KR20240035345A - Test handler - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 160
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 198
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 37
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 29
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 29
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Environmental & Geological Engineering (AREA)
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따르면, 테스터의 테스터소켓의 이물질을 제거하기 위한 클리닝소자; 상기 클리닝소자가 안착될 수 있는 인서트를 포함하는 테스트트레이; 상기 클리닝소자를 상기 테스트트레이로 로딩시키는 로딩장치; 상기 테스트트레이를 테스터의 테스터소켓에 밀착시킴으로써 상기 테스트트레이에 안착된 상기 클리닝소자를 상기 테스터소켓에 접촉시키기 위한 푸싱장치; 상기 테스트트레이로부터 클리닝소자를 언로딩시키는 언로딩장치; 및 상기 로딩장치에 의해 상기 테스트트레이로 로딩되는 상기 클리닝소자가 수용되거나, 상기 언로딩장치로부터 언로딩된 상기 클리닝소자가 수용되는 클리닝소자트레이를 포함하는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a cleaning element for removing foreign substances from the tester socket of the tester; a test tray including an insert on which the cleaning element can be seated; a loading device that loads the cleaning element into the test tray; a pushing device for bringing the cleaning element mounted on the test tray into contact with the tester socket by bringing the test tray into close contact with the tester socket of the tester; an unloading device that unloads the cleaning element from the test tray; A test handler may be provided, including a cleaning element tray that accommodates the cleaning element loaded into the test tray by the loading device or accommodating the cleaning element unloaded from the unloading device.
Description
본 발명은 테스트 핸들러에 대한 발명이다.The present invention relates to a test handler.
테스트 핸들러(test handler)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자 등의 전자부품에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 기기이다. 이러한 테스트 핸들러는 전자부품을 테스터(tester)의 테스터소켓에 전기적으로 연결시킴으로써, 반도체 소자 등의 전자부품을 테스트할 수 있다.A test handler is a device that supports testing of electronic components such as semiconductor devices manufactured through a certain manufacturing process and classifies electronic components by grade according to the test results. This test handler can test electronic components such as semiconductor devices by electrically connecting the electronic components to the tester socket of the tester.
또한, 테스트 핸들러는 테스터소켓으로 로딩된 전자부품을 테스터에 전기적으로 접속시킬 필요가 있으며, 테스터와 연결된 전자부품은 다양한 온도 조건하에서 테스트될 필요가 있다. 따라서, 종래의 테스트 핸들러는 전자부품을 가압함으로써 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸셔 및 이러한 푸셔의 온도를 조절함으로써 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 온도 조절 유닛을 포함한다.Additionally, the test handler needs to electrically connect the electronic components loaded into the tester socket to the tester, and the electronic components connected to the tester need to be tested under various temperature conditions. Accordingly, a conventional test handler includes a pusher that electrically connects the electronic component to the tester by pressing it, and a temperature control unit that can control the temperature of the electronic component by adjusting the temperature of the pusher.
한편, 테스트 핸들러를 통해 전자부품의 테스트를 진행할 때, 테스터소켓에 오염이 발생할 경우, 테스트 불량이 발생될 수 있다. 다시 말해, 테스터소켓은 배송, 조립과정, 테스트 핸들러와의 도킹 및 해제과정에서 오염될 수 있는 환경에 노출될 수 있다. 또한, 테스터소켓에는 수 많은 전자부품과 반복적으로 접촉됨에 따라 금속성 오염이 발생될 수 있다. 또한, 테스터소켓은 고온 환경과 저온 환경에 여러 번 노출될 수 있으므로, 주변오염물질이 쉽게 증착되어 오염될 수 있다. 이에 따라 테스트 핸들러를 통해 전자부품의 테스트를 진행할 때, 테스터소켓을 주기적으로 세척할 필요성이 있다.Meanwhile, when testing electronic components through a test handler, if contamination occurs in the tester socket, test failure may occur. In other words, the tester socket may be exposed to a contaminated environment during delivery, assembly, docking and undocking with the test handler. Additionally, metallic contamination may occur in the tester socket due to repeated contact with numerous electronic components. Additionally, since the tester socket can be exposed to high and low temperature environments multiple times, surrounding contaminants can easily be deposited and contaminated. Accordingly, when testing electronic components through a test handler, there is a need to periodically clean the tester socket.
그러나, 종래의 테스터소켓을 세척하기 위해서는, 테스트 핸들러를 정지시키고, 테스트소켓이 작성자가 청소하기 쉽도록 테스트 핸들러로부터 테스터를 분리해야 한다. 이후 청소가 끝나면 다시 테스트 핸들러에 테스터를 결합시켜야 한다는 문제점이 있다. 또한, 결합이후에는 정밀접촉 여부와 온도제어를 위한 밀폐여부까지 확인이 끝나야만 장비를 다시 돌릴 수 있게 된다. 이에 따라, 티칭의 안정성 온도환경의 안정성 결합안정성 등의 검사가 다 끝나야 하기에 오랜 시간 장비를 사용하지 못한다는 문제점이 있다.However, to clean a conventional tester socket, the test handler must be stopped and the tester must be separated from the test handler so that the test socket can be easily cleaned by the writer. After cleaning, there is a problem that the tester must be connected to the test handler again. In addition, after joining, the equipment can be restarted only after checking for precise contact and sealing for temperature control. Accordingly, there is a problem that the equipment cannot be used for a long time because tests such as teaching stability, temperature environment stability, and bonding stability must be completed.
본 발명의 일 실시예는 테스트 핸들러를 정지시키기 않고 테스터소켓의 이물질을 제거할 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는 것에 있다.One embodiment of the present invention is to provide a test handler that can remove foreign substances from a tester socket without stopping the test handler.
본 발명의 일 측면에 따르면, 테스터의 테스터소켓의 이물질을 제거하기 위한 클리닝소자; 상기 클리닝소자가 안착될 수 있는 인서트를 포함하는 테스트트레이; 상기 클리닝소자를 상기 테스트트레이로 로딩시키는 로딩장치; 상기 테스트트레이를 테스터의 테스터소켓에 밀착시킴으로써 상기 테스트트레이에 안착된 상기 클리닝소자를 상기 테스터소켓에 접촉시키기 위한 푸싱장치; 상기 테스트트레이로부터 클리닝소자를 언로딩시키는 언로딩장치; 및 상기 로딩장치에 의해 상기 테스트트레이로 로딩되는 상기 클리닝소자가 수용되거나, 상기 언로딩장치로부터 언로딩된 상기 클리닝소자가 수용되는 클리닝소자트레이를 포함하는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a cleaning element for removing foreign substances from the tester socket of the tester; a test tray including an insert on which the cleaning element can be seated; a loading device that loads the cleaning element into the test tray; a pushing device for bringing the cleaning element mounted on the test tray into contact with the tester socket by bringing the test tray into close contact with the tester socket of the tester; an unloading device that unloads the cleaning element from the test tray; A test handler may be provided, including a cleaning element tray that accommodates the cleaning element loaded into the test tray by the loading device or accommodating the cleaning element unloaded from the unloading device.
또한, 상기 클리닝소자트레이는 상기 클리닝소자가 수용될 때, 상기 클리닝소자의 하면이 상기 클리닝소자트레이의 하면으로부터 이격되도록 상기 클리닝소자를 지지하는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.Additionally, the cleaning element tray may be provided with a test handler that supports the cleaning element so that the lower surface of the cleaning element is spaced apart from the lower surface of the cleaning element tray when the cleaning element is accommodated.
또한, 상기 클리닝소자는, 상기 테스터소켓에 접촉되어 상기 테스터소켓의 이물질을 제거하기 위한 접촉부; 및 상기 접촉부를 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 클리닝소자트레이에는 상기 접촉부의 적어도 일부를 수용하기 위한 공간을 제공하는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.Additionally, the cleaning element may include a contact portion for contacting the tester socket to remove foreign substances from the tester socket; and a support part supporting the contact part, and the cleaning element tray may be provided with a test handler that provides a space for accommodating at least a portion of the contact part.
또한, 상기 클리닝소자트레이에는, 상기 지지부의 가장자리를 지지하기 위한 수용부를 더 포함하고, 상기 수용부에는, 상기 지지부의 하면을 지지하기 위해 내면으로부터 돌출되는 지지턱이 형성되는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.In addition, the cleaning element tray may further include an accommodating portion for supporting an edge of the support portion, and the accommodating portion may be provided with a test handler in which a support protruding from an inner surface is formed to support a lower surface of the support portion. You can.
또한, 상기 클리닝소자트레이는, 상기 수용부의 상단으로부터 상방으로 연장되는 연장부를 더 포함하고, 상기 지지부는 상기 연장부의 내측에 배치되고, 상기 연장부의 내면은 상측으로 갈수록 상기 연장부의 외면을 향해 기울어진 경사면으로 형성되는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.In addition, the cleaning element tray further includes an extension part extending upward from the top of the receiving part, the support part is disposed inside the extension part, and the inner surface of the extension part is inclined upward toward the outer surface of the extension part. A test handler, formed as an inclined plane, may be provided.
또한, 디바이스가 적재된 고객트레이가 수용될 수 있도록 구성된 스택커를 더 포함하고, 상기 테스트트레이는 미리 설정된 폐쇄경로를 따라 이동되도록 구성되며, 상기 클리닝소자트레이는 상기 스택커에 적재되거나, 상기 폐쇄경로에 인접하게 배치되는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.In addition, it further includes a stacker configured to accommodate a customer tray loaded with devices, wherein the test tray is configured to move along a preset closed path, and the cleaning element tray is loaded on the stacker or in the closed tray. A test handler may be provided, placed adjacent to the path.
또한, 상기 접촉부는 상기 이물질을 제거하기 위해 정전기를 발생시키는 브러쉬부재 및 상기 이물질을 흡착하는 점착부재 중 하나 이상을 포함하는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.Additionally, a test handler may be provided where the contact part includes at least one of a brush member that generates static electricity to remove the foreign material and an adhesive member that adsorbs the foreign material.
본 발 명의 일 실시예는 테스트 핸들러가 동작하고 있는 중에 테스터소켓으로부터 이물질을 제거할 수 있다.One embodiment of the present invention can remove foreign substances from the tester socket while the test handler is operating.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트트레이에 클리닝소자가 수용된 모습의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러의 클리닝소자가 클리닝소자트레이에 수용된 모습의 단면도이다.
도 4은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러의 클리닝소자의 브러쉬부재를 나타낸 모습의 단면도이다.
도 5는 도 2의 클리닝소자의 하면을 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 2의 클리닝소자와 테스터소켓의 니들이 접촉되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러의 테스트트레이 및 클리닝소자의 삽입홈의 단면이 반원으로 형성된 모습의 단면도이다.
도 8은 도 7의 클리닝소자의 하면을 나타낸 평면도이다.
도 9은 도 9의 클리닝소자와 테스터소켓의 니들이 접촉되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러의 트레이 및 클리닝소자의 삽입홈의 단면이 삼각형으로 형성된 모습의 단면도이다.
도 11은 도 10의 클리닝소자의 하면을 나타낸 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러의 점착부재의 하면을 바라보았을 때, 삽입홈이 복수의 대각선이 서로 중첩된 형상으로 형성된 모습의 도면이다.
도 13은 본 발명 제2 실시예에 따른 테스트 핸들러의 평면도이다.1 is a plan view of a test handler according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a cleaning element accommodated in a test tray of a test handler according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing the cleaning element of the test handler according to the first embodiment of the present invention accommodated in the cleaning element tray.
Figure 4 is a cross-sectional view showing the brush member of the cleaning element of the test handler according to the first embodiment of the present invention.
Figure 5 is a plan view showing the bottom of the cleaning element of Figure 2.
Figure 6 is a diagram showing the contact between the cleaning element of Figure 2 and the needle of the tester socket.
Figure 7 is a cross-sectional view showing the insertion groove of the test tray and cleaning element of the test handler according to the first embodiment of the present invention having a semicircular cross section.
Figure 8 is a plan view showing the bottom of the cleaning element of Figure 7.
Figure 9 is a diagram showing the contact between the cleaning element of Figure 9 and the needle of the tester socket.
Figure 10 is a cross-sectional view showing the insertion groove of the tray and cleaning element of the test handler according to the first embodiment of the present invention having a triangular cross-section.
Figure 11 is a plan view showing the bottom of the cleaning element of Figure 10.
Figure 12 is a view showing the insertion groove formed in a shape in which a plurality of diagonal lines overlap each other when looking at the lower surface of the adhesive member of the test handler according to the first embodiment of the present invention.
Figure 13 is a top view of a test handler according to a second embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, specific embodiments for implementing the technical idea of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. In addition, when describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '접촉', '지지', '연결'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 접촉, 지지, 연결될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, when a component is mentioned as 'contacting', 'supporting', or 'connected' to another component, it should be understood that although it may directly contact, support, or connect to the other component, other components may exist in between. something to do.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.The terms used in this specification are merely used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.In addition, it should be noted in advance that expressions such as upper, lower, and side in this specification are explained based on the drawings, and may be expressed differently if the direction of the object in question changes. For the same reason, in the accompanying drawings, some components are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each component does not entirely reflect the actual size.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Additionally, terms including ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.As used in the specification, the meaning of "comprising" is to specify a specific characteristic, area, integer, step, operation, element, and/or component, and to specify another specific property, area, integer, step, operation, element, component, and/or group. It does not exclude the existence or addition of .
이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)에 대해 설명한다.Hereinafter, the test handler 1 according to the first embodiment of the present invention will be described.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)는 디바이스를 테스트하기 위해 장치이다. 이러한 테스트 핸들러(1)는 본체(B), 테스트트레이(100), 클리닝소자(200), 로딩장치(300), 소크챔버(400), 테스트챔버(500), 푸싱장치(600), 디소크챔버(700), 언로딩장치(800), 센서(900) 제어장치(1000), 스택커(1100), 클리닝소자트레이(1200) 및 분사장치(1300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the test handler 1 according to the first embodiment of the present invention is an apparatus for testing a device. This test handler (1) includes a main body (B), a test tray (100), a cleaning element (200), a loading device (300), a soak chamber (400), a test chamber (500), a pushing device (600), and a de-soak device. It may include a chamber 700, an unloading device 800, a sensor 900, a control device 1000, a stacker 1100, a cleaning element tray 1200, and an injection device 1300.
본체(B)는 테스트트레이(100), 클리닝소자(200), 로딩장치(300), 소크챔버(400), 테스트챔버(500), 푸싱장치(600), 디소크챔버(700), 언로딩장치(800), 센서(900) 제어장치(1000), 스택커(1100), 클리닝소자트레이(1200) 및 분사장치(1300) 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 이러한 본체(B)에는 테스트트레이(100) 및 클리닝소자트레이(1200)가 이동 가능하게 지지될 수 있다. The main body (B) includes a
도 2를 참조하면, 테스트트레이(100)는 하나 이상 구비되고 이송장치에 의해 미리 설정된 폐쇄경로(C)를 따라 순환되어 적재된 디바이스 및 클리닝소자(200) 중 하나 이상을 이송할 수 있다. 다시 말해 테스트트레이(100)는 이송장치에 의해 로딩위치(LP), 소크챔버(400), 테스트챔버(500), 디소크챔버(700) 언로딩위치(UP) 등을 경유할 수 있다. 또한, 테스트트레이(100)는 디바이스 및 클리닝소자(200)가 안착될 수 있는 인서트(110)를 포함할 수 있다. 이러한 인서트(110)에 의해, 클리닝소자(200)와 디바이스는 폐쇄경로(C)를 따라 테스트트레이(100)와 함께 이동될 수 있다. 인서트(110)는 몸체(111), 래치(112) 및 돌출부(113)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, one or
몸체(111)는 디바이스 및 클리닝소자(200)를 적재할 수 있다. 이러한 몸체(111)에는 클리닝소자(200) 및 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구가 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통구는 푸싱장치(600)가 이동되는 방향인 상하 방향으로 형성될 수 있다. 또한, 몸체(111)에는 몸체(111)의 내주면으로부터 관통구에 위치한 클리닝소자(200) 및 디바이스를 향해 돌출되고, 몸체(111)의 내주면을 따라 연장되는 돌출부(113)가 형성될 수 있다. 이러한 돌출부(113)에 의해 클리닝소자(200) 및 디바이스가 몸체(111)의 관통구에서 지지될 수 있다. 다시 말해, 후술할 지지부(210)의 가장자리는 돌출부(113)의 상면에 지지될 수 있다.The
래치(112)는 몸체(111)에 삽입된 클리닝소자(200) 및 디바이스가 몸체(111)에 지지되도록 클리닝소자(200) 및 디바이스를 가압할 수 있다. 이러한 래치(112)는 몸체(111)에 대하여 회전 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 래치(112)는 몸체(111)의 관통구에 클리닝소자(200) 및 디바이스가 삽입되도록 상방으로 회전되거나, 몸체(111)의 관통구에 삽입된 클리닝소자(200) 및 디바이스를 돌출부(113)를 향해 가압하기 위해 하방으로 회전될 수 있다. 또한, 래치(112)는 하방으로 회전되면서 클리닝소자(200) 및 디바이스의 상면을 가압할 수 있다. 이러한 래치(112)에 의해, 몸체(111)의 관통구에 삽입된 클리닝소자(200) 및 디바이스는 돌출부(113)로 가압될 수 있다.The
도 3 및 도 4를 더 참조하면, 클리닝소자(200)는 테스터의 테스터소켓의 이물질(S)을 제거하기 위한 소자일 수 있다. 이러한 클리닝소자(200)는 디바이스와 유사한 형상으로 형성되어 테스트트레이(100)에 적재되어 폐쇄경로(C)를 따라 이동될 수 있다. 클리닝소자(200)는 지지부(210)와 접촉부(220)를 포함할 수 있다.Referring further to FIGS. 3 and 4, the
지지부(210)는 몸체(111)의 관통구에 삽입되어 몸체(111)에 지지될 수 있다. 다시 말해, 지지부(210)의 하면은 돌출부(113)의 상면에 접촉되고, 지지부(210)의 상면은 래치(112)에 의해 가압될 수 있다. 이러한 지지부(210)의 수평 방향으로의 길이는 돌출부(113)의 내경의 수평 방향으로의 길이보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지부(210)는 인쇄회로기판일 수 있다.The
접촉부(220)는 테스터소켓에 접촉되어 테스터소켓의 이물질(S)을 제거하도록 지지부(210)에 지지될 수 있다. 이러한 접촉부(220)는 클리닝소자(200)가 몸체(111)에 지지될 때, 지지부(210)보다 하측에 배치될 수 있다. 또한, 접촉부(220)는 클리닝소자(200)가 몸체(111)에 지지될 때, 돌출부(113)로부터 이격되도록 돌출부(113)의 내측에 배치될 수 있다. 접촉부(220)는 지지부(210)가 클리닝소자트레이(1200)에 수용될 때, 상기 클리닝소자트레이의 하면으로부터 이격되도록 클리닝소자트레이(1200)에 지지될 수 있다.The
이러한 접촉부(220)의 수평 방향으로의 길이는 지지부(210)의 수평방향으로의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 또한, 접촉부(220)의 상하방향으로의 길이는 돌출부(113)의 상하 방향으로의 길이와 동일하거나 크게 형성될 수 있다. 다시 말해, 접촉부(220)의 하단은 클리닝소자(200)가 몸체(111)에 지지될 때, 몸체(111)보다 하측에 위치될 수 있다. 또한, 접촉부(220)는 점착부재(221), 연결부재(222), 탄성부재(223) 및 브러쉬부재(224) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The horizontal length of the
도 5 내지 도 12를 더 참조하면, 점착부재(221)는 테스터소켓에 접촉되어 테스터소켓의 이물질(S)을 흡착할 수 있다. 다시 말해, 점착부재(221)가 테스터소켓에 접촉되면, 테스터소켓의 이물질(S)이 테스터소켓으로부터 이탈되어 점착부재(221)에 점착될 수 있다. 또한, 점착부재(221)의 상하 방향으로의 길이는 돌출부(113)의 상하 방향으로의 길이와 동일하거나 더 크게 형성될 수 있다. 이러한 점착부재(221)는 테스터소켓의 이물질(S)을 제거하기 위해 다양하게 형성될 수 있다. Referring further to FIGS. 5 to 12, the
일 예로, 점착부재(221)의 테스터소켓에 접촉되는 하면은 평탄하게 형성될 수 있다. 다른 예로, 점착부재(221)의 하면은, 테스터소켓의 형상에 대응하여 형성될 수 있다. 다시 말해, 점착부재(221)에는 하면으로부터 지지부(210) 방향으로 인입되어 테스터소켓의 니들(N)이 삽입될 수 있는 삽입홈(221a)이 형성될 수 있다. 점착부재(221)의 하면을 바라보았을 때, 삽입홈(221a)은 테스터소켓의 니들(N)의 형상에 대응하여 사각형, 원형 등의 형상을 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 삽입홈(221a)은 테스터소켓의 니들(N)의 형상에 대응하여 사각형, 원뿔형상, 삼각형 등의 단면을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또 다른 예로, 점착부재(221)의 삽입홈(221a)은, 점착부재(221)와 테스터소켓이 접촉되어, 테스터소켓의 니들(N)이 삽입될 때, 벌어지도록 형성될 수 있다. 다시 말해, 삽입홈(221a)의 크기가 커질 수 있다. 예를 들어, 삽입홈(221a)에 테스터소켓의 니들(N)이 삽입되기 전의 삽입홈(221a)의 수평방향으로의 최대길이는 삽입홈(221a)에 테스터소켓의 니들(N)이 삽입된 후의 삽입홈(221a)의 수평방향으로의 최대길이보다 작게 형성될 수 있다. 이러한 삽입홈(221a)에 의해, 테스터소켓의 니들(N)이 삽입홈(221a)에 삽입될 때, 삽입홈(221a)은 테스터소켓의 니들(N)의 끝단 및 측면에 접촉될 수 있다. 또한, 삽입홈(221a)으로부터 테스터소켓의 니들(N)이 제거되면, 삽입홈(221a)은 자체 탄성력에 의해 수축되어 테스터소켓의 니들(N)이 삽입되기 전의 형상으로 복귀될 수 있다. 이러한 삽입홈(221a)은 점착부재(221)의 하면을 바라보았을 때, 직선, 대각선, 플러스선, 엑스선 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 삽입홈(221a)은 점착부재(221)의 하면을 바라보았을 때, 복수의 대각선이 서로 중첩되어 형성된 형상으로 형성될 수 있다.For example, the lower surface of the
연결부재(222)는 점착부재(221)가 지지부(210)에 지지되도록 점착부재(221)와 지지부(210) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 연결부재(222)는 점착부재(221)의 흡착력보다 강한 부착력으로 점착부재(221)를 지지부(210) 및 탄성부재(223) 중 어느 하나에 부착시킬 수 있다. 이러한 연결부재(222)에 의해 점착부재(221)가 터스터소켓에 접촉되더라도 점착부재(221)가 지지부(210) 또는 탄성부재(223)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The connecting
탄성부재(223)는 점착부재(221)와 연결부재(222) 사이에 배치되어 탄성력을 제공할 수 있다. 이러한 탄성부재(223)는 점착부재(221)가 테스터소켓에 접촉될 때, 압축되어 점착부재(221)의 하면이 테스터소켓의 형상에 대응하도록 점착부재(221)의 형상을 변형시키고, 점착부재(221)가 테스터소켓으로부터 이격될 때, 탄성력을 제공하여 점착부재(221)의 형상을 복원시킬 수 있다.The
브러쉬부재(224)는 지지부(210)의 하면으로부터 하방으로 연장될 수 있다. 이러한 브러쉬부재(224)는 테스터소켓에 접촉되었을 때, 이물질을 제거하기 위한 정전기를 발생시킬 수 있다.The brush member 224 may extend downward from the lower surface of the
로딩장치(300)는 테스트되지 않은 디바이스 또는 클리닝소자(200)를 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(100)로 이동시킬 수 있다. 다시 말해, 로딩장치(300)는 스택커(1100)에 적재된 고객트레이로부터 디바이스를 테스트트레이(100)로 이동시킬 수 있다. 또한, 로딩장치(300)는 클리닝소자(200)를 클리닝소자트레이(1200)로부터 테스트트레이(100)로 이동시킬 수 있다. 클리닝소자The loading device 300 may move the untested device or cleaning
소크챔버(400)는 로딩위치(LP)로부터 이송된 테스트트레이(100)에 적재된 디바이스를 테스트 조건에 따라 예열 또는 예냉시키기 위해 동작될 수 있다. 또한, 소크챔버(400)는 테스트트레이(100)에 클리닝소자(200)가 적재될 경우, 동작되지 않거나 상온으로 유지되도록 동작될 수 있다.The soak chamber 400 may be operated to preheat or precool the device loaded on the
테스트챔버(500)는 소크챔버(400)로부터 이송된 테스트트레이(100)에 적재된 디바이스가 테스트되는 공간을 제공할 수 있다. 다시 말해, 테스트챔버(500)로 이송된 테스트트레이(100)는 테스터의 상측에 놓일 수 있다. 또한, 테스트챔버(500)에는 진동부(510)가 구비될 수 있다. The test chamber 500 may provide a space where devices loaded on the
진동부(510)는 테스트트레이(100)에 클리닝소자(200)가 적재되면, 테스트트레이(100)를 진동시킬 수 있다. 또한, 진동부(510)는 클리닝소자(200)와 테스터소켓이 접촉될 때, 테스트트레이(100)를 진동시킬 수 있다. 진동부(510)는 테스트트레이(100)를 여러 방향으로 진동시킬 수 있다. 예를 들어, 진동부(510)는 상하 좌우 방향으로 테스트트레이(100)를 진동시킬 수 있다. 진동부(510)는 테스트트레이(100)를 진동시킬 때, 니들(N)의 수평방향으로 진동거리가 니들(N)이 삽입된 상태에서의 삽입홈(221a)의 수평방향으로의 길이보다 크게 형성되도록 테스트트레이(100)를 진동시킬 수 있다. 또한, 진동부(510)는 테스터소켓의 니들(N)에 의해 점착부재(221)의 삽입홈(221a)이 과도하게 벌어지는 것이 방지되도록 니들(N)의 진동거리를 설정할 수 있다. 예를 들어, 진동부(510)는 니들(N)의 진동거리가 니들(N)이 삽입된 상태에서의 삽입홈(221a)의 수평방향으로의 길이보다 1.1배 내지 1.2배가 되도록 테스트트레이(100)를 진동시킬 수 있다.The vibrating unit 510 may vibrate the
또한, 진동부(510)는 삽입홈(221a)의 형상에 기초하여 테스트트레이(100)를 진동 및 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 진동부(510)는 하면을 바라보았을 때의 삽입홈(221a)의 형상이 사각형일 때, 삽입홈(221a)의 사각형의 내주면을 따라 니들(N)이 진동되면서 이동되도록 테스트트레이(100)를 수평 방향으로 진동 및 이동시킬 수 있다. 또한, 진동부(510)는 하면을 바라보았을 때의 삽입홈(221a)의 형상이 원형일 때, 삽입홈(221a)의 내주면을 따라 니들(N)이 원형으로 이동되면서 진동되도록 테스트트레이(100)를 진동시킬 수 있다. 또한, 진동부(510)는 하면을 바라보았을 때의 삽입홈(221a)의 형상이 십자가형상일 때, 삽입홈(221a)의 형상을 따라 니들(N)이 진동되면서 전후 좌우 방향으로 이동되도록 테스트트레이(100)를 수평 방향으로 진동 및 이동시킬 수 있다.Additionally, the vibration unit 510 may vibrate and move the
이러한 진동부(510)에 의해 클리닝소자(200)는 테스트트레이(100)와 함께 진동되어 테스터소켓의 이물질(S)을 효율적으로 제거할 수 있다. 예를 들어, 클리닝소자(200)의 적어도 일부는 진동부(510)에 의해 진동되어 테스터소켓에 접촉되는 접촉상태와 및 테스터소켓으로부터 이격되는 비접촉 상태를 반복적으로 놓일 수 있다. 접촉상태와 비접촉 상태가 반복됨에 따라 테스터소켓에 있는 이물질(S)이 테스터소켓으로부터 떨어져 점착부재(221)에 흡착될 수 있다.By this vibrating unit 510, the
푸싱장치(600)는 테스트트레이(100)가 테스트챔버(500)로 이송되면 디바이스 또는 클리닝소자(200)를 테스터소켓으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 푸싱장치(600)가 하방으로 이동되면서 디바이스 또는 클리닝소자(200)를 테스터소켓으로 가압될 수 있다. 이러한 푸싱장치(600)에 의해 디바이스가 테스터소켓으로 가압되면, 디바이스는 테스터에 전기적으로 연결되어 테스트될 수 있다. 또한, 푸싱장치(600)에 의해 클리닝소자(200)가 테스터소켓으로 가압되면, 점착부재(221)와 테스터소켓이 접촉되어 테스터소켓의 이물질(S)이 점착부재(221)에 흡착될 수 있다. 한편, 푸싱장치(600)에 의해 클리닝소자(200)가 테스터소켓으로 가압되면, 테스터는 동작되지 않을 수 있다.The pushing device 600 can press the device or cleaning
디소크챔버(700)는 테스트챔버(500)에서 가열 또는 냉각되어 테스트가 완료된 디바이스를 언로딩에 필요한 온도로 동화시키기 위해 동작될 수 있다. 또한, 디소크챔버(700)는 이송된 테스트트레이(100)에 클리닝소자(200)가 적재되면 동작되지 않거나 상온을 유지하도록 동작될 수 있다.The desoak chamber 700 may be heated or cooled in the test chamber 500 and operated to assimilate the tested device to the temperature required for unloading. Additionally, the desoak chamber 700 may not be operated when the
언로딩장치(800)는 디소크챔버(700)로부터 언로딩위치(UP)로 이송된 테스트트레이(100)에 적재된 디바이스 또는 클리닝소자(200)를 테스트트레이(100)로부터 언로딩시킬 수 있다. 언로딩장치(800)는 테스트트레이(100)에 디바이스가 적재되면, 디바이스를 테스트 등급별로 분류하여 스택커(1100)에 적재되어 있는 고객트레이에 적재시킬 수 있다. 또한, 언로딩장치(800)는 언로딩위치(UP)로 이송된 테스트트레이(100)의 클리닝소자(200)가 적재되어 있으면, 클리닝소자(200)를 클리닝소자트레이(1200)에 적재시킬 수 있다.The unloading device 800 can unload the device or cleaning
센서(900)는 인서트(110)에 디바이스 또는 클리닝소자(200) 중 어느 하나의 위치를 감지할 수 있다. 센서(900)는 클리닝소자(200)의 식별자를 감지하여 인서트(110)에 클리닝소자(200)의 위치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서(900)는 CCD 이미지 센서(900)일 수 있다. 식별자는 인서트(110)에 안착된 지지부(210)의 상면에 구비될 수 있다. 다시 말해, 센서(900)는 식별자를 감지하면, 클리닝소자(200)가 인서트(110)에 안착된 것으로 판단하고, 식별자를 감지하지 못하면, 디바이스가 안착된 것으로 판단할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The sensor 900 can detect the position of either the device or the
제어장치(1000)는 로딩장치(300), 소크챔버(400), 푸싱장치(600), 디소크챔버(700), 언로딩장치(800), 진동부(510) 및 분사장치(1300)를 제어할 수 있다. 또한, 제어장치(1000)는 테스터로부터 전송되는 정상신호 또는 이상신호를 기초로 테스터소켓의 청소여부를 결정할 수 있다. 다시 말해, 제어장치(1000)는 테스터에서 이상신호가 발생될 때 청소모드에 진입하여 청소를 수행할 수 있다. 정상신호는 테스터가 정상적이거나 테스터의 테스트가 정상일 때, 전송되는 신호일 수 있다. 이상신호는 테스터에서 이상이 발생하거나, 테스터소켓에 이물질(S)이 있을 때, 발생되는 신호일 수 있다.The control device 1000 includes a loading device 300, a soak chamber 400, a pushing device 600, a desoak chamber 700, an unloading device 800, a vibration unit 510, and an injection device 1300. You can control it. Additionally, the control device 1000 can determine whether to clean the tester socket based on a normal or abnormal signal transmitted from the tester. In other words, the control device 1000 can enter the cleaning mode and perform cleaning when an abnormal signal is generated in the tester. A normal signal may be a signal transmitted when the tester is normal or the tester's test is normal. An abnormal signal may be a signal generated when an error occurs in the tester or when a foreign substance (S) is present in the tester socket.
이러한 제어장치(1000)는 정상신호가 수신되면, 테스트 되지 않은 디바이스가 테스트되도록 로딩장치(300), 소크챔버(400), 푸싱장치(600), 디소크챔버(700), 언로딩장치(800), 진동부(510) 및 분사장치(1300)를 제어할 수 있다. 다시 말해, 제어장치(1000)는 정상신호가 수신되면, 로딩위치(LP)에 위치한 테스트트레이(100)에 디바이스가 적재되도록 로딩장치(300)를 제어할 수 있다. 또한, 제어장치(1000)는 정상신호가 수신될 때, 센서(900)에서 감지된 디바이스의 위치에 따라 소크챔버(400), 푸싱장치(600) 및 디소크챔버(700)를 동작시키고, 진동부(510)가 동작되지 않도록 제어할 수 있다. 또한, 제어장치(1000)는 테스트트레이(100)가 언로딩위치(UP)에 있으면, 테스트트레이(100)로부터 디바이스가 고객트레이에 적재되도록 언로딩장치(800)를 제어할 수 있다.When a normal signal is received, the control device 1000 includes a loading device 300, a soak chamber 400, a pushing device 600, a desoak chamber 700, and an unloading device 800 so that untested devices can be tested. ), the vibration unit 510, and the injection device 1300 can be controlled. In other words, when a normal signal is received, the control device 1000 can control the loading device 300 so that the device is loaded on the
제어장치(1000)는 이상신호가 수신되면, 이상신호를 분석하고 테스터소켓의 이물질제거 여부를 판단할 수 있다. 테스터소켓의 이물질(S)제거가 필요하다고 판단되면, 제어장치(1000)는 클리닝소자(200)가 테스터소켓의 이물질이 제거되도록 로딩장치(300), 소크챔버(400), 푸싱장치(600), 디소크챔버(700), 언로딩장치(800), 진동부(510) 및 분사장치(1300)를 제어할 수 있다. When an abnormal signal is received, the control device 1000 can analyze the abnormal signal and determine whether foreign matter has been removed from the tester socket. If it is determined that it is necessary to remove foreign substances (S) from the tester socket, the control device 1000 operates the loading device 300, soak chamber 400, and pushing device 600 so that the
다시 말해, 제어장치(1000)는 수신된 이상신호를 기초로 클리닝소자트레이(1200)에 적재된 클리닝소자(200)가 로딩위치(LP)에 위치한 테스트트레이(100)에 적재되도록 로딩장치(300)를 제어할 수 있다. 클리닝소자또한, 제어장치(1000)는 수신된 이상신호를 기초로 소크챔버(400) 및 디소크챔버(700)가 동작되지 않거나 상온이 유지되도록 제어할 수 있다. 또한, 제어장치(1000)는 센서(900)에서 감지된 클리닝소자(200)의 위치에 기초하여, 분사장치(1300) 및 푸싱장치(600)를 제어하고 테스터의 구동 정지를 위한 신호를 테스터에 전달할 수 있다. 또한, 제어장치(1000)는 푸싱장치(600)에 의해 클리닝소자(200)가 테스터소켓에 접촉되면, 진동부(510)가 진동되도록 제어할 수 있다.In other words, the control device 1000 operates the loading device 300 so that the
또한, 제어장치(1000)는 테스트트레이(100)가 언로딩위치(UP)에 위치하면, 클리닝소자(200)가 클리닝소자트레이(1200)에 적재되도록 언로딩장치(800)를 제어할 수 있다. In addition, the control device 1000 can control the unloading device 800 so that the
스택커(1100)는 고객트레이 및 클리닝소자트레이(1200)를 적재할 수 있다. 이러한 스택커(1100)는 고객트레이가 적재되는 고객스택커, 로딩스택커, 언로딩스택커, 및 멀티스택커를 구비할 수 있다. 또한, 스택커(1100)는 클리닝소자트레이(1200)가 수용되고 고객트레이가 수용되지 않는 클리닝소자스택커를 구비할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다시 말해, 클리닝소자트레이(1200)는 로딩스택커, 언로딩스택커, 멀티스택커 및 클리닝소자스택커 중 어느 하나에 적재될 수 있다. 테스터소켓이 청소될 때, 로딩장치는, 클리닝소자스택커의 클리닝소자트레이(1200)의 클리닝소자(200)를 테스트트레이(100)로 로딩시킬 수 있다. 또한, 클리닝소자스택커의 클리닝소자트레이(1200)의 클리닝소자(200)는 고객스택커를 경유하지 않고, 테스트트레이(100)로 로딩될 수 있다.The stacker 1100 can load a customer tray and a cleaning element tray 1200. This stacker 1100 may include a customer stacker, a loading stacker, an unloading stacker, and a multi-stacker in which customer trays are loaded. Additionally, the stacker 1100 may include a cleaning element stacker that accommodates the cleaning element tray 1200 and does not accommodate the customer tray, but is not limited thereto. In other words, the cleaning element tray 1200 can be loaded on any one of a loading stacker, an unloading stacker, a multi-stacker, and a cleaning element stacker. When the tester socket is cleaned, the loading device can load the
클리닝소자트레이(1200)는 클리닝소자(200)를 수용할 수 있다. 클리닝소자트레이(1200)는 클리닝소자(200)가 수용될 때, 클리닝소자(200)의 하면이 클리닝소자트레이(1200)의 하면으로부터 이격되도록 클리닝소자(200)를 지지할 수 있다. 이러한 클리닝소자트레이(1200)는 수용부(1210) 및 연장부(1220)를 포함할 수 있다. 이러한 수용부(1210) 및 연장부(1220)는 포켓으로 명명될 수 있으며, 이러한 포켓은 복수 개로 형성되어 나열될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The cleaning element tray 1200 can accommodate the
수용부(1210)는 접촉부(220)의 적어도 일부를 수용하기 위한 수용공간(1210a)을 제공하며, 지지부(210)의 가장자리를 지지할 수 있다. 또한, 수용부(1210)에 지지부(210)가 지지될 때, 접촉부(220)의 외면은 수용공간(1210a)의 내부에 배치되되, 수용부(1210)의 내면으로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 또한, 수용부(1210)에는 지지부(210)의 하면을 지지하기 위해 내면으로부터 돌출되는 지지턱(1211)이 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다시 말해, 지지턱(1211)은 접촉부(220)의 외면에 접촉되지 않도록 지지부(210)의 가장자리를 지지할 수 있다.The receiving portion 1210 provides a receiving space 1210a for accommodating at least a portion of the
연장부(1220)는 수용부(1210)의 상단으로부터 상방으로 연장될 수 있다. 또한, 연장부(1220)는 수용부(1210)의 지지턱(1211)과 단차가 형성되도록 수용부(1210)의 상단에 구비될 수 있다. 또한, 연장부(1220)의 내면은 상측으로 갈수록 연장부(1220)의 외면을 향해 기울어진 경사면으로 형성될 수 있다. 다시 말해, 연장부(1220)의 내경은 상측으로 갈수록 크게 형성될 수 있다. 이러한 연장부(1220)의 내측에는 지지부(210)가 배치될 수 있다. 또한, 연장부(1220)는 클리닝소자(200)를 수용부(1210)로 가이드할 수 있다. 다시 말해, 클리닝소자(200)는 클리닝소자트레이(1200)에 수용될 때, 연장부(1220)의 내면을 따라 수용부(1210)로 이동되어 지지될 수 있다. The extension portion 1220 may extend upward from the top of the receiving portion 1210. Additionally, the extension portion 1220 may be provided at the top of the receiving portion 1210 to form a step with the support protrusion 1211 of the receiving portion 1210. Additionally, the inner surface of the extension part 1220 may be formed as an inclined surface that slopes upward toward the outer surface of the extension part 1220. In other words, the inner diameter of the extension portion 1220 may become larger toward the top. A
분사장치(1300)는 테스터소켓의 이물질(S)이 제거되도록 테스터소켓을 향해 바람, 건조공기 등을 분사하도록 동작할 수 있다. 이러한 분사장치(1300)는 테스트챔버(500) 및 푸싱장치(600) 중 하나 이상에 구비될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 분사장치(1300)는 제어장치(1000)가 이상신호를 기초로 동작될 수 있으나 이에 한정되는 것이 아니며, 제어장치(1000)가 정상신호를 수신할 때에도 동작될 수 있다. 예를 들어, 분사장치(1300)는 테스터에서 디바이스가 테스트될 때마다 분사될 수 있다.The spray device 1300 may operate to spray wind, dry air, etc. toward the tester socket to remove foreign substances (S) from the tester socket. This injection device 1300 may be provided in one or more of the test chamber 500 and the pushing device 600, but is not limited thereto. The injection device 1300 may be operated based on the control device 1000's abnormal signal, but is not limited thereto and may be operated even when the control device 1000 receives a normal signal. For example, the spray device 1300 may spray each time a device is tested on a tester.
이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation and effects of the test handler 1 according to the first embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)클리닝소자는 테스터소켓의 이물질(S)을 효율적으로 제거할 수 있다. 다시 말해, 점착부재(221)의 흡착력에 의해 이물질(S)이 테스터소켓으로부터 이탈될 수 있다. 또한, 점착부재(221)의 테스터소켓에 접촉되는 하면은 테스터소켓의 형상에 대응하여 형성될 수 있으므로, 이물질(S)이 테스터소켓으로부터 효율적으로 이탈될 수 있다.The cleaning element of the test handler (1) according to the first embodiment of the present invention can efficiently remove foreign substances (S) from the tester socket. In other words, the foreign matter (S) may be separated from the tester socket by the adsorption force of the
또한, 진동부(510)에 의해 테스트트레이(100)가 진동되면 클리닝소자(200)도 진동될 수 있으므로, 클리닝소자(200)의 점착부재(221)가 테스터소켓에 접촉상태와 비접촉 상태에 반복적으로 놓일 수 있으므로, 이물질(S)이 테스트트레이(100)로부터 효율적으로 이탈될 수 있다.In addition, when the
또한, 클리닝소자(200)는 디바이스와 동일하게 테스트트레이(100)에 안착되어 테스트챔버(500)로 이송되어 푸싱장치(600)에 의해 테스터소켓에 접촉되어 이물질(S)을 제거할 수 있다. 다시 말해, 테스터소켓은 테스터로부터 분해되거나, 테스트 핸들러(1)가 정지되지 않은 상태에서 클리닝소자(200)에 의해 효율적으로 세척될 수 있다.In addition, the
또한, 테스터소켓의 이물질(S) 제거를 위한 클리닝소자(200)가 테스트트레이(100)에 적재되어 디바이스와 동일한 경로로 이동되면서 테스터소켓의 이물질(S) 제거할 수 있으므로, 테스트 핸들러(1)가 지속적으로 운영될 수 있다. 다시 말해, 테스트 핸들러(1)는 테스터소켓의 이물질(S)이 제거될 때, 정지될 필요성이 없다.In addition, the
또한, 스택커(1100)에 클리닝소자트레이(1200)가 적재됨으로써, 테스트 핸들러(1)의 공간 활용도가 높아질 수 있다. 다시 말해, 기존의 스택커(1100)를 활용하여 클리닝소자(200)를 적재할 수 있으므로, 클리닝소자(200)를 보관하기 위해 테스트 핸들러(1)를 개조할 필요성이 없다.Additionally, by loading the cleaning element tray 1200 on the stacker 1100, space utilization of the test handler 1 can be increased. In other words, since the
또한, 클리닝소자트레이(1200)는 클리닝소자(200)가 수용될 때, 클리닝소자(200)의 하면이 클리닝소자트레이(1200)의 하면으로부터 이격되도록 클리닝소자(200)를 지지할 수 있으므로, 클리닝소자트레이(1200)와 클리닝소자(200)가 서로 흡착되는 것이 방지될 수 있다.In addition, the cleaning element tray 1200 can support the
이하, 도 13을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)에 대하여 설명한다. 제2 실시예를 설명함에 있어서 테이블유닛(1400)을 더 포함하는 점에 있어서 차이점이 있는 바, 이러한 차이점을 위주로 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 13, the test handler 1 according to the second embodiment of the present invention will be described. In explaining the second embodiment, there is a difference in that the table unit 1400 is further included, and this difference will be mainly explained.
테이블유닛(1400)은 폐쇄경로(C) 인근 또는 폐쇄경로(C)에 배치될 수 있다.The table unit 1400 may be placed near or in the closed path (C).
제1 예로, 테이블유닛(1400)은 형성된 클리닝용 테이블(1410) 및 테스트용 테이블(1420)을 포함할 수 있다. 테스트용 테이블(1420)은 테스트될 전자부품이 안착되기 위한 테이블일 수 있다. 다시 말해, 테스트용 테이블(1420)에 디바이스가 수용될 수 있다. 클리닝용 테이블(1410)은 클리닝소자(200)가 안착되기 위한 테이블일 수 있다. 이러한 클리닝용 테이블(1410) 및 테스트용 테이블(1420)은 서로 일체로 형성될 수 있다. 다시 말해, 클리닝용 테이블(1410)은 테이블유닛(1400)의 일부 영역일 수 있으며, 이러한 영역에는 도 3에 도시된 바와 같이 클리닝소자트레이(1200)의 포켓 형태가 형성될 수 있다. 한편, 본 예시에서 클리닝용 테이블(1410) 및 테스트용 테이블(1420)은 서로 별체로 형성될 수도 있다. As a first example, the table unit 1400 may include a cleaning table 1410 and a testing table 1420. The test table 1420 may be a table on which the electronic component to be tested is placed. In other words, a device can be accommodated on the test table 1420. The cleaning table 1410 may be a table on which the
제2 예로, 테이블유닛(1400)은 형성된 클리닝용 테이블(1410) 및 테스트용 테이블(1420)을 포함할 수 있다. 본 예시에서 클리닝용 테이블(1410)은 상술한 클리닝소자트레이(1200)와 동일하거나 대응되는 구성을 가질 수 있다. 다시 말해, 클리닝용 테이블(1410)은 클리닝소자트레이(1200)로 구성되거나 클리닝소자트레이(1200)와 대응되는 포켓을 제공할 수 있다.As a second example, the table unit 1400 may include a cleaning table 1410 and a testing table 1420. In this example, the cleaning table 1410 may have the same or corresponding configuration as the cleaning element tray 1200 described above. In other words, the cleaning table 1410 may be composed of a cleaning element tray 1200 or may provide a pocket corresponding to the cleaning element tray 1200.
제3 예로, 앞서 서술한 제2 예시에서와 같이 테이블유닛(1400)은 형성된 클리닝용 테이블(1410) 및 테스트용 테이블(1420)을 포함할 수 있다. 본 예시에서 클리닝용 테이블(1410)은 상술한 클리닝소자트레이(1200)와 동일하거나 대응되는 구성을 가질 수 있으며, 핸들러(1)의 프레임에 구속됨이 없이 고객트레이와 마찬가지로 스택커(1100)로 순환 이동할 수 있다.As a third example, as in the second example described above, the table unit 1400 may include a cleaning table 1410 and a testing table 1420. In this example, the cleaning table 1410 may have the same or corresponding configuration as the cleaning element tray 1200 described above, and can be used as a stacker 1100 like a customer tray without being restricted to the frame of the handler 1. Can move circularly.
한편, 기존의 테이블은 테스트 전의 전자부품이 담기거나 테스트 후의 전자부품이 담기는 구조이기에 클리닝소자를 안착시켜 사용하는데 한계가 있다. 이에 따라, 본 발명의 테이블유닛(1400)은 기존의 테이블에서 클리닝소자(200)가 안착되어 안정적 운영이 가능하도록 기존의 테이블에서 적어도 일부 영역을 도 3에 도시된 형태로 구성한 클리닝용 테이블(1410)을 포함한 것일 수도 있다. Meanwhile, the existing table has a structure that contains electronic components before testing or electronic components after testing, so there are limitations in using it by seating a cleaning element. Accordingly, the table unit 1400 of the present invention is a cleaning table 1410 in which at least a portion of an existing table is configured in the form shown in FIG. 3 so that the
테이블유닛(1400)은 폐쇄경로(C) 상에 배치되거나, 로딩위치(LP), 언로딩위치(UP) 및 폐쇄경로(C) 중 어느 하나의 인근에 배치될 수 있다. 이러한 테이블유닛(1400)에 의해 클리닝소자트레이(1200) 및 클리닝소자(200)도 폐쇄경로(C) 상에 배치되거나, 로딩위치(LP), 언로딩위치(UP) 및 폐쇄경로(C) 중 어느 하나의 인근에 배치될 수 있다.The table unit 1400 may be placed on the closed path (C) or near any one of the loading position (LP), the unloading position (UP), and the closed path (C). By this table unit 1400, the cleaning element tray 1200 and the
앞서 서술한 제1 예와 제2 예에서의 테이블유닛(1400)에 포함된 클리닝용 테이블(1410)은 이동 가능하게 구성된 이동형 테이블로 테스트 핸들러(1)의 기본 바닥면인 베이스플레이트에 형성시킨 레일 상에서 진퇴 가능하도록 구성된 것일 수 있다. 다시 말해, 클리닝용 테이블(1410)은 본체(B)에 이동 가능하게 배치될 수 있다. 또한, 테스트용 테이블(1420)과 클리닝용 테이블(1410)은 선택적으로 상기 본체에 지지될 수 있다. 다시 말해, 테스트용 테이블(1420)과 클리닝용 테이블(1410)이 탈거 가능하게 본체(B)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 테스트용 테이블(1420)과 클리닝용 테이블(1410)은 본체(B)로부터 탈거되어 클리닝소자트레이(1200)와 교체될 수 있다. 또한, 클리닝용 테이블(1410)은 폐쇄경로(C) 상으로 이동되거나 폐쇄경로(C)로부터 이격될 수 있다. 이러한 클리닝용 테이블(1410)은 포켓의 정밀도도 높고 피치간격도 테스트트레이(100)의 인서트(110) 간격에 맞게 구성되어 로딩장치(300) 및 언로딩장치(800)의 픽커의 파지와 해시지 오류를 최소화할 수 있다.The cleaning table 1410 included in the table unit 1400 in the first and second examples described above is a movable table configured to be movable and has a rail formed on the base plate, which is the basic bottom surface of the test handler 1. It may be configured to allow advancement and retreat on the platform. In other words, the cleaning table 1410 may be movably disposed on the main body (B). Additionally, the testing table 1420 and the cleaning table 1410 can be selectively supported on the main body. In other words, the testing table 1420 and the cleaning table 1410 can be supported on the main body (B) in a removable manner. For example, the test table 1420 and the cleaning table 1410 can be removed from the main body (B) and replaced with the cleaning element tray 1200. Additionally, the cleaning table 1410 may be moved onto the closed path (C) or spaced apart from the closed path (C). This cleaning table 1410 has high pocket precision and the pitch interval is configured to match the interval between the
제3 예에서의 테이블유닛(1400)에 포함된 클리닝용 테이블(1410) 또는 클리닝소자트레이(1200)는 스택커(1000) 내부에서만 운영되는 고객트레이와 달리 테스터 핸들러(1)의 구성에 결속되지 않을 수 있다. 다시 말해, 클리닝용 테이블(1410) 또는 클리닝소자트레이(1200)는 테이블유닛(1400)과 스택커(1000)를 오갈 수 있도록 구성될 수 있다. 클리닝용 테이블(1410) 또는 클리닝소자트레이(1200)는 최대한 많은 전자부품(예를 들어, 클리린소자, 디바이스)이 안착되도록 포켓 간의 간격이 좁으며, 전자부품이 잘 넣고 빠지도록 어느 정도 유격을 가진 포켓으로 이뤄질 수 있다.The cleaning table 1410 or the cleaning element tray 1200 included in the table unit 1400 in the third example is not tied to the configuration of the tester handler 1, unlike the customer tray that operates only inside the stacker 1000. It may not be possible. In other words, the cleaning table 1410 or the cleaning element tray 1200 may be configured to move between the table unit 1400 and the stacker 1000. The cleaning table 1410 or cleaning element tray 1200 has narrow spacing between pockets so that as many electronic components (e.g., cleaning elements, devices) can be seated as possible, and there is some clearance to allow electronic components to be easily inserted and removed. It can be made with a pocket.
제어장치(1000)는 수신된 이상신호를 기초로 테이블유닛(1400) 또는 스택커(1100)에 적재된 클리닝소자트레이(1200)의 클리닝소자(200)가 로딩위치(LP)로 이송된 테스트트레이(100)에 적재되도록 로딩장치(300)를 제어할 수 있다. 또한, 제어장치(1000)는 언로딩위치(UP)로 이송된 테스트트레이(100)에 적재된 클리닝소자(200)가 기존의 테이블이 위치한 공간, 기존의 테이블의 일부 영역, 테이블유닛(1400) 또는 스택커(1100)의 클리닝소자트레이(1200)에 적재되도록 언로딩장치(800)를 제어할 수 있다. 한편, 앞서 서술한 제1 내지 제3 예에서의 클리닝소자트레이(1200)는 클리닝소자(200)의 접촉부(220)가 수용부(1210)의 바닥과 이격되어 있다는 점이 동일할 뿐, 위치에 따라 포켓 간의 각격, 포켓 내의 정밀도 및 핸들러(1)의 베이스플레이트면과의 구속여부 중 적어도 어느 하나에 있어서 다르게 형성될 수 있다.Based on the received abnormal signal, the control device 1000 controls the test tray in which the
이하, 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation and effects of the test handler 1 according to the second embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)의 테이블유닛(1400)이 로딩위치(LP) 및 폐쇄경로(C)의 인근에 배치되어 클리닝소자(200)가 테스트트레이(100)에 신속하게 적재될 수 있으므로, 테스터소켓의 이물질(S)을 빠르게 제거할 수 있다.The table unit 1400 of the test handler 1 according to the second embodiment of the present invention is disposed near the loading position LP and the closing path C so that the
또한, 테이블유닛(1400)이 구비될 수 있으므로, 스택커(1100)에 많은 고객트레이가 적재될 수 있다.Additionally, since the table unit 1400 can be provided, many customer trays can be loaded on the stacker 1100.
이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기술적 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.Although embodiments of the present invention have been described above as specific embodiments, this is merely an example, and the present invention is not limited thereto, and should be construed as having the widest scope following the technical idea disclosed in this specification. A person skilled in the art may implement a pattern of a shape not specified by combining/substituting the disclosed embodiments, but this also does not depart from the scope of the present invention. In addition, a person skilled in the art can easily change or modify the embodiments disclosed based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also fall within the scope of the present invention.
1: 테스트 핸들러
100: 테스트트레이
110: 인서트
111: 몸체
112: 래치
113: 돌출부
200: 클리닝소자
210: 지지부
220: 접촉부
221: 점착부재
222: 연결부재
223: 탄성부재
224: 브러쉬부재
300: 로딩장치
400: 소크챔버
500: 테스트챔버
510: 진동부
600: 푸싱장치
700: 디소크챔버
800: 언로딩장치
900: 센서
1000: 제어장치
1100: 스택커
1200: 클리닝소자트레이
1210: 수용부
1211: 지지턱
1220: 연장부
1300: 분사장치
1400: 테이블유닛
1410: 클리닝용 테이블
1420: 테스트용 테이블1: Test handler 100: Test tray
110: insert 111: body
112: latch 113: protrusion
200: cleaning element 210: support part
220: contact portion 221: adhesive member
222: connecting member 223: elastic member
224: Brush member 300: Loading device
400: Soak chamber 500: Test chamber
510: Vibration unit 600: Pushing device
700: Desoak chamber 800: Unloading device
900: Sensor 1000: Control device
1100: Stacker 1200: Cleaning element tray
1210: receiving portion 1211: support jaw
1220: extension 1300: injection device
1400: table unit 1410: cleaning table
1420: Table for testing
Claims (7)
상기 클리닝소자가 안착될 수 있는 인서트를 포함하는 테스트트레이;
상기 클리닝소자를 상기 테스트트레이로 로딩시키는 로딩장치;
상기 테스트트레이를 테스터의 테스터소켓에 밀착시킴으로써 상기 테스트트레이에 안착된 상기 클리닝소자를 상기 테스터소켓에 접촉시키기 위한 푸싱장치;
상기 테스트트레이로부터 클리닝소자를 언로딩시키는 언로딩장치; 및
상기 로딩장치에 의해 상기 테스트트레이로 로딩되는 상기 클리닝소자가 수용되거나, 상기 언로딩장치로부터 언로딩된 상기 클리닝소자가 수용되는 클리닝소자트레이를 포함하는,
테스트 핸들러.A cleaning element for removing foreign substances from the tester socket of the tester;
a test tray including an insert on which the cleaning element can be seated;
a loading device that loads the cleaning element into the test tray;
a pushing device for bringing the cleaning element mounted on the test tray into contact with the tester socket by bringing the test tray into close contact with the tester socket of the tester;
an unloading device that unloads the cleaning element from the test tray; and
A cleaning element tray containing the cleaning elements loaded into the test tray by the loading device or receiving the cleaning elements unloaded from the unloading device,
Test handler.
상기 클리닝소자트레이는 상기 클리닝소자가 수용될 때, 상기 클리닝소자의 하면이 상기 클리닝소자트레이의 하면으로부터 이격되도록 상기 클리닝소자를 지지하는,
테스트 핸들러.According to claim 1,
The cleaning element tray supports the cleaning element so that the lower surface of the cleaning element is spaced from the lower surface of the cleaning element tray when the cleaning element is accommodated.
Test handler.
상기 클리닝소자는,
상기 테스터소켓에 접촉되어 상기 테스터소켓의 이물질을 제거하기 위한 접촉부; 및
상기 접촉부를 지지하는 지지부를 포함하고,
상기 클리닝소자트레이에는
상기 접촉부의 적어도 일부를 수용하기 위한 공간을 제공하는,
테스트 핸들러.According to claim 1,
The cleaning element is,
a contact portion that contacts the tester socket to remove foreign substances from the tester socket; and
It includes a support portion supporting the contact portion,
In the cleaning element tray,
Providing a space for accommodating at least a portion of the contact portion,
Test handler.
상기 클리닝소자트레이에는,
상기 지지부의 가장자리를 지지하기 위한 수용부를 더 포함하고,
상기 수용부에는,
상기 지지부의 하면을 지지하기 위해 내면으로부터 돌출되는 지지턱이 형성되는,
테스트 핸들러.According to claim 3,
In the cleaning element tray,
Further comprising a receiving portion for supporting an edge of the support portion,
In the receiving part,
A support jaw protruding from the inner surface is formed to support the lower surface of the support portion,
Test handler.
상기 클리닝소자트레이는,
상기 수용부의 상단으로부터 상방으로 연장되는 연장부를 더 포함하고,
상기 지지부는 상기 연장부의 내측에 배치되고,
상기 연장부의 내면은 상측으로 갈수록 상기 연장부의 외면을 향해 기울어진 경사면으로 형성되는,
테스트 핸들러.According to claim 4,
The cleaning element tray,
It further includes an extension portion extending upward from the top of the receiving portion,
The support portion is disposed inside the extension portion,
The inner surface of the extension portion is formed as an inclined surface inclined toward the outer surface of the extension portion upward.
Test handler.
디바이스가 적재된 고객트레이가 수용될 수 있도록 구성된 스택커를 더 포함하고,
상기 테스트트레이는 미리 설정된 폐쇄경로를 따라 이동되도록 구성되며,
상기 클리닝소자트레이는 상기 스택커에 적재되거나, 상기 폐쇄경로에 인접하게 배치되는,
테스트 핸들러.According to claim 1,
It further includes a stacker configured to accommodate a customer tray loaded with devices,
The test tray is configured to move along a preset closed path,
The cleaning element tray is loaded on the stacker or disposed adjacent to the closed path.
Test handler.
상기 접촉부는
상기 이물질을 제거하기 위해 정전기를 발생시키는 브러쉬부재 및 상기 이물질을 흡착하는 점착부재 중 하나 이상을 포함하는,
테스트 핸들러.
According to claim 3,
The contact part
Comprising at least one of a brush member that generates static electricity to remove the foreign substances and an adhesive member that adsorbs the foreign substances,
Test handler.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW112134096A TW202417870A (en) | 2022-09-07 | 2023-09-07 | Test handler |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20220113290 | 2022-09-07 | ||
KR1020220113290 | 2022-09-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240035345A true KR20240035345A (en) | 2024-03-15 |
Family
ID=90272797
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230117286A KR20240035346A (en) | 2022-09-07 | 2023-09-04 | Test handler |
KR1020230117282A KR20240035345A (en) | 2022-09-07 | 2023-09-04 | Test handler |
KR1020230117279A KR20240035344A (en) | 2022-09-07 | 2023-09-04 | Test handler |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230117286A KR20240035346A (en) | 2022-09-07 | 2023-09-04 | Test handler |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230117279A KR20240035344A (en) | 2022-09-07 | 2023-09-04 | Test handler |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (3) | KR20240035346A (en) |
TW (1) | TW202417870A (en) |
-
2023
- 2023-09-04 KR KR1020230117286A patent/KR20240035346A/en unknown
- 2023-09-04 KR KR1020230117282A patent/KR20240035345A/en unknown
- 2023-09-04 KR KR1020230117279A patent/KR20240035344A/en unknown
- 2023-09-07 TW TW112134096A patent/TW202417870A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20240035346A (en) | 2024-03-15 |
KR20240035344A (en) | 2024-03-15 |
TW202417870A (en) | 2024-05-01 |
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