 배출홈(451b)이 형성될 수 있다. 배출홈(451b)은 작동부(451)의 표면에서 작동부(451)의 길이방향을 따라 형성되어 있다. 배출홈(451b)은 관통홀(451a)과 90도 정도의 각도로 형성될 수 있다. 즉, 작동부(451)가 90도로 회전하여 제1 공급유로(420)와 제2 공급유로(440) 사이를 차단하게 되면, 배출홈(451b)은 제1 공급유로(420)와 배출관(43) 사이를 연결시키게 된다. 즉, 배출홈(451b)의 일단은 제1 공급유로(420)와 연결되고, 타단은 배출관(43)에 연결되는 내부배출유로(431)와 연결될 수 있다. 따라서, 제1 공급유로(420)에 잔존하게된 에어로졸은 배출홈(451b)을 따라 이동하게 되고, 내부배출유로(431)를 통해 배출관(43)으로 이동된다. 이를 통해, 본체(41) 내부 제1 공급유로(420)에 잔존하는 에어로졸을 작동밸브(45) 차단과 동시에 배출관으로 배출시킬 수 있어, 제1 공급유로(420)의 오염을 방지할 수 있다.
내부배출관(43)은 배출관(43)을 향해 경사지게 형성될 수 있다. 내부배출관(431)은 배출유로(430)와 연결되며, 제1 에어로졸배출관(43)을 통해 디스펜서(40)에서 완전히 제거될 수 있다.
분사노즐(44)은 노즐(42) 및 쉬스관(46)을 포함할 수 있다. 노즐(42)은 제2 공급유로(440) 및 쉬스관(46)과 연결되며, 대상물체(S)를 향해 고압의 에어로졸과 쉬스가스를 분사할 수 있다. 구체적으로, 분사노즐(44)은 대상물체(S)와 2 ~ 5mm 정도 이격되어 위치하게 되며, 이때, 고압의 에어로졸은 일직선으로 마치 빔과 같은 형태로 분사하게 된다. 이를 통해, 보다 미세한 선폭으로 대상물체에 에어로졸을 분사시킬 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 분사노즐의 단면도이다.
도 4를 참고하면, 노즐(42)은 제2 공급유로(440)가 연결되고, 제2 공급유로(440) 주위로 쉬스관(46)이 위치한다. 노즐(42)에는 쉬스관부(42b)가 형성되어 있어 쉬스관부(42b)는 쉬스관(46)과 연결될 수 있다. 쉬스관부(42b)는 노즐(42) 내벽을 따라 경사지게 형성되며, 제2 공급유로(440)를 통해 공급된 에어로졸과 노즐(42) 내벽 사이를 쉬스가스를 통해 이격시키게 된다. 이를 통해, 에어로졸은 노즐(42)과의 마찰이 없이 대상물체(S)에 보다 고압으로 배출될 뿐 아니라, 쉬스가스가 동시에 배출됨으로써 에어로졸은 퍼짐없이 보다 미세한 선폭으로 분사될 수 있으며, 쉬스가스에 의해 보다 고압으로 배출될 수 있다. 예를 들면, 쉬스가스는 고압의 질소가스 또는 공기일 수 있다.
쉬스관부(42b)와 노즐(42) 내벽 사에는 경사면(42c)이 형성될 수 있다. 경사면(42c)은 쉬스관부(42b)가 끝나는 부위에 형성되어 노즐(42) 내부의 체적은 다소 커지게 된다. 구체적으로, 쉬스관부(42b)를 통해 쉬스가스가 주입되면서 노즐(42) 내부에 쉬스가스와 에어로졸이 혼합되는 혼합영역이 형성된다. 이때, 쉬스가스는 노즐(42) 내벽과 경사면(42c)을 따라 노즐관(42a)으로 이동되어 외부로 분사된다. 경사면(42c)을 통해 쉬스가스의 유로를 형성함으로써, 쉬스가스로 인해 에어로졸의 분사가 막거나 단속적으로 끊기는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해, 쉬스가스를 동시에 배출하면서도 보다 안정적으로 에어로졸을 분사시킬 수 있어, 보다 안정적으로 미세 선폭의 프린트가 가능하다.
노즐관(42a)은 노즐(42)로부터 대상물체(S)를 향해 돌출되어 있다. 이를 통해 에어로졸을 보다 일직선으로 분사할 수 있을 뿐 아니라, 쉬스가스와 에어로졸이 동시에 배출되면서 노즐(42) 전단에서 바로 외부로 퍼져지는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
100: 에어로졸분사장치 10: 가스탱크
11: 가스공급관 12: 공급캡
20: 챔버 21: 챔버막
22: 유도팬 30: 에어로졸생성조
40: 디스펜서 41: 본체
42: 본체공급관 420: 제1 공급유로
43: 배출관 430: 배출유로
431: 내부배출유로
44: 분사노즐 440: 제2 공급유로
42: 노즐 42a: 노즐관
42b: 쉬스관부 42c: 경사면
45: 작동밸브 451: 작동부
451a: 관통홀 451b: 배출홈
452: 회전체 46: 쉬스관
47: 본체공급관
50: 초음파발생부 51: 제1 에어로졸공급관
52: 제2 에어로졸공급관 53: 유입캡
53a: 유입팬 60: 진공부
61: 제1 에어로졸배출관 62: 제2 에어로졸배출관

Claims (7)

  1. 점성용액이 저장된 챔버;
    불활성기체로 이루어진 캐리어가스가 저장된 가스탱크;
    상기 챔버 및 가스탱크와 연결되어, 상기 점성용액을 에어로졸 형태로 변환시키는 에어로졸생성조;
    상기 에어로졸생성조로부터 공급된 상기 에어로졸을 분사하는 디스펜서; 및
    상기 에어로졸생성조와 상기 디스펜서 사이에 위치하여, 상기 에어로졸에 초음파 진동을 인가하여 상기 에어로졸을 미립화시키는 초음파발생부를 포함하는 에어로졸분사장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스펜서는,
    상기 에어로졸을 1 ~ 7um 크기의 미스트를 고밀도의 물방울로 토출하는 에어로졸분사장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스펜서는,
    상기 노즐과 대상물체 사이 10mm 이내의 거리를 상기 에어로졸을 빔의 형태로 일직선으로 분사하는 에어로졸분사장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스펜서는,
    상기 에어로졸이 유입되는 본체공급관이 형성된 본체부;
    상기 본체부와 연결되어 대상물체에 상기 에어로졸을 분사하는 노즐; 및
    상기 노즐에 공급되는 상기 에어로졸을 제어하는 작동밸브를 포함하는 에어로졸분사장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 노즐은,
    상기 에어로졸이 공급되는 공급부;
    상기 제1 공급부 주변으로 형성되며 쉬스가스가 공급되는 쉬스관부; 및
    상기 에어로졸과 상기 쉬스가스를 함께 배출하는 배출부를 포함하는 에어로졸분사장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 노즐은,
    상기 대상물체로 분사되는 상기 에어로졸 주변으로 상기 쉬스가스를 분사시키는 에어로졸분사장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스펜서 및 상기 에어로졸생성조와 연결되며, 상기 디스펜서의 상기 에어로졸을 진공으로 회수하여 상기 에어로졸생성조에 공급하는 진공부를 더 포함하는 에어로졸분사장치.
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